JP2014068157A - 音響発生器、音響発生装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】良好な音圧の周波数特性を得ること。
【解決手段】実施形態に係る音響発生器は、励振器と、扁平な振動体と、樹脂材とを備える。上記励振器は、電気信号が入力されて振動する。上記振動体は、上記励振器が取り付けられており、かかる励振器の振動によってこの励振器とともに振動する。上記樹脂材は、上記振動体の少なくとも一部を露出させつつ、かかる振動体および上記励振器と一体となるように設けられる。
【選択図】図３Ａ

Description

開示の実施形態は、音響発生器、音響発生装置および電子機器に関する。

従来、圧電素子を用いた音響発生器が知られている（たとえば、特許文献１参照）。かかる音響発生器は、振動板に取り付けた圧電素子に電圧を印加して振動させることによって振動板を振動させ、かかる振動の共振を積極的に利用することで音響を出力するものである。

また、かかる音響発生器は、振動板に樹脂フィルムなどの薄膜を用いることができるため、一般的な電磁式スピーカなどに比べて薄型かつ軽量に構成することが可能である。

なお、振動板に薄膜を用いる場合、薄膜は、優れた音響変換効率を得られるように、たとえば一対の枠部材によって厚み方向から挟持されることによって均一に張力をかけられた状態で支持されることが求められる。

特開２００４−０２３４３６号公報

しかしながら、上記した従来の音響発生器は、均一に張力がかけられた振動板の共振を積極的に利用するが故に、音圧の周波数特性においてピーク（周囲よりも音圧が高い部分）およびディップ（周囲よりも音圧が低い部分）が生じやすく、良質な音質を得にくいという問題があった。

実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、良好な音圧の周波数特性を得ることができる音響発生器、音響発生装置および電子機器を提供することを目的とする。

実施形態の一態様に係る音響発生器は、励振器と、扁平な振動体と、樹脂材とを備える。前記励振器は、電気信号が入力されて振動する。前記振動体は、前記励振器が取り付けられており、該励振器の振動によって該励振器とともに振動する。前記樹脂材は、前記振動体の少なくとも一部を露出させつつ、該振動体および前記励振器と一体となるように設けられる。

実施形態の一態様によれば、良好な音圧の周波数特性を得ることができる。

図１Ａは、基本的な音響発生器の概略構成を示す模式的な平面図である。 図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ’線断面図である。 図２は、音圧の周波数特性の一例を示す図である。 図３Ａは、実施形態に係る音響発生器の構成を示す模式的な断面図である。 図３Ｂは、実施形態に係る音響発生器の構成を示す模式的な平面図である。 図４Ａは、樹脂材のその他の配設例を示す模式的な平面図（その１）である。 図４Ｂは、図４Ａに示すＣ−Ｃ’線略断面図である。 図４Ｃは、樹脂材のその他の配設例を示す模式的な平面図（その２）である。 図５は、樹脂材のその他の配設例を示す模式的な平面図（その３）である。 図６Ａは、実施形態に係る音響発生装置の構成を示す図である。 図６Ｂは、実施形態に係る電子機器の構成を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する音響発生器、音響発生装置および電子機器の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

まず、実施形態に係る音響発生器１の説明に先立って、基本的な音響発生器１’の概略構成について、図１Ａおよび図１Ｂを用いて説明する。図１Ａは、音響発生器１’の概略構成を示す模式的な平面図であり、図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ’線断面図である。

なお、説明を分かりやすくするために、図１Ａおよび図１Ｂには、鉛直上向きを正方向とし、鉛直下向きを負方向とするＺ軸を含む３次元の直交座標系を図示している。かかる直交座標系は、後述の説明に用いる他の図面でも示す場合がある。

また、以下では、複数個で構成される構成要素については、複数個のうちの一部にのみ符号を付し、その他については符号の付与を省略する場合がある。かかる場合、符号を付した一部とその他とは同様の構成であるものとする。

また、図１Ａにおいては、樹脂材７（後述）の図示を省略している。また、説明を分かりやすくするために、図１Ｂは、音響発生器１’を厚み方向（Ｚ軸方向）に大きく誇張して示している。

