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JP2015064958A - Transparent electrode and organic electroluminescence device including the same - Google Patents

Transparent electrode and organic electroluminescence device including the same Download PDF

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JP2015064958A
JP2015064958A JP2013196932A JP2013196932A JP2015064958A JP 2015064958 A JP2015064958 A JP 2015064958A JP 2013196932 A JP2013196932 A JP 2013196932A JP 2013196932 A JP2013196932 A JP 2013196932A JP 2015064958 A JP2015064958 A JP 2015064958A
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transparent
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conductive layer
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JP2013196932A
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Japanese (ja)
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徳子 森川
Noriko Morikawa
徳子 森川
貴志 木津
Takashi Kizu
貴志 木津
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Toppan Inc
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Toppan Printing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transparent electrode capable of suppressing deterioration in surface smoothness of a transparent electrode due to ununiformity of the height of a transparent conductive layer, and an organic EL element including the transparent electrode.SOLUTION: In a transparent electrode, a transparent conductive layer (20) is formed on a formation region of the transparent electrode on a transparent base materia (10), the transparent electrode having a surface of the transparent base material (12) and a fine line structure portion (13). The fine line structure portion (13) has a reverse-tapered shape in a cross section. As a result, the height of the transparent conductive layer (20) can be uniformed.

Description

本発明は、透明電極、及びそれを備えた有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。   The present invention relates to a transparent electrode and an organic electroluminescence device including the transparent electrode.

近年、液晶表示素子(LCD)に続く次世代表示デバイスとして、有機エレクトロルミネッセンス素子(以下、「有機EL素子」と略記する)等の自発光素子を2次元配列した発光素子型の表示パネルを備えた発光装置の研究開発が行われている。   In recent years, as a next-generation display device following a liquid crystal display element (LCD), a light-emitting element type display panel in which self-light-emitting elements such as organic electroluminescence elements (hereinafter abbreviated as “organic EL elements”) are two-dimensionally arranged is provided. Research and development of light emitting devices are underway.

有機EL素子は、陽極と、陰極と、これらの一対の電極間に形成される、例えば有機発光層、正孔注入層等を有する有機EL層(発光機能層)を備える。有機EL素子では、有機発光層において正孔と電子が再結合することによって発生するエネルギーによって発光する。   The organic EL element includes an anode, a cathode, and an organic EL layer (light emitting functional layer) formed between the pair of electrodes, for example, having an organic light emitting layer and a hole injection layer. In the organic EL element, light is emitted by energy generated by recombination of holes and electrons in the organic light emitting layer.

このような有機EL素子の光を取り出す側の透明電極としては、一般的には、錫ドープ酸化インジウム(Indium Thin Oxide;ITO)や亜鉛ドープ酸化インジウム(Indium Zinc Oxide;IZO)などを用いて形成される。しかし、低抵抗を得るためには、厚く均一な膜を形成しなければならず、光透過率が減少したり、高価になったり、形成プロセスで高温処理が必要になったりするため、特にフィルム上での低抵抗化には、限界があった(例えば、特許文献1参照)。   The transparent electrode on the light extraction side of such an organic EL element is generally formed using tin-doped indium oxide (ITO), zinc-doped indium oxide (IZO), or the like. Is done. However, in order to obtain low resistance, it is necessary to form a thick and uniform film, which reduces the light transmittance, becomes expensive, and requires a high temperature treatment in the formation process. There is a limit to the above-described reduction in resistance (see, for example, Patent Document 1).

そのため近年、ITOを用いない透明電極の技術が提案されている。例えば、一様な網目状、櫛形あるいはグリッド型等の金属および/または合金の細線構造部を配置した導電性面を作製し、その上に例えば、導電性高分子材料を適当な溶媒に溶解または分散したインクを、塗布法や印刷法を用いて塗布し透明導電層を形成することによって、透明電極を形成する方法(例えば、特許文献2、3参照)が提案されている。   Therefore, in recent years, a transparent electrode technique that does not use ITO has been proposed. For example, a conductive surface in which a thin wire structure portion of metal and / or alloy such as a uniform mesh shape, a comb shape or a grid shape is prepared, and a conductive polymer material is dissolved in an appropriate solvent on the conductive surface. There has been proposed a method of forming a transparent electrode by applying a dispersed ink using a coating method or a printing method to form a transparent conductive layer (for example, see Patent Documents 2 and 3).

特開平10−162961号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-162961 特開2005−302508号公報JP 2005-302508 A 特開2006−93123号公報JP 2006-93123 A

上述した透明導電層の形成方法では、例えば、導電性高分子材料インクを塗布法や印刷法を用いて塗布した場合、基材上に吐出もしくは転写後、インクに含まれる溶剤が蒸発することにより乾燥固化し塗膜となるが、塗膜が塗膜の下部に配置される金属および/または合金の細線構造部の形状の影響を受けるため、インクの乾燥過程において、導電性高分子材料が流動し、形成される透明導電層が細線構造部の近傍で膜厚が厚く中央部の膜厚が薄いお椀形状や、細線構造部の近傍で膜厚が薄く中央部の膜厚が厚い凸形状になるなど、膜厚が不均一になる問題があった。   In the method for forming a transparent conductive layer described above, for example, when a conductive polymer material ink is applied using a coating method or a printing method, the solvent contained in the ink evaporates after being discharged or transferred onto the substrate. Although the film is dried and solidified, the conductive polymer material flows during the drying process of the ink because the film is affected by the shape of the fine wire structure of the metal and / or alloy placed under the film. The transparent conductive layer is formed in a bowl shape with a thick film near the fine line structure and a thin film at the central part, or a convex shape with a thin film thickness near the fine line structure and a thick film at the central part. There is a problem that the film thickness becomes non-uniform.

透明電極の表面形状が不均一になってしまうと、例えば、有機EL素子の透明電極として用いた場合、有機EL層に印加する電界強度が不均一になるため、発光動作時における発光開始電圧や有機EL層から放射される光の波長(すなわち、発光時の色度)が設計値からずれて、所望の発光色が得られなくなるとともに、電界が集中する領域では有機EL層(有機EL素子)の劣化が著しくなり発光の信頼性や寿命が低下するという問題を有していた。   If the surface shape of the transparent electrode becomes non-uniform, for example, when used as a transparent electrode of an organic EL element, the electric field strength applied to the organic EL layer becomes non-uniform. The wavelength of light emitted from the organic EL layer (that is, chromaticity at the time of light emission) deviates from the design value, so that a desired light emission color cannot be obtained, and the organic EL layer (organic EL element) is in a region where the electric field is concentrated. There has been a problem that the deterioration of the light emission becomes remarkable and the reliability and life of light emission are reduced.

本発明は上述した実情に鑑みてなされたものであって、細線構造部形成領域を除く領域の透明導電層の膜厚不均一による透明電極の導電性のバラツキを抑制することができる透明電極、及びそれを備えた有機EL素子を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above situation, and a transparent electrode capable of suppressing variations in the conductivity of the transparent electrode due to non-uniform film thickness of the transparent conductive layer in the region excluding the thin line structure portion forming region, An object of the present invention is to provide an organic EL device including the same.

上記目的を達成するために、本発明の1態様である透明電極は、透明基材と、前記透明基材上に配置され、導電材料により形成された細線構造部と、前記細線構造部を覆うように配置された透明導電層と、を有する透明電極において、前記細線構造部は、断面逆テーパー形状となっていることを特徴とする。
上記断面は、細線構造部の軸方向からみた断面である。細線構造部の側面が透明基材側に向いていればよい。すなわち、透明基材の表面と細線構造部の側面の角度が90度未満、好ましくは60度以下になっている。
前記透明導電層は、ウェットコーティング法を用いて形成されていても良い。
前記透明導電層は、透明基材上に形成された領域では、前記細線構造部の高さより低い位置に存在していても良い。
前記透明導電層は、ポリチオフェン、ポリチオフェンの誘導体、または、ポリチオフェンとポリチオフェンの誘導体との混合物を含んでいてもよい。
前記透明導電層は、ポリアニリン、ポリアニリンの誘導体、または、ポリアニリンとポリアニリンの誘導体との混合物を含んでいても良い。
本発明の1態様である有機エレクトロルミネッセンス素子は、上述の透明電極を備えることを特徴とする。
In order to achieve the above object, a transparent electrode according to one aspect of the present invention covers a transparent base material, a fine wire structure portion that is disposed on the transparent base material and is formed of a conductive material, and covers the fine wire structure portion. In the transparent electrode having the transparent conductive layer arranged as described above, the fine wire structure portion has a reverse tapered shape in cross section.
The cross section is a cross section viewed from the axial direction of the thin wire structure portion. It suffices that the side surface of the fine wire structure portion faces the transparent substrate side. That is, the angle between the surface of the transparent substrate and the side surface of the fine wire structure is less than 90 degrees, preferably 60 degrees or less.
The transparent conductive layer may be formed using a wet coating method.
The transparent conductive layer may be present at a position lower than the height of the fine line structure portion in the region formed on the transparent substrate.
The transparent conductive layer may contain polythiophene, polythiophene derivatives, or a mixture of polythiophene and polythiophene derivatives.
The transparent conductive layer may contain polyaniline, a polyaniline derivative, or a mixture of polyaniline and a polyaniline derivative.
The organic electroluminescent element which is 1 aspect of this invention is equipped with the above-mentioned transparent electrode, It is characterized by the above-mentioned.

