JP2015084378A - 電子部品、電子機器、実装部材の製造方法、電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 信頼性の高い電子部品を提供する。【解決手段】 枠体は枠体の周方向に沿って第一部分、第二部分、および、第一部分と第二部分との間に位置する第三部分を有し、第一部分および第二部分の周方向における長さは第三部分の周方向における長さよりも大きく、第三部分のヤング率は第一部分および第二部分のヤング率よりも高い。【選択図】 図１

Description

本発明は、電子デバイスの実装技術に関する。

特許文献１には、配線基板と、配線基板の上に配置された枠体と、配線基板の上で枠体の内側に配置された撮像素子と、枠体上に配置された透明カバーとを備える撮像装置が記載されている。

特開２００７−２０８０４５号公報

特許文献１においては、枠体の剛性を高めることで撮像装置の信頼性を高めている。しかしながら、大型の撮像素子（電子デバイス）を採用する場合、枠体の剛性を維持するためには枠体を大型化する必要がある。そのため、撮像装置（電子部品）が大型化してしまう。電子デバイスの大型化をしても電子部品の大型化を抑制しつつ、信頼性を確保する技術が求められる。

上記課題を解決するための第一の手段は、第一領域および前記第一領域の周囲の第二領域を有する基体と、前記基体の前記第一領域に固定された電子デバイスと、空間を介して前記電子デバイスに対向する蓋体と、前記空間を囲み前記基体の前記第二領域に固定された枠体と、を備える電子部品であって、前記枠体は、前記枠体の周方向に沿って第一部分、第二部分、および、前記第一部分と前記第二部分との間に位置する第三部分を有し、前記第一部分および前記第二部分の前記周方向における長さは前記第三部分の前記周方向における長さよりも大きく、前記第三部分のヤング率は前記第一部分および前記第二部分のヤング率よりも低いことを特徴とする。

上記課題を解決するための第二の手段は、第一領域および前記第一領域の周囲の第二領域を有する基体と、前記基体の前記第一領域に固定された電子デバイスと、空間を介して前記電子デバイスに対向する蓋体と、前記空間を囲み前記基体の前記第二領域に固定された枠体と、を備える電子部品であって、前記枠体は、第一の辺と、前記第一の辺の対辺である第二の辺と、第三の辺と、前記第三の辺の対辺である第四の辺とを有する四辺形を呈し、前記枠体は、前記第一の辺と前記第三の辺と前記第二の辺に位置する金属製の第一部材と、前記第一の辺と前記第四の辺と前記第二の辺に位置する金属製の第二部材と、を含み、前記枠体は、前記第一の辺における前記第一部材と前記第二部材との間の位置と、前記第二の辺における前記第一部材と前記第二部材との間の位置と、に設けられた、樹脂製の部材を含むことを特徴とする。

上記課題を解決するための第三の手段は、第一領域および前記第一領域の周囲の第二領域を有する基体と、前記基体の前記第一領域に固定された電子デバイスと、空間を介して前記電子デバイスに対向する蓋体と、前記空間を囲み前記基体の前記第二領域に固定された枠体と、を備える電子部品であって、前記枠体は、第一の辺と、前記第一の辺の対辺である第二の辺と、第三の辺と、前記第三の辺の対辺である第四の辺とを有する四辺形を呈し、前記枠体は、前記第一の辺と前記第三の辺に位置する金属製の第一部材と、前記第一の辺と前記第四の辺に位置する金属製の第二部材と、前記第二の辺と前記第三の辺に位置する金属製の第三部材と、前記第二の辺と前記第四の辺に位置する金属製の第四部材と、を含み、前記枠体は、前記第一の辺における前記第一部材と前記第二部材との間の位置と、前記第二の辺における前記第三部材と前記第四部材との間の位置と、前記第三の辺における前記第一部材と前記第三部材との間の位置と、前記第四の辺における前記第二部材と前記第四部材との間に位置と、に位置する樹脂製の部材を含む。

上記課題を解決するための第四の手段は、第一領域および前記第一領域の周囲の第二領域を有する基体と、前記第一領域の正射影に位置する空間を囲む枠体と、を備える、電子デバイスの実装部材の製造方法であって、前記枠体を成す第一部材と前記枠体を成す第二部材とを、前記第一部材と前記第二部材との間に隙間が形成されるように、前記基体の前記第二領域に固定する工程と、前記第一部材および前記第二部材よりもヤング率が低く、前記枠体を成す第三部材を前記隙間に固定する工程と、を有することを特徴とする。

上記課題を解決するための第五の手段は、第一領域および前記第一領域の周囲の第二領域を有する基体と、前記第一領域の正射影に位置する空間を囲む枠体と、を備える、電子デバイスの実装部材の製造方法であって、前記枠体を成す第一部材と前記枠体を成す第二部材とが、前記第一部材と前記第二部材よりもヤング率が低い第三部材を介して結合された枠体を用意する工程と、第一領域と第二領域とを有する基体の前記第二領域に、前記枠体を固定する工程と、を有することを特徴とする。

本発明によれば、信頼性の高い電子部品を提供することができる。

電子部品の一例を示す平面および断面模式図。 電子部品の一例を示す平面および断面模式図。 電子部品の製造方法の一例を示す平面および断面模式図。 電子部品の製造方法の一例を示す平面模式図。 電子部品の製造方法の一例を示す断面模式図。

以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態を説明する。なお、以下の説明および図面において、複数の図面に渡って共通の構成については共通の符号を付している。そのため、複数の図面を相互に参照して共通する構成を説明し、共通の符号を付した構成については適宜説明を省略する場合がある。

＜第一実施形態＞
第一実施形態として、電子部品１００の一例を説明する。図１（ａ）は電子部品１００を表から見た時の平面模式図であり、図１（ｂ）は電子部品１００を裏から見た時の平面模式図である。図１（ｃ）は図１（ａ）、（ｂ）に示したＡ−Ａ’線における電子部品１００の断面図である。図１（ｄ）は図１（ａ）、（ｂ）に示したＣ−Ｃ’線における電子部品１００の断面図である。

電子デバイス１および電子部品１００はＸ方向およびＹ方向において矩形を呈する。図中にはＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向を示しており、Ｘ方向は電子部品の長辺方向、Ｙ方向は電子部品の短辺方向、Ｚ方向は電子部品の厚み方向を示している。Ａ−Ａ’線とＣ−Ｃ’線はそれぞれＸ方向に延び、Ｙ方向における位置が異なる。

電子部品１００は主として電子デバイス１、基体２、枠体３、蓋体４により構成されている。基体２、枠体３、蓋体４は、電子デバイス１を収容する容器（パッケージ）として機能する。とりわけ、基体２と枠体３は、電子デバイス１を実装するための実装部材として機能する。

電子デバイス１は、種類は特に限定されないが、典型的には光デバイスである。例えばＣＣＤイメージセンサー、ＣＭＯＳイメージセンサーなどの撮像デバイスや、ＥＬディスプレイなどの表示デバイスである。また電子デバイス１の周縁領域には電子デバイス１と外部との信号の通信を行うための電極１１（電極パッド）が設けられる。電子デバイス１が撮像デバイスであれば電子部品１００は撮像装置となり、電子デバイス１が表示デバイスであれば電子部品１００は表示装置となる。

