JP2014077124A - 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、接続体の製造方法、及び接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】異方性導電フィルムを用いた接続において、接続後の基板反りの低減を図る。
【解決手段】第１の絶縁性接着剤層３０と、第２の絶縁性接着剤層３１と、第１の絶縁性
接着剤層３０及び第２の絶縁性接着剤層３１に挟持され、導電性粒子３２が絶縁性接着剤
３３に含有された導電性粒子含有層３４とを有し、導電性粒子含有層３４と第１の絶縁性
接着剤層３０との間に気泡４１が含有され、導電性粒子含有層３４は、第２の絶縁性接着
剤層３１と接する導電性粒子３２の下部の硬化度が他の部位の硬化度よりも低い。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品を異方性導電接続する異方性導電フィルムに関し、特に電子部品の接続後における基板の反りを解消し、接続信頼性が向上された異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、接続体の製造方法、及び接続方法に関する。

従来から、テレビやＰＣモニタ、携帯電話、タブレットＰＣ、携帯型ゲーム機あるいは車載用モニタ等の各種表示手段として、液晶表示装置が多く用いられている。近年、このような液晶表示装置においては、ファインピッチ化、軽量薄型化等の観点から、液晶駆動用ＩＣを直接液晶表示パネルの基板上に実装するいわゆるＣＯＧ（chip on glass）や、液晶駆動回路が形成されたフレキシブル基板を直接液晶表示パネルの基板上に実装するいわゆるＦＯＧ（film on glass）が採用されている。

例えばＣＯＧ実装方式が採用された液晶表示装置１００は、図１０に示すように、液晶表示のための主機能を果たす液晶表示パネル１０４を有しており、この液晶表示パネル１０４は、ガラス基板等からなる互いに対向する二枚の透明基板１０２，１０３を有している。そして、液晶表示パネル１０４は、これら両透明基板１０２，１０３が枠状のシール１０５によって互いに貼り合わされるとともに、両透明基板１０２，１０３およびシール１０５によって囲繞された空間内に液晶１０６が封入されたパネル表示部１０７が設けられている。

透明基板１０２，１０３は、互いに対向する両内側表面に、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等からなる縞状の一対の透明電極１０８，１０９が、互いに交差するように形成されている。そして、両透明基板１０２，１０３は、これら両透明電極１０８，１０９の当該交差部位によって液晶表示の最小単位としての画素が構成されるようになっている。

両透明基板１０２，１０３のうち、一方の透明基板１０３は、他方の透明基板１０２よりも平面寸法が大きく形成されており、この大きく形成された透明基板１０３の縁部１０３ａには、透明電極１０９の端子部１０９ａが形成されている。また、両透明電極１０８，１０９上には、所定のラビング処理が施された配向膜１１１，１１２が形成されており、この配向膜１１１，１１２によって液晶分子の初期配向が規制されるようになっている。さらに、両透明基板１０８，１０９の外側には、一対の偏光板１１８，１１９が配設されており、これら両偏光板１１８，１１９によってバックライト等の光源１２０からの透過光の振動方向が規制されるようになっている。

端子部１０９ａ上には、異方性導電フィルム１１４を介して液晶駆動用ＩＣ１１５が熱圧着されている。異方性導電フィルム１１４は、熱硬化型のバインダー樹脂に導電性粒子を混ぜ込んでフィルム状としたもので、２つの導体間で加熱圧着されることにより導電粒子で導体間の電気的導通がとられ、バインダー樹脂にて導体間の機械的接続が保持される。液晶駆動用ＩＣ１１５は、画素に対して液晶駆動電圧を選択的に印加することにより、液晶の配向を部分的に変化させて所定の液晶表示を行うことができるようになっている。なお、異方性導電フィルム１１４を構成する接着剤としては、通常、最も信頼性の高い熱硬化性の接着剤を用いるようになっている。

このような異方性導電フィルム１１４を介して液晶駆動用ＩＣ１１５を端子部１０９ａへ接続する場合は、先ず、透明電極１０９の端子部１０９ａ上に異方性導電フィルム１１４を図示しない仮圧着手段によって仮圧着する。続いて、異方性導電フィルム１１４上に液晶駆動用ＩＣ１１５を載置した後、図１１に示すように熱圧着ヘッド等の熱圧着手段１２１によって液晶駆動用ＩＣ１１５を異方性導電フィルム１１４とともに端子部１０９ａ側へ押圧しつつ熱圧着手段１２１を発熱させる。この熱圧着手段１２１による発熱によって、異方性導電フィルム１１４は熱硬化反応を起こし、これにより、異方性導電フィルム１１４を介して液晶駆動用ＩＣ１１５が端子部１０９ａ上に接着される。

特開２００３−１９５３３５号公報

ところで、最近では表示装置の薄型・軽量化の傾向から、液晶表示装置１００自体の小型・軽量化に伴い、ガラス基板等の透明基板１０２，１０３も薄型化が求められている。

ここで、液晶表示パネル１０４に用いる透明基板１０３に液晶駆動用ＩＣ１１５をＣＯＧ実装する場合、透明基板１０３の縁部１０３ａの実装領域の狭小化や、透明基板１０３の薄型化により、熱加圧による透明基板１０３の反りが発生しやすい。透明基板１０３に反りが発生すると、ＣＯＧ実装領域周辺の液晶画面に色むらができてしまう。

この透明基板１０３の反りは、異方性導電フィルム１１４の接着剤成分の硬化収縮に伴う応力の発生に起因することから、接着剤成分中にゴム成分等の応力緩和剤を添加することで反りの低減を図る方法も考えられる。しかし、応力緩和剤を添加することで、接着剤成分の凝集力が低下してしまい、接続信頼性の低下、導通抵抗の上昇を招くおそれがある。

また、接着剤成分の種類や量、実装条件の変更等によって反りの低減を図る場合にも、接続信頼性の維持、タクトタイムの短縮、液晶駆動用ＩＣ１１５等の電子部品への熱衝撃の緩和など、種々の要素が加わり、最適な条件を見いだすことは困難である。

