JP2014182940A - 発光モジュール、および照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】装置の製造コストを安価にでき、装置を薄型化でき、ＬＥＤ素子を光源に用いた上で均一なムラの無い照明光を得ることができる発光モジュール、および照明装置を提供することを課題とする。
【解決手段】実施形態に係る発光モジュールは、発光素子と透光部材を有し、透光部材が、透光部材に向かっており、発光素子から出射された光を透過して照明光を取り出す光出射面を有する。発光素子は、その光軸が透光部材の光出射面の法線に対して１０度より大きく８０度より小さい角度で傾斜して設けられている。
【選択図】図５

Description

本発明の実施形態は、例えば天井に取り付ける照明装置に係り、特に発光ダイオード（ＬＥＤ）を光源とする偏平な発光モジュールを備えた照明装置に関する。

近年、天井に取り付ける照明装置として、ＬＥＤを光源にしたベースライトが普及されつつある。この種のベースライトは、複数のＬＥＤ素子を実装した基板、基板に給電する給電装置、反射板、光の取り出し側、すなわち基板の実装面側に対向した透光性のカバーなどを有する。透光性のカバーは、点光源であるＬＥＤ素子から出射された光を拡散して透過させることで、均一なムラのない照明光を得るように機能する。

特開２０１１−２４９２１９号公報

しかし、ＬＥＤ素子は、一般に光の指向性が強いことが知られており、透光性カバーを通過させただけでは、十分に光を拡散させることができない。このため、例えば、ＬＥＤ素子とカバーの間に光を拡散させるための光学フィルタなどを設けたりしていた。このため、分品点数が多くなり、装置の製造コストが増大し、装置の厚みが厚くなる不具合があった。

よって、装置の製造コストを安価にでき、装置を薄型化でき、ＬＥＤ素子を光源に用いた上で均一なムラの無い照明光を得ることができる発光モジュール、および照明装置の開発が望まれている。

実施形態に係る発光モジュールは、発光素子と透光部材を有し、透光部材が、発光素子から出射された光を透過して照明光を取り出す光出射面を有する。発光素子は、透光部材に向かっており、その光軸が透光部材の光出射面の法線に対して１０度より大きく８０度より小さい角度で傾斜して設けられている。

本発明によると、装置の製造コストを安価にでき、装置を薄型化でき、ＬＥＤ素子を光源に用いた上で均一なムラの無い照明光を得ることができる。

図１は、第１の実施形態に係るベースライトを示す外観斜視図である。 図２は、図１のベースライトを照明光の取り出し側から見た平面図である。 図３は、図１のベースライトを分解した分解斜視図である。 図４は、図２のＹ−Ｙ線に沿ってベースライトを切断した断面図である。 図５は、図４のＡ部分を拡大した部分拡大断面図である。 図６は、第２の実施形態に係る発光モジュールを示す断面図である。 図７は、図６の変形例を示す断面図である。

以下、図面を参照しながら実施形態について詳細に説明する。
図１は、第１の実施形態に係るベースライト１００（照明装置）を天井Ｃに取り付けた状態を示す外観斜視図である。図２は、ベースライト１００を照明光の取り出し側から見た平面図である。図３は、ベースライト１００の分解斜視図である。図４は、図２のＹ−Ｙ線でベースライト１００を切断した断面図である。図５は、図４のＡ部分を拡大した部分拡大断面図である。ベースライト１００は、細長い扁平な略長方形の板状に形成されている。以下の説明では、照明光の取り出し側（下側）を前面側と称し、天井Ｃに向かう側（上側）を背面側と称する。

ベースライト１００は、細長い略矩形板状のシャーシ１と、このシャーシ１の前面側に取り付けられた細長い複数の帯状の光源部２と、複数の光源部２を覆う乳白色で且つ透光性を有する細長いチューブ状のカバー部材３（透光部材）と、光源部２を点灯制御する点灯装置４と、シャーシ１の中央部に取り付けられた断面略Ｖ字状のセンターカバー５と、２つの側板６と、を備えている。

シャーシ１は、溶融亜鉛めっき鋼板等の熱伝導性を有する金属板を形状加工して形成されている。このシャーシ１は、ベースライト１００の複数の構成部材を取り付ける機能と、光源部２で発生する熱を逃がすための放熱部材としての機能と、ベースライト１００に機械強度を付与する強度部材としての機能と、を担う。

