JP2014078580A - 電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板位置決め方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高実装密度の両面実装基板を対象として、下受けピンと既実装部品との干渉を確実に回避することができる電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板位置決め方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板搬送機構３を制御して実装ステージ［Ｓ］にて基板４を目標停止位置Ｅに停止させ、停止した基板４に設けられた位置検出部位を搭載ヘッドとともに移動する基板認識カメラ１１によって認識して、目標停止位置Ｅとの位置ずれ誤差を検出し、検出された位置ずれ誤差を補正するように基板搬送機構３を制御して、基板４の停止位置を目標停止位置Ｅに一致させる位置ずれ補正を行った後に、下受けピン１５ｃを上昇させて位置ずれ誤差が補正された状態の基板４を下受け支持させる。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板に電子部品を実装する電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板位置決め方法に関するものである。

電子部品を基板に実装する電子部品実装装置には、基板搬送機構によって搬送された基板を位置決めするための基板位置決め機構が設けられており、所定の実装作業位置に位置決めされ基板下受け部によって下受け支持された基板を対象として部品実装作業が実行される。このような基板位置決め機構には、基板の端部を固定位置に配置されたストッパに当接させるメカニカルストッパ方式や、基板の端部を基板検出センサによって検出することにより停止位置制御を行うセンサ方式、さらには基板の位置基準部位を光学的に認識することにより停止位置制御を行う光学認識方式など、各種の方法が用いられている（例えば特許文献１参照）。この特許文献例に示す先行技術では、基板位置決め部に停止した基板の位置決めマークを基板認識カメラによって撮像して認識した位置認識結果に基づいて規定の停止位置との位置ずれ量を求める計測処理を所定枚数の基板について実行し、これらの計測結果から求められたフィードバック値を用いて基板停止位置の制御を行うようにしている。

特開２００６−２２９０９５号公報

基板における実装密度の高度化に伴い、基板の実装形態として両面に電子部品が実装される両面実装基板が採用される傾向にある。この実装形態の基板では、最初に実装対象となる第１面への部品実装作業が完了した後に基板が反転され、第１面の反対側の第２面を対象として部品実装作業が実行される。この第２面への部品実装作業においては、基板下受け部に搬入された基板は電子部品が既に実装された既実装面が下受け対象面となる。このように既実装面を下受けする際には、配列位置が可変な下受けピンを備えた下受け機構を用い、基板面において既実装部品が存在しない下受け可能部位を選定して基板品種毎に下受けピンの配列を変更するようになっている。

下受けピン方式の下受け機構によって実装密度の高い両面実装基板を下受けする実装形態に対して、前述の先行技術に示す基板停止位置の制御を適用すると、停止位置精度に起因して次のような不具合が生じる。すなわち高実装密度基板では、下受け可能部位が狭小な範囲に限定されるため、既実装部品と下受けピンとの干渉を生じることなく正常に基板を下受け保持するためには、実装作業位置における基板停止位置の精度を高精度で確保する必要がある。

しかしながら前述の先行技術では、本来実際の基板停止位置にばらつきが存在することを前提として、ばらつき範囲の中央値を目標停止位置とするにすぎないため、実際の基板停止位置は規定の基板停止位置とは必ずしも一致せず、幾分の位置ずれが避けられない。そしてこの位置ずれの程度によっては、下受けピンと既実装部品とが干渉する事態が発生する。このように、従来技術には、高実装密度の両面実装基板を対象とする場合には、下受けピンと既実装部品との干渉を避けることが難しいという課題があった。

そこで本発明は、高実装密度の両面実装基板を対象として、下受けピンと既実装部品との干渉を確実に回避することができる電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板位置決め方法を提供することを目的とする。

