JP2015095363A - ワイヤまたはケーブル、それらの製造方法および絶縁テープ - Google Patents

Abstract

【課題】耐熱性、機械的特性に優れ、シースにおける各層間の界面やシースとコアとの界面において剥離が生じにくいワイヤまたはケーブル；該ワイヤまたはケーブルの製造方法；および、該ワイヤまたはケーブルの製造に適した絶縁テープを提供する。
【解決手段】コア１０およびシース２０を有するワイヤまたはケーブル（電線１）であり、シース２０が、コア１０側から順に、溶融成形が可能であり、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有し、融点が２６０〜３２０℃であるフッ素樹脂（Ａ）を含む第１の層２２と、融点が２８０〜４２０℃である熱可塑性樹脂（Ｂ）（ただし、前記フッ素樹脂（Ａ）を除く。）を含む第２の層２４とを有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、コアおよびシースを有するワイヤまたはケーブル、それらの製造方法および前記シースを形成するための絶縁テープに関する。

耐熱性が要求されるワイヤまたはケーブルのシースを構成する樹脂として、耐熱性、電気絶縁性に優れるフッ素樹脂（ポリテトラフルオロエチレン（以下、ＰＴＦＥとも記す。）等）が用いられることがある。しかし、フッ素樹脂からなるシースは、高温における機械的特性が不充分であるという問題がある。

該問題を解決するワイヤまたはケーブルとしては、たとえば、下記のものが提案されている。
（１）耐熱性、電気絶縁性に優れるＰＴＦＥからなる内層と、耐熱性、機械的特性に優れるポリアリールエーテルケトンからなる中間層と、耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性に優れるＰＴＦＥからなる外層とからなる絶縁テープを、コアのまわりに巻き付けたワイヤまたはケーブル（特許文献１）。
（２）耐熱性、電気絶縁性に優れるＰＴＦＥ等からなるフッ素樹脂層と、耐熱性に優れる、マイカが分散されたシリコーンからなる第１層と、耐熱性、機械的特性に優れるポリアリールエーテルケトンからなる第２層とからなる絶縁テープを、コアのまわりに巻き付け、さらに絶縁テープのまわりをＰＴＦＥ等からなる外層で被覆したワイヤまたはケーブル（特許文献２）。

しかし、（１）、（２）のワイヤまたはケーブルには、下記の問題がある。
（ｉ）ＰＴＦＥ等のフッ素樹脂は、他の材料との密着性が不充分なため、シースにおける各層間の界面やシースとコアとの界面において剥離が生じやすい。
（ｉｉ）シースの少なくとも１層を構成する樹脂としてＰＴＦＥ等の溶融成形できないフッ素樹脂を用いた場合、ワイヤまたはケーブルを、コアのまわりにシースを構成する樹脂を共押出しまたは順次押出する方法にて製造できない。そのため、まず、ＰＴＦＥ等の溶融成形できないフッ素樹脂からなる層を含む絶縁テープを製造し、絶縁テープをコアのまわりに巻き付け、さらに焼結してワイヤまたはケーブルを製造する必要があり、製造に手間がかかる。

特表２０１２−５３１０２４号公報 特表２０１３−５３３８１２号公報

本発明は、耐熱性、機械的特性に優れ、シースにおける各層間の界面やシースとコアとの界面において剥離が生じにくいワイヤまたはケーブル；該ワイヤまたはケーブルを、コアのまわりにシースを構成する樹脂を共押出しまたは順次押出する方法、またはコアのまわりに絶縁テープを巻き付ける方法にて製造できる方法；および、該ワイヤまたはケーブルの製造に適した絶縁テープを提供する。

本発明は、［１］〜［４］のワイヤまたはケーブル、［５］〜［１１］のワイヤまたはケーブルの製造方法、および［１２］〜［１５］の絶縁テープである。

［１］コアおよびコアを被覆するシースを有する、ワイヤまたはケーブルであり、前記シースが、前記コア側から順に、溶融成形が可能であり、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有し、融点が２６０〜３２０℃であるフッ素樹脂（Ａ）を含む第１の層と、融点が２８０〜４２０℃である熱可塑性樹脂（Ｂ）（ただし、前記フッ素樹脂（Ａ）を除く。）を含む第２の層とを有する、ワイヤまたはケーブル。

［２］前記フッ素樹脂（Ａ）が、カルボニル基含有基を有し、前記カルボニル基含有基が、炭素原子間にカルボニル基を有する２価の炭化水素基、カーボネート基、カルボキシ基、ハロホルミル基、アルコキシカルボニル基および酸無水物残基からなる群から選択される少なくとも１種である、［１］のワイヤまたはケーブル。
［３］前記官能基の含有量が、前記フッ素樹脂（Ａ）の主鎖の炭素数１×１０^６個に対して１０〜６００００個である、［１］または［２］のワイヤまたはケーブル。
［４］前記シースが、最外層に、前記フッ素樹脂（Ａ）を含む第３の層をさらに有する、［１］〜［３］のいずれかのワイヤまたはケーブル。

［５］前記［１］〜［３］のいずれかのワイヤまたはケーブルを製造する方法であり、前記コアのまわりに、前記フッ素樹脂（Ａ）を含む第１の樹脂組成物と、前記熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む第２の樹脂組成物とを、前記第１の樹脂組成物が前記コア側となるように共押出しまたは順次押出して前記シースを形成する、ワイヤまたはケーブルの製造方法。
［６］前記［４］のワイヤまたはケーブルを製造する方法であり、前記コアのまわりに、前記フッ素樹脂（Ａ）を含む第１の樹脂組成物と、前記熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む第２の樹脂組成物と、前記フッ素樹脂（Ａ）を含む第３の樹脂組成物とを、前記第１の樹脂組成物が前記コア側となり、前記第３の樹脂組成物が最外層となるように共押出しまたは順次押出して前記シースを形成する、ワイヤまたはケーブルの製造方法。
［７］前記第３の樹脂組成物に用いるフッ素樹脂（Ａ）の、３７２℃、４９Ｎの荷重下で測定されたメルトフローレートが、０．５〜１５ｇ／１０分である、［６］のワイヤまたはケーブルの製造方法。

［８］前記［１］〜［３］のいずれかのワイヤまたはケーブルを製造する方法であり、前記コアのまわりに、前記フッ素樹脂（Ａ）を含む第１のテープを巻き付け、前記第１のテープの上に、前記熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む第２のテープを巻き付けて前記シースを形成する、ワイヤまたはケーブルの製造方法。
［９］前記［４］のワイヤまたはケーブルを製造する方法であり、前記コアのまわりに、前記フッ素樹脂（Ａ）を含む第１のテープを巻き付け、前記第１のテープの上に、前記熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む第２のテープを巻き付け、前記第２のテープ上に、前記フッ素樹脂（Ａ）を含む第３のテープを巻き付けて前記シースを形成する、ワイヤまたはケーブルの製造方法。

［１０］前記［１］〜［３］のいずれかのワイヤまたはケーブルを製造する方法であり、前記コアのまわりに、前記フッ素樹脂（Ａ）を含む第１の層と前記熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む第２の層とを有する絶縁テープを、前記第１の層が前記コア側となるように巻き付けて前記シースを形成する、ワイヤまたはケーブルの製造方法。
［１１］前記［４］のワイヤまたはケーブルを製造する方法であり、前記コアのまわりに、前記フッ素樹脂（Ａ）を含む第１の層と前記熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む第２の層と前記フッ素樹脂（Ａ）を含む第３の層とを順に有する絶縁テープを、前記第１の層が前記コア側となり、前記第３の層が最外層となるように巻き付けて前記シースを形成する、ワイヤまたはケーブルの製造方法。

［１２］溶融成形が可能であり、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有し、融点が２６０〜３２０℃であるフッ素樹脂（Ａ）を含む第１の層と、融点が２８０〜４２０℃である熱可塑性樹脂（Ｂ）（ただし、前記フッ素樹脂（Ａ）を除く。）を含む第２の層とを有する、絶縁テープ。

