JP2014086461A

JP2014086461A - Cover lay film for flexible wiring board, flexible wiring board, and method for producing cover lay film for flexible wiring board

Info

Publication number: JP2014086461A
Application number: JP2012232156A
Authority: JP
Inventors: Koji Uehara; 浩治上原; Yoshihiro Hattori; 好弘服部
Original assignee: Canon Components Inc
Current assignee: Canon Components Inc
Priority date: 2012-10-19
Filing date: 2012-10-19
Publication date: 2014-05-12

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce curl of a flexible wiring board on which a cover lay film is bonded.SOLUTION: A flexible wiring board includes: a base film having flexibility; a wiring pattern 202 formed on a surface of the base film; and a cover lay film 1 covering the wiring pattern 202. The cover lay film 1 further includes an aramid resin film formed by extruding a stock solution for film formation on a support and an adhesive agent film formed on a surface of the aramid resin film. The adhesive agent film is formed on the surface of the aramid resin film on the side where the aramid resin film is not brought into contact with the support.

Description

本発明は、フレキシブル配線基板用カバーレイフィルム、フレキシブル配線基板、フレキシブル配線基板用カバーレイフィルムの製造方法に関する。詳しくは、本発明は、アラミド樹脂からなる絶縁性フィルムを有し、テープオートメ―テッドボンディング方式やチップオンフィルム方式による半導体集積回路などの実装に用いられるフレキシブル配線基板用カバーレイフィルムと、このフレキシブル配線基板用カバーレイフィルムが適用されるフレキシブル配線基板と、このフレキシブル配線基板用カバーレイフィルムの製造方法に関する。 The present invention relates to a cover wiring film for a flexible wiring board, a flexible wiring board, and a method for manufacturing a cover wiring film for a flexible wiring board. More specifically, the present invention includes an insulating film made of an aramid resin, and a flexible printed circuit board coverlay film used for mounting a semiconductor integrated circuit by a tape automated bonding method or a chip-on-film method, and the flexible film The present invention relates to a flexible wiring board to which a wiring board coverlay film is applied, and a method for manufacturing the flexible wiring board coverlay film.

フレキシブル配線基板には、テープオートメ―テッドボンディング（ＴＡＢ）方式やチップオンフィルム（ＣＯＦ）方式により半導体集積回路（ＩＣ）などが実装されるものがある。このようなフレキシブル配線基板は、絶縁性のベースフィルムと、ベースフィルムの表面に接着された金属箔からなる配線パターンとを有する。さらに、回路パターンの表面には、保護用のカバーレイフィルムが貼り付けられる。カバーレイフィルムは、たとえば、絶縁性のフィルムとその表面に形成される半硬化状態の接着剤膜との積層構造を有する。カバーレイフィルムは、接着剤膜によって回路パターンの表面に接着される。そして、接着剤が硬化するとカバーレイフィルムとフレキシブル配線基板とが一体化する。
このようなフレキシブル配線基板は、可撓性を有しており、電気機器や電子機器などの配線に用いられる。要求される特性には、接着性、耐熱性、耐溶剤性（耐薬品性）、電気特性、長期耐熱性がある。さらに、厚さが薄いこと、可撓性（湾曲または屈曲のしやすさ）や寸法安定性が要求される。
先行技術文献には、このようなカバーレイフィルムの絶縁性のフィルムとして、厚さが数μｍのアラミド樹脂系のフィルムが用いられる構成が開示されている（特許文献１，２，３参照）。また、特許文献４には、製造能力の向上を図るため、幅が１６０ｍｍの絶縁性フィルムを用いて、多条に配列される電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法が開示されている。
しかしながら、このような従来公知のカバーレイフィルムは、湿度による寸法変化が大きいため、フレキシブル配線基板に生じるカールの量が変化する。このため、加工精度が加工環境の影響を大きく受ける。 Some flexible wiring boards are mounted with a semiconductor integrated circuit (IC) or the like by a tape automated bonding (TAB) method or a chip-on-film (COF) method. Such a flexible wiring board has an insulating base film and a wiring pattern made of a metal foil bonded to the surface of the base film. Further, a protective coverlay film is attached to the surface of the circuit pattern. The coverlay film has, for example, a laminated structure of an insulating film and a semi-cured adhesive film formed on the surface thereof. The coverlay film is adhered to the surface of the circuit pattern by an adhesive film. When the adhesive is cured, the coverlay film and the flexible wiring board are integrated.
Such a flexible wiring board has flexibility, and is used for wiring of electrical equipment and electronic equipment. The required properties include adhesion, heat resistance, solvent resistance (chemical resistance), electrical characteristics, and long-term heat resistance. Furthermore, a thin thickness, flexibility (ease of bending or bending) and dimensional stability are required.
Prior art documents disclose a configuration in which an aramid resin film having a thickness of several μm is used as an insulating film of such a coverlay film (see Patent Documents 1, 2, and 3). Further, Patent Document 4 discloses a method of manufacturing a film carrier tape for mounting electronic components arranged in multiple stripes using an insulating film having a width of 160 mm in order to improve manufacturing capability.
However, since such a conventionally known coverlay film has a large dimensional change due to humidity, the amount of curl generated on the flexible wiring board changes. For this reason, the machining accuracy is greatly affected by the machining environment.

特開２００５−２３５９４８号公報JP 2005-235948 A 特開２００８−２１８５７６号公報JP 2008-218576 A 特開２０１０−１７１２９６号公報JP 2010-171296 A 特開２００２−２９９３９０号公報JP 2002-299390 A

前記実情に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、フレキシブル配線基板のカールの低減を図ることである。 In view of the above circumstances, the problem to be solved by the present invention is to reduce curling of the flexible wiring board.

前記課題を解決するため、本発明のフレキシブル配線基板用カバーレイフィルムは、製膜原液を支持体上に押し出して形成されたアラミド樹脂のフィルムと、前記アラミド樹脂のフィルムの表面に形成される接着剤膜と、を有し、前記接着剤膜は、前記アラミド樹脂のフィルムの前記支持体に接触しなかった側の表面に形成されることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems, a coverlay film for a flexible wiring board according to the present invention comprises an aramid resin film formed by extruding a film-forming stock solution on a support, and an adhesive formed on the surface of the aramid resin film. The adhesive film is formed on the surface of the aramid resin film that is not in contact with the support.

前記アラミド樹脂のフィルムの厚さは３〜６μｍであり、前記接着剤膜の厚さは２０〜４０μｍであることを特徴とする。 The aramid resin film has a thickness of 3 to 6 μm, and the adhesive film has a thickness of 20 to 40 μm.

本発明のフレキシブル配線基板は、可撓性を有するベースフィルムと、前記ベースフィルムの表面に形成される配線パターンと、前記配線パターンを覆う前記カバーレイフィルムと、を有することを特徴とする。 The flexible wiring board of the present invention has a flexible base film, a wiring pattern formed on the surface of the base film, and the cover lay film covering the wiring pattern.

本発明のフレキシブル配線基板用カバーレイフィルムの製造方法は、製膜原液を支持体上に押し出してアラミド樹脂のフィルムを形成する製膜段階と、前記アラミド樹脂のフィルムの前記製膜段階において前記支持体に接触しなかった側の表面に接着剤膜を形成する段階と、を有することを特徴とする。 The method for producing a cover wiring film for a flexible wiring board according to the present invention includes the step of forming the aramid resin film by extruding a film-forming stock solution onto a support, and the supporting step in the film-forming step of the aramid resin film. Forming an adhesive film on the surface that is not in contact with the body.

