JP2014063813A

JP2014063813A - 加工方法

Info

Publication number: JP2014063813A
Application number: JP2012206915A
Authority: JP
Inventors: Kazuma Sekiya; 一馬関家
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2012-09-20
Filing date: 2012-09-20
Publication date: 2014-04-10
Also published as: CN103681491A; KR20140038303A

Abstract

【課題】ウェーハ等の板状物を拡張して分割する際に、板状物の分割屑や接着シートの破断屑等の異物が付着することを完全に防止しうる加工方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ１をエキスパンドテープ１３上に配設した状態でエキスパンドテープ１３を拡張してウェーハ１をチップ３に分割するにあたり、ウェーハ１の表面１ａに伸縮性を有する保護テープ１１を配設しておく。ウェーハ１がチップ３に分割される際に生じる分割屑１ｅを、チップ３間の隙間を通じて保護テープ１１の裏面側の粘着層に付着させ、ウェーハ１の表面１ａへの分割屑１ｅの付着を防ぐ。
【選択図】図８

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の薄い板状物を多数のチップに分割する加工方法に関する。

多数のデバイスが表面に形成された半導体ウェーハ等の円板状ウェーハは、デバイス間の分割予定ラインに沿って分割されて半導体チップに個片化される。ウェーハを分割するには、表面側からハーフカットすることで形成した溝や、レーザビームを照射して形成した改質層等の弱部を分割起点として分割予定ラインに沿って設けてから、ウェーハに貼着したテープを拡張するなどして外力を与えることで、分割起点に沿ってウェーハを割断し、チップに個片化するといった手法が実施されている。ところがこの方法では、割断時に生じた分割屑がウェーハ表面のデバイスに付着してしまうという問題がある。

一方、チップを実装する際の接着層を予め裏面に形成しておくために、ＤＡＦ（Die Attach Film）等の接着層形成用の接着シートをウェーハの裏面に貼着した状態でウェーハを分割する技術が提供されている。その場合、接着シートはウェーハよりもやや大径に形成されており、ウェーハの裏面に貼着された接着シートは、ウェーハの外周から一部がはみ出ている。この場合、接着シートはウェーハの分割時に、ウェーハとともに分割されるが、エキスパンドテープ等を介してウェーハを拡張することでウェーハを分割する方法を採った際には、ウェーハの外周からはみ出た部分も分断され、その際に生じた接着シートの破断屑がウェーハの表面に付着してしまうという問題があった。

そこで、上記の問題を解決すべく、ウェーハの拡張中にエアブロー手段でウェーハ表面に対して空気を噴出し、ウェーハ表面にウェーハの分割屑や接着シートの破断屑が付着しないようにする技術が提案されている（特許文献１）。

特開２００９−２７２５０３号公報

しかしながら上記文献に記載の技術によっても、ウェーハの分割屑や接着シートの破断屑等の異物がウェーハ表面に付着することを完全に防止することは難しかった。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その主な技術的課題は、ウェーハ等の板状物を拡張して分割する際に、板状物の分割屑や接着シートの破断屑等の異物が付着することを完全に防止しうる加工方法を提供することにある。

本発明の加工方法は、表面に伸縮性を有する保護テープが配設されるとともに分割予定ラインに沿って分割起点が形成された板状物の加工方法であって、表面に前記保護テープが貼着された板状物の裏面側にエキスパンドテープを貼着する貼着ステップと、該貼着ステップを実施した後、板状物の表面に前記保護テープが配設された状態で前記エキスパンドテープを拡張して前記分割起点から板状物を個々のチップへと分割するエキスパンドステップと、該エキスパンドステップを実施した後、板状物の表面に配設された前記保護テープを除去する保護テープ除去ステップと、を備えることを特徴とする。

本発明の加工方法では、エキスパンドステップを実施すると板状物はチップに分割されるが、板状物の表面には予め伸縮性を有する保護テープが貼着されているため、板状物の分割で生じる分割屑はチップ間の隙間を通じて保護テープに付着する。エキスパンドステップを実施した後、保護テープ除去ステップで分割屑が付着した保護テープは板状物上から除去されるため、分割屑が板状物の表面に付着することを完全に防ぐことができる。

本発明では、前記保護テープ除去ステップを実施した後、板状物が分割されて形成された個々のチップ間の間隔を維持した状態で前記エキスパンドテープに環状フレームを貼着し、該環状フレームの開口に板状物が分割されて形成された複数の該チップを収容した形態とする環状フレーム貼着ステップを備える形態を含む。この形態によれば、分割後の個々のチップ間の間隔が維持され、環状フレームをハンドリングすることでチップを破損させることなく搬送等を行うことができる。

