JP2014088005A - サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ - Google Patents

Abstract

【課題】基板のずれが生じる可能性の低減したサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルヘッドＸ１は、基板７と、基板７上に設けられ、列状に配列された複数の発熱部９と、基板７上に設けられ、発熱部９に電気的に接続された電極と、基板７が載置される放熱体１と、基板７と放熱体１とを接続する接続部材６，８と、を備え、基板７の放熱体１と対向する第１面７ｄに、電極の一部を被覆する第１被覆層２と、第１被覆層２と離間した第２被覆層４が設けられており、第１被覆層２と第２被覆層４との間に接続部材６，８が配置されている。
【選択図】 図４

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。サーマルヘッドは、基板と、基板上に設けられ、列状に配列された複数の発熱部と、基板上に設けられ、発熱部に電気的に接続された電極と、基板が載置される放熱体と、基板と放熱体とを接続する接続部材とを備えたものが知られている。このサーマルヘッドは、基板の放熱体側の第１面に電極の一部を被覆する第１被覆層が設けられており、第１被覆層と放熱体とが接続部材により接続されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００１−２６０４０３号公報

しかしながら、上記従来のサーマルヘッドでは、第１被覆層と放熱体との接合強度が弱く、放熱体に載置した基板にずれが生じる可能性がある。

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられ、列状に配列された複数の発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、前記基板が載置される放熱体と、前記基板と前記放熱体とを接続する接続部材とを備えている。また、前記基板の前記放熱体側の第１面に、前記電極の一部を被覆する第１被覆層と、該第１被覆層と離間した第２被覆層が設けられている。また、前記第１被覆層と前記第２被覆層との間に前記接続部材が配置されている。

また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記のいずれかに記載のサーマルヘッドと、複数の発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、複数の発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。

本発明によれば、放熱体と基板との接続強度を向上させることができ、基板にずれが生じる可能性を低減することができる。

本発明の第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。 （ａ）は図１に示すサーマルヘッドの左側面図であり、（ｂ）は図１に示すサーマルヘッドの右側面図である。なお、本図では、蓄熱層上の保護層および第２絶縁層の図示を省略している。 （ａ）は図１に示すサーマルヘッドを構成する基板７の裏面図であり、（ｂ）は放熱体上に基板を載置した平面図である。 図１に示すサーマルヘッドのＩ−Ｉ線断面図である。 図１に示すサーマルヘッドのＩＩ−ＩＩ線断面図である。 本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す概略構成図である。 本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）はサーマルヘッドを構成する基板の裏面図、（ｂ）は（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図、（ｃ）は変形例のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図に対応する断面図である。 本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）はサーマルヘッドを構成する基板の裏面図、（ｂ）は（ａ）のＩＶ−ＩＶ線断面図、（ｃ）は変形例のＩＶ−ＩＶ線断面図に対応する断面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）はサーマルヘッドを構成する基板の裏面図、（ｂ）は（ａ）のＶ−Ｖ線断面図、（ｃ）は変形例のＶ−Ｖ線断面図に対応する断面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）はサーマルヘッドを構成する基板の裏面図、（ｂ）は（ａ）のＶＩ−ＶＩ線断面図、（ｃ）は変形例のＶＩ−ＶＩ線断面図に対応する断面図である。 （ａ）はさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドを構成する基板の裏面図であり、（ｂ）は放熱体上に基板を載置した平面図である。 （ａ）は図１１に示すサーマルヘッドを構成する放熱体の平面図、（ｂ）は（ａ）のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。 （ａ）はさらに他のサーマルヘッドを構成する放熱体の平面図、（ｂ）は（ａ）のＶＩＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。 本発明のサーマルヘッドの変形例を示す左側面図である。

＜第１の実施形態＞
以下、本発明の第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１について、図面を参照しつつ説明する。図１〜５に示すように、サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に載置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を二点鎖線で示す。

図１〜５に示すように、放熱体１は、平面視して、矩形状の板状の台部１ａと、台部１ａの上面上に配置され、台部１ａの一方の長辺に沿って延びる突起部１ｂとを備えている。放熱体１は、例えば、銅、鉄、あるいはアルミニウム等の金属材料で形成されており、後述するようにヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱の一部を放熱する機能を有している。

図１，２に示すように、ヘッド基体３は、基板７と、基板７上に設けられた複数の発熱部９と、発熱部９の駆動を制御する駆動ＩＣ１１とを備えている。基板７は、平面視して、矩形状をなしている。基板７は、第１端面７ａ、第２端面７ｂ、第１主面７ｃ、および第２主面７ｄを有している。第１端面７ａは、第１主面７ｃおよび第２主面７ｄに隣接する面である。第２端面７ｂは、第１端面７ａの反対側に位置する面である。第１主面７ｃは、第１端面７ａおよび第２端面７ｂに隣接する面である。第２主面７ｄは、第１主面７ｃの反対側に位置する面である。発熱部９は、第１端面７ａ上に、基板７の長手方向に沿って列状に設けられている。駆動ＩＣ１１は、第１主面７ｃ上に複数設けられている。

ヘッド基体３は、図１〜５に示すように、放熱体１の台部１ａの上面上に配置されており、第２端面７ｂが、放熱体１の突起部１ｂに対向するように配置されている。

基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。なお、基板７は、平面視して矩形状をなしているが、基板７の角部に面取り等を行ったものも、本発明における平面視して矩形状の基板に含ま
れる。

