JP2014118167A - 電子部品用テープキャリア - Google Patents

Abstract

【課題】部品収納用凹部における電子部品の移動や転倒を防止することができる電子部品用テープキャリアを提供する。
【解決手段】電子部品用テープキャリア１０は、キャリアテープ１２を含む。キャリアテープ１２は、電子部品１００を収納するための部品収納用凹部１４を有する。部品収納用凹部１４は、カバーテープ２０で覆われる。カバーテープ２０には、部品収納用凹部１４に収納された電子部品１００を挟むための突起部２４が形成される。
【選択図】図３

Description

この発明は、電子部品用テープキャリアに関し、特にたとえばコンデンサ、コイルなどの電子部品を収納し輸送する際に使用する電子部品用テープキャリアに関する。

特開平６−３２３６７号公報（特許文献１）には、半導体部品を収納する収納部を備えたテープキャリアが記載されている。このテープキャリアは、キャリアテープとカバーテープとの２つのテープから構成され、キャリアテープには半導体部品を収納するための凹部が形成され、その凹部を覆うようにカバーテープが配置される。このテープキャリアにおいて、半導体部品の収納工程において確実に半導体部品が収納されるように、凹部は収納される半導体部品よりも少し大きく形成されている。

特開平６−３２３６７号公報

しかしながら、特許文献１に開示されている従来のテープキャリアでは、凹部が実装される半導体部品より大きく形成されているため、テープキャリアを輸送し運搬する際に、凹部内で半導体部品が斜めになったり反転したりする可能性がある。そのような状態で、半導体部品を実装器に装着し、実装基板等に半導体部品を搭載しようとしたとき、半導体部品の実装面が実装基板側を向いた状態で吸着できない半導体部品が発生し、実装工程において、実装不良が発生するという問題があった。
また、特許文献１に開示されている従来のテープキャリアでは、テープキャリアの側面または天面に半導体部品が当たることにより、半導体部品の表面に傷が付いたり半導体部品が破損したりするという問題もあった。
さらに、特許文献１に開示されている従来のテープキャリアでは、半導体部品をインターポーザ基板といわれる再配線基板に実装した状態で収納することもあるが、その場合、インターポーザ基板の大きさに合わせて凹部を形成する必要があり、前述のような問題が発生する可能性がさらに高くなる。

それゆえに、この発明の主たる目的は、部品収納用凹部における電子部品の移動や転倒を防止することができる電子部品用テープキャリアを提供することである。

この発明にかかる電子部品用テープキャリアは、電子部品を収納するための部品収納用凹部を有するキャリアテープと、部品収納用凹部を覆うように配置されるカバーテープとを含む電子部品用テープキャリアであって、キャリアテープおよびカバーテープの少なくとも一方に、部品収納用凹部に収納された電子部品を挟むための突起部を形成した、電子部品用テープキャリアである。
この発明にかかる電子部品用テープキャリアでは、部品収納用凹部に収納される電子部品は、たとえば、基板およびその基板に実装される電子部品素子を含む。
また、この発明にかかる電子部品用テープキャリアでは、突起部は、柔軟性を有するように形成されることが好ましい。
この発明にかかる電子部品用テープキャリアでは、たとえば、電子部品は矩形状の主面を有し、突起部は、部品収納用凹部に収納された電子部品を平面視したときに両側から挟むことができるように電子部品の対向する２辺に沿って形成される。
また、この発明にかかる電子部品用テープキャリアでは、電子部品は矩形状の主面を有し、突起部は、部品収納用凹部に収納された電子部品を平面視したときに４方から挟むことができるように電子部品の４辺に沿って形成されることが好ましい。
この発明にかかる電子部品用テープキャリアでは、突起部は、部品収納用凹部に収納された電子部品に接触するように形成されることが好ましい。