そこで、本発明は、異方性導電フィルムを用いた電子部品の接続工程において、接続後の反りの低減を容易に図ることができる異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、接続体の製造方法、及び接続方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決するために、本発明に係る異方性導電フィルムは、第１の絶縁性接着剤層と、第２の絶縁性接着剤層と、上記第１の絶縁性接着剤層及び上記第２の絶縁性接着剤層に挟持され、導電性粒子が絶縁性接着剤に含有された導電性粒子含有層とを有し、上記導電性粒子含有層と上記第１の絶縁性接着剤層との間に気泡が含有され、上記導電性粒子含有層は、上記第２の絶縁性接着剤層と接する、上記導電性粒子の下部の硬化度が他の部位の硬化度よりも低いものである。

また、本発明に係る異方性導電フィルムの製造方法は、開口を有する型の上記開口に導電性粒子を配列させ、上記型の上記導電性粒子が配列された面に、光硬化型の接着剤層が剥離基材に支持された接着フィルムの上記接着剤層をラミネートし、上記剥離基材の上面から上記接着剤層を上記型に加圧し、上記接着剤層を上記開口に押し込み、上記接着フィルムを上記型から剥離して、上記接着剤層の表面に上記導電性粒子を上記表面より一部露出させて貼着させるとともに上記型に応じた凹凸形状が成型された導電性粒子含有層を形成し、上記導電性粒子含有層の凹凸形状が形成された表面に光を照射して、上記表面を硬化させ、上記導電性粒子含有層の上記表面に第１の絶縁性接着剤層をラミネートし、上記導電性粒子含有層と上記第１の絶縁性接着剤層との間に気泡を含有させ、上記導電性粒子含有層の上記表面と反対側の裏面に第２の絶縁性接着剤層をラミネートする。

また、本発明に係る接続体の製造方法は、上記異方性導電フィルムを用いて、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とが異方性導電接続された接続体の製造方法において、上記第１の電子部品上に上記異方性導電フィルムの上記第１の絶縁性接着剤層を仮貼りし、上記第２の絶縁性接着剤層上に上記第２の電子部品を仮搭載し、上記第２の電子部品上から加熱押圧又は光照射で接合するものである。

また、本発明に係る接続方法は、上記異方性導電フィルムを用いて、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを異方性導電接続する接続方法において、上記第１の電子部品上に上記異方性導電フィルムの上記第１の絶縁性接着剤層を仮貼りし、上記第２の絶縁性接着剤層上に上記第２の電子部品を仮搭載し、上記第２の電子部品上から加熱押圧又は光照射で接合するものである。

本発明によれば、異方性導電フィルムは、各層の接着剤成分の硬化収縮に伴い応力が発生するが、導電性粒子含有層と第１の絶縁性接着剤層との間に含有された気泡による応力緩和作用によって電子部品の反りを抑制することができる。

本発明が適用された異方性導電フィルムの一実施形態が用いられた液晶表示装置を示す断面図である。 本発明が適用された異方性導電フィルムの一実施形態を示す断面図である。 本発明が適用された異方性導電フィルムの他の実施形態を示す断面図である。 開口に導電性粒子が単層配列された金型を示す断面図である。 金型に接着剤層がラミネートされた状態を示す断面図である。 剥離基材に支持された導電性粒子含有層を示す断面図である。 導電性粒子含有層に第１の絶縁性接着剤層がラミネートされた状態を示す断面図である。 本発明が適用された異方性導電フィルムの一実施形態を用いた電子部品の接続状態を示す断面図である。 開口に導電性粒子が配列された金型を示す平面図である。 従来の液晶表示パネルを示す断面図である。 従来の液晶表示パネルのＣＯＧ実装工程を示す断面図である。

以下、本発明に係る異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、接続体の製造方法、及び接続方法の一実施形態について、液晶表示装置の製造に適用した場合を例に、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

［液晶表示装置］
本発明に係る異方性導電フィルムの一実施形態を用いて製造された接続体である液晶表示装置は、いわゆるＣＯＧ（chip on glass）実装によって液晶駆動用ＩＣが直接液晶表示パネルの基板上に実装され、また、いわゆるＦＯＧ（film on glass）実装によって液晶駆動回路が形成されたフレキシブル基板が直接液晶表示パネルの基板上に実装される。

液晶表示装置は、図１に示すように、液晶表示のための主機能を果たす液晶表示パネル１０を有する。この液晶表示パネル１０は、上記液晶表示パネル１０４と同様に、ガラス基板等からなる二枚の透明基板１１，１２が対向配置され、これら透明基板１１，１２が枠状のシール１３によって互いに貼り合わされている。そして、液晶表示パネル１０は、透明基板１１，１２によって囲繞された空間内に液晶１４が封入されることによりパネル表示部１５が形成されている。

透明基板１１，１２は、互いに対向する両内側表面に、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等からなる縞状の一対の透明電極１６，１７が、互いに交差するように形成されている。そして、両透明基板１６，１７は、これら両透明電極１６，１７の当該交差部位によって液晶表示の最小単位としての画素が構成されるようになっている。

両透明基板１１，１２のうち、一方の透明基板１２は、他方の透明基板１１よりも平面寸法が大きく形成されており、この大きく形成された透明基板１２の縁部１２ａには、液晶駆動用ＩＣ等の電子部品１８が実装されるＣＯＧ実装部２０が設けられ、またＣＯＧ実装部２０の外側近傍には、液晶駆動回路が形成されたフレキシブル基板２１が実装されるＦＯＧ実装部２２が設けられている。

なお、液晶駆動用ＩＣや液晶駆動回路は、画素に対して液晶駆動電圧を選択的に印加することにより、液晶の配向を部分的に変化させて所定の液晶表示を行うことができるようになっている。

各実装部２０，２２には、透明電極１７の端子部１７ａが形成されている。端子部１７ａ上には、異方性導電フィルム２３を介して液晶駆動用ＩＣ等の電子部品１８やフレキシブル基板２１が熱圧着される。異方性導電フィルム２３は、導電性粒子を含有しており、電子部品１８やフレキシブル基板２１の電極と透明基板１２の縁部１２ａに形成された透明電極１７の端子部１７ａとを、導電性粒子を介して電気的に接続させるものである。この異方性導電フィルム２３は、熱硬化型接着剤であり、一例として、後述する加熱押圧ヘッド３により熱圧着されることにより、導電性粒子が押し潰された状態で硬化し、透明基板１２と電子部品１８やフレキシブル基板２１とを接続させる。

