[go: up one dir, main page]

JP2014075558A - 切削装置 - Google Patents

切削装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2014075558A
JP2014075558A JP2012223644A JP2012223644A JP2014075558A JP 2014075558 A JP2014075558 A JP 2014075558A JP 2012223644 A JP2012223644 A JP 2012223644A JP 2012223644 A JP2012223644 A JP 2012223644A JP 2014075558 A JP2014075558 A JP 2014075558A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
nozzle
slit nozzle
fluid supply
slit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012223644A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6116850B2 (ja
Inventor
Shinya Yasuda
信哉 安田
Moichi Kanai
茂一 金井
Hideji Nitta
秀次 新田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2012223644A priority Critical patent/JP6116850B2/ja
Publication of JP2014075558A publication Critical patent/JP2014075558A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6116850B2 publication Critical patent/JP6116850B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Dicing (AREA)

Abstract

【課題】ブロック部とスリットノズル部との位置関係を常に一定とすることができる切削装置を提供すること。
【解決手段】切削装置はチャックテーブルと切削手段50A,50Bとを備える。切削手段50A,50Bは切削ブレード51とスピンドル52とスピンドルハウジング53とノズル70とをさらに備える。ノズル70はブロック部71とスリットノズル部72,73と切削液供給路とを含んで構成される。ブロック部71とスリットノズル部72,73とは一体に形成される。
【選択図】図2