また、本発明では、前記保護テープ除去ステップを実施した後、前記環状フレーム貼着ステップを実施する前に、前記エキスパンドテープを拡張して板状物が分割されて形成された個々のチップ間に所定の間隔を形成する間隔形成ステップを備える形態を含む。この間隔形成ステップを追加することにより、分割された個々のチップ間の間隔を確保することができ、チップどうしの衝突によるチップの破損をより確実に防止することができる。

また、本発明では、前記貼着ステップでは、板状物より大径の接着シートを介して板状物が前記エキスパンドテープ上に貼着され、前記エキスパンドステップでは、該接着シートを前記分割予定ラインに沿って分割するとともに板状物の外周にはみ出した該接着シートを分断する形態を含む。この形態では、エキスパンドステップで板状物の外周側にはみ出した接着シートが破断される。破断の際に生じた接着シートの破断屑は保護テープ上に付着し、板状物の表面への直接の付着が防止される。

本発明によれば、ウェーハ等の板状物を拡張して分割する際に、板状物の分割屑や接着シートの破断屑等の異物が付着することを完全に防止しうる加工方法が提供されるといった効果を奏する。

本発明の第１実施形態に係る加工方法の保護テープ貼着ステップを示す斜視図である。第１実施形態の加工方法の裏面研削ステップを示す斜視図である。第１実施形態の加工方法の改質層形成ステップを示す斜視図改質層形成ステップの詳細を示すウェーハの一部断面図である。第１実施形態の加工方法の貼着ステップを示す斜視図である。第１実施形態の加工方法のエキスパンドステップを示す斜視図である。エキスパンドステップを示す断面図である。エキスパンドステップ後の状態を示す斜視図である。第１実施形態の加工方法の保護テープ除去ステップを示す斜視図である。第１実施形態の加工方法の間隔形成ステップを示す斜視図である。第１実施形態の加工方法の（ａ）環状フレーム貼着ステップを示す断面図、（ｂ）環状フレーム貼着ステップ後のエキスパンドテープ切断を示す断面図である。エキスパンドテープ切断後にエキスパンド装置からウェーハを搬出した状態を示す斜視図である。本発明の第２実施形態の加工方法の貼着ステップを示す斜視図である。第２実施形態の加工方法のエキスパンドステップを示す斜視図である。第２実施形態のエキスパンドステップを示す断面図である。第２実施形態のエキスパンドステップ後の状態を示す斜視図である。第２実施形態の加工方法の保護テープ除去ステップを示す斜視図である。本発明の第３実施形態のエキスパンド装置を示す断面図であって、（ａ）ウェーハをセットした状態、（ｂ）エキスパンドステップを行った状態を示している。

以下、図面を参照して本発明の加工方法を含む第１実施形態に係るウェーハの加工方法を説明する。

（１）第１実施形態
（１−１）保護テープ貼着ステップ
図１に示すように、半導体ウェーハ等の円板状のウェーハ（板状物）１の表面１ａ全面に、伸縮性を有する保護テープ１１を貼着する。ウェーハ１の表面（図１では下面側が表面）１ａには複数の分割予定ラインが格子状に設定され、分割予定ラインで区画された複数の矩形状の各デバイス領域に、ＬＳＩ等の電子回路を有するデバイス２がそれぞれ形成されている。保護テープ１１は伸縮性を有するポリ塩化ビニルやポリオレフィン等の合成樹脂性のテープの片面に粘着層が形成されたものなどが用いられ、粘着層を介してウェーハ１の表面１ａを覆って貼着される。

（１−２）裏面研削ステップ
次に、図２に示すように、保護テープ１１側を保持テーブル２１に合わせてウェーハ１を保持テーブル２１で保持し、上方に露出するウェーハ１の裏面１ｂを研削手段２２で研削してウェーハ１を所定の厚さ（例えば５０〜１００μｍ程度）に薄化する。

保持テーブル２１は、多孔質材料によって形成された円形状の水平な保持面上に、空気吸引による負圧作用によって被加工物を吸着して保持する一般周知の負圧チャックテーブルであり、図示せぬ回転駆動機構により軸回りに回転させられる。研削手段２２は、鉛直方向に延び、図示せぬモータによって回転駆動されるスピンドル２３の先端に、フランジ２４を介して研削ホイール２５が固定されたもので、保持テーブル２１の上方に上下動可能に配設されている。研削ホイール２５の下面外周部には、多数の砥石２６が環状に配列されて固着されている。砥石２６はウェーハ１の材質に応じたものが用いられ、例えば、ダイヤモンドの砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めて成形したダイヤモンド砥石等が用いられる。

