JP2014113035A - 中継ユニットおよび太陽光発電装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 リーク電流の発生を抑制した、安全性および信頼性に優れた中継ユニットおよび太陽光発電装置を提供すること。
【解決手段】 太陽電池と該太陽電池からの出力を制御する制御装置とを電気的に接続するための中継ユニットであって、絶縁性の基体および該基体から突出した状態で露出している複数の導体端子を有する電路盤と、複数の前記導体端子が上面に配置されて、第１側面が前記基体に対面している第１保護部材と、該第１保護部材の上面に配置されて複数の前記導体端子を覆い、第２側面が前記基体に対面している第２保護部材とを備えており、前記第１保護部材は、前記上面における第１端部と第２端部との間に、複数の前記導体端子のそれぞれが配置されている複数の第１溝と、互いに隣り合う前記第１溝同士の間に設けられている第２溝と、該第２溝に連なって前記第１側面から下面に到達している第３溝とを有している。
【選択図】 図３

Description

太陽電池と、太陽電池からの出力を制御する制御装置とを電気的に接続するための中継ユニット、および、この中継ユニットを介して、太陽電池と、太陽電池からの出力を制御する制御装置とを、電気的に接続している太陽光発電装置に関する。

太陽光発電装置は、例えば、複数の太陽電池モジュールを直列接続した太陽電池ストリングの複数で発電した電力を、電力変換装置であるパワーコンディショナに入力して、負荷へ電力を供給するものである。

通常、複数の太陽電池ストリングからの各出力ケーブルは、中継ユニットにて並列接続している。そして、複数の太陽電池ストリングからの出力を、中継ユニットを介してパワーコンディショナ側へ送電するようにしている。

このような複数の太陽電池ストリングからの出力用電線を束ねる場合、電線の引き回しによって、電線を収納する中継ユニットが大型化する。

このため、電線の代わりに金属バーを用いて、これを中継ユニットと一体にした構造が提案されている（例えば、下記の特許文献１を参照）。

特開２００５−１１６３１９号公報

このような中継ユニットに対して大電流を流す場合、電流が中継ユニットからリークするという課題がある。このため、中継ユニットにおける絶縁性能の低下を抑制して、安全性および信頼性に優れた中継ユニットおよびこれを用いた太陽光発電装置が望まれている。

そこで、本発明の目的の一つは、リーク電流の発生を抑制した、安全性および信頼性に優れた中継ユニットおよび太陽光発電装置を提供することである。

本発明の一形態に係る中継ユニットは、太陽電池と該太陽電池からの出力を制御する制御装置とを電気的に接続するための中継ユニットであって、絶縁性の基体および該基体から突出した状態で露出している複数の導体端子を有する電路盤と、複数の前記導体端子が上面に配置されて、第１側面が前記基体に対面している第１保護部材と、該第１保護部材の上面に配置されて複数の前記導体端子を覆い、第２側面が前記基体に対面している第２保護部材とを備えており、前記第１保護部材は、前記上面における第１端部と第２端部との間に、複数の前記導体端子のそれぞれが配置されている複数の第１溝と、互いに隣り合う前記第１溝同士の間に設けられている第２溝と、該第２溝に連なって前記第１側面から下面に到達している第３溝とを有している。

また、本発明の一形態に係る太陽光発電装置は、太陽電池と、該太陽電池からの出力を制御する制御装置と、前記太陽電池および前記制御装置を電気的に接続している前記中継
ユニットとを備えている。

前述の中継ユニットおよび太陽光発電装置によれば、外部から水滴等の水分が浸入しても、この水分を容易に逃がすことができる。さらに、水分が導体端子側に浸入することが極力抑制されるので、長期間に渡って中継ユニットの絶縁性の低下を抑制することができる。

