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JP2014085960A - Information processing device - Google Patents

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JP2014085960A
JP2014085960A JP2012236099A JP2012236099A JP2014085960A JP 2014085960 A JP2014085960 A JP 2014085960A JP 2012236099 A JP2012236099 A JP 2012236099A JP 2012236099 A JP2012236099 A JP 2012236099A JP 2014085960 A JP2014085960 A JP 2014085960A
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cooling fan
fan unit
circuit board
keyboard
rib
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JP2012236099A
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Minoru Suzuki
実 鈴木
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NEC Personal Computers Ltd
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NEC Personal Computers Ltd
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Abstract

【課題】回路基板上に配置された配線ケーブルを保護することが可能な情報処理装置を提供する。
【解決手段】情報処理装置(10)は、回路基板(50)よりもキーボード(20)側に突出した部分の冷却ファンユニット(42)の外周に沿って、配線ケーブル(60)が回路基板(50)に配置されており、また、上部筐体(16)のリブ(70)の端部が冷却ファンユニット(42)上に当接しており、そのリブ(70)の高さが、冷却ファンユニット(42)からキーボード(20)側に突出した部分の配線ケーブル(60)の高さよりも高い。これにより、キーボード(20)の撓みを抑制し、回路基板(50)上に配置された配線ケーブル(60)を保護することができる。
【選択図】図3
An information processing apparatus capable of protecting a wiring cable arranged on a circuit board is provided.
An information processing apparatus (10) includes a wiring cable (60) connected to a circuit board (60) along an outer periphery of a cooling fan unit (42) at a portion protruding from the circuit board (50) toward the keyboard (20). 50) and the end of the rib (70) of the upper housing (16) is in contact with the cooling fan unit (42), and the height of the rib (70) It is higher than the height of the wiring cable (60) at the part protruding from the unit (42) to the keyboard (20). Thereby, bending of a keyboard (20) can be suppressed and the wiring cable (60) arrange | positioned on a circuit board (50) can be protected.
[Selection] Figure 3

Description

本発明は、ノートPC(Personal Computer)などの情報処理装置に関する。   The present invention relates to an information processing apparatus such as a notebook PC (Personal Computer).

近年、ノートPCなどの情報処理装置は、多機能化や高速処理化が進むと共に、操作フィーリングを向上させる工夫がされている。操作フィーリングを向上させる工夫としては、例えば、キーボードのキーを押す感覚も重要視するようになってきている。   In recent years, information processing apparatuses such as notebook PCs have been devised to improve operation feeling as multifunctions and high-speed processing progress. As a device for improving the operation feeling, for example, the feeling of pressing a key on a keyboard is also regarded as important.

図6は、従来の情報処理装置の一例であるノートPCの外観を示す。図6に示すように、ノートPCは、キーボード103を備えた第1の筐体101と、液晶ディスプレイ104を備えた第2の筐体102と、から構成されている。第1の筐体101と第2の筐体102とは、ヒンジ機構によって回動可能に結合している。   FIG. 6 shows the appearance of a notebook PC which is an example of a conventional information processing apparatus. As shown in FIG. 6, the notebook PC includes a first casing 101 that includes a keyboard 103 and a second casing 102 that includes a liquid crystal display 104. The first housing 101 and the second housing 102 are rotatably coupled by a hinge mechanism.

図7は、図6における一点鎖線X部の断面図であるが、明瞭に図示するために部分断面図としている。なお、図7において、第1の筐体101内に配されているマザーボードなどの回路基板、CPU(Central Processing Unit)などの電子部品の図示は省略している。図7に示すように、第1の筐体101は、上部筐体101aと下部筐体101bとから構成されている。キーボード103は、上部筐体101a上に配されている。また、キーボード103が配された上部筐体101aは、下部筐体101bに形成された一部のボス及びリブ(不図示)によって支持されている。   FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the alternate long and short dash line X in FIG. 6, but is a partial cross-sectional view for clarity of illustration. In FIG. 7, a circuit board such as a motherboard and an electronic component such as a CPU (Central Processing Unit) disposed in the first housing 101 are not shown. As shown in FIG. 7, the first housing 101 includes an upper housing 101a and a lower housing 101b. The keyboard 103 is disposed on the upper housing 101a. The upper housing 101a on which the keyboard 103 is arranged is supported by a part of bosses and ribs (not shown) formed on the lower housing 101b.

ノートPCは、筐体を薄肉に形成して軽量化を図ることが多い。しかし、図7に示す上部筐体101aを薄肉に形成すると、上部筐体101aに支持されたキーボード103を操作者が矢印Yに示す方向に指で押圧操作した場合、キーボード103の下部にはキーボード103及び上部筐体101aを支持する部材がないため、図8に示すようにキーボード103と共に上部筐体101aが撓んで沈み込んでしまう。よって、キーボード103を構成している個々のキーにクリック感を持たせたとしても、キー操作時に上部筐体101aが撓んで沈み込むため、キーのクリック感が損なわれることになる。   Notebook PCs are often made lighter by forming a thin casing. However, if the upper casing 101a shown in FIG. 7 is formed thin, when the operator presses the keyboard 103 supported by the upper casing 101a with a finger in the direction indicated by the arrow Y, the keyboard is positioned below the keyboard 103. Since there is no member supporting 103 and the upper casing 101a, the upper casing 101a is bent and sinks together with the keyboard 103 as shown in FIG. Therefore, even if the individual keys constituting the keyboard 103 have a click feeling, the upper casing 101a bends and sinks during key operation, so that the key click feeling is impaired.

また、上部筐体101aは、薄肉化に伴い強度が低下するため、表面に強い押圧力が加わると、上部筐体101aが撓み、筐体内部に配されている各種部品が破損してしまう可能性がある。   In addition, since the strength of the upper housing 101a is reduced as the thickness of the upper housing 101a is reduced, if a strong pressing force is applied to the surface, the upper housing 101a may bend and various parts arranged inside the housing may be damaged. There is sex.

このようなことから、特許文献1(特開2009-80800号公報)には、図9に示すように、下部筐体101bは、その内部底面112dに立設された壁部113dと、壁部113dに一体的に形成され壁部113dから内部底面112dに略平行な方向へ形成された支持面113aと、を備え、支持面113aは、キーボード103の操作面の裏面を支持可能な位置に配された情報処理装置について開示されている。特許文献1では、支持部113の支持面113aが、キーボード103の操作面の裏面を支持可能な位置に配されているため、キーボード103の撓みを抑制し、キーボード103のキーの操作フィーリングが低下することを防止することを可能にしている。また、筐体内部に配されている各種部品が破損してしまうことを防止している。101aは、上部筐体、105は、バッテリ、106は、ドライブユニットであり、バッテリ105及びドライブユニット106は、支持部113に形成された凹部113cに着脱可能に配置されている。また、下部筐体101bの底面に、CPUやメモリなどの各種の電子部品を実装した回路基板が固定されるようにしている。   For this reason, in Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2009-80800), as shown in FIG. 9, the lower casing 101b includes a wall portion 113d erected on the inner bottom surface 112d, and a wall portion. 113d, and a support surface 113a formed in a direction substantially parallel to the inner bottom surface 112d from the wall 113d, and the support surface 113a is disposed at a position where the back surface of the operation surface of the keyboard 103 can be supported. The disclosed information processing apparatus is disclosed. In Patent Document 1, since the support surface 113a of the support portion 113 is disposed at a position where the back surface of the operation surface of the keyboard 103 can be supported, bending of the keyboard 103 is suppressed and the operation feeling of the keys of the keyboard 103 is reduced. It is possible to prevent the deterioration. Further, various parts arranged in the housing are prevented from being damaged. 101a is an upper casing, 105 is a battery, 106 is a drive unit, and the battery 105 and the drive unit 106 are detachably disposed in a recess 113c formed in the support 113. A circuit board on which various electronic components such as a CPU and a memory are mounted is fixed to the bottom surface of the lower housing 101b.

