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JP2014518322A - アミン硬化剤の混合物及び過剰のエポキシ基を含む硬化性エポキシ樹脂系 - Google Patents

アミン硬化剤の混合物及び過剰のエポキシ基を含む硬化性エポキシ樹脂系 Download PDF

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Abstract

繊維強化エポキシ樹脂複合材料が、特定のエポキシ樹脂系を用いて製造される。エポキシ樹脂系は、少なくとも1種の、ポリフェノールのポリグリシジルエーテルを含む。この系は、また、アミノシクロヘキサンアルキルアミン及びポリアルキレンポリアミン硬化剤の混合物を含む硬化剤を含む。エポキシ樹脂基対アミン水素基の比は、1.05〜1.50である。エポキシ樹脂系は、tert−アミノフェノール、ベンジルtert−アミン又はイミダゾール化合物のような、第3級アミン触媒を含む。

Description

本発明は、硬化性エポキシ樹脂系、及びエポキシ樹脂系から熱硬化樹脂を調製するための方法に関する。
硬化性エポキシ樹脂系は、熱硬化樹脂を形成するための多数の方法において用いられる。これらの系は、とりわけ、例えば、車両フレーム部材及びボディパネルのような大きな繊維強化複合材料を製造するために、益々、研究されている。これらの複合材料は、様々な成形又は引抜き法で製造することができ、この場合、強化用繊維がエポキシ樹脂と硬化剤の混合物により濡らされ、次いで繊維の存在下に硬化される。一般的な成形法又はこれらの複合材料の製造には、真空補助樹脂トランスファー成形(VARTM)及びシーマン複合樹脂注入成形法(Seeman Composites Resin Infusion Molding Process、SCRIMP)のような変形形態を含めて、様々な樹脂トランスファー成形(RTM)法が含まれる。
これらの方法において、エポキシ樹脂と硬化剤の混合物が、混合された後、ある時間、低粘度を保つことが重要である。エポキシ樹脂/硬化剤混合物は、硬化し、その粘度は増加する。粘度が、高くなり過ぎると、混合物は、繊維の回りに、また繊維の間で、容易に流動しない。これは、製品におけるボイド及び他の欠陥に繋がり得る。早すぎる粘度の高まりに伴う別の問題には、特に、大きなパーツが製造される時の、製品における目に見えるフローライン(flow line)の形成、及び不完全な金型充填が含まれる。それゆえに、繊維をウェットアウト(wet out)し、成形プロセスにおいて、金型を完全に充填するための十分な時間があるように、理想的なエポキシ樹脂/硬化剤の系は、樹脂と硬化剤が最初に混合された時、ゆっくりと粘度が高くなる(すなわち、長い「オープンタイム」を有する)べきである。
他方、速い硬化は、所定の1台の設備で、単位時間当たりに、より多くのパーツが製造されることを可能にするので、速い硬化が望まれる。成形プロセスにおいて、例えば、パーツは、できるだけ短い時間に離型され得るように、素早く硬化すべきである。その結果、許容される品質を有するパーツを製造することと両立させて、できるだけ硬化時間を短縮させようとする強い要望がある。速い硬化を促進するための様々な方法がある;これは、例えば、触媒又は非常に反応性の高い硬化剤の使用を通じて、達成され得る。しかし、これらのような、より速硬性の系に付随する別の問題が存在する。1つの問題は、速硬性の系は、非常に急速に粘度が高まる傾向があるということである。こうして、速硬性の系を開発しようとする要求は、多くの場合、長いオープンタイムに対する必要性に不利に働く。
初期のゆっくりとした粘度の高まりと、速い硬化とのバランスを保つ問題は、広い範囲のプロセスの至る所に存在し、あるプロセスでは、この問題は、解消することが特に困難であることが分かった。例えば、あるプロセスでは、多くの場合、繊維及び金型が、サイクル時間をできるだけ短くするために、少なくとも部分的に予熱される。この金型への樹脂混合物の導入により、樹脂は、加熱された繊維及び加熱された金型表面に接触する箇所で、局所的な急速加熱を受け、その結果、局所的な急速硬化、及び付随する局所的な粘度増加を生じる。他の場合には、難しさは、パーツの剪断(shear)の大きさから生じる−必要とされる樹脂の量が、非常に多いので、金型を充填するのに数分かかる。さらに別の場合には、樹脂は、長い流路を越えて移動しなければならず、これは、かなりの時間を要し得る。
これらの問題のいくつかは、少なくとも原理的には、より素早く樹脂系を金型に押し込む高い運転圧力を用いることによって、少なくとも部分的には克服できる。しかし、これは、高い運転圧力が、設備及び/又は運転コストの大きな増加に繋がるので、多くの場合、実行可能でない。別の場合において、高圧は、金型中に存在し得る繊維又は他のインサートを損傷する、又は歪めることがある、或いは、繊維及び/又は他のインサートを金型内で動き回らせることがある。
したがって、特に、大きな繊維強化複合材料の調製に関連して用いられ、長いオープンタイムと、その後の急速な硬化を示す、エポキシ樹脂系が求められている。
本発明は、
I.約250までのエポキシ当量を有し且つ3重量%以下のモノ加水分解樹脂種を含む、ポリフェノールのポリグリシジルエーテルを、少なくとも80重量%含むエポキシ樹脂成分と、
II.第1級及び/又は第2級アミノ化合物の混合物を含む硬化剤であり、第1級及び/又は第2級アミノ化合物が、(i)50〜80重量%の1種又は複数のアミノシクロヘキサンアルキルアミン化合物、(ii)少なくとも20重量%の1種又は複数のポリアルキレンポリアミン、(iii)0〜25重量%の、(i)及び(ii)とは異なる1種又は複数の第1級及び/又は第2級アミノ化合物を含む硬化剤と
を含む硬化性エポキシ樹脂系であって、
成分I若しくはII又は両方が、触媒有効量の1種又は複数の第3級アミン触媒を含み、
さらに、成分I及びIIが、5%〜50%の過剰のエポキシ基を供給する量で存在する
硬化性エポキシ樹脂系である。
本発明は、また、本発明の硬化性エポキシ樹脂系のエポキシ樹脂成分及び硬化剤を混合すること、及び硬化させることを含む、熱硬化樹脂を形成するための方法である。
ある実施形態において、本発明は、エポキシ樹脂成分及び硬化剤混合物を含む反応混合物を形成するステップと、有効量の少なくとも1種の第3級アミン触媒及び強化用繊維の存在下に、エポキシ樹脂成分を硬化剤混合物により硬化させるステップとを含む、繊維強化エポキシ複合材料を形成するための方法であって、
エポキシ樹脂成分が、約250までのエポキシ当量を有し且つ3重量%以下のモノ加水分解樹脂種を含むポリフェノールのポリグリシジルエーテルを少なくとも80重量%含み、
硬化剤が、第1級及び/又は第2級アミノ化合物の混合物を含み、第1級及び/又は第2級アミノ化合物が、(i)50〜80重量%の1種又は複数のアミノシクロヘキサンアルキルアミン化合物、(ii)少なくとも20重量%の1種又は複数のポリアルキレンポリアミン、(iii)0〜25重量%の、(i)及び(ii)とは異なる1種又は複数の第1級及び/又は第2級アミノ化合物を含み、
さらに、エポキシ樹脂成分及び硬化剤が、5%〜50%の過剰のエポキシ基を供給する量で存在する
方法である。
本発明のエポキシ樹脂系及び方法は、長いオープンタイム(一緒にされたエポキシ樹脂成分/硬化剤混合物の粘度のゆっくりとした増加によって示される)と、その後の速い硬化という利点をもたらす。長いオープンタイムのために、反応混合物は、粘度が十分に低い状態のままである傾向があるので、それは、金型又は樹脂浴に容易に移送でき、そこで、それは、強化用繊維の回りに容易に流れて、ボイドがほとんどない複合製品を製造できる。その上、次の硬化の時間は、望ましく短く、結果として、短い離型時間が実現され得る。これらの利点のために、本発明の方法は、多様な複合製品を製造するために有用であり、これらの製品の中で、自動車及び航空宇宙用の構成部材は注目すべき例である。
本発明の方法は、1キログラム以上の硬化した樹脂系を含む、大きな複合材料を製造するために、特に有益である。本発明の方法は、また、エポキシ樹脂系が、金型に、低い運転圧力(例えば、150psi(1.035MPa)まで)で注入される、及び/又は、繊維以外の何らかのコア材が金型中に存在するプロセスにより、繊維強化パーツを製造するために特に有益である。
急速に硬化し、短い離型時間に導く、本発明の樹脂系の能力は、系に存在する過剰のエポキシ樹脂の存在の故に(このような過剰は、通常、速い硬化より、むしろ遅い硬化を生じると予想されるであろう)、非常に驚くべきである。
エポキシ樹脂成分は、1種又は複数のエポキシ樹脂を含み、このことによって、エポキシ樹脂成分は、第1級又は第2級アミンとの反応によって硬化できる、平均で約2個以上のエポキシ基を有するコンパウンドを意味する。少なくとも80重量%のエポキシ樹脂成分は、約250までのエポキシ当量を有する、1種又は複数の、ポリフェノールのポリグリシジルエーテルである。下で記載される他のエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂成分の20重量%まで、好ましくは0〜10重量%、より好ましくは0〜5重量%を占め得る。ポリフェノールのポリグリシジルエーテルは、最も好ましくは、エポキシ樹脂成分における唯一のエポキシ樹脂である。ポリフェノールのポリグリシジルエーテルは、好ましくは、220まで、より一層好ましくは200までのエポキシ当量を有する。