図４，５に示すように、基板７の第１端面７ａ上には、蓄熱層１３が形成されている。基板７の第１端面７ａは断面視して凸状の曲面形状を有しており、第１端面７ａ上に蓄熱層１３が形成されている。そのため、蓄熱層１３の表面も曲面形状となっている。曲面形状である蓄熱層１３は、発熱部９上に形成された後述する保護層２５に印画する記録媒体を良好に押し当てるように機能する。

蓄熱層１３は、例えば、ガラスにより形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。なお、ガラスは、熱伝導性の低いガラスであることが好ましい。そのため、印画時において、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めることができる。なお、本実施形態では、図４に示すように蓄熱層１３が基板７の第１端面７ａ上にのみ形成されており、発熱部９に近い位置で蓄熱することができる。そのため、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性をより効果的に向上させることできる。なお、蓄熱層１３は、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の第１端面７ａ上に塗布し、これを焼成することにより形成することができる。

図４，５に示すように、基板７の第１主面７ｃ上、蓄熱層１３上、基板７の第２主面７ｄ上および第２端面７ｂ上には、電気抵抗層１５が設けられている。電気抵抗層１５は、基板７および蓄熱層１３と、後述する共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１との間に介在している。

基板７の第１主面７ｃ上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図１に示すように平面視して、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と同形状に形成されている。

蓄熱層１３上に位置する電気抵抗層１５の領域は、図２に示すように側面視して、共通電極１７および個別電極１９と同形状に形成された領域と、共通電極１７と個別電極１９との間から露出した複数の露出領域とを有している。

基板７の第２主面７ｄ上に位置する電気抵抗層１５の領域は、詳細には図示しないが、図４，５に示すように、基板７の第２主面７ｄの全体にわたって設けられており、共通電極１７と同形状に形成されている。

このように電気抵抗層１５の各領域が形成されているため、図１では、電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１で覆われており、図示していない。また、図２では、電気抵抗層１５は、共通電極１７および個別電極１９で覆われており、露出領域のみ図示されている。

電気抵抗層１５の各露出領域は、上記の発熱部９を形成している。そして、複数の露出領域が、図２に示すように、蓄熱層１３上に列状に配置されている。複数の発熱部９は、図２では簡略化して示しているが、例えば、１８０ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。また、図２に示すように、発熱部９は、蓄熱層１３上で、基板７の厚さ方向の略中央部に設けられている。

電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、後述する共通電極１７と個別電極１９との間に電圧が印加され、発熱部９に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱することとなる。

図１〜５に示すように、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。

複数の個別電極１９は、各発熱部９と駆動ＩＣ１１とを接続するためのものである。図１〜３に示すように、各個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、基板７の第１端面７ａ上から基板７の第１主面７ｃ上にわたって個別に帯状に延びている。

各個別電極１９の他端部は、駆動ＩＣ１１の配置領域に配置されており、各個別電極１９の他端部が駆動ＩＣ１１に接続されている。それにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間が電気的に接続されている。より詳細には、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。

複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５とを接続するためのものである。図１，４に示すように、各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、基板７の第１主面７ｃ上に帯状に延びており、一端部は駆動ＩＣ１１の配置領域に配置されている。また、各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の他端部は基板７の第１主面７ｃ上の第２端面７ｂ側に位置する、共通電極１７の主配線部１７ａの近傍に配置されている。そして、複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に電気的に接続されるとともに、他端部がＦＰＣ５に電気的に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５とを電気的に接続している。

駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されている。そして、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９の他端部とＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御するためのものであり、内部に有した複数のスイッチング素子（不図示）を切り替えることにより、各発熱部９の発熱駆動を制御している。

駆動ＩＣ１１は、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続された状態で、エポキシ樹脂あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２８によって被覆されることで封止されている。これにより、駆動ＩＣ１１自体、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部を保護することができる。

共通電極１７は、複数の発熱部９とＦＰＣ５とを電気的に接続するためのものである。共通電極１７は、主配線部１７ａと、リード部１７ｃを有している。主配線部１７ａは、図１，４，５に示すように、基板７の第２主面７ｄおよび第２端面７ｂの全体にわたって形成されるとともに、基板７の第１主面７ｃ上において第２端面７ｂに沿って延びるように形成されている。リード部１７ｃは、基板７の第１端面７ａ上に形成されており、一端部が基板７の第２主面７ｄに設けられた主配線部１７ａと、各発熱部９とを電気的に接続している。また、各リード部１７ｃは、一端部が個別電極１９に対向して配置されて各発熱部９に接続されている。

このようにして、共通電極１７は、一端部が個別電極１９の一端部に対向して配置され、発熱部９に接続されている。そして、基板７の第１端面７ａ上から、基板７の第２主面７ｄ上、および基板７の第２端面７ｂ上を介して、基板７の第１主面７ｃ上にわたって延びている。

上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の形成方法について例示する。各々を構成する材料層を、蓄熱層１３が形成された基板７上に、スパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層する。次に積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成することができる。また、電気抵抗層１５の厚さは、例えば０．０１μｍ〜０．２μｍとし、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の厚さは、例えば０．０５μｍ〜２．５μｍとすることができる。なお、第１主面７ｃ上の共通電極１７の厚みと、第２主面７ｄ上の共通電極１７の厚みとが異なる構成としてもよく、電極の部位により厚みを異なるものとしてもよい。