本発明の電子部品実装装置は、部品供給部から取り出した電子部品を、基板の表裏をなす２面のうち少なくとも既に電子部品が実装された既実装面の反対面に実装する電子部品実装装置であって、前記既実装面を下向きにした姿勢の前記基板を搬送する基板搬送機構と、前記基板搬送機構による搬送経路に設定された実装作業領域に搬入されて所定の目標停止位置に停止した基板を、昇降自在な下受けピンによって下方から下受け支持する基板下受け部と、前記部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品を取り出して前記実装作業領域に位置決めされた基板に移送搭載する部品搭載機構と、前記搭載ヘッドと一体的に移動し前記基板を上方から撮像して認識する基板認識手段と、前記基板搬送機構、基板下受け部、部品搭載機構および基板認識手段を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記基板搬送機構を制御することにより前記実装作業領域にて前記基板を目標停止位置に停止させる位置決め処理部と、前記基板認識手段を制御することにより、前記停止した基板に設けられた位置検出部位を認識して前記目標停止位置との位置ずれ誤差を検出する位置ずれ検出処理部と、前記検出された位置ずれ誤差を補正するように前記基板搬送機構を制御することにより、基板の停止位置を前記目標停止位置に一致させる位置ずれ補正処理部と、前記基板下受け部を制御することにより、前記下受けピンを上昇させて前記位置ずれ誤差が補正された状態の前記基板を下受け支持させる下受け支持処理部とを有する。

本発明の電子部品実装装置における基板位置決め方法は、部品供給部から取り出した電子部品を、基板の表裏をなす２面のうち少なくとも既に電子部品が実装された既実装面の反対面に実装する電子部品実装装置において、前記基板を位置決めする基板位置決め方法であって、前記電子部品実装装置は、前記既実装面を下向きにした姿勢の前記基板を搬送する基板搬送機構と、前記基板搬送機構による搬送経路に設定された実装作業領域に搬入されて所定の目標停止位置に停止した基板を、昇降自在な下受けピンによって下方から下受け支持する基板下受け部と、前記部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品を取り出して実装作業領域に位置決めされた基板に移送搭載する部品搭載機構と、前記搭載ヘッドと一体的に移動し前記基板を上方から撮像して認識する基板認識手段と、前記基板搬送機構、基板下受け部、部品搭載機構および基板認識手段を制御する制御部とを備え、前記基板搬送機構を制御することにより前記実装作業領域にて前記基板を目標停止位置に停止させる位置決め工程と、前記基板認識手段を制御することにより、前記停止した基板に設けられた位置検出部位を認識して前記目標停止位置との位置ずれ誤差を検出する位置ずれ検出工程と、前記検出された位置ずれ誤差を補正するように前記基板搬送機構を制御することにより、基板の停止位置を前記目標停止位置に一致させる位置ずれ補正工程と、前記基板下受け部を制御することにより、前記下受けピンを上昇させて前記位置ずれ誤差が補正された状態の前記基板を下受け支持させる下受け支持工程とを含む。

本発明によれば、基板搬送機構を制御して実装作業領域にて基板を目標停止位置に停止させ、停止した基板に設けられた位置検出部位を認識して目標停止位置との位置ずれ誤差を検出し、検出された位置ずれ誤差を補正するように基板搬送機構を制御して基板の停止位置を目標停止位置に一致させる位置ずれ補正を行った後に、下受けピンを上昇させて位置ずれ誤差が補正された状態の基板を下受け支持させることにより、高実装密度の両面実装基板を対象として、下受けピンと既実装部品との干渉を確実に回避することができる。

本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基板搬送機構の説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における基板位置決め機能の説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における基板位置決め方法を示すフロー図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における基板位置決め方法の動作説明図

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、電子部品実装装置１の構造を説明する。図１において、基台２の中央には、基板搬送機構３が配置されている。基板搬送機構３は２条の搬送レール３ａを備えており、実装対象となる基板４を上流側から受け取り、Ｘ方向（基板搬送方向）に搬送して位置決めする。基板搬送機構３の両側には、それぞれ部品供給部５が配置されており、部品供給部５には複数のテープフィーダ６が並設されている。テープフィーダ６は実装対象となる電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する部品搭載機構による取り出し位置に供給する。