特開2009−80800号公報JP 2009-80800 A

しかし、特許文献1のように、下部筐体101bの上面に支持部113を設けた場合は、情報処理装置の厚みが厚くなってしまう。   However, when the support part 113 is provided on the upper surface of the lower housing 101b as in Patent Document 1, the information processing apparatus becomes thick.

なお、通常の情報処理装置の筐体内には、マザーボードなどの回路基板が広い範囲に亘って配設される。また、回路基板上には、多数の電子部品が実装されていたり、配線ケーブルが配置されていたりする。これらの電子部品のうち、CPUやICチップは高性能化が進み、その発熱量も多くなっているため、筐体内には、例えば、CPUを冷却するための冷却ファンユニットを備えている。冷却ファンユニットは、回路基板の外側にフローティング状態で支持されている。フローティング状態とは、部品が周囲に対して浮いた状態を意味する。   Note that a circuit board such as a mother board is disposed over a wide range in a casing of a normal information processing apparatus. In addition, a large number of electronic components are mounted on the circuit board, and wiring cables are arranged. Among these electronic components, the CPU and IC chip have been improved in performance and the amount of generated heat has increased. Therefore, for example, a cooling fan unit for cooling the CPU is provided in the housing. The cooling fan unit is supported outside the circuit board in a floating state. The floating state means a state in which the component floats with respect to the surroundings.

また、キーボードのキーを押圧した時に、キーボードが撓むのを低減するため、例えば、キーボードの底面に板金を設けることにしている。また、板金を設けず、回路基板上に複数のリブを設け、キーボードを下から支持することにしている。   Further, in order to reduce the bending of the keyboard when a key on the keyboard is pressed, for example, a sheet metal is provided on the bottom surface of the keyboard. In addition, a plurality of ribs are provided on the circuit board without providing a sheet metal, and the keyboard is supported from below.

しかし、キーボードの底面に板金を設ける場合は、情報処理装置の軽量化、低コスト化を図る観点から好ましくない。   However, providing a sheet metal on the bottom surface of the keyboard is not preferable from the viewpoint of reducing the weight and cost of the information processing apparatus.

また、板金を設けず、回路基板上に複数のリブを設ける場合は、回路基板上に実装される多数の電子部品の領域確保や、回路基板上に配置される配線ケーブルの領域確保のため、リブを設けることが可能な領域が限られてしまい、リブを用いて、キーボードを下から安定して支持することができない場合がある。リブを用いて、キーボードを下から安定して支持することができないと、キーボードを押す度にキーボードが撓むことになり、キーの押し心地が悪くなってしまう。また、キーボード配下の電子部品や配線ケーブルにキーボードが当接し、その当接状態によっては、電子部品や配線ケーブルに悪影響を及ぼしてしまうおそれがある。特に、配線ケーブルは、電子部品よりもキーボード側に突出しており、また、液晶パネルなどのディスプレイ側と接続する配線ケーブルは、冷却ファンユニットよりもキーボード側に突出しており、キーボードに当接し易くなっている。このため、キーボードを配線ケーブルに当接させないようにする必要がある。   In addition, when providing a plurality of ribs on the circuit board without providing a sheet metal, in order to secure an area for a large number of electronic components mounted on the circuit board and an area for a wiring cable disposed on the circuit board, The area in which the rib can be provided is limited, and the keyboard may not be stably supported from below using the rib. If the rib cannot be used to stably support the keyboard from below, the keyboard will bend each time the keyboard is pressed, and the key will not be comfortable to press. Further, the keyboard comes into contact with electronic components and wiring cables under the keyboard, and depending on the contact state, the electronic components and wiring cables may be adversely affected. In particular, the wiring cable protrudes closer to the keyboard than the electronic components, and the wiring cable connected to the display side such as a liquid crystal panel protrudes closer to the keyboard than the cooling fan unit, making it easier to contact the keyboard. ing. For this reason, it is necessary to prevent the keyboard from coming into contact with the wiring cable.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、回路基板上に配置された配線ケーブルを保護することが可能な情報処理装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an information processing apparatus capable of protecting a wiring cable disposed on a circuit board.

かかる目的を達成するために、本発明は、以下の特徴を有する。   In order to achieve this object, the present invention has the following features.

<情報処理装置>
本発明にかかる情報処理装置は、
上部筐体と下部筐体とを接合して構成する筐体と、
前記筐体内に設けられた、電子部品が実装された回路基板と、前記電子部品を冷却する冷却ファンユニットと、前記回路基板上に配置された配線ケーブルと、
前記上部筐体上に設けられたキーボードと、を有する情報処理装置であって、
前記キーボード配下に、前記キーボードに対向して前記回路基板及び前記冷却ファンユニットが位置しており、前記冷却ファンユニットは、前記回路基板よりも前記キーボード側に突出しており、前記回路基板よりも前記キーボード側に突出した部分の前記冷却ファンユニットの外周に沿って、前記配線ケーブルが前記回路基板に配置されており、前記配線ケーブルは、前記冷却ファンユニットよりも前記キーボード側に突出しており、
前記上部筐体は、前記冷却ファンユニットが位置する領域に前記冷却ファンユニットに向かって突出したリブを有しており、前記リブの高さは、前記冷却ファンユニットから前記キーボード側に突出した部分の前記配線ケーブルの高さよりも高く、前記リブの端部が前記冷却ファンユニット上に当接している、ことを特徴とする。
<Information processing device>
An information processing apparatus according to the present invention includes:
A casing configured by joining an upper casing and a lower casing;
A circuit board on which electronic components are mounted, a cooling fan unit that cools the electronic components, a wiring cable disposed on the circuit board,
An information processing apparatus having a keyboard provided on the upper housing,
The circuit board and the cooling fan unit are located under the keyboard so as to face the keyboard, and the cooling fan unit protrudes toward the keyboard side than the circuit board, and The wiring cable is arranged on the circuit board along the outer periphery of the cooling fan unit in a portion protruding to the keyboard side, and the wiring cable protrudes to the keyboard side from the cooling fan unit,
The upper housing has a rib protruding toward the cooling fan unit in a region where the cooling fan unit is located, and the height of the rib is a portion protruding from the cooling fan unit toward the keyboard The height of the wiring cable is higher and the end of the rib is in contact with the cooling fan unit.