この発明にかかる電子部品用テープキャリアでは、部品収納用凹部内での電子部品の移動や転倒を突起部によって防止することができる。そのため、電子部品の実装不良を防止することができるとともに、電子部品の損傷を防止し、電子部品の外観不良を低減することができる。
この発明にかかる電子部品用テープキャリアでは、部品収納用凹部に収納される電子部品は、たとえば、基板およびその基板に実装される電子部品素子を含んでもよい。
また、この発明にかかる電子部品用テープキャリアでは、突起部がたとえば気体、液体などの柔軟性を有する材料で柔軟性を有するように形成されると、部品収納用凹部に収納された電子部品の損傷をさらに防止することができ、電子部品の外観不良をさらに低減することができる。
この発明にかかる電子部品用テープキャリアでは、電子部品が矩形状の主面を有し、突起部が部品収納用凹部に収納された電子部品を平面視したときに両側から挟むことができるように電子部品の対向する２辺に沿って形成されると、部品収納用凹部に収納された電子部品が突起部で両側から挟まれる。
また、この発明にかかる電子部品用テープキャリアでは、電子部品が矩形状の主面を有し、突起部が部品収納用凹部に収納された電子部品を平面視したときに４方から挟むことができるように電子部品の４辺に沿って形成されると、部品収納用凹部に収納された電子部品が突起部で４辺から挟まれる。そのため、部品収納用凹部における電子部品の移動や転倒をさらに防止することができる。
この発明にかかる電子部品用テープキャリアでは、突起部が部品収納用凹部に収納された電子部品に接触するように形成されると、部品収納用凹部における電子部品の移動や転倒を確実に防止することができる。

この発明によれば、部品収納用凹部における電子部品の移動や転倒を防止することができる電子部品用テープキャリアが得られる。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。

この発明にかかる電子部品用テープキャリアの一例を示す斜視図である。 図１に示す電子部品用テープキャリアの正面図解図である。 図１に示す電子部品用テープキャリアの側面図解図である。 図１に示す電子部品用テープキャリアの平面図解図である。 図１に示す電子部品用テープキャリアに用いられる突起部の一例を示す図解図である。 図１に示す電子部品用テープキャリアに用いられる突起部の他の例を示す図解図である。 この発明にかかる電子部品用テープキャリアの他の例を示す側面図解図である。 この発明にかかる電子部品用テープキャリアのさらに他の例を示す側面図解図である。 図８に示す電子部品用テープキャリアの平面図解図である。

図１は、この発明にかかる電子部品用テープキャリアの一例を示す斜視図であり、図２は、その電子部品用テープキャリアの正面図解図であり、図３は、その電子部品用テープキャリアの側面図解図であり、図４は、その電子部品用テープキャリアの平面図解図である。

図１に示す電子部品用テープキャリア１０は、帯状のキャリアテープ１２を含む。キャリアテープ１２の材質としては、たとえば、導電性ポリスチレン、導電性ポリカーボネイト、ポリエチレンテレフタレートなどの高分子材料がある。キャリアテープ１２は、多数の部品収納用凹部１４を有する。多数の部品収納用凹部１４は、キャリアテープ１２の長手方向に所定の間隔を隔てて形成される。これらの部品収納用凹部１４は、それぞれ、電子部品１００を収納するためのものである。

ここで、収納される電子部品１００について述べる。
電子部品１００としては、たとえばコンデンサ素子やコイル素子などの受動部品素子や半導体チップを有するものがある。
この場合、たとえば、プリント基板上にコンデンサ素子を実装した鳴き対策コンデンサなどがある。
また、特に半導体チップの場合、その外部端子電極としてＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）と呼ばれる電極がチップの裏面に狭ピッチで複数形成されていることが多く、それをプリント基板などの実装基板上に搭載しようとすると、実装基板のプロセス精度があまり高くないため、実装基板上でその狭ピッチな実装用電極や配線電極を形成できない場合がある。そのような場合に、プロセス精度の高いアルミナ基板やＬＴＣＣ基板上に実装電極と配線電極を形成し、実装電極のピッチを広げることがある。そのような配線または電極間ピッチを広げるために用いる基板をインターポーザ基板と呼んでいる。
そのため、電子部品１００は、たとえば、基板１０２およびその基板１０２に実装されるたとえばコンデンサ素子、コイル素子、半導体チップなどの電子部品素子１０４を含む。また、電子部品１００は、たとえば矩形状の主面を有する。

キャリアテープ１２の幅方向における両側には、図２に示すように、嵌合用凹部１６がそれぞれ形成される。これらの嵌合用凹部１６、１６は、部品収納用凹部１４を後述のカバーテープ２０で覆う際に、カバーテープ２０の幅方向における両側に形成された嵌合用凸部２２、２２を嵌め合わせるためのものである。