基台２上面のＸ方向の端部にはＹ軸移動テーブル７が配設されており、Ｙ軸移動テーブル７には２つのＸ軸移動テーブル８が、Ｙ方向へ移動自在に装着されている。さらにＸ軸移動テーブル８には、それぞれ搭載ヘッド９がＸ方向へ移動自在に装着されている。搭載ヘッド９は複数の単位搭載ヘッド９ａを備えた多連型ヘッドであり、単位搭載ヘッド９ａは下端部に電子部品を吸着保持する吸着ノズル（図示省略）を備えている。

Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８を駆動することにより、搭載ヘッド９はＸ方向・Ｙ方向に移動し、部品供給部５のテープフィーダ６から電子部品を吸着ノズルによって取り出して、基板搬送機構３に位置決め保持された基板４にこの電子部品を移送搭載する。本実施の形態に示す電子部品実装装置１では、部品供給部５から取り出した電子部品を、基板４の表裏をなす２面のうち少なくとも既に電子部品が実装された既実装面の反対面に実装する形態となっており、基板搬送機構３によって搬入された基板４は、既実装面を下面側に向けた姿勢で基板搬送および部品実装作業が行われる。上記構成においてＹ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８および搭載ヘッド９は、部品供給部５から搭載ヘッド９によって電子部品を取り出して基板搬送機構３によって位置決め保持された基板４に移送搭載する部品搭載機構１０を構成する。

Ｙ軸移動テーブル８の下面には搭載ヘッド９と一体的に移動する基板認識カメラ１１が装着されており、搭載ヘッド９とともに基板搬送機構３に位置決めされた基板４の上方に移動した基板認識カメラ１１は、基板４の任意位置を撮像する。本実施の形態においては、基板認識カメラ１１は基板４に形成された位置認識マーク４ａを認識して部品実装点の位置を認識するとともに、基板認識カメラ１１が基板４の前端部に形成された位置基準マーク４ｃを撮像して認識処理部１６（図２参照）によって位置を認識することにより、基板４の位置決め時の位置ずれを検出するようにしている。

搭載ヘッド９が部品供給部５から基板搬送機構３へ移動する移動経路には、部品認識カメラ１２が配設されている。電子部品を吸着保持した搭載ヘッド９が部品認識カメラ１２の上方を移動することにより、吸着ノズルによって保持された状態の電子部品が部品認識カメラ１２によって認識される。部品搭載機構１０による部品搭載時には、基板認識カメラ１１による基板認識結果および部品認識カメラ１２による部品認識結果に基づいて、基板４における搭載位置が補正される。上記構成において、基板認識カメラ１１は搭載ヘッド９と一体的に移動し基板４を上方から撮像して認識する基板認識手段となっている。

次に図２を参照して、基板搬送機構３の構成および機能を説明する。図２（ａ）において、基板搬送機構３は２条の搬送レール３ａに沿ってＸ方向に配設された搬送ベルト１３を備えている。図２（ｂ）に示すように、搬送ベルト１３は搬送レール３ａの両端部に配置された２つのプーリ１３ａおよびモータ１４の駆動プーリ１４ａに調帯されている。モータ１４を駆動することにより、搬送ベルト１３が搬送レール３ａに沿って水平移動し、搬送ベルト１３の上面に載置された基板４はＸ方向に搬送される。

基板搬送機構３による搬送経路には、搭載ヘッド９の移動可能な範囲、すなわち部品搭載機構１０による部品搭載が可能な実装作業領域に対応して、実装ステージ［Ｓ］が設定されている。実装ステージ［Ｓ］には、下受け部材１５ａを昇降機構１５ｂによって昇降させる（矢印ｂ）構成の基板下受け部１５が設けられている。下受け部材１５ａの上面には、基板４の下面に当接して下受け支持する複数の下受けピン１５ｃが立設されている。