電子デバイス１は一般的なダイボンド材等の固定部材（不図示）を介して基体２の中央領域２０５（第一領域）に固定されて搭載されている。中央領域２０５を搭載領域ということもできる。枠体３は固定部材８を介して基体２の周辺領域２０６（第二領域）に固定されている。蓋体４は固定部材９を介して蓋体４に固定されている。蓋体４は内部空間５を介して電子デバイス１に対向する。枠体３は中央領域２０５の正射影に位置する空間を囲む。本例では、枠体３は蓋体４と電子デバイス１との間の内部空間５を囲む。枠体３は電子デバイス１を囲んでいてもよいし、囲んでいなくてもよい。枠体３が内部空間５や電子デバイス１を囲むことは、Ｘ−Ｙ方向において、枠体３の内縁３０８の全周の９０％の長さに渡って、枠体３が内部空間８０や電子デバイス１０に面していることを意味する。従って、枠体３が電子デバイス１を囲む場合、Ｘ−Ｙ方向において、電子デバイス１の側面の全周の９０％が枠体６０の内縁３０８に面しうる。このように、基体２と枠体３および蓋体４によって構成された容器によって、電子デバイス１は外部空間から保護されている。詳しくは後述するが、枠体３は高剛性部分（図１では第一部分６１と第二部分６２の２つ）と低剛性部分（図１では第三部分７３と第四部分の２つ）を有する。

図１の例では、Ｘ方向およびＹ方向において、電子部品１００の外縁は主に、基体２の外縁２０９と枠体３の外縁３０７と蓋体４の外縁４０１で規定される。枠体３は外縁３０７に加えて内縁３０８を有する。

基体２、枠体３、蓋体４により構成される容器は、内部空間５に面する内部端子２０１と、外部空間に面する外部端子２０２とを有する。内部端子２０１と外部端子２０２は基体２の表面に設けられる。ここでは、複数の内部端子２０１は、Ｙ方向に沿って２列に設けられている。複数の外部端子２０２は、電子部品１００の裏側に、Ｘ方向およびＹ方向に沿って行列状に配列されている。しかしながら、内部端子２０１および外部端子２０２は、このような形状に限らず、任意の形状に配置することができる。

内部端子２０１と外部端子２０２は、基体２の内部に内部配線として埋設された不図示の埋設部を介して電気的に接続されている。電子部品１００を構成する電子デバイス１の電極１１と容器の内部端子２０１は、接続導体１０を介して電気的に接続されている。本例では電極１１と内部端子２０１の接続はワイヤーボンディング接続であって、接続導体１０は金属ワイヤー（ボンディングワイヤー）であるが、電極１１と内部端子２０１の接続をフリップチップ接続としてもよい。外部端子２０２は本例ではＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）であるが、ＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＬＣＣ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）でもよい。このような形態では、複数の外部端子２０２は蓋体４から基体２への正射影領域に位置し得る。複数の外部端子２０２の一部は、電子デバイス１から基体２への正射影領域に位置し得る。内部端子２０１と埋設部と外部端子２０２とをリードフレームを用いて一体化してもよい。リードフレームを用いた形態では、複数の外部端子２０２は蓋体４から基体２への正射影領域の外に位置する。

電子部品１００は、その外部端子２０２がプリント配線板などの配線部材の接続端子と電気的に接続され、同時に、この配線部材に固着される。蓋体４から基体２への正射影領域に位置する外部端子２０２は、はんだペーストを用いたリフローはんだ付けによって外部回路と電気的に接続することができる。このようにして電子部品１００は配線部材に２次実装されて電子モジュールを構成する。電子モジュールを筐体に組み込むことで、電子部品１００と電子部品１００を収容する筐体とを備える電子機器を構成する。電子機器は、カメラなどの撮像システムや、テレビなどの表示システム、撮影機能や表示機能を有する情報端末である。

基体２の周辺領域２０６は中央領域２０５の周囲、すなわち中央領域２０５と外縁２０９との間に位置する。本例の基体２は、中央領域２０５が位置する面と内部端子２０１が位置する面との間に段差が設けられた例を示している。また、本例の基体２は、内部端子２０１が位置する面と周辺領域２０６が位置する面との間に段差が設けられた例を示している。内部端子２０１が設けられた面を内部端子面２０３、外部端子２０２が設けられた面を外部端子面２０４、枠体３との接着が行われる面を周辺領域２０６と定める。内部端子面２０３と中央領域２０５および周辺領域２０６は各々同一平面上に形成されていても良いが、段差を付けることで小型化や接着剤のはみ出しを防止することができる。

基体２を構成する材料としては、ガラスエポキシ基板、コンポジット基板、ガラスコンポジット基板、ベークライト基板、セラミック基板などのリジッド基板を使用することができる。特に放熱性の観点からセラミック基板であることが好ましく、また、配線層を形成する観点からは、セラミック積層体を用いることが好ましい。セラミック材料としては炭化珪素、窒化アルミニウム、サファイア、アルミナ、窒化珪素、サーメット、イットリア、ムライト、フォルステライト、コージライト、ジルコニア、ステアタイト等を用いることが可能である。

電子デバイス１に対向する蓋体４は、電子デバイス１を保護する機能を有する。電子デバイス１が光を扱うような撮像素子や表示素子であるならば、それらの光（典型的には可視光）に対して透明であることが求められる。そのような蓋体４としての好ましい材料はプラスチックやガラス、水晶などが挙げられる。蓋体４の表面には反射防止コーティングや赤外カットコーティングを設けることもできる。

上で説明した固定部材８、９は、例えば、それぞれが塗布された接着剤が固化したものである。接着剤の種類としては、溶媒の蒸発による乾燥固化型、光や熱による分子の重合などによって硬化する化学反応型、融解した接着剤の凝固によって固化する熱溶融（ホットメルト）型などが挙げられる。典型的な接着剤としては、紫外線や可視光で硬化する光硬化型樹脂や、熱で硬化する熱硬化型樹脂が用いられる。固定部材８および電子デバイス１の固定のための固定部材に用いる接着剤としては熱硬化型樹脂を好適に用いることができ、固定部材９に用いる接着剤としては光硬化型樹脂を好適に用いることができる。接着剤および接合材の色見としては、熱硬化型樹脂の場合には、白、黒、透明等特に限定は無く用いることが可能である。光硬化型樹脂の場合には、可視光および／または紫外光に対して透明である。接着剤および接合材は適度に無機あるいは有機のフィラーを含んでいてもよい。フィラーを含むことで耐湿性を向上することが可能である。接着剤の硬化後の固定部材８、９のヤング率は特に限定は無いが、異種材料同士を接着する場合には、比較的柔らかい樹脂（低剛型樹脂）が好ましく、例えば１ＭＰａ以上１００ＧＰａ以下の範囲が好適であるが、これに限るものではない。