保護層２５は、図１〜５に示すように、蓄熱層１３上、基板７の第１主面７ｃおよび第２主面７ｄ上に、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆するように設けられている。図１，４，５に示すように、保護層２５は、基板７の第１主面７ｃにおいては左側の領域を覆うように設けられている。保護層２５は、蓄熱層１３上においては全体を覆うように設けられている。保護層２５は、基板７の第２主面７ｄにおいては基板７の第１主面７ｃと同様に左側の領域を覆うように設けられている。このようにして、保護層２５は、基板７の第１端面７ａ上から基板７の第１主面７ｃ上にわたって形成されているとともに、基板７の第１端面７ａ上から基板７の第２主面７ｄ上にわたって形成されている。なお、説明の便宜上、図１では、保護層２５の形成領域を一点鎖線で示し、図示を省略している。

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護する機能を有している。保護層２５は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。なお、ＡｌあるいはＴｉ等の他の元素を少量含有していてもよい。

保護層２５は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術あるいはスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。保護層２５の厚さは、例えば３〜１２μｍとすることができる。また、保護層２５は、複数の材料層を積層して形成してもよい。

また、図１，４，５に示すように、基板７の第１主面７ｃ上には、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を部分的に被覆する絶縁層２７が設けられている。絶縁層２７は、図１に示すように基板７の第１主面７ｃ上の保護層２５よりも右側の領域を部分的に覆うように設けられている。なお、説明の便宜上、図１では、絶縁層２７の形成領域を一点鎖線で示し、図示を省略している。

絶縁層２７は、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護する機能を有するものである。絶縁層２７は、例えば、エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、絶縁層２７は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。なお、絶縁層２７は電気絶縁性を有しており、上記のように個別電極１９を被覆しても、隣接する個別電極１９間が短絡しない構成を有している。

なお、図１，４に示すように、後述するＦＰＣ５を接続するＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部は、絶縁層２７から露出して設けられており、ＦＰＣ５と接続することができる。

また、絶縁層２７は、駆動ＩＣ１１を接続する個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部を露出させるための開口部（不図示）が形成されている。個別電極１９とＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１とは、開口部を介して駆動ＩＣ１１に接続されている。本実施形態では、開口部２７ａから露出した個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部上に、導電層３０が形成されている。そして、導電層３０を介して個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が、駆動ＩＣ１１とはんだ接合されている。このように、駆動ＩＣ１１を、導電層３０上にはんだ接合することで、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１上への駆動ＩＣ１１の接続強度を向上させることができる。

導電層３０は、金属または合金により形成することができ、例えば、周知の無電解めっき、あるいは電解めっきによって形成することができる。また、導電層３０として、例えば、共通電極１７上にニッケルめっきからなる第１めっき層（不図示）を形成し、第１めっき層上に金めっきからなる第２めっき層（不図示）を形成してもよい。この場合、第１被覆層の厚さを例えば１．５μｍ〜４μｍとし、第２被覆層の厚さを例えば０．０２μｍ〜０．１μｍとすることができる。

図３〜５に示すように、基板７の第２主面７ｄ上には、基板７の第２主面７ｄ上の共通電極１７を部分的に被覆する第１被覆層２が形成されている。第１被覆層２は、保護層２５に隣接して設けられており、基板７の長手方向に延びるように設けられている。

第１被覆層２は、共通電極１７を被覆することにより、共通電極１７の被覆した領域を、大気との接触による酸化あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護する機能を有している。第１被覆層２は、絶縁層２７と同様、例えば、エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、第１被覆層２は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。第１被覆層２の厚さは、例えば２０〜６０μｍにすることができる。

第２被覆層４は、第１被覆層２と離間した状態で、基板７の第２主面７ｄ上に設けられており、基板７の長手方向に延びるように設けられている。第２被覆層４は、第１被覆層２と同様の材料により設けられている。そのため、第１被覆層２と第２被覆層４とを、厚膜形成技術を用いて同時に形成することができる。なお、図３においては、第２被覆層４が第２端面７ｂから離れた状態で設けられているが、第２端面７ｂから第２主面７ｄにわたって設けられていてもよい。

以下、図３〜５を用いて基板７と放熱体１との接続構造について説明する。

基板７は、図３（ｂ）に示すように、第２主面７ｄが放熱体１と対向するように配置されている。そのため、基板７の第２主面７ｄが本発明の第１面を意味する。

図４，５に示すように、基板７と放熱体１とは、第１接続部材６と第２接続部材８とにより接続されている。第１接続部材６および第２接続部材８は、両面テープあるいは熱硬化性樹脂等からなる接着剤により形成されている。ここで、第１接続部材６および第２接続部材８が本発明の接続部材を意味する。なお、以下、第１接続部材６を両面テープにより形成し、第２接続部材８を接着剤により形成した例を用いて説明する。

第１接続部材６は、基板７の第２主面７ｄと放熱体１とを接続しており、基板７の第１被覆層２と放熱体１との間に設けられている。第１接続部材６は、平面視して、第１被覆層２と略同形状に形成されている。これにより、基板７と放熱体１とを接続することができる。

