JP2014096531A

JP2014096531A - 接続構造体の製造方法及び接続方法

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Publication number: JP2014096531A
Application number: JP2012248588A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Hamachi; 浩史浜地
Original assignee: Dexerials Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 2012-11-12
Filing date: 2012-11-12
Publication date: 2014-05-22
Also published as: KR20140061247A; KR102113573B1; CN103805077B; CN103805077A

Abstract

【課題】仮圧着した異方性導電フィルム等のリペア性を向上させる。
【解決手段】配線板１上に接着フィルム２を配置する第１の配置工程と、接着フィルム２が熱硬化しない温度で加熱して配線板１上に接着フィルム２を固定する仮圧着工程と、配線板１上に固定された接着フィルム２の固定位置にずれが生じていない場合には、接着フィルム２上に電子部材３を配置する第２の配置工程と、接着フィルム２上に配置された電子部材３を熱加圧して接着フィルム２を硬化させ、配線板１と電子部材３とを圧着させる本圧着工程とを有し、仮圧着工程にて配線板１上に固定された接着フィルム２の固定位置にずれが生じている場合、接着フィルム２を硬化させた後、配線板１から接着フィルム２を剥離し、配線板１を第１の配置工程へ戻すリペア工程を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板と電子部品とが接続された接続構造体の製造方法、及び接続方法に関し、特に接着フィルムのリペア性に優れた接続構造体の製造方法、及び接続方法に関する。

従来より、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を介して基板の配線電極が形成された接続面と電子部品の端子電極（バンプ）が形成された接続面とを接続する方法がある。異方性導電フィルムを用いた接続方法では、基板の接続面上に異方性導電フィルムを仮圧着し、異方性導電フィルムと電子部品の接続面とを対峙させて異方性導電フィルム上に電子部品を配置して熱加圧を行う。これにより、異方性導電フィルム中の導電性粒子が、電子部品の端子電極と基板の配線電極との間に挟み込まれて押し潰される。その結果、電子部品の端子電極と基板の配線電極とは、導電性粒子を介して電気的に接続される。

端子電極と配線電極との間にない導電性粒子は、異方性導電フィルムの絶縁性接着剤組成物中に存在し、電気的に絶縁した状態を維持している。すなわち、端子電極と配線電極との間のみで電気的導通が図られることになる。

異方性導電フィルムを用いた接続方法は、従来のはんだ接続に対して、低温実装が可能で、電子部品や基板に対する熱衝撃が小さく、また、比較的、低圧、短時間で接続できることから有利である。

特開２０１０−２７２５４６号公報

このような異方性導電フィルムを用いた接続方法においては、通常、基板に異方性導電フィルムを仮圧着し固定する処理を行う。そして、仮圧着後の異方性導電フィルムの固定位置に不具合が生じている場合には、異方性導電フィルムを除去して再度仮圧着するリペア処理を行う。

特に、近年、電気装置の小型化及び高性能化に伴い、電子部品や基板において電極のファインピッチ化が促進されているが、電子部品と基板とのファインピッチ接続においても、良好な接続信頼性を確保しつつ高い接続信頼性を得ることが求められている。

ここで、ファインピッチ接続の場合、接続面積は極めて狭小となるため、異方性導電フィルムの仮圧着工程においても、仮圧着位置ずれの発生が増え、そのため、仮圧着した異方性導電フィルムを引き剥がすリペア処理も多くなってきている。仮圧着後の段階でも異方性導電フィルムを機械的に引き剥がして配線板の表面を清浄化することができれば、本圧着後の段階と同様に、不具合が発生した場合に配線板を再利用することが可能となる。しかし、仮圧着段階の異方性導電フィルムは、バインダー樹脂の硬化度合いが小さいために、機械的に膜強度が充分ではなく、引き剥がしの途中で切断し、スムーズに引き剥がすことができなかった。