枠体３について詳細に説明する。枠体３は高剛性部分（本例では第一部分６１と第二部分６２の２つ）と低剛性部分（本例では第三部分７３と第四部分７４の２つ）を有する。

ここで、高剛性部分と低剛性部分との区別は、その部分を構成する材料のヤング率の高低関係によって行う。つまり、低剛性部分である第三部分７３および第四部分７４のヤング率は、高剛性部分である第一部分６１および第二部分６２のヤング率よりも低い。例えば、低剛性部分のヤング率は高剛性部分のヤング率の１／２以下であることが好ましく、１／１０以下であることがより好ましい。例えば、高剛性部分のヤング率は６０ＧＰａ以上であり、１００ＧＰａ以上であることがより好ましい。例えば低剛性部分のヤング率は３０ＧＰａ以下であり、１０ＧＰａ以下であることが好ましく、１ＧＰａ以下であることがより好ましい。ヤング率は材料の物性値であるため、枠体３の各部分のヤング率は、当該部分の材料と同じ材料の試料のヤング率をＪＩＳやＩＳＯで定義されるヤング率の測定方法に従って測定すればよい。また、ヤング率の高低関係であれば、プローブを枠体３の各部分に同じ力で押し当てて、その際の各部分の変形量によってヤング率の高低関係を把握することもできる。

本例では、高剛性部分である第一部分６１と第二部分６２はほぼ左右対称のコの字形（Ｕ字形）になっており、蓋体４の側から平面視するとＸ−Ｙ方向において電子デバイス１を取り囲んでいる。枠体３の周方向において、枠体３の高剛性部分である第一部分６１と第二部分６２との間には、各々が低剛性部分である第三部分７３と第四部分７４とが位置している。本例では、第三部分７３と第四部分７４はそれぞれが第一部分６１と第二部分６２に接して接合されおり、これにより第一部分６１と第二部分６２は低剛性部分である第三部分７３と第四部分７４で連結されている。第四部分７４は、周方向に沿って第一部分６１に対して第三部分７３とは反対側、かつ、第二部分６２に対して第三部分７３とは反対側に位置する。

枠体３の周方向において、枠体３の高剛性部分である第一部分６１および第二部分６２の長さは、枠体３の低剛性部分である第三部分７３および第四部分７４の長さよりも大きい。周方向とは、次のように決定される。まず、枠体３の内縁３０８の法線を内縁３０８の各部分について定める。次に、内縁３０８の各法線の、内縁３０８と外縁３０７との中間点を定める。内縁３０８と外縁３０７との中間点とは、内縁３０８の各法線の内縁３０８および外縁３０７から等距離に位置する点である。周方向は、各法線に定めた中間点を結んだ線に沿った方向である。ここで「周方向における長さ」は、枠体３の内縁３０８と外縁３０７の中間点を結んだ線の長さを測定するものとする。従って、典型的には周方向における長さは、枠体３の内縁３０８の長さ（内周の長さ）よりも大きく外縁３０７の長さ（外周の長さ）よりも小さくなる。上述した中間点を求めるための法線は、枠体３の上面と下面の中間点を通るように定める。すなわち中間点は、枠体３の周方向に垂直な断面における中心点で有りうる。

枠体３は四辺形を呈する。枠体３の４辺は同じ長さであってもよいが、本例では短辺と長辺を有している。図１においては、長辺が上辺と、その対辺の下辺であり、短辺が左辺とその対辺の右辺である。枠体３の長辺の長さをＭ、短辺の長さをＬ（Ｌ＜Ｍ）とする。本例では、低剛性部分は枠体３の長辺に設けられており、短辺には低剛性部分が設けられていない。低剛性部分を長辺と短辺の何れか一方のみに設けるのであれば、短辺より長辺に設けることが好ましい。なお、詳しくは後述するが、図２に示す変形例は、低剛性部分を長辺と短辺の双方に設けた例である。つまり、低剛性部分は、少なくとも長辺に設けることが好ましいと云える。

低剛性部分は、枠体３の１辺の中央の近傍に位置している。そして、その１辺において、低剛性部分の両側には高剛性部分が位置している。図１（ａ）における下辺には、第一部分６１と第二部分６２と第三部分７３とが位置し、周方向において、第一部分６１と第二部分６２との間に第三部分７３が位置している。同様に、図１（ａ）における上辺には、第一部分６１と第二部分６２と第四部分７４とが位置し、周方向において、第一部分６１と第二部分６２との間に第四部分７４が位置している。本例では上辺と下辺の構成は線対称（上下対称）になっているが、対向する２辺で低剛性部分の長さや位置が異なっていてもよい。

図１（ｂ）および図１（ｄ）には周方向における枠体３の各部分の長さを示している。下辺における第一部分６１の長さをＬ１、下辺における第二部分６２の長さをＬ２としている。周方向における第一部分６１の長さは２×Ｌ１＋Ｍであり、周方向における第二部分６２の長さは２×Ｌ２＋Ｍである。これに対して、第三部分７３と第四部分７４の長さは、それぞれＮ３、Ｎ４である。上述したように、Ｎ３＜２×Ｌ１＋Ｍ、Ｎ３＜２×Ｌ２＋Ｍ、Ｎ４＜２×Ｌ１＋Ｍ、Ｎ４＜２×Ｌ２＋Ｍ、の関係を満たしている。なお、Ｌ１＋Ｌ２＋Ｎ３＝Ｌ、Ｌ１＋Ｌ２＋Ｎ４＝Ｌであり、枠体３の周方向における長さは２×Ｌ＋２×Ｍである。

枠体３の周方向において、第三部分７３のヤング率と等しいか第三部分７３のヤング率よりも低いヤング率を有する全ての低剛性部分の長さの和をＳとする。本例では、低剛性部分は、第三部分７３と第四部分７４であり、Ｓ＝Ｎ３＋Ｎ４である。第三部分７３のヤング率よりも高いヤング率を有する全ての高剛性部分の長さの和をＨとする。本例では、高剛性部分は、第一部分６１と第二部分６２であり、Ｈ＝２×（Ｌ１＋Ｌ２）＋２×Ｍである。低剛性部分の長さの和Ｓが、高剛性部分の長さの和Ｈよりも小さい（Ｓ＜Ｈ）ことが、枠体３の剛性を高める上で有効である。さらに、低剛性部分の長さの和Ｓが、高剛性部分の長さの和Ｈの１／２以下であること（Ｓ≦Ｈ／２）が好ましく、低剛性部分の長さの和Ｓが、高剛性部分の長さの和Ｈの１／４以下（Ｓ≦Ｈ／２）であることがより好ましい。

次に、図１を用いて、周方向における低剛性部分の長さについて述べる。低剛性部分が両側の高剛性部分に接している場合には、周方向における低剛性部分の長さは高剛性部分の間隔に等しくなる。図１中のＮ３、Ｎ４が低剛性部分の長さを示しており、その長さは０．１ｍｍ以上、１０ｍｍ以下であることが好ましい。０．１ｍｍより小さい場合には、低剛性部分の形成が困難となる。１０ｍｍより大きい場合には、枠体３としての剛性が十分でなくなるという問題や、内部空間５に対する気密性が低下しやすくなるという問題が生じうる。