これにより、リーク電流の発生（絶縁耐圧性能の低下）を極力抑制した信頼性の高い中継ユニットおよび太陽光発電装置を提供できる。

図１は、本発明の一実施形態に係る太陽光発電装置の一実施形態を模式的に示すブロック図である。 図２は、本発明の一実施形態に係る中継ユニットの一部を模式的に示す斜視図である。 図３は、本発明の一実施形態に係る中継ユニットの一部を模式的に示す分解斜視図である。 図４は、図３の中継ユニットの一部を模式的に示す図であり、図４（ａ）は斜視図、図４（ｂ）は側面透視図である。 図５は、本発明の一実施形態に係る中継ユニットの一部を示す分解斜視図である。 図６は、図５の中継ユニットの一部を模式的に示す図であり、図６（ａ）は斜視図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ−Ａ’線断面図、図６（ｃ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。 図７は、本発明の一実施形態に係る中継ユニットの一部を模式的に示す図であり、図７（ａ）は斜視図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ’線断面図、図７（ｃ）は図７（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。 図８は、本発明の一実施形態に係る中継ユニットの一部を模式的に示す図であり、図８（ａ）は斜視図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ−Ａ’線断面図、図８（ｃ）は図８（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。 図９は、本発明の一実施形態に係る中継ユニットの一部を模式的に示す図であり、図９（ａ）は斜視図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＡ−Ａ’線断面図、図９（ｃ）は図９（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。 図１０は、本発明の一実施形態に係る中継ユニットの一部を模式的に示す図であり、図１０（ａ）は斜視図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＡ−Ａ’線断面図、図１０（ｃ）は図１０（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。 図１１は、本発明の一実施形態に係る中継ユニットの一部を示す分解斜視図である。 図１２は、図１１の中継ユニットの一部を模式的に示す図であり、図１２（ａ）は斜視図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＡ−Ａ’線断面図、図１２（ｃ）は図１２（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。 図１３は、本発明の一実施形態に係る中継ユニットの一部を模式的に示す図であり、図１３（ａ）は斜視図、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＡ−Ａ’線断面図、図１３（ｃ）は図１３（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。 図１４（ａ），（ｂ）は、それぞれ本発明の一実施形態に係る中継ユニットの一部を模式的に示す模式図である。 図１５は、本発明の一実施形態に係る中継ユニットの一部を模式的に示す図であり、図１５（ａ）は斜視図、図１５（ｂ）は図１５（ａ）のＡ−Ａ’線断面図、図１５（ｃ）は図１５（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。 図１６は、本発明の一実施形態に係る中継ユニットの一部を模式的に示す図であり、図１６（ａ）は斜視図、図１６（ｂ）は図１６（ａ）のＡ−Ａ’線断面図、図１６（ｃ）は図１６（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。

以下、本発明に係る中継ユニットおよび太陽光発電装置の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図面において、同様な構成要素については同一符号を付すものとし、重複した説明を省略する。また、図面は模式的に示したものであるので、各図における構成要素のサイズおよび位置関係等は適宜変更可能である。

＜太陽光発電装置の基本構成＞
まず、太陽光発電装置の基本構成例について説明する。図１に示すように、太陽光発電装置Ｓは、１以上の太陽電池ストリング１ａ、１ｂ等からなる１以上の太陽電池１からの出力を制御するものである。太陽電池１からの出力は、例えばパワーコンディショナ等の制御装置５へ、接続箱４等に収容された中継ユニット２における導体端子３を介して供給される。さらに、制御装置５からの出力は負荷６へ電線９４を介して供給される。このように、太陽光発電装置Ｓは、太陽電池１と、この太陽電池１からの出力を制御する制御装置５とを、中継ユニット２を介して電気的に接続された構成を有している。

ここで、太陽電池ストリング１ａ等から出力を取り出すための電線９１，９２および制御装置５へ出力を入力するための電線９３のそれぞれは、中継ユニット２における複数の導体端子３のそれぞれに電気的に接続されている。

なお、太陽電池１は、単結晶もしくは多結晶の結晶系太陽電池、またはアモルファス系太陽電池もしくはＣＩＧＳ系太陽電池等のような薄膜系の太陽電池等の各種太陽電池を用いることができる。また、本実施形態では中継ユニット２が接続箱４に収容されたものとして説明しているが、このような態様に限定されない。例えば、中継ユニット２は太陽電池モジュールに設けたターミナルボックス内、またはパワーコンディショナ等の制御装置５内に収容されていてもよい。

次に、中継ユニット２の種々の実施形態について詳述する。

＜実施形態１＞
まず、実施形態１の中継ユニット２を説明する。図２に示すように、図１の接続箱４内にベースプレートと呼ばれる鋼板等からなる金属板５０が配置されており、金属板５０には複数の鉄鋼等からなる金属ポール５１が立設されて、中継ユニット２を支持固定している。なお、金属ポール５１は、金属板５０に接続されているので、図示されているように、金属板５０を接地するための接地線５２を、中継ユニット２を固定している金属ポール５１の上部における締結部２７（接地線接続部）に固定するとよい。なお、図２は中継ユニット２の一部（図１において電線９１が接続されている部位）を図示したものである。