シャーシ１は、中央部に平らな天板面１１を有し、その長手方向に沿った両端縁に、複数の光源部２の背面を接触させて取り付けるための細長い２つの配設部１２、１２を有する。各配設部１２は、シャーシ１を長手方向に沿った線で折り曲げることでシャーシ１の一部を前面側に突出させて一体に形成され、その突出した頂部に光源部２の背面を接触させて熱的に結合させる細長い平坦面を有する。本実施形態の配設部１２は、３つの光源部２をつなげた長さを超える長さを有する。言い換えると、２つの配設部１２は、シャーシ１の全長に亘って設けられており、シャーシ１の長手方向に沿った機械強度を高める補強リブとしての機能も担う。

また、シャーシ１の天板面１１の長手方向両端近くには、それぞれ、シャーシ１を貫通した取付孔１１ａが形成されている。この取付孔１１ａには、天井Ｃの内側にある建物の構造体から下方に向けて延設された一対の取付ボルト（図示せず）が背面側から貫通されて、シャーシ１の前面側に配置した図示しないナットで締結することで、シャーシ１が天井面Ｃに固設されるようになっている。

光源部２は、細長い矩形帯状の基板２１と、この基板２１の表面に実装された複数のＬＥＤチップ２２と、各ＬＥＤチップ２２を覆う蛍光体層２３と、各蛍光体層２３を覆うレンズ体２４と、を有する。以下の説明では、ＬＥＤチップ２２、蛍光体層２３、およびレンズ体２４をまとめて発光素子２０と称する。図２では、光源部２の構造を見易くするため、一方（図示上側）のカバー部材３を透明化して示してある。

基板２１は、絶縁材である例えば、ガラスエポキシ樹脂（ＦＲ−４）等の材料で細長い長方形状に形成されている。表面側には銅箔で形成された配線パターン層が形成され、配線パターン層の上には、レジスト層が形成されている。なお、基板２１の材料には、セラミックス材料、合成樹脂材料又は各発光素子２０のＬＥＤチップ２２の放熱性を高める上でアルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れたべース板の一面に絶縁層が積層された金属製のべース基板を使用することができ、格別その材料が限定されるものではない。

また、基板２１の表層には、ＬＥＤチップ２２の実装領域や部品の実装部分を除いて、ほとんど全面に反射率の高い白色のレジスト層が積層されている。これにより、発光素子２０から出射した光のうち、カバー部材３の内面などで反射された光などが、反射率の高い白色のレジスト層の表面で反射されて前面側へ放射される。

ベアチップからなる複数のＬＥＤチップ２２には、例えば、白色系の光を光源部２で発光させるために、青色の光を発するものが用いられている。このＬＥＤチップ２２は、シリコーン樹脂系の絶縁性接着剤を用いて配線パターン層上に接着され、ボンディングワイヤによって配線パターン層に電気的に接続されている。

蛍光体層２３は、透光性合成樹脂、例えば、透明シリコーン樹脂製であり、ＹＡＧ：Ｃｅ等の蛍光体を適量含有している。蛍光体層２３は、個々のＬＥＤチップ２２をチップごとに被覆するように高さ寸法の小さい略半球面状をなしている。蛍光体は、ＬＥＤチップ２２が発する光で励起されて、ＬＥＤチップ２２が発する光の色とは異なる色の光を出射する。本実施形態では、ＬＥＤチップ２２が青色光を発するため、光源部２として白色光を出射できるように、蛍光体には青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を出射する黄色蛍光体が使用されている。

なお、蛍光体層２３の形状は、個々のＬＥＤチップ２２を被覆できれば、特段限定されるものではなく、半球状に限るものではない。また、ＬＥＤチップ２２としては、表面実装型のＬＥＤパッケージを用いるようにしてもよく、実装方式や形式は、格別限定されるものではない。

レンズ体２４は、透光性を有する合成樹脂により形成されており、ＬＥＤチップ２２および蛍光体層２３を被覆するように設けられている。なお、レンズ体２４は、その外面に傾斜した平らな偏光面２４ａを有し、発光素子２０から出射される光の光軸Ｏを所定方向に傾斜させて出射光を所望する方向に偏向させるよう機能する。

