JP2015048361A - Lignin resin composition, resin molded article, prepreg, and molding material - Google Patents
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- 229920005610 lignin Polymers 0.000 title claims abstract description 183
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 74
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 39
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 239000012778 molding material Substances 0.000 title claims description 24
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 62
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000002028 Biomass Substances 0.000 claims abstract description 46
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 21
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 claims description 14
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 26
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 13
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 abstract description 9
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 abstract description 7
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 abstract description 4
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 abstract description 4
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 59
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 48
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 41
- 239000000047 product Substances 0.000 description 39
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 35
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 35
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 29
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 28
- -1 inorganic acid ion Chemical class 0.000 description 27
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 26
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 24
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 20
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 18
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 17
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 14
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 14
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 13
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 12
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 11
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 10
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 10
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 8
- 229920002488 Hemicellulose Polymers 0.000 description 8
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 8
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 7
- 241000218645 Cedrus Species 0.000 description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXIKRTCSSLJURC-UHFFFAOYSA-N Dihydroeugenol Chemical group CCCC1=CC=C(O)C(OC)=C1 PXIKRTCSSLJURC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 4
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 4
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 description 4
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 4
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 4
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- YHEWWEXPVKCVFY-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethoxy-4-propylphenol Chemical group CCCC1=CC(OC)=C(O)C(OC)=C1 YHEWWEXPVKCVFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 3
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 3
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 3
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 3
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate group Chemical group [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 3
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 3
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 3
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(O)=C1 IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 241000218631 Coniferophyta Species 0.000 description 2
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N N-Butyllithium Chemical compound [Li]CCCC MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000016976 Quercus macrolepis Nutrition 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLAKAEFIFWAFGH-UHFFFAOYSA-N acetyl acetate;pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1.CC(=O)OC(C)=O BLAKAEFIFWAFGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- RRAFCDWBNXTKKO-UHFFFAOYSA-N eugenol Chemical compound COC1=CC(CC=C)=CC=C1O RRAFCDWBNXTKKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N gallic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 125000000350 glycoloyl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N guaiacol Chemical compound COC1=CC=CC=C1O LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- YAMHXTCMCPHKLN-UHFFFAOYSA-N imidazolidin-2-one Chemical group O=C1NCCN1 YAMHXTCMCPHKLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 2
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical group NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- KPADFPAILITQBG-UHFFFAOYSA-N non-4-ene Chemical compound CCCCC=CCCC KPADFPAILITQBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000223 polyglycerol Polymers 0.000 description 2
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 2
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002463 transducing effect Effects 0.000 description 2
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N urea group Chemical group NC(=O)N XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N (S)-(-)-alpha-terpineol Chemical compound CC1=CC[C@@H](C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N 0.000 description 1
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNSDLXPSAYFUHK-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(2-ethylhexyl) sulfosuccinate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CC(S(O)(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC HNSDLXPSAYFUHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWWWRCRHNMOYQY-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanato-2,4-dimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=C(N=C=O)C=C1N=C=O FWWWRCRHNMOYQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUSDEZXZIZRFGC-UHFFFAOYSA-N 1-O-galloyl-3,6-(R)-HHDP-beta-D-glucose Natural products OC1C(O2)COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC1C(O)C2OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 TUSDEZXZIZRFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLVYUIAMRUBRK-UHFFFAOYSA-N 11',12',14',15'-Tetradehydro(Z,Z-)-3-(8-Pentadecenyl)phenol Natural products OC1=CC=CC(CCCCCCCC=CCC=CCC=C)=C1 JOLVYUIAMRUBRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LODHFNUFVRVKTH-ZHACJKMWSA-N 2-hydroxy-n'-[(e)-3-phenylprop-2-enoyl]benzohydrazide Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)NNC(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 LODHFNUFVRVKTH-ZHACJKMWSA-N 0.000 description 1
- YLKVIMNNMLKUGJ-UHFFFAOYSA-N 3-Delta8-pentadecenylphenol Natural products CCCCCCC=CCCCCCCCC1=CC=CC(O)=C1 YLKVIMNNMLKUGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZGCEKJOLUNIFY-UHFFFAOYSA-N 4-Chloronitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 CZGCEKJOLUNIFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLSLBUSXWBJMEC-UHFFFAOYSA-N 4-Propylphenol Chemical group CCCC1=CC=C(O)C=C1 KLSLBUSXWBJMEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- 229920002972 Acrylic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 1
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 1
- 235000018185 Betula X alpestris Nutrition 0.000 description 1
- 235000018212 Betula X uliginosa Nutrition 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNGVBJQTFFVLHG-UHFFFAOYSA-N COCC(C)(C)O[K].[Na] Chemical compound COCC(C)(C)O[K].[Na] FNGVBJQTFFVLHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLVYUIAMRUBRK-UTOQUPLUSA-N Cardanol Chemical compound OC1=CC=CC(CCCCCCC\C=C/C\C=C/CC=C)=C1 JOLVYUIAMRUBRK-UTOQUPLUSA-N 0.000 description 1
- FAYVLNWNMNHXGA-UHFFFAOYSA-N Cardanoldiene Natural products CCCC=CCC=CCCCCCCCC1=CC=CC(O)=C1 FAYVLNWNMNHXGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPBVQXIMTZKSBA-UHFFFAOYSA-N Chavibetol Natural products COC1=CC=C(CC=C)C=C1O NPBVQXIMTZKSBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013162 Cocos nucifera Nutrition 0.000 description 1
- 244000060011 Cocos nucifera Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005770 Eugenol Substances 0.000 description 1
- 239000001263 FEMA 3042 Substances 0.000 description 1
- 240000000731 Fagus sylvatica Species 0.000 description 1
- 235000010099 Fagus sylvatica Nutrition 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWGWXYUPRTXVSY-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CC1=CC=C(C)C=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1=CC=C(C)C=C1 GWGWXYUPRTXVSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMXQRHVIUMSGLJ-UHFFFAOYSA-N O.[Bi]=O Chemical compound O.[Bi]=O RMXQRHVIUMSGLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- LRBQNJMCXXYXIU-PPKXGCFTSA-N Penta-digallate-beta-D-glucose Natural products OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)OC=2C(=C(O)C=C(C=2)C(=O)OC[C@@H]2[C@H]([C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)O2)OC(=O)C=2C=C(OC(=O)C=3C=C(O)C(O)=C(O)C=3)C(O)=C(O)C=2)O)=C1 LRBQNJMCXXYXIU-PPKXGCFTSA-N 0.000 description 1
- 244000082204 Phyllostachys viridis Species 0.000 description 1
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 1
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000209504 Poaceae Species 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- UVMRYBDEERADNV-UHFFFAOYSA-N Pseudoeugenol Natural products COC1=CC(C(C)=C)=CC=C1O UVMRYBDEERADNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001131 Pulp (paper) Polymers 0.000 description 1
- 241000219492 Quercus Species 0.000 description 1
- 235000019774 Rice Bran oil Nutrition 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N Salicylic acid Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical compound OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002978 Vinylon Polymers 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001350 alkyl halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 1
- OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpineol Natural products CC(=C)C1(O)CCC(C)=CC1 OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088601 alpha-terpineol Drugs 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 1
- QBLDFAIABQKINO-UHFFFAOYSA-N barium borate Chemical compound [Ba+2].[O-]B=O.[O-]B=O QBLDFAIABQKINO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- VSGNNIFQASZAOI-UHFFFAOYSA-L calcium acetate Chemical compound [Ca+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O VSGNNIFQASZAOI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001639 calcium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000011092 calcium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229960005147 calcium acetate Drugs 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- APKVNXZSDFMOME-UHFFFAOYSA-L calcium sulfurous acid sulfate Chemical compound [Ca+2].OS(O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O APKVNXZSDFMOME-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- PTFIPECGHSYQNR-UHFFFAOYSA-N cardanol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCC1=CC=CC(O)=C1 PTFIPECGHSYQNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- JMQGGPRJQOQKRT-UHFFFAOYSA-N diphenyl hydrogen phosphate;azide Chemical compound [N-]=[N+]=[N-].C=1C=CC=CC=1OP(=O)(O)OC1=CC=CC=C1 JMQGGPRJQOQKRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 229960002217 eugenol Drugs 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000002783 friction material Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 229940074391 gallic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000004515 gallic acid Nutrition 0.000 description 1
- LRBQNJMCXXYXIU-QWKBTXIPSA-N gallotannic acid Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)OC=2C(=C(O)C=C(C=2)C(=O)OC[C@H]2[C@@H]([C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)O2)OC(=O)C=2C=C(OC(=O)C=3C=C(O)C(O)=C(O)C=3)C(O)=C(O)C=2)O)=C1 LRBQNJMCXXYXIU-QWKBTXIPSA-N 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 1
- 229960001867 guaiacol Drugs 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000008216 herbs Nutrition 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001410 inorganic ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 238000004255 ion exchange chromatography Methods 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002557 mineral fiber Substances 0.000 description 1
- GICWIDZXWJGTCI-UHFFFAOYSA-I molybdenum pentachloride Chemical compound Cl[Mo](Cl)(Cl)(Cl)Cl GICWIDZXWJGTCI-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- 239000012170 montan wax Substances 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)phosphinimyl]-n-methylmethanamine Chemical compound CN(C)P(=N)(N(C)C)N(C)C GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011087 paperboard Substances 0.000 description 1
- 239000011088 parchment paper Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- UEXCJVNBTNXOEH-UHFFFAOYSA-N phenyl acethylene Natural products C#CC1=CC=CC=C1 UEXCJVNBTNXOEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000029553 photosynthesis Effects 0.000 description 1
- 238000010672 photosynthesis Methods 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N propylbenzene Chemical group CCCC1=CC=CC=C1 ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000008165 rice bran oil Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N silylurea Chemical compound NC(=O)N[SiH3] IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDRKDTQENPPHOJ-UHFFFAOYSA-N sodium ethoxide Chemical compound [Na+].CC[O-] QDRKDTQENPPHOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000012086 standard solution Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000010902 straw Substances 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 1
- 239000010414 supernatant solution Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015523 tannic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920002258 tannic acid Polymers 0.000 description 1
- 229940033123 tannic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000012085 test solution Substances 0.000 description 1
- BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- VLCLHFYFMCKBRP-UHFFFAOYSA-N tricalcium;diborate Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] VLCLHFYFMCKBRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDCWDBMBZLORER-UHFFFAOYSA-N triphenyl borate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OB(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 MDCWDBMBZLORER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSVBQGMMJUBVOD-UHFFFAOYSA-N trisodium borate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]B([O-])[O-] BSVBQGMMJUBVOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WIDQNNDDTXUPAN-UHFFFAOYSA-I tungsten(v) chloride Chemical compound Cl[W](Cl)(Cl)(Cl)Cl WIDQNNDDTXUPAN-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(dioxo)molybdenum Chemical compound [Zn+2].[O-][Mo]([O-])(=O)=O XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
Description
本発明は、リグニン樹脂組成物および樹脂成形体に関するものである。 The present invention relates to a lignin resin composition and a resin molded body.
樹皮、間伐材、建築廃材等の木質系廃材(バイオマス)は、これまでその多くが廃棄処分されている。しかしながら、地球環境保護が重要課題になりつつあり、その観点から、木質系廃材の再利用、リサイクルが検討され始めている。
一般的な木質の主要成分は、セルロース、ヘミセルロースおよびリグニンである。このうち、約30%の割合で含まれるリグニンは、芳香環や、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基を豊富に含む構造を有しているため、樹脂原料としての利用が検討されている。
Many wood-based waste materials (biomass) such as bark, thinned wood, and building waste have been disposed of so far. However, protection of the global environment is becoming an important issue, and from this point of view, the reuse and recycling of wood-based waste materials are being considered.
Common woody main components are cellulose, hemicellulose and lignin. Among these, lignin contained at a ratio of about 30% has a structure containing abundant aromatic rings, phenolic hydroxyl groups, and alcoholic hydroxyl groups, and is therefore being studied for use as a resin raw material.
特許文献1には、約30%の割合で含まれるリグニンを、樹脂原料として利用する方法が記載されている。 Patent Document 1 describes a method in which lignin contained at a ratio of about 30% is used as a resin raw material.
また、特許文献1には、木粉にフェノール誘導体を溶解した溶媒を浸透させた後、溶媒を留去し、その後、残存した木粉に濃酸を添加することにより、フェノール誘導体により溶媒和されたリグニンを得る方法が開示されている。
しかしながら、上記のような方法で製造されたリグニン誘導体では、溶融性および溶解性が低いため、熱成形加工することが困難である。また、無機酸が大量に残るために例えば硫酸の場合は熱成形時に変色等の不具合が生じることがあり、また実用上問題がない程度まで精製する場合は、コストがかかりすぎるといった問題があった。
Further, in Patent Document 1, a solvent in which a phenol derivative is dissolved in wood flour is infiltrated, and then the solvent is distilled off. Thereafter, concentrated acid is added to the remaining wood flour, thereby being solvated by the phenol derivative. A method for obtaining lignin is disclosed.
However, the lignin derivative produced by the method as described above is difficult to be thermoformed because of low meltability and solubility. Also, since a large amount of inorganic acid remains, for example, in the case of sulfuric acid, problems such as discoloration may occur at the time of thermoforming, and there is a problem that it is too costly to purify to a level where there is no practical problem. .
本発明の目的は、熱溶融性に富み、且つエポキシ、またはイソシアネートへの反応性が高いリグニン誘導体を含む樹脂組成物を提供することにある。また、リグニン誘導体を含み、成形サイクルが速く、且つガラス転移点の高い樹脂成形体を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a resin composition containing a lignin derivative which is rich in heat melting property and highly reactive to epoxy or isocyanate. Another object of the present invention is to provide a resin molded article containing a lignin derivative, having a fast molding cycle and a high glass transition point.
本発明は以下の通りである。
(1)リグニン誘導体と架橋剤を含むリグニン樹脂組成物であって、構造中に1つ以上のフェノール構造を含むリグニン誘導体と、エポキシ基またはイソシアネート基を含む架橋剤とを含みかつ硫酸の含有量が2質量%未満であることを特徴とするリグニン樹脂組成物。
(2)前記リグニン誘導体は、バイオマスを分解して得られ、かつフェノール構造が付加されているリグニンを含むものである(1)記載のリグニン樹脂組成物。
(3)前記リグニン誘導体は、軟化点が200℃以下である(1)または(2)に記載のリグニン樹脂組成物。
(4)前記リグニン誘導体は、数平均分子量が300以上、3000以下である(1)ないし(3)いずれか1項に記載のリグニン樹脂組成物
(5)前記リグニン樹脂組成物に含まれる硫酸以外の無機酸が2質量%未満である(1)記載のリグニン樹脂組成物。
(6)(1)ないし(5)いずれか1項に記載のリグニン樹脂組成物を硬化して得られることを特徴とする樹脂成形体
(7)(1)ないし(5)いずれか1項に記載のリグニン樹脂組成物を用いて得られることを特徴とするプリプレグ。
(8)(1)ないし(5)いずれか1項に記載のリグニン樹脂組成物と充填材を用いて得られることを特徴とする成形材料
The present invention is as follows.
