JP2014192241A - 磁気センサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ばらつきなく応力が低減され、小型化が可能な中空構造を簡便に形成することが可能な磁気センサ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の磁気サンサは、基板１上又は基板１内に設けられた感磁部２と、この感磁部２に電気的に接続される複数の電極部５とを有する。感光性樹脂３と蓋部４とをさらに備え、感光性樹脂３は、電極部５上に基板１に対して垂直方向に設けられたもので、蓋部４は、感光性樹脂３に支持されたものである。感磁部２は、基板１と電極部５と感光性樹脂３と蓋部４とにより囲まれ、感磁部２と蓋部４との間には中空部８が設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、磁気センサ及びその製造方法に関し、より詳細には、感磁部を備える磁気センサ及びその製造方法に関する。

従来から磁気センサは、磁場をホール出力電圧に変換することにより、磁場強度を検出する素子であり、モーター、非接触スイッチ等に幅広く利用されている。
この種の磁気センサは、磁場を感じる感磁部と、その変化を出力する電極からなり、感磁部はＳｉあるいはＩｎＳｂ、ＧａＡｓ等の化合物半導体からなるものが良く知られている。通常、これらの磁気センサはウェハ状の基板上に形成された後に個片化され、結線のための端子を備えたフレーム上に固定された後にセンサの電極とフレームの端子が接続され、その後エポキシ樹脂等の半導体素子封止用の樹脂等により保護される。

近年、特に車載用電流センサ用途に使われる磁気センサにおいて、従来の民生用途の磁気センサよりも、感度やオフセット電圧の経時変化をできるだけ低減させることが求められている。磁気センサの特性変動の原因の１つとして、吸湿などによるＰＫＧの伸縮応力による影響が挙げられる。そこで、磁気センサがパッケージ（ＰＫＧ）から受ける応力を低減するため、ＰＫＧの内部を空洞とした構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。

この特許文献１のものは、半導体ヘテロ接合ホール素子を封止するための外囲器の構成に関するもので、エポキシ製の内部がくり貫かれた外囲器の底板の中央に、ホール素子を固定したフレームを載置し、上方より内部に三角錐状の空隙を持つ、もう一方のエポキシ製の三角錐状の外囲器の天板を貼り合わせ、内部が中空の外囲器でホール素子を封止したものである。

特開平７−２８３４５８号公報

しかしながら、上述した特許文献１に示したような従来の中空パッケージ磁気センサは、個片化した素子及び配線全体を覆うように形成するため、従来のＰＫＧよりも小型化が非常に困難であるという問題がある。また、個片化した後の加工が必要であり、形成に手間がかかり、コストダウンの妨げとなっている。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ばらつきなく応力が低減され、小型化が可能な中空構造を簡便に形成することが可能な磁気センサ及びその製造方法を提供することにある。

本発明は、このような目的を達成するためになされたもので、請求項１に記載の発明は、基板（１）上又は基板（１）内に設けられた感磁部（２）と、該感磁部（２）に電気的に接続される複数の電極部（５）とを有する磁気センサにおいて、前記電極部（５）上に前記基板（１）に対して垂直方向に設けられた感光性樹脂（３）と、該感光性樹脂（３）に支持された蓋部（４）とを備え、前記感磁部（２）が、前記基板（１）と前記電極部（５）と前記感光性樹脂（３）と前記蓋部（４）とに囲まれ、前記感磁部（２）と前記蓋部（４）との間に中空部（８）が設けられていることを特徴とする。

また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記感光性樹脂（３）の厚みが、２μｍ以上１０μｍ以下であり、幅が２μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする。
また、請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明において、前記蓋部（４）が、板状であることを特徴とする。
また、請求項４に記載の発明は、請求項１，２又は３に記載の発明において、前記蓋部が、非磁性材料であることを特徴とする。

また、請求項５に記載の発明は、基板（１）上又は基板（１）内に設けられた感磁部（２）と、該感磁部（２）に電気的に接続される複数の電極部（５）とを有する磁気センサの製造方法において、まず、前記基板上に所望のパターンを有する前記感磁部と、該感磁部に接続される前記複数の電極部とからなる磁気センサパターンを形成する工程と、次に、前記基板上に感光性樹脂を塗布する工程と、次に、フォトリソグラフィ法で露光・現像し、平面視したときに前記感光性樹脂が前記感磁部を囲むように前記感光性樹脂をパターニングする工程と、次に、前記感光性樹脂上に蓋部を配置し、該感光性樹脂と蓋部を接着する工程とを有ることを特徴とする。

