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JP2014154700A - 露光装置、露光方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体 - Google Patents

露光装置、露光方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体 Download PDF

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JP2014154700A
JP2014154700A JP2013023130A JP2013023130A JP2014154700A JP 2014154700 A JP2014154700 A JP 2014154700A JP 2013023130 A JP2013023130 A JP 2013023130A JP 2013023130 A JP2013023130 A JP 2013023130A JP 2014154700 A JP2014154700 A JP 2014154700A
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Abstract

【課題】露光不良の発生を抑制できる露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置は、液体を介して露光光で基板を露光する。露光装置は、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、少なくとも一部が第１部材の下方において物体が対向可能に配置され、第１部材に対して可動な第２部材と、を有し、光学部材の下方で移動可能な物体上に第１液体の第１液浸空間を形成可能な第１液浸部材と、光路に対して第１液浸部材の外側に配置され、光学部材の下方で移動可能な物体上に、第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成可能な第２液浸部材と、を備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、露光装置、露光方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体に関する。
フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。
米国特許第７８６４２９２号
液浸露光装置において、例えば液体が所定の空間から流出したり基板などの物体の上に残留したりすると、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。
本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置及び露光方法を提供することを目的とする。また、本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。
本発明の第１の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、少なくとも一部が第１部材の下方において物体が対向可能に配置され、第１部材に対して可動な第２部材と、を有し、光学部材の下方で移動可能な物体上に第１液体の第１液浸空間を形成可能な第１液浸部材と、光路に対して第１液浸部材の外側に配置され、光学部材の下方で移動可能な物体上に、第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成可能な第２液浸部材と、を備える露光装置が提供される。
本発明の第２の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、少なくとも一部が第１部材の下方において物体が対向可能に配置され、第１部材に対して可動な第２部材と、第１部材に配置され、第１液体を供給する第１液体供給部と、第２部材に配置され、第１液体を回収する第１液体回収部と、を有し、光学部材の下方で移動可能な物体上に第１液体の第１液浸空間を形成可能な第１液浸部材と、第２部材に接続され、第１液体回収部から回収された第１液体が流れる回収流路を有する第３部材と、第２部材及び第３部材の一方又は両方の温度変化を抑制する抑制装置と、を備える露光装置が提供される。
本発明の第３の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第１液体を供給する第１液体供給部を有する第１部材と、第１部材の周囲の少なくとも一部に配置され、第１液体を回収する第１液体回収部を有する回収部材と、第１部材及び回収部材の一方又は両方の下方において物体が対向可能に配置され、第１部材に対して移動可能な第２部材と、を有し、光学部材の下方で移動可能な物体上に第１液体の第１液浸空間を形成可能な第１液浸部材と、を備える露光装置が提供される。
本発明の第４の態様に従えば、第１〜第３のいずれか一つの態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
本発明の第５の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の第１液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、少なくとも一部が第１部材の下方において光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、第１部材に対して可動な第２部材と、を有する第１液浸部材を用いて、基板上に第１液体の第１液浸空間を形成することと、第１液浸空間の第１液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、光路に対して第１液浸部材の外側に配置された第２液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な物体上に、第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、を含む露光方法が提供される。
本発明の第６の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の第１液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、少なくとも一部が第１部材の下方において光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、第１部材に対して可動な第２部材と、第１部材に配置され、第１液体を供給する第１液体供給部と、第２部材に配置され、第１液体を回収する第１液体回収部と、を有する第１液浸部材を用いて、基板上に第１液体の第１液浸空間を形成することと、第１液浸空間の第１液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、第２部材、及び第２部材に接続され第１液体回収部から回収された第１液体が流れる回収流路を有する第３部材の一方又は両方の温度変化を抑制することと、を含む露光方法が提供される。
本発明の第７の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の第１液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第１液体を供給する第１液体供給部を有する第１部材と、第１部材の周囲の少なくとも一部に配置され、第１液体を回収する第１液体回収部を有する回収部材と、第１部材及び回収部材の一方又は両方の下方において光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、第１部材に対して移動可能な第２部材と、を有する第１液浸部材を用いて、基板上に第１液体の第１液浸空間を形成することと、第１液浸空間の第１液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材及び回収部材の一方又は両方を移動することと、を含む露光方法が提供される。
本発明の第８の態様に従えば、第５〜第７のいずれか一つの態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
本発明の第９の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の第１液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、少なくとも一部が第１部材の下方において光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、第１部材に対して可動な第２部材と、を有する第１液浸部材を用いて、基板上に第１液体の第１液浸空間を形成することと、第１液浸空間の第１液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、光路に対して第１液浸部材の外側に配置された第２液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な物体上に、第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、を実行させるプログラムが提供される。
本発明の第１０の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の第１液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、少なくとも一部が第１部材の下方において光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、第１部材に対して可動な第２部材と、第１部材に配置され、第１液体を供給する第１液体供給部と、第２部材に配置され、第１液体を回収する第１液体回収部と、を有する第１液浸部材を用いて、基板上に第１液体の第１液浸空間を形成することと、第１液浸空間の第１液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、第２部材、及び第２部材に接続され第１液体回収部から回収された第１液体が流れる回収流路を有する第３部材の一方又は両方の温度変化を抑制することと、を実行させるプログラムが提供される。
本発明の第１１の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の第１液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第１液体を供給する第１液体供給部を有する第１部材と、第１部材の周囲の少なくとも一部に配置され、第１液体を回収する第１液体回収部を有する回収部材と、第１部材及び回収部材の一方又は両方の下方において光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、第１部材に対して移動可能な第２部材と、を有する第１液浸部材を用いて、基板上に第１液体の第１液浸空間を形成することと、第１液浸空間の第１液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材及び回収部材の一方又は両方を移動することと、を実行させるプログラムが提供される。
本発明の第１２の態様に従えば、第９〜第１１のいずれか一つの態様のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また、本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
第１実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を示す図である。 第１実施形態に係る液浸部材を下方から見た図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。 第２実施形態に係る液浸部材の動作の一例を説明するための図である。 第３実施形態に係る液浸部材の動作の一例を説明するための図である。 第４実施形態に係る液浸部材の動作の一例を説明するための図である。 液浸部材の一例を示す図である。 第５実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 第５実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。 第５実施形態に係る液浸部材の動作の一例を示す図である。 第５実施形態に係る液浸部材を下方から見た図である。 第５実施形態に係る液浸部材の斜視図である。 第６実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第６実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第６実施形態に係る抑制装置の一例を示す図である。 第７実施形態に係る抑制装置の一例を示す図である。 第７実施形態に係る抑制装置の一例を示す図である。 第８実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 第８実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。 第８実施形態に係る液浸部材の動作の一例を示す図である。 第８実施形態に係る液浸部材の動作の一例を示す図である。 第８実施形態に係る液浸部材の動作の一例を示す図である。 液浸部材の一例を示す図である。 液浸部材の一例を示す図である。 基板ステージの一例を示す図である。 デバイスの製造方法の一例を説明するためのフローチャートである。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳ１が形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分（空間、領域）をいう。基板Ｐは、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。
本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号、及び欧州特許出願公開第１７１３１１３号等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。
図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部材（計測器）Ｃを搭載して移動可能な計測ステージ３と、基板ステージ２及び計測ステージ３の位置を計測する計測システム４と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、液体ＬＱの液浸空間ＬＳ１を形成する第１液浸部材５００と、液体ＬＱの液浸空間ＬＳ２を形成する第２液浸部材６００と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置６と、制御装置６に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置７とを備えている。
また、露光装置ＥＸは、投影光学系ＰＬ、及び計測システム４を含む各種の計測システムを支持する基準フレーム８Ａと、基準フレーム８Ａを支持する装置フレーム８Ｂと、基準フレーム８Ａと装置フレーム８Ｂとの間に配置され、装置フレーム８Ｂから基準フレーム８Ａへの振動の伝達を抑制する防振装置１０とを備えている。防振装置１０は、ばね装置などを含む。本実施形態において、防振装置１０は、気体ばね（例えばエアマウント）を含む。なお、基板Ｐのアライメントマークを検出する検出システム及び基板Ｐなどの物体の表面の位置を検出する検出システムの一方又は両方が基準フレーム８Ａに支持されてもよい。
また、露光装置ＥＸは、露光光ＥＬが進行する空間ＣＳの環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ）を調整するチャンバ装置９を備えている。チャンバ装置９は、空間ＣＳに気体Ｇｓを供給する空調装置９Ｓを有する。空調装置９Ｓは、温度、湿度、及びクリーン度が調整された気体Ｇｓを空間ＣＳに供給する。
空間ＣＳには、少なくとも投影光学系ＰＬ、第１液浸部材５００、第２液浸部材６００、基板ステージ２、及び計測ステージ３が配置される。本実施形態においては、マスクステージ１、及び照明系ＩＬの少なくとも一部も空間ＣＳに配置される。
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。
基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。
照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。
マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で移動可能である。マスクステージ１は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システム１１の作動により移動する。本実施形態において、マスクステージ１は、駆動システム１１の作動により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、駆動システム１１は、平面モータを含まなくてもよい。駆動システム１１は、リニアモータを含んでもよい。
投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態において、投影光学系ＰＬは、縮小系である。投影光学系ＰＬの投影倍率は、１／４である。なお、投影光学系ＰＬの投影倍率は、１／５、又は１／８等でもよい。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態において、投影光学系ＰＬの光軸は、Ｚ軸と平行である。投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれでもよい。投影光学系ＰＬは、倒立像及び正立像のいずれを形成してもよい。
投影光学系ＰＬは、露光光ＥＬが射出される射出面１２を有する終端光学素子１３を含む。射出面１２は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する。終端光学素子１３は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い光学素子である。投影領域ＰＲは、射出面１２から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面１２は、−Ｚ方向を向いている。射出面１２から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ方向に進行する。射出面１２は、ＸＹ平面と平行である。なお、−Ｚ方向を向いている射出面１２は、凸面でもよいし、凹面でもよい。なお、射出面１２は、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態において、終端光学素子１３の光軸ＡＸは、Ｚ軸と平行である。
終端光学素子１３の光軸と平行な方向に関して、射出面１２側が−Ｚ側であり、入射面側が＋Ｚ側である。投影光学系ＰＬの光軸と平行な方向に関して、投影光学系ＰＬの像面側が−Ｚ側であり、投影光学系ＰＬの物体面側が＋Ｚ側である。
基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。計測ステージ３は、計測部材（計測器）Ｃを搭載した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、ベース部材１４のガイド面１４Ｇ上を移動可能である。ガイド面１４ＧとＸＹ平面とは実質的に平行である。
基板ステージ２は、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号、米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号等に開示されているような、基板Ｐをリリース可能に保持する第１保持部と、第１保持部の周囲に配置され、カバー部材Ｔをリリース可能に保持する第２保持部とを有する。第１保持部は、基板Ｐの表面（上面）とＸＹ平面とが実質的に平行となるように、基板Ｐを保持する。第１保持部に保持された基板Ｐの上面と、第２保持部に保持されたカバー部材Ｔの上面とは、実質的に同一平面内に配置される。Ｚ軸方向に関して、射出面１２と第１保持部に保持された基板Ｐの上面との距離は、射出面１２と第２保持部に保持されたカバー部材Ｔの上面との距離と実質的に等しい。なお、Ｚ軸方向に関して、射出面１２と基板Ｐの上面との距離が射出面１２とカバー部材Ｔの上面との距離と実質的に等しいとは、射出面１２と基板Ｐの上面との距離と射出面１２とカバー部材Ｔの上面との距離との差が、基板Ｐの露光時における射出面１２と基板Ｐの上面との距離（所謂、ワーキングディスタンス）の例えば１０％以内であることを含む。なお、第１保持部に保持された基板Ｐの上面と、第２保持部に保持されたカバー部材Ｔの上面とは、同一平面内に配置されなくてもよい。例えば、Ｚ軸方向に関して、基板Ｐの上面との位置とカバー部材Ｔの上面の位置とが異なってもよい。例えば、基板Ｐの上面とカバー部材Ｔの上面との間に段差があってよい。なお、基板Ｐの上面に対してカバー部材Ｔの上面が傾斜してもよいし、カバー部材Ｔの上面が曲面を含んでもよい。
基板ステージ２及び計測ステージ３は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システム１５の作動により移動する。駆動システム１５は、基板ステージ２に配置された可動子２Ｃと、計測ステージ３に配置された可動子３Ｃと、ベース部材１４に配置された固定子１４Ｍとを有する。基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、駆動システム１５の作動により、ガイド面１４Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、駆動システム１５は、平面モータを含まなくてもよい。駆動システム１５は、リニアモータを含んでもよい。
計測システム４は、干渉計システムを含む。干渉計システムは、基板ステージ２の計測ミラー及び計測ステージ３の計測ミラーに計測光を照射して、その基板ステージ２及び計測ステージ３の位置を計測するユニットを含む。なお、計測システムが、例えば米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号に開示されているようなエンコーダシステムを含んでもよい。なお、計測システム４が、干渉計システム及びエンコーダシステムのいずれか一方のみを含んでもよい。
基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置６は、計測システム４の計測結果に基づいて、基板ステージ２（基板Ｐ）、及び計測ステージ３(計測部材Ｃ）の位置制御を実行する。
次に、本実施形態に係る第１液浸部材５００及び第２液浸部材６００について説明する。なお、液浸部材を、ノズル部材、と称してもよい。図２は、ＸＺ平面と平行な第１液浸部材５００及び第２液浸部材６００の断面図である。図３は、図２の一部を拡大した図である。図４は、第１液浸部材５００の動作の一例を示す図である。図５は、第１液浸部材５００及び第２液浸部材６００を下側（−Ｚ側）から見た図である。
第１液浸部材５００は、終端光学素子１３の下方で移動可能な物体上に液体ＬＱの液浸空間ＬＳ１を形成する。
第２液浸部材６００は、終端光学素子１３の下方で移動可能な物体上に液体ＬＱの液浸空間ＬＳ２を形成する。第２液浸部材６００は、液浸空間ＬＳ１から離れて、液浸空間ＬＳ２を形成する。
終端光学素子１３の下方で移動可能な物体は、射出面１２と対向する位置を含むＸＹ平面内を移動可能である。その物体は、射出面１２と対向可能であり、投影領域ＰＲに配置可能である。その物体は、第１液浸部材５００の下方で移動可能であり、第１液浸部材５００と対向可能である。その物体は、第２液浸部材６００の下方で移動可能であり、第２液浸部材６００と対向可能である。本実施形態において、その物体は、基板ステージ２の少なくとも一部（例えば基板ステージ２のカバー部材Ｔ）、基板ステージ２（第１保持部）に保持された基板Ｐ、及び計測ステージ３の少なくとも一つを含む。
以下の説明においては、物体が基板Ｐであることとする。なお、上述のように、物体は、基板ステージ２及び計測ステージ３の少なくとも一方でもよいし、基板Ｐ、基板ステージ２、及び計測ステージ３とは別の物体でもよい。
終端光学素子１３の外面１３Ｆは、射出面１２の周囲に配置される。外面１３Ｆは、露光光ＥＬを射出しない非射出面である。露光光ＥＬは、射出面１２を通過し、外面１３Ｆを通過しない。
終端光学素子１３は、実質的に移動しない。終端光学素子１３は、実質的に静止する。
第１液浸部材５００は、露光光ＥＬの光路の周囲の少なくとも一部に配置される。第２液浸部材６００は、露光光ＥＬの光路に対して、第１液浸部材５００の外側に配置される。
露光光ＥＬの光路は、終端光学素子１３における露光光ＥＬの光路ＫＬ（終端光学素子１３を進行する露光光ＥＬの光路ＫＬ）を含む。また、露光光ＥＬの光路は、射出面１２から射出される露光光ＥＬの光路Ｋを含む。すなわち、本実施形態において、露光光ＥＬの光路は、終端光学素子１３における露光光ＥＬの光路ＫＬを含む概念でもよい。露光光ＥＬの光路は、射出面１２と基板Ｐ（物体）との間の露光光ＥＬの光路Ｋを含む概念でもよい。