本発明によれば、カバーレイフィルムのカールの低減を図ることができる。したがって、カバーレイフィルムが適用されたフレキシブル配線基板のカールの低減を図ることができる。 According to the present invention, curling of the coverlay film can be reduced. Therefore, curling of the flexible wiring board to which the coverlay film is applied can be reduced.

図１は、本発明の実施形態にかかるカバーレイフィルムの構成を模式的に示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of a coverlay film according to an embodiment of the present invention. 図２（ａ）は、フレキシブル配線基板本体の構成を模式的に示す断面図であり、図２（ｂ）は、カバーレイフィルムが貼り付けられたフレキシブル配線基板の構成を模式的に示す断面図である。2A is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the flexible wiring board main body, and FIG. 2B is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the flexible wiring board to which the coverlay film is attached. It is. 図３は、絶縁性フィルムの製造装置および製造工程を模式的に示す図である。FIG. 3 is a diagram schematically showing an insulating film manufacturing apparatus and manufacturing process. 図４は、接着剤膜を形成する装置およびその工程を模式的に示す図である。FIG. 4 is a diagram schematically showing an apparatus for forming an adhesive film and its process. 図５は、フレキシブル配線基板の製造方法の各工程を、模式的に示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing each step of the manufacturing method of the flexible wiring board. 図６は、製造されたフレキシブル配線基板２の構成を模式的に示す平面図である。FIG. 6 is a plan view schematically showing the configuration of the manufactured flexible wiring board 2. 図７（ａ）は、比較例にかかるフレキシブル配線基板の構成を模式的に示す断面図であって、カバーレイフィルムがフレキシブル配線基板本体に貼り付けられる前の状態を示す図であり、図７（ｂ）は、比較例にかかるフレキシブル配線基板の構成を模式的に示す断面図であって、カバーレイフィルムがフレキシブル配線基板本体に貼り付けられた後の状態を示す図である。7A is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the flexible wiring board according to the comparative example, and is a diagram showing a state before the coverlay film is attached to the flexible wiring board main body. (B) is sectional drawing which shows typically the structure of the flexible wiring board concerning a comparative example, Comprising: It is a figure which shows the state after a coverlay film was affixed on the flexible wiring board main body. 図８は、カールの評価に用いた実施例の試験片および比較例の試験片の構成を模式的に示す平面図である。FIG. 8 is a plan view schematically showing the configuration of the test piece of the example used for the evaluation of curl and the test piece of the comparative example.

以下に、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

（カバーレイフィルムの構成）
まず、本発明の実施形態にかかるフレキシブル配線基板用カバーレイフィルム（以下、単に「カバーレイフィルム１」と称する）の構成について、図１を参照して説明する。図１は、カバーレイフィルム１の構成を模式的に示す断面図である。図１に示すように、カバーレイフィルム１は、電気的な絶縁性を有する絶縁性フィルム１１と、フレキシブル配線基板本体２１（後述）に接着するための接着剤膜１２とを有する。そして、カバーレイフィルム１は、絶縁性フィルム１１と接着剤膜１２との積層構造を有する。また、未使用状態においては、接着剤膜１２の表面に離型基材１３が貼り付けられている。
絶縁性フィルム１１には、可撓性と電気的な絶縁性を有する各種樹脂材料からなるフィルムが適用できる。
たとえば、絶縁性フィルム１１には、厚さが約３〜６μｍ（たとえば４．５μｍ）のアラミド樹脂のフィルムが適用される。カバーレイフィルム１にも軽量化、薄型化を求められる。しかし、従来の汎用であるポリイミド等の樹脂フィルムは、厚みが１０μｍ程度が下限と言われ、これ以下では耐破断強度等の機械的特性が得られない。これに対して、アラミド樹脂フィルムは、厚さが約３μｍ程度から上記機械的特性を満足して製膜され得る。また、軽薄化を達成しても、フレキシブル配線基板のカバーレイフィルム１に用いる絶縁性フィルム１１は、ポリイミド等の従来型フィルムと同様またはそれ以上に柔軟（フレキシブル）性と高屈曲性を必要とする。しかし、アラミド樹脂では厚みが１０μｍに近づくと、機械的特性で剛性が強くなり柔軟性が低下し、曲げても反発力が発生し、屈曲状態が維持しにくくなる。従って、アラミド樹脂の絶縁性フィルム１１の厚みは、軽薄化と高屈曲性の確保の点からは、３〜６μｍが好ましい。
絶縁性フィルム１１は、溶液流延法によって製膜されるものが適用される。絶縁性フィルム１１の一方の表面は、製膜の工程において金属ドラムやエンドレスベルトなどの流延支持体５２に接触していない。この表面を「エアー面１１１」と称する。また、他方の表面は、製膜の工程において流延支持体５２に接触している。この面を「ベルト面１１２」と称する。
接着剤膜１２には、厚さが２０〜４０μｍのエポキシ樹脂やポリアミド樹脂等からなる接着剤が適用される。接着剤膜１２は、絶縁性フィルム１１の片側表面であって、製膜の工程において流延支持体５２に接触しなかった側の面（エアー面１１１）に形成される（後述）。
なお、絶縁性フィルム１１の具体的な材質や厚さ、接着剤膜１２の具体的な種類や厚さは、カバーレイフィルム１に要求される機能や性能に応じて適宜設定される。
さらにカバーレイフィルム１の未使用状態においては、接着剤膜１２の表面に離型基材１３が貼り付けられている。離型基材１３は、未使用時において接着剤膜１２を保護する機能を有する。そして、離型基材１３は、カバーレイフィルム１がフレキシブル配線基板本体２１に貼り付けられる際に、接着剤膜１２から剥がされる。離型基材１３には、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のフィルムが適用される。ただし、離型基材１３は、接着剤膜１２を保護することができ、かつ必要に応じて接着剤膜１２を破損することなく剥離できる構成であればよい。このため、材質はＰＥＴに限定されない。たとえば、離型基材１３として、ポリエチレン（ＰＥ）のフィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）のフィルム、ポリメチルペンテン（ＴＰＸ）のフィルム、離型処理が施されたポリエステルのフィルムなどといった樹脂のフィルムが適用できる。このほか離型基材１３には、ＰＥのフィルム、ＰＰフィルムなどといったポリオレフィンのフィルム、ＴＰＸのフィルム、離型処理が施されたポリエステルのフィルムが適用される。さらに、離型基材１３には、前記各樹脂が紙材料の片面または両面にコートされた離型紙等が適用できる。 (Structure of coverlay film)
First, the configuration of a flexible wiring board coverlay film (hereinafter simply referred to as “coverlay film 1”) according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the coverlay film 1. As shown in FIG. 1, the coverlay film 1 includes an insulating film 11 having electrical insulating properties and an adhesive film 12 for bonding to a flexible wiring board body 21 (described later). The coverlay film 1 has a laminated structure of an insulating film 11 and an adhesive film 12. In the unused state, the release substrate 13 is attached to the surface of the adhesive film 12.
As the insulating film 11, films made of various resin materials having flexibility and electrical insulation can be applied.
For example, an aramid resin film having a thickness of about 3 to 6 μm (for example, 4.5 μm) is applied to the insulating film 11. The coverlay film 1 is also required to be light and thin. However, a conventional resin film made of polyimide or the like is said to have a lower limit of about 10 μm in thickness, and below this, mechanical properties such as fracture resistance cannot be obtained. On the other hand, the aramid resin film can be formed from a thickness of about 3 μm while satisfying the mechanical properties. Further, even if the thickness is reduced, the insulating film 11 used for the coverlay film 1 of the flexible wiring board needs to be flexible (flexible) and highly flexible as well as conventional films such as polyimide. To do. However, when the thickness of the aramid resin approaches 10 μm, the mechanical properties increase the rigidity and the flexibility decreases, and a repulsive force is generated even when bent, making it difficult to maintain the bent state. Therefore, the thickness of the aramid resin insulating film 11 is preferably 3 to 6 μm from the viewpoint of lightening and ensuring high flexibility.
The insulating film 11 is formed by a solution casting method. One surface of the insulating film 11 is not in contact with a casting support 52 such as a metal drum or an endless belt in the film forming process. This surface is referred to as “air surface 111”. The other surface is in contact with the casting support 52 in the film forming process. This surface is referred to as “belt surface 112”.
An adhesive made of an epoxy resin or a polyamide resin having a thickness of 20 to 40 μm is applied to the adhesive film 12. The adhesive film 12 is formed on one surface of the insulating film 11 and the surface (air surface 111) on the side that does not come into contact with the casting support 52 in the film forming process (described later).
The specific material and thickness of the insulating film 11 and the specific type and thickness of the adhesive film 12 are appropriately set according to the function and performance required for the coverlay film 1.
Further, when the coverlay film 1 is not used, a release substrate 13 is attached to the surface of the adhesive film 12. The release substrate 13 has a function of protecting the adhesive film 12 when not used. The release substrate 13 is peeled off from the adhesive film 12 when the coverlay film 1 is attached to the flexible wiring board body 21. For the release substrate 13, for example, a polyethylene terephthalate (PET) film is applied. However, the mold release base material 13 should just be the structure which can peel the adhesive film 12 as needed, without breaking the adhesive film 12 as needed. For this reason, the material is not limited to PET. For example, as the release substrate 13, a resin film such as a polyethylene (PE) film, a polypropylene (PP) film, a polymethylpentene (TPX) film, a polyester film subjected to a release treatment can be applied. . In addition, a polyolefin film such as a PE film or a PP film, a TPX film, or a polyester film subjected to a release treatment is applied to the release substrate 13. Furthermore, a release paper or the like in which each resin is coated on one or both sides of a paper material can be applied to the release substrate 13.