本実施形態では、発光素子２０から出射されて偏光面２４ａを通過した光の光軸Ｏが、ベースライト１００の中心から外側に向けて傾斜して、後述するカバー部材３の外側の角部３ｂ（図５参照）を通るように、レンズ体２４の偏光面２４ａを傾斜させている。なお、この場合、光軸Ｏは、偏光面２４ａと直交するものとする。そして、発光素子２０は、基板２１（すなわち発光モジュール３０）の中心から、その光軸Ｏが傾斜した側と反対側（図５で右側）に片寄った位置に設けられている。

ベースライト１００全体としてみると、図４に示すように、シャーシ１の幅方向両側に配置した２組の光源部２は、光軸Ｏが互いに離間する方向（外方）に傾斜するように偏光面２４ａが傾斜された発光素子２０を有する。言い換えると、ベースライト１００の幅方向両側で、光源部２の発光素子２０は、ベースライト１００の中心に対して対称形となる形状を有するとともに中心に対して対称となる位置に配置されている。つまり、発光素子２０は、ベースライト１００の中心近くに片寄った位置に配置されている。

基板２１の長手方向に沿ってみると、発光素子２０は、図２および図３に示すように、基板２１の長手方向に沿って等間隔で一列に並べて複数設けられている。本実施形態では、全ての発光素子２０のレンズ体２４が同じ方向に傾斜した偏光面２４ａを有する。言い換えると、各レンズ体２４の偏光面２４ａは、基板２１の長手方向と直交する短手方向に上述した角度で傾斜している。なお、本実施形態の発光素子２０は、レンズ体２４を透光性樹脂で形成したため、ＬＥＤチップ２２から出射された全ての光が偏光面２４ａを介して出射されるわけではなく、一部の光は偏光面２４ａ以外からも出射される。いずれにしても、発光素子２０は、カバー部材３の前面部３ｂに向かって対向している。

上記構造の光源部２は、その長手方向に連結されてカバー部材３に装着される。本実施形態では、３つの光源部２が連結されて１つのカバー部材３内に装着され、合計６つの光源部２がベースライト１００に組み込まれている。より長尺なベースライトを構成する場合には、長手方向に連結する光源部２の数を増やすことになる。

各光源部２の隣接した端部同士は、図２に示す配線Ｚを介して接続される。また、連結された光源部２のうち両端の光源部２の少なくとも一方の端部からも配線Ｚが導出される。そして、この端部から導出された配線Ｚが、シャーシ１に取り付けられた点灯装置４に接続され、各光源部２への給電が可能となる。

カバー部材３は、各光源部２の前面側を覆う前面部３ａ、および各光源部２の裏面を露出するスリット状の開放部３１を有する。このため、カバー部材３をシャーシ１に取り付けることで、この開放部３１を介して、各光源部２の基板２１の裏面が、シャーシ１における配設部１２の平坦面に接触し、基板２１がシャーシ１に熱的に結合されるようになっている。

このため、各光源部２の基板２１の表面は、天井Ｃと平行になり、水平に延びることになる。また、本実施形態のカバー部材３は、僅かに前面側に突出するように膨出した前面部３ａを有するが、この前面部３ａも実質的に天井Ｃと平行に配置されることになる。つまり、本実施形態によると、前面部３ａの外面は、天井Ｃと略平行な光出射面３０ａとして機能することになる。

カバー部材３は、アクリル樹脂やポリカーボネート樹脂等の透光性を有する乳白色の絶縁性の材料で形成される。本実施形態では、カバー部材３をポリカーボネートの押出成形によって形成した。カバー部材３は、長尺のチューブ状に形成されていて、シャーシ１の両側に形成された配設部１２に取り付けられる。カバー部材３は、配設部１２と略同じ長さを有する。なお、カバー部材３の長手方向両端には、光源部２を挿通するための開口３２が設けられている。

例えば、図５に示すように、開放部３１の長手方向に沿う縁部には、互いに対向して開放する一対の保持溝３３が全長に亘って形成されている。これら一対の保持溝３３は、長手方向に沿う前面側支持部３３ａ及び背面側支持部３３ｂの間に形成されている。また、保持溝３３の外側には、断面略コ字状であって内側に開放する一対の係止部３４が長手方向の全長に亘って形成されている。