本実施形態において、第１液浸部材５００は、環状の部材である。第１液浸部材５００は、露光光ＥＬの光路の周囲に配置される。第１液浸部材５００の一部は、終端光学素子１３（光路ＫＬ）の周囲に配置される。第１液浸部材５００の一部は、射出面１２から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。
第２液浸部材６００は、露光光ＥＬの光路（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対して、第１液浸部材５００の外側に配置される。本実施形態において、第２液浸部材６００は、第１液浸部材５００の周囲に複数配置される。
本実施形態において、第２液浸部材６００は、第１液浸部材５００の周囲の空間において２つ配置されている。本実施形態において、第２液浸部材６００は、Ｘ軸方向に関して第１液浸部材５００の一側（＋Ｘ側）及び他側（−Ｘ側）のそれぞれに配置される。
液浸空間ＬＳ１は、終端光学素子１３の射出面１２から射出される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。液浸空間ＬＳ１の少なくとも一部は、終端光学素子１３と基板Ｐ（物体）との間の空間に形成される。液浸空間ＬＳ１の少なくとも一部は、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間に形成される。
基板Ｐの露光において、終端光学素子１３の射出面１２と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、第１液浸部材５００によって液浸空間ＬＳ１が形成される。基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域だけが液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳ１が形成される。
液浸空間ＬＳ１は、２つの物体を跨ぐように形成される場合がある。例えば、液浸空間ＬＳ１は、基板ステージ２のカバー部材Ｔと基板Ｐとを跨ぐように形成される場合がある。液浸空間ＬＳ１は、基板ステージ２と計測ステージ３とを跨ぐように形成される場合がある。
液浸空間ＬＳ２は、第２液浸部材６００と基板Ｐ（物体）との間の空間に形成される。
液浸空間ＬＳ２は、液浸空間ＬＳ１が形成されている期間の少なくとも一部において形成される。液浸空間ＬＳ２は、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱを介して基板Ｐに露光光ＥＬが照射される期間の少なくとも一部において形成される。液浸空間ＬＳ１と液浸空間ＬＳ２とは同時に形成される。
液浸空間ＬＳ２は、２つの物体を跨ぐように形成される場合がある。例えば、液浸空間ＬＳ２は、基板ステージ２のカバー部材Ｔと基板Ｐとを跨ぐように形成される場合がある。液浸空間ＬＳ２は、基板ステージ２と計測ステージ３とを跨ぐように形成される場合がある。
第１液浸部材５００について説明する。
第１液浸部材５００は、終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材２１と、少なくとも一部が第１部材２１の下方において基板Ｐ（物体）が対向可能に配置される第２部材２２とを備えている。
また、第１液浸部材５００は、液浸空間ＬＳ１を形成するための液体ＬＱを供給する液体供給部３１と、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する液体回収部２４と、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する液体回収部２７とを備えている。
第２部材２２は、移動可能な可動部材である。第２部材２２の少なくとも一部は、第１部材２１の下方において、射出面１２から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される。第２部材２２は、露光光ＥＬの光路の外側において移動可能である。第２部材２２は、終端光学素子１３に対して移動可能（可動）である。第２部材２２は、第１部材２１に対して移動可能（可動）である。第２部材２２と終端光学素子１３との相対位置は、変化する。第２部材２２と第１部材２１との相対位置は、変化する。
第１部材２１は、環状の部材である。第１部材２１の一部は、終端光学素子１３（光路ＫＬ）の周囲に配置される。第１部材２１の一部は、光路Ｋの周囲に配置される。第１部材２１は、終端光学素子１３に接触しないように配置される。第１部材２１は、実質的に移動しない。第１部材２１は、実質的に静止する。
第２部材２２は、環状の部材である。第２部材２２は、少なくとも一部が第１部材２１の下方に配置される部分２２１と、露光光ＥＬの光路に対して部分２２１の外側に配置される部分２２２とを含む。部分２２１は、光路Ｋの周囲に配置される。部分２２１は、プレート状である。部分２２２は、第１部材２１の周囲に配置される。第２部材２２は、終端光学素子１３及び第１部材２１に接触しないように配置される。第２部材２２は、終端光学素子１３及び第１部材２１に接触しないように移動する。
第１部材２１は、部分２２１よりも基板Ｐ（物体）から離れた位置に配置される。部分２２１の少なくとも一部は、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との間に配置される。部分２２１の少なくとも一部は、終端光学素子１３と基板Ｐ（物体）との間に配置される。なお、部分２２１が、終端光学素子１３と基板Ｐ（物体）との間に配置されなくてもよい。
第１部材２１は、−Ｚ方向を向く下面２３と、終端光学素子１３の外面１３Ｆと間隙を介して対向する内側面２８と、露光光ＥＬの光路（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対して外側を向く外側面２９とを有する。
第２部材２２は、＋Ｚ方向を向く上面２５と、−Ｚ方向を向く下面２６と、外側面２９と間隙を介して対向する内側面３０とを有する。
第２部材２２の部分２２１は、下面２３に対向可能である。上面２５の少なくとも一部は、下面２３と間隙を介して対向する。上面２５の少なくとも一部は、射出面１２と間隙を介して対向する。なお、上面２５が射出面１２と対向しなくてもよい。
基板Ｐ（物体）は、下面２６に対向可能である。基板Ｐの上面の少なくとも一部は、下面２６と間隙を介して対向する。基板Ｐの上面の少なくとも一部は、射出面１２と間隙を介して対向する。
Ｚ軸方向において、基板Ｐ（物体）の上面と射出面１２との間隙の寸法は、基板Ｐの上面と下面２６との間隙の寸法よりも大きい。
下面２３と上面２５との間に第１空間ＳＰ１が形成される。下面２６と基板Ｐ（物体）の上面との間に第２空間ＳＰ２が形成される。外面１３Ｆと内側面２８との間に第３空間ＳＰ３が形成される。
第１部材２１の下面２３は、第２部材２２（部分２２１）との間で液体ＬＱを保持可能である。第１部材２１の下面２３は、液体ＬＱを回収不可能な非回収領域と、露光光ＥＬの光路に対して非回収領域の外側に配置され、液体ＬＱを回収可能な回収領域とを含む。下面２３の回収領域は、液体回収部２４を含む。
第２部材２２（部分２２１）の上面２５は、第１部材２１との間で液体ＬＱを保持可能である。第２部材２２の上面２５は、液体ＬＱを回収不可能な非回収領域である。
第２部材２２の下面２６は、基板Ｐ（物体）との間で液体ＬＱを保持可能である。第２部材２２の下面２６は、液体ＬＱを回収不可能な非回収領域と、露光光ＥＬの光路に対して非回収領域の外側に配置され、液体ＬＱを回収可能な回収領域とを含む。下面２６の回収領域は、液体回収部２７を含む。
内側面２８、外側面２９、及び内側面３０のそれぞれは、液体ＬＱを回収不可能な非回収領域である。
本実施形態において、第１部材２１の下面２３は、ＸＹ平面と実質的に平行である。部分２２１の上面２５も、ＸＹ平面と実質的に平行である。部分２２１の下面２６も、ＸＹ平面と実質的に平行である。すなわち、下面２３と上面２５とは、実質的に平行である。上面２５と下面２６とは、実質的に平行である。
第１部材２１は、射出面１２から射出された露光光ＥＬが通過可能な開口３４を有する。第２部材２２は、射出面１２から射出された露光光ＥＬが通過可能な開口３５を有する。開口３４の内側に終端光学素子１３の少なくとも一部が配置される。開口３４の下端の周囲に下面２３が配置される。開口３５の上端の周囲に上面２５が配置される。開口３５の下端の周囲に下面２６が配置される。
ＸＹ平面内における開口３４の寸法は、開口３５の寸法よりも大きい。Ｘ軸方向に関して、開口３４の寸法は、開口３５の寸法よりも大きい。Ｙ軸方向に関して、開口３４の寸法は、開口３５の寸法よりも大きい。本実施形態において、第１部材２１は、射出面１２の直下に配置されない。第２部材２２（部分２２１）の一部は、射出面１２の直下に配置される。
なお、開口３４の寸法が開口３５の寸法よりも小さくてもよい。なお、開口３４の寸法が開口３５の寸法と実質的に等しくてもよい。
第１部材２１は、支持部材２１Ｓを介して装置フレーム８Ｂに支持される。第１部材２１は、実質的に移動しない。第１部材２１は、実質的に静止する。第１部材２１と終端光学素子１３との相対位置は、実質的に変化しない。なお、第１部材２１が支持部材を介して基準フレーム８Ａに支持されてもよい。
第２部材２２は、支持部材２２Ｓを介して装置フレーム８Ｂに支持される。支持部材２２Ｓは、露光光ＥＬの光路に対して第１部材２１の外側で第２部材２２に接続される。なお、第２部材２２が支持部材を介して基準フレーム８Ａに支持されていてもよい。
第２部材２２は、終端光学素子１３の光軸と垂直なＸＹ平面内を移動可能である。第２部材２２は、ＸＹ平面と実質的に平行に移動可能である。図４に示すように、本実施形態において、第２部材２２は、少なくともＸ軸方向に移動可能である。なお、第２部材２２が、Ｘ軸方向に加えて、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの少なくとも一つの方向に移動可能でもよい。
第２部材２２の部分２２１は、第１部材２１の下方で移動可能である。第２部材２２の部分２２１は、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との間において移動可能である。
第２部材２２がＸＹ平面内において移動することにより、第１部材２１の外側面２９と第２部材２２の内側面３０との間隙の寸法が変化する。換言すれば、第２部材２２がＸＹ平面内において移動することによって、外側面２９と内側面３０との間の空間の大きさが変化する。例えば、図４に示す例では、第２部材２２が−Ｘ方向に移動することにより、終端光学素子１３に対して＋Ｘ側における外側面２９と内側面３０との間隙の寸法が小さくなる（外側面２９と内側面３０との間の空間が小さくなる）。第２部材２２が＋Ｘ方向に移動することにより、終端光学素子１３に対して＋Ｘ側における外側面２９と内側面３０との間隙の寸法が大きくなる（外側面２９と内側面３０との間の空間が大きくなる）。本実施形態においては、第１部材２１（外側面２９）と第２部材２２（内側面３０）とが接触しないように、第２部材２２の移動可能範囲（可動範囲）が定められる。
第２部材２２は、駆動装置３２によって移動する。駆動装置３２は、第１部材２１に対して第２部材２２を移動可能である。駆動装置３２は、制御装置６に制御される。
本実施形態において、駆動装置３２は、支持部材２２Ｓを移動する。支持部材２２Ｓが駆動装置３２により移動されることにより、第２部材２２が移動する。駆動装置３２は、例えばモータを含み、ローレンツ力を使って第２部材２２を移動する。
駆動装置３２は、支持部材３２Ｓを介して、装置フレーム８Ｂに支持される。第２部材２２は、支持部材２２Ｓ、駆動装置３２、及び支持部材３２Ｓを介して、装置フレーム８Ｂに支持される。第２部材２２の移動により振動が発生しても、防振装置１０によって、その振動が基準フレーム８Ａに伝達されることが抑制される。
液体供給部３１は、第１部材２１に配置される。液体供給部３１は、第１部材２１の内側面２８に配置される開口（液体供給口）を含む。液体供給部３１は、外面１３Ｆに対向するように配置される。液体供給部３１は、外面１３Ｆと内側面２８との間の第３空間ＳＰ３に液体ＬＱを供給する。本実施形態において、液体供給部３１は、光路Ｋ（終端光学素子１３）に対して＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれに配置される。
液体供給部（液体供給口）３１は、第１部材２１の内部に形成された供給流路３１Ｒを介して、液体供給装置３１Ｓと接続される。液体供給装置３１Ｓは、クリーンで温度調整された液体ＬＱを液体供給部３１に供給可能である。液体供給部３１は、液浸空間ＬＳ１を形成するために、液体供給装置３１Ｓからの液体ＬＱを供給する。
液体回収部２４は、第１部材２１に配置される。液体回収部２４は、第１部材２１の下面２３に配置される開口（液体回収口）を含む。液体回収部２４は、上面２５に対向するように配置される。液体回収部２４は、下面２３と上面２５との間の第１空間ＳＰ１から液体ＬＱを回収する。
液体回収部２４は、第１部材２１の内部に形成された回収流路２４Ｒを介して、液体回収装置２４Ｃと接続される。液体回収装置２４Ｃは、液体回収部２４と真空システムとを接続可能である。液体回収部２４は、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、液体回収部２４を介して回収流路２４Ｒに流入可能である。
本実施形態において、液体回収部２４は、多孔部材３６を含み、液体回収口は、多孔部材３６の孔を含む。本実施形態において、多孔部材３６は、メッシュプレートを含む。多孔部材３６は、上面２５が対向可能な下面と、回収流路２４Ｒに面する上面と、下面と上面とを結ぶ複数の孔とを有する。液体回収部２４は、多孔部材３６の孔を介して液体ＬＱを回収する。液体回収部２４（多孔部材３６の孔）から回収された第１空間ＳＰ１の液体ＬＱは、回収流路２４Ｒに流入し、その回収流路２４Ｒを流れて、液体回収装置２４Ｃに回収される。
本実施形態においては、液体回収部２４を介して実質的に液体ＬＱのみが回収され、気体の回収が制限されている。制御装置６は、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱが多孔部材３６の孔を通過して回収流路２４Ｒに流入し、気体は通過しないように、多孔部材３６の下面側の圧力（第１空間ＳＰ１の圧力）と上面側の圧力（回収流路２４Ｒの圧力）との差を調整する。なお、多孔部材を介して液体のみを回収する技術の一例が、例えば米国特許第７２９２３１３号などに開示されている。
なお、多孔部材３６を介して液体ＬＱとともに気体が回収（吸引）されてもよい。なお、第１部材２１に多孔部材３６が設けられなくてもよい。すなわち、多孔部材を介さずに第１空間ＳＰ１の流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）が回収されてもよい。
液体回収部２７は、第２部材２２に配置される。液体回収部２７は、第２部材２２の下面２６に配置される開口（液体回収口）を含む。液体回収部２７は、基板Ｐ（物体）の上面が対向可能に配置される。液体回収部２７は、下面２６と基板Ｐ（物体）の上面との間の第２空間ＳＰ２から液体ＬＱを回収する。
液体回収部２７は、第２部材２２の内部に形成された回収流路２７Ｒを介して、液体回収装置２７Ｃと接続される。液体回収装置２７Ｃは、液体回収部２７と真空システムとを接続可能である。液体回収部２７は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部は、液体回収部２７を介して回収流路２７Ｒに流入可能である。
本実施形態において、液体回収部２７は、多孔部材３７を含み、液体回収口は、多孔部材３７の孔を含む。本実施形態において、多孔部材３７は、メッシュプレートを含む。多孔部材３７は、基板Ｐ（物体）の上面が対向可能な下面と、回収流路２７Ｒに面する上面と、下面と上面とを結ぶ複数の孔とを有する。液体回収部２７は、多孔部材３７の孔を介して液体ＬＱを回収する。液体回収部２７（多孔部材３７の孔）から回収された第２空間ＳＰ２の液体ＬＱは、回収流路２７Ｒに流入し、その回収流路２７Ｒを流れて、液体回収装置２７Ｃに回収される。
本実施形態においては、液体回収部２７を介して液体ＬＱとともに気体が回収される。すなわち、液体回収部２７は、気液混合回収する。なお、液体回収部２７を介して実質的に液体ＬＱのみが回収され、気体の回収が制限されてもよい。なお、第２部材２２に多孔部材３７が設けられなくてもよい。すなわち、多孔部材を介さずに第２空間ＳＰ２の流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）が回収されてもよい。
回収流路２７Ｒは、露光光ＥＬの光路に対して内側面３０の外側に配置される。回収流路２７Ｒは、液体回収部２７の上方に配置される。第２部材２２が移動することにより、第２部材２２の液体回収部２７及び回収流路２７Ｒが、第１部材２１の外側面２９の外側で移動する。
本実施形態において、液体回収部２４及び液体回収部２７は、終端光学素子１３の光軸ＡＸに対する放射方向に関して液体供給部３１の外側に配置される。液体回収部２７は、終端光学素子１３の光軸ＡＸに対する放射方向に関して液体回収部２４の外側に配置される。
液体回収部２７は、露光光ＥＬの光路（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対して第１部材２１の外側に配置される。液体回収部２７は、露光光ＥＬの光路（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対して第１空間ＳＰ１の外側に配置される。
下面２３の内側のエッジと上面２５との間に、開口４０が形成される。射出面１２と基板Ｐ（物体）との間の光路Ｋを含む光路空間ＳＰＫと、下面２３と上面２５との間の第１空間ＳＰ１とは、開口４０を介して結ばれる。光路空間ＳＰＫは、射出面１２と基板Ｐ（物体）との間の空間、及び射出面１２と上面２５との間の空間を含む。開口４０は、光路Ｋに面するように配置される。外面１３Ｆと内側面２８との間の第３空間ＳＰ３と、第１空間ＳＰ１とは、開口４０を介して結ばれる。
液体供給部３１からの液体ＬＱの少なくとも一部は、開口４０を介して、下面２３と上面２５との間の第１空間ＳＰ１に供給される。液浸空間ＬＳ１を形成するために液体供給部３１から供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、開口３４及び開口３５を介して、射出面１２と対向する基板Ｐ（物体）上に供給される。これにより、光路Ｋが液体ＬＱで満たされる。液体供給部３１からの液体ＬＱの少なくとも一部は、下面２６と基板Ｐ（物体）の上面との間の第２空間ＳＰ２に供給される。
本実施形態においては、上面２５側の第１空間ＳＰ１及び下面２６側の第２空間ＳＰ２の一方から他方への液体ＬＱの移動が抑制されている。第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とは、第２部材２２によって仕切られている。第１空間ＳＰ１の液体ＬＱは、開口３５を介して第２空間ＳＰ２に移動できる。第１空間ＳＰ１の液体ＬＱは、開口３５を介さずに第２空間ＳＰ２に移動できない。光路Ｋに対して開口３５よりも外側の第１空間ＳＰ１に存在する液体ＬＱは、第２空間ＳＰ２に移動できない。第２空間ＳＰ２の液体ＬＱは、開口３５を介して第１空間ＳＰ１に移動できる。第２空間ＳＰ２の液体ＬＱは、開口３５を介さずに第１空間ＳＰ１に移動できない。光路Ｋに対して開口３５よりも外側の第２空間ＳＰ２に存在する液体ＬＱは、第１空間ＳＰ１に移動できない。すなわち、本実施形態において、第１液浸部材５００は、開口３５以外に、第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とを流体的に接続する流路を有しない。
本実施形態において、液体回収部２７は、第２空間ＳＰ２から液体ＬＱを回収し、第１空間ＳＰ１から液体ＬＱを回収しない。液体回収部２４は、第１空間ＳＰ１から液体ＬＱを回収し、第２空間ＳＰ２から液体ＬＱを回収しない。
露光光ＥＬの光路に対して第１空間ＳＰ１の外側（外側面２９の外側）に移動した液体ＬＱは、内側面３０によって、基板Ｐ上（第２空間ＳＰ２）に移動することが抑制される。
本実施形態においては、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給動作と並行して、液体回収部２７からの液体ＬＱの回収動作が実行されることによって、一方側の終端光学素子１３及び第１液浸部材５００と、他方側の基板Ｐ（物体）との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳ１が形成される。
また、本実施形態においては、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給動作、及び液体回収部２７からの流体の回収動作と並行して、液体回収部２４からの流体の回収動作が実行される。
本実施形態において、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間に形成される。液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、第１部材２１と第２部材２２との間に形成される。液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、終端光学素子１３と第１部材２１との間に形成される。
以下の説明において、第１部材２１と第２部材２２との間に形成される液体ＬＱの界面ＬＧを適宜、第１界面ＬＧ１、と称する。第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間に形成される界面ＬＧを適宜、第２界面ＬＧ２、と称する。終端光学素子１３と第１部材２１との間に形成される界面ＬＧを適宜、第３界面ＬＧ３、と称する。
本実施形態において、第１界面ＬＧ１は、液体回収部２４の下面と上面２５との間に形成される。第２界面ＬＧ２は、液体回収部２７の下面と基板Ｐ（物体）の上面との間に形成される。
本実施形態においては、第１界面ＬＧ１が液体回収部２４の下面と上面２５との間に形成され、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱが液体回収部２４の外側の空間（例えば外側面２９と内側面３０との間の空間）に移動することが抑制されている。外側面２９と内側面３０との間の空間には液体ＬＱが存在しない。外側面２９と内側面３０との間の空間は気体空間である。
外側面２９と内側面３０との間の空間は、空間ＣＳと接続される。換言すれば、外側面２９と内側面３０との間の空間は、雰囲気に開放される。空間ＣＳの圧力が大気圧である場合、外側面２９と内側面３０との間の空間は、大気開放される。そのため、第２部材２２は円滑に移動可能である。なお、空間ＣＳの圧力は、大気圧よりも高くてもよいし、低くてもよい。
第１空間ＳＰ１は、外側面２９と内側面３０との間の空間を介して、空間ＣＳと接続される。第１空間ＳＰ１は、雰囲気に開放される。第２空間ＳＰ２も、空間ＣＳと接続され、雰囲気に開放される。第３空間ＳＰ３も、空間ＣＳと接続され、雰囲気に開放される。
図２に示すように、終端光学素子１３の光軸ＡＸと開口３５の中心とが実質的に一致する原点に第２部材２２が配置されている状態において、下面２３の全部と第２部材２２の上面２５とが対向する。また、第２部材２２が原点に配置されている状態において、射出面１２の一部と第２部材２２の上面２５とが対向する。また、第２部材２２が原点に配置されている状態において、液体回収部２４と第２部材２２の上面２５とが対向する。
また、本実施形態においては、第２部材２２が原点に配置されている状態において、開口３４の中心と開口３５の中心とが実質的に一致する。
次に、第２部材２２の動作の一例について説明する。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）の移動と協調して移動可能である。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）と独立して移動可能である。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して移動可能である。
第２部材２２は、液浸空間ＬＳ１が形成された状態で移動可能である。第２部材２２は、第１空間ＳＰ１及び第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在する状態で移動可能である。
第２部材２２は、射出面１２から露光光ＥＬが射出される期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。第２部材２２は、液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で射出面１２から露光光ＥＬが射出される期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。