ポリフェノールのポリグリシジルエーテルは、例えば、レソルシノール、カテコール、ヒドロキノン、ビスフェノール、ビスフェノールA、ビスフェノールAP(1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン)、ビスフェノールF、ビスフェノールK、テトラメチルビフェノール、又はこれらの2種以上の混合物のような、2価フェノールのジグリシジルエーテルであり得る。ポリフェノールのポリグリシジルエーテルは、エポキシ当量が約200以下であれば、先端材料であり得る。
ポリフェノールの適切なポリグリシジルエーテルには、構造(I)によって示されるものが含まれる。
Figure 2014518322
式中、各Yは、独立に、ハロゲン原子であり、各Dは、適切には1〜約10個、好ましくは1〜約5個、より好ましくは1〜約3個の炭素原子を有する2価の炭化水素基、−S−、−S−S−、−SO−、−SO、−CO、−CO−又は−O−であり、各mは、0、1、2、3又は4であり、pは、0〜5、特に0〜2の数である。
エポキシ樹脂組成物中に存在し得る他のエポキシ樹脂の中には、例えば、ポリグリコールのポリグリシジルエーテル;クレゾール−ホルムアルデヒドノボラックエポキシ樹脂、フェノール−ホルムアルデヒドノボラックエポキシ樹脂及びビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂を含めて、エポキシノボラック樹脂;脂環式エポキシド;トリス(グリシジルオキシフェニル)メタン;テトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタン;テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン;米国特許第5112932号に記載されているオキサゾリドン含有化合物;並びに、先端エポキシ−イソシアネートコポリマー、例えば、D.E.R.(商標)592及びD.E.R.(商標)6508(The Dow Chemical Company)として市販されているものがある。
さらに別の有用なエポキシ樹脂が、例えば、WO 2008/140906に記載されている。
エポキシ樹脂成分は、3重量%以下、好ましくは2重量%以下、より一層好ましくは1重量%以下の、モノ加水分解樹脂種を含む。モノ加水分解樹脂種は、エポキシ基への水の分子の付加によって形成されるα−グリコール化合物である。かなりの量のモノ加水分解種の存在は、エポキシ樹脂成分の粘度、ひいてはエポキシ樹脂/硬化剤混合物の粘度を増加させる傾向がある。さらに、これらの変種は、オープンタイムの減少に寄与し得ると考えられる。
硬化剤は、第1級及び/又は第2級アミン化合物の混合物を含む。
アミノシクロヘキサンアルキルアミンが、硬化剤における第1級及び/又は第2級アミノ化合物の少なくとも50重量%、80重量%まで、好ましくは70重量%まで、より好ましくは65重量%までを占める。アミノシクロヘキサンアルキルアミンは、シクロヘキサン環に、アミノ置換基及びアミノアルキル置換基を有するシクロヘキサンである。有用なアミノシクロヘキサンアルキルアミンの中には、構造Iによって示されるものがある。
Figure 2014518322
式中、Rは、C−Cアルキルであり、各Rは、独立に、水素又はC−Cアルキルであり、mは、1〜8の数である。構造Iにおける各R基は、好ましくは、独立に、水素又はメチルであり、Rは、好ましくはメチルである。構造Iにおいて、−(CR−NH基は、シクロヘキサン環に直接結合したアミノ基に対して、オルト、メタ又はパラであってよい。構造Iにおける−NH、及び−(CR−NH基は、互いに関して、シス−又はトランス−位置にあり得る。構造Iにおいて、シクロヘキサン炭素原子は、示された−NH、−R、及び−(CR−NH基に加えて、不活性置換基を含んでいてもよい。構造Iに対応する好ましい化合物は、シクロヘキサンメタンアミン、4−アミノ−α,α,4−トリメチル−(9Cl)であり、これは、また、p−メンタン−1,8−ジアミン、又は1,8−ジアミノ−p−メンタンとしても知られている。
アミノシクロヘキサンアルキルアミンの第2のタイプは、構造IIに対応する。
Figure 2014518322
式中、R、R及びmは、先に定義された通りである。構造Iにおけるように、構造IIにおける各R基は、好ましくは、独立に、水素又はメチルであり、Rは、好ましくは、メチルである。構造IIにおいて、−(CR−NH基は、シクロヘキサン環に直接結合したアミノ基に対して、オルト、メタ又はパラであってよい。構造IIにおける−NH、及び−(CR−NH基は、互いに関して、シス−又はトランス−位置にあり得る。構造IIにおいて、シクロヘキサン炭素原子は、示された−NH、−R、及び−(CR−NH基に加えて、不活性置換基を含んでいてもよい。構造IIに対応する特に好ましい開始剤化合物は、5−アミノ−1,3,3−トリメチルシクロヘキサンメチルアミン(イソホロンジアミン)である。
硬化剤は、また、1種又は複数の線状又は分岐状ポリアルキレンポリアミンを含む。ポリアルキレンポリアミンは、1分子当たり、3個以上で、上は10個まで、又はそれを超えるアミン水素を有し得る。アルキレン基は、それぞれ、2〜8個の炭素、好ましくは2〜6個の炭素を含み得て、線状又は分岐状であり得る。ポリアルキレンポリアミンは、下は約20から、上は50までのアミン水素当量を有し得る。ポリアルキレンポリアミンの分子量は、500まで、好ましくは200までであり得る。ポリアルキレンポリアミンは、1つ又は複数の第3級アミノ基を含み得る。これらのポリアルキレンアミンには、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンジアミン、テトラエチレンペンタミン、高級ポリエチレンポリアミン、N’,N’−ビス(2−アミノエチル)エタン−1,2−ジアミン、2−メチルペンタン−1,5−ジアミンなどが含まれる。ポリアルキレンポリアミンは、硬化剤中に存在する第1級及び/又は第2級アミノ化合物の、少なくとも20重量%、好ましくは20〜50重量%を占める。
硬化剤は、アミノシクロヘキサンアルキルアミン(i)及びポリアルキレンポリアミン(ii)とは異なる、1種又は複数の第1級及び/又は第2級アミノ化合物(iii)を含んでいてもよい。これらの化合物は、1つ又は複数の第1級及び/又は第2級アミノ基を含み、1分子当たり、少なくとも2個のアミン水素原子を含んでいるべきである。これらの化合物は、また、1つ又は複数の第3級アミノ基も含み得る。このような化合物(iii)が存在する場合、それらは、硬化剤における第1級及び/又は第2級アミノ化合物の全重量の25%以下を占めるべきである。このような化合物(iii)は、硬化剤における第1級及び/又は第2級アミノ化合物の全重量の20%以下、15%以下、10%以下、5%以下、又は2%以下を占めていてもよく、全く存在しなくてもよい。
タイプ(iii)の硬化剤は、例えば、ジアミノシクロヘキサン、アミノエチルピペラジン、ジシアンジアミド、フェニレンジアミン(特に、メタ異性体)、メチレンジアニリン、ビス(4−アミノ−3,5−ジメチルフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン、ビス(4−アミノ−フェニル)1,4−ジイソプロピルベンゼン、メチレンジアニリンとポリメチレンポリアニリン化合物との混合物(PMDAと呼ばれることがある、Air Products and ChemicalsによるDL−50のような市販品が含まれる)、ジエチルトルエンジイソシアネート、メチレンビス(シクロヘキシルアミン)、1,2−、1,3−及び/又は1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、2−及び/又は4−アルキルシクロヘキサン−1,3−ジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、並びに、The Dow Chemical CompanyによりD.E.H.(商標)52として市販されているもののようなアミン−エポキシ樹脂付加物であり得る。好ましいタイプ(iii)化合物は、アミノエチルピペラジンである。
硬化剤は、無水物、ポリイソシアネートなどのような、少量の非アミンエポキシ硬化剤を含んでいてもよい。無水物硬化剤、例えば、スチレン−無水マレイン酸コポリマー、メチルナジック酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、トリメリト酸無水物、ドデシルコハク酸無水物、フタル酸無水物、メチレンテトラヒドロフタル酸無水物、及びテトラヒドロフタル酸無水物が有用である。使用され得るイソシアネート硬化剤には、トルエンジイソシアネート、メチレンジフェニルジイソシアネート、水素化トルエンジイソシアネート、水素化メチレンジフェニルジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニレンポリイソシアネート(及び、メチレンジフェニルジイソシアネートとのその混合物、「ポリメリックMDI」として一般的に知られている)、イソホロンジイソシアネートなどが含まれる。さらに別の補足的な硬化剤には、WO 2008/140906に記載されている硬化剤が含まれる。
非アミンエポキシ硬化剤が存在する場合、好ましくは、それらは、第1級及び/又は第2級アミン硬化剤の全重量の10%以下、好ましくは5%以下、より一層好ましくは2%以下の量で存在する。