また、両透明電極１６，１７上には、所定のラビング処理が施された配向膜２４が形成されており、この配向膜２４によって液晶分子の初期配向が規制されるようになっている。さらに、両透明基板１１，１２の外側には、一対の偏光板２５，２６が配設されており、これら両偏光板２５，２６によってバックライト等の光源（図示せず）からの透過光の振動方向が規制されるようになっている。

［異方性導電フィルム］
次いで、異方性導電フィルム２３について説明する。異方性導電フィルム２３は、図２に示すように、第１の絶縁性接着剤層３０と、第２の絶縁性接着剤層３１と、第１の絶縁性接着剤層３０及び第２の絶縁性接着剤層３１に挟持され、導電性粒子３２が絶縁性接着剤３３に含有された導電性粒子含有層３４とを有する。

［第１、第２の絶縁性接着剤層］
第１、第２の絶縁性接着剤層３０，３１は、いずれも熱硬化性の接着剤であり、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤とを含有する有機樹脂バインダーが剥離基材３５，３６に支持されてなる。また、第１、第２の絶縁性接着剤層３０，３１は、熱硬化性と光硬化性を共に含む接着剤でもよく、光硬化性の接着剤のみでもよい。この場合でも、膜形成樹脂等は公知の材料を使用できる。剥離基材３５，３６についても同様である。

膜形成樹脂は、平均分子量が１００００以上の高分子量樹脂に相当し、フィルム形成性の観点から、１００００〜８００００程度の平均分子量であることが好ましい。膜形成樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂などの種々の樹脂が挙げられ、これらは単独で用いても良いし、２種類以上を組み合わせて用いても良い。これらの中でも膜形成状態、接続信頼性などの観点からフェノキシ樹脂が好適に用いられる。

熱硬化性樹脂としては、特に限定されず、例えば、市販のエポキシ樹脂や常温で流動性を有する液状エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。

エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂や、ゴム、ウレタン等の各種変成エポキシ樹脂等が例示され、これらは単独でも、２種以上を混合して用いてもよい。また、液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂などを用いることができ、これらは単独でも、２種以上を混合して用いてもよい。

アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じてアクリル化合物、液状アクリレート等を適宜選択することができる。例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を挙げることができる。なお、アクリレートをメタクリレートにしたものを用いることもできる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

硬化剤は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、熱や光により活性化する潜在性硬化剤を用いることができる。潜在性硬化剤としては、例えば、スルホニウム塩などのカチオン系硬化剤、ポリアミン、イミダゾールなどのアニオン系硬化剤、有機過酸化物などのラジカル系硬化剤などが挙げられる。

その他の添加組成物として、シランカップリング剤を添加することが好ましい。シランカップリング剤としては、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系などを用いることができる。これらの中でも、本実施の形態では、エポキシ系シランカップリング剤が好ましく用いられる。これにより、有機材料と無機材料の界面における接着性を向上させることができる。また、無機フィラーを添加させてもよい。無機フィラーとしては、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等を用いることができ、無機フィラーの種類は特に限定されるものではない。無機フィラーの含有量により、流動性を制御し、粒子捕捉率を向上させることができる。また、ゴム成分なども接合体の応力を緩和させる目的で、適宜使用することができる。

第１、第２の絶縁性接着剤層３０，３１は、これら膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤、その他の添加剤を有機溶剤によって溶解することにより得た有機樹脂バインダーを剥離基材３５，３６上に塗布し、有機溶剤を揮発させることにより形成される。なお、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤、その他の添加剤を配合する際、これらを溶解させる有機溶剤としては、トルエン、酢酸エチル、又はこれらの混合溶剤、その他各種有機溶剤を用いることができる。

剥離基材３５，３６としては、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）において一般に用いられている例えばポリエチレンテレフタレートフィルム等の基材を使用することができる。

［導電性粒子含有層］
第１の絶縁性接着剤層３０及び第２の絶縁性接着剤層３１は、導電性粒子含有層３４を挟持する。導電性粒子含有層３４は、紫外線硬化型の接着剤であり、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、導電性粒子３２とを含有する。

導電性粒子含有層３４を構成する膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、硬化剤、その他の添加剤としては、上述した第１、第２の絶縁性接着剤層３０，３１と同様のものを用いることができる。

導電性粒子３２としては、異方性導電フィルムにおいて使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。導電性粒子３２としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面にさらに絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。

導電性粒子含有層３４は、第１の絶縁性接着剤層３０と接する一面３４ａに、後述する金型５０の開口５１のパターンに応じて、凹凸パターン４０が形成されている。凹凸パターン４０の凸部４０ａには導電性粒子３２が配設されている。すなわち、導電性粒子含有層３４は、凹凸パターン４０に応じて、導電性粒子３２が単層かつ規則的に配設されている。また、凹凸パターン４０の凸部４０ａには、導電性粒子３２の頂部が露出し、第１の絶縁性接着剤層３０と接している。

［硬化度］
また、導電性粒子含有層３４は、後述するように、導電性粒子３２が転着された後、一面３４ａに予め紫外線が照射され、その後に第１の絶縁性接着剤層３０がラミネートされる。したがって、導電性粒子含有層３４は、一面３４ａ側の硬化反応が進行している。また、導電性粒子含有層３４は、紫外光が遮られる導電性粒子３２の下部、すなわち、導電性粒子３２より第２の絶縁性接着剤層３１と接する他面３４ｂ側の硬化度は、他の部位の硬化度よりも低い。

［気泡］
導電性粒子含有層３４は、第１の絶縁性接着剤層３０との間に気泡４１が含有されている。気泡４１は、異方性導電フィルム２３を用いた電子部品１８の接続後に、異方性導電フィルム２３における内部応力を緩和させ、これにより透明基板１２の反りを防止するものである。すなわち、異方性導電フィルム２３は、各層３０，３１，３４の接着剤成分の硬化収縮に伴い応力が発生するが、導電性粒子含有層３４と第１の絶縁性接着剤層３０との間に含有された気泡４１による応力緩和作用によって透明基板１２の反りを抑制することができる。