実装ステージ［Ｓ］に搬入されて所定の目標停止位置Ｅ（ここに示す例では実装ステージ［Ｓ］の前縁線）に前端面４ｂを合わせて停止した基板４に対して下受け部材１５ａを上昇させることにより、基板４は下面側から昇降自在な下受けピン１５ｃによって下受け支持される。下受けピン１５ｃは下受け部材１５ａにおいて着脱自在となっており、基板４の下受け対象面が前工程において既に電子部品が実装された既実装面である場合には、下受け部材１５ａにおける下受けピン１５ｃの装着位置を、対象となる基板４の下面において既実装部品との干渉を生じない下受け可能部位に合わせるようになっている。

基板搬送機構３の搬送レール３ａには、目標停止位置Ｅから上流・下流両方向にそれぞれ間隔ｄだけ隔てた２位置に、第１の基板停止センサ１８、第２の基板停止センサ１９が配置されている。すなわち、目標停止位置Ｅは、第１の基板停止センサ１８と第２の基板停止センサ１９の中央位置に設定されている。さらに第１の基板停止センサ１８の上流側に位置して、基板減速センサ１７が配置されている。

基板減速センサ１７、第１の基板停止センサ１８、第２の基板停止センサ１９はいずれも透過型の光学センサであり、搬送ベルト１３によって搬送された基板４の前端面４ｂ（図３参照）が、基板減速センサ１７、第１の基板停止センサ１８、第２の基板停止センサ１９の検出光軸を通過することにより、基板４の前端面４ｂが基板減速センサ１７、第１の基板停止センサ１８、第２の基板停止センサ１９の位置に到達したことを検出する。基板減速センサ１７、第１の基板停止センサ１８、第２の基板停止センサ１９による検出信号は、電子部品実装装置１の本体に備えられた制御部２０に伝達される。

基板減速センサ１７が前端面４ｂを検出すると、制御部２０はモータ１４に減速指令を発出し、これにより基板４の搬送速度が減速される。第１の基板停止センサ１８が前端面４ｂを検出すると、制御部２０はモータ１４に停止指令を発出し、これにより基板４を停止させるための制動がＯＮとなって基板４は停止する。そして第２の基板停止センサ１９が前端面４ｂを検出することにより、停止動作にも拘わらず基板４がオーバーランして停止位置の許容限界を超えたと判断され、停止後の基板４を後退させて目標停止位置Ｅに近づける位置ずれ補正動作が実行される。

すなわち基板減速センサ１７は、基板搬送機構３による搬送途中の基板４の搬送速度を減速させるための減速動作の開始タイミングを規定する。第１の基板停止センサ１８は、減速した後の基板４を停止させるための停止動作の開始タイミングを規定する。第２の基板停止センサ１９は、停止動作開始後に基板４が実際に停止する実停止位置の許容限界範囲を規定する。

制御部２０は、部品搭載機構１０による部品搭載動作を制御するとともに、制御部２０がこれらの検出信号に基づいてモータ１４、昇降機構１５ｂを制御することにより、基板搬送機構３において基板認識カメラ１１による基板４の位置認識結果に基づいて基板４を所定の目標停止位置Ｅに位置決めし、さらに位置決めされた基板４の下受け面を下方から下受けする。すなわち制御部２０は、基板搬送機構３、基板下受け部１５、部品搭載機構１０および基板認識手段を制御する。