(1) A lignin resin composition containing a lignin derivative and a crosslinking agent, the lignin derivative containing one or more phenol structures in the structure, and a crosslinking agent containing an epoxy group or an isocyanate group, and containing sulfuric acid Is less than 2% by mass, a lignin resin composition.
(2) The lignin resin composition according to (1), wherein the lignin derivative contains lignin obtained by decomposing biomass and having a phenol structure added thereto.
(3) The lignin resin composition according to (1) or (2), wherein the lignin derivative has a softening point of 200 ° C. or lower.
(4) The lignin derivative has a number average molecular weight of 300 or more and 3000 or less. (1) to (3) The lignin resin composition according to any one of (1) to (5) other than sulfuric acid contained in the lignin resin composition The lignin resin composition according to (1), wherein the inorganic acid is less than 2% by mass.
(6) A resin molded body (7) obtained by curing the lignin resin composition according to any one of (1) to (5), or any one of (1) to (5) A prepreg obtained by using the lignin resin composition described.
(8) A molding material obtained by using the lignin resin composition according to any one of (1) to (5) and a filler.
本発明によれば、バイオマスに含まれるリグニン成分を、分解して、且つフェノール構造を導入し、硬化剤を含むことで、熱溶融性に富み、樹脂組成物を提供することが出来る。また、反応性に優れ、且つ熱溶融性に優れるリグニン誘導体になるためで、速い成形サイクルが可能で、さらにガラス転移点の高い樹脂成形体を提供することができる。 According to the present invention, a lignin component contained in biomass is decomposed, a phenol structure is introduced, and a curing agent is contained, so that the resin composition can be provided with high heat melting property. Moreover, since it becomes the lignin derivative which is excellent in reactivity and excellent in heat melting property, a fast molding cycle is possible, and a resin molded product having a high glass transition point can be provided.
本発明者らは、前記課題を達成するために鋭意検討を重ねた結果、バイオマスに含まれるリグニン成分を分解して、且つフェノール構造を導入し、硬化剤を含むことで、反応性を高く、熱溶融性に優れるリグニン誘導体を提供することが出来ることに加え、亜臨界処理中にリグニン成分を分解しつつ、リグニン同士の再結合を防ぎ、フェノール構造を付加させることで、上記特性に優れたリグニン誘導体を高い収率で得られる製造法を見出し、本発明を完成するにいたった。
以下、本発明のリグニン樹脂組成物、樹脂成形体、プリプレグおよび成形材料について好適実施形態につき説明する。
As a result of intensive studies to achieve the above problems, the present inventors have decomposed the lignin component contained in the biomass, introduced a phenol structure, and contained a curing agent, so that the reactivity is high. In addition to being able to provide a lignin derivative with excellent heat melting properties, the lignin component was decomposed during subcritical processing, while preventing recombination between lignins, and by adding a phenol structure, the above properties were excellent. The inventors have found a production method capable of obtaining a lignin derivative in a high yield, and have completed the present invention.
Hereinafter, preferred embodiments of the lignin resin composition, resin molded body, prepreg and molding material of the present invention will be described.
<リグニン樹脂組成物>
本発明のリグニン樹脂組成物は、バイオマスを分解して得られるリグニン誘導体を含むものであり、さらにフェノール構造を付加させ、且つエポキシまたはイソシアネート架橋剤への反応性を高くしたものである。
フェノール構造のリグニンへの付加は、バイオマスを分解して得られるリグニン誘導体にフェノール構造を有する化合物(以下、フェノール構造物と記載)の付加反応で行うことも可能であるが、簡便な方法としては、バイオマス分解に際して、バイオマスを水とフェノール構造物とを含む混合溶媒存在下におき、これらを高温高圧下で分解処理して、分解処理物を得る分解工程において、フェノール構造が付加されたリグニンを容易に作製することが出来る。
<Lignin resin composition>
The lignin resin composition of the present invention contains a lignin derivative obtained by decomposing biomass, further adds a phenol structure, and has high reactivity to an epoxy or isocyanate crosslinking agent.
The addition of a phenol structure to lignin can be carried out by an addition reaction of a compound having a phenol structure (hereinafter referred to as a phenol structure) to a lignin derivative obtained by decomposing biomass, but as a simple method, When biomass is decomposed, the biomass is placed in the presence of a mixed solvent containing water and a phenol structure, and these are decomposed under high temperature and high pressure to obtain lignin added with a phenol structure in the decomposition step to obtain a decomposed product. It can be easily manufactured.
<リグニン誘導体>
まず、リグニン誘導体について説明する。リグニンは、セルロースおよびヘミセルロースとともに、植物体の骨格を形成する主要成分であり、かつ、自然界に最も豊富に存在する物質の1つである。リグニン誘導体は、フェノール誘導体を単位構造とする化合物であり、この単位構造は、化学的および生物学的に安定な炭素−炭素結合や炭素−酸素−炭素結合を有するため、化学的な劣化や生物的分解を受け難い。このため、リグニン誘導体は、樹脂原料として有用とされる。
<Lignin derivative>
First, the lignin derivative will be described. Lignin, together with cellulose and hemicellulose, is a major component that forms the skeleton of plants and is one of the most abundant substances in nature. A lignin derivative is a compound having a phenol derivative as a unit structure, and this unit structure has a chemically and biologically stable carbon-carbon bond or carbon-oxygen-carbon bond. It is difficult to undergo manual decomposition. For this reason, a lignin derivative is useful as a resin raw material.
本発明に用いられるリグニン誘導体は、バイオマスを分解して得られたものである。バイオマスとは、植物または植物の加工品であるが、これらは光合成の過程で大気中の二酸化炭素を取り込み固定化してなるものであるため、大気中の二酸化炭素の増加抑制に寄与している。このため、バイオマスを工業的に利用することによって、地球温暖化の抑制に寄与することができる。また、通常リグニンはバイオマス中でセルロースと結合を有するリグノセルロースとして存在しているが、糖化処理や加水分解等の処理を行うことでバイオマス中にリグニンとして存在していることもある。 The lignin derivative used in the present invention is obtained by decomposing biomass. Biomass is a plant or a processed product of a plant, and these are formed by capturing and fixing carbon dioxide in the atmosphere in the process of photosynthesis, and thus contribute to the suppression of the increase in carbon dioxide in the atmosphere. For this reason, it can contribute to suppression of global warming by utilizing biomass industrially. In addition, lignin is usually present as lignocellulose having a bond with cellulose in the biomass, but may be present as lignin in the biomass by performing a saccharification treatment or a hydrolysis treatment.
バイオマスを分解してリグニン誘導体を得る処理方法としては、例えば、植物または植物加工品を、薬品処理する方法、加水分解処理する方法、水蒸気爆砕法、超臨界水処理法、亜臨界水処理法、機械的に処理する方法、パルプ製造法、などが挙げられる。本発明では、環境負荷の点から、加水分解処理する方法、水蒸気爆砕法、超臨界水処理法、亜臨界水処理法、が好ましい。得られるリグニン誘導体の純度の点から、水蒸気爆砕法、亜臨界水処理法が更に好ましい。 Examples of a treatment method for decomposing biomass to obtain a lignin derivative include, for example, a method of treating a plant or a processed plant product with a chemical, a method of hydrolyzing, a steam explosion method, a supercritical water treatment method, a subcritical water treatment method, Examples thereof include a mechanical treatment method and a pulp production method. In the present invention, from the viewpoint of environmental load, a hydrolysis treatment method, a steam explosion method, a supercritical water treatment method, and a subcritical water treatment method are preferable. From the viewpoint of the purity of the obtained lignin derivative, the steam explosion method and the subcritical water treatment method are more preferable.
一例として、バイオマスを水とフェノール構造物とを含む混合溶媒存在下におき、これらを高温高圧下で分解処理して、分解処理物を得ることが出来る。この工程によって、バイオマスを、リグニン誘導体に分解することができる。バイオマスの分解工程の詳細については、後述する。
なお、本発明における分解して得られたリグニン誘導体のほかに、セルロース分解物およびヘミセルロース分解物を含んでいてもよい。
As an example, biomass can be placed in the presence of a mixed solvent containing water and a phenol structure, and these can be decomposed under high temperature and pressure to obtain a decomposed product. By this step, the biomass can be decomposed into lignin derivatives. Details of the biomass decomposition step will be described later.
In addition to the lignin derivative obtained by decomposition in the present invention, a cellulose decomposition product and a hemicellulose decomposition product may be included.
リグニン誘導体の具体例としては、下記式(1)で表わされるグアイアシルプロパン構造、下記式(2)で表わされるシリンギルプロパン構造、下記式(3)で表わされる4−ヒドロキシフェニルプロパン構造等が挙げられる。なお、針葉樹類からは主にグアイアシルプロパン構造が、広葉樹類からは主にグアイアシルプロパン構造およびシリンギルプロパン構造が、草本類からは主にグアイアシルプロパン構造、シリンギルプロパン構造および4−ヒドロキシフェニルプロパン構造がそれぞれ抽出される。
前記の様に得られた本発明におけるリグニン誘導体は、ゲル浸透クロマトグラフィーにより測定されたポリスチレン換算の数平均分子量が300〜3000であるものが好ましく、350〜2500であるものがより好ましい。このような数平均分子量のリグニン誘導体は、その反応性(硬化性)と溶融性または溶解性とをより高度に両立するものとなる。したがって、硬化後の耐溶剤性と成形性とを高度に両立する樹脂組成物が得られる。 The lignin derivative in the present invention obtained as described above preferably has a polystyrene-equivalent number average molecular weight of 300 to 3000, more preferably 350 to 2500, as measured by gel permeation chromatography. Such a lignin derivative having a number average molecular weight has a higher balance between reactivity (curability) and meltability or solubility. Therefore, a resin composition having a high degree of compatibility between solvent resistance and moldability after curing can be obtained.
前記ゲル浸透クロマトグラフィーによって分子量を測定する方法の一例について説明する。 An example of a method for measuring the molecular weight by the gel permeation chromatography will be described.
本発明におけるリグニン誘導体を溶媒に溶解させ、測定サンプルを調製する。このときに用いられる溶媒は、リグニン誘導体を溶解できるものであれば特に限定されるものではないが、ゲル浸透クロマトグラフィーの測定精度の観点から、例えば、テトラヒドロフランが好ましい。 The measurement sample is prepared by dissolving the lignin derivative in the present invention in a solvent. The solvent used at this time is not particularly limited as long as it can dissolve the lignin derivative, but from the viewpoint of measurement accuracy of gel permeation chromatography, for example, tetrahydrofuran is preferable.
次に、GPCシステム「HLC−8320GPC(東ソー製)」に、スチレン系ポリマー充填剤を充填した有機系汎用カラムである「TSKgelGMHXL(東ソー製)」、
および「G2000HXL(東ソー製)」を直列に接続する。
Next, “TSKgelGMMHXL (manufactured by Tosoh)” which is an organic general-purpose column packed with a styrene polymer filler in the GPC system “HLC-8320GPC (manufactured by Tosoh)”,
And “G2000HXL (manufactured by Tosoh)” are connected in series.
このGPCシステムに、前記の測定サンプルを200μL注入し、40℃において、溶離液のテトラヒドロフランを1.0mL/minで展開し、示差屈折率(RI)、および紫外吸光度(UV)を利用して保持時間を測定する。別途作製しておいた標準ポリスチレンの保持時間と分子量の関係を示した検量線から、前記リグニン誘導体の数平均分子量を算出することができる。 200 μL of the above measurement sample is injected into this GPC system, and the eluent tetrahydrofuran is developed at 1.0 mL / min at 40 ° C., and is retained using differential refractive index (RI) and ultraviolet absorbance (UV). Measure time. The number average molecular weight of the lignin derivative can be calculated from a calibration curve showing the relationship between the retention time and molecular weight of standard polystyrene prepared separately.
検量線を作成するために使用する標準ポリスチレンの分子量としては、特に限定されるものではないが、例えば、数平均分子量が427,000、190,000、96,400、37,900、18,100、10,200、5,970、2,630、1,050および500の標準ポリスチレン(東ソー製)のものを用いることができる。 The molecular weight of the standard polystyrene used for preparing the calibration curve is not particularly limited. For example, the number average molecular weight is 427,000, 190,000, 96,400, 37,900, 18,100. Standard polystyrene (manufactured by Tosoh) of 10,200, 5,970, 2,630, 1,050 and 500 can be used.
本発明のリグニン誘導体の軟化点は、200℃以下であることが好ましい。
下限を設けるとすれば、70℃以上であることが好ましく、80℃以上であるものがより好ましく、90℃以上であることがさらに好ましい。軟化点が200℃を上回ると、熱溶融性、流動性が悪く、成形ができない事がある。また、軟化点が前記上限値を上回ると、熱溶融性、流動性がありすぎて成形時にバリが多く発生し、製造時のロスが大きい事がある。また、前記下限値を下回ると樹脂のハンドリング性が悪くなり、成形時に不利となる。軟化点は、バイオマスの分解温度によってリグニン誘導体の平均分子量を制御することと、リグニン誘導体に付加させるフェノール構造の種類によって変化させることができる。
The softening point of the lignin derivative of the present invention is preferably 200 ° C. or lower.
If a lower limit is provided, the temperature is preferably 70 ° C. or higher, more preferably 80 ° C. or higher, and further preferably 90 ° C. or higher. When the softening point exceeds 200 ° C., the heat melting property and fluidity are poor, and molding may not be possible. On the other hand, if the softening point exceeds the above upper limit value, there are too many hot melts and fluidity, so that a lot of burrs are generated at the time of molding, and the loss at the time of manufacture may be large. On the other hand, if the lower limit value is not reached, the handling property of the resin is deteriorated, which is disadvantageous during molding. The softening point can be changed by controlling the average molecular weight of the lignin derivative according to the decomposition temperature of the biomass and the type of phenol structure added to the lignin derivative.
前記軟化点を測定する方法はJIS K2207に準じて、環球式軟化点試験機(メルテック(株)製ASP−MG2型)を用いた。 The method for measuring the softening point was a ring-and-ball softening point tester (ASP-MG2 type manufactured by Meltech Co., Ltd.) according to JIS K2207.
