JP2015075663A - 光学素子アレイ、光電変換装置、及び撮像システム - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態の光学素子アレイについて、図1及び図2を用いて説明を行う。図1は、光学素子アレイ100を示す平面模式図である。平面模式図は、各素子をX軸と、X軸に垂直なY軸を含む平面に投影した投影像(正射影像)を示している。
本実施形態の光学素子アレイについて、図4を用いて説明する。本実施形態の光学素子アレイ400は、光学素子113(第3の光学素子)を有する。図4(a)は光学素子の断面模式図であり、図4(b)は光電変換装置の断面模式図である。図4(a)及び図4(b)において、光学素子112は図2(a)及び図2(b)と等しいものであり、説明を省略する。
図7は、本実施形態の光電変換装置を示す断面模式図である。図7(a)は、図2(b)に対応する断面模式図である。光学素子アレイ700は、光学素子711と光学素子712を有する。光学素子711は、図2(b)の光学素子111とは、隣接する光学素子との境界が高さ721だけ上方に位置しており、高さ721の部材と光学素子111とが一体となった形状を有している点で異なる。光学素子712は、図2(b)の光学素子112とは、隣接する光学素子との間にギャップがない点で異なる。図2(b)と同様に、光学素子711の高さと光学素子712の高さは、長さ722である。そして、図2(b)と同様に、光学素子712の頂点は、単位セル内において光学素子711の頂点よりも、撮像領域の中心へシフトしている。このような形状であっても、光学素子711の高さと光学素子712の高さを等しく、光学素子711の頂点と端部との間の外縁における曲率半径と光学素子712の頂点と端部との間の外縁における曲率半径を等しくすることができる。また、光学素子アレイにおいて撮像領域の周辺に対応した部分にギャップがないため、第1の実施形態に比べて、撮像領域の周辺においてより多くの入射光を集光させることが可能となる。その結果、撮像領域の周辺における光量の低下をより抑制することが可能となる。
本実施形態では、他の実施形態における光学素子112の一例の形状を説明する。図8(a)は光学素子112の平面模式図であり、図8(b)と図8(c)は光学素子112の断面模式図である。
112 第2の光学素子
201 第1の端部
202 第2の端部
203 第3の端部
204 第4の端部
205 第1の頂点
206 第2の頂点
241 第1の外縁
242 第2の外縁
207 第1の位置
208 第2の位置
Claims (13)
- 同一平面上に位置する、少なくとも第1の光学素子と第2の光学素子とを含む複数の光学素子を備えた光学素子アレイであって、
前記第1の光学素子は、前記同一平面の領域であって、前記複数の光学素子が位置する領域であるアレイ領域の中心に位置し、
前記第2の光学素子は、前記アレイ領域の中心から前記第1の光学素子よりも離れて設けられ、
前記第1の光学素子の前記平面への正射影は、第1の端部と、前記第1の端部よりも前記第2の光学素子の近くに位置し、前記第1の端部と前記アレイ領域の中心とを通る直線上に位置する第2の端部とを有し、
前記第1の光学素子の頂点の前記平面への正射影は、前記第1の端部と前記第2の端部から等しい間隔で、且つ前記直線上の第1の位置に位置し、
前記第2の光学素子の前記平面への正射影は、前記直線上に位置する第3の端部と、前記直線上に位置し、前記第3の端部よりも前記アレイ領域の中心から離れた第4の端部とを有し、
前記第2の光学素子の頂点の前記平面への正射影は、前記直線上の第2の位置に位置しており、
前記第3の端部と前記第2の位置との間隔は、前記第1の端部と前記第1の位置との間隔より短く、
前記平面に垂直で、且つ前記直線を含む前記第1の光学素子の断面において、前記第1の光学素子は、前記第1の光学素子の前記頂点から前記第2の端部まで延在する第1の外縁を備え、
前記平面に垂直で、且つ前記直線を含む前記第2の光学素子の断面において、前記第2の光学素子は、前記第2の光学素子の前記頂点から前記第4の端部まで延在する第2の外縁を備え、
前記第2の外縁の曲率半径、または前記第2の外縁の曲率半径の中央値が、前記第1の外縁の曲率半径、または前記第1の外縁の曲率半径の中央値の80%以上120%以下であることを特徴とする光学素子アレイ。 - 同一平面上に位置する、少なくとも第1の光学素子と第2の光学素子とを含む複数の光学素子を備えた光学素子アレイであって、
前記第2の光学素子は、前記同一平面の領域であって、前記複数の光学素子が位置する領域であるアレイ領域の中心から、前記第1の光学素子よりも離れて設けられ、
前記第1の光学素子の前記平面への正射影は、第1の端部と、前記第1の端部よりも前記アレイ領域の中心から離れて位置し、前記第1の端部と前記アレイ領域の中心とを通る直線上に位置する第2の端部とを有し、
前記第1の光学素子の頂点の前記平面への正射影は、前記直線上の第1の位置に位置し、
前記第2の光学素子の前記平面への正射影は、前記直線上に位置する第3の端部と、前記直線上に位置し、前記第3の端部よりも前記アレイ領域の中心から離れた第4の端部とを有し、
前記第2の光学素子の頂点の前記平面への正射影は、前記直線上の第2の位置に位置し、
前記第3の端部と前記第2の位置との間隔は、前記第1の端部と前記第1の位置との間隔よりも短く、
前記平面に垂直で、且つ前記直線を含む前記第1の光学素子の断面において、前記第1の光学素子は、前記第1の光学素子の前記頂点から前記第2の端部まで延在する第1の外縁を備え、
前記平面に垂直で、且つ前記直線を含む前記第2の光学素子の断面において、前記第2の光学素子は、前記第2の光学素子の前記頂点から前記第4の端部まで延在する第2の外縁を備え、