本例の枠体３は、第一部分６１を成す第一高剛性部材と、第二部分６２を成し第一高剛性部材とは別の第二高剛性部材と、第三部分７３を成し第一高剛性部材および第二高剛性部材とは別の第一低剛性部材と、第四部分７４を成し第一高剛性部材および第二高剛性部材とは別の第二低剛性部材と、を組み合わせて構成される。

枠体３は、下辺と左辺と上辺に位置する第一高剛性部材と、下辺と右辺と上辺に位置する第二高剛性部材と、を含む。第一高剛性部材が第一部分６１を、第二高剛性部材が第二部分６２を、それぞれ構成する。これらの高剛性部材は典型的にはそれぞれ金属製の部材（金属部材）である。

枠体３には２つの低剛性部材が含まれる。第三部分７３を構成する第一低剛性部材は、下辺における第一高剛性部材と第二高剛性部材との間の位置に設けられている。第四部分７４を構成する第二低剛性部材は、上辺における第三高剛性部材と第四高剛性部材との間の位置に設けられている。これらの低剛性部材は典型的にはそれぞれ樹脂製の部材（樹脂部材）である。

第一高剛性部材と第一低剛性部材とが接しており、第二高剛性部材と第一低剛性部材とが接しており、第一高剛性部材と第二低剛性部材とが接しており、第二高剛性部材と第二低剛性部材とが接している。第一高剛性部材および第二高剛性部材が第一の固定部材８を介して基体２に固定されている。

高剛性部分を成す第一高剛性部材や第二高剛性部材を高剛性部材と総称し、低剛性部分を成す第一低剛性部材や第二低剛性部材を低剛性部材と総称する。高剛性部材と低剛性部材が互いに接していることは必須ではなく、例えば高剛性部材と低剛性部材との間に、両者を接着するための接着部材が存在していてもよい。この接着部材は、接着する高剛性部材よりもヤング率が低く、かつ、当該高剛性部材よりも周方向における長さが小さければ、さらなる低剛性部材として機能し得る。また、この接着部材は、接着する低剛性部材よりもヤング率が高く、かつ、当該低剛性部材よりも周方向における長さが大きければ、さらなる高剛性部材として機能し得る。

本例では、第三部分７３と第四部分７４は、固定部材８を介さずに、基体２に接して基体２に固定されているが、第三部分７３と第四部分７４は、固定部材８を介して基体２に固定されていてもよい。また、第一部分６１、第二部分６２、第三部分７３および第四部分７４が固定部材９を介して蓋体４に接着されているが、第三部分７３と第四部分７４は、固定部材９を介さずに、蓋体４に接して蓋体４に固定されていてもよい。

高剛性部分の材料（高剛性材料）として好ましく使用できるものは一般的に剛性の高い無機材料であり、放熱性や加工性を考慮すると、金属材料がより好ましい。金属材料として例えばアルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、鉄、鉄合金などが挙げられる。これら金属材料は加工性に優れ、比較的安価でもある。また、電子デバイス１が撮像素子である場合には、屋外での使用を考えると、耐食性に優れるアルミニウムやアルミニウム合金、鉄合金が好適である。さらに、高剛性部分の材料としては、ステンレスを始めとして、クロムやニッケルを含む鉄合金が好適である。例えば、このような材料として、フェライト系ステンレスであるＳＵＳ４３０やオーステナイト系ステンレスであるＳＵＳ３０４を用いることが可能である。特に、基体２の材料と高剛性部分の組み合わせとしては、放熱性、加工性、生産性、コストの観点から、基体２の材料にセラミック、高剛性部分の材料にステンレスを用いることが好ましい。

低剛性部分の材料（低剛性材料）として好ましく使用できるものは一般的に剛性の低い有機材料であり、化学的安定性や加工性を考慮すると、樹脂材料がより好ましい。樹脂材料として例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ビニル系樹脂などが挙げられる。有機材料としては、溶媒の蒸発による乾燥固化型、光や熱による分子の重合などによって硬化する化学反応型、融解した材料の凝固によって固化する熱溶融（ホットメルト）型などが挙げられる。典型的には、紫外線や可視光で硬化する光硬化型樹脂や、熱で硬化する熱硬化型樹脂を用いることができる。電子デバイス１に対する耐湿性を重視する場合は、ガラスフィラーを十分に含んだ熱硬化型のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。低剛性部材の形成に当たっては、液状またはＢステージ状の接着剤、感光性フィルム、ホットメルトなどのシート接着剤、その他、ゲル状シート、粘着ゴムシート、両面テープなどを使用できる。これらの材料は一般的な金属材料に比べて十分にヤング率が低い。

また、電子デバイス１は気密シールされることが好ましいが、低剛性部分７の一部や高剛性部分である第一部分６１と第二部分６２の間隔の一部を利用し、内部空間５外部空間との間の通気穴が設けてあっても良い。また、低剛性部分は高剛性部分である第一部分６１と第二部分６２の間だけに限らず、高剛性部分の周囲に配置しても問題ない。

また、枠体３は、基体２に重なる部分に加えて、基体２に重ならない部分としての拡張部３０１を有している。基体２に重なる部分は基体２に固定部材８を介して固定されている。基体２に重ならない部分は基体２から枠体３への正射影において、枠体３の外縁３０７よりも外側に位置する部分である。拡張部３０１は、基体２の上から外部空間に向かって延在した部分である。枠体３の径方向（Ｘ，Ｙ方向）における拡張部３０１の長さＷ２は、枠体３の径方向（Ｘ，Ｙ方向）における枠体３の基体２に重なる部分の長さＷ１よりも大きい。長さＷ１と長さＷ２の和は、枠体３の径方向における長さであり、枠体３の幅であり、枠体３の内縁から外縁までの距離である。枠体３の径方向とは、枠体３の外縁３０７と内縁３０８とを結ぶ方向であり、例えば内縁３０８に垂直な方向である。この拡張部３０１は高剛性部分であって、第一部分６１や第二部分６２の一部である。本例では、枠体３の短辺（左辺と右辺）に拡張部３０１が設けられているが、長辺に設けることもできるし、４辺すべてに設けることもできる。拡張部３０１を設けないようにしてもよい。

この拡張部３０１には、貫通穴３０２が設けられている。この貫通穴３０２を、電子機器が備える筐体等に固定するためのねじ止め用の穴として用いたり、位置決め用の穴として用いたりすることができる。また、拡張部３０１が電子機器の筐体等の他の放熱部材と接触することで、電子デバイス１から発生した熱を放熱する放熱手段として拡張部３０１を使用できる。

次に、枠体３に高剛性部分と低剛性部分とを設けることによる作用を説明する。ここで、図１において、枠体３が低剛性部分（第三部分７３、第四部分７４）を有さずに、全体が高剛性材料で構成された枠体について考える。その場合、基体２と枠体３との接着領域のうち、最も長い直線距離を有する接着領域は、図１（ｂ）中、Ｌで示した長さをする長辺（上辺および下辺）ある。枠体３および基体２の少なくとも一方の熱膨張あるいは熱収縮による応力の影響を最も大きく受ける部分は、最も長い直線距離を有する箇所である長辺である。そして、辺の長さ（Ｌの大きさ）が大きい程、枠体３のその影響は大きくなり、電子部品１００の変形度合いが大きくなる。枠体３と蓋体４の関係においても同様である。

