[go: up one dir, main page]

JP2014152394A - Diamond film body, diamond film component, and production method of them - Google Patents

Diamond film body, diamond film component, and production method of them Download PDF

Info

Publication number
JP2014152394A
JP2014152394A JP2013026266A JP2013026266A JP2014152394A JP 2014152394 A JP2014152394 A JP 2014152394A JP 2013026266 A JP2013026266 A JP 2013026266A JP 2013026266 A JP2013026266 A JP 2013026266A JP 2014152394 A JP2014152394 A JP 2014152394A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diamond
plating layer
component
substrate
diamond coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013026266A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6149272B2 (en
Inventor
Masahide Honda
正英 本多
Akira Yamamoto
晃 山本
Toshihiko Ohashi
俊彦 大橋
Takahiro Tsutsumoto
隆博 筒本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hiroshima Prefecture
Original Assignee
Hiroshima Prefecture
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hiroshima Prefecture filed Critical Hiroshima Prefecture
Priority to JP2013026266A priority Critical patent/JP6149272B2/en
Publication of JP2014152394A publication Critical patent/JP2014152394A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6149272B2 publication Critical patent/JP6149272B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)

Abstract

【課題】各種部品に容易に設けることのできるダイヤモンド被膜体、前記ダイヤモンド被膜体を固定したダイヤモンド被膜部品、並びにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】めっき層形成後に除去される基板の表面に気相合成によって形成されたダイヤモンド膜3と、前記ダイヤモンド膜3の表面に形成されためっき層4とを備えたダイヤモンド被膜体1を製造し、さらに前記ダイヤモンド被膜体1のめっき層と部品の表面とを接着剤等の接着手段で固定させてダイヤモンド被膜部品を製造する。
【選択図】図1
Disclosed are a diamond coated body that can be easily provided on various parts, a diamond coated part to which the diamond coated body is fixed, and a method for producing the same.
A diamond coating body is provided that includes a diamond film formed by vapor phase synthesis on the surface of a substrate to be removed after the plating layer is formed, and a plating layer formed on the surface of the diamond film. Further, the diamond coating part is manufactured by fixing the plating layer of the diamond coating body 1 and the surface of the part with an adhesive means such as an adhesive.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、細管や金型などの各種の物品においてその外面や内面などの表面をコーティングするダイヤモンド被膜体、ダイヤモンド被膜体を固定したダイヤモンド被膜部品及びそれらの製造方法に関するものである。   The present invention relates to a diamond coated body that coats a surface such as an outer surface or an inner surface of various articles such as a thin tube or a mold, a diamond coated component to which the diamond coated body is fixed, and a method for manufacturing the same.

各種物品(例えば、細管、ノズルあるいは金型等)の内部などの摩耗が激しい部分は頻繁に補修や交換が必要なため、それに要するコストと作業が大きな負担となっている。そのため、従来からこれら部品の耐摩耗性を高めるあらゆる試みがなされてきた。   Parts that are severely worn, such as the inside of various articles (for example, narrow tubes, nozzles, molds, etc.) frequently need to be repaired or replaced. For this reason, every attempt has been made to increase the wear resistance of these parts.

特許文献1には、還元剤を含有する無電解ニッケルめっき浴中に金属材料又は非金属材料を浸漬して、ニッケル層を形成し、前記無電解めっき済み材料の上にダイヤモンド膜を蒸着させる連続工程からなるダイヤモンド膜の蒸着法が開示されている。   In Patent Document 1, a metal material or a nonmetal material is immersed in an electroless nickel plating bath containing a reducing agent to form a nickel layer, and a diamond film is deposited on the electroless plated material. A diamond film deposition method comprising steps is disclosed.

また、特許文献2には、細管内壁へのめっき被膜形成であって、該細管の内側と外側とに存在するそれぞれのめっき液の濃度を強制的に同等に保つことによって前記細管内壁にめっき皮膜を形成する細管内壁へのめっき方法が開示されている。   Patent Document 2 discloses that a plating film is formed on the inner wall of a thin tube, and the plating film is formed on the inner wall of the thin tube by forcibly maintaining the same concentration of the plating solution existing inside and outside the thin tube. A method of plating on the inner wall of a thin tube that forms a film is disclosed.

また、一般的に耐摩耗性を高める方法の一つとして、ダイヤモンドコーティングする方法が使用されている。このダイヤモンドコーティングとは、ダイヤモンド構造であるSP結合している炭素原子を主成分とする膜で被覆することであり、ダイヤモンド膜は、例えば熱フィラメントCVD法などにより、メタンなどの炭化水素ガスと水素を原料として合成することができる。このダイタモンド膜をX線回折法やラマン分光法で分析すると、ダイヤモンドを示す大きくてシャープなピークと、非晶質状の炭素を示す小さくブロードなピークが見られることから、大部分のダイヤモンド中に若干の非晶質炭素が混在する構造になっている。 In general, a diamond coating method is used as one of methods for improving the wear resistance. This diamond coating is to coat with a film having SP 3 bonded carbon atoms as a main component, which is a diamond structure, and the diamond film is coated with a hydrocarbon gas such as methane by a hot filament CVD method, for example. Hydrogen can be synthesized as a raw material. When this diamond film is analyzed by X-ray diffraction or Raman spectroscopy, a large and sharp peak indicating diamond and a small and broad peak indicating amorphous carbon are observed. It has a structure in which some amorphous carbon is mixed.

特表平10―505879号公報Japanese National Patent Publication No. 10-505879 特開2007−169771号公報JP 2007-169771 A

しかし、特許文献1に記載の技術は、ニッケルめっき層とダイヤモンド膜を形成しているが、物品の外側の表面に直接にダイヤモンド膜を蒸着させてコーティングする加工方法であるために、金型の内部、細管の内部、ノズルの内部等の内壁をコーティングすることができないという問題があった。   However, although the technique described in Patent Document 1 forms a nickel plating layer and a diamond film, it is a processing method in which a diamond film is directly deposited and coated on the outer surface of the article. There is a problem that the inner walls such as the inside, the inside of the narrow tube, the inside of the nozzle, etc. cannot be coated.

また、特許文献2に記載の技術は、細管内壁にめっき層を形成できるが、めっき層のみでダイヤモンド膜を形成する技術ではないため、耐摩耗性、耐蝕性又は表面硬さが充分ではないという問題があった。   Moreover, although the technique of patent document 2 can form a plating layer in a thin tube inner wall, since it is not a technique which forms a diamond film only by a plating layer, it is said that abrasion resistance, corrosion resistance, or surface hardness is not enough. There was a problem.

また、一般的に使用されているダイヤモンドコーティングする方法では、例えば熱フィラメントCVD法において、熱フィラメントによって活性な状態に変化した炭化水素ガスと水素は、細管内部に入り難いという性質を持っている。従って、この方法によってダイヤモンドコーティングを施すことは極めて困難であるという問題があった。   Further, in the diamond coating method generally used, for example, in the hot filament CVD method, hydrocarbon gas and hydrogen that have been changed to an active state by the hot filament have a property that it is difficult to enter the inside of the narrow tube. Therefore, there is a problem that it is very difficult to apply a diamond coating by this method.

また、細管などの部品を構成する鉄やニッケル、コバルトなどの材料は、その表面でダイヤモンドをすすに変化させる触媒作用を持っているために、ダイヤモンドコーティングを施すことができないという問題があった。 In addition, materials such as iron, nickel, and cobalt that form parts such as thin tubes have a catalytic action that changes the surface of the diamond soot, so that there is a problem that diamond coating cannot be applied.

さらに、アルミニウムやプラスチックなどの低融点材料も、ダイヤモンドコーティングする際の基板温度(900℃〜1000℃程度)に耐えることができないので、ダイヤモンドコーティングを施すことができないという問題があった。   Furthermore, since low melting point materials such as aluminum and plastic cannot withstand the substrate temperature (about 900 ° C. to 1000 ° C.) during diamond coating, there is a problem that diamond coating cannot be performed.

本発明はこうした問題に鑑み創案されたもので、細管、ノズル又は金型などの各種材料からなる部品の外側の表面や内壁にも形成させることのできる、ダイヤモンドコーティングされたダイヤモンド被膜体、及び前記ダイヤモンド被膜体を固定したダイヤモンド被膜部品、並びにそれらの製造方法を提供することを課題とする。   The present invention has been devised in view of such problems, and can be formed on the outer surface and inner wall of a part made of various materials such as a thin tube, a nozzle, or a mold, and the diamond-coated diamond film body, It is an object of the present invention to provide a diamond-coated part to which a diamond-coated body is fixed, and a method for producing them.

請求項1に記載のダイヤモンド被膜体1は、部品の表面に固定可能なダイヤモンド被膜体1であって、めっき層4形成後に除去される基板2の表面に気相合成によって形成されたダイヤモンド膜3と、前記ダイヤモンド膜3の表面に形成されためっき層4とを備えたことを特徴とする。   The diamond coated body 1 according to claim 1 is a diamond coated body 1 that can be fixed to the surface of a component, and the diamond film 3 formed by vapor phase synthesis on the surface of the substrate 2 to be removed after the plating layer 4 is formed. And a plating layer 4 formed on the surface of the diamond film 3.