前記第2の外縁の曲率半径または前記第2の外縁の曲率半径の中央値が、前記第1の外縁の曲率半径または前記第1の外縁の曲率半径の中央値の80%以上120%以下であることを特徴とする光学素子アレイ。 - 前記第3の端部と前記第4の端部との間の間隔は、前記第1の端部と前記第2の端部との間の間隔よりも短いことを特徴とする請求項1または2に記載の光学素子アレイ。
- 前記第2の光学素子は、前記断面を基準に対称の形状を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の光学素子アレイ。
- 前記複数の光学素子は、前記直線に沿って前記アレイ領域の中心から前記第2の光学素子よりも離れて位置する第3の光学素子を更に有し、
前記第3の光学素子の前記平面への正射影は、前記直線上に位置する第5の端部と、前記直線上に位置し、前記第5の端部よりも前記アレイ領域の中心から離れた第6の端部とを有し、
前記第3の光学素子の頂点の正射影は、前記直線上の第3の位置に位置し、
前記第5の端部と前記第3の位置との間隔は、前記第3の端部と前記第2の位置との間隔よりも短く、
前記平面に垂直で、且つ前記直線を含む前記第3の光学素子の断面において、前記第3の光学素子は、前記第3の光学素子の頂点から前記第6の端部まで延在する第3の外縁を備え、
前記第2の外縁の曲率半径または前記第2の外縁の曲率半径の中央値が、前記第3の外縁の曲率半径または前記第3の外縁の曲率半径の中央値と等しいことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の光学素子アレイ。 - 前記複数の光学素子は、前記直線に沿って前記第1の光学素子に隣接して位置する第4の光学素子と、前記直線に沿って前記第2の光学素子に隣接して位置する第5の光学素子と、前記直線に沿って前記第3の光学素子に隣接して位置する第6の光学素子と、
前記第2の光学素子と前記第5の光学素子との間の間隔は、前記第1の光学素子と前記第4の光学素子との間の間隔よりも長く、
前記第3の光学素子と前記第6の光学素子との間の間隔は、前記第2の光学素子と前記第5の光学素子との間の間隔よりも長いことを特徴とする請求項5に記載の光学素子アレイ。 - 前記第5の端部と前記第6の端部との間の間隔は、前記第3の端部と前記第4の端部との間の間隔よりも短いことを特徴とする請求項5または6に記載の光学素子アレイ。
- 前記光学素子アレイは、複数の前記第1の光学素子が配された第1領域と、複数の前記第2の光学素子が配された第2領域を有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の光学素子アレイ。
- 前記第2の光学素子の前記平面への正射影は、前記第2の光学素子内の前記直線上に位置する第4の位置にて、前記平面上に位置し、且つ前記直線に垂直な別の直線に沿った第1の幅と、前記第2の光学素子内の前記直線上に位置し、前記第4の位置よりも前記アレイ領域の中心から離れて位置する第5の位置にて、前記別の直線に沿った前記第1の幅よりも狭い第2の幅を有し、
前記平面に垂直で、且つ前記第1の幅を含む前記第2の光学素子の第1の断面において、前記第2の光学素子は、第1の曲率半径と、最も高い第1の高さを備え、
前記平面に垂直で、且つ前記第2の幅を含む前記第2の光学素子の第2の断面において、前記第2の光学素子は、第2の曲率半径と、最も高い第2の高さを備え、
前記第2の曲率半径は、前記第1の曲率半径よりも大きく、前記第2の高さは前記第1の高さよりも低いことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の光学素子アレイ。 - 前記第2の光学素子の前記平面への正射影は、前記第2の光学素子内の前記直線上に位置する第4の位置にて、前記平面上に位置し、且つ前記直線に垂直な別の直線に沿った第1の幅と、前記第2の光学素子内の前記直線上に位置し、前記第4の位置よりも前記アレイ領域の中心から離れて位置する第5の位置にて、前記別の直線に沿った前記第1の幅よりも狭い第2の幅を有し、
前記平面に垂直で、且つ前記第1の幅を含む前記第2の光学素子の第1の断面において、前記第2の光学素子は、最も高い第1の高さを備え、
前記平面に垂直で、且つ前記第2の幅を含む前記第2の光学素子の第2の断面において、前記第2の光学素子は、最も高い第2の高さを備え、
前記第2の高さは前記第1の高さよりも低く、前記第5の位置は前記第2の光学素子の前記平面への正射影の外縁に位置することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の光学素子アレイ。 - 請求項1乃至10のいずれか1項に記載の光学素子アレイと、
前記第1の光学素子に対応して設けられた第1の光電変換素子と、前記第2の光学素子に対応して設けられた第2の光電変換素子を含む半導体基板と、を有する光電変換装置。 - 前記第1の光電変換素子は第1の画素を構成し、前記第の光電変換素子は第2の画素を構成し、
前記第1の画素と前記第2の画素の前記平面への正射影は、それぞれ中心を有する矩形領域を有し、
前記第1の光学素子と前記第2の光学素子の前記平面への正射影は、それぞれ中心を有し、
前記第1の画素と前記第2の画素と前記第1の光学素子と前記第2の光学素子の前記平面への正射影において、前記第2の光学素子の中心と前記第2の画素の前記矩形領域の中心は、前記直線に沿って位置し、前記第2の光学素子の中心は、前記第2の画素の前記矩形領域の中心から、前記アレイ領域の中心に向かって、第1の長さだけ離れて位置することを特徴とする請求項11に記載の光電変換装置。 - 請求項11または12に記載の光電変換装置と、