基体２と枠体３との間の熱膨張あるいは熱収縮の変位の大きさの違いは、基体２と枠体３とで線膨張係数が異なることで生じうる。同様に、枠体３と蓋体４との間の熱膨張あるいは熱収縮の変位の大きさの違いは、基体２と蓋体４とで線膨張係数が異なることで生じうる。特に、枠体３（高剛性部分）の線膨張係数が基体２および蓋体４の少なくとも一方よりも大きい場合には、枠体３の熱膨張あるいは熱収縮による影響は大きくなる。ただし、枠体３の線膨張係数が基体２あるいは蓋体４と等しいとしても、その形状や温度の違いによって、熱膨張あるいは熱収縮による影響すなわち、熱応力は生じうる。

一方、本実施形態においては、枠体３が複数の高剛性部分を有しており、本例では、高剛性部分である第一部分６１および第二部分６２と有している。そして、複数の高剛性部分の間には、長辺側のほぼ中央に、低剛性部分である第三部分７３、第四部分７４が設けられている。

この場合、長辺側における接着領域の長さは、図１（ｄ）に示すＬ１、およびＬ２となる。そして、長さＮ３、Ｎ４を長さＬに比べて十分に小さくすれば、Ｌ１およびＬ２は、上記Ｌの約１／２の値である。これは、線膨張係数による変形は接着領域の長さに大きく影響を受ける為、少なくとも熱による伸縮量を約１／２にすることができる。その為、変形を低減することが可能である。そして、蓋体４と枠体３の関係においても、同様の理由で変形を低減することが可能となる。

図１に示した例では２つの高剛性部分を有する例を示したが、３つ以上であっても構わない。高剛性部分が多い程変形の影響を小さくすることが可能である。電子部品１００が矩形の場合においては、長辺に設ける方が好ましく、正方形の場合はどちらに設けてもよい。また、複数の高剛性部分の間に位置する低剛性部分については、枠体３の辺の中央に設けることが好ましい。なお、枠体３が１つの高剛性部材と１つの低剛性部材で構成される形態でも、熱応力の影響を低減する上で一定の効果はある。１つの高剛性部材の或る一部が第一の高剛性部分であり、１つの高剛性部材の別の一部が第二の高剛性部分であり、第一の高剛性部分と第二の高剛性部分が１つの低剛性部材を枠体３の周方向において挟むように位置していればよいのである。これは、枠体３の熱膨張、熱収縮の影響を、枠体３の周方向における低剛性部分の変形により吸収することができるためである。

図２には、本実施形態の変形例として、枠体３が高剛性部分として、第一部分６１、第二部分６２、第五部分６５および第六部分６６の４つの部分を有する例を示している。図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）はＣ−Ｃ’断面図、図２（ｃ）はＤ−Ｄ’断面図を示している。枠体３は、第一部分６１と第五部分６５よりもヤング率の低い低剛性部分として、第一部分６１と第五部分６５との間に位置する第七部分７７を有する。また、枠体３は、第二部分６２と第六部分６６よりもヤング率の低い低剛性部分として、第二部分６２と第六部分６６との間に位置する第八部分７８を有する。

枠体３は、下辺と左辺に位置する第一高剛性部材と、下辺と右辺に位置する第二高剛性部材と、上辺と左辺に位置する第三高剛性部材と、上辺と右辺に位置する第四高剛性部材と、を含む。第一高剛性部材が第一部分６１を、第二高剛性部材が第二部分６２を、第三高剛性部材が第五部分６５を、第四高剛性部材が第六部分６６を、それぞれ構成する。これらの高剛性部材は典型的にはそれぞれ金属製の部材（金属部材）である。

枠体３には４つの低剛性部材が含まれる。第三部分７３を構成する第一低剛性部材は、下辺における第一高剛性部材と第二高剛性部材との間の位置に設けられている。第四部分７４を構成する第二低剛性部材は、上辺における第三高剛性部材と第四高剛性部材との間の位置に設けられている。第七部分７７を構成する第三低剛性部材は、左辺における第一高剛性部材と第三高剛性部材との間の位置に設けられている。第八部分７８を構成する第四低剛性部材は、右辺における第二高剛性部材と第四高剛性部材との間に位置に設けられる。これらの低剛性部材は典型的にはそれぞれ樹脂製の部材（樹脂部材）である。

第七部分７７と第八部分７８は、短辺の中央近傍に設けられている。長辺方向であるＸ方向における高剛性部分の長さは、図１と同様であるが、短辺方向であるＹ方向に関しては、図２（ｃ）に示すように、高剛性部分の長さはＭ１、Ｍ２となる。短辺方向であるＹ方向に関して、低剛性部分の長さはＮ７である。Ｍ１＋Ｍ２＋Ｎ７＝Ｍとなる。第一部分６１、第二部分６２、第五部分６５および第六部分６６の４つの部分の長さはそれぞれＬ１＋Ｍ２、Ｌ２＋Ｍ２、Ｌ１＋Ｍ１、Ｌ２＋Ｍ２である。第七部分７７と第八部分７８の周方向における長さはそれぞれＮ７、Ｎ８であり、Ｌ１＋Ｍ２＞Ｎ７、Ｌ２＋Ｍ２＞Ｎ８、Ｌ１＋Ｍ１＞Ｎ７、Ｌ２＋Ｍ２＞Ｎ８の関係にある。第三部分７３と第四部分７４については、図１と同様であるので説明を省略する。Ｎ１とＮ７は同じであってもよいが異なっていてもよく、例えば短辺における低剛性部材の長さＮ７が長辺における低剛性部材の長さＮ３よりも小さくてもよい。本例においては、長辺側だけでなく、短辺側の接着領域の長さも小さくすることができる為、短辺側においても線膨張係数に伴う伸縮の影響を小さくすることが可能である。

以上説明したように、本実施形態の電子部品１００は、外部環境や電子デバイスの発熱などの温度変化によって生じる熱応力に対して、電子デバイス１を覆う構成部材の変形を抑制することができ、信頼性の高い電子部品１００を提供することができる。

＜第二実施形態＞
次に、第二実施形態として、図３を用いて、電子部品の第一の製造方法を説明する。図３（ａ）〜（ｄ）の各々において、左図は電子部品１００を表から見たときの製造方法を説明するものであり、右図は左図中で指示した断面模式図である。

図３（ａ）は、基体２の中央領域２０５に電子デバイス１を固定する工程を説明するものである。基体２上に電子デバイス１を搭載する工程は、基体２の中央領域２０５と電子デバイス１の裏面の少なくとも一方にダイボンドペーストなどの接着剤を塗布して、双方を接着することにより、基体２上に電子デバイス１を固定するものである。