制御部２０は内部制御処理機能として、位置決め処理部２０ａ、位置ずれ検出処理部２０ｂ、位置ずれ補正処理部２０ｃ、下受け支持処理部２０ｄを備えている。位置決め処理部２０ａは基板搬送機構３を制御することにより。実装作業領域Ｓにて基板４を目標停止位置Ｅに停止させる処理を行う。位置ずれ検出処理部２０ｂは、基板認識手段を制御することにより、停止した基板４に設けられた位置検出部位である位置基準マーク４ｃを認識して、目標停止位置Ｅとの位置ずれ誤差を検出する処理を行う。位置ずれ補正処理部２０ｃは、検出された位置ずれ誤差を補正するように基板搬送機構３を制御することにより、基板４の停止位置を目標停止位置Ｅに一致させる処理を行う。下受け支持処理部２０ｄは、基板下受け部１５を制御することにより、下受けピン１５ｃを上昇させて位置ずれ誤差が補正された状態の基板４を下受け支持させる処理を行う。

図３は、位置ずれ検出処理部２０ｂおよび位置ずれ補正処理部２０ｃの機能を示している。すなわち、図３（ｂ）に示すように、上方に位置した基板認識カメラ１１の光学座標系における基準位置が目標停止位置Ｅに合致した状態において基板４が搬送されて停止すると、基板認識カメラ１１によって前端面４ｂ近傍が撮像される。これにより、位置検出部位である位置基準マーク４ｃの位置が認識され、目標停止位置Ｅとの位置誤差を示す認識位置ずれ量Δｘが検出される。なお、位置検出部位として基板面に位置基準マーク４ｃを設ける替わりに、基板４の前端面４ｂを位置検出部位として用いてもよい。

この認識位置ずれ量Δｘに位置基準マーク４ｃと前端面４ｂとの隔たりを示す間隔ｃを加えたものが、基板４の停止状態における位置決め誤差を示す位置ずれ誤差Δ１となる。そして図３（ｂ）に示すように、制御部２０によって基板搬送機構３のモータ１４を制御して、求められた位置ずれ誤差Δ１だけ基板４を移動させることにより、基板４の前端面４ｂが目標停止位置Ｅに一致し、基板４は正しい位置に位置ずれ誤差無く位置決めされる。

次に図４，図５を参照して、電子部品実装装置１において、基板４を位置決めする基板位置決め方法について説明する。ここでは、部品供給部５から取り出した電子部品を、基板４の表裏をなす２面のうち少なくとも既に電子部品が実装された既実装面の反対面に実装する例について示している。

図４において、まず基板認識カメラ１１を実装ステージ［Ｓ］の目標停止位置Ｅの上方へ移動させる（ＳＴ１）。これにより、図５（ａ）に示すように、基板認識カメラ１１は基板搬送機構３において目標停止位置Ｅの上方に位置する。このとき、基板搬送機構３には、既に既実装部品Ｐが実装された既実装面４ｄを下面側にした姿勢で基板４が上流側から搬入され、下流側へ搬送（矢印ｃ）される。そしてこの搬送過程において、基板搬送機構３を制御することにより実装ステージ［Ｓ］にて基板４を目標停止位置Ｅに停止させるための位置決め工程が実行される（ＳＴ２）。

ここでは、まず図５（ｂ）に示すように、基板４が継続して下流側へ搬送（矢印ｄ）される過程において、基板減速センサ１７が基板４の既実装面４ｄを検出したタイミングにて、搬送途中の基板４の搬送速度を予め設定された停止用速度に減速する（ＳＴ２Ａ）。次いで図５（ｃ）に示すように、基板４が継続して下流側へ搬送（矢印ｅ）される過程において、第１の基板停止センサ１８が基板４の前端面４ｂを検出したタイミングにて、基板４を停止させるための停止動作を開始する（ＳＴ２Ｂ）。そしてこの停止動作開始後には、基板４が第２の基板停止センサ１９によって検出されるか否かによって、基板４が実際に停止する実停止位置が許容限界範囲内であるか否かを判定する。

