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JP2014071992A - Lamp device and lighting fixture - Google Patents

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JP2014071992A
JP2014071992A JP2012215926A JP2012215926A JP2014071992A JP 2014071992 A JP2014071992 A JP 2014071992A JP 2012215926 A JP2012215926 A JP 2012215926A JP 2012215926 A JP2012215926 A JP 2012215926A JP 2014071992 A JP2014071992 A JP 2014071992A
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JP
Japan
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lamp device
socket
substrate body
cover
light source
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Pending
Application number
JP2012215926A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Junichi Kimiya
淳一 木宮
Kenji Nezu
憲二 根津
Takeshi Osada
武 長田
Yoshiyuki Tamaki
善之 玉木
Makoto Otsuka
誠 大塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
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Priority to EP13181066.5A priority patent/EP2713094A1/en
Priority to CN201310377080.8A priority patent/CN103712099A/en
Priority to US14/014,587 priority patent/US20140091698A1/en
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  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

【課題】放熱性が良好で、かつ、部品点数を減らすとともに組み立てが容易な照明器具を提供する。
【解決手段】ランプ装置12は、基板本体20を有し、この基板本体20には光源部15が実装され、光源部15と電気的に接続された接点23が配設される。カバー18は、前記基板本体20とともに形成された空間S1に前記光源部15を収容し、少なくとも前記光源部15と対向位置が透光性を有するとともに、ソケット側係合部42に係合する係止部を有する。
【選択図】図1
The present invention provides a lighting apparatus that has good heat dissipation, reduces the number of parts, and is easy to assemble.
A lamp device (12) includes a substrate body (20), a light source unit (15) is mounted on the substrate body (20), and a contact point (23) electrically connected to the light source unit (15) is disposed. The cover 18 accommodates the light source unit 15 in a space S1 formed with the substrate body 20, has a light transmitting property at least at a position facing the light source unit 15, and engages with the socket side engaging unit 42. Has a stop.
[Selection] Figure 1

Description

本発明の実施形態は、ランプが当接して熱的に接続される接続部を有する放熱体を器具本体に備えた照明器具に関する。   Embodiments of the present invention relate to a lighting fixture in which a fixture body includes a radiator that has a connection portion to which a lamp contacts and is thermally connected.

従来、例えば天井等の設置面に埋め込んで配置されるダウンライトなどの照明器具に用いられるフラット形のランプとして、例えばGH76P形の口金を用いたランプがある。このランプは、光源としての半導体発光素子であるLED素子を有する発光モジュール基板と、この発光モジュール基板を収容するとともに発光モジュール基板に対向する下部に透光性を有する筐体と、この筐体の上側に設けられた一対のランプピンを備える口金と、この口金に配置された放熱シートとを有している。そして、このランプでは、照明器具の器具本体に取り付けたソケットに口金を押し当てた後、所定角度回転させることによりランプをソケットに装着するように構成されている。この装着状態で、口金が電源側と電気的に接続されるとともに、放熱シートが器具本体の放熱体に当接されて熱的に接続されることで、LED素子で発生する熱を放熱可能としている。   2. Description of the Related Art Conventionally, for example, there is a lamp using a GH76P type base as a flat lamp used in a lighting device such as a downlight that is embedded in an installation surface such as a ceiling. The lamp includes a light emitting module substrate having an LED element which is a semiconductor light emitting element as a light source, a casing having a light transmitting property in a lower part facing the light emitting module substrate and accommodating the light emitting module substrate. It has a base provided with a pair of lamp pins provided on the upper side, and a heat dissipating sheet disposed on the base. In this lamp, the lamp is attached to the socket by rotating a predetermined angle after pressing the base against the socket attached to the fixture body of the lighting fixture. In this mounted state, the base is electrically connected to the power supply side, and the heat radiating sheet is brought into contact with the heat radiating body of the instrument body and thermally connected, so that heat generated in the LED element can be radiated. Yes.

特開2012−109157号公報JP 2012-109157 A

しかしながら、上述のランプでは、ランプをソケットに対して回転させて接続する構造であるため、ソケットとランプ口金との係合構造及び組立工程が複雑になってコストが増加する。   However, since the lamp described above has a structure in which the lamp is rotated and connected to the socket, the engagement structure between the socket and the lamp cap and the assembly process are complicated, and the cost increases.

また、ランプをソケットに対して円滑に回転させることができるように、放熱シートの放熱体との当接面に滑性を持たせるために、例えば放熱シートよりも硬質の別体の金属箔などによって覆っていた。そのため、発光モジュール基板からの放熱に対し熱抵抗が増加し、口金とソケットとの接続構造に熱的ロスを伴う。   Further, in order to allow the lamp to smoothly rotate with respect to the socket, for example, a separate metal foil that is harder than the heat-dissipating sheet, etc. Was covered by. Therefore, the thermal resistance increases with respect to the heat radiation from the light emitting module substrate, and the connection structure between the base and the socket causes a thermal loss.

本発明が解決しようとする課題は、安価で放熱性が良好なランプ装置及び照明器具を提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide a lamp device and a lighting fixture that are inexpensive and have good heat dissipation.

実施形態のランプ装置は、基板本体を有し、この基板本体には光源が実装され、光源と電気的に接続された接点が配設される。カバーは、前記基板本体とともに形成された空間に前記光源を収容し、少なくとも前記光源と対向位置が透光性を有するとともに、ソケット側係合部に係合する係止部を有する。   The lamp device of the embodiment has a substrate body, a light source is mounted on the substrate body, and a contact point electrically connected to the light source is disposed. The cover accommodates the light source in a space formed together with the substrate body, and has a locking portion that engages with the socket side engaging portion while at least a position facing the light source is translucent.

本発明によれば、ランプ装置のカバーにソケットとの係合手段を形成したので、部品点数を減らすとともに組み立てが容易なランプ装置及び照明器具を提供できる。   According to the present invention, since the engaging means with the socket is formed on the cover of the lamp device, it is possible to provide a lamp device and a lighting fixture that can be easily assembled while reducing the number of parts.