研削ステップでは、保護テープ１１側を保持面に合わせてウェーハ１を保持テーブル２１上に載置し、負圧チャックによりウェーハ１を吸着保持する。そして、保持テーブル２１を所定速度で一方向に回転させた状態から研削手段２２を下降させ、回転する研削ホイール２５の砥石２６をウェーハ１の裏面１ｂに押し付けて、裏面１ｂ全面を研削する。

（１−３）改質層形成ステップ
次に、ウェーハ１に対して透過性を有する波長のレーザビームを分割予定ラインに沿って照射し、ウェーハ１の内部に分割予定ラインに沿った改質層を形成する。改質層の形成は、図３に示すように、上記保持テーブル２１と同様の回転可能な負圧チャック式の保持テーブル３１の保持面に保護テープ１１側を合わせてウェーハ１を保持テーブル３１上に載置し、負圧チャックによりウェーハ１を吸着保持する。そして、保持テーブル３１の上方に配設されたレーザ照射手段３２の照射部３３から、図４に示すようにウェーハ１に対して透過性を有する波長のレーザビームＬを、研削された裏面１ｂ側から、集光点をウェーハ１の内部に位置付けた状態で分割予定ラインに沿って照射し、改質層１ｃを形成する。

保持テーブル３１は図３に示すＸ方向およびＹ方向に移動可能とされ、ウェーハ１に対するレーザビームＬの走査は、例えば保持テーブル３１をＸ方向に移動させる加工送りによってなされる。その場合、保持テーブル３１をＹ方向に移動させる割り出し送りによってレーザビームＬを照射する分割予定ラインを選択する。また、分割予定ラインをＸ方向に沿った状態とするには、保持テーブル３１を回転させる。改質層１ｃは、レーザビームＬの被照射面（ウェーハ１の裏面１ｂ）から一定深さの位置に一定の層厚で形成されるようにする。改質層１ｃは、ウェーハ１内の他の部分よりも強度が低下した特性を有し、後のエキスパンドステップでウェーハ１の分割起点となる。

（１−４）貼着ステップ
次に、図５に示すように、ウェーハ１の裏面１ｂ側をエキスパンドテープ１３上に配設する。エキスパンドテープ１３は、例えばポリ塩化ビニルやポリオレフィン等の伸縮性を有する合成樹脂シート等の片面に粘着層が形成されたもので、ウェーハ１よりも大きな矩形状のものやロール状に巻回されたものが用いられる。貼着ステップは、エキスパンドテープ１３の中央部の粘着層側にウェーハ１の裏面１ｂを合わせて貼着する。

（１−５）エキスパンドステップ
次に、ウェーハ１の表面１ａに保護テープ１１が配設された状態でエキスパンドテープ１３を拡張し、改質層１ｃからウェーハ１を個々のチップ３へと分割するエキスパンドステップを行う。

エキスパンドステップでは、図６および図７に示すエキスパンド装置４０を用いる。エキスパンド装置４０は、エキスパンドテープ１３の四辺の端縁をそれぞれ把持し、端縁に直交する外側に引っ張るクランプ部材４１を有している。クランプ部材４１は、断面Ｌ字状のフレーム４２を上下対称の状態で組み合わせた構成であり、各フレーム４２の内側には、複数のローラ４３が近接して配列されている。これらローラ４３は、フレーム４２の長手方向に直交する回転軸を中心として回転可能にフレーム４２に支持されている。エキスパンドテープ１３は上下のローラ４３間に挟持され、挟持された状態においてエキスパンドテープ１３が端縁に沿った方向に伸びると、それに追従してローラ４３は転動する。

エキスパンドテープ１３の拡張は、まず、エキスパンド装置４０の各クランプ部材４１の上下のフレーム４２間にエキスパンドテープ１３の四辺の端縁を通し、上下のフレーム４２を互いに近付けて上下のローラ４３でエキスパンドテープ１３を挟持する。次いでクランプ部材４１を外側（図６および図７の矢印方向）に移動させてエキスパンドテープ１３を拡張する。クランプ部材４１のローラ４３で挟持していることにより、拡張によって偏った歪みがエキスパンドテープ１１３に生じても、ローラ４３が転動することでその歪みは解放され、エキスパンドテープ１３は均一に拡張される。