Description

本発明は、被加工物に対して切削加工を施す切削装置に関する。
ICやLSI等のデバイスが複数形成された半導体ウェーハは、ダイシング装置と呼ばれる加工装置によって個々のデバイスに分割され、個々のデバイスは、携帯電話やパソコン等の電子機器に利用される。この種の加工装置では、半導体ウェーハを分割する際、高速で回転する切削ブレードを用い、切削ブレードと半導体ウェーハが接する加工点付近に向けて切削液を供給しながら切削加工を行うのが一般的である(例えば、特許文献1参照)。また、この種の加工装置は、切削ブレードが回転スピンドルの前端に装着され、回転スピンドルがスピンドルハウジングに回転自在に内挿され、スピンドルハウジングの前端部にホイールカバーが装着され、ホイールカバーに切削液を噴射するノズルが保持されている。このノズルは、切削する対象物(半導体ウェーハ等)に最も近い位置から切削液を噴射するものがブレードクーラーノズルと呼ばれており、ブレードクーラーノズルは、複数の噴射スリットが形成されたパイプ形状のいわゆるスリットノズルである。ブレードクーラーノズルは、ホイールカバーに保持されるブロック部と、該ブロック部に固定されるスリットノズル部とを有しており、ブロック部とスリットノズル部とが別体で構成されている。スリットノズル部は、通常は中空パイプを曲げ加工によりL字形状に形成したものが用いられており、ブロック部中にスリットノズル部の一端を挿入した状態でろう付けと呼ばれる溶接により固定する方法(例えば、特許文献1参照)や、ブロック部中にスリットノズル部の一端を挿入した状態でネジ等により固定する方法(例えば、特許文献2参照)などによって、スリットノズル部がブロック部に固定されている。
特開2011−114220号公報 特願2011−168289号
ブロック部とスリットノズル部とが別体で構成されていることから、ブロック部にスリットノズル部をろう付けやネジ等の固定手段を用いて固定しなければならず、ブロック部にスリットノズル部をろう付けして固定する場合、ろう付け作業実施者の技量により接合強度のムラが発生しやすいので、経年の使用によりろう付け強度が変化する虞があった。また、ブロック部とスリットノズル部とが別体で構成されていることから、ブロック部に対してスリットノズル部が位置ズレする虞があった。そして、二つの切削ブレードを対向配置させたフェイシングデュアルタイプの加工装置においては、スリットノズル部の先端側が切削ブレードから離れてやや開いた状態でブロック部に固定されることによって前記ブロック部に対して前記スリットノズル部が位置ズレした場合、切削ブレード同士が対面して最も近接した際に、スリットノズル部同士が接触する虞があった。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ブロック部とスリットノズル部との位置関係を常に一定とすることができる切削装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、前記チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、を備えた切削装置であって、前記切削手段は、前記切削ブレードを前端に装着するスピンドルと、前記スピンドルを回転自在に支持するスピンドルハウジングと、前記スピンドルハウジングの前端部に固定され、前記切削ブレードを挟んで両側に配設され該切削ブレードに両側から切削液を供給するノズルと、をさらに備え、前記ノズルは、前記スピンドルハウジングに装着されるブロック部と、前記ブロック部から前記切削ブレードの刃先周辺まで延在し、前記刃先周辺の前記切削ブレード側の側面に複数の噴射スリットを有するスリットノズル部と、前記ブロック部から前記スリットノズル部の前記噴射スリットへ切削液を供給する切削液供給路と、を含んで構成され、前記ブロック部と前記スリットノズル部とは一体に形成されることを特徴とする。
本発明の切削装置によれば、ブロック部とスリットノズル部とが一体に形成されるので、ブロック部とスリットノズル部との位置関係を常に一定とすることができ、ブロック部に対するスリットノズル部の位置ズレに起因する不具合を抑制することができるという効果を奏する。
図1は、実施形態に係る切削装置の構成例を示す図である。 図2は、実施形態に係る切削手段の構成例を示す図である。 図3は、実施形態に係るノズルの構成例を示す図である。 図4は、図3に示すノズルの断面図である。
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。
〔実施形態〕
図1は、実施形態に係る切削装置の構成例を示す図である。図2は、実施形態に係る切削手段の構成例を示す図である。図3は、実施形態に係るノズルの構成例を示す図である。図4は、図3に示すノズルの断面図である。
図1に示す本実施形態に係る切削装置1は、図示しない被加工物を保持したチャックテーブル30と、二つの切削手段50A,50Bとを相対移動させることで、被加工物に切削加工を施すものであり、チャックテーブル30と一方の切削手段50A、または、チャックテーブル30と他方の切削手段50B、あるいは、チャックテーブル30と両方の切削手段50A,50Bとを相対移動させて被加工物に切削加工を施すものである。切削装置1は、二つの切削手段50A,50BがY軸方向に対向配置されたフェイシングデュアルタイプの加工装置である。切削装置1は、カセットエレベータ10と、仮置き手段20と、チャックテーブル30と、撮像手段40と、切削液を供給するノズル70が配設された二つの切削手段50A,50Bと、洗浄・乾燥手段60とを含んで構成される。
ここで、被加工物は、切削加工される加工対象であり、特に限定されないが、例えば、シリコン、ヒ化ガリウム(GaAs)等を母材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、セラミック、ガラス、サファイア(Al)系の円板状の無機材料基板、金属や樹脂等の板状の延性材料等、各種加工材料である。
カセットエレベータ10は、被加工物を一枚ずつ収納する図示しない収納部がZ軸方向に複数形成されており、一度に複数の被加工物を収納するものである。カセットエレベータ10は、装置本体2の内部に形成された図示しない空間をZ軸方向において昇降自在に構成されている。
仮置き手段20は、切削加工前後の被加工物が一時的に載置される一対のレール21,22を有しており、切削加工前後の被加工物を仮置きするものである。一対のレール21,22は、本実施形態においては、Y軸方向に平行に配設されている。