第1の実施形態の照明器具の一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of lighting fixture of 1st Embodiment. 同上照明器具のランプ装置の装着直前の状態の一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of state just before mounting | wearing with the lamp device of a lighting fixture same as the above. 同上ランプ装置の接点近傍を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the contact vicinity of a lamp device same as the above. 同上ソケットの端子近傍を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the terminal vicinity of a socket same as the above. 同上ランプ装置を下方から見たときの斜視図である。It is a perspective view when seeing a lamp device same as the above from the lower part. 同上ランプ装置を上方から見たときの斜視図である。It is a perspective view when the same lamp device is viewed from above. 同上ソケットの平面図である。It is a top view of a socket same as the above. ソケット装置にランプ装置を取り付ける前の斜視図である。It is a perspective view before attaching a lamp device to a socket device. 反射体を取り付けたときの状態を示す照明器具の断面図である。It is sectional drawing of the lighting fixture which shows a state when a reflector is attached. 反射体を取り付けたときの状態を示す照明器具の斜視図である。It is a perspective view of the lighting fixture which shows a state when a reflector is attached.

以下、実施形態の構成を図1ないし図10を参照して説明する。   The configuration of the embodiment will be described below with reference to FIGS.

図9に示すように、照明器具11は、ダウンライトなどの埋込形照明器具であり、天井板などの被設置部に設けられた円形の埋込孔に埋め込まれた状態に設置されている。   As shown in FIG. 9, the luminaire 11 is an embedded luminaire such as a downlight, and is installed in a state of being embedded in a circular embedded hole provided in an installation portion such as a ceiling board. .

そして、図1ないし図10に示すように、照明器具11には、フラット形のランプ装置12が用いられ、このランプ装置12がソケット13を介して器具本体14に係止されて構成される。このランプ装置12は、光源部15としての半導体発光素子(固体発光素子)であるLED素子を一主面である下面に実装したモジュール基板としてのLEDモジュール基板16と、このLEDモジュール基板16の反発光側である他主面側、すなわち上面側に取り付けられた絶縁性の放熱シート17と、LEDモジュール基板16の一主面側を覆う筐体であるカバー18とを備えている。   As shown in FIGS. 1 to 10, a flat lamp device 12 is used for the lighting fixture 11, and the lamp device 12 is engaged with the fixture body 14 via a socket 13. The lamp device 12 includes an LED module substrate 16 as a module substrate in which an LED element that is a semiconductor light emitting element (solid light emitting element) as a light source unit 15 is mounted on a lower surface that is one main surface, and a repulsion of the LED module substrate 16 An insulating heat radiation sheet 17 attached to the other main surface side that is the light side, that is, the upper surface side, and a cover 18 that is a housing that covers one main surface side of the LED module substrate 16 are provided.

LEDモジュール基板16は、例えば円形状に形成された基板本体20上にLED素子がマトリクス状に並べて実装されたCOB(Chip On Board)方式の発光モジュール基板である。また、この基板本体20の縁部には、径方向に突出する四角形状の突出部22が突設されており、この突出部22には、LED素子と電気的に接続された複数の接点23を有する接点部24が配置されている。また、このLEDモジュール基板16は、結合手段としてのねじ25によってカバー18に固定されている。基板本体20は、ねじ25の頭を収容する段部20aが形成されており、ねじ25によってカバー18と基板本体とが結合された状態でねじ25が突出しないように構成されている。   The LED module substrate 16 is, for example, a COB (Chip On Board) type light emitting module substrate in which LED elements are mounted in a matrix on a substrate body 20 formed in a circular shape. Further, a rectangular protrusion 22 protruding in the radial direction is provided on the edge of the substrate body 20, and a plurality of contacts 23 electrically connected to the LED element are provided on the protrusion 22. A contact portion 24 having Further, the LED module substrate 16 is fixed to the cover 18 with screws 25 as coupling means. The substrate body 20 is formed with a step portion 20a that accommodates the head of the screw 25, and is configured so that the screw 25 does not protrude when the cover 18 and the substrate body are coupled by the screw 25.

突出部22には、基板本体20の径方向に対して交差(直交)する方向に沿って接点23が互いに離間されて配置されている。   Contacts 23 are spaced apart from each other along the direction intersecting (orthogonal) with the radial direction of the substrate body 20 on the protrusion 22.

各接点23は、導電性を有する細長い金属片が折り曲げられて形成されており、下端部である先端部23aがループ状に折り返されている。この先端部23aは、突出部22から側方、すなわちカバー18の外方へと突出しており、ランプ装置12のソケット13に対する装着方向である上下方向(鉛直方向)に対して交差(直交)する水平方向に弾性的に変形してばね圧力を加えるようになっている(図3)。   Each contact 23 is formed by bending an elongated metal piece having conductivity, and a tip end portion 23a which is a lower end portion is folded in a loop shape. The distal end portion 23a protrudes from the protruding portion 22 to the side, that is, outward of the cover 18, and intersects (orthogonally) the vertical direction (vertical direction) that is the mounting direction of the lamp device 12 with respect to the socket 13. A spring pressure is applied by elastically deforming in the horizontal direction (FIG. 3).

また、接点部24は、絶縁性の材料によって形成され、突出部22にて各接点23の周囲をそれぞれ区画してこれら接点23を互いに絶縁するように形成されている。   The contact portion 24 is formed of an insulating material, and is formed so as to insulate the contacts 23 from each other by partitioning the periphery of each contact 23 by the protrusion 22.

また、放熱シート17は、電気絶縁性を有しており、例えば軟質で、かつ、熱伝導性に優れるシリコーンシートなどが用いられる。そして、この放熱シート17は、LEDモジュール基板16の上面に対して直接的に取り付けられ、このLEDモジュール基板16の基板本体20(LED素子)と熱的に接続されている。   Further, the heat radiating sheet 17 has electrical insulation, and for example, a soft silicone sheet having excellent thermal conductivity is used. The heat dissipation sheet 17 is directly attached to the upper surface of the LED module substrate 16 and is thermally connected to the substrate body 20 (LED element) of the LED module substrate 16.