仮圧着した異方性導電フィルム等の接着フィルムをスムーズに引き剥がすリペア性を改善する方法としては、例えば、仮圧着工程での加熱温度よりも低いガラス転移温度を有する低ガラス転移温度熱可塑性樹脂と、仮圧着工程での加熱温度よりも高いガラス転移温度を有する高ガラス転移温度熱可塑性樹脂とを含有する異方性導電フィルムが提案されている（文献１参照）。

しかし、文献１に記載の方法では、高いガラス転移温度の熱可塑性樹脂を用いることで、本圧着時の流動性が損なわれてしまい、圧着時の圧力条件が限られてしまう。また、高いガラス転移温度の熱可塑性樹脂は、一般的に機械的強度に優れる反面、伸縮性に欠ける傾向がある。そのため、リペア工程において、異方性導電フィルムが切断してしまうおそれもある。

そこで、本発明は、基板と電子部品とが接続された接続構造体の製造方法及び接続方法において、仮圧着した異方性導電フィルム等の接着フィルムをスムーズに引き剥がすリペア性に優れた接続構造体の製造方法及び接続方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決するために、本発明に係る接続構造体の製造方法は、接着フィルムを介して配線板に電子部材が実装された接続構造体の製造方法において、上記配線板上に上記接着フィルムを配置する第１の配置工程と、上記配線板上に配置された上記接着フィルムを加圧しながら該接着フィルムが熱硬化しない温度で加熱して上記配線板上に上記接着フィルムを固定する仮圧着工程と、上記仮圧着工程にて上記配線板上に固定された上記接着フィルムの固定位置にずれが生じていない場合には、該接着フィルム上に上記電子部材を配置する第２の配置工程と、上記接着フィルム上に配置された電子部材を加圧しながら加熱して上記接着フィルムを硬化させ、硬化された該接着フィルムを介して上記配線板と上記電子部材とを圧着させる本圧着工程とを有し、上記仮圧着工程にて上記配線板上に固定された上記接着フィルムの固定位置にずれが生じている場合には、上記接着フィルムを硬化させた後、上記配線板から該接着フィルムを剥離し、該接着フィルムが剥離された該配線板を上記第１の配置工程へ戻すリペア工程を有する。

また、本発明に係る接続方法は、接着フィルムを介して配線板に電子部材を接続する接続方法において、上記配線板上に上記接着フィルムを配置する第１の配置工程と、上記配線板上に配置された上記接着フィルムを加圧しながら該接着フィルムが熱硬化しない温度で加熱して上記配線板上に上記接着フィルムを固定する仮圧着工程と、上記仮圧着工程にて上記配線板上に固定された上記接着フィルムの固定位置にずれが生じていない場合には、該接着フィルム上に上記電子部材を配置する第２の配置工程と、上記接着フィルム上に配置された電子部材を加圧しながら加熱して上記接着フィルムを硬化させ、硬化された該接着フィルムを介して上記配線板と上記電子部材とを圧着させる本圧着工程とを有し、上記仮圧着工程にて上記配線板上に固定された上記接着フィルムの固定位置にずれが生じている場合には、上記接着フィルムを硬化させた後、上記配線板から該接着フィルムを剥離し、該接着フィルムが剥離された該配線板を上記第１の配置工程へ戻すリペア工程を有する。

本発明によれば、異方性導電フィルムを引き剥がす前に予め硬化させることにより、本圧着性とリペア性とを両立することができる。すなわち、本発明の実装体の製造方法によれば、異方性導電フィルムの仮圧着時における仮固定と本圧着時における熱硬化による接続固定とを実現しながら、仮圧着の段階で異方性導電フィルムに位置ずれが生じる等の不具合が生じた場合には、異方性導電フィルムを容易に引き剥がして配線板を再利用することが可能となる。

本発明に係る接続構造体の製造方法及び接続方法を示す断面図である。異方性導電フィルムの構成を示す断面図である。リペア試験方法を示す断面図である。リペア試験の合否を示す断面図であり、（ａ）は合格、（ｂ）は不合格を示す。