第２部材２２は、基板Ｐ（物体）が移動する期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。第２部材２２は、液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で基板Ｐ（物体）が移動する期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。
第２部材２２は、基板Ｐ（物体）の移動方向に移動されてもよい。例えば、基板Ｐが移動される期間の少なくとも一部において、第２部材２２は、基板Ｐの移動方向に移動されてもよい。例えば、基板ＰがＸＹ平面内における一方向（例えば＋Ｘ方向）に移動されるとき、第２部材２２は、その基板Ｐの移動と同期して、ＸＹ平面内における一方向（＋Ｘ方向）に移動されてもよい。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）に追従するように移動されてもよい。
第２部材２２は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）とが対向しないときに移動してもよい。例えば、第２部材２２は、その第２部材２２の下方に物体が存在しないときに移動してもよい。なお、第２部材２２は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間の空間に液体ＬＱが存在しないときに移動してもよい。例えば、第２部材２２は、液浸空間ＬＳ１が形成されていないときに移動してもよい。
第２部材２２は、例えば基板Ｐ（物体）の移動条件に基づいて移動する。制御装置６は、例えば基板Ｐ（物体）の移動条件に基づいて、基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して第２部材２２を移動する。制御装置６は、液浸空間ＬＳ１が形成され続けるように、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給と液体回収部２７及び液体回収部２４からの液体ＬＱの回収とを行いながら、第２部材２２を移動する。
本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）との相対移動が小さくなるように移動可能である。また、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）との相対移動が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対移動よりも小さくなるように移動可能である。例えば、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）と同期して移動してもよい。
相対移動は、相対速度、及び相対加速度の少なくとも一方を含む。例えば、第２部材２２は、液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で、すなわち、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在している状態で、基板Ｐ（物体）との相対速度が小さくなるように移動してもよい。また、第２部材２２は、液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で、すなわち、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在している状態で、基板Ｐ（物体）との相対加速度が小さくなるように移動してもよい。また、第２部材２２は、液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で、すなわち、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在している状態で、基板Ｐ（物体）との相対速度が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対速度よりも小さくなるように移動してもよい。また、第２部材２２は、液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で、すなわち、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在している状態で、基板Ｐ（物体）との相対加速度が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対加速度よりも小さくなるように移動してもよい。
第２部材２２は、例えば基板Ｐ（物体）の移動方向に移動可能である。例えば、基板Ｐ（物体）が＋Ｘ方向（または−Ｘ方向）に移動するとき、第２部材２２は＋Ｘ方向（または−Ｘ方向）に移動可能である。また、基板Ｐ（物体）が＋Ｘ方向に移動しつつ＋Ｙ方向（又は−Ｙ方向）に移動するとき、第２部材２２は＋Ｘ方向に移動可能である。また、基板Ｐ（物体）が−Ｘ方向に移動しつつ＋Ｙ方向（又は−Ｙ方向）に移動するとき、第２部材２２は−Ｘ方向に移動可能である。すなわち、本実施形態においては、基板Ｐ（物体）がＸ軸方向の成分を含むある方向に移動する場合、第２部材２２はＸ軸方向に移動する。例えば、Ｘ軸方向の成分を含むある方向への基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して、第２部材２２がＸ軸方向に移動してもよい。
なお、第２部材２２がＹ軸方向に移動可能でもよい。基板Ｐ（物体）がＹ軸方向の成分を含むある方向に移動する場合、第２部材２２がＹ軸方向に移動してもよい。例えば、Ｙ軸方向の成分を含むある方向への基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して、基板Ｐ（物体）との相対速度が小さくなるように、第２部材２２がＹ軸方向に移動してもよい。
次に、第２液浸部材６００について説明する。
第２液浸部材６００は、露光光ＥＬの光路（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対して第１液浸部材５００の外側に配置される。第１液浸部材５００と第２液浸部材６００とは、異なる部材である。第２液浸部材６００は、第１液浸部材５００から離れている。第２液浸部材６００は、第１液浸部材５００の周囲の一部に配置される。
第２液浸部材６００は、基板Ｐ（物体）が対向可能な下面４１を有する。第２液浸部材６００は、基板Ｐ（物体）との間で液体ＬＱを保持可能である。基板Ｐ（物体）が対向する下面４１は、基板Ｐ（物体）との間で液体ＬＱを保持可能である。液浸空間ＬＳ２は、第２液浸部材６００と基板Ｐ（物体）との間に保持される液体ＬＱによって形成される。一方側の第２液浸部材６００と、他方側の基板Ｐとの間に液体ＬＱが保持されることによって、液浸空間ＬＳ１の周囲の一部に液浸空間ＬＳ２が形成される。
液浸空間ＬＳ２は、液浸空間ＬＳ１よりも小さい。なお、液浸空間の大きさとは、液浸空間を形成する液体の体積を含む。また、液浸空間の大きさとは、液浸空間を形成する液体の重量を含む。また、液浸空間の大きさとは、例えば基板Ｐの表面（上面）と平行な面内（ＸＹ平面内）における液浸空間の面積を含む。また、液浸空間の大きさとは、例えば基板Ｐの表面（上面）と平行な面内（ＸＹ平面内）における所定方向（例えばＸ軸方向、又はＹ軸方向）に関する液浸空間の寸法を含む。本実施形態においては、基板Ｐの表面（上面）と平行な面内（ＸＹ平面内）において、液浸空間ＬＳ２は、液浸空間ＬＳ１よりも小さい。
本実施形態において、Ｚ軸方向に関する第１液浸部材５００（第２部材２２）の下面２６の位置（高さ）と第２液浸部材６００の下面４１の位置（高さ）とは、実質的に等しい。
なお、下面２６が下面４１よりも低い位置に配置されてもよい。なお、下面２６が下面４１よりも高い位置に配置されてもよい。
本実施形態において、第２液浸部材６００は、移動可能な可動部材である。第２液浸部材６００は、第１液浸部材５００の周囲の空間において移動可能である。第２液浸部材６００は、第１液浸部材５００の外側で移動可能である。第２液浸部材６００は、終端光学素子１３に対して移動可能（可動）である。第２液浸部材６００は、第１液浸部材５００に対して移動可能（可動）である。第２液浸部材６００と終端光学素子１３との相対位置は、変化可能である。第２液浸部材６００と第１液浸部材５００との相対位置は、変化可能である。
第２液浸部材６００は、支持部材６００Ｓを介して装置フレーム８Ｂに支持される。支持部材６００Ｓは、露光光ＥＬの光路に対して第１液浸部材５００の外側で第２液浸部材６００に接続される。なお、第２液浸部材６００が支持部材を介して基準フレーム８Ａに支持されていてもよい。
第２液浸部材６００は、終端光学素子１３の光軸ＡＸと垂直なＸＹ平面内を移動可能である。第２液浸部材６００は、下面４１が対向する基板Ｐ（物体）の上面と実質的に平行に移動可能である。
また、第２液浸部材６００は、終端光学素子１３の光軸ＡＸと実質的に平行なＺ軸方向に移動可能である。第２液浸部材６００は、下面４１が対向する基板Ｐ（物体）の上面に接近するように、又は基板Ｐ（物体）の上面から離れるように移動可能である。
なお、第２液浸部材６００が、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。
第２液浸部材６００は、駆動装置４２によって移動する。駆動装置４２は、第１液浸部材５００に対して第２液浸部材６００を移動可能である。駆動装置４２は、制御装置６に制御される。
本実施形態において、駆動装置４２は、支持部材６００Ｓを移動する。支持部材６００Ｓが駆動装置４２により移動されることにより、第２液浸部材６００が移動する。駆動装置４２は、例えばモータを含み、ローレンツ力を使って第２液浸部材６００を移動する。
駆動装置４２は、支持部材４２Ｓを介して、装置フレーム８Ｂに支持される。第２液浸部材６００は、支持部材６００Ｓ、駆動装置４２、及び支持部材４２Ｓを介して、装置フレーム８Ｂに支持される。第２液浸部材６００の移動により振動が発生しても、防振装置１０によって、その振動が基準フレーム８Ａに伝達されることが抑制される。
第２液浸部材６００は、液浸空間ＬＳ２を形成するための液体ＬＱを供給する液体供給部４３と、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する液体回収部４４とを備えている。
液体供給部４３は、基板Ｐ（物体）の上面が対向可能である。液体供給部４３は、下面４１側の空間ＳＰ４に面するように配置される。空間ＳＰ４は、下面４１と、その下面４１が対向する基板Ｐ（物体）の上面との間の空間を含む。
液体供給部４３は、第２液浸部材６００の下面４１に配置される開口（液体供給口）を含む。液体供給部４３は、下面４１と基板Ｐ（物体）の上面との間の空間ＳＰ４に液体ＬＱを供給する。
液体供給部（液体供給口）４３は、第２液浸部材６００の内部に形成された供給流路４３Ｒを介して、液体供給装置４３Ｓと接続される。液体供給装置４３Ｓは、クリーンで温度調整された液体ＬＱを液体供給部４３に供給可能である。液体供給部４３は、液浸空間ＬＳ２を形成するために、液体供給装置４３Ｓからの液体ＬＱを供給する。
液体回収部４４は、基板Ｐ（物体）の上面が対向可能である。液体回収部４４は、空間ＳＰ４に面するように配置される。
液体回収部４４は、第２液浸部材６００の下面４１に配置される開口（液体回収口）を含む。液体回収部４４は、下面４１と基板Ｐ（物体）の上面との間の空間ＳＰ４から液体ＬＱを回収する。液体回収部４４（液体回収口）は、下面４１において、液体供給部４３（液体供給口）を囲むように配置される。
液体回収部４４は、第２液浸部材６００の内部に形成された回収流路４４Ｒを介して、液体回収装置４４Ｃと接続される。液体回収装置４４Ｃは、液体回収部４４と真空システムとを接続可能である。液体回収部４４は、空間ＳＰ４の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。空間ＳＰ４の液体ＬＱの少なくとも一部は、液体回収部４４を介して回収流路４４Ｒに流入可能である。
本実施形態においては、液体回収部４４を介して液体ＬＱとともに気体が回収される。すなわち、液体回収部４４は、気液混合回収する。
なお、液体回収部４４が多孔部材を含んでもよい。その多孔部材を介して実質的に液体ＬＱのみが回収され、気体の回収が制限されてもよい。
本実施形態においては、液体供給部４３からの液体ＬＱの供給動作と並行して、液体回収部４４からの液体ＬＱの回収動作が実行されることによって、一方側の第２液浸部材６００と、他方側の基板Ｐ（物体）との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳ２が形成される。
本実施形態において、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの界面ＬＧ４は、第２液浸部材６００と基板Ｐ（物体）との間に形成される。
空間ＳＰ４は、空間ＣＳと接続され、雰囲気に開放される。
次に、第２液浸部材６００の動作の一例について説明する。第２液浸部材６００は、基板Ｐ（物体）の移動と協調して移動可能である。第２液浸部材６００は、基板Ｐ（物体）と独立して移動可能である。第２液浸部材６００は、基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して移動可能である。
第２液浸部材６００は、液浸空間ＬＳ２が形成された状態で移動可能である。
第２液浸部材６００は、基板Ｐ（物体）が移動する期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。第２液浸部材６００は、液浸空間ＬＳ２が形成されている状態で基板Ｐ（物体）が移動する期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。
第２液浸部材６００は、基板Ｐ（物体）の移動方向に移動されてもよい。例えば、基板Ｐが移動される期間の少なくとも一部において、第２液浸部材６００は、基板Ｐの移動方向に移動されてもよい。例えば、基板ＰがＸＹ平面内における一方向（例えば＋Ｘ方向）に移動されるとき、第２液浸部材６００は、その基板Ｐの移動と同期して、ＸＹ平面内における一方向（＋Ｘ方向）に移動されてもよい。第２液浸部材６００は、基板Ｐ（物体）に追従するように移動されてもよい。
第２液浸部材６００は、第２液浸部材６００と基板Ｐ（物体）とが対向しないときに移動してもよい。例えば、第２液浸部材６００は、その第２液浸部材６００の下方に物体が存在しないときに移動してもよい。なお、第２液浸部材６００は、第２液浸部材６００と基板Ｐ（物体）との間の空間に液体ＬＱが存在しないときに移動してもよい。例えば、第２液浸部材６００は、液浸空間ＬＳ２が形成されていないときに移動してもよい。
第２液浸部材６００は、例えば基板Ｐ（物体）の移動条件に基づいて移動する。制御装置６は、例えば基板Ｐ（物体）の移動条件に基づいて、基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して第２液浸部材６００を移動する。制御装置６は、液浸空間ＬＳ２が形成され続けるように、液体供給部４３からの液体ＬＱの供給と液体回収部４４からの液体ＬＱの回収とを行いながら、第２液浸部材６００を移動する。
本実施形態において、第２液浸部材６００は、基板Ｐ（物体）との相対移動が小さくなるように移動可能である。また、第２液浸部材６００は、基板Ｐ（物体）との相対移動が、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との相対移動よりも小さくなるように移動可能である。例えば、第２液浸部材６００は、基板Ｐ（物体）と同期して移動してもよい。
相対移動は、相対速度、及び相対加速度の少なくとも一方を含む。例えば、第２液浸部材６００は、液浸空間ＬＳ２が形成されている状態で、基板Ｐ（物体）との相対速度が小さくなるように移動してもよい。また、第２液浸部材６００は、液浸空間ＬＳ２が形成されている状態で、基板Ｐ（物体）との相対加速度が小さくなるように移動してもよい。
また、第２液浸部材６００は、液浸空間ＬＳ２が形成されている状態で、基板Ｐ（物体）との相対速度が、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との相対速度よりも小さくなるように移動してもよい。また、第２液浸部材６００は、液浸空間ＬＳ２が形成されている状態で、基板Ｐ（物体）との相対加速度が、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との相対加速度よりも小さくなるように移動してもよい。
第２液浸部材６００は、例えば基板Ｐ（物体）の移動方向に移動可能である。例えば、基板Ｐ（物体）が＋Ｘ方向（または−Ｘ方向）に移動するとき、第２液浸部材６００は＋Ｘ方向（または−Ｘ方向）に移動可能である。また、基板Ｐ（物体）が＋Ｘ方向に移動しつつ＋Ｙ方向（又は−Ｙ方向）に移動するとき、第２液浸部材６００は＋Ｘ方向に移動可能である。また、基板Ｐ（物体）が−Ｘ方向に移動しつつ＋Ｙ方向（又は−Ｙ方向）に移動するとき、第２液浸部材６００は−Ｘ方向に移動可能である。すなわち、本実施形態においては、基板Ｐ（物体）がＸ軸方向の成分を含むある方向に移動する場合、第２液浸部材６００はＸ軸方向に移動する。例えば、Ｘ軸方向の成分を含むある方向への基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して、第２液浸部材６００がＸ軸方向に移動してもよい。
なお、第２液浸部材６００がＹ軸方向に移動可能でもよい。基板Ｐ（物体）がＹ軸方向の成分を含むある方向に移動する場合、第２液浸部材６００がＹ軸方向に移動してもよい。例えば、Ｙ軸方向の成分を含むある方向への基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して、基板Ｐ（物体）との相対速度が小さくなるように、第２液浸部材６００がＹ軸方向に移動してもよい。
次に、上述の露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法について説明する。
以下の説明においては、液浸空間ＬＳ１を形成するために、液体供給部３１から液体ＬＱが供給されるとともに、液体回収部２４及び液体回収部２７のそれぞれから液体ＬＱが回収されることとする。
なお、液浸空間ＬＳ１を形成するために、例えば液体供給部３１から液体ＬＱを供給し、液体回収部２７から液体ＬＱを回収し、液体回収部２４から液体ＬＱを回収しなくてもよい。
第１、第２液浸部材５００、６００から離れた基板交換位置において、露光前の基板Ｐを基板ステージ２（第１保持部）に搬入（ロード）する処理が行われる。基板ステージ２が第１、第２液浸部材５００、６００から離れている期間の少なくとも一部において、計測ステージ３が終端光学素子１３及び第１、第２液浸部材５００、６００と対向するように配置される。
制御装置６は、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給と、液体回収部２４及び液体回収部２７からの液体ＬＱの回収とを行って、計測ステージ３上に液浸空間ＬＳ１を形成する。
また、制御装置６は、液体供給部４３からの液体ＬＱの供給と、液体回収部４４からの液体ＬＱの回収とを行って、計測ステージ３上に液浸空間ＬＳ２を形成する。
露光前の基板Ｐが基板ステージ２にロードされ、計測ステージ３を用いる計測処理が終了した後、制御装置６は、終端光学素子１３及び第１、第２液浸部材５００、６００と基板ステージ２（基板Ｐ）とが対向するように、基板ステージ２を移動する。
終端光学素子１３及び第１液浸部材５００と基板ステージ２（基板Ｐ）とが対向する状態で、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給と並行して液体回収部２４及び液体回収部２７からの液体ＬＱの回収が行われることによって、光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、終端光学素子１３及び第１液浸部材５００と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳ１が形成される。
また、第２液浸部材６００と基板ステージ２（基板Ｐ）とが対向する状態で、液体供給部４３からの液体ＬＱの供給と並行して液体回収部４４からの液体ＬＱの回収が行われることによって、空間ＳＰ４が液体ＬＱで満たされるように、第２液浸部材６００と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳ２が形成される。
制御装置６は、基板Ｐの露光処理を開始する。制御装置６は、基板Ｐ上に液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で、照明系ＩＬから露光光ＥＬを射出する。照明系ＩＬはマスクＭを露光光ＥＬで照明する。マスクＭからの露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬ及び射出面１２と基板Ｐとの間の液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱを介して基板Ｐに照射される。これにより、基板Ｐは、終端光学素子１３の射出面１２と基板Ｐとの間の液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱを介して射出面１２から射出された露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。
また、基板Ｐの露光において、液浸空間ＬＳ１とともに、液浸空間ＬＳ２が形成される。少なくとも基板Ｐの露光において、液浸空間ＬＳ２が形成され続ける。
本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置６は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。
図６は、基板ステージ２に保持された基板Ｐの一例を示す図である。本実施形態においては、基板Ｐに露光対象領域であるショット領域Ｓがマトリクス状に複数配置される。制御装置６は、終端光学素子１３の射出面１２から射出される露光光ＥＬに対して、第１保持部に保持されている基板ＰをＹ軸方向（走査方向）に移動しつつ、射出面１２と基板Ｐとの間の液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱを介して、射出面１２から射出された露光光ＥＬで、基板Ｐの複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光する。
例えば基板Ｐの１つのショット領域Ｓを露光するために、制御装置６は、液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２が形成されている状態で、射出面１２から射出される露光光ＥＬ（投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲ）に対して基板ＰをＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱとを介してそのショット領域Ｓに露光光ＥＬを照射する。これにより、マスクＭのパターンの像がそのショット領域Ｓに投影され、そのショット領域Ｓが射出面１２から射出された露光光ＥＬで露光される。
そのショット領域Ｓの露光が終了した後、制御装置６は、次のショット領域Ｓの露光を開始するために、液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２が形成されている状態で、基板ＰをＸＹ平面内においてＹ軸と交差する方向（例えばＸ軸方向、あるいはＸＹ平面内においてＸ軸及びＹ軸方向に対して傾斜する方向等）に移動し、次のショット領域Ｓを露光開始位置に移動する。その後、制御装置６は、そのショット領域Ｓの露光を開始する。
制御装置６は、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２が形成されている状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射される位置（投影領域ＰＲ）に対してショット領域をＹ軸方向に移動しながらそのショット領域を露光する動作と、そのショット領域の露光後、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２が形成されている状態で、次のショット領域が露光開始位置に配置されるように、ＸＹ平面内においてＹ軸方向と交差する方向（例えばＸ軸方向、あるいはＸＹ平面内においてＸ軸及びＹ軸方向に対して傾斜する方向等）に基板Ｐを移動する動作とを繰り返しながら、基板Ｐの複数のショット領域のそれぞれを順次露光する。
以下の説明において、ショット領域を露光するために、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射される位置（投影領域ＰＲ）に対して基板Ｐ（ショット領域）をＹ軸方向に移動する動作を適宜、スキャン移動動作、と称する。また、あるショット領域の露光終了後、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で、次のショット領域の露光が開始されるまでの間に、ＸＹ平面内において基板Ｐを移動する動作を適宜、ステップ移動動作、と称する。
本実施形態においては、スキャン移動動作及びステップ移動動作のそれぞれにおいて、液浸空間ＬＳ１と同時に、液浸空間ＬＳ２が形成される。