また、カバー18は、LEDモジュール基板16の前面と対向する位置にドーム状に形成された中央部18a、中央部18aの周縁に形成されて中央部18aに対して基板本体20側に凹状に形成された縁部18b、縁部18bから中央部18aの突出方向に立ち上がる立上部18c、立上部18cの外側に形成される外周部18dが一体的に形成されている。中央部18aは透光性を有するとともに光拡散性を有しており、LEDモジュール基板16から照射された光を前方へ拡散放射する。これによって、中央部18a全体が発光しLEDモジュール基板16の発光部15よりも広い発光面積を構成する。すなわち、中央部18aは光を制御するための制光体として機能する。縁部18bは、発光部15の外側の基板本体20と当接している。また、立上部18cの外側の位置で接点部24が基板本体20に配設されており、カバー18によって発光部15と接点部24とが空間的に分離している。すなわち、中央部18a及び縁部18bと基板本体20とで発光部15を収容する第1の空間S1を形成し、接点部24が配設される第2の空間S2と分離される。カバー18の外周部18dには、接点部24(接点23)を外部に露出させる開口部28が切り欠き形成されている。さらに、このカバー18の外周部18dには、複数、例えば3つの係合部としての係合凹部29が周方向に等間隔(等角度)に離間されて形成されている。   In addition, the cover 18 is formed in a dome-shaped central portion 18a at a position facing the front surface of the LED module substrate 16, and is formed on the periphery of the central portion 18a so as to be concave on the substrate body 20 side with respect to the central portion 18a. The edge portion 18b, the rising portion 18c rising from the edge portion 18b in the protruding direction of the central portion 18a, and the outer peripheral portion 18d formed outside the rising portion 18c are integrally formed. The central portion 18a has translucency and light diffusibility, and diffuses and radiates light emitted from the LED module substrate 16 forward. As a result, the entire central portion 18a emits light and forms a light emitting area larger than that of the light emitting portion 15 of the LED module substrate 16. That is, the central portion 18a functions as a light control body for controlling light. The edge portion 18b is in contact with the substrate body 20 outside the light emitting portion 15. Further, the contact portion 24 is disposed on the substrate body 20 at a position outside the upright portion 18c, and the light emitting portion 15 and the contact portion 24 are spatially separated by the cover 18. That is, the central portion 18a and the edge portion 18b and the substrate body 20 form a first space S1 that accommodates the light emitting portion 15, and is separated from the second space S2 in which the contact portion 24 is disposed. An opening 28 that exposes the contact portion 24 (contact 23) to the outside is formed in the outer peripheral portion 18d of the cover 18 by notching. Furthermore, a plurality of, for example, three engaging recesses 29 as engaging portions are formed on the outer peripheral portion 18d of the cover 18 so as to be spaced apart at equal intervals (equal angles) in the circumferential direction.

カバー18の外周部18dは、基板本体20とともにランプ装置の底面を形成しており、すなわち、カバー18と基板本体20とが面一で形成されている。この面一に形成されたランプ装置12の底面に、絶縁シート17が配設されて、カバー18の外周部18dおよび基板本体20を覆っている。ここで、ねじ25の頭は段部20aに収容されているため、ランプ装置12の底面は平面になっている。   The outer peripheral portion 18d of the cover 18 forms the bottom surface of the lamp device together with the substrate body 20, that is, the cover 18 and the substrate body 20 are formed flush with each other. An insulating sheet 17 is provided on the bottom surface of the lamp device 12 formed on the same plane, and covers the outer peripheral portion 18d of the cover 18 and the substrate body 20. Here, since the head of the screw 25 is accommodated in the stepped portion 20a, the bottom surface of the lamp device 12 is flat.

各係合凹部29には、ランプ装置12をソケット13(器具本体14)に係止するためのランプ側係止部としての係止突部31が径方向に沿って外方に向けて突設されている。   In each engaging recess 29, a locking projection 31 as a lamp side locking portion for locking the lamp device 12 to the socket 13 (the instrument body 14) protrudes outward in the radial direction. Has been.

各係止突部31は、カバー18の外郭に対して先端側が突出しないように各係合凹部29内に位置している。また、各係止突部31の上側は、ランプ側ガイド面としての上側傾斜面35となっているとともに、この係止突部31の下側は、ランプ側係止面としての下側傾斜面36となっている。   Each locking projection 31 is positioned in each engagement recess 29 so that the tip side does not protrude with respect to the outline of the cover 18. Further, the upper side of each locking projection 31 is an upper inclined surface 35 as a lamp side guide surface, and the lower side of this locking projection 31 is a lower inclined surface as a lamp side locking surface. 36.

上側傾斜面35は、係合凹部29の上端に位置しており、下側へと径方向外側に向けて傾斜している。   The upper inclined surface 35 is located at the upper end of the engaging recess 29 and is inclined downward in the radial direction toward the lower side.

また、下側傾斜面36は、上側傾斜面35の下端に連続し、下側へと径方向内側、すなわちカバー18の中心側に向けて傾斜している。   Further, the lower inclined surface 36 is continuous with the lower end of the upper inclined surface 35 and is inclined downward inward in the radial direction, that is, toward the center side of the cover 18.

一方、ソケット13は、例えば絶縁性を有する合成樹脂製で環状に形成されたソケット本体41と、このソケット本体41内に配置されランプ装置12をソケット13に係止するためのソケット側係止部としての屈曲バネである複数、例えば3つの係止ユニット42とを備えている。   On the other hand, the socket 13 is, for example, a socket body 41 made of an insulating synthetic resin and formed in an annular shape, and a socket side locking portion for locking the lamp device 12 to the socket 13 disposed in the socket body 41 And a plurality of, for example, three locking units 42 which are bending springs.

ソケット本体41には、環状部45が形成され、この環状部45の外周から上方へ突出する外縁部46が形成されている。   An annular portion 45 is formed in the socket body 41, and an outer edge portion 46 that protrudes upward from the outer periphery of the annular portion 45 is formed.