前記のように得られた、リグニン誘導体中に含まれる硫酸は、好ましくは2質量%未満、より好ましくは0.5質量%未満、さらに好ましくは0.1質量%未満、に抑えることが必要である。前記上限を超えた場合、硫黄原子を含むため、樹脂組成物の電気特性の低下を招き、また成形時の変色や、成型品の長期信頼性、金属との接触の際の腐食性に悪影響を及ぼすことがある。
硫酸以外の無機酸も同様に、好ましくは2質量%未満、より好ましくは0.5質量%未満、さらに好ましくは0.1質量%未満、に抑えることが望ましい。当該無機酸は、具体的には塩酸、硝酸、フッ化水素酸等の強酸である。
また、硫酸を含む無機酸は無機酸としてでも、無機酸イオンとして存在する場合があるが、どちらも2質量%未満に抑える必要がある。
The sulfuric acid contained in the lignin derivative obtained as described above is preferably less than 2% by mass, more preferably less than 0.5% by mass, and even more preferably less than 0.1% by mass. is there. If the upper limit is exceeded, sulfur atoms are included, which leads to a decrease in the electrical properties of the resin composition, and also adversely affects discoloration during molding, long-term reliability of molded products, and corrosivity when in contact with metals. May have an effect.
Similarly, inorganic acids other than sulfuric acid are preferably suppressed to less than 2% by mass, more preferably less than 0.5% by mass, and even more preferably less than 0.1% by mass. Specifically, the inorganic acid is a strong acid such as hydrochloric acid, nitric acid, or hydrofluoric acid.
Moreover, although the inorganic acid containing a sulfuric acid may exist as an inorganic acid ion as an inorganic acid, it is necessary to suppress both to less than 2 mass%.
<樹脂組成物の製造方法>
次に、本発明の樹脂組成物を製造する方法の1例について説明する。
本発明の樹脂組成物を製造する方法は、[1]バイオマスを水とフェノール構造物とを含む混合溶媒存在下におき、これらを高温高圧下で分解処理して、分解処理物を得る分解工程と、[2]前記分解工程により得られた前記分解処理物からリグニン誘導体を、フェノール構造物溶液からフェノール構造物を留去して得る回収工程、もしくは分解処理物の不溶物から回収する工程であって、詳細には、[2−a]処理物中の固形成分にリグニン誘導体が含まれる場合、固形成分を極性溶媒で処理し、極性溶媒に対する不溶分と溶解液とを分離する工程及び/または[2−b]処理物中の溶媒にリグニン誘導体が含まれる場合、リグニン誘導体を含む溶媒(溶解液)を固形成分から分離する工程と、を有することを特徴とする。
<Method for producing resin composition>
Next, an example of a method for producing the resin composition of the present invention will be described.
The method for producing the resin composition of the present invention includes: [1] a decomposition step in which biomass is placed in the presence of a mixed solvent containing water and a phenol structure, and these are decomposed under high temperature and high pressure to obtain a decomposed product. And [2] a recovery step in which the lignin derivative is removed from the decomposition product obtained in the decomposition step and the phenol structure is distilled off from the phenol structure solution, or a step in which the lignin derivative is recovered from an insoluble matter in the decomposition product. In detail, [2-a] when the lignin derivative is contained in the solid component in the treated product, the solid component is treated with a polar solvent, and the insoluble matter and the solution separated from the polar solvent are separated and / or Or [2-b] when the solvent in the treated product contains a lignin derivative, the solvent (solution) containing the lignin derivative is separated from the solid component.
次に[3]は、[2]の溶解液を乾燥させ、溶質(リグニン誘導体)を回収する工程で
ある。
また、必要に応じて[4]回収した溶質とその他の樹脂成分とを混合し、樹脂組成物を得る工程を有しても良い。以下、各工程について順次説明する。
Next, [3] is a step of drying the solution of [2] and recovering the solute (lignin derivative).
Moreover, you may have the process of mixing the collect | recovered solute and other resin components as needed, and obtaining a resin composition. Hereinafter, each process will be described sequentially.
工程[1]分解工程
バイオマスを水とフェノール構造物とを含む混合溶媒存在下におき、これらを高温高圧下で分解処理して、分解処理物を得る分解工程について説明する。
この工程によって、バイオマスを、リグニン誘導体に分解することができる。
Step [1] Decomposition Step A decomposition step in which biomass is placed in the presence of a mixed solvent containing water and a phenol structure and these are decomposed under high temperature and high pressure to obtain a decomposition treatment product will be described.
By this step, the biomass can be decomposed into lignin derivatives.
まず、バイオマスを水とフェノール構造物とを含む混合溶媒存在下におく。 First, biomass is placed in the presence of a mixed solvent containing water and a phenol structure.
前記バイオマスとは、リグニン誘導体を含む植物または植物の加工品である。植物としては、例えば、ブナ、白樺、ナラのような広葉樹、杉、松、桧のような針葉樹、竹、稲わらのようなイネ科植物、椰子殻等が挙げられる。 The biomass is a plant or a processed product of a plant containing a lignin derivative. Examples of the plant include broad-leaved trees such as beech, birch and oak, conifers such as cedar, pine, and oak, grasses such as bamboo and rice straw, and coconut shells.
また、前記バイオマスの形状は、特に限定されないものの、ブロック状、チップ状、粉末状などを挙げられる。 Moreover, although the shape of the said biomass is not specifically limited, A block shape, a chip shape, a powder form etc. are mentioned.
さらに、前記バイオマスは、その大きさが100μm〜1cm程度であるのが好ましく、200〜1000μm程度であるのがより好ましい。このような大きさのバイオマスを用いることにより、液中でのバイオマスの分散性を高めるとともに、バイオマスの分解処理を効率よく行うことができる。 Further, the biomass preferably has a size of about 100 μm to 1 cm, and more preferably about 200 to 1000 μm. By using biomass of such a size, it is possible to improve the dispersibility of the biomass in the liquid and to efficiently perform the biomass decomposition treatment.
本発明における分解工程において用いる溶媒としては、水とフェノール構造物とを含む混合溶媒が用いられる。このうち、水としては、例えば、超純水、純水、蒸留水、イオン交換水等が用いられる。 As a solvent used in the decomposition step in the present invention, a mixed solvent containing water and a phenol structure is used. Among these, as water, for example, ultrapure water, pure water, distilled water, ion exchange water, or the like is used.
一方、前記混合溶媒中に含まれるフェノール構造物としては、フェノール性水酸基を有するものであれば特に限定されず、例えば、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、カテコール、レゾルシノール、ピロガロール、カルダノール、オイゲノール、グアイアコール、2-ヒドロキシ安息香酸、3-ヒドロキシ安息香酸、4-ヒドロキシ安息香酸、没食子酸、タンニン酸、ナフトールなどが挙げられ、これらのうちの1種または2種以上の混合溶媒が用いられる。 On the other hand, the phenol structure contained in the mixed solvent is not particularly limited as long as it has a phenolic hydroxyl group. For example, phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, catechol, resorcinol, pyrogallol , Cardanol, eugenol, guaiacol, 2-hydroxybenzoic acid, 3-hydroxybenzoic acid, 4-hydroxybenzoic acid, gallic acid, tannic acid, naphthol, etc., and one or a mixture of two or more of these Is used.
前記フェノール構造物の分子量は、90以上400以下が好ましく、93以上350以下がさらに好ましい。前記フェノールの分子量が前記範囲の場合、後述する回収工程において、フェノール構造物溶液分として容易に得ることができるため、前記リグニン誘導体の回収を容易に行うことができる。一方で、ノボラックのようなフェノールの重合体も分解して付加することがあるため、分子量が前記範囲を超えても使用することが出来る。 The molecular weight of the phenol structure is preferably 90 or more and 400 or less, and more preferably 93 or more and 350 or less. When the molecular weight of the phenol is within the above range, the lignin derivative can be easily recovered because it can be easily obtained as a phenol structure solution in the recovery step described later. On the other hand, a phenol polymer such as novolak may be decomposed and added, so that it can be used even when the molecular weight exceeds the above range.
前記分解工程におけるフェノール構造物の重量は、制限されないが、バイオマス100重量部に対して、10〜2000重量部であるのが好ましく、25〜1000重量部であるのがさらに好ましく、50〜300重量部であるのが最も好ましい。前記フェノールの重量が前記範囲の場合、フェノール構造の導入による硬化物の強度の向上がみられ、また前記リグニン誘導体の収率を向上させることができる。 The weight of the phenol structure in the decomposition step is not limited, but is preferably 10 to 2000 parts by weight, more preferably 25 to 1000 parts by weight, and more preferably 50 to 300 parts by weight with respect to 100 parts by weight of biomass. Most preferably. When the weight of the phenol is in the above range, the strength of the cured product is improved by introducing a phenol structure, and the yield of the lignin derivative can be improved.
また、前記分解工程における水とフェノール構造物とを含む混合溶媒のフェノール構造物の含有量も制限はされないが、1〜75重量%であることが好ましく、15〜70重量%がさらに好ましい。前期フェノール構造物の含有量の1%未満であれば、溶媒量によってはフェノール構造の付加の効果が出にくいことがあり、一方、フェノール構造物の含有
量が75%を超える場合は実用上問題はないが、コストがかかりすぎることがある。また前記フェノール構造物の含有量が15%以上75%以下であれば水とフェノール構造物とを含む混合溶液において、水を主に含む溶液層とフェノール構造物とを主に含む溶液層に分離するため、フェノール構造物溶液層を回収することで、前記リグニン誘導体の回収を容易に行うことができる。
さらに、前記分解工程におけるフェノール構造物の重量が前記範囲である場合は、リグニン誘導体の回収を容易に行うことができるだけでなく、前記リグニン誘導体の収率も向上させることができる。
Further, the content of the phenol structure of the mixed solvent containing water and the phenol structure in the decomposition step is not limited, but is preferably 1 to 75% by weight, and more preferably 15 to 70% by weight. If the content of the phenol structure is less than 1%, the effect of adding the phenol structure may be difficult depending on the amount of the solvent. On the other hand, if the content of the phenol structure exceeds 75%, there is a practical problem. No, but it can be too expensive. If the content of the phenol structure is 15% or more and 75% or less, in the mixed solution containing water and the phenol structure, the solution layer mainly containing water and the solution layer mainly containing the phenol structure are separated. Therefore, the lignin derivative can be easily recovered by recovering the phenol structure solution layer.
Furthermore, when the weight of the phenol structure in the decomposition step is in the above range, not only can the lignin derivative be recovered easily, but also the yield of the lignin derivative can be improved.
前記バイオマスに含まれる天然リグニンの分解は、前記天然リグニンに存在するベンジルアリールエーテルの開裂反応により進行すると推察される。ここで、水によって前記天然リグニンを分解させた場合、開裂反応によって前記天然リグニンに生じた活性種は、前記天然リグニン分子内で再結合することによって、得られた前記リグニン誘導体は高分子量化し不溶分として得られる場合があり、不溶化した前記リグニン誘導体を回収するにはコストがかかるおそれがあった。
しかし、水とフェノール構造物とを含む混合溶媒によって前記バイオマスを分解させる場合、前記天然リグニンに存在するベンジルアリールエーテルの開裂反応によって前記天然リグニンに生じた活性種と前記フェノール構造とが反応し、低分子量化した前記リグニン誘導体が得られる。このため前記リグニン誘導体の収率も向上させることができる。
It is inferred that the degradation of natural lignin contained in the biomass proceeds by a cleavage reaction of benzyl aryl ether present in the natural lignin. Here, when the natural lignin is decomposed with water, the active species generated in the natural lignin by a cleavage reaction recombines within the natural lignin molecule, so that the obtained lignin derivative becomes high molecular weight and insoluble. In some cases, it may be obtained as a fraction, and it may be expensive to recover the insolubilized lignin derivative.
However, when the biomass is decomposed with a mixed solvent containing water and a phenol structure, the active species generated in the natural lignin by the cleavage reaction of benzyl aryl ether present in the natural lignin reacts with the phenol structure, The lignin derivative having a reduced molecular weight can be obtained. For this reason, the yield of the said lignin derivative can also be improved.
また、前記混合溶媒は、水とフェノール構造物以外に、その他の溶媒を含んでいてもよい。前記混合溶媒におけるその他の溶媒の含有量は、水とフェノール構造の各々より少なく、かつ、前記混合溶媒の総量の10質量%以下が好ましく、5質量%以下であるのがより好ましい。その他の溶媒の含有量が前記範囲の場合、前記分解工程におけるバイオマスの分解を損なうことなく、後述する分離工程でのリグニン誘導体を含むフェノール構造溶液分の回収を容易にすることができる。 The mixed solvent may contain other solvents in addition to water and the phenol structure. The content of the other solvent in the mixed solvent is less than each of water and the phenol structure, and is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less of the total amount of the mixed solvent. When the content of the other solvent is within the above range, recovery of the phenol structure solution containing the lignin derivative in the separation step described later can be facilitated without impairing the decomposition of biomass in the decomposition step.
その他の溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンのようなケトン類、テトラヒドロフラン、ジオキサンのような環状エーテル類、アセトニトリルのようなニトリル類、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、n−メチルピロリドンのようなアミド類、塩化メチレン、クロロホルムのようなハロゲン化アルキル類等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせたものを用いることができる。 Examples of other solvents include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone, cyclic ethers such as tetrahydrofuran and dioxane, nitriles such as acetonitrile, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethyl. Examples include amides such as acetamide and n-methylpyrrolidone, alkyl halides such as methylene chloride and chloroform, and one or a combination of two or more of these can be used.
このような混合溶媒存在下においた前記バイオマスを高温高圧下で分解処理する(分解工程)ことによって、前記バイオマスは、リグニン誘導体に分解される。なお、原料に用いるバイオマスによって、リグニン誘導体のみならず、セルロース、ヘミセルロース、およびその他のそれらの分解物や反応物等が得られる。 By decomposing the biomass in the presence of such a mixed solvent under high temperature and high pressure (decomposition step), the biomass is decomposed into a lignin derivative. In addition, depending on the biomass used as the raw material, not only lignin derivatives but also cellulose, hemicellulose, and other decomposition products and reaction products thereof can be obtained.