カバー部材３の互いに対向する一対の保持溝３３には、複数の光源部２の各基板２１の長手方向に沿った両端縁が挿通される。具体的には、図３に示すように、３つの光源部２が配線Ｚで接続されてカバー部材３の一方の開口３２から挿入され、各光源部２の基板２１の長手方向に沿った両端縁が一対の保持溝３３によって案内されて保持される。これにより光源部２は、カバー部材３によって保持されて、カバー部材３と一体化される。

また、カバー部材３の長手方向両端にある開口３２には、この開口３２を閉塞する蓋体３５が取り付けられる。このように光源部２をカバー部材３と一体化して両端を蓋体３５で塞いだものを発光モジュール３０と称する。つまり、上述したように、カバー部材３の一対の保持溝３３に３つの光源部２が装着された後、カバー部材３の両端を閉塞するように蓋体３５が取り付けられる。このように、カバー部材３の両端にある開口３２に蓋体３５を取り付けることにより、光源部２がカバー部材３から抜け落ちる不具合を防止することができる。

蓋体３５は、絶縁性を有し、表面から材料内部まで光拡散性を有する透光性の材料により形成され、カバー部材３と同様に乳白色である。このため、光源部２から放出された光を蓋体３５を介して外部に照射することができる。

また、蓋体３５は、後述する側板６に組み合わされてその位置が規制されるようになっている。さらに、蓋体３５の背面側でシャーシ１の端部前面との間には、基板２１の端部と点灯回路４とを接続する配線Ｚが存在する。基板２１の端部から導出する配線Ｚは、点灯装置４に至るまでにシャーシ１の端部を経由しなければならないが、配線Ｚの前面の蓋体３５が光を伝導するので光るため、装置本体の端部に存在する配線Ｚの存在が目立たなくなる。

点灯装置４は、シャーシ１の天板部１１の前面側に取り付けられている。点灯装置４は、光源部２を点灯制御するものであり、箱状のケース内に複数個の回路部品を実装した回路基板を収容して構成されている。この点灯装置４は、図示しない商用交流電源に接続されていて、交流を直流に変換して出力する。点灯装置４は、例えば、全波整流回路の出力端子間に平滑コンデンサを接続し、この平滑コンデンサに直流電圧変換回路及び電流検出手段を接続して構成されている。点灯装置４は、基板２１を介してＬＥＤチップ２２に接続されており、その直流出力をＬＥＤチップ２２に供給し、ＬＥＤチップ２２を点灯制御する。

また、天板部１１の前面側には、端子台７が取り付けられている。この端子台７には、電源線や送り線、調光信号線等のここでは図示を省略した配線が接続される。点灯装置４は、調光信号に基づいて光源部２を調光する。

センターカバー５は、シャーシ１の天板部１１の前面側に配設されている。センターカバー５は、溶融亜鉛めっき鋼板等の金属製の板材から形成されていて、側面形状がＶ字状をなしている。また、少なくとも表面側には、白色の塗装が施されており、反射板として機能する。

このセンターカバー５の拡開する長手方向に沿う端縁５１（図３参照）には、複数の取付舌片５２が形成されている。一方、この取付舌片５２と対向するシャーシ１側には、切り込みによって前面側へ若干膨出変形させて形成した挿入孔１４が形成されている。

センターカバー５は、Ｖ字状の頂部を中心として、拡開する端縁５１を幅方向に弾性変形させて、拡開する幅寸法を縮小させることが可能となっている。したがって、センターカバー５をシャーシ１に取り付ける場合には、センターカバー５を拡開する幅寸法を縮小させるように弾性変形し、取付舌片５２を挿入孔１４の位置に合わせ、弾性変形を解いて元の状態に復帰させる。これにより、取付舌片５２が挿入孔１４に挿入され、センターカバー５がシャーシ１に取り付けられる。

このようにセンターカバー５がシャーシ１に取り付けられると、ストッパ部材３６の固定片部３６ｂにセンターカバー５の端縁５１が当接される。したがって、例えば、経時的な振動等によってストッパ部材３６の取り付けねじ３６ｃに緩みが生じても、ストッパ部材３６の外れや過度な動きを抑制できる。これにより、シャーシ１と基板２１との熱的結合の確実化が期待できる。

加えて、点灯装置４や端子台７、配線等は、センターカバー５に覆われ外部からは視認できないようになり、外観を損なうことがない。また、側板６は、合成樹脂材料で形成され、シャーシ１の長手方向の両端部を閉塞するように取り付けられている。