環状部45には、係止ユニット42がそれぞれ内部に嵌着されて収容される収容部51が径方向に沿って、かつ、周方向に略等間隔(等角度)に離間されて形成されている。また、この環状部45には、各収容部51の近傍に、ソケット13と器具本体14とを固定するための複数のねじ52が螺着する複数のボス状のねじ螺着部53が形成されている。   The annular portion 45 is formed with receiving portions 51 into which the locking units 42 are fitted and housed, respectively, along the radial direction and spaced apart at substantially equal intervals (equal angles) in the circumferential direction. Yes. Further, in the annular portion 45, a plurality of boss-like screw screw portions 53 to which a plurality of screws 52 for fixing the socket 13 and the instrument body 14 are screwed are formed in the vicinity of each accommodating portion 51. ing.

さらに、環状部45の内周側には内壁47が形成され、ソケット13に取り付けられたランプ装置12の接点部24の接点23の先端部23aが圧接されて電気的に接続される端子55が配置された端子部56が径方向に突出して周方向に沿って内壁47に形成されている。   Further, an inner wall 47 is formed on the inner peripheral side of the annular part 45, and a terminal 55 is electrically connected by pressure-contacting the tip 23a of the contact 23 of the contact part 24 of the lamp device 12 attached to the socket 13. The arranged terminal portions 56 protrude in the radial direction and are formed on the inner wall 47 along the circumferential direction.

各端子55は、上下方向に沿って長手状にそれぞれ配置されており、これら端子55と電気的に接続された出力線Lを介して図示しない外部電源(点灯回路)と電気的に接続されている(図4)。そして、これら端子55は、ランプ装置12の接点23と電気的に接続されることにより、LED素子を点灯させるための電力(直流電力)を供給するように構成されている。   Each terminal 55 is arranged longitudinally along the vertical direction, and is electrically connected to an external power source (lighting circuit) (not shown) via an output line L electrically connected to these terminals 55. (Fig. 4). These terminals 55 are configured to supply power (DC power) for lighting the LED elements by being electrically connected to the contact 23 of the lamp device 12.

また、端子部56は、絶縁性の材料によって形成され、各端子55の周囲をそれぞれ区画してこれら端子55を互いに絶縁するように形成されている。   The terminal portion 56 is formed of an insulating material, and is formed so as to insulate the terminals 55 from each other by partitioning the periphery of the terminals 55.

また、各係止ユニット42は、屈曲した板バネで形成され、一端が環状部45に当接して支持され、一端からソケット本体41の内側へ斜め上方に突出し、ソケット側ガイド面としての下側傾斜面76が形成されている。また、下側傾斜面76の上端に外縁部46に向かって斜め上方へ上側傾斜面75が連続して形成され、上側傾斜面75の上端から下方に向かって伸びる垂直面77が形成されている。ここで、垂直面77は一端が上側傾斜面75に接続せれて他端は固定されていないため、係止ユニット42の一端を基点に外側へ弾性変形し、収容部51内に収容可能に構成されている。   Each locking unit 42 is formed of a bent leaf spring, and one end is supported by being in contact with the annular portion 45, protrudes obliquely upward from one end to the inside of the socket body 41, and serves as a lower side as a socket side guide surface. An inclined surface 76 is formed. Further, an upper inclined surface 75 is continuously formed obliquely upward toward the outer edge portion 46 at the upper end of the lower inclined surface 76, and a vertical surface 77 extending downward from the upper end of the upper inclined surface 75 is formed. . Here, one end of the vertical surface 77 is connected to the upper inclined surface 75 and the other end is not fixed. Therefore, the vertical surface 77 is elastically deformed outward from one end of the locking unit 42 and can be accommodated in the accommodating portion 51. Has been.

また、環状部45の内側には係止ユニット42の位置にランプ装置との間に隙間が形成されるように開口部32が設けられている。これによって、ランプ装置12が装着された状態で、開口部32から治具を挿入し、係止ユニット42を弾性変形させて、係止ユニット42とランプ装置12との嵌合を解除し、ランプ装置12をソケット13から取り外せるようになっている。すなわち、ソケット13は、係止ユニット42に対応する位置に外部から係止ユニット42とランプ装置12との係合を解除する治具を挿入可能な開口部32が設けられている。   An opening 32 is provided inside the annular portion 45 so that a gap is formed between the locking unit 42 and the lamp device. Thus, with the lamp device 12 mounted, a jig is inserted from the opening 32, the locking unit 42 is elastically deformed, and the engagement between the locking unit 42 and the lamp device 12 is released, The device 12 can be removed from the socket 13. That is, the socket 13 is provided with an opening 32 into which a jig for releasing the engagement between the locking unit 42 and the lamp device 12 can be inserted from the outside at a position corresponding to the locking unit 42.

器具本体14は、反射体81と、この反射体81の上部に配置された放熱体82と、この放熱体82の周面に取り付けられた複数の取付ばね83と、放熱体82の上部に取り付けられた取付板84と、この取付板84に取り付けられた複数の端子台85(一つのみ図示)とを備えている。   The instrument main body 14 is attached to the reflector 81, the heat dissipating body 82 disposed on the top of the reflector 81, a plurality of mounting springs 83 attached to the peripheral surface of the heat dissipating body 82, and the heat sink 82. And a plurality of terminal blocks 85 (only one is shown) attached to the mounting plate 84.

反射体81は、例えば金属製で、円筒状の本体部88、およびこの本体部88の下端から周囲に突出する環状のフランジ部89を有している。   The reflector 81 is made of, for example, metal, and has a cylindrical main body portion 88 and an annular flange portion 89 that protrudes from the lower end of the main body portion 88 to the periphery.

本体部88の直径は埋込孔の直径より小さく、フランジ部89の直径は埋込孔の直径より大きく形成されている。本体部88は、上側から下側へと徐々に拡径している。   The diameter of the main body portion 88 is smaller than the diameter of the embedding hole, and the diameter of the flange portion 89 is larger than the diameter of the embedding hole. The main body portion 88 gradually increases in diameter from the upper side to the lower side.

また、放熱体82は、例えばアルミダイカストなどの金属、セラミックス、放熱性に優れた樹脂などの材料によって形成されている。この放熱体82は、円筒状の基部93、およびこの基部93の周囲から放射状に突出する複数の放熱フィン94を有している。   The radiator 82 is made of a material such as a metal such as aluminum die casting, ceramics, or a resin excellent in heat dissipation. The heat dissipating body 82 includes a cylindrical base portion 93 and a plurality of heat dissipating fins 94 projecting radially from the periphery of the base portion 93.