高温高圧環境の生成においては、高温高圧に耐えうる容器であれば特に制限はないが、オートクレーブのような耐圧容器を用いることができる。また、この耐圧容器としては、加熱手段や撹拌手段を備えているものが好ましく用いられ、高温高圧下でバイオマスを機械的や乱流による撹拌することや、圧力解放による爆砕すること等の機械的エネルギーを加えられることが好ましい。また、必要に応じて容器内の温度など圧力に影響を与える要因とは独立に加圧する手段を備えていてもよい。かかる手段としては、例えば、容器内に窒素ガス、アルゴンガス等の不活性ガスを導入する手段等が挙げられる。 The generation of the high temperature and high pressure environment is not particularly limited as long as it is a container that can withstand high temperature and pressure, but a pressure vessel such as an autoclave can be used. In addition, as the pressure vessel, those equipped with heating means and stirring means are preferably used, and mechanical such as stirring the biomass by mechanical or turbulent flow at high temperature and high pressure, or blasting by pressure release, etc. It is preferred that energy be applied. Moreover, you may provide the means to pressurize independently from the factor which influences pressure, such as the temperature in a container, as needed. Examples of such means include means for introducing an inert gas such as nitrogen gas or argon gas into the container.
分解処理における条件は、処理温度が150〜400℃であるのが好ましく、180〜350℃であるのがより好ましく、220〜320℃であるのがさらに好ましい。処理温度が前記範囲内であれば、分解後に得られるリグニン誘導体の分子量を最適化することが
できる。これにより、樹脂組成物の成形性と硬化後の耐溶剤性とをより高度に両立させることができる。
As for the conditions in the decomposition treatment, the treatment temperature is preferably 150 to 400 ° C, more preferably 180 to 350 ° C, and further preferably 220 to 320 ° C. When the treatment temperature is within the above range, the molecular weight of the lignin derivative obtained after decomposition can be optimized. Thereby, the moldability of a resin composition and the solvent resistance after hardening can be made compatible more highly.
また、分解処理における処理時間は、処理に用いる装置により、適切な処理時間を用いてもよい。例えば用いる装置がオートクレーブであるならば、480分以下であるのが好ましく、15〜360分であるのがより好ましい。処理時間が480分以上であれば、熱エネルギーコストがかかってしまうため、生産コストが上がってしまう。処理時間が15分より短くても問題はないが、装置によっては伝熱が不十分でバイオマスの分解が不十分なときがある。 The processing time in the decomposition process may be an appropriate processing time depending on the apparatus used for the processing. For example, if the apparatus to be used is an autoclave, it is preferably 480 minutes or less, more preferably 15 to 360 minutes. If the treatment time is 480 minutes or more, the heat energy cost is increased, and the production cost is increased. There is no problem even if the treatment time is shorter than 15 minutes, but depending on the apparatus, heat transfer may be insufficient and biomass decomposition may be insufficient.
さらに、分解処理における圧力は、1〜40MPaであるのが好ましく、1.5〜25MPaであるのがより好ましく、3〜20MPaであるのがさらに好ましい。圧力が前記範囲内であれば、バイオマスの分解効率を格段に高めることができ、その分、処理時間の短縮化を図ることができる。なお、必要に応じて、アルゴンガス等により耐圧容器内を加圧して圧力を高めるようにしてもよい。 Furthermore, the pressure in the decomposition treatment is preferably 1 to 40 MPa, more preferably 1.5 to 25 MPa, and further preferably 3 to 20 MPa. When the pressure is within the above range, the biomass decomposition efficiency can be significantly increased, and the processing time can be shortened accordingly. If necessary, the pressure inside the pressure vessel may be increased with argon gas or the like to increase the pressure.
なお、分解工程の前処理として、バイオマスと前記溶媒とを十分に撹拌し、両者をなじませる工程を行うのが好ましい。これにより、バイオマスの分解を特に最適化することができる。撹拌温度は、0〜150℃程度であるのが好ましく、10〜130℃程度であるのがより好ましい。また、撹拌時間は、1〜120分程度であるのが好ましく、5〜60分程度であるのがより好ましい。さらに、撹拌方法としては、ボールミル、ビーズミル等の各種ミル、撹拌翼を備えた撹拌機等を用いた方法、ホモジナイザー、ジェットポンプなどによる水流攪拌を用いた方法等が挙げられる。 In addition, it is preferable to perform the process which fully stirs biomass and the said solvent as a pre-process of a decomposition | disassembly process, and adjusts both. Thereby, the decomposition of biomass can be particularly optimized. The stirring temperature is preferably about 0 to 150 ° C, and more preferably about 10 to 130 ° C. Further, the stirring time is preferably about 1 to 120 minutes, more preferably about 5 to 60 minutes. Further, examples of the stirring method include various mills such as a ball mill and a bead mill, a method using a stirrer equipped with a stirring blade, a method using water flow stirring using a homogenizer, a jet pump, and the like.
前記のように得られた、リグニン誘導体中に含まれる無機酸は、2質量%未満に抑えることが必要である。前記上限を超えた場合、無機酸の種類にもよるが、樹脂組成物の電気特性の低下を招き、また成形時の変色や、成型品の長期信頼性、金属との接触の際の腐食性に悪影響を及ぼすことがあるためである。
前記無機酸は、具体的には硫酸、塩酸、硝酸、フッ化水素酸等の強酸である。特に硫酸は硫黄原子を含むことから、好ましくは2質量%未満、より好ましくは0.5質量%未満、さらに好ましくは0.1質量%未満であることが望ましい。
なお、無機酸は無機酸としてでも、無機酸イオンとして存在する場合があるが、どちらも2質量%未満に抑える必要がある。
The inorganic acid contained in the lignin derivative obtained as described above needs to be suppressed to less than 2% by mass. If the above upper limit is exceeded, depending on the type of inorganic acid, it may lead to a decrease in the electrical properties of the resin composition, discoloration during molding, long-term reliability of the molded product, and corrosivity during contact with metal. This is because it may adversely affect
Specifically, the inorganic acid is a strong acid such as sulfuric acid, hydrochloric acid, nitric acid, or hydrofluoric acid. In particular, since sulfuric acid contains a sulfur atom, it is preferably less than 2% by mass, more preferably less than 0.5% by mass, and still more preferably less than 0.1% by mass.
In addition, although an inorganic acid may exist as an inorganic acid ion as an inorganic acid, it is necessary to suppress both to less than 2 mass%.
なお、撹拌温度としては、0〜150℃程度であるのが好ましく、10〜130℃程度であるのがより好ましい。 In addition, as stirring temperature, it is preferable that it is about 0-150 degreeC, and it is more preferable that it is about 10-130 degreeC.
また、撹拌時間としては、1〜120分程度であるのが好ましく、5〜60分程度であるのがより好ましい。
さらに、撹拌方法としては、ボールミル、ビーズミル等の各種ミル、撹拌翼を備えた撹拌機等を用いた方法、ホモジナイザー、ジェットポンプなどによる水流攪拌を用いた方法等が挙げられる。
Moreover, as stirring time, it is preferable that it is about 1 to 120 minutes, and it is more preferable that it is about 5 to 60 minutes.
Further, examples of the stirring method include various mills such as a ball mill and a bead mill, a method using a stirrer equipped with a stirring blade, a method using water flow stirring using a homogenizer, a jet pump, and the like.
また、分解処理において用いる溶媒は、亜臨界または超臨界の状態(条件)で用いられるのが好ましい。亜臨界または超臨界の状態にある溶媒は、触媒等の特別な添加成分なしにバイオマスの分解処理を促進することができる。このため、煩雑な分離プロセスを用いずに、バイオマスを短時間で分解処理することが可能となり、リグニン誘導体の製造コストの低減および製造工程の簡略化を図ることができる。
一例として、水の臨界温度は約374℃、臨界圧力は約22.1MPaである。
The solvent used in the decomposition treatment is preferably used in a subcritical or supercritical state (condition). A solvent in a subcritical or supercritical state can accelerate the biomass decomposition treatment without a special additive component such as a catalyst. For this reason, it becomes possible to decompose biomass in a short time without using a complicated separation process, and it is possible to reduce the manufacturing cost of the lignin derivative and simplify the manufacturing process.
As an example, the critical temperature of water is about 374 ° C., and the critical pressure is about 22.1 MPa.
工程[2]
前記分解処理物からリグニン誘導体を、フェノール構造物溶液からフェノール構造物を留去して得る回収工程、もしくは分解処理物の不溶物から回収する工程について説明する。
前述のように工程[2]は、[2−a]処理物中の固形成分にリグニン誘導体が含まれる場合、固形成分を極性溶媒で処理し、極性溶媒に対する不溶分と溶解液とを分離する工程及び/または[2−b]処理物中の溶媒にリグニン誘導体が含まれる場合、リグニン誘導体を含む溶媒(溶解液)を固形成分から分離する工程と、を有することを特徴とする。各々の工程について詳細に記載する。
[2−a]
耐圧容器内の処理物を濾過する。そして濾液を除去し、濾別した固形成分を回収する。そして、回収した固形成分を、リグニンが可溶な溶媒に浸漬する。リグニンが可溶な溶媒に浸漬した固形成分をさらに濾過することにより、溶媒に溶解する成分(可溶分)と溶媒に不溶な成分(不溶分)とに分離する。
Process [2]
The recovery process obtained by distilling off the lignin derivative from the decomposition product and the phenol structure from the phenol structure solution, or the process of recovering from the insoluble matter of the decomposition product will be described.
As described above, in the step [2], when the lignin derivative is contained in the solid component in the [2-a] processed product, the solid component is treated with a polar solvent to separate the insoluble matter from the polar solvent from the solution. The step and / or [2-b] when the solvent in the treated product contains a lignin derivative, the solvent (solution) containing the lignin derivative is separated from the solid component. Each step will be described in detail.
[2-a]
The processed material in the pressure vessel is filtered. Then, the filtrate is removed, and the solid component separated by filtration is recovered. And the collect | recovered solid component is immersed in the solvent in which lignin is soluble. The solid component immersed in the solvent in which lignin is soluble is further filtered to separate into a component soluble in the solvent (soluble component) and a component insoluble in the solvent (insoluble component).
リグニンが可溶な溶媒としては、各種極性溶媒が用いられ、特にメタノール、エタノール等の低級アルコール類、アセトン、メチルエチルケトンのようなケトン類を含むものが好ましく用いられる。これらの極性溶媒を用いることにより、回収した固形成分から、極性溶媒に溶解するリグニン誘導体と極性溶媒に不溶なリグニン誘導体とを分離して抽出することができる。 As the solvent in which lignin is soluble, various polar solvents are used, and particularly those containing lower alcohols such as methanol and ethanol, and ketones such as acetone and methyl ethyl ketone are preferably used. By using these polar solvents, it is possible to separate and extract the lignin derivative dissolved in the polar solvent and the lignin derivative insoluble in the polar solvent from the recovered solid component.
浸漬時間は、特に限定されないが、1〜48時間程度であるのが好ましく、2〜30時間程度であるのがより好ましい。また、浸漬時に溶媒の沸点以下で加温することも可能である。 The immersion time is not particularly limited, but is preferably about 1 to 48 hours, and more preferably about 2 to 30 hours. Moreover, it is also possible to heat at the boiling point or less of a solvent at the time of immersion.
[2−b]
耐圧容器内の処理物を濾過する。そして固形成分を除去し、濾別した濾液(溶解液)を回収する。なお、固形成分が少量の場合、濾過をしなくてもかまわない。
[2-b]
The processed material in the pressure vessel is filtered. Then, the solid component is removed, and the filtrate (dissolved solution) separated by filtration is recovered. In addition, when a solid component is a small amount, it does not need to filter.
固形成分に濾液が多く残存する場合は、前記各種極性溶媒で洗浄してもよい。これらの極性溶媒を用いることにより、リグニン誘導体を多く含む濾液を固形成分から完全に分離し回収することができる。 When a large amount of filtrate remains in the solid component, it may be washed with the various polar solvents. By using these polar solvents, the filtrate containing a large amount of lignin derivative can be completely separated from the solid component and recovered.
[3]
次に、分離工程により得られた濾液(溶解液)からリグニンが可溶な溶媒を留去し、乾燥させた溶質(リグニン誘導体)を回収する。
[3]
Next, the solvent in which lignin is soluble is distilled off from the filtrate (dissolved solution) obtained in the separation step, and the dried solute (lignin derivative) is recovered.
特に[2−b]で得られた濾液(溶解液)には2種類以上の溶媒が含まれている。 In particular, the filtrate (dissolved solution) obtained in [2-b] contains two or more kinds of solvents.
リグニン誘導体が2種類以上の溶媒に対して均一に分散している場合は、まとめて溶媒を留去することが好ましい。
濾液(溶解液)が、リグニン誘導体を含む層と、リグニン誘導体を含まない層とに相分離している場合は、前記リグニン誘導体を含まない層を分離することにより、リグニン誘導体を含む溶液のみを回収してから、溶媒を留去することが好ましい。
When the lignin derivative is uniformly dispersed in two or more kinds of solvents, it is preferable to distill off the solvents collectively.
When the filtrate (dissolved solution) is phase-separated into a layer containing a lignin derivative and a layer not containing a lignin derivative, only the solution containing the lignin derivative is separated by separating the layer not containing the lignin derivative. The solvent is preferably distilled off after the recovery.
前記リグニン誘導体を含む溶液のみを回収する方法としては、例えば上澄み溶液を分離する方法や、分液漏斗を用いて分離する方法があるが、これらに限定されたものではない。 Examples of a method for recovering only the solution containing the lignin derivative include a method for separating a supernatant solution and a method for separating using a separatory funnel, but are not limited thereto.
溶媒を留去する方法として、例えば減圧して乾燥する(減圧乾燥)方法や、良溶媒と貧
溶媒を用いてリグニン誘導体を再沈殿させる方法が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
Examples of the method for distilling off the solvent include, but are not limited to, a method of drying under reduced pressure (vacuum drying) and a method of reprecipitation of a lignin derivative using a good solvent and a poor solvent.
前記減圧乾燥方法において、減圧乾燥温度は留去する溶媒に合わせた温度にすることが好ましい。分解処理に用いる溶媒は、高沸点のもので210℃以下である。したがって、減圧乾燥温度は40〜250℃が好ましく、50〜230℃がより好ましい。
減圧乾燥における時間は、特に限定されないが、0.5〜48時間程度であるのが好ましく、1〜24時間程度であるのがより好ましい。
有効な減圧乾燥の温度と時間は、乾燥するスケールによっても異なる。用いる減圧乾燥機によって最適な温度と時間を選択すればよい。
In the vacuum drying method, the vacuum drying temperature is preferably set to a temperature according to the solvent to be distilled off. The solvent used for the decomposition treatment has a high boiling point and is 210 ° C. or lower. Therefore, the vacuum drying temperature is preferably 40 to 250 ° C, more preferably 50 to 230 ° C.
The time for drying under reduced pressure is not particularly limited, but is preferably about 0.5 to 48 hours, and more preferably about 1 to 24 hours.
The effective vacuum drying temperature and time vary depending on the scale to be dried. What is necessary is just to select optimal temperature and time by the vacuum dryer to be used.