本実施形態において、スキャン移動動作は、あるショット領域Ｓが露光開始位置に配置されている状態から露光終了位置に配置される状態になるまで基板ＰがＹ軸方向に移動する動作を含む。ステップ移動動作は、あるショット領域Ｓが露光終了位置に配置されている状態から次のショット領域Ｓが露光開始位置に配置される状態になるまで基板ＰがＸＹ平面内においてＹ軸方向と交差する方向に移動する動作を含む。
露光開始位置は、あるショット領域Ｓの露光のために、そのショット領域ＳのＹ軸方向に関する一端部が投影領域ＰＲを通過する時点の基板Ｐの位置を含む。露光終了位置は、露光光ＥＬが照射されたそのショット領域ＳのＹ軸方向に関する他端部が投影領域ＰＲを通過する時点の基板Ｐの位置を含む。
ショット領域Ｓの露光開始位置は、そのショット領域Ｓを露光するためのスキャン移動動作開始位置を含む。ショット領域Ｓの露光開始位置は、そのショット領域Ｓを露光開始位置に配置するためのステップ移動動作終了位置を含む。
ショット領域Ｓの露光終了位置は、そのショット領域Ｓを露光するためのスキャン移動動作終了位置を含む。ショット領域Ｓの露光終了位置は、そのショット領域Ｓの露光終了後、次のショット領域Ｓを露光開始位置に配置するためのステップ移動動作開始位置を含む。
以下の説明において、あるショット領域Ｓの露光のためにスキャン移動動作が行われる期間を適宜、スキャン移動期間、と称する。以下の説明において、あるショット領域Ｓの露光終了から次のショット領域Ｓの露光開始のためにステップ移動動作が行われる期間を適宜、ステップ移動期間、と称する。
スキャン移動期間は、あるショット領域Ｓの露光開始から露光終了までの露光期間を含む。ステップ移動期間は、あるショット領域Ｓの露光終了から次のショット領域Ｓの露光開始までの基板Ｐの移動期間を含む。
スキャン移動動作において、射出面１２から露光光ＥＬが射出される。スキャン移動動作において、基板Ｐ（物体）に露光光ＥＬが照射される。ステップ移動動作において、射出面１２から露光光ＥＬが射出されない。ステップ移動動作において、基板Ｐ（物体）に露光光ＥＬが照射されない。
制御装置６は、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、基板Ｐの複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光する。なお、スキャン移動動作は、主にＹ軸方向に関する等速移動である。ステップ移動動作は、加減速度移動を含む。例えば、あるショット領域Ｓの露光終了から次のショット領域Ｓの露光開始までの間のステップ移動動作は、Ｙ軸方向に関する加減速移動及びＸ軸方向に関する加減速移動の一方又は両方を含む。
なお、スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳ１（液浸空間ＬＳ２）の少なくとも一部が、基板ステージ２（カバー部材Ｔ）上に形成される場合がある。スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳ１（液浸空間ＬＳ２）が基板Ｐと基板ステージ２（カバー部材Ｔ）とを跨ぐように形成される場合がある。基板ステージ２と計測ステージ３とが接近又は接触した状態で基板Ｐの露光が行われる場合、スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳ１（液浸空間ＬＳ２）が基板ステージ２（カバー部材Ｔ）と計測ステージ３とを跨ぐように形成される場合がある。
制御装置６は、基板Ｐ上の複数のショット領域Ｓの露光条件に基づいて、駆動システム１５を制御して、基板Ｐ（基板ステージ２）を移動する。複数のショット領域Ｓの露光条件は、例えば露光レシピと呼ばれる露光制御情報によって規定される。露光制御情報は、記憶装置７に記憶されている。
露光条件（露光制御情報）は、複数のショット領域Ｓの配列情報（基板Ｐにおける複数のショット領域Ｓそれぞれの位置）を含む。また、露光条件（露光制御情報）は、複数のショット領域Ｓのそれぞれの寸法情報（Ｙ軸方向に関する寸法情報）を含む。
制御装置６は、記憶装置７に記憶されている露光条件（露光制御情報）に基づいて、所定の移動条件で基板Ｐを移動しながら、複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光する。基板Ｐ（物体）の移動条件は、移動速度、加速度、移動方向、移動距離、及びＸＹ平面内における移動軌跡の少なくとも一つを含む。
一例として、複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光するとき、制御装置６は、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲと基板Ｐとが、図６中、矢印Ｓｒに示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように基板ステージ２を移動しつつ投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射して、液体ＬＱを介して複数のショット領域Ｓのそれぞれを露光光ＥＬで順次露光する。制御装置６は、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光する。
本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐの露光処理の少なくとも一部において移動する。第２部材２２は、例えば液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で基板Ｐ（基板ステージ２）のステップ移動動作の少なくとも一部と並行して移動する。第２部材２２は、例えば液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で基板Ｐ（基板ステージ２）のスキャン移動動作の少なくとも一部と並行して移動する。第２部材２２の移動と並行して、射出面１２から露光光ＥＬが射出される。
第２部材２２は、例えば基板Ｐ（基板ステージ２）がステップ移動動作を行うとき、基板Ｐ（基板ステージ２）との相対移動（相対速度、相対加速度）が、第１部材２１と基板Ｐ（基板ステージ２）との相対移動（相対速度、相対加速度）よりも小さくなるように、移動してもよい。
また、第２部材２２は、基板Ｐ（基板ステージ２）がスキャン移動動作を行うとき、基板Ｐ（基板ステージ２）との相対移動（相対速度、相対加速度）が、第１部材２１と基板Ｐ（基板ステージ２）との相対移動（相対速度、相対加速度）よりも小さくなるように、移動してもよい。
なお、スキャン移動動作中に第２部材２２が移動しなくてもよい。すなわち、射出面１２からの露光光ＥＬの射出と並行して第２部材２２が移動しなくてもよい。
図７は、第２部材２２の動作の一例を示す模式図である。図７は、第２部材２２を上方から見た図である。
本実施形態において、第２部材２２はＸ軸方向に移動する。なお、上述のように、第２部材２２は、Ｙ軸方向に移動してもよいし、Ｘ軸方向（又はＹ軸方向）の成分を含むＸＹ平面内における任意の方向に移動してもよい。
第２部材２２は、Ｘ軸方向に関して規定された可動範囲（移動可能範囲）を移動する。射出面１２からの露光光ＥＬが開口３４及び開口３５を通過するとともに、第２部材２２が第１部材２１に接触しないように、第２部材２２の可動範囲が定められる。
基板Ｐ（物体）が移動する期間の少なくとも一部において、第２部材２２は、図７（Ａ）〜図７（Ｅ）に示すように、Ｘ軸方向に移動する。図７（Ａ）は、移動可能範囲の最も＋Ｘ側の端の位置Ｊｒに第２部材２２が配置されている状態を示す。図７（Ｃ）は、移動可能範囲の中央の位置Ｊｍに第２部材２２が配置されている状態を示す。図７（Ｅ）は、移動可能範囲の最も−Ｘ側の端の位置Ｊｓに第２部材２２が配置されている状態を示す。
以下の説明において、図７（Ａ）に示す第２部材２２の位置Ｊｒを適宜、第１端部位置Ｊｒ、と称し、図７（Ｃ）に示す第２部材２２の位置Ｊｍを適宜、中央位置Ｊｍ、と称し、図７（Ｅ）に示す第２部材２２の位置Ｊｓを適宜、第２端部位置Ｊｓ、と称する。
また、図７（Ｂ）は、第２部材２２が第１端部位置Ｊｒと中央位置Ｊｍとの間の位置Ｊｒｍに配置されている状態を示す。図７（Ｄ）は、第２部材２２が第２端部位置Ｊｓと中央位置Ｊｍとの間の位置Ｊｓｍに配置されている状態を示す。
なお、本実施形態において、第２部材２２が中央位置Ｊｍに配置される状態は、第２部材２２の開口３５の中心と終端光学素子１３の光軸ＡＸとが実質的に一致している状態を含む。開口３５の中心が光軸ＡＸに一致する第２部材２２の位置を、原点、と称してもよい。
第２部材２２の移動可能範囲の寸法は、Ｘ軸方向に関する第１端部位置Ｊｒと第２端部位置Ｊｓとの距離を含む。
制御装置６は、終端光学素子１３（投影領域ＰＲ）に対する第２部材２２の位置を異ならせることができる。制御装置６は、位置Ｊｒ、位置Ｊｒｍ、位置Ｊｍ、位置Ｊｓｍ、及び位置Ｊｓのうち選択された２つの位置の間において第２部材２２を移動可能である。制御装置６は、位置Ｊｒ、位置Ｊｒｍ、位置Ｊｍ、位置Ｊｓｍ、及び位置Ｊｓの少なくとも一つにおいて第２部材２２を停止可能である。
位置Ｊｒと位置Ｊｍとの間の第２部材２２の移動距離は、位置Ｊｒｍと位置Ｊｍとの間の第２部材２２の移動距離よりも長い。位置Ｊｓと位置Ｊｍとの間の第２部材２２の移動距離は、位置Ｊｓｍと位置Ｊｍとの間の第２部材２２の移動距離よりも長い。
制御装置６は、定められた移動条件で第２部材２２を移動可能である。第２部材２２の移動条件は、第２部材２２の移動速度、加速度、移動方向、移動距離、及びＸＹ平面内における移動軌跡の少なくとも一つを含む。制御装置６は、第２部材２２の移動速度、加速度、移動方向、移動距離、及びＸＹ平面内における移動軌跡の少なくとも一つを制御可能である。
図８は、基板Ｐを＋Ｘ方向の成分を含むステップ移動を行いながら、ショット領域Ｓａ、ショット領域Ｓｂ、及びショット領域Ｓｃのそれぞれを順次露光するときの基板Ｐの移動軌跡の一例を模式的に示す図である。ショット領域Ｓａ、Ｓｂ、Ｓｃは、Ｘ軸方向に配置される。
図８に示すように、ショット領域Ｓａ、Ｓｂ、Ｓｃが露光されるとき、終端光学素子１３の下において、投影領域ＰＲが基板Ｐの位置ｄ１に配置される状態からその位置ｄ１に対して＋Ｙ側に隣り合う位置ｄ２に配置される状態までの経路Ｔｐ１、位置ｄ２に配置される状態からその位置ｄ２に対して＋Ｘ側に隣り合う位置ｄ３に配置される状態までの経路Ｔｐ２、位置ｄ３に配置される状態からその位置ｄ３に対して−Ｙ側に隣り合う位置ｄ４に配置される状態までの経路Ｔｐ３、位置ｄ４に配置される状態からその位置ｄ４に対して＋Ｘ側に隣り合う位置ｄ５に配置される状態までの経路Ｔｐ４、及び位置ｄ５に配置される状態からその位置ｄ５に対して＋Ｙ側に隣り合う位置ｄ６に配置される状態までの経路Ｔｐ５を、基板Ｐは順次移動する。位置ｄ１、ｄ２、ｄ３、ｄ４、ｄ５、ｄ６は、ＸＹ平面内における位置である。
経路Ｔｐ１の少なくとも一部は、Ｙ軸と平行な直線である。経路Ｔｐ３の少なくとも一部は、Ｙ軸と平行な直線である。経路Ｔｐ５の少なくとも一部は、Ｙ軸と平行な直線を含む。経路Ｔｐ２は、位置ｄ２．５を経由する曲線を含む。経路Ｔｐ４は、位置ｄ４．５を経由する曲線を含む。位置ｄ１は、経路Ｔｐ１の始点を含み、位置ｄ２は、経路Ｔｐ１の終点を含む。位置ｄ２は、経路Ｔｐ２の始点を含み、位置ｄ３は、経路Ｔｐ２の終点を含む。位置ｄ３は、経路Ｔｐ３の始点を含み、位置ｄ４は、経路Ｔｐ３の終点を含む。位置ｄ４は、経路Ｔｐ４の始点を含み、位置ｄ５は、経路Ｔｐ４の終点を含む。位置ｄ５は、経路Ｔｐ５の始点を含み、位置ｄ６は、経路Ｔｐ５の終点を含む。経路Ｔｐ１は、基板Ｐが−Ｙ方向に移動する経路である。経路Ｔｐ３は、基板Ｐが＋Ｙ方向に移動する経路である。経路Ｔｐ５は、基板Ｐが−Ｙ方向に移動する経路である。経路Ｔｐ２及び経路Ｔｐ４は、基板Ｐが−Ｘ方向を主成分とする方向に移動する経路である。
液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２が形成されている状態で基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動するとき、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱを介してショット領域Ｓａに露光光ＥＬが照射される。液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２が形成されている状態で基板Ｐが経路Ｔｐ３を移動するとき、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱを介してショット領域Ｓｂに露光光ＥＬが照射される。液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２が形成されている状態で基板Ｐが経路Ｔｐ５を移動するとき、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱを介してショット領域Ｓｃに露光光ＥＬが照射される。基板Ｐが経路Ｔｐ２及び経路Ｔｐ４を移動するとき、露光光ＥＬは照射されない。
基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動する動作、経路Ｔｐ３を移動する動作、及び経路Ｔｐ５を移動する動作のそれぞれは、スキャン移動動作を含む。また、基板Ｐが経路Ｔｐ２を移動する動作、及び経路Ｔｐ４を移動する動作のそれぞれは、ステップ移動動作を含む。
すなわち、基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動する期間、経路Ｔｐ３を移動する期間、及び経路Ｔｐ５を移動する期間のそれぞれは、スキャン移動期間（露光期間）である。基板Ｐが経路Ｔｐ２を移動する期間、及び経路Ｔｐ４を移動する期間のそれぞれは、ステップ移動期間である。
図９及び図１０は、ショット領域Ｓａ、Ｓｂ、Ｓｃが露光されるときの第２部材２２の動作の一例を示す模式図である。図９及び図１０は、第２部材２２を上方から見た図である。
基板Ｐが位置ｄ１にあるとき、図９（Ａ）に示すように、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路ＡＴ）に対して、位置Ｊｓに配置される。
基板Ｐが位置ｄ２にあるとき、図９（Ｂ）に示すように、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路ＡＴ）に対して、位置Ｊｒに配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ１から位置ｄ２へのスキャン移動動作中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（−Ｘ方向）とは逆の＋Ｘ方向に移動する。基板Ｐの位置ｄ１から位置ｄ２へのスキャン移動動作中に、第２部材２２は、位置Ｊｓから位置Ｊｓｍ、位置Ｊｍ、及び位置Ｊｒｍを経て、位置Ｊｒまで移動する。換言すれば、基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動するとき、第２部材２２は、図９（Ａ）に示す状態から図９（Ｂ）に示す状態に変化するように、＋Ｘ方向に移動する。
基板Ｐが位置ｄ２．５にあるとき、図９（Ｃ）に示すように、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路ＡＴ）に対して、位置Ｊｍに配置される。
基板Ｐが位置ｄ３にあるとき、図９（Ｄ）に示すように、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路ＡＴ）に対して、位置Ｊｓに配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ２から位置ｄ３へのステップ移動動作中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（−Ｘ方向）と同じ−Ｘ方向に移動する。基板Ｐの位置ｄ２から位置ｄ３へのステップ移動動作中に、第２部材２２は、位置Ｊｒから位置Ｊｒｍ、位置Ｊｍ、及び位置Ｊｓｍを経て、位置Ｊｍまで移動する。換言すれば、基板Ｐが経路Ｔｐ２を移動するとき、第２部材２２は、図９（Ｂ）に示す状態から図９（Ｃ）に示す状態を経て図９（Ｄ）に示す状態に変化するように、−Ｘ方向に移動する。
基板Ｐが位置ｄ４にあるとき、図１０（Ａ）に示すように、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路ＡＴ）に対して、位置Ｊｒに配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ３から位置ｄ４へのスキャン移動動作中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（−Ｘ方向）とは逆の＋Ｘ方向に移動する。基板Ｐの位置ｄ３から位置ｄ４へのスキャン移動動作中に、第２部材２２は、位置Ｊｓから位置Ｊｓｍ、位置Ｊｍ、及び位置Ｊｒｍを経て、位置Ｊｒまで移動する。換言すれば、基板Ｐが経路Ｔｐ３を移動するとき、第２部材２２は、図９（Ｄ）に示す状態から図１０（Ａ）に示す状態に変化するように、＋Ｘ方向に移動する。
基板Ｐが位置ｄ４．５にあるとき、図１０（Ｂ）に示すように、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路ＡＴ）に対して、位置Ｊｍに配置される。
基板Ｐが位置ｄ５にあるとき、図１０（Ｃ）に示すように、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路ＡＴ）に対して、位置Ｊｓに配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ４から位置ｄ５へのステップ移動動作中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（−Ｘ方向）と同じ−Ｘ方向に移動する。基板Ｐの位置ｄ４から位置ｄ５へのステップ移動動作中に、第２部材２２は、位置Ｊｒから位置Ｊｒｍ、位置Ｊｍ、及び位置Ｊｓｍを経て、位置Ｊｍまで移動する。換言すれば、基板Ｐが経路Ｔｐ４を移動するとき、第２部材２２は、図１０（Ａ）に示す状態から図１０（Ｂ）に示す状態を経て図１０（Ｃ）に示す状態に変化するように、−Ｘ方向に移動する。
基板Ｐが位置ｄ６にあるとき、図１０（Ｄ）に示すように、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路ＡＴ）に対して、位置Ｊｒに配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ５から位置ｄ６へのスキャン動作移動中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（−Ｘ方向）とは逆の＋Ｘ方向に移動する。基板Ｐの位置ｄ５から位置ｄ６へのスキャン移動動作中に、第２部材２２は、位置Ｊｓから位置Ｊｓｍ、位置Ｊｍ、及び位置Ｊｒｍを経て、位置Ｊｒまで移動する。換言すれば、基板Ｐが経路Ｔｐ５を移動するとき、第２部材２２は、図１０（Ｃ）に示す状態から図１０（Ｄ）に示す状態に変化するように、＋Ｘ方向に移動する。
すなわち、本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐが経路Ｔｐ２に沿って移動する期間の少なくとも一部において、基板Ｐとの相対移動が小さくなるように、−Ｘ方向に移動する。換言すれば、第２部材２２は、基板Ｐが−Ｘ方向の成分を含むステップ移動動作する期間の少なくとも一部に、Ｘ軸方向に関する基板Ｐとの相対速度が小さくなるように、−Ｘ方向に移動する。同様に、第２部材２２は、基板Ｐが経路Ｔｐ４に沿って移動する期間の少なくとも一部において、Ｘ軸方向に関する基板Ｐとの相対速度が小さくなるように、−Ｘ方向に移動する。
また、本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐが経路Ｔｐ３に沿って移動する期間の少なくとも一部において、＋Ｘ方向に移動する。これにより、基板Ｐの経路Ｔｐ３の移動後、経路Ｔｐ４の移動において、第２部材２２が−Ｘ方向に移動しても露光光ＥＬが開口３４、３５を通過可能であり、第１部材２１と第２部材２２との接触が抑制される。基板Ｐが経路Ｔｐ１、Ｔｐ５を移動する場合も同様である。
すなわち、基板Ｐがスキャン移動動作と−Ｘ方向の成分を含むステップ移動動作とを繰り返す場合、ステップ移動動作中に、基板Ｐとの相対速度が小さくなるように第２部材２２が位置Ｊｒから位置Ｊｓへ−Ｘ方向に移動し、スキャン移動動作中に、次のステップ移動動作において第２部材２２が再度−Ｘ方向に移動できるように、第２部材２２が位置Ｊｓから位置Ｊｒへ戻る。すなわち、基板Ｐがスキャン移動動作する期間の少なくとも一部において、第２部材２２が＋Ｘ方向に移動するので、第２開口部２８の寸法が必要最小限に抑えられ、第１部材２１と第２部材２２との接触が抑制される。
また、本実施形態においては、第２部材２２が第１端部位置Ｊｒ（第２端部位置Ｊｓ）に配置されても、液体回収部２７の少なくとも一部は、基板Ｐ（物体）と対向し続ける。これにより、例えばステップ移動動作において、液体回収部４３は、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱを回収することができる。
なお、図９及び図１０を用いて説明した例においては、基板Ｐが位置ｄ１、ｄ３、ｄ５にあるときに、第２部材２２が第２端部位置Ｊｓに配置されることとした。基板Ｐが位置ｄ１、ｄ３、ｄ５にあるときに、第２部材２２が、中央位置Ｊｍに配置されてもよいし、中央位置Ｊｍと第２端部位置Ｊｓとの間の位置Ｊｓｍに配置されてもよい。
なお、図９及び図１０を用いて説明した例においては、基板Ｐが位置ｄ２、ｄ４、ｄ６にあるときに、第２部材２２が第１端部位置Ｊｒに配置されることとした。基板Ｐが位置ｄ２、ｄ４、ｄ６にあるときに、第２部材２２が、中央位置Ｊｍに配置されてもよいし、中央位置Ｊｍと第１端部位置Ｊｒとの間の位置Ｊｒｍに配置されてもよい。
また、基板Ｐが位置ｄ２．５、ｄ４．５にあるときに、第２部材２２が、中央位置Ｊｍとは異なる位置に配置されてもよい。すなわち、基板Ｐが位置ｄ２．５、ｄ４．５にあるときに、第２部材２２が、例えば中央位置Ｊｍと第２端部位置Ｊｓとの間の位置Ｊｓｍに配置されてもよいし、中央位置Ｊｍと第１端部位置Ｊｒとの間の位置Ｊｒｍに配置されてもよい。
なお、基板Ｐのスキャン移動期間の少なくとも一部において、第２部材２２は、停止してもよいし、基板Ｐのステップ移動の方向（−Ｘ方向）と同じ−Ｘ方向に移動してもよい。
なお、基板Ｐのステップ移動期間の少なくとも一部において、第２部材２２は、停止してもよいし、基板Ｐのステップ移動の方向（−Ｘ方向）とは逆の−Ｘ方向に移動してもよい。
すなわち、基板Ｐの移動期間（スキャン移動期間及びステップ移動期間）の一部において、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）との相対速度が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対速度よりも小さくなるように移動し、基板Ｐの移動期間の一部において、停止したり、相対速度が大きくなるように移動したりしてもよい。
上述のように、本実施形態においては、液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で、第２部材２２及び基板Ｐ（物体）の一方又は両方が移動される。本実施形態によれば、液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で、基板Ｐ（物体）がＸＹ平面内において高速で移動した場合においても、その基板Ｐ（物体）が移動する期間の少なくとも一部において、基板Ｐ（物体）との相対移動（相対速度、相対加速度）が小さくなるように、第２部材２２が移動する。これより、第１液浸部材５００と物体との間の空間から液体ＬＱが流出したり、物体上に液体ＬＱが残留したりすることが抑制される。
また、本実施形態においては、第２液浸部材６００によって液浸空間ＬＳ２が形成される。本実施形態においては、液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で、第２部材２２及び基板Ｐ（物体）の一方又は両方が移動される期間の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳ１の外側で、液浸空間ＬＳ２が形成される。
そのため、図１１に示すように、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間から液体ＬＱが流出したとしても、その液体ＬＱは、液浸空間ＬＳ２で捕捉される。これにより、空間ＳＰ４の外側への液体ＬＱの流出が抑制される。
すなわち、第２液浸部材６００は、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間から流出する液体ＬＱの少なくとも一部が液浸空間ＬＳ２で捕捉されるように、液浸空間ＬＳ２を形成する。
液浸空間ＬＳ２は、液体回収部２７で回収しきれずに第１液浸部材５００（第２部材２２）と基板Ｐ（物体）との間の空間から漏洩した液体ＬＱの流出を止める。第１液浸部材５００（第２部材２２）と基板Ｐ（物体）との間の空間の外側に流出した液体ＬＱは、空間ＳＰ４において液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱと一体となる。また、第１液浸部材５００（第２部材２２）と基板Ｐ（物体）との間の空間の外側に流出した液体ＬＱは、第２液浸部材６００の液体回収部４４から回収される。液体回収部４４は、第１液浸部材５００（第２部材２２）と基板Ｐ（物体）との間の空間から流出した液体ＬＱを、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱとともに回収する。