（フレキシブル配線基板の構成）
次に、本発明の実施形態にかかるフレキシブル配線基板２の構成について、図２を参照して説明する。図２（ａ）は、フレキシブル配線基板本体２１の構成を模式的に示す断面図である。図２（ｂ）は、カバーレイフィルム１が貼り付けられたフレキシブル配線基板２の構成を模式的に示す断面図である。
図２（ａ）（ｂ）に示すように、フレキシブル配線基板２は、フレキシブル配線基板本体２１と、カバーレイフィルム１とを有する。
フレキシブル配線基板本体２１は、ベースフィルム２０１と配線パターン２０２とを有する。ベースフィルム２０１は、可撓性と電気的な絶縁性を有するポリイミドのフィルムが適用される。ベースフィルム２０１の厚さは、たとえば５０μｍが適用される。配線パターン２０２は、電気的な導体箔２０７により形成される。たとえば、配線パターン２０２は、厚さが約２５μｍの電解銅箔により形成される。そして、配線パターン２０２は、接着剤膜２０３によってベースフィルム２０１に接着される。このため、フレキシブル配線基板本体２１は、ベースフィルム２０１と接着剤膜２０３と配線パターン２０２の積層構造を有する。配線パターン２０２をフレキシブル配線基板本体２１に接着する接着剤膜２０３には、たとえば、エポキシ・ポリアミド混合系の接着剤が適用される。
フレキシブル配線基板本体２１には、部品実装部２０６が設けられる（後述。図６参照）。部品実装部２０６は、電子部品や電気部品が実装される領域である。部品実装部２０６には、電子部品や電気部品を実装するためのデバイスホール２０４が形成されるとともに、デバイスホール２０４に実装される電子部品や電気部品と配線パターンとを接続するための端子部などが設けられる。このほか、フレキシブル配線基板本体２１には、スプロケットホール２０５が形成される。スプロケットホール２０５は、電子部品や電気部品を実装する工程において、フレキシブル配線基板２の繰り出しや位置決めに用いられる開口部である。
そして、フレキシブル配線基板本体２１の表面の部品実装部２０６に相当する場所には、カバーレイフィルム１が貼り付けられる。その結果、フレキシブル配線基板本体２１の表面に形成される配線パターン２０２は、カバーレイフィルムに覆われて保護される。 (Configuration of flexible wiring board)
Next, the configuration of the flexible wiring board 2 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 2A is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the flexible wiring board main body 21. FIG. 2B is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the flexible wiring board 2 to which the coverlay film 1 is attached.
As shown in FIGS. 2A and 2B, the flexible wiring board 2 includes a flexible wiring board main body 21 and a coverlay film 1.
The flexible wiring board body 21 has a base film 201 and a wiring pattern 202. As the base film 201, a polyimide film having flexibility and electrical insulation is applied. The thickness of the base film 201 is, for example, 50 μm. The wiring pattern 202 is formed by an electrical conductor foil 207. For example, the wiring pattern 202 is formed of an electrolytic copper foil having a thickness of about 25 μm. The wiring pattern 202 is bonded to the base film 201 with the adhesive film 203. For this reason, the flexible wiring board body 21 has a laminated structure of the base film 201, the adhesive film 203, and the wiring pattern 202. For the adhesive film 203 for adhering the wiring pattern 202 to the flexible wiring board main body 21, for example, an epoxy-polyamide mixed adhesive is applied.
The flexible wiring board body 21 is provided with a component mounting portion 206 (described later, see FIG. 6). The component mounting unit 206 is an area where electronic components and electrical components are mounted. A device hole 204 for mounting an electronic component or an electrical component is formed in the component mounting portion 206, and a terminal portion for connecting the electronic component or the electrical component mounted in the device hole 204 and a wiring pattern, etc. Is provided. In addition, a sprocket hole 205 is formed in the flexible wiring board main body 21. The sprocket hole 205 is an opening used for feeding and positioning the flexible wiring board 2 in the process of mounting electronic components and electrical components.
And the coverlay film 1 is affixed on the surface corresponding to the component mounting part 206 on the surface of the flexible wiring board main body 21. As a result, the wiring pattern 202 formed on the surface of the flexible wiring board main body 21 is covered and protected by the coverlay film.