また、請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の発明において、前記感光性樹脂をパターニングする工程において、前記基板を平面視したときに、前記複数の電極部が、前記感光性樹脂によって仕切られるように露光・現像することを特徴とする。
また、請求項７に記載の発明は、請求項５又は６に記載の発明において、前記蓋部が、開口部を有するか、または、前記蓋部を配置する工程の後に前記蓋部に開口部を形成する工程をさらに有することを特徴とする。
また、請求項８に記載の発明は、請求項５，６又は７に記載の発明において、前記蓋部が、非磁性材料であることを特徴とする。

また、請求項９に記載の発明は、請求項５乃至８のいずれかに記載の発明において、前記磁気センサパターンを形成する工程において、該磁気センサパターンを複数形成し、前記感光性樹脂を硬化する工程の後に、前記磁気センサパターンに応じて各パターンを個片化する工程と、前記個片化された磁気センサの電極と、配線部材とを電気的に接続する工程とをさらに有することを特徴とする。
また、請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載の発明において、前記配線部材が、個片化された磁気センサを支持するものであり、前記配線部材と前記電極部が、導電性材料を介して接続されることを特徴とする。

本発明の磁気センサによれば、ばらつきなく応力が低減された磁気センサを実現することが可能になる。また、本発明の磁気センサの製造方法によれば、小型化が可能な中空構造を簡便に形成することが可能になる。

（ａ），（ｂ）は、本発明に係る磁気センサを説明するための構成図である。 （ａ）乃至（ｆ）は、本発明に係る磁気センサの製造方法の実施形態１を説明するための工程図である。 （ａ）乃至（ｇ）は、本発明に係る磁気センサの製造方法の実施形態２を説明するための工程図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１（ａ），（ｂ）は、本発明に係る磁気センサを説明するための構成図で、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。なお、図１（ａ）における点線部４’は、蓋部４の外周部を示している。
本発明の磁気サンサは、基板１上又は基板１内に設けられた感磁部２と、この感磁部２に電気的に接続される複数の電極部５とを有する磁気センサである。

本発明の磁気サンサは、さらに、感光性樹脂３と蓋部４とを備え、感光性樹脂３は、電極部５上に基板１に対して垂直方向に設けられたもので、蓋部４は、感光性樹脂３に支持されたものである。
このようにして、感磁部２は、基板１と電極部５と感光性樹脂３と蓋部４とにより囲まれ、感磁部２と蓋部４との間には中空部８が設けられている。

このように、本発明の磁気センサは、感磁部２が、基板１と、電極部５と、基板に対して垂直方向に形成された感光性樹脂３と、感光性樹脂３に支持された蓋部４に囲まれ、感磁部２と蓋部４の間に中空部８が形成されていることが理解される。このような構成により、ばらつきなく応力が低減された磁気センサが実現できる。
また、感光性樹脂３の厚みは、２μｍ以上１０μｍ以下であり、幅が２μｍ以上１０μｍ以下であることは好ましい。また、蓋部４は、板状であることは好ましい。また、蓋部は、非磁性材料であることが好ましい。

以下、本発明の磁気センサの製造方法について説明する。
本発明の磁気センサの製造方法は、基板１上又は基板１内に設けられた感磁部２と、この感磁部２に電気的に接続される複数の電極部５とを有する磁気センサの製造方法である。
本発明の磁気センサの製造方法は、磁気センサパターンを形成する工程と、感光性樹脂を塗布する工程と、感光性樹脂をパターニングする工程と、感光性樹脂と蓋部を接着する工程とを有している。

磁気センサパターンを形成する工程は、基板上に所望のパターンを有する感磁部と、この感磁部に接続される複数の電極部とからパターンを形成する工程である。感光性樹脂を塗布する工程は、基板上に感光性樹脂を塗布する工程である。
感光性樹脂をパターニングする工程は、フォトリソグラフィ法で露光・現像し、平面視したときに感光性樹脂が感磁部を囲むように感光性樹脂をパターニングする工程である。感光性樹脂と蓋部を接着する工程は、感光性樹脂上に蓋部を配置して、感光性樹脂と蓋部を接着する工程である。

