JP2014067744A - 搬送装置及び処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】帯電したウエハが収納された場合でも内部に存在するパーティクルによってウエハが汚染されない搬送装置を提供すること。
【解決手段】被搬送体を位置決めする第１の位置決め用ピンを有し、前記被搬送体に収納された被処理体を受け渡すための保持台と、前記被搬送体を前記保持台に載置するために、前記被搬送体を把持するアーム部と、前記保持台に載置された前記被搬送体を固定するための支持手段と、を有し、前記第１の位置決め用ピン、前記アーム部及び前記支持手段の少なくとも１つが、接地要素を有する、搬送装置。
【選択図】図１

Description

本発明は、搬送装置及び処理装置に関する。

半導体装置の製造においては、被処理体である半導体ウエハ（以下、ウエハと称する）に対して、成膜処理、酸化処理、拡散処理、アニール処理などの処理が施される。この場合、処理装置内に複数枚のウエハを収納するカセットを載置する載置台、カセットを一時的にストックするためのストッカ、カセット内に収納されたウエハをウエハボートに搬送する際にカセットを保持する保持台、の間などで、カセットが所定の位置に搬送される。この複数枚のウエハを収納するカセットには、開放型のオープンカセットと密閉型のＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）とがある。

ＦＯＵＰは、箱体の開口部を着脱可能な蓋体で密閉状態にし、内部に複数枚、例えば２５枚程度のウエハを収納する。ＦＯＵＰは密閉式であるため、ＦＯＵＰを使用したウエハの搬送では、ＦＯＵＰの外側のパーティクル等の異物は、ウエハ表面に付着しない（例えば、特許文献１参照）。

半導体装置の製造のためのウエハの処理においては、先ず、ウエハが収納されたＦＯＵＰが、処理装置の載置台又はストッカから保持領域へと搬送される。そして、ＦＯＵＰ内のウエハが搬出され、ウエハが各種処理された後、再びＦＯＵＰに収納されて次工程へと搬送される。

特開２００８−１４１１３０号公報

しかしながら、各種処理を終えたウエハが回収される時などに、ウエハ自体が帯電することがある。特に、ウエハは、乾燥雰囲気下又は窒素雰囲気下で処理されることが多く、このような雰囲気下では、ウエハの放電が少ない。そのため、各種処理を終えたウエハは、帯電した状態でＦＯＵＰ内に収納されることが多い。収納されたウエハが帯電していると、ＦＯＵＰ内壁面などに付着しているパーティクルなどの異物を引き寄せ、ウエハが汚染することがある。

そこで、本発明は、帯電したウエハが収納された場合でも、内部に存在するパーティクルによってウエハが汚染されない搬送装置を提供する。

被搬送体を位置決めする第１の位置決め用ピンを有し、前記被搬送体に収納された被処理体を受け渡すための保持台と、
前記被搬送体を前記保持台に載置するために、前記被搬送体を把持するアーム部と、
前記保持台に載置された前記被搬送体を固定するための支持手段と、
を有し、
前記第１の位置決め用ピン、前記アーム部及び前記支持手段の少なくとも１つが、接地要素を有する、
搬送装置。

帯電したウエハが収納された場合でも、内部に存在するパーティクルによってウエハが汚染されない搬送装置を提供できる。

図１は、本実施形態に係る搬送装置を用いた処理装置の概略図である。 図２は、本実施形態に係る搬送装置の一例の概略図である。 図３は、本実施形態に係る搬送装置の他の例の概略図である。 図４は、本実施形態に係る搬送装置で搬送される収納装置の概略図である。 図５は、図４の収容装置の底面の概略図である。 図６は、本実施形態の収納容器の帯電性を説明するための概略図である。 図７は、本実施形態の搬送装置に載置された収納容器の帯電性を説明するための概略図である。 図８は、本実施形態に係る収納容器の表面電位の測定結果の例である。 図９は、本実施形態に係る収納容器のパーティクル数の増加を説明するための概略図である。