（カバーレイフィルムの製造方法）
次に、カバーレイフィルム１の製造方法について、図３と図４を参照して説明する。カバーレイフィルム１の製造方法には、アラミド樹脂のフィルムである絶縁性フィルム１１を製造（製膜）する工程と、製造された絶縁性フィルム１１の片側表面（エアー面１１１）に接着剤膜１２を形成する工程とが含まれる。図３は、絶縁性フィルム１１の製造装置５（製膜装置）および製造工程を模式的に示す図である。図４は、絶縁性フィルム１１にカバーレイ用の接着剤膜１２を貼り合わせたカバーレイフィルム１を形成する装置６およびその工程を模式的に示す図である。
絶縁性フィルム１１の製造工程の内容は、次のとおりである。まず、絶縁性フィルム１１の製膜原液が製造（調製）される。製膜原液は、フィルム製造に必要な添加剤を加えたアラミド樹脂を、所定の有機溶媒または硫酸などの所定の無機溶媒に再溶解させることによって製造される。そして、溶液流延法を用いて、製膜原液からアラミド樹脂のフィルムである絶縁性フィルム１１が製造（製膜）される。図３に示すように、絶縁性フィルム１１の製造装置５は、口金５１と、流延支持体５２（金属ドラムまたはエンドレスベルト）と、縦延伸機５３と、横延伸機５４と、トリマー５５と、巻取機５６とを有する。
まず、製膜原液は、口金５１から流延支持体５２としての金属ドラムまたはエンドレスベルトの表面に押し出されてアラミド樹脂のフィルム１０１になる。次いで、アラミド樹脂のフィルム１０１は、縦延伸機５３に搬送される。縦延伸機５３において、アラミド樹脂のフィルム１０１は、再加熱されるとともに縦方向（機械方向）に延伸される。縦延伸機５３で縦方向に延伸されたアラミド樹脂のフィルム１０１は、横延伸機５４に搬送される。横延伸機５４において、アラミド樹脂のフィルム１０１は、所定の厚さ（本実施形態においては３〜６μｍ、特に約４．５μｍ）になるように横方向（口金５１からの押し出し方向に直角な方向をいう）に延伸される。そして、アラミド樹脂のフィルム１０１の弾性率や熱寸法安定性の向上のために、延伸に続いて熱処理が行われる。なお、縦延伸機５３および横延伸機５４における延伸の条件は、絶縁性フィルム１１の厚さや要求される性能などに応じて適宜設定される。本実施形態では、厚さが約４．５μｍになるように設定される。次いで、アラミド樹脂のフィルム１０１は、トリマー５５おいてトリミングされる。トリミングされたアラミド樹脂のフィルム１０１は、巻取機５６により巻き取られる。このような工程を経て製造されたアラミド樹脂のフィルム１０１が、カバーレイフィルム１の絶縁性フィルム１１となる。
絶縁性フィルム１１（アラミド樹脂のフィルム１０１）は、前記工程において、口金５１から押し出されてから巻取機５６で巻き取られるまでの間に、流延支持体５２（金属ドラムまたはエンドレスベルト）やローラ上を流延し、その間に延伸や乾燥や熱処理が施される。この間に流延支持体５２やローラに接する面（ベルト面１１２）と、接触しない面（エアー面１１１）とで、溶媒の残留濃度やその他の性質において差が生じることがある。そこで、本発明の実施形態においては、製造された絶縁性フィルム１１のベルト面１１２とエアー面１１１とを識別しておく。そして、本実施形態では、絶縁性フィルム１１（アラミド樹脂のフィルム１０１）は、巻取機５６において、エアー面１１１がカールの外側になるように巻き取られる。
なお、巻取機５６により巻き取られた絶縁性フィルム１１は、次の工程における加工に適合するように、スリッタなどによって所定の幅に切断される。
次に、製造された絶縁性フィルム１１のエアー面１１１に、接着剤膜１２をコーティングしてカバーレイフィルム１が形成される。カバーレイフィルム１の形成の工程について、図４を参照して説明する。カバーレイフィルム１を形成する装置６は、口金６１と、コータ６２と、インラインドライヤ６３と、ラミネータ６４と、巻取機６５とを有する。
まず、口金６１とロール式のコータ６２などを用いて、絶縁性フィルム１１のエアー面１１１に接着剤溶液が塗布されて接着剤膜１２が形成される。接着剤には、エポキシ系樹脂やポリアミド樹脂などからなる溶質（接着剤の成分）が有機溶剤に溶解され接着剤が適用される。接着剤膜１２が形成された絶縁性フィルム１１は、インラインドライヤ６３に搬送される。インラインドライヤ６３によって、接着剤の有機溶媒が揮発され、接着剤膜１２が半硬化状態にされる。なお、半硬化状態とは、接着剤の組成物が乾燥した状態にあり、一部において硬化反応が進行している状態をいうものとする。インラインドライヤ６３による乾燥の条件は、接着剤の種類や膜の厚さなどに応じて適宜設定される。たとえば、接着剤膜１２がエポキシ樹脂やアラミド樹脂からなり、厚さが２０〜４０μｍであれば、加熱温度には８０〜１６０℃、加熱時間には２〜１０分間が適用される。
次いで、ラミネータ６４によって、接着剤膜１２の表面に離型基材１３が貼り合わせられる。離型基材１３は前記のとおりである。
そして、離型基材１３が貼り付けられたカバーレイフィルム１は、巻取機６５によってロール状に巻き取られる。この際、接着剤膜１２が形成される側がカールの内側になるように巻き取られる。 (Coverlay film manufacturing method)
Next, the manufacturing method of the coverlay film 1 is demonstrated with reference to FIG. 3 and FIG. The manufacturing method of the coverlay film 1 includes a step of manufacturing (forming) an insulating film 11 that is an aramid resin film, and an adhesive film 12 on one side surface (air surface 111) of the manufactured insulating film 11. Forming the step. FIG. 3 is a diagram schematically showing the manufacturing apparatus 5 (film forming apparatus) and the manufacturing process of the insulating film 11. FIG. 4 is a diagram schematically showing an apparatus 6 for forming a coverlay film 1 in which an adhesive film 12 for coverlay is bonded to an insulating film 11 and the process thereof.
The contents of the manufacturing process of the insulating film 11 are as follows. First, a film forming stock solution for the insulating film 11 is manufactured (prepared). The film-forming stock solution is produced by re-dissolving an aramid resin to which an additive necessary for film production is added in a predetermined organic solvent or a predetermined inorganic solvent such as sulfuric acid. And the insulating film 11 which is a film of an aramid resin is manufactured (film formation) from the film forming stock solution using the solution casting method. As shown in FIG. 3, the insulating film 11 manufacturing apparatus 5 includes a base 51, a casting support 52 (metal drum or endless belt), a longitudinal stretching machine 53, a lateral stretching machine 54, and a trimmer 55. And a winder 56.
First, the film-forming stock solution is extruded from the die 51 onto the surface of a metal drum or endless belt as the casting support 52 to become an aramid resin film 101. Next, the aramid resin film 101 is conveyed to the longitudinal stretching machine 53. In the longitudinal stretching machine 53, the aramid resin film 101 is reheated and stretched in the longitudinal direction (machine direction). The aramid resin film 101 stretched in the longitudinal direction by the longitudinal stretching machine 53 is conveyed to the transverse stretching machine 54. In the transverse stretching machine 54, the aramid resin film 101 has a transverse direction (a direction perpendicular to the direction of extrusion from the die 51) so as to have a predetermined thickness (3 to 6 μm, particularly about 4.5 μm in the present embodiment). Is stretched). Then, in order to improve the elastic modulus and thermal dimensional stability of the aramid resin film 101, heat treatment is performed following the stretching. The stretching conditions in the longitudinal stretching machine 53 and the lateral stretching machine 54 are appropriately set according to the thickness of the insulating film 11 and the required performance. In this embodiment, the thickness is set to about 4.5 μm. Next, the aramid resin film 101 is trimmed by the trimmer 55. The trimmed aramid resin film 101 is wound up by a winder 56. The aramid resin film 101 manufactured through such a process becomes the insulating film 11 of the coverlay film 1.
Insulating film 11 (aramid resin film 101) is a casting support 52 (metal drum or endless belt) between the time when it is extruded from base 51 and the time when it is wound by winder 56 in the above-mentioned step. It is cast on a roller, and stretched, dried or heat-treated during the casting. During this time, there may be a difference in residual solvent concentration and other properties between the surface (belt surface 112) in contact with the casting support 52 and the roller and the surface not in contact (air surface 111). Therefore, in the embodiment of the present invention, the belt surface 112 and the air surface 111 of the manufactured insulating film 11 are identified. In the present embodiment, the insulating film 11 (aramid resin film 101) is wound by the winder 56 so that the air surface 111 is outside the curl.
The insulating film 11 wound up by the winder 56 is cut into a predetermined width by a slitter or the like so as to be suitable for processing in the next step.
Next, the cover layer film 1 is formed by coating the adhesive film 12 on the air surface 111 of the manufactured insulating film 11. The process of forming the coverlay film 1 will be described with reference to FIG. The apparatus 6 for forming the coverlay film 1 includes a base 61, a coater 62, an inline dryer 63, a laminator 64, and a winder 65.
First, an adhesive solution 12 is formed by applying an adhesive solution to the air surface 111 of the insulating film 11 using a base 61 and a roll type coater 62. For the adhesive, a solute (adhesive component) made of an epoxy resin or a polyamide resin is dissolved in an organic solvent, and the adhesive is applied. The insulating film 11 on which the adhesive film 12 is formed is conveyed to the inline dryer 63. The organic solvent of the adhesive is volatilized by the in-line dryer 63, and the adhesive film 12 is brought into a semi-cured state. The semi-cured state refers to a state where the adhesive composition is in a dry state and the curing reaction is partially progressing. Conditions for drying by the in-line dryer 63 are appropriately set according to the type of adhesive, the thickness of the film, and the like. For example, if the adhesive film 12 is made of an epoxy resin or an aramid resin and has a thickness of 20 to 40 μm, a heating temperature of 80 to 160 ° C. and a heating time of 2 to 10 minutes are applied.
Next, the release substrate 13 is bonded to the surface of the adhesive film 12 by the laminator 64. The release substrate 13 is as described above.
The cover lay film 1 to which the release substrate 13 is attached is wound up in a roll shape by a winder 65. At this time, the film is wound so that the side on which the adhesive film 12 is formed is inside the curl.

