JP2015072749A - 発光ユニット、照明ランプ及び照明装置並びに発光ユニットの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】部品点数の削減による材料費の低減及び製造工程の簡素化による製造タクトの短縮が可能で、また、皺や歪み、浮き（剥離）などが抑制されて高品質な発光ユニットなどを提供する。
【解決手段】ＦＰＣ４０にＬＥＤ３０が実装されて構成された発光部２０と、発光部２０から放出される熱を発光部２０以外の対象に伝達する放熱部５０と、発光部２０と放熱部５０とを接合する接合部１１と、を備え、接合部１１は、ＦＰＣ４０を構成する基材４１の放熱部５０との接触面により構成されており、発光部２０の発光に伴う発光部２０自身及び放熱部５０の少なくとも一方の最高到達温度より高く且つ発光素子のＦＰＣ４０への実装温度より低いガラス転移温度を有する樹脂素材を含んでいる。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光ユニット、照明ランプ及び照明装置並びに発光ユニットの製造方法に関する。

従来より、発光ユニットを備えた照明ランプとしてＬＥＤランプがある。ＬＥＤランプとして例えば直管形ＬＥＤランプは、プリント基板としてリジット基板（堅い基板）が用いられており、リジット基板に発光素子（ＬＥＤ）が実装されて構成された発光部を、シリコン樹脂に代表される接着部材でアルミ製などのヒートシンク（放熱部）に貼合し、これをガラス製やプラスチック製の筒状の外管に内包する製品が主流であった。

しかしながら、接着剤として用いられるシリコン樹脂は硬化（固化）に時間を要し、製造タクトに影響を与える。

このため、接着剤を用いずに複数の板バネを使用して発光部のリジッド基板を放熱部に固定するようにした照明ランプがある（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１２−２２１９００号公報（第９頁、第１０頁、図６参照。）

近年、ＬＥＤランプには直管形ＬＥＤランプの長尺化に対応可能な技術が求められている。しかし、リジッド基板を用いる限りは、直管形ＬＥＤランプ特有の長尺化に対応することが困難であり、且つ、外形寸法に応じた反りが発生する問題も抱えている。

この問題を解消するには、リジッド基板に代えてＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を用いることが有効と考えられる。しかし、従来ＦＰＣに使用されてきたポリイミドなどの材料は、伸縮性が不足しており、接着剤による貼合では皺や歪み、浮き（剥離）などが発生し、製造品質が下がることが課題として残る。また、放熱部からのＦＰＣの剥離を防止するためには、シリコン樹脂などの接着部材が硬化（固化）するまでの間、完全に全面を押さえている必要がある。つまり、シリコン樹脂は常温で硬化する素材であるため、硬化するまでに時間を要し、組立効率が低いといった課題もある。このように、リジッド基板に代えてＦＰＣを用いれば長尺化が可能になるものではなく、それ故、リジッド基板を用いた場合の課題（反り、変形、接着後のめくれ等）や、ＦＰＣを用いた場合の課題（皺等）の両方を解決できる技術が求められている。

接着剤を用いた貼合による皺や歪み、剥離を解決するには、例えば接着部材の肉厚化などが考えられるが、発熱するＬＥＤ素子の放熱経路を遮断してしまい、ＬＥＤ素子のジャンクション温度が上昇してＬＥＤ素子の性能低下を招くなどの不都合が生じる可能性がある。また、接着部材の肉厚化などにより部材のコストが上がる。

特許文献１には、接着剤を用いずに複数の板バネを使用して発光部のリジッド基板を放熱部に固定する技術が開示されているが、この技術はあくまでもリジッド基板を対象としたものであり、ＦＰＣには適用できない。また、特許文献１では、複数の板バネを使用して固定しているため、部品点数が多くなり、また、各板バネを固定するための固定工程が必要となり、製造工程数が増え、コスト高を招くという問題があった。