第1級及び/又は第2級アミンの好ましい混合物は、50〜80重量%の1種又は複数のアミノシクロヘキシルアルキルアミン、20〜50重量%の1種又は複数のポリアルキレンポリアミン、及び0〜20重量%のアミノエチルピペラジンの混合物である。より好ましい混合物は、50〜80重量%のイソホロンジアミン、20〜50重量%の1種又は複数のポリアルキレンポリアミン、及び0〜10重量%のアミノエチルピペラジンの混合物である。より一層好ましい混合物は、55〜80重量%のイソホロンジアミン、20〜45重量%のジエチレントリアミンの混合物であり、他のエポキシ硬化剤を含まない。それぞれの場合において、硬化剤は、好ましくは、他のエポキシ硬化剤を含まない。
本発明において、エポキシ樹脂成分及び硬化剤は、5%〜50%の過剰のエポキシ基を供給する比率で一緒にされる、すなわち、硬化剤中に存在するエポキシ反応性基より、5%〜50%だけ多くのエポキシ基が、エポキシ樹脂成分によって供給される。好ましくは、5%〜40%の過剰のエポキシ基が供給され、より好ましくは8%〜35%の過剰のエポキシ基が供給される。アミン水素の各々は、エポキシ反応性基と考えられる;したがって、第1級アミノ基は、この計算の目的では、2個のエポキシ反応性基と見なされる。エポキシ反応性材料の全てがアミンである好ましい実施形態において、硬化剤中に供給されるアミン水素1個当たり1.05〜1.5個、より好ましくは1.05〜1.4個、より一層好ましくは1.08〜1.35個のエポキシ基が、エポキシ樹脂成分によって供給される。
触媒は、第3級アミン触媒である。それは、少なくとも1つの第3級アミン基を含み、エポキシ基に対して反応性である基を含まない。適切な第3級アミン触媒には、tert−アミノフェノール化合物、ベンジルtert−アミン化合物、イミダゾール化合物、又はこれらの任意の2種以上の混合物が含まれる。
tert−アミノフェノール化合物は、1つ又は複数のフェノール基、及び1つ又は複数の第3級アミノ基を含む。tert−アミノフェノール化合物の例には、モノ−、ビス−及びトリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、さらには、これらの2種以上の混合物が含まれる。
ベンジルtert−アミン化合物は、第3級窒素原子を有する化合物であり、その化合物では、第3級窒素原子上の置換基の少なくとも1つが、ベンジル又は置換されたベンジル基である。有用なベンジルtert−アミン化合物の例は、N,N−ジメチルベンジルアミンである。
イミダゾール化合物は、1つ又は複数のイミダゾール基を含む。イミダゾール化合物の例には、例えば、イミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−イソプロピルイミダゾール、2−フェニル−4−ベンジルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアノエチル−2−イソプロピルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、2,4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル−(1)’]エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−[2’−エチルイミダゾリル−(1)’]エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−[2’−ウンデシルイミダゾリル−(1)’]エチル−s−トリアジン、2−メチルイミダゾリウム−イソシアヌル酸付加物、2−フェニルイミダゾリウム−イソシアヌル酸付加物、1−アミノエチル−2−メチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシルメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−ベンジル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、及び、前記イミダゾール化合物のいずれかを脱水すること、又はそれらをホルムアルデヒドと縮合することによって得られる、2つ以上のイミダゾール環を含む化合物が含まれる。
触媒は、触媒として有効な量で存在する。適切な量は、100重量部のエポキシ樹脂当たり、通常、約0.1〜約10重量部の触媒である。好ましい量は、エポキシ樹脂の100重量部当たり、1〜5重量部の触媒である。触媒は、エポキシ樹脂成分と硬化剤が混合される前に、エポキシ樹脂成分にブレンドされ得る。
触媒は、エポキシ樹脂成分と硬化剤が一緒にされる前に、エポキシ樹脂に、より好ましくは、硬化剤にブレンドされ得る。
第3級アミンでない触媒が、第3級アミン触媒以外に、存在していてもよいが、このような第3級アミンでない触媒は、必要でなく、好ましくは存在しない。適切なこのような第3級アミンでない触媒には、例えば、米国特許第3306872号、米国特許第3341580号、米国特許第3379684号、米国特許第3477990号、米国特許第3547881号、米国特許第3637590号、米国特許第3843605号、米国特許第3948855号、米国特許第3956237号、米国特許第4048141号、米国特許第4093650号、米国特許第4131633号、米国特許第4132706号、米国特許第4171420号、米国特許第4177216号、米国特許第4302574号、米国特許第4320222号、米国特許第4358578号、米国特許第4366295号、及び米国特許第4389520号、並びにWO 2008/140906に記載されているものが含まれ、これらの全ての文献は、参照を通じて本明細書に組み込まれる。
硬化性エポキシ樹脂系のオープンタイムは、エポキシ樹脂成分、硬化剤、及び触媒が混合された後、指定された時間に、混合物の粘度を測定することによって評価され得る。具体的な方法として、エポキシ樹脂成分は、60℃に加熱される。硬化剤及び触媒は、混合され、30℃の温度にされる。次いで、硬化剤/触媒の混合物が、エポキシ樹脂成分とブレンドされ、ほとんど即座に、85℃に加熱され、この温度で、経時的に粘度が測定される。硬化剤/触媒の混合物がエポキシ樹脂成分とブレンドされてから、3分後の粘度が、オープンタイムを示す値である。この粘度は、好ましくは、130mPa・s以下、より好ましくは100mPa・s以下である。
ゲル化時間は、エポキシ樹脂成分、硬化剤及び触媒の混合物が硬化する時の、剪断貯蔵弾性率G’、及び剪断損失弾性率の値を求める、レオメーターによる方法によって評価できる。このような分析におけるゲル化時間は、エポキシ樹脂成分、硬化剤及び触媒が、全て、一緒にされ、レオメータープレートに入れられた後、剪断貯蔵弾性率G’が剪断損失弾性率G”に等しくなるまでの時間として定義される。具体的な方法として、エポキシ樹脂成分が60℃に加熱される。硬化剤及び触媒が混合され、30℃の温度にされる。次いで、硬化剤/触媒の混合物がエポキシ樹脂成分とブレンドされ、ほとんど即座に85℃に加熱され、次に、この温度で、G’及びG”が、コーン−プレート、又はプレート−プレート型のレオメーターを用い、8〜15秒の間隔で測定される。このようにして測定されるゲル化時間は、好ましくは、12分未満、より好ましくは10分未満である。特に好ましいゲル化時間は、7〜10分である。
特定の実施形態において、エポキシ樹脂成分及び硬化剤は、複合材料を形成するために、強化用繊維の存在下に硬化される。強化用繊維は、熱的に安定であり、高い融解温度を有するので、強化用繊維は、硬化プロセスの間に劣化又は融解しない。適切な繊維材料には、例えば、ガラス、石英、ポリアミド樹脂、ホウ素、炭素、麦稈、麻(hemp)、サイザル、綿、竹、及びゲル紡糸ポリエチレンの繊維が含まれる。
強化用繊維は、短(0.5〜15cm)繊維、長(15cmを超える)繊維、又は連続ロービングの形態で供給され得る。繊維は、望まれる場合、マット又は他のプレフォームの形態で供給され得る;ある実施形態では、このようなマット又はプレフォームは、繊維を、絡み合わせること、織ること、縫い合わせることによって、又は、接着性バインダーを用い、繊維を互いに結び付けることによって、形成され得る。プレフォームは、仕上げられた複合物品(又は、強化を必要とするその部分)の大きさ及び形状に近いということがあり得る。連続繊維又はより短い繊維のマットは、必要であれば、様々な厚さのプレフォームを形成するために、積み重ねられ、通常は粘着付与剤の助けを伴い、一緒に加圧され得る。
(連続繊維、又はより短い繊維から)プレフォームを調製するのに適する粘着付与剤には、例えば、米国特許第4992228号、米国特許第5080851号、及び米国特許第5698318号に記載されているような熱軟化性ポリマーが含まれる。粘着付与剤は、ポリマーと強化用繊維の間に良好な接着があるように、複合材料のポリマー相と相溶する、及び/又は反応するべきである。米国特許第5698318号に記載されている、熱軟化性エポキシ樹脂、又は硬化剤とのその混合物が、特に適切である。粘着付与剤は、他の成分、例えば、1種又は複数の触媒、熱可塑性ポリマー、ゴム、又は他の改質剤を含んでいてもよい。
サイジング又は他の有用なコーティングが、繊維の表面に、それらが金型に導入される前に適用されてもよい。サイジングは、多くの場合、硬化したエポキシ樹脂と繊維表面との間の接着を促進する。ある実施形態において、サイジングは、また、エポキシ樹脂と硬化剤の間の反応に触媒的な作用を有し得る。
エポキシ樹脂成分及び硬化剤は、望まれる場合、様々な任意選択の成分の存在下に硬化されてもよい。用いられる場合、これらの任意選択の成分を、エポキシ樹脂成分若しくは硬化剤、又は両方に組み入れることが、多くの場合、好都合である。