チャックテーブル30は、表面31(保持面に相当)を構成する部分がポーラスセラミック等から円盤形状に形成されており、図示しない真空吸引源により、表面31に載置された被加工物を吸引保持するものである。チャックテーブル30は、切削手段50A,50Bに対してチャックテーブル30をX軸方向に相対移動させる図示しないX軸移動手段(加工送り手段に相当)を備えている。X軸方向は、本実施形態においては、後述する切削ブレード51の回転軸の方向(Y軸方向)および鉛直方向(Z軸方向)の双方と直交する方向である。
撮像手段40は、例えば、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサを用いたカメラ等であり、チャックテーブル30に保持された被加工物を撮像し、被加工物に対する切削手段50A,50Bのアライメント調整を行うための画像データを生成する。
二つの切削手段50A,50Bは、Y軸方向の同軸線上に対向配置されており、撮像手段40によって撮像された被加工物の画像データに基づいてチャックテーブル30に保持された被加工物に切削液を供給しながら加工すべき領域に切削加工を施すものである。二つの切削手段50A,50Bは、切削ブレード51と、スピンドル52と、スピンドルハウジング53と、ブレードカバー54と、ノズル70とをそれぞれ含んで構成され、Y軸移動手段55(割り出し送り手段に相当)およびZ軸移動手段56(切り込み送り手段に相当)を介して装置本体2上の柱部3にそれぞれ支持されており、Y軸方向とZ軸方向とにそれぞれ相対移動可能に構成されている。切削ブレード51は、極薄のリング形状に形成された切削砥石であり、高速回転することでチャックテーブル30に保持された被加工物を切削するものである。切削ブレード51は、スピンドル52のY軸方向の前端に着脱可能に装着されている。スピンドルハウジング53は、筒状に形成されており、内挿されたスピンドル52を回転自在に支持している。ブレードカバー54は、ノズル70を着脱可能に保持している。ブレードカバー54には、図2に示すように、長孔58が形成されている。長孔58は、固定ネジ59a,59bの頭部と係合するように構成され、かつ、長孔58中に固定ネジ59a,59bの軸部が挿入された状態で該固定ネジ59a,59bを鉛直方向において昇降可能に構成されている。固定ネジ59a,59bは、ノズル70の鉛直方向における位置決めがなされた状態で締め付けられることにより、ブレードカバー54にノズル70を固定する。ノズル70は、ブレードカバー54を介してスピンドルハウジング53の前端部に保持されている。Y軸方向は、本実施形態においては、鉛直方向と直交する切削ブレード51の回転軸の方向である。また、Z軸方向は、本実施形態においては、鉛直方向である。
洗浄・乾燥手段60は、切削加工後の被加工物を保持するスピンナテーブル61を有し、該スピンナテーブル61を図示しない駆動源により回転させつつ図示しない洗浄液噴射装置から切削加工後の被加工物に洗浄液を噴射することで該被加工物を洗浄し、図示しない気体噴射装置から洗浄後の被加工物に気体を噴射することで該被加工物を乾燥させるように構成されている。
ここで、実施形態に係るノズル70について説明する。ノズル70は、切削ブレード51の加工点に切削液を噴射させて供給するものであり、ブレードクーラーノズルと呼ばれるものである。ノズル70は、図2および図3に示すように、ブロック部71と、二つのスリットノズル部72,73とが一体に形成されており、ブロック部71と、各スリットノズル部72,73との位置関係が常に一定となっている。
ブロック部71は、図2ないし図4に示すように、摺動凸部71aと、二つの切削液供給孔71b,71cと、二つの傾斜部71d,71eと、二つの切削液供給路74,75とを一体に有している。摺動凸部71aは、ブレードカバー54の図示しない摺動凹部に対して鉛直方向に摺動可能に保持されるように形成されている。摺動凸部71aには、固定ネジ59a,59bと螺合するネジ穴71f,71gが形成されている。二つの切削液供給孔71b,71cは、ブロック部71の上面から下方に向かって形成されており、図示しない切削液供給配管を連結するための切削液供給継手81a,81bが嵌合可能な穴径と深さとで形成されている。二つの傾斜部71d,71eは、ブロック部71の下方に向かって突出形成されており、二つのスリットノズル部72,73の反対側に傾斜面が形成されている。二つの切削液供給路74,75は、切削液供給孔71b,71cから下方に向かって形成された切削液供給路74a,75aと、傾斜部71d,71eの傾斜面に沿って形成された切削液供給路74b,75bとを一体に有して構成されている。
二つのスリットノズル部72,73は、図2および図3に示すように、各傾斜部71d,71eから切削ブレード51の表面に対して平行に刃先51a周辺まで延在され、切削ブレード51を挟み込むように配設されている。二つのスリットノズル部72,73は、刃先51a周辺の切削ブレード51側の側面が円弧形状に形成されている。二つのスリットノズル部72,73は、図3および図4に示すように、噴射スリット72a,72b,72cおよび噴射スリット73a,73b,73c(以下、単に「噴射スリット72a〜73c」と称す)と、切削液供給路76,77とを有している。噴射スリット72a〜73cは、刃先51a周辺の切削ブレード51側の側面に形成されており、互いに対向配置されている。切削液供給路76,77は、スリットノズル部72,73のほぼ全長に亘って形成されている。切削液供給路76,77は、切削液供給路74,75を介して切削液供給孔71b,71cと連通し、かつ、噴射スリット72a〜73cと連通している。切削液供給路76,77は、一端が封止部78a,78bにより液密にシールされて塞がれており、図示しない切削液供給源より供給された切削液を噴射スリット72a〜73cから噴射させる。
ここで、実施形態に係るノズル70の製造方法について説明する。
(削り出し工程)
まず、フライス盤などによって、例えば、ステンレス鋼等のインゴットを削り出し加工し、ノズル70の外形を形成する。
(穴あけ工程)