図１Ａに示すように、音響発生器１’は、枠体２と、振動板３と、圧電素子５とを備える。なお、図１Ａに示すように、以下の説明では、圧電素子５が１個である場合を例示するが、圧電素子５の個数を限定するものではない。

枠体２は、矩形の枠状で同一形状を有する２枚の枠部材によって構成されており、振動板３の周縁部を挟み込んで振動板３を支持する支持体として機能する。振動板３は、板状やフィルム状の形状を有しており、その周縁部が枠体２に挟み込まれて固定され、枠体２の枠内において均一に張力をかけられた状態で扁平に支持される。

なお、振動板３のうち枠体２の内周よりも内側の部分、すなわち、振動板３のうち枠体２に挟み込まれておらず自由に振動することができる部分を振動体３ａとする。すなわち、振動体３ａは、枠体２の枠内において略矩形状をなす部分である。

また、振動板３は、樹脂や金属等の種々の材料を用いて形成することができる。たとえば、厚さ１０〜２００μｍ程度のポリエチレン、ポリイミド等の樹脂フィルムで振動板３を構成することができる。

また、枠体２の厚みや材質などについても、特に限定されるものではなく、金属や樹脂など種々の材料を用いて形成することができる。たとえば、機械的強度および耐食性に優れるという理由から、厚さ１００〜１０００μｍ程度のステンレス製のものなどを枠体２として好適に用いることができる。

なお、図１Ａには、その内側の領域の形状が略矩形状である枠体２を示しているが、平行四辺形、台形および正ｎ角形といった多角形であってもよい。本実施形態では、図１Ａに示すように、略矩形状であるものとする。

また、上述の説明では、枠体２を２枚の枠部材によって構成し、かかる２枚の枠部材で振動板３の周縁部を挟み込んで支持する場合を例に挙げたが、これに限られるものではない。たとえば、枠体２を１枚の枠部材で構成し、かかる枠体２へ振動板３の周縁部を接着固定して支持することとしてもよい。

圧電素子５は、振動体３ａの表面に貼り付けられるなどして設けられ、電圧の印加を受けて振動することによって振動体３ａを励振する励振器である。

かかる圧電素子５は、図１Ｂに示すように、たとえば、４層のセラミックスからなる圧電体層５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄと、３層の内部電極層５ｅが交互に積層された積層体と、かかる積層体の上面および下面に形成された表面電極層５ｆ、５ｇと、内部電極層５ｅが露出した側面に形成された外部電極５ｈ、５ｊとを備える。また、外部電極５ｈ、５ｊには、リード端子６ａ、６ｂが接続される。

なお、圧電素子５は板状であり、上面側および下面側の主面が長方形状または正方形状といった多角形をなしている。また、圧電体層５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄは、図１Ｂに矢印で示すように分極されている。すなわち、ある瞬間に加えられる電界の向きに対する分極の向きが厚み方向（図のＺ軸方向）における一方側と他方側とで逆転するように分極されている。

そして、リード端子６ａ、６ｂを介して圧電素子５に電圧が印加されると、たとえば、ある瞬間において、振動体３ａに接着された側の圧電体層５ｃ、５ｄは縮み、圧電素子５の上面側の圧電体層５ａ、５ｂは延びるように変形する。よって、圧電素子５に交流信号を与えることにより、圧電素子５が屈曲振動し、振動体３ａに屈曲振動を与えることができる。

また、圧電素子５は、その主面が、振動体３ａの主面と、エポキシ系樹脂等の接着剤により接合されている。

なお、圧電体層５ａ、５ｂ、５ｃおよび５ｄを構成する材料には、ＰＺＴ（lead zirconate titanate）、Ｂｉ層状化合物、タングステンブロンズ構造化合物等の非鉛系圧電体材料等、従来から用いられている圧電セラミックスを用いることができる。

また、内部電極層５ｅの材料としては、種々の金属材料を用いることができる。たとえば、銀とパラジウムとからなる金属成分と、圧電体層５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄを構成するセラミック成分とを含有した場合、圧電体層５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄと内部電極層５ｅとの熱膨張差による応力を低減することができるので、積層不良のない圧電素子５を得ることができる。