減圧乾燥における圧力は、0.1〜60kPaが好ましく、0.5〜50kPaがより好ましい。 The pressure in the vacuum drying is preferably from 0.1 to 60 kPa, more preferably from 0.5 to 50 kPa.
前記リグニン誘導体を再沈殿させる方法において、良溶媒としてはメタノール、アセトン、テトラヒドロフランなど、貧溶媒としてはジエチルエーテル、トルエン、ヘキサンなどが挙げられるが、これらに限定されたものではない。 In the method of reprecipitation of the lignin derivative, examples of the good solvent include methanol, acetone, and tetrahydrofuran, and examples of the poor solvent include diethyl ether, toluene, hexane, and the like, but are not limited thereto.
(リグニン二次誘導体の説明)
なお、リグニン二次誘導体を含む樹脂組成物を得る際には、抽出されたリグニン誘導体に対して反応性官能基を含む化合物を接触させることにより、リグニン誘導体に反応性官能基を導入するようにしてもよい。
(Description of lignin secondary derivatives)
When obtaining a resin composition containing a lignin secondary derivative, the reactive functional group is introduced into the lignin derivative by bringing the extracted lignin derivative into contact with a compound containing the reactive functional group. May be.
反応性官能基を導入する方法としては、例えば、リグニン誘導体と反応性官能基を含む化合物とを混合する方法が用いられ、混合後、必要に応じて触媒等を添加するようにしてもよい。 As a method for introducing a reactive functional group, for example, a method of mixing a lignin derivative and a compound containing a reactive functional group is used, and after mixing, a catalyst or the like may be added as necessary.
具体的には、エポキシ基を導入する場合、リグニン誘導体とエピクロロヒドリンと溶媒とを混合し、これに減圧還流下で水酸化ナトリウム等の塩基触媒を添加すればよい。 Specifically, when introducing an epoxy group, a lignin derivative, epichlorohydrin, and a solvent are mixed, and a base catalyst such as sodium hydroxide may be added thereto under reflux under reduced pressure.
また、ビニル基を導入する場合、リグニン誘導体とハロゲン化アリルまたはハロゲン化ビニルベンジル等のビニル基を含むハロゲン化合物と溶媒とを混合し、これに加熱攪拌下で水酸化ナトリウム等の塩基触媒を添加すればよい。 In addition, when introducing a vinyl group, a lignin derivative, a halogen compound containing a vinyl group such as an allyl halide or a vinylbenzyl halide and a solvent are mixed, and a base catalyst such as sodium hydroxide is added to the mixture under heating and stirring. do it.
また、エチニル基を導入する場合、リグニン誘導体とハロゲン化プロパルギルまたはハロゲン化フェニルアセチレン等のエチニル基を含むハロゲン化合物と溶媒とを混合し、これに加熱攪拌下で水酸化ナトリウム等の塩基触媒を添加すればよい。 In addition, when introducing an ethynyl group, a lignin derivative, a halogen compound containing an ethynyl group such as a propargyl halide or a phenylacetylene halide, and a solvent are mixed, and a base catalyst such as sodium hydroxide is added to the mixture with heating and stirring. do it.
また、シアネート基を導入する場合、リグニン誘導体とハロゲン化シアネートと溶媒とを混合し、これに加熱攪拌下で水酸化ナトリウム等の塩基触媒を添加すればよい。 Moreover, when introduce | transducing a cyanate group, a lignin derivative, halogenated cyanate, and a solvent are mixed, and a base catalyst, such as sodium hydroxide, may be added to this under heating and stirring.
また、マレイミド基を導入する場合、リグニン誘導体とパラクロロニトロベンゼンとを混合する。これにより、リグニン誘導体のフェノール性水酸基にクロロ基が反応し、エーテル結合を介して結合したポリニトロ化リグニンが得られる。次いで、ポリニトロ化リグニンを還元することで、ポリアミノ化リグニンに変換され、さらに無水マレイン酸と反応させることで、マレイミド基が導入される。 When introducing a maleimide group, a lignin derivative and parachloronitrobenzene are mixed. As a result, a chloro group reacts with the phenolic hydroxyl group of the lignin derivative to obtain a polynitrated lignin bonded via an ether bond. Subsequently, polynitrated lignin is reduced to be converted to polyaminated lignin, and further reacted with maleic anhydride to introduce a maleimide group.
また、イソシアネート基を導入する場合、リグニン誘導体と無水マレイン酸とを混合することで、リグニン誘導体中の水酸基がカルボキシル基に変換される。その後、混合物をジフェニルリン酸アジド存在下で加熱することにより、イソシアネート基が導入される。 Moreover, when introduce | transducing an isocyanate group, the hydroxyl group in a lignin derivative is converted into a carboxyl group by mixing a lignin derivative and maleic anhydride. Thereafter, the isocyanate group is introduced by heating the mixture in the presence of diphenyl phosphate azide.
(架橋剤)
本発明の樹脂組成物は、各種成形法により成形する際に、架橋剤を用いる。
本発明の樹脂組成物に用いる前記架橋剤は、主としてリグニン誘導体のフェノール骨格と架橋し得るものであるため、フェノールノボラックに用いられる架橋剤で有れば用いることが出来るが、エポキシ化合物およびイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも1種の架橋剤を含有することが好ましい。
(Crosslinking agent)
The resin composition of the present invention uses a crosslinking agent when it is molded by various molding methods.
Since the crosslinking agent used in the resin composition of the present invention can mainly be crosslinked with the phenol skeleton of the lignin derivative, it can be used as long as it is a crosslinking agent used in a phenol novolac. It is preferable to contain at least one crosslinking agent selected from:
前記架橋剤のエポキシ化合物としては、1分子中にエポキシ基を有するモノマー、オリゴマーおよびポリマー全般を指す。 Examples of the epoxy compound of the crosslinking agent include monomers, oligomers and polymers having an epoxy group in one molecule.
前記架橋剤のエポキシ化合物に含まれるエポキシ基の数は、特に限定されず1個以上有していればよいが、前記樹脂組成物または前記樹脂成形体の耐溶剤性を向上させる観点から、2個以上有することが好ましい。 The number of epoxy groups contained in the epoxy compound of the crosslinking agent is not particularly limited as long as it has one or more. From the viewpoint of improving the solvent resistance of the resin composition or the resin molded product, 2 It is preferable to have at least one.
前記架橋剤のエポキシ化合物としては、具体的には、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂といった芳香族を有するエポキシ化合物と、ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂、ヘキサンジオール型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、ペンタエリスリトール型エポキシ樹脂、グリセロール型エポキシ樹脂、ポリグリセロール型エポキシ樹脂、ソルビトール型エポキシ樹脂、大豆油由来エポキシ樹脂、亜麻仁油由来エポキシ樹脂エポキシ樹脂、米糠油由来エポキシ樹脂といった芳香族を有さないエポキシ化合物などが挙げられる。これらのうちの1種または2種以上の混合物を用いてもよい。これらのなかで、ビスフェノールA型エポキシ樹脂およびクレゾールノボラック型エポキシ樹脂がガラス転移温度などの耐熱性が優れる点で好ましい。また、これらのなかで、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、ペンタエリスリトール型エポキシ樹脂、グリセロール型エポキシ樹脂、ポリグリセロール型エポキシ樹脂、ソルビトール型エポキシ樹脂、亜麻仁油由来エポキシ樹脂が耐溶剤性に優れる点で好ましい。 Specific examples of the epoxy compound of the crosslinking agent include, for example, biphenyl type epoxy resins, stilbene type epoxy resins, bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins and other bisphenol type epoxy resins, and triphenolmethane type epoxy resins. Novolaks such as alkyl-modified triphenolmethane type epoxy resin, dicyclopentadiene-modified phenol type epoxy resin, triazine nucleus-containing epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin Aromatic epoxy compounds such as epoxy resin, polyethylene glycol type epoxy resin, polypropylene glycol type epoxy resin, hexanediol type epoxy resin Xy resin, trimethylolpropane type epoxy resin, pentaerythritol type epoxy resin, glycerol type epoxy resin, polyglycerol type epoxy resin, sorbitol type epoxy resin, epoxy resin derived from soybean oil, epoxy resin derived from linseed oil, epoxy resin derived from rice bran oil Examples thereof include epoxy compounds having no aromaticity such as resins. One or a mixture of two or more of these may be used. Among these, bisphenol A type epoxy resins and cresol novolac type epoxy resins are preferred because of excellent heat resistance such as glass transition temperature. Among these, trimethylolpropane type epoxy resin, pentaerythritol type epoxy resin, glycerol type epoxy resin, polyglycerol type epoxy resin, sorbitol type epoxy resin, and linseed oil-derived epoxy resin are preferable in terms of excellent solvent resistance. .
また、前記架橋剤のエポキシ化合物として、非石油由来の化合物を前記エポキシ化して得られた化合物を用いることもできる。前記架橋剤のエポキシ化合物として、このような化合物を用いる場合、高い天然由来度も持つため、環境対応性に優れる観点から好ましい。 Further, as the epoxy compound of the crosslinking agent, a compound obtained by epoxidizing a non-petroleum-derived compound can also be used. When such a compound is used as the epoxy compound of the crosslinking agent, it also has a high degree of natural origin, and therefore is preferable from the viewpoint of excellent environmental compatibility.
前記架橋剤のイソシアネート化合物としては、1分子中にイソシアネート基を有するモノマー、オリゴマーおよびポリマー全般を指す。 The isocyanate compound of the crosslinking agent refers to all monomers, oligomers and polymers having an isocyanate group in one molecule.
前記架橋剤のイソシアネート化合物に含まれるイソシアネート基の数は、特に限定されず1個以上有していればよいが、前記樹脂組成物または前記樹脂成形体の耐溶剤性を向上させる観点から、2個以上有することが好ましい。 The number of isocyanate groups contained in the isocyanate compound of the crosslinking agent is not particularly limited as long as it has one or more. From the viewpoint of improving the solvent resistance of the resin composition or the resin molded product, 2 It is preferable to have at least one.
具体的には、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−4−4’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−2−4’−ジイソシアネート、ノルボルネンメタンジイソシアネート、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、1,3−キシリレンジイソシアネ
ート、1,4−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4−4’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−2−4’−ジイソシアネート、3−メチルジフェニルメタンジイソシアネート等が挙げられる。これらのうちの1種または2種以上の混合物を用いてもよい。
Specifically, for example, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4-4′-diisocyanate, dicyclohexylmethane-2-4′-diisocyanate, norbornenemethane diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6- Examples include tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, diphenylmethane-4-4′-diisocyanate, diphenylmethane-2-4′-diisocyanate, and 3-methyldiphenylmethane diisocyanate. One or a mixture of two or more of these may be used.
前記イソシアネート化合物の具体例の中でも、ジフェニルメタン−4−4’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−2−4’−ジイソシアネートが、耐溶剤性の観点から好ましく、成形性を確保する観点からヘキサメチレンジイソシアネートがさらに好ましい。
前記架橋剤の官能基当量は、架橋剤としての作用の点から、上限値は400が好ましく、架橋密度の点から250が更に好ましい。前記官能基当量が、前記上限値を超える場合、外観が損なわれるおそれがある。また、前記架橋剤の官能基当量の下限値は、特に限定されるものではないが、実用上、50以上が好ましい。
Among the specific examples of the isocyanate compound, diphenylmethane-4-4′-diisocyanate and diphenylmethane-2-4′-diisocyanate are preferable from the viewpoint of solvent resistance, and hexamethylene diisocyanate is more preferable from the viewpoint of ensuring moldability.
The upper limit of the functional group equivalent of the crosslinking agent is preferably 400 from the viewpoint of action as a crosslinking agent, and more preferably 250 from the viewpoint of crosslinking density. When the functional group equivalent exceeds the upper limit, the appearance may be impaired. Moreover, the lower limit value of the functional group equivalent of the crosslinking agent is not particularly limited, but is preferably 50 or more practically.
(その他の架橋剤)
また、本発明の樹脂組成物は、エポキシ化合物やイソシアネート化合物のほかに以下の架橋剤も用いることが出来る。
(Other cross-linking agents)
Moreover, the resin composition of this invention can use the following crosslinking agents other than an epoxy compound and an isocyanate compound.
[式(7)中のZはメラミン残基、尿素残基、グリコリル残基、イミダゾリジノン残基および芳香環残基のうちのいずれか1種である。また、mは2〜14の整数を表す。また、Rは独立して炭素数1〜4のアルキル基または水素原子である。ただし、−CH2ORは、メラミン残基の窒素原子、尿素残基の1級アミノ基の窒素原子、グリコリル残基の2級アミノ基の窒素原子、イミダゾリジノン残基の2級アミノ基の窒素原子および芳香環残基の芳香環の炭素原子のいずれかに直接結合している。]
[Z in Formula (7) is any one of a melamine residue, a urea residue, a glycolyl residue, an imidazolidinone residue, and an aromatic ring residue. Moreover, m represents the integer of 2-14. R is independently an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a hydrogen atom. However, -CH 2 OR, the nitrogen atom of the melamine residues, the nitrogen atom of the primary amino groups of the urea residues, the nitrogen atom of the secondary amino group of the glycolyl residues, the secondary amino group of the imidazolidinone residues It is directly bonded to either the nitrogen atom or the carbon atom of the aromatic ring residue. ]
前記その他の架橋剤に含まれるレゾール樹脂、フラン樹脂、および(7)で表わされる化合物は、自硬化性を有するとともに、リグニン誘導体との間で共架橋構造を形成し得るものである。このため、このような樹脂組成物を成形し硬化させてなる硬化物は、その特性がリグニン誘導体と前記その他の架橋剤に含まれるレゾール樹脂、フラン樹脂、および(7)で表わされる化合物との相溶性が良好であり均質性が高くなる。したがって、樹脂組成物の成形性と硬化物の歪みに対する耐性との両立という観点から配合比率の最適化を図ることができ、寸法精度および歪みに対する耐性に優れた樹脂成形体が得られる。 The resole resin, furan resin, and compound represented by (7) contained in the other crosslinking agent have self-curing properties and can form a co-crosslinked structure with the lignin derivative. Therefore, a cured product obtained by molding and curing such a resin composition is composed of a lignin derivative and a resole resin, a furan resin, and a compound represented by (7) contained in the other crosslinking agent. Good compatibility and high homogeneity. Therefore, the blending ratio can be optimized from the viewpoint of achieving both the moldability of the resin composition and the resistance to distortion of the cured product, and a resin molded article excellent in dimensional accuracy and resistance to distortion can be obtained.