（フレキシブル配線基板の製造方法）
次に、フレキシブル配線基板２の製造方法について、図５を参照して説明する。図５は、フレキシブル配線基板２の製造方法の各工程を、模式的に示す断面図である。
まず、図５（ａ）に示すように、ベースフィルム２０１の一方の表面に接着剤が塗布され、接着剤膜２０３が形成される。そして、形成された接着剤膜２０３は半硬化状態に加工される。半硬化状態は、前記同様である。これにより、ベースフィルム２０１と接着剤膜２０３の積層体が形成される。ベースフィルム２０１には、ポリイミドのフィルムが適用される。接着剤膜２０３には、エポキシ・ポリアミド混合系の接着剤が適用される。
次いで、図５（ｂ）に示すように、積層体に、デバイスホール２０４やスプロケットホール２０５などの開口部が形成される。これらの開口部の形成には、たとえば打ち抜き加工が適用される。
次いで、図５（ｃ）に示すように、接着剤膜２０３の表面に、導体箔２０７が、ラミネート加工によって貼り付けられる。導体箔２０７には、たとえば厚さが約２５μｍの電解銅箔が適用される。そして、導体箔２０７が貼り付けられた積層体にキュア加工が施される。これにより、接着剤膜２０３が硬化して、導体箔２０７がベースフィルム２０１に接着される。
次いで、図５（ｄ）に示すように、貼り付けられた導体箔２０７がパターニングされ、配線パターン２０２が形成される。導体箔２０７のパターニングには、エッチング法が適用される。
このような工程を経て、フレキシブル配線基板本体２１が製造される。なお、接着剤膜２０３の形成から配線パターン２０２の形成までの各工程は、ロール状に巻かれた数１０ｍの長尺のベースフィルム２０１が各工程の製造装置に搬送されて処理されるロールツーロール（ｒｏｌｌｔｏｒｏｌｌ）法が適用される。この方法において、ベースフィルム２０１の搬送は、その幅方向の両外側に連続して形成されたスプロケットホールを介して行うことができる。 (Method for manufacturing flexible wiring board)
Next, a method for manufacturing the flexible wiring board 2 will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing each step of the method for manufacturing the flexible wiring board 2.
First, as shown in FIG. 5A, an adhesive is applied to one surface of the base film 201 to form an adhesive film 203. The formed adhesive film 203 is processed into a semi-cured state. The semi-cured state is the same as described above. Thereby, a laminated body of the base film 201 and the adhesive film 203 is formed. A polyimide film is applied to the base film 201. An epoxy-polyamide mixed adhesive is applied to the adhesive film 203.
Next, as shown in FIG. 5B, openings such as device holes 204 and sprocket holes 205 are formed in the laminate. For example, a punching process is applied to form these openings.
Next, as shown in FIG. 5C, the conductor foil 207 is attached to the surface of the adhesive film 203 by laminating. For the conductor foil 207, for example, an electrolytic copper foil having a thickness of about 25 μm is applied. Then, the laminated body to which the conductor foil 207 is attached is cured. As a result, the adhesive film 203 is cured and the conductor foil 207 is bonded to the base film 201.
Next, as shown in FIG. 5D, the attached conductor foil 207 is patterned to form a wiring pattern 202. An etching method is applied to the patterning of the conductor foil 207.
The flexible wiring board main body 21 is manufactured through such steps. Each process from the formation of the adhesive film 203 to the formation of the wiring pattern 202 is a roll-to-roll process in which a long base film 201 of several tens of meters wound in a roll shape is conveyed to a manufacturing apparatus in each process. A roll to roll method is applied. In this method, the base film 201 can be conveyed through sprocket holes formed continuously on both outer sides in the width direction.