本実施形態においては、液浸空間ＬＳ２は、液浸空間ＬＳ１よりも小さい。そのため、基板Ｐ（物体）が、第１液浸部材５００（第２部材２２）と基板Ｐ（物体）との間の空間に液体ＬＱの液浸空間ＬＳ１を維持可能な所定の許容条件を満たさない条件の下でＸＹ平面内において移動した場合でも、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱが空間ＳＰ４から流出することが抑制される。
以上説明したように、本実施形態によれば、第１液浸部材５００が、第１部材２１と、少なくとも一部が第１部材２１の下方において移動可能な第２部材２２とを有するため、液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で基板Ｐ（物体）がＸＹ平面内において高速で移動しても、例えば液体ＬＱが第１液浸部材５００と物体との間の空間から流出したり、基板Ｐ（物体）上に液体ＬＱが残留したりすることが抑制される。また、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱに気泡（気体部分）が発生することも抑制される。
すなわち、本実施形態においては、基板Ｐ（物体）との相対移動（相対速度、相対加速度）が小さくなるように第２部材２２が移動することにより、液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で基板Ｐ（物体）が高速度で移動しても、液体ＬＱが流出したり、基板Ｐ（物体）上に液体ＬＱが残留したり、液体ＬＱに気泡が発生したりすることが抑制される。
また、本実施形態においては、液浸空間ＬＳ１の周囲の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳ１と離れて液浸空間ＬＳ２を形成する第２液浸部材６００を設けたので、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間（例えば第２空間ＳＰ２）から液体ＬＱが流出しても、その流出した液体ＬＱを液浸空間ＬＳ２で捕捉することができる。
したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。
＜第２実施形態＞
第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図１２は、本実施形態に係る第２液浸部材６００の動作の一例を示す。図１２に示すように、液浸空間ＬＳ２が形成されている状態で、第２液浸部材６００がＺ軸方向に移動してもよい。第２液浸部材６００がＺ軸方向に移動することにより、第２液浸部材６００の下面４１と基板Ｐ（物体）の上面との間隙のＺ軸方向に関する寸法（距離）が変化する。液浸空間ＬＳ２が形成されている状態で、第２液浸部材６００の下面４１と基板Ｐ（物体）の上面との間隙のＺ軸方向に関する寸法（距離）が変化することにより、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの圧力が変化する。第２液浸部材６００の下面４１と基板Ｐ（物体）の上面との間隙のＺ軸方向に関する寸法（距離）が小さくなると、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの圧力が高くなる。第２液浸部材６００の下面４１と基板Ｐ（物体）の上面との間隙のＺ軸方向に関する寸法（距離）が大きくなると、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの圧力が低くなる。
制御装置６は、駆動装置４２を制御して、第２液浸部材６００をＺ軸方向に移動することにより、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの圧力を調整可能である。液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの圧力を高くする場合、制御装置６は、第２液浸部材６００の下面４１と基板Ｐ（物体）の上面との間隙の寸法（距離）が小さくなるように、Ｚ軸方向に関する第２液浸部材６００の位置を調整する。液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの圧力を低く場合、制御装置６は、第２液浸部材６００の下面４１と基板Ｐ（物体）の上面との間隙の寸法（距離）が大きくなるように、Ｚ軸方向に関する第２液浸部材６００の位置を調整する。
制御装置６は、例えば基板Ｐ（物体）の移動条件に基づいて、Ｚ軸方向に関する第２液浸部材６００の位置（下面４１と物体の上面との距離）を調整してもよい。
例えば、第２液浸部材２２と基板Ｐ（物体）との間に液浸空間ＬＳ２が形成されている状態で、基板Ｐ（物体）が高速度で移動する場合、制御装置６は、第２液浸部材６００の下面４１と基板Ｐ（物体）の上面との距離が小さくなるように、Ｚ軸方向に関する第２液浸部材６００の位置を調整してもよい。これにより、空間ＳＰ４から液体ＬＱが流出することが抑制される。
また、第２液浸部材６００の下面４１と基板Ｐ（物体）の上面との距離が大きくなるように、Ｚ軸方向に関する第２液浸部材６００の位置が調整されることにより、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間から流出した液体ＬＱを、液浸空間ＬＳ２で円滑に捕捉することができる。例えば、寸法が大きい液体（液体の滴）ＬＱが、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の第２空間ＳＰ２から外側に移動（漏出）する可能性がある場合、第２液浸部材６００の下面４１と基板Ｐ（物体）の上面との距離を大きくすることにより、その漏出した液体（滴）ＬＱが第２液体部材６００の外面に衝突することが抑制される。これにより、その漏出した液体（滴）ＬＱを液浸空間ＬＳ２で円滑に捕捉することができる。また、第２液浸部材６００と基板Ｐ（物体）とがＸＹ平面内において相対移動する場合において、第２液浸部材６００の下面４１と基板Ｐ（物体）の上面との距離が大きくなることにより、空間ＳＰ４における液体ＬＱの速度勾配（せん断応力）が大きくなることが抑制される。すなわち、液体ＬＱが第２液浸部材６００及び基板Ｐ（物体）に及ぼす力が大きくなることが抑制される。そのため、第２液浸部材６００と基板Ｐ（物体）とは、ＸＹ平面内において円滑に相対移動することができる。
また、制御装置６は、例えば液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱと接触する物体の上面の条件（上面の構造、形状、液体ＬＱに対する上面の接触角など）に基づいて、Ｚ軸方向に関する第２液浸部材６００の位置（下面４１と物体の上面との距離）を調整してもよい。
例えば、物体に溝（間隙）が形成されている場合、あるいは物体の上面が液体ＬＱに対して親液性である場合（接触角が小さい場合）、制御装置６は、第２液浸部材６００の下面４１と基板Ｐ（物体）の上面との距離が小さくなるように、Ｚ軸方向に関する第２液浸部材６００の位置を調整してもよい。これにより、空間ＳＰ４から液体ＬＱが流出することが抑制される。
以上説明したように、本実施形態においても、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間ＬＱから流出した液体ＬＱを液浸空間ＬＳ２で捕捉することができる。また、空間ＳＰ４からの液体ＬＱの流出も抑制することができる。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
なお、本実施形態において、制御装置６は、例えば基板Ｐ（物体）の移動条件に基づいて、ＸＹ平面内における第２液浸部材６００の位置を調整してもよいし、ＸＹ平面内において第２液浸部材６００を移動してもよい。
＜第３実施形態＞
第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図１３は、本実施形態に係る第２液浸部材６００の動作の一例を示す図である。図１３は、第１、第２液浸部材５００、６００を下面側から見た図である。
本実施形態においては、第２液浸部材６００がＸＹ平面内において移動する例について説明する。
上述の実施形態と同様、液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で、第２部材２２及び基板Ｐ（物体）の一方又は両方が移動される。第２部材２２及び基板Ｐ（物体）の一方又は両方が移動される期間の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳ２が形成される。
第２液浸部材６００は、液浸空間ＬＳ１が形成されている状態において、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間から流出する液体ＬＱの少なくとも一部が液浸空間ＬＳ２で捕捉されるように、液浸空間ＬＳ２を形成する。
本実施形態においては、第２部材２２の移動条件及び基板Ｐ（物体）の移動条件の一方又は両方に基づいて、液浸空間ＬＳ２の形成条件が定められる。
第２部材２２の移動条件は、第２部材２２の移動速度、加速度、移動方向、移動距離、及びＸＹ平面内における移動軌跡の少なくとも一つを含む。
基板Ｐ（物体）の移動条件は、基板Ｐ（物体）の移動速度、加速度、移動方向、移動距離、及びＸＹ平面内における移動軌跡の少なくとも一つを含む。
液浸空間ＬＳ２の形成条件は、液浸空間ＬＳ２の形成位置、形成範囲、及び液浸空間ＬＳ２の形成の有無の少なくとも一つを含む。
例えば、第２部材２２及び基板Ｐ（物体）が静止している場合、図１３（Ａ）に示すように、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間から液体ＬＱは流出しない。第２液浸部材６００は、基準位置に配置される。
例えば基板Ｐが静止している状態で、第２部材２２が−Ｘ方向に移動しつつ＋Ｙ方向に移動する場合、図１３（Ｂ）に示すように、ＸＹ平面内において、液浸空間ＬＳ１は、第２部材２２の中心に対して＋Ｘ側及び−Ｙ側に移動する。つまり、液体ＬＱの界面ＬＧ２が第２部材２２の＋Ｘ側及び−Ｙ側のエッジに近づくように、第２部材２２と液浸空間ＬＳ１とが相対移動する。換言すれば、液体ＬＱが第２部材２２の＋Ｘ側及び−Ｙ側のエッジから流出するように、第２部材２２と液浸空間ＬＳ１とが相対移動する。また、例えば第２部材２２が静止している状態で、基板Ｐ（物体）が＋Ｘ方向に移動しつつ−Ｙ方向に移動する場合においても、図１３（Ｂ）に示すように、第２部材２２と液浸空間ＬＳ１との相対位置が変化する。
また、例えば基板Ｐが静止している状態で、第２部材２２が＋Ｘ方向に移動しつつ−Ｙ方向に移動する場合、図１３（Ｃ）に示すように、ＸＹ平面内において、液浸空間ＬＳ１は、第２部材２２の中心に対して−Ｘ側及び＋Ｙ側に移動する。つまり、液体ＬＱの界面ＬＧ２が第２部材２２の−Ｘ側及び＋Ｙ側のエッジに近づくように、第２部材２２と液浸空間ＬＳ１とが相対移動する。換言すれば、液体ＬＱが第２部材２２の−Ｘ側及び＋Ｙ側のエッジから流出するように、第２部材２２と液浸空間ＬＳ１とが相対移動する。また、例えば第２部材２２が静止している状態で、基板Ｐ（物体）が−Ｘ方向に移動しつつ＋Ｙ方向に移動する場合においても、図１３（Ｃ）に示すように、第２部材２２と液浸空間ＬＳ１との相対位置が変化する。
すなわち、ＸＹ平面内における第２部材２２の移動方向に基づいて、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間からの液体ＬＱの流出位置及び流出方向の少なくとも一方が変化する。また、ＸＹ平面内における基板Ｐ（物体）の移動方向に基づいて、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間からの液体ＬＱの流出位置及び流出方向の少なくとも一方が変化する。
また、ＸＹ平面内における第２部材２２の移動軌跡に基づいて、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間からの液体ＬＱの流出位置及び流出方向の少なくとも一方が変化する。また、ＸＹ平面内における基板Ｐ（物体）の移動軌跡に基づいて、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間からの液体ＬＱの流出位置及び流出方向の少なくとも一方が変化する。
また、ＸＹ平面内における第２部材２２の移動速度又は加速度に基づいて、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間からの液体ＬＱの流出位置、流出方向、及び流出量の少なくとも一つが変化する。また、ＸＹ平面内における基板Ｐ（物体）の移動速度又は加速度に基づいて、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間からの液体ＬＱの流出位置、流出方向、及び流出量の少なくとも一つが変化する。
すなわち、第２部材２２の移動条件及び基板Ｐ（物体）の移動条件の一方又は両方に基づいて、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間からの液体ＬＱの流出位置、流出方向、及び流出量の少なくとも一つが決定される。
そのため、制御装置６は、第２部材２２の移動条件及び基板Ｐ（物体）の移動条件の一方又は両方に基づいて、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間からの液体ＬＱの流出位置、流出方向、及び流出量の少なくとも一つを推測（推定）することができる。
第２部材２２の移動条件及び基板Ｐ（物体）の移動条件は、露光レシピ（露光制御情報）によって規定される。すなわち、第２部材２２の移動条件及び基板Ｐ（物体）の移動条件は、既知の情報である。したがって、制御装置６は、既知の情報である第２部材２２の移動条件及び基板Ｐ（物体）の移動条件の一方又は両方に基づいて、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間からの液体ＬＱの流出位置、流出方向、及び流出量の少なくとも一つを推測（推定）することができる。
第２部材２２の移動条件及び基板Ｐ（物体）の移動条件の一方又は両方に基づく液体ＬＱの流出位置、流出方向、及び流出量の少なくとも一つは、例えばシミュレーションを用いて求めることができるし、実験によって求めることもできる。すなわち、第２部材２２の移動条件及び基板Ｐ（物体）の移動条件の一方又は両方と、液体ＬＱの流出位置、流出方向、及び流出量の少なくとも一つとの関係は、シミュレーション又は実験によって事前に求めることができる。その情報は記憶装置７に記憶される。制御装置６は、記憶装置７の情報と、露光レシピで定められる第２部材２２の移動条件及び基板Ｐ（物体）の移動条件の一方又は両方とに基づいて、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間からの液体ＬＱの流出位置、流出方向、及び流出量の少なくとも一つを求める（推測する）ことができる。
制御装置６は、第２部材２２の移動条件及び基板Ｐ（物体）の移動条件の一方又は両方から推測される、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間からの液体ＬＱの流出位置、流出方向、及び流出量の少なくとも一つに関する情報に基づいて、液浸空間ＬＳ２の形成条件を定める。
例えば、図１３（Ｂ）に示すように、液体ＬＱが第２部材２２の＋Ｘ側及び−Ｙ側のエッジから流出するように第２部材２２及び基板Ｐ（物体）の一方又は両方が移動する場合、制御装置６は、その流出する液体ＬＱが液浸空間ＬＳ２で捕捉されるように、液浸空間ＬＳ２の形成条件を定める。
図１３（Ｂ）に示す例では、第２部材２２の＋Ｘ側及び−Ｙ側のエッジに液浸空間ＬＳ２が形成されるように、ＸＹ平面内において第２液浸部材６００が移動する。第２液浸部材６００は、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間から流出する液体ＬＱを、液浸空間ＬＳ２で捕捉するように移動する。第２部材２２の＋Ｘ側及び−Ｙ側のエッジから流出する液体ＬＱが液浸空間ＬＳ２で捕捉されるように、第２液浸部材６００の位置が定められる。
また、図１３（Ｃ）に示すように、液体ＬＱが第２部材２２の−Ｘ側及び＋Ｙ側のエッジから流出するように第２部材２２及び基板Ｐ（物体）の一方又は両方が移動する場合、制御装置６は、その流出する液体ＬＱが液浸空間ＬＳ２で捕捉されるように、液浸空間ＬＳ２の形成条件を定める。
図１３（Ｃ）に示す例では、第２部材２２の−Ｘ側及び＋Ｙ側のエッジに液浸空間ＬＳ２が形成されるように、ＸＹ平面内において第２液浸部材６００が移動する。第２液浸部材６００は、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間から流出する液体ＬＱを、液浸空間ＬＳ２で捕捉するように移動する。第２部材２２の−Ｘ側及び＋Ｙ側のエッジから流出する液体ＬＱが液浸空間ＬＳ２で捕捉されるように、第２液浸部材６００の位置が定められる。
これにより、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間から液体ＬＱが流出しても、その流出した液体ＬＱは、液浸空間ＬＳ２に捕捉される。
以上、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間から流出する液体ＬＱが液浸空間ＬＳ２で捕捉されるように、液浸空間ＬＳ２の形成位置が定められる例について説明した。
制御装置６は、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間から流出する液体ＬＱが液浸空間ＬＳ２で捕捉されるように、液浸空間ＬＳ２の形成範囲を定めてもよい。
例えば、液体供給部４３からの液体ＬＱの供給量を多くして、液浸空間ＬＳ２を大きくしてもよい。液体回収部４４からの液体ＬＱの回収量を少なくして、液浸空間ＬＳ２を大きくしてもよい。これにより、液浸空間ＬＳ２の形成範囲が大きくなる。
また、液体供給部４３からの液体ＬＱの供給量を少なくして、液浸空間ＬＳ２を小さくしてもよい。液体回収部４４からの液体ＬＱの回収量を多くして、液浸空間ＬＳ２を小さくしてもよい。これにより、液浸空間ＬＳ２の形成範囲が小さくなる。
また、複数の第２液浸部材６００を隣接するように配置し、それら複数の第２液浸部材６００のそれぞれで液浸空間ＬＳ２を形成してもよい。これにより、液浸空間ＬＳ２の形成範囲が大きくなる。
また、制御装置６は、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間から流出する液体ＬＱが液浸空間ＬＳ２で捕捉されるように、液浸空間ＬＳ２の形成の有無を定めてもよい。
例えば、図１３（Ｂ）に示すように、液体ＬＱが第２部材２２の＋Ｘ側及び−Ｙ側のエッジから流出する場合、複数（２つ）の第２液浸部材６００のうち、そのエッジに配置された一部の第２液浸部材６００で液浸空間ＬＳ２を形成し、一部の第２液浸部材６００においては液浸空間ＬＳ２を形成しなくてもよい。
以上説明したように、本実施形態においても、液体ＬＱの流出を抑制することができる。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
＜第４実施形態＞
第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図１４は、本実施形態に係る第２液浸部材６００の動作の一例を示す図である。図１４は、第１、第２液浸部材５００、６００を下面側から見た図である。
第２液浸部材６００は、液浸空間ＬＳ１の外側で、基板Ｐ（物体）の上面に存在する液体ＬＱが液浸空間ＬＳ２で捕捉されるように、液浸空間ＬＳ２を形成してもよい。第２液浸部材６００は、液浸空間ＬＳ１の外側で、基板Ｐ（物体）の上面に存在する液体ＬＱを液浸空間ＬＳ２で捕捉するように移動してもよい。
例えば、図１４に示すように、液浸空間ＬＳ１から離れて、基板Ｐ（物体）の上面に液体ＬＱが残留する可能性がある。例えば、液体ＬＱの滴が、基板Ｐ（物体）の上面に存在（残留）する可能性がある。制御装置６は、その基板Ｐ（物体）の上面に存在する液体ＬＱを液浸空間ＬＳ２で捕捉（除去）するために、第２液浸部材６００を移動してもよい。
制御装置６は、液浸空間ＬＳ１の外側で、基板Ｐ（物体）の上面に存在する液体ＬＱが液浸空間ＬＳ２で捕捉されるように、第２部材２２の移動条件及び基板Ｐ（物体）の移動条件の一方又は両方に基づいて、液浸空間ＬＳ２の形成条件を定めてもよい。制御装置６は、第２部材２２の移動条件及び基板Ｐ（物体）の移動条件の一方又は両方から推測される、液浸空間ＬＳ１から離れて、基板Ｐ（物体）の上面に存在する液体ＬＱの位置に関する情報に基づいて、液浸空間ＬＳ２の形成条件を定めてもよい。
すなわち、制御装置６は、第２部材２２の移動条件及び基板Ｐ（物体）の移動条件の一方又は両方から推測される、残留する液体ＬＱの位置に関する情報に基づいて、第２液浸部材６００を移動してもよいし、第２液浸部材６００の位置を定めてもよい。
第２部材２２の移動条件及び基板Ｐ（物体）の移動条件の一方又は両方基づく液体ＬＱの残留位置に関する情報は、例えば予備実験又はシミュレーションにより求めることができる。その情報を記憶装置７に記憶しておくことにより、制御装置６は、その記憶装置７の情報に基づいて、液体ＬＱが液浸空間ＬＳ２で捕捉されるように、第２液浸部材６００を移動したり、第２液浸部材６００の位置を定めたりすることができる。これにより、液体ＬＱの残留、流出が抑制される。
また、制御装置６は、基板Ｐ（物体）上に残留する液体ＬＱが液浸空間ＬＳ２で捕捉されるように、液浸空間ＬＳ２の形成範囲を定めてもよいし、液浸空間ＬＳ２の形成の有無を定めてもよい。
以上説明したように、本実施形態においては、基板Ｐ（物体）上に存在（残留）する液体ＬＱを捕捉することができる。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
なお、本実施形態において、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間から流出した液体ＬＱを検出する検出装置が設けられてもよい。例えば、検出装置が、第１液浸部材５００の周囲に配置され、基板（物体）に向けて検出光を射出する射出部と、その基板Ｐ（物体）で反射した検出光を受光する受光部とを備えてもよい。検出装置は、受光部での受光量の変化に基づいて、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間から液体ＬＱが流出したかどうか検出できる。制御装置６は、その検出装置の検出結果に基づいて、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間から液体ＬＱが流出する位置及び方向の少なくとも一方に関する情報を取得可能である。
制御装置６は、その検出装置の検出結果に基づいて、第１液浸部材５００と基板Ｐ（物体）との間の空間から流出する液体ＬＱが液浸空間ＬＳ２で捕捉されるように、第２液浸部材６００を移動する。これにより、基板Ｐ（物体）上に液体ＬＱが残留することが抑制される。
また、制御装置６は、液浸空間ＬＳ１から離れて、基板Ｐ（物体）の上面に存在（残留）する液体ＬＱを検出装置で検出してもよい。この場合も、制御装置６は、その検出装置の検出結果に基づいて、液浸空間ＬＳ１から離れて基板Ｐ（物体）の上面に存在（残留）する液体ＬＱが液浸空間ＬＳ２で捕捉されるように、第２液浸部材６００を移動することができる。
なお、上述の第１〜第４実施形態において、図１５に示すように、第１液浸空間５００の周囲の空間に、第２液浸部材６００が４つ配置されてもよい。なお、第１液浸部材５００の周囲の空間に、第２液浸部材６００が３つ配置されてもよいし、５つ以上の任意の数だけ配置されてもよいし、１つだけ配置されてもよい。
＜第５実施形態＞
第５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図１６は、本実施形態に係る第１液浸部材５００Ｂ及び第２液浸部材６００のＹＺ平面と平行な断面図である。図１７は、第１液浸部材５００Ｂ及び第２液浸部材６００のＸＺ平面と平行な断面図である。図１８は、図１６の一部を拡大した図である。図１９は、第１液浸部材５００Ｂ及び第２液浸部材６００を下側（−Ｚ側）から見た図である。図２０は、第１液浸部材５００Ｂの斜視図である。
液浸部材５００Ｂは、終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材２１０と、第１部材２１０の下方において露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置され、第１部材２１０に対して可動な第２部材２２０と、液浸空間ＬＳ１を形成するための液体ＬＱを供給可能な液体供給部３３０と、液体ＬＱを回収可能な液体回収部２３０とを備えている。
第１部材２１０は、終端光学素子１３の周囲に配置される環状の部材である。第２部材２２０は、露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される環状の部材である。第１部材２１０は、射出面１２からの露光光ＥＬが通過可能な開口３４０を有する。第２部材２２０は、射出面１２からの露光光ＥＬが通過可能な開口３５０を有する。