本発明によれば、回路基板よりもキーボード側に突出した部分の冷却ファンユニットの外周に沿って、配線ケーブルが回路基板に配置されており、また、上部筐体のリブの端部が冷却ファンユニット上に当接しており、そのリブの高さが、冷却ファンユニットからキーボード側に突出した部分の配線ケーブルの高さよりも高いため、キーボードの撓みを抑制し、回路基板上に配置された配線ケーブルを保護することができる。   According to the present invention, the wiring cable is arranged on the circuit board along the outer periphery of the portion of the cooling fan unit that protrudes toward the keyboard from the circuit board, and the end of the rib of the upper housing is the cooling fan. Since the height of the rib that is in contact with the unit is higher than the height of the wiring cable that protrudes from the cooling fan unit to the keyboard side, the bending of the keyboard is suppressed, and the wiring arranged on the circuit board The cable can be protected.

本実施形態のノートPC10の構成例を示す図である。1 is a diagram illustrating a configuration example of a notebook PC 10 of the present embodiment. 上部筐体16を取り外した下部筺体15の内部の構造を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an internal structure of a lower housing 15 from which an upper housing 16 is removed. 図1に示すノートPC10のA-A断面図である。It is AA sectional drawing of notebook PC10 shown in FIG. 冷却ファンユニット42の周囲の構造を示す図である。4 is a view showing a structure around a cooling fan unit 42. 上部筐体16の裏面側の構成例を示す図である。3 is a diagram illustrating a configuration example of a back surface side of an upper housing 16. FIG. 従来のノートPCの構成例を示す第1の図である。It is the 1st figure which shows the structural example of the conventional notebook PC. 従来のノートPCの構成例を示す第2の図である。It is a 2nd figure which shows the structural example of the conventional notebook PC. 従来のノートPCの構成例を示す第3の図である。It is a 3rd figure which shows the structural example of the conventional notebook PC. 特許文献1のノートPCの構成例を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a configuration example of a notebook PC disclosed in Patent Document 1.

(本発明にかかる情報処理装置10の実施形態の概要)
まず、図1、図3を参照しながら、本発明にかかる情報処理装置10の実施形態の概要について説明する。図1は、本発明にかかる情報処理装置10の一構成例を示す図であり、図3は、図1に示す情報処理装置10のA-A断面図である。
(Outline of Embodiment of Information Processing Device 10 According to the Present Invention)
First, an overview of an embodiment of an information processing apparatus 10 according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 3. FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of an information processing apparatus 10 according to the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the information processing apparatus 10 shown in FIG.

本発明にかかる情報処理装置10は、上部筐体16と下部筐体15とを接合して構成する筐体14と、筐体14内に設けられた、電子部品が実装された回路基板50と、電子部品を冷却する冷却ファンユニット42と、回路基板50上に配置された配線ケーブル60と、上部筐体16上に設けられたキーボード20と、を有する情報処理装置10である。   An information processing apparatus 10 according to the present invention includes a casing 14 formed by joining an upper casing 16 and a lower casing 15, and a circuit board 50 provided in the casing 14 and mounted with electronic components. The information processing apparatus 10 includes a cooling fan unit 42 that cools electronic components, a wiring cable 60 disposed on the circuit board 50, and a keyboard 20 provided on the upper housing 16.

本発明にかかる情報処理装置10は、キーボード20配下に、キーボード20に対向して回路基板50及び冷却ファンユニット42が位置しており、冷却ファンユニット42は、回路基板50よりもキーボード20側に突出しており、回路基板50よりもキーボード20側に突出した部分の冷却ファンユニット42の外周に沿って、配線ケーブル60が回路基板50に配置されており、配線ケーブル60は、冷却ファンユニット42よりもキーボード20側に突出している。また、上部筐体16は、冷却ファンユニット42が位置する領域に冷却ファンユニット42に向かって突出したリブ70を有しており、リブ70の高さは、冷却ファンユニット42からキーボード20側に突出した部分の配線ケーブル60の高さよりも高く、リブ70の端部が冷却ファンユニット42上に当接している、ことを特徴とする。   In the information processing apparatus 10 according to the present invention, the circuit board 50 and the cooling fan unit 42 are located under the keyboard 20 so as to face the keyboard 20, and the cooling fan unit 42 is closer to the keyboard 20 than the circuit board 50. The wiring cable 60 is arranged on the circuit board 50 along the outer periphery of the cooling fan unit 42 that protrudes from the circuit board 50 to the keyboard 20 side. The wiring cable 60 is connected to the cooling fan unit 42 from the cooling fan unit 42. Also protrudes to the keyboard 20 side. The upper housing 16 has a rib 70 protruding toward the cooling fan unit 42 in an area where the cooling fan unit 42 is located. The height of the rib 70 is from the cooling fan unit 42 to the keyboard 20 side. The protruding portion is higher than the height of the wiring cable 60, and the end of the rib 70 is in contact with the cooling fan unit 42.

本発明にかかる情報処理装置10は、回路基板50よりもキーボード20側に突出した部分の冷却ファンユニット42の外周に沿って、配線ケーブル60が回路基板50に配置されており、また、上部筐体16のリブ70の端部が冷却ファンユニット42上に当接しており、そのリブ70の高さが、冷却ファンユニット42からキーボード20側に突出した部分の配線ケーブル60の高さよりも高いため、キーボード20の撓みを抑制し、回路基板50上に配置された配線ケーブル60を保護することができる。以下、添付図面を参照しながら、本実施形態の情報処理装置10について詳細に説明する。なお、以下の実施形態では、情報処理装置10としてノートPC10を例に説明する。   In the information processing apparatus 10 according to the present invention, a wiring cable 60 is disposed on the circuit board 50 along the outer periphery of the cooling fan unit 42 at a portion protruding from the circuit board 50 to the keyboard 20 side. The end of the rib 70 of the body 16 is in contact with the cooling fan unit 42, and the height of the rib 70 is higher than the height of the wiring cable 60 at the portion protruding from the cooling fan unit 42 to the keyboard 20 side. The bending of the keyboard 20 can be suppressed, and the wiring cable 60 disposed on the circuit board 50 can be protected. Hereinafter, the information processing apparatus 10 of the present embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following embodiment, a notebook PC 10 will be described as an example of the information processing apparatus 10.

<ノートPC10の構成例>
図1〜図5を参照しながら、本実施形態のノートPC10の構成例について説明する。
<Configuration example of notebook PC10>
A configuration example of the notebook PC 10 of the present embodiment will be described with reference to FIGS.