図６は、フレキシブル配線基板２の製造が図５（ｄ）まで完了したフレキシブル配線基板本体２１の構成を模式的（特に長尺方向は短く部分的に例示した）に示す平面図である。図６に示すように、本件のフレキシブル配線基板本体２１は、長尺のベースフィルム２０１の幅方向に、４条の部品実装部２０６がレイアウトされたものである。このフレキシブル配線基板本体２１は、後述するカバーレイフィルム１の貼合わせ加工等を行ってフレキシブル配線基板２へと形成される。その後、部品実装部２０６の長手方向に繋がった状態で、その幅方向の両側にライン状に配置されたスプロケットホールを含めた幅にスリット加工して１条のＴＡＢ（Tape Automated Bonding)テープに製造することができるものである。図６においては、広幅のベースフィルム２０１に４条のＴＡＢテープが並べて形成される構成を示す。このような多条構成は、ＴＡＢテープ等の大量生産に好適なフレキシブル配線基板の製造方法である。なお、このように部品実装部２０６が幅方向に複数条レイアウトされたフレキシブル配線基板２は、電子部品や電気部品の実装工程の前に、各条に裁断される。 FIG. 6 is a plan view schematically showing the configuration of the flexible wiring board main body 21 in which the production of the flexible wiring board 2 has been completed up to FIG. 5D (particularly, the long direction is short and partially illustrated). As shown in FIG. 6, the flexible wiring board main body 21 of the present case is one in which four component mounting portions 206 are laid out in the width direction of a long base film 201. The flexible wiring board main body 21 is formed into the flexible wiring board 2 by performing a laminating process or the like of the coverlay film 1 described later. After that, in a state where it is connected in the longitudinal direction of the component mounting portion 206, it is slit to a width including sprocket holes arranged in a line on both sides in the width direction to produce a single TAB (Tape Automated Bonding) tape. Is something that can be done. FIG. 6 shows a configuration in which four TAB tapes are formed side by side on a wide base film 201. Such a multi-strip configuration is a method for manufacturing a flexible wiring board suitable for mass production of TAB tape and the like. In addition, the flexible wiring board 2 in which the component mounting portions 206 are laid out in a plurality of strips in the width direction in this way is cut into strips before the mounting process of the electronic component or the electrical component.

次に、図５（ｅ）に示すように、カバーレイフィルム１が、フレキシブル配線基板本体２１の表面に貼り付けられる。図６の平面図で示すと、フレキシブル配線基板本体２１の部品実装部２０６の位置に張り付けられる。カバーレイフィルム１は、あらかじめ、打ち抜き加工などによって、フレキシブル配線基板２のデバイスホール２０４や配線パターン２０２の位置や形状などに応じた寸法および形状に切り出される。そして、切り出されたカバーレイフィルム１が、フレキシブル配線基板本体２１の部品実装部２０６に位置合わせされて仮貼り付けられる。その後、熱加圧式ラミネータによって貼り付けられ、さらにその後、アフターベークが施される。これにより、カバーレイフィルム１がフレキシブル配線基板本体２１に接着される。
その後、カバーレイフィルム１から露出する配線パターン２０２に、金メッキなどが施される。
このような工程を経て、フレキシブル配線基板２が製造される。 Next, as shown in FIG. 5 (e), the coverlay film 1 is attached to the surface of the flexible wiring board main body 21. As shown in the plan view of FIG. 6, it is attached to the position of the component mounting portion 206 of the flexible wiring board main body 21. The coverlay film 1 is cut out in advance into a size and shape corresponding to the position and shape of the device hole 204 and the wiring pattern 202 of the flexible wiring board 2 by punching or the like. Then, the cut-out coverlay film 1 is positioned and temporarily attached to the component mounting portion 206 of the flexible wiring board main body 21. Thereafter, it is pasted by a hot press laminator, and then after-baking is performed. Thereby, the coverlay film 1 is bonded to the flexible wiring board main body 21.
Thereafter, the wiring pattern 202 exposed from the coverlay film 1 is subjected to gold plating or the like.
Through such steps, the flexible wiring board 2 is manufactured.

次に、本発明の実施例について説明する。本発明者は、本発明の実施例にかかるフレキシブル配線基板２と、比較例にかかるフレキシブル配線基板９とを製造し、それらのカール（反り）を検証した。図７は、比較例にかかるフレキシブル配線基板９の構成を模式的に示す断面図である。そして、図７（ａ）は、カバーレイフィルム８がフレキシブル配線基板本体９１に貼り付けられる前の状態を示し、図７（ｂ）は貼り付けられた後の状態を示す。
実施例のカバーレイフィルム１は、絶縁性フィルム１１のエアー面１１１に接着剤膜１２が形成される。これに対して、比較例のカバーレイフィルム８は、絶縁性フィルム８１のエアー面８１１とベルト面８１２のうち、ベルト面８１２に接着剤膜８２が形成される。なお、それ以外の構成は、実施例と比較例とで共通である。そして、検証の結果、実施例にかかるフレキシブル配線基板２は、比較例にかかるフレキシブル配線基板９と比較して、カールの低減を図ることができることが確認された。 Next, examples of the present invention will be described. This inventor manufactured the flexible wiring board 2 concerning the Example of this invention, and the flexible wiring board 9 concerning the comparative example, and verified those curls (warpage). FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the flexible wiring board 9 according to the comparative example. 7A shows a state before the coverlay film 8 is attached to the flexible wiring board main body 91, and FIG. 7B shows a state after the coverlay film 8 is attached.
In the coverlay film 1 of the example, the adhesive film 12 is formed on the air surface 111 of the insulating film 11. On the other hand, in the cover lay film 8 of the comparative example, the adhesive film 82 is formed on the belt surface 812 out of the air surface 811 and the belt surface 812 of the insulating film 81. Other configurations are common to the examples and comparative examples. As a result of verification, it was confirmed that the flexible wiring board 2 according to the example can reduce curling as compared with the flexible wiring board 9 according to the comparative example.