本発明はこのような点に鑑みなされたもので、部品点数の削減による材料費の低減及び製造工程の簡素化による製造タクトの短縮が可能で、また、皺や歪み、浮き（剥離）などを抑制できて高品質な発光ユニット、照明ランプ及び照明装置並びに発光ユニットの製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る発光ユニットは、プリント基板に発光素子が実装されて構成された発光部と、発光部から放出される熱を発光部以外の対象に伝達する放熱部と、発光部と放熱部とを接合する接合部とを備え、接合部は、プリント基板を構成する基材自身の放熱部との接触面により構成され、発光部の発光に伴う発光部自身及び放熱部の少なくとも一方の最高到達温度より高く且つ発光素子のプリント基板への実装温度より低いガラス転移温度を有する樹脂素材を含んでいるものである。

本発明に係る照明ランプは、前記発光ユニットを備えたものである。

本発明に係る照明装置は、前記照明ランプを備えたものである。

本発明に係る発光ユニットの製造方法は、プリント基板の基材に発光素子を実装して発光部を組立てる工程と、組立てられた発光部を、プリント基板の基材が放熱部に接触するようにして載置する工程と、組立てられた発光部を放熱部に載置した状態で、基材のガラス転移温度以上の温度で加熱する工程とを有するものである。

本発明によれば、シリコン樹脂などの接着部材を使用しないことによる材料費の低減、照明ランプの製造工程の簡素化による製造タクトの短縮が可能で、また、プリント基板を構成する基材自身が接合部となることにより接合強度が高く、製造品質を向上できる。

本発明の実施の形態１に係る照明ランプの主要部の構成を示す図である。 本発明の実施の形態１に係る照明ランプの要部の製造工程を示すフローチャートである。 本発明の実施の形態２に係る照明ランプの主要部の構成を示す図である。 本発明の実施の形態３に係る照明ランプの主要部の構成を示す断面模式図である。 本発明の実施の形態４に係る照明ランプの主要部の構成を示す断面模式図である。 本発明の実施の形態５に係る照明ランプの主要部の構成を示す断面模式図である。 本発明の実施の形態６に係る照明ランプの主要部の構成を示す断面模式図である。 本発明の実施の形態７に係る照明装置の構成を示す斜視図である。

実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る照明ランプの主要部の構成を示す図である。図１（ａ）は斜視模式図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の断面模式図である。図１及び後述の図において、同一の符号を付したものは、同一の又はこれに相当するものであり、これは明細書の全文において共通している。更に、明細書全文に表れている構成要素の形態は、あくまで例示であってこれらの記載に限定されるものではない。

実施の形態１における照明ランプ（直管型ＬＥＤランプ）１は、発光ユニット１０と、発光ユニット１０を内包するガラス製又はプラスチック製の筒状の外管６０とを有している。そして、外管６０の一方の端部６０Ａにはアース口金７０の嵌合部７３が嵌合され、他方の端部６０Ｂには給電口金８０の嵌合部８３が嵌合されており、外管６０の両端が塞がれた構成となっている。

アース口金７０は、有底筒状の口金筐体７１と、口金筐体７１の底部から外方に向かって突出するアース端子７２とを備えている。また、給電口金８０は、有底筒状の口金筐体８１と、口金筐体８１の底部から外方に向かって突出する一対の給電端子８２とを備えている。

発光ユニット１０は、発光素子としてのＬＥＤ３０がＦＰＣ４０に実装されて構成された発光部２０と、発光部２０が載置され、発光部２０の熱を放熱する放熱部５０とを有している。

ＦＰＣ４０は、プラスチックやポリマーなどの樹脂素材で構成されたフィルム状の基材（ベースフィルム）４１と、基材４１上に形成された配線パターンである銅箔４２とを有している。基材４１を構成する樹脂素材は電気絶縁性を有する絶縁体であり、基材４１は接合部１１により放熱部５０に接合されている。

放熱部５０は、アルミ製のヒートシンクであり、シリコン樹脂などでガラス製又はプラスチック製の外管６０と接着されており、発光部２０（の主にＬＥＤ３０）から発生する熱を照明ランプ１の外部へ伝達する。

なお、図１（ｂ）は模式図であり、縮尺や寸法などを規定しているものではない。実際の基材４１は、５０μｍ以上、５ｍｍ以下の板厚寸法（以下、厚寸という）を有する。また、銅箔４２は数十μｍ以下程度の厚寸で構成する。