このようにエキスパンドテープ１３を拡張することにより、図８に示すようにウェーハ１は分割起点である改質層１ｃから分割予定ラインに沿って個々のチップ３に分割される。保護テープ１１は伸縮性を有するためウェーハ１の表面１ａに貼着したままエキスパンドテープ１３とともに拡張し、これによって各チップ３間の間隔が広がることが許容される。

ウェーハ１がチップ３に分割される際には分割屑が生じ、分割屑はチップ３間の隙間を通じてウェーハ１の表面側に飛散しようとするが、その分割屑は、保護テープ１１の裏面の粘着層に付着する。

（１−６）保護テープ除去ステップ
次に、図９に示すように、ウェーハ１の表面１ａに配設された保護テープ１１を除去する。除去された保護テープ１１の裏面側の粘着層には、同図に示すように分割によって生じ、チップ３間の隙間を通じて飛散しようとした分割屑１ｅが付着しており、保護テープ１１が除去されたウェーハ１の表面１ａは清浄な状態である。

（１−７）間隔形成ステップ
次に、図１０に示すように、再びエキスパンド装置４０によってエキスパンドテープ１３を拡張し、ウェーハ１が分割されて形成された個々のチップ３間に所定の間隔を形成する。

（１−８）環状フレーム貼着ステップ
次に、ウェーハ１が分割されて形成された個々のチップ３間の間隔を維持した状態で、図１１（ａ）に示すように、エキスパンドテープ１３の粘着層が形成されている表面側に環状フレーム１４を貼着する。環状フレーム１４は、クランプ部材４１の内側に配設可能な大きさを有するものであって、ステンレス等の剛性を有する金属板によって形成されている。環状フレーム１４はウェーハ１と同心状になるようエキスパンドテープ１３に貼着され、これによりウェーハ１が分割されて形成された複数のチップ３は、環状フレーム１４の開口１４ａに収容された状態となる。

この後、図１１（ｂ）に示すように、環状フレーム１４の裏面側のエキスパンドテープ１３の貼着部分をカッター５０により切断する。これにより、図１２に示すエキスパンドテープ１３の中心にウェーハ１が分割された複数のチップ３が貼着された状態のものが、エキスパンド装置４０から搬出される。チップ３は環状フレーム１４を用いることによりハンドリングされ、次の工程（例えばチップ３をエキスパンドテープ１３からピックアップするピックアップ工程）に移される。

（１−９）作用効果
以上による第１実施形態の加工方法では、エキスパンドステップを実施するとウェーハ１はチップ３に分割されるが、ウェーハ１の表面１ａには予め伸縮性を有する保護テープ１１が貼着されているため、ウェーハ１の分割で生じる分割屑１ｅはチップ３間の隙間を通じて保護テープ１１の裏面側の粘着層に付着する。エキスパンドステップを実施した後、保護テープ除去ステップで分割屑１ｅが付着した保護テープ１１をウェーハ１から除去するため、分割屑１ｅがウェーハ１の表面１ａに付着することを完全に防ぐことができる。

本実施形態では、エキスパンドステップを実施してウェーハ１を複数のチップ３に分割した後、分割後の個々のチップ３間の間隔を維持した状態でエキスパンドテープ１３に環状フレーム１４を貼着している。これにより、エキスパンドテープ１３は環状フレーム１４に拡張したままの状態で保持され、分割後の個々のチップ３間の間隔が維持される。したがって環状フレーム１４をハンドリングすることで、チップ３を破損させることなく搬送等を行うことができる。

また、本実施形態では、保護テープ除去ステップを実施した後、環状フレーム貼着ステップを実施する前に、エキスパンドテープを再び拡張し、ウェーハ１が分割されて形成された個々のチップ３間に所定の間隔を形成する間隔形成ステップを実施している。この間隔形成ステップを実施することにより、分割された個々のチップ３間の間隔を確保することができ、チップ３どうしの衝突によるチップ３の破損をより確実に防止することができる。

また、上記実施形態では、保護部材１１はウェーハ表面へのウェーハ１の分割屑１ｅの付着を防止するものであるが、はじめの加工である裏面研削ステップの前にウェーハ表面に貼着しているため、裏面研削ステップ以降、保護部材１１を除去するまでに行う加工において、保護部材１１によって例えば保持テーブル２１，３１が表面１ａに直接当接せず、デバイス２を保護するためのものとして活用することができるといった利点がある。