請求項2に記載のダイヤモンド被膜体1は、請求項1において、前記基板2が、Ta、W、Mo、Si又はSiO等のCVDダイヤモンド合成が可能な材料からなり、板状や棒状等の前記固定先の部品の表面形状に適応させた形状からなることを特徴とする。 The diamond coating body 1 according to claim 2 is the diamond coating body 1 according to claim 1, wherein the substrate 2 is made of a material capable of synthesizing CVD diamond such as Ta, W, Mo, Si, or SiO 2, and has a plate shape or a rod shape. It has a shape adapted to the surface shape of the part to be fixed.

請求項3に記載のダイヤモンド被膜体1は、請求項1又は2において、前記基板2が、フッ化水素酸及びその混合物、又は、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液等の強アルカリ性溶液及びその混合物によって化学的に溶解させて除去される、あるいは、引張力を加える等の物理的な剥離によって除去される材料からなることを特徴とする。   The diamond coating body 1 according to claim 3 is the diamond coating body 1 according to claim 1, wherein the substrate 2 is composed of hydrofluoric acid and a mixture thereof, or a strong alkaline solution such as a sodium hydroxide solution or a potassium hydroxide solution and the like. It is characterized by being made of a material that is removed by being chemically dissolved by a mixture or removed by physical peeling such as applying a tensile force.

請求項4に記載のダイヤモンド被膜体1は、請求項1乃至3のいずれかにおいて、前記めっき層4が、Ni、Cu、Cr、Zn、Pd、Rh、Sn、Au、Ag等のめっき可能な金属のうちの少なくとも1つ以上の金属を含んで構成されることを特徴とする。   The diamond coated body 1 according to a fourth aspect of the present invention is the diamond coating body 1 according to any one of the first to third aspects, wherein the plating layer 4 can be plated with Ni, Cu, Cr, Zn, Pd, Rh, Sn, Au, Ag, or the like. It is characterized by including at least one metal of the metals.

請求項5に記載のダイヤモンド被膜体製造方法は、部品の表面に固定可能なダイヤモンド被膜体1の製造方法であって、Ta、W、Mo、Si又はSiO等のCVDダイヤモンド合成が可能な材料からなり、板状や棒状等の前記固定先の部品の表面形状に適応させた形状からなる基板2の表面に気相合成によってダイヤモンド膜3を形成するダイヤモンド膜成形工程Aと、前記ダイヤモンド膜3の表面に、Ni、Cu、Cr、Zn、Pd、Rh、Sn、Au、Ag等のめっき可能な金属のうちの少なくとも1つ以上の金属を含んで構成されるめっき層4形成するめっき層形成工程Bと、前記めっき層形成工程B後に前記基板2を、フッ化水素酸及びその混合物、又は、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液等の強アルカリ性溶液及びその混合物によって化学的に溶解させて除去する、あるいは、引張力を加える等の物理的な剥離によって除去する基板除去工程Cとを備えることを特徴とする。 The method for producing a diamond coated body according to claim 5 is a method for producing a diamond coated body 1 that can be fixed to the surface of a component, and is a material capable of synthesizing CVD diamond such as Ta, W, Mo, Si, or SiO 2. A diamond film forming step A for forming a diamond film 3 by vapor phase synthesis on the surface of the substrate 2 having a shape adapted to the surface shape of the part to be fixed such as a plate shape or a rod shape, and the diamond film 3 Formation of a plating layer 4 is formed on the surface of the substrate, which includes at least one of the metals that can be plated such as Ni, Cu, Cr, Zn, Pd, Rh, Sn, Au, and Ag. After the step B and the plating layer forming step B, the substrate 2 is mixed with hydrofluoric acid and a mixture thereof, or a strong alkaline solution such as a sodium hydroxide solution or a potassium hydroxide solution, and The mixture is removed by chemically dissolved by the, or characterized by comprising a substrate removal step C of removing by physical detachment of such added tension.

請求項6に記載のダイヤモンド被膜部品10は、請求項1に記載のダイヤモンド被膜体1と、前記部品11とを、前記ダイヤモンド被膜体1のめっき層4と前記部品11の表面とをテープ状やワイヤ状等の単体としてのろう材を加温させて、又は、前記ダイヤモンド被膜体1のめっき層4の上に形成させた2層目である、ろう材の材質を含有させためっき層を加温させて固定させた、前記ダイヤモンド被膜体1のめっき層4と前記部品11の表面とを接着剤等の接着手段で固定させた、前記ダイヤモンド被膜体1のめっき層4と前記部品11の表面とをボルトナット等の締結手段で固定させた、あるいは、前記部品11内の内壁に前記ダイヤモンド被膜体1を挿着し密着させて接着手段を介すことなく固定させたことを特徴とする。   A diamond-coated part 10 according to claim 6 is a tape-like coating of the diamond-coated body 1 according to claim 1 and the part 11, and the plating layer 4 of the diamond-coated body 1 and the surface of the part 11. A brazing material as a simple substance, such as a wire, is heated, or a second layer formed on the plating layer 4 of the diamond coating 1 is added with a plating layer containing a brazing material. The plating layer 4 of the diamond coating 1 and the surface of the component 11 fixed by bonding means such as an adhesive, the plating layer 4 of the diamond coating 1 and the surface of the component 11 fixed by heating. Are fixed by fastening means such as bolts and nuts, or the diamond coating body 1 is inserted and brought into close contact with the inner wall of the component 11 and fixed without using an adhesive means.

請求項7に記載のダイヤモンド被膜部品製造方法は、請求項5に記載のダイヤモンド被膜体製造工程後に、請求項1に記載のダイヤモンド被膜体1と前記部品11とを、前記ダイヤモンド被膜体1のめっき層4と前記部品11の表面との間に介在させたテープ状等の単体としてのろう材を加温させて、又は、前記ダイヤモンド被膜体1のめっき層4の上に形成させた2層目である、ろう材の材質を含有させためっき層を加温させて固定させる、前記ダイヤモンド被膜体1のめっき層4と前記部品11の表面とを接着剤等の接着手段で固定させる、前記ダイヤモンド被膜体1のめっき層4と前記部品11の表面とをボルトナット等の締結手段で固定させる、あるいは、前記部品11内の内壁に前記ダイヤモンド被膜体1のめっき層4を密着させて接着手段を介すことなく固定させる固定化工程を備えることを特徴とする。   According to a seventh aspect of the present invention, the method for producing a diamond-coated part includes the step of producing the diamond-coated body according to the first aspect and the part 11 after the step of producing the diamond-coated body according to the fifth aspect. A second layer formed by heating a brazing material as a single piece such as a tape interposed between the layer 4 and the surface of the component 11 or formed on the plating layer 4 of the diamond coating 1 The diamond, wherein the plating layer containing the brazing material is heated and fixed, and the plating layer 4 of the diamond coating 1 and the surface of the component 11 are fixed by an adhesive means such as an adhesive. The plating layer 4 of the coating body 1 and the surface of the component 11 are fixed by fastening means such as bolts and nuts, or the plating layer 4 of the diamond coating body 1 is brought into close contact with the inner wall in the component 11. The intervention of the adhesive means, characterized in that it comprises a fixing step of fixing without.

請求項1乃至5のいずれかに記載のダイヤモンド被膜体1は、後に除去される基板2の外面に気相合成によって形成されたダイヤモンド膜3と、ダイヤモンド膜3の外面に形成されためっき層4とを備え、めっき層4の外面を、接着手段5を介して部品11に固定される固定面4aとしたので、あらゆる材料で構成される各種部品に容易に被覆することができる。   The diamond coating body 1 according to any one of claims 1 to 5 includes a diamond film 3 formed by vapor phase synthesis on an outer surface of a substrate 2 to be removed later, and a plating layer 4 formed on the outer surface of the diamond film 3. And the outer surface of the plating layer 4 is the fixed surface 4a fixed to the component 11 via the bonding means 5, so that various components made of any material can be easily covered.

前記ダイヤモンド被膜体1は、従来のように部品11に例えば熱フィラメントCVD法によって直接コーティングすることによって製作するのではなく、本発明においてはあらかじめ部品とは別途に製作する。そして前記ダイヤモンド被膜体1をダイヤモンドコーティングしたい箇所に接着手段5を介して固定するため、従来ダイヤモンドコーティングができなかった材料や複雑形状の箇所にも容易に設けることができる。   The diamond coating 1 is not manufactured by directly coating the component 11 by, for example, the hot filament CVD method as in the prior art, but is manufactured separately from the component in the present invention. And since the said diamond coating body 1 is fixed to the location which wants to be diamond-coated through the adhesion | attachment means 5, it can also provide easily in the material and complicated shape location which could not be diamond-coated conventionally.

例えば、鉄、ニッケル、コバルト、アルミニウム合金あるいはプラスチックなどで構成される細管、ノズルあるいは金型の内部などに当該ダイヤモンド被覆体1を設けることができる。   For example, the diamond coating 1 can be provided in a narrow tube, nozzle, or mold made of iron, nickel, cobalt, aluminum alloy, plastic, or the like.

また、ダイヤモンド膜3の外面にめっき層4を備えるので、このめっき層4によってダイヤモンド被膜体1を補強することができる。なお、めっき層4を肉厚に形成することで補強効果を高めることができる。 Moreover, since the plating layer 4 is provided on the outer surface of the diamond film 3, the diamond coating 1 can be reinforced by the plating layer 4. The reinforcing effect can be enhanced by forming the plating layer 4 thick.