（実施例と比較例のフレキシブル配線基板の製造）
ここで、実施例と比較例のフレキシブル配線基板２，９の構成と製造方法について説明する。
実施例および比較例のカバーレイフィルム１，８の絶縁性フィルム１１，８１は、いずれも厚さが約４．５μｍのアラミド樹脂のフィルムである。絶縁性フィルム１１，８１の製膜原液を口金５１から流延支持体５２に押し出してアラミド樹脂のフィルム１０１を形成し、その後、縦延伸機５３と横延伸機５４によって、厚さが約４．５μｍになるように延伸することによって絶縁性フィルム１１，８１を製造した。そして、製造した絶縁性フィルム１１，８１の片側表面に、エポキシ樹脂やアラミド樹脂からなる接着剤膜１２，８２を形成した。接着剤膜１２，８２の乾燥後の厚さは、５〜４５μｍが好適であり、１５〜４０μｍがより好適である。カバーレイフィルム１における接着剤膜１２は、カバーレイフィルム１を単にフレキシブル配線基板本体２１に接着させるだけでなく、図２に示すように厚み２５μｍの導体箔から形成された複数の配線パターン２０２の間の窪みを埋め込む機能を有し、且つ配線パターン２０２の上面と絶縁性フィルム１１との間も切れ目なく存在して接着性を確保する機能が必要である。従って絶縁性フィルム１１とフレキシブル配線基板本体２１とが上記機能を保持して充分に接着されるために、接着剤膜１２の厚みは、用いる導体箔２０７の厚みと配線パターン２０２の間隔を考慮すると、導体箔の厚みより大きな厚みに決定することが好適である。本実施例および比較例では、接着剤膜１２，８２の厚さを、いずれも約３５μｍとした。なお、実施例のカバーレイフィルム１は、絶縁性フィルム１１のエアー面１１１に接着剤膜１２が形成される。これに対して比較例のカバーレイフィルム８は、絶縁性フィルム８１のベルト面８１２に接着剤膜８２が形成される。
そして、接着剤膜１２，８２が形成された絶縁性フィルム１１，８１を、インラインドライヤ６３によって、約８０〜１６０℃の温度で約２〜１０分間にわたって加熱し、接着剤の有機溶媒を除去して接着剤膜１２，８２を半硬化状態とした。このような工程によって、実施例と比較例のカバーレイフィルム１，８を製造した。製造されたカバーレイフィルム１，８は、トリマー５５によって幅が約５００ｍｍに調整され、巻取機５６によって接着剤膜１２，８２がカールの内側となるように巻き取られた。 (Manufacture of flexible wiring boards of examples and comparative examples)
Here, the structure and manufacturing method of the flexible wiring boards 2 and 9 of the examples and comparative examples will be described.
The insulating films 11 and 81 of the cover lay films 1 and 8 of Examples and Comparative Examples are both aramid resin films having a thickness of about 4.5 μm. The stock solution of the insulating films 11 and 81 is extruded from the die 51 to the casting support 52 to form the aramid resin film 101, and then the thickness is about 4 by the longitudinal stretching machine 53 and the lateral stretching machine 54. Insulating films 11 and 81 were produced by stretching to 5 μm. Then, adhesive films 12 and 82 made of epoxy resin or aramid resin were formed on one surface of the manufactured insulating films 11 and 81. The thickness of the adhesive films 12 and 82 after drying is preferably 5 to 45 μm, and more preferably 15 to 40 μm. The adhesive film 12 in the cover lay film 1 not only allows the cover lay film 1 to be adhered to the flexible wiring board body 21 but also includes a plurality of wiring patterns 202 formed from a conductor foil having a thickness of 25 μm as shown in FIG. A function for embedding the recesses between them and a function for ensuring adhesiveness is also required between the upper surface of the wiring pattern 202 and the insulating film 11 without any breaks. Therefore, in order for the insulating film 11 and the flexible wiring board main body 21 to be sufficiently bonded while maintaining the above functions, the thickness of the adhesive film 12 takes into account the thickness of the conductor foil 207 to be used and the distance between the wiring patterns 202. It is preferable to determine a thickness larger than the thickness of the conductor foil. In the present example and the comparative example, the thickness of each of the adhesive films 12 and 82 was about 35 μm. In the coverlay film 1 of the example, the adhesive film 12 is formed on the air surface 111 of the insulating film 11. On the other hand, in the cover lay film 8 of the comparative example, an adhesive film 82 is formed on the belt surface 812 of the insulating film 81.
Then, the insulating films 11 and 81 on which the adhesive films 12 and 82 are formed are heated by the in-line dryer 63 at a temperature of about 80 to 160 ° C. for about 2 to 10 minutes to remove the organic solvent of the adhesive. Thus, the adhesive films 12 and 82 were in a semi-cured state. According to such a process, the coverlay films 1 and 8 of Examples and Comparative Examples were manufactured. The manufactured coverlay films 1 and 8 were adjusted to a width of about 500 mm by the trimmer 55 and wound by the winder 56 so that the adhesive films 12 and 82 were inside the curl.

フレキシブル配線基板本体２１、９１は、実施例と比較例とで同じである。ベースフィルム２０１，９０１には、厚さが５０μｍの市販のポリイミドフィルム（宇部興産（株）製ユーピレックス‐５０Ｓ）が適用される。そして、その片面に、エポキシ・ポリアミド系の接着剤膜２０３，９０３を形成して半硬化状態に加工した。接着剤膜２０３，９０３の厚さは約１２μｍとした。その後、デバイスホール２０４，９０４やスプロケットホール２０５，９０５などの位置決め用の開口部が打ち抜き加工によって形成した。その後、配線パターン２０２，９０２を形成した。具体的には、厚さが２５μｍの電解銅箔をラミネートによって接着剤膜２０３，９０３の表面に接着してキュア処理を施し、エッチングによってパターニングすることによって、配線パターン２０２、９０２を形成した。
接着剤膜２０３，９０３の形成からカバーレイフィルム１、８が貼り付けられた後、露出している配線パターン２０２，９０２に必要な金めっきの形成に至る工程は、幅が約１５８ｍｍで長さが数１０ｍのベースフィルム２０１，９０１のロール材を用い、ロールツーロール法によって量産工程により実施した。本実施例および比較例においては、幅が約１５８ｍｍのベースフィルム２０１，９０１に、幅が約３５ｍｍのフレキシブル配線基板本体２１、９１を、幅方向に４条並ぶ幅で加工した。１枚のフレキシブル配線基板２，９は、幅が約３５ｍｍで長さが約５５ｍｍの長方形である。 The flexible wiring board main bodies 21 and 91 are the same in the example and the comparative example. A commercially available polyimide film (UPILEX-50S manufactured by Ube Industries, Ltd.) having a thickness of 50 μm is applied to the base films 201 and 901. Then, epoxy / polyamide adhesive films 203 and 903 were formed on one surface thereof and processed into a semi-cured state. The thickness of the adhesive films 203 and 903 was about 12 μm. Thereafter, positioning openings such as device holes 204 and 904 and sprocket holes 205 and 905 were formed by punching. Thereafter, wiring patterns 202 and 902 were formed. Specifically, the electrolytic copper foil having a thickness of 25 μm was adhered to the surfaces of the adhesive films 203 and 903 by lamination, cured, and patterned by etching to form the wiring patterns 202 and 902.
The process from the formation of the adhesive films 203 and 903 to the formation of the gold plating necessary for the exposed wiring patterns 202 and 902 after the coverlay films 1 and 8 are attached is about 158 mm in width and long. However, it was carried out by a mass production process by a roll-to-roll method using roll materials of base films 201 and 901 of several tens of meters. In the present example and the comparative example, the flexible wiring board main bodies 21 and 91 having a width of about 35 mm were processed on the base films 201 and 901 having a width of about 158 mm so as to be arranged in four rows in the width direction. One flexible wiring board 2 and 9 is a rectangle having a width of about 35 mm and a length of about 55 mm.