また、リード端子６ａ、６ｂは、種々の金属材料を用いて形成することができる。たとえば、銅またはアルミニウムなどの金属箔を樹脂フィルムで挟んだフレキシブル配線を用いてリード端子６ａ、６ｂを構成すると、圧電素子５の低背化を図ることができる。

また、図１Ｂに示すように、音響発生器１’は、枠体２の枠内に圧電素子５および振動体３ａの表面を覆うように充填されて層状に形成された樹脂材７をさらに備える。

樹脂材７には、たとえば、アクリル系樹脂あるいはエポキシ系樹脂などを用いることができる。そして、樹脂材７は、充填され、硬化することによって振動体３ａおよび圧電素子５と一体化し、かかる振動体３ａおよび圧電素子５とともに１個の複合振動体を構成することとなる。

なお、樹脂材７に圧電素子５を完全に埋設することによって適度なダンピング効果を誘発させることができるので、共振現象を抑制して、音圧の周波数特性におけるピークやディップを小さく抑えられるという効果を得ることができる。

また、図１Ｂでは、圧電素子５として、バイモルフ型の積層型圧電素子を例に挙げたが、これに限られるものではなく、たとえば、伸縮する圧電素子５を振動体３ａに貼り付けたユニモルフ型であっても構わない。

ところで、図１Ｂには、枠体２の枠内において均一に張力をかけられた状態で扁平に支持された振動体３ａと、かかる振動体３ａの表面に設けられた圧電素子５と、これらに一体化され、その表面を扁平に枠体２の高さですり切って形成された樹脂材７とを示した。

すなわち、振動体３ａ、圧電素子５および樹脂材７によって構成される複合振動体は、全体として整形された、いわば対称性を有した形状をしているといえる。このような場合、圧電素子５の振動に誘導された共振に起因するピークやディップ、あるいは歪みが生じるために、特定の周波数において音圧が急激に変化し、音圧の周波数特性が平坦化しづらい。

かかる点を、具体的に図２を用いて説明する。図２は、音圧の周波数特性の一例を示す図である。既に述べたように、振動体３ａ、圧電素子５および樹脂材７によって構成される複合振動体が、整形され、全体として対称性を有した形状である場合、たとえば、振動体３ａや樹脂材７のそれぞれのヤング率は全体的に揃ってしまう。

しかしながら、このような場合、振動体３ａの共振によって特定の周波数にピークが集中して縮退するため、図２に示すように、周波数領域全体にわたって急峻なピークやディップが散在して生じやすい。

一例として、図２において破線の閉曲線ＰＤで囲んで示した部分に着目する。このようなピークＰが生じる場合、周波数によって音圧にばらつきが生じることとなるため、良好な音質を得にくくなる。

こうした場合、図２に示すように、ピークＰの高さを下げ（図中の矢印２０１参照）、かつ、ピーク幅を広げ（図中の矢印２０２参照）、ピークＰやディップ（図示略）を小さくするような方策をとることが有効である。

そこで、本実施形態では、振動体３ａの少なくとも一部をあえて露出させるように樹脂材７を設けることとした。言い換えるなら、平面視した場合に振動体３ａの表面と樹脂材７の表面とが混在するように樹脂材７を設けることとした。

すなわち、ヤング率の異なる部分を混在させ、上述の複合振動体の対称性を低下させることによって、共振周波数が部分的に揃わなくなるようにした。そして、これにより、共振モードの縮退を解いて分散させ、ピークＰの高さを下げるとともに、ピーク幅を広げることとした。

以下、実施形態に係る音響発生器１について、具体的に図３Ａ〜図５を用いて順次説明する。なお、以下の説明で用いる図３Ａ〜図５の各図においては、樹脂材７の符号「７」に対して「７ａ」や「７ｂ」のように小文字のアルファベットを付与し、複数個の樹脂材７それぞれを個別に指し示す場合がある。

図３Ａは、実施形態に係る音響発生器１の構成を示す模式的な断面図である。なお、図３Ａは、図１ＡのＡ−Ａ’線で切った模式的な断面図であるものとする。また、図３Ｂは、実施形態に係る音響発生器１の構成を示す模式的な平面図である。