すなわち搬送ベルト１３が制動されることにより基板４が停止するが、このとき図５（ｄ）に示すように、基板４は惰性によって搬送方向に幾分移動した後に停止し、停止状態において前端面４ｂは目標停止位置Ｅに対して位置ずれ誤差Δ１だけ位置ずれした状態にある。ここで位置ずれ誤差Δ１が第２の基板停止センサ１９の位置を超えている場合には、前端面４ｂが第２の基板停止センサ１９の上流側まで戻るように基板搬送機構３を制御する。そして前端面４ｂが第２の基板停止センサ１９と第１の基板停止センサ１８との間に位置した状態で、位置ずれ検出が実行される。すなわち停止した基板４に設けられた位置検出部位（位置基準マーク４ｃ）を基板認識カメラ１１で撮像して、前端面４ｂと目標停止位置Ｅとの位置ずれ誤差Δ１を検出する（ＳＴ３）（位置ずれ検出工程）。

次いで基板４の実停止位置が目標停止位置Ｅと一致しているか否か、すなわち位置ずれ誤差Δ１が基板４の正常な下受け支持に支障とならない許容限度内であるか否かが判断される（ＳＴ４）。ここでＮＯ，すなわち位置ずれ誤差Δ１が基板４の正常な下受け支持に支障とならない許容限度を超えている場合には、検出された位置ずれ誤差Δ１を補正するように基板搬送機構３を制御することにより、基板４の停止位置を目標停止位置Ｅに一致させる（位置ずれ補正工程）（ＳＴ５）。

その後（ＳＴ３）に戻り、位置ずれ検出および位置ずれ補正を反復実行し、（ＳＴ４）にて基板４の実停止位置が目標停止位置Ｅと一致していると確認されたならば、この状態で基板４をクランプ固定するとともに、基板下受け部１５を制御することにより、下受けピン１５ｃを上昇させて位置ずれ誤差が補正された状態の基板４を下受け支持させる（下受け支持工程）。そしてこのようにして目標停止位置Ｅに位置決めされ、クランプ固定された基板４の実装面、すなわち既実装面４ｄの反対面を対象として、部品搭載機構１０による部品搭載作業が実行される。

上記説明したように、本実施の形態に示す基板位置決めにおいては、基板搬送機構３を制御して実装作業領域にて基板４を目標停止位置Ｅに停止させ、停止した基板４に設けられた位置検出部位としての位置基準マーク４ｃを認識して目標停止位置Ｅとの位置ずれ誤差Δ１を検出し、検出された位置ずれ誤差Δ１を補正するように基板搬送機構３を制御して基板４の停止位置を目標停止位置Ｅに一致させる位置ずれ補正を行った後に、下受けピン１５ｃを上昇させて位置ずれ誤差が補正された状態の基板４を下受け支持させるようにしている。

これにより基板４の実停止位置の位置精度を高精度で確保することができ、高実装密度の両面実装基板を対象として、既実装面を下受けピン１５ｃを備えた基板下受け部１５によって下受け支持する場合にあっても、下受けピン１５ｃと既実装部品Ｐとの干渉を確実に回避することができる。

本発明の電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板位置決め方法は、高実装密度の両面実装基板を対象として、下受けピンと既実装部品との干渉を確実に回避することができるという効果を有し、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する分野において有用である。

１ 電子部品実装装置
３ 基板搬送機構
４ 基板
４ｃ 位置基準マーク
４ｄ 既実装面
５ 部品供給部
９ 搭載ヘッド
１０ 部品搭載機構
１３ 搬送ベルト
１５ 基板下受け部
１５ｃ 下受けピン
１７ 基板減速センサ
１８ 第１の基板停止センサ
１９ 第２の基板停止センサ
［Ｓ］ 実装ステージ
Ｅ 目標停止位置
Δ１ 位置ずれ誤差
Ｐ 既実装部品

Claims (4)