以下、本発明が適用された接続構造体の製造方法及び接続方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

本実施の形態における実装体の製造方法は、例えばＩＣチップやフレキシブル基板等の電子部品をリジッドなプリント配線板や液晶パネル等の基板上に電気的及び機械的に接続固定することで接続構造体を製造するものである。ここで、電子部品の一方の表面には、バンプや接続端子等の電極が形成されており、一方、配線板の一方の表面にも、電子部品側の電極と対向する位置に接続電極が形成されている。そして、電子部品と配線板とに形成された両電極との間には、異方性導電フィルムが介在され、バンプと電極とが対向する部分では、異方性導電フィルムに含まれる導電性粒子が押し潰されて電気的な接続が図られる。それと同時に、異方性導電フィルムを構成する接着剤成分により、電子部品と配線板との機械的な接続も図られる。

電子部品に形成される電極は、例えば高さが数μｍ〜数十μｍ程度のＡｕ、Ｃｕ、半田等の導電性金属により形成されている。電極は、メッキ等により形成することができ、また、例えば表面のみを金メッキとすることも可能である。

一方、配線板上に形成される電極は、所定の回路に応じて形成される配線の部品実装位置に形成されるもので、ソルダーレジスト等によって被覆されず、露呈した状態で形成されている。電極の表面には、例えば金メッキ等を施すことも可能である。

本実施の形態における接続構造体の製造方法では、電子部品としてバンプを形成したＩＣチップを用意し、異方性導電フィルムを用いてこの電子部品を配線板上にフリップチップ実装する。あるいは、本実施の形態における接続構造体の製造方法では、電子部品として配線板の電極に接続される接続電極が形成されたフレキシブル基板を用意し、異方性導電フィルムを用いてこの電子部品を配線板上に接続する。以下では、電子部品としてＩＣチップを例に、このＩＣチップをリジッドのプリント配線板１に実装する場合を例に説明する。

電子部品と配線板の電極間の接続に際しては、先ず、図１（ａ）に示すように、プリント配線板１上の所定の位置に異方性導電フィルム２を配置する（第１の配置工程）。次に、図１（ｂ）に示すように、プリント配線板１と異方性導電フィルム２との仮圧着を行う（仮圧着工程）。仮圧着工程では、異方性導電フィルム２を僅かに加圧しながら、異方性導電フィルム２に含まれる熱硬化樹脂成分が硬化しない程度の温度、例えば７０℃〜１００℃程度の温度で短時間、加熱することでプリント配線板１と異方性導電フィルム２とを仮圧着させる。これにより、異方性導電フィルム２に含まれる熱可塑性樹脂成分が流動性を示し、この熱可塑性樹脂成分の接着力により異方性導電フィルム２がプリント配線板１上に仮圧着されて位置決め固定される。

図１（ｂ）に示す仮圧着工程の後、異方性導電フィルム２の位置合わせ状態を確認し、位置ずれ等が生じていない場合には、図１（ｃ）に示すように、電子部品３を異方性導電フィルム２上の所定の位置に配置する（第２の配置工程）。その後、図１（ｄ）に示すように、電子部品３上から加圧しながら、異方性導電フィルム２に含まれる熱硬化樹脂成分の硬化温度以上の温度で加熱する（本圧着工程）。この本圧着工程では、異方性導電フィルム２に含まれる導電性粒子が押し潰されるような圧力で加圧する。例えば本圧着の際の温度及び圧力としては、異方性導電フィルム２の種類等によっても異なるが、温度１８０℃〜２２０℃程度、圧力３ＭＰａ〜１２ＭＰａ程度が好ましい。このように、本圧着工程では、異方性導電フィルム２上に配置された電子部品３を加圧しながら加熱して異方性導電フィルム２を硬化させることで、硬化された異方性導電フィルム２を介してプリント配線板１と電子部品３とを圧着させる。これにより、異方性導電フィルム２を介してプリント配線板１に電子部品３が実装された実装体を製造することができる。