図３Ａに示すように、実施形態に係る音響発生器１は、振動体３ａの少なくとも一部をあえて露出させるように樹脂材７を設けている。たとえば、図３Ａには、圧電素子５の全体を覆うように設けられた樹脂材７ａと、かかる樹脂材７ａとは別個に設けられた樹脂材７ｂおよび樹脂材７ｃとを示している。

なお、樹脂材７ａの厚みｈ１、樹脂材７ｂの厚みｈ２および樹脂材７ｃの厚みｈ３は、ｈ１＞ｈ２＞ｈ３の関係にあるものとする。また、図３Ａに示すように、樹脂材７ａおよび７ｃの断面形状は略小山状であり、樹脂材７ｂの断面形状は角部にＲの付いた略矩形状であるものとする。

また、図３Ｂに示すように、たとえば、音響発生器１は、さらに樹脂材７ｄを備えている。すなわち、樹脂材７は、樹脂材７ａ〜７ｄのように振動体３ａの表面に複数個散在させて設けられている。なお、図３Ｂに示すように、樹脂材７ａ、７ｃおよび７ｄの平面形状は略楕円状であり、樹脂材７ｂの平面形状は角部にＲの付いた略矩形状であるものとする。

そして、まず、樹脂材７は、樹脂材７ａのように振動源である圧電素子５の全体を覆うように設けられることによって、圧電素子５の周囲の共振周波数を低周波側へシフトさせ、ピークＰを圧電素子５に近づくほどなだらかにすることができる。すなわち、共振点の音圧のピークＰをばらつかせ、音圧の周波数特性を平坦化させることができる。したがって、良好な音圧の周波数特性を得ることができる。

また、樹脂材７は、樹脂材７ａ〜７ｄのように複数個散在させて設けられることによって、樹脂材７ａ〜７ｄが存在する部位では共振周波数を低周波側へシフトさせ、共振点の音圧のピークＰをばらつかせることができる。すなわち、音圧の周波数特性を平坦化させることができるので、良好な音圧の周波数特性を得ることができる。

なお、かかる樹脂材７を複数個散在させる点は、たとえば、図３Ｂに示すように、複合振動体の対称性を低下させるような非対称なランダムな配置で散在させることが好ましい。これにより、複合振動体の対称性を低下させ、共振周波数を部分的に揃わなくなるようにすることができる。すなわち、共振点の音圧のピークＰをばらつかせ、音圧の周波数特性を平坦化させることができる。したがって、良好な音圧の周波数特性を得ることができる。

また、樹脂材７は、樹脂材７ａ〜７ｄのように、厚みまたはその平面形状が不均一であることが好ましい。これにより、やはり複合振動体の対称性を低下させるとともに、樹脂材７ａ〜７ｄの存在する部位ごとにシフトする周波数を異ならせることができる。すなわち、共振点の音圧のピークＰをばらつかせ、音圧の周波数特性を平坦化させることができる。したがって、良好な音圧の周波数特性を得ることができる。

なお、かかる厚みまたはその平面形状が不均一である点は、樹脂材７の少なくとも１つが、他の樹脂材７と異なることで足りる。

また、樹脂材７の形成手法は、特に限定されるものではない。たとえば、図示略のノズルから樹脂材７の形成材料を振動体３ａおよび圧電素子５へ向けて吐出することによって設けることとしてもよい。

また、スクリーン印刷の手法によって樹脂材７を設けることとしてもよい。かかるスクリーン印刷の手法による場合、音響発生器１の量産化におけるコスト減に資することができるという効果をあわせて得ることができる。

ところで、樹脂材７は、平面視した場合の枠体２と振動体３ａとの境界に沿って設けられてもよい。かかる場合について、次に図４Ａ〜図４Ｃを用いて説明する。図４Ａは、樹脂材７のその他の配設例を示す模式的な平面図（その１）であり、図４Ｂは、図４Ａに示すＣ−Ｃ’線略断面図である。また、図４Ｃは、樹脂材７のその他の配設例を示す模式的な平面図（その２）である。