本発明の態様の透明電極では、細線構造部の断面形状を特定することによって細線構造部形成領域を除く領域での透明導電層膜厚を均一化することが可能となる。そのため、本発明の態様によれば、発光品位が高い有機エレクトロルミネッセンス素子が得られる   In the transparent electrode of the aspect of the present invention, it is possible to make the transparent conductive layer film thickness uniform in the region excluding the fine line structure portion forming region by specifying the cross-sectional shape of the fine wire structure portion. Therefore, according to the aspect of the present invention, an organic electroluminescence element having high emission quality can be obtained.

透明電極の製造方法を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the manufacturing method of a transparent electrode. 実施形態に係る透明電極の製造方法の要部具体を例示する工程断面図である。It is process sectional drawing which illustrates the principal part specific of the manufacturing method of the transparent electrode which concerns on embodiment. 比較例に係る透明電極の製造方法の要部具体を例示する工程断面図である。It is process sectional drawing which illustrates the principal part specific example of the manufacturing method of the transparent electrode which concerns on a comparative example.

[実施形態]
以下、この発明の実施形態に係る透明電極の製造方法、透明電極及びそれを備えた有機EL素子について説明する。
[Embodiment]
Hereinafter, a method for producing a transparent electrode, a transparent electrode, and an organic EL element including the same according to embodiments of the present invention will be described.

<透明電極の構成>
本実施形態の透明電極は、透明基材12と、金属および/または合金からなる細線構造部13と、塗布法や印刷法を用いて形成されてなる透明導電層20とを有する(図2(b)参照)。透明電極は、通常、透明基材12上に設けられ、細線構造部13、透明導電層20が基材12側からこの順に作製されて構成される。
<Configuration of transparent electrode>
The transparent electrode of the present embodiment includes a transparent substrate 12, a fine wire structure portion 13 made of a metal and / or an alloy, and a transparent conductive layer 20 formed using a coating method or a printing method (FIG. 2 ( b)). A transparent electrode is normally provided on the transparent base material 12, and the thin wire | line structure part 13 and the transparent conductive layer 20 are produced in this order from the base material 12 side, and are comprised.

本実施形態の透明電極は、有機EL素子に用いた場合に輝度を向上させる観点から、透明電極の導電性面の表面抵抗率は0.01Ω/□以上、100Ω/□以下であることが好ましく、さらに好ましくは0.1Ω/□以上、10Ω/□以下である。   From the viewpoint of improving luminance when the transparent electrode of the present embodiment is used in an organic EL element, the surface resistivity of the conductive surface of the transparent electrode is preferably 0.01Ω / □ or more and 100Ω / □ or less. More preferably, it is 0.1Ω / □ or more and 10Ω / □ or less.

本実施形態の透明電極は、LCD、エレクトロルミネッセンス素子、プラズマディスプレイ、エレクトロクロミックディスプレイ、太陽電池、タッチパネルなどの透明電極、電子ペーパーならびに電磁波遮蔽材などに用いることが出来るが、導電性、透明性に優れ、また平滑性も高いため、有機EL素子に用いることが好ましい。   The transparent electrode of the present embodiment can be used for transparent electrodes such as LCDs, electroluminescence elements, plasma displays, electrochromic displays, solar cells, touch panels, electronic paper, electromagnetic wave shielding materials, etc. Since it is excellent and has high smoothness, it is preferably used for an organic EL device.

(透明基材12)
本実施形態では、透明基材12として、プラスチックフィルム、プラスチック板、ガラスなどを用いることができる。
(Transparent substrate 12)
In the present embodiment, a plastic film, a plastic plate, glass, or the like can be used as the transparent substrate 12.

プラスチックフィルム及びプラチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート(PET)、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリスチレン、EVAなどのポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリサルホン(PSF)、ポリエーテルサルホン(PES)、ポリカーボネート(PC)、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース(TAC)などを用いることができる。   Examples of raw materials for plastic films and plastic plates include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate, polyolefins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene and EVA, polyvinyl chloride, poly Vinyl resins such as vinylidene chloride, polyether ether ketone (PEEK), polysulfone (PSF), polyether sulfone (PES), polycarbonate (PC), polyamide, polyimide, acrylic resin, triacetyl cellulose (TAC), etc. are used. be able to.

透明基材12は、表面平滑性に優れているものが好ましい。表面の平滑性は算術平均粗さRaが5nm以下且つ最大高さRyが50nm以下であることが好ましく、さらに好ましくはRaが1nm以下かつRyが20nm以下である。透明基材12の表面は、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂等の下塗り層を付与して平滑化してもよいし、研磨などの機械加工によって平滑にすることもできる。また、透明導電層20の塗布、接着性を向上させるため、コロナ、プラズマ、UV/オゾンによる表面処理をしてもよい。ここで、表面の平滑性は、原子間力顕微鏡(AFM)等による測定から算出することができる。   The transparent substrate 12 is preferably excellent in surface smoothness. As for the smoothness of the surface, the arithmetic average roughness Ra is preferably 5 nm or less and the maximum height Ry is preferably 50 nm or less, more preferably Ra is 1 nm or less and Ry is 20 nm or less. The surface of the transparent substrate 12 may be smoothed by applying an undercoat layer such as a thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, an electron beam curable resin, or a radiation curable resin, or may be smoothed by mechanical processing such as polishing. It can also be. Further, in order to improve the application and adhesion of the transparent conductive layer 20, surface treatment with corona, plasma, or UV / ozone may be performed. Here, the smoothness of the surface can be calculated from measurement using an atomic force microscope (AFM) or the like.

また、大気中の酸素、水分を遮断する目的でガスバリア層を設けるのが好ましい。ガスバリア層の形成材料としては、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム等の金属酸化物、金属窒化物が使用できる。これらの材料は、水蒸気バリア機能のほかに酸素バリア機能も有する。特に、バリア性、耐溶剤性、透明性が良好な窒化シリコン、酸化窒化シリコンが好ましい。また、ガスバリア層は必要に応じて多層構成にすることも可能である。その場合、無機層のみで構成してもよいし、無機層と有機層で構成してもよい。ガスバリア層の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法を用いることができる。また、ガスバリア層の厚みに関しては特に限定されないが、典型的には1層あたり5nm以上500nm以下の範囲内であることが好ましく、さらに好ましくは1層あたり10nm以上200nm以下である。ガスバリア層は透明基材12の少なくとも一方の面に設けられ、両面に設けられるのが好ましい。   In addition, it is preferable to provide a gas barrier layer for the purpose of blocking oxygen and moisture in the atmosphere. As a material for forming the gas barrier layer, metal oxides such as silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, aluminum nitride, and aluminum oxide, and metal nitrides can be used. These materials have an oxygen barrier function in addition to a water vapor barrier function. In particular, silicon nitride and silicon oxynitride having favorable barrier properties, solvent resistance, and transparency are preferable. Further, the gas barrier layer can have a multi-layer structure as necessary. In that case, you may comprise only an inorganic layer and may comprise an inorganic layer and an organic layer. As a method for forming the gas barrier layer, a resistance heating vapor deposition method, an electron beam vapor deposition method, a reactive vapor deposition method, an ion plating method, or a sputtering method can be used depending on the material. Further, the thickness of the gas barrier layer is not particularly limited, but typically it is preferably in the range of 5 nm to 500 nm per layer, more preferably 10 nm to 200 nm per layer. The gas barrier layer is provided on at least one surface of the transparent substrate 12 and is preferably provided on both surfaces.

(細線構造部13)
本実施形態における細線構造部13としては、電気抵抗が低いことが好ましく、その材料は通常は10S/cm以上の電気伝導度を有する材料が使用される。かかる導電材料の具体例としては、アルミニウム、銀、クロミニウム、金、銅、タンタル、モリブデン等の金属および/またはその合金を挙げることができる。これらの中でも、電気導電度の高さ、および材料のハンドリングの容易さの観点から、アルミニウム、クロミニウム、銅、銀およびその合金が好ましい。
(Thin wire structure 13)
The thin wire structure portion 13 in this embodiment preferably has a low electric resistance, and a material having an electric conductivity of 10 7 S / cm or more is usually used. Specific examples of such a conductive material include metals such as aluminum, silver, chromium, gold, copper, tantalum, and molybdenum and / or alloys thereof. Among these, aluminum, chromium, copper, silver and alloys thereof are preferable from the viewpoint of high electrical conductivity and ease of material handling.