以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について説明する。

［搬送装置７及び処理装置］
先ず、本実施形態に係る搬送装置及び該搬送装置を備える処理装置の構成例について説明する。図１に、本実施形態に係る搬送装置を用いた処理装置の概略図を示す。また、図２に、本実施形態に係る搬送装置の概略図を示す。

本実施形態の処理装置１は、被処理体（例えば、半導体ウエハ）Ｗに、例えば、成膜処理、酸化処理、拡散処理又はアニール処理などの各種処理を施す装置である。

処理装置１は筐体に収容されて構成され、壁体２により、ウエハ搬送領域Ｓ１と収納容器搬送領域Ｓ２とに隔てられている。ウエハ搬送領域Ｓ１は、搬入されたウエハＷに酸化膜が形成されることを防ぐために、通常、不活性ガス雰囲気（例えば窒素ガス雰囲気）とされている。一方、収納容器搬送領域Ｓ２は、通常、大気雰囲気とされている。また、ウエハ搬送領域Ｓ１は、収納容器搬送領域Ｓ２と比較して、清浄度が高く、かつ、低酸素濃度に維持されている。

収納容器搬送領域Ｓ２の天井部には、図示しないＨＥＰＡフィルタ又はＵＬＰＡフィルタなどのフィルタユニットが設けられ、これらのフィルタにより清浄化されたエアが供給される構成であっても良い。

収納容器搬送領域Ｓ２には、被搬送体である密閉型収納容器（ＦＯＵＰ）２０を載置する載置台４が配置されている。また、処理装置１には、収納容器２０を一次的にストッカとして収納する収納棚５と、収納容器２０からウエハＷをウエハ搬送領域Ｓ１内に受け渡すための保持台６が配置されている。載置台４と収納棚５と保持台６との間における収納容器２０の搬送は、カセット搬送機構７（搬送装置７と称する）を介して実行される。なお、載置台４及び保持台６は、一般的に同様の構成を有する。

図２に示すように、保持台６の保持面（載置面）には、収納容器２０を位置決めする位置決め用ピン８（キネマティックピンとも称する）が設けられている。図２では、保持台６に保持される１つの収納容器２０に対して、例えば、３つの位置決め用ピン８が割り当てられているが、本発明はこれに限定されない。例えば、４つの位置決め用ピン８が割り当てられていても良い。また、載置台４の載置面と、収納棚５の収納面（載置面）にも、通常、位置決め用ピン８が設けられる。

限定されないが、収納棚５は、通常、保持台６の上部側に配置される。また、収納棚５は、通常２段以上の棚により構成され、各棚に２つの収納容器２０を収納するように構成される。

保持台６は、図１に示されるように、壁体２に対して平行に、例えば２つ配置される。また、保持台６の保持面は、保持台６に保持された収納容器２０が、例えば前後（図２のＹ方向）に移動自在となるよう構成されている。また、保持台６には、図示しないフック部が形成され、このフック部が収納容器２０の底面に形成された溝部１９（図５参照）と係合することにより、収納容器２０が保持台６に固定される構成であっても良い。

収納容器２０の詳細な構造の一例については後述するが、収納容器２０は、開口部２１を蓋体２２で気密状に被蓋したフランジ部２５を有する（図４参照）。また、収納容器の底面には、位置決め用ピン８が係合する位置決め溝３０と、前述したフック部と係合する溝部１９と、を有する。

搬送装置７は、Ｚ軸昇降部７ａとＸ軸水平部７ｂと多関節アーム部７ｃとを含んで構成される。多関節アーム部７ｃの先端部には、断面が略コ字形状のアーム部１７が設けられ、アーム部１７の下端の両側に内向き状の保持片１８が形成される。保持片１８は、収納容器２０のフランジ２４と係合するよう構成される。他の実施形態において、保持片１８は、爪状態に突出形成した構造であっても良い。また、アーム部１７の側面両端部位と側面中央部位には、図示しない光センサが設置されても良い。光センサでフランジ２４の有無及び保持状態を確認するように構成することで、安定的に収納容器２０を搬送することができる。