請求項2に記載のダイヤモンド被膜体1は、請求項1の発明と同じ効果を奏するとともに、基板2の形状を、固定先の部品11の表面形状に適応させるので、板状とした場合には例えば金型の内面に対応することができ、また、棒状とした場合には例えば細管の内面に対応することができる。   The diamond coated body 1 according to claim 2 has the same effect as that of the invention of claim 1 and adapts the shape of the substrate 2 to the surface shape of the component 11 to be fixed. For example, it can correspond to the inner surface of the mold, and in the case of a rod shape, it can correspond to, for example, the inner surface of a thin tube.

また、基板2の外面を円滑面に形成することによって、その上に形成されるダイヤモンド膜3も円滑面とすることができる。従来技術におけるダイヤモンドコーティングでは、ダイヤモンドコーティングを直接に部品11の表面に蒸着等するので、部品11の表面粗さに応じて形成されるので、部品11の表面粗さが粗い場合において表面を円滑面とする必要がある場合には、多大な時間と手間を費やして研磨作業を行う必要があった。本発明においては、そうした研磨作業が不要である。   Further, by forming the outer surface of the substrate 2 to be a smooth surface, the diamond film 3 formed thereon can also be made smooth. In the diamond coating in the prior art, since the diamond coating is directly deposited on the surface of the component 11, the diamond coating is formed according to the surface roughness of the component 11. Therefore, when the surface roughness of the component 11 is rough, the surface is smooth. Therefore, it is necessary to spend a lot of time and labor to perform the polishing work. In the present invention, such a polishing operation is unnecessary.

また、Ta、W、Mo、SiまたはSiOの材料は、ダイヤモンド膜3を気相合成によって形成するのに適しているので、その表面に当該ダイヤモンド膜3を容易かつ確実に気相合成させることができる。 Further, Ta, W, Mo, Si, or SiO 2 material is suitable for forming the diamond film 3 by vapor phase synthesis. Therefore, the diamond film 3 can be easily vapor-phase synthesized on the surface thereof. Can do.

請求項3に記載のダイヤモンド被膜体1は、請求項1又は2の発明と同じ効果を奏するとともに、基板2の除去が容易にできるという効果を奏する。前記基板2を除去することによって前記基板2に覆われていたダイヤモンド膜3を露出させることができる。   The diamond coated body 1 according to the third aspect has the same effect as that of the first or second aspect of the invention and the effect that the substrate 2 can be easily removed. By removing the substrate 2, the diamond film 3 covered by the substrate 2 can be exposed.

請求項4に記載のダイヤモンド被膜体1は、請求項1乃至3のいずれかの発明と同じ効果を奏するとともに、めっき層4が、Ni、Cu、Cr、Zn、Pd、Rh、Sn、AuまたはAgを含んで構成される。これらの材料は補強材として好適であるので、めっき層4を、ダイヤモンド被膜体1を補強する層として活用することができる。   The diamond coated body 1 according to claim 4 has the same effect as any one of the inventions according to claims 1 to 3, and the plated layer 4 is made of Ni, Cu, Cr, Zn, Pd, Rh, Sn, Au, or It is composed of Ag. Since these materials are suitable as a reinforcing material, the plating layer 4 can be used as a layer for reinforcing the diamond coating 1.

請求項5に記載のダイヤモンド被膜体製造方法は、請求項1乃至4のいずれかの発明と同じ効果を奏するダイヤモンド被膜体1を容易に製造することができる。   According to the fifth aspect of the present invention, the diamond coated body manufacturing method can easily manufacture the diamond coated body 1 having the same effect as any of the first to fourth aspects of the invention.

請求項6に記載のダイヤモンド被膜部品10は、部品11と、部品11の表面に、ろう材を介して、あるいはろう材を介すことなく固定されたダイヤモンド被膜体1とを備えるものであり、前記ダイヤモンド被膜体1が、ダイヤモンド膜3と、ダイヤモンド膜3の表面及び部品11の表面との間に形成されためっき層4とを備える。従って、あらゆる材料で構成された各種の部品11の細部などの所定箇所に、確実にダイヤモンド被膜体1を設けることができる。   A diamond-coated part 10 according to claim 6 includes a part 11 and a diamond-coated body 1 fixed to the surface of the part 11 with a brazing material or without a brazing material, The diamond coating 1 includes a diamond film 3 and a plating layer 4 formed between the surface of the diamond film 3 and the surface of the component 11. Therefore, the diamond coating 1 can be reliably provided at predetermined locations such as details of various parts 11 made of any material.

請求項7に記載のダイヤモンド被膜部品製造方法は、請求項6の発明と同じ効果を奏するダイヤモンド被膜部品を容易に製造することができる。   The diamond coated part manufacturing method according to claim 7 can easily manufacture a diamond coated part having the same effect as the invention of claim 6.

実施例1における本発明に係るダイヤモンド被膜体を示す部分斜視図である。1 is a partial perspective view showing a diamond coating body according to the present invention in Example 1. FIG. 本発明に係るダイヤモンド被膜体形成方法の実施形態を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows embodiment of the diamond film body formation method concerning this invention. 実施例1における本発明に係るダイヤモンド被膜体形成方法を示す説明図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an explanatory diagram showing a diamond coating body forming method according to the present invention in Example 1. 本発明に係るダイヤモンド被膜部品の実施形態を示す部分断面側面図である。It is a partial section side view showing an embodiment of a diamond coat part concerning the present invention. 図4のA−A線断面図である。It is the sectional view on the AA line of FIG. 実施例2における本発明に係るダイヤモンド被膜体を示す断面図である。6 is a cross-sectional view showing a diamond coating according to the present invention in Example 2. FIG. 実施例2における本発明に係るダイヤモンド被膜体形成方法を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the diamond film body formation method which concerns on this invention in Example 2. FIG. 本発明に係るダイヤモンド被膜部品の他の実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows other embodiment of the diamond film component based on this invention. 実施例6における本発明に係るダイヤモンド被膜体形成方法で使用する基板を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the board | substrate used with the diamond film body formation method which concerns on this invention in Example 6. FIG.

本発明であるダイヤモンド被膜体1は、部品11の表面に固定可能であって、めっき層4形成後に除去される基板2の表面に気相合成によって形成されたダイヤモンド膜3と、前記ダイヤモンド膜3の表面に形成されためっき層4との2層からなる。   The diamond coated body 1 according to the present invention can be fixed to the surface of the component 11, and the diamond film 3 formed by vapor phase synthesis on the surface of the substrate 2 to be removed after the plating layer 4 is formed, and the diamond film 3. It consists of two layers with the plating layer 4 formed on the surface.

前記ダイヤモンド膜3は、ダイヤモンド構造であるSP結合している炭素原子を主成分とする膜であり、前記ダイヤモンド膜3が設けられた後に除去される基板2の表面に気相合成によって形成される。 The diamond film 3 is a film mainly composed of SP 3 bonded carbon atoms having a diamond structure, and is formed by vapor phase synthesis on the surface of the substrate 2 to be removed after the diamond film 3 is provided. The

前記めっき層4は、Ni、Cu、Cr、Zn、Pd、Rh、Sn、Au、Ag等のめっき可能な金属のうちの少なくとも1つ以上の金属を含んで構成されており、ダイヤモンド膜3の基板2側とは反対側の表面に形成される。めっき層4の材質を例えばCrのような硬質材で形成したり、厚みを厚くすることによって、ダイヤモンド被膜体1に十分な強度を持たせることができる。また、前記めっき層4のダイヤモンド膜3側でない側の表面を、接着手段5を介して部品11に固定される固定面4aとしている。   The plating layer 4 is configured to include at least one of the metals that can be plated such as Ni, Cu, Cr, Zn, Pd, Rh, Sn, Au, and Ag. It is formed on the surface opposite to the substrate 2 side. By forming the plating layer 4 from a hard material such as Cr or increasing the thickness, the diamond coating 1 can be provided with sufficient strength. The surface of the plating layer 4 that is not on the diamond film 3 side is a fixing surface 4 a that is fixed to the component 11 via the bonding means 5.

本発明であるダイヤモンド被膜体製造方法は、部品11の表面にダイヤモンド被膜体1を固定させる製造方法であって、ダイヤモンド膜3を形成するダイヤモンド膜形成工程と、前記ダイヤモンド膜3の表面にめっき層4を形成するめっき層形成工程と、前記めっき層形成工程後に前記基板2を除去する基板除去工程とを備えている。以下、ダイヤモンド被膜体製造工程について説明する。   The diamond coating body manufacturing method according to the present invention is a manufacturing method in which the diamond coating body 1 is fixed to the surface of a component 11, including a diamond film forming step for forming a diamond film 3, and a plating layer on the surface of the diamond film 3. 4 and a substrate removal step of removing the substrate 2 after the plating layer formation step. Hereinafter, the diamond coating body manufacturing process will be described.

まず、ダイヤモンド膜成形工程である。基板2を準備する。前記基板2は、Ta、W、Mo、Si又はSiO等のCVDダイヤモンド合成が可能な材料からなり、さらにCVDダイヤモンド合成が可能であって、前記フッ化水素酸及びその混合物、又は、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液等の強アルカリ性溶液及びその混合物によって化学的に溶解させて除去される、あるいは、引張力を加える等の物理的な剥離によって除去される材料からなる。 First, a diamond film forming process. A substrate 2 is prepared. The substrate 2 is made of a material capable of synthesizing CVD diamond, such as Ta, W, Mo, Si, or SiO 2 , and further capable of synthesizing CVD diamond, and the hydrofluoric acid and a mixture thereof, or hydroxide It consists of a material that is removed by chemical dissolution with a strong alkaline solution such as a sodium solution or potassium hydroxide solution and a mixture thereof, or by physical peeling such as applying a tensile force.