1. 部品供給部から取り出した電子部品を、基板の表裏をなす２面のうち少なくとも既に電子部品が実装された既実装面の反対面に実装する電子部品実装装置であって、
   前記既実装面を下向きにした姿勢の前記基板を搬送する基板搬送機構と、
   前記基板搬送機構による搬送経路に設定された実装作業領域に搬入されて所定の目標停止位置に停止した基板を、昇降自在な下受けピンによって下方から下受け支持する基板下受け部と、
   前記部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品を取り出して前記実装作業領域に位置決めされた基板に移送搭載する部品搭載機構と、
   前記搭載ヘッドと一体的に移動し前記基板を上方から撮像して認識する基板認識手段と、
   前記基板搬送機構、基板下受け部、部品搭載機構および基板認識手段を制御する制御部とを備え、
   前記制御部は、前記基板搬送機構を制御することにより前記実装作業領域にて前記基板を目標停止位置に停止させる位置決め処理部と、
   前記基板認識手段を制御することにより、前記停止した基板に設けられた位置検出部位を認識して前記目標停止位置との位置ずれ誤差を検出する位置ずれ検出処理部と、
   前記検出された位置ずれ誤差を補正するように前記基板搬送機構を制御することにより、基板の停止位置を前記目標停止位置に一致させる位置ずれ補正処理部と、
   前記基板下受け部を制御することにより、前記下受けピンを上昇させて前記位置ずれ誤差が補正された状態の前記基板を下受け支持させる下受け支持処理部とを有することを特徴とする電子部品実装装置。
2. 前記基板搬送機構には、搬送途中の基板の搬送速度を減速させるための減速動作の開始タイミングを規定する基板減速センサと、減速した後の前記基板を停止させるための停止動作の開始タイミングを規定する第１の基板停止センサと、停止動作開始後に前記基板が実際に停止する実停止位置の許容限界範囲を規定する第２の基板停止センサとが設けられており、
   前記目標停止位置は、前記第１の基板停止センサと第２の基板停止センサの中央位置に設定されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
3. 部品供給部から取り出した電子部品を、基板の表裏をなす２面のうち少なくとも既に電子部品が実装された既実装面の反対面に実装する電子部品実装装置において、前記基板を位置決めする基板位置決め方法であって、
   前記電子部品実装装置は、前記既実装面を下向きにした姿勢の前記基板を搬送する基板搬送機構と、前記基板搬送機構による搬送経路に設定された実装作業領域に搬入されて所定の目標停止位置に停止した基板を、昇降自在な下受けピンによって下方から下受け支持する基板下受け部と、前記部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品を取り出して実装作業領域に位置決めされた基板に移送搭載する部品搭載機構と、前記搭載ヘッドと一体的に移動し前記基板を上方から撮像して認識する基板認識手段と、前記基板搬送機構、基板下受け部、部品搭載機構および基板認識手段を制御する制御部とを備え、
   前記基板搬送機構を制御することにより前記実装作業領域にて前記基板を目標停止位置に停止させる位置決め工程と、
   前記基板認識手段を制御することにより、前記停止した基板に設けられた位置検出部位を認識して前記目標停止位置との位置ずれ誤差を検出する位置ずれ検出工程と、
   前記検出された位置ずれ誤差を補正するように前記基板搬送機構を制御することにより、基板の停止位置を前記目標停止位置に一致させる位置ずれ補正工程と、
   前記基板下受け部を制御することにより、前記下受けピンを上昇させて前記位置ずれ誤差が補正された状態の前記基板を下受け支持させる下受け支持工程とを含むことを特徴とする電子部品実装装置における基板位置決め方法。
4. 前記基板位置決め工程において、基板減速センサが基板を検出したタイミングにて搬送途中の基板の搬送速度を減速させ、減速した後の前記基板を第１の基板停止センサが検出したタイミングにてこの基板を停止させるための停止動作を開始させ、停止動作開始後に前記基板が第２の基板停止センサによって検出されるか否かによって前記基板が実際に停止する実停止位置が許容限界範囲内であるか否かを判定し、
   前記目標停止位置は、前記第１の基板停止センサと第２の基板停止センサの中央位置に設定されていることを特徴とする請求項３記載の電子部品実装装置における基板位置決め方法。

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