本実施形態では上述の導電材料を、一様な網目状、櫛型あるいはグリッド型等の細線構造部13を配置し、導電性面を作製して通電性を向上している。この金属や合金の細線の幅は、任意であるが、0.1μm程度から1000μmの間が好ましい。金属や合金の細線は、50μm以上5cm以下の範囲から選択された間隔のピッチで配置されていることが好ましく、特に、100μm以上1cm以上の範囲から選択された間隔のピッチが好ましい。   In the present embodiment, the conductive material described above is provided with a fine mesh structure 13 such as a uniform mesh shape, a comb shape, or a grid shape, and a conductive surface is produced to improve conductivity. The width of the thin wire of the metal or alloy is arbitrary, but is preferably between about 0.1 μm and 1000 μm. The fine wires of the metal or alloy are preferably arranged at a pitch of an interval selected from a range of 50 μm or more and 5 cm or less, and a pitch of an interval selected from a range of 100 μm or more and 1 cm or more is particularly preferable.

金属および/またはその合金の細線構造部13を配置することで、光の透過率が減少するため、その減少は出来るだけ小さいことが重要で、細線の間隔を狭くしすぎたり、細線幅を大きく取りすぎたりすることなく、好ましくは80%以上の光の透過率を確保することが重要である。細線幅と細線間隔の関係については、細線幅は、その平面配置上、目的に応じて決めればよいが、細線間隔の1/10000以上、1/5以下が好ましく、さらに好ましくは1/100以上、1/10以下である。   By arranging the fine wire structure 13 of metal and / or its alloy, the light transmittance is reduced. Therefore, it is important that the reduction is as small as possible. The distance between the fine wires is too narrow or the fine wire width is increased. It is important to ensure a light transmittance of preferably 80% or more without taking too much. Regarding the relationship between the fine line width and the fine line interval, the fine line width may be determined according to the purpose on the plane arrangement, but is preferably 1 / 10,000 or more and 1/5 or less, more preferably 1/100 or more of the fine line interval. 1/10 or less.

金属および/またはその合金の細線構造部13の高さ(厚み)は、0.05μm以上、10μm以下が好ましく、さらに好ましくは0.1μm以上、1μm以下である。細線幅と細線高さの関係については、細線高さは所望の導電性に応じて決めればよいが、細線幅の1/10000以上、10倍以下の範囲で好ましく用いられる。   The height (thickness) of the thin wire structure portion 13 of the metal and / or its alloy is preferably 0.05 μm or more and 10 μm or less, more preferably 0.1 μm or more and 1 μm or less. As for the relationship between the fine line width and the fine line height, the fine line height may be determined according to the desired conductivity, but it is preferably used in the range of 1 / 10,000 or more and 10 times or less of the fine line width.

本実施形態における金属および/またはその合金の細線構造部13は、その左右側面が、透明基材12の表面に対して90度未満の角度を有する、逆テーパー形状となっていることが好ましく、その角度は60度以下がより好ましい。また、この結果、次に成膜する透明導電層20をウェットコーティング法を用いて形成した場合に細線構造部13を形成する領域を除く領域14での透明導電層20の平坦性が向上することが可能になる。   The fine wire structure 13 of the metal and / or alloy thereof in the present embodiment preferably has an inversely tapered shape in which the left and right side surfaces have an angle of less than 90 degrees with respect to the surface of the transparent substrate 12, The angle is more preferably 60 degrees or less. As a result, when the transparent conductive layer 20 to be formed next is formed by using the wet coating method, the flatness of the transparent conductive layer 20 in the region 14 excluding the region where the fine line structure portion 13 is formed is improved. Is possible.

(透明導電層20)
透明導電層20を塗布法により形成する際に用いられる溶液は、透明導電層20となる材料と溶媒とを含む。透明導電層20は導電性を示す高分子化合物を含むことが好ましい。該高分子化合物は、ドーパントを含有していてもよい。該高分子化合物の導電性は通常、導電率で10−5S/cm以上10S/cm以下であり、好ましくは10−3S/cm以上10S/cm以下である。また、透明導電層20は、実質的に導電性を示す高分子化合物から成ることが好ましい。透明導電層20の構成材料としては、ポリアニリン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体、等を挙げることができる。ドーパントとしては、公知のドーパントを用いることができ、その例としては、ポリスチレンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸等の有機スルホン酸、PF、AsF、SbF等のルイス酸が挙げられる。また導電性を示す高分子化合物は、ドーパントが高分子化合物に直接結合した自己ドープ型の高分子化合物であってもよい。
(Transparent conductive layer 20)
The solution used when forming the transparent conductive layer 20 by a coating method includes a material to be the transparent conductive layer 20 and a solvent. The transparent conductive layer 20 preferably contains a polymer compound exhibiting conductivity. The polymer compound may contain a dopant. The conductivity of the polymer compound is usually 10 −5 S / cm or more and 10 5 S / cm or less, and preferably 10 −3 S / cm or more and 10 5 S / cm or less in terms of conductivity. Moreover, it is preferable that the transparent conductive layer 20 is made of a polymer compound substantially exhibiting conductivity. Examples of the constituent material of the transparent conductive layer 20 include polyaniline and derivatives thereof, polythiophene and derivatives thereof, and the like. As the dopant, a known dopant can be used, and examples thereof include organic sulfonic acids such as polystyrene sulfonic acid and dodecylbenzene sulfonic acid, and Lewis acids such as PF 5 , AsF 5 , and SbF 5 . Further, the polymer compound exhibiting conductivity may be a self-doped polymer compound in which a dopant is directly bonded to the polymer compound.

透明導電層20は、ポリチオフェン及び/またはポリチオフェンの誘導体を含んで構成されることが好ましく、実質的にポリチオフェン及び/またはポリチオフェンの誘導体から成ることが好ましい(ポリチオフェン及び/またはポリチオフェンの誘導体はドーパントを含有していてもよい)。ポリチオフェン、ポリチオフェンの誘導体、または、ポリチオフェンとポリチオフェンの誘導体との混合物は、水およびアルコールなどの水系溶媒に溶解、もしくは分散しやすいの、塗布法に用いられる塗布液の溶質として好適に用いられる。またこれらは導電性が高く、電極材料として好適に用いられる。さらにこれらは、HOMOエネルギーが5.0eV程度であり、通常の有機EL素子に用いられる有機発光層のHOMOエネルギーとの差が1eV程度と低く、有機発光層に正孔を効率的に注入することができるので、特に、陽極の材料として好適に用いることができる。また、透明性が高く、有機EL素子の発光取り出し側の電極として好適に用いられる。   The transparent conductive layer 20 is preferably composed of polythiophene and / or a polythiophene derivative, and is preferably substantially composed of polythiophene and / or a polythiophene derivative (the polythiophene and / or the polythiophene derivative contains a dopant). You may). Polythiophene, a derivative of polythiophene, or a mixture of polythiophene and a derivative of polythiophene is preferably used as a solute of a coating solution used in a coating method because it is easily dissolved or dispersed in an aqueous solvent such as water and alcohol. Moreover, these have high electroconductivity and are used suitably as an electrode material. Furthermore, these have a HOMO energy of about 5.0 eV, a difference from the HOMO energy of an organic light emitting layer used in a normal organic EL element is as low as about 1 eV, and holes are efficiently injected into the organic light emitting layer. In particular, it can be suitably used as an anode material. Further, it has high transparency and is suitably used as an electrode on the light emission extraction side of the organic EL element.

透明導電層20は、ポリアニリン及び/またはポリアニリンの誘導体を含んで構成されることが好ましく、実質的にポリアニリン及び/またはポリアニリンの誘導体から成ることが好ましい(ポリアニリン及び/またはポリアニリンの誘導体はドーパントを含有していてもよい)。ポリアニリン及び/またはポリアニリンの誘導体は、導電性および安定性に優れるために、電極材料として好適に用いられる。また、透明性が高く、有機EL素子の発光取り出し側の電極として好適に用いられる。   The transparent conductive layer 20 preferably includes polyaniline and / or a polyaniline derivative, and is preferably substantially composed of polyaniline and / or a polyaniline derivative (the polyaniline and / or the polyaniline derivative contains a dopant). You may). Polyaniline and / or polyaniline derivatives are excellent in conductivity and stability, and are therefore preferably used as electrode materials. Further, it has high transparency and is suitably used as an electrode on the light emission extraction side of the organic EL element.

<透明電極の製造方法>
本実施形態に係る透明電極の製造方法について説明する。通常、透明基材12上に、細線構造部13及び透明導電層20が、透明基材12側からこの順に作製されて製造される。
<Method for producing transparent electrode>
The manufacturing method of the transparent electrode which concerns on this embodiment is demonstrated. Usually, on the transparent base material 12, the thin wire | line structure part 13 and the transparent conductive layer 20 are produced and manufactured in this order from the transparent base material 12 side.

本実施形態にかかる透明電極の製造方法において、まず、前述した透明基材12の一方の面側における透明電極の形成領域に、前述した細線構造部13を形成する。   In the method for producing a transparent electrode according to the present embodiment, first, the above-described fine wire structure portion 13 is formed in the transparent electrode forming region on the one surface side of the above-described transparent substrate 12.