また、感光性樹脂をパターニングする工程において、基板を平面視したときに、複数の電極部が、感光性樹脂によって仕切られるように露光・現像することが好ましい。
また、蓋部が、開口部を有するか、または、蓋部を配置する工程の後に蓋部に開口部を形成する工程をさらに有している。また、蓋部が、非磁性材料であることが好ましい。
また、磁気センサパターンを形成する工程において、この磁気センサパターンを複数形成し、感光性樹脂を硬化する工程の後に、磁気センサパターンに応じて各パターンを個片化する工程と、個片化された磁気センサの電極と、配線部材とを電気的に接続する工程とをさらに有することが好ましい。

このように、本発明の磁気センサの製造方法は、基板上に所望のパターンを有する感磁部と、感磁部に接続される複数の電極部とからなる磁気センサパターンを形成する工程と、基板上に感光性樹脂を塗布する工程と、フォトリソグラフィ法で露光・現像し、平面視したときに感光性樹脂が感磁部を囲むように感光性樹脂をパターニングする工程と、感光性樹脂上に蓋部を配置し、この感光性樹脂と蓋部を接着する工程とを備えている。製造方法により得られた磁気センサは、感磁部上に中空部が形成される。
平面視したときに感光性樹脂が感磁部を囲むように感光性樹脂をパターニングする工程と、この感光性樹脂上に蓋部を配置し、感光性樹脂と蓋部を接着する工程とを備えることにより、小型化が可能な中空構造を簡便に形成することが可能になる。

以下、本発明の磁気センサの製造方法についてさらに具体的に説明する。
［磁気センサパターン形成工程］
本発明の磁気センサの製造方法における磁気センサパターンを形成する工程は、所望のパターンを有する感磁部と、感磁部に接続される複数の電極部とからなる磁気センサパターンを基板上に形成する工程である。
感磁部を形成する方法は特に制限されないが、基板上に感磁層となる半導体部を形成し、所望のパターンになるようにエッチングまたはリフトオフすることで、所望のパターンを有する感磁部を形成することが出来る。感磁層となる半導体部を形成する方法としては、例えば、基板にイオンインプランテーション法により感磁部となる半導体部を形成する方法や、ＭＢＥ法やＭＯＣＶＤ法等により半導体部を積層させる方法が挙げられる。

半導体部の具体的な構成は、製造する磁気センサの種別に応じて公知のものを用いればよく、例えば、磁気センサがホール素子である場合は、半導体層としてＧａＡｓやＩｎＡｓ等の化合物半導体、あるいはＳｉを用いる形態が挙げられ、感磁部が磁気抵抗素子である場合は、活性層としてＣｕをＣｏＦｅで挟む構造、ＭｇＯをＣｏＦｅで挟む構造が挙げられる。
４端子型の磁気センサを構成する場合は、感磁部のパターンをクロス型にする形態が挙げられる。

感磁部に接続される複数の電極部を形成する方法も特に制限されないが、例えば、フォトレジストを用いて所望の形状のマスクパターンを形成し、その上から電極材料を蒸着し、リフトオフすることで所望の形状を有し、感磁部に接続される電極部を形成することが可能である。電極部に用いる材料は特に制限されないが、電気的コンタクトの確保のため、ＴｉとＡｕを用いることが好ましい。電極のサイズは加工容易性の観点から、１５００μｍ^２以上であることが好ましく、生産効率の観点から、７０００μｍ^２以下が好ましく、５０００μｍ^２以下がより好ましい。

また、その他の工程を含んでいてもよく、例えば、感磁部と電極部が接続される領域以外に絶縁層を形成する工程や、電極部に覆われていない感磁部表面に緩衝層を形成する工程や、基板材料や電極材料の拡散を防ぐバリア層を形成する工程を含んでいても良い。前記緩衝層を用いると、応力により後述の蓋部が感磁部に押し下げられ、感磁部に接触して特性に影響を与えることを防ぐことが出来る。緩衝層に用いる材料は特に制限されないが、例えば、ポリイミドなどの樹脂が挙げられる。

［塗布工程］
本発明の磁気センサの製造方法における感光性樹脂を塗布する工程は、磁気センサパターンが形成された基板上に感光性樹脂を塗布する工程である。
塗布する感光性樹脂としては、フォトリソグラフィ法でパターニングが可能であり、かつ所望の条件により硬化するものであればよい。具体的には、感光性接着剤が挙げられるがこの限りではない。中空部の密閉性を高める観点から、塗布された感光性樹脂の表面平坦性が高くなるように塗布することが好ましい。