また、前記基板2は、板状、棒状、複雑形状等の前記固定先の部品の表面形状に適応させた形状からなる。これにより、細管の内壁面、ノズル内部などの内壁面であって細くて複雑な形状の箇所にも固定可能なダイヤモンド被膜体1を製造することができる。例えば、形成したいダイヤモンド被膜体1の最終形状が例えば円筒形の雌型形状である場合には円柱形の雄型形状とし、その逆に、形成したいダイヤモンド被膜体1の最終形状が雄型形状であれば雌型形状とすることができる。   The substrate 2 has a shape adapted to the surface shape of the part to be fixed, such as a plate shape, a rod shape, or a complex shape. Thereby, it is possible to manufacture the diamond coated body 1 that can be fixed to an inner wall surface of a narrow tube, an inner wall surface such as the inside of a nozzle, and the like, and a thin and complicated shape. For example, when the final shape of the diamond coated body 1 to be formed is a cylindrical female shape, for example, it is a cylindrical male shape, and conversely, the final shape of the diamond coated body 1 to be formed is a male shape. If it exists, it can be a female shape.

そして、基板2の表面に気相合成によってダイヤモンド膜3を形成する。気相合成は、熱フィラメントCVD法、マイクロ波CVD法、高周波CVD法、直流アーク放電CVD法、直流グロー放電CVD法、燃焼炎CVD法等があり、いずれのCVD法でもよい。また、ダイヤモンド膜3にホウ素を含有させることによって導電性を持たせて、次の工程であるめっき層形成工程Bを電気めっき法によって行うことができる。   Then, a diamond film 3 is formed on the surface of the substrate 2 by vapor phase synthesis. The vapor phase synthesis includes a hot filament CVD method, a microwave CVD method, a high frequency CVD method, a direct current arc discharge CVD method, a direct current glow discharge CVD method, a combustion flame CVD method, and the like, and any CVD method may be used. Further, the diamond film 3 can be made conductive by containing boron, and the plating layer forming step B which is the next step can be performed by electroplating.

CVD法における反応装置内で供給する原料ガスに含まれる原料としては、ダイヤモンド膜3の成分を含む原料であればよく、CH、C、C、C1016、CO等の気体、又はCHOH、COH、(CHCO等の液体がある。 The raw material contained in the raw material gas supplied in the reaction apparatus in the CVD method may be a raw material containing the components of the diamond film 3, and may be CH 4 , C 2 H 2 , C 2 H 4 , C 10 H 16 , CO Or a liquid such as CH 3 OH, C 2 H 5 OH, (CH 3 ) 2 CO.

次に、めっき層形成工程である。前記ダイヤモンド膜3の表面に、Ni、Cu、Cr、Zn、Pd、Rh、Sn、Au、Ag等のめっき可能な金属のうちの少なくとも1つ以上の金属を含んで構成されるめっき層4を形成する工程であり、図3(c)に示すようにダイヤモンド膜3の外周面にめっき層4を形成する。めっき層4形成は、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、ホウ酸を主成分とする最も実用的なめっき浴であるワット浴を用いて、電気めっき法によって行うことができる。このめっき層4の膜厚は、0.01mm〜10mm程度、好ましくは0.1mm〜1mm程度とするのが良い。   Next, it is a plating layer forming step. On the surface of the diamond film 3, there is provided a plating layer 4 comprising at least one metal among metals that can be plated such as Ni, Cu, Cr, Zn, Pd, Rh, Sn, Au, Ag, etc. In this step, the plating layer 4 is formed on the outer peripheral surface of the diamond film 3 as shown in FIG. The plating layer 4 can be formed by electroplating using a Watt bath which is the most practical plating bath mainly composed of nickel sulfate, nickel chloride and boric acid. The thickness of the plating layer 4 is about 0.01 mm to 10 mm, preferably about 0.1 mm to 1 mm.

なお、ダイヤモンド膜3に導電性を持たせない場合や、基板2に電極を取付けるのが難しい場合には、無電解めっき浴を用いて、例えばニッケル−リンめっき層やニッケル−ホウ素めっき層等のめっき層4を形成することもできる。   When the diamond film 3 is not conductive or when it is difficult to attach an electrode to the substrate 2, an electroless plating bath is used, for example, a nickel-phosphorous plating layer or a nickel-boron plating layer. The plating layer 4 can also be formed.

めっき層4の厚みを厚くすることによって十分な強度が得られることから、ダイヤモンド膜3とめっき層4の2層からなるダイヤモンド被膜体1のみで、他の部品11に固定することなく、部品11として使用することができる。   Since sufficient strength can be obtained by increasing the thickness of the plating layer 4, the component 11 is not fixed to the other component 11 with only the diamond coating body 1 composed of the diamond film 3 and the plating layer 4. Can be used as

また、めっき層4にCrを含有させると、前記めっき層4を有するダイヤモンド被膜体1を真空又は不活性ガス環境下で加熱することにより、ダイヤモンド膜3とめっき層4との密着性をさらに高めることができる。   Further, when Cr is contained in the plating layer 4, the adhesion between the diamond film 3 and the plating layer 4 is further improved by heating the diamond coating 1 having the plating layer 4 in a vacuum or in an inert gas environment. be able to.

次に、基板除去工程である。前記基板2を、フッ化水素酸及びその混合物、又は、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液等の強アルカリ性溶液及びその混合物によって化学的に溶解させて除去する、あるいは、引張力を加える又は引き剥がす等の物理的な剥離によって除去する。前記剥離によって、ダイヤモンド膜3とめっき層4の2層からなるダイヤモンド被膜体1が完成する。   Next, it is a substrate removal step. The substrate 2 is removed by being chemically dissolved by hydrofluoric acid and a mixture thereof, or a strong alkaline solution such as a sodium hydroxide solution or a potassium hydroxide solution and a mixture thereof, or a tensile force is applied or pulled. It is removed by physical peeling such as peeling. As a result of the peeling, a diamond coating body 1 composed of two layers of the diamond film 3 and the plating layer 4 is completed.

次に、ダイヤモンド被膜部品10を説明する。ダイヤモンド被膜部品10は、前記ダイヤモンド被膜体1と、前記部品11とを、前記ダイヤモンド被膜体1のめっき層4と前記部品11の表面とをテープ状やワイヤ状等の単体としてのろう材を加温させて、又は、前記ダイヤモンド被膜体1のめっき層4の上に形成させた2層目である、ろう材の材質を含有させためっき層を加温させて固定させた、前記ダイヤモンド被膜体1のめっき層4と前記部品11の表面とを接着剤等の接着手段で固定させた、前記ダイヤモンド被膜体1のめっき層4と前記部品11の表面とをボルトナット等の締結手段で固定させた、あるいは、前記部品11内の内壁に前記ダイヤモンド被膜体1を挿着し密着させて接着手段を介すことなく固定させている。   Next, the diamond coated part 10 will be described. The diamond coated part 10 is formed by adding a brazing material such as a tape or a wire to the diamond coated body 1 and the part 11, and the plated layer 4 of the diamond coated body 1 and the surface of the part 11. The diamond coating body which is fixed by heating or heating the plating layer containing the brazing material, which is the second layer formed on the plating layer 4 of the diamond coating body 1 1 plating layer 4 and the surface of the component 11 are fixed by an adhesive means such as an adhesive, and the plating layer 4 of the diamond coating 1 and the surface of the component 11 are fixed by a fastening means such as a bolt and nut. Alternatively, the diamond coating body 1 is inserted and brought into close contact with the inner wall of the component 11 and fixed without an adhesive means.

前記接着手段としては、ろう材、接着剤、石膏、両面テープなどの接着機能を備えるあらゆるものを使用することができる。ダイヤモンド膜3の表面に形成しためっき層4の上の2層目としてのめっき層の材料にろう材を含有させれば、別途に接着剤を使用しなくても部品11に固定させることができる。   As said adhesion | attachment means, what has adhesion functions, such as a brazing material, an adhesive agent, gypsum, a double-sided tape, can be used. If a brazing material is contained in the material of the second plated layer on the plated layer 4 formed on the surface of the diamond film 3, it can be fixed to the component 11 without using an additional adhesive. .

次に、ダイヤモンド被膜部品製造方法を説明する。ダイヤモンド被膜部品製造方法は、前記ダイヤモンド被膜体製造工程後に、請求項1に記載のダイヤモンド被膜体1と前記部品11とを、前記ダイヤモンド被膜体1のめっき層4と前記部品11の表面との間に介在させたテープ状等の単体としてのろう材を加温させて、又は、前記ダイヤモンド被膜体1のめっき層4の上に形成させた2層目である、ろう材の材質を含有させためっき層を加温させて固定させる、前記ダイヤモンド被膜体1のめっき層4と前記部品11の表面とを接着剤等の接着手段で固定させる、前記ダイヤモンド被膜体1のめっき層4と前記部品11の表面とをボルトナット等の締結手段で固定させる、あるいは、前記部品11内の内壁に前記ダイヤモンド被膜体1のめっき層4を密着させて接着手段を介すことなく固定させる、固定化工程を備える。   Next, a method for manufacturing a diamond-coated part will be described. The method for producing a diamond-coated part comprises: after the step of producing the diamond-coated body, the diamond-coated body 1 according to claim 1 and the part 11 between the plating layer 4 of the diamond-coated body 1 and the surface of the part 11. The brazing material as a simple substance such as a tape intervening in the material is heated, or the material of the brazing material which is the second layer formed on the plating layer 4 of the diamond coating 1 is contained. The plating layer 4 of the diamond coating 1 and the part 11 are fixed by bonding means such as an adhesive. The plating layer 4 of the diamond coating 1 and the surface of the part 11 are fixed by heating the plating layer. To the inner surface of the component 11 with the plating layer 4 in close contact with the inner wall of the component 11 and fixed without using an adhesive means. Thereby, comprising a fixing step.