有用な任意選択の成分の中には、内部離型剤があり、これは、エポキシ樹脂成分と硬化剤混合物を合わせた重量の5%まで、より好ましくは約1%までを占め得る。適切な内部離型剤は、Rexco−USAによりMarbalease(商標)として、Axel Plastics Research Laboratories, Inc.によりMold−Wiz(商標)として、Chem−TrendによりChemlease(商標)として、Wurtz GmbHによりPAT(商標)として、ZyvaxによりWaterworks Aerospace Releaseとして、及びSpecialty Products Co.によりKantstik(商標)として販売されているものを含めて、よく知られており、市販されている。ミックスヘッドで内部離型剤を添加することに加えて(又は、代わりに)、このような内部離型剤を、樹脂成分及び硬化剤が一緒にされる前に、樹脂成分及び/又は硬化剤に混入することもまた可能である。
存在し得る他の任意選択の成分には、溶媒又は反応性希釈剤、顔料、酸化防止剤、保存剤、耐衝撃改良剤、非繊維粒子充填剤(ミクロン−及びナノ−粒子が含まれる)、湿潤剤などが含まれる。
溶媒は、エポキシ樹脂、若しくは硬化剤、又は両方が可溶である材料である。溶媒は、重合反応の条件下に、エポキシ樹脂又は硬化剤と反応しない。溶媒(又は、混合物が用いられる場合、溶媒の混合物)は、好ましくは、硬化温度と、少なくとも等しく、好ましくは、それより高い、沸騰温度を有する。適切な溶媒には、例えば、グリコールエーテル、例えば、エチレングリコールメチルエーテル及びプロピレングリコールモノメチルエーテル;グリコールエーテルエステル、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート;ポリ(エチレンオキシド)エーテル及びポリ(プロピレンオキシド)エーテル;ポリエチレンオキシドエーテルエステル及びポリプロピレンオキシドエーテルエステル;アミド、例えば、N,N−ジメチルホルムアミド;芳香族炭化水素のトルエン及びキシレン;脂肪族炭化水素;環状エーテル;ハロゲン化炭化水素;並びにこれらの混合物が含まれる。溶媒を用いないことが好ましい。用いられる場合、溶媒は、反応混合物(強化用繊維は含めない)の重量の75%まで、より好ましくは、混合物の重量の30%までを占め得る。より一層好ましくは、反応混合物は、5重量%以下の溶媒を含み、最も好ましくは1重量%未満の溶媒を含む。
適切な耐衝撃改良剤には、−40℃より低いTを有する天然又は合成ポリマーが含まれる。これらには、天然ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ポリブタジエンゴム、イソプレンゴム、コア−シェル型ゴム、ブチレンオキシド−エチレンオキシドブロックコポリマーなどが含まれる。ゴムは、好ましくは、複合材料のポリマー相に分散した状態になる小さな粒子の形態で存在する。ゴム粒子は、エポキシ樹脂又は硬化剤中に分散され、それらを一緒に混合する前に、エポキシ樹脂成分又は硬化剤と一緒に予熱され得る。
適切な粒子状充填剤は、5未満、好ましくは2未満のアスペクト比を有し、硬化反応の条件下に、溶融又は熱劣化しない。適切な充填剤には、例えば、ガラスフレーク、アラミド粒子、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、モンモリロナイトのような様々なクレー、及び他の鉱物充填剤、例えば、ウォラストナイト、タルク、マイカ、二酸化チタン、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、フリント粉末、カーボランダム、ケイ酸モリブデン、砂などが含まれる。いくつかの充填剤は、いくらか電気伝導性であり、複合材料におけるそれらの存在は、複合材料の電気伝導性を増大させ得る。いくつかの用途、とりわけ自動車用途では、複合材料が十分に電気伝導性であり、コーティングが、いわゆる「e−コート」法を用い、複合材料に付着され得ることが好ましく、この方法では、電荷が複合材料にかけられ、コーティングが、複合材料に静電的に引きつけられるようになる。この種の導電性充填剤には、金属粒子(例えば、アルミニウム及び銅)、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、グラファイトなどが含まれる。
熱硬化樹脂は、5%〜50%の過剰のエポキシ基が供給されるような比率で、エポキシ樹脂成分及び硬化剤を混合すること、及び得られる混合物が硬化することを可能にすることによって、本発明の硬化性エポキシ樹脂系から、形成される。望まれる場合、成分のいずれか又は両方共、それらが互いに混合される前に、予熱され得る。硬化を促進するために、通常、混合物を高温に、例えば、60〜220℃に、加熱することが好ましい。
本発明の硬化性エポキシ樹脂系は、前記の強化用繊維の存在下に系を硬化させることによって、繊維強化複合材料を製造するのに、特に有用である。通常、これらの複合材料は、エポキシ樹脂成分を硬化剤と混合して混合物を形成すること、混合物により繊維を濡らすこと、次いで、混合物を、触媒及び強化用繊維の存在下に硬化することによって、製造される。最初に、強化用繊維を、エポキシ樹脂成分又は硬化剤のいずれかで濡らし(例えば、繊維をそれらに分散させることによって)、次いで、エポキシ樹脂成分を硬化剤と混合することもまた可能である。別の可能な方法は、エポキシ樹脂成分及び硬化剤を、強化用繊維の存在下に混合することである。
硬化ステップは、金型内で実施され得る。このような場合、強化用繊維は、エポキシ樹脂/硬化剤混合物より先に、金型に導入され得る。繊維プレフォームが用いられる場合が、通常、これにあたる。繊維プレフォームは、金型内に置かれ、次いで、エポキシ樹脂/硬化剤混合物が、金型に注入され、そこで、それは、プレフォームの繊維の間に浸透し、次に、硬化して、複合製品を形成する。
代わりに、繊維(プレフォームを含めて)が、開放金型内に置かれ、反応混物が、プレフォーム上、及び金型内に、スプレーされるか、又は注入されてもよい。このようにして金型が充填された後、金型は、閉じられ、反応混合物が硬化される。
短繊維は、高温の反応混合物と共に金型内に注入され得る。このような短繊維は、例えば、反応混合物を形成する前に、エポキシ樹脂若しくは硬化剤(又は両方)とブレンドされてもよい。代わりに、短繊維は、エポキシと硬化剤が混合されると同時に、又はその後であるが、高温の反応混合物を金型に導入する前に、反応混合物に添加されてもよい。
代わりに、短繊維は、金型内にスプレーされてもよい。このような場合、短繊維がスプレーされると同時に、又はその後で、反応混合物もまた、金型内にスプレーされ得る。繊維及び反応混合物が、同時にスプレーされる場合、それらは、スプレーする前に互いに混合され得る。代わりに、繊維及び反応混合物は、別々にであるが同時に、金型内にスプレーされてもよい。特に興味深いプロセスにおいて、長繊維が、短い長さに切断され、切断された繊維は、高温の反応混合物がスプレーされると同時に、又はその直前に、金型内にスプレーされる。
本発明に従って製造される複合材料は、少なくとも10体積%、好ましくは少なくとも25体積%、又は少なくとも35体積%で、80体積%まで、好ましくは70体積%まで、より好ましくは60体積%までの、繊維含有量を有し得る。
金型は、強化用繊維以外に、1つ又は複数のインサートを含み得る。このようなインサートは、強化材として機能することもあるし、ある場合には、重量低減の目的で存在することもある。このようなインサートの例には、成形ステップの間に出会う温度で、歪められた又は劣化した状態にならない、例えば、木材、合板、金属、様々なポリマー材料(これらは発泡体であることも、そうでないこともある)、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、他のポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、ポリ塩化ビニルなど、様々なタイプの複合材料などが含まれる。
強化用繊維、及びコア材(もしあれば)は、真空補助プロセスにおいて一般的に用いられるようなバッグ袋又はフィルムに密閉されてもよい。
金型及びプレフォーム(及び、もしあれば、他の任意のインサート)は、それらを反応混合物に接触させる前に、硬化温度、又は他の何らかの有益な高温に、加熱され得る。金型表面は、外部離型剤により処理され得るが、これは、溶媒又は水ベースであり得る。
反応混合物の成分を混合し、混合物を金型に移送する個々の設備は、反応混合物が高粘度に達する、又はかなりの量のゲルを発生させる前に、それが金型に移送され得るならば、本発明にとって、決定的に重要であるとは見なされていない。本発明の方法は、RTM、VARTM、RFI及びSCRIMP加工法及び設備(ある場合には、プロセスの様々な段階で必要とされる加熱をするために設備の改修を伴う)に、さらには他の方法に、適用し易い。
混合装置は、エポキシ樹脂及び硬化剤(並びに、その時点で、やはり混入される任意選択の任意の成分)の高度に均質な混合物を生成できる任意のタイプのものであってよい。様々なタイプの機械的ミキサー及び撹拌機が使用され得る。好ましいタイプの2つのミキサーは、スタティックミキサー及び衝突ミキサーである。