第１部材２１０は、−Ｚ方向を向く下面２４０を有する。第２部材２２０は、＋Ｚ方向を向く上面２５０と、−Ｚ方向を向く下面２６０とを有する。基板Ｐ（物体）は、下面２６０に対向可能である。上面２５０は、下面２４０と間隙を介して対向する。また、本実施形態においては、上面２５０の少なくとも一部は、射出面１２と間隙を介して対向する。なお、上面２５０が射出面１２と対向していなくてもよい。
液体供給部３３０は、終端光学素子１３の光軸ＡＸ（光路Ｋ）に対する放射方向に関して液体回収部２３０の内側に配置される。液体供給部３３０は、第１部材２１０に配置される。本実施形態において、液体供給部３３０は、第１部材２１０に配置された開口（液体供給口）を含む。
本実施形態において、液体供給部３３０（液体供給口）は、外面１３Ｆに対向するように配置される。液体供給部３３０は、第３空間ＳＰ３に液体ＬＱを供給する。なお、液体供給部３３０は、第２部材２２０に配置されてもよいし、第１部材２１０及び第２部材２２０の両方に配置されてもよい。
本実施形態において、液体回収部２３０は、第１部材２１０に配置される。液体回収部２３０は、第１部材２１０に配置された開口（液体回収口）を含む。
下面２４０は、液体ＬＱを回収不可能な非回収領域と、光軸ＡＸ（光路Ｋ）に対する放射方向に関して非回収領域の外側に配置され、液体ＬＱを回収可能な回収領域とを含む。下面２４０の回収領域は、液体回収部２３０を含む。
基板Ｐ（物体）は、液体回収部２３０の少なくとも一部に対向可能である。第２部材２２０の少なくとも一部は、液体回収部２３０と対向する。
液体回収部２３０は、上面２５０が面する第１空間ＳＰ１及び下面２６０が面する第２空間ＳＰ２からの液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。第１空間ＳＰ１は、下面２４０と上面２５０との間の空間を含む。第２空間ＳＰ２は、下面２６０と基板Ｐ（物体）の上面との間の空間を含む。
なお、第２部材２２０は、液体回収部２３０に対向しなくてもよい。なお、液体回収部２３０が、第１部材２１０及び第２部材２２０とは異なる部材に配置されてもよい。
本実施形態において、液体回収部２３０は、多孔部材３８０を含む。基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱは、多孔部材３８０の孔を介して回収される。多孔部材３８０の孔（開口）が、液体ＬＱを回収する開口（液体回収口）として機能する。本実施形態において、多孔部材３８０は、メッシュプレートを含む。
液体供給部３３０からの液体ＬＱの供給動作と並行して、液体回収部２３０からの液体ＬＱの回収動作が実行されることによって、一方側の終端光学素子１３及び液浸部材５００Ｂと、他方側の基板Ｐ（物体）との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳ１が形成される。
第２部材２２０は、駆動装置２７０によって移動する。駆動装置２７０は、例えばモータを含み、ローレンツ力を使って第２部材２２０を移動する。駆動装置２７０は、第２部材２２０を、少なくともＸ軸方向に移動する。なお、駆動装置２７０は、第２部材２２０を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動してもよい。
本実施形態においては、第２部材２２０の少なくとも一部に、支持部材２８０が接続される。本実施形態において、駆動装置２７０は、支持部材２８０を移動する。支持部材２８０が駆動装置２７０によって移動されることにより、第２部材２２０が移動する。
本実施形態において、支持部材２８０は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対して＋Ｙ側及び−Ｙ側のそれぞれに配置される。
なお、複数の支持部材２８０の配置は、＋Ｙ側及び−Ｙ側に限られない。例えば、＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれに配置されてもよいし、＋Ｙ側、−Ｙ側、＋Ｘ側、−Ｘ側のそれぞれに配置されてもよい。
本実施形態において、第１部材２１０は、終端光学素子１３の外面１３Ｆと対向する内側面３００と、内側面３００の上端の周囲に配置される上面３１０とを有する。
本実施形態において、複数の支持部材２８０は、第１部材２１０に設けられた複数の孔３２０のそれぞれに移動可能に配置されている。本実施形態において、光路Ｋに対して、＋Ｙ側及び−Ｙ側のそれぞれに孔３２０が設けられている。孔３２０のそれぞれは、Ｚ軸方向に関して、第１部材２１０の上側の空間と下側の空間を結ぶように第１部材２１０を貫通している。第１部材２１０の上側の空間は、終端光学素子１３と第１部材２１０との間の第３空間ＳＰ３を含む。第１部材２１０の下側の空間は、第１部材２１０と第２部材２２０との間の第１空間ＳＰ１を含む。なお、第１部材２１０の下側の空間が、第２部材２２０と基板Ｐ（物体）との間の第２空間ＳＰ２を含んでもよい。
本実施形態において、孔３２０のそれぞれは、第１部材２１０の内側面３００と下面２４０（下面２４０の非回収領域）とを結ぶように形成されている。また、図２０に示すように、孔３２０のそれぞれは、Ｘ軸方向に延びており、孔３２０に配置された支持部材２８０は、Ｘ軸方向に移動可能である。駆動装置２７０により支持部材２８０がＸ軸方向に移動されることによって、第２部材２２０がＸ軸方向に移動する。
なお、支持部材２８０が配置される孔３２０の少なくとも一つは、第１部材２１０の上面３１０と下面２４０とを結ぶように形成されてもよい。
本実施形態において、第２部材２２０及び支持部材２８０は、第１部材２１０と接触しない。第１部材２１０と第２部材２２０との間に間隙が形成され、第１部材２１０と支持部材２８０との間に間隙が形成される。駆動装置２７０は、第２部材２２０及び支持部材２８０と第１部材２１０とが接触しないように、第２部材２２０及び支持部材２８０を移動可能である。
第２液浸部材６００は、第１液浸部材５００Ｂの周囲の空間に配置される。図１９に示すように、本実施形態において、第２液浸部材６００は、第１液浸部材５００Ｂの周囲の空間に４つ配置される。なお、第２液浸部材６００は、第１液浸部材５００Ｂの周囲の空間に１つ、２つ、又は３つ配置されてもよいし、５つ以上の任意の複数だけ配置されてもよい。
上述の実施形態と同様、第２液浸部材６００は、移動可能である。第２液浸部材６００については、上述の実施形態で説明したため、その説明を省略する。
本実施形態においても、第２液浸部材６００によって形成される液浸空間ＬＳ２は、第１液浸部材５００Ｂと基板Ｐ（物体）との間の空間から流出した液体ＬＱを捕捉することができる。また、液浸空間ＬＳ２は、基板Ｐ（物体）上に存在（残留）する液体ＬＱを捕捉することができる。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
なお、上述の第１〜第５実施形態において、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱと液浸空間ＬＳ２とは同じ種類の液体である。液浸空間ＬＳ２を形成する液体が、液浸空間ＬＳ１を形成する液体とは異なる種類でもよい。すなわち、第１液浸部材５００の液体供給部３１から供給される液体と、第２液浸部材６００の液体回収部４３から供給される液体とは、同じ種類の液体でもよいし、異なる種類の液体でもよい。
液浸空間ＬＳ１を形成する液体のクリーン度と、液浸空間ＬＳ２を形成する液体のクリーン度とが同じでもよいし、異なってもよい。例えば、第２液浸部材６００の液体供給部４３から供給される液体ＬＱのクリーン度が、第１液浸部材５００の液体供給部３１から供給される液体ＬＱのクリーン度よりも低くてもよい。この場合、液体供給部４３から供給される液体と、液体供給部３１から供給される液体とは、同じ種類の液体でもよいし、異なる種類の液体でもよい。
液浸空間ＬＳ１を形成する液体の温度と、液浸空間ＬＳ２を形成する液体の温度とが同じでもよいし、異なってもよい。例えば、第２液浸部材６００の液体供給部４３から供給される液体ＬＱの温度が、第１液浸部材５００の液体供給部３１から供給される液体ＬＱの温度よりも低くてもよいし、高くてもよい。この場合、液体供給部４３から供給される液体と、液体供給部３１から供給される液体とは、同じ種類の液体でもよいし、異なる種類の液体でもよい。
＜第６実施形態＞
第６実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
本実施形態においては、上述の第１実施形態などで説明した第１液浸部材５００を支持する支持装置５０について説明する。以下の説明においては、第１液浸部材５００を適宜、液浸部材５００、と称する。本実施形態においては、第２液浸部材６００が設けられてもよいし、設けられなくてもよい。
図２１及び図２２は、本実施形態に係る液浸部材５００及び支持装置５０の一例を示す平面図である。図２１は、＋Ｚ側から見た図、図２２は、−Ｚ側から見た図である。
上述の実施形態で説明したように、液浸部材５００は、露光光ＥＬの光路の周囲に配置される第１部材２１と、少なくとも一部が第１部材２１の下方において基板Ｐ（物体）が対向可能に配置され、第１部材２１に対して移動可能な第２部材２２と、第１部材２１に配置され、液体ＬＱを供給する液体供給部３１と、第１部材２１に配置され、液体ＬＱを回収する液体回収部２４と、第２部材２２に配置され、液体ＬＱを回収する液体回収部２７とを備える。
支持装置５０は、第１部材２１を支持する第１支持部材５１と、第２部材２２を支持する第２支持部材５２とを有する。また、支持装置５０は、第１支持部材５１を支持する支持フレーム５３と、第２支持部材５２を支持する移動フレーム５４とを有する。
第１支持部材５１は、第１部材２１に接続される。第１支持部材５１は、第１部材２１を囲むように配置される。
支持フレーム５３は、第１支持部材５１に接続される。支持フレーム５３は、第１支持部材５１を介して、第１部材２１を支持する。
第２支持部材５２は、第２部材２２に接続される。第２支持部材５２は、開口３５の中心に対して＋Ｙ側の第２部材２２の一部分に接続される。第２支持部材５２は、光路Ｋに対して第１部材２１の外側で第２部材２２に接続される。
移動フレーム５４は、第２支持部材５２に接続される。第２支持部材５２は、移動フレーム５４は、第２支持部材５２を介して、第２部材２２を支持する。
第１部材２１と第２部材２２とは接触しない。第１支持部材５１と第２支持部材５２とは接触しない。
支持装置５０は、第１部材２１の振動を抑制する防止装置５５を有する。防振装置５５は、例えば、第２部材２２の移動に伴う第１部材２１の振動を抑制する。防振装置５５は、制御装置６に制御される。
防振装置５５の少なくとも一部は、装置フレーム８Ｂに支持される。防振装置５５の少なくとも一部は、支持フレーム５３と装置フレーム８Ｂとの間に配置される。防振装置５５の少なくとも一部は、支持フレーム５３の下に配置されている。
本実施形態において、防振装置５５は、支持フレーム５３の振動を抑制して、その支持フレーム５３に支持されている第１部材２１の振動を抑制する。
本実施形態において、支持装置５０は、第２部材２２を移動する駆動装置５６を有する。第２部材２２は、駆動装置５６によって移動される。駆動装置５６は、例えばモータを含み、ローレンツ力を使って第２部材２２を移動可能である。駆動装置５６は、第１部材２１に対して第２部材２２を移動可能である。駆動装置５６は、制御装置６に制御される。
本実施形態において、駆動装置５６の少なくとも一部は、装置フレーム８Ｂに支持される。駆動装置５６の少なくとも一部は、装置フレーム８Ｂの上に配置されている。
本実施形態において、駆動装置５６は、移動フレーム５４を移動する。駆動装置５６によって移動フレーム５４が移動されることにより、第２支持部材５２が移動する。駆動装置５６によって第２支持部材５２が移動されることにより、第２部材２２が移動する。
本実施形態において、支持フレーム５３は、装置フレーム８Ｂに支持される。支持フレーム５３は、防振装置５５を介して、装置フレーム８Ｂに支持される。防振装置５５は、支持フレーム５３及び第１支持部材５１を介して、第１部材２１を支持する。第１部材２１は、第１支持部材５１及び支持フレーム５３を介して、防振装置５５に支持される。装置フレーム８Ｂは、防振装置５５、支持フレーム５３、及び第１支持部材５１を介して、第１部材２１を支持する。
本実施形態において、移動フレーム５４は、装置フレーム８Ｂに支持される。移動フレーム５４は、駆動装置５６を介して、装置フレーム８Ｂに支持される。駆動装置５６は、移動フレーム５４及び第２支持部材５２を介して、第２部材２２を支持する。第２部材２２は、第２支持部材５２及び移動フレーム５４を介して、駆動装置５６に支持される。装置フレーム８Ｂは、駆動装置５６、移動フレーム５４、及び第２支持部材５２を介して、第２部材２２を支持する。
本実施形態において、装置フレーム８Ｂは、投影光学系ＰＬを支持する基準フレーム８Ａ、第１部材２１を支持する支持フレーム５３（防振装置５５）、及び第２部材２２を支持する移動フレーム５４（駆動装置５６）を支持する。
なお、本実施形態において、第１支持部材５１が第１部材２１の一部分であるとみなしてもよい。なお、本実施形態において、第２支持部材５２が第２部材２２の一部分であるとみなしてもよい。
本実施形態において、駆動装置５６は、終端光学素子１３の光軸に対して−Ｘ側に配置される。本実施形態において、移動フレーム５４は、Ｘ軸方向に長いロッド部材である。本実施形態において、移動フレーム５４の−Ｘ側の端部に駆動装置５６が接続される。移動フレーム５４の＋Ｘ側の端部に第２支持部材５２が接続される。
支持装置５０は、第２部材２２をガイドするガイド装置５７を有する。ガイド装置５７は、第２部材２２をＸ軸方向にガイドする。ガイド装置５７の少なくとも一部は、第１支持部材５１（第１部材２１）と第２支持部材５２（第２部材２２）との間に配置される。
ガイド装置５７によって、第２部材２２は、Ｘ軸方向にガイドされる。Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向に関する第２部材２２の移動は制限される。
図２３は、第２支持部材５２の断面図である。図２３は、図２２におけるＡ−Ａ線矢視図に相当する。
第２支持部材５２は、第２部材２２の液体回収部２７から回収された液体ＬＱが流れる回収流路６０を有する。回収流路６０は、第２支持部材５２の内部に形成される。液体回収部２７から回収された液体ＬＱは、第２部材２２の回収流路２７Ｒを介して、回収流路６０に流入する。回収流路６０の液体ＬＱの少なくとも一部は、液体回収装置２７Ｃに回収される。
本実施形態において、露光装置ＥＸは、第２部材２２及び第２支持部材５２の一方又は両方の温度変化を抑制する抑制装置６１を有する。本実施形態において、抑制装置６１は、チャンバ装置９の空調装置９Ｓを含む。空調装置９Ｓは、第２部材２２及び第２支持部材５２が配置される空間ＣＳの温度を調整可能である。空間ＣＳは、第２部材２２及び第２支持部材５２の外部の空間である。
本実施形態において、第２支持部材５２は、回収流路６０に隣り合うように配置された流路６２と、流路６２と空間ＣＳとを結ぶ開口６３とを有する。流路６２は、第２支持部材５２の内部に形成される。本実施形態において、開口６３は、第２支持部材５２の上面及び下面のそれぞれに形成される。
本実施形態においては、開口６３を介して、空間ＣＳの気体Ｇｓの少なくとも一部が流路６２に流入する。これにより、第２部材２２及び第２支持部材５２の少なくとも一方の温度変化が抑制される。また、第２支持部材５２の周囲の空間ＣＳの温度変化が抑制される。また、第２支持部材５２の周囲に配置される部材の温度変化が抑制される。
回収流路６０に液体ＬＱが流れることにより、第２支持部材５２の温度が変化する可能性がある。回収流路６０に液体ＬＱが流れることにより、第２支持部材５２の温度が、基準温度（目標温度）に対して低くなったり、高くなったりする可能性がある。
本実施形態においては、回収流路６０に隣り合う流路６２に、空調装置９Ｓから供給された気体Ｇｓの少なくとも一部が流入する。空調装置９Ｓは、温度調整された気体Ｇｓを空間ＣＳに供給可能である。空調装置９Ｓによって温度調整された気体Ｇｓが開口６３を介して流路６２に流入する。
空間ＣＳの気体Ｇｓが開口６３を介して流路６２に吸い込まれることにより、第２支持部材５２の周囲の空間において、第２支持部材５２の周囲の空間から流路６２へ向かう気体の流れ（気流）が強制的に生成される。すなわち、第２支持部材５２の周囲の空間において、強制対流が生成される。換言すれば、第２支持部材５２の周囲の気体（第２支持部材５２の外面に接触した気体）が開口６３を介して流路６２に流入するように、気流（強制対流）が生成される。これにより、第２支持部材５２の周囲の気体（第２支持部材５２の外面に接触した気体）が空間ＣＳにおいて拡散することが抑制される。
回収流路６０に液体ＬＱが流れることによって、例えば第２支持部材５２の温度が低下した場合、その第２支持部材５２の周囲の気体（第２支持部材５２の外面に接触した気体）の温度が低下する可能性がある。本実施形態においては、強制対流により、第２支持部材５２の周囲の気体（第２支持部材５２の外面に接触した気体）が空間ＣＳにおいて拡散することが抑制される。そのため、温度変化（温度低下）した可能性がある気体が空間ＣＳにおいて拡散したり、第２支持部材５２の周囲の部材（第２部材２２、第２部材２２とは異なる部材など）の温度が変化（低下）したりすることが抑制される。第２支持部材５２の温度が上昇した場合も同様である。
また、本実施形態においては、第２支持部材５２は、空間ＣＳにおいて移動する。これにより、空間ＣＳの気体Ｇｓが開口６３を介して流路６２に流入することが促進される。
なお、空間ＣＳの気体Ｇｓが開口６３を介して流路６２に流入するように、気体を吸引可能な吸引口（吸引部、吸引装置）が流路６２に配置されてもよい。吸引口は、真空システムに接続される。吸引口の吸引動作により、流路６２の圧力が低下する。これにより、空間ＣＳの気体Ｇｓが開口６３を介して流路６２に流入する。開口６３を介して流路６２に流入した気体は、吸引口を介して、流路６２の外部（空間ＣＳの外部、露光装置ＥＸの外部）に排出されてもよい。
なお、空調装置９Ｓによって温度調整された気体Ｇｓが開口６３を介して流路６２に流入することにより、第２支持部材５２の温度変化が抑制されたり、第２支持部材５２の温度が調整されたりすることも期待できる。
以上説明したように、本実施形態によれば、第２部材２２及び第２支持部材５２の一方又は両方の温度変化が抑制される。したがって、温度変化に起因する露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
＜第７実施形態＞
第７実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図２４は、本実施形態に係る液浸部材５００の温度変化を抑制する抑制装置６１Ｂの一例を示す図である。液浸部材５００は、上述の第１実施形態などで説明した第１液浸部材５００と同様の構造である。
本実施形態において、抑制装置６１Ｂは、第２部材２２の周囲の少なくとも一部に配置される温度調整装置６５を含む。
本実施形態において、温度調整装置６５は、第１部材２１と第２部材２２との間に配置される。本実施形態において、温度調整装置６５は、第２部材２２の内側面３０に配置される。
第２部材２２の回収流路２７Ｒは、第１部材２１の外側面２９と第２部材２２の内側面３０との間の空間に隣接するように配置される。回収流路２７Ｒは、第２部材２２の部分２２２に配置される。部分２２２は、内側面３０を有する。
回収流路２７Ｒに液体ＬＱが流れることにより、第２部材２２（部分２２２）の温度が変化する可能性がある。回収流路２７Ｒに液体ＬＱが流れることにより、第２部材２２（部分２２２）の温度が、基準温度（目標温度）に対して低くなったり、高くなったりする可能性がある。
本実施形態においては、第２部材２２（部分２２２）の周囲の少なくとも一部に温度調整装置６５が配置される。温度調整装置６５は、例えばシート状の加熱装置を含んでもよいし、冷却装置を含んでもよい。温度調整装置６５は、ペルチェ素子を含んでもよい。
温度調整装置６５を用いて、例えば第２部材２２（部分２２２）の温度を調整することにより、第２部材２２の温度変化を抑制することができる。また、第２部材２２の温度が調整されることにより、その第２部材２２の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材２１の温度変化が抑制される。また、第２部材２２の温度が調整されることにより、その第２部材２２の周囲の少なくとも一部に配置される第２支持部材５２の温度変化が抑制される。また、部分２２２の温度が調整されることにより、その部分２２２の周囲の少なくとも一部に配置される部分２２１の温度変化が抑制される。また、第２部材２２の温度が調整されることにより、その第２部材２２の周囲の空間ＣＳの温度変化が抑制される。
なお、温度調整装置６５は、第１部材２１に配置されてもよいし、第２支持部材５２に配置されてもよい。例えば、温度調整装置６５が第２支持部材５２に配置されることにより、その第２支持部材５２の温度変化が抑制される。また、第２支持部材５２の温度が調整されることにより、その第２支持部材５２の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材２１の温度変化が抑制される。また、第２支持部材５２の温度が調整されることにより、その第２支持部材５２の周囲の少なくとも一部に配置される移動フレーム５４などの温度変化が抑制される。また、第２支持部材５２の温度が調整されることにより、その第２支持部材５２の周囲の空間ＣＳの温度変化が抑制される。
また、本実施形態においては、第２部材２２において、部分２２１と部分２２２との間に切欠部６４が設けられる。切欠部６４を、凹部６４、と称してもよい。切欠部６４により、部分２２１と部分２２２との間の伝熱が抑制される。すなわち、切欠部６４により、部分２２１と部分２２２との接続部６４Ｃが小さくなる。これにより、部分２２１と部分２２２との間の伝熱が抑制される。
例えば、液体回収部２７からの液体ＬＱの回収によって、液体回収部２７が配置されている部分２２２の温度が変化する可能性がある。液体回収部２７からの液体ＬＱの回収によって部分２２２の温度が低下する場合、その部分２２２の温度変化（温度低下）に起因して、部分２２１の温度が変化（低下）する可能性がある。部分２２１は、基板Ｐ（物体）との間で液体ＬＱを保持する。そのため、部分２２１の温度が変化（低下）すると、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの温度が変化（低下）したり、基板Ｐ（物体）の温度が変化（低下）したりする可能性がある。部分２２２の温度が上昇する場合も同様である。部分２２２の温度が上昇した場合、部分２２１の温度が上昇し、その結果、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの温度が上昇したり、基板Ｐ（物体）の温度が上昇したりする可能性がある。
本実施形態においては、切欠部６４により、部分２２１と部分２２２との接続部６４Ｃが小さい。そのため、部分２２２が温度変化しても、部分２２１の温度変化が抑制される。すなわち、切欠部６４により、部分２２１と部分２２２との伝熱経路が小さくなる。そのため、部分２２２の温度変化の影響が部分２２１にもたらされることが抑制される。同様に、部分２２１が温度変化しても、部分２２２の温度変化が抑制される。
なお、温度調整装置６５にかえて、あるいは温度調整装置６５とともに、第２部材２２の周囲の少なくとも一部に、断熱部（断熱材）６５１が配置されてもよい。断熱部６５１により、第２部材２２（部分２２２）からの伝熱が抑制される。すなわち、第２部材２２（部分２２２）から、その第２部材２２（部分２２２）の周囲の空間への伝熱が抑制される。また、第２部材２２（部分２２２）から、その第２部材２２（部分２２２）の周囲の少なくとも一部に配置される部材への伝熱が抑制される。これにより、第２部材２２（部分２２２）の温度が変化（例えば低下）しても、その第２部材２２（部分２２２）の周囲の少なくとも一部に配置される部材（例えば第１部材２１、第２支持部材５２など）の温度変化が抑制される。
以上説明したように、本実施形態によれば、温度調整装置６５及び断熱部６５１の一方又は両方を含む抑制装置６１Ｂによって、第２部材２２及び第２支持部材５２の一方又は両方の温度変化を抑制することができる。したがって、温度変化に起因する露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
なお、図２５に示すように、温度調整装置６５及び断熱部６５１の一方又は両方を含む抑制装置６１Ｂが、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間に配置されてもよい。図２５に示す例では、抑制装置６１Ｂの少なくとも一部が、第２部材２２の下面２６に配置される。図２５に示す例では、抑制装置６１Ｂは、下面２６において、液体回収部２７の周囲の少なくとも一部に配置される。
図２５に示す例においては、液体回収部２７又は液体回収部２７の近傍の温度が変化しても、その周囲の部材（空間）の温度が変化することが抑制される。例えば、図２５に示す例においては、第２部材２２の温度が変化しても、その第２部材２２と対向する基板Ｐ（物体）の温度変化が抑制される。