複数の放熱フィン94の間には、放熱体82の外周、下面および上面に開口する隙間101が形成されている。   Between the plurality of radiating fins 94, gaps 101 are formed that open to the outer periphery, the lower surface, and the upper surface of the radiating body 82.

放熱体82の基部93の周囲には、複数の取付部103が形成されている。これら各取付部103の下部にはソケット13を固定する各ねじ52が螺着する図示しない取付孔が形成されている。   A plurality of attachment portions 103 are formed around the base portion 93 of the radiator 82. Below these attachment portions 103, attachment holes (not shown) into which the screws 52 for fixing the socket 13 are screwed are formed.

また、取付ばね83は、金属製の板ばねで構成され、支持片105、およびこの支持片105の下端から折り曲げられた当接片106を有している。そして、この取付ばね83は、支持片105の上端が放熱体82の取付部103の外側面にねじ107で固定されていて、支持片105が器具本体14の本体部88の側面に沿って配置されている。当接片106は器具本体14の側方に突出され、当接片106の先端には略L字形の引掛部108が形成されている。   The attachment spring 83 is made of a metal leaf spring, and includes a support piece 105 and a contact piece 106 bent from the lower end of the support piece 105. The attachment spring 83 has the upper end of the support piece 105 fixed to the outer surface of the attachment portion 103 of the radiator 82 with a screw 107, and the support piece 105 is disposed along the side surface of the main body portion 88 of the instrument main body 14. Has been. The contact piece 106 protrudes to the side of the instrument main body 14, and a substantially L-shaped hooking portion 108 is formed at the tip of the contact piece 106.

また、取付板84は、例えば金属製で、放熱体82の上面に接触した状態に図示しないねじで固定されている。取付板84には、放熱体82の側方に突出する端子台取付部109が形成され、この端子台取付部109の下面に各端子台85が取り付けられている。すなわち、取付板84により、放熱体82の側方に離反した位置に各端子台85を配置している。   Further, the mounting plate 84 is made of, for example, metal, and is fixed with screws (not shown) in contact with the upper surface of the radiator 82. The mounting plate 84 is formed with a terminal block mounting portion 109 projecting to the side of the radiator 82, and each terminal block 85 is mounted on the lower surface of the terminal block mounting portion 109. That is, each terminal block 85 is arranged at a position separated from the side of the radiator 82 by the mounting plate 84.

また、端子台85は、一方が例えば電源用およびアース用、他方が例えば調光信号用であり、これら端子台85とソケット13とが図示しない電線で接続されている。電線は、ソケット13から器具本体14の図示しない配線孔、および放熱体82の放熱フィン94間の隙間101を通じて各端子台85に接続されている。   One of the terminal blocks 85 is for power supply and ground, for example, and the other is for light control signals, for example, and the terminal block 85 and the socket 13 are connected by an electric wire (not shown). The electric wires are connected to each terminal block 85 from the socket 13 through a not-shown wiring hole of the instrument main body 14 and a gap 101 between the radiating fins 94 of the radiator 82.

反射体81は、上端がランプ装置12の中央部18aと立上部18cとの間に入り込み、縁部18bと当接している。このため、反射板81でソケット13とランプ装置12を囲む構成に比べ、ランプ装置12から出射した光の取り出し効率が向上するとともに、反射体81を小形   The upper end of the reflector 81 enters between the central portion 18a and the upright portion 18c of the lamp device 12, and is in contact with the edge portion 18b. Therefore, in comparison with the configuration in which the socket 13 and the lamp device 12 are surrounded by the reflector 81, the efficiency of extracting the light emitted from the lamp device 12 is improved, and the reflector 81 has a small size.

化することができる。また、反射体81の高さ寸法を小さくしても遮光角を大きくとることができる。さらに、カバー18とともに発光部15と接点部23とを分離することができるため光及び熱的影響を低減することができる。 Can be Further, even if the height of the reflector 81 is reduced, the light shielding angle can be increased. Furthermore, since the light emitting part 15 and the contact part 23 can be separated together with the cover 18, light and thermal influence can be reduced.

次に、照明器具11の組立について説明する。   Next, assembly of the lighting fixture 11 will be described.

放熱体82にソケット13をねじ52で固定し、反射板81を図示しない取り付け手段によってソケット13へ取り付ける。   The socket 13 is fixed to the radiator 82 with the screw 52, and the reflection plate 81 is attached to the socket 13 by attachment means (not shown).

なお、ソケット13を器具本体14に取り付ける際に、予め器具本体14の図示しない配線孔から外側に引き出しておいたソケット13からの電線を各端子台85に接続し、これら端子台85が取り付けられている取付板84を放熱体82の上部に複数のねじで固定する。   When attaching the socket 13 to the instrument main body 14, the wires from the socket 13 previously drawn out from the wiring holes (not shown) of the instrument main body 14 are connected to the terminal blocks 85, and these terminal blocks 85 are attached. The mounting plate 84 is fixed to the upper portion of the radiator 82 with a plurality of screws.

次いで、各取付ばね83を放熱体82の側面に各ねじ107で固定する。   Next, each attachment spring 83 is fixed to the side surface of the heat radiating body 82 with each screw 107.

そして、ソケット13の内壁47に、放熱体82の接触面98が露出して配置される。   The contact surface 98 of the heat dissipating body 82 is exposed on the inner wall 47 of the socket 13.

次に、照明器具11の設置について説明する。   Next, installation of the luminaire 11 will be described.

被設置部の埋込孔に予め導かれている電源線、アース線、調光信号線などを、その埋込孔から被設置部の下方に引き出し、照明器具11の各端子台85に接続する。   A power line, a ground wire, a dimming signal line, etc. previously led to the embedded hole of the installation part are drawn from the embedded hole below the installation part and connected to each terminal block 85 of the luminaire 11. .