ある実施形態において、混合及び分注装置は、衝突ミキサーである。このタイプのミキサーは、ポリウレタン及びポリウレア成形品を形成するための、いわゆる反応射出成形法において、一般的に用いられる。エポキシ樹脂及び硬化剤(並びに、その時点で混入される他の成分)は、加圧下に、ポンプでミキシングヘッドに送られ、そこで、それらは、素早く、一緒に混合される。高圧機における運転圧力は、1,000〜29,000psi又はこれを超える(6.9〜200MPa又はこれを超える)の範囲であり得るが、いくつかの低圧機は、かなり低い圧力で運転され得る。次いで、得られる混合物は、さらに追加して混合されるように、好ましくは、スタティック混合デバイスを通され、次に、金型キャビティに移送される。スタティック混合デバイスは、金型に組み込まれていてもよい。これは、スタティック混合デバイスが、洗浄のために、容易に露わにされることを可能にするという利点を有する。
ある特定の実施形態において、エポキシ樹脂及び硬化剤は、それらをミキシングヘッドに、加圧下にポンプで送ることによって、すぐ上で記載されたように混合される。衝突混合が用いられ得る。触媒は、エポキシ樹脂、硬化剤と共に、又は別個の流れとして、導入される。入ってくるエポキシ樹脂及び硬化剤の流れの運転圧力は、いくらか低い値(例えば、約1〜約6.9MPa)、又は高い値(例えば、6.9〜200MPa)の範囲であり得る。次いで、エポキシ樹脂、硬化剤及び触媒の得られる混合物は、いくらか低い運転圧力で、例えば、5MPaまで、又は約1.035MPaまでで、金型に導入される。このような実施形態では、エポキシ樹脂、硬化剤及び触媒の混合物は、金型に入る前に、通常、スタティックミキサーに通される。ミックスヘッドと金型注入口との間の圧力降下のいくらか、又は全てが、多くの場合、このようなスタティックミキサーを通じて起こり得る。この方法は、射出重量(個々のパーツを製造するために、金型に導入されるエポキシ樹脂/硬化剤混合物の量)が、少なくとも1kg、より典型的には少なくとも5kgで、しばしば、10kg以上である、大きなパーツを製造するのに特に適している。このような実施形態では、金型は、前記のコア材、例えば、ポリマー発泡体コアを含み得る。
本発明の方法を実施するために特に好ましい装置は、大きなポリウレタン及びポリウレア成形品を加工するために一般的に用いられるもののような、反応射出成型機である。このような機械装置は、Krauss Maffei Corporation、及びCannon、又はHenneckeから市販されている。
別の実施形態では、高温の反応混合物が、上記と同様に混合され、次いで、金型にスプレーされる。高温の反応混合物の温度が前記の通り維持されるように、スプレーゾーンでは、温度が維持される。
金型は、通常、金属の金型であるが、金型が、成形プロセスの圧力及び温度条件に耐えることが可能であれば、金型は、セラミック又はポリマー複合材料であってもよい。金型は、ミキサーと液体連通した1つ又は複数の入口を含み、それらを通して、反応混合物が導入される。金型は、反応混合物が注入される時に、気体が逃げることを可能にする排気口を含み得る。
金型は、通常、それが、開かれ、閉じられることを可能にし、充填及び硬化工程の間、それを閉じられた状態に保つように、金型に圧力を加えることができる、プレス又は他の装置に、保持される。金型又はプレスは、加熱又は冷却を行なうことができる手段を備える。
複合材料は、引抜き法を用い、本発明に従って製造され得る。引抜き法は、押出の方向に、互いに平行に配向した連続繊維を用いる。引抜き法は、成形法に類似の方法で操業され、主な違いは、高温の反応混合物が、金型内でなく、樹脂浴に送られるということである。樹脂浴は、反応混合物で満たされた容器であり、それを通して、連続繊維が引っ張られる。樹脂浴は、通常、一連のピン(これらは、繊維を、わずかに引き離して、それらが、全ての表面で、反応混合物によりコーティングされることを可能にする)のような、何らかの手段を有する。一旦、繊維が、反応混合物により濡らされると、それらは、1つ又は複数のダイを通して引き抜かれ、ダイにおいて、繊維は、一つにまとめられ、望みの断面形状へと形成される。ダイは、反応混合物を硬化させるように、前記の温度に加熱される。
本発明の方法は、様々なタイプの自動車パーツを含めて、多様な複合製品を製造するのに有用である。これらの自動車パーツの例には、垂直及び水平のボディパネル、自動車及びトラックのシャシ構成部材、及び、いわゆる「ボディ−イン−ホワイト」構造の構成部材が含まれる。
ボディパネル用途には、フェンダー、ドアスキン(door skin)、フード、ルーフスキン、デッキリッド、テールゲート(tailgate)などが含まれる。ボディパネルは、多くの場合、高い写像鮮明性(distinctness of image、DOI)を有する、いわゆる「クラスA」の自動車表面を必要とする。この理由で、多くのボディパネル用途における充填剤は、マイカ又はウォラストナイトのような材料を含むであろう。さらに、これらのパーツは、多くの場合、いわゆる「e−コート」法で塗装され、その理由で、いくらか電気伝導性でなければならない。したがって、ボディパネル用途では、前記の電気伝導性充填剤が、パーツの電気伝導性を増すために使用され得る。ボディパネル用途では、前記の耐衝撃改良剤が、多くの場合、パーツを強靭にするために、要望される。短いサイクル時間が、ボディパネルの製造の経済性にとって、通常、非常に重要である。この理由で、これらの用途では、より高い反応性のエポキシ樹脂及び硬化剤が、好まれ、予熱温度は、80℃より、いくらか高温であり得る。
本発明のエポキシ樹脂系は、その初期の長いオープンタイムの後、急速に硬化する。言うまでもなく、どの特定のプロセスでの離型時間も、硬化温度、パーツの大きさ、触媒レベル、及び他の要因を含めて、プロセスの特定の状況に依存するであろう。大きなパーツでは、硬化時間は、30分のような長さであり得るが、より好ましくは20分未満である。通常、離型時間は、オープンタイムが同等である他の系に比べて短い。
本発明に従って製造される、自動車及びトラックのシャシ構成部材は、鋼鉄に比べて、かなりの重量削減をもたらす。この利点は、大型トラック用途において、最も重要であり、この用途では、重量の削減は、結果として、より大きな運搬積載量になる。自動車シャシ構成部材は、構造強度をもたせるだけでなく、多くの場合(例えば、フロアモデュール)、振動及び騒音の抑制をもたらす。パーツを通しての騒音及び振動の伝達を抑制するために、減衰材の層を、鉄鋼フロアモデュール及び他のシャシパーツに付けるのが一般的である。このような減衰材は、本発明に従って製造される複合材料フロアモデュールに、同じように、付けることができる。
以下の実施例は、本発明を例示するために記載されるが、その範囲を限定しない。全ての部数及び百分率は、特に断らなければ、重量に基づく。
実施例1〜5及び比較試料A〜C
これらの試料では、約178のエポキシ当量及びモノ加水分解された1重量%未満の樹脂を有する、ビスフェノールAのジグリシジルエーテルが、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール触媒の存在下に、様々な硬化剤混合物により、硬化される。エポキシ基対アミン水素の比は、表1に示されているように変えられる。硬化剤の組成も、また、表1に示されているように変えられる。
試料は、次のように製造され、試験される:100部のエポキシ樹脂を60℃に加熱する。硬化剤を混合し、様々な試料に対して表1に示されるエポキシ基対アミン水素の比をもたせる、十分な量の硬化剤混合物を、計って取り出す。次いで、2.2部のトリス(ジメチルアミノメチル)フェノール触媒を、計量された硬化剤混合物に加え、得られる硬化剤/触媒のブレンドを、30℃に加熱する。次に、加熱された樹脂及び加熱された硬化剤/触媒ブレンドを混合し、85℃の温度に保たれたレオメータープレート上に注ぐ。エポキシ樹脂及び硬化剤/触媒混合物をレオメータープレートに入れてから3分後に、粘度を測定する。G’及びG”を、8〜15秒の間隔で測定する。G’がG”に等しくなる時点が、ゲル化時間と見なされる。Tは、動的機械分析によって測定する。
結果は表1に示されている通りである。
Figure 2014518322
表1のデータは、硬化剤の組成、及びエポキシ/硬化剤の比を変えることの効果を実証する。比較試料Aは、急速に粘度を高め、その結果、短いオープンタイムを有する。さらに、硬化した樹脂のガラス転移温度は低い。実施例2及び5は、比較試料Aと直接比較され、過剰のエポキシ樹脂を有することの有益な効果を示す。10%の過剰のエポキシ樹脂(実施例2)で、3分での粘度は、比較試料Aのそれより、かなり低く、オープンタイムのかなりの増加を示す。これは、ゲル化時間に、ほとんど変化なしに、達成される。
硬化した試料のガラス転移温度は、硬化の程度を示す。硬化が、より完全になると、ガラス転移温度は上昇するので、これらの試験におけるガラス転移温度は、相対的な離型時間の、おおよその予測変数として使える。それゆえに、より高いガラス転移温度は、より高い程度の硬化を示し、パーツを離型できるかどうかは、それが金型で如何に完全に硬化したかに、大きく依存する。実施例2のガラス転移温度は、比較試料Aでのたった129℃に比べて、予想外に、136℃まで上昇している。20%の過剰のエポキシ樹脂が用いられる場合(実施例4)、オープンタイム(3分後の粘度によって示される)は、一層長く、ガラス転移温度は、140℃まで上昇する。やはり、これらの利点は、ゲル化時間に、ほとんど変化なしに、認められる。