図４Ａに示すように、樹脂材７は、平面視した場合の枠体２と振動体３ａとの境界に沿って点在するように設けられてもよい。かかる場合、樹脂材７ｅのように枠体２から離して設けられてもよいし、樹脂材７ｆのように枠体２の内壁に接触させて設けられてもよい（図４Ｂ参照）。

このように、平面視した場合の枠体２と振動体３ａとの境界に沿って樹脂材７を設けることによって、いわば振動の節となる枠体２の周辺での振動の伝播を押さえ込むことができるため、圧電素子５からの振動の入射速度と反射速度とにずれを生じさせることができる。

すなわち、共振点の音圧のピークＰをばらつかせ、音圧の周波数特性を平坦化させることができるので、良好な周波数特性を得ることができる。

また、このように、枠体２と振動体３ａとの境界に沿って点在するように設けられる場合、たとえば、図４Ａの樹脂材７ｅに示すように、互いに正対しない位置へ設けられることが好ましい（図４ＡのＢ線およびＢ’線）。

これにより、複合振動体の対称性を低下させることができるので、共振周波数を部分的に揃わなくさせ、共振点の音圧のピークＰをばらつかせることができる。すなわち、音圧の周波数特性を平坦化させ、良好な音圧の周波数特性を得ることができる。

また、樹脂材７を枠体２と振動体３ａとの境界に沿って設ける場合、図４Ａに示したように、点在させる場合に限られない。たとえば、図４Ｃに樹脂材７ｇとして示すように、枠体２と振動体３ａとの接ぎ目を連続してシールするように設けてもよい。

ところで、これまでは主に、樹脂材７を分散させていわばアイランド状に配設する場合を例に挙げて説明してきたが、平面視した場合に連続した領域として樹脂材７を形成したうえで、かかる樹脂材７へ開気孔を設けることで振動体３ａの一部を露出させてもよい。

かかる場合について、図５を用いて説明する。図５は、樹脂材７のその他の配設例を示す模式的な平面図（その３）である。

図５に示すように、樹脂材７は、枠体２の枠内へ充填された層状の連続した領域として形成されたうえで、ボイドＶ１〜Ｖ５のように、振動体３ａの少なくとも一部を露出させる開気孔を有して設けられてもよい。

また、開気孔は、ボイドＶ１〜Ｖ５のように、複合振動体の対称性を低下させるような非対称なランダムな配置で散在させることが好ましい。また、各開気孔における振動体３ａの露出面積（すなわち、開気孔の大きさ）は、不均一であることが好ましい。

なお、図５には、平面視した場合に、同一形状ではあるがそれぞれ大きさの異なるボイドＶ１〜Ｖ３と、ボイドＶ２に略同一ではあるが向きの異なるボイドＶ４と、明らかに形状の異なるボイドＶ５とを例示している。

そして、まず、樹脂材７を連続した領域として形成することによって、枠体２の周辺と圧電素子５とを樹脂が連続して覆うこととなり、異常共振や高調波の抑制に資することができる。したがって、音圧の周波数特性を平坦化させることができる。

また、ボイドＶ１〜Ｖ５のように、開気孔を複合振動体の対称性を低下させるようなランダムな配置とすることによって、共振周波数を部分的に揃わなくなるようにすることができる。すなわち、共振点の音圧のピークＰをばらつかせ、音圧の周波数特性を平坦化させることができる。

また、各開気孔における振動体３ａの露出面積を不均一とすることによって、やはり複合振動体の対称性を低下させるとともに、樹脂材７の存在しない部位ごとにシフトする周波数を異ならせることができる。すなわち、共振点の音圧のピークＰをばらつかせ、音圧の周波数特性を平坦化させることができる。したがって、良好な音圧の周波数特性を得ることができる。

また、平面視した場合の開気孔の向きや形状を不均一とすることによっても、やはり複合振動体の対称性を低下させ、共振周波数を部分的に揃わなくなるようにすることができる。すなわち、共振点の音圧のピークＰをばらつかせ、音圧の周波数特性を平坦化させることができる。