収納容器搬送領域Ｓ２からウエハ搬送領域Ｓ１への、収納容器２０内のウエハＷの搬入及びウエハ搬送領域Ｓ１から収納容器搬送領域Ｓ２への、ウエハＷの搬出は、例えば下記のように実行される。図３に、本実施形態に係る搬送装置の他の例の概略図を示す。

先ず、前述のアーム部１７によって、収納容器２０は、位置決め溝３０が位置決め用ピン８と、フック部が溝部１９と係合するように、保持台６の載置面に載置される。一般的に、保持台６に収納容器２０が載置されると、保持台６が壁体２側に移動され、フランジ部２５が壁体２に当接する。この状態で、図３に示す例えば固定手段４１を有する固定機構４０が上下に移動し、フランジ２４に係合して、収納容器２０の壁体２への当接状態が保持される。なお、保持台６は、固定型であり、壁体２側などに移動可能でない構成であっても良い。この場合、保持台６に収納容器２０が載置されると収納容器２０のフランジ部２５が壁体２に当接する位置に、保持台６が設置される。この状態で、図３に示す例えば固定手段４１を有する固定機構４０が上下に移動し、フランジ２４に係合して、収納容器２０の壁体２への当接状態が保持される。

なお、図３では、固定手段としてクランプを有するクランプ機構を示し、収納容器２０の上部のフランジ２４に係合して固定する例を示したが、本発明はこの点において限定されない。例えば、固定機構４０が収納容器２０の側面に係合して、収納容器２０を固定する構成であっても良い。

その後、図２に示すように、フランジ部２５を処理装置１の壁体２に当接させた状態のままで、ロック状態の蓋体２２を図示しない解錠機構で外して、壁体２に設けたゲート１２を差動させて壁体２に形成した開口窓１３を開口させる。図１に示すように、ウエハ搬送領域Ｓ１には、下端が炉口として開口された縦型の熱処理炉１６が設けられ、熱処理炉１６の下方側には、多数枚のウエハＷを棚状に保持するウエハボート１５が載置されている。ウエハＷは、ウエハ移載機構１４により、開口窓１３からウエハボート１５へと移載される。次いで、このウエハボート１５を図示しないエレベータ機構により熱処理炉１６内にロードさせた後、所定の処理工程を行う。処理終了後のウエハＷの搬出は、熱処理炉１６からウエハボート１５をアンロードし、前述の搬入とは逆に、ウエハ移載機構１４を用いて、保持台６に位置する開口窓１３から収納容器２０へと移載する。その後、図示しない施錠機構で蓋体２２を収納容器２０に取り付け、収納容器２０を搬送装置７により収納容器搬送領域Ｓ２から次工程へと搬送する。

本実施形態では、位置決め用ピン８、アーム部１７及び固定手段４１の少なくとも１つに、接地要素Ｅを設ける。接地要素Ｅを位置決め用ピン８に設ける場合であって、位置決め用ピン８が複数（図２の例では３本）あるときには、１つの位置決め用ピン８に接地要素Ｅを設けても良く、複数の位置決め用ピン８に接地要素Ｅを設けても良い。位置決め用ピン８、アーム部１７及び固定手段４１の少なくとも１つに、接地要素Ｅを設けることの効果については、後に詳細に説明する。

［密閉型収納容器］
次に、密閉型収納容器２０の構造について、図を用いて詳細に説明する。図４に、本実施形態に係る搬送装置７で搬送される密閉型収納装置の概略図を示す。また、図５に、図４の密閉型収容装置の底面の概略図を示す。以後、本明細書における左右とは、図４の水平方向のことを指し、上下（頂面及び底面）とは、図４の鉛直方向のことを指す。