基体２は、ドクターブレード法やカレンダーロール法等のシート成形法を用いて形成されたグリーンシートに板型の打ち抜き加工を施し、これを複数枚積層して生セラミックの板材を形成する。そして、内部端子２０１、埋設部および外部端子２０２は、グリーンシートを積層する過程でスクリーン印刷法等により形成された導電ペーストパターンを、焼成することで形成することができる。

図３（ｂ）、（ｃ）は、基体２の周辺領域２０６の上に、枠体３を形成する工程を示している。本実施形態では、枠体３の高剛性部分である第一部分６１となる第一高剛性部材６１０、第二部分６２となる第二高剛性部材６２０は、図４（ａ）に示すような、コの字型の高剛性部材として用意される。第一高剛性部材６１０と第二高剛性部材６２０は金属材料の鋳造、金型成形、切削などの様々な方法で形成できる。

図３（ｂ）は、複数の高剛性部材である第一高剛性部材６１０、第二高剛性部材６２０を、第一高剛性部材６１０と第二高剛性部材６２０の間に長さＮ３、Ｎ４の隙間７０３、７０４を介して配置して、高剛性部材を基体２に固定部材８を介して固定する段階を示している。詳細には、第一高剛性部材６１０の一端と第二高剛性部材６２０の一端との間に隙間７０３が位置し、第一高剛性部材６１０の他端と第二高剛性部材６２０の他端との間に隙間７０４が位置する。図３（ｂ）では、第一高剛性部材６１０と第二高剛性部材６２０を、周辺領域２０６の左側と右側に接着した例を示している。

高剛性部材である第一高剛性部材６１０と第二高剛性部材６２０を基体２上に接着して固定する方法としては、例えば液状の熱硬化型接着剤を使用することができる。第一高剛性部材６１０と第二高剛性部材６２０の下面３０５または基体２の周辺領域２０６の少なくとも一方に接着剤を塗布する。複数の高剛性部材に接着剤を塗布するのは作業が複雑になるため、接着剤を基体２に塗布することが好ましい。その後、接着剤を熱などで硬化することで固定部材８を形成する。これにより、基体２上に第一高剛性部材６１０および第二高剛性部材６２０を固定する。２つ以上の高剛性部材は、２つ同時に接着することも可能であるし、１つずつ個別に接着することも可能である。特に接着剤を熱により硬化する場合には、枠体３を複数の高剛性部材で形成することによる利点が大きい。なぜなら、枠体３を単一の高剛性部材で構成する場合に比べて１つの高剛性部材と基体２との接着領域の長さが小さくなるため、接着剤の熱硬化時の高温状態から冷却する際に生じる熱応力を小さくできるからである。

図３（ｂ）、図４（ａ）に示すように第一高剛性部材６１０と第二高剛性部材６２０のそれぞれには、貫通穴３０２が形成された拡張部３０１が設けられている。このような場合には、高剛性部分である第一高剛性部材６１０と第二高剛性部材６２０に形成された貫通穴３０２を用いて、第一高剛性部材６１０と第二高剛性部材６２０と基体２の位置関係を精度よく調整することができる。接着を行うための装置に画像認識機能を持たせることで、この接着工程を自動化して位置合わせ精度を向上することが可能となる。

図３（ｃ）は、高剛性部材同士の隙間７０３、７０４に低剛性部材を配置する段階を説明するものである。図３（ｂ）の工程で接着された高剛性部材である第一高剛性部材６１０と第二高剛性部材６２０の隙間７０３、７０４に低剛性部分となる第一低剛性部材、第二低剛性部材７４０を配置する。第一低剛性部材７３０や第二低剛性部材７４０によって高剛性部材である第一高剛性部材６１０と第二高剛性部材６２０を周方向にて連結することができる。第一低剛性部材７３０および第二低剛性部材７４０のヤング率は第一高剛性部材６１０および第二高剛性部材６２０のヤング率よりも低い。これにより、第一高剛性部材６１０が高剛性の第一部分６１を成し、第二高剛性部材６２０が高剛性の第二部分６２を成し、第一低剛性部材７３０が低剛性の第三部分７３を成し、第二低剛性部材７４０が低剛性の第四部分７４を成す枠体３を形成できる。

低剛性部材の形成方法としては、予め成形した固体の低剛性部材を隙間７０３、７０４へ嵌合もしくは挿入する方法の他、液体の前駆体を隙間７０３へ塗布もしくは注入した後に、液体の前駆体を固化して低剛性部材を形成する方法がある。前述の通り、隙間７０３、７０４の長さＮ３、Ｎ４は０．１ｍｍ〜１０ｍｍであることが好適である。その場合、液状の樹脂を隙間７０３、７０４へディスペンサー７００等を用いて塗布し、光硬化あるいは熱硬化させることで第一低剛性部材７３０および第二低剛性部材７４０を形成することができる。なお、第一低剛性部材７３０および第二低剛性部材７４０は、高剛性部分である第一高剛性部材６１０と第二高剛性部材６２０との間の隙間７０３、７０４だけでなく、隙間７０３、７０４からはみ出してもよい。つまり、第一低剛性部材７３０および第二低剛性部材７４０は、蓋体４が接着される、第一高剛性部材６１０と第二高剛性部材６２０の上面の上や、外縁３０７を成す側面の上にさらに配置されてもよい。

このようにして、基体２と枠体３とを備える実装部材を作製することができる。枠体３は、基体２の中央領域の正射影に位置する、中央領域の上方の空間を囲んでいればよい。なお、図３（ａ）〜（ｃ）においては、基体２に電子デバイス１を搭載した後に枠体３を形成する例を示したが、基体２の上に枠体３を形成した後に電子デバイス１を搭載しても構わない。

図３（ｄ）は、枠体３に蓋体４を接着する工程を説明するものである。枠体３の上面３０４または蓋体４の接着面の少なくとも一方に接着剤を塗布する。接着剤を硬化させることで、固定部材９を形成し、固定部材９を介して枠体３に蓋体４を固定するものである。固定部材９となる接着剤としては、光硬化型樹脂や熱硬化型樹脂を用いることが可能であるが、光硬化型樹脂を用いることが好ましい。なぜなら、熱硬化型樹脂の使用は温度変化によって生じる熱応力が電子部品１００の変形や、内部空間５の熱膨張による蓋体４の接着性の低下などが懸念されるからである。紫外線などの光に対して透明な蓋体４を使用することで、蓋体４を介した接着剤の露光が可能となる。

低剛性部材を固定部材９と同一材料として、固定部材９となる接着剤を高剛性部材の隙間に塗布することと、固定部材９となる接着剤を高剛性部材の上面の上に配置することを連続して行ってもよい。そうすれば、枠体３を形成する工程と、枠体３に蓋体４を接着する工程とを並行して行うことができ、製造工程を簡素化できる。

ここで、基体２の周辺領域２０６に、複数の高剛性部材を、それらの間に隙間を介して配置して基体２に接着する工程において、高剛性部材を配置する位置を精度よくする方法について示す。