また、図２５に示す例では、部分２２１と部分２２２とは、断熱部６５２を介して接続される。断熱部６５２により、部分２２１と部分２２２との間の伝熱が抑制される。そのため、例えば、液体回収部２７からの液体ＬＱの回収によって、液体回収部２７が配置されている部分２２２の温度が変化しても、その部分２２２の温度変化に起因して、部分２２１の温度が変化することが抑制される。同様に、部分２２１が温度変化しても、部分２２２の温度変化が抑制される。
＜第８実施形態＞
第８実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図２７は、本実施形態に係る液浸部材５００ＣのＹＺ平面と平行な断面図である。図２８は、液浸部材５００ＣのＸＺ平面と平行な断面図である。
なお、本実施形態において、上述の実施形態で説明した第２液浸部材６００が設けられてもよいし、設けられなくてもよい。
液浸部材５００Ｃは、露光光ＥＬの光路の周囲に配置され、液体ＬＱを供給する液体供給部３１Ｃを有する第１部材２１Ｃと、第１部材２１Ｃの周囲の少なくとも一部に配置され、液体ＬＱを回収する液体回収部２７Ｃを有する回収部材２２２Ｃと、第１部材２１Ｃ及び回収部材２２２Ｃの一方又は両方の下方において基板Ｐ（物体）が対向可能に配置され、第１部材２１Ｃに対して移動可能な第２部材２２１Ｃと、を有する。液浸部材５００Ｃは、終端光学素子１３の下方で移動可能な基板Ｐ（物体）上に液体ＬＱの液浸空間ＬＳ１を形成可能である。
第１部材２１Ｃは、終端光学素子１３の周囲に配置される環状の部材である。第１部材２１Ｃは、間隙を介して終端光学素子１３の周囲に配置される。第１部材２１Ｃは、射出面１２からの露光光ＥＬが通過可能な開口３４Ｃを有する。
第１部材２１Ｃは、−Ｚ方向を向く下面２３Ｃを有する。下面２３Ｃは、液体ＬＱを回収不可能な非回収領域と、終端光学素子１３の光軸ＡＸに対する放射方向に関して非回収領域の外側に配置され、液体ＬＱを回収可能な回収領域とを含む。
第１部材２１Ｃは、液体ＬＱを回収可能な液体回収部２４Ｃを有する。下面２３Ｃの回収領域は、液体回収部２４Ｃを含む。液体回収部２４Ｃは、多孔部材３６Ｃを含む。液体回収部２４Ｃの液体回収口は、多孔部材３６Ｃの孔を含む。
回収部材２２２Ｃは、第１部材２１Ｃの周囲に配置される環状の部材である。回収部材２２２Ｃは、間隙を介して第１部材２１Ｃの周囲に配置される。第１部材２１Ｃの外側面２９Ｃと、回収部材２２２Ｃの内側面３０Ｃとは、間隙を介して対向する。
回収部材２２２Ｃは、−Ｚ方向を向く下面７０Ｃを有する。下面７０Ｃは、液体ＬＱを回収可能な回収領域を含む。下面７０Ｃの回収領域は、液体回収部２７Ｃを含む。液体回収部２７Ｃは、多孔部材３７Ｃを含む。液体回収部２７Ｃの液体回収口は、多孔部材３７Ｃの孔を含む。
第２部材２２１Ｃは、露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される環状の部材である。第２部材２２１Ｃは、間隙を介して下面２３Ｃと対向可能である。第２部材２２１Ｃは、射出面１２からの露光光ＥＬが通過可能な開口３５Ｃを有する。第２部材２２１Ｃは、間隙を介して液体回収部２７Ｃと対向可能である。
第２部材２２１Ｃは、下面２３Ｃと対向可能な上面２５Ｃと、基板Ｐ（物体）が対向可能な下面２６Ｃとを有する。第２部材２２１Ｃの上面２５Ｃと、回収部材２２２Ｃの下面７０Ｃの一部とが、間隙を介して対向可能である。回収部材２２２Ｃの下面７０Ｃは、第２部材２２１Ｃの上面２５Ｃよりも上方に配置される。
基板Ｐ（物体）は、第２部材２２１Ｃの下面２６Ｃと対向可能である。基板Ｐ（物体）は、回収部材２２２Ｃの下面７０Ｃと対向可能である。基板Ｐ（物体）は、液体回収部２７Ｃの少なくとも一部と対向可能である。液体回収部２７Ｃは、基板Ｐ（物体）が対向可能に配置される。
本実施形態においては、第１部材２１Ｃの下面２３Ｃと、回収部材２２２Ｃの下面７０Ｃとは、実質的に同じ高さに配置される。本実施形態において、下面２３Ｃと下面７０Ｃとは、実質的に同一平面内に配置される。
本実施形態において、内側面３０Ｃの少なくとも一部が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。液体ＬＱに対する内側面３０Ｃの接触角が、９０度以上でもよいし、１００度以上でもよいし、１１０度以上でもよいし、１２０度以上でもよい。例えば、内側面３０Ｃが、液体ＬＱに対して撥液性の膜の表面で形成されてもよい。撥液性の膜は、フッ素を含む合成樹脂の膜でもよい。撥液性の膜が、例えばＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）を含んでもよいし、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）を含んでもよい。
本実施形態において、上面２５Ｃの少なくとも一部が液体ＬＱに対して撥液性でもよい。液体ＬＱに対する上面２５Ｃの接触角が、９０度以上でもよいし、１００度以上でもよいし、１１０度以上でもよいし、１２０度以上でもよい。例えば、上面２５Ｃが、液体ＬＱに対して撥液性の膜の表面で形成されてもよい。撥液性の膜は、フッ素を含む合成樹脂の膜でもよい。撥液性の膜が、例えばＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）を含んでもよいし、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）を含んでもよい。
これにより、下面２６Ｃと基板Ｐ（物体）の上面との間の第２空間ＳＰ２ｃの液体ＬＱの少なくとも一部が、第２部材２２１Ｃの外側のエッジと回収部材２２２Ｃの下面７０Ｃとの間隙を介して、上面２５Ｃ側の第１空間ＳＰ１ｃ側に流入することが抑制される。
液体供給部３１Ｃは、終端光学素子１３の光軸ＡＸ（光路Ｋ）に対する放射方向に関して液体回収部２４Ｃ及び液体回収部２７Ｃの内側に配置される。
本実施形態において、液体供給部３１Ｃは、外面１３Ｆに対向するように配置される。液体供給部３１Ｃは、終端光学素子１３の外面１３Ｆと第１部材２１Ｃとの間の第３空間ＳＰ３ｃに液体ＬＱを供給する。
液体回収部２４Ｃは、下面２３Ｃと上面２５Ｃとの間の第１空間ＳＰ１ｃから液体ＬＱを回収する。第２部材２２１Ｃの少なくとも一部は、液体回収部２４Ｃと対向する。
液体回収部２７Ｃは、上面２５Ｃが面する第１空間ＳＰ１ｃ及び下面２６Ｃが面する第２空間ＳＰ２ｃからの液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。第２空間ＳＰ２ｃは、下面２６Ｃと基板Ｐ（物体）の上面との間の空間を含む。
液体供給部３１Ｃからの液体ＬＱの供給動作と並行して、液体回収部２７Ｃからの液体ＬＱの回収動作が実行されることによって、一方側の終端光学素子１３及び液浸部材５００Ｃと、他方側の基板Ｐ（物体）との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳ１が形成される。
本実施形態においては、液体供給部３１Ｃからの液体ＬＱの供給動作、及び液体回収部２７Ｃからの液体ＬＱの回収動作と並行して、液体回収部２４Ｃからの液体ＬＱの回収動作が行われることによって、液浸空間ＬＳ１が形成される。
第１部材２１Ｃは、実質的に移動しない。第１部材２１Ｃは、実質的に静止している。
第２部材２２１Ｃは、第１部材２１Ｃに対して移動可能である。第２部材２２１Ｃは、駆動装置２７０Ｃによって移動する。駆動装置２７０Ｃは、例えばモータを含み、ローレンツ力を使って第２部材２２１Ｃを移動する。駆動装置２７０Ｃは、第２部材２２１Ｃを、少なくともＸ軸方向に移動する。なお、駆動装置２７０Ｃは、第２部材２２１Ｃを、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動してもよい。
本実施形態においては、第２部材２２１Ｃの少なくとも一部に、支持部材２８０Ｃが接続される。本実施形態において、駆動装置２７０Ｃは、支持部材２８０Ｃを移動する。支持部材２８０Ｃが駆動装置２７０Ｃによって移動されることにより、第２部材２２１Ｃが移動する。
本実施形態において、支持部材２８０Ｃは、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸ＡＸ）に対して＋Ｙ側及び−Ｙ側のそれぞれに配置される。
なお、複数の支持部材２８０Ｃの配置は、＋Ｙ側及び−Ｙ側に限られない。例えば、＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれに配置されてもよいし、＋Ｙ側、−Ｙ側、＋Ｘ側、−Ｘ側のそれぞれに配置されてもよい。
本実施形態において、第１部材２１Ｃは、終端光学素子１３の外面１３Ｆと対向する内側面３００Ｃと、内側面３００Ｃの上端の周囲に配置される上面３１０Ｃとを有する。
本実施形態において、複数の支持部材２８０Ｃは、第１部材２１Ｃに設けられた複数の孔３２０Ｃのそれぞれに移動可能に配置されている。本実施形態において、光路Ｋに対して、＋Ｙ側及び−Ｙ側のそれぞれに孔３２０Ｃが設けられている。孔３２０Ｃのそれぞれは、Ｚ軸方向に関して、第１部材２１Ｃの上側の空間と下側の空間を結ぶように第１部材２１Ｃを貫通している。第１部材２１Ｃの上側の空間は、上面３１０Ｃが面する空間を含む。なお、第１部材２１Ｃの上側の空間が、終端光学素子１３と第１部材２１Ｃとの間の第３空間ＳＰ３ｃを含んでもよい。第１部材２１Ｃの下側の空間は、第１部材２１Ｃと第２部材２２１Ｃとの間の第１空間ＳＰ１ｃを含む。なお、第１部材２１Ｃの下側の空間が、第２部材２２１Ｃと基板Ｐ（物体）との間の第２空間ＳＰ２ｃを含んでもよい。
本実施形態において、孔３２０Ｃのそれぞれは、第１部材２１Ｃの上面３１０Ｃと下面７１Ｃとを結ぶように形成されている。孔３２０Ｃに配置された支持部材２８０Ｃは、Ｘ軸方向に移動可能である。駆動装置２７０Ｃにより支持部材２８０ＣがＸ軸方向に移動されることによって、第２部材２２１ＣがＸ軸方向に移動する。
本実施形態において、第２部材２２１Ｃ及び支持部材２８０Ｃは、第１部材２１Ｃと接触しない。第１部材２１Ｃと第２部材２２１Ｃとの間に間隙が形成され、第１部材２１Ｃと支持部材２８０Ｃとの間に間隙が形成される。駆動装置２７０Ｃは、第２部材２２１Ｃ及び支持部材２８０Ｃと第１部材２１Ｃとが接触しないように、第２部材２２１Ｃ及び支持部材２８０Ｃを移動可能である。
回収部材２２２Ｃは、第１部材２１Ｃに対して移動可能である。回収部材２２２Ｃは、駆動装置２７０Ｄによって移動する。駆動装置２７０Ｄは、例えばモータを含み、ローレンツ力を使って回収部材２２２Ｃを移動する。駆動装置２７０Ｄは、回収部材２２２Ｃを、少なくともＸ軸方向に移動する。なお、駆動装置２７０Ｄは、回収部材２２２Ｃを、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動してもよい。
本実施形態においては、回収部材２２２Ｃの少なくとも一部に、支持部材２８０Ｄが接続される。本実施形態において、駆動装置２７０Ｄは、支持部材２８０Ｄを移動する。支持部材２８０Ｄが駆動装置２７０Ｄによって移動されることにより、回収部材２２２Ｃが移動する。
第２部材２２１Ｃは、液浸空間ＬＳ１が形成された状態で移動可能である。
第２部材２２１Ｃは、基板Ｐ（物体）との相対速度が小さくなるように移動可能である。第２部材２２１Ｃは、第２部材２２１Ｃと基板Ｐ（物体）との相対速度が、第１部材２１Ｃと基板Ｐ（物体）との相対速度よりも小さくなるように移動可能である。第２部材２２１Ｃは、液浸空間ＬＳ１が形成された状態で、基板Ｐ（物体）との相対速度が小さくなるように移動可能である。
第２部材２２１Ｃは、基板Ｐ（物体）との相対加速度が小さくなるように移動可能である。第２部材２２１Ｃは、第２部材２２１Ｃと基板Ｐ（物体）との相対加速度が、第１部材２１Ｃと基板Ｐ（物体）との相対加速度よりも小さくなるように移動可能である。第２部材２２１Ｃは、液浸空間ＬＳ１が形成された状態で、基板Ｐ（物体）との相対加速度が小さくなるように移動可能である。
例えば基板Ｐが図８を参照して説明した移動条件で移動する場合、制御装置６は、第２部材２２１Ｃを、図９及び図１０を参照して説明した移動条件で移動する。これにより、液浸部材５００Ｃと基板Ｐ（物体）との間の空間から液体ＬＱが流出すること、あるいは基板Ｐ（物体）上に液体ＬＱが残留することなどが抑制される。
回収部材２２２Ｃは、液浸空間ＬＳ１が形成された状態で移動可能である。回収部材２２２Ｃは、第２部材２２１Ｃとは異なる移動条件で移動可能である。制御装置６は、回収部材２２２Ｃと第２部材２２１Ｃとが、第１部材２１Ｃに対して異なる移動条件で移動するように、駆動装置２７０Ｃ及び駆動装置２７０Ｄの一方又は両方を制御可能である。
制御装置６は、例えば液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱが、回収部材２２２Ｃと基板Ｐ（物体）との間の空間から流出しないように、回収部材２２２Ｃを移動可能である。
制御装置６は、回収部材２２２Ｃと基板Ｐ（物体）との間の空間から液体ＬＱが流出しないように、例えば第２部材２２１Ｃの移動条件に基づいて、回収部材２２２Ｃを移動可能である。
制御装置６は、回収部材２２２Ｃと基板Ｐ（物体）との間の空間から液体ＬＱが流出しないように、例えば基板Ｐ（物体）の移動条件に基づいて、回収部材２２２Ｃを移動可能である。
制御装置６は、回収部材２２２Ｃと基板Ｐ（物体）との間の空間から液体ＬＱが流出しないように、例えば第２部材２２１Ｃの移動条件及び基板Ｐ（物体）の移動条件の両方に基づいて、回収部材２２２Ｃを移動可能である。
第２部材２２１Ｃの移動条件は、移動速度、加速度、移動方向、及びＸＹ平面内における移動軌跡の少なくとも一つを含む。
回収部材２２２Ｃの移動条件は、移動速度、加速度、移動方向、及びＸＹ平面内における移動軌跡の少なくとも一つを含む。
基板Ｐ（物体）の移動条件は、移動速度、加速度、移動方向、及びＸＹ平面内における移動軌跡の少なくとも一つを含む。
図２８、図２９、及び図３０は、液浸部材５００Ｃの動作の一例を示す図である。制御装置６は、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、第１部材２１Ｃに対して、第２部材２２１Ｃ及び回収部材２２２Ｃの一方又は両方を移動可能である。
図２８に示すように、制御装置６は、第２部材２２１Ｃを移動可能である。制御装置６は、回収部材２２２Ｃを実質的に静止させた状態で、第２部材２２１Ｃを移動可能である。図２８に示す例では、第２部材２２１Ｃは、Ｘ軸方向に移動する。なお、第２部材２２１Ｃは、Ｙ軸方向に移動してもよい。第２部材２２１Ｃは、ＸＹ平面内において、Ｘ軸及びＹ軸とは非平行な方向へ移動してもよい。
図２９に示すように、制御装置６は、回収部材２２２Ｃを移動可能である。制御装置６は、第２部材２２１Ｃを実質的に静止させた状態で、回収部材２２２Ｃを移動可能である。図２９に示す例では、回収部材２２２Ｃは、Ｘ軸方向に移動する。なお、回収部材２２２Ｃは、Ｙ軸方向に移動してもよい。回収部材２２２Ｃは、ＸＹ平面内において、Ｘ軸及びＹ軸とは非平行な方向へ移動してもよい。
図３０に示すように、制御装置６は、第２部材２２１Ｃ及び回収部材２２２Ｃを同時に移動可能である。制御装置６は、第２部材２２１Ｃが移動する期間の一部において、回収部材２２２Ｃを移動させてもよい。制御装置６は、回収部材２２２Ｃが移動する期間の一部において、第２部材２２１Ｃを移動させてもよい。制御装置６は、第２部材２２１Ｃ（回収部材２２２Ｃ）が移動する期間の全部において、回収部材２２２Ｃ（第２部材２２１Ｃ）を移動させてもよい。
制御装置６は、第２部材２２１Ｃの移動速度と回収部材２２２Ｃの移動速度とを異ならせてもよい。例えば、制御装置６は、第２部材２２１ＣをＸＹ平面内のある方向に第１速度で移動し、回収部材２２２ＣをＸＹ平面内のある方向に第１速度とは異なる第２速度で移動してもよい。
制御装置６は、第２部材２２１Ｃの加速度と回収部材２２２Ｃの加速度とを異ならせてもよい。例えば、制御装置６は、第２部材２２１ＣをＸＹ平面内のある方向に第１加速度で移動し、回収部材２２２ＣをＸＹ平面内のある方向に第１加速度とは異なる第２加速度で移動してもよい。
制御装置６は、第２部材２２１Ｃの移動方向と回収部材２２２Ｃの移動方向とを異ならせてもよい。例えば、制御装置６は、第２部材２２１ＣをＸ軸方向に移動しつつ、回収部材２２２ＣをＹ軸方向に移動してもよい。制御装置６は、第２部材２２１Ｃを＋Ｘ方向に移動しつつ、回収部材２２２Ｃを−Ｘ方向に移動してもよい。
制御装置６は、第２部材２２１Ｃの移動距離と回収部材２２２Ｃの移動距離とを異ならせてもよい。例えば、制御装置６は、第２部材２２１ＣをＸＹ平面内のある方向に関して第１距離だけ移動し、回収部材２２２ＣをＸＹ平面内のある方向に関して第１距離とは異なる第２距離だけ移動してもよい。
以上説明したように、本実施形態においては、液浸部材５００Ｃのうち、基板Ｐ（物体）に最も近い位置に配置される第２部材２２１Ｃと、液体回収部２７Ｃを有する回収部材２２２Ｃとがそれぞれ移動可能である。制御装置６は、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱが液浸部材５００Ｃと基板Ｐ（物体）との間の空間から流出しないように、基板Ｐ（物体）の移動条件に基づいて、第２部材２２１Ｃの移動条件及び回収部材２２２Ｃの移動条件のそれぞれを最適に定めることができる。したがって、液体ＬＱの流出、残留などが抑制され、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
また、本実施形態においては、液体回収部２７Ｃを有する回収部材２２２Ｃが、液体ＬＱを供給する液体供給部３１Ｃを有する第１部材２１Ｃから離れている。そのため、液体ＬＱの回収により液体回収部２７Ｃ（回収部材２２２Ｃ）の温度が変化（例えば低下）しても、第１部材２１Ｃの温度が変化することが抑制される。また、液体供給部３１Ｃから供給される液体ＬＱの温度が変化することが抑制される。
また、本実施形態においては、液体回収部２７Ｃを有する回収部材２２２Ｃが、液浸部材５００Ｃのうち、基板Ｐ（物体）に最も近い位置に配置される第２部材２２１Ｃから離れている。そのため、液体ＬＱの回収により液体回収部２７Ｃ（回収部材２２２Ｃ）の温度が変化（例えば低下）しても、第２部材２２１Ｃの温度が変化することが抑制される。また、基板Ｐ（物体）の温度が変化することが抑制される。
なお、上述の第１〜第８実施形態において、第１部材（２１など）が移動可能であってもよい。なお、第１部材（２１など）は、終端光学素子１３に対して移動してもよい。第１部材（２１など）は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向のうちの少なくとも一つの方向に移動してもよい。例えば、終端光学素子１３と第１部材（２１など）との位置関係を調整したり、第１部材（２１など）と第２部材（２２など）との位置関係を調整したりするために、第１部材（２１など）を移動してもよい。また、基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して、第１部材（２１など）を移動してもよい。例えば、ＸＹ平面内において第２部材（２２など）よりも短い距離だけ移動してもよい。また、第１部材（２１など）は、第２部材（２２など）よりも低速度で移動してもよい。また、第１部材（２１など）は、第２部材（２２など）よりも低加速度で移動してもよい。
なお、上述の各実施形態において、第１部材（２１など）の温度を調整する第１温度調整装置が配置されてもよい。第１温度調整装置は、例えば第１部材（２１など）の外面に配置されるペルチェ素子を含んでもよい。第１温度調整装置は、第１部材（２１など）の内部に形成された流路に温度調整用の流体（液体及び気体の一方又は両方）を供給する供給装置を含んでもよい。なお、第２部材（２２など）の温度を調整する第２温度調整装置が配置されてもよい。第２温度調整装置は、第２部材（２２など）の外面に配置されるペルチェ素子を含んでもよいし、第２部材（２２など）の内部に形成された流路に温度調整用の流体を供給する供給装置を含んでもよい。
なお、上述の各実施形態において、第２部材（２２など）の移動条件に基づいて、液体供給部（３１など）からの液体供給量が調整されてもよい。また、第２部材（２２など）の位置に基づいて液体供給部（３１など）からの液体供給量が調整されてもよい。例えば、第２部材（２２など）が第１端部位置及び第２端部位置の少なくとも一方に配置されるときの液体供給部（３１など）からの液体供給量が、第２部材（２２など）が中央位置に配置されるときの液体供給部（３１など）からの液体供給量よりも多くなるように調整されてもよい。また、第２部材（２２など）が第２端部位置から第１端部位置へ移動するとき、光路Ｋに対して＋Ｘ側に配置されている液体供給部（３１など）からの液体供給量を、−Ｘ側に配置されている液体供給部（３１など）からの液体供給量よりも多くしてもよい。また、第２部材（２２など）が第１端部位置から第２端部位置へ移動するとき、光路Ｋに対して−Ｘ側に配置されている液体供給部（３１など）からの液体供給量を、＋Ｘ側に配置されている液体供給部（３１など）からの液体供給量よりも多くしてもよい。こうすることにより、液体ＬＱに気泡が発生することが抑制される。
なお、上述の各実施形態においては、基板Ｐのステップ移動動作に起因する液体ＬＱの残留、流出などを抑えるために、基板Ｐのステップ移動動作に、第２部材（２２など）をステップ方向（Ｘ軸方向）に移動するようにしているが、基板Ｐのスキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一方において、スキャン方向（Ｙ軸方向）における基板Ｐ（物体）との相対速度が小さくなるように、第２部材（２２など）をスキャン方向（Ｙ軸方向）に移動するようにしてもよい。
なお、上述の各実施形態において、図３１に示すように、第１部材（２１など）の少なくとも一部が、終端光学素子１３の射出面１２と対向してもよい。図３１に示す例において、第１部材２１は、開口３４の周囲に配置された上面４４０を有する。開口３４の上端の周囲に上面４４０が配置される。開口３４の下端の周囲に下面２３が配置される。上面４４０の一部が、射出面１２と対向する。また、図３１に示す例では、第２部材（２２など）の上面２５の一部も、射出面１２と対向する。
なお、図３２に示すように、第１部材２１の下面２３が、射出面１２よりも＋Ｚ側に配置されてもよい。なお、Ｚ軸方向に関する下面２３の位置（高さ）と射出面１２の位置（高さ）とが実質的に等しくてもよい。第１部材の下面２３が、射出面１２よりも−Ｚ側に配置されてもよい。
なお、上述の各実施形態においては、第１液浸部材５００は開口３５以外に第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とを流体的に接続する流路を有しないこととした。例えば、光路Ｋに対して開口３５よりも外側に、第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とを流体的に接続する開口（孔）が形成されてもよい。
なお、上述の各実施形態において、第１部材２１と終端光学素子１３との間の空間から液体ＬＱと気体の少なくとも一方を吸引する吸引口を第１部材２１に設けてもよい。
なお、上述の各実施形態において、第１空間ＳＰ１に液体ＬＱを供給する供給口を第１部材２１及び第２部材２２の少なくとも一方に設けてもよい。例えば、開口３４と液体回収部２４との間における第１部材２１の下面２３に、液体ＬＱを供給する供給口を設けてもよい。
なお、上述の各実施形態において、制御装置６は、ＣＰＵ等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置６は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置７は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置７には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。
なお、制御装置６に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。
記憶装置７に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置（コンピュータシステム）６が読み取り可能である。記憶装置７には、制御装置６に、露光光が射出される光学部材の射出面と基板との間の露光光の光路に満たされた液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムが記録されている。
記憶装置７に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置６に、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、少なくとも一部が第１部材の下方において光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、第１部材に対して可動な第２部材と、を有する第１液浸部材を用いて、基板上に第１液体の第１液浸空間を形成することと、第１液浸空間の第１液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、光路に対して第１液浸部材の外側に配置された第２液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な物体上に、第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、を実行させてもよい。