前記締結手段としては、ボルトナットや留め具等がある。前記部品11内の内壁に前記ダイヤモンド被膜体1のめっき層4を密着させて接着手段を介すことなく固定させる形態としては、管路の狭窄部に対して左右方向からダイヤモンド被膜体1を挿入して管路の内壁に密着させて流水による押圧で固定化する形態がある。   Examples of the fastening means include bolts and nuts and fasteners. As a form in which the plated layer 4 of the diamond coating body 1 is brought into close contact with the inner wall in the component 11 and fixed without using an adhesive means, the diamond coating body 1 is inserted from the left and right directions into the narrow portion of the pipe line. Then, there is a form in which it is brought into close contact with the inner wall of the pipeline and fixed by pressing with running water.

次に、実施例について記載するが、本発明は実施例に限定されるものではない。   Next, although an Example is described, this invention is not limited to an Example.

本実施形態に係るダイヤモンド被膜体1は、図2及び図3に示すように、ダイヤモンド膜形成工程A、めっき層形成工程B、および基板除去工程Cを経ることによって形成することができる。   As shown in FIGS. 2 and 3, the diamond coated body 1 according to the present embodiment can be formed through a diamond film forming step A, a plating layer forming step B, and a substrate removing step C.

ダイヤモンド膜形成工程Aでは、基板2の外面に気相合成によってダイヤモンド膜3を形成する。すなわち、図3(a)に示すように基板2としてタンタル線(直径0.05mm〜50mm程度、好ましくは0.1mm〜1mm程度のものを使用。)を使用し、この基板2を、ダイヤモンドパウダーを含有したアルコール溶液によって傷つけ処理を行った後、その外周面に熱フィラメントCVD法による気相合成によって、図3(b)に示すように膜厚0.1μm〜500μm程度、好ましくは1μm〜100μm程度の肉薄のダイヤモンド膜3を形成する。   In the diamond film forming step A, the diamond film 3 is formed on the outer surface of the substrate 2 by vapor phase synthesis. That is, as shown in FIG. 3A, a tantalum wire (having a diameter of about 0.05 mm to 50 mm, preferably about 0.1 mm to 1 mm) is used as the substrate 2, and the substrate 2 is made of diamond powder. The outer peripheral surface is subjected to gas phase synthesis by a hot filament CVD method, as shown in FIG. 3B, and has a film thickness of about 0.1 μm to 500 μm, preferably 1 μm to 100 μm. An approximately thin diamond film 3 is formed.

なお、傷つけ処理とは、アルコール溶液中に基板2を浸漬して超音波を印加する処理を言い、この処理によってダイヤモンド膜3を形成し易くすることができる。   The scratching process refers to a process of immersing the substrate 2 in an alcohol solution and applying ultrasonic waves, and the diamond film 3 can be easily formed by this process.

めっき層形成工程Bでは、前記タンタル線のダイヤモンド膜3と接触していない面にめっき層4が形成されないように絶縁テープを貼り付けて覆った後、硫酸ニッケル、塩化ニッケル又はホウ酸を主成分とする最も実用的なめっき浴であるワット浴を用いて、電気めっき法によって行うことができる。このめっき層4の膜厚は、0.01mm〜10mm程度、好ましくは0.1mm〜1mm程度とするのが良い。   In the plating layer forming step B, the surface of the tantalum wire that is not in contact with the diamond film 3 is covered with an insulating tape so that the plating layer 4 is not formed, and then nickel sulfate, nickel chloride, or boric acid as a main component. It can be performed by an electroplating method using a Watt bath which is the most practical plating bath. The thickness of the plating layer 4 is about 0.01 mm to 10 mm, preferably about 0.1 mm to 1 mm.

そして、基板除去工程Cでは、図3(d)に示すように、外面にダイヤモンド膜3が形成された基板2を除去する。基板除去は化学的に溶解させて除去する方法で行い、基板2とダイヤモンド膜3の一体物をフッ化水素酸溶液に浸漬し、基板2のみを溶解して除去する。この際、フッ化水素酸の濃度を高くし、その温度を50℃〜90℃程度に設定することによって溶解速度を速めることができる。   Then, in the substrate removal step C, as shown in FIG. 3D, the substrate 2 having the diamond film 3 formed on the outer surface is removed. The removal of the substrate is performed by a method of removing it by chemically dissolving it. The integrated body of the substrate 2 and the diamond film 3 is immersed in a hydrofluoric acid solution, and only the substrate 2 is dissolved and removed. At this time, the dissolution rate can be increased by increasing the concentration of hydrofluoric acid and setting the temperature to about 50 ° C. to 90 ° C.

この基板除去工程Cにおいて、基板2が完全に溶解した後、残りのダイヤモンド膜3とめっき層4の一体物をフッ化水素酸溶液から取り出して水洗いし、乾燥させる。これによって、ダイヤモンド被膜体1が形成される。なお、図3(e)に示すように、めっき層4の外周面は、円筒形の部品11に接着手段5を介して固定される固定面4aを形成する。   In this substrate removing step C, after the substrate 2 is completely dissolved, the remaining diamond film 3 and plating layer 4 are taken out of the hydrofluoric acid solution, washed with water, and dried. Thereby, the diamond coating body 1 is formed. As shown in FIG. 3 (e), the outer peripheral surface of the plating layer 4 forms a fixed surface 4 a that is fixed to the cylindrical component 11 via the bonding means 5.

なお、基板2が完全に溶解したか否かは、水素等の細かい気泡が発生しなくなった時点をもって判断することができる。また、基板2であるタンタル線の外周面を円滑にすることによって、ダイヤモンド膜3の表面も円滑にすることができる。   Note that whether or not the substrate 2 is completely dissolved can be determined at the time when fine bubbles such as hydrogen are no longer generated. Further, by smoothing the outer peripheral surface of the tantalum wire as the substrate 2, the surface of the diamond film 3 can also be smoothed.

このようにして形成したダイヤモンド被膜体1を、細管である部品11の内周面に固定したダイヤモンド被膜部品10を、図4および図5に示す。このダイヤモンド被膜部品10は、次のようにして製造することができる。   FIGS. 4 and 5 show a diamond-coated part 10 in which the diamond-coated body 1 thus formed is fixed to the inner peripheral surface of a part 11 that is a thin tube. The diamond coated part 10 can be manufactured as follows.

まず、ダイヤモンド被膜体1を、部品11の中空部に挿入する。この際、ダイヤモンド被膜体1の外周面と部品11の中空部内周面との間に接着手段5である銀ろう等のろう材を介在させる。   First, the diamond coating body 1 is inserted into the hollow portion of the component 11. At this time, a brazing material such as silver brazing as the bonding means 5 is interposed between the outer peripheral surface of the diamond coating body 1 and the inner peripheral surface of the hollow portion of the component 11.

次に、ダイヤモンド被膜体1と部品11とろう材の一体物を、黒鉛るつぼ等のるつぼ内に入れ、真空加熱炉によって600℃〜1000℃程度、好ましくは750℃〜850℃程度の温度で数十分間加熱し、ろう材を溶融する。その後、冷却してろう材を固化し、ダイヤモンド被膜体1と部品11とを接着状態として強固に固定する。これにより、ダイヤモンド被膜部品10が製造される。   Next, the diamond coating body 1, the part 11, and the brazing material are placed in a crucible such as a graphite crucible, and several times at a temperature of about 600 ° C. to 1000 ° C., preferably about 750 ° C. to 850 ° C., in a vacuum heating furnace. Heat for sufficient time to melt the brazing filler metal. Thereafter, the brazing material is solidified by cooling, and the diamond coating 1 and the component 11 are firmly fixed in an adhesive state. Thereby, the diamond coating component 10 is manufactured.

このようにして形成したダイヤモンド被膜部品10には、図4又は図5に示すように、ダイヤモンド被膜体1が良好に固定されている。なお、このダイヤモンド被膜部品10における、ダイヤモンド膜3及びめっき層4からなるダイヤモンド被膜体1の存在は、EDS分析(エネルギ一分散型X線分析) して作成した元素マッピングによって確認することができた。   As shown in FIG. 4 or FIG. 5, the diamond coating body 1 is satisfactorily fixed to the diamond coating component 10 formed in this way. The presence of the diamond coating 1 composed of the diamond film 3 and the plating layer 4 in the diamond-coated part 10 could be confirmed by elemental mapping created by EDS analysis (energy-dispersive X-ray analysis). .

本発明に係るダイヤモンド被膜体1を図6に示す。これは、金型である部品11の表面に固定されるダイヤモンド被膜体1であり、ダイヤモンド膜3とめっき層4とを備える。   A diamond coating 1 according to the present invention is shown in FIG. This is a diamond coating 1 fixed to the surface of a component 11 that is a mold, and includes a diamond film 3 and a plating layer 4.