細線構造部13を形成する方法としては、特に制限はなく、例えば、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタリング法、または金属薄膜を熱圧縮するラミネート法等により、細線構造部13の構成材料から成る膜を形成した後に、フォトレジストを用いたエッチング法により前述したパターンを形成する方法が挙げられる。レジストでマスキングした後、反応性イオンビームエッチング,反応性ガスエッチング,反応性イオンエッチングなどに代表されるドライエッチング法を用いて形成することができる。また、腐食溶解する性質を持つ液体の薬品を使ったウェットエッチング法を用いることもできる。エッチングの条件を変更することにより、透明基材12の表面に対する細線構造部13の側面の角度を調整することができる。これによって逆テーパー形状に細線構造部13を形成することが出来る。   The method for forming the fine wire structure 13 is not particularly limited. For example, the constituent material of the fine wire structure 13 by a resistance heating vapor deposition method, an electron beam vapor deposition method, a sputtering method, or a laminating method in which a metal thin film is thermally compressed is used. There is a method of forming the above-described pattern by an etching method using a photoresist after the film is formed. After masking with a resist, it can be formed using a dry etching method represented by reactive ion beam etching, reactive gas etching, reactive ion etching, and the like. Further, a wet etching method using a liquid chemical having a property of being corroded and dissolved can be used. By changing the etching conditions, it is possible to adjust the angle of the side surface of the thin line structure portion 13 with respect to the surface of the transparent substrate 12. As a result, the fine wire structure 13 can be formed in an inversely tapered shape.

また、細線構造部13となる材料を含む溶液からの成膜を挙げることができる。溶液からの成膜に用いられる溶媒としては、細線構造部13となる材料を溶解させるものであれば、特に制限はない。溶液からの成膜方法としては、スピンコート法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スリットコート法などの塗布法を挙げることができる。乾燥固化して細線構造部13の構成材料から成る膜を形成した後に、フォトレジストを用いたエッチング法により前述したパターンを形成する方法が挙げられる。レジストでマスキングした後、反応性イオンビームエッチング,反応性ガスエッチング,反応性イオンエッチングなどに代表されるドライエッチング法を用いて形成することができる。また、腐食溶解する性質を持つ液体の薬品を使ったウェットエッチング法を用いることもできる。エッチングの条件を変更することにより、透明基材12の表面に対する細線構造部13の側面の角度を調整することができる。   Moreover, the film-forming from the solution containing the material used as the thin wire | line structure part 13 can be mentioned. The solvent used for film formation from a solution is not particularly limited as long as it dissolves the material that becomes the fine wire structure portion 13. Examples of film forming methods from solution include spin coating, micro gravure coating, gravure coating, bar coating, roll coating, wire bar coating, dip coating, spray coating, and slit coating. Can be mentioned. A method of forming the above-described pattern by an etching method using a photoresist after drying and solidifying to form a film made of the constituent material of the fine line structure portion 13 can be mentioned. After masking with a resist, it can be formed using a dry etching method represented by reactive ion beam etching, reactive gas etching, reactive ion etching, and the like. Further, a wet etching method using a liquid chemical having a property of being corroded and dissolved can be used. By changing the etching conditions, it is possible to adjust the angle of the side surface of the thin line structure portion 13 with respect to the surface of the transparent substrate 12.

次いで、透明電極の形成領域に塗布導電材料を塗布して、透明導電層20を成膜する。成膜方法としては、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、スリットコート法、インクジェットプリント法、ノズルプリント法などの塗布法を挙げることができる。特に、透明電極の形成領域を全面に渡って成膜するため、一様に塗布成膜する方法が好ましく、適宜選択可能であるが、スピンコート法、バーコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スリットコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、ロールコート法などの塗布法が好適である。   Next, a transparent conductive layer 20 is formed by applying a coating conductive material to the transparent electrode forming region. Film formation methods include spin coating, casting, micro gravure coating, gravure coating, bar coating, roll coating, wire bar coating, dip coating, spray coating, screen printing, flexographic printing. And an application method such as an offset printing method, a slit coating method, an ink jet printing method, and a nozzle printing method. In particular, since the transparent electrode forming region is formed over the entire surface, a uniform coating method is preferable, and can be selected as appropriate. A spin coating method, a bar coating method, a wire bar coating method, a dip coating can be used. A coating method such as a coating method, a spray coating method, a slit coating method, a casting method, a micro gravure coating method, a gravure coating method, or a roll coating method is suitable.

次いで、透明電極の形成領域全面に塗布導電材料が塗布された透明基材12を、乾燥処理室内で、例えば100℃以上の温度条件で加熱処理する。これにより、塗布導電材料溶液に含まれる溶媒を気化させて、透明基材12、および細線構造部13の上に塗布導電材料を固着させて、透明導電層20を形成する。   Next, the transparent base material 12 on which the coating conductive material is coated on the entire surface where the transparent electrode is formed is heat-treated in a drying chamber at a temperature condition of, for example, 100 ° C. or higher. Thereby, the solvent contained in the applied conductive material solution is vaporized, and the applied conductive material is fixed on the transparent base material 12 and the fine wire structure portion 13, thereby forming the transparent conductive layer 20.

<有機EL素子の構成>
本実施形態における有機EL素子は、前記説明した透明電極を有する。本実施形態における有機EL素子は、前記透明電極を陽極として用い、有機発光層、陰極については有機EL素子に一般的に使われている材料、構成等の任意のものを用いることができる。有機EL素子の素子構成としては、次のような各種の構成のものを挙げることができる。
陽極/有機発光層/陰極、
陽極/正孔輸送層/有機発光層/電子輸送層/陰極、
陽極/正孔注入層/正孔輸送層/有機発光層/電子輸送層/陰極、
陽極/正孔注入層/有機発光層/電子輸送層/電子注入層/陰極、
陽極/正孔注入層/有機発光層/電子注入層/陰極、
ここで、記号「/」は、記号「/」を挟む各層が隣接して積層されていることを示す。以下同様である。
<Configuration of organic EL element>
The organic EL element in this embodiment has the transparent electrode described above. The organic EL element in the present embodiment uses the transparent electrode as an anode, and the organic light-emitting layer and the cathode can be made of any material and configuration generally used for organic EL elements. As an element structure of an organic EL element, the thing of the following various structures can be mentioned.
Anode / organic light emitting layer / cathode,
Anode / hole transport layer / organic light emitting layer / electron transport layer / cathode,
Anode / hole injection layer / hole transport layer / organic light emitting layer / electron transport layer / cathode,
Anode / hole injection layer / organic light emitting layer / electron transport layer / electron injection layer / cathode,
Anode / hole injection layer / organic light emitting layer / electron injection layer / cathode,
Here, the symbol “/” indicates that the layers sandwiching the symbol “/” are adjacently stacked. The same applies hereinafter.

本実施形態の有機EL素子は、2層以上の有機発光層を有していてもよく、2層の有機発光層を有する有機EL素子としては、以下に示す層構成を挙げることができる。
陽極/電荷注入層/正孔輸送層/有機発光層/電子輸送層/電荷注入層/電荷発生層/電荷注入層/正孔輸送層/有機発光層/電子輸送層/電荷注入層/陰極
また、3層以上の有機発光層を有する有機EL素子としては、具体的には、(電荷発生層/電荷注入層/正孔輸送層/有機発光層/電子輸送層/電荷注入層)を一つの繰り返し単位として、以下に示す前記繰り返し単位を2つ以上含む層構成を挙げることができる。
陽極/電荷注入層/正孔輸送層/有機発光層/電子輸送層/電荷注入層/(該繰り返し単位)/(該繰り返し単位)/・・・/陰極
上記層構成において、陽極、陰極、有機発光層以外の各層は必要に応じて削除することができる。
ここで、電荷発生層とは、電界を印加することにより、正孔と電子を発生する層である。電荷発生層としては、例えば、酸化バナジウム、ITO、酸化モリブデンなどからなる薄膜を挙げることができる。
The organic EL device of the present embodiment may have two or more organic light emitting layers, and examples of the organic EL device having two organic light emitting layers include the following layer configurations.
Anode / charge injection layer / hole transport layer / organic light emitting layer / electron transport layer / charge injection layer / charge generation layer / charge injection layer / hole transport layer / organic light emitting layer / electron transport layer / charge injection layer / cathode Specifically, as an organic EL device having three or more organic light emitting layers, (charge generation layer / charge injection layer / hole transport layer / organic light emission layer / electron transport layer / charge injection layer) is one Examples of the repeating unit include a layer structure including two or more repeating units described below.
Anode / charge injection layer / hole transport layer / organic light emitting layer / electron transport layer / charge injection layer / (the repeating unit) / (the repeating unit) /.../ cathode In the above layer structure, the anode, cathode, organic Each layer other than the light emitting layer can be deleted as necessary.
Here, the charge generation layer is a layer that generates holes and electrons by applying an electric field. Examples of the charge generation layer include a thin film made of vanadium oxide, ITO, molybdenum oxide, or the like.

以下、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、電子注入層、陰極の各層にについて説明する。   Hereinafter, the hole injection layer, the hole transport layer, the organic light emitting layer, the electron transport layer, the electron injection layer, and the cathode will be described.