被搬送体である収納容器２０は、前述した蓋体２２と、収納容器本体２６と、から構成される。収納容器本体２６内部の左右には、ウエハＷの裏面側を支持する支持部２７（ティースとも称する）が複数段で設けられる。フランジ２４と支持部２７は、各々独立して、導電性材料で形成される。また、フランジ２４と支持部２７は、導電性を有する接続部２８を介して、同電位となるよう構成される。即ち、フランジ２４、支持部２７及び接続部２８は、同電位となる。

また、収納容器本体２６の図４における手前側には、前述した通り、開口部２１が形成されており、開口部２１からウエハＷが搬出入される。開口部２１のフランジ部２５の内周側の左右の上下には、各々、係合溝２９が形成されている。蓋体２２の係合部３３が、この係合溝２９に係合することによって、蓋体２２が収納容器本体２６に固定される。

収納容器２０は通常、その内部にウエハＷを２５枚程度収納できる大きさで構成される。

収納容器２０の頂面には、矩形状の首部２３が形成され、この首部２３の上端には、矩形状に張り出したフランジ２４が形成される。

図５に示すように、収納容器２０の底面には、１つ又は複数の位置決め溝３０が形成される。図５では、３つの位置決め溝が形成された例を示したが、本実施形態は３つに限定されない。前述の通り、載置台４、収納棚５及び保持台６には、各々、位置決め溝３０に係合する位置決め用ピン８が形成される。収納容器２０が位置決め溝３０を有し、搬送装置７が位置決め溝３０に係合する位置決め用ピン８を有する構成にすることで、載置台４、収納棚５及び保持台６に収納容器２０を載置した場合に、収納容器２０が所定の位置に位置決めされる。

図６に、本実施形態の収納容器の帯電性を説明するための概略図を示す。図６（ａ）は一体型の収納容器２０の上面概略図であり、図６（ｂ）は一体型の収納容器２０の側面概略図である。また、図６（ｃ）は、組立型の収納容器２０の上面概略図であり、図６（ｄ）は組立型の収納容器２０の側面概略図である。なお、図６において、同じ電位を有する要素は、実線又は一点鎖線のいずれかで、同じ線種で示している。

本実施形態において、一体型の収納容器２０とは、収納容器本体２６の少なくとも一部及び支持部２７が、導電性材料で一体的に形成された収納容器を指す。つまり、一体型の収納容器２０において、フランジ２４と支持部２７、及び、支持部２７と位置決め溝３０は、各々、接続部２８、３１を介して電気的に接続されている。なお、図６（ｂ）において、支持部２７は破線で示されているが、支持部２７は、一体的に形成されており、全ての箇所で同じ電位を有する。なお、本明細書において、収納容器本体２６における、支持部２７、フランジ２４、位置決め溝３０、接続部２８及び接続部３１を除く部分を、その他の部分３２と称する。

本実施形態の一体型の収納容器２０は、収納容器全体が、他物質との接触などの外因により、帯電又は放電する。つまり、帯電したウエハＷを一体型の収納容器２０に収納した場合、ウエハＷ及び収納容器２０の帯電電荷が、短時間で減衰しない。そのため、収納されたウエハＷが、収納容器２０内壁などのパーティクルを吸い寄せ、汚染されることがある。したがって、一体型の収納容器２０を用いたウエハＷの搬送時において、安定的にウエハＷを清浄に保つことは困難である。

一方、本実施形態における組立型の収納容器２０とは、通常、フランジ２４、支持部２７、位置決め溝３０及び接続部２８、３１が導電性材料で形成されるが、その他の部分３２が非導電性材料で形成された収納容器を指す。組立型の収納容器２０にウエハＷを収納した場合においても、ウエハＷ及び収納容器２０の帯電電荷が、短時間で減衰しない。そのため、一体型の収納容器と同様に、組立型の収納容器２０を用いたウエハＷの搬送時において、安定的にウエハＷを清浄に保つことは困難である。