さらには、上記その他の架橋剤に含まれるレゾール樹脂、フラン樹脂、および(7)で表わされる化合物は架橋反応時における揮発成分の発生が穏やかであるため、揮発成分が硬化物の外部に放出されるのに伴って生じる膨れや亀裂等の不具合を抑えることができる。その結果、外観に優れた樹脂成形体が得られる。 Furthermore, since the resole resin, furan resin, and the compound represented by (7) contained in the above other crosslinking agents generate mild volatile components during the crosslinking reaction, the volatile components are released to the outside of the cured product. It is possible to suppress problems such as blisters and cracks that occur as a result. As a result, a resin molded body having an excellent appearance can be obtained.
なお、前記その他の架橋剤に含まれるフラン樹脂、および(7)で表わされる化合物は、樹脂組成物の成形性の向上に寄与する。これは、前記その他の架橋剤の融点が低く、加熱時に成形材料の粘性が低下すること、および、前記その他の架橋剤が比較的遅架橋性であり、加熱されたときに徐々に架橋反応が進むためであると考えられる。 In addition, the furan resin contained in the said other crosslinking agent and the compound represented by (7) contribute to the improvement of the moldability of a resin composition. This is because the melting point of the other cross-linking agent is low, the viscosity of the molding material is lowered during heating, and the other cross-linking agent is relatively slowly cross-linking, and gradually undergoes a cross-linking reaction when heated. This is thought to be advancing.
得られた樹脂組成物は、後述するプリプレグ、積層板、及び成形材料のほか、木質建材、木質化粧板、熱可塑性樹脂への添加剤、ゴム組成物用の添加剤や補強材、摩擦材、鋳型用樹脂等の用途に対して、熱硬化性樹脂として用いることが出来る。
本願の樹脂組成物には前記架橋剤以外にも、後述の触媒、充填剤、および各種添加剤等を含むことが出来る。
The obtained resin composition includes prepregs, laminates, and molding materials, which will be described later, wood building materials, wood decorative boards, additives to thermoplastic resins, additives and reinforcing materials for rubber compositions, friction materials, It can be used as a thermosetting resin for applications such as a mold resin.
In addition to the crosslinking agent, the resin composition of the present application may contain a catalyst, a filler, various additives, and the like described later.
(触媒)
本発明の成形材料は、触媒を含んでいてもよい。前記触媒は、樹脂組成物の硬化や架橋を促進できるものであれば種々のものを用いることができる。
(catalyst)
The molding material of the present invention may contain a catalyst. As the catalyst, various catalysts can be used as long as they can promote curing and crosslinking of the resin composition.
前記架橋剤がエポキシ化合物である場合、前記触媒としては、例えば、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾールのようなイミダゾール類、1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7、1,5−ジアザビシクロ(4.3.0)ノナン−5−エン、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、ベンジルジメチルアミンのような3級アミン類、トリフェニルホスフィン、テトラ−n−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート等の一般的なエポキシ樹脂用触媒が挙げられる。 When the crosslinking agent is an epoxy compound, examples of the catalyst include imidazoles such as 2-methylimidazole and 2-ethyl-4-methylimidazole, 1,8-diazabicyclo (5,4,0) undecene- 7,1,5-diazabicyclo (4.3.0) nonane-5-ene, tris (dimethylaminomethyl) phenol, tertiary amines such as benzyldimethylamine, triphenylphosphine, tetra-n-butylphosphonium tetra Examples include general catalysts for epoxy resins such as phenyl borate.
前記架橋剤がイソシアネート化合物である場合、前期触媒としては、有機錫化合物、カルボン酸錫塩、カルボン酸鉛塩、カルボン酸ビスマス塩等が挙げられる。
前記触媒を添加する場合は、前記触媒の添加量は、樹脂組成物と架橋剤とその他の架橋剤の合計含有量100重量部に対し、0.01〜5.0重量部が好ましく、0.1〜2.5重量部がさらに好ましい。
When the crosslinking agent is an isocyanate compound, examples of the catalyst include an organotin compound, a carboxylic acid tin salt, a carboxylic acid lead salt, and a carboxylic acid bismuth salt.
In the case of adding the catalyst, the amount of the catalyst added is preferably 0.01 to 5.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total content of the resin composition, the crosslinking agent and the other crosslinking agent. 1 to 2.5 parts by weight is more preferable.
また、後述するようにリグニン誘導体に反応性官能基が導入されている場合、さらにその反応性官能基の種類に応じた触媒を適宜選択して用いるようにしてもよい。
具体的には、反応性官能基がエポキシ基である場合、前記触媒としては、例えば、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾールのようなイミダゾール類、1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7、1,5−ジアザビシクロ(4.3.0)ノナン−5−エン、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、ベンジルジメチルアミンのような3級アミン類、トリフェニルホスフィン、テトラ−n−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート等の一般的なエポキシ樹脂用触媒が挙げられる。
Further, as described later, when a reactive functional group is introduced into the lignin derivative, a catalyst corresponding to the type of the reactive functional group may be appropriately selected and used.
Specifically, when the reactive functional group is an epoxy group, examples of the catalyst include imidazoles such as 2-methylimidazole and 2-ethyl-4-methylimidazole, 1,8-diazabicyclo (5, 4,0) undecene-7,1,5-diazabicyclo (4.3.0) nonane-5-ene, tris (dimethylaminomethyl) phenol, tertiary amines such as benzyldimethylamine, triphenylphosphine, tetra Common catalysts for epoxy resins such as -n-butylphosphonium tetraphenylborate are listed.
また、反応性官能基がイソシアネート基である場合、硬化剤としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリアミン系化合物等の一般的なイソシアネート樹脂用触媒が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上の混合物が用いられる。 In addition, when the reactive functional group is an isocyanate group, examples of the curing agent include general isocyanate resin catalysts such as polyvinyl alcohol and polyamine compounds, and one or more of these may be used. A mixture is used.
また、反応性官能基がビニル基である場合、硬化剤としては、例えば、ブチルリチウム、ナトリウムエトキシドのようなアニオン系重合開始剤、アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)、過酸化ベンゾイル(BPO)のようなラジカル重合開始剤等の一般的なビニル基含有化合物の重合開始剤が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上の混合物が用いられる。 When the reactive functional group is a vinyl group, examples of the curing agent include anionic polymerization initiators such as butyl lithium and sodium ethoxide, azobisisobutyronitrile (AIBN), benzoyl peroxide (BPO). The polymerization initiator of a general vinyl group-containing compound such as a radical polymerization initiator such as) is used, and one or a mixture of two or more of these is used.
また、反応性官能基がエチニル基である場合、硬化剤としては、例えば、5塩化モリブデン、5塩化タングステン、ノルボルナジエンロジウムクロリドダイマー等の一般的なエチニル基含有化合物の重合触媒が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上の混合物が用いられる。 Further, when the reactive functional group is an ethynyl group, examples of the curing agent include polymerization catalysts for general ethynyl group-containing compounds such as molybdenum pentachloride, tungsten pentachloride, norbornadiene rhodium chloride dimer, and the like. One of them or a mixture of two or more of them is used.
また、反応性官能基がマレイミド基である場合、硬化剤としては、例えば、BPOのようなパーオキサイド、前述したアニオン系重合開始剤等の一般的なマレイミド基含有化合物の重合開始剤が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上の混合物が用いられる。 When the reactive functional group is a maleimide group, examples of the curing agent include peroxides such as BPO and polymerization initiators of general maleimide group-containing compounds such as the anionic polymerization initiator described above. One or a mixture of two or more of these is used.
また、反応性官能基がシアネート基である場合、硬化としては、例えば、ナフテン酸コバルトのような金属触媒等の一般的なシアネート基含有化合物の重合触媒が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上の混合物が用いられる。 Further, when the reactive functional group is a cyanate group, the curing includes, for example, a polymerization catalyst of a general cyanate group-containing compound such as a metal catalyst such as cobalt naphthenate, and one of these or A mixture of two or more is used.
リグニン誘導体に導入された反応性官能基の反応促進のために触媒を添加する場合は、その触媒の添加量は、樹脂組成物と架橋剤とその他架橋剤の合計含有量100重量部に対し、0.01〜5.0重量部が好ましく、0.1〜2.5重量部がさらに好ましい。 When a catalyst is added to promote the reaction of the reactive functional group introduced into the lignin derivative, the addition amount of the catalyst is 100 parts by weight with respect to the total content of the resin composition, the crosslinking agent, and the other crosslinking agent. 0.01-5.0 weight part is preferable and 0.1-2.5 weight part is further more preferable.
(充填剤)
充填剤としては、例えば、タルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラスのようなケイ酸塩、酸化チタン、アルミナのような酸化物、溶融シリカ(溶融球状シリカ、溶融破砕シリカ)、結晶シリカのようなケイ素化合物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイトのような炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムのような水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウムのような硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウムのようなホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素のような窒化物等の粉末、ガラス繊維、炭素繊維等の繊維片といった無機充填材の他、木粉、パルプ粉砕粉、布粉砕粉、熱硬化性樹脂硬化物粉、アラミド繊維のような有機充填材等が挙げられる。このうち、充填材としては、特に、金属酸化物、金属水酸化物、金属窒化物、ケイ素酸化物、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、木粉、パルプ粉砕粉、および布粉砕粉のうちの少なくとも1種を含むものが挙げられ、これらの1種類以上を用いることができるが、これらに限定されない。これらの充填材は、樹脂組成物から製造された成形材料の膨張率を低くすることができる。
(filler)
Examples of fillers include talc, calcined clay, unfired clay, mica, silicates such as glass, oxides such as titanium oxide and alumina, fused silica (fused spherical silica, fused crushed silica), crystalline silica Silicon compounds like, carbonates like calcium carbonate, magnesium carbonate, hydrotalcite, hydroxides like aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, like barium sulfate, calcium sulfate, calcium sulfite Sulfate or sulfite, zinc borate, barium metaborate, aluminum borate, calcium borate, borate such as sodium borate, powder such as nitride such as aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, glass In addition to inorganic fillers such as fiber, carbon fiber, etc., wood powder, pulp pulverized powder, cloth砕粉, cured thermosetting resin powder, organic fillers, and the like, such as aramid fibers. Among these, as the filler, among metal oxide, metal hydroxide, metal nitride, silicon oxide, glass fiber, carbon fiber, aramid fiber, wood powder, pulp pulverized powder, and cloth pulverized powder, The thing containing at least 1 type is mentioned, Although 1 or more types of these can be used, it is not limited to these. These fillers can lower the expansion coefficient of the molding material produced from the resin composition.
この場合、充填剤の含有量は、樹脂組成物100重量部に対して、10〜900重量部であるのが好ましく、20〜500重量部であるのがより好ましく、100〜450質量部であるのがさらに好ましい。充填材の含有率が前記下限値を下回ると、樹脂組成物から製造された樹脂成形体の膨張率を十分に低下させることができないおそれがある。一方、充填材の含有率が前記上限値を上回ると、充填材の割合が多すぎるため、樹脂組成物の成形性が低下するおそれがある。 In this case, the content of the filler is preferably 10 to 900 parts by weight, more preferably 20 to 500 parts by weight, and 100 to 450 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin composition. Is more preferable. When the content rate of a filler is less than the said lower limit, there exists a possibility that the expansion coefficient of the resin molding manufactured from the resin composition cannot fully be reduced. On the other hand, when the content rate of the filler exceeds the upper limit, the moldability of the resin composition may be deteriorated because the ratio of the filler is too large.
また、充填材の平均粒径は、0.1〜500μm程度であるのが好ましく、0.2〜300μm程度であるのがより好ましい。充填材の平均粒径が前記範囲内であることにより、樹脂組成物から製造された樹脂成形体は、低膨張率と優れた成形性とを高度に両立するものとなる。なお、充填材の平均粒径とは、充填材の粒度分布において、体積の累積で50%の部分に分布する粉末の粒径を指す。 Moreover, it is preferable that the average particle diameter of a filler is about 0.1-500 micrometers, and it is more preferable that it is about 0.2-300 micrometers. When the average particle diameter of the filler is within the above range, the resin molded body produced from the resin composition is highly compatible with a low expansion coefficient and excellent moldability. The average particle size of the filler refers to the particle size of the powder distributed in 50% of the cumulative volume in the particle size distribution of the filler.
また、充填材の形状としては、例えば、フレーク状、樹枝状、球状、繊維状等が挙げられ、特に限定されない。
なお、充填材が繊維状の場合は、繊維径0.5〜100μm、繊維長1〜50mm程度であるのが好ましい。
In addition, examples of the shape of the filler include, but are not particularly limited to, flake shape, dendritic shape, spherical shape, and fibrous shape.
In addition, when a filler is fibrous, it is preferable that it is a fiber diameter of 0.5-100 micrometers and fiber length about 1-50 mm.
(その他の添加剤)
本発明の樹脂組成物は、上記の成分以外に、必要に応じて、メトキシナトリウム、t−ブトキシカリウムのようなアルカリ金属塩、酢酸カルシウムのようなアルカリ土類金属塩、NA2O、K2Oのようなアルカリ金属酸化物、CAO、BAOのようなアルカリ土類金属酸化物といった硬化促進剤を含んでいてもよい。
さらに、必要に応じて各種添加剤を含んでいてもよい。
(Other additives)
In addition to the above-mentioned components, the resin composition of the present invention may contain an alkali metal salt such as sodium methoxy, t-butoxy potassium, an alkaline earth metal salt such as calcium acetate, NA 2 O, K 2 , if necessary. A curing accelerator such as an alkali metal oxide such as O, or an alkaline earth metal oxide such as CAO or BAO may be included.
Furthermore, various additives may be included as necessary.
かかる各種添加剤としては、例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシランのようなシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、アルミニウム/ジルコニウムカップリング剤のような各種カップリング剤、カーボンブラック、ベンガラのような着色剤、ポリエチレンワックス、高級脂肪酸エステル、脂肪酸アミド、ケトン・アミン類、水素硬化油のような合成ワックス、パラフィンワックス、モンタンワックスのような天然ワックス、ステアリン酸、ステアリン酸亜鉛のような高級脂肪酸およびその金属塩類、パラフィンのような離型剤、シリコーンオイル、シリコーンゴムのような低応力化成分、三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛、フォスファゼンのような難燃剤、酸化ビスマス水和物のような無機イオン交換体、内部離型剤等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせたものが用いられる。 Examples of such various additives include silane coupling agents such as epoxy silane, mercapto silane, amino silane, alkyl silane, ureido silane, and vinyl silane, titanate coupling agent, aluminum coupling agent, and aluminum / zirconium coupling agent. Various coupling agents, colorants such as carbon black and bengara, polyethylene wax, higher fatty acid esters, fatty acid amides, ketones and amines, synthetic waxes such as hydrogenated oil, natural waxes such as paraffin wax and montan wax , Higher fatty acids such as stearic acid and zinc stearate and their metal salts, mold release agents such as paraffin, silicone oil, low stress components such as silicone rubber, antimony trioxide, aluminum hydroxide Flame retardants such as magnesium hydroxide, zinc borate, zinc molybdate, phosphazene, inorganic ion exchangers such as bismuth oxide hydrate, internal mold release agents, etc., one or two of these A combination of the above is used.