基材４１には安価なプラスチック系の材料を用いることができ、また、ガラス転移温度Ｔｇが以下の条件（１）、（２）を満足する範囲のものを使用する。
（１）発光部２０の発光に伴う発光部２０自身及び放熱部５０の最高到達温度Ｔ１より高いこと
（２）発光部２０におけるＬＥＤ３０を含む構成要素（部品）のＦＰＣ４０への実装温度よりも低いこと

通常点灯時の、発光部２０及び放熱部５０の少なくとも一方の最高到達温度Ｔ１は、概ね９０℃程度である。また、例えばＬＥＤ３０を銅箔４２に実装する際に用いる半田の溶融温度Ｔ２は、概ね１８０℃〜２５０℃程度である。よって、基材４１にはガラス転移温度Ｔｇが略１１０℃〜略２２０℃の範囲のものを使用する。具体的には例えば、基材４１は熱伝導フィラを含有したプラスチックで構成される。基材４１に上記のガラス転移温度Ｔｇのものを使用する理由については後述する。

以上のように構成された照明ランプ１は、照明ランプ１外からの電力が給電端子８２を介して発光部２０に給電され、発光部２０が点灯する。

次に、本実施の形態１の特徴について説明する。
本実施の形態１は、発光部２０を構成するＦＰＣ４０の基材４１が放熱部５０に対してシリコン樹脂などの接着部材を用いることなく、直接、接合されている点を特徴としている。つまり、基材４１を構成する樹脂素材自身、つまり基材４１の放熱部５０との接触面自身が接着剤として機能して接合部１１を構成している。このように、基材４１自身が接着剤として機能することで、皺や歪み、浮き（剥離）を抑えた固定が可能であり、製造品質の向上を図ることが可能である。また、接着剤が不要であるため、材料費の低減が可能である。

次に、基材（ベースフィルム）４１に、ガラス転移温度Ｔｇが略１１０℃〜略２２０℃のものを使用する理由について説明する。その理由には照明ランプ１の製造工程が関わるため、ここで、照明ランプ１の要部の製造工程について説明する。

図２は、本発明の実施の形態１に係る照明ランプの要部の製造工程を示すフローチャートである。
（Ｓ１）まず、発光部２０の組立てを行う。すなわちＬＥＤ３０をＦＰＣ４０の銅箔４２に実装する。この実装方法には、以下の２つの方法を採用できる。
（１）接続部材（図示しない）を用いて実装する方法
接続部材としては、半田、導電ペースト、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）、ＡＣＰ（異方性導電ペースト）、金属バンプ、などを用いる。
（２）接続部材を用いずに（最もシンプルな構成で）実装する方法
例えば、圧接工法、超音波接合工法、溶接工法、など。

（Ｓ２）次に、組立てられた発光部２０を、ＦＰＣ４０の基材４１部分が放熱部５０（外管６０内に接着された放熱部５０）に接触するように放熱部５０上に載置する。

（Ｓ３）上記（Ｓ２）の状態で、基材４１のガラス転移温度Ｔｇ以上の温度（例えば２５０℃）のリフロー炉に通し、基材４１を放熱部５０になじみ接合させる。

（Ｓ４）全体を冷却する。

照明ランプ１を製造するにあたり、以上のように基材４１のガラス転移温度Ｔｇ以上の温度にして加熱して基材４１を放熱部５０に接合するため、ガラス転移温度Ｔｇが上記Ｓ１の実装温度よりも高いと、Ｓ３の工程で例えば実装部分の半田が溶けてしまう。このため、基材４１には、実装温度よりも低いガラス転移温度のものを使用する。なお、上記Ｓ１の実装温度よりも低いとしたが、この実装温度は、ＬＥＤ３０を含む構成要素（部品）の耐熱値（温度）や融点より低い温度であることはもちろんである。

また、基材４１のガラス転移温度Ｔｇが通常点灯時の最高到達温度Ｔ１以下であると、照明ランプ１の点灯中に基材４１が軟化して基材４１と放熱部５０とが剥離する可能性がある。よって、基材４１のガラス転移温度Ｔｇを最高到達温度Ｔ１より高い温度としている。