各取付ばね83の当接片106を器具本体14の側面に沿わせるように弾性変形させて保持した状態で、まず、取付板84の端子台取付部109および端子台85が上方へ向くように照明器具11を斜めにして、その取付板84の端子台取付部109および端子台85を埋込孔に斜めに挿入し、その後、照明器具11が水平になるように戻しながら、放熱体82、器具本体14の本体部88および各取付ばね83を埋込孔に挿入する。   With the contact piece 106 of each mounting spring 83 elastically deformed and held along the side surface of the instrument body 14, first, the terminal block mounting portion 109 and the terminal block 85 of the mounting plate 84 are directed upward. The lighting fixture 11 is inclined, and the terminal block mounting portion 109 and the terminal block 85 of the mounting plate 84 are inserted diagonally into the embedding hole, and then the radiator 82 is returned while the lighting fixture 11 is returned to a horizontal position. The main body portion 88 of the instrument main body 14 and each attachment spring 83 are inserted into the embedding hole.

各取付ばね83の引掛部108が埋込孔より上方に移動したら、各取付ばね83の保持を解除する。これにより、各取付ばね83の当接片106が弾性変形に対する反発力によって器具本体14の側方に展開し、当接片106が埋込孔の上縁部に当接して照明器具11を上方へ引き上げ、フランジ部89が被設置部の下面に当接し、設置完了となる。   When the hooking portion 108 of each attachment spring 83 moves above the embedding hole, the holding of each attachment spring 83 is released. As a result, the contact piece 106 of each mounting spring 83 expands to the side of the instrument main body 14 due to the repulsive force against the elastic deformation, and the contact piece 106 contacts the upper edge of the embedding hole so that the luminaire 11 is moved upward. The flange portion 89 comes into contact with the lower surface of the portion to be installed, and the installation is completed.

また、照明器具11を被設置部から外す場合には、各取付ばね83による引き上げ力に抗して照明器具11を引き下げ、埋込孔の下方に移動した各取付ばね83の当接片106を器具本体14の側面に沿わせるように弾性変形させながら、器具本体14の本体部88および放熱体82を埋込孔の下方へ移動させ、さらに、設置時と同様に照明器具11を傾斜させ、取付板84の端子台取付部109および各端子台85を埋込孔の下方へ移動させる。   Further, when removing the luminaire 11 from the installed portion, the luminaire 11 is pulled down against the pulling force by the respective attachment springs 83, and the contact pieces 106 of the respective attachment springs 83 moved below the embedded holes are removed. While elastically deforming along the side surface of the instrument main body 14, the main body 88 and the radiator 82 of the instrument main body 14 are moved to the lower side of the embedding hole, and the lighting fixture 11 is inclined as in the installation, The terminal block mounting portion 109 and each terminal block 85 of the mounting plate 84 are moved below the embedding hole.

次に、照明器具11へのランプ装置12の装着について説明する。   Next, attachment of the lamp device 12 to the lighting fixture 11 will be described.

ランプ装置12を本体部88の内側に挿入し、各係合凹部29をソケット13の各係止ユニット42と位置合わせした状態で装着方向である上方向へと押し上げ、ソケット13に差し込む。   The lamp device 12 is inserted inside the main body 88, and each engaging recess 29 is pushed upward in the mounting direction in a state in which each engaging recess 29 is aligned with each locking unit 42 of the socket 13, and is inserted into the socket 13.

このとき、ランプ装置12の各係合凹部29に位置する係止突部31の上側傾斜面35が各係止ユニット42の下側傾斜面76に当接し(図2)、さらにランプ装置12を押し上げると上側傾斜面35の傾斜に沿って係止ユニット42の付勢に抗して押し込むと、係止ユニット42が収容部51へ退避し、係止突部31が下側傾斜面76を上方へと乗り越えると、係止ユニット42が復帰して進出し、上側傾斜面75が係止突部31の下側傾斜面36に当接嵌合して各係止ユニット42がランプ装置12を下側から支持する(図1)。   At this time, the upper inclined surface 35 of the locking projection 31 located in each engaging recess 29 of the lamp device 12 abuts on the lower inclined surface 76 of each locking unit 42 (FIG. 2), and the lamp device 12 is further moved. When pushed up and pushed against the bias of the locking unit 42 along the inclination of the upper inclined surface 35, the locking unit 42 retreats to the accommodating portion 51, and the locking protrusion 31 moves upward on the lower inclined surface 76. When overcoming, the locking unit 42 returns and advances, the upper inclined surface 75 comes into contact with the lower inclined surface 36 of the locking protrusion 31, and each locking unit 42 lowers the lamp device 12. Support from the side (Fig. 1).

また、ランプ装置12の各接点23は、先端部23aが弾性変形しつつソケット13の各端子55に沿って摺接し、各接点23と各端子55との電気的接続が得られる。   Further, each contact 23 of the lamp device 12 is slidably contacted with each terminal 55 of the socket 13 while the distal end portion 23a is elastically deformed, and an electrical connection between each contact 23 and each terminal 55 is obtained.

このように、ランプ装置12はソケット13に対して押し込むだけで、ワンタッチで取り付けできる。   In this way, the lamp device 12 can be mounted with a single touch by simply being pushed into the socket 13.

そして、ランプ装置12の装着状態では、ランプ装置12のLEDモジュール基板16が放熱シート17を介して放熱体82の接触面98に密着し、ランプ装置12から放熱体82に効率よく熱伝導可能としている。   When the lamp device 12 is mounted, the LED module substrate 16 of the lamp device 12 is in close contact with the contact surface 98 of the radiator 82 via the heat dissipation sheet 17 so that heat can be efficiently conducted from the lamp device 12 to the radiator 82. Yes.

また、ランプ装置12を照明器具11から外す場合には、適宜の治具(図示せず)を各開口部32に挿入することで各係止ユニット42の上側係止面75係止爪63を付勢に抗して退避させてランプ装置12の係止を解除した後、ランプ装置12を取り外す。   Further, when removing the lamp device 12 from the lighting fixture 11, by inserting an appropriate jig (not shown) into each opening 32, the upper locking surface 75 locking claw 63 of each locking unit 42 After releasing the locking of the lamp device 12 against the bias, the lamp device 12 is removed.