（カールの評価）
次に、カールの評価について説明する。図８は、カールの評価に用いた実施例の試験片７１および比較例の試験片７２の構成を模式的に示す平面図である。図８に示すように、カールの評価に用いた試験片７１，７２は、幅方向に４条、長手方向に４個の合計１６個の部品実装部２０６を含む。試験片７１，７２の幅方向外側のスプロケットホール２０５ａの配列のほかに、各条の幅方向両側にスプロケットホール２０５ｂの配列を有している。試験片７１，７２の長さＬは約２３０ｍｍであり、幅Ｂは約１５８ｍｍである。そして、発明者は、それぞれ５枚の試験片７１，７２を作成してカールの評価を行った。
水平の定盤上に試験片７１，７２をカバーレイフィルム１，８の側が上側になるように載置し、四隅におけるスプロケットホール２０５ｂの周囲の配線パターン２０２の無い位置のＩ〜ＶＩＩＩの８カ所を測定点とした。具体的には、測定点Ｉ、ＩＩＩ、Ｖ、ＶＩＩは、試験片７１，７２の外形線から幅方向に約８ｍｍ、搬送方向に約８ｍｍの位置とした。測定点ＩＩ、ＩＶ、ＶＩ、ＶＩＩＩは、幅方向に約１１ｍｍ、搬送方向に約８ｍｍの位置とした。そして、これらの８カ所において、定盤表面からの距離を測定した。これらの８カ所のいずれの測定点も、長尺のフレキシブル配線基板の幅方向外側のスプロケットホールの近くであり、図２と図７（ｂ）の矢印Ｐで示す位置である。測定には、非接触式の三次元測定機を用いた。そして、測定値をカール量とした。表１は、１枚の試験片７１，７２の各位置におけるカール量の測定結果を示す表である。表２は、それぞれ５枚ずつの試験片７１，７２のカール量の測定結果をまとめた表である。表２に示すように、実施例の試験片７１においては、カール量はいずれも５ｍｍ以下となった。これに対して比較例の試験片７２においては、カール量はいずれも２０ｍｍ以上となった。このように、本発明の実施例は、比較例よりもカール量が小さいことが確認された。
なお、本発明の別形態であるカバーレイフィルム１とフレキシブル配線基板本体２１との搬送方向が直交するように貼り合せた構成であっても、表２と同様の結果が得られた。
なお、製造されたカバーレイフィルム１を一辺約５００ｍｍの四辺形に切り出してカールの測定を試みたが、カバーレイフィルム１自体の剛性が低いため、カールの測定はできなかった。 (Evaluation of curl)
Next, curl evaluation will be described. FIG. 8 is a plan view schematically showing the configuration of the test piece 71 of the example used for the evaluation of curl and the test piece 72 of the comparative example. As shown in FIG. 8, the test pieces 71 and 72 used for the evaluation of curl include a total of 16 component mounting portions 206, four in the width direction and four in the longitudinal direction. In addition to the arrangement of the sprocket holes 205a on the outer side in the width direction of the test pieces 71 and 72, the arrangement of sprocket holes 205b is provided on both sides in the width direction of each strip. The length L of the test pieces 71 and 72 is about 230 mm, and the width B is about 158 mm. The inventor made five test pieces 71 and 72, respectively, and evaluated the curl.
The test pieces 71 and 72 are placed on a horizontal surface plate so that the coverlay films 1 and 8 are on the upper side, and eight positions I to VIII in the four corners around the sprocket hole 205b where there is no wiring pattern 202 are placed. Was used as a measurement point. Specifically, the measurement points I, III, V, and VII were positioned at about 8 mm in the width direction and about 8 mm in the transport direction from the outline of the test pieces 71 and 72. Measurement points II, IV, VI, and VIII were positioned at about 11 mm in the width direction and about 8 mm in the transport direction. And the distance from the surface plate surface was measured in these 8 places. Any of these eight measurement points is near the sprocket hole on the outer side in the width direction of the long flexible wiring board, and is the position indicated by the arrow P in FIGS. 2 and 7B. A non-contact type three-dimensional measuring machine was used for the measurement. The measured value was taken as the curl amount. Table 1 is a table showing the measurement result of the curl amount at each position of the single test piece 71, 72. Table 2 summarizes the measurement results of the curl amounts of five test pieces 71 and 72, respectively. As shown in Table 2, in the test piece 71 of the example, the curl amount was 5 mm or less. On the other hand, in the test piece 72 of the comparative example, the curl amount was 20 mm or more. As described above, it was confirmed that the curling amount of the example of the present invention was smaller than that of the comparative example.
In addition, even if it was the structure bonded together so that the conveyance direction of the coverlay film 1 which is another form of this invention, and the flexible wiring board main body 21 may orthogonally cross, the result similar to Table 2 was obtained.
The manufactured coverlay film 1 was cut into a quadrilateral with a side of about 500 mm, and an attempt was made to measure the curl. However, the curl could not be measured because the rigidity of the coverlay film 1 itself was low.

以上、本発明の各実施形態について、図面を参照して詳細に説明したが、本発明は、前記実施形態に何ら限定されるものではない。本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲において、種々の改変が可能である。 As mentioned above, although each embodiment of this invention was described in detail with reference to drawings, this invention is not limited to the said embodiment at all. The present invention can be variously modified without departing from the spirit of the present invention.

本発明は、テープオートメ―テッドボンディング方式やチップオンフィルム方式により半導体集積回路などの実装に用いられ、アラミド樹脂からなる絶縁性フィルムを有するカバーレイフィルムと、このカバーレイフィルムが適用されるフレキシブル配線基板と、これらの製造方法に好適である。そして、本発明によれば、カールの少ないフレキシブル配線基板を提供することができる。 The present invention relates to a coverlay film having an insulating film made of an aramid resin, which is used for mounting a semiconductor integrated circuit or the like by a tape automated bonding method or a chip-on-film method, and a flexible wiring to which the coverlay film is applied. It is suitable for substrates and their manufacturing methods. And according to this invention, a flexible wiring board with few curls can be provided.

１：本発明の実施形態にかかるカバーレイフィルム
１１：絶縁性フィルム
１１１：エアー面
１１２：ベルト面
１２：接着剤膜
１３：離型基材
１０１：アラミド樹脂のフィルム
２：フレキシブル配線基板
２１：フレキシブル配線基板本体
２０１：ベースフィルム
２０２：配線パターン
２０３：接着剤膜
２０４：デバイスホール
２０５：スプロケットホール
２０６：部品実装部
５：絶縁性フィルムの製造装置（製膜装置）
５１：口金
５２：流延支持体
５３：縦延伸機
５４：横延伸機
５５：トリマー
５６：巻取機
６：絶縁性フィルムの製造装置
６１：ノズル
６２：コータ
６３：インラインドライヤ
６４：巻取機
７１：実施例の試験片
７２：比較例の試験片
８：比較例にかかるカバーレイフィルム
８１：絶縁性フィルム
８１１：エアー面
８１２：ベルト面
８２：接着剤膜
９：比較例にかかるフレキシブル配線基板
９１：フレキシブル配線基板本体
９０１：ベースフィルム
９０２：配線パターン
９０３：接着剤膜 1: Coverlay film according to an embodiment of the present invention 11: Insulating film 111: Air surface 112: Belt surface 12: Adhesive film 13: Release substrate 101: Aramid resin film 2: Flexible wiring board 21: Flexible Wiring board body 201: Base film 202: Wiring pattern 203: Adhesive film 204: Device hole 205: Sprocket hole 206: Component mounting part 5: Insulating film manufacturing apparatus (film forming apparatus)
51: Base 52: Casting support 53: Longitudinal stretcher 54: Transverse stretcher 55: Trimmer 56: Winder 6: Insulating film manufacturing apparatus 61: Nozzle 62: Coater 63: Inline dryer 64: Winder 71: Test piece of Example 72: Test piece of Comparative Example 8: Coverlay film according to Comparative Example 81: Insulating film 811: Air surface 812: Belt surface 82: Adhesive film 9: Flexible wiring board according to Comparative Example 91: Flexible wiring board body 901: Base film 902: Wiring pattern 903: Adhesive film

Claims

An aramid resin film formed by extruding a film-forming stock solution onto a support;
An adhesive film formed on the surface of the aramid resin film;
Have
The adhesive film is formed on a surface of the aramid resin film that is not in contact with the support, and is a coverlay film for a flexible wiring board.

The coverlay film for a flexible wiring board according to claim 1, wherein the aramid resin film has a thickness of 3 to 6 μm, and the adhesive film has a thickness of 20 to 40 μm.

A flexible base film;
A wiring pattern formed on the surface of the base film;
The coverlay film according to claim 1 or 2, which covers the wiring pattern,
A flexible wiring board comprising:

A film-forming step of forming an aramid resin film by extruding a film-forming stock solution on a support;
Forming an adhesive film on the surface of the aramid resin film that is not in contact with the support in the film forming step;
The manufacturing method of the coverlay film for flexible wiring boards characterized by having.

The thickness of the film of the aramid resin is 3 to 6 μm, and the thickness of the adhesive film is 20 to 40 μm.