第２接続部材８は、基板７の第２主面７ｄの一部と、第２被覆層４と、第２端面７ｂの一部と、放熱体１とを接続しており、図４，５に示すように、基板７の第２主面７ｄと放熱体１との間と、基板７の第２端面７ｂと放熱体１との間と、第１被覆層２と第２被覆層４との間とに設けられている。そして、第２接続部材８は、基板７の長手方向に延びるように設けられている。

このように、第２接続部材８が、基板７の第２主面７ｄと放熱体１との間と、基板７の第２端面７ｂと放熱体１との間とに設けられていることから、基板７と放熱体１とを接続することができる。

さらに、第２接続部材８が、第１被覆層２と第２被覆層４との間に設けられている。第２接続部材８が第１被覆層２と第２被覆層４との間に設けられていることから、記録媒体（不図示）の搬送方向Ｄ１（以下、第１方向Ｄ１と称する）に直交する方向Ｄ２（以下、第２方向Ｄ２）において、基板７にずれが生じる可能性を低減することができる。

具体的には、第１被覆層２および第２被覆層４の間に配置された第２接続部材８が、楔として機能することにより、第２方向Ｄ２において、基板７と放熱体１との接続強度を向上させることができ、第２方向Ｄ２において、基板７にずれが生じる可能性を低減することができる。

別の見方をすると、本実施形態においては、第２被覆層４が、第２接続部材８の内部に埋設していることとなる。第２被覆層４が第２接続部材８の内部に埋設していることにより、第２被覆層４が第２方向Ｄ２に対して楔として機能することにより、第２方向Ｄ２において、基板７と放熱体１との接続強度を向上させることができ、第２方向Ｄ２において、基板７にずれが生じる可能性を低減することができる。

また、第２被覆層４が、発熱部９の配列方向（以下、第３方向Ｄ３と称する）に延在していることから、第１被覆層２と第２被覆層４との間に配置された第２接続部材８が、楔としての機能をさらに増大させることができ、さらに、第２方向Ｄ２において、基板７にずれが生じる可能性を低減することができる。特に、第２被覆層４が、第３方向Ｄ３に延在しているため、基板７が第２方向Ｄ２に対して傾斜する可能性を低減することができ、第３方向Ｄ３における記録媒体とサーマルヘッドＸ１との接触を均一に近づけることができる。

なお、接続部材として第１接続部材６および第２接続部材８を用いた例を示したが、基板７と放熱体１とを第１接続部材６のみで接続してもよく、あるいは第２接続部材８のみで接続してもよい。

ＦＰＣ５は、図１，４，５に示すように、基板７の長手方向に沿って延びており、上記のように基板７の第１主面７ｃ上に位置する共通電極１７の主配線部１７ａおよび各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されている。ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層の内部に複数のプリント配線が配線された周知のものであり、各プリント配線がコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されるようになっている。このようなプリント配線は、例えば、銅箔等の金属箔、薄膜成形技術によって形成された導電性薄膜、または厚膜印刷技術によって形成された導電性厚膜によって形成されている。

より詳細には、図４，５に示すように、ＦＰＣ５は、絶縁性の樹脂層５ａの内部に形成された各プリント配線５ｂが第２端面７ｂ側の端部で露出し、導電性接合材３２によって接合されている。導電性接合材３２としては、導電性接合材料、はんだ材料、または電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料（ＡＣＦ）等を例示することが
できる。そして、ＦＰＣ５のプリント配線５ｂは、基板７の第１主面７ｃ上に位置する共通電極１７の主配線部１７ａの端部および各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部に接続されている。

なお、本実施形態では、基板７の第１主面７ｃ上に位置する共通電極１７上には、上記のように導電層３０が形成されているため、共通電極１７に接続されるプリント配線５ｂが、導電性接合材３２を介して導電層３０上に接続されている。また、導電層３０が、各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の端部上にも形成されているため、各ＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続されるプリント配線５ｂも導電性接合材３２を介して導電層３０上に接続されている。このように、プリント配線５ｂを、めっきで形成された導電層３０上に接続することにより、プリント配線５ｂと、共通電極１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１との接続強度を向上させることができる。

そして、ＦＰＣ５の各プリント配線５ｂがコネクタ３１を介して図示しない外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続されている。それにより、共通電極１７およびＩＣ−ＦＰＣ電極２１は、外部から電圧が供給されることとなる。

また、ＦＰＣ５は、放熱体１の突起部１ｂの上面に、両面テープあるいは樹脂等の接着剤（不図示）によって接着されることにより、放熱体１上に固定されている。

次に、本発明のサーマルプリンタの一実施形態について、図６を参照しつつ説明する。図６は、本実施形態のサーマルプリンタＺの概略構成図である。

図６に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺは、上述のサーマルヘッドＸ１、搬送機構４０、プラテンローラ５０、電源装置６０および制御装置７０を備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺの筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うように、取付部材８０に取り付けられている。そのため、サーマルヘッドＸ１においては、基板７の第１主面７ｃ側が記録媒体Ｐの搬送方向の上流側となり、基板７の第２主面７ｄ側が記録媒体Ｐの搬送方向の下流側となる。

搬送機構４０は、感熱紙、受像紙、カード等の記録媒体Ｐを図６の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に搬送するためのものであり、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を有している。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐが受像紙あるいはカード等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送するようになっている。

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧する機能を有している。そして、プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電圧および駆動ＩＣ１１を動作させるための電圧を供給する機能を有している。制御装置７０
は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。