この際、気泡４１の位置は導電性粒子３２の近傍にあり、当該導電性粒子３２に接触しない位置にあることが望ましい。これは接続時には導電性粒子３２に応力が集中しやすいことと関係する。気泡４１が導電性粒子３２に近すぎる場合には、応力変化が急峻する懸念があるため、適度に距離を持って設けられている方が比較的望ましい。この距離は、最も近接する導電性粒子３２の粒子径の０．２倍より大きくなることが好ましく、より好ましくは０．３倍より大きくなることである。この場合、気泡４１と導電性粒子３２との距離の上限を設けないのは、導電性粒子３２が配列されているためであり、その粒子間距離によって上限が変動することが理由として挙げられる。なお、ここで言及する気泡４１と導電性粒子３２との距離とは、気泡４１の端部と導電性粒子３２の端部との最短距離を示すものとする。

また、最隣接している導電性粒子３２の距離が粒子径の２倍以上に離れている場合では、導電性粒子３２と気泡４１の距離は、その中間の領域に存在していることが望ましい。この場合でも、気泡４１は、一方の導電性粒子３２から粒子径の０．２倍離れていることが好ましく、より好ましくは０．３倍より離れていることがより好ましい。さらに、気泡４１は、導電性粒子３２の粒子間の中央領域において、その中間点から粒子間距離の０．４倍以内の範囲に存在していることが好ましく、より好ましくは０．３倍以内の範囲に存在していることが好ましい。なお、この場合における気泡４１の存在範囲は、当該中間点を基点としているため、最大で０．５倍となる。

気泡４１は、導電性粒子含有層３４の一面３４ａが紫外線照射によって硬化され、その後に第１の絶縁性接着剤層３０がラミネートされることにより、当該一面３４ａに形成されている凹凸パターン４０の凹部４０ｂと第１の絶縁性接着剤層３０との間に含有される。また、気泡４１は、凹凸パターン４０の凹部４０ｂの配列に応じて、導電性粒子含有層３４と第１の絶縁性接着剤層３０との間に規則的に内包される。この際、気泡４１及び導電性粒子３２は複数混在しているが、必ずしも気泡４１と導電性粒子３２のそれぞれの距離が等しく配置されている必要はない。また、気泡４１の群は直線状や曲線的に存在してもよく、このような線が交わった格子状になっていてもよい。また、このような気泡群内の間隔は一定でなくてもよく、間欠的であってもよい。

なお、気泡４１は、その最大長が１μｍ未満の微小なサイズの微細泡も含まれる。すなわち、気泡４１は、例えば、異方性導電フィルム２３を製造する過程でラミネートや延伸した際における外力によって、１μｍ以上の大きさの泡が拡散されて最大長が１μｍ未満の微細泡となったものであってもよい。このように、異方性導電フィルム２３に含有される気泡４１が上述したような微細泡が大半を占める構成であっても、気泡４１による本発明の効果は損なわれるものではない。また、気泡４１の最大長は５μｍより大きい場合、接続時の樹脂流動による巻き込みや、それに伴う接続後のボイド発生などの要因につながる場合があるため、気泡４１の最大長は５μｍ未満であることが望ましい。

また、微細泡となった気泡４１が導電性粒子３２の近傍に配置される場合に、気泡４１による応力緩和の効果もそれに準じて発現する。例えば、気泡４１が導電性粒子３２の近傍の４箇所に偏在していた場合、その４箇所において異方性導電フィルム２３の内部応力を分散させながら緩和させる。このため、接続体の反りを抑制することができる。なお、気泡４１は、上述したように、異方性導電フィルム２３の製造過程でラミネートや延伸によって拡散されて微細泡となったものを含むので、その形状は特に限定されない。

さらに、本発明の異方性導電フィルム１２３の他の実施形態として、導電性粒子１３２の独立性を確保してショート発生を防止するために、図３に示すように、導電性粒子含有層１３４に含まれる絶縁性接着剤１３３と導電性粒子１３２との間に液状組成物１４２が設けられる構成としてもよい。液状組成物１４２としては、公知樹脂及び溶剤等が適用される。例えば、液状組成物１４２として接続時に硬化に寄与する材質が使用される場合は、低分子量のエポキシ樹脂で望ましくは単官能又は二官能のものや、低分子量のアクリル単量体が使用される。一方、液状組成物１４２として接続時に硬化に寄与しない材質が使用される場合は、希釈した低分子量ゴムやフェノキシ樹脂、分子量が数百〜数千のタッキファイヤー、沸点２００℃以上の溶剤、レべリング剤等が挙げられる。

液状組成物１４２として硬化に寄与する材質を使用した場合は、接続時に液状組成物１４２が硬化するので、導電性粒子１３２が図３に示す異方性導電フィルム１２３の幅方向に移動しにくくなり、接続後の導電性粒子１３２の独立性が促進される。すなわち、導電性粒子１３２の連結防止に寄与することとなる。一方、液状組成物１４２として硬化に寄与しない材質を使用した場合は、接続時に図３に示す異方性導電フィルム１２３の厚み方向の流動性を促進して、導電性粒子１３２の押し込むに寄与することとなる。このため、導電性粒子１３２の面（横）方向（図３に示す異方性導電フィルム１２３の幅方向）への移動が相対的に抑制されることになる。すなわち、液状組成物１４２が硬化に寄与するものであるか否かに関わらず、接続構造体の導通性能の向上に寄与する。

また、液状組成物１４２は、ラミネートや延伸、又は異方性導電フィルム１２３で接続した際における外力によって拡散されることで気泡１４１と同様の効果を示す。すなわち、液状組成物からなると考えられる泡においても前述の気泡１４１と同様にして、異方性導電フィルム１２３の内部応力を緩和させる。換言すると、泡は気泡１４１に限定されず、液状組成物１４２から生成されるものも含まれる。液状組成物１４２からなる泡の場合は、製法上の都合から導電性粒子１３２と接触する確率が高い。しかしながら、液状組成物１４２からなる泡は、気泡１４１と異なり液状であることから、上記した急峻な応力変化は生じにくいと推察されるため、この場合は泡と導電性粒子１３２との接触状態については特に制限はされない。