比較試料B及びCは、イソホロンジアミンを、ほんの少量のジエチレントリアミンと共に含む硬化剤混合物を用いる効果を実証する。これらの試料は、3分後の粘度によって示されるように、良好なオープンタイムを有するが、過剰のエポキシ樹脂の存在にもかかわらず、ゲル化時間はかなり長い。DETAの量が、20%まで増やされた場合(実施例1)、ゲル化時間は短縮され、同時に、非常に長いオープンタイムが保たれる。
実施例3及び4は、エポキシ樹脂が過剰に存在する場合、イソホロンジアミンと組み合わせたジエチレントリアミンとアミノエチルピペラジンの混合物も、また、オープンタイム、ゲル化時間及びガラス転移温度の良好な組合せに導き得ることを示す。
実施例6並びに比較試料D及びE
約178のエポキシ当量及びモノ加水分解された1重量%未満の樹脂を有する100重量部の、ビスフェノールAのジグリシジルエーテルが、約43のアミン水素当量を有する9.22部のアミノシクロヘキサンアルキルアミン、約21のアミン水素当量を有する6.16部のポリエチレンポリアミン、及び2.42部のトリス(ジメチルアミノメチル)フェノール触媒の混合物により、1部の内部離型剤の存在下に、硬化される。この反応混合物は、1個のアミン水素当たり、1.09個のエポキシ基を、すなわち、9%の過剰のエポキシ基を含む。
実施例6は、次のように製造され、試験される:エポキシ樹脂を、内部離型剤と混合し、60℃に加熱する。硬化剤混合物を、別に、約30℃の温度にする。
450g/mの重量を有する、予め成形したガラス繊維強化材マットを、ポリマー発泡体コアを含む、2メートル×2.4メートル×40cm(深さ)の湾曲した金型内に手で配置し、金型を閉じ、2000kNの圧力に、クランプで締め付ける。上側の金型を82℃に加熱し、下側の金型を85℃に加熱する:これらの温度は、充填及び硬化ステップを通して保たれる。硬化剤、エポキシ樹脂及び内部離型剤を、高圧衝突ミックスヘッドに導き、そこで、それらを混合し、スタティックミキサー分注ユニットを通して、金型内に送る。空気を、金型の上横側排気口から排出させる。注入時間は、230g/秒の投入量で、161秒である。
様々なパーツを、同じように製造し、どれだけ早くパーツが離型され得るかを評価するために、離型時間を徐々に短縮する。この1組の実験において、離型特性は、如何に容易にパーツが金型から取り出せるかによって、またパーツのショアD硬度を評価することによって、示される。これらの実験では、目標のショアD硬度は82である。
23分の離型時間で製造されたパーツは、容易に離型し、良好な表面外観を有する。20分の離型時間で製造されたパーツも、また、容易に離型する。これらのパーツは、85〜87のショアD硬度を有する。
離型時間を17分に短縮した時、パーツは、依然として容易に離型し、82〜85のショアD硬度を有する。
実施例6を、モノ加水分解された約5%の樹脂種を含むエポキシ樹脂を用い、繰り返すと、金型は、急速に増大する系の粘度のために、充填することが困難になる。パーツは、フローライン及び他の表面欠陥を発生する。
さらなる比較として、さらなるパーツを、WO 2008/153,542の実施例2に記載されている一般的な方法で製造する。最も良い離型時間は23分である。
実施例7
硬化剤/触媒の混合物を、約43のアミン水素当量を有するアミノシクロヘキサンアルキルアミン、約21のアミン水素当量を有するポリエチレンポリアミン、及び2,4,6−トリス(ジメチルアミノ)メチル)フェノールを、約51:36:13の重量比で混合することによって調製する。
この硬化剤混合物の18.5部を、実施例1に関して記載されたようにして、約178のエポキシ当量を有する100重量部の、ビスフェノールAのジグリシジルエーテルと一緒にし、ゲル化時間を測定すると、85℃で約10分である。出発材料のこの比は、アミン水素1個当たり約1.05個のエポキシ基という比率に相当する(すなわち、5%の過剰)。3分後の粘度は約85mPa・sである。
さらなるゲル化時間の実験を、下の表2に示されるように、100℃〜130℃の硬化時間で、100:18.5、又は100:17.5のいずれかの、樹脂:硬化剤混合物の比率を用い、実施する。樹脂トランスファー成形機のフィードタンク中で、エポキシ樹脂を80℃まで加熱する。硬化剤を、別のタンク中で、30℃に加熱し、外部離型剤を、第3のタンクで30℃まで加熱する。これらの成分を、100部の樹脂、18.5又は17.5部の硬化剤混合物、及び1部の内部離型剤の比率で、35g/sの注入流量で、混合し、外部離型剤によりコーティングされ、また指定された金型温度に加熱されている、開いた620mm×460mm×2.2mmの金型に吐出する。樹脂/硬化剤混合物が、最初に、金型表面にあたる時を、時間=0とする。パレットナイフ又は類似の刃を用い、定期的に、硬化している液体樹脂ディスクの表面の端から端まで、スパチュラに定期的に刻み目を付ける。ゲル化時間は、液体材料が、もはや刻まれた線に流入しなくなるまでの時間である。離型時間は、パーツを、永続的な歪み又は損傷を伴い離型できる時間である。結果は、表2に示される。
Figure 2014518322
炭素繊維複合材料パーツを、樹脂トランスファー成形機を用い、同じ一般的な方法で製造する。Panex(登録商標)35連続トウの330g/mの炭素繊維マットの6層を、金型に入れ、その後、樹脂/硬化剤/内部離型剤の混合物を分注する。樹脂/硬化剤混合物は、100:18.5であり、これにより、1.05個のエポキシ基/1個のアミン水素(5%の過剰のエポキシ基)となる。パーツを10分後に離型する時、樹脂相のガラス転移温度(動的機械分析によって測定)は140℃である。パーツを、5分のような短時間後に離型する時、ガラス転移温度は、138℃で、実質的に変わらない。

Claims (35)

  1. I.約250までのエポキシ当量を有し且つ3重量%以下のモノ加水分解樹脂種を含む、ポリフェノールのポリグリシジルエーテルを、少なくとも80重量%含むエポキシ樹脂成分と、
    II.第1級及び/又は第2級アミノ化合物の混合物を含む硬化剤であり、第1級及び/又は第2級アミノ化合物が、(i)50〜80重量%の1種又は複数のアミノシクロヘキサンアルキルアミン化合物、(ii)少なくとも20重量%の1種又は複数のポリアルキレンポリアミン、(iii)0〜25重量%の、(i)及び(ii)とは異なる1種又は複数の第1級及び/又は第2級アミノ化合物を含む硬化剤と
    を含む硬化性エポキシ樹脂系であって、
    成分I若しくはII又は両方が、触媒有効量の1種又は複数の第3級アミン触媒を含み、
    さらに、成分I及びIIが、硬化剤中のアミン水素1個当たり1.05〜1.5個のエポキシ基を供給する量で存在する
    硬化性エポキシ樹脂系。
  2. 第3級アミン触媒が、tert−アミノフェノール化合物、ベンジルtert−アミン化合物、及びイミダゾール化合物、又はこれらの任意の2種以上の混合物から選択される、請求項1に記載の硬化性エポキシ樹脂系。
  3. ポリフェノールのポリグルシジルエーテルが、1重量%以下のモノ加水分解樹脂種を含む、請求項1又は2に記載の硬化性エポキシ樹脂系。
  4. ポリフェノールのポリグルシジルエーテルが、約200までのエポキシ当量を有する、請求項1、2又は3に記載の硬化性エポキシ樹脂系。
  5. 第1級及び/又は第2級アミノ化合物の混合物が、50〜80重量%の1種又は複数のアミノシクロヘキサンアルキルアミン化合物、20〜50重量%の少なくとも1種のポリアルキレンポリアミン、及び0〜20重量%のアミノエチルピペラジンを含む、前記請求項1〜4のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂系。
  6. 硬化剤が、10重量%以下の非アミンエポキシ硬化剤を含む、前記請求項1〜5のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂系。
  7. 硬化剤が、5重量%以下の非アミンエポキシ硬化剤を含む、前記請求項1〜6のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂系。
  8. 第1級及び/又は第2級アミノ化合物の混合物が、55〜80重量%のイソホロンジアミン、20〜45重量%のジエチレントリアミンを含み、硬化剤が、他のエポキシ硬化剤を含まない、前記請求項1〜7のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂系。
  9. 成分I及びIIが、硬化剤中のエポキシ反応性基1個当たり1.05〜1.4個のエポキシ基を供給する量で存在する、前記請求項1〜8のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂系。
  10. 硬化剤が非アミン硬化剤を含まず、成分I及びIIが硬化剤中のアミン水素1個当たり1.08〜1.35個のエポキシ基を供給する量で存在する、前記請求項1〜9のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂系。
  11. 触媒が、モノ(ジメチルアミノメチル)フェノール、ビス(ジメチルアミノメチル)フェノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、又はこれらの任意の2種以上の混合物である、前記請求項1〜10のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂系。
  12. 触媒が、N,N−ジメチルベンジルアミンである、請求項1から10のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂系。