次に、フライス盤などによって、ブロック部71の上面から下方に向かって穴を開けて切削液供給孔71b,71cを形成し、該切削液供給孔71b,71cから下方に向かって穴を開けて切削液供給路74a,75aを形成し、ブロック部71の外側から二つのスリットノズル部72,73に向かって穴を開けて切削液供給路74b,75bを形成し、各スリットノズル部72,73から傾斜部71d,71eに向かって穴を開けて切削液供給路76,77を形成し、ブロック部71の切削液供給路74,75と各スリットノズル部72,73の切削液供給路76,77とを連通させる。
(ねじ穴形成工程)
次に、フライス盤などによって、ブロック部71の摺動凸部71aに穴を開け、タップによって穴の内側に雌ねじを刻んでネジ穴71f,71gを形成する。
(スリット形成工程)
次に、スリット研削盤やウォータージェット切断機などによって、二つのスリットノズル部72,73における刃先51a周辺の切削ブレード51側の側面に鉛直方向の切り込みを入れて噴射スリット72a〜73cを形成し、噴射スリット72a〜73cと切削液供給路76,77とを連通させる。
(穴埋め工程)
次に、切削液供給路74b,75bを形成する際にブロック部71の中間部付近に開けられた穴に対して穴埋め処理を施し、該穴を液密にシールして塞ぐ。次に、スリットノズル部72,73の先端部に封止部78a,78bを取り付け、切削液供給路76,77の先端部を液密にシールして塞ぐ。上述した削り出し工程、穴あけ工程、ねじ穴形成工程、スリット形成工程および穴埋め工程により、本実施形態に係るノズル70が製造される。
ここで、実施形態に係るノズル70が配設された二つの切削手段50A,50Bを備えるフェイシングデュアルタイプの切削装置1の動作について説明する。切削装置1は、両方の切削手段50A,50Bにより被加工物に切削加工を施す場合、Y軸移動手段55,55により切削ブレード51同士を対向させた状態で切削手段50A,50B同士を最も近接させることがある。切削装置1は、切削手段50A,50B同士を最も近接させた時、各切削手段50A,50Bのノズル70のスリットノズル部72,73同士の間隔が僅かなものとなるが、ブロック部71とスリットノズル部72,73との位置関係が常に一定であるので、各切削手段50A,50Bのノズル70のスリットノズル部72,73同士が接触することを抑制することができる。
以上のように、実施形態に係る切削装置1によれば、ブロック部71とスリットノズル部72,73とが一体に形成されるので、ブロック部71とスリットノズル部72,73との位置関係を常に一定とすることができ、ブロック部71に対するスリットノズル部72,73の位置ズレに起因する不具合を抑制することができるという効果を奏する。
また、実施形態に係る切削装置1によれば、ブロック部71に対するスリットノズル部72,73の位置ズレに起因する不具合を抑制することができるので、二つの切削手段50A,50Bの切削ブレード51同士を対面させて最も近接させたときにノズル70同士が接触することを抑制することができる。
また、実施形態に係る切削装置1によれば、ブロック部71とスリットノズル部72,73との位置関係を常に一定とすることができるので、ノズル70の調整の手違いを抑制することができ、ノズル70が調整不足となることを抑制することができ、ノズル70の切削液の噴射結果が経年で変化することを抑制することができる。
また、実施形態に係る切削装置1によれば、ブロック部71とスリットノズル部72,73との位置関係を常に一定とすることができるので、ノズル70をスピンドルハウジング53の前端部に取り付けるだけで取付作業を完了することができるようになり、ノズル70の位置を調整する調整作業を省略することができ、ノズル70の取付作業を容易に行うことができる。
また、実施形態に係る切削装置1によれば、ブロック部71とスリットノズル部72,73とが一体に形成されるので、ノズル70の剛性を向上させることができ、オペレータ等の作業員がスリットノズル部72,73に不用意に触れたとしても、スリットノズル部72,73の変形や位置のずれを抑制することができる。
また、実施形態に係る切削装置1によれば、ブロック部71とスリットノズル部72,73とが一体に形成されるので、ブロック部71とスリットノズル部72,73との位置関係を高精度に制御して製造することができる。したがって、製造されたノズル70ごとのばらつきを抑制することができる。
また、実施形態に係る切削装置1によれば、傾斜部71d,71eには傾斜面が形成されているので、装置本体2上の図示しないその他の機器などとの干渉を抑制することができる。また、切削液供給路74a,75aおよび切削液供給路76,77の双方に対する切削液供給路74b,75bの傾斜角が鈍角であるので、ブロック部71の切削液供給路74,75からスリットノズル部72,73の切削液供給路76,77に切削液を円滑に流すことができる。
なお、上記実施形態においては、切削装置1は、同軸線上に二つの切削手段50A,50Bを対向配置させたフェイシングデュアルタイプであるが、二つの切削手段を平行に並べたパラレルデュアルタイプの切削装置や、一つの切削手段を有する切削装置であってもよい。パラレルデュアルタイプの切削装置や一つの切削手段を有する切削装置の場合には、ノズル70により、位置ズレおよび噴射結果の変化を抑制することができ、取付作業を容易に行うことができ、剛性を向上させることができる。
また、上記実施形態においては、ブロック部71とスリットノズル部72,73とが一体に形成されていることから、噴射スリット72a〜73cの個数やスリット幅、スリットノズル部72,73同士の間隔などが異なる複数個のノズル70を予め用意しておき、加工条件を変えた時、その加工条件に適したノズル70と交換できるようにしてもよい。
また、上記実施形態においては、ブロック部71の上面には二つの切削液供給孔71b,71cが形成されているが、ブロック部71の上面に一つの切削液供給孔を形成し、ブロック部71の内部で二つの切削液供給路74,75に分岐させてもよい。
また、上記実施形態においては、スリットノズル部72,73の先端部に封止部78a,78bを取り付けているが、スリットノズル部72,73の切削液供給路76,77の一端を液密にシールできればよいので、スリットノズル部72,73の先端部の切削液供給路76,77中にねじ込まれたり圧入されたりするいわゆる埋め栓などで液密にシールしてもよい。
1 切削装置
30 チャックテーブル
50A,50B 切削手段
51 切削ブレード
51a 刃先
52 スピンドル
53 スピンドルハウジング
70 ノズル
71 ブロック部
71b,71c 切削液供給孔
72,73 スリットノズル部
72a〜72c,73a〜73c 噴射スリット
74〜77 切削液供給路