図７に、本実施形態の搬送装置７に載置された収納容器２０の帯電性を説明するための概略図を示す。図７（ａ）は、本実施形態の搬送装置７に載置された一体型の収納容器２０の側面概略図であり、図７（ｂ）は、本実施形態の搬送装置７に載置された組立型の収納容器２０の側面概略図である。図７では、ウエハＷが収納容器２０に収納された状態を示し、また、同じ電位を有する要素は、実線又は一点鎖線のいずれかで、同じ線種で示している。

図７（ａ）及び図７（ｂ）で示されるように、本実施形態の搬送装置７は、位置決め用ピン８に接地要素Ｅが接続されている。そのため、図７（ａ）に示されるように、一体型の収納容器２０が本実施形態の搬送装置７に載置されると、ウエハＷ及び収納容器２０の帯電電荷は容易に減衰し、その電位は略ゼロ電位となる。一方、図７（ｂ）に示される組立型の収納容器２０の場合においても、ウエハＷ、支持部２７、フランジ２４、位置決め溝３０、接続部２８及び接続部３１の帯電電荷は容易に減衰し、その電位は略ゼロ電位となる。つまり、一体型又は組立型のいずれの収納容器２０を使用した場合においても、ウエハＷの表面電荷を減衰することができる。したがって、各種処理のためにウエハＷを処理装置１に搬入するとき、又は、処理を終えたウエハＷを搬出するときに、処理容器２０内のパーティクル等によりウエハＷが汚染することを抑制することができる。

なお、収納容器２０の各要素で使用される導電性材料としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂などの熱可塑性樹脂に、導電性を付与させたものなどが挙げられる。導電性の付与は、炭素繊維などの繊維状導電性物質、又は、カーボンブラックなどの粒状導電性物質を配合する手法などが挙げられる。

より好ましい導電性材料としては、例えば、後述する熱可塑性樹脂に、所定の導電性カーボンブラック及びガラス強化充填材を各々所定量配合した導電性樹脂組成物が挙げられる。

熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂などが挙げられる。これらの中でも、ポリカーボネート樹脂が、透明性、強度、耐衝撃性、寸法安定性などの観点から好ましく使用される。

熱可塑性樹脂の含有量は、５０〜８０質量％の範囲内であることが好ましい。熱可塑性樹脂の含有量が５０質量％を下回る場合、加工性が低下することがあり、一方、８０質量％を超える場合、導電性カーボンブラック及びガラス強化充填材を添加する効果が低下することがある。

導電性カーボンブラックとしては、ケッチェンブラック、アセチレンブラック、ファーネスブラック、サーマルブラックなどが挙げられるが、これらの中でも、少量で優れた導電性が得られるため、ケッチェンブラックが好ましい。

導電性カーボンブラックの含有量としては、５〜２５質量％の範囲内であることが好ましい。導電性カーボンブラックの含有量が５質量％を下回る場合、所望の収納容器の表面抵抗値が得られないことがある。一方、導電性カーボンブラックの含有量が２５質量％を超える場合、導電性樹脂組成物としての強度や流動性が低下し、また、カーボンブラック粒子の脱落が生じてパーティクル発生が起こりやすくなることがある。

本実施形態におけるガラス充填材は、ガラスを主成分とする無機充填材を指し、例えば、ガラス繊維、ガラスフレーク、ガラスビーズなどが挙げられる。これらは１種類を単独で使用しても良く、２種類以上を併用して使用しても良いが、ガラスフレークとガラス繊維を使用することが好ましい。

ガラス充填材の含有量としては、１５質量％〜２５質量％の範囲内であることが好ましい。ガラス充填材の含有量が１５質量％を下回る場合、所望の曲げ弾性率が得られないことがあり、２５質量％を超える場合、得られる収納容器の流動方向と垂直方向の異方性が大きくない、収納容器のソリが大きくなることがある。