  13. 触媒が、1つ又は複数のイミダゾール基を含む、請求項1から10のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂系。
  14. 10分未満のゲル化時間を有する、前記請求項1〜13のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂系。
  15. 85℃で3分間加熱された後、130mPs・s以下の粘度を示す、前記請求項1〜14のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂系。
  16. エポキシ樹脂成分及び硬化剤混合物を含む反応混合物を形成するステップと、有効量の少なくとも1種の第3級アミン触媒及び少なくとも1種の強化用繊維の存在下に、エポキシ樹脂成分を硬化剤混合物により硬化させるステップとを含む、繊維強化エポキシ複合材料を形成するための方法であって、
    エポキシ樹脂成分が、約250までのエポキシ当量を有し且つ3重量%以下のモノ加水分解樹脂種を含むポリフェノールのポリグリシジルエーテルを少なくとも80重量%含み、
    硬化剤が、第1級及び/又は第2級アミノ化合物の混合物を含み、第1級及び/又は第2級アミノ化合物が、(i)50〜80重量%の1種又は複数のアミノシクロヘキサンアルキルアミン化合物、(ii)少なくとも20重量%の1種又は複数のポリアルキレンポリアミン、(iii)0〜25重量%の、(i)及び(ii)とは異なる1種又は複数の第1級及び/又は第2級アミノ化合物を含み、
    さらに、エポキシ樹脂成分及び硬化剤が、アミン水素1個当たり1.05〜1.5個のエポキシ基を供給する量で存在する
    方法。
  17. 触媒が、tert−アミノフェノール化合物、ベンジルtert−アミン化合物、又はイミダゾール化合物の1種又は複数である、請求項16に記載の方法。
  18. ポリフェノールのポリグルシジルエーテルが、1重量%以下のモノ加水分解樹脂種を含む、請求項16又は17に記載の方法。
  19. ポリフェノールのポリグルシジルエーテルが、約200までのエポキシ当量を有する、請求項16、17又は18に記載の方法。
  20. 第1級及び/又は第2級アミノ化合物の混合物が、50〜80重量%の1種又は複数のアミノシクロヘキサンアルキルアミン化合物、20〜50重量%の少なくとも1種のポリアルキレンポリアミン、及び0〜20重量%のアミノエチルピペラジンを含む、請求項16から19のいずれかに記載の方法。
  21. 硬化剤が、10重量%以下の非アミンエポキシ硬化剤を含む、請求項16から20のいずれかに記載の方法。
  22. 硬化剤が、5重量%以下の非アミンエポキシ硬化剤を含む、請求項16から21のいずれかに記載の方法。
  23. 第1級及び/又は第2級アミノ化合物の混合物が、55〜80重量%のイソホロンジアミン、20〜45重量%のジエチレントリアミンを含み、硬化剤が他のエポキシ硬化剤を含まない、請求項16から22のいずれかに記載の方法。
  24. エポキシ樹脂成分及び硬化剤が、硬化剤中のエポキシ反応性基1個当たり1.05〜1.4個のエポキシ基を供給する量で存在する、請求項16から23のいずれかに記載の方法。
  25. 硬化剤が非アミン硬化剤を含まず、エポキシ樹脂成分及び硬化剤が、硬化剤中のアミン水素1個当たり1.08〜1.35個のエポキシ基を供給する量で存在する、請求項16から24のいずれかに記載の方法。
  26. 触媒が、モノ(ジメチルアミノメチル)フェノール、ビス(ジメチルアミノメチル)フェノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、又はこれらの任意の2種以上の混合物である、請求項16から25のいずれかに記載の方法。
  27. 触媒が、N,N−ジメチルベンジルアミンである、請求項16から25のいずれかに記載の方法。
  28. 触媒が、1つ又は複数のイミダゾール基を含む、請求項16から25のいずれかに記載の方法。
  29. 複合材料が、25〜60体積パーセントの繊維含有量を有する、請求項16から28のいずれかに記載の方法。
  30. 複合材料がポリマー発泡体コアを含む、請求項16から29のいずれかに記載の方法。
  31. 反応混合物が、金型へ移送され、金型内で、触媒及び強化用繊維の存在下に硬化される、請求項16から30のいずれかに記載の方法。
  32. 反応混合物が、5MPaまでの圧力下に、金型に移送される、請求項31に記載の方法。
  33. 射出重量が、少なくとも10kgである、請求項31又は32に記載の方法。
  34. 反応混合物が、エポキシ樹脂成分及び硬化剤を、衝突混合によって混合することによって、形成される、請求項16から33のいずれかに記載の方法。
  35. 反応混合物が、スタティックミキサーに通され、次いで、金型に移送され、金型内で、触媒及び強化用繊維の存在下に硬化される、請求項34に記載の方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020502346A (ja) * 2016-12-21 2020-01-23 エボニック デグサ ゲーエムベーハーEvonik Degussa GmbH N−ヒドロキシエチルピペリジン(nhep):エポキシ系のための新しい硬化剤
WO2020217918A1 (ja) * 2019-04-23 2020-10-29 Dic株式会社 硬化性組成物、硬化物、繊維強化複合材料、成形品及びその製造方法
JP2023515316A (ja) * 2020-02-24 2023-04-13 シーカ テクノロジー アクチェンゲゼルシャフト エポキシ樹脂コーティング用の硬化剤

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2723796B1 (en) * 2011-06-24 2015-07-22 Dow Global Technologies LLC Thermosetting composition and process for preparing fiber-reinforced composites
TWI621639B (zh) 2013-01-07 2018-04-21 東麗股份有限公司 環氧樹脂組成物及預浸漬物
JP6121243B2 (ja) * 2013-05-28 2017-04-26 住友ゴム工業株式会社 アミン系硬化剤および塗り床
US9382472B2 (en) 2013-12-18 2016-07-05 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Transformative wavelength conversion medium
US9464224B2 (en) 2013-12-18 2016-10-11 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Transformative wavelength conversion medium
CN104312094B (zh) * 2014-08-28 2017-01-11 青岛海力威新材料科技股份有限公司 一种连接件制作用复合材料
US10465039B2 (en) 2015-11-17 2019-11-05 Evonik Degussa Gmbh Epoxy curing agents, compositions and uses thereof
US10556985B2 (en) 2015-11-17 2020-02-11 Evonik Operations Gmbh Nitrogen-containing heterocyclic epoxy curing agents, compositions and methods
CN105670223B (zh) * 2015-12-21 2021-03-19 上海康达新能源材料有限公司 风力发电叶片用环氧树脂组合物及复合材料
US10279519B2 (en) 2015-12-30 2019-05-07 The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy Mold assembly and method of molding a component
WO2018208420A1 (en) * 2017-05-10 2018-11-15 Dow Global Technologies Llc Sulfanilamide containing epoxy resin compositions
FR3092839B1 (fr) * 2019-02-15 2021-09-03 Saint Gobain Weber Kit pour revêtement de sol ou pour revêtement mural
CN112724900B (zh) * 2021-01-09 2022-08-12 台州腾标电子有限公司 一种韧性环氧树脂胶粘剂及其制备方法
US12173113B2 (en) 2021-03-17 2024-12-24 Evonik Operations Gmbh Waterborne epoxy curing agent
MX2023013822A (es) * 2021-05-25 2024-01-10 Henkel Ag & Co Kgaa Composiciones curables para material compuesto y liberacion de herramientas.