以上説明したように、本実施の形態１によれば、ＦＰＣ４０の基材４１として発光ユニット１０の最高到達温度Ｔ１より高く、発光部２０におけるＬＥＤ３０を含む構成要素（部品）のＦＰＣ４０への実装温度よりも低いガラス転移温度の樹脂材料を用い、基材４１自身を接着剤として放熱部５０に接合するようにした。これにより、基材４１を放熱部５０となじみ接合できて高い接合強度（剥離強度）とすることができ、硬化（固化）後は剥離が生じることもない。よって、皺や歪み、浮き（剥離）などを抑制できる。

また、接着部材の塗布工程が不要で、例えば、２５０℃程度のリフロー炉を通すだけでよいため、製造工程の簡素化による製造タクトの短縮を可能となる。

また、ＬＥＤ３０を実装するフィルム状の基材４１そのものが、接着部材の機能を有し、これと別に接着部材を用いる必要がないため、接着層が無いことによる薄寸化が可能で、更に、放熱のボトルネックになることもない。

なお、ガラス転移温度Ｔｇが例えばポリイミドなどと比較して低いので、例えば再度リフロー炉に通すと基材４１が軟化するが、ＬＥＤ３０のジャンクション温度が実使用環境で１００℃以下になるように照明ランプ１全体の放熱構成を設計しておけば、剥離することはない。

以上より、材料費の低減、照明ランプ１の製造工程の簡素化による製造品質の向上と製造タクトの短縮を達成できる発光ユニット１０、照明ランプ１を得ることができる。

なお、ここでは、発光素子が実装されるプリント基板としてＦＰＣを例に挙げたが、プリント基板はＦＰＣに限られたものではなく、リジッド基板でもよい。また、プリント基板の配線パターンを形成する金属は、上述したように銅に限られたものではなく、アルミでもよい。要は、プラスチックやポリマーなどの樹脂素材であって、最高到達温度Ｔ１より高く、発光部２０におけるＬＥＤ３０を含む構成要素（部品）のプリント基板への実装温度よりも低いガラス転移温度の樹脂材料で構成された基材に、配線パターンとなる金属膜が形成された構成であればよい。この点は、後述の実施の形態においても同様である。

実施の形態２．
基材４１は樹脂素材で構成されているため、その特性上、接合の対象となる面は必ずしも平坦な面である必要はなく、曲面や、凸凹を有する面であっても良い。よって、実施の形態２では、基材４１を外管６０の内面に直接的に接合した構成としたものである。

図３は、本発明の実施の形態２に係る照明ランプの主要部の構成を示す図である。図３（ａ）は斜視模式図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）の断面模式図である。以下、実施の形態２が実施の形態１と異なる部分を中心に説明する。なお、銅箔４２は配線パターンであるが、図３（ａ）では詳細には示しておらず、簡略化して示している。また、実施の形態１と同様の構成部分について適用される変形例は、本実施の形態２についても同様に適用される。この点は後述の実施の形態においても同様である。

実施の形態２の照明ランプ１ａの発光ユニット１０ａでは、ＦＰＣ４０ａの基材（ベースフィルム）４１ａを外管６０で構成された放熱部５０ａに直接的に接合し、発光部２０ａ（の主にＬＥＤ３０）から発生する熱を照明ランプ１ａの外管６０から外部へ、より直接的に伝達する。

放熱部５０ａとなる外管６０ａは上述したようにガラス製やプラスチック製であるが、このような材質に対しても、実施の形態１と同様の工程にてＦＰＣ４０ａの基材４１ａを放熱部５０ａに強固に接合できる。すなわち、実施の形態２の製造工程は、図２に示した実施の形態１のＳ２において、ＦＰＣ４０ａを外管６０の放熱部５０ａに載置する点が実施の形態１と異なるが、それ以外は、実施の形態１と同様の方法でＦＰＣ４０ａの基材４１ａを放熱部５０ａに接合でき、接合部１１ａが構成されている。

なお、基材４１ａは実施の形態１の基材４１に比べて厚寸を厚くしているが、５０μｍ以上、５ｍｍ以下の厚寸である点は実施の形態１と同様である。

以上説明したように、本実施の形態２によれば、実施の形態１と同様の効果が得られると共に、外管６０とは別途設けられていたアルミ製の放熱部５０が不要となるため、実施の形態１に比べて更にコスト低減が可能であり、また、実施の形態１に比べて効果的な放熱ができる。