ここで、上記構造のベースライト１００を点灯させたときの照明光について、主に図５を参照して考察する。
本実施形態によると、上述したように、発光素子２０が、カバー部材３の光出射面３０ａ（の法線）に対して傾斜した偏光面２４ａを有するため、発光素子２０の光軸Ｏが光出射面３０ａと直交しない。特に、本実施形態では、発光素子２０の光軸Ｏがカバー部材３の最も遠い角部３ｂを通るように、レンズ体２４の偏光面２４ａの傾斜角度を設定し、且つ発光素子２０を光軸Ｏの傾斜側と反対側に片寄らせて配置したため、発光素子２０から出射される光のうち最も強い光の成分が最も遠い位置にあるカバー部材３の部位を通過することになる。これにより、カバー部材３を通過した照明光の輝度ムラを抑制できる。

これに対し、例えば、基板２１の表面に実装した発光素子が本実施形態のレンズ体２４を持たない場合、ＬＥＤチップ２２からの光は蛍光体層２３を通過して基板２１の表面から離れる方向（鉛直下方）に出射され、カバー部材３の光出射面３０ａを真っ直ぐ通過することになる。この場合、発光素子から出射された光の光軸Ｏが光出射面３０ａと直交することになり、発光素子から出射された光のうち最も強い光の成分が直ぐ近くのカバー部材３の部位を通過することになる。

このように、発光素子の光軸Ｏが光出射面３０ａと直交すると、すなわち光軸Ｏが光出射面３０ａの法線と平行になると、出射された光がカバー部材３を通過するまでの光路長が短くなり、カバー部材３を介して取り出される照明光に点状の明るい部分が含まれてしまい、点状の輝度ムラを生じてしまう。このような点状の輝度ムラは、ＬＥＤチップ２２から出射される光の指向性の強さに起因するものと考えられる。特に、発光モジュール３０を薄くしてベースライト１００の薄型化を考えた場合、基板２１の表面とカバー部材３の前面部３ａとの間の距離を短くする必要があり、このような点状の輝度ムラが顕著になる。

従って、本実施形態では、発光素子２０の光軸Ｏを傾斜させるとともに、その傾斜側と反対側に発光素子２０を片寄らせて配置することで、最も強い光がカバー部材３を通過するまでの光路長を少しでも長くするようにした。この場合、発光素子２０の偏光面２４ａの好適な傾斜角度を考えると、発光素子２０の光軸Ｏを、光出射面３０ａの法線に対して、０度より大きく９０度より小さい角度で傾斜させることのできる角度にする必要がある。つまり、発光素子２０の光軸Ｏを光出射面３０ａの法線と平行にすると上述した点状の輝度ムラが生じ易くなり、発光素子２０の光軸Ｏを光出射面３０ａの法線と直交させる（すなわち基板２１と平行にする）と、発光素子２０から出射される光の主要部分がカバー部材３の前面部３ａを通過しなくなる。

なお、本実施形態のベースライト１００で、発光素子２０の偏光面２４ａを種々変化させて、点状の輝度ムラが見えない良好な照明光を得ることのできる偏光面２４ａの適切な傾斜角度を調べたところ、光出射面３０ａに対して１５度より大きく６０度より小さい角度に設定した際に良好な照明光を得ることができることが分かった。

以上のように、本実施形態によると、ＬＥＤチップ２２を備えた発光素子２０の光軸Ｏを傾斜させたため、発光素子２０から出射された光がカバー部材３（光出射面３０ａ）を通過するまでの光路長を延長でき、輝度ムラを抑制できる。特に、本実施形態では、発光素子２０から出射された光がカバー部材３を通過するまでの光路長をできるだけ長くするため、発光素子２０をベースライト１００の中心近くに配置し、且つ発光素子２０の光軸Ｏがカバー部材３の光源から最も遠い角部３ｂを通過する角度に偏光面２４ａを傾斜させた。これにより、本実施形態では、上述した点状の輝度ムラをほぼ無くすことができた。