一方、図１（ｂ）に示す仮圧着の後、異方性導電フィルム２の位置合わせ状態を確認し、位置ずれ等が生じている場合には、図１（ｅ）（ｆ）に示すように、リペア工程へと移行する。リペア工程では、先ず、位置ずれ等を起こしている異方性導電フィルム２を硬化させる。異方性導電フィルム２の硬化は、紫外線等の光線を照射する、あるいは加熱押圧ヘッドによって熱加圧することにより行う。このうち、紫外線照射によれば、プリント配線板１に対する熱衝撃を加えることがなく、有利である。次いで、図１（ｆ）に示すように、硬化された異方性導電フィルム２を、プリント配線板１から引き剥がす。異方性導電フィルム２の剥離は、例えば異方性導電フィルム２の一端に粘着テープを付着させ、これを上方に引っ張ることにより行う。

その後、プリント配線板１の表面に残存する残渣を溶剤等で清浄化し、清浄化したプリント配線板１を再利用に回して再び図１（ａ）から始まるサイクルへと戻す。なお、本圧着工程後に不具合が見つかった場合にも同様にプリント配線板１をリペア工程へと回し、プリント配線板１から電子部品３及び異方性導電フィルム２を剥がし取った後、清浄化したプリント配線板１を再利用する。

本実施の形態における実装体の製造方法においては、本圧着性とリペア性とを両立する異方性導電フィルム２を使用することで、仮圧着工程の段階においても、異方性導電フィルム２の固定状態に不具合が生じた場合にはリペア工程に回し、異方性導電フィルム２を引き剥がして再利用することができる。

［異方性導電フィルム］
次いで、異方性導電フィルム２の構成について説明する。異方性導電フィルム２は、図２に示すように、通常、基材となる剥離フィルム１０上に導電性粒子含有層１１が形成されたものである。異方性導電フィルム２は、図１に示すように、プリント配線板１に形成された電極と電子部品３との間に導電性粒子含有層１１を介在させることで、プリント配線板１上に電子部品３を接続し、導通させるために用いられる。

剥離フィルム１０としては、異方性導電フィルムにおいて一般に用いられている例えばポリエチレンテレフタレートフィルム等の基材を使用することができる。

導電性粒子含有層１１は、バインダー樹脂１２中に導電性粒子１３を分散してなるものである。バインダー樹脂１２は、硬化性樹脂、硬化剤、膜形成樹脂、シランカップリング剤等を含有する。

硬化性樹脂としては、特に限定されず、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。

エポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。具体例として、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。

アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、具体例として、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。

硬化剤としては、熱硬化型であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合はカチオン系硬化剤が好ましく、硬化性樹脂がアクリル樹脂の場合はラジカル系硬化剤が好ましい。

カチオン系硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スルホニウム塩、オニウム塩等を挙げることができ、これらの中でも、芳香族スルホニウム塩が好ましい。ラジカル系硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、有機過酸化物を挙げることができる。

膜形成樹脂としては、平均分子量が１００００〜８００００程度の樹脂が好ましい。膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。

シランカップリング剤としては、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。

導電性粒子１３としては、異方性導電フィルムにおいて使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。導電性粒子１３としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。

バインダー樹脂１２は、リペア性を向上させるために、さらに光重合開始剤を含有する。光重合開始剤は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ベンゾインエチルエーテル、イソプロピルベンゾインエーテル等のベンゾインエーテルや、ベンジルヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のベンジルケタールや、ベンゾフェノン、アセトフェノン等のケトン類及びその誘導体や、チオキサントン類や、ビスイミダゾール類等を用いることができる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。また、これらに、必要に応じてアミン類、イオウ化合物、リン化合物等の増感剤を任意の比で添加してもよい。

［硬化反応率］
異方性導電フィルム２は、リペア工程において、紫外線照射、あるいは熱加圧によって、バインダー樹脂１２が硬化される。このときバインダー樹脂１２の硬化反応率は２０〜７０％とすることが好ましい。これにより、異方性導電フィルム２は、バインダー樹脂１２をある程度まで硬化させることで膜強度を上げ、プリント配線板１から引き剥がす際に、切断することを防止することができる。また、異方性導電フィルム２は、硬化反応の進行度をある程度までに抑えているため、引き剥がしを容易に行うことができる。