図1は、本実施形態のノートPC10の構成例を示す図である。図2は、上部筐体16を取り外した下部筺体15の内部の構造を示す図である。図3は、図1に示すノートPC10のA-A断面図であり、冷却ファンユニット42、メモリ基板40の周囲の構造を示す図である。図4は、冷却ファンユニット42の周囲の構造を示す図である。図5は、上部筐体16の裏面側の構成例を示す図である。   FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of the notebook PC 10 according to the present embodiment. FIG. 2 is a diagram showing an internal structure of the lower housing 15 from which the upper housing 16 is removed. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of the notebook PC 10 shown in FIG. FIG. 4 is a view showing a structure around the cooling fan unit 42. FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration example of the back surface side of the upper housing 16.

本実施形態のノートPC10は、機器本体ユニット12と、機器本体ユニット12に支持されたディスプレイユニット13と、を有して構成する。機器本体ユニット12は、筐体14を有している。筐体14は、矩形状の底壁を有する下部筐体15と、矩形状の上壁を有する上部筐体16と、で構成し、下部筐体15と上部筐体16とを接合して構成している。筐体14は、例えば、合成樹脂により形成されている。   The notebook PC 10 according to the present embodiment includes a device main unit 12 and a display unit 13 supported by the device main unit 12. The device body unit 12 has a housing 14. The casing 14 includes a lower casing 15 having a rectangular bottom wall and an upper casing 16 having a rectangular upper wall, and is configured by joining the lower casing 15 and the upper casing 16 together. doing. The housing 14 is made of, for example, a synthetic resin.

上部筐体16は、上部筐体16の中央部及び後部に亘って矩形状の溝部19(図3参照)が形成されており、溝部19上にキーボード20が設けられている。また、上部筐体16の前部にパームレスト22が設けられており、パームレスト22の中央部には、ポインティングデバイスを操作するための操作部24が設けられている。パームレスト22は、上部筐体16から取り外し可能になって設けられている。パームレスト22の配下には、ドライブユニット(図示せず)が筐体14内に設けられている。   The upper casing 16 is formed with a rectangular groove 19 (see FIG. 3) over the center and rear of the upper casing 16, and a keyboard 20 is provided on the groove 19. A palm rest 22 is provided at the front of the upper housing 16, and an operation unit 24 for operating a pointing device is provided at the center of the palm rest 22. The palm rest 22 is provided so as to be removable from the upper housing 16. A drive unit (not shown) is provided in the housing 14 under the palm rest 22.

上部筐体16の後部の端には、筐体14の長手方向に離間して一対のヒンジ部28が設けられており、ヒンジ部28を介して機器本体ユニット12とディスプレイユニット13とが回動可能に連結している。また、上部筐体16の後部の端には、バッテリ31が設けられている。バッテリ31は、上部筐体16から取り外し可能に設けられている。   A pair of hinge portions 28 are provided at the rear end of the upper housing 16 so as to be separated from each other in the longitudinal direction of the housing 14, and the device body unit 12 and the display unit 13 are rotated via the hinge portions 28. It is connected as possible. A battery 31 is provided at the rear end of the upper housing 16. The battery 31 is detachable from the upper housing 16.

ディスプレイユニット13は、偏平な矩形状の筐体30と、筐体30に収容された液晶ディスプレイ32と、を有している。   The display unit 13 includes a flat rectangular housing 30 and a liquid crystal display 32 accommodated in the housing 30.

本実施形態のノートPC10は、ディスプレイユニット13が、パームレスト22やキーボード20を含む筐体14の上面を上方から覆うように倒される閉塞位置と、筐体14の上面及び液晶表示ディスプレイ32を露出させるように起立する開き位置と、に亘って回動可能となっている。   The notebook PC 10 of the present embodiment exposes the closed position where the display unit 13 is tilted so as to cover the upper surface of the housing 14 including the palm rest 22 and the keyboard 20 from above, and the upper surface of the housing 14 and the liquid crystal display 32. Thus, it can rotate over the open position where it stands up.

機器本体ユニット12の筐体14内には、図2、図3に示すように、マザーボードを意味する回路基板50、冷却ファンユニット42、配線ケーブル60、ドライブユニット(図示せず)、種々のコネクタ(図示せず)などが配設されている。回路基板50は、下部筐体15の底壁15aに立設された図示しない複数のボスにねじ止め固定され、下部筐体15の底面に対して隙間を置いてほぼ平行に対向している。また、回路基板50は、キーボード20の配下の領域を含み、下部筐体15に亘って設けられている。また、回路基板50の上面及び下面には、多数の電子部品、コネクタなどが実装されている。本実施形態のノートPC10は、回路基板50の上面にDIMM(Dual Inline Memory Module)を意味するメモリ基板40が実装されている。メモリ基板40は、下部筐体15の後部中央に位置するように回路基板50に実装され、回路基板50の所定の領域を占有している。   As shown in FIG. 2 and FIG. 3, a circuit board 50 representing a motherboard, a cooling fan unit 42, a wiring cable 60, a drive unit (not shown), various connectors ( Etc.) are arranged. The circuit board 50 is fixed by screws to a plurality of bosses (not shown) that are erected on the bottom wall 15a of the lower casing 15, and is opposed substantially parallel to the bottom surface of the lower casing 15 with a gap. The circuit board 50 includes an area under the keyboard 20 and is provided over the lower casing 15. A large number of electronic components, connectors, and the like are mounted on the upper and lower surfaces of the circuit board 50. In the notebook PC 10 of the present embodiment, a memory board 40 that is a DIMM (Dual Inline Memory Module) is mounted on the upper surface of the circuit board 50. The memory board 40 is mounted on the circuit board 50 so as to be located at the rear center of the lower housing 15 and occupies a predetermined area of the circuit board 50.

上部筐体16は、上部筐体16の中央部及び後部に亘って矩形状の溝部19が形成されており、その溝部19が回路基板50及び冷却ファンユニット42と対向している。この溝部19上にキーボード20が配置されている。このため、キーボード20の配下に、回路基板50及び冷却ファンユニット42が位置することになる。また、回路基板50にはメモリ基板40が実装されているため、キーボード20の配下にメモリ基板40が位置することになる。上部筐体16は、冷却ファンユニット42、メモリ基板40、配線ケーブル60、各種電子部品が位置する部分を除いて、複数個所が回路基板50にねじ止めされ、回路基板50に支持されている。   The upper housing 16 is formed with a rectangular groove 19 extending from the center and rear of the upper housing 16, and the groove 19 faces the circuit board 50 and the cooling fan unit 42. A keyboard 20 is disposed on the groove 19. For this reason, the circuit board 50 and the cooling fan unit 42 are located under the keyboard 20. In addition, since the memory board 40 is mounted on the circuit board 50, the memory board 40 is located under the keyboard 20. The upper housing 16 is supported by the circuit board 50 by being screwed to the circuit board 50 at a plurality of locations except for the part where the cooling fan unit 42, the memory board 40, the wiring cable 60, and various electronic components are located.