次に、ランプ装置12の点灯について説明する。   Next, lighting of the lamp device 12 will be described.

電源線から端子台85、ソケット13の端子55(出力線L)およびランプ装置12の接点23を通じて直流電力が各LED素子に供給され、LED素子が点灯する。これらLED素子の点灯によって放射される光が、制光体21を透過し、器具本体14の出射開口26から出射される。   DC power is supplied to each LED element from the power supply line through the terminal block 85, the terminal 55 (output line L) of the socket 13 and the contact 23 of the lamp device 12, and the LED element is lit. Light emitted when these LED elements are lit passes through the light control body 21 and is emitted from the emission opening 26 of the instrument body 14.

また、点灯時に、LEDモジュール基板16のLED素子が発生する熱は、主に、LEDモジュール基板16の基板本体20から熱的に接合されている放熱シート17を介して密着する放熱体82に効率よく熱伝導され、この放熱体82の複数の放熱フィン94を含む表面から空気中に放熱される。   In addition, the heat generated by the LED elements of the LED module substrate 16 at the time of lighting is mainly efficient in the heat dissipating body 82 that is in close contact with the heat dissipating sheet 17 that is thermally bonded from the substrate body 20 of the LED module substrate 16. The heat is well conducted, and the heat is dissipated into the air from the surface of the heat dissipating body 82 including the heat dissipating fins 94.

また、ランプ装置12から放熱体82に熱伝導された熱の一部は、器具本体14、複数の取付ばね83および取付板84にそれぞれ熱伝導され、これらからも空気中に放熱される。   Further, a part of the heat conducted from the lamp device 12 to the radiator 82 is conducted to the fixture body 14, the plurality of attachment springs 83, and the attachment plate 84, respectively, and is also radiated into the air from these.

このように、上記実施形態では、ランプ装置12の装着方向である上下方向に対して交差する水平方向に付勢される係止ユニット42の係止爪63を設け、ランプ装置12の装着方向への押し込みによりランプ装置12の係止突部31との当接によって係止ユニット42の付勢に抗して退避した後、係止突部31が下側係止部76を乗り越えると、係止ユニット42の付勢によって復帰して進出することで係止突部31にてランプ装置12を係止する。このため、ランプ装置12をソケット13に対して、装着方向に押し込むだけで容易に装着でき、例えばランプ装置12をソケット13に対して回転させて装着するなどの構成と比較して、簡単な構成でランプ装置12をソケット13に取り付けでき、照明器具11を安価に製造できる。   As described above, in the above-described embodiment, the locking claw 63 of the locking unit 42 that is biased in the horizontal direction intersecting the vertical direction that is the mounting direction of the lamp device 12 is provided, and the mounting direction of the lamp device 12 is increased. When the locking projection 31 gets over the lower locking portion 76 after retreating against the urging force of the locking unit 42 by abutting with the locking projection 31 of the lamp device 12 by pushing in, The lamp device 12 is locked by the locking projection 31 by returning and advancing by the urging of the unit 42. For this reason, the lamp device 12 can be easily mounted simply by pushing it into the socket 13 in the mounting direction. For example, the configuration is simple compared to a configuration in which the lamp device 12 is rotated with respect to the socket 13 and mounted. Thus, the lamp device 12 can be attached to the socket 13, and the lighting fixture 11 can be manufactured at low cost.

以上説明した少なくとも一つの実施形態によれば、ランプ装置12のカバー18に係止部29を設けたので、カバー18と基板本体20とを固定することでランプ装置を形成することができるため、部品点数を減らすとともに組み立てを容易にすることができる。   According to at least one embodiment described above, since the locking portion 29 is provided in the cover 18 of the lamp device 12, the lamp device can be formed by fixing the cover 18 and the substrate body 20, The number of parts can be reduced and the assembly can be facilitated.

また、カバー18と基板本体20とでランプ装置の底面を形成するため、ランプ装置12の底面と接触する器具本体へ放熱させることができるとともに、基板本体20の絶縁性を確保することができる。   In addition, since the bottom surface of the lamp device is formed by the cover 18 and the substrate body 20, heat can be radiated to the fixture body in contact with the bottom surface of the lamp device 12, and insulation of the substrate body 20 can be ensured.

また、カバー18によって発光部15と接点23とを空間的に分離したので、発光部15からの光または発熱による劣化を抑制することができる。   Further, since the light emitting unit 15 and the contact 23 are spatially separated by the cover 18, deterioration due to light from the light emitting unit 15 or heat generation can be suppressed.

また、LEDモジュール基板16の基板本体20の他主面である上面を覆う放熱シート17を放熱体82に当接させて熱的に接続することで、良好な放熱性を得ることができるとともに、ソケット13の端子55と放熱体82との間に絶縁部である凹部99を介在させることで、放熱体82との絶縁距離を確保できる。   In addition, the heat dissipation sheet 17 covering the upper surface, which is the other main surface of the substrate body 20 of the LED module substrate 16, is brought into contact with the heat dissipator 82 and thermally connected, thereby obtaining good heat dissipation, By interposing the concave portion 99 that is an insulating portion between the terminal 55 of the socket 13 and the radiator 82, an insulation distance from the radiator 82 can be secured.

また、ランプ装置12は、ソケット13に対して装着方向へと押し込むだけで容易に装着できるため、放熱シート17を、ランプ装置12を回転させてソケット13に装着する構成のように、放熱体82に対して滑りやすい、硬質の構成などとする必要がなく、放熱性(熱伝導性)に優れたシリコーンシートなどの軟質の部材により構成して、直接的に放熱体82に当接させることができるので、熱抵抗の増加を抑制でき、LEDモジュール基板16(LED素子)からの放熱を放熱シート17から熱的ロスを伴うことなく直接的に放熱体82へと伝達でき、良好な放熱性を得ることができる。   Further, since the lamp device 12 can be easily mounted by simply pushing it into the mounting direction with respect to the socket 13, the heat dissipating sheet 17 is mounted on the socket 13 by rotating the lamp device 12 as in the configuration in which the heat dissipating body 82 is mounted. It is not necessary to have a hard structure that is slippery, but it can be made of a soft member such as a silicone sheet with excellent heat dissipation (thermal conductivity), and directly contact the heat radiator 82. Therefore, the increase in thermal resistance can be suppressed, and the heat radiation from the LED module substrate 16 (LED element) can be directly transmitted from the heat radiation sheet 17 to the heat radiator 82 without causing thermal loss, and the good heat dissipation can be achieved. Can be obtained.