反応率が２０％未満の場合、異方性導電フィルム２は、硬化不足により膜強度が足りず、プリント配線板１から引き剥がす際に、切断するおそれがある。また、反応率が７０％よりも高いと、異方性導電フィルム２は、バインダー樹脂１２の硬化反応が進み、プリント配線板１への接着力が増して、引き剥がしのために強い力が必要となる。また、異方性導電フィルム２は、硬化反応が進みすぎると伸縮性に欠け、強い力で引き剥がそうとすると、途中で切断するおそれがある。

次いで、本発明の実施例について説明する。本実施例では、異方性導電フィルム２をガラス基板５に仮圧着した後、リペア工程を行い、異方性導電フィルム２が最後まで切断することなくガラス基板５から引き剥がすことができたか否かについて試験した。

異方性導電フィルム２は、フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ−７０、東都化成株式会社製）を固形分換算で５０質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（品名：ＥＰ−８２８、ジャパンエポキシレジン株式会社製）を４５質量部、光カチオン発生剤（品名：ＳＰ−１５０、株式会社ＡＤＥＫＡ製）を３質量部、カチオン硬化剤（品名：ＳＩ−８０Ｌ、三新化学株式会社製）を２質量部、及び導電性粒子（品名：ＡＵＬ７０４、積水化学工業株式会社製）を体積比率１０％で秤量、これらを混合した接着剤組成物をＰＥＴフィルム上にバーコーターを用いて塗布し、オーブンで乾燥させることにより製造した。これにより、厚さ２０μｍの異方性導電フィルム２を得た。

実施例１では、異方性導電フィルム２を幅１．５ｍｍ、長さ５ｃｍに切断し、ガラス基板５へ仮圧着した。仮圧着条件は、７０℃、１ＭＰａ、１ｓｅｃである。次いで、ＵＶ照射器を用いて照射強度２Ｊで２分間、紫外線照射を行い、接続体サンプルを得た。

実施例２では、紫外線照射時間を３０秒とした他は、実施例１と同じ条件である。

実施例３では、紫外線照射時間を３分とした他は、実施例１と同じ条件である。

比較例１では、異方性導電フィルム２の仮圧着後に、紫外線照射を行わず、未硬化の状態とした他は、実施例と同じ条件である。

比較例２では、紫外線照射時間を１５秒とした他は、実施例１と同じ条件である。

比較例３では、紫外線照射時間を５分とした他は、実施例１と同じ条件である。

各実施例及び比較例について、バインダー樹脂１２の硬化反応率を求めた。具体的に、未硬化の異方性導電フィルム、未硬化の異方性導電フィルムを１８０℃、１ｈｒの条件にて完全に硬化させた異方性導電フィルムを用意し、硬化、未硬化の各異方性導電フィルム及び実施例１〜３、比較例１〜３に係る接続体サンプルについてのＦＴ−ＩＲ測定を行った。得られたＩＲチャートから（Ｉ）９１４ｃｍ^−１：エポキシ環の逆対象伸縮振動、及び（ＩＩ）８２９ｃｍ^−１：芳香環のＣ−Ｈ間界面外変角振動２つのピークを数値化し、各試料について、
吸光度比＝（Ｉ）／（ＩＩ）
を求め、得られた吸光度比を用いて、下記式（１）で示される反応率を算出した。
反応率（％）＝（１−接続体サンプルの吸光度比／未硬化の異方性導電フィルム２の吸光度比）／（１−硬化の異方性導電フィルム２の吸光度比／未硬化の異方性導電フィルム２の吸光度比）×１００・・・（１）
また、各接続体サンプルについて、１０回のリペア試験を行った。リペア試験は、図３（ａ）に示すように、各接続体サンプルの異方性導電フィルム２の一端に粘着テープ６を付着させ、ガラス基板５から引き剥がした。剥離は、図３（ｂ）に示すように、ガラス基板５に対して９０°の角度で異方性導電フィルム２を引っ張り、剥離スピードは２００ｍｍ／ｍｉｎとした。その結果、最後まで異方性導電フィルム２が切断せずにガラス基板５より剥離できた場合を合格（図４（ａ））、途中で異方性導電フィルム２が切断された場合を不合格（図４（ｂ））として評価した。結果を表１に示す。