さらに、キャリアテープ１２の幅方向における片側には、図１および図２に示すように、嵌合用凹部１６の外側に、多数のスプロケットホール１８がキャリアテープ１２の長手方向に所定間隔を隔てて形成される。これらのスプロケットホール１８は、電子部品用テープキャリア１０をその長手方向に送る際に用いられるものである。

さらに、この電子部品用テープキャリア１０は、帯状のカバーテープ２０を含む。カバーテープ２０の材質としては、導電性ポリスチレン、導電性ポリカーボネイト、ポリエチレンテレフタレートなどの高分子材料がある。カバーテープ２０は、キャリアテープ１２の部品収納用凹部１４を覆うように配置される。

カバーテープ２０の幅方向における両側の下面には、図２に示すように、嵌合用凸部２２がそれぞれ形成される。これらの嵌合用凸部２２、２２は、キャリアテープ１２の部品収納用凹部１４をカバーテープ２０で覆う際に、キャリアテープ１２の幅方向における両側に形成された嵌合用凹部１６、１６に嵌め合わされるものである。なお、カバーテープ２０とキャリアテープ１２との接着は、嵌合用凹部と嵌合用凸部以外に熱圧着を用いても構わない。

さらに、カバーテープ２０の幅方向における中間の下面には、柔軟性を有する複数の突起部２４が、カバーテープ２０の長手方向に所定間隔を隔てて形成される。これらの突起部２４は、図３および図４に示すように、キャリアテープ１２の部品収納用凹部１４に収納された電子部品１００の電子部品素子１０４を平面視したときに両側から挟むためのものである。そのため、これらの突起部２４は、部品収納用凹部１４に収納された電子部品１００の電子部品素子１０４を平面視したときに両側から挟むことができるように電子部品１００の電子部品素子１０４の対向する２辺に沿って形成される。また、これらの突起部２４は、部品収納用凹部１４に収納された電子部品１００の電子部品素子１０４に接触するように形成される。

上述の突起部２４は、たとえば図５に示すように、カバーテープ２０を積層された２層のフィルム２０ａおよび２０ｂで構成し、２層のフィルム２０ａおよび２０ｂ間に柔軟性を有する材料２４ａとしてたとえば空気、Ｎ₂などの気体、アルコールなどの揮発性を有する液体、水などの他の液体を封入することによって形成される。

なお、上述の突起部２４は、たとえば図６に示すように、カバーテープ２０を１層のフィルムで構成し、そのフィルムの下面にたとえば軟質の合成樹脂などの柔軟性を有する材料で柔軟性を有するように形成されてもよい。

図１に示す電子部品用テープキャリア１０には、部品収納用凹部１４に電子部品１００が収納される。この場合、電子部品１００は、基板１０２が下方になり電子部品素子１０４が上方になるように収納される。また、電子部品１００の電子部品素子１０４が、突起部２４で両側から挟まれる。そのため、この電子部品用テープキャリア１０では、部品収納用凹部１４内での電子部品１００の移動や転倒を突起部２４によって防止することができる。したがって、電子部品１００の実装不良を防止することができるとともに、電子部品１００の損傷を防止し、電子部品１００の外観不良を低減することができる。

また、図１に示す電子部品用テープキャリア１０では、突起部２４がたとえば気体、液体などの柔軟性を有する材料で柔軟性を有するように形成されるので、部品収納用凹部１４に収納された電子部品１００の損傷をさらに防止することができ、電子部品１００の外観不良をさらに低減することができる。
さらに、突起部２４が柔軟性を有するので、電子部品１００が突起部２４に接触したときの衝撃が緩和され、そのため、電子部品１００の外観不良などを防ぐことができる。
また、突起部２４が柔軟性を有するので、部品収納用凹部１４や収納される電子部品１００の加工精度のばらつきを吸収し、電子部品用テープキャリア１０および電子部品１００間の隙間を削減し、電子部品１００の横転などのリスクを削減できる。
さらに、突起部２４の大きさは、隙間設計狙い値の寸法で作成し、封入する気体や液体の量を変えることによって、ばらつきを吸収することができる。
また、突起部２４において封入される液体として、揮発性を有する液体を封入することによって、万が一、突起部２４が破裂したときに電子部品１００への液体の付着による電子部品１００の特性異常や外観不良を防ぐことができる。

また、この電子部品用テープキャリア１０では、突起部２４が部品収納用凹部１４に収納された電子部品１００の電子部品素子１０４に接触するように形成されるので、部品収納用凹部１４における電子部品１００の移動や転倒を確実に防止することができる。