前記光電変換装置からの信号を処理する信号処理部を有する撮像システム。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013212298A JP6292814B2 (ja) | 2013-10-09 | 2013-10-09 | 光学素子アレイ、光電変換装置、及び撮像システム |
| RU2014139261A RU2014139261A (ru) | 2013-10-09 | 2014-09-29 | Массив оптических элементов, устройство фотоэлектрического преобразования и система съемки изображений |
| BR102014025042A BR102014025042A2 (pt) | 2013-10-09 | 2014-10-07 | arranjo de elemento óptico, aparelho de conversão fotoelétrica e sistema de captação de imagem |
| US14/508,839 US9274254B2 (en) | 2013-10-09 | 2014-10-07 | Optical element array, photoelectric conversion apparatus, and image pickup system |
| EP20140188208 EP2860758A3 (en) | 2013-10-09 | 2014-10-08 | Optical element array, photoelectric conversion apparatus, and image pickup system |
| CN201410527602.2A CN104570170A (zh) | 2013-10-09 | 2014-10-09 | 光学元件阵列、光电转换装置以及图像拾取系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013212298A JP6292814B2 (ja) | 2013-10-09 | 2013-10-09 | 光学素子アレイ、光電変換装置、及び撮像システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015075663A true JP2015075663A (ja) | 2015-04-20 |
| JP6292814B2 JP6292814B2 (ja) | 2018-03-14 |
Family
ID=51786792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013212298A Expired - Fee Related JP6292814B2 (ja) | 2013-10-09 | 2013-10-09 | 光学素子アレイ、光電変換装置、及び撮像システム |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9274254B2 (ja) |
| EP (1) | EP2860758A3 (ja) |
| JP (1) | JP6292814B2 (ja) |
| CN (1) | CN104570170A (ja) |
| BR (1) | BR102014025042A2 (ja) |
| RU (1) | RU2014139261A (ja) |
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-
2013
- 2013-10-09 JP JP2013212298A patent/JP6292814B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-09-29 RU RU2014139261A patent/RU2014139261A/ru not_active Application Discontinuation
- 2014-10-07 US US14/508,839 patent/US9274254B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-10-07 BR BR102014025042A patent/BR102014025042A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2014-10-08 EP EP20140188208 patent/EP2860758A3/en not_active Withdrawn
- 2014-10-09 CN CN201410527602.2A patent/CN104570170A/zh active Pending
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| BR102014025042A2 (pt) | 2015-12-22 |
| EP2860758A3 (en) | 2015-05-20 |
| EP2860758A2 (en) | 2015-04-15 |
| US9274254B2 (en) | 2016-03-01 |
| US20150097996A1 (en) | 2015-04-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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