JP2014072164A - スパークプラグ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スパークプラグは、貫通孔が形成されている円筒状の絶縁体と、中心電極と、端子金具と、貫通孔において端子金具と中心電極との間に配置され、ガラスとTi成分とZr成分と非金属導電材とを含有する抵抗体と、を備える。抵抗体におけるZr成分とTi成分とが存在する導通経路部の断面において、連続する5つの直径20μmの円領域における、Ti成分の重量含有率の平均値は、0.5重量%以上かつ15重量%以下であり、導通経路部における任意の30個の円領域におけるTi成分の平均重量含有率をAとし、30個の円領域の各々におけるTi成分の重量含有率をBとして、BがAの0.25倍未満である円領域の数とBがAの3.0倍よりも大きい円領域の数との合計が、2以下である。
【選択図】図1
Description
A1.スパークプラグの構成:
図1は、本発明の一実施形態としてのスパークプラグの構造を示す要部断面図である。スパークプラグ100は、主体金具1と、絶縁体2と、中心電極3と、接地電極4と、端子金具13とを備えている。主体金具1は、炭素鋼等の金属により中空円筒状に形成されており、スパークプラグ100のハウジングを構成する。
図2は、本実施形態のスパークプラグの製造手順を示すフローチャートである。図3は、抵抗体の基材の作製手順を示すフローチャートである。図2に示すように、本実施形態のスパークプラグ100を製造する際には、まず、抵抗体15の基材を作製する(ステップS105)。図3に示すように、抵抗体15の基材の作製では、まず、各材料を湿式ボールミルにて混合させる(ステップS205)。本実施形態において、ステップS205の各材料とは、セラミック粉末と、導電材と、バインダとを意味する。セラミック粉末としては、例えば、ZrO2及びTiO2を含むセラミック粉末を採用することができる。導電材としては、例えば、カーボンブラックを採用することができる。バインダ(有機バインダ)としては、例えば、ポリカルボン酸等の分散剤を採用することができる。これらの各材料に溶媒としての水を加えて湿式ボールミルを用いて攪拌して混合させる。このとき、各材料は混合されるが、各材料の分散度合いは比較的低い。
B1.第1実施例:
上述した実施形態に基づき、貫通孔6の内径(以下、「シール径」と呼ぶ)が3.2mmの比較的小径な10種類のスパークプラグ100(試料1〜10)を製造した。第1実施例では、セラミック粉末としてZrO2粉末を、金属粉末としてTiO2粉末を、導電材としてカーボンブラックを、それぞれ用いた。
・10時間未満:1点、
・10時間以上20時間未満:2点、
・20時間以上100時間未満:3点、
・100時間以上120時間未満:4点、
・120時間以上140時間未満:5点、
・140時間以上:5点に、20時間経過毎に+1点ずつ加算。
上述した実施形態に基づき、7種類のスパークプラグ100(試料11〜17)を製造した。第2実施例では、ZrO2粉末の平均粒子径及びTiO2粉末の平均粒子径を種々調整してスパークプラグ100を製造した。具体的には、抵抗体15におけるTi含有率を各試料11〜17で一致させるとの条件の下、平均粒子径の異なる複数種類のZrO2粉末及び複数種類のTiO2粉末を、種々の割合で混合させてスパークプラグ100を製造した。なお、各材料の種類及びシール径は、第1実施例と同じである。
上述した実施形態に基づき、32種類のスパークプラグ100(試料18〜49)を製造した。第3実施例では、シール径及び抵抗体15の基材におけるTiO2粉末の添加量を種々調整してスパークプラグ100を製造した。具体的には、表4に示すように、シール径が互いに異なる4つのグループのスパークプラグ100を製造した。第1のグループの試料(試料18〜25)では、シール径を2.5mmとした。第2のグループの試料(試料26〜33)では、シール径を2.9mmとした。第3のグループの試料(試料34〜41)では、シール径を3.5mmとした。第4のグループの試料(試料42〜39)では、シール径を4.0mmとした。第3実施例では、第1実施例と同様に、抵抗体15の基材におけるTiO2粉末の添加量を種々調整することにより、各グループにおいてTi含有率が互いに異なる8種類の試料(スパークプラグ100)を得るようにした。なお、第3実施例の各試料18〜49の製造時において、各材料の種類は、第1実施例と同じであった。また、第3実施例におけるTiO2粉末の平均粒子径及びZrO2粉末の平均粒子径は、いずれも第1実施例と同じであった。