Claims (1)

  1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、
    前記チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、
    を備えた切削装置であって、
    前記切削手段は、
    前記切削ブレードを前端に装着するスピンドルと、
    前記スピンドルを回転自在に支持するスピンドルハウジングと、
    前記スピンドルハウジングの前端部に固定され、前記切削ブレードを挟んで両側に配設され該切削ブレードに両側から切削液を供給するノズルと、をさらに備え、
    前記ノズルは、
    前記スピンドルハウジングに装着されるブロック部と、
    前記ブロック部から前記切削ブレードの刃先周辺まで延在し、前記刃先周辺の前記切削ブレード側の側面に複数の噴射スリットを有するスリットノズル部と、
    前記ブロック部から前記スリットノズル部の前記噴射スリットへ切削液を供給する切削液供給路と、を含んで構成され、
    前記ブロック部と前記スリットノズル部とは一体に形成される切削装置。
JP2012223644A 2012-10-05 2012-10-05 切削装置 Active JP6116850B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012223644A JP6116850B2 (ja) 2012-10-05 2012-10-05 切削装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012223644A JP6116850B2 (ja) 2012-10-05 2012-10-05 切削装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014075558A true JP2014075558A (ja) 2014-04-24
JP6116850B2 JP6116850B2 (ja) 2017-04-19