［１３］前記フッ素樹脂（Ａ）が、カルボニル基含有基を有し、前記カルボニル基含有基が、炭素原子間にカルボニル基を有する２価の炭化水素基、カーボネート基、カルボキシ基、ハロホルミル基、アルコキシカルボニル基および酸無水物残基からなる群から選択される少なくとも１種である、［１２］の絶縁テープ。
［１４］前記官能基の含有量が、前記フッ素樹脂（Ａ）の主鎖の炭素数１×１０^６個に対して１０〜６００００個である、［１２］または［１３］の絶縁テープ。
［１５］前記フッ素樹脂（Ａ）を含む第３の層をさらに有する、［１２］〜［１４］のいずれかの絶縁テープ。

本発明のワイヤまたはケーブルは、耐熱性、機械的特性に優れ、シースにおける各層間の界面やシースとコアとの界面において剥離が生じにくい。
本発明のワイヤまたはケーブルの製造方法によれば、耐熱性、機械的特性に優れ、シースにおける各層間の界面やシースとコアとの界面において剥離が生じにくいワイヤまたはケーブルを、コアのまわりにシースを構成する樹脂を共押出しまたは順次押出する方法、またはコアのまわりに絶縁テープを巻き付ける方法にて製造できる。
本発明の絶縁テープは、耐熱性、機械的特性に優れ、シースにおける各層間の界面やシースとコアとの界面において剥離が生じにくいワイヤまたはケーブルの製造に適した絶縁テープである。

本発明のワイヤまたはケーブルの一態様である電線の一例を示す断面図である。 本発明のワイヤまたはケーブルの一態様である電線の他の例を示す断面図である。 本発明の絶縁テープの一例を示す斜視図である。 本発明の絶縁テープの他の例を示す斜視図である。

以下の用語の定義は、本明細書および特許請求の範囲にわたって適用される。
「溶融成形可能」であるとは、溶融流動性を示すことを意味する。
「溶融流動性を示す」とは、３７２℃、４９Ｎの荷重下で測定されたフッ素樹脂のメルトフローレートが、０．１ｇ／１０分以上であることを意味する。
「焼結」とは、シースを構成する各樹脂の融点のうち、最も低い融点以上の温度にてシースを熱処理し、シースの各層間やシースとコアとを融着させることを意味する。
「アニーリング処理」とは、シースを構成する各樹脂の融点のうち、最も低い融点未満の温度にてシースを熱処理し、シースの機械的強度、耐摩耗性等を向上させることを意味する。
「スクリューＬ／Ｄ比」とは、スクリュー長Ｌをスクリュー径Ｄで割った値を意味する。
「スクリューＣ／Ｒ」とは、圧縮比であり、スクリューにおける供給部の溝部の１ピッチ当たりの体積と計量化部の溝部の１ピッチ当たりの体積との比を意味する。
「構成単位」とは、単量体が重合することによって形成された該単量体に由来する単位を意味する。構成単位は、重合反応によって直接形成された単位であってもよく、重合体を処理することによって該単位の一部が別の構造に変換された単位であってもよい。
「カルボニル基含有基」とは、構造中にカルボニル基（−Ｃ（＝Ｏ）−）を有する基を意味する。

＜ワイヤまたはケーブル＞
本発明のワイヤまたはケーブルは、コアと、コアを被覆するシースとを有する。本発明のワイヤまたはケーブルとしては、たとえば、電線、光ファイバ等が挙げられる。

図１は、本発明のワイヤまたはケーブルの一態様である電線の一例を示す断面図である。電線１は、電気導体１０（コア）と、電気導体１０を被覆するシース２０とを有する。シース２０は、電気導体１０側から順に、フッ素樹脂（Ａ）を含む第１の層２２と、熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む第２の層２４とを有する。

図２は、本発明のワイヤまたはケーブルの一態様である電線の他の例を示す断面図である。電線２は、電気導体１０（コア）と、電気導体１０を被覆するシース２０とを有する。シース２０は、電気導体１０側から順に、フッ素樹脂（Ａ）を含む第１の層２２と、熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む第２の層２４と、フッ素樹脂（Ａ）を含む第３の層２６とを有する。

（コア）
コアの材料としては、金属、ポリマー、炭素繊維、セラミックス等が挙げられる。本発明のワイヤまたはケーブルが電線の場合は、コアは、金属からなる電気導体（銅、アルミニウム、銀、鋼等）である。電気導体は、モノフィラメントであってもよく、マルチフィラメントであってもよい。

（シース）
シースは、コア側から順に、溶融成形が可能であり、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有し、融点が２６０〜３２０℃であるフッ素樹脂（Ａ）を含む第１の層と、融点が２８０〜４２０℃である熱可塑性樹脂（Ｂ）（ただし、前記フッ素樹脂（Ａ）を除く。）を含む第２の層とを少なくとも有する。必要に応じて、最外層に、フッ素樹脂（Ａ）を含む第３の層をさらに有していてもよい。

（第１の層）
第１の層は、後述するフッ素樹脂（Ａ）を含むことによって、耐熱性、電気絶縁性、密着性に優れる。また、摩擦係数が低くなるため、ワイヤまたはケーブルに大きな応力がかかったとしても、コアを破損させにくい。
フッ素樹脂（Ａ）の割合は、第１の層の１００質量％のうち、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上がさらに好ましい。フッ素樹脂（Ａ）の割合の上限は１００質量％である。

第１の層の厚さは、１２〜１００μｍが好ましく、２５〜７５μｍがより好ましい。第１の層の厚さが１２μｍ以上であれば、第１の層の特性（耐熱性、電気絶縁性）を充分に発揮できる。第１の層の厚さが１００μｍ以下であれば、ワイヤまたはケーブルをコンパクトに、かつ軽量にできる。

（第２の層）
第２の層は、後述する熱可塑性樹脂（Ｂ）を含むことによって、耐熱性、機械的特性（引張強度、耐摩耗性等）に優れる。
熱可塑性樹脂（Ｂ）の割合は、第１の層の１００質量％のうち、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上がさらに好ましい。熱可塑性樹脂（Ｂ）の割合の上限は１００質量％である。

第２の層の厚さは、１２〜１００μｍが好ましく、２５〜７５μｍがより好ましい。第２の層の厚さが１２μｍ以上であれば、第２の層の特性（耐熱性、機械的特性）を充分に発揮できる。第２の層の厚さが１００μｍ以下であれば、ワイヤまたはケーブルをコンパクトに、かつ軽量にできる。

（第３の層）
第３の層は、後述するフッ素樹脂（Ａ）を含むことによって、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性、密着性に優れる。第３の層に含まれるフッ素樹脂（Ａ）は、第１の層に含まれるフッ素樹脂（Ａ）と同じであってもよく、異なっていてもよい。
フッ素樹脂（Ａ）の割合は、第１の層の１００質量％のうち、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上がさらに好ましい。フッ素樹脂（Ａ）の割合の上限は１００質量％である。

第３の層の厚さは、１２〜１００μｍが好ましく、２５〜７５μｍがより好ましい。第３の層の厚さが１２μｍ以上であれば、第３の層の特性（耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性）を充分に発揮できる。第３の層の厚さが１００μｍ以下であれば、ワイヤまたはケーブルをコンパクトに、かつ軽量にできる。

（フッ素樹脂（Ａ））
フッ素樹脂（Ａ）の融点は、２６０〜３２０℃であり、２６５〜３２０℃が好ましく、２８０〜３１５℃が特に好ましい。フッ素樹脂（Ａ）の融点が前記範囲の下限値以上であれば、フッ素樹脂（Ａ）を含むシースの耐熱性に優れる。フッ素樹脂（Ａ）の融点が前記範囲の上限値以下であれば、フッ素樹脂（Ａ）を含む樹脂組成物の成形性に優れる。
フッ素樹脂（Ａ）の融点は、フッ素樹脂（Ａ）を構成する構成単位の種類や含有割合、分子量等によって調整できる。たとえば、後述する構成単位（ａ１）の割合が多くなるほど、融点が上がる傾向がある。