また、本実施形態によると、ＬＥＤを光源に用いたにもかかわらず、光を拡散させるための光学フィルタなどの別部材を発光素子２０とカバー部材３との間に配置する必要がなく、発光モジュール３０の厚さも薄くできる。このため、本実施形態によると、簡単な構成により、部品点数を増大することなく、ベースライト１００の製造コストを安価にできる。また、本実施形態によると、ベースライト１０を薄型化でき、ＬＥＤを光源に用いた上で均一なムラの無い照明光を得ることができる。

さらに、本実施形態によると、図４に示すようにシャーシ１の幅方向両側に２組の発光モジュール３０を配置して、各発光モジュール３０の発光素子２０の光軸Ｏを互いに相反する方向、すなわちベースライト１００の中心から外側へ向かう方向に傾斜させたため、幅方向に広がりを持つ照明光を得ることができ、複数台のベースライト１００を幅方向に並べて設置する場合のベースライト１００同士の取り付け間隔を広くできる。

なお、上述した第１の実施形態では、発光素子２０の光軸Ｏがカバー部材３の角部３ｂを通過するように、発光素子２０の取り付け位置やレンズ体２４の偏光面２４ａの傾斜角度を設定したが、これら発光素子２０の取り付け位置や偏光面２４ａの傾斜角度は、本実施形態に限定されるものではなく、カバー部材３の前面部３ａの光出射面３０ａを介して出射される照明光の輝度ムラを抑制できる値に設定すれば良い。

また、例えば、各発光素子２０のレンズ体２４の材質や形状を変えて、偏光面２４ａから出射される光の割合を変えたり、偏光面２４ａ以外の部位から出射される光の量をコントロールしたりして輝度ムラを抑制するようにしても良い。或いは、各発光素子２０にレンズ体２４を設ける代りに、図示しない反射体や偏光部材を用いて発光素子２０の光軸Ｏを傾斜させるようにしても良い。

さらに、輝度ムラをより少なくするため、カバー部材３の前面部３ａの光学特性を変えても良い。この場合、例えば、発光素子２０からカバー部材３の前面部３ａまでの距離に応じて、カバー部材３の前面部３ａの光の透過率を徐々に変化させるように、光出射面３０ａにフロスト処理を施しても良い。

次に、第２の実施形態について図６を参照して説明する。本実施形態のベースライトは、発光モジュール６０が、ＬＥＤチップ２２を実装した基板６１を斜めに保持した保持構造を有するとともに、チューブ状のカバー部材６３を有する以外、上述した第１の実施形態とほぼ同様の構造を有する。よって、ここでは、第１の実施形態と同様に機能する構成要素には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。特に、ここでは、ベースライトについての詳細な説明は省略する。

図６に示すように、発光モジュール６０は、複数の発光素子６２を実装した細長い矩形帯状の基板６１、この基板６１の全周を囲むチューブ状の透光性を有するカバー部材６３、および、このカバー部材６３の内側でカバー部材６３の前面部６３ａとは反対側（背面側）に配置された細長い反射板６４を有する。反射板６４の幅方向一端縁側（図示右側）に片寄った位置には、基板６１をカバー部材６３の内側で所定角度に傾けて保持するための保持部６５が反射板６４と一体に設けられている。

発光素子６２は、ＬＥＤチップ２２を基板６１の表面に封止した円筒形の蛍光体層２３’を有する。この発光素子６２は、上述した第１の実施形態のレンズ体２４を備えていないため、その光軸Ｏは蛍光体層２３’の中心軸と一致し、基板６１の表面と直交する。そして、このような発光素子６２は、基板６１の長手方向の中心線に沿って等間隔で一直線に並べて複数設けられている。

カバー部材６３は、第１の実施形態のカバー部材３と同様な透光性を有する樹脂材料の押し出し成形によって偏平な筒状に形成されている。そして、このカバー部材６３は、その前面部６３ａと反対側の背面６３ｂをシャーシ１の配設部１２に取り付けることにより、ベースライト１００に組み込まれる。なお、前面部６３ａの外面は、照明光を取り出す光出射面６０ａとして機能する。

反射板６４は、カバー部材６３の背面６３ｂ側の内面全体を覆う大きさを有し、その幅方向他端（図示左端）が前方に向けて僅かに湾曲されている。そして、この反射板６４の前面側の内面６４ａは白色にコーティングされており、高い光反射率を有する。