図７は、この発明にかかる電子部品用テープキャリアの他の例を示す側面図解図である。

図７に示す電子部品用テープキャリア１０は、図１に示す電子部品用テープキャリア１０と比べて、突起部２４が、カバーテープ２０に形成されていない代わりに、キャリアテープ１２の部品収納用凹部１４の底部に形成されている。
図７に示す電子用品用テープキャリア１０では、電子部品１００の電子部品素子１０４が下方になり基板１０２が上方になるように、電子部品１００が部品収納用凹部１４に収納される。この場合、電子部品１００の電子部品素子１０４が突起部２４で両側から挟まれる。
したがって、図７に示す電子部品用テープキャリア１０でも、図１に示す電子部品用テープキャリア１０によって奏する効果と同様の効果を奏する。

図８は、この発明にかかる電子部品用テープキャリアのさらに他の例を示す側面図解図であり、図９は、その電子部品用テープキャリアの平面図解図である。

図８に示す電子部品用テープキャリア１０では、突起部２４が、部品収納用凹部１４に収納された電子部品１００の電子部品素子１０４を平面視したときに４方から挟むことができるように電子部品１００の電子部品素子１０４の４辺に沿って形成される。

図８に示す電子部品用テープキャリア１０では、突起部２４が部品収納用凹部１４に収納された電子部品１００を平面視したときに４方から挟むことができるように電子部品１００の４辺に沿って形成されるので、部品収納用凹部１４に収納された電子部品１００が突起部２４で４辺から挟まれる。そのため、部品収納用凹部１４における電子部品１００の移動や転倒を直交する２方向において防止することができ、すなわち、部品収納用凹部１４における電子部品１００の移動や転倒をさらに防止することができる。

なお、上述の各電子部品用テープキャリア１０では、突起部２４が電子部品１００の側面部側に形成されているが、突起部２４は、電子部品１００の天面部側や底面部側にも形成されてもよい。

また、上述の各電子部品用テープキャリア１０では、突起部２４が各辺に沿って個々に形成されているが、対向する２つの辺に沿って断面凹状に形成されてもよい。

さらに、上述の各電子部品用テープキャリア１０において、突起部２４に封入する気体や液体に色を付けてもよい。このように色をつけることによって、封入した気体や液体の漏れの検出が容易となる。

また、突起部２４は、電子部品１００の上面形状が長方形の場合、その長辺方向またはその短辺方向のどちらから電子部品１００を挟んでもよい。

この発明にかかる電子部品用テープキャリアは、特にたとえばコンデンサ、コイルなどの電子部品を収納し輸送する際に好適に用いられる。

１０ 電子部品用テープキャリア
１２ キャリアテープ
１４ 部品収納用凹部
１６ 嵌合用凹部
１８ スプロケットホール
２０ カバーテープ
２２ 嵌合用凸部
２４ 突起部
１００ 電子部品
１０２ 基板
１０４ 電子部品素子

Claims (6)

1. 電子部品を収納するための部品収納用凹部を有するキャリアテープ、および
   前記部品収納用凹部を覆うように配置されるカバーテープを含む電子部品用テープキャリアであって、
   前記キャリアテープおよび前記カバーテープの少なくとも一方に、前記部品収納用凹部に収納された電子部品を挟むための突起部を形成した、電子部品用テープキャリア。
2. 前記部品収納用凹部に収納される前記電子部品は、基板および前記基板に実装された電子部品素子を含む、請求項１に記載の電子部品用テープキャリア。
3. 前記突起部は、柔軟性を有するように形成された、請求項１または請求項２に記載の電子部品用テープキャリア。
4. 前記電子部品は矩形状の主面を有し、
   前記突起部は、前記部品収納用凹部に収納された前記電子部品を平面視したときに両側から挟むことができるように前記電子部品の対向する２辺に沿って形成された、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品用テープキャリア。
5. 前記電子部品は矩形状の主面を有し、
   前記突起部は、前記部品収納用凹部に収納された前記電子部品を平面視したときに４方から挟むことができるように前記電子部品の４辺に沿って形成された、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品用テープキャリア。
6. 前記突起部は、前記部品収納用凹部に収納された前記電子部品に接触するように形成された、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品用テープキャリア。

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