Family

ID=50749490

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012223644A Active JP6116850B2 (ja) 2012-10-05 2012-10-05 切削装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6116850B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018032811A (ja) * 2016-08-26 2018-03-01 株式会社ディスコ 切削装置
CN110202479A (zh) * 2018-02-28 2019-09-06 株式会社迪思科 刀具罩

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07115075A (ja) * 1993-10-18 1995-05-02 Sony Corp ウェーハのダイシング装置
WO2006041411A1 (en) * 2004-10-13 2006-04-20 Advanced Systems Automation Limited Cooling and lubrication system
JP2006128489A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Tokyo Electron Ltd レーザー処理装置及びレーザー処理方法
JP2006289509A (ja) * 2005-04-05 2006-10-26 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2007111840A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07115075A (ja) * 1993-10-18 1995-05-02 Sony Corp ウェーハのダイシング装置
WO2006041411A1 (en) * 2004-10-13 2006-04-20 Advanced Systems Automation Limited Cooling and lubrication system
JP2006128489A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Tokyo Electron Ltd レーザー処理装置及びレーザー処理方法
JP2006289509A (ja) * 2005-04-05 2006-10-26 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2007111840A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018032811A (ja) * 2016-08-26 2018-03-01 株式会社ディスコ 切削装置
CN110202479A (zh) * 2018-02-28 2019-09-06 株式会社迪思科 刀具罩

Also Published As

Publication number Publication date
JP6116850B2 (ja) 2017-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101643215B1 (ko) 노즐 회전 기구 및 이것을 구비하는 도포 장치
JP2009113182A (ja) 工作機械の自動清掃装置
CN103811330B (zh) 切削装置的卡盘工作台
KR20200110188A (ko) 반송 장치
KR102365978B1 (ko) 절삭 장치
JP6116850B2 (ja) 切削装置
CN103921357A (zh) 切削装置
JP2009285799A (ja) 切削装置
JP2019115962A (ja) チャックテーブル修正方法及び切削装置
KR101593832B1 (ko) 세정도구
JP2020151800A (ja) 加工装置
JP2011073080A (ja) 撮像装置
JP7273610B2 (ja) スピンドルユニット
JP2014116432A (ja) 加工装置
JP2010115730A (ja) 加工装置
JP2009291807A (ja) レーザー加工装置
JP2016111173A (ja) 切削装置
JP2012061597A (ja) 切削装置
CN110223937B (zh) 刀具罩
KR20220048933A (ko) 절삭 장치
JP2012135850A (ja) 加工装置
JP2011092966A (ja) レーザー加工装置
JP6157306B2 (ja) 切削装置
JP7312058B2 (ja) 測定治具と水圧分布の測定方法
JP2024104474A (ja) 切削装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150917

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160928

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161004

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161130

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170307

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170322

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6116850

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250