上述した実施形態に基づき、8種類の試料50〜57(スパークプラグ100)を製造した。第4実施例では、TiO2粉末の平均粒子径を種々調整して試料50〜57を製造した。具体的には、抵抗体15におけるTi含有率(5wt%)を8種類のスパークプラグで一致させるとの条件の下、平均粒子径の異なる複数種類のTiO2粉末を、種々の割合で混合させて試料50〜57を製造した。なお、第2実施例とは異なり、ZrO2粉末については一種類のみ用いた。各材料の種類及びシール径は、第1実施例と同じであった。
・変形例1:
上記実施形態及び実施例では、分散性の良好な試料では、連続する5つの分析領域における、Ti含有率の平均値は0.5wt%以上15wt%以下であったが、本発明は、「連続する5つの分析領域」に限定されるものではない。分散性の良好な試料では、導電経路部を複数の領域(部分領域)に分割した場合に、いずれの部分領域においてもTi含有率の平均値は0.5wt%以上15wt%以下となっていたものと推定される。したがって、実施例における「連続する5つの分析領域」は、上述した複数の部分領域の一例である。
2…絶縁体
3…中心電極
4…接地電極
6…貫通孔
13…端子金具
15…抵抗体
16…導電性ガラスシール層
17…導電性ガラスシール層
31…発火部
32…側面
100…スパークプラグ
O…軸線
F1…画像
F1a…画像
f1〜f5,f11〜f15…分析領域
Ar1…導電経路領域
Ar2…ガラス部
Claims (7)
- スパークプラグであって、
軸方向に沿って貫通孔が形成されている円筒状の絶縁体と、
前記貫通孔内において前記絶縁体に固定されている中心電極と、
前記貫通孔内において前記絶縁体に固定されている端子金具と、
前記貫通孔において前記端子金具と前記中心電極との間に配置され、ガラスとTi成分とZr成分と非金属導電材とを含有する抵抗体と、
を備え、
前記抵抗体における前記Zr成分と前記Ti成分とが存在する導通経路部の断面において、連続する5つの直径20μmの円領域における、前記Ti成分の重量含有率の平均値は、0.5重量%以上、かつ、15重量%以下であり、
前記導通経路部における任意の30個の前記円領域における前記Ti成分の平均重量含有率をAとし、前記30個の前記円領域の各々における前記Ti成分の重量含有率をBとして、BがAの0.25倍未満である前記円領域の数と、BがAの3.0倍よりも大きい前記円領域の数との合計が、2以下であることを特徴とするスパークプラグ。 - 請求項1に記載のスパークプラグにおいて、
前記導通経路部において、前記Zr成分の重量含有率は、10重量%以上、かつ、40重量%以下であることを特徴とするスパークプラグ。 - 請求項1または請求項2に記載のスパークプラグにおいて、
前記Ti成分の重量含有率は、1.0重量%以上、かつ、12重量%以下である
ことを特徴とするスパークプラグ。 - 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載のスパークプラグにおいて、
前記貫通孔における前記抵抗体が配置される部位の最小径は、3.5mm以下であることを特徴とするスパークプラグ。 - 請求項4に記載のスパークプラグにおいて、
前記貫通孔における前記抵抗体が配置される部位の最小径は、2.9mm以下であることを特徴とするスパークプラグ。 - 請求項1から請求項5までのいずれか一項に記載のスパークプラグにおいて、
前記抵抗体は、少なくとも、TiO2粒子と、ZrO2粒子と、を用いて製造され、
前記TiO2粒子の平均粒子径は、前記ZrO2粒子の平均粒子径に比べて0.2μm以上小さいことを特徴とするスパークプラグ。 - 請求項6に記載のスパークプラグにおいて、
前記抵抗体の材料のうち、1μm以下の粒子径を有する前記TiO2粒子の重量含有率は、0.1重量%以上かつ4.0重量%以下であることを特徴とするスパークプラグ。
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