実施の形態３．
実施の形態３は、光の利用率の低下を抑制するための反射部材を設けた照明ランプに関するものである。

図４は、本発明の実施の形態３に係る照明ランプの主要部の構成を示す断面模式図である。以下、実施の形態３が実施の形態１と異なる部分を中心に説明する。
実施の形態３における照明ランプ１ｂの発光ユニット１０ｂは、図１に示した実施の形態１の照明ランプ１において銅箔４２が形成された状態の基材４１のＬＥＤ設置側の表面に、全反射の特性を有する反射部材１２をＬＥＤ３０の発光天面を覆わないように更に配置した構成を有する。なお、ここでいう「全反射の特性」とは完全な全反射に限らず、略全反射の様相を得られる特性を有していればよい。なお、図４には、基材４１の側面及び放熱部５０のＬＥＤ設置側表面も反射部材１２で覆った構成を示しているが、少なくとも基材４１のＬＥＤ設置側表面が反射部材１２で覆われていればよい。

ＬＥＤ３０から出射された光は外管６０から外方へと出射されるが、一部は外管６０で反射又は拡散される。外管６０で反射又は拡散された光が基材４１、銅箔４２、放熱部５０などに吸収されると、光の利用率が低下する。また、基材４１は、一般にプラスチックやポリマーなどの樹脂素材からなる熱や光に晒されることによる変色が発生することがある。よって、反射部材１２を配置することで、光の利用率の低下及び基材の変色を抑制できる。

反射部材１２としては、高反射フィラーを含有した樹脂材料や、白色のレジストコーティングなどが用いられ、これを塗布することにより設置する。

以上説明したように、本実施の形態３によれば、実施の形態１と同様の効果が得られると共に以下の効果が得られる。すなわち、光を吸収する構成要素（基材４１、銅箔４２、放熱部５０など）の表面に反射部材１２を施して光の利用率を向上させる（点線矢印）ことで、光の利用率の低下を改善でき、また、基材４１の変色を抑制できる。

実施の形態４．
実施の形態４は、図３に示した実施の形態２と実施の形態３の特徴（反射部材）を組み合わせた実施の形態に相当するものである。

図５は、本発明の実施の形態４に係る照明ランプの主要部の構成を示す断面模式図である。以下、実施の形態４が実施の形態２と異なる部分を中心に説明する。
実施の形態４における照明ランプ１ｃの発光ユニット１０ｃは、図３に示した実施の形態２の照明ランプ１ａにおいて銅箔４２が形成された状態の基材４１ａのＬＥＤ設置側の表面に、略全反射の特性を有する反射部材１２ｃをＬＥＤ３０の発光天面を覆わないように更に配置した構成を有する。図５には、基材４１ａの側面及び放熱部５０ａのＬＥＤ設置側表面も反射部材１２ｃで覆われた構成を示しているが、少なくとも基材４１ａのＬＥＤ設置側表面が反射部材１２ｃで覆われていればよい。

反射部材１２ｃは、実施の形態３と同様に高反射フィラーを含有した樹脂材料や、白色のレジストコーティングなどが用いられ、これを、塗布することにより設置する。

このように構成された実施の形態４は、実施の形態２と同様の効果が得られると共に、以下の効果が得られる。すなわち、光を吸収する構成要素（基材４１ａ、銅箔４２、放熱部５０ａなど）の表面に反射部材１２ｃを施して光の利用率を向上させる（点線矢印）ことで、光の利用率の低下を改善でき、また、基材４１ａの変色を抑制できる。

実施の形態５．
上記各実施の形態では外管６０を筒状に構成していたが、外管６０は筒状に限定されるものではない。実施の形態５は、筒状以外の外管６０の構成に関するものである。

図６は、本発明の実施の形態５に係る照明ランプの主要部の構成を示す断面模式図である。以下、実施の形態５が図１に示した実施の形態１と異なる部分を中心に説明する。

実施の形態５における照明ランプ１ｄは、上記各実施の形態１〜４において筒状に構成していた外管６０に代えて、外周面の一部を管軸方向に切り欠いて断面Ｃ字状に構成された外管６０ｄを用いている。また、実施の形態５における発光ユニット１０ｄは、外管６０ｄにおいて切り欠かれた部分を補うように大型化した放熱部５０ｄを有しており、放熱部５０ｄが外管６０ｄと接合されて全体として外型をここでは円形状に構成している。外管６０ｄと放熱部５０ｄとの接合方法は特に限定するものではなく任意の方法を採用できる。