表１に示すように、実施例では、紫外線照射によりある程度バインダー樹脂１２を硬化させることにより膜強度を高め、その後にリペア試験を行っているため、１０回の試験において不合格は０であった。一方、比較例１では、異方性導電フィルム２に対して紫外線照射を行わず、未硬化の状態でリペア試験を行ったため、膜強度が足りず、不合格の数は８となった。

また、比較例２では、バインダー樹脂１２の硬化反応率が１２％と、２０％に満たず、膜強度が不足したため、不合格の数は７となった。一方、比較例３では、バインダー樹脂１２の硬化反応率が８５％と、７０％を超えたため、異方性導電フィルム２がガラス基板５に強固に接続されるとともに伸縮性に欠け、脆くなったため、不合格の数は９となった。以上より、リペア工程におけるバインダー樹脂１２の硬化反応率は２０〜７０％が最適であることが分かる。

１プリント配線板、２異方性導電フィルム、３電子部品、１０剥離フィルム、１１導電性粒子含有層、１２バインダー樹脂、１３導電性粒子

Claims

接着フィルムを介して配線板に電子部材が実装された接続構造体の製造方法において、
上記配線板上に上記接着フィルムを配置する第１の配置工程と、
上記配線板上に配置された上記接着フィルムを加圧しながら該接着フィルムが熱硬化しない温度で加熱して上記配線板上に上記接着フィルムを固定する仮圧着工程と、
上記仮圧着工程にて上記配線板上に固定された上記接着フィルムの固定位置にずれが生じていない場合には、該接着フィルム上に上記電子部材を配置する第２の配置工程と、
上記接着フィルム上に配置された電子部材を加圧しながら加熱して上記接着フィルムを硬化させ、硬化された該接着フィルムを介して上記配線板と上記電子部材とを圧着させる本圧着工程とを有し、
上記仮圧着工程にて上記配線板上に固定された上記接着フィルムの固定位置にずれが生じている場合には、上記接着フィルムを硬化させた後、上記配線板から該接着フィルムを剥離し、該接着フィルムが剥離された該配線板を上記第１の配置工程へ戻すリペア工程を有する接続構造体の製造方法。
上記リペア工程では、上記接着フィルムを光照射によって硬化させる請求項１記載の接続構造体の製造方法。
上記リペア工程では、硬化した上記接着フィルムの反応率が２０〜７０％である請求項１又は請求項２に記載の接続構造体の製造方法。
接着フィルムを介して配線板に電子部材を接続する接続方法において、
上記配線板上に上記接着フィルムを配置する第１の配置工程と、
上記配線板上に配置された上記接着フィルムを加圧しながら該接着フィルムが熱硬化しない温度で加熱して上記配線板上に上記接着フィルムを固定する仮圧着工程と、
上記仮圧着工程にて上記配線板上に固定された上記接着フィルムの固定位置にずれが生じていない場合には、該接着フィルム上に上記電子部材を配置する第２の配置工程と、
上記接着フィルム上に配置された電子部材を加圧しながら加熱して上記接着フィルムを硬化させ、硬化された該接着フィルムを介して上記配線板と上記電子部材とを圧着させる本圧着工程とを有し、
上記仮圧着工程にて上記配線板上に固定された上記接着フィルムの固定位置にずれが生じている場合には、上記接着フィルムを硬化させた後、上記配線板から該接着フィルムを剥離し、該接着フィルムが剥離された該配線板を上記第１の配置工程へ戻すリペア工程を有する接続方法。