本実施形態に係るダイヤモンド被膜体1は、実施例1と同様に、図2又は図7に示すように、ダイヤモンド膜形成工程A、めっき層形成工程B、および基板除去工程Cを経ることによって形成することができる。   As shown in FIG. 2 or FIG. 7, the diamond coating body 1 according to the present embodiment is formed through a diamond film forming step A, a plating layer forming step B, and a substrate removing step C, as shown in FIG. can do.

ダイヤモンド膜3は、当該ダイヤモンド膜3を設けた後に除去される基板2の外面に気相合成によって形成されており、めっき層4は、ダイヤモンド膜3の外面に形成される。また、めっき層4の外面を、接着手段5を介して部品11に固定される固定面4aとしている。なお、めっき層4は、Cr、Ni、Cu、Zn、Pd、Rh、Sn、AuあるいはAgを含む材料で構成することができる。   The diamond film 3 is formed by vapor phase synthesis on the outer surface of the substrate 2 to be removed after the diamond film 3 is provided, and the plating layer 4 is formed on the outer surface of the diamond film 3. In addition, the outer surface of the plating layer 4 is a fixing surface 4 a that is fixed to the component 11 via the bonding means 5. The plating layer 4 can be made of a material containing Cr, Ni, Cu, Zn, Pd, Rh, Sn, Au, or Ag.

また、基板2は、金型の形状に対応した板状とし、その形成材料をTaとしている。さらに、めっき層4は、Crを含む材料で形成している。なお、この基板2は、Taの他に、W、Mo、SiまたはSiO等で形成することができる。 The substrate 2 has a plate shape corresponding to the shape of the mold, and its forming material is Ta. Furthermore, the plating layer 4 is formed of a material containing Cr. The substrate 2 can be formed of W, Mo, Si, SiO 2 or the like in addition to Ta.

ダイヤモンド膜形成工程Aでは、図7(a)に示すように基板2としてシリコンウエハを使用し、その表面にダイヤモンドパウダーを含有したアルコール溶液によって傷つけ処理を行った後、熱フィラメントCVD法により膜厚10μm程度のダイヤモンド膜3を気相合成によって形成する。この際、ダイヤモンド膜3にホウ素を含有させて導電性を持たせることができる。   In the diamond film forming step A, a silicon wafer is used as the substrate 2 as shown in FIG. 7A, and the surface is scratched with an alcohol solution containing diamond powder, and then the film thickness is obtained by hot filament CVD. A diamond film 3 of about 10 μm is formed by vapor phase synthesis. At this time, the diamond film 3 can be made conductive by adding boron.

次のめっき層形成工程Bでは、図7(b)に示すように、基板2のダイヤモンド膜3が形成されていない部分に銅線を取付け、その上から絶縁テープを貼り付け、全面を覆う。その状態で脱脂および酸洗した後、銅線に外部電源からの電流を流し、ワット浴を使用して膜厚0.5mm程度のニッケルめっき層4を形成する。   In the next plating layer forming step B, as shown in FIG. 7 (b), a copper wire is attached to a portion of the substrate 2 where the diamond film 3 is not formed, and an insulating tape is applied thereon to cover the entire surface. In this state, after degreasing and pickling, a current from an external power source is supplied to the copper wire, and a nickel plating layer 4 having a thickness of about 0.5 mm is formed using a watt bath.

続く基板除去工程Cでは、図7(c)に示すように、絶縁テープを取り除いて銅線を外した後、基板2とダイヤモンド膜3とめっき層4の一体物を、約70℃の水酸化カリウム水溶液(約50wt%)に浸漬してシリコンウエハからなる基板2のみを溶解して除去する。これにより、ダイヤモンド膜3と、補強層として作用するめっき層4とで構成されたダイヤモンド被膜体1を形成することができる。なお、めっき層4の外面は、図7(d)に示すように、接着手段5を介して部品11に固定される固定面4aを形成する。   In the subsequent substrate removal step C, as shown in FIG. 7C, after removing the insulating tape and removing the copper wire, the integrated body of the substrate 2, the diamond film 3 and the plating layer 4 is hydroxylated at about 70 ° C. It is immersed in an aqueous potassium solution (about 50 wt%) to dissolve and remove only the substrate 2 made of a silicon wafer. Thereby, the diamond coating body 1 comprised by the diamond film 3 and the plating layer 4 which acts as a reinforcement layer can be formed. The outer surface of the plating layer 4 forms a fixed surface 4a that is fixed to the component 11 via the bonding means 5, as shown in FIG.

このダイヤモンド被膜体1を、金型なる部品11の表面に、接着手段5を介して固定することによって製造したダイヤモンド被膜部品10を、図8に示す。   FIG. 8 shows a diamond-coated part 10 produced by fixing the diamond-coated body 1 to the surface of a part 11 that is a mold through an adhesive means 5.

本発明に係るダイヤモンド被膜体形成方法として、まず、ダイヤモンド膜形成工程Aでは、基板2としてシリコンウエハを使用し、その片面を、ダイヤモンドパウダーを含有したアルコール溶液で傷つけ処理を行った後に、熱フィラメントCVD法により膜厚10μm程度のダイヤモンド膜3を気相合成によって形成する。   In the diamond film forming method according to the present invention, first, in the diamond film forming step A, a silicon wafer is used as the substrate 2 and one side thereof is scratched with an alcohol solution containing diamond powder, and then a hot filament is used. A diamond film 3 having a thickness of about 10 μm is formed by vapor phase synthesis by CVD.

次のめっき層形成工程Bでは、基板2のダイヤモンド膜3が形成されていない面を絶縁テープにより覆い、その状態で脱脂および酸洗した後に、センシタイジング処理およびアクチベイティング処理を施す。その後、無電解めっき浴を用いて膜厚0.5mm程度のニッケル−リンめっき層4を形成する。   In the next plating layer forming step B, the surface of the substrate 2 on which the diamond film 3 is not formed is covered with an insulating tape, and after degreasing and pickling in that state, a sensitizing treatment and an activation treatment are performed. Thereafter, a nickel-phosphorous plating layer 4 having a thickness of about 0.5 mm is formed using an electroless plating bath.

センシタイジング処理とは、被めっき材である基板2を塩化スズ溶液中に浸漬することによって基板2の表面にスズを吸着させる手法を言う。また、アクチベイティング処理とは、センシタイジング処理を施した基板2を塩化パラジウム溶液に一定時間浸漬して基板2の表面にパラジウム核を析出させる手法を言う。両処理を施すことによって、基板2の表面に吸着しているパラジウムが触媒となって無電解ニッケルめっきの反応が開始する。   Sensitizing treatment refers to a technique of adsorbing tin on the surface of the substrate 2 by immersing the substrate 2 as a material to be plated in a tin chloride solution. In addition, the activating process refers to a technique in which the nucleating substrate 2 is immersed in a palladium chloride solution for a predetermined time to deposit palladium nuclei on the surface of the substrate 2. By performing both treatments, the palladium adsorbed on the surface of the substrate 2 becomes a catalyst and the electroless nickel plating reaction starts.

続く基板除去工程Cでは、絶縁テープを除去した後、基板2とダイヤモンド膜3とめっき層4の一体物を、約70℃の水酸化カリウム水溶液(50wt%)に浸漬してシリコンウエハからなる基板2のみを溶解して除去する。これにより、補強層として機能するニッケルめっき層4を有するダイヤモンド被膜体1を形成することができる。   In the subsequent substrate removal step C, the insulating tape is removed, and then the integrated body of the substrate 2, diamond film 3 and plating layer 4 is immersed in a potassium hydroxide aqueous solution (50 wt%) at about 70 ° C. to form a substrate made of a silicon wafer. Only 2 is dissolved and removed. Thereby, the diamond coating body 1 which has the nickel plating layer 4 which functions as a reinforcement layer can be formed.

次に、実施例4として本発明に係るダイヤモンド被膜体形成方法を説明する。最初のダイヤモンド膜形成工程Aにおいて、基板2としてシリコンウエハを使用し、その片面にダイヤモンドパウダーを含有したアルコール溶液で傷つけ処理を行った後に、熱フィラメントCVD法による気相合成によって膜厚10μm程度のダイヤモンド膜3を形成する。   Next, a diamond film forming method according to the present invention will be described as Example 4. In the first diamond film forming step A, a silicon wafer is used as the substrate 2, and after being scratched with an alcohol solution containing diamond powder on one side, a film thickness of about 10 μm is obtained by vapor phase synthesis by a hot filament CVD method. A diamond film 3 is formed.

次のめっき層形成工程Bでは、前処理として酸素プラズマエッチング装置により、ダイヤモンド膜3の表面に適度なエッチングを施す。その後、基板2のダイヤモンド膜3が形成されていない面を絶縁テープによって覆い、その状態で、センシタイジング処理およびアクチベイティング処理を行い、無電解めっき浴を使用して膜厚0.5mm程度のニッケルめっき層4を形成する。   In the next plating layer forming step B, the surface of the diamond film 3 is appropriately etched as a pretreatment by an oxygen plasma etching apparatus. Thereafter, the surface of the substrate 2 on which the diamond film 3 is not formed is covered with an insulating tape, and in that state, a sensitizing process and an activating process are performed, and the film thickness is about 0.5 mm using an electroless plating bath. The nickel plating layer 4 is formed.