(陽極と有機発光層との間に設けられる層)
必要に応じて陽極と有機発光層との間に設けられる層としては、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層等が挙げられる。正孔注入層は、陽極からの正孔注入効率を改善する機能を有する層であり、正孔輸送層とは、正孔注入層または陽極により近い層からの正孔注入を改善する機能を有する層である。また、正孔注入層または正孔輸送層が電子の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層を電子ブロック層と称することがある。電子の輸送を堰き止める機能を有することは、例えば、電子電流のみを流す素子を作製し、その電流値の減少で堰き止める効果を確認することが可能である、
(正孔注入層)
正孔注入層は、陽極と正孔輸送層との間、または陽極と有機発光層との間に設けることができる。正孔注入層を構成する材料としては、公知の材料を適宜用いることができ、特に制限はない。例えば、フェニルアミン系、スターバースト型アミン系、フタロシアニン系、ヒドラゾン誘導体、カルバゾール誘導体、トリアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、アミノ基を有するオキサジアゾール誘導体、酸化バナジウム、酸化タンタル、酸化モリブデン等の酸化物、アモルファスカーボン、ポリアニリン、ポリチオフェン誘導体等が挙げられる。
(Layer provided between the anode and the organic light emitting layer)
Examples of the layer provided between the anode and the organic light emitting layer as needed include a hole injection layer, a hole transport layer, and an electron blocking layer. The hole injection layer is a layer having a function of improving the efficiency of hole injection from the anode, and the hole transport layer has a function of improving hole injection from the hole injection layer or a layer closer to the anode. Is a layer. When the hole injection layer or the hole transport layer has a function of blocking electron transport, these layers may be referred to as an electron block layer. Having the function of blocking electron transport, for example, it is possible to produce an element that allows only electron current to flow, and to check the effect of blocking by reducing the current value,
(Hole injection layer)
The hole injection layer can be provided between the anode and the hole transport layer or between the anode and the organic light emitting layer. As a material constituting the hole injection layer, a known material can be appropriately used, and there is no particular limitation. For example, phenylamine, starburst amine, phthalocyanine, hydrazone derivative, carbazole derivative, triazole derivative, imidazole derivative, oxadiazole derivative having amino group, oxide such as vanadium oxide, tantalum oxide, molybdenum oxide, amorphous Examples thereof include carbon, polyaniline, and polythiophene derivatives.

正孔注入層の成膜方法としては、例えば、正孔注入層となる材料(正孔注入材料)を含む溶液からの成膜を挙げることができる。溶液からの成膜に用いられる溶媒としては、正孔注入材料を溶解させるものであれば、特に制限はなく、クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタンなどの塩素系溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテートなどのエステル系溶媒、および水を挙げることができる。   As a film formation method of the hole injection layer, for example, film formation from a solution containing a material (hole injection material) that becomes the hole injection layer can be mentioned. The solvent used for film formation from a solution is not particularly limited as long as it dissolves the hole injection material. Chlorine solvents such as chloroform, methylene chloride and dichloroethane, ether solvents such as tetrahydrofuran, toluene, Mention may be made of aromatic hydrocarbon solvents such as xylene, ketone solvents such as acetone and methyl ethyl ketone, ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate and ethyl cellosolve acetate, and water.

溶液からの成膜方法としては、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、スリットコート法、インクジェットプリント法、ノズルプリント法などの塗布法を挙げることができる。   As a film forming method from a solution, a spin coating method, a casting method, a micro gravure coating method, a gravure coating method, a bar coating method, a roll coating method, a wire bar coating method, a dip coating method, a spray coating method, a screen printing method, Examples of the coating method include a flexographic printing method, an offset printing method, a slit coating method, an ink jet printing method, and a nozzle printing method.

また、正孔注入層の厚みとしては、5nm以上300nm以下であることが好ましい。この厚みが5nm未満では、製造が困難になる傾向があり、他方、300nmを越えると、駆動電圧、および正孔注入層に印加される電圧が大きくなる傾向となる。   The thickness of the hole injection layer is preferably 5 nm or more and 300 nm or less. If the thickness is less than 5 nm, the production tends to be difficult. On the other hand, if the thickness exceeds 300 nm, the driving voltage and the voltage applied to the hole injection layer tend to increase.

(正孔輸送層)
正孔輸送層を構成する材料としては、特に制限はないが、例えば、N,N’−ジフェニル−N,N’−ジ(3−メチルフェニル)4,4’−ジアミノビフェニル(TPD)、4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(NPB)等の芳香族アミン誘導体、ポリビニルカルバゾールもしくはその誘導体、ポリシランもしくはその誘導体、側鎖もしくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ピラゾリン誘導体、アリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体、ポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体、ポリアリールアミンもしくはその誘導体、ポリピロールもしくはその誘導体、ポリ(p−フェニレンビニレン)もしくはその誘導体、またはポリ(2,5−チエニレンビニレン)もしくはその誘導体などが例示される。
(Hole transport layer)
The material constituting the hole transport layer is not particularly limited. For example, N, N′-diphenyl-N, N′-di (3-methylphenyl) 4,4′-diaminobiphenyl (TPD), 4 , 4′-bis [N- (1-naphthyl) -N-phenylamino] biphenyl (NPB) and other aromatic amine derivatives, polyvinylcarbazole or derivatives thereof, polysilane or derivatives thereof, aromatic amines in the side chain or main chain Polysiloxane derivative having pyrazole, pyrazoline derivative, arylamine derivative, stilbene derivative, triphenyldiamine derivative, polyaniline or derivative thereof, polythiophene or derivative thereof, polyarylamine or derivative thereof, polypyrrole or derivative thereof, poly (p-phenylene vinylene) Or its derivatives, or poly (2,5-thienylene vinylene) or a derivative thereof is exemplified.

これらの中でも、正孔輸送層に用いる正孔輸送材料としては、ポリビニルカルバゾールもしくはその誘導体、ポリシランもしくはその誘導体、側鎖もしくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体ポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体、ポリアリールアミンもしくはその誘導体、ポリ(p−フェニレンビニレン)もしくはその誘導体、またはポリ(2,5−チエニレンビニレン)もしくはその誘導体等の高分子正孔輸送材料が好ましい。低分子の正孔輸送材料の場合は、高分子バインダーに分散させて用いることが好ましい。   Among these, as the hole transport material used for the hole transport layer, polyvinyl carbazole or a derivative thereof, polysilane or a derivative thereof, a polysiloxane derivative having an aromatic amine in a side chain or a main chain, polyaniline or a derivative thereof, polythiophene or a derivative thereof Polymeric hole transport materials such as derivatives, polyarylamines or derivatives thereof, poly (p-phenylene vinylene) or derivatives thereof, or poly (2,5-thienylene vinylene) or derivatives thereof are preferred. In the case of a low-molecular hole transport material, it is preferably used by being dispersed in a polymer binder.

正孔輸送層の成膜方法としては、特に制限はないが、低分子の正孔輸送材料では、高分子バインダーと正孔輸送材料とを含む混合液からの成膜を挙げることができ、高分子の正孔輸送材料では、正孔輸送材料を含む溶液からの成膜を挙げることができる。溶液からの成膜に用いられる溶媒としては、正孔輸送材料を溶解させるものであれば、特に制限はなく、正孔注入層の項で例示した溶媒をその一例として挙げることができる。溶液からの成膜方法としては、上述した正孔注入層の成膜法と同様の塗布法を挙げることができる。   The method for forming the hole transport layer is not particularly limited, but in the case of a low molecular hole transport material, film formation from a mixed solution containing a polymer binder and a hole transport material can be exemplified. Examples of molecular hole transport materials include film formation from a solution containing a hole transport material. The solvent used for film formation from a solution is not particularly limited as long as it can dissolve the hole transport material, and examples thereof include the solvents exemplified in the section of the hole injection layer. Examples of the film forming method from a solution include the same coating method as the above-described film forming method of the hole injection layer.

正孔輸送層の厚みは、特に制限されないが、目的とする設計に応じて適宜変更することができ、1nm以上1000nm以下であることが好ましい。この厚みが前記下限値未満となると、製造が困難になる、または正孔輸送の効果が十分に得られないなどの傾向があり、他方、前記上限値を超えると、駆動電圧および正孔輸送層に印加される電圧が大きくなる傾向がある。したがって正孔輸送層の厚みは、好ましくは、1nm以上1000nm以下であるが、より好ましくは、2nm以上500nm以下であり、さらに好ましくは、5nm以上200nm以下である。   The thickness of the hole transport layer is not particularly limited, but can be appropriately changed according to the intended design, and is preferably 1 nm or more and 1000 nm or less. If the thickness is less than the lower limit value, production tends to be difficult or the effect of hole transport is not sufficiently obtained. On the other hand, if the thickness exceeds the upper limit value, the driving voltage and the hole transport layer are increased. There is a tendency that the voltage applied to is increased. Therefore, the thickness of the hole transport layer is preferably 1 nm or more and 1000 nm or less, more preferably 2 nm or more and 500 nm or less, and further preferably 5 nm or more and 200 nm or less.