電路盤２１は絶縁性の基体２０および基体２０から突出した状態で露出している複数の導体端子３を有する。また、中継ユニット２は、電路盤２１と、複数の導体端子３が上面に配置されて、第１側面が電路盤２１の基体２０に対面している第１保護部材２２と、
第１保護部材２２の上面に配置されて複数の導体端子３を覆い、第２側面が基体２０に対面している第２保護部材２３とを備えている。なお、第２保護部材２３の上には端子５４と導体端子３を電気的に接続するネジが設けられており、端子５４は丸型圧着端子またはＹ字圧着端子などである。

図３に示すように、中継ユニット２は、絶縁性の基体２０と、この基体２０の側面２０
ａから突出した状態で露出している導体端子３とを備えた電路盤２１を有している。導体端子３は複数の例えば銅板またはアルミニウムの板体からなる。さらに、中継ユニット２は、電路盤２１の複数の導体端子３が配置されている第１保護部材２２と、第１保護部材２２の上面に配置されて複数の導体端子３を上から覆う第２保護部材２３とを有している。

第１保護部材２２は、複数の第１溝２２ｃ、複数の第２溝２２ｄおよび複数の第３溝２２ｇを有している。複数の第１溝２２ｃは、第１保護部材２２の上面における第１端部２２ａ側から第２端部２２ｂ側へ間隔を空けて位置しているとともに、複数の導体端子３のそれぞれが配置されている。第２溝２２ｄは、互いに隣り合う第１溝２２ｃ同士の間、および、最も端部に位置している第１溝２２ｃと第１保護部材２２の端部との間に位置している。また、第３溝２２ｇは、第２溝２２ｄに連なって第１保護部材２２の電路盤２１が位置する側の側面２２ｅを経由して下面２２ｆに到達している。なお、第２溝２２ｄは、結露の発生をより抑制できるように、通気性等にも配慮して溝長さおよび溝幅を適宜設定することができる。

図２から図４に示すように、第１保護部材２２と第２保護部材２３とで導体端子３を挟む構成にしているが、第１保護部材２２と第２保護部材２３とは、図４に示すように、第１保護部材２２の第１端部２２ａ側および第２端部２２ｂ側の締結部２７において、ネジとナットとで締結固定することができる。

本実施形態では、電路盤２１を絶縁性のポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）またはポリカーボネート（ＰＣＢ）等の熱可塑性樹脂で構成する。そして、第１保護部材２２と第２保護部材２３とをフェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ユリア系樹脂等の熱硬化性樹脂で構成すると、中継ユニット２製造が容易になり、特に第１保護部材２２および第２保護部材２３において耐熱性が良好となるのでよい。なお、第１保護部材２２および第２保護部材２３は、電路盤２１と同様に熱可塑性樹脂で構成してもよい。

第１保護部材２２と第２保護部材２３とは、貫通孔４１および貫通孔４２を、ネジ・ネジ孔またはボルト・ナットを用いて締結部２７において締着する。その後、第２保護部材２３の上部に導体端子３に電気的に導通するネジ２６を貫通孔４０，４３に通して取り付けることによって中継ユニット２が完成する。

第１保護部材２２に設けられた第２溝２２ｄおよび第３溝２２ｇによる溝構造によって、隣り合う導体端子３同士、または導体端子３と締結部２７（または接地線５２）との間に空隙が確保される。これにより、導体端子３間の絶縁性を高めて、導体端子３付近における結露時には、第２溝２２ｄおよびこれに連なった第３溝２２ｇによる通気構造，排水構造によって、水分が中継ユニット２内に浸入しても、導体端子３間の絶縁性の回復までの時間を短くすることが可能となる。そして、長時間に渡って中継ユニット２の絶縁性を低下させるのを極力抑制することができるので、中継ユニット２の絶縁性を向上させる。

また、導体端子３間の第２溝２２ｄの存在によって沿面距離が増えるので、リーク電流に対する抵抗値も増加してリーク電流を減少させることができる。さらに、第１保護部材２２と第２保護部材２３との間の隙間は狭くすることができるので、水滴等の水分を毛細管現象によって吸い込み難くすることもできる。

第２溝２２ｄの深さおよび幅は、水滴が逃げやすいサイズ（または断面積）が望ましい。第２溝２２ｄは、例えば深さ１ｍｍ、幅５ｍｍ程度にすることで、通気性を良好にして結露を発生し難くすることができて、導体端子３間のリーク電流の発生（絶縁耐圧性能の低下）を抑制できる。