また、記憶装置７に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置６に、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、少なくとも一部が第１部材の下方において光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、第１部材に対して可動な第２部材と、第１部材に配置され、第１液体を供給する第１液体供給部と、第２部材に配置され、第１液体を回収する第１液体回収部と、を有する第１液浸部材を用いて、基板上に第１液体の第１液浸空間を形成することと、第１液浸空間の第１液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、第２部材、及び第２部材に接続され第１液体回収部から回収された第１液体が流れる回収流路を有する第３部材の一方又は両方の温度変化を抑制することと、を実行させてもよい。
また、記憶装置７に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置６に、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第１液体を供給する第１液体供給部を有する第１部材と、第１部材の周囲の少なくとも一部に配置され、第１液体を回収する第１液体回収部を有する回収部材と、第１部材及び回収部材の一方又は両方の下方において光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、第１部材に対して移動可能な第２部材と、を有する第１液浸部材を用いて、基板上に第１液体の第１液浸空間を形成することと、第１液浸空間の第１液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材及び回収部材の一方又は両方を移動することと、を実行させてもよい。
記憶装置７に記憶されているプログラムが制御装置６に読み込まれることにより、基板ステージ２、計測ステージ３、及び第１液浸部材５００等、露光装置ＥＸの各種の装置が協働して、液浸空間ＬＳ１が形成された状態で、基板Ｐの液浸露光等、各種の処理を実行する。
なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１３の射出面１２側（像面側）の光路Ｋが液体ＬＱで満たされているが、投影光学系ＰＬが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているような、終端光学素子１３の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系でもよい。
なお、上述の各実施形態においては、液体ＬＱが水であることとしたが、水以外の液体でもよい。液体ＬＱは、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）等の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱが、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等のフッ素系液体でもよい。また、液体ＬＱが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。
なお、上述の各実施形態においては、基板Ｐが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むこととしたが、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等を含んでもよい。
なお、上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）であることとしたが、例えばマスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）でもよい。
また、露光装置ＥＸが、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光する露光装置（スティッチ方式の一括露光装置）でもよい。また、スティッチ方式の露光装置が、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置でもよい。
また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６６１１３１６号に開示されているような、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置ＥＸが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナー等でもよい。
また、上述の各実施形態において、露光装置ＥＸが、米国特許第６３４１００７号、米国特許第６２０８４０７号、米国特許第６２６２７９６号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、図３３に示すように、露光装置ＥＸが２つの基板ステージ２００１、２００２を備えている場合、射出面１２と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの第１保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの第１保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。
また、露光装置ＥＸが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。
露光装置ＥＸが、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。
上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが投影光学系ＰＬを備えることとしたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。
また、露光装置ＥＸが、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているような、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）でもよい。
上述の実施形態の露光装置ＥＸは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図３４に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
２…基板ステージ、３…計測ステージ、５…液浸部材、６…制御装置、７…記憶装置、１２…射出面、１３…終端光学素子、２１…第１部材、２２…第２部材、２３…下面、２４…液体回収部、２５…上面、２６…下面、２７…液体回収部、２９…外側面、３０…内側面、３１…液体供給部、３２…駆動装置、３４…開口、３５…開口、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＩＬ…照明系、Ｋ…光路、ＬＱ…液体、ＬＳ…液浸空間、Ｐ…基板。

Claims (53)

  1. 第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
    前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、少なくとも一部が前記第１部材の下方において前記物体が対向可能に配置され、前記第１部材に対して可動な第２部材と、を有し、前記光学部材の下方で移動可能な物体上に前記第１液体の第１液浸空間を形成可能な第１液浸部材と、
    前記光路に対して前記第１液浸部材の外側に配置され、前記光学部材の下方で移動可能な物体上に、前記第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成可能な第２液浸部材と、を備える露光装置。
  2. 前記第１液浸部材は、前記第１部材に配置され、前記第１液浸空間を形成するための前記第１液体を供給する第１液体供給部と、前記第２部材に配置され、前記第１液浸空間の前記第１液体の少なくとも一部を回収する第１液体回収部と、を有する請求項１に記載の露光装置。
  3. 前記第２液浸部材は、前記第２液浸空間を形成するための前記第２液体を供給する第２液体供給部と、前記第２液浸空間の前記第２液体の少なくとも一部を回収する第２液体回収部と、を有する請求項１又は２に記載の露光装置。
  4. 前記第２部材は、前記第１液浸空間が形成された状態で、移動される請求項１〜３のいずれか一項に記載の露光装置。
  5. 前記第２部材は、前記物体との相対速度が小さくなるように移動される請求項１〜４のいずれか一項に記載の露光装置。
  6. 前記第２部材は、前記第２部材と前記物体との相対速度が、前記第１部材と前記物体との相対速度よりも小さくなるように移動される請求項１〜５のいずれか一項に記載の露光装置。
  7. 前記第２部材は、前記物体との相対加速度が小さくなるように移動される請求項１〜６のいずれか一項に記載の露光装置。
  8. 前記第２部材は、前記第２部材と前記物体との相対加速度が、前記第１部材と前記物体との相対加速度よりも小さくなるように移動される請求項１〜７のいずれか一項に記載の露光装置。
  9. 前記第２液浸部材は、前記第２液浸空間が形成された状態で、移動される請求項１〜８のいずれか一項に記載の露光装置。
  10. 前記第２液浸部材は、前記物体との相対速度が小さくなるように移動される請求項１〜９のいずれか一項に記載の露光装置。
  11. 前記第２液浸部材は、前記第２液浸部材と前記物体との相対速度が、前記第１液浸部材と前記物体との相対速度よりも小さくなるように移動する請求項１〜１０のいずれか一項に記載の露光装置。
  12. 前記第２液浸部材は、前記物体との相対加速度が小さくなるように移動される請求項１〜１１のいずれか一項に記載の露光装置。
  13. 前記第２液浸部材は、前記第２液浸部材と前記物体との相対加速度が、前記第１液浸部材と前記物体との相対加速度よりも小さくなるように移動する請求項１〜１２のいずれか一項に記載の露光装置。
  14. 前記第１液浸空間と前記第２液浸空間とが同時に形成される請求項１〜１３のいずれか一項に記載の露光装置。
  15. 前記第１液浸空間が形成されている状態で、前記第２部材及び前記物体の一方又は両方が移動され、
    前記第２部材及び前記物体の一方又は両方が移動される期間の少なくとも一部において、前記第２液浸空間が形成される請求項１〜１４のいずれか一項に記載の露光装置。
  16. 前記第２部材の移動条件及び前記物体の移動条件の一方又は両方に基づいて、前記第２液浸空間の形成条件が定められる請求項１〜１５のいずれか一項に記載の露光装置。
  17. 前記第２部材の移動条件及び前記物体の移動条件の一方又は両方に基づいて、前記第２液浸部材の位置が定められる請求項１〜１６のいずれか一項に記載の露光装置。
  18. 前記第２部材の移動条件及び前記物体の移動条件の一方又は両方に基づいて、前記第２液浸部材が移動される請求項１〜１７のいずれか一項に記載の露光装置。
  19. 前記第２液浸部材は、前記第１液浸部材と前記物体との間の前記第１空間から流出する前記第１液体の少なくとも一部が前記第２液浸空間で捕捉されるように、前記第２液浸空間を形成する請求項１〜１８のいずれか一項に記載の露光装置。
  20. 前記第２液浸部材は、前記第１液浸空間の外側で、前記物体の上面に存在する前記第１液体が前記第２液浸空間で捕捉されるように、前記第２液浸空間を形成する請求項１〜１９のいずれか一項に記載の露光装置。
  21. 第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
    前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、少なくとも一部が前記第１部材の下方において前記物体が対向可能に配置され、前記第１部材に対して可動な第２部材と、前記第１部材に配置され、前記第１液体を供給する第１液体供給部と、前記第２部材に配置され、前記第１液体を回収する第１液体回収部と、を有し、前記光学部材の下方で移動可能な物体上に前記第１液体の第１液浸空間を形成可能な第１液浸部材と、
    前記第２部材に接続され、前記第１液体回収部から回収された前記第１液体が流れる回収流路を有する第３部材と、
    前記第２部材及び前記第３部材の一方又は両方の温度変化を抑制する抑制装置と、を備える露光装置。
  22. 前記第３部材は、前記回収流路に隣り合うように配置された流路と、前記流路と前記第３部材の外部空間とを結ぶ開口と、を含み、
    前記抑制装置は、前記第３部材の外部空間の温度を調整する空調装置を含み、
    前記開口を介して、前記外部空間の気体の少なくとも一部が前記流路に流入する請求項２１に記載の露光装置。
  23. 前記抑制装置は、前記第２部材及び前記第３部材の一方又は両方の温度を調整する温度調整装置を含む請求項２１又は２２に記載の露光装置。
  24. 前記抑制装置は、前記第２部材からの伝熱を抑制する請求項２１〜２３のいずれか一項に記載の露光装置。
  25. 前記抑制装置は、前記第２部材の周囲の少なくとも一部に配置される断熱部を含む請求項２４に記載の露光装置。
  26. 前記第２部材を支持する支持部材を備え、
    前記第３部材は、前記支持部材を含む請求項２１〜２５のいずれか一項に記載の露光装置。
  27. 第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
    前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
    前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第１液体を供給する第１液体供給部を有する第１部材と、前記第１部材の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第１液体を回収する第１液体回収部を有する回収部材と、前記第１部材及び前記回収部材の一方又は両方の下方において前記物体が対向可能に配置され、前記第１部材に対して移動可能な第２部材と、を有し、前記光学部材の下方で移動可能な物体上に前記第１液体の第１液浸空間を形成可能な第１液浸部材と、を備える露光装置。
  28. 前記回収部材は、前記第１部材に対して移動可能である請求項２７に記載の露光装置。
  29. 前記回収部材と前記第２部材とは、前記第１部材に対して異なる移動条件で移動する請求項２７又は２８に記載の露光装置。
  30. 前記物体が対向可能な前記回収部材の下面は、前記第２部材の下面よりも上方に配置される請求項２７〜２９のいずれか一項に記載の露光装置。
  31. 前記第２部材の上面と前記回収部材の下面の一部とが間隙を介して対向する請求項３０に記載の露光装置。
  32. 前記第１液体回収部は、前記物体が対向可能に配置される請求項３０又は３１に記載の露光装置。
  33. 前記第２部材は、前記第１液浸空間が形成された状態で、移動される請求項２１〜３２のいずれか一項に記載の露光装置。
  34. 前記第２部材は、前記物体との相対速度が小さくなるように移動される請求項２１〜３３のいずれか一項に記載の露光装置。
  35. 前記第２部材は、前記第２部材と前記物体との相対速度が、前記第１部材と前記物体との相対速度よりも小さくなるように移動される請求項２１〜３４のいずれか一項に記載の露光装置。
  36. 前記第２部材は、前記物体との相対加速度が小さくなるように移動される請求項２１〜３５のいずれか一項に記載の露光装置。
  37. 前記第２部材は、前記第２部材と前記物体との相対加速度が、前記第１部材と前記物体との相対加速度よりも小さくなるように移動される請求項２１〜３６のいずれか一項に記載の露光装置。
  38. 前記第１部材は、実質的に静止する請求項１〜３７のいずれか一項に記載の露光装置。
  39. 前記第１部材は、露光光が通過可能な第１開口を有し、
    前記第２部材は、露光光が通過可能な第２開口を有する請求項１〜３８のいずれか一項に記載の露光装置。
  40. 前記物体は、前記基板を含み、
    前記第１液浸空間が形成された状態で、前記基板は、前記光学部材の光軸と実質的に垂直な面内において、第１経路を移動後、第２経路を移動し、
    前記第１経路において、前記基板の移動は、前記面内における第２軸と実質的に平行な第２方向への移動を含み、
    前記第２経路において、前記基板の移動は、前記面内において前記第２軸と直交する第３軸と実質的に平行な第３方向への移動を含み、
    前記第２部材は、前記基板が前記第２経路を移動する期間の少なくとも一部において、前記第３方向に移動する請求項１〜３９のいずれか一項に記載の露光装置。
  41. 前記基板が前記第１経路を移動するときに前記液浸空間の液体を介して前記基板のショット領域に前記露光光が照射され、前記第２経路を移動するときに前記露光光が照射されない請求項４０に記載の露光装置。
  42. 前記基板は、前記第２経路を移動した後に、第３経路を移動し、
    前記第３経路において、前記基板の移動は、前記第１方向の反対の第３方向への移動を含み、
    前記第２部材は、前記基板が前記第３経路を移動する期間の少なくとも一部において、前記第２方向の反対の第４方向に移動する請求項４０又は４１に記載の露光装置。
  43. 前記第２部材が前記第４方向に移動する期間の少なくとも一部において、前記第２部材の少なくとも一部は、前記光学部材の光軸と実質的に平行な方向に移動する請求項４２に記載の露光装置。
  44. 前記物体は、前記基板を保持して移動する基板ステージを含む請求項１〜４３のいずれか一項に記載の露光装置。
  45. 請求項１〜４４のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
  46. 光学部材の射出面と基板との間の第１液体を介して露光光で前記基板を露光する露光方法であって、
    前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、少なくとも一部が前記第１部材の下方において前記光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、前記第１部材に対して可動な第２部材と、を有する第１液浸部材を用いて、前記基板上に前記第１液体の第１液浸空間を形成することと、
    前記第１液浸空間の前記第１液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
    前記基板の露光の少なくとも一部において、前記第１部材に対して前記第２部材を移動することと、
    前記光路に対して前記第１液浸部材の外側に配置された第２液浸部材を用いて、前記光学部材の下方で移動可能な物体上に、前記第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、を含む露光方法。
  47. 光学部材の射出面と基板との間の第１液体を介して露光光で前記基板を露光する露光方法であって、
    前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、少なくとも一部が前記第１部材の下方において前記光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、前記第１部材に対して可動な第２部材と、前記第１部材に配置され、前記第１液体を供給する第１液体供給部と、前記第２部材に配置され、前記第１液体を回収する第１液体回収部と、を有する第１液浸部材を用いて、前記基板上に前記第１液体の第１液浸空間を形成することと、
    前記第１液浸空間の前記第１液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
    前記基板の露光の少なくとも一部において、前記第１部材に対して前記第２部材を移動することと、
    前記第２部材、及び前記第２部材に接続され前記第１液体回収部から回収された前記第１液体が流れる回収流路を有する第３部材の一方又は両方の温度変化を抑制することと、を含む露光方法。
  48. 光学部材の射出面と基板との間の第１液体を介して露光光で前記基板を露光する露光方法であって、
    前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第１液体を供給する第１液体供給部を有する第１部材と、前記第１部材の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第１液体を回収する第１液体回収部を有する回収部材と、前記第１部材及び前記回収部材の一方又は両方の下方において前記光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、前記第１部材に対して移動可能な第２部材と、を有する第１液浸部材を用いて、前記基板上に前記第１液体の第１液浸空間を形成することと、
    前記第１液浸空間の前記第１液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
    前記基板の露光の少なくとも一部において、前記第１部材に対して前記第２部材及び前記回収部材の一方又は両方を移動することと、を含む露光方法。
  49. 請求項４６〜４８のいずれか一項に記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
  50. コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の第１液体を介して露光光で前記基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、少なくとも一部が前記第１部材の下方において前記光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、前記第１部材に対して可動な第２部材と、を有する第１液浸部材を用いて、前記基板上に前記第１液体の第１液浸空間を形成することと、
    前記第１液浸空間の前記第１液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
    前記基板の露光の少なくとも一部において、前記第１部材に対して前記第２部材を移動することと、
    前記光路に対して前記第１液浸部材の外側に配置された第２液浸部材を用いて、前記光学部材の下方で移動可能な物体上に、前記第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、を実行させるプログラム。
  51. コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の第１液体を介して露光光で前記基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、少なくとも一部が前記第１部材の下方において前記光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、前記第１部材に対して可動な第２部材と、前記第１部材に配置され、前記第１液体を供給する第１液体供給部と、前記第２部材に配置され、前記第１液体を回収する第１液体回収部と、を有する第１液浸部材を用いて、前記基板上に前記第１液体の第１液浸空間を形成することと、
    前記第１液浸空間の前記第１液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
    前記基板の露光の少なくとも一部において、前記第１部材に対して前記第２部材を移動することと、
    前記第２部材、及び前記第２部材に接続され前記第１液体回収部から回収された前記第１液体が流れる回収流路を有する第３部材の一方又は両方の温度変化を抑制することと、を実行させるプログラム。
  52. コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の第１液体を介して露光光で前記基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第１液体を供給する第１液体供給部を有する第１部材と、前記第１部材の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第１液体を回収する第１液体回収部を有する回収部材と、前記第１部材及び前記回収部材の一方又は両方の下方において前記光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能に配置され、前記第１部材に対して移動可能な第２部材と、を有する第１液浸部材を用いて、前記基板上に前記第１液体の第１液浸空間を形成することと、
    前記第１液浸空間の前記第１液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
    前記基板の露光の少なくとも一部において、前記第１部材に対して前記第２部材及び前記回収部材の一方又は両方を移動することと、を実行させるプログラム。
  53. 請求項５０〜５２のいずれか一項に記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
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