なお、上記各実施形態において、光源としては、LED素子の他に、例えば有機EL素子などの半導体発光素子(固体発光素子)などの任意のものを用いることができる。   In each of the above embodiments, as the light source, an arbitrary light source such as a semiconductor light emitting element (solid light emitting element) such as an organic EL element can be used in addition to the LED element.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

11…照明器具、12…ランプ装置、13…ソケット、14…器具本体、15…光源部としてのLED素子、16…モジュール基板としてのLEDモジュール基板、18…カバー、20…基板本体、23…接点、31…ランプ側係止部としての係止部、42…ソケット側係止部としての係止ユニット、55…端子、82…放熱体















DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Lighting fixture, 12 ... Lamp apparatus, 13 ... Socket, 14 ... Appliance main body, 15 ... LED element as a light source part, 16 ... LED module substrate as a module board, 18 ... Cover, 20 ... Substrate body, 23 ... Contact , 31 ... Locking part as lamp side locking part, 42 ... Locking unit as socket side locking part, 55 ... Terminal, 82 ... Radiator















Claims (8)

基板本体と;
この基板本体に実装された光源部と;
この基板本体に実装され前記光源と電気的に接続された接点と;
前記基板本体とともに形成された空間に前記光源を収容し、少なくとも前記光源と対向位置が透光性を有するとともに、ソケット側係子止部に係合する係合部を有するカバーと;
を備えたことを特徴とするランプ装置。
A substrate body;
A light source mounted on the substrate body;
A contact mounted on the substrate body and electrically connected to the light source;
A cover having an engaging portion that accommodates the light source in a space formed together with the substrate body, at least a position facing the light source is translucent, and engages with a socket-side engagement stopper;
A lamp device comprising:
前記カバーは、前記基板本体とともにランプ装置の底面を形成することを特徴とする請求項1記載のランプ装置。   The lamp device according to claim 1, wherein the cover forms a bottom surface of the lamp device together with the substrate body. 前記基板本体と前記カバーとが形成するランプ装置の底面を覆うように設けられた絶縁シートを具備したことを特徴とする請求項2に記載のランプ装置。   The lamp device according to claim 2, further comprising an insulating sheet provided so as to cover a bottom surface of the lamp device formed by the substrate body and the cover. 前記基板本体は、前記カバーと前記基板本体とを結合する係合手段の一部を収容する段部を有することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一に記載のランプ装置。   The lamp device according to any one of claims 1 to 3, wherein the substrate body includes a step portion that accommodates a part of an engaging unit that couples the cover and the substrate body. 前記カバーは、前記基板本体に配設された前記光源部と前記接点とを空間的に分離することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一に記載のランプ装置。   The lamp device according to any one of claims 1 to 4, wherein the cover spatially separates the light source unit and the contact disposed in the substrate body. 器具本体と;
請求項1ないし5のいずれか一に記載のランプ装置と;
この器具本体に取り付けられ、前記ランプ装置をランプの装着方向に対して押し込むと前記ランプ装置の係止部との当接によって付勢に抗して退避した後、付勢によって復帰して進出することで前記ランプ装置の係止部に係合し、前記ランプ装置を前記器具本体へ押圧するソケット側係止部と、ランプ装置の接点と電気的に接続する端子と、を備えたソケットと;
を具備したことを特徴とする照明器具。
An instrument body;
A lamp device according to any one of claims 1 to 5;
When the lamp device is attached to the fixture main body and pushed into the mounting direction of the lamp, the lamp device retreats against the urging by contact with the locking portion of the lamp device, and then returns and advances by the urging. A socket provided with a socket-side locking portion that engages with the locking portion of the lamp device and presses the lamp device against the fixture body, and a terminal that is electrically connected to a contact of the lamp device;
The lighting fixture characterized by comprising.
前記ランプ装置のカバーが、前記光源部に対して光出射方向に突出形成される中央部及びこの中央部の周縁に形成され、前記基板本体に当接する縁部を備え、
略円筒状の反射体を具備するとともに、この反射体の一端が前記カバーの縁部に配設されることを特徴とする請求項6に記載の照明器具。
A cover of the lamp device includes a central portion that is formed so as to project in the light emitting direction with respect to the light source portion, and an edge portion that is in contact with the substrate body.
The lighting apparatus according to claim 6, further comprising a substantially cylindrical reflector, wherein one end of the reflector is disposed at an edge of the cover.
前記ソケットは、ソケット側係止部に対応する位置に外部からソケット側係止部とランプ装置との係合を解除する治具を挿入可能な開口部が設けられていることを特徴とする請求項6または7に記載の照明器具。   The socket is provided with an opening into which a jig for releasing the engagement between the socket side latching portion and the lamp device can be inserted from the outside at a position corresponding to the socket side latching portion. Item 8. The lighting fixture according to Item 6 or 7.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015230885A (en) * 2014-06-06 2015-12-21 三菱電機株式会社 LAMP, LIGHTING APPARATUS, LIGHTING DEVICE, AND METHOD OF MOUNTING LAMP TO LAMP
JP2018081892A (en) * 2016-11-18 2018-05-24 アイリスオーヤマ株式会社 Lighting device
US10038126B2 (en) 2015-12-21 2018-07-31 Nichia Corporation Light-emitting device and power supply connector for light-emitting device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015230885A (en) * 2014-06-06 2015-12-21 三菱電機株式会社 LAMP, LIGHTING APPARATUS, LIGHTING DEVICE, AND METHOD OF MOUNTING LAMP TO LAMP
US10038126B2 (en) 2015-12-21 2018-07-31 Nichia Corporation Light-emitting device and power supply connector for light-emitting device
JP2018081892A (en) * 2016-11-18 2018-05-24 アイリスオーヤマ株式会社 Lighting device

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