本実施形態のサーマルプリンタＺは、搬送機構４０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に搬送しつつ、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させる。それにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。なお、記録媒体Ｐが受像紙あるいはカード等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行うことができる。

＜第２実施形態＞
図７（ａ），（ｂ）を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、第２被覆層４が第３方向Ｄ３に交差する方向、言い換えると第２方向Ｄ２に２つ有する点でサーマルヘッドＸ１とは異なり、その他の点は共通するため説明を省略する。

図７（ａ）に示すように、サーマルヘッドＸ２は、基板７の第２主面７ｄに第１被覆層２が設けられており、第１被覆層２から第２方向Ｄ２に離間した状態で第２被覆層４が設けられている。第２被覆層４は、第２方向Ｄ２の第２端面７ｂ側に設けられた第２被覆層４ａと、第２被覆層４ａに隣接する第２被覆層４ｂとを有している。第２被覆層４ｂは、第１被覆層２と離間した状態で設けられており、第２被覆層４ａは、第２被覆層４ｂと離間した状態で設けられている。第２被覆層４は、第２被覆層４ａと第２被覆層４ｂとが互いに平行に、Ｄ３方向に延在して設けられている。なお、第２被覆層４ａと第２被覆層４ｂとは、例えば、厚膜形成技術により形成する場合、同時に形成することができる。

図７（ｂ）に示すように、基板７と放熱体１とは第１接続部材６および第２接続部材８により接続されている。第１接続部材６は、基板７の第２主面７ｄと、放熱体１との間に設けられており、第１被覆層２と放熱体１との間、第２被覆層４ｂと放熱体１との間、および第１被覆層２と第２被覆層４ｂとの間に配置されている。それにより、第１接続部材６は、基板７と放熱体１とを接続するとともに、基板７が第２方向Ｄ２にずれる可能性を低減することができる。

第２接続部材８は、基板７の第２主面７ｄと、基板７の第２端面７ｂと、放熱体１との間に設けられており、第２被覆層４ａと第２被覆層４ｂとの間と、第２被覆層４ａと放熱体１との間と、基板７の第２主面７ｄおよび第２端面７ｂと放熱体１との間とに配置されている。それにより、第２接続部材８は、基板７と放熱体１とを接続するとともに、基板７が第２方向Ｄ２にずれる可能性を低減することができる。

このように、第１接続部材６および第２接続部材８により基板７と放熱体１とを接続する場合に、第２被覆層４が第２方向Ｄ２に複数設けられており、第１被覆層２と第２被覆層４ｂとの間、および第２被覆層４ｂと第２被覆層４ａとの間に、第１接続部材６または第２接続部材８が配置されることにより、さらに第２方向Ｄ２において基板７にずれが生じる可能性を低減することができる。

なお、第２被覆層４ａと第２被覆層４ｂとが互いに平行に、第３方向Ｄ３に延在して設けられた例を示したが、第２被覆層４ａと第２被覆層４ｂとが互いに傾斜して設けられていてもよい。例えば、第２被覆層４ａと第２被覆層４ｂとが互いに傾斜して設けられることで、第１端面７ａに対して少なくとも一方が傾斜する構成となり、第２被覆層４ａまたは第２被覆層４ｂが、第３方向Ｄ３において楔として機能することとなる。それにより、第３方向Ｄ３において、基板７にずれが生じる可能性を低減することができ、第２方向Ｄ２および第３方向Ｄ３において、基板７にずれが生じる可能性を低減することができる。

図７（ｃ）を用いてサーマルヘッドＸ２の変形例について説明する。サーマルヘッドＸ２´は、第１接続部材６´が、第２方向Ｄ２の端部において、上面が切り欠かれた形状となっている。そのため、第１接続部材６´は、上面が第１被覆層２に接続されており、平面視して、第１接続部材６´の一部が第１被覆層２よりも突出する構成となる。そして、突出した第１接続部材６´上には第２接続部材８が入り込む構成となる。

そのため、第２接続部材８は、基板７の第２主面７ｄおよび第２端面７ｂと放熱体１との間に配置されるとともに、第１被覆層２と第２被覆層４ｂとの間、および第２被覆層４ｂと第２被覆層４ａとの間に配置されることとなる。

このような構成とすることで、例えば、第２接続部材８を第１接続部材６´よりも流動性の高い材料により形成させた場合、基板７と放熱体１との接続を容易に行うことができる。特に、第１接続部材６´を両面テープにより形成し、第２接続部材８を第１接続部材６´よりも流動性の高いエポキシ樹脂等により形成することでサーマルヘッドＸ２´の製造を簡単なものとすることができる。

さらに、図７（ｃ）に示すように、突出した第１接続部材６´の一部は、斜面が下に突出した凸形状をしているため、第２接続部材８を導くガイドの機能を有しており、第１被覆層２と第２被覆層４との間に効率よく流動させることができる。

＜第３の実施形態＞
図８を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、第２被覆層４の構成がサーマルヘッドＸ２と異なっており、その他の構成はサーマルヘッドＸ２と共通であり説明を省略する。

図８（ａ）に示すように、第２被覆層４は、第３方向Ｄ３に延在した第２被覆層４ａと、第３方向Ｄ３に列状に点在した第２被覆層４ｃとを備えている。第２被覆層４ｃは、第２被覆層列１０を形成している。