続く基板除去工程Cでは、絶縁テープを取り除いた後、基板2とダイヤモンド膜3とめっき層4の一体物を、約70℃の水酸化カリウム水溶液(50wt%)に浸漬してシリコンウエハからなる基板2のみを溶解して除去することにより、補強層として機能するニッケルめっき層4を備えたダイヤモンド被膜体1を形成することができる。   In the subsequent substrate removal step C, after removing the insulating tape, the substrate 2, the diamond film 3 and the plating layer 4 are immersed in a potassium hydroxide aqueous solution (50 wt%) at about 70 ° C. to form a substrate made of a silicon wafer. By dissolving and removing only 2, it is possible to form the diamond coating body 1 including the nickel plating layer 4 that functions as a reinforcing layer.

次に、実施例5として本発明に係るダイヤモンド被膜体形成方法を説明する。ダイヤモンド膜形成工程Aでは、基板2としてシリコンウエハを使用し、その片面にダイヤモンドパウダーを含有したアルコール溶液で傷つけ処理を行った後、熱フィラメントCVD法による気相合成によって、膜厚10μm程度のダイヤモンド膜3を形成する。   Next, a diamond film forming method according to the present invention will be described as Example 5. In the diamond film forming step A, a silicon wafer is used as the substrate 2, and after being scratched with an alcohol solution containing diamond powder on one side, a diamond having a film thickness of about 10 μm is formed by vapor phase synthesis using a hot filament CVD method. A film 3 is formed.

次のめっき層形成工程Bでは、基板2とダイヤモンド膜3の一体物を過塩素酸または硫酸と硝酸の混合物の中で加熱することにより、ダイヤモンド膜3の表面を洗浄するとともに化学修飾させてダイヤモンド膜3とめっき層4との密着性を高める。化学修飾とは、無機粒子表面を、化学物質を用いて化学反応処理を施すことを言う。   In the next plating layer forming step B, the substrate 2 and the diamond film 3 are heated in a mixture of perchloric acid or sulfuric acid and nitric acid to clean and chemically modify the surface of the diamond film 3. The adhesion between the film 3 and the plating layer 4 is increased. Chemical modification means that the surface of inorganic particles is subjected to a chemical reaction treatment using a chemical substance.

その後、ダイヤモンド膜3が形成されていない面を絶縁テープにより被覆した後、センシタイジング処理およびアクチベイティング処理を施し、無電解めっき浴を使用して膜厚0.5mm程度のニッケルめっき層4を形成する。   Thereafter, the surface on which the diamond film 3 is not formed is covered with an insulating tape, and then a sensitizing process and an activating process are performed, and a nickel plating layer 4 having a film thickness of about 0.5 mm using an electroless plating bath. Form.

そして、基板除去工程Cでは、絶縁テープを除去した後、基板2とダイヤモンド膜3とめっき層4の一体物を、約70℃の水酸化カリウム水溶液(50wt%)に浸漬してシリコンウエハからなる基板2のみを溶解して除去し、ニッケルめっき層4で補強したダイヤモンド被膜体1を形成する。   In the substrate removal step C, after the insulating tape is removed, the integrated body of the substrate 2, the diamond film 3 and the plating layer 4 is immersed in a potassium hydroxide aqueous solution (50 wt%) at about 70 ° C. to form a silicon wafer. Only the substrate 2 is dissolved and removed, and the diamond coating 1 reinforced with the nickel plating layer 4 is formed.

次に実施例6として本発明に係るダイヤモンド被膜体形成方法を説明する。この実施例6では、筒状のダイヤモンド被膜体1を対象としている。   Next, a diamond film forming method according to the present invention will be described as Example 6. In Example 6, the cylindrical diamond coating 1 is targeted.

まず、ダイヤモンド膜形成工程Aでは、図9に示すように、基板2であるタンタル線の中心付近にあらかじめ切欠き形状等の脆弱部2aを形成する。脆弱部2aを形成した基板2を、熱フィラメントCVD法による気相合成によって、その外周面に膜厚10μm程度のダイヤモンド膜3を形成する。   First, in the diamond film forming step A, as shown in FIG. 9, a fragile portion 2 a having a notch shape or the like is formed in advance near the center of the tantalum wire that is the substrate 2. A diamond film 3 having a film thickness of about 10 μm is formed on the outer peripheral surface of the substrate 2 on which the fragile portion 2a is formed by vapor phase synthesis using a hot filament CVD method.

続いて、めっき層形成工程Bでは、基板2とダイヤモンド膜3の一体物を脱脂および酸洗した後、センシタイジング処理およびアクチベイティング処理を施して、無電解めっき浴を使用して膜厚0.5mm程度ニッケルめっき層4を形成する。   Subsequently, in the plating layer forming step B, the integral body of the substrate 2 and the diamond film 3 is degreased and pickled, and then subjected to a sensitizing process and an activating process, and a film thickness is obtained using an electroless plating bath. A nickel plating layer 4 is formed about 0.5 mm.

そして、基板除去工程Cでは、図9に示すように、基板2であるタンタル線の両端を機械的に引っ張ることによって当該基板2を脆弱部2aで切断し、両方向へ引き抜く。これにより、筒状のダイヤモンド被覆体1を形成することができる。   Then, in the substrate removal step C, as shown in FIG. 9, the substrate 2 is cut at the fragile portion 2a by mechanically pulling both ends of the tantalum wire as the substrate 2 and pulled out in both directions. Thereby, the cylindrical diamond coating 1 can be formed.

1 ダイヤモンド被膜体
2 基板
2a 脆弱部
3 ダイヤモンド膜
4 めっき層
4a 固定面
5 接着手段
10 ダイヤモンド被膜部品
11 部品
A ダイヤモンド膜形成工程
B めっき層形成工程
C 基板除去工程
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Diamond coating body 2 Substrate 2a Fragile part 3 Diamond film 4 Plating layer 4a Fixed surface 5 Adhesive means 10 Diamond coating component 11 Parts A Diamond film formation process B Plating layer formation process C Substrate removal process

Claims (7)

部品の表面に固定可能なダイヤモンド被膜体であって、めっき層形成後に除去される基板の表面に気相合成によって形成されたダイヤモンド膜と、前記ダイヤモンド膜の表面に形成されためっき層と、を備えたことを特徴とするダイヤモンド被膜体。   A diamond coating that can be fixed to the surface of a component, the diamond film formed by vapor phase synthesis on the surface of the substrate to be removed after the plating layer is formed, and the plating layer formed on the surface of the diamond film, A diamond coating body characterized by comprising. 前記基板が、Ta、W、Mo、Si又はSiO等のCVDダイヤモンド合成が可能な材料からなり、板状や棒状等の前記固定先の部品の表面形状に適応させた形状からなることを特徴とする請求項1に記載のダイヤモンド被膜体。 The substrate is made of a material capable of synthesizing CVD diamond, such as Ta, W, Mo, Si or SiO 2, and has a shape adapted to the surface shape of the part to be fixed, such as a plate shape or a rod shape. The diamond coating body according to claim 1. 前記基板が、フッ化水素酸及びその混合物、又は、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液等の強アルカリ性溶液及びその混合物によって化学的に溶解させて除去される、あるいは、引張力を加える等の物理的な剥離によって除去される材料からなることを特徴とする請求項1又は2に記載のダイヤモンド被膜体。   The substrate is removed by being chemically dissolved by hydrofluoric acid and a mixture thereof, or a strong alkaline solution such as a sodium hydroxide solution or a potassium hydroxide solution and a mixture thereof, or a tensile force is applied. The diamond coating body according to claim 1 or 2, comprising a material that is removed by physical peeling. 前記めっき層が、Ni、Cu、Cr、Zn、Pd、Rh、Sn、Au、Ag等のめっき可能な金属のうちの少なくとも1つ以上の金属を含んで構成されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のダイヤモンド被膜体。   The said plating layer is comprised including at least 1 or more metals of the metal which can be plated, such as Ni, Cu, Cr, Zn, Pd, Rh, Sn, Au, and Ag. The diamond coating according to any one of 1 to 3. 部品の表面に固定可能なダイヤモンド被膜体の製造方法であって、
Ta、W、Mo、Si又はSiO等のCVDダイヤモンド合成が可能な材料からなり、板状や棒状等の前記固定先の部品の表面形状に適応させた形状からなる基板の表面に気相合成によってダイヤモンド膜を形成するダイヤモンド膜成形工程と、
前記ダイヤモンド膜の表面に、Ni、Cu、Cr、Zn、Pd、Rh、Sn、Au、Ag等のめっき可能な金属のうちの少なくとも1つ以上の金属を含んで構成されるめっき層を形成するめっき層形成工程と、
前記めっき層形成工程後に前記基板を、フッ化水素酸及びその混合物、又は、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液等の強アルカリ性溶液及びその混合物によって化学的に溶解させて除去する、あるいは、引張力を加える等の物理的な剥離によって除去する基板除去工程と、
を備えることを特徴とするダイヤモンド被膜体製造方法。
A method for producing a diamond coating that can be fixed to the surface of a component,
Vapor phase synthesis on the surface of the substrate made of a material that can synthesize CVD diamond, such as Ta, W, Mo, Si, or SiO 2 , and that has a shape adapted to the surface shape of the part to be fixed, such as a plate or rod. A diamond film forming process for forming a diamond film by:
On the surface of the diamond film, a plating layer is formed that includes at least one or more of metals that can be plated such as Ni, Cu, Cr, Zn, Pd, Rh, Sn, Au, and Ag. Plating layer forming step;
After the plating layer forming step, the substrate is removed by chemically dissolving with a hydrofluoric acid and a mixture thereof, or a strong alkaline solution such as a sodium hydroxide solution or a potassium hydroxide solution and a mixture thereof, or tensile. A substrate removal process for removing by physical peeling such as applying force;
A method for producing a diamond coating body, comprising:
請求項1に記載のダイヤモンド被膜体と、前記部品とを、
前記ダイヤモンド被膜体のめっき層と前記部品の表面とをテープ状やワイヤ状等の単体としてのろう材を加温させて、又は、前記ダイヤモンド被膜体のめっき層の上に形成させた2層目である、ろう材の材質を含有させためっき層を加温させて固定させた、
前記ダイヤモンド被膜体のめっき層と前記部品の表面とを接着剤等の接着手段で固定させた、
前記ダイヤモンド被膜体のめっき層と前記部品の表面とをボルトナット等の締結手段で固定させた、
あるいは、前記部品内の内壁に前記ダイヤモンド被膜体を挿着し密着させて接着手段を介すことなく固定させた、ことを特徴とするダイヤモンド被膜部品。
The diamond coating body according to claim 1 and the component.
The second layer formed by heating the plating layer of the diamond coating body and the surface of the component as a single brazing material such as a tape or wire, or on the plating layer of the diamond coating body The plating layer containing the brazing material was heated and fixed.
The diamond coating layer and the surface of the component were fixed by an adhesive means such as an adhesive,
The diamond coating body plating layer and the surface of the component were fixed by fastening means such as bolts and nuts,
Alternatively, the diamond-coated part is characterized in that the diamond-coated body is inserted and brought into close contact with an inner wall of the part and fixed without using an adhesive means.
請求項5に記載のダイヤモンド被膜体製造工程後に、
請求項1に記載のダイヤモンド被膜体と前記部品とを、
前記ダイヤモンド被膜体のめっき層と前記部品の表面との間に介在させたテープ状等の単体としてのろう材を加温させて、又は、前記ダイヤモンド被膜体のめっき層の上に形成させた2層目である、ろう材の材質を含有させためっき層を加温させて固定させる、
前記ダイヤモンド被膜体のめっき層と前記部品の表面とを接着剤等の接着手段で固定させる、
前記ダイヤモンド被膜体のめっき層と前記部品の表面とをボルトナット等の締結手段で固定させる、
あるいは、前記部品内の内壁に前記ダイヤモンド被膜体のめっき層を密着させて接着手段を介すことなく固定させる、
固定化工程を備えることを特徴とするダイヤモンド被膜部品製造方法。
After the diamond coating body manufacturing process according to claim 5,
The diamond coated body according to claim 1 and the component,
A brazing material such as a tape interposed between the plated layer of the diamond coated body and the surface of the component is heated or formed on the plated layer of the diamond coated body 2 Heat and fix the plating layer containing the brazing material, which is the layer,
Fixing the plating layer of the diamond coating body and the surface of the component by an adhesive means such as an adhesive;
Fixing the plating layer of the diamond coating body and the surface of the component with a fastening means such as a bolt and nut;
Alternatively, the plating layer of the diamond coating body is brought into close contact with the inner wall in the component and fixed without using an adhesive means.
A diamond coated part manufacturing method comprising a fixing step.
JP2013026266A 2013-02-14 2013-02-14 Diamond-coated body, diamond-coated part and method for producing them Expired - Fee Related JP6149272B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013026266A JP6149272B2 (en) 2013-02-14 2013-02-14 Diamond-coated body, diamond-coated part and method for producing them