回路基板50には、発熱量の多いCPU(図示せず)が実装されている。このCPUを冷却する冷却ファンユニット42が回路基板50の外側で、筐体14の側壁の近傍に配置されている。冷却ファンユニット42は、図3に示すように、ファン43及びファン43を囲んだファンケース41を備えている。ファンケース41は、隙間を置いて対向するトップカバー46a及びロワーカバー46bと、トップカバー46a及びロワーカバー46bの外周に沿って、そのトップカバー46a及びロワーカバー46bと接続されたサイドフレーム44と、を有して構成している。トップカバー46aとロワーカバー46bとの間には、ファン43及びファンモータ48が設けられ、ファンモータ48は、例えば、ロワーカバー46bに支持されている。トップカバー46aには、吸込み口46cが形成されている。また、ファンケース41の排気口には、放熱部材として機能する多数の放熱フィン49が設けられている。   The circuit board 50 is mounted with a CPU (not shown) that generates a large amount of heat. A cooling fan unit 42 for cooling the CPU is disposed outside the circuit board 50 and in the vicinity of the side wall of the housing 14. As shown in FIG. 3, the cooling fan unit 42 includes a fan 43 and a fan case 41 surrounding the fan 43. The fan case 41 has a top cover 46a and a lower cover 46b facing each other with a gap, and a side frame 44 connected to the top cover 46a and the lower cover 46b along the outer periphery of the top cover 46a and the lower cover 46b. Is configured. A fan 43 and a fan motor 48 are provided between the top cover 46a and the lower cover 46b, and the fan motor 48 is supported by the lower cover 46b, for example. A suction port 46c is formed in the top cover 46a. In addition, a large number of heat radiation fins 49 functioning as heat radiation members are provided at the exhaust port of the fan case 41.

冷却ファンユニット42は、ファン47の回転軸が下部筐体15の底壁15aとほぼ直交するよう配設されている。トップカバー46aは、上部筐体16の溝部19と隙間を置いてほぼ平行に対向し、ロワーカバー46bは、底壁15aと隙間を置いてほぼ平行に対向している。ファンケース41の排気口及び放熱フィン49は、筐体14の側壁に形成された排気口51に対向している。   The cooling fan unit 42 is disposed so that the rotation axis of the fan 47 is substantially orthogonal to the bottom wall 15a of the lower housing 15. The top cover 46a is opposed to the groove portion 19 of the upper housing 16 in a substantially parallel manner with a gap, and the lower cover 46b is opposed to the bottom wall 15a in a substantially parallel manner with a gap. The exhaust port of the fan case 41 and the radiating fins 49 are opposed to the exhaust port 51 formed on the side wall of the housing 14.

冷却ファンユニット42の周囲は、筐体14の内面及び回路基板50に接触しておらず、冷却ファンユニット42は、周囲に対して浮いた状態、つまり、フローティング状態で、筐体14内で支持されている。但し、フローティング状態は一例であり、冷却ファンユニット42は、任意の状態で筐体14内で支持することが可能である。   The periphery of the cooling fan unit 42 is not in contact with the inner surface of the housing 14 and the circuit board 50, and the cooling fan unit 42 is supported in the housing 14 in a floating state, that is, in a floating state. Has been. However, the floating state is an example, and the cooling fan unit 42 can be supported in the housing 14 in an arbitrary state.

冷却ファンユニット42は、回路基板50よりもキーボード20側に突出しており、そのキーボード20側に突出した冷却ファンユニット42のサイドフレーム44に沿って配線ケーブル60が回路基板50上に配置されている。配線ケーブル60は、機器本体ユニット12とディスプレイユニット13とを結ぶ制御線であり、制御線の周囲をゴムで覆って構成している。本実施形態のノートPC10は、配線ケーブル60を介して機器本体ユニット12とディスプレイユニット13との間で情報の送受信を行うことになる。配線ケーブル60は、ヒンジ部28を経由してディスプレイユニット13と接続している。本実施形態のノートPC10は、2つの配線ケーブル60が冷却ファンユニット42のサイドフレーム44に沿って回路基板50上に配置されて構成している。   The cooling fan unit 42 protrudes to the keyboard 20 side from the circuit board 50, and the wiring cable 60 is disposed on the circuit board 50 along the side frame 44 of the cooling fan unit 42 protruding to the keyboard 20 side. . The wiring cable 60 is a control line that connects the device main unit 12 and the display unit 13, and is configured by covering the periphery of the control line with rubber. The notebook PC 10 of the present embodiment transmits and receives information between the device main unit 12 and the display unit 13 via the wiring cable 60. The wiring cable 60 is connected to the display unit 13 via the hinge portion 28. The notebook PC 10 of the present embodiment is configured by arranging two wiring cables 60 on the circuit board 50 along the side frame 44 of the cooling fan unit 42.

回路基板50上に配置された配線ケーブル60は、図3に示すように、冷却ファンユニット42よりもキーボード20側に突出しているため、上部筐体16に接触し易くなっている。   As shown in FIG. 3, the wiring cable 60 disposed on the circuit board 50 protrudes closer to the keyboard 20 than the cooling fan unit 42, so that it can easily come into contact with the upper housing 16.

本実施形態のノートPC10は、キーボード20が設けられた上部筐体16の撓みにより上部筐体16が配線ケーブル60に接触するのを回避するため、冷却ファンユニット42の外形形状に沿って配線ケーブル60を回路基板50に配置し、且つ、冷却ファンユニット42が位置する領域に、上部筐体16から冷却ファンユニット42に向かって突出した山状のリブ70を設け、そのリブ70を冷却ファンユニット42上に当接し、上部筐体16が配線ケーブル60に接触しないように構成している。但し、リブ70の高さは、冷却ファンユニット42からキーボード20側に突出した部分の配線ケーブル60の高さよりも高く形成する必要がある。これにより、上部筐体16は、リブ70と冷却ファンユニット42とで支持され、上部筐体16が撓んでも、上部筐体16が配線ケーブル60に接触するのを回避することができる。   In the notebook PC 10 of the present embodiment, the wiring cable is arranged along the outer shape of the cooling fan unit 42 in order to prevent the upper housing 16 from contacting the wiring cable 60 due to the bending of the upper housing 16 provided with the keyboard 20. 60 is disposed on the circuit board 50, and in the region where the cooling fan unit 42 is located, a mountain-shaped rib 70 protruding from the upper housing 16 toward the cooling fan unit 42 is provided, and the rib 70 is provided as the cooling fan unit. The upper casing 16 is in contact with the wiring cable 60 so as not to contact the wiring cable 60. However, the height of the rib 70 needs to be formed higher than the height of the portion of the wiring cable 60 protruding from the cooling fan unit 42 to the keyboard 20 side. Thereby, the upper casing 16 is supported by the rib 70 and the cooling fan unit 42, and even if the upper casing 16 is bent, the upper casing 16 can be prevented from coming into contact with the wiring cable 60.