図４（ｂ）は複数の高剛性部材を、予めそれらの相対位置を規定する連結部３０６で連結された集合体として用意する場合を説明するものである。高剛性部材の集合体である枠材６００は主に平板の金型抜きや、レーザーカット、エッチング、鋳造などの工程を経て作製することが可能である。枠材６００は、予め相対位置を固定するように、高剛性部分となる高剛性部材と同一材料からなる連結部３０６を有した状態で用意される。連結部３０６の形状は特に限定は無い。枠材６００を用いれば、連結部３０６が形成されている為に、複数の高剛性部材の相対位置を維持したままで、精度よく配置することができる。

なお、連結部３０６が設けられた状態のままで電子部品１００としても良いが、電子部品１００が大型化してしまう為、基体２に接着した後の工程にて除去することも可能である。以上の様にして、電子部品１００を製造することができる。

上記製造方法で製造された電子部品１００は、外部環境の変化や温度変化による熱応力に対して、電子デバイス１を覆う構成部材の変形を抑制することができ、信頼性の高い電子部品１００を提供することができる。

＜第三実施形態＞
次に、第三実施形態として、電子部品１００の第二の製造方法を、主に図５を用いて説明する。図５（ａ）〜（ｃ）は電子部品１００の第二の製造方法を示すものであり、図１のＣ−Ｃ’線に対応する断面図を記載している。

図５（ａ）、（ｂ）は、電子部品の第二の製造方法のうち、枠体３を固定する工程を説明するものである。

第一の製造方法では基体２に高剛性部材を固定した後、低剛性部分を配置して枠体３を形成したのに対して、第二の製造方法では、予め高剛性部分と低剛性部分とを有する枠体３を用意した後、この枠体３を基体２へ固定する。

図５（ａ）は、第一部分６１、第二部分６２、第三部分７３、第四部分７４を有する枠体３を準備する工程を示している。また、図５（ａ）は基体２の周辺領域２０６および枠体３の下面３０５の少なくとも一方にディスペンス方式等で接着剤８０を塗布する工程を示している。接着剤８０として液状の熱硬化型接着剤を使用できる。

図５（ａ）の枠体３は、枠体３は、第一の製造方法における高剛性部材の固定と同様に、例えば液状の熱硬化型接着剤を使用して、枠体３を基体２の周辺領域２０６に固定することができる。

枠体３の作製に当たっては次のように行うことができる。まず、第一の製造方法と同様に、図４（ａ）に示すような、枠体３の高剛性部分である第一部分６１となる第一高剛性部材６１０、第二部分６２となる第二高剛性部材６２０を用意する。第一高剛性部材６１０と第二高剛性部材６２０は、コの字型の高剛性部材として用意される。次に、高剛性部分である第一高剛性部材６１０と第二高剛性部材６２０を、長さＮ３、Ｎ４の隙間７０３、７０４を介して配置する。この時、不図示の位置決めピンを有する装置等を用いて、貫通穴３０２に位置決めピンを通すことで、隙間７０３、７０４の長さＮ３、Ｎ４を安定的に制御することが可能である。なお、図４（ａ）のように連結されずに分離した高剛性部材（第一高剛性部材６１０、第二高剛性部材６２０）ではなく図４（ｂ）のような連結部３０６を有する枠材６００を用いてもよい。

次いで、図４（ｃ）に示すように、枠体３の低剛性部分となる低剛性部材（第一低剛性部材７３０、第二低剛性部材７４０）を隙間７０３、７０４に配置する。第一高剛性部材６１０と第二高剛性部材６２０は、第一低剛性部材７３０と第二低剛性部材７４０によって結合される。このようにして、第一高剛性部材６１０が高剛性部分である第一部分６１を成し、第二高剛性部材６２０が高剛性部分である第二部分６２を成し、第一低剛性部材７３０が低剛性部分である第三部分７３を成し、第二低剛性部材７４０が低剛性部分である第四部分７４を成す枠体３を作製する。

低剛性部材である第一低剛性部材７３０、第二低剛性部材７４０の配置は、上述した第一の製造方法にて基体２の上で行ったことと同様に実施できる。具体的な工法としてはディスペンス法や印刷法を利用して液状樹脂にて隙間７０３、７０３を埋めることができる。この他、トランスファモールド法に代表される、熱硬化型樹脂や熱可塑型樹脂を使用した金型成形法（樹脂モールド法）によって、低剛性部材７３０、７４０を形成する工法を選択することもできる。樹脂モールド法は、生産性の面で優れるだけでなく、第一高剛性部材６１０、第二高剛性部材６２０を隙間７０３、７０４を介して配置する段階にて、精度配置できる機構を金型（モールド）に設けることが容易である。また、樹脂からなる低剛性部材７３０、７４０の外形を精度よく規制することが可能となるため、外形精度のよい、また、平面性の高い枠体３を形成することが可能となる。

図５（ｂ）は基体２の周辺領域２０６に枠体３を載せ、熱硬化処理等で接着剤８０を硬化させて固定部材８を形成した後の状態を示している。

図５（ｃ）は、枠体３に蓋体４を、固定部材９を介して固定する工程を示しており、第一の製造方法と同様である。なお、図示はしていないが電子デバイス１の固定や接続導体１０の配置は、第一の製造方法と同様である。本例では図５（ａ）に示す工程に先立って図３（ａ）に示すように基体２に電子デバイス１を固定する工程を行うが、前述のように電子デバイス１の基体２への固定は枠体３の固定の後でもよい。

第二の製造方法においても、第一の製造方法で述べた連結部３０６を設けた枠材６００と同様に、高剛性部材の相対位置関係が、基体２への接着前に規定されている。その為、複数の高剛性部材の相対位置を維持したままで、位置精度よく基体２に高剛性部材を固定することができる。なお、高剛性部材や低剛性部材の数は各２つに限らず、各１つでもよい各３つ以上であってもよい。枠体３の高剛性部材や低剛性部材の数が１つの場合は、上述したように、１つの高剛性部材が第一部分と第二部分を有し、この第一部分と第二部分の間に１つの低剛性部材が位置する場合である。その場合、第一部分と第二部分の長さは、それぞれ、１つの高剛性部材の周方向に沿った長さの半分と定めればよい。また、高剛性部材の数が複数であっても、低剛性部材の数を一つにすることもできる。すなわち、複数の高剛性部材の間の位置にそれぞれ設けられた複数の低剛性部分を連結するようにしてもよい。その場合、１つの低剛性部材は、例えばその複数の低剛性部分を枠体３の内縁や外縁、あるいは枠体３の上面や下面に沿って連結するように構成されてもよい。このような構成は複数の高剛性部材としての金属製の部材を、低剛性部材としての樹脂でモールド成形することで容易に形成できる。例えば、モールド樹脂を高剛性部材の間に成形する際に、モールド樹脂が枠体３の内縁や上面の全周を構成させることで実現できる。

本実施形態の製造方法で製造された電子部品１００は、第一の製造方法で作成された電子部品１００と同様に、枠体３の変形を抑制することができ、信頼性の高い電子部品１００を提供することができる。

これに限らず、枠状の高剛性部材を基体２の上に配置したのち、高剛性部材の一部を除去し、高剛性部材が除去された部分に低剛性部材を配するような製造方法を採用してもよい。また、枠状の高剛性部材を基体２の上に配置したのち、高剛性部材の一部を変質させることで、低剛性部分を形成することもできる。