＜実施形態２＞
次に、実施形態２の中継ユニット２を説明する。図５（ａ），（ｂ）および図６（ａ），（ｂ）に示すように、第１保護部材２２に設けた第２溝２２ｄにおける電路盤２１側の端部（第１保護部材２２の電路盤２１が配置される側の側部）には、第２溝２２ｄと直交する方向に第３溝２２ｇを設けている。さらに、第２保護部材２３においては、第１保護部材２２の第２溝２２ｄに連なって、第２保護部材２３の下面から側面を経由して上面に到達している第４溝２３ａを有している。

これらの第３溝２２ｇ，第４溝２３ａは、第２溝２２ｄと電路盤２１とを良好に分離する役割を果たす。このため、第２溝２２ｄに塵埃が蓄積するようなことがあってトラッキング現象が生じたとしても、その熱で電路盤２１が炭化して導体端子３同士の間が導電状態とならないようにできる。

よって、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、電路盤２１に第１保護部材２２と第２保護部材２３とを組み付けた状態において、第３溝２２ｇは第２保護部材２３の上面から第１保護部材２２の下面へ貫通しており、さらに第３溝２２ｇは第２溝２２ｄと連通している。また、図６（ｂ）に示すように、導体端子３のある第１溝２２ｃおよび溝部の無い部位には、第３溝２２ｇはないので、第２溝２２ｄを電路盤２１と接する部分を開放状態とすることで、導体端子３間の絶縁性能を高める役割を果たす。また、第２溝２２ｄにおいて塵埃が電路盤２１側に蓄積し難く、トラッキング現象等の発生を抑制することができる。

＜実施形態３＞
次に、実施形態３の中継ユニット２を説明する。図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施形態の中継ユニット２は、実施形態２の構成に加えて、第２保護部材２３の下面にも第１保護部材２２の第２溝２２ｄに対向する第５溝２３ｃを有している。

実施形態３の中継ユニット２によれば、第２溝２２ｄおよび第５溝２３ｃで構成される。このようにして、浅い溝同士を対向させることで高さのある横溝にすることができる。また、貫通孔の長手方向に対して直交する方向で切断した断面積を大きくすることができる。これにより、広い断面積を容易に確保することができて、水滴等の水分の排出も容易になる。さらに、第２溝２２ｄおよび第５溝２３ｃによって、通気性も向上するので、結露が生じ難く、リーク電流の発生を極力抑制できる。そして、第１保護部材２２と第２保護部材２３とがそれぞれで沿面距離を増やすので、中継ユニット２の絶縁耐圧性能のさらなる向上が期待できる。

また、図７（ｂ）に示すように、第２溝２２ｄおよび第５溝２３ｃで構成される貫通孔の高さ方向の空間距離を長くできて、リーク電流が流れ難い構造にできる。

＜実施形態４＞
次に、実施形態４の中継ユニット２を説明する。図８（ａ）〜（ｃ）に示すように、第１保護部材２２と第２保護部材２３とを組み合わせた際の厚みを、電路盤２１の厚みよりも大きくしてもよい。または、第１保護部材２２と第２保護部材２３とを組み合わせたアセンブリと、これに連結される電路盤２１に対面する側面（第１保護部材２２の第１側面）において、アセンブリ側の側面を電路盤２１の側面よりも広くして、アセンブリの側面の一部（例えば、第１保護部材２２の第１側面の一部）が露出した露出部３０が生じるようにしてもよい。つまり、例えば、第１保護部材２２の第１側面が基体２０に対面する領域よりも広い。例えば、第１保護部材２２に設けた第２溝２２ｄを電路盤２１の側面に当接させた際に、電路盤２１と対向しない露出部３０ができることによって、第２溝２２ｄから中継ユニット２の外部へ水分が流れるように構成してもよい。これにより、上述した実施形態と同様に通気性を高めることができて、導体端子３間のリーク電流の発生を極力抑制することができる。

＜実施形態５＞
次に、実施形態５の中継ユニット２を説明する。図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、実施形態３の構成に加えて、電路盤２１の第２保護部材２３側の端部にも、第２保護部材２３の第４溝２３ａに対向する第６溝２１ｂを設けてもよい。

本実施形態の中継ユニット２によれば、電路盤２１に第６溝２１ｂを設けることによって、第２保護部材２３の第４溝２３ａおよび電路盤２１に第６溝２１ｂで構成される貫通孔の大きさを広げることができて、通気性を良好にできる。これにより、上述した実施形態と同様な効果に加えて、第１保護部材２２の第２溝２２ｄ等のサイズを小さくすることができて、小型化が可能な中継ユニット２を提供することができる。