なお、間隔形成ステップは必要に応じて行うようにしてもよく、エキスパンドステップでチップ３間に間隔が十分広がっていれば間隔形成ステップは省略してもよい。

（２）第２実施形態
続いて、上記貼着ステップ以降を変更した第２実施形態を説明する。

（２−１）貼着ステップ
図１３に示すように、ウェーハ１より大径の接着シート１２を介してウェーハ１の裏面１ｂ側をエキスパンドテープ１３上に配設する。この貼着ステップでは、エキスパンドテープ１３の粘着層側に、ＤＡＦ等からなる接着シート１２を円形状に配設し、次いでその接着シート１２上に、ウェーハ１の裏面１ｂ側を合わせて貼着する。なお、予め円形状の接着シート１２が配設されているエキスパンドシート１３にウェーハ１を貼着してもよい。あるいは、ウェーハ１の裏面１ｂに接着シート１２を貼着し、その接着シート１２をエキスパンドテープ１３の粘着層に貼着してもよい。接着シート１２はウェーハ１より大径の円形状に形成され、ウェーハ１の外周側には接着シート１２のはみ出し部１２ａが表出する状態となる。

（２−２）エキスパンドステップ
次に、図１４および図１５に示すように、ウェーハ１の表面１ａに保護テープ１１が配設された状態でエキスパンドテープ１３を拡張する。

エキスパンドテープ１３を拡張することにより、図１６に示すように、ウェーハ１は分割起点である改質層１ｃから分割予定ラインに沿って個々のチップ３に分割されるとともに接着シート１２が分割予定ラインに沿って分断されて接着シート１２付きチップ３が形成され、各チップ３間の間隔が広がる。また、ウェーハ１の外周側にはみ出した接着シート１２のはみ出し部１２ａが同時に分断される。保護テープ１１は伸縮性を有するためウェーハ１の表面１ａに貼着したままエキスパンドテープ１３とともに拡張し、これによって各チップ３間の間隔が広がることが許容される。

ウェーハ１が分割されるとともに接着シート１２が分断される際には、ウェーハ１の分割屑と接着シート１２の破断屑が発生する。これらの分割屑や破断屑はチップ３間の隙間を通じてウェーハ１の表面１ａ側に飛散しようとするが、保護テープ１１の裏面の粘着層に付着する。また、ウェーハ１の分割とともに接着シート１２が分断される際にはウェーハ１の外周側にはみ出した接着シート１２のはみ出し部１２ａが同時に分断され、はみ出し部１２ａから破断屑が発生して飛散するが、このはみ出し部１２ａの破断屑は、保護テープ１１の表面に付着する。

接着シート１２を分断させる際に接着シート１２を冷却しておくことは、接着シート１２が分断しやすくなるので好ましい。接着シート１２を冷却するには、例えば表面側から直接、あるいは裏面側のエキスパンドテープ１３を介して接着シート１２に冷却させたエア等の冷却流体を吹き付けることで可能である。また、エキスパンド装置４０全体を冷却チャンバー内に収容し、冷却チャンバー内の雰囲気温度を例えば０℃〜−３０℃程度に設定して全体を冷却した状態で拡張するといった手法を採ってもよい。

（２−３）保護テープ除去ステップ
次に、図１７に示すように、ウェーハ１の表面１ａに配設された保護テープ１１を除去する。除去された保護テープ１１の表裏面には、接着シート１２の分断時に生じて飛散した接着シート１２の破断屑１２ｂとウェーハ１の分割時に生じて飛散したウェーハ１の分割屑１ｅが付着しており、保護テープ１１が除去されたウェーハ１の表面１ａは清浄な状態である。この後は、上記第１実施形態と同様に、必要に応じて間隔形成ステップを行ってから環状フレーム貼着ステップを行って、接着シート１２付きのチップ３に分割されたウェーハ１がエキスパンドテープ１３に貼着されている状態を得る。

（２−４）作用効果
第２実施形態では、エキスパンドステップを実施することで、ウェーハ１はチップ３に分割されるとともに接着シート１２が分割予定ラインに沿って分断され、ウェーハ１の外周側の接着シート１２のはみ出し部１２ａも分断される。そして分割、分断の際に生じた接着シート１２の破断屑１２ｂやウェーハ１の分割屑１ｅは、保護テープ１１に付着する。エキスパンドステップを実施した後、接着シート１２の破断屑１２ｂやウェーハ１の分割屑１ｅが付着した保護テープ１１はウェーハ１から除去されるため、破断屑１２ｂやウェーハの分割屑がウェーハ１の表面１ａに付着することを完全に防ぐことができる。