基板７の第２主面７ｄには、第１被覆層２と、第１被覆層２と第２方向Ｄ２に離間して設けられた第２被覆層４ｃと、第２被覆層４ｃと第２方向Ｄ２に離間して設けられた第２被覆層４ａとが設けられている。

このように、第２被覆層４ｃが、第３方向Ｄ３に列状に点在していることで、第２被覆層４ｃの周囲には、第１接続部材６または第２接続部材８が配置されることとなる。それにより、第２被覆層４ｃと、第１接続部材６または第２接続部材８との接続面積を増加させることができ、基板７と放熱体１との接続強度を向上させることができる。

また、第２被覆層４ｃが、第１接続部材６または第２接続部材８に埋設されることにより、楔として機能して第２方向Ｄ２および第３方向Ｄ３において、基板７にずれが生じる可能性を低減することができる。

さらにまた、第２被覆層４が、第３方向Ｄ３に延在する第２被覆層４ａと、第３方向Ｄ３に列状に点在する第２被覆層４ｃにより形成されているため、第２被覆層４ａにより第２方向Ｄ２における基板７のずれを低減し、第２被覆層４ｃにより第３方向Ｄ３における基板７のずれを低減することができる。そのため、第２方向Ｄ２においては、第２被覆層４ａにより強固に固定することができ、第３方向Ｄ３においては、第２被覆層４ｃにより固定するとともに、基板７と放熱体１との間に設けられる第２接続部材８の量が少なくなることを低減することができる。それにより、基板７と放熱体１との接続を強固なものに
することができる。

なお、第２被覆層４が、第３方向Ｄ３に延在する第２被覆層４ａと、第３方向Ｄ３に列状に点在する第２被覆層４ｃにより形成された例を示したが、図８（ｃ）に示すように、第３方向Ｄ３に列状に点在する第２被覆層４ｃ，第２被覆層４ｃ´により形成してもよい。この場合においても、第２被覆層４ｃ，第２被覆層４ｃ´の周囲に配置された第２接続部材８と、第２被覆層４ｃ，第２被覆層４ｃ´との接触面積を増加させることができ、第２方向Ｄ２および第３方向Ｄ３において、基板７にずれが生じる可能性を低減することができる。

さらに、第２被覆層４ｃと、第２被覆層４ｃ´とが、第３方向Ｄ３において、互いにずれるように配置されることが好ましい。このような構成とすることで、第２方向Ｄ２において、基板７と放熱体１との間に、第２接続部材８が少なく設けられる領域が生じることを低減することができる。

＜第４の実施形態＞
図９を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、第２被覆層４に穴部１２が設けられている点でサーマルヘッドＸ１と構成が異なりその他の点は共通のため説明を省略する。

第２被覆層４は、第２主面７ｄ上に設けられており、第２方向Ｄ２において、第１被覆層２と離間した状態で設けられている。第２被覆層４は、穴部１２が第３方向Ｄ３に複数設けられている。

穴部１２は、第２被覆層４を貫通するように設けられていてもよく、第２被覆層４の一部が削られたように設けてもよい。なお、穴部１２が、平面視して、円形状の例を示したが、矩形状あるいは多角形状でもよいし、楕円形状でもよい。

サーマルヘッドＸ４は、第２被覆層４に穴部１２が設けられており、穴部１２の内部に第２接続部材８が配置されている。そのため、穴部１２の内部に配置された第２接続部材８が、楔として機能することにより、第２方向Ｄ２において、基板７がずれる可能性を低減することができる。

また、第２被覆層４に穴部１２が設けられることから、図９（ｂ）に示すように、ある位置では第２被覆層４が２つに分割されるような構成となる。そのため、分割された第２被覆層４が、それぞれ楔として機能して、第２方向Ｄ２において、基板７がずれる可能性を低減することができる。

なお、図９（ｃ）に示したように、第２被覆層４に設けられる穴部１２は１つでもよい。この場合においても、穴部１２の内部に第２接続部材８が配置されることにより、第２方向Ｄ２において、基板７がずれる可能性を低減することができる。

＜第５の実施形態＞
図１０を用いてサーマルヘッドＸ５について説明する。サーマルヘッドＸ５は第２被覆層４が、突出部１４と、突出部１４に設けられた幅広部１６とを有する点でサーマルヘッドＸ１と構成が異なり、その他の点は共通であるため説明を省略する。

第２被覆層４は、第３方向Ｄ３に沿って延びる第２被覆層４ａと、平面視して、第２被覆層４ａから第２方向Ｄ２に向けて突出する突出部１４を、第３方向Ｄ３に複数備えている。それぞれの突出部１４は、平面視して、同形状をなしている。

突出部１４は、第３方向Ｄ３に幅の広い幅広部１６を１つ有している。幅広部１６の第３方向Ｄ３における幅Ｗ２は、幅広部１６を除いた突出部１４の第３方向Ｄ３における幅Ｗ１よりも長くなっている。そのため、突出部１４は、平面視して略Ｔの字形状となっている。

このように、突出部１４は、平面視して略Ｔの字状となっているため、基板７と放熱体１とが、第１接続部材６および第２接続部材８により接続される際に、突出部１４が、第１接続部材６または第２接続部材８に埋設されることとなる。第１接続部材６または第２接続部材８に埋設された突出部１４は、幅広部１６の突出部１４よりも幅の広い部分が楔として機能することにより、第２方向Ｄ２において、基板７にずれが生じる可能性を低減することができる。