１００ 電子部品
１ 電子デバイス
２ 基体
３ 枠体
４ 蓋体
５ 内部空間
６１ 第一部分
６２ 第二部分
７３ 第三部分
７４ 第四部分

Claims (20)

1. 第一領域および前記第一領域の周囲の第二領域を有する基体と、
   前記基体の前記第一領域に固定された電子デバイスと、
   空間を介して前記電子デバイスに対向する蓋体と、
   前記空間を囲み、前記基体の前記第二領域に固定された枠体と、を備える電子部品であって、
   前記枠体は、前記枠体の周方向に沿って第一部分、第二部分、および、前記第一部分と前記第二部分との間に位置する第三部分を有し、前記第一部分および前記第二部分の前記周方向における長さは前記第三部分の前記周方向における長さよりも大きく、前記第三部分のヤング率は前記第一部分および前記第二部分のヤング率よりも低いことを特徴とする電子部品。
2. 前記第三部分のヤング率は、前記第一部分および前記第二部分のヤング率の１／２以下である、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第一部分のヤング率は６０ＧＰａ以上であり、前記第三部分のヤング率は３０ＧＰａ以下である、請求項１または２に記載の電子部品。
4. 前記枠体の周方向において、前記第三部分のヤング率と等しいか前記第三部分のヤング率よりも低いヤング率を有する全ての部分の長さの和が、前記第三部分のヤング率よりも高いヤング率を有する全ての部分の長さの和の１／２以下である、請求項１乃至３の何れか１項に記載の電子部品。
5. 前記第一部分および前記第二部分の線膨張係数が前記基体の線膨張係数よりも大きい、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子部品。
6. 前記第一部分および前記第二部分の材料が金属であり、前記第三部分の材料が樹脂である、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子部品。
7. 前記第一部分は第一部材で構成され、前記第二部分は、前記第一部材とは別の第二部材で構成されている、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子部品。
8. 第一領域および前記第一領域の周囲の第二領域を有する基体と、
   前記基体の前記第一領域に固定された電子デバイスと、
   空間を介して前記電子デバイスに対向する蓋体と、
   前記空間を囲み、前記基体の前記第二領域に固定された枠体と、を備える電子部品であって、
   前記枠体は、第一の辺と、前記第一の辺の対辺である第二の辺と、第三の辺と、前記第三の辺の対辺である第四の辺とを有する四辺形を呈し、
   前記枠体は、前記第一の辺と前記第三の辺と前記第二の辺に位置する金属製の第一部材と、前記第一の辺と前記第四の辺と前記第二の辺に位置する金属製の第二部材と、を含み、
   前記枠体は、前記第一の辺における前記第一部材と前記第二部材との間の位置と、前記第二の辺における前記第一部材と前記第二部材との間の位置と、に設けられた、樹脂製の部材を含むことを特徴とする電子部品。
9. 第一領域および前記第一領域の周囲の第二領域を有する基体と、
   前記基体の前記第一領域に固定された電子デバイスと、
   空間を介して前記電子デバイスに対向する蓋体と、
   前記空間を囲み、前記基体の前記第二領域に固定された枠体と、を備える電子部品であって、
   前記枠体は、第一の辺と、前記第一の辺の対辺である第二の辺と、第三の辺と、前記第三の辺の対辺である第四の辺とを有する四辺形を呈し、
   前記枠体は、前記第一の辺と前記第三の辺に位置する金属製の第一部材と、前記第一の辺と前記第四の辺に位置する金属製の第二部材と、前記第二の辺と前記第三の辺に位置する金属製の第三部材と、前記第二の辺と前記第四の辺に位置する金属製の第四部材と、を含み、
   前記枠体は、前記第一の辺における前記第一部材と前記第二部材との間の位置と、前記第二の辺における前記第三部材と前記第四部材との間の位置と、前記第三の辺における前記第一部材と前記第三部材との間の位置と、前記第四の辺における前記第二部材と前記第四部材との間に位置と、に位置する樹脂製の部材を含むことを特徴とする電子部品。
10. 前記第一の辺および前記第二の辺は、前記第三の辺および前記第四の辺よりも長い、請求項８または９に記載の電子部品。
11. 前記第一部材および前記第二部材の材料がステンレスであり、前記基体の材料がセラミックである、請求項７乃至１０のいずれか１項に記載の電子部品。
12. 前記枠体は前記基体に重ならない部分を有し、前記重ならない部分の前記枠体の径方向における長さは、前記枠体の前記基体に重なる部分の前記径方向における長さよりも大きい、請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品。
13. 前記電子デバイスが撮像デバイスまたは表示デバイスである請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の電子部品と、前記電子部品を収容する筐体とを備える電子機器。
14. 第一領域および前記第一領域の周囲の第二領域を有する基体と、
    前記第一領域の上方の空間を囲む枠体と、
    を備える、電子デバイスの実装部材の製造方法であって、
    前記枠体を成す第一部材と前記枠体を成す第二部材とを、前記第一部材と前記第二部材との間に隙間が形成されるように、前記基体の前記第二領域に固定する工程と、
    前記第一部材および前記第二部材よりもヤング率が低く、前記枠体を成す第三部材を前記隙間に固定する工程と、を有することを特徴とする実装部材の製造方法。
15. 前記第一部材と第二部材を固定する前記工程では、前記第一部材と前記第二部材とが前記第一部材および前記第二部材と同じ材料からなる連結部を介して互いに連結されている、請求項１４に記載の実装部材の製造方法。
16. 前記第一部材と第二部材を固定する前記工程の後に前記連結部を除去する、請求項１５に記載の実装部材の製造方法。
17. 前記第三部材を固定する前記工程では、前記第一部材および前記第二部材と前記蓋体とを固定するための接着剤を前記隙間に配置し、前記接着剤を硬化させることで前記第三部材を形成する、請求項１６に記載の実装部材の製造方法。
18. 第一領域および前記第一領域の周囲の第二領域を有する基体と、
    前記第一領域の上方の空間を囲む枠体と、
    を備える、電子デバイスの実装部材の製造方法であって、
    前記枠体を成す第一部材と前記枠体を成す第二部材とが、前記第一部材と前記第二部材よりもヤング率が低い第三部材を介して結合された枠体を用意する工程と、
    第一領域と第二領域とを有する基体の前記第二領域に、前記枠体を固定する工程と、を有することを特徴とする実装部材の製造方法。
19. 前記第三部材は樹脂であり、前記用意する工程では、前記第一部材と前記第二部材とを前記第三部材を樹脂モールド法によって成形することで結合する、請求項１８に記載の実装部材の製造方法。
20. 実装部材と、前記実装部材に固定された電子デバイスと、前記電子デバイスに対向する蓋体と、を有する電子部品の製造方法であって、
    請求項１４乃至１９のいずれか１項に記載の実装部材の製造方法によって製造された実装部材の前記枠体に、前記電子デバイスに対向する蓋体を固定する工程を有し、
    前記電子デバイスを、前記固定する工程の前に前記基体の前記第一領域に固定する、電子部品の製造方法。

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