３７２℃、４９Ｎの荷重下で測定されたフッ素樹脂（Ａ）のメルトフローレート（以下、ＭＦＲと記す。）は、０．１〜１０００ｇ／１０分が好ましく、０．５〜１００ｇ／１０分がより好ましく、１〜３０ｇ／１０分がさらに好ましく、５〜２０ｇ／１０分が特に好ましい。フッ素樹脂（Ａ）のＭＦＲが前記範囲の下限値以上であれば、フッ素樹脂（Ａ）を含む樹脂組成物の成形性、フッ素樹脂（Ａ）を含むシースの表面平滑性、外観に優れる。フッ素樹脂（Ａ）のＭＦＲが前記範囲の上限値以下であれば、フッ素樹脂（Ａ）を含むシースの機械的特性に優れる。
また、フッ素樹脂（Ａ）を含むシースは、スクレープ摩耗が低い。そこで、シースのスクレープ摩耗の向上の点からは、フッ素樹脂（Ａ）の前記ＭＦＲは、０．５〜１５ｇ／１０分が好ましく、１〜１５ｇ／１０分がより好ましく、５〜１３ｇ／１０分がさらに好ましい。

ＭＦＲは、フッ素樹脂（Ａ）の分子量の目安であり、ＭＦＲが大きいと分子量が小さく、ＭＦＲが小さいと分子量が大きいことを示す。フッ素樹脂（Ａ）の分子量（ＭＦＲ）は、フッ素樹脂（Ａ）の製造条件によって調整できる。たとえば、単量体の重合時間を短縮すると、ＭＦＲが大きくなる傾向がある。

フッ素樹脂（Ａ）は、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基（以下、官能基（Ｉ）という。）を有する。官能基（Ｉ）を有することによって、フッ素樹脂（Ａ）を含む層と熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む層との間の密着性が向上する。これは、官能基（Ｉ）が、熱可塑性樹脂（Ｂ）が有する官能基（カルボニル基等）との間で何らかの相互作用（化学反応等）を生じるためと考えられる。
官能基（Ｉ）は、フッ素樹脂（Ａ）の主鎖末端および側鎖のいずれか一方または両方に存在する。官能基（Ｉ）は、１種であってもよく、２種以上であってもよい。

官能基（Ｉ）としては、フッ素樹脂（Ａ）を含む層と熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む層との間の密着性の点から、カルボニル基含有基が好ましい。カルボニル基含有基は、構造中にカルボニル基（−Ｃ（＝Ｏ）−）を含む基である。カルボニル基含有基としては、炭素原子間にカルボニル基を有する２価の炭化水素基、カーボネート基、カルボキシ基、ハロホルミル基、アルコキシカルボニル基、酸無水物残基等が挙げられる。
炭化水素基としては、炭素数２〜８のアルキレン基等が挙げられる。
ハロホルミル基は、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｘ（ただし、Ｘはハロゲン原子である。）で表される。ハロホルミル基におけるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子等が挙げられ、フッ素樹脂（Ａ）を含むシースの耐熱性の点から、フッ素原子が好ましい。すなわち、ハロホルミル基としてはフルオロホルミル基（カルボニルフルオリド基ともいう。）が好ましい。
アルコキシカルボニル基におけるアルコキシ基は、フッ素樹脂（Ａ）を含むシースの耐熱性とフッ素樹脂（Ａ）を含む樹脂組成物の成形性の点から、炭素数１〜８のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基またはエトキシ基が特に好ましい。

フッ素樹脂（Ａ）中の官能基（Ｉ）の含有量は、フッ素樹脂（Ａ）の主鎖の炭素数１×１０^６個に対して、１０〜６００００個が好ましく、１００〜５００００個がより好ましく、１００〜１００００個がさらに好ましく、３００〜５０００個が特に好ましい。官能基（Ｉ）の含有量が前記範囲の下限値以上であれば、フッ素樹脂（Ａ）を含む層と熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む層との間の密着性がより優れたものとなる。官能基（Ｉ）の含有量が前記範囲の上限値以下であれば、低い溶融温度でフッ素樹脂（Ａ）を含む層と熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む層との間の高度な密着性が得られる。

官能基（Ｉ）の含有量は、核磁気共鳴（ＮＭＲ）分析、赤外吸収スペクトル分析等の方法によって測定できる。たとえば、特開２００７−３１４７２０号公報に記載のように赤外吸収スペクトル分析等の方法を用いて、フッ素樹脂（Ａ）を構成する全構成単位中の官能基（Ｉ）を有する構成単位の割合（モル％）を求め、該割合から官能基（Ｉ）の含有量を算出できる。

フッ素樹脂（Ａ）としては、テトラフルオロエチレン（以下、ＴＦＥとも記す。）に基づく構成単位（ａ１）と、酸無水物残基と重合性炭素−炭素二重結合とを有する環状炭化水素単量体に基づく構成単位（ａ２）と、含フッ素単量体（ただし、ＴＦＥを除く。）に基づく構成単位（ａ３）とを有する含フッ素共重合体（Ａ１）が好ましい。ここで、構成単位（ａ２）の有する酸無水物残基が官能基（Ｉ）に相当する。

含フッ素共重合体（Ａ１）は、主鎖末端基として官能基（Ｉ）を有していてもよい。主鎖末端基としての官能基（Ｉ）としては、アルコキシカルボニル基、カーボネート基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、フルオロホルミル基、酸無水物残基等が好ましい。該官能基は、含フッ素共重合体（Ａ１）の製造時に用いられる、ラジカル重合開始剤、連鎖移動剤等を適宜選定することにより導入できる。

構成単位（ａ２）を形成する環状炭化水素単量体としては、無水イタコン酸（以下、ＩＡＨとも記す。）、無水シトラコン酸（以下、ＣＡＨとも記す。）、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物（以下、ＮＡＨとも記す。）、無水マレイン酸等が挙げられる。環状炭化水素単量体は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

環状炭化水素単量体としては、無水マレイン酸を用いた場合に必要となる特殊な重合方法（特開平１１−１９３３１２号公報参照。）を用いることなく、酸無水物残基を有する含フッ素共重合体（Ａ１）を容易に製造できる点から、ＩＡＨ、ＣＡＨ、ＮＡＨからなる群から選ばれる１種以上が好ましく、含フッ素共重合体（Ａ１）を含む層と熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む層との間の密着性がより優れる点から、ＮＡＨが好ましい。

構成単位（ａ３）を形成する含フッ素単量体としては、含フッ素共重合体（Ａ１）を含むシースの耐熱性と含フッ素共重合体（Ａ１）を含む樹脂組成物の成形性の点から、重合性炭素ー炭素二重結合を１つ有する含フッ素化合物が好ましく、たとえば、フルオロオレフィン（フッ化ビニル、フッ化ビニリデン（以下、ＶｄＦとも記す。）、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン（以下、ＣＴＦＥとも記す。）、ヘキサフルオロプロピレン（以下、ＨＦＰとも記す。）等）（ただし、ＴＦＥを除く。）、ＣＦ_２＝ＣＦＯＲ^ｆ１（ただし、Ｒ^ｆ１は炭素原子間に酸素原子を有してもよい炭素数１〜１０のペルフルオロアルキル基である。）、ＣＦ_２＝ＣＦＯＲ^ｆ２ＳＯ_２Ｘ^１（ただし、Ｒ^ｆ２は炭素原子間に酸素原子を有してもよい炭素数１〜１０のペルフルオロアルキレン基であり、Ｘ^１はハロゲン原子または水酸基である。）、ＣＦ_２＝ＣＦＯＲ^ｆ３ＣＯ_２Ｘ^２（ただし、Ｒ^ｆ３は炭素原子間に酸素原子を有してもよい炭素数１〜１０のペルフルオロアルキレン基であり、Ｘ^２は水素原子または炭素数３以下のアルキル基である。）、ＣＦ_２＝ＣＦ（ＣＦ_２）_ｐＯＣＦ＝ＣＦ_２（ただし、ｐは１または２である。）、ＣＨ_２＝ＣＸ^３（ＣＦ_２）_ｑＸ^４（ただし、Ｘ^３は水素原子またはフッ素原子であり、ｑは２から１０の整数であり、Ｘ^４は水素原子またはフッ素原子である。）、ペルフルオロ（２−メチレン−４−メチル−１，３−ジオキソラン）等が挙げられる。