［パターニング工程］
本発明の磁気センサの製造方法におけるパターニング工程は、塗布された感光性樹脂をフォトリソグラフィ法で露光・現像し、平面視したときに感光性樹脂が感磁部を囲むように感光性樹脂をパターニングする工程である。
パターニングされた感光性樹脂の形状・パターンは、平面視したときに少なくとも感磁部の一部を囲むものであれば特に制限されないが、磁気センサにかかる応力に起因した出力変動を低減する観点から、感磁部の全体を囲むものが好ましい。少なくとも感磁部の実効的な動作部に係る応力を低減する観点から、電極に覆われていない領域の感磁部全体を囲むように形成されるものが好ましい。

電極部と他の部材と接続する際の接続材料同士がショートすることを防ぐ観点から、基板を平面視したときに、複数の電極部が、感光性樹脂によって仕切られるようにパターニングされることが好ましい。複数の電極部が、感光性樹脂によって仕切られることにより、電極間の距離を近づけても接続材料同士のショートを防げるため、より小型な磁気センサを実現することが可能になる。

個片化する工程がある場合は、個片化前の状態で複数の電極部が、感光性樹脂によって仕切られるようにパターニングしてもよいし、個片化後の状態で複数の電極部が、感光性樹脂によって仕切られるようにパターニングしてもよい。また、温度等に起因した中空部の内圧が変化による特性変動抑制の観点から、電極間を仕切る感光性樹脂が空隙部を有する二層構造となるようにパターニングされることが好ましい。
加工ばらつきや外部応力によって感磁部と蓋部の接触を防止する観点から、感光性樹脂の厚みは、２μｍ以上であることが好ましい。また、感光性樹脂の形状安定性や蓋部の支持安定性の観点から、感光性樹脂の厚みは１０μｍ以下であることが好ましい。

感光性樹脂の形状安定性や蓋部の支持安定性の観点から、感光性樹脂の幅は、２μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上がさらに好ましい。一方、感光性樹脂と基板の膨張率の差に起因するはがれ防止の観点から、感光性樹脂の幅が１０μｍ以下であることが好ましい。
また、モールド樹脂からの応力による感光性樹脂の収縮に起因した感磁部と蓋部の接触防止の観点から感光性樹脂のヤング率が０．３ＧＰａ以上であることが好ましい。一方、感光性樹脂と基板の膨張率の差に起因するはがれ防止の観点から、感光性樹脂のヤング率が１．５ＧＰａ以下であることが好ましい。

［蓋部配置工程］
本発明の磁気センサの製造方法における蓋配置工程は、パターニングされた感光性樹脂上に蓋部を配置し、該感光性樹脂と蓋部を接着する工程である。
蓋部の形状は特に制限されないが、感磁部を囲む感光性樹脂のパターンに対応した形状であることが好ましい。また、温度等に起因した中空部の気体の収縮、膨張による特性変動・素子へのダメージ抑制の観点から、蓋部は開口部を有することが好ましい。また、蓋部が開口部を有することに替えもしくは加え、蓋部を配置する工程の後に蓋部に開口部を形成する工程をさらに備えることも好ましい。

蓋部の形状は特に制限されないが、感磁部を囲む感光性樹脂のパターンに対応した形状であることが好ましく、生産性の観点から、四角形であることがより好ましい。
また、蓋部に起因したノイズを低減する観点から、蓋部は非磁性材料であることが好ましい。非磁性材料の具体例としてはエポキシ樹脂等が挙げられる。
感磁部表面に平行な方向の応力による感光性樹脂と蓋部の接着部破断抑制の観点から、蓋部は板状であることが好ましい。
感光性樹脂と蓋部を接着する方法は、使用する感光性樹脂に適した方法を採用することが出来、例えば圧力や熱による接着や紫外線照射による接着が挙げられるがこの限りではない。

［パッケージ化工程］
本発明の磁気センサの製造方法は、磁気センサパターンを形成する工程において、磁気センサパターンを複数形成し、感光性樹脂を硬化する工程の後に、磁気センサパターンに応じて各パターンを個片化する工程と、個片化された磁気センサの電極と、配線部材とを電気的に接続する工程とをさらに備えていてもよい。これらの工程を用いることにより、一度に複数の磁気センサを得ることが出来る。