US20250109241A1 (en) * 2023-10-03 2025-04-03 Westlake Epoxy Inc. Epoxy resin compositions and methods of producing thereof

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05125152A (ja) * 1991-11-08 1993-05-21 Teijin Ltd 繊維強化樹脂成形品の製造方法
JP2002187936A (ja) * 2000-12-19 2002-07-05 Toray Ind Inc エポキシ樹脂部材の製造方法

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3306872A (en) 1961-10-16 1967-02-28 Shell Oil Co Method for producing a polyether resin
US3379684A (en) 1964-04-29 1968-04-23 Wiesner Ivo Method of preparing high-molecular polyhydroxyethers
US3341580A (en) 1965-06-21 1967-09-12 Carlisle Chemical Works Tetrahydrocarbyl phosphonium acid carboxylates
NL137295C (ja) 1965-11-03
US3477990A (en) 1967-12-07 1969-11-11 Shell Oil Co Process for reacting a phenol with an epoxy compound and resulting products
US3637590A (en) 1970-03-31 1972-01-25 Russel L Maycock Thermoplastic polyether resins of bisphenols
US3948855A (en) 1971-09-16 1976-04-06 The Dow Chemical Company Process for reacting a phenol with a vicinal epoxy compound in the presence of phosphorus or carbon containing acid, ester or acid ester
US3843605A (en) 1972-09-21 1974-10-22 Dow Chemical Co 3-(trihydrocarbylphosphoranylidene)-2,5-pyrrolidinediones as latent catalysts for promoting the reaction between phenols and epoxy resins
US4171420A (en) 1974-06-21 1979-10-16 The Dow Chemical Company Latent catalysts for promoting reaction of epoxides with phenols and/or carboxylic acids
CA1059692A (en) 1974-06-21 1979-07-31 George A. Doorakian Latent catalysts for promoting reaction of epoxides with phenols and/or carboxylic acids
US4177216A (en) 1974-06-21 1979-12-04 The Dow Chemical Company Novel tributyl (2,5-dihydroxyphenyl)phosphonium hydroxide inner salts
US3956237A (en) 1974-07-08 1976-05-11 The Dow Chemical Company Epoxy resin compositions comprising latent amine curing agents and novel accelerators
CA1091690A (en) 1976-01-19 1980-12-16 Martin C. Cornell, Iii Latent catalysts for promoting reaction of epoxides with phenols and/or carboxylic acids
US4048141A (en) 1975-11-06 1977-09-13 The Dow Chemical Company Latent catalysts for promoting reaction of epoxides with phenols and/or carboxylic acids
US4093650A (en) 1976-04-23 1978-06-06 The Dow Chemical Company Process for preparing trihydrocarbyl (2,5-dihydroxyphenyl) phosphonium salts
US4302574A (en) 1979-05-23 1981-11-24 The Dow Chemical Company Phosphonium phenoxide catalysts for promoting reacting of epoxides with phenols and/or carboxylic acids
US4320222A (en) 1980-04-10 1982-03-16 Shell Oil Company Storage-stable precatalyzed polyepoxide compositions
US4366295A (en) 1981-06-01 1982-12-28 The Dow Chemical Company Stable precatalyzed epoxy resin compositions
US4358578A (en) 1981-08-24 1982-11-09 Shell Oil Company Process for reacting a phenol with an epoxy compound
US4389520A (en) 1982-04-05 1983-06-21 Ciba-Geigy Corporation Advancement catalysts for epoxy resins
GB8912952D0 (en) 1989-06-06 1989-07-26 Dow Rheinmuenster Epoxy-terminated polyoxazolidones,process for the preparation thereof and electrical laminates made from the epoxy-terminated polyoxazolidones
US4992228A (en) 1989-09-28 1991-02-12 The Dow Chemical Company Method for preparing preforms for molding processes
US5145919A (en) * 1989-11-20 1992-09-08 The Dow Chemical Company Epoxy resin compositions based on alkoxylated phenols
US5080851A (en) 1990-09-06 1992-01-14 United Technologies Corporation Method for stabilizing complex composite preforms
USH1439H (en) 1993-10-18 1995-05-02 The Dow Chemical Company Method to increase the level of α-glycol in liquid epoxy resin
IL110354A0 (en) * 1994-07-18 1994-10-21 Shomer John A Hardener for epoxy resins
US5414067A (en) 1994-05-25 1995-05-09 Air Products And Chemicals, Inc. Process for reducing cure time in cycloaliphatic amine based epoxy resins
US5698318A (en) 1995-05-23 1997-12-16 The Dow Chemical Company Process for resin transfer molding and formulations useful to practice it
US7108806B2 (en) * 2003-02-28 2006-09-19 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Conductive materials with electrical stability and good impact resistance for use in electronics devices
JP2005220306A (ja) * 2004-02-09 2005-08-18 Kyocera Chemical Corp 電気絶縁用1液型エポキシ樹脂組成物および電気部品装置
US8168296B2 (en) * 2007-02-07 2012-05-01 Air Products And Chemicals, Inc. Benzylated polyalkylene polyamines and uses thereof
KR20090119908A (ko) 2007-02-16 2009-11-20 다우 글로벌 테크놀로지스 인크. 에폭시 수지 제형을 포함하는 복합재 형성 방법
BRPI0810290A2 (pt) * 2007-05-09 2014-11-04 Dow Global Technologies Inc "processo para curar uma composição termofixa, composição termofixa e processo para formar um compósito."
JP5576789B2 (ja) * 2007-06-15 2014-08-20 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー エポキシ樹脂組成物を用いるコンポジット製造方法
EP2133378A1 (de) * 2008-06-13 2009-12-16 Sika Technology AG Polyamin mit reduziertem Blushing und dessen Verwendung als Härter für Epoxidharze
US8741426B2 (en) 2008-07-22 2014-06-03 Basf Se Blends comprising epoxy resins and mixtures of amines with guanidine derivatives
US8484918B2 (en) * 2008-10-15 2013-07-16 Merkel Composite Technologies, Inc. Composite structural elements and method of making same
CN101418070B (zh) * 2008-12-10 2011-01-12 北京玻钢院复合材料有限公司 环氧树脂组合物、复合材料及其制备方法
US9433501B2 (en) * 2010-05-19 2016-09-06 Direct Flow Medical, Inc. Inflation media for implants
MX2011006417A (es) 2010-06-24 2012-01-02 Momentive Specialty Chem Inc Sistemas de epoxi mejorados para materiales compuestos.

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05125152A (ja) * 1991-11-08 1993-05-21 Teijin Ltd 繊維強化樹脂成形品の製造方法
JP2002187936A (ja) * 2000-12-19 2002-07-05 Toray Ind Inc エポキシ樹脂部材の製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020502346A (ja) * 2016-12-21 2020-01-23 エボニック デグサ ゲーエムベーハーEvonik Degussa GmbH N−ヒドロキシエチルピペリジン(nhep):エポキシ系のための新しい硬化剤
JP7106543B2 (ja) 2016-12-21 2022-07-26 エボニック オペレーションズ ゲーエムベーハー N-ヒドロキシエチルピペリジン(nhep):エポキシ系のための新しい硬化剤
WO2020217918A1 (ja) * 2019-04-23 2020-10-29 Dic株式会社 硬化性組成物、硬化物、繊維強化複合材料、成形品及びその製造方法
JPWO2020217918A1 (ja) * 2019-04-23 2021-05-06 Dic株式会社 硬化性組成物、硬化物、繊維強化複合材料、成形品及びその製造方法
JP2023515316A (ja) * 2020-02-24 2023-04-13 シーカ テクノロジー アクチェンゲゼルシャフト エポキシ樹脂コーティング用の硬化剤
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