なお、液状組成物１４２が設けられる部位は、その製法上の都合から必ずしも絶縁性接着剤１３３と導電性粒子１３２との間に限定されない。例えば、第１の絶縁性接着剤層１３０と導電性粒子１３２との間や、第２の絶縁性接着剤層１３１と導電性粒子１３２との間の何れかの部位に設けてもよく、また、液状組成物１４２を設ける際に気泡１４１に液状組成物１４２が含まれる構成となっても、上記と同様の効果を奏する。これは構成物の主たる部分を粘性の高い樹脂が占めることで、相対的に液状組成物１４２を含む泡の移動度が高くなることによって、その位置を特定させることは困難なためである。

［異方性導電フィルムの製造工程］
次いで、本発明の一実施形態に係る異方性導電フィルム２３の製造方法について説明する。先ず、導電性粒子を配列するための型を用意する。型は、図４に示すように、例えば導電性粒子が充填される開口５１が規則的に形成された金型５０が用いられる。金型５０は、スキージなどを用いて導電性粒子３２が充填される。これにより、導電性粒子３２は、金型５０の表面に、開口５１のパターンに応じたパターンに配列される。

金型５０は、開口５１の間隔ａが例えば３〜６μｍとされる。後述するように、導電性粒子含有層３４と第１の絶縁性接着剤層３０との間に含有される気泡４１の大きさは、この開口５１の間隔ａに応じて制御され、間隔が３〜６μｍの開口５１に応じて１〜５μｍとなる。なお、前述したように、気泡４１の大きさは異方性導電フィルム２３を製造する過程でラミネートや延伸した際における外力によって、１μｍ以上の大きさの泡が拡散されて最大長が１μｍ未満の微細泡となることもある。また、金型５０の開口５１の間隔ａや形状等を調整することによって、気泡４１の大きさ、すなわち最大長を１μｍ以下にすることも可能である。

また、金型５０は、開口５１が規則的に配列されるとともに、各開口５１の開口径が導電性粒子３２の径よりも若干広く、深さが導電性粒子３２の径と略同一に形成されている。これにより、金型５０は、導電性粒子３２が充填されると、導電性粒子３２を単層かつ規則的に配列させることができる。

図５に示すように、金型５０は、開口５１に導電性粒子３２が充填された面に、光硬化型の接着剤層５５がラミネートされる。接着剤層５５は、後に上述した導電性粒子含有層３４を構成する膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、硬化剤、その他の添加剤が混合された有機樹脂バインダーからなり、剥離基材５６に支持されている。剥離基材５６は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）において一般に用いられている例えばポリエチレンテレフタレートフィルム等の基材を使用することができる。

接着剤層５５は、剥離基材５６側から加熱押圧ヘッドによって加圧され、金型５０の開口５１が形成された一面にラミネートされるとともに、開口５１に押し込まれる。これにより、接着剤層５５は、開口５１のパターンに応じた凹凸パターン４０が成型されるとともに、凹凸パターン４０の凸部４０ａに、開口５１に充填された導電性粒子３２が転着される。

次いで、剥離基材５６とともに接着剤層５５が金型５０から剥離される。これにより、図６に示すように、剥離基材５６に支持された未硬化の導電性粒子含有層３４が形成される。導電性粒子含有層３４は、剥離基材５６に支持された面と反対側の一面３４ａに、開口５１のパターンに応じて凹凸パターン４０が形成されている。

凹凸パターン４０は、凸部４０ａに導電性粒子３２が転着されている。導電性粒子３２は、一部３２ａが凸部４０ａの上面より外方に露出している。また、凹凸パターン４０は、開口５１の間隔に応じて凹部４０ｂが形成されている。

次いで、導電性粒子含有層３４は、凹凸パターン４０が形成された一面３４ａ側から紫外線が照射され、硬化される。ここで、導電性粒子含有層３４は、凸部４０ａの導電性粒子３２の裏側には、紫外線の照射が不充分となるため、導電性粒子３２よりも下側、すなわち導電性粒子３２より他面３４ｂ側が未硬化の状態とされる。

次いで、図７に示すように、導電性粒子含有層３４は、一面３４ａに、剥離基材３５に支持された第１の絶縁性接着剤層３０がラミネートされる。このとき、導電性粒子含有層３４は、紫外線照射により硬化されているため第１の絶縁性接着剤層３０がラミネートされると、凹凸パターン４０の凹部４０ｂと第１の絶縁性接着剤層３０との間に気泡４１を内包させることができる。また、導電性粒子含有層３４は、凹凸パターン４０の凸部４０ａより露出している導電性粒子３２の一部３２ａを第１の絶縁性接着剤層３０に接触させることができる。

なお、気泡４１の位置は、金型５０の凹凸パターン４０の凸部４０の位置に依存することとなるので、導電性粒子３２の間に配置されるようになる。このため、気泡４１は、導電性粒子３２の近くに配置されるが、導電性粒子３２に直接接する配置とはならない。具体的には、気泡４１は、導電性粒子３２の外径の０．２〜０．３倍程度の大きさの距離を介して、導電性粒子３２の外側に位置するものが大半を占める。これは、金型５０の開口部５１の端部において、導電性粒子含有層３４に含まれる絶縁性接着剤３３との接触及び剥離に起因するためと考えられる。このため、気泡４１は、導電性粒子３２と隣接し難くなり、当該導電性粒子３２の近傍に位置するものが少なくなる。すなわち、気泡４１は、導電性粒子３２の間に存在するものの割合が高くなる。しかしながら、上述した図３に示す液状組成物１４２による液胞を含む態様であれば、製法の特徴から当該液胞が導電性粒子１３２に接触することになる。

次いで、導電性粒子含有層３４は、剥離基材５６が剥離され、露出した他面３４ｂに、剥離基材３６に支持された第２の絶縁性接着剤層３１がラミネートされる。これにより、図２に示すように、異方性導電フィルム２３が形成される。

なお、導電性粒子１３２の独立性を確保してショート発生を防止するために、図３に示す本発明に係る他の実施形態の異方性導電フィルム１２３を製造する際には、導電性粒子１３２と第１の絶縁性接着剤層１３０との間、又は導電性粒子１３２と導電性粒子含有層１３４の絶縁性接着剤１３３との間の少なくとも何れか一方に液体組成物１４２を塗布又は噴霧する。液体組成物１４２を導電性粒子１３２と第１の絶縁性接着剤層１３０との間に塗布又は噴霧する場合には、導電性粒子１３２を金型５０（図４参照）に充填後に、絶縁性接着剤層１３０でラミネートする前に、金型５０の底面までには到達しない程度の極微量の液体組成物１４２を塗布又は噴霧する。金型５０の開口部５１の端部における第１の絶縁性接着剤層１３０や絶縁性接着剤１３３との接触を緩和させられる。