このように構成された実施の形態５は、上記各実施の形態１〜４の効果が得られると共に、放熱部５０ｄを大きく構成できるため、放熱量を増加させることができる。

実施の形態６．
実施の形態６は、図６に示した実施の形態５の構成に更に反射部材を設けたものである。

図７は、本発明の実施の形態６に係る照明ランプの主要部の構成を示す断面模式図である。以下、実施の形態６が図６に示した実施の形態５と異なる部分を中心に説明する。
実施の形態６における照明ランプ１ｅの発光ユニット１０ｅは、銅箔４２が形成された状態の基材４１のＬＥＤ設置側の表面に、ＬＥＤ３０の発光天面を覆わないように略全反射の特性を有する反射部材１２を更に配置した構成を有する。

このように構成された実施の形態６は、実施の形態５と同様の効果が得られると共に、以下の効果が得られる。すなわち、光を吸収する構成要素（基材４１、銅箔４２、放熱部５０ｄなど）の表面に反射部材１２を施して光の利用率を向上させる（点線矢印）ことで、光の利用率の低下を改善でき、また、基材４１の変色を抑制できる。

なお、上記各実施の形態では、直管形ＬＥＤランプを例示して説明しているが、本発明は直管形ＬＥＤランプに限られたものではなく、ミニクリプトン形、ハロゲン形、ＨＩＤ形を含む電球形ＬＥＤランプにも適用可能である。

また、上記各実施の形態では、発光部２０の発光素子としてＬＥＤを用いた構成を説明したが、発光部２０の発光素子はＬＥＤに限られたものではなく、レーザーダイオード、有機ＥＬなどを用いてもよいし、光を発するものであれば、これら以外のものを用いてもよい。

また、図２のフローチャートに記載していないが、照明ランプの仕様（発光ユニットの仕様）に応じて、実施の形態３、４、６に示す反射部材を配置（塗布）する場合には、反射部材を配置する工程をステップＳ４の後に追加すればよい。

実施の形態７．
実施の形態７は照明装置に関するものである。

図８は、本発明の実施の形態７に係る照明装置の構成を示す斜視図である。
照明装置１００は、本体１０１と、本体１０１に取り付けられ、照明ランプを保持する一対のソケット１０２と、一対のソケット１０２に取り付けられる照明ランプとを備えている。照明ランプには、上記実施の形態１〜６の照明ランプ１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅを適用することができる。

なお、上記実施の形態１〜７では、プリント基板がＦＰＣであるとして説明したが、上述したようにプリント基板はＦＰＣに限らず、リジッド基板でもよい。つまり、上記実施の形態１〜７で説明した技術を採用することにより、プリント基板がＦＰＣ及びリジッド基板のどちらであっても、直管形ＬＥＤランプの長尺化に伴う、反り、変形、接着後のめくれ、皺等の改善を図ることができる。

１ 照明ランプ、１ａ 照明ランプ、１ｂ 照明ランプ、１ｃ 照明ランプ、１ｄ 照明ランプ、１ｅ 照明ランプ、１０ 発光ユニット、１０ａ 発光ユニット、１０ｂ 発光ユニット、１０ｃ 発光ユニット、１０ｄ 発光ユニット、１０ｅ 発光ユニット、１１ 接合部、１１ａ 接合部、１２ 反射部材、１２ｃ 反射部材、２０ 発光部、２０ａ 発光部、３０ ＬＥＤ ４０ ＦＰＣ、４０ａ ＦＰＣ、４１ 基材、４１ａ 基材、４２ 銅箔、５０ 放熱部、５０ａ 放熱部、５０ｄ 放熱部、６０ 外管、６０Ａ 端部、６０Ｂ 端部、６０ａ 外管、６０ｄ 外管、７０ アース口金、７１ 口金筐体、７２ アース端子、７３ 嵌合部、８０ 給電口金、８１ 口金筐体、８２ 給電端子、８３ 嵌合部、１００ 照明装置、１０１ 本体、１０２ ソケット。