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013026266A JP6149272B2 (en) 2013-02-14 2013-02-14 Diamond-coated body, diamond-coated part and method for producing them

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014152394A true JP2014152394A (en) 2014-08-25
JP6149272B2 JP6149272B2 (en) 2017-06-21

Family

ID=51574555

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013026266A Expired - Fee Related JP6149272B2 (en) 2013-02-14 2013-02-14 Diamond-coated body, diamond-coated part and method for producing them

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6149272B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109898069A (en) * 2019-04-22 2019-06-18 西安工业大学 A kind of device and method of the depositing diamond-like film in metal micro-holes
CN110076474A (en) * 2019-04-30 2019-08-02 温州宏丰合金有限公司 A kind of hard alloy cladding welding material and preparation method thereof
CN115044892A (en) * 2022-05-24 2022-09-13 中国电子科技集团公司第三十八研究所 Surface modification method of diamond micro-groove heat sink device
CN115138851A (en) * 2021-03-30 2022-10-04 西安邦导新材料有限公司 Preparation method of copper-diamond electronic packaging material integrating heat pipe function

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02106210A (en) * 1988-10-14 1990-04-18 Sumitomo Electric Ind Ltd Twisted edge polycrystalline diamond tool and its manufacturing method
JPH03126600U (en) * 1990-04-02 1991-12-19
JPH05237708A (en) * 1992-02-26 1993-09-17 Mitsubishi Materials Corp Diamond-coated cutting tool with excellent wear resistance and its manufacturing method
JPH068146A (en) * 1992-03-27 1994-01-18 General Electric Co <Ge> Improved water jet mixer tube for use on water jet cutting device and its production method
JPH08267644A (en) * 1995-03-31 1996-10-15 Kyocera Corp Diamond composite member and manufacturing method thereof
JP2003334760A (en) * 2002-05-15 2003-11-25 Asahi Diamond Industrial Co Ltd nozzle

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02106210A (en) * 1988-10-14 1990-04-18 Sumitomo Electric Ind Ltd Twisted edge polycrystalline diamond tool and its manufacturing method
JPH03126600U (en) * 1990-04-02 1991-12-19
JPH05237708A (en) * 1992-02-26 1993-09-17 Mitsubishi Materials Corp Diamond-coated cutting tool with excellent wear resistance and its manufacturing method
JPH068146A (en) * 1992-03-27 1994-01-18 General Electric Co <Ge> Improved water jet mixer tube for use on water jet cutting device and its production method
JPH08267644A (en) * 1995-03-31 1996-10-15 Kyocera Corp Diamond composite member and manufacturing method thereof
JP2003334760A (en) * 2002-05-15 2003-11-25 Asahi Diamond Industrial Co Ltd nozzle

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109898069A (en) * 2019-04-22 2019-06-18 西安工业大学 A kind of device and method of the depositing diamond-like film in metal micro-holes
CN110076474A (en) * 2019-04-30 2019-08-02 温州宏丰合金有限公司 A kind of hard alloy cladding welding material and preparation method thereof
CN115138851A (en) * 2021-03-30 2022-10-04 西安邦导新材料有限公司 Preparation method of copper-diamond electronic packaging material integrating heat pipe function
CN115138851B (en) * 2021-03-30 2024-03-26 西安精微超纯材料科技有限公司 Preparation method of copper-diamond electronic packaging material integrating heat pipe function
CN115044892A (en) * 2022-05-24 2022-09-13 中国电子科技集团公司第三十八研究所 Surface modification method of diamond micro-groove heat sink device
CN115044892B (en) * 2022-05-24 2024-03-26 中国电子科技集团公司第三十八研究所 A surface modification method for diamond microgroove heat sink device

Also Published As

Publication number Publication date
JP6149272B2 (en) 2017-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103597118B (en) The hard films utilizing hard films to be coated to is coated to component and manufacture method thereof
JP6149272B2 (en) Diamond-coated body, diamond-coated part and method for producing them
US10711351B1 (en) Electroless plating composition for electroless deposition of aluminum or aluminum alloy and article including electroless deposited aluminum layer
JP5016016B2 (en) Surface-treated mold and manufacturing method thereof
JP2013193954A (en) Method for producing nickel coating nanocarbon by using electroless plating
CN101319316A (en) A method for electroless nickel plating on aluminum and aluminum alloy surfaces
CN103882492B (en) Metallic matrix chemical plating pre-treating method
CN105074050A (en) Methods of plating or coating ultrasound transducers
CN109811298B (en) Method and device for pretreating hard alloy cutter before diamond coating deposition
JP2013525606A5 (en)
CN110117783A (en) A kind of method of Electroless Nickel Plating of Aluminum Alloy mixed metal activation
JP2013091811A (en) Multilayer film laminate using aluminum or aluminum alloy as substrate and lamination method therefor
Sudagar et al. Electroless deposition of nanolayered metallic coatings
JPH0617251A (en) Improved method for producing article by chemical vapor deposition and article thereby produced
CN101831645B (en) Method for electroless copper plating on the surface of hard alloy steel parts
Hajdu Surface preparation for electroless nickel plating
JP4866372B2 (en) Method for providing a palladium or palladium alloy coating on a porous metal support and composite having the same
JP2011162850A (en) Plating pretreatment method for aluminum alloy
JP3925724B2 (en) Surface treatment method for non-conductive materials
CN100572594C (en) Method and Application of Synthesizing Nanodiamond Film on Metal Substrate
Su et al. Preparation of the Ni/Ti-coated diamond micro-powder for electroplated diamond wire saws using vacuum slow evaporation technology combined with the palladium-free electroless plating
CN110565093A (en) molybdenum-copper composite material plating method
JP5536533B2 (en) Method for producing carbon thin film-attached copper material
KR102169286B1 (en) Method for manufacturing minute pipe and minute pipe manufactured by this method
JP7185689B2 (en) Manufacturing method of base plate for electronic module

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151019

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160609

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160816

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161014

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161129

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20170117

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170323

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170411

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20170323

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170427

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6149272

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees