JP2014002971A - コンタクト装置、ソケット装置及び電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板同士を電気的に安定して接続することができると共に、基板に搭載された電子部品等から発生する熱を放熱することができるコンタクト装置を提供する。
【解決手段】 各々の一端において結合され、互いの距離が広がる方向に付勢された第１及び第２の端子部１２、１３を含む弾性のコンタクト１０と、第１及び第２の端子部１２、１３が一面、及び反対面側にそれぞれ位置するようにコンタクト１０を保持する、可撓性および放熱性を有するシート２０とを有し、コンタクト１０は、導電性を有し、第１及び第２の端子部１２、１３は、外部のＩＣパッケージ３０及びプリント配線基板４０にそれぞれ設けられた第１及び第２のパッド３１、４１とそれぞれ接触する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、コンタクト装置、ソケット装置及び電子装置に関する。

ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＬＳＩ（Large Scale Integration）等の電子部品と、プリント配線基板とを互いに接続するソケットとして、ＢＧＡ（Ball Grid Array）型のコンタクトを使用したソケット（以下、ＢＧＡソケットと呼ぶ）と、ＬＧＡ(Land Grid Array)型のコンタクトを使用したソケット（以下、ＬＧＡソケットと呼ぶ）とが知られている。

ＢＧＡソケットは、接続する電子部品とプリント配線基板との信号伝達性能において優れているが、電子部品が故障した場合に電子部品の交換に大がかりな専用設備が必要になる。これに対してＬＧＡソケットは、コンタクトとして電極パッドを利用して、電子部品とプリント配線基板等とを電気的に接続するものである。このため、ＬＧＡソケットを使用する場合、ＢＧＡソケットのはんだ溶融接合に必要なはんだの高温化の工程が不要となる。さらに、ＬＧＡソケットは、電子部品に故障が生じた場合のリペア作業が容易になるというメリットもある。

ヒートシンクの熱放散性能を向上させる技術が特許文献１に開示されている。

特開２００３−３０９２３０号公報

プリント配線基板は、基板が大型化すると、製造誤差によりそりが生じる場合がある。ＬＧＡソケットを使用してそりの生じたプリント配線基板と電子部品の基板とを接続した場合、ＬＧＡソケットがプリント配線基板のそりを吸収することができず、接続の信頼性に問題が生じる場合がある。また、電子部品は、熱を発生するため、熱に対する対策も必要となる。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基板同士を電気的に安定して接続することができると共に、基板に搭載された電子部品等から発生する熱を放熱することができるコンタクト装置、ソケット装置及び電子装置を提供することを目的とする。

かかる目的を達成するために本発明のコンタクト装置は、第１の基板と第２の基板とを電気的に接続するコンタクト装置において、各々の一端において結合され、互いの距離が広がる方向に付勢された、前記第１の基板に設けられた第１のパッドと接触可能な第１の接触部材と、前記第２の基板に設けられた第２のパッドと接触可能な第２の接触部材とを含む、導電性を有する弾性のコンタクトと、前記第１の接触部材がその一面に、前記第２の接触部材がその他面に位置するように前記コンタクトを保持する、可撓性および放熱性を有するシートとを備えている。
従って、第１の基板と第２の基板とを電気的に安定して接続させることができる。また、シートが、可撓性を有しているので、第１の基板と第２の基板との少なくとも一方にそりが生じても、電子部品を第１の基板に電気的に安定して接続させることができる。また、シートが放熱性を備えているので、基板に搭載された電子部品から発生する熱をシートで放熱することができる。

上記コンタクト装置において、前記シートは、前記第１の基板と前記第２の基板とに挟持された際に前記第１の基板と前記第２の基板との少なくとも一方に接触する、又は前記第１の基板と前記第２の基板との少なくとも一方に接触可能となるように前記第１の基板と前記第２の基板とに挟持されるとよい。
従って、放熱性を備えたシートによって、基板の熱を放熱することができる。

上記コンタクト装置において、前記シートは、可撓性を有する芯部材の両側を、放熱性を有する放熱材で挟持した構造を有しているとよい。
従って、シートを強度のある部材とすることができ、電子部品の熱をシートで放熱することができる。

上記コンタクト装置において、前記シートは、熱伝達性を有し、前記シートを、前記第１の基板と前記第２の基板との接続部よりも外側に突出させ、突出した前記シート上に放熱部材を配置するとよい。
従って、電子部品で生じる熱をシートで放熱部材に伝達し、電子部品の熱を放熱することができる。

上記コンタクト装置において、前記コンタクトは、前記シートに保持され、両端から前記第１及び第２の接触部材が延設するベース部と、前記ベース部に固定され、前記シートの厚み方向に延伸して前記第１の基板の前記第１のパッドと、前記第２の基板の前記第２のパッドとにそれぞれ接続される第３の接触部材とを有するとよい。
従って、第１の基板と前記第２の基板との少なくとも一方にそりが生じても、電子部品を第１の基板に電気的に安定して接続させることができる。

本発明のコンタクト装置は、第１の基板と第２の基板とを電気的に接続するコンタクト装置であって、各々の一端において結合され、互いの距離が広がる方向に付勢された、前記第１の基板に設けられた第１のパッドと接触可能な第１の接触部材と、前記第２の基板に設けられた第２のパッドと接触可能な第２の接触部材とを含む、導電性を有する弾性のコンタクトと、前記第１の接触部材がその一面に、前記第２の接触部材がその他面に位置するように前記コンタクトを保持する、放熱性を有するシートとを備え、前記シートは、前記第１の基板と前記第２の基板とに挟持された際に前記第１の基板と前記第２の基板との少なくとも一方に接触する、又は前記第１の基板と前記第２の基板との少なくとも一方に接触可能となるように前記第１の基板と前記第２の基板とに挟持される。
従って、基板同士を電気的に安定して接続することができると共に、基板に搭載された電子部品等から発生する熱を放熱することができる。

本発明のソケット装置は、プリント配線基板とＩＣパッケージとを電気的に接続するコンタクト装置を備えるソケット装置であって、前記コンタクト装置は、各々の一端において結合され、互いの距離が広がる方向に付勢された第１の接触部材と第２の接触部材とを含み、導電性を有する弾性のコンタクトであって、前記第１の接触部材が前記ＩＣパッケージの基材に設けられたパッドに接触可能であり、前記第２の接触部材が前記プリント配線基板に設けられたパッドに接触可能なコンタクトと、前記第１の接触部材がその一面に、前記第２の接触部材がその他面に位置するように前記コンタクトを保持するシートとを備えることを特徴とする。

本発明の電子装置は、プリント配線基板と、前記プリント配線基板とＩＣパッケージとを電気的に接続するコンタクト装置を備えるソケット装置と、前記コンタクト装置によって前記プリント配線基板と電気的に接続される前記ＩＣパッケージとを備え、前記コンタクト装置は、各々の一端において結合され、互いの距離が広がる方向に付勢された第１の接触部材と第２の接触部材とを含み、導電性を有する弾性のコンタクトであって、前記第１の接触部材が前記ＩＣパッケージの基材に設けられたパッドに接触可能であり、前記第２の接触部材が前記プリント配線基板に設けられたパッドに接触可能なコンタクトと、前記第１の接触部材がその一面に、前記第２の接触部材がその他面に位置するように前記コンタクトを保持するシートとを備えることを特徴とする。

本発明によれば、基板同士を電気的に安定して接続することができると共に、基板に搭載された電子部品等から発生する熱を放熱することができる。

コンタクト装置の構成を示す図である。 コンタクト装置をＩＣパッケージとプリント配線基板との間に介挿し、ネジ止めした状態を示す図である。 コンタクトを単体で示した図である。 格子状に配置された複数のコンタクトをシートで保持した状態を示す図である。 シートの他の形態を示す図である。 （Ａ）はコンタクトの他の形態を示す図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示すコンタクトを備えるコンタクト装置をＩＣパッケージとプリント配線基板との間に介挿し、ネジ止めした状態を示す図である。 電子装置の分解斜視図である。 （Ａ）は、ＩＣパッケージと、ＬＧＡソケットのソケット本体とを示す斜視図であり、（Ｂ）は、ＬＧＡソケットのソケット本体上にＩＣパッケージを搭載した状態を示す図である。 ＩＣパッケージをプリント配線基板上に実装した状態を示す断面図である。 （Ａ）は、シートが外枠から外側に突き出るようにしたＬＧＡソケットと、ＩＣパッケージとを示す斜視図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示すＬＧＡ型ソケットとＩＣパッケージとの正面図である。 （Ａ）は、外枠の外側に突き出たシートを折り返してＩＣパッケージの上面を覆うようにしたＬＧＡソケットと、ＩＣパッケージとを示す斜視図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示すＬＧＡソケットとＩＣパッケージとの正面図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施例を説明する。

まず、コンタクト装置の実施例について説明する。なお、図１は、コンタクト装置１の要部の構成を示す断面図である。また、図２は、コンタクト装置１を使用して電気的に接続した基板同士をネジ止めにより固定した状態の一部分を示す断面図である。
コンタクト装置１は、図１に示すようにコンタクト１０と、シート２０とを備え、コンタクト１０がシート２０に固定、又はシート２０に保持されている。なお、シート２０によるコンタクト１０の固定方法、保持方法については後述する。
コンタクト１０は、第１の端子部１２と第２の端子部１３とを含む弾性の部材である。第１の端子部１２と第２の端子部１３とは、各々の一端において結合され、互いの距離が広がる方向に付勢されている。
シート２０は、コンタクト１０を固定又は保持する部材であり、第１の端子部１２と第２の端子部１３とがシート２０の一面と、反対面とにそれぞれ位置するようにコンタクト１０を固定又は保持する。
上記構成を備えたコンタクト装置１は、例えば図２に示すように、対向配置された電子部品としてのＩＣパッケージの基板（第１の基板）３４と、プリント配線基板（第２の基板）４０との間に挟持される。そして、コンタクト装置１は、ＩＣパッケージの基板３４と、プリント配線基板４０とを電気的に接続する。なお、図２においては、コンタクト装置１のＩＣパッケージの基板３４と、プリント配線基板４０との接触状態を明確に示すため、シート２０の厚みを誇張して表示している。

次に、図３を参照しながらコンタクト１０について詳細に説明する。なお、図３は、コンタクト１０を単体で示した斜視図である。
コンタクト１０は、図３に示すようにベース部１１と、第１の端子部１２と、第２の端子部１３とを備えている。コンタクト１０は、弾性力を有する金属合金（例えば銅合金）などの導電性の材料によって形成される。
ベース部１１は、平板状の部材であり、シート２０の厚み方向に平行な方向でシート２０に固定、又はシート２０に保持される。第１の端子部１２は、ＩＣパッケージの基板３４に形成された第１のパッド３１と接触する接触部であり、第２の端子部１３は、プリント配線基板４０に形成された第２のパッド４１と接触する接触部である。
第１の端子部１２と第２の端子部１３とは、ベース部１１の同一面側に接続されている。さらに、第１の端子部１２と第２の端子部１３とは、シート２０の一面側と反対面側とにそれぞれ位置するように、ベース部１１の両端部からそれぞれ延設されている。すなわち、第１の端子部１２と第２の端子部１３とは、コンタクト１０をシート２０に固定した際には、第１の端子部１２と第２の端子部１３とがシート２０を挟み込むようにベース部１１に固定されている。

次に、シート２０について説明する。シート２０は、例えば、シリコン等の樹脂を用いて形成される。シート２０は、図４に示すように、シート２０に格子状に複数配置されたコンタクト１０を、固定又は保持する。シート２０に格子状に配置されたコンタクト１０が、ＩＣパッケージの基板３４の下面に形成された第１のパッド３１と、プリント配線基板４０の上面に形成された第２のパッド４１とにそれぞれ接する。これによって、ＩＣパッケージとプリント配線基板４０とが電気的に接続される。

シート２０は、放熱性を有している。シート２０は、ＩＣパッケージの基板３４とプリント配線基板４０とに挟持された際には、ＩＣパッケージの基板３４とプリント配線基板４０との少なくとも一方に接触する、又はＩＣパッケージの基板３４とプリント配線基板４０との少なくとも一方に接触可能となる。従って、放熱性を有するシート２０によって、ＩＣパッケージ、プリント配線基板４０の熱を放熱することができる。
さらに、シート２０は、熱伝導性を備えていてもよい。コンタクト１０を介して伝わるＩＣパッケージの熱を、シート２０により、シート２０に接続された放熱プレートやヒートシンク又は基板のグランドパターン（いずれも不図示）に伝導して、ＩＣパッケージを冷却する。

次に、コンタクト１０を用いた基板同士の電気的な接続について説明する。
ＩＣパッケージの基板３４とプリント配線基板４０とをコンタクト１０によって電気的に安定して接続するため、コンタクト１０には、板ばね状の弾性体が用いられる。コンタクト１０に弾性体を用いた理由について以下に説明する。
プリント配線基板４０を大型の配線基板とした場合、大型化したプリント配線基板４０にそりが生じる場合がある。また、大型の配線基板でなくても、製造誤差、熱や外力によってプリント配線基板４０にそりが生じる場合もある。そりが生じたプリント配線基板４０にＩＣパッケージを接続する場合、プリント配線基板４０とＩＣパッケージとを電気的に接続するコンタクト１０の接続部分において接触不良が生じる場合がある。このため、電気的な接続不良を解消する目的で、コンタクト１０を板ばね状の弾性体としている。コンタクト１０の第１の端子部１２と第２の端子部１３とは、互いの距離が広がる方向に付勢されている。すなわち、第１の端子部１２は、シート２０に対して上向きに広がるように付勢され、第２の端子部１３は、シート２０に対して下向きに広がるように付勢されている。したがって、プリント配線基板４０やＩＣパッケージの基板３４にそりが生じていたとしても、第１の端子部１２及び第２の端子部１３の弾性変形可能な範囲内のそりであれば、第１の端子部１２と第１のパッド３１、及び第２の端子部１３と第２のパッド４１とを電気的に接続させることができる。
また、コンタクト１０が、ＩＣパッケージの基板３４とプリント配線基板４０とに挟持されると、第１の端子部１２は、ＩＣパッケージの第１のパッド３１に接触してシート２０の方向である下向きに力を受け、力を受けていない通常状態よりも下側（シート２０側）に弾性変形する（図１と図２とを比較参照）。同様に、第２の端子部１３は、プリント配線基板４０の第２のパッド４１に接触してシート２０の方向である上向きに力を受け、力を受けていない通常状態よりも上側（シート２０側）に弾性変形する（図１と図２を比較参照）。第１の端子部１２が弾性変形することで、第１の端子部１２と第１のパッド３１との接触面積を増加させ、第１の端子部１２と第１のパッド３１とを電気的に安定して接続することができる。同様に、第２の端子部１３が弾性変形することで、第２の端子部１３と第２のパッド４１との接触面積を増加させ、第２の端子部１３と第２のパッド４１とを電気的に安定して接続することができる。
なお、シート２０に、可撓性を有する部材を用いることで、ＩＣパッケージの基板３４やプリント配線基板４０のそりに対処することも可能である。例えば、図２に示すように、コンタクト１０によってＩＣパッケージの基板３４とプリント配線基板４０とを電気的に接続し、ネジ５０によるネジ止めによって固定する。ネジ５０によるネジ止めによって、コンタクト１０が、ＩＣパッケージの基板３４とプリント配線基板４０とに圧接されるが、シート２０が可撓性を有しているため、ＩＣパッケージの基板３４や、プリント配線基板４０にそりが生じていても、シート２０をそりに追従して柔軟に変形させることができる。従って、ＩＣパッケージの基板３４とプリント配線基板４０との電気的な接続において、接触不良の発生を低減することができる。

次に、コンタクト装置１の製造方法及びコンタクト１０のシート２０への固定方法について説明する。まず、金型内にコンタクト１０を装填して金型内にシリコン等の樹脂を注入する。そして、コンタクト１０を溶融樹脂で包み込み固化させる。すなわち、インサート成型によってコンタクト装置１を製造する。これにより、シート２０にコンタクト１０が固定される。なお、シート２０として使用する樹脂は、シリコンに限定されるものではなく、モールド型で成型可能な樹脂であって、熱伝導性又は放熱性を有する樹脂であればよい。
次に、シート２０によってコンタクト１０を保持する方法について説明する。フィルム状に圧延して得たシート２０のコンタクト１０の取付け予定位置にプレス加工又はレーザ加工で穴を開け、開いた穴にコンタクト１０を圧入する。この場合、シート２０の厚みと、コンタクト１０のベース部１１のシート厚み方向の長さとがほぼ同じとなるようにし、端子部１２、１３の根元部分でシート２０を挟み込むことで、コンタクト１０がシート２０から脱落しないようにするとよい。

図５には、シート２０の他の構成を示す。図５に示す他の構成のシート２５は、第１層２６と、第２層２７と、第３層２８とを有している。外側の第１層２６と第３層２８とは、放熱性を備えている。第１層２６と第３層２８とに挟まれた第２層２７は、シート２５の芯部材であり、例えば、アクリル樹脂やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等の可撓性を有する合成樹脂を使用することができる。また、第２層２７がコンタクト１０から絶縁されていることを条件に、カーボン又は金属を使用することもできる。シート２５が芯部材の第２層２７を有しているので、シート２５の強度が高くなる。また、放熱性能を備える第１層２６、第３層２８により、ＩＣパッケージ３０で生じた熱をコンタクト１０を介して放熱させることができる。なお、シート２５の形状を、ソケット形状としてもよい。

図６（Ａ）、（Ｂ）に、コンタクト１０の他の構成を示す。他の構成のコンタクト１５は、図６（Ａ）に示すように第１の端子部１２、第２の端子部１３を取り付けたベース部１１の面とは反対側の面に、柱状の第３の端子部１６を設けている。第３の端子部１６は、シート２０の厚み方向に延伸している。第３の端子部１６は、コンタクト１５がシート２０に保持された状態では、ＩＣパッケージ３０の第１のパッド３１と、プリント配線基板４０の第２のパッド４１との両方に接触できるように、シート２０の上下両面から突き出した形状を備えている。
図６（Ｂ）には、プリント配線基板４０に、コンタクト１０が弾性変形可能な範囲を超えるそりが生じ、第２の端子部１３と、第２のパッド４１との接触に不良を起こした状態を示している。このような状態であっても、シート２０の厚み方向に設けられた第３の端子部１６によって第１のパッド３１と第２のパッド４１とを電気的に接続することで、ＩＣパッケージ３０とプリント配線基板４０との接触不良を防ぐことができる。

次に、上述したコンタクト装置１を備えたＬＧＡソケット７０により、ＩＣパッケージ３０と、プリント配線基板４０とを接続した電子装置の構成について図７を参照しながら説明する。なお、図７には、電子装置の分解斜視図を示す。
ＩＣパッケージ３０は、基板３４上にＩＣチップ３２を実装し、基板３４上に実装されたＩＣチップ３２の周囲（上面及び側面を含む）を封止樹脂材３３により封止した構成を備える。
ＬＧＡソケット７０は、ソケット本体７３と、このソケット本体７３の蓋となるカバー部材６０とを備える。また、ソケット本体７３は、コンタクト装置１と、コンタクト装置１が取り付けられる基材７１と、基材７１の周囲を囲む外枠７２とを備える。ＩＣパッケージ３０は、ソケット本体７３に収納され、上からカバー部材６０で蓋をされることにより、ＬＧＡソケット７０内に収納される。
コンタクト装置１は、ＩＣパッケージ３０の基板３４の下面に形成した複数の第１のパッド３１（図７には不図示）と、プリント配線基板４０上に形成された複数の第２のパッド４１との電気的な接続をとるために、所定間隔でＸ、Ｙ方向に複数のコンタクト１０を整列配置したシート２０を備える。コンタクト装置１によって、ＩＣパッケージ３０とプリント配線基板４０とが電気的に接続される。

次に、ＩＣパッケージ３０およびＬＧＡソケット７０のプリント配線基板４０への取付けについて説明する。
まず、ソケット本体７３をプリント配線基板４０上に載置する。ソケット本体７３には、図７に示すように位置決めのための位置決め部材７５が設けられている。また、プリント配線基板４０には、この位置決め部材７５を挿入させる取付孔４２が設けられている。位置決め部材７５を、取付孔４２に挿入することで、ソケット本体７３がプリント配線基板４０に取り付けられる。また、この際、コンタクト装置１の第２の端子部１３と、プリント配線基板４０の第２のパッド４１とが接続される。

次に、ＩＣパッケージ３０を外枠７２の内側に嵌合させることにより、ＩＣパッケージ３０をコンタクト装置１上に載置する。図８（Ａ）には、ＩＣパッケージ３０と、ＩＣパッケージ３０を載置前のソケット本体７３との斜視図を示す。図８（Ｂ）には、ＩＣパッケージ３０を基材７１上に載置した状態を示す。図８（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ＩＣパッケージ３０にも取付孔３５が設けられており、この取付孔６１にソケット本体７３の位置決め部材７５を挿入することで、ＩＣパッケージ３０をソケット本体７３に容易に取り付けることができる。なお、ＬＧＡソケット７０のカバー部材６０にも取付孔６１が設けられており、ＩＣパッケージ３０を搭載したソケット本体７３の上面に、カバー部材６０を容易に取り付けることができる。
図９に、ＬＧＡソケット７０を使用して、ＩＣパッケージ３０をプリント配線基板４０上に実装した状態の断面図を示す。この実装状態では、シート２０の上面側に突出した第１の端子部１２が基板３４の下面に形成された複数の第１のパッド３１に接触し、シート２０の下面側に突出した第２の端子部１３がプリント配線基板４０上の第２のパッド４１に接触する。ＩＣパッケージ３０のソケット本体７３への取付けの際には、コンタクト装置１の第１の端子部１２がＩＣパッケージ３０の第１のパッド３１をスライドしながら、第１の端子部１２をシート２０側に押し付ける。この際、第２のパッド４１に接する第２の端子部１３もシート２０側に押し付けられる。このため、第１の端子部１２と第１のパッド３１、及び第２の端子部１３と第２のパッド４１との接触面積を増加させ、第１の端子部１２と第１のパッド３１、及び第２の端子部１３と第２のパッド４１とを電気的に安定して接続することができる。そして、カバー部材６０をＩＣパッケージ３０上に載置することで、プリント配線基板４０上にＩＣパッケージ３０およびＬＧＡソケット７０を載置した電子装置が完成する。
なお、コンタクト装置１に第３の端子部１６を設ける場合、電気特性を向上させるため、第３の端子部１６の長さを調整し、基材７１とＩＣパッケージ３０の距離が０．３ｍｍ〜０．５ｍｍ（ＢＧＡ相当の高さ）とするとよい。なお、シート２０に穴を開けて、ピンを通して位置決めすることもできる。

図１０及び図１１を参照して、シート２０の他の形態について説明する。図１０（Ａ）、図１１（Ａ）には、ＩＣパッケージ３０を搭載したＬＧＡソケット７０の斜視図を示し、図１０（Ｂ）、図１１（Ｂ）には、ＩＣパッケージ３０を搭載したＬＧＡソケット７０の正面図を示す。
図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示す例は、シート２０の長さを、外枠７２の一辺の長さよりも十分に長くし、シート２０が外枠７２の対向する２辺からそれぞれ外枠７２の外側に突き出るように構成している。外枠７２よりも外側に位置するシート２０の上面には、放熱用のヒートシンク１００を固定配置している。また、ＩＣパッケージ３０（図１０、図１１には、封止樹脂材３３と、基板３４とを示す）の上面にもヒートシンク１００を配置し、ＩＣパッケージ３０の熱を放熱するように構成している。熱伝導性を有するシート２０をソケット本体７３よりも外側に引き出し、引き出されたシート２０上にヒートシンク１００を固定配置することで、ＩＣパッケージ３０の熱を効率的に外部に放熱することができる。

また、図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）に示す例は、外枠７２から外側に突き出したシート２０をＩＣパッケージ３０側に折り返し、折り返したシート２０がそれぞれＩＣパッケージ３０の上面を覆うように構成している（図１１には、封止樹脂材３３の上面を覆う構成を示している）。ＩＣパッケージ３０の上面を覆ったシート２０の上にヒートシンク１００を配置している。放熱性を有するシート２０によってＩＣパッケージ３０の上面を覆うことにより、ＩＣパッケージ３０で発生する熱をより効果的に外部に放熱することができる。

上述した実施例は本発明の好適な実施例である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。

１ コンタクト装置
１０ コンタクト
１１ ベース部
１２ 第１の端子部
１３ 第２の端子部
１６ 第３の端子部
２０ シート
３０ ＩＣパッケージ
３１ 第１のパッド
３２ ＩＣチップ
３４ 基板
４０ プリント配線基板
４１ 第２のパッド
７３ ソケット本体
７５ 位置決め部材

Claims (8)

1. 第１の基板と第２の基板とを電気的に接続するコンタクト装置において、
   各々の一端において結合され、互いの距離が広がる方向に付勢された、前記第１の基板に設けられた第１のパッドと接触可能な第１の接触部材と、前記第２の基板に設けられた第２のパッドと接触可能な第２の接触部材とを含む、導電性を有する弾性のコンタクトと、
   前記第１の接触部材がその一面に、前記第２の接触部材がその他面に位置するように前記コンタクトを保持する、可撓性および放熱性を有するシートとを備えたことを特徴とするコンタクト装置。
2. 前記シートは、前記第１の基板と前記第２の基板とに挟持された際に前記第１の基板と前記第２の基板との少なくとも一方に接触する、又は前記第１の基板と前記第２の基板との少なくとも一方に接触可能となるように前記第１の基板と前記第２の基板とに挟持されることを特徴とする請求項１記載のコンタクト装置。
3. 前記シートは、可撓性を有する芯部材の両側を、放熱性を有する放熱材で挟持した構造を有することを特徴とする請求項１又は２記載のコンタクト装置。
4. 前記シートは、熱伝達性を有し、
   前記シートを、前記第１の基板と前記第２の基板との接続部よりも外側に突出させ、突出した前記シート上に放熱部材を配置したことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のコンタクト装置。
5. 前記コンタクトは、前記シートに保持され、両端から前記第１及び第２の接触部材が延設するベース部と、
   前記ベース部に固定され、前記シートの厚み方向に延伸して前記第１の基板の前記第１のパッドと、前記第２の基板の前記第２のパッドとにそれぞれ接続される第３の接触部材とを有することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項記載のコンタクト装置。
6. 第１の基板と第２の基板とを電気的に接続するコンタクト装置であって、各々の一端において結合され、互いの距離が広がる方向に付勢された、前記第１の基板に設けられた第１のパッドと接触可能な第１の接触部材と、前記第２の基板に設けられた第２のパッドと接触可能な第２の接触部材とを含む、導電性を有する弾性のコンタクトと、前記第１の接触部材がその一面に、前記第２の接触部材がその他面に位置するように前記コンタクトを保持する、放熱性を有するシートとを備え、
   前記シートは、前記第１の基板と前記第２の基板とに挟持された際に前記第１の基板と前記第２の基板との少なくとも一方に接触する、又は前記第１の基板と前記第２の基板との少なくとも一方に接触可能となるように前記第１の基板と前記第２の基板とに挟持されることを特徴とするコンタクト装置。
7. プリント配線基板とＩＣパッケージとを電気的に接続するコンタクト装置を備えるソケット装置であって、
   前記コンタクト装置は、各々の一端において結合され、互いの距離が広がる方向に付勢された第１の接触部材と第２の接触部材とを含み、導電性を有する弾性のコンタクトであって、前記第１の接触部材が前記ＩＣパッケージの基材に設けられたパッドに接触可能であり、前記第２の接触部材が前記プリント配線基板に設けられたパッドに接触可能なコンタクトと、前記第１の接触部材がその一面に、前記第２の接触部材がその他面に位置するように前記コンタクトを保持するシートとを備えることを特徴とするソケット装置。
8. プリント配線基板と、
   前記プリント配線基板とＩＣパッケージとを電気的に接続するコンタクト装置を備えるソケット装置と、
   前記コンタクト装置によって前記プリント配線基板と電気的に接続される前記ＩＣパッケージとを備え、
   前記コンタクト装置は、各々の一端において結合され、互いの距離が広がる方向に付勢された第１の接触部材と第２の接触部材とを含み、導電性を有する弾性のコンタクトであって、前記第１の接触部材が前記ＩＣパッケージの基材に設けられたパッドに接触可能であり、前記第２の接触部材が前記プリント配線基板に設けられたパッドに接触可能なコンタクトと、前記第１の接触部材がその一面に、前記第２の接触部材がその他面に位置するように前記コンタクトを保持するシートとを備えることを特徴とする電子装置。

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