含フッ素単量体としては、含フッ素共重合体（Ａ１）を含むシースの耐熱性と含フッ素共重合体（Ａ１）を含む樹脂組成物の成形性の点から、ＶｄＦ、ＣＴＦＥ、ＨＦＰ、ＣＦ_２＝ＣＦＯＲ^ｆ１およびＣＨ_２＝ＣＸ^３（ＣＦ_２）_ｑＸ^４からなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましく、ＣＦ_２＝ＣＦＯＲ^ｆ１、ＨＦＰがより好ましい。

ＣＦ_２＝ＣＦＯＲ^ｆ１としては、ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ_３、ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_３、ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_３、ＣＦ_２＝ＣＦＯ（ＣＦ_２）_８Ｆ等が挙げられ、含フッ素共重合体（Ａ１）を含むシースの耐熱性と含フッ素共重合体（Ａ１）を含む樹脂組成物の成形性の点から、ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_３（以下、ＰＰＶＥとも記す。）が好ましい。

ＣＨ_２＝ＣＸ^３（ＣＦ_２）_ｑＸ^４としては、ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＦ_２）_２Ｆ、ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＦ_２）_３Ｆ、ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＦ_２）_４Ｆ、ＣＨ_２＝ＣＦ（ＣＦ_２）_３Ｈ、ＣＨ_２＝ＣＦ（ＣＦ_２）_４Ｈ等が挙げられ、含フッ素共重合体（Ａ１）を含むシースの耐熱性と含フッ素共重合体（Ａ１）を含む樹脂組成物の成形性の点から、ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＦ_２）_４Ｆ、又はＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＦ_２）_２Ｆが好ましい。

含フッ素共重合体（Ａ１）は、構成単位（ａ１）と構成単位（ａ２）と構成単位（ａ３）との合計モル量に対して、構成単位（ａ１）が５０〜９９．８９モル％であり、構成単位（ａ２）が０．０１〜５モル％であり、構成単位（ａ３）が０．１〜４９．９９モル％であることが好ましく、構成単位（ａ１）が５０〜９９．４モル％であり、構成単位（ａ２）が０．１〜３モル％であり、構成単位（ａ３）が０．５〜４９．９モル％であることがより好ましく、構成単位（ａ１）が５０〜９８．９モル％であり、構成単位（ａ２）が０．１〜２モル％であり、構成単位（ａ３）が１〜４９．９モル％であることが特に好ましい。

各構成単位の含有量が前記範囲内であれば、含フッ素共重合体（Ａ１）を含むシースの耐熱性、耐薬品性、高温での弾性率に優れる。特に、構成単位（ａ２）の含有量が前記範囲内であれば、含フッ素共重合体（Ａ１）の有する酸無水物残基の量が適切な量となり、含フッ素共重合体（Ａ１）を含む層と熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む層との間の密着性がより優れる。構成単位（ａ３）の含有量が前記範囲内であえば、含フッ素共重合体（Ａ１）を含む樹脂組成物の成形性に優れ、含フッ素共重合体（Ａ１）を含むシースの機械的特性がより優れる。
各構成単位の含有量は、含フッ素共重合体（Ａ１）の溶融ＮＭＲ分析、フッ素含有量分析および赤外吸収スペクトル分析により算出できる。

なお、含フッ素共重合体（Ａ１）が構成単位（ａ１）と構成単位（ａ２）と構成単位（ａ３）とからなる場合、構成単位（ａ２）の含有量が、構成単位（ａ１）と構成単位（ａ２）と構成単位（ａ３）との合計モル量に対して０．０１モル％とは、含フッ素共重合体（Ａ１）中の酸無水物残基の含有量が含フッ素共重合体（Ａ１）の主鎖の炭素数１×１０^６個に対して１００個であることに相当する。構成単位（ａ２）の含有量が、構成単位（ａ１）と構成単位（ａ２）と構成単位（ａ３）との合計モル量に対して５モル％とは、含フッ素共重合体（Ａ１）中の酸無水物残基の含有量が含フッ素共重合体（Ａ１）の主鎖の炭素数１×１０^６個に対して５００００個であることに相当する。

含フッ素共重合体（Ａ１）は、環状炭化水素単量体の一部が加水分解して形成されたジカルボン酸（イタコン酸、シトラコン酸、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸、マレイン酸等。）に基づく構成単位を有する場合がある。ジカルボン酸に基づく構成単位を有する場合、該構成単位の含有量は、構成単位（ａ２）の含有量に含まれるものとする。

含フッ素共重合体（Ａ１）は、上述の構成単位（ａ１）〜（ａ３）に加えて、非含フッ素単量体（ただし、前記環状炭化水素単量体を除く。）に基づく構成単位（ａ４）を有していてもよい。
非含フッ素単量体としては、含フッ素共重合体（Ａ１）を含むシースの耐熱性と含フッ素共重合体（Ａ１）を含む樹脂組成物の成形性の点から、重合性炭素−炭素二重結合を１つ有する非含フッ素化合物が好ましく、たとえば、炭素数３以下のオレフィン（エチレン、プロピレン等）、ビニルエステル（酢酸ビニル等）等が挙げられる。非含フッ素単量体は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
非含フッ素単量体としては、含フッ素共重合体（Ａ１）を含むシースの耐熱性と含フッ素共重合体（Ａ１）を含む樹脂組成物の成形性の点から、エチレン、プロピレン、酢酸ビニルが好ましく、エチレンが特に好ましい。

含フッ素共重合体（Ａ１）が構成単位（ａ４）を有する場合、構成単位（ａ４）の含有量は、構成単位（ａ１）と構成単位（ａ２）と構成単位（ａ３）との合計１００モルに対して、５〜９０モルが好ましく、５〜８０モルがより好ましく、１０〜６５モルがさらに好ましい。
含フッ素共重合体（Ａ１）の全構成単位の合計１００モル％のうち、構成単位（ａ１）〜（ａ３）の合計は、６０モル％以上が好ましく、６５モル％以上がより好ましく、６８モル％以上がさらに好ましい。好ましい上限値は、１００モル％である。

含フッ素共重合体（Ａ１）の好ましい具体例としては、ＴＦＥ／ＰＰＶＥ／ＮＡＨ共重合体、ＴＦＥ／ＰＰＶＥ／ＩＡＨ共重合体、ＴＦＥ／ＰＰＶＥ／ＣＡＨ共重合体、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＩＡＨ共重合体、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＣＡＨ共重合体、ＴＦＥ／ＶｄＦ／ＩＡＨ共重合体、ＴＦＥ／ＶｄＦ／ＣＡＨ共重合体、ＴＦＥ／ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＦ_２）_４Ｆ／ＩＡＨ／エチレン共重合体、ＴＦＥ／ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＦ_２）_４Ｆ／ＣＡＨ／エチレン共重合体、ＴＦＥ／ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＦ_２）_２Ｆ／ＩＡＨ／エチレン共重合体、ＴＦＥ／ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＦ_２）_２Ｆ／ＣＡＨ／エチレン共重合体等が挙げられる。

フッ素樹脂（Ａ）は、常法により製造できる。
フッ素樹脂（Ａ）の製造方法としては、たとえば、下記の方法が挙げられ、（１）の方法が好ましい。
（１）重合反応でフッ素樹脂（Ａ）を製造する際に、官能基（Ｉ）を有する単量体を用いる方法。
（２）官能基（Ｉ）を有するラジカル重合開始剤や連鎖移動剤を用いて、重合反応でフッ素樹脂（Ａ）を製造する方法。
（３）官能基（Ｉ）を有しないフッ素樹脂を加熱して、該フッ素樹脂を部分的に熱分解することによって、反応性官能基（カルボニル基等）を生成させ、フッ素樹脂（Ａ）を得る方法。
（４）官能基（Ｉ）を有しないフッ素樹脂に、官能基（Ｉ）を有する単量体をグラフト重合して、フッ素樹脂に官能基（Ｉ）を導入する方法。

重合反応でフッ素樹脂（Ａ）を製造する場合、重合方法としては、フッ素樹脂（Ａ）のＭＦＲの制御の点から、ラジカル重合開始剤を用いる重合方法が好ましい。
該重合方法としては、塊状重合；有機溶媒を用いる溶液重合；水性媒体と必要に応じて適当な有機溶剤とを用いる懸濁重合；水性媒体と乳化剤とを用いる乳化重合が挙げられ、フッ素樹脂（Ａ）のＭＦＲの制御の点から、溶液重合が好ましい。

ラジカル重合開始剤としては、１０時間半減期温度が０〜１００℃である開始剤が好ましく、２０〜９０℃である開始剤がより好ましい。
ラジカル重合開始剤の具体例としては、アゾ化合物（アゾビスイソブチロニトリル等）、非フッ素系ジアシルペルオキシド（イソブチリルペルオキシド、オクタノイルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド等）、ペルオキシジカーボネート（ジイソプロピルペルオキシジカ−ボネート等）、ペルオキシエステル（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシピバレート、ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシイソブチレート、ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシアセテート等）、含フッ素ジアシルペルオキシド（（Ｚ（ＣＦ_２）_ｒＣＯＯ）_２（ただし、Ｚは水素原子、フッ素原子または塩素原子であり、ｒは１〜１０の整数である。）で表される化合物等）、無機過酸化物（過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム等）等が挙げられる。

重合時には、フッ素樹脂（Ａ）の溶融粘度を制御するために、連鎖移動剤を用いることも好ましい。
連鎖移動剤としては、アルコール（メタノール、エタノール等）、クロロフルオロハイドロカーボン（１，３−ジクロロ−１，１，２，２，３−ペンタフルオロプロパン、１，１−ジクロロ−１−フルオロエタン等）、ハイドロカーボン（ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン等）が挙げられる。

ラジカル重合開始剤および連鎖移動剤の少なくとも一方として、上述したように、官能基（Ｉ）を有する化合物を用いてもよい。これにより、製造されるフッ素樹脂（Ａ）の主鎖末端に、官能基（Ｉ）を導入できる。
官能基（Ｉ）を有するラジカル重合開始剤としては、ジ−ｎ−プロピルペルオキシジカーボネート、ジイソプロピルペルオキシカーボネート、ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル）ペルオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルペルオキシジカーボネート等が挙げられる。
官能基（Ｉ）を有する連鎖移動剤としては、酢酸、無水酢酸、酢酸メチル、エチレングリコール、プロピレングリコール等が挙げられる。

溶液重合で用いる有機溶媒としては、ペルフルオロカーボン、ヒドロフルオロカーボン、クロロヒドロフルオロカーボン、ヒドロフルオロエーテル等が挙げられる。炭素数は、４〜１２が好ましい。
ペルフルオロカーボンとしては、ペルフルオロシクロブタン、ペルフルオロペンタン、ペルフルオロヘキサン、ペルフルオロシクロペンタン、ペルフルオロシクロヘキサン等が挙げられる。
ヒドロフルオロカーボンとしては、１−ヒドロペルフルオロヘキサン等が挙げられる。
クロロヒドロフルオロカーボンとしては、１，３−ジクロロ−１，１，２，２，３−ペンタフルオロプロパン等が挙げられる。
ヒドロフルオロエーテルとしては、メチルペルフルオロブチルエーテル、２，２，２−トリフルオロエチル２，２，１，１−テトラフルオロエチルエーテル等が挙げられる。

重合温度は、０〜１００℃が好ましく、２０〜９０℃がより好ましい。
重合圧力は、０．１〜１０ＭＰａが好ましく、０．５〜３ＭＰａがより好ましい。
重合時間は、１〜３０時間が好ましい。

含フッ素共重合体（Ａ１）を重合する場合、前記環状炭化水素単量体の濃度は、全単量体１００モル％のうち、０．０１〜５モル％が好ましく、０．１〜３モル％がより好ましく、０．１〜２モル％がさらに好ましい。環状炭化水素単量体の濃度が前記範囲内にあれば、製造時の重合速度が適度となる。環状炭化水素単量体の濃度が高すぎると、重合速度が低下する傾向がある。重合中、環状炭化水素単量体が消費されるにしたがい、消費された量を連続的または断続的に重合槽内に供給し、環状炭化水素単量体の濃度を前記範囲内に維持することが好ましい。

（熱可塑性樹脂（Ｂ））
熱可塑性樹脂（Ｂ）の融点は、２８０〜４２０℃であり、２８０〜４００℃が好ましく、２８５〜４００℃がより好ましい。熱可塑性樹脂（Ｂ）の融点が２８０℃以上であれば、熱可塑性樹脂（Ｂ）を含むシースの耐熱性に優れる。熱可塑性樹脂（Ｂ）の融点が４２０℃以下であれば、熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む樹脂組成物の成形性に優れる。

３７２℃、４９Ｎの荷重下で測定された熱可塑性樹脂（Ｂ）のＭＦＲは、０．５〜２００ｇ／１０分が好ましく、１〜１００ｇ／１０分がより好ましく、３〜５０ｇ／１０分がさらに好ましい。熱可塑性樹脂（Ｂ）のＭＦＲが前記範囲内であれば、共押出法によるワイヤまたはケーブルの製造が可能となる。

熱可塑性樹脂（Ｂ）は、融点が２８０〜４２０℃であれば特に限定されない。熱可塑性樹脂（Ｂ）としては、フッ素樹脂（Ａ）を含む層と熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む層との間の密着性の点から、ポリエーテルイミド（以下、ＰＥＩとも記す。）、ポリアリールエーテルケトン（ポリエーテルエーテルケトン（以下、ＰＥＥＫとも記す。）等）、芳香族ポリエステル、ポリアミドイミド（以下、ＰＡＩとも記す。）、熱可塑性ポリイミド（以下、ＴＰＩとも記す。）が好ましく、ＰＡＩ、ＰＥＥＫ、ＴＰＩがより好ましい。熱可塑性樹脂（Ｂ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

（添加剤）
シースを構成する各層は、必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、添加剤を含んでいてもよい。
添加剤としては、無機フィラー、顔料、その他添加剤等が挙げられる。

シースを構成する各層は、シースの電気特性向上の点から、誘電率や誘電正接が低い無機フィラーを含むことが好ましい。
該無機フィラーとしては、シリカ、クレー、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、珪藻土、アルミナ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化錫、酸化アンチモン、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、炭酸バリウム、ドーソナイト、ハイドロタルサイト、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、珪酸カルシウム、モンモリロナイト、ベントナイト、活性白土、セピオライト、イモゴライト、セリサイト、ガラス繊維、ガラスビーズ、シリカ系バルーン、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、カーボンナノホーン、グラファイト、炭素繊維、ガラスバルーン、炭素バーン、木粉、ホウ酸亜鉛等が挙げられる。無機フィラーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

無機フィラーは、多孔質でも非多孔質でもよい。誘電率や誘電正接がさらに低い点で、多孔質であることが好ましい。
無機フィラーは、フッ素樹脂（Ａ）への分散性の向上のために、表面処理剤（シランカップリング剤、チタネートカップリング剤等）による表面処理が施されてもよい。
無機フィラーを含む場合、無機フィラーの含有量は、シースを構成する各層１００質量％に対して、０．１〜１００質量％が好ましく、０．１〜６０質量％がより好ましい。

（他の実施形態）
本発明のワイヤまたはケーブルは、コアおよびシースを有し、シースが、コア側から順に、特定のフッ素樹脂（Ａ）を含む第１の層と、特定の融点が２８０〜４２０℃である熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む第２の層とを有するものであればよく、図示例のものに限定はされない。
たとえば、コアがプラスチックからなる光ファイバであってもよい。また、複数のコアを束ねたものをシースで被覆したケーブルであってもよい。

（作用効果）
以上説明した本発明のワイヤまたはケーブルにあっては、シースが、コア側から順に、耐熱性、電気絶縁性、密着性に優れる特定のフッ素樹脂（Ａ）を含む第１の層と、耐熱性、機械的特性（引張強度、耐摩耗性等）に優れる特定の熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む第２の層とを有するため、耐熱性、機械的特性に優れ、シースにおける各層間の界面やシースとコアとの界面において剥離が生じにくい。

＜ワイヤまたはケーブルの製造方法＞
本発明のワイヤまたはケーブルの製造方法としては、下記の方法（α）〜（γ）が挙げられる。

方法（α）：
コアのまわりに、フッ素樹脂（Ａ）を含む第１の樹脂組成物と、熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む第２の樹脂組成物と、必要に応じてフッ素樹脂（Ａ）を含む第３の樹脂組成物とを、第１の樹脂組成物がコア側となり、第３の樹脂組成物を用いた場合は、第３の樹脂組成物が最外層となるように共押出しまたは順次押出してシースを形成する方法。

方法（β）：
コアのまわりに、フッ素樹脂（Ａ）を含む第１のテープを巻き付け、第１のテープの上に、熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む第２のテープを巻き付け、必要に応じて第２のテープ上に、フッ素樹脂（Ａ）を含む第３のテープを巻き付けてシースを形成する方法。

方法（γ）：
コアのまわりに、フッ素樹脂（Ａ）を含む第１の層と、熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む第２の層と、必要に応じてフッ素樹脂（Ａ）を含む第３の層とを順に有する絶縁テープを、第１の層がコア側となり、第３の層を有する場合は、第３の層が最外層となるように巻き付けてシースを形成する方法。

（方法（α））
方法（α）は、第１の樹脂組成物、第２の樹脂組成物、必要に応じて第３の樹脂組成物をそれぞれ溶融し、同時にまたは順次押出して、コアのまわりに２層または３層のシースを形成する方法である。シースを形成した後、必要に応じてアニーリング処理を施してもよい。
方法（α）に用いる装置としては、公知の電線製造用押出機、光ファイバ製造用押出機等が挙げられる。

第１の樹脂組成物は、フッ素樹脂（Ａ）を含む。第１の樹脂組成物は、必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、添加剤を含んでいてもよい。
フッ素樹脂（Ａ）の割合は、第１の樹脂組成物の１００質量％のうち、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上がさらに好ましい。フッ素樹脂（Ａ）の割合の上限は１００質量％である。

第２の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む。第２の樹脂組成物は、必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、添加剤を含んでいてもよい。
熱可塑性樹脂（Ｂ）の割合は、第２の樹脂組成物の１００質量％のうち、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上がさらに好ましい。熱可塑性樹脂（Ｂ）の割合の上限は１００質量％である。

第３の樹脂組成物は、フッ素樹脂（Ａ）を含む。第３の樹脂組成物は、必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、添加剤を含んでいてもよい。第３の樹脂組成物は、第１の樹脂組成物と同じであってもよく、異なっていてもよい。
フッ素樹脂（Ａ）の割合は、第３の樹脂組成物の１００質量％のうち、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上がさらに好ましい。フッ素樹脂（Ａ）の割合の上限は１００質量％である。

（方法（β））
方法（β）は、コアのまわりに、第１のテープを巻き付け、第１のテープの上に第２のテープを巻き付け、必要に応じて第２のテープ上に第３のテープを巻き付けてシースを形成する方法である。通常は、各テープを巻き付けるごとに各テープを焼結する、または第３のテープを巻き付けた後にすべてのテープをまとめて焼結する。シースを形成した後、必要に応じてアニーリング処理を施してもよい。
各テープは、公知の成形方法によって製造できる。

第１のテープは、フッ素樹脂（Ａ）を含む。第１のテープは、必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、添加剤を含んでいてもよい。
フッ素樹脂（Ａ）の割合は、第１のテープの１００質量％のうち、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上がさらに好ましい。フッ素樹脂（Ａ）の割合の上限は１００質量％である。

第２のテープは、熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む。第２のテープは、必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、添加剤を含んでいてもよい。
熱可塑性樹脂（Ｂ）の割合は、第２のテープの１００質量％のうち、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上がさらに好ましい。熱可塑性樹脂（Ｂ）の割合の上限は１００質量％である。

第３のテープは、フッ素樹脂（Ａ）を含む。第３のテープは、必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、添加剤を含んでいてもよい。第３のテープは、第１のテープと同じであってもよく、異なっていてもよい。
フッ素樹脂（Ａ）の割合は、第３のテープの１００質量％のうち、５０質量％以上が好ましく、６０質量％以上がより好ましく、７０質量％以上がさらに好ましい。フッ素樹脂（Ａ）の割合の上限は１００質量％である。

（方法（γ））
方法（γ）は、コアのまわりに、第１の層と第２の層と必要に応じて第３の層とを順に有する絶縁テープを、第１の層がコア側となり、第３の層を有する場合は、第３の層が最外層となるように巻き付けてシースを形成する方法である。通常は、絶縁テープを巻き付けた後にテープを焼結する。シースを形成した後、必要に応じてアニーリング処理を施してもよい。

図３は、本発明の絶縁テープの一例を示す断面図である。絶縁テープ３０は、フッ素樹脂（Ａ）を含む第１の層３２と、熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む第２の層３４とを順に有する。
図４は、本発明の絶縁テープの他の例を示す断面図である。絶縁テープ３０は、フッ素樹脂（Ａ）を含む第１の層３２と、熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む第２の層３４と、フッ素樹脂（Ａ）を含む第３の層３６とを順に有する。

絶縁テープを構成する第１の層、第２の層および第３の層は、シースを構成する第１の層、第２の層および第３の層と同じであり、説明を省略する。
絶縁テープは、共押出法等、公知の方法によって製造できる。

（巻き付け）
テープを巻き付ける際には、１周前のテープに対して２５〜６５％、より好ましくは４０〜５５％が重なるように螺旋状に巻き付けることが好ましい。重なり角は、コアの軸方向に対して４５〜５５°が好ましい。

（焼結）
焼結の温度は、シースを構成する各樹脂の融点のうち、最も低い融点以上の温度以上である。焼結の温度は、４２０℃以下が好ましい。
焼結の時間は、３０秒〜２分間が好ましく、６０〜９０秒間がより好ましい。

（アニーリング処理）
アニーリング処理の温度は、シースを構成する各樹脂の融点のうち、最も低い融点未満の温度である。アニーリング処理の温度は、１７０℃以上が好ましい。
アニーリング処理の時間は、１２〜２４時間が好ましい。

（作用効果）
以上説明した本発明のワイヤまたはケーブルの製造方法にあっては、シースの第１の層を構成する樹脂として、耐熱性、電気絶縁性、密着性に優れる特定のフッ素樹脂（Ａ）を用い、シースの第２の層を構成する樹脂として、耐熱性、機械的特性（引張強度、耐摩耗性等）に優れる特定の熱可塑性樹脂（Ｂ）を用いているため、耐熱性、機械的特性に優れ、シースにおける各層間の界面やシースとコアとの界面において剥離が生じにくいワイヤまたはケーブルを製造できる。
また、溶融成形可能なフッ素樹脂（Ａ）および熱可塑性樹脂（Ｂ）を用いているため、コアのまわりにシースを構成する樹脂を共押出しまたは順次押出する方法にて製造できる。