また、成形材料が離型剤を含む場合、離型剤の含有量は、樹脂組成物100質量部に対して0.01〜10質量部であるのが好ましく、0.1〜5質量部であるのがより好ましい。なお、離型剤の含有量が前記未満である場合、樹脂組成物や架橋剤を成形型に充填して成形したとき、離型性が不十分となるおそれがあり、一方、離型剤の含有量が前記上限値を上回る場合、樹脂組成物と架橋剤の硬化性が低下するおそれがある。 Moreover, when a molding material contains a mold release agent, it is preferable that content of a mold release agent is 0.01-10 mass parts with respect to 100 mass parts of resin compositions, and is 0.1-5 mass parts. More preferably. In addition, when the content of the release agent is less than the above, when the resin composition or the crosslinking agent is filled in the mold and molded, the mold release property may be insufficient. When content exceeds the said upper limit, there exists a possibility that the sclerosis | hardenability of a resin composition and a crosslinking agent may fall.
<プリプレグ>
本発明のプリプレグは、本発明の樹脂組成物を、紙や布帛等の芯材に含浸又は塗工し、Bステージ化して得られるものである。本発明のプリプレグは、上記の熱硬化性樹脂組成物を、シート状補強基材に含浸・塗工し、風乾や加熱等により半硬化(Bステージ化)して製造することができる。
このプリプレグにより、機械的特性、耐久性および外観に優れた、後述する積層板を製造することができる。芯材としては、例えば、薄葉紙、クラフト紙、チタン紙、リンター紙、板紙、石膏ボード用原紙、コート紙、アート紙、硫酸紙、グラシン紙、パーチメント紙、パラフィン紙、和紙等の各種紙、ガラス繊維、石綿繊維、チタン酸カリウム繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、炭素繊維、金属繊維、鉱物繊維のような無機質繊維、アラミド繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、ビニロン繊維のような合成樹脂繊維または天然繊維等の各種繊維の不織布または織布等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上の複合体が用いられる。
通常、20〜200℃の温度で0.1〜20時間加熱乾燥し、半硬化(Bステージ化)させて、本発明のプリプレグを得ることができる。
<Prepreg>
The prepreg of the present invention is obtained by impregnating or coating the resin composition of the present invention on a core material such as paper or fabric and forming a B-stage. The prepreg of the present invention can be produced by impregnating and coating the above thermosetting resin composition on a sheet-like reinforcing base material and semi-curing (B-stage) by air drying or heating.
With this prepreg, a laminate described later, which is excellent in mechanical properties, durability and appearance, can be produced. As the core material, for example, thin paper, craft paper, titanium paper, linter paper, paperboard, base paper for gypsum board, coated paper, art paper, sulfuric acid paper, glassine paper, parchment paper, paraffin paper, Japanese paper and various other papers, glass Fiber, asbestos fiber, potassium titanate fiber, alumina fiber, silica fiber, carbon fiber, metal fiber, inorganic fiber such as mineral fiber, synthetic resin fiber such as aramid fiber, polyester fiber, acrylic fiber, vinylon fiber or natural fiber Non-woven fabrics or woven fabrics of various fibers such as these are used, and one or more of these composites are used.
Usually, the prepreg of the present invention can be obtained by heating and drying at a temperature of 20 to 200 ° C. for 0.1 to 20 hours and semi-curing (B-stage).
<積層板>
本発明の積層板は、前述の樹脂組成物又はプリプレグを用いて積層成形して得られたものである。例えば、プリプレグを1〜20枚重ね、その片面又は両面に銅及びアルミニウム等の金属箔を配置した構成で積層成形することにより製造することができる。金属箔は、積層板で用いるものであれば特に制限されない。
成形条件は、電気絶縁材料用積層板及び多層板の手法が適用でき、例えば、単段プレス、多段プレス、多段真空プレス、連続成形機等を使用し、温度100〜250℃、圧力0.2〜10MPa、加熱時間0.1〜5時間の範囲で成形することができる。
また、本発明のプリプレグと内層用配線板とを組合せ、積層成形して、多層板を製造することもできる。
<Laminated plate>
The laminate of the present invention is obtained by laminate molding using the aforementioned resin composition or prepreg. For example, it can be manufactured by stacking 1 to 20 prepregs and laminate-molding them with a configuration in which a metal foil such as copper and aluminum is disposed on one or both sides thereof. The metal foil is not particularly limited as long as it is used in a laminated plate.
The molding conditions can be applied to a laminate for an electrical insulating material and a multilayer board, for example, using a single stage press, a multistage press, a multistage vacuum press, a continuous molding machine, etc., at a temperature of 100 to 250 ° C., a pressure of 0.2. It can shape | mold in the range of 10-10 MPa and heating time 0.1-5 hours.
Further, the prepreg of the present invention and the inner layer wiring board can be combined and laminated to produce a multilayer board.
<成形材料>
次に、本発明の樹脂組成物を含む成形材料について説明する。成形材料は成形品を得るための材料である。
<Molding material>
Next, the molding material containing the resin composition of the present invention will be described. The molding material is a material for obtaining a molded product.
本発明の樹脂組成物を含む成形材料を成形して成形品を得る場合、樹脂組成物以外に触媒、潜在性触媒、充填剤、その他の添加剤を添加した成形材料を調製し、これを用いて成形するのが好ましい。 When a molding material containing the resin composition of the present invention is molded to obtain a molded product, a molding material to which a catalyst, a latent catalyst, a filler and other additives are added in addition to the resin composition is prepared and used. It is preferable to mold.
なお、本発明の樹脂組成物を含む成形材料は、作業性を高める観点から塊状が好ましく、樹脂組成物を含む成形材料の成形安定性を高める観点からペレット状または板状が更に好ましい。 The molding material containing the resin composition of the present invention is preferably in the form of a lump from the viewpoint of improving workability, and more preferably in the form of a pellet or plate from the viewpoint of enhancing the molding stability of the molding material containing the resin composition.
具体的には、成形品は樹脂組成物を含む成形材料を成形金型内で加熱加圧成形した後、硬化させることにより製造される。 Specifically, the molded article is manufactured by heating and press-molding a molding material containing the resin composition in a molding die and then curing the molding material.
成形材料を調製する方法に特に制限はないが、一例として以下の手順を示す。まずリグニン誘導体と、その他の樹脂成分を、任意の方法および順序で混合する。必要に応じて、触媒、潜在性触媒、充填剤、および各種添加剤を、任意の方法および順序で混合する。これにより、成形材料が調製される。 Although there is no restriction | limiting in particular in the method of preparing a molding material, The following procedures are shown as an example. First, the lignin derivative and other resin components are mixed in an arbitrary method and order. As needed, the catalyst, latent catalyst, filler, and various additives are mixed in any manner and order. Thereby, a molding material is prepared.
また、混合する際には、熱板や、加圧ニーダー、ロール、コニーダー、二軸押し出し機等の混練機等を用い、混合物が硬化する温度未満で加熱溶融混練する。加熱する際の具体的な加熱温度は、選択する組成に応じて若干異なるが、好ましくは50〜130℃程度とされる。前記混合物を冷却したものを粉砕することにより、顆粒状の樹脂組成物が得られる。 Moreover, when mixing, using a kneading machine such as a hot plate, a pressure kneader, a roll, a kneader, or a twin screw extruder, the mixture is heated and melt-kneaded at a temperature lower than the temperature at which the mixture is cured. Although the specific heating temperature at the time of heating is a little different depending on the composition to be selected, it is preferably about 50 to 130 ° C. A granular resin composition is obtained by pulverizing the cooled mixture.
また、樹脂組成物を調製する際には、必要に応じて有機溶媒を添加するようにしてもよい。有機溶媒としては、特に限定されないが、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセルソルブ、アセトン、メチルセルソルブ、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、キノリン、シクロペンタノン、キシレン、m−クレゾール、クロロホルム等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上の混合物が用いられる。 Moreover, when preparing a resin composition, you may make it add an organic solvent as needed. Examples of the organic solvent include, but are not limited to, methanol, ethanol, propanol, butanol, methyl cellosolve, acetone, methyl cellosolve, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, quinoline, cyclopentanone, xylene, m-cresol, chloroform and the like can be mentioned, and one or a mixture of two or more of these can be used.
なお、必要に応じて、希釈剤を添加するようにしてもよい。希釈剤としては、例えば、ブチルセロソルブ、カルビトール、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸カルビトール、エチレングリコールジエチルエーテル、α−テルピネオール等の比較的沸点の高い有機溶媒が挙げられる。
さらには、前述したその他の添加剤を混合してもよい。
In addition, you may make it add a diluent as needed. Examples of the diluent include organic solvents having a relatively high boiling point such as butyl cellosolve, carbitol, butyl cellosolve acetate, carbitol acetate, ethylene glycol diethyl ether, and α-terpineol.
Furthermore, you may mix the other additive mentioned above.
加熱加圧成形時の温度は、100〜280℃程度であるのが好ましく、120〜250℃程度であるのがより好ましい。また、圧力は、0.5〜20MPa程度であるのが好ましく、1〜30MPa程度であるのがより好ましい。また1〜10分間程度時間で、加熱成形して成形品とすることができる。これらの成形圧力、温度や時間は、目的に応じて適宜調整される。 The temperature at the time of heat and pressure molding is preferably about 100 to 280 ° C, more preferably about 120 to 250 ° C. Moreover, it is preferable that a pressure is about 0.5-20 MPa, and it is more preferable that it is about 1-30 MPa. Moreover, it can be heat-molded into a molded article in about 1 to 10 minutes. These molding pressure, temperature and time are appropriately adjusted according to the purpose.
得られる成形材料は、例えば、半導体部品、航空機部品、自動車部品、産業用機械部品、電子部品、電気部品、機構部品、ゴム製品等の用途に適用される。 The molding material obtained is applied to uses such as semiconductor parts, aircraft parts, automobile parts, industrial machine parts, electronic parts, electrical parts, mechanical parts, rubber products, and the like.
なお、成形方法は特に限定されず、本発明の成形材料は、公知の成形法、例えば、射出成形法、圧縮成形法、押出成形法、キャスト成形法等を用いて成形品とすることができる。このようにして得られる成形品の形態は、どのような形態であってもよく、例えば、成形材料を最終成形品にする前の中間成形品であっても、最終成形品であってもよい。 The molding method is not particularly limited, and the molding material of the present invention can be formed into a molded product using a known molding method such as an injection molding method, a compression molding method, an extrusion molding method, a cast molding method, or the like. . The form of the molded product thus obtained may be any form, for example, an intermediate molded product before the molding material is made into a final molded product or a final molded product. .
なお、成形材料は、加熱されることにより、リグニン誘導体がその他の架橋剤とその他の架橋剤のうち一種類以上の架橋剤で架橋されて硬化するが、脱アルコール反応や脱水反応に伴う縮合反応、もしくは付加反応により、架橋剤とリグニン誘導体の架橋反応点とが架橋するものと考えられる。
さらに、リグニン誘導体がメチロール化されている場合、脱水縮合反応が生じ、その他の架橋剤とメチロール基とが架橋するとともに、その他の架橋剤同士やリグニン誘導体同士が自己縮合する。
The molding material is heated to cure the lignin derivative by crosslinking with one or more of the other crosslinking agents and one of the other crosslinking agents, but the condensation reaction accompanying the dealcoholization reaction or dehydration reaction. Alternatively, it is considered that the crosslinking agent and the crosslinking reaction point of the lignin derivative are crosslinked by an addition reaction.
Further, when the lignin derivative is methylolated, a dehydration condensation reaction occurs, and the other crosslinking agent and the methylol group are crosslinked, and the other crosslinking agent and the lignin derivative are self-condensed.
以上、本発明について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、樹脂組成物には任意の成分が添加されていてもよい。 Although the present invention has been described above, the present invention is not limited to this. For example, an optional component may be added to the resin composition.
(実施例1)
<リグニン誘導体の作製>
粉砕し、500μmのふるいにかけたスギ木粉100重量部に、フェノール200重量部と、イオン交換水367重量部とを10Lオートクレーブに導入し、スギ木粉と混合溶媒を撹拌して十分に馴染ませた後、150rpmで撹拌しながら昇温し、9MPa、300℃で60分処理して、スギ木粉を分解した。なお、圧力の調整は窒素ガスの吹込みによる加圧により行った。
次いで、処理物をろ過し、固体残渣と、ろ液とに分離した。分離後の液相は水を主に含む溶液層とフェノールとを主に含む溶液層に相分離しており、スポイトを用いて上部の水溶液層を除去し、リグニン誘導体を含むフェノール構造溶液層を回収した。
有機合成装置を用いてフェノール溶液層を150℃、10hPaで減圧蒸留することにより、溶媒であるフェノールを留去することでスギ木粉に対して収率78%でリグニン誘導体を得た。
(Example 1)
<Preparation of lignin derivative>
200 parts by weight of phenol and 367 parts by weight of ion-exchanged water are introduced into a 10-liter autoclave to 100 parts by weight of cedar wood powder that has been crushed and sieved to a 500 μm sieve, and the cedar wood powder and the mixed solvent are stirred and thoroughly mixed. Then, the temperature was increased while stirring at 150 rpm, and the mixture was treated at 9 MPa and 300 ° C. for 60 minutes to decompose cedar wood flour. The pressure was adjusted by pressurization by blowing nitrogen gas.
Next, the treated product was filtered to separate it into a solid residue and a filtrate. The liquid phase after separation is phase-separated into a solution layer mainly containing water and a solution layer mainly containing phenol. The upper aqueous solution layer is removed using a dropper, and a phenol structure solution layer containing a lignin derivative is removed. It was collected.
The phenol solution layer was distilled under reduced pressure at 150 ° C. and 10 hPa using an organic synthesizer, thereby distilling off the phenol as a solvent to obtain a lignin derivative with a yield of 78% based on cedar wood flour.
また、上記で得られたリグニン誘導体の分子量は、テトラヒドロフランを溶離液として、ポリスチレン換算のゲル浸透クロマトグラフィーにより測定したところ、数平均分子量(Mn)は420であった。 Further, the molecular weight of the lignin derivative obtained above was measured by gel permeation chromatography in terms of polystyrene using tetrahydrofuran as an eluent, and the number average molecular weight (Mn) was 420.