なお、図１０（ｃ）に示すように、突出部１４に幅広部１６を設けない構成としてもよい。その場合においても、第２被覆層４が、第３方向Ｄ３に沿って延びる第２被覆層４ａを有することから、第２方向Ｄ２において、基板７にずれが生じる可能性を低減することができる。また、突出部１４が設けられているため、第３方向Ｄ３において、基板７にずれが生じる可能性を低減することができる。

さらに、第３方向Ｄ３における位置によって、突出部１４の突出長さを変更してもよい。例えば、図１０（ｃ）のように、第３方向Ｄ３の両端部に位置する突出部１４ａ，１４ｅの長さを、第３方向Ｄ３の中央部に位置する突出部１４ｂ，１４ｃ，１４ｄの長さよりも長くすることで、応力の生じやすい第３方向Ｄ３の両端部においても、基板７にずれが生じる可能性を低減することができる。なお、第３方向Ｄ３において、両端部から中央部にかけて突出部１４ａ〜１４ｅの長さが漸次短くなる構成としてもよい。

＜第６の実施形態＞
図１１，１２を用いてサーマルヘッドＸ６について説明する。サーマルヘッドＸ６は、放熱体１の構成がサーマルヘッドＸ１と異なりその他の点は共通であり説明を省略する。

図１２（ａ）で示すように、放熱体１は、台部１ａ上に設けられた突起部１ｂと、突起部１ｂから離間して設けられた突出部１ｃとを備えている。突出部１ｃは、図１１（ｂ）に示すように、第３方向Ｄ３に沿って延在して設けられている。そして、突出部１ｃの突出高さは、突起部１ｂの突出高さよりも低くなっている。なお、基板７の第２被覆層４も同様に第３方向Ｄ３に延在して設けられている。そして、基板７の第２被覆層４と、放熱体１の突出部１ｃとが、重畳するように、放熱体１上に基板７が載置されている。

図１２（ｂ）で示すように、放熱体１の突出部１ｃの先端は、第２被覆層４の内部に埋設されている。そのため、サーマルヘッドＸ６は、放熱体１の突出部１ｃが、第２被覆層４に食い込み、基板７と放熱体１との第２方向Ｄ２および第３方向Ｄ３における接続強度を向上させることができる。

なお、放熱体１の突出部１ｃの突出高さは、第３方向Ｄ３において一定でなくてもよく、例えば、第３方向Ｄ３の中央部において最も高い構成としてもよい。また、放熱体１の突出部１ｃが設けられた領域の上方に第２被覆層４が設けられておればよく、放熱体１の突出部１ｃが第３方向Ｄ３に連続的に設けられていなくてもよい。例えば、第３方向Ｄ３の中央部のみに放熱体１の突出部１ｃを設けることで、記録媒体から最も押圧力を受ける第３方向Ｄ３の中央部において、基板７のずれが生じる可能性を低減することができる。

＜第７の実施形態＞
図１３を用いてサーマルヘッドＸ７について説明する。サーマルヘッドＸ７は、放熱体１の構成がサーマルヘッドＸ６とは異なり、その他の点はサーマルヘッドＸ６と同様であり説明を省略する。

放熱体１は、台部１ａと、台部１ａから突出した突起部１ｂと、第３方向Ｄ３の中央部に台部１ａおよび突起部１ｂに設けられた貫通孔１ｄが設けられている。そして、貫通孔１ｄの縁には突出部１ｃが設けられている。

放熱体１の貫通孔１ｄは、第２接続部材８を挿入するために設けられており、貫通孔１ｄから挿入された第２接続部材８は、第３方向Ｄ３の中央部から両端部に広がるように設けられている。なお、第３方向Ｄ３の中央部にのみ第２接続部材８を設けてもよい。

サーマルヘッドＸ７は、図１３（ｂ）に示すように、貫通孔１ｄから挿入された第２接続部材８が、基板７の第２主面７ｄと放熱体１との間、第２被覆層４と放熱体１との間、基板７の第２端面７ｂとの間、および貫通孔１ｄの内部に設けられている。そして、第２被覆層４には、放熱体１の突起部１ｃの先端が埋設している。

このような構成のため、サーマルヘッドＸ７は、第２方向Ｄ２において基板７にずれが生じる可能性を低減することができるとともに、第３方向Ｄ３においても基板７にずれが生じる可能性を低減することができる。また、貫通孔１ｄが設けられているため、基板７と放熱体１とを第１接続部材６により固定した後に、基板７と放熱体１とを第２接続部材８により強固に固定することができるため、サーマルヘッドＸ７を簡単に製造することができる。

また、放熱体１に貫通孔１ｄを設けると、貫通孔１ｄの縁にバリなどが生じる可能性があるが、貫通孔１ｄの縁の上方に第２被覆層４を設けることにより、バリが突出部１ｃとして機能し、第２被覆層４に埋設することができ、第２方向Ｄ２および第３方向Ｄ３において、基板７にずれが生じる可能性を低減することができる。そのため、貫通孔１ｄの縁は、第２被覆層４の下方に位置することが好ましい。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺを示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ７をサーマルプリンタＺに用いてもよい。また、サーマルヘッドＸ１〜Ｘ７を適宜に組み合わせてもよい。