冷却ファンユニット42の中央には、ファン43、ファンモータ48、吸込み口46cが設けられているため、冷却ファンユニット42の中央付近には、リブ70を当接することができない。このため、リブ70は、図5に示すように、冷却ファンユニット42の外形形状に沿って上部筐体16に設け、そのリブ70が冷却ファンユニット42の外形形状に沿って冷却ファンユニット42上に当接するようにしている。これにより、冷却ファンユニット42の機能に支障をきたさずに、冷却ファンユニット42上に位置する上部筐体16を撓み難くすることができる。図5は、上部筐体16の裏面側の構成例を示す図である。70は、山状のリブであり、80は、板状のリブであり、71は、ネジ穴である。本実施形態の上部筐体16は、ネジ穴71にネジを挿入し、上部筐体16が、回路基板50や下部筐体15と接続することになる。図5に示すリブ70は、上部筐体16と下部筐体15とを接合した際に、冷却ファンユニット42の外形形状に沿ってリブ70の頂が冷却ファンユニット42に当接するように設けられている。また、リブ80は、上部筐体16と下部筐体15とを接合した際に、メモリ基板40の周囲に沿ってリブ80の端部が回路基板50に当接するように設けられている。   Since the fan 43, the fan motor 48, and the suction port 46c are provided in the center of the cooling fan unit 42, the rib 70 cannot be brought into contact with the vicinity of the center of the cooling fan unit 42. Therefore, as shown in FIG. 5, the rib 70 is provided on the upper housing 16 along the outer shape of the cooling fan unit 42, and the rib 70 is formed on the cooling fan unit 42 along the outer shape of the cooling fan unit 42. It is trying to contact. Accordingly, it is possible to make it difficult for the upper casing 16 located on the cooling fan unit 42 to be bent without hindering the function of the cooling fan unit 42. FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration example of the back surface side of the upper housing 16. 70 is a mountain-shaped rib, 80 is a plate-shaped rib, and 71 is a screw hole. In the upper casing 16 of this embodiment, screws are inserted into the screw holes 71, and the upper casing 16 is connected to the circuit board 50 and the lower casing 15. The rib 70 shown in FIG. 5 is provided so that the top of the rib 70 contacts the cooling fan unit 42 along the outer shape of the cooling fan unit 42 when the upper casing 16 and the lower casing 15 are joined. ing. The rib 80 is provided so that the end of the rib 80 abuts the circuit board 50 along the periphery of the memory substrate 40 when the upper housing 16 and the lower housing 15 are joined.

リブ70は、図3に示すように、上部筐体16から冷却ファンユニット42に向かって突出した山状になっており、そのリブ70の山状の頂は、図5に示すように、冷却ファンユニット42の外形形状に沿って連なっており、図3に示すように、リブ70の頂が冷却ファンユニット42上に当接している。このため、リブ70を冷却ファンユニット42に安定して当接し、冷却ファンユニット42上に位置する上部筐体16を撓み難くすることができる。また、リブ70が連なっているため、リブ70の剛性を向上させることができる。また、リブ70の頂は、平坦な面形状で構成しており、その平坦な面が冷却ファンユニット42上に当接するため、リブ70を安定して冷却ファンユニット42に当接することができる。具体的には、リブ70の頂がファンケース41のトップカバー46aの外形形状に沿って当接することになる。即ち、冷却ファンユニット42の外形形状とは、トップカバー46aの外形形状を意味することになる。   As shown in FIG. 3, the rib 70 has a mountain shape protruding from the upper housing 16 toward the cooling fan unit 42, and the mountain-like top of the rib 70 is cooled as shown in FIG. It continues along the external shape of the fan unit 42, and the top of the rib 70 is in contact with the cooling fan unit 42 as shown in FIG. Therefore, the rib 70 can be stably brought into contact with the cooling fan unit 42, and the upper housing 16 positioned on the cooling fan unit 42 can be made difficult to bend. Further, since the ribs 70 are connected, the rigidity of the ribs 70 can be improved. Further, the top of the rib 70 has a flat surface shape, and the flat surface abuts on the cooling fan unit 42, so that the rib 70 can abut against the cooling fan unit 42 stably. Specifically, the top of the rib 70 comes into contact with the outer shape of the top cover 46a of the fan case 41. That is, the outer shape of the cooling fan unit 42 means the outer shape of the top cover 46a.

本実施形態の上部筐体16には、山状のリブ70が2つ設けられており、その2つのリブ70が冷却ファンユニット42の外形形状に沿って設けられている。2つのリブ70は、冷却ファンユニット42の外形形状のうち、回路基板50側に設けられている。冷却ファンユニット42の外形形状のうち、筐体14の側壁側は、上部筐体16と下部筐体15とが接合するため、上部筐体16が所定の強度を有し、上部筐体16が撓み難くなっている。しかし、回路基板50側は上部筐体16を支持しなければ、上部筐体16が撓み易くなっている。このため、冷却ファンユニット42の外形形状のうち、回路基板50側に2つのリブ70を、冷却ファンユニット42の外形形状に沿って設けるようにしている。また、2つのリブ70は、直線形状で構成し、その直線形状の2つのリブ70を冷却ファンユニット42の外形形状に沿って設けるようにしている。また、2つのリブ70の間に隙間を設け、気体の流通経路を確保するようにしている。   The upper casing 16 of the present embodiment is provided with two mountain-shaped ribs 70, and the two ribs 70 are provided along the outer shape of the cooling fan unit 42. The two ribs 70 are provided on the circuit board 50 side in the outer shape of the cooling fan unit 42. Of the outer shape of the cooling fan unit 42, the upper housing 16 and the lower housing 15 are joined to the side wall side of the housing 14, so that the upper housing 16 has a predetermined strength and the upper housing 16 It is difficult to bend. However, if the upper case 16 is not supported on the circuit board 50 side, the upper case 16 is easily bent. For this reason, of the outer shape of the cooling fan unit 42, two ribs 70 are provided on the circuit board 50 side along the outer shape of the cooling fan unit 42. Further, the two ribs 70 are configured in a straight line shape, and the two ribs 70 having the straight line shape are provided along the outer shape of the cooling fan unit 42. Further, a gap is provided between the two ribs 70 so as to ensure a gas flow path.

また、本実施形態のノートPC10は、回路基板50に実装されたメモリ基板40を保護するため、メモリ基板40が位置する領域の周囲に、上部筐体16から回路基板50に向かって起立した板状のリブ80を設け、そのリブ80の一部を回路基板50上に当接し、上部筐体16がメモリ基板40に接触しないように構成している。但し、リブ80の高さは、回路基板50上からキーボード20側に突出したメモリ基板40の高さよりも高く形成する必要がある。これにより、上部筐体16は、リブ80と回路基板50とで支持され、メモリ基板40の上方の上部筐体16が撓んでも、上部筐体16がメモリ基板40に接触するのを回避することができる。但し、板状のリブ80は、起伏しているため、リブ80の最も高い箇所の高さが回路基板50上からキーボード20側に突出したメモリ基板40の高さよりも高くなっている。   Further, the notebook PC 10 of the present embodiment is a board that stands up from the upper housing 16 toward the circuit board 50 around the area where the memory board 40 is located in order to protect the memory board 40 mounted on the circuit board 50. A rib 80 is provided, and a part of the rib 80 abuts on the circuit board 50 so that the upper housing 16 does not contact the memory board 40. However, the height of the rib 80 needs to be formed higher than the height of the memory substrate 40 protruding from the circuit board 50 to the keyboard 20 side. Thus, the upper casing 16 is supported by the rib 80 and the circuit board 50, and even if the upper casing 16 above the memory board 40 is bent, the upper casing 16 is prevented from coming into contact with the memory board 40. be able to. However, since the plate-like rib 80 is undulated, the height of the highest portion of the rib 80 is higher than the height of the memory board 40 protruding from the circuit board 50 to the keyboard 20 side.