＜実施形態６＞
次に、実施形態６の中継ユニット２を説明する。図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、実施形態３の構成に加えて、第１保護部材２２と電路盤２１とが対面する部位において、間隔を空けて溝状の空所部３１ができるようにしてもよい。すなわち、第１保護部材２２の第１側面と電路盤２１の基体２０との間が溝状になっているとよい。

電路盤２１に第１保護部材２２等が密着している場合に、この密着箇所でリーク電流が発生する場合がある。実施形態６の中継ユニット２によれば、電路盤２１と第１保護部材２２とが溝状の空所部３１を介して対面しているので、上述した実施形態と同様に導体端子３間のリーク電流の発生を極力抑制できる。

ここで、第１保護部材２２と電路盤２１との間に空所部３１があればよいので、第１保護部材２２のサイズを小さくしたり、電路盤２１側に凹部等を設けるようにすればよい。例えば、図１０（ａ）〜（ｃ）に示す例では、第１保護部材２２の導体端子３の長手方向における長さを第２保護部材２３よりも短くして空所部３１を設けている。

＜実施形態７＞
次に、実施形態７の中継ユニット２を説明する。図１１，図１２（ａ）〜（ｃ）に示すように、実施形態３の構成に加えて、第１保護部材２２の電路盤２１側の端部に一部を切り欠いた段差２２ｈを設けて、さらに第２保護部材２３の電路盤２１側の端部にも一部を切り欠いた段差２３ｄを設けて、第１保護部材２２と第２保護部材２３とを合わせて空所部３２となるように構成してもよい。すなわち、第１保護部材２２の第１側面および第２保護部材２３の第２側面に、第１保護部材２２の第１溝２２ｃ、第２溝２２ｄおよび第３溝２２ｇに連通する空所部３２が設けられているようにしてもよい。なお、段差２２ｈと段差２３ｄとによって構成される空所部３２の代わりに、電路盤２１の基体２０に凹部を設けてもよい。

実施形態７の中継ユニット２によれば、第１保護部材２２と第２保護部材２３とは電路盤２１の側と接して固定する構造であるので、第１保護部材２２，第２保護部材２３と電路盤２１との間を強固に一体化することができて、折り曲げに対する強度が大きい信頼性の高い中継ユニット２を提供できる。

＜実施形態８＞
次に、実施形態８の中継ユニット２を説明する。図１３に示すように、実施形態８の中継ユニット２は、実施形態７の構成において、第１保護部材２２の第３溝２２ｇおよび第２保護部材２３の第４溝２３ａの代わりに、第１保護部材２２，第２保護部材２３と電路
盤２１との間に所定の間隔を空けて空所部３３を設けたものである。

実施形態８によれば、図１４（ａ），（ｂ）に示すように、空所部３３における導体端子３の露出部を折り曲げて、第１保護部材２２と第２保護部材２３とから成るアセンブリを電路盤２１に対して傾斜させることができる。

例えば図１４（ａ）に示すように、電路盤２１が配電盤４１に対して電路盤２１の支持体であるポール４２によって水平に取り付けられる場合、中継ユニット２に配線を行う作業者に対して第１保護部材２２と第２保護部材２３とから成るアセンブリ側を下げる（空所部３３における導体端子３を下側に折り曲げる）ことができる。これにより、アセンブリを傾斜させた状態でネジ止め等の作業を容易に行うことができて作業性が良好となるのでよい。

一方、例えば図１４（ｂ）に示すように、配電盤４１が水平面に対して垂直に立った壁等に設置されて、電路盤２１が配電盤４１に対してポール４２が垂直に取り付けられている場合、作業者がアセンブリ側を手前に上げて（空所部３３における導体端子３を手前に折り曲げて）傾斜させた状態でネジ止め等の作業を容易に行うことができて作業性が良好となるのでよい。

＜実施形態９＞
次に、実施形態９の中継ユニット２を説明する。図１５（ａ）〜（ｃ）に示すように、実施形態９の中継ユニット２は、実施形態３に対して、実施形態８の構造を適用した構造を有する。すなわち、実施形態３の構成において、第１保護部材２２，第２保護部材２３と電路盤２１との間に適当な間隔を空けた空所部３４を設けたものである。