また、以上説明した本発明の絶縁テープにあっては、耐熱性、電気絶縁性、密着性に優れる特定のフッ素樹脂（Ａ）を含む第１の層と、耐熱性、機械的特性（引張強度、耐摩耗性等）に優れる特定の熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む第２の層とを有するため、シースにおける各層間の界面やシースとコアとの界面において剥離が生じにくいワイヤまたはケーブルの製造に適した絶縁テープである。

以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明する。ただし、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
例１および例２は実施例であり、例３および例４は参考例である。

（共重合組成）
フッ素樹脂（Ａ）の共重合組成を、溶融ＮＭＲ分析、フッ素含有量分析および赤外吸収スペクトル分析により求めた。

（官能基（Ｉ）の含有量）
赤外吸収スペクトル分析によって、フッ素樹脂（Ａ）中の官能基（Ｉ）を有する単量体（ＮＡＨ）に基づく構成単位の割合を求めた。
フッ素樹脂（Ａ）をプレス成形して２００μｍのフィルムを得た。赤外吸収スペクトルにおいて、フッ素樹脂（Ａ）中のＮＡＨに基づく構成単位に由来する吸収ピークは１７７８ｃｍ^−１に現れる。該吸収ピークの吸光度を測定し、ＮＡＨのモル吸光係数２０８１０ｍｏｌ^−１・Ｌ・ｃｍ^−１を用いて、ＮＡＨに基づく構成単位の割合（モル％）を求めた。
該割合をａ（モル％）とすると、フッ素樹脂（Ａ）の主鎖の炭素数１×１０^６個に対する官能基（Ｉ）（酸無水物残基）の個数は、［ａ×１０^６／１００］個と算出される。

（融点）
示差走査熱量計（ＤＳＣ装置、セイコーインスツル社製）を用い、フッ素樹脂（Ａ）または熱可塑性樹脂（Ｂ）を１０℃／分の速度で昇温したときの融解ピークを記録し、極大値に対応する温度（℃）を融点とした。

（ＭＦＲ）
メルトインデクサー（テクノセブン社製）を用い、３７２℃、４９Ｎの荷重下で直径２ｍｍ、長さ８ｍｍのノズルから、１０分間（単位時間）に流出するフッ素樹脂（Ａ）または熱可塑性樹脂（Ｂ）の質量（ｇ）を測定し、その値をＭＦＲ（ｇ／１０分）とした。

（スクレープ摩耗）
電線を長さ２ｍに切り出し、安田精機社製、製品名「マグネットワイヤー摩耗試験機（往復式）」を用い、ＩＳＯ６７２２−１に準拠した試験方法によって、下記条件にてスクレープ摩耗試験を実施した。
ニードル直径：０．４５±０．０１ｍｍ、
ニードル材質：ＳＵＳ３１６（ＪＩＳ Ｇ ７６０２準拠）、
摩耗距離：１５．５±１ｍｍ、
摩耗速度：５５±５回／分、
荷重：７Ｎ、
試験環境：２３±１℃。
摩耗抵抗は、ニードルの往復運動によって、シースが電気導体から露出するまでに要したニードルの往復回数で表される。摩耗抵抗（回数）が多ければ、その電線のシースの耐摩耗性は優れる。

（フッ素樹脂（Ａ））
構成単位（ａ２）を形成する単量体としてＮＡＨ（無水ハイミックス酸、日立化成社製）、構成単位（ａ３）を形成する単量体としてＰＰＶＥ（ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_３、ペルフルオロプロピルビニルエーテル、旭硝子社製）を用意した。
（ペルフルオロブチリル）ペルオキシドを０．３６質量％の濃度で１，３−ジクロロ−１，１，２，２，３−ペンタフルオロプロパン（ＡＫ２２５ｃｂ、旭硝子社製）（以下、ＡＫ２２５ｃｂと記す。）に溶解した重合開始剤溶液を調製した。
ＮＡＨを０．３質量％の濃度でＡＫ２２５ｃｂに溶解したＮＡＨ溶液を調製した。

３６９ｋｇのＡＫ２２５ｃｂと、３０ｋｇのＰＰＶＥとを、あらかじめ脱気された内容積４３０Ｌの撹拌機付き重合槽に仕込んだ。重合槽内を加熟して５０℃に昇温し、さらに５０ｋｇのＴＦＥを仕込んだ後、当該重合槽内の圧力を０．８９ＭＰａ／Ｇまで昇圧した。
重合槽中に重合開始剤溶液の３Ｌを６．２５ｍＬ／分の速度にて連続的に添加しながら重合を行った。重合反応中における重合槽内の圧力が０．８９ＭＰａ／Ｇを保持するようにＴＦＥを連続的に仕込んだ。また、ＮＡＨ溶液を、重合中に仕込むＴＦＥのモル数に対して０．１モル％に相当する量ずつ連続的に仕込んだ。
重合開始から８時間後、３２ｋｇのＴＦＥを仕込んだ時点で、重合槽内の温度を室温まで降温するとともに、圧力を常圧までパージした。得られたスラリをＡＫ２２５ｃｂと固液分離した後、１５０℃で１５時間乾燥することにより、３３ｋｇの含フッ素共重合体（Ａ１−１）を得た。

含フッ素共重合体（Ａ１−１）の比重は、２．１５であった。
含フッ素共重合体（Ａ１−１）の共重合組成は、ＴＦＥに基づく構成単位／ＮＡＨに基づく構成単位／ＰＰＶＥに基づく構成単位＝９７．９／０．１／２．０（モル％）であった。
含フッ素共重合体（Ａ１−１）中の官能基（Ｉ）（酸無水物残基）の含有量は、含フッ素共重合体（Ａ１−１）の主鎖の炭素数１×１０^６個に対して１０００個であった。
含フッ素共重合体（Ａ１−１）の融点は、３００℃であった。
含フッ素共重合体（Ａ１−１）のＭＦＲは、１７．６ｇ／１０分であった。

さらに、含フッ素共重合体（Ａ１−１）を２６０℃で２４時間熱処理することで含フッ素共重合体（Ａ１−２）を得た。
含フッ素共重合体（Ａ１−２）の融点は、３０５℃であった。
含フッ素共重合体（Ａ１−２）のＭＦＲは、１１．０ｇ／１０分であった。

（熱可塑性樹脂（Ｂ））
ＰＥＥＫフィルム（ビクトレックス社製、ＡＰＴＩＶ（登録商標） Ｆｉｌｍｓ、厚さ：５０μｍ、融点：３４０℃、ＭＦＲ：２６．５ｇ／１０分）。

（第１のテープ、第３のテープ）
含フッ素共重合体（Ａ１−１）を、７５０ｍｍ巾コートハンガーダイを有する３０ｍｍφ単軸押出機を用いて押出成形し、厚さ５０μｍのフッ素樹脂フィルムを得た。フッ素樹脂フィルムを幅４．０ｍｍにスリットし、第１のテープを得た。フッ素樹脂フィルムを幅６．５ｍｍにスリットし、第３のテープを得た。
押出機のスクリューＬ／Ｄ比は２４であり、スクリューＣ／Ｒは３であった。成形条件は、以下の通りであった。
シリンダー温度：Ｃ１＝３００℃、Ｃ２＝３２０℃、Ｃ３＝３４０℃、
アダプター温度：３４０℃、
ヘッド温度：３４０℃、
ダイ温度：３４０℃、
スクリュー回転数：１０ｒｐｍ、
引取速度：５ｍ／分。