（３）第３実施形態
図１８は、上記と異なるエキスパンド装置６０を用いて、図１３に示したウェーハ１が接着シート１２を介して貼着されたエキスパンドテープ１３を拡張する様子を示している。すなわち、このエキスパンド装置６０でも上記のエキスパンドステップを行うことができる。

この場合のエキスパンド装置６０は、円筒状のテーブル６１の周囲に、シリンダ装置６２によって昇降可能な昇降テーブル６３が配設された構成となっており、ウェーハ１は、接着シート１２を介してウェーハ１が貼着されたエキスパンドテープ１３に上記環状フレーム１４が予め貼着された状態でセットされる。テーブル３１の内部には、エキスパンドテープ１３に向けて冷却流体を吹き付けるノズル６４が配設されている。

エキスパンドテープ１３の拡張は、まず、図１８（ａ）に示すように、昇降テーブル６３の高さ位置をテーブル６１と同じとして、テーブル６１の上端面にエキスパンドテープ１３上のウェーハ１を載置し、昇降テーブル６３上に環状フレーム１４を載置する。次いで、昇降テーブル６３に設けたクランプ６５で環状フレーム１４を昇降テーブル６３に固定する。

そして、図１８（ｂ）に示すようにノズル６４から冷却流体を噴出させることで接着シート１２を冷却した状態で、シリンダ装置６２を縮小させ、ウェーハ１とともに接着シート１２を分割して個々のチップ３に分割するエキスパンドステップを行う。昇降テーブル６３が下降するとエキスパンドテープ１３は外側に拡張され、ウェーハ１および接着シート１２がチップ３ごとに分割されるとともに、接着シート１２のはみ出し部１２ａが分断される。

このようにエキスパンド装置６０によっても、エキスパンドステップを行うことができる。エキスパンドステップにおいてはウェーハ１の表面１ａに保護テープ１１が貼着されているため、エキスパンドステップで生じる接着シート１２の破断屑１２ｂがウェーハ１の表面１ａに付着することはない。

なお、上記第１実施形態では、ウェーハ１の分割予定ラインに沿って形成する分割起点を、レーザビーム照射による改質層１ｃで構成しているが、分割起点は、例えば切削加工やレーザ加工等でウェーハ１の表面１ａの分割予定ラインに沿って形成する溝等で構成してもよい。

また、ウェーハ１の裏面研削と分割起点を形成する順序は任意であり、上記第１実施形態とは逆に、分割起点を形成してからウェーハ１の裏面研削を行ってもよい。

１…ウェーハ（板状物）
１ａ…ウェーハの表面
１ｂ…ウェーハの裏面
１ｃ…改質層（分割起点）
３…チップ
１１…保護テープ
１２…接着シート
１２ａ…接着シートのはみ出し部
１３…エキスパンドテープ
１４…環状フレーム
１４ａ…環状フレームの開口

Claims

表面に伸縮性を有する保護テープが配設されるとともに分割予定ラインに沿って分割起点が形成された板状物の加工方法であって、
表面に前記保護テープが貼着された板状物の裏面側にエキスパンドテープを貼着する貼着ステップと、
該貼着ステップを実施した後、板状物の表面に前記保護テープが配設された状態で前記エキスパンドテープを拡張して前記分割起点から板状物を個々のチップへと分割するエキスパンドステップと、
該エキスパンドステップを実施した後、板状物の表面に配設された前記保護テープを除去する保護テープ除去ステップと、
を備えることを特徴とする加工方法。
前記保護テープ除去ステップを実施した後、板状物が分割されて形成された個々のチップ間の間隔を維持した状態で前記エキスパンドテープに環状フレームを貼着し、該環状フレームの開口に板状物が分割されて形成された複数の該チップを収容した形態とする環状フレーム貼着ステップを備えることを特徴とする請求項１に記載の加工方法。
前記保護テープ除去ステップを実施した後、前記環状フレーム貼着ステップを実施する前に、前記エキスパンドテープを拡張して板状物が分割されて形成された個々のチップ間に所定の間隔を形成する間隔形成ステップを備えることを特徴とする請求項２に記載の加工方法。
前記貼着ステップでは、板状物より大径の接着シートを介して板状物が前記エキスパンドテープ上に貼着され、前記エキスパンドステップでは、該接着シートを前記分割予定ラインに沿って分割するとともに板状物の外周にはみ出した該接着シートを分断することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の加工方法。