メモリ基板40は、ある程度大きな形状で構成しているため、メモリ基板40を回路基板50上に実装すると、回路基板50上の領域を大きく占有してしまうことになる。その結果、メモリ基板40が実装された領域にリブ80を当接することができず、メモリ基板40の上方の上部筐体16が撓み易くなってしまう。このため、リブ80は、図5に示すように、メモリ基板40の外形形状に沿って上部筐体16に設け、そのリブ80がメモリ基板40の外形形状に沿って回路基板50上に当接するようにしている。これにより、メモリ基板40の機能に支障をきたさずに、メモリ基板40上に位置する上部筐体16を撓み難くすることができる。   Since the memory board 40 is configured to have a certain size, if the memory board 40 is mounted on the circuit board 50, a large area on the circuit board 50 is occupied. As a result, the rib 80 cannot be brought into contact with the region where the memory substrate 40 is mounted, and the upper housing 16 above the memory substrate 40 is easily bent. Therefore, as shown in FIG. 5, the rib 80 is provided in the upper housing 16 along the outer shape of the memory substrate 40, and the rib 80 abuts on the circuit board 50 along the outer shape of the memory substrate 40. I am doing so. Accordingly, it is possible to make it difficult for the upper housing 16 located on the memory substrate 40 to bend without causing any trouble in the function of the memory substrate 40.

また、本実施形態では、上部筐体16に板状のリブ80を設け、その板状のリブ80の一部を回路基板50上に当接するようにしているため、多くの電子部品が実装される回路基板50であっても、リブ80を回路基板50上に当接し、メモリ基板40の上方の上部筐体16を支持することができる。また、板状のリブ80の一部を回路基板50上に当接するようにしているため、回路基板50上に当接するリブ80の当接領域を低減することができる。   In the present embodiment, the upper casing 16 is provided with a plate-like rib 80, and a part of the plate-like rib 80 is brought into contact with the circuit board 50, so that many electronic components are mounted. Even in the circuit board 50, the rib 80 can be brought into contact with the circuit board 50 to support the upper casing 16 above the memory board 40. In addition, since a part of the plate-like rib 80 is in contact with the circuit board 50, the contact area of the rib 80 in contact with the circuit board 50 can be reduced.

また、上部筐体16に、板状のリブ80を連なって設けているため、板状のリブ80の剛性を向上させることができる。即ち、本実施形態の板状のリブ80は、リブ80の端部が回路基板50上に当接した部分の面積(当接面積)よりも、上部筐体16と連結した部分の断面積が大きい形状で構成しているため、板状のリブ80であっても、リブ80の剛性を向上させることができる。   Further, since the plate-like ribs 80 are continuously provided on the upper housing 16, the rigidity of the plate-like ribs 80 can be improved. That is, the plate-like rib 80 of the present embodiment has a cross-sectional area of a portion connected to the upper housing 16 rather than an area (contact area) of a portion where the end of the rib 80 is in contact with the circuit board 50. Since it is configured in a large shape, even if it is a plate-like rib 80, the rigidity of the rib 80 can be improved.

また、メモリ基板40の外形形状に沿って板状のリブ80が連なって上部筐体16に設けられているが、そのリブ80の端部の一部を回路基板50上に当接し、メモリ基板40の周囲をリブ80で全て覆わないようにしている。このため、メモリ基板40で発生した熱を周囲に放出し、メモリ基板40の周囲に熱がこもるのを回避することができる。即ち、本実施形態では、板状のリブ80の一部を回路基板50上に当接するように構成しているため、メモリ基板40の周囲に開口部が形成され、その開口部からメモリ基板40で発生した熱を周囲に放出し、メモリ基板40の周囲に熱がこもるのを回避することができる。開口部は、板状のリブ80が起伏しているため、その起伏した箇所で形成される。リブ80の形状において回路基板50と当接する当接部は、図5に示す81であり、リブ80の端部の中で最も高さが高い箇所で構成している。開口部は、図5に示す82であり、リブ80の端部の中で回路基板50と当接しない部分で構成している。   Further, plate-like ribs 80 are provided along the outer shape of the memory board 40 and are provided in the upper housing 16, and a part of the end of the rib 80 abuts on the circuit board 50, so that the memory board The circumference of 40 is not covered with ribs 80. For this reason, the heat generated in the memory substrate 40 can be released to the surroundings, and the heat can be prevented from being trapped around the memory substrate 40. That is, in this embodiment, since a part of the plate-like rib 80 is configured to abut on the circuit board 50, an opening is formed around the memory board 40, and the memory board 40 is formed from the opening. It is possible to release the heat generated in step 1 to the surroundings and avoid the heat from being trapped around the memory substrate 40. Since the plate-like rib 80 is undulated, the opening is formed at the undulated portion. The abutting portion that abuts on the circuit board 50 in the shape of the rib 80 is 81 shown in FIG. 5, and is configured at the highest height among the end portions of the rib 80. The opening is 82 shown in FIG. 5, and is configured by a portion of the end of the rib 80 that does not contact the circuit board 50.

なお、リブ80は、リブ80の端部の一部を回路基板50上に当接する当接部81がメモリ基板40を介して対向するように構成することが好ましい。これにより、メモリ基板40を間に介在した両側の位置でリブ80が回路基板50上に当接するため、メモリ基板40の上方の上部筐体16を安定して支持し、上部筐体16を撓み難くすることができる。   The rib 80 is preferably configured such that a contact portion 81 that contacts a part of the end portion of the rib 80 on the circuit board 50 is opposed to the memory board 40. As a result, the ribs 80 abut on the circuit board 50 at positions on both sides of the memory board 40 interposed therebetween, so that the upper casing 16 above the memory board 40 is stably supported and the upper casing 16 is bent. Can be difficult.

なお、本実施形態では、2つの山状のリブ70の間に隙間を設けているが、その隙間に位置する板状のリブ80を回路基板50上に当接するようにしている。これにより、上部筐体16の短手方向において、山状のリブ70、板状のリブ80、山状のリブ70で上部筐体16を支持することになるため、上部筐体16を撓み難くすることができる。   In this embodiment, a gap is provided between the two mountain-shaped ribs 70, but a plate-like rib 80 located in the gap is brought into contact with the circuit board 50. As a result, the upper housing 16 is supported by the mountain-shaped rib 70, the plate-shaped rib 80, and the mountain-shaped rib 70 in the short direction of the upper housing 16, and thus the upper housing 16 is difficult to bend. can do.