(有機発光層)
有機発光層は、主として蛍光または燐光を発光する有機物(低分子化合物および高分子化合物)を有する。なお、さらにドーパント材料を含んでいてもよい。本実施形態において用いることができる有機発光層を形成する材料としては、例えば以下のものが挙げられる。
(Organic light emitting layer)
The organic light emitting layer has an organic substance (a low molecular compound and a high molecular compound) that mainly emits fluorescence or phosphorescence. Further, a dopant material may be further included. Examples of the material for forming the organic light emitting layer that can be used in the present embodiment include the following.

(色素系材料)
色素系材料としては、例えば、シクロペンダミン誘導体、キナクドリン誘導体、クマリン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体化合物、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ピロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマーなどが挙げられる。
(Dye material)
Examples of the dye-based material include cyclopentamine derivatives, quinacudrine derivatives, coumarin derivatives, tetraphenylbutadiene derivative compounds, triphenylamine derivatives, oxadiazole derivatives, pyrazoloquinoline derivatives, distyrylbenzene derivatives, distyrylarylene derivatives, Examples include pyrrole derivatives, thiophene ring compounds, pyridine ring compounds, perinone derivatives, perylene derivatives, oligothiophene derivatives, oxadiazole dimers, and pyrazoline dimers.

(金属錯体系材料)
金属錯体系材料としては、例えば、イリジウム錯体、白金錯体等の三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、ユーロピウム錯体など、中心金属に、Al、Zn、BeなどまたはTb、Eu、Dyなどの希土類金属を有し、配位子にオキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造などを有する金属錯体などを挙げることができる。
(Metal complex materials)
Examples of the metal complex material include metal complexes that emit light from triplet excited states such as iridium complexes and platinum complexes, aluminum quinolinol complexes, benzoquinolinol beryllium complexes, benzoxazolyl zinc complexes, benzothiazole zinc complexes, azomethyls. Zinc complex, porphyrin zinc complex, europium complex, etc., which has Al, Zn, Be, etc. as the central metal or rare earth metal such as Tb, Eu, Dy, etc., and oxadiazole, thiadiazole, phenylpyridine, phenylbenzo as ligands Examples thereof include metal complexes having an imidazole or quinoline structure.

(高分子系材料)
高分子系材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、上記色素体や金属錯体系発光材料を高分子化したものなどが挙げられる。
(Polymer material)
Polymeric materials include polyparaphenylene vinylene derivatives, polythiophene derivatives, polyparaphenylene derivatives, polysilane derivatives, polyacetylene derivatives, polyfluorene derivatives, polyvinylcarbazole derivatives, and polymerized chromophores and metal complex light emitting materials. Etc.

上記発光性材料のうち、青色に発光する材料としては、ジスチリルアリーレン誘導体、オキサジアゾール誘導体、およびそれらの重合体、ポリビニルカルバゾール誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。
また、緑色に発光する材料としては、キナクドリン誘導体、クマリン誘導体、およびそれらの重合体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。
また、赤色に発光する材料としては、クマリン誘導体、チオフェン環化合物、およびそれらの重合体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。
Among the light emitting materials, examples of the material that emits blue light include distyrylarylene derivatives, oxadiazole derivatives, and polymers thereof, polyvinylcarbazole derivatives, polyparaphenylene derivatives, and polyfluorene derivatives.
Examples of materials that emit green light include quinacrine derivatives, coumarin derivatives, and polymers thereof, polyparaphenylene vinylene derivatives, polyfluorene derivatives, and the like.
Examples of materials that emit red light include coumarin derivatives, thiophene ring compounds, and polymers thereof, polyparaphenylene vinylene derivatives, polythiophene derivatives, and polyfluorene derivatives.

(ドーパント材料)
有機発光層中に発光効率の向上や発光波長を変化させる目的で、ドーパントを添加することができる。このようなドーパントとしては、例えば、ペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクドリン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル系色素、テトラセン誘導体、ピラゾロン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾンなどを挙げることができる。なお、有機発光層の厚さは、通常約2〜200nmである。
(Dopant material)
A dopant can be added in the organic light emitting layer for the purpose of improving the light emission efficiency and changing the light emission wavelength. Examples of such dopants include perylene derivatives, coumarin derivatives, rubrene derivatives, quinacdrine derivatives, squalium derivatives, porphyrin derivatives, styryl dyes, tetracene derivatives, pyrazolone derivatives, decacyclene, and phenoxazone. The thickness of the organic light emitting layer is usually about 2 to 200 nm.

有機発光層の成膜方法としては、有機発光材料を含む溶液からの成膜を挙げることができる。溶液からの成膜に用いられる溶媒としては、有機発光材料を溶解させるものであれば、特に制限はなく、正孔注入層の項で例示した溶媒をその一例として挙げることができる。溶液からの成膜方法としては、上述した正孔注入層の成膜法と同様の塗布法を挙げることができる。   Examples of the method for forming the organic light emitting layer include film formation from a solution containing an organic light emitting material. The solvent used for film formation from a solution is not particularly limited as long as it dissolves an organic light-emitting material, and examples thereof include the solvents exemplified in the section of the hole injection layer. Examples of the film forming method from a solution include the same coating method as the above-described film forming method of the hole injection layer.

(陰極と発光層との間に設けられる層)
必要に応じて陰極と有機発光層の間に設けられる層としては、電子注入層、電子輸送層、正孔ブロック層等が挙げられる。陰極と有機発光層との間に電子注入層と電子輸送層との両方の層が設けられる場合、陰極に接する層を電子注入層といい、この電子注入層を除く層を電子輸送層という。
電子注入層は、陰極からの電子注入効率を改善する機能を有する層である。電子輸送層は、陰極、電子注入層または陰極により近い電子輸送層からの電子注入を改善する機能を有する層である。正孔ブロック層は、正孔の輸送を堰き止める機能を有する層である。なお電子注入層、および/または電子輸送層が正孔の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が正孔ブロック層を兼ねることがある。
(Layer provided between the cathode and the light emitting layer)
Examples of the layer provided between the cathode and the organic light emitting layer as needed include an electron injection layer, an electron transport layer, and a hole blocking layer. When both the electron injection layer and the electron transport layer are provided between the cathode and the organic light emitting layer, a layer in contact with the cathode is referred to as an electron injection layer, and a layer excluding this electron injection layer is referred to as an electron transport layer.
The electron injection layer is a layer having a function of improving electron injection efficiency from the cathode. The electron transport layer is a layer having a function of improving electron injection from the cathode, the electron injection layer, or the electron transport layer closer to the cathode. The hole blocking layer is a layer having a function of blocking hole transport. In the case where the electron injection layer and / or the electron transport layer have a function of blocking hole transport, these layers may also serve as the hole blocking layer.

(電子輸送層)
電子輸送層を構成する電子輸送材料としては、公知のものを使用でき、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン若しくはその誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、ナフトキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン若しくはその誘導体、フルオレノン若しくはその誘導体、ジフェニルジシアノエチレン若しくはその誘導体、ジフェノキノン誘導体、または8−ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体などを挙げることができる。
これらのうち、電子輸送材料としては、オキサジアゾール誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、8−ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体が好ましく、2−(4−ビフェニリル)−5−(4−t−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール、ベンゾキノン、アントラキノン、トリス(8−キノリノール)アルミニウム、ポリキノリンがさらに好ましい。
(Electron transport layer)
As the electron transport material constituting the electron transport layer, known materials can be used, such as oxadiazole derivatives, anthraquinodimethane or derivatives thereof, benzoquinone or derivatives thereof, naphthoquinone or derivatives thereof, anthraquinones or derivatives thereof, tetracyanoanthra Quinodimethane or derivatives thereof, fluorenone or derivatives thereof, diphenyldicyanoethylene or derivatives thereof, diphenoquinone derivatives, or metal complexes of 8-hydroxyquinoline or derivatives thereof, polyquinoline or derivatives thereof, polyquinoxaline or derivatives thereof, polyfluorene or derivatives thereof And so on.
Among these, as an electron transport material, an oxadiazole derivative, benzoquinone or a derivative thereof, anthraquinone or a derivative thereof, a metal complex of 8-hydroxyquinoline or a derivative thereof, polyquinoline or a derivative thereof, polyquinoxaline or a derivative thereof, polyfluorene or Derivatives thereof are preferred, and 2- (4-biphenylyl) -5- (4-tert-butylphenyl) -1,3,4-oxadiazole, benzoquinone, anthraquinone, tris (8-quinolinol) aluminum, and polyquinoline are more preferred. .

電子輸送層の成膜方法としては、特に制限はないが、低分子の電子輸送材料では、高分子バインダーと電子輸送材料とを含む混合液からの成膜を挙げることができ、高分子の電子輸送材料では、電子輸送材料を含む溶液からの成膜を挙げることができる。溶液からの成膜に用いられる溶媒としては、電子輸送材料を溶解させるものであれば、特に制限はなく、正孔注入層の項で例示した溶媒をその一例として挙げることができる。溶液からの成膜方法としては、上述した正孔注入層の成膜法と同様の塗布法を挙げることができる。   The method for forming the electron transport layer is not particularly limited, but in the case of a low molecular electron transport material, film formation from a mixed solution containing a polymer binder and an electron transport material can be exemplified. Examples of the transport material include film formation from a solution containing an electron transport material. The solvent used for film formation from a solution is not particularly limited as long as it dissolves an electron transport material, and examples thereof include the solvents exemplified in the section of the hole injection layer. Examples of the film forming method from a solution include the same coating method as the above-described film forming method of the hole injection layer.