含フッ素共重合体（Ａ１−２）を用いた第１のテープ、第３のテープについても、上記と同じ方法により得た。

（第２のテープ）
ＰＥＥＫフィルムを幅６．０ｍｍにスリットし、第２のテープを得た。

（例１）
電線用の電気導体（芯線径：φ１．８ｍｍ、材質：スズメッキ軟銅）のまわりに含フッ素共重合体（Ａ１−１）を用いた第１のフィルムを４５〜５５°の重なり角で螺旋状に巻き付けた。第１のフィルムの上に、第２のフィルムを４５〜５５°の重なり角で、第１のフィルムと反対方向に螺旋状に巻き付けた。第２のフィルムの上に、含フッ素共重合体（Ａ１−１）を用いた第３のフィルムを４５〜５５°の重なり角で、第１のフィルムと同じ方向に螺旋状に巻き付けた。電気導体に巻き付けた各フィルムを、４００℃で６０〜９０秒の滞留時間で焼結し、電線を得た。

（例２）
電線用の電気導体（芯線径：φ１．８ｍｍ、材質：スズメッキ軟銅）のまわりに含フッ素共重合体（Ａ１−２）を用いた第１のフィルムを４５〜５５°の重なり角で螺旋状に巻き付けた。第１のフィルムの上に、第２のフィルムを４５〜５５°の重なり角で、第１のフィルムと反対方向に螺旋状に巻き付けた。第２のフィルムの上に、含フッ素共重合体（Ａ１−２）を用いた第３のフィルムを４５〜５５°の重なり角で、第１のフィルムと同じ方向に螺旋状に巻き付けた。電気導体に巻き付けた各フィルムを、４００℃で６０〜９０秒の滞留時間で焼結し、電線を得た。

（例３）
フッ素樹脂（Ａ１−１）を二軸押出機（テクノベル社製）によりペレットとした。
電線導体（芯線径：φ１．８ｍｍ、撚り線）のまわりに下記条件にてフッ素樹脂（Ａ１−１）を押出し、電線径：φ２．８ｍｍ、シース厚さ：０．５ｍｍの電線を得た。
シリンダー温度：３５０〜３９０℃、
ダイス温度：３９０℃、
引取速度：１０〜３０ｍ/分。
スクレープ摩耗試験を実施したところ、摩耗抵抗は３２７４回であった。

（例４）
フッ素樹脂（Ａ１−１）を含フッ素共重合体（Ａ１−２）に変更した以外は、例３と同様にして電線を得た。
スクレープ摩耗試験を実施したところ、摩耗抵抗は１６９５４回であった。

本発明のワイヤまたはケーブルは、耐熱性、電気絶縁性、高温における機械的特性が要求される電線、光ファイバ、特には掘削または採鉱、商業用または軍事用の航空宇宙用途および海上用途、ならびに自動車、鉄道および大量輸送機関で使用される電線、光ファイバ等として有用である。

１ 電線
２ 電線
１０ 電気導体
２０ シース
２２ 第１の層
２４ 第２の層
２６ 第３の層
３０ 絶縁テープ
３２ 第１の層
３４ 第２の層
３６ 第３の層

Claims (15)

1. コアおよびコアを被覆するシースを有する、ワイヤまたはケーブルであり、
   前記シースが、前記コア側から順に、
   溶融成形が可能であり、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有し、融点が２６０〜３２０℃であるフッ素樹脂（Ａ）を含む第１の層と、
   融点が２８０〜４２０℃である熱可塑性樹脂（Ｂ）（ただし、前記フッ素樹脂（Ａ）を除く。）を含む第２の層と
   を有する、ワイヤまたはケーブル。
2. 前記フッ素樹脂（Ａ）が、カルボニル基含有基を有し、前記カルボニル基含有基が、炭素原子間にカルボニル基を有する２価の炭化水素基、カーボネート基、カルボキシ基、ハロホルミル基、アルコキシカルボニル基および酸無水物残基からなる群から選択される少なくとも１種である、請求項１に記載のワイヤまたはケーブル。
3. 前記官能基の含有量が、前記フッ素樹脂（Ａ）の主鎖の炭素数１×１０^６個に対して１０〜６００００個である、請求項１または２に記載のワイヤまたはケーブル。
4. 前記シースが、最外層に、前記フッ素樹脂（Ａ）を含む第３の層をさらに有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載のワイヤまたはケーブル。
5. 請求項１〜３のいずれか一項に記載のワイヤまたはケーブルを製造する方法であり、
   前記コアのまわりに、前記フッ素樹脂（Ａ）を含む第１の樹脂組成物と、前記熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む第２の樹脂組成物とを、前記第１の樹脂組成物が前記コア側となるように共押出しまたは順次押出して前記シースを形成する、ワイヤまたはケーブルの製造方法。
6. 請求項４に記載のワイヤまたはケーブルを製造する方法であり、
   前記コアのまわりに、前記フッ素樹脂（Ａ）を含む第１の樹脂組成物と、前記熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む第２の樹脂組成物と、前記フッ素樹脂（Ａ）を含む第３の樹脂組成物とを、前記第１の樹脂組成物が前記コア側となり、前記第３の樹脂組成物が最外層となるように共押出しまたは順次押出して前記シースを形成する、ワイヤまたはケーブルの製造方法。
7. 前記第３の樹脂組成物に用いるフッ素樹脂（Ａ）の、３７２℃、４９Ｎの荷重下で測定されたメルトフローレートが、０．５〜１５ｇ／１０分である、請求項６に記載のワイヤまたはケーブルの製造方法。
8. 請求項１〜３のいずれか一項に記載のワイヤまたはケーブルを製造する方法であり、
   前記コアのまわりに、前記フッ素樹脂（Ａ）を含む第１のテープを巻き付け、
   前記第１のテープの上に、前記熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む第２のテープを巻き付けて前記シースを形成する、ワイヤまたはケーブルの製造方法。
9. 請求項４に記載のワイヤまたはケーブルを製造する方法であり、
   前記コアのまわりに、前記フッ素樹脂（Ａ）を含む第１のテープを巻き付け、
   前記第１のテープの上に、前記熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む第２のテープを巻き付け、
   前記第２のテープ上に、前記フッ素樹脂（Ａ）を含む第３のテープを巻き付けて前記シースを形成する、ワイヤまたはケーブルの製造方法。
10. 請求項１〜３のいずれか一項に記載のワイヤまたはケーブルを製造する方法であり、
    前記コアのまわりに、前記フッ素樹脂（Ａ）を含む第１の層と前記熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む第２の層とを有する絶縁テープを、前記第１の層が前記コア側となるように巻き付けて前記シースを形成する、ワイヤまたはケーブルの製造方法。
11. 請求項４に記載のワイヤまたはケーブルを製造する方法であり、
    前記コアのまわりに、前記フッ素樹脂（Ａ）を含む第１の層と前記熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む第２の層と前記フッ素樹脂（Ａ）を含む第３の層とを順に有する絶縁テープを、前記第１の層が前記コア側となり、前記第３の層が最外層となるように巻き付けて前記シースを形成する、ワイヤまたはケーブルの製造方法。
12. 溶融成形が可能であり、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有し、融点が２６０〜３２０℃であるフッ素樹脂（Ａ）を含む第１の層と、
    融点が２８０〜４２０℃である熱可塑性樹脂（Ｂ）（ただし、前記フッ素樹脂（Ａ）を除く。）を含む第２の層と
    を有する、絶縁テープ。
13. 前記フッ素樹脂（Ａ）が、カルボニル基含有基を有し、前記カルボニル基含有基が、炭素原子間にカルボニル基を有する２価の炭化水素基、カーボネート基、カルボキシ基、ハロホルミル基、アルコキシカルボニル基および酸無水物残基からなる群から選択される少なくとも１種である、請求項１２に記載の絶縁テープ。
14. 前記官能基の含有量が、前記フッ素樹脂（Ａ）の主鎖の炭素数１×１０^６個に対して１０〜６００００個である、請求項１２または１３に記載の絶縁テープ。
15. 前記フッ素樹脂（Ａ）を含む第３の層をさらに有する、請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の絶縁テープ。

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