電極と配線部材とを電気的に接続する工程の後に、個片化された磁気センサと配線部材とを樹脂封止する工程をさらに備えていてもよい。
磁気センサの小型化の観点から、配線部材と電極部が導電性材料を介して接続され、個片化された磁気センサが配線部材により支持されるように電極と配線部材とを電気的に接続することが好ましい。
本発明の磁気センサを得る方法は、特に制限されないが、本発明の磁気センサの製造方法により得ることが可能である。

［実施形態１］
図２（ａ）乃至（ｆ）は、本発明に係る磁気センサの製造方法の実施形態１を説明するための工程図である。
まず、基板１上に感磁部２となる半導体層を形成し、所望のパターンのマスク１０を形成し、半導体層をエッチングすることで、所望のパターンの感磁部２を形成する（図２（ａ））。次に、所望のパターンのマスク１１を形成し、電極材料を蒸着し、リフトオフすることで、感磁部２に接続する複数の電極部５を形成する（図２（ｂ））。次に、感光性樹脂３を塗布する（図２（ｃ））。

次に、フォトリソグラフィ法で露光・現像し、平面視したときに感光性樹脂が感磁部を囲むように感光性樹脂をパターニングする（図２（ｄ））。次に、感光性樹脂上に蓋部を配置し、感光性樹脂を硬化し、感光性樹脂と蓋部を接着することで、中空部８を形成する（図２（ｅ））。
最後に、得られた装置を配線部材６上にダイボンディングし、配線部材６と電極部をワイヤーボンディングし、封止部材７で樹脂封止し、中空パッケージ化された磁気センサを得る（図２（ｆ））。

［実施形態２］
図３（ａ）乃至（ｇ）は、本発明に係る磁気センサの製造方法の実施形態２を説明するための工程図である。
配線部材は、個片化された磁気センサを支持するものであり、配線部材と電極部が、導電性材料を介して接続されている。
図３（ａ）乃至（ｅ）までは、実施形態１の工程と同様であるため、説明を省略する。図３（ｅ）の工程の後、配線部材６上に、導電性の接続部材１２を介して図３（ｅ）で得られた装置を接続することで、より小型な中空パッケージ化された磁気センサを得る（図３（ｆ））。また、中空部８以外を封止部材７で樹脂封止する工程をさらに備えていてもよい（図３（ｇ））。樹脂封止する工程を備える場合は、配線部材６がキャリアシート１３を備えていることが好ましいが、樹脂封止する工程を行わない場合は、キャリアシート１３を用いなくてもよい。
以下に、本発明の磁気センサの製造方法の具体的な実施例について説明する。

本実施例では、イオン注入法を用いて感磁部を形成した。まず、半絶縁性ＧａＡｓ基板上にシリコンイオン（Ｓｉ^＋）を加速エネルギー３００ｋｅＶ、ドーズ量２．３×１０^１２／ｃｍ^２（活性化後ピークキャリア濃度が５×１０^１６／ｃｍ^３程度になるようなドーズ量）で注入した。次いで、このシリコンイオンの活性化、さらには欠陥の回復のためにアルシン（ＡｓＨ_３）雰囲気中８５０℃の温度で１０秒間のラピッドアニール処理をし、ｎ型の導電性をもつＧａＡｓ活性層を形成した。

次に、フォトレジストを塗布し、十字型の所定のパターンを作り、これをマスクとしてＧａＡｓ基板を所定の深さエッチングし、ホール素子の感磁部パターンを基板上に複数形成した。
ホール素子の感磁部を形成した後、この基板の上に、フォトレジストをパターニングし、次いで、電極を蒸着した。その後、リフトオフ法により、フォトレジストおよびフォオレジスト上の金属を除去し、各感磁部パターンに接続する電極パターンを形成した。

その後、プラズマＣＶＤ法により０．３μｍの膜厚を有するＳｉ_２Ｎ_４等の絶縁膜を全面に形成し、反応性ドライエッチングによりコンタクト部分を開口した
さらに、基板の上にフォトレジストをパターニングし、二層目の電極を蒸着した後、リフトオフ法により、フォトレジストおよびフォオレジスト上の金属を除去し、電極パターンを形成した。