電子輸送層の厚みは、用いる材料によって最適値が異なり、目的とする設計に応じて適宜変更することができるが、少なくともピンホールが発しないような厚さが必要である。膜厚として、例えば、1nm以上1000nm以下であることが好ましく、より好ましくは、2nm以上500nm以下であり、さらに好ましくは、5nm以上200nm以下である。   The thickness of the electron transport layer varies depending on the material used, and can be changed as appropriate according to the intended design. However, at least a thickness that does not cause pinholes is required. As a film thickness, it is preferable that it is 1 nm or more and 1000 nm or less, for example, More preferably, it is 2 nm or more and 500 nm or less, More preferably, it is 5 nm or more and 200 nm or less.

(電子注入層)
電子注入層を構成する材料としては、有機発光層の種類に応じて最適な材料が適宜選択され、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アルカリ金属およびアルカリ土類金属のうちの1種類以上含む合金、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸化物、またはこれらの物質の混合物などを挙げることができる。アルカリ金属、アルカリ金属の酸化物、ハロゲン化物、および炭酸化物の例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、酸化リチウム、フッ化リチウム、酸化ナトリウム、フッ化ナトリウム、酸化カリウム、フッ化カリウム、酸化ルビジウム、フッ化ルブジウム、酸化セシウム、フッ化セシウム、炭酸リチウムなどを挙げることができる。また、アルカリ土類金属、アルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、および炭酸化物の例としては、マグネシウム、カルシウム、バリウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、酸化カルシウム、フッ化カルシウム、酸化バリウム、フッ化バリウム、酸化ストロンチウム、フッ化ストロンチウム、炭酸マグネシウムなどを挙げることができる。電子注入層は、2層以上を積層した積層体で構成されていてもよく、例えばフッ化リチウム/カルシウムなどを挙げることができる。電子注入層は、各種蒸着法、スパッタリング法、各種塗布法などにより形成される。電子注入層の膜厚としては、1nm以上1000nm以下が好ましい。
(Electron injection layer)
As a material constituting the electron injection layer, an optimal material is appropriately selected according to the type of the organic light emitting layer, and an alloy containing one or more of alkali metals, alkaline earth metals, alkali metals and alkaline earth metals, Alkali metal or alkaline earth metal oxides, halides, carbonates, mixtures of these substances, and the like can be given. Examples of alkali metals, alkali metal oxides, halides, and carbonates include lithium, sodium, potassium, rubidium, cesium, lithium oxide, lithium fluoride, sodium oxide, sodium fluoride, potassium oxide, potassium fluoride , Rubidium oxide, rubudium fluoride, cesium oxide, cesium fluoride, lithium carbonate, and the like. Examples of alkaline earth metals, alkaline earth metal oxides, halides, and carbonates include magnesium, calcium, barium, strontium, magnesium oxide, magnesium fluoride, calcium oxide, calcium fluoride, and barium oxide. , Barium fluoride, strontium oxide, strontium fluoride, magnesium carbonate and the like. The electron injection layer may be composed of a laminate in which two or more layers are laminated, and examples thereof include lithium fluoride / calcium. The electron injection layer is formed by various deposition methods, sputtering methods, various coating methods, and the like. The thickness of the electron injection layer is preferably 1 nm or more and 1000 nm or less.

(陰極)
陰極の材料としては、仕事関数が小さく、有機発光層への電子注入が容易な材料および/または電気導電度が高い材料および/または可視光反射率の高い材料が好ましい。かかる陰極材料としては、具体的には、金属、金属酸化物、合金、グラファイトまたはグラファイト層間化合物、酸化亜鉛等の無機半導体などを挙げることができる。
(cathode)
As a material for the cathode, a material having a small work function and easy electron injection into the organic light emitting layer and / or a material having a high electric conductivity and / or a material having a high visible light reflectance are preferable. Specific examples of such a cathode material include metals, metal oxides, alloys, graphite or graphite intercalation compounds, and inorganic semiconductors such as zinc oxide.

上記金属としては、アルカリ金属やアルカリ土類金属、遷移金属やIII−b属金属等を用いることができる。これらの金属の具体的例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、金、銀、白金、銅、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル、タングステン、錫、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウム等を挙げることができる。   As the metal, an alkali metal, an alkaline earth metal, a transition metal, a Group III-b metal, or the like can be used. Specific examples of these metals include lithium, sodium, potassium, rubidium, cesium, beryllium, magnesium, calcium, strontium, barium, gold, silver, platinum, copper, manganese, titanium, cobalt, nickel, tungsten, tin, Aluminum, scandium, vanadium, zinc, yttrium, indium, cerium, samarium, europium, terbium, ytterbium, and the like can be given.

また、合金としては、上記金属の少なくとも一種を含む合金を挙げることができ、具体的には、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金、インジウム−銀合金、リチウム−アルミニウム合金、リチウム−マグネシウム合金、リチウム−インジウム合金、カルシウム−アルミニウム合金等を挙げることができる。   Examples of the alloy include an alloy containing at least one of the above metals. Specifically, a magnesium-silver alloy, a magnesium-indium alloy, a magnesium-aluminum alloy, an indium-silver alloy, a lithium-aluminum alloy, Examples thereof include a lithium-magnesium alloy, a lithium-indium alloy, and a calcium-aluminum alloy.

陰極は必要に応じて透明電極とされるが、それらの材料としては、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化錫、ITO、IZOなどの導電性酸化物、ポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体などの導電性有機物を挙げることができる。   The cathode is a transparent electrode as necessary, but the materials thereof are conductive oxides such as indium oxide, zinc oxide, tin oxide, ITO, IZO, conductive materials such as polyaniline or derivatives thereof, polythiophene or derivatives thereof, and the like. Organic materials can be mentioned.

なお、陰極を2層以上の積層構造としてもよい。また、電子注入層が陰極として用いられる場合もある。   Note that the cathode may have a laminated structure of two or more layers. Moreover, an electron injection layer may be used as a cathode.

陰極の膜厚は、電気導電度や耐久性を考慮して、適宜選択することができるが、例えば、10nm以上10000nm以下であり、好ましくは20nm以上1000nm以下であり、さらに好ましくは、50nm以上500nm以下である。   The film thickness of the cathode can be appropriately selected in consideration of electric conductivity and durability, but is, for example, 10 nm to 10,000 nm, preferably 20 nm to 1000 nm, and more preferably 50 nm to 500 nm. It is as follows.

本実施形態における有機EL素子は、自発光型ディスプレイ、液晶用バックライト、照明等に用いることができる。本実施形態の有機EL素子は、均一にムラなく発光させることが出来るため、照明用途で用いることが好ましい。   The organic EL element in this embodiment can be used for a self-luminous display, a liquid crystal backlight, illumination, and the like. Since the organic EL element of this embodiment can emit light uniformly and without unevenness, it is preferably used for illumination purposes.

<作用効果>
次に、上述したような透明電極の構成とその製造方法を用いた場合の作用効果について、図1及び図2を参照しつつ、効果を確認した実施例と比較例を用いて説明する。
<Effect>
Next, the effects of using the above-described configuration of the transparent electrode and the manufacturing method thereof will be described with reference to FIGS. 1 and 2 using Examples and Comparative Examples in which the effects have been confirmed.

図1に透明基材12上に細線構造部13までを作製した状態の概略平面図を示す。図1では、細線構造部13を透明基材1211上にグリッド型に配置した例を示しているが、特に制限されない。また、図2は、本実施例である細線構造部13を作製した透明基材10と、その上に透明導電層20を形成した要部具体例を示す工程図である。   FIG. 1 is a schematic plan view showing a state in which up to the fine wire structure portion 13 is formed on the transparent substrate 12. In FIG. 1, although the example which has arrange | positioned the thin wire | line structure part 13 in the grid type | mold on the transparent base material 1211 is shown, it does not restrict | limit in particular. FIG. 2 is a process diagram showing a specific example of a main part in which the transparent base material 10 in which the thin wire structure portion 13 according to this embodiment is manufactured and the transparent conductive layer 20 is formed thereon.

まず、図2(a)に示すように透明基材12上12に細線構造部13を形成する。
図1の透明電極形成領域11の全面にわたり、細線構造部13となる金属および/またはその合金を成膜し、フォトレジストを用いたエッチング法によりエッチング条件を調整して透明基材12の表面に対して逆テーパー構造を有する細線構造部13を形成する。
First, as shown in FIG. 2A, the fine line structure 13 is formed on the transparent substrate 12.
1 is formed over the entire surface of the transparent electrode forming region 11 in FIG. 1 and the etching conditions are adjusted by an etching method using a photoresist on the surface of the transparent substrate 12. On the other hand, the fine wire structure 13 having an inversely tapered structure is formed.