保持部６５は、所望する基板６１の傾斜角度と同じ角度で反射板６４に対して傾斜した背面板６５ａを有する。そして、この背面板６５ａの幅方向両端縁に、基板６１の幅方向両端縁を保持するための互いに向かい合う一対の保持溝６５ｂが設けられている。基板６１は、カバー部材６３の長手方向一端から一対の保持溝６５ｂに挿通され、カバー部材６３の内側に所定角度で保持される。

この場合、基板６１の表面の傾斜角度は、複数の発光素子６２の光軸Ｏが、カバー部材６３の光出射面６０ａの法線に対し、０度より大きく９０度より小さい角度で傾斜する角度に設定されている。なお、この発光モジュール６０を第１の実施形態のようにベースライト１００に取り付ける場合、発光素子６２の光軸Ｏがベースライト１００の中心から外側に傾斜する向きで取り付ける。

以上のように、本実施形態によると、発光素子６２を実装した基板６１自体を傾けて保持したため、発光素子６２の光軸Ｏを容易に所望する方向に設定できる。特に、本実施形態では、反射板６４の一端を折り曲げる角度を調節することにより発光素子６２の光軸Ｏを所望する角度に設定でき、発光素子６２を個別に角度調整する必要はない。当然のことながら、本実施形態においても、上述した第１の実施形態と同様の効果を奏することができ、発光モジュール６０を薄くした上で、点状の輝度ムラの発生を抑制でき、良好な照明光を得ることができる。

また、本実施形態によると、カバー部材６３をチューブ状に閉塞したため、埃やゴミなどの異物がカバー部材６３の内部に侵入することを防止でき、一定の明るさを長期間にわたって維持することができ、初期の発光効率を長時間維持できる。

図７には、上述した第２の実施形態の変形例を示してある。この変形例に係る発光モジュール７０は、発光素子７２の位置を基板７１の幅方向一側（図示左上）に片寄らせた構造を有する以外、上述した第２の実施形態と略同じ構造を有する。よって、ここでは、第２の実施形態と同様に機能する構成についての説明を省略する。

すなわち、この発光モジュール７０では、第２の実施形態と比較して、発光素子７２を光出射面６０ａから遠ざけることができ、点状の輝度ムラをより生じ難くできる。

以上述べた少なくともひとつの実施形態の発光モジュール、および照明装置によれば、ＬＥＤを用いた発光素子の光軸Ｏをカバー部材の光出射面に対して傾斜させたため、装置の製造コストを安価にでき、装置を薄型化でき、均一でムラの無い照明光を得ることができる。

上述した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述した実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。上述した実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

例えば、上述した第２の実施形態では、カバー部材６３の内側に反射板６４を設けたが、この反射板６４を省略して、カバー部材６３の背面６３ｂ側の部位に光反射性を付与するようにしても良い。この場合、例えば、カバー部材６３の光出射面６０ａ側の前面部６３ａに透光性を有し、光出射面６０ａと反対側の背面６３ｂに反射性を有するように、カバー部材６３を樹脂の２色成形する方法が考えられる。

このように、反射板６４を省略すると、その分、部品点数を少なくでき、発光モジュールをより軽量・薄型化できる。また、反射板６４を省略することにより、発光モジュール内でロスする光を少なくでき、省エネルギー効果を期待できる。

１…シャーシ、２…光源部、３…カバー部材、３ａ…前面部、２０…発光素子、２１…基板、２２…ＬＥＤチップ、２３…蛍光体層、２４…レンズ体、２４ａ…偏光面、３０…発光モジュール、３０ａ…光出射面、１００…ベースライト、Ｃ…天井。

Claims (3)

1. 発光素子と；
   この発光素子から出射された光を透過して照明光を取り出す光出射面を有する透光部材と；を有し、
   上記発光素子は、上記透光部材に向かっており、その光軸が上記光出射面の法線に対して１０度より大きく８０度より小さい角度で傾斜して設けられている、
   発光モジュール。
2. 上記透光部材は、その光出射面を通過した照明光の照度分布が均一となるように、上記発光素子からの距離に応じて徐々に変化させた光学特性を有する請求項１の発光モジュール。
3. 請求項１または請求項２の発光モジュールを、上記発光素子の光軸が互いに離れる方向に傾斜するように２つ並べて有し、
   上記２つの発光モジュールそれぞれの上記光出射面が、天井面と平行に配置されている、照明装置。

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