なお、開気孔の大きさやその向き、あるいは形状が不均一である点は、開気孔の少なくとも１つが、他の開気孔と異なることで足りる。

次に、これまで説明してきた実施形態に係る音響発生器１を搭載した音響発生装置および電子機器について、図６Ａおよび図６Ｂを用いて説明する。図６Ａは、実施形態に係る音響発生装置２０の構成を示す図であり、図６Ｂは、実施形態に係る電子機器５０の構成を示す図である。なお、両図には、説明に必要となる構成要素のみを示しており、一般的な構成要素についての記載を省略している。

音響発生装置２０は、いわゆるスピーカのような発音装置であり、図６Ａに示すように、たとえば、音響発生器１と、音響発生器１を収容する筐体３０を備える。筐体３０は、音響発生器１の発する音響を内部で共鳴させるとともに、筐体３０に形成された図示せぬ開口から音響を外部へ放射する。このような筐体３０を有することにより、たとえば低周波数帯域における音圧を高めることができる。

また、音響発生器１は、種々の電子機器５０に搭載することができる。たとえば、次に示す図６Ｂでは、電子機器５０が、携帯電話やタブレット端末のような携帯端末装置であるものとする。

図６Ｂに示すように、電子機器５０は、電子回路６０を備える。電子回路６０は、たとえば、コントローラ５０ａと、送受信部５０ｂと、キー入力部５０ｃと、マイク入力部５０ｄとから構成される。電子回路６０は、音響発生器１に接続されており、音響発生器１へ音声信号を出力する機能を有している。音響発生器１は電子回路６０から入力された音声信号に基づいて音響を発生させる。

また、電子機器５０は、表示部５０ｅと、アンテナ５０ｆと、音響発生器１とを備える。また、電子機器５０は、これら各デバイスを収容する筐体４０を備える。

なお、図６Ｂでは、１つの筐体４０にコントローラ５０ａをはじめとする各デバイスがすべて収容されている状態をあらわしているが、各デバイスの収容形態を限定するものではない。本実施形態では、少なくとも電子回路６０と音響発生器１とが、１つの筐体４０に収容されていればよい。

コントローラ５０ａは、電子機器５０の制御部である。送受信部５０ｂは、コントローラ５０ａの制御に基づき、アンテナ５０ｆを介してデータの送受信などを行う。

キー入力部５０ｃは、電子機器５０の入力デバイスであり、操作者によるキー入力操作を受け付ける。マイク入力部５０ｄは、同じく電子機器５０の入力デバイスであり、操作者による音声入力操作などを受け付ける。

表示部５０ｅは、電子機器５０の表示出力デバイスであり、コントローラ５０ａの制御に基づき、表示情報の出力を行う。

そして、音響発生器１は、電子機器５０における音響出力デバイスとして動作する。なお、音響発生器１は、電子回路６０のコントローラ５０ａに接続されており、コントローラ５０ａによって制御された電圧の印加を受けて音響を発することとなる。

ところで、図６Ｂでは、電子機器５０が携帯用端末装置であるものとして説明を行ったが、電子機器５０の種別を問うものではなく、音響を発する機能を有する様々な民生機器に適用されてよい。たとえば、薄型テレビやカーオーディオ機器は無論のこと、「話す」といった音響を発する機能を有する製品、例を挙げれば、掃除機や洗濯機、冷蔵庫、電子レンジなどといった種々の製品に用いられてよい。

上述してきたように、実施形態に係る音響発生器は、励振器（圧電素子）と、扁平な振動体と、樹脂材とを備える。上記励振器は、電気信号が入力されて振動する。上記振動体は、上記励振器が取り付けられており、かかる励振器の振動によってこの励振器とともに振動する。上記樹脂材は、上記振動体の少なくとも一部を露出させつつ、かかる振動体および上記励振器と一体となるように設けられる。

したがって、実施形態に係る音響発生器によれば、良好な音圧の周波数特性を得ることができる。

なお、上述した実施形態では、振動体の一方の主面に圧電素子を設けた場合を主に例示して説明を行ったが、これに限られるものではなく、振動体の両面に圧電素子が設けられてもよい。

また、上述した実施形態では、枠体の内側の領域の形状が略矩形状である場合を例に挙げ、多角形であればよいこととしたが、これに限られるものではなく、円形や楕円形であってもよい。