また、液状組成物１４２が硬化に寄与する場合には、硬化時の導電性粒子１３２の独立性を促進するために、接続時の導電性粒子１３２の連結防止に寄与する。一方、液状組成物１４２が硬化に寄与しない場合には、接続時に導電性粒子１３２の押し込みに寄与するので、異方性導電フィルム１２３の厚み方向の流動性を促進させ、面（横）方向への移動が相対的に抑制される。すなわち、液状組成物１４２が硬化に寄与するものであるか否かに関わらず、接続構造体の導通性能の向上に寄与する。

［異方性導電フィルムを用いた接続工程］
次いで、本発明の一実施形態に係る異方性導電フィルム２３を用いた接続工程について説明する。異方性導電フィルム２３を介して電子部品１８を端子部１７ａへ接続する場合は、先ず、剥離基材３５を剥離し、露出した第１の絶縁性接着剤層３０を透明電極１７の端子部１７ａ上に載置し、剥離基材３６上から異方性導電フィルム２３を図示しない仮圧着手段によって仮圧着する。

続いて、剥離基材３６を剥離し、異方性導電フィルム２３上に電子部品１８を載置した後、熱圧着手段たる加熱押圧ヘッド３によって電子部品１８を異方性導電フィルム２３とともに端子部１７ａ側へ押圧しつつ加熱押圧ヘッド３を発熱させる。この加熱押圧ヘッド３による熱加圧によって、異方性導電フィルム２３は、第１、第２の絶縁性接着剤層３０，３１が流動性を示し、透明基板１２の端子部１７ａと電子部品１８の接続端子１８ａとの間から流出される。

ここで、導電性粒子含有層３４は、導電性粒子３２が凸部４０ａより露出し、第１の絶縁性接着剤層３０に接触しているため、第１の絶縁性接着剤層３０が流出されることにより導電性粒子３２が端子部１７ａと接触する。また、導電性粒子含有層３４は、導電性粒子３２の裏側は紫外線の照射が不充分で未硬化状態であるため、加熱押圧ヘッド３による熱加圧により、第２の絶縁性接着剤層３１とともに流出されることにより導電性粒子３２が電子部品１８の接続端子１８ａとも接触する。

したがって、図８に示すように、異方性導電フィルム２３は、導電性粒子３２が透明基板１２の端子部１７ａと電子部品１８の接続端子１８ａとによって挟持され、この状態で熱硬化される。これにより、異方性導電フィルム２３を介して電子部品１８が端子部１７ａ上に電気的、機械的に接続される。なお、透明基板１２の端子部１７ａと電子部品１８の接続端子１８ａとの電気的、機械的な接続は、加熱押圧に限定されない。すなわち、加熱押圧と光照射の併用によって硬化させて接合してもよく、光照射のみによる接合でもよい。また、仮圧着においても光熱併用又は光照射での硬化を利用しても、特に問題はない。

このとき、異方性導電フィルム２３は、導電性粒子含有層３４と第１の絶縁性接着剤層３０との間に、凹部４０ｂの配列に応じて規則的に気泡４１を含有しているため、電子部品１８と端子部１７ａとの間で硬化収縮に伴う内部応力が発生した場合にも、気泡４１の応力緩和作用によって、接続後の透明基板１２の反りを低減することができる。したがって、薄型化が図られた透明基板１２を用いた液晶表示パネル１０においても反りの発生を抑え、これにより色むらを低減することができる。

また、異方性導電フィルム２３は、導電性粒子３２が凹凸パターン４０に応じて規則的に単層配列されているため、導電性粒子が不規則に配合されている従来の異方性導電フィルムと比して、電子部品１８と端子部１７ａとの電気的接続に関与しない不要な導電性粒子を極力減らすことができる。さらに、導電性粒子３２の近接に配置された泡によって、応力緩和は導電性粒子３２の周辺領域で局所的に起きることになるが、これら導電性粒子３２そのものが規則配列されていることから、その規則性によって効果の発現は全体に均一的に及ぶことになり、これを制御できることとなる。

次いで、本発明の一実施形態に係る異方性導電フィルムの実施例について説明する。本実施例では、気泡のサイズ、及び絶縁性接着剤層の硬化系を変えた複数の異方性導電フィルムのサンプル（実施例１〜１０）と、気泡が含まれていない異方性導電フィルムのサンプル（比較例１，２）とを用意し、それぞれガラス基板にＩＣチップを搭載した際のガラス基板の反り量と導通抵抗を測定した。

実施例及び比較例のサンプルは、いずれも第１、第２の絶縁性接着剤層に導電性粒子含有層が挟持された異方性導電フィルムであり、各導電性粒子含有層は、第１の絶縁性接着剤層と接する一面側に凹凸パターンが形成されるとともに、凹部に導電性粒子が単層かつ規則的に配列されている。ただし、各実施例に係るサンプルでは導電性粒子含有層と第１の絶縁性接着剤層との間に気泡が内包され、比較例に係るサンプルでは気泡が内包されていない。

［導電性粒子含有層の作成］
導電性粒子含有層は、下記表１及び表２に示す配合組成からなる有機樹脂バインダー（固形分５０％）をＰＥＴフィルムにバーコーターで塗布し、７０℃５分で熱風乾燥し、厚みが５μｍの接着層フィルムを作成した。

また、実施例及び比較例に係る金型は、図９に示すように、穴径が５μｍ角、穴深さが３μｍの開口が規則的に形成され、開口の間隔ａが３μｍ（実施例１及び実施例６）、４μｍ（実施例２，４，５、７、９、１０、比較例１，２）、６μｍ（実施例３及び実施例８）の３種類を用意した。各金型の開口部に充填される導電性粒子は、積水化学工業株式会社製のＡｕ−２０３Ａ（平均粒径３μｍ）を使用し、スキージで充填した。