サーマルヘッドＸ１では、共通電極１７は、基板７の第１端面７ａ上から、基板７の第２主面７ｄ上、および基板７の第２端面７ｂ上を介して、基板７の上面上にわたって延びているが、これに限定されるものではない。例えば、共通電極１７を基板７の第１端面７ａおよび第２主面７ｄ上にのみ形成してもよい。この場合、基板７の第２主面７ｄ上に形成された共通電極１７とＦＰＣ５のプリント配線５ｂとを、別途設けたジャンパー線（不図示）によって接続すればよい。なお、第２主面７ｄに形成された共通電極１７上に導電層を設けて、ジャンパー線と共通電極１７とを接続してもよい。

また、サーマルヘッドＸ１では、ＦＰＣ５を介してヘッド基体３の基板７上に設けられた共通電極１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を外部の電源装置および制御装置等に電気的に接続しているが、これに限定されるものではない。例えば、ＦＰＣ５のように可撓性を有するフレキシブルプリント配線板ではなく、硬質のプリント配線板を介してヘッド基体３の各種配線を外部の電源装置等に電気的に接続してもよい。この場合、例えば、ヘッド基体３の共通電極１７およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１とプリント配線板のプリント
配線とをワイヤーボンディング、ＡＣＦ接続あるいは半田接続等によって接続すればよい。

また、サーマルヘッドＸ１では、図４，５に示されるように、電気抵抗層１５が、蓄熱層１３上のみならず、基板７の第１主面７ｃおよび第２主面７ｄ上にも設けられているが、基板７の第１端面７ａ上のリード部１７ｃと個別電極層１９とに接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上にのみ設けられていてもよい。また、基板７の第１端面７ａ上の共通電極１７および個別電極１９を蓄熱層１３上に直接形成し、蓄熱層１３上の共通電極１７の先端部と個別電極１９の先端部との間の領域にのみ電気抵抗層１５が設けられていてもよい。

また、図１４に示すように、共通電極１７の代わりに、隣接する２つの発熱部９ごとに発熱部９を接続する発熱部接続配線１８によって、複数の発熱部９を接続してもよい。この場合、詳細な説明は省略するが、発熱部接続配線１８に接続された隣接する２つの発熱部９に接続された２本の個別電極１９の間に電圧が印加されるように、駆動ＩＣあるいは各種配線の構成を変更することで、発熱部９を発熱させることができる。

さらにまた、発熱部９が基板７の第１端面７ａに設けられた例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、発熱部９が、第１主面７ｃに設けられた平面ヘッドにおいても、本発明を適用することができる。

Ｘ１〜Ｘ７ サーマルヘッド
１ 放熱体
１ａ 台部
１ｂ 突起部
１ｃ 突出部
１ｄ 貫通孔
２ 第１被覆層
３ ヘッド基体
４ 第２被覆層
５ フレキシブルプリント配線板
６ 第１接続部材
７ 基板
７ａ 第１端面
７ｂ 第２端面
７ｃ 第１主面
７ｄ 第２主面
８ 第２接続部材
９ 発熱部
１０ 第２被覆層列
１１ 駆動ＩＣ
１２ 穴部
１３ 蓄熱層
１４ 突出部
１６ 幅広部
１７ 共通電極
１９ 個別電極
２１ ＩＣ−ＦＰＣ接続電極
２５ 保護層
２７ 絶縁層

Claims (11)

1. 基板と、
   該基板上に設けられ、列状に配列された複数の発熱部と、
   前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、
   前記基板が載置される放熱体と、
   前記基板と前記放熱体とを接続する接続部材と、を備え、
   前記基板の前記放熱体と対向する第１面に、前記電極の一部を被覆する第１被覆層と、該第１被覆層と離間した第２被覆層が設けられており、
   前記第１被覆層と前記第２被覆層との間に前記接続部材が配置されていることを特徴とするサーマルヘッド。
2. 前記第２被覆層は、前記発熱部の配列方向に延在している、請求項１に記載のサーマルヘッド。
3. 前記第２被覆層は、前記発熱部の配列方向に交差する方向に複数設けられている、請求項２に記載のサーマルヘッド。
4. 前記第２被覆層は、前記発熱部の配列方向に列状に点在している、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
5. 前記第２被覆層は、穴部が設けられており、該穴部に前記接続部材が配置されている、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
6. 前記穴部が、前記発熱部の配列方向に複数設けられている、請求項５に記載のサーマルヘッド。
7. 前記第２被覆層は、平面視して、前記発熱部の配列方向に交差する方向に突出する複数の突出部を備える、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
8. 前記第２被覆層は、前記突出部に幅広部が設けられており、該幅広部の前記発熱部の配列方向における長さが、前記幅広部を除いた前記突出部の前記発熱部の配列方向における長さよりも長い、請求項７に記載のサーマルヘッド。
9. 前記放熱体は、前記第２被覆層が配置される領域に、前記基板へ向けて突出した突出部が設けられており、該突出部が前記第２被覆層に埋設している、請求項１乃至８のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
10. 前記放熱体は、前記接続部材が挿入される貫通孔が設けられており、前記貫通孔の縁上に前記第２被覆層が設けられている、請求項１乃至９のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
11. 請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えることを特徴とするサーマルプリンタ。

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