また、上述した実施形態では、樹脂フィルムなどの薄膜で振動板を構成する場合を例に挙げたが、これに限られるものではなく、たとえば、板状の部材で構成することとしてもよい。

また、上述した実施形態では、振動体を支持する支持体が枠体であり、振動体の周縁を支持する場合を例に挙げたが、これに限られるものではない。たとえば、振動体の長手方向あるいは短手方向の両端のみを支持することとしてもよい。

また、上述した実施形態では、励振器が圧電素子である場合を例に挙げて説明したが、励振器としては、圧電素子に限定されるものではなく、電気信号が入力されて振動する機能を有しているものであればよい。

たとえば、スピーカを振動させる励振器としてよく知られた、動電型の励振器や、静電型の励振器や、電磁型の励振器であっても構わない。

なお、動電型の励振器は、永久磁石の磁極の間に配置されたコイルに電流を流してコイルを振動させるようなものであり、静電型の励振器は、向き合わせた２つの金属板にバイアスと電気信号とを流して金属板を振動させるようなものであり、電磁型の励振器は、電気信号をコイルに流して薄い鉄板を振動させるようなものである。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

１、１’ 音響発生器
２ 枠体
３ 振動板
３ａ 振動体
５ 圧電素子
５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ 圧電体層
５ｅ 内部電極層
５ｆ、５ｇ 表面電極層
５ｈ、５ｊ 外部電極
６ａ、６ｂ リード端子
７、７ａ〜７ｇ 樹脂材
２０ 音響発生装置
３０、４０ 筐体
５０ 電子機器
５０ａ コントローラ
５０ｂ 送受信部
５０ｃ キー入力部
５０ｄ マイク入力部
５０ｅ 表示部
５０ｆ アンテナ
６０ 電子回路
Ｐ ピーク
Ｖ１〜Ｖ５ ボイド（開気孔）
ｈ１、ｈ２、ｈ３ 厚み

Claims (11)

1. 電気信号が入力されて振動する励振器と、
   前記励振器が取り付けられており、該励振器の振動によって該励振器とともに振動する扁平な振動体と、
   該振動体の少なくとも一部を露出させつつ、該振動体および前記励振器と一体となるように設けられる樹脂材と
   を備えることを特徴とする音響発生器。
2. 前記樹脂材は、
   前記励振器の全体を覆うように設けられること
   を特徴とする請求項１に記載の音響発生器。
3. 前記樹脂材は、
   前記振動体の表面に複数個散在させて設けられること
   を特徴とする請求項１または２に記載の音響発生器。
4. 前記樹脂材の少なくとも１つは、
   厚みまたは平面視した場合の形状が他の前記樹脂材と異なること
   を特徴とする請求項３に記載の音響発生器。
5. 前記振動体を支持する支持体
   をさらに備え、
   前記樹脂材は、
   平面視した場合の前記支持体と前記振動体との境界に沿って設けられること
   を特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の音響発生器。
6. 前記支持体は、枠体であって、
   前記振動体は、前記枠体の枠内に支持されており、
   前記樹脂材は、
   前記励振器を覆うように前記枠体の枠内へ層状に充填されるとともに、前記振動体の少なくとも一部を露出させる開気孔を有して設けられること
   を特徴とする請求項５に記載の音響発生器。
7. 前記開気孔の少なくとも１つにおける前記振動体の露出面積は、他の前記開気孔における前記振動体の露出面積と異なること
   を特徴とする請求項６に記載の音響発生器。
8. 前記振動体は、樹脂フィルムからなること
   を特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載の音響発生器。
9. 前記励振器は、バイモルフ型の積層型圧電素子であること
   を特徴とする請求項１〜８のいずれか一つに記載の音響発生器。
10. 請求項１〜９のいずれか一つに記載の音響発生器と、
    該音響発生器を収容する筐体と
    を備えることを特徴とする音響発生装置。
11. 請求項１〜９のいずれか一つに記載の音響発生器と、
    該音響発生器に接続された電子回路と、
    該電子回路および前記音響発生器を収容する筐体と
    を備え、
    前記音響発生器から音響を発生させる機能を有すること
    を特徴とする電子機器。

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