そして、先に作成した接着層フィルムを、導電性粒子が充填された金型へ、ロール表面温度４５℃のラミネーターでラミネートを行い、その後、金型から剥離した。これにより、接着層フィルムには、一面に金型の開口パターンに応じた凹凸パターンが形成されるとともに、凸部に導電性粒子が転着された。導電性粒子は、規則的に単層配列されるとともに、凸部よりその一部を外方に露出されている。

この接着層フィルムを、凹凸パターンが形成された一面側から、波長３６５ｎｍ、積算光量４０００ｍＪ／ｃｍ２のＵＶ光を照射し、導電性粒子含有層を形成した。導電性粒子含有層は、凹凸パターンが形成された一面側がＵＶ硬化されているが、導電性粒子の裏側ではＵＶの照射量が低く、未硬化の状態となっている。

［絶縁性接着剤層の作成］
絶縁性接着剤層は、下記表１及び表２に示す配合組成からなる有機樹脂バインダーをＰＥＴフィルムにバーコーターで塗布し、８０℃３分で熱風乾燥し、厚みが５μｍの接着層フィルムを作成した。

これにより、ＰＥＴフィルムに支持された第１、第２の絶縁性接着剤層を作成した。

［導電性粒子含有層と絶縁性接着剤層とのラミネート工程］
次いで、導電性粒子含有層と絶縁性接着剤層とをラミネートし異方性導電フィルムのサンプルを作製した。先ず、導電性粒子含有層の凹凸パターンが形成された一面側に第１の絶縁性接着剤層を、ロール表面温度４５℃のラミネーターでラミネートした。

このとき、実施例１〜５では、このとき、凹凸パターンの凹部に気泡が内包させた。一方、比較例１，２では、気泡が混入しないようにラミネートを行った。また、実施例６〜１０では、同様にして１μｍ未満の微細泡を内在させるようにラミネートを行った。

次いで、導電性粒子含有層の凹凸パターンが形成された一面と反対側の他面よりＰＥＴフィルムを剥離し、第２の絶縁性接着剤層を、ロール表面温度４５℃のラミネーターでラミネートした。

これにより、各実施例及び比較例に係る総厚２０μｍの異方性導電フィルムを作成した。

［特性評価］
評価素子として、
外形；１．８ｍｍ×２０ｍｍ
厚さ；０．５ｍｍ
Ａｕ−ｐｌａｔｅｄバンプ外形；３０μｍ×８５μｍ
Ａｕ−ｐｌａｔｅｄバンプ高さ；１５μｍ
の評価用ＩＣを用いた。

評価用ＩＣが接続される評価基材として、ガラス厚０．７ｍｍのＩＴＯコーティングガラスを用いた。

このＩＴＯコーティングガラスに実施例及び比較例に係る異方性導電フィルム（３５ｍｍ×２４ｍｍ）を介して評価用ＩＣを熱加圧によって接続した接続体サンプルを形成した。各実施例及び比較例に係る実装条件は以下の通りである。

実施例１〜３、実施例６〜８及び比較例１，２（カチオン硬化系）では、１８０℃−７０ＭＰａ−５秒であり、加熱押圧ヘッドと評価用ＩＣとの間に緩衝材として厚さ５０μｍのテフロン（登録商標）を介在させた。

実施例４及び実施例９（アニオン硬化系）では、２００℃−７０ＭＰａ−５秒であり、加熱押圧ヘッドと評価用ＩＣとの間に緩衝材として厚さ５０μｍのテフロン（登録商標）を介在させた。

実施例５及び実施例１０（ラジカル硬化系）では、１６０℃−７０ＭＰａ−５秒であり、加熱押圧ヘッドと評価用ＩＣとの間に緩衝材として厚さ５０μｍのテフロン（登録商標）を介在させた。

以上の実施例及び比較例の各接続体サンプルについて、デジタルマルチメータを用いて４端子法にて電流２ｍＡを流した際の接続抵抗を、接続初期と、ＴＣＴ（８０℃８５％２５０Ｈ）後に測定した。また、各接続体サンプルについて、触針式表面粗度計（ＣＬ−８３０：株式会社小阪研究所製）を用いて評価基材のＩＴＯコーティングガラス下面からスキャンし、評価用ＩＣの接続前後のＩＴＯコーティングガラスの反り量（μｍ）を測定し、その差を求めた。測定結果を表１及び表２に示す。

表１に示すように、本実施例によれば、いずれも導電性粒子含有層の凹凸パターンの凹部に気泡を内包させているため、評価用ＩＣの接続後に接続箇所に発生した内部応力を緩和することができた。したがって、接続初期及びＴＣＴ後の反り量を抑えることができ、かつ、ＴＣＴ後の導通抵抗も最大６．０Ω以下に抑えることができ、良好な導通抵抗を実現できた。

一方、比較例１では、気泡が内包されていないため、評価用ＩＣの接続箇所に発生した内部応力の緩和作用が働かず、接続初期における反り量が１５μｍと大きくなった。また、比較例２では、応力緩和剤を添加しているものの、気泡を内包させた実施例１〜５に比して、接続初期における反り量が１０μｍと大きく反りを低減する効果は小さい。また、比較例２では、応力緩和剤を添加することで、接着剤成分の凝集力が低下してしまい、接続信頼性が低下し、ＴＣＴ後の導通抵抗も１０Ωと高くなった。

実施例４では、反り量が若干低下した。これは、実施例２の硬化系をカチオン系からアニオン系へ変えたため、硬化速度がカチオン系に比して遅いためと考えられる。また、実施例５では、実施例２の硬化系をカチオン系からラジカル系に変えたところ、低温速硬化性に優れるものの、若干反り量が増加した。

また、表２に示すように、実施例６〜１０によれば、いずれも導電性粒子含有層の凹凸パターンの凹部や、導電性粒子と第１の絶縁性接着剤層との間に微細泡を内包させているため、実施例１〜５と比べて評価用ＩＣの接続後に接続箇所に発生した内部応力をより緩和することができた。すなわち、微細泡の方が大きな気泡よりも幾分反り量を低減して、接続箇所に発生した内部応力を緩和できることが分かった。これは、気泡を微細泡とすることによって、当該内部応力の緩和作用を奏する泡が多数存在することで、応力の分散効果がより高まったためと推測される。