<本実施形態のノートPC10の作用・効果>
このように、本実施形態のノートPC10は、回路基板50よりもキーボード20側に突出した部分の冷却ファンユニット42の外周に沿って、配線ケーブル60が回路基板50に配置されており、また、上部筐体16に形成された山状のリブ70の端部が冷却ファンユニット42上に当接しており、そのリブ70の高さが、冷却ファンユニット42からキーボード20側に突出した部分の配線ケーブル60の高さよりも高いため、キーボード20が配置された上部筐体16の撓みを抑制し、上部筐体16が配線ケーブル60に接触しないようにすることができる。その結果、回路基板50上に配置された配線ケーブル60を保護することができる。
<Operation and effect of notebook PC 10 of this embodiment>
Thus, in the notebook PC 10 of the present embodiment, the wiring cable 60 is disposed on the circuit board 50 along the outer periphery of the portion of the cooling fan unit 42 that protrudes toward the keyboard 20 from the circuit board 50. The ends of the mountain-shaped ribs 70 formed on the upper housing 16 are in contact with the cooling fan unit 42, and the height of the ribs 70 extends from the cooling fan unit 42 to the keyboard 20 side. Since it is higher than the height of the cable 60, it is possible to suppress the bending of the upper casing 16 in which the keyboard 20 is arranged, and to prevent the upper casing 16 from contacting the wiring cable 60. As a result, the wiring cable 60 arranged on the circuit board 50 can be protected.

また、上部筐体16に形成された板状のリブ80の端部の一部が回路基板50上に当接しており、そのリブ80の高さが、回路基板50上からキーボード20側に突出したメモリ基板40の高さよりも高いため、キーボード20が配置された上部筐体16の撓みを抑制し、上部筐体16がメモリ基板40に接触しないようにすることができる。その結果、回路基板50上に実装されたメモリ基板40を保護することができる。また、リブ80の端部の一部を回路基板50上に当接し、メモリ基板40の周囲をリブ80で全て覆わないようにしているため、メモリ基板40で発生した熱を周囲に放出し、メモリ基板40の周囲に熱がこもるのを回避することができる。   Further, a part of the end of the plate-like rib 80 formed on the upper housing 16 is in contact with the circuit board 50, and the height of the rib 80 protrudes from the circuit board 50 to the keyboard 20 side. Since the height of the memory board 40 is higher than the above, the bending of the upper casing 16 on which the keyboard 20 is disposed can be suppressed, and the upper casing 16 can be prevented from contacting the memory board 40. As a result, the memory board 40 mounted on the circuit board 50 can be protected. Further, a part of the end of the rib 80 is in contact with the circuit board 50 so that the entire periphery of the memory board 40 is not covered with the rib 80, so the heat generated in the memory board 40 is released to the surroundings, It is possible to avoid the accumulation of heat around the memory substrate 40.

なお、上述する実施形態は、本発明の好適な実施形態であり、上記実施形態のみに本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更を施した形態での実施が可能である。   The above-described embodiment is a preferred embodiment of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment alone, and various modifications are made without departing from the gist of the present invention. Implementation is possible.

10 ノートPC(情報処理装置の一例)
12 機器本体ユニット
13 ディスプレイユニット
14 筐体
15 下部筐体
16 上部筐体
19 溝部
20 キーボード
22 パームレスト
24 操作部
28 ヒンジ部
31 バッテリ
40 メモリ基板
41 ファンケース
42 冷却ファンユニット
43 ファン
44 サイドフレーム
46a トップカバー
46b ロワーカバー
46c 吸込み口
49 放熱フィン
50 回路基板
51 排気口
60 配線ケーブル
70 リブ
80 リブ
10 Notebook PC (an example of an information processing device)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Device main body unit 13 Display unit 14 Housing | casing 15 Lower housing | casing 16 Upper housing | casing 19 Groove part 20 Keyboard 22 Palm rest 24 Operation part 28 Hinge part 31 Battery 40 Memory board 41 Fan case 42 Cooling fan unit 43 Fan 44 Side frame 46a Top cover 46b Lower cover 46c Suction port 49 Radiation fin 50 Circuit board 51 Exhaust port 60 Wiring cable 70 Rib 80 Rib

Claims (4)

上部筐体と下部筐体とを接合して構成する筐体と、
前記筐体内に設けられた、電子部品が実装された回路基板と、前記電子部品を冷却する冷却ファンユニットと、前記回路基板上に配置された配線ケーブルと、
前記上部筐体上に設けられたキーボードと、を有する情報処理装置であって、
前記キーボード配下に、前記キーボードに対向して前記回路基板及び前記冷却ファンユニットが位置しており、前記冷却ファンユニットは、前記回路基板よりも前記キーボード側に突出しており、前記回路基板よりも前記キーボード側に突出した部分の前記冷却ファンユニットの外周に沿って、前記配線ケーブルが前記回路基板に配置されており、前記配線ケーブルは、前記冷却ファンユニットよりも前記キーボード側に突出しており、
前記上部筐体は、前記冷却ファンユニットが位置する領域に前記冷却ファンユニットに向かって突出したリブを有しており、前記リブの高さは、前記冷却ファンユニットから前記キーボード側に突出した部分の前記配線ケーブルの高さよりも高く、前記リブの端部が前記冷却ファンユニット上に当接している、ことを特徴とする情報処理装置。
A casing configured by joining an upper casing and a lower casing;
A circuit board on which electronic components are mounted, a cooling fan unit that cools the electronic components, a wiring cable disposed on the circuit board,
An information processing apparatus having a keyboard provided on the upper housing,
The circuit board and the cooling fan unit are located under the keyboard so as to face the keyboard, and the cooling fan unit protrudes toward the keyboard side than the circuit board, and The wiring cable is arranged on the circuit board along the outer periphery of the cooling fan unit in a portion protruding to the keyboard side, and the wiring cable protrudes to the keyboard side from the cooling fan unit,
The upper housing has a rib protruding toward the cooling fan unit in a region where the cooling fan unit is located, and the height of the rib is a portion protruding from the cooling fan unit toward the keyboard An information processing apparatus, wherein the height of the wiring cable is higher and the end of the rib is in contact with the cooling fan unit.
前記リブは、前記冷却ファンユニットの外形形状に沿って前記上部筐体に設けられている、ことを特徴とする請求項1記載の情報処理装置。   The information processing apparatus according to claim 1, wherein the rib is provided in the upper housing along an outer shape of the cooling fan unit. 前記リブは、前記上部筐体から前記冷却ファンユニットに向かって突出した山状になっており、その山状の頂は、前記冷却ファンユニットの外形形状に沿って連なっており、前記頂が前記冷却ファンユニットに当接している、ことを特徴とする請求項2記載の情報処理装置。   The rib has a mountain shape protruding from the upper housing toward the cooling fan unit, and the mountain-shaped top is continuous along the outer shape of the cooling fan unit, and the top is The information processing apparatus according to claim 2, wherein the information processing apparatus is in contact with the cooling fan unit. 前記頂は、平坦な面形状で構成している、ことを特徴とする請求項3記載の情報処理装置。   The information processing apparatus according to claim 3, wherein the top has a flat surface shape.
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