Claims (19)

1. プリント基板に発光素子が実装されて構成された発光部と、
   前記発光部から放出される熱を前記発光部以外の対象に伝達する放熱部と、
   前記発光部と前記放熱部とを接合する接合部と
   を備え、
   前記接合部は、
   前記プリント基板を構成する基材自身の前記放熱部との接触面により構成され、前記発光部の発光に伴う前記発光部自身及び前記放熱部の少なくとも一方の最高到達温度より高く且つ前記発光素子の前記プリント基板への実装温度より低いガラス転移温度を有する樹脂素材を含んでいる
   ことを特徴とする発光ユニット。
2. 前記樹脂素材は、
   電気絶縁性を有する絶縁体である
   ことを特徴とする請求項１記載の発光ユニット。
3. 前記樹脂素材は、
   ガラス転移温度が１１０℃〜２２０℃の範囲にある
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の発光ユニット。
4. 前記樹脂素材は、
   ５０μｍ以上、５ｍｍ以下の厚寸を有する
   ことを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか一項に記載の発光ユニット。
5. 前記発光部、前記放熱部及び前記接合部を内包する外管を備え、
   前記放熱部は、前記外管内に接着されたアルミ製のヒートシンクである
   ことを特徴とする請求項１〜請求項４の何れか一項に記載の発光ユニット。
6. 前記発光部、前記放熱部及び前記接合部を内包する外管を備え、
   前記放熱部は、前記外管の一部である
   ことを特徴とする請求項１〜請求項４の何れか一項に記載の発光ユニット。
7. 前記プリント基板を構成する前記基材の前記発光素子側の表面に、前記発光素子の発光天面を覆わないように反射部材が配置されている
   ことを特徴とする請求項１〜請求項６の何れか一項に記載の発光ユニット。
8. 前記反射部材は、
   全反射の特性を有する
   ことを特徴とする請求項７記載の発光ユニット。
9. 前記プリント基板は、ＦＰＣ又はリジッド基板である
   ことを特徴とする請求項１〜請求項８の何れか一項に記載の発光ユニット。
10. 前記プリント基板の配線パターンを形成する金属は銅又はアルミである
    ことを特徴とする請求項１〜請求項９の何れか一項に記載の発光ユニット。
11. 前記発光素子はＬＥＤである
    ことを特徴とする請求項１〜請求項１０の何れか一項に記載の発光ユニット。
12. 前記発光素子はレーザーダイオードである
    ことを特徴とする請求項１〜請求項１０の何れか一項に記載の発光ユニット。
13. 前記発光素子は有機ＥＬである
    ことを特徴とする請求項１〜請求項１０の何れか一項に記載の発光ユニット。
14. 請求項１〜請求項１３の何れか一項に記載の発光ユニットを備えた
    ことを特徴とする照明ランプ。
15. 請求項１４記載の照明ランプを備えた
    ことを特徴とする照明装置。
16. 請求項１〜請求項１３の何れか一項に記載の発光ユニットの製造方法であって、
    前記プリント基板の前記基材に前記発光素子を実装して前記発光部を組立てる工程と、
    組立てられた前記発光部を、前記プリント基板の前記基材が前記放熱部に接触するようにして載置する工程と、
    組立てられた前記発光部を前記放熱部に載置した状態で、前記基材のガラス転移温度以上の温度で加熱する工程とを有する
    ことを特徴とする発光ユニットの製造方法。
17. 前記加熱する工程の後に行われ、全体を冷却する工程と、
    前記冷却する工程の後に行われ、前記プリント基板を構成する前記基材の前記発光素子側の表面に、前記発光素子の発光天面を覆わないように反射部材を配置する工程とを有する
    ことを特徴とする請求項１６記載の発光ユニットの製造方法。
18. 前記プリント基板は、ＦＰＣ又はリジッド基板であることを特徴とする請求項１６又は請求項１７記載の発光ユニットの製造方法。
19. 前記プリント基板の配線パターンを形成する金属は銅又はアルミである
    ことを特徴とする請求項１６〜請求項１８の何れか一項に記載の発光ユニットの製造方法。

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