その後、感光性接着剤を上面に塗布し、フォトリソグラフィ法により、各感磁部パターンを囲むように、感光性接着剤をパターニングし、各感磁部パターンを覆うように、エポキシ樹脂で形成した蓋部を配置し、蓋部に１ｋｇ／ｃｍ^２の圧力を加え、感光性樹脂を１分間１６０℃に保つことにより、感光性接着剤と蓋部を接着した。このようにして、一枚の基板上に多数のホール素子を形成した。
この後、ダイシングを行い個々のＧａＡｓホール素子ペレットに切り離した（個片化）。次いで、図２（ｆ）に示した様にダイボンディング、ワイヤーボンディング、トランスファーモールドを行い、ホール素子を製作した。

このようにして得られた磁気センサとしてのホール素子は、感磁部と蓋部の間に中空部が形成されており、内部および／または外部からの応力が磁気センサに加わった場合であっても、感磁部が、基板と、電極と、基板に対して垂直方向に形成された感光性樹脂と、感光性樹脂に支持された蓋部に囲まれ、感磁部と蓋部の間に中空部が形成されていることにより、感磁部に伝わる応力を、各磁気センサでばらつきなく低減される。

本発明は、ばらつきなく応力が低減され、小型化が可能な中空構造を簡便に形成することが可能な磁気センサ及びその製造方法に関するもので、モーター、非接触スイッチ等に用いられる磁気センサとして好適である。

１ 基板
２ 感磁部
３ 感光性樹脂
４ 蓋部
４’ 蓋部の外周部
５ 電極部
６ 配線部材
７ 封止部材
８ 中空部
１０，１１ マスク
１２ 接続部材
１３ キャリアシート

Claims (10)

1. 基板上又は基板内に設けられた感磁部と、該感磁部に電気的に接続される複数の電極部とを有する磁気センサにおいて、
   前記電極部上に前記基板に対して垂直方向に設けられた感光性樹脂と、該感光性樹脂に支持された蓋部とを備え、
   前記感磁部が、前記基板と前記電極部と前記感光性樹脂と前記蓋部とに囲まれ、
   前記感磁部と前記蓋部との間に中空部が設けられていることを特徴とする磁気センサ。
2. 前記感光性樹脂の厚みが、２μｍ以上１０μｍ以下であり、幅が２μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の磁気センサ。
3. 前記蓋部が、板状であることを特徴とする請求項１又は２に記載の磁気センサ。
4. 前記蓋部が、非磁性材料であることを特徴とする請求項１，２又は３に記載の磁気センサ。
5. 基板上又は基板内に設けられた感磁部と、該感磁部に電気的に接続される複数の電極部とを有する磁気センサの製造方法において、
   まず、前記基板上に所望のパターンを有する前記感磁部と、該感磁部に接続される前記複数の電極部とからなる磁気センサパターンを形成する工程と、
   次に、前記基板上に感光性樹脂を塗布する工程と、
   次に、フォトリソグラフィ法で露光・現像し、平面視したときに前記感光性樹脂が前記感磁部を囲むように前記感光性樹脂をパターニングする工程と、
   次に、前記感光性樹脂上に蓋部を配置し、該感光性樹脂と蓋部を接着する工程と
   を有ることを特徴とする磁気センサの製造方法。
6. 前記感光性樹脂をパターニングする工程において、前記基板を平面視したときに、前記複数の電極部が、前記感光性樹脂によって仕切られるように露光・現像することを特徴とする請求項５に記載の磁気センサの製造方法。
7. 前記蓋部が、開口部を有するか、または、前記蓋部を配置する工程の後に前記蓋部に開口部を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項５又は６に記載の磁気センサの製造方法。
8. 前記蓋部が、非磁性材料であることを特徴とする請求項５，６又は７に記載の磁気センサの製造方法。
9. 前記磁気センサパターンを形成する工程において、該磁気センサパターンを複数形成し、
   前記感光性樹脂を硬化する工程の後に、前記磁気センサパターンに応じて各パターンを個片化する工程と、
   前記個片化された磁気センサの電極と、配線部材とを電気的に接続する工程と
   をさらに有することを特徴とする請求項５乃至８のいずれかに記載の磁気センサの製造方法。
10. 前記配線部材が、個片化された磁気センサを支持するものであり、前記配線部材と前記電極部が、導電性材料を介して接続されることを特徴とする請求項９に記載の磁気センサの製造方法。

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