第１保護部材２２と第２保護部材２３とは電路盤２１に後付けされる別パーツであるため、製造の誤差によって電路盤２１との間に隙間が生じることがある。また、意図的に隙間を大きくして、実施形態８で説明したように、第１保護部材２２と第２保護部材２３とから成るアセンブリを傾斜可能とする場合もある。しかしながら、製造時の寸法誤差を考慮すると空所部が絶縁に十分な間隔になるとは限らない。また、図１４に示すように、アセンブリを傾斜させた場合も、この傾斜によって第１保護部材２２または第２保護部材２３と電路盤２１とが接近させることができる。

実施形態９の中継ユニット２のように、間隔が広い空所部３４を設けることによって、第１保護部材２２または第２保護部材２３が電路盤２１に接触するしないにかかわらず、第１保護部材２２，第２保護部材２３と電路盤２１との間に塵埃が蓄積し難く、トラッキング現象およびリーク電流の発生を抑制することができる。また、空所部３４によって通風路が構成されるので導体端子３を好適に冷却することができる。

＜実施形態１０＞
次に、実施形態１０の中継ユニット２を説明する。図１６（ａ）〜（ｃ）に示すように、実施形態１０の中継ユニット２は、第２保護部材２３に設けた複数の第４溝２３ａを空所部３５に共通に連通させた構造を有する。このように、実施形態１０の中継ユニット２は、第１保護部材２２と第２保護部材２３とが電路盤２１に対して、空所部３４以外の側面部において当接させることができるようにしたものである。これにより、第１保護部材２２と第２保護部材２３とのアセンブリの曲げ強度が向上するとともに、空所部３５によって実施形態９と同様に通風路が構成されるので、実施形態９と同様な導体端子３の冷却効果が得られる。また、実施形態９と同様に、アセンブリと電路盤２１との間に、塵埃が蓄積し難いので、トラッキング現象およびリーク電流の発生が抑制される。

１：太陽電池
２：中継ユニット
３：導体端子
４：接続箱
５：制御装置
６：負荷
２０：基体
２１：電路盤
２１ｂ：第６溝
２２：第１保護部材
２２ａ：第１端部
２２ｂ：第２端部
２２ｃ：第１溝
２２ｄ：第２溝
２２ｇ：第３溝
２３：第２保護部材
２３ａ：第４溝
２３ｃ：第５溝
２６：ネジ
２７：締結部
３１、３２、３３、３４：空所部
Ｓ：太陽光発電装置

Claims (8)

1. 太陽電池と該太陽電池からの出力を制御する制御装置とを電気的に接続するための中継ユニットであって、
   絶縁性の基体および該基体から突出した状態で露出している複数の導体端子を有する電路盤と、
   複数の前記導体端子が上面に配置されて、第１側面が前記基体に対面している第１保護部材と、
   該第１保護部材の上面に配置されて複数の前記導体端子を覆い、第２側面が前記基体に対面している第２保護部材とを備えており、
   前記第１保護部材は、前記上面における第１端部と第２端部との間に、複数の前記導体端子のそれぞれが配置されている複数の第１溝と、
   互いに隣り合う前記第１溝同士の間に設けられている第２溝と、
   該第２溝に連なって前記第１側面から下面に到達している第３溝とを有している中継ユニット。
2. 前記第２保護部材は、前記第１保護部材の前記第２溝に連なって前記第２保護部材の下面から側面を経由して上面に到達している第４溝を有している請求項１に記載の中継ユニット。
3. 前記第２保護部材は、下面に前記第１保護部材の前記第２溝に対向する第５溝を有している請求項１または２に記載の中継ユニット。
4. 前記第１保護部材の前記第１側面が前記電路盤の前記基体に対面する領域よりも広い請求項１乃至３のいずれかに記載の中継ユニット。
5. 前記電路盤は、前記基体に前記第２保護部材の前記第４溝に対向する第６溝を有している請求項１乃至４のいずれかに記載の中継ユニット。
6. 前記第１保護部材の前記第１側面と前記電路盤の前記基体との間が溝状である請求項１乃至５のいずれかに記載の中継ユニット。
7. 前記第１保護部材の前記第１側面および前記第２保護部材の前記第２側面に、前記第１保護部材の前記第１溝、前記第２溝および前記第３溝に連通する空所部が設けられている請求項１乃至６のいずれかに記載の中継ユニット。
8. 太陽電池と、該太陽電池からの出力を制御する制御装置と、前記太陽電池および前記制御装置を電気的に接続している請求項１乃至７のいずれかに記載の中継ユニットと、を備えている太陽光発電装置。

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