また、実施例４と同様に実施例９では、同様に反り量が若干低下した。これは、実施例７の硬化系をカチオン系からアニオン系へ変えたため、硬化速度がカチオン系に比して遅いためと考えられる。また実施例５と１０では、硬化系を実施例２や７のカチオン系からラジカル系に変えたところ、低温速硬化に優れるものの、若干反り量が増加した。

１ 液晶表示装置、３ 加熱押圧ヘッド、１０ 液晶表示パネル、１１，１２ 透明基板、
１２ａ 縁部、１６，１７ 透明電極、１７ａ 端子部、１８ 電子部品、
１８ａ 接続端子、２０ ＣＯＧ実装部、２３、１２３ 異方性導電フィルム、
３０、１３０ 第１の絶縁性接着剤層、３１、１３１ 第２の絶縁性接着剤層、
３２、１３２ 導電性粒子、３３、１３３ 絶縁性接着剤、
３４、１３４ 導電性粒子含有層、３４ａ、１３４ａ 一面、
３４ｂ、１３４ｂ 他面、３５，３６、１３５、１３６ 剥離基材、
４０、１４０ 凹凸パターン、４０ａ、１４０ａ 凸部、４０ｂ、１４０ｂ 凹部、
４１、１４１ 気泡、５０ 金型、５１ 開口、５５ 接着剤層、５６ 剥離基材、
１４２ 液状組成物

Claims (18)

1. 第１の絶縁性接着剤層と、
   第２の絶縁性接着剤層と、
   上記第１の絶縁性接着剤層及び上記第２の絶縁性接着剤層に挟持され、導電性粒子が絶縁性接着剤に含有された導電性粒子含有層とを有し、
   上記導電性粒子含有層と上記第１の絶縁性接着剤層との間に気泡が含有され、
   上記導電性粒子含有層は、上記第２の絶縁性接着剤層と接する、上記導電性粒子の下部の硬化度が他の部位の硬化度よりも低い異方性導電フィルム。
2. 上記導電性粒子含有層は、上記導電性粒子が単層かつ規則的に配列されている請求項１記載の異方性導電フィルム。
3. 上記導電性粒子含有層は、上記導電性粒子の一部が上記第１の絶縁性接着剤層との界面に露出している請求項１又は請求項２に記載の異方性導電フィルム。
4. 上記導電性粒子含有層は、光硬化型の接着剤層である請求項１〜３のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。
5. 上記第１、第２の絶縁性接着剤層の硬化系が、カチオン硬化系、アニオン硬化系又はラジカル硬化系のいずれかである請求項１〜４のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。
6. 上記気泡のサイズが５μｍ未満である請求項１〜５のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。
7. 上記導電性粒子含有層は、上記導電性粒子を含有する箇所の厚さが、上記導電性粒子間の厚さよりも厚い請求項１〜６のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。
8. 上記気泡は、上記導電性粒子間に形成された凹部に内包されている請求項７記載の異方性導電フィルム。
9. 上記第１の絶縁性接着剤層と上記導電性粒子との間、又は上記第２の絶縁性接着剤層と上記導電性粒子との間の何れかの部位に液状組成物が設けられる請求項１〜７のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。
10. 上記気泡に前記液状組成物が含まれる請求項９記載の異方性導電フィルム。
11. 開口を有する型の上記開口に導電性粒子を配列させ、上記型の上記導電性粒子が配列された面に、光硬化型の接着剤層が剥離基材に支持された接着フィルムの上記接着剤層をラミネートし、
    上記剥離基材の上面から上記接着剤層を上記型に加圧し、上記接着剤層を上記開口に押し込み、
    上記接着フィルムを上記型から剥離して、上記接着剤層の表面に上記導電性粒子を上記表面より一部露出させて貼着させるとともに上記型に応じた凹凸形状が成型された導電性粒子含有層を形成し、
    上記導電性粒子含有層の凹凸形状が形成された表面に光を照射して、上記表面を硬化させ、
    上記導電性粒子含有層の上記表面に第１の絶縁性接着剤層をラミネートし、上記導電性粒子含有層と上記第１の絶縁性接着剤層との間に気泡を含有させ、
    上記導電性粒子含有層の上記表面と反対側の裏面に第２の絶縁性接着剤層をラミネートする異方性導電フィルムの製造方法。
12. 上記接着剤層の表面には、上記導電性粒子が単層かつ規則的に配列されている請求項１１記載の異方性導電フィルムの製造方法。
13. 上記導電性粒子含有層は、上記第２の絶縁性接着剤層と接する、上記導電性粒子の下部の硬化度が他の部位の硬化度よりも低い請求項１１又は請求項１２に記載の異方性導電フィルムの製造方法。
14. 上記型の上記導電性粒子が配列された上記面に上記接着フィルムをラミネートする前における該面、又は上記導電性粒子含有層の上記表面に第１の絶縁性接着剤層をラミネートする前における該表面に、極微量の液体組成物を塗布又は噴霧する請求項１１〜１３のいずれかに記載の異方性導電フィルムの製造方法。
15. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の異方性導電フィルムを用いて、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とが異方性導電接続された接続体の製造方法において、
    上記第１の電子部品上に上記異方性導電フィルムの上記第１の絶縁性接着剤層を仮貼りし、
    上記第２の絶縁性接着剤層上に上記第２の電子部品を仮搭載し、
    上記第２の電子部品上から加熱押圧又は光照射で接合する接続体の製造方法。
16. 上記導電性粒子含有層は、上記第１の絶縁性接着剤層と接する一面に凹凸形状が設けられ、
    上記異方性導電フィルムは、上記導電性粒子を含有する凸部を上記第１の電子部品側に向けて仮貼りされる請求項１５記載の接続体の製造方法。
17. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の異方性導電フィルムを用いて、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを異方性導電接続する接続方法において、
    上記第１の電子部品上に上記異方性導電フィルムの上記第１の絶縁性接着剤層を仮貼りし、
    上記第２の絶縁性接着剤層上に上記第２の電子部品を仮搭載し、
    上記第２の電子部品上から加熱押圧又は光照射で接合する接続方法。
18. 上記導電性粒子含有層は、上記第１の絶縁性接着剤層と接する一面に凹凸形状が設けられ、
    上記異方性導電フィルムは、上記導電性粒子を含有する凸部を上記第１の電子部品側に向けて仮貼りされる請求項１７記載の接続方法。

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