<リグニン樹脂成形体の製造>
表1の通りの配合比率にてリグニン樹脂と架橋剤、及び触媒が計25重量%、シリカフィラー(電気化学工業(株)製平均粒径17μm)が75重量%配合し、ラボプラストミル
にて80℃50rpm.にて混練し、混練したものを175℃5min.の条件にて圧縮成形を行い、175℃4hでアフターキュアし、幅10mm、長さ100mm、高さ4mmの樹脂成形体である曲げ強度用試験片を得た。
<Manufacture of lignin resin molding>
A lignin resin, a crosslinking agent, and a catalyst were combined at a mixing ratio as shown in Table 1, and a total of 25% by weight and a silica filler (average particle size of 17 μm manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) was mixed by 75% by weight. 80 ° C., 50 rpm. Kneaded at 175 ° C. for 5 min. Was subjected to compression molding under the conditions of 175 ° C. for 4 hours to obtain a test piece for bending strength, which was a resin molded body having a width of 10 mm, a length of 100 mm, and a height of 4 mm.
<リグニン樹脂積層板の製造>
次に、上記で得られた樹脂組成物を樹脂含浸率55質量%(プリプレグ全体に対する割合)となるように、クラフト紙(坪量135g/m2)に対してディップコーター装置で塗工し、その後、100℃で10分間乾燥してプリプレグを得た。このようにして製造したプリプレグ8枚を重ね合わせ、200℃、5MPaで10分間の加熱加圧成形を行った。これにより平均厚さ1.6mmのリグニン樹脂積層板を得た。
<Manufacture of lignin resin laminate>
Next, the resin composition obtained above was applied to kraft paper (basis weight 135 g / m 2) with a dip coater device so that the resin impregnation rate was 55% by mass (ratio to the whole prepreg), and then And dried at 100 ° C. for 10 minutes to obtain a prepreg. Eight prepregs thus produced were stacked and subjected to heat and pressure molding at 200 ° C. and 5 MPa for 10 minutes. As a result, a lignin resin laminate having an average thickness of 1.6 mm was obtained.
(実施例2〜10)
バイオマスの種類、分解処理における溶媒、温度、圧力および時間を、表1示すように変更した以外は、それぞれ、実施例1の場合と同様にしてリグニン誘導体、セルロース誘導体およびヘミセルロース誘導体を得るとともに、それぞれで得られたリグニン誘導体を用いて成形体、積層板を得た。
実施例全てについて硫酸以外の無機酸含有量は0.1質量%以下であった。
(Examples 2 to 10)
Except for changing the type of biomass, solvent in decomposition treatment, temperature, pressure and time as shown in Table 1, respectively, in the same manner as in Example 1, to obtain a lignin derivative, a cellulose derivative and a hemicellulose derivative, Using the lignin derivative obtained in Step 1, a molded body and a laminate were obtained.
In all the examples, the content of inorganic acids other than sulfuric acid was 0.1% by mass or less.
(比較例1)
分解処理における溶媒、温度、圧力および時間を、表1に示すように変更して、バイオマスを分解処理した。次いで、分解処理物をろ過し、固形成分と、ろ液と、に分離した。前記分離した固形成分をアセトンで抽出し、ろ過し、ろ液を乾燥させることで、リグニン誘導体を収率15%で得た前記アセトンで抽出し、ろ過して得られた固形成分は、リグニン誘導体、セルロース誘導体およびヘミセルロース誘導体の混合物であり、十分に分離できなかった。
(Comparative Example 1)
The biomass was decomposed by changing the solvent, temperature, pressure and time in the decomposition treatment as shown in Table 1. Subsequently, the decomposition treatment product was filtered and separated into a solid component and a filtrate. The separated solid component is extracted with acetone, filtered, and the filtrate is dried, so that the lignin derivative is extracted with acetone obtained at a yield of 15%, and the solid component obtained by filtration is a lignin derivative. , A mixture of a cellulose derivative and a hemicellulose derivative and could not be sufficiently separated.
(比較例2)
分解処理して得られた分解処理物をろ過し、固形成分と、ろ液と、に分離した。前記分離したろ液を乾燥させ、リグニン誘導体およびヘミセルロース誘導体の混合物が得られた。得られた混合物をさらに熱水で洗浄することで、リグニン誘導体を収率15%で得た。一方で、前記固形成は、リグニン誘導体、セルロース誘導体およびヘミセルロース誘導体の混合物であり、十分に分離できなかった。
(Comparative Example 2)
The decomposition treatment product obtained by the decomposition treatment was filtered to separate it into a solid component and a filtrate. The separated filtrate was dried to obtain a mixture of lignin derivative and hemicellulose derivative. The obtained mixture was further washed with hot water to obtain a lignin derivative with a yield of 15%. On the other hand, the solid formation was a mixture of a lignin derivative, a cellulose derivative and a hemicellulose derivative and could not be sufficiently separated.
(比較例3)
粉砕し、500μmのふるいにかけたスギ木粉100重量部に、70%硫酸溶液517重量部とp−クレゾール50重量部とを混合した処理溶液を45℃で60分攪拌して、抽出工程を行った。次いで、フィルタープレスして固液分離し、得られた固相分を重量比で4倍程度の水で水洗し、さらに固液分離後重量比で4倍程度の10%水酸化ナトリウム水溶液で中和した。最後に、得られた固相分を自然乾燥して収率13%でリグニン誘導体を得た。
(Comparative Example 3)
An extraction step was performed by stirring a treated solution obtained by mixing 517 parts by weight of a 70% sulfuric acid solution and 50 parts by weight of p-cresol with 100 parts by weight of a cedar wood powder that had been pulverized and sieved to 500 μm, at 45 ° C. for 60 minutes. It was. Next, it is filtered and solid-liquid separated. The solid phase obtained is washed with water of about 4 times by weight, and after solid-liquid separation, it is washed with 10% aqueous sodium hydroxide solution of about 4 times by weight. It was summed up. Finally, the obtained solid phase was naturally dried to obtain a lignin derivative with a yield of 13%.
また、各実施例および各比較例で得られたそれぞれのリグニン誘導体について、数平均分子量(Mn)を測定し、表1に示した。 The number average molecular weight (Mn) of each lignin derivative obtained in each example and each comparative example was measured and shown in Table 1.
さらに、各実施例および各比較例で得られたそれぞれのリグニン誘導体について、1H−NMR分析による化学シフトのスペクトルを取得し、脂肪族プロトンに帰属する複数のピークの積分値に対する芳香族プロトンに帰属する複数のピークの積分値の割合を表1に示した。
比較例に比べ、実施例の積分値の比率が高くなっている。これは、実施例のリグニン誘導体の構造中にフェノール構造が多く含まれていることを示しており、本発明の効果が確認できた。
Further, for each lignin derivative obtained in each example and each comparative example, a spectrum of chemical shift by 1H-NMR analysis was obtained and assigned to an aromatic proton with respect to an integrated value of a plurality of peaks assigned to an aliphatic proton. Table 1 shows the ratio of integrated values of a plurality of peaks.
Compared with the comparative example, the ratio of the integral value of the example is high. This has shown that many phenol structures are contained in the structure of the lignin derivative of an Example, and has confirmed the effect of this invention.
2.リグニン誘導体の評価
(無機酸含有量測定法(イオン性不純物試験))
抽出容器に試料1.0g及び超純水を入れて密閉し、
125℃20時間の熱水抽出し、遠心分離後に上澄み液を取って検液とした。
イオンクロマト分析装置(ダイオネクスICS-2000型、DX-320イオンクロマトグラフ)
に検疫及び標準液を導入し、検量線法により各イオン濃度を求め、試料中濃度に換算した。
2. Evaluation of lignin derivatives (inorganic acid content measurement method (ionic impurity test))
Place 1.0 g of sample and ultrapure water in the extraction container and seal it,
The sample was extracted with hot water at 125 ° C. for 20 hours, and after centrifugation, the supernatant was taken as a test solution.
Ion chromatography analyzer (Dionex ICS-2000, DX-320 ion chromatograph)
Quarantine and standard solution were introduced into the sample, and each ion concentration was determined by the calibration curve method and converted to the concentration in the sample.
(軟化点)
軟化点を測定する方法はJIS K2207に準じて、環球式軟化点試験機(メルテック(株)製ASP−MG2型)を用いた。
(Softening point)
As a method for measuring the softening point, a ring and ball softening point tester (ASP-MG2 type manufactured by Meltec Co., Ltd.) was used according to JIS K2207.
(水酸基当量)
前記の方法で得られたリグニン誘導体について、水酸基当量を測定した。水酸基当量は、以下の方法で決定した。共栓三角フラスコに、無水酢酸/ピリジン(1/3容量比)混
合溶液4.0gと、試料1.0gを入れて溶解させた。この溶液を60℃で3時間保持した後、純水1mlを添加した。このようにして得られた溶液を、pH=10を終点として、0.1mol/LのNaOH水溶液で滴定し、次式より水酸基当量を求めた。測定結果を表1に示した。
水酸基当量(g/eq)=1000*W/(((TB*f*S/SB)−(T*f))*N)
式中の各記号の意味は次の通り。
W :試料重量(g)
TB:ブランクの滴定量(ml)
SB:ブランクの無水酢酸−ピリジン混合液の量(g)
T :試料入りの滴定量(ml)
S :試料入りで加えた無水酢酸−ピリジン混合液の量(g)
f :水酸化ナトリウム標準水溶液のファクタ−
N: 水酸化ナトリウム標準水溶液の規定度
(Hydroxyl equivalent)
About the lignin derivative obtained by the said method, the hydroxyl equivalent was measured. The hydroxyl equivalent was determined by the following method. In a stoppered Erlenmeyer flask, 4.0 g of a mixed solution of acetic anhydride / pyridine (1/3 volume ratio) and 1.0 g of a sample were dissolved. After maintaining this solution at 60 ° C. for 3 hours, 1 ml of pure water was added. The solution thus obtained was titrated with a 0.1 mol / L NaOH aqueous solution with pH = 10 as the end point, and the hydroxyl group equivalent was determined from the following formula. The measurement results are shown in Table 1.
Hydroxyl equivalent (g / eq) = 1000 * W / (((TB * f * S / SB)-(T * f)) * N)
The meaning of each symbol in the formula is as follows.
W: Sample weight (g)
TB: Blank titration (ml)
SB: Amount of blank acetic anhydride-pyridine mixture (g)
T: Titration volume with sample (ml)
S: Amount of acetic anhydride-pyridine mixed solution added with sample (g)
f: Factor of standard aqueous sodium hydroxide solution
N: Normality of sodium hydroxide standard aqueous solution
3.リグニン誘導体の硬化反応性の評価
(硬化反応性測定サンプルの調整法)
表1の通り、官能基当量比1:1で調整した樹脂及び架橋剤の計100質量部に対して、触媒0.6質量部を添加し、乳鉢にて粉砕混合してサンプルを調整した。
3. Evaluation of curing reactivity of lignin derivatives (Method of adjusting curing reactivity measurement sample)
As shown in Table 1, 0.6 parts by mass of the catalyst was added to 100 parts by mass of the resin and the crosslinking agent adjusted at a functional group equivalent ratio of 1: 1, and the sample was prepared by pulverization and mixing in a mortar.
(DSCのピーク温度)
DSC(SII社製DSC6220)にて窒素雰囲気下、10℃/minの条件で測定し、反応ピークの頂点の温度を算出した。
(DSC peak temperature)
The temperature was measured by DSC (DSC6220 manufactured by SII) under a nitrogen atmosphere at 10 ° C./min, and the temperature at the top of the reaction peak was calculated.
(ゲルタイム)
得られたサンプルを用いて、JIS K 6910に規定の方法に準拠し175℃におけるゲルタイム(ゲル化時間)を測定した。
(Geltime)
Using the obtained sample, the gel time (gelation time) at 175 ° C. was measured in accordance with the method defined in JIS K 6910.
(175℃ずり粘弾性:1.0×106Pa到達時間)
得られたサンプルを用いて、MCR301(アントンパール社製)により、175℃、1Hz、Φ25mmにて、ずり粘弾性を測定した。測定開始後、貯蔵弾性率が1.0×1
06Paに到達した時間(分)を計測した。
(175 ° C shear viscoelasticity: 1.0 × 10 6 Pa arrival time)
Using the obtained sample, shear viscoelasticity was measured at 175 ° C., 1 Hz, and Φ25 mm using MCR301 (manufactured by Anton Paar). After starting measurement, storage elastic modulus is 1.0 × 1
The time (minutes) at which 0 6 Pa was reached was measured.
4.成形体、積層板の評価
(成形体の曲げ強度)
JIS K6911に準拠して曲げ強度を求めた。
4). Evaluation of molded bodies and laminates (bending strength of molded bodies)
The bending strength was determined according to JIS K6911.
(成形体の成形性、外観)
圧縮成形にて成形した幅10mm、長さ100mm、高さ4mmの曲げ試験片に、成形性はフクレの有無を目視にて評価し、また外観は表面の色を目視にて評価した。
(Moldability of molded product, appearance)
The bending property of a 10 mm wide, 100 mm long, 4 mm high molded piece formed by compression molding was visually evaluated for the presence or absence of blistering, and the appearance was visually evaluated for the surface color.
(積層板の樹脂含浸性の評価)
前記積層板の製造において、前記樹脂組成物の含浸性を以下の評価基準によって、評価した。
良好:クラフト紙の裏面まで浸透している
不良:クラフト紙の裏面への浸透が不十分
得られた結果は、表1に示した。
(Evaluation of resin impregnation properties of laminates)
In the production of the laminate, the impregnation property of the resin composition was evaluated according to the following evaluation criteria.
Good: Penetrating to the back side of the kraft paper Poor: Insufficient penetration of the back side of the kraft paper The results obtained are shown in Table 1.
(積層板の外観の評価)
加熱加圧成形を行ったリグニン樹脂積層板のフクレの有無やムラを目視にて評価した。
(Evaluation of the appearance of the laminate)
The presence / absence of unevenness and unevenness of the lignin resin laminate subjected to heat and pressure molding were visually evaluated.
表1に示すように、実施例により、良好な樹脂特性を得ることが可能となった。
As shown in Table 1, the examples made it possible to obtain good resin characteristics.
Claims (8)
構造中に1つ以上のフェノール構造を含むリグニン誘導体と、
エポキシ基またはイソシアネート基を含む架橋剤とを含み
かつ硫酸の含有量が2質量%未満であることを
特徴とするリグニン樹脂組成物。 A lignin resin composition comprising a lignin derivative and a crosslinking agent,
A lignin derivative containing one or more phenolic structures in the structure;
A lignin resin composition comprising a crosslinking agent containing an epoxy group or an isocyanate group, and having a sulfuric acid content of less than 2% by mass.
A molding material obtained by using the lignin resin composition according to any one of claims 1 to 5 and a filler.
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