一方、収納容器２０の各要素で使用される非導電性材料としては、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられる。

［第１の実施形態］
第１の実施形態では、搬送装置７の位置決め用ピン８に接地要素Ｅを設置することによる、接地の効果を確認した実施形態について説明する。

先ず、１種類の一体型の収納容器２０と、各々が異なる４種類の組立型の収納容器２０とを準備した。各々の収納容器２０の位置決め溝３０が、接地要素Ｅを有する位置決め用ピン８と係合するように、収納容器２０を載置した。その状態で約２１時間３０分放置し、その後、搬送装置７から収納容器２０を取り外した。得られた収納容器２０に関して、ハンディー型表面電位計（トレック・ジャパン株式会社製）を使用して、収納容器２０の複数の箇所の表面電位を測定した。

測定は、
（１）フランジ２４、
（２）支持部２７、
（３）その他の部分３２（収納容器２０の天井面における、フランジ２４から蓋体２２に対向する側）、
（４）その他の部分３２（収納容器２０の天井面における、フランジ２４から蓋体２４側）
の測定箇所で行った（図８の横軸参照）。

図８に、本実施形態に係る収納容器２０の表面電位の測定結果の例を示す。図８（ａ）は一体型の収納容器２０（以下、例１の収納容器２０と称する）に関する表面電位の測定結果の例であり、図８（ｂ）〜（ｅ）は組立型の収納容器２０（以下、各々、例２〜例５の収納容器２０と称する）に関する表面電位の測定結果の例である。なお、図８の縦軸は、ウエハＷの表面電位であり、横軸は上述の測定箇所である。

例１の収納容器２０の例では、図８（ａ）に示されるように、ウエハＷが載置される支持部２７を含む全ての測定箇所で、表面電位が略ゼロであった。一方、例２〜例５の収納容器２０の例では、図８（ｂ）〜（ｅ）に示されるように、非導電性材料で形成されるその他の部分３２が、数ｋＶ以上の表面電位を有していた。しかしながら、例２〜例５の収納容器２０の場合においても、ウエハＷが載置される支持部２７の表面電位は略ゼロであった。即ち、一体型又は組立型のいずれの収納容器の場合においても、本実施形態の接地要素Ｅを有する搬送装置７上に載置すると、支持部２７の表面電位が略ゼロになる。そのため、帯電したウエハＷを本実施形態の収納容器２０内に収納した場合、ウエハＷの表面電荷が容易に減衰し、ウエハＷの表面電位が略ゼロ電位となるため、収納容器２０内部に存在するパーティクルからのウエハＷの汚染を抑制することができる。

なお、第１の実施形態では、位置決め用ピン８が接地要素Ｅを有する構成の場合について述べたが、本発明はこれに限定されない。アーム部１７又は固定手段４１が接地要素Ｅを有する構成であっても良い。

［第２の実施形態］
第２の実施形態では、搬送装置７の位置決め用ピン８に接地要素Ｅを設置することによる、ウエハＷへのパーティクルの吸着が抑制できることを確認した実施形態について説明する。

先ず、光散乱式異物測定装置（ＳＰ１ＴＢＩ：ＫＬＡ Ｔｅｎｃｏｒ社製）を用いて、ウエハＷの表面に存在するパーティクル数を測定した。その後、予めクリーンルーム（クラス１０００）内に設置された接地要素Ｅを有する搬送装置７に、例１乃至例５の収納容器２０を載置した。次に、ウエハＷを＋５ｋＶに帯電し、３０分放置した。最後に、ウエハＷを取り出し、再度ウエハＷの表面に存在するパーティクル数を測定した。また、比較例として、接地要素Ｅを有さない搬送装置７に収納容器２０を載置した場合のウエハＷについても、表面に存在するパーティクル数を測定した。