次に、図2(b)に示すように、透明基材12上に透明導電層20の材料を含む溶液が、細線構造部13上を含む透明基材10一面に塗布される。図2(b)は、透明導電層20の材料を含む溶液が塗布された状態を示す。透明導電層20の材料を含む溶液が透明基材12と細線構造部13の側面とで形成されている凹部に入り込み、細線構造部13の形成領域を除く領域14に位置する透明導電材料は平坦化する。   Next, as shown in FIG. 2B, a solution containing the material of the transparent conductive layer 20 on the transparent substrate 12 is applied to the entire surface of the transparent substrate 10 including the thin wire structure portion 13. FIG. 2B shows a state where a solution containing the material of the transparent conductive layer 20 is applied. The solution containing the material of the transparent conductive layer 20 enters the concave portion formed by the transparent base material 12 and the side surface of the fine wire structure portion 13, and the transparent conductive material located in the region 14 excluding the formation region of the fine wire structure portion 13 is flat. Turn into.

その後、加熱処理を行い、透明導電層20の材料を含む溶液を乾燥させ、溶媒を気化させることにより、細線構造部13上を含む透明基材10一面に透明導電層20が形成され、透明電極が作製される。
このときの透明導電層20の厚みは、細線構造部13の高さより低い位置に存在することとなる。
Thereafter, a heat treatment is performed to dry the solution containing the material of the transparent conductive layer 20 and vaporize the solvent, whereby the transparent conductive layer 20 is formed on the entire surface of the transparent substrate 10 including the fine wire structure portion 13, and the transparent electrode Is produced.
At this time, the thickness of the transparent conductive layer 20 is present at a position lower than the height of the thin wire structure portion 13.

次いで、この透明電極を用いて有機EL素子を作製した。この有機EL素子では、細線構造部13形成領域を除く領域14上に形成された発光層全面が発光し、高い輝度が得られた。
このように、本実施形態では、後述の比較例(図3(b)の状態)と比べて、透明導電層20の均一性が向上するため、表面平滑性の高い透明電極を作製することができる(図2(b)の状態)。
Next, an organic EL element was produced using this transparent electrode. In this organic EL element, the entire light emitting layer formed on the region 14 excluding the region where the fine line structure portion 13 was formed emitted light, and high luminance was obtained.
Thus, in this embodiment, since the uniformity of the transparent conductive layer 20 is improved as compared with a comparative example described later (the state shown in FIG. 3B), it is possible to produce a transparent electrode with high surface smoothness. Yes (state shown in FIG. 2B).

[比較例]
次に、比較例に係る透明電極の構成、透明電極の製造方法および有機EL素子の構成について説明する。
[Comparative example]
Next, the structure of the transparent electrode which concerns on a comparative example, the manufacturing method of a transparent electrode, and the structure of an organic EL element are demonstrated.

<透明電極の製造方法>
比較例に係る透明電極の構成、透明電極の製造方法および有機EL素子の構成は、上述した実施形態に係る透明電極の構成、透明電極の製造方法および有機EL素子の構成と、その構成は同じである。ただし、製造方法において、細線構造部13の断面形状が異なる。そのため、図1および図3を参照し、透明電極の製造方法を説明し、その他については省略する。
<Method for producing transparent electrode>
The structure of the transparent electrode according to the comparative example, the method of manufacturing the transparent electrode, and the structure of the organic EL element are the same as the structure of the transparent electrode, the method of manufacturing the transparent electrode, and the structure of the organic EL element according to the above-described embodiment. It is. However, in the manufacturing method, the cross-sectional shape of the thin wire structure portion 13 is different. Therefore, with reference to FIG. 1 and FIG. 3, the manufacturing method of a transparent electrode is demonstrated and others are abbreviate | omitted.

まず、図3(a)に示すように透明基材12上に細線構造部13を形成する。
図1の透明電極形成領域11の全面にわたり、細線構造部13となる金属および/またはその合金を成膜し、フォトレジストを用いたエッチング法により透明基材12の表面に対して逆テーパー構造ではない、断面四角形状の細線構造部13を形成する。
<作用効果>
First, as shown in FIG. 3A, the fine wire structure 13 is formed on the transparent substrate 12.
In the reverse taper structure with respect to the surface of the transparent substrate 12 by depositing a metal and / or an alloy thereof to be the fine wire structure portion 13 over the entire surface of the transparent electrode forming region 11 of FIG. 1 and etching using a photoresist. A thin wire structure portion 13 having a rectangular cross section is formed.
<Effect>

次に、図3(b)に示すように、透明基材12上に透明導電層20の材料を含む溶液が、細線構造部13上を含む透明基材10一面に塗布される。透明導電層20の材料を含む溶液は細線構造部13の側面に濡れ上がり、細線構造部13形成領域を除く領域14の中央部は膜厚が薄く、細線構造部13近傍は膜厚が厚く成膜される。   Next, as shown in FIG. 3B, a solution containing the material of the transparent conductive layer 20 on the transparent substrate 12 is applied to the entire surface of the transparent substrate 10 including the fine wire structure portion 13. The solution containing the material of the transparent conductive layer 20 wets the side surface of the fine line structure portion 13, and the central portion of the region 14 excluding the formation region of the fine wire structure portion 13 has a thin film thickness, and the vicinity of the fine wire structure portion 13 has a thick film thickness. Be filmed.

その後、加熱処理を行い、透明導電層20の材料を含む溶液を乾燥させ、溶媒を気化させることにより、細線構造部13上を含む透明基材10の一面に透明導電層20が形成され、透明電極が作製される。形成された透明導電層20は細線構造部13形成領域を除く領域14の中央部は膜厚が薄く、細線構造部13近傍は膜厚が厚く成膜され、膜厚が不均一となっている。
このときの透明導電層20の厚みは細線構造部13の高さより低い位置に存在することとなる。
Thereafter, a heat treatment is performed, the solution containing the material of the transparent conductive layer 20 is dried, and the solvent is vaporized, whereby the transparent conductive layer 20 is formed on one surface of the transparent substrate 10 including the fine wire structure portion 13 and is transparent. An electrode is produced. The formed transparent conductive layer 20 has a thin film thickness in the central portion of the region 14 excluding the formation region of the fine line structure portion 13, and a thick film thickness in the vicinity of the fine wire structure portion 13. .
At this time, the thickness of the transparent conductive layer 20 is present at a position lower than the height of the thin wire structure portion 13.

次いで、この透明電極を用いて有機EL素子を作製すると、細線構造部13形成領域を除く領域14上に形成された発光層のうち、中央部は発光したが細線構造部13近傍は発光せず、第1の実施形態に比べて輝度が低かった。   Next, when an organic EL element is manufactured using this transparent electrode, among the light emitting layers formed on the region 14 excluding the region where the fine line structure portion 13 is formed, the central portion emits light, but the vicinity of the fine line structure portion 13 does not emit light. The luminance was lower than that of the first embodiment.

10…細線構造部が配置された透明基材
11…透明電極形成領域
12…透明基材
13…細線構造部
14…細線構造部の形成領域を除く領域
20…透明導電層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Transparent base material 11 with which fine wire structure part was arrange | positioned ... Transparent electrode formation area 12 ... Transparent base material 13 ... Fine wire structure part 14 ... Area | region 20 except the formation area of a thin wire structure part ... Transparent conductive layer

Claims (6)

透明基材と、前記透明基材上に配置され、導電材料により形成された細線構造部と、前記細線構造部を覆うように配置された透明導電層と、を有する透明電極において、
前記細線構造部は、断面逆テーパー形状となっていることを特徴とする透明電極。
In a transparent electrode having a transparent base material, a fine wire structure portion arranged on the transparent base material and formed of a conductive material, and a transparent conductive layer arranged so as to cover the fine wire structure portion,
The thin wire structure has a reverse tapered shape in cross section.
前記透明導電層は、ウェットコーティング法を用いて形成されていることを特徴とする請求項1記載の透明電極。   The transparent electrode according to claim 1, wherein the transparent conductive layer is formed using a wet coating method. 前記透明導電層は、前記透明基材上に形成された領域では、前記細線構造部の高さより低い位置に存在することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の透明電極。   3. The transparent electrode according to claim 1, wherein the transparent conductive layer is present at a position lower than a height of the thin line structure portion in a region formed on the transparent substrate. 前記透明導電層は、ポリチオフェン、ポリチオフェンの誘導体、または、ポリチオフェンとポリチオフェンの誘導体との混合物を含むことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の透明電極。   The transparent electrode according to any one of claims 1 to 3, wherein the transparent conductive layer includes polythiophene, a polythiophene derivative, or a mixture of polythiophene and a polythiophene derivative. 前記透明導電層は、ポリアニリン、ポリアニリンの誘導体、または、ポリアニリンとポリアニリンの誘導体との混合物を含むことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の透明電極。   The transparent electrode according to any one of claims 1 to 3, wherein the transparent conductive layer includes polyaniline, a derivative of polyaniline, or a mixture of polyaniline and a derivative of polyaniline. 請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の透明電極を備えることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。 An organic electroluminescence device comprising the transparent electrode according to claim 1.
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