図９に、本実施形態に係る収納容器２０のパーティクル数の増加を説明するための概略図を示す。図９の縦軸は、前述の帯電処理前後における、パーティクルの増加量であり、図９の横軸は使用した収納容器２０の種類である。

図９に示されるように、本実施形態の接地要素Ｅを有する搬送装置７に載置したウエハＷは、使用した収納容器２０の間で、パーティクル数の増加量のばらつきが少なく、また、全ての収納容器２０において、パーティクル数の増加量が３０個以下であった。

一方、比較例の接地要素Ｅを有さない搬送装置７に載置したウエハＷは、パーティクル数の増加量が多く、また、使用した収納装置２０の間で、パーティクル数の増加量のばらつきが多かった。

したがって、一体型又は組立型のいずれの収納容器の場合においても、本実施形態の接地要素を有する搬送装置上に載置すると、収納容器に収納されたウエハＷの表面電荷が容易に減衰し、ウエハＷの表面電位が略ゼロ電位となるため、収納容器２０内に存在するパーティクルからのウエハＷの汚染を抑制することができる。

第２の実施形態では、位置決め用ピン８が接地要素Ｅを有する構成の場合について述べたが、本発明はこれに限定されない。アーム部１７又は固定手段４１が接地要素Ｅを有する構成であっても良い。

１ 処理装置
２ 壁体
３ 密閉型収納容器（ＦＯＵＰ）
４ 載置台
５ 収納棚
６ 保持台
７ 搬送装置
８ 位置決め用ピン
２０ 収納容器
２１ 開口部
２２ 蓋体
２３ 首部
２４ フランジ
２５ フランジ部
２６ 収納容器本体
２７ 支持部
２８ 接続部
２９ 係合溝
３０ 位置決め溝
４０ 固定機構
４１ 固定手段
Ｅ 接地要素
Ｓ１ ウエハ搬送領域
Ｓ２ 収納容器搬送領域
Ｗ ウエハ

Claims (8)

1. 被搬送体を位置決めする第１の位置決め用ピンを有し、前記被搬送体に収納された被処理体を受け渡すための保持台と、
   前記被搬送体を前記保持台に載置するために、前記被搬送体を把持するアーム部と、
   前記保持台に載置された前記被搬送体を固定するための支持手段と、
   を有し、
   前記第１の位置決め用ピン、前記アーム部及び前記支持手段の少なくとも１つが、接地要素を有する、
   搬送装置。
2. 前記第１の位置決め用ピンが接地要素を有し、
   前記被搬送体は、前記位置決め用ピンに係合する位置決め溝を有する、
   請求項１に記載の搬送装置。
3. 前記被搬送体を位置決めする第２の位置決め用ピンを有し、前記被搬送体を搬出入する載置台と、
   前記被搬送体を位置決めする第３の位置決め用ピンを有し、前記被搬送体を収納する収納棚と、
   を更に有し、
   前記第２の位置決め用ピン及び前記第３の位置決め用ピンの少なくとも一方は、接地要素を有する、
   請求項１又は２に記載の搬送装置。
4. 前記位置決め用ピンは３本のピンであり、
   前記３本のピンのいずれか１つが接地要素を有する、
   請求項２又は３に記載の搬送装置。
5. 前記アーム部が接地要素を有し、
   前記被搬送体は、前記アーム部が把時するフランジを有する、
   請求項１に記載の搬送装置。
6. 前記支持手段が接地要素を有し、
   前記保持台は移動可能であり、
   前記支持手段は、前記被搬送体の上面の少なくとも一部に係合することによって、移動可能な前記保持台に載置された前記被搬送体を固定する、
   請求項１に記載の搬送装置。
7. 前記被搬送体は、半導体ウエハを収納した密閉型カセットである、
   請求項１乃至６のいずれか一項に記載の搬送装置。
8. 請求項１乃至７のいずれか一項に記載の搬送装置と、
   前記保持体で受け渡された前記被処理体を熱処理するための熱処理装置と、
   を有する、処理装置。

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