JP2014063805A - Substrate processing apparatus and substrate transfer method - Google Patents
Substrate processing apparatus and substrate transfer method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014063805A JP2014063805A JP2012206799A JP2012206799A JP2014063805A JP 2014063805 A JP2014063805 A JP 2014063805A JP 2012206799 A JP2012206799 A JP 2012206799A JP 2012206799 A JP2012206799 A JP 2012206799A JP 2014063805 A JP2014063805 A JP 2014063805A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- storage container
- substrate
- cassette
- transfer
- transport
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 140
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 111
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 65
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims abstract description 59
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims abstract description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 13
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 14
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 31
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【課題】十分な搬送空間が確保できない場合でも、搬送時に於ける収納容器と搬送機構との接触を防止できる基板処理装置及び基板搬送方法を提供する。
【解決手段】基板2を収納する基板収納容器3を搬送する収納容器搬送機構14と、外部及び装置内部から搬送された基板収納容器3が載置される収納容器授受部5と、基板を取出し又は挿入する際に基板収納容器が載置される収納容器載置部9,11と、収納容器授受部と収納容器載置部との間で基板収納容器を搬送する様に収納容器搬送機構を制御する搬送制御手段と、基板収納容器を収納容器搬送機構が搬送する際に干渉しない様予め決められた位置情報が設定される設定手段とを具備し、前記搬送制御手段は基板収納容器の搬送動作時に前記設定手段から前記位置情報を取得し、該位置情報で示される位置を収納容器授受部と収納容器搬送機構との間で基板収納容器を受渡しする動作の基準位置とする。
【選択図】図2Provided are a substrate processing apparatus and a substrate transfer method capable of preventing contact between a storage container and a transfer mechanism during transfer even when a sufficient transfer space cannot be secured.
A storage container transport mechanism for transporting a substrate storage container for storing a substrate, a storage container transfer section on which a substrate storage container transported from outside and inside the apparatus is placed, and a substrate is taken out. Alternatively, the storage container transporting mechanism may be configured to transport the substrate storage container between the storage container mounting units 9 and 11 on which the substrate storage container is mounted when inserting, and between the storage container transfer unit and the storage container mounting unit. Transport control means for controlling, and setting means for setting predetermined position information so as not to interfere when the storage container transport mechanism transports the substrate storage container, wherein the transport control means transports the substrate storage container. The position information is acquired from the setting means during operation, and the position indicated by the position information is set as a reference position for the operation of delivering the substrate storage container between the storage container transfer unit and the storage container transport mechanism.
[Selection] Figure 2
Description
本発明は、ウェーハ等の基板に、酸化処理、拡散処理、薄膜の生成等の処理を行う基板処理装置及び基板搬送方法に関するものである。 The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate transfer method for performing processing such as oxidation processing, diffusion processing, and thin film generation on a substrate such as a wafer.
基板を処理する処理装置として、縦型の処理炉と、所定数の被処理基板(以下ウェーハと称す)を水平姿勢で多段に保持する基板保持具であるボートと、複数枚のウェーハが収納された基板収納容器を収納容器授受部を介して処理装置内に搬入、処理装置外に搬出する収納容器搬送機構と、該収納容器搬送機構から前記ボートにウェーハを移載する基板移載機とを具備し、前記ボートにウェーハを保持した状態で前記処理炉にてウェーハを処理するバッチ式の基板処理装置がある。 As a processing apparatus for processing substrates, a vertical processing furnace, a boat that is a substrate holder for holding a predetermined number of substrates to be processed (hereinafter referred to as wafers) in a horizontal posture in multiple stages, and a plurality of wafers are stored. A storage container transfer mechanism for transferring the substrate storage container into and out of the processing apparatus via the storage container transfer section, and a substrate transfer device for transferring wafers from the storage container transfer mechanism to the boat. There is a batch type substrate processing apparatus that processes wafers in the processing furnace while holding the wafers in the boat.
前記基板収納容器は、前記収納容器搬送機構により前記収納容器授受部上から収納容器保管棚等の一時保管部等に搬入され、又前記収納容器搬送機構により前記一時保管部から前記収納容器授受部上に搬出される。 The substrate storage container is carried into the temporary storage unit such as a storage container storage shelf from the storage container transfer unit by the storage container transfer mechanism, and the storage container transfer unit from the temporary storage unit by the storage container transfer mechanism. It is carried out above.
然し乍ら、近年、前記基板収納容器が大型化しているにも拘らず、基板処理装置自体の専有面積を最小限にする必要がある為、前記収納容器授受部と前記収納容器搬送機構との間に動作に必要とされていた十分な搬送空間を確保することができず、前記基板収納容器の搬入時、又は搬出時に該基板収納容器と前記収納容器搬送機構とが接触する虞れがあった。 However, in recent years, it is necessary to minimize the area occupied by the substrate processing apparatus itself, despite the fact that the substrate storage container has become larger, so that the space between the storage container transfer unit and the storage container transport mechanism A sufficient transfer space required for the operation cannot be secured, and there is a possibility that the substrate storage container and the storage container transfer mechanism come into contact with each other when the substrate storage container is carried in or out.
本発明は斯かる実情に鑑み、十分な搬送空間が確保できない場合でも、搬送時に於ける収納容器と搬送機構との接触を防止できる基板処理装置及び基板搬送方法を提供するものである。 In view of such circumstances, the present invention provides a substrate processing apparatus and a substrate transport method that can prevent contact between a storage container and a transport mechanism during transport even when a sufficient transport space cannot be secured.
本発明は、基板を収納する基板収納容器を搬送する収納容器搬送機構と、外部及び装置内部から搬送された前記基板収納容器が載置される収納容器授受部と、基板を取出し又は挿入する際に前記基板収納容器が載置される収納容器載置部と、前記収納容器授受部と前記収納容器載置部との間で前記基板収納容器を搬送する様に前記収納容器搬送機構を制御する搬送制御手段と、前記基板収納容器を前記収納容器搬送機構が搬送する際に干渉しない様予め決められた位置情報が設定される設定手段とを具備し、前記搬送制御手段は前記基板収納容器の搬送動作時に前記設定手段から前記位置情報を取得し、該位置情報で示される位置を前記収納容器授受部と前記収納容器搬送機構との間で前記基板収納容器を受渡しする動作の基準位置とする基板処理装置に係るものである。 The present invention relates to a storage container transport mechanism for transporting a substrate storage container for storing a substrate, a storage container transfer section on which the substrate storage container transported from the outside and inside the apparatus is placed, and when a substrate is taken out or inserted The storage container transport mechanism is controlled so as to transport the substrate storage container between the storage container mounting section on which the substrate storage container is mounted, the storage container transfer section, and the storage container mounting section. Transport control means, and setting means for setting position information determined in advance so as not to interfere when the storage container transport mechanism transports the substrate storage container, and the transport control means includes the substrate storage container. The position information is acquired from the setting means during the transfer operation, and the position indicated by the position information is set as a reference position for the operation of delivering the substrate storage container between the storage container transfer unit and the storage container transfer mechanism. Base Those of the processing apparatus.
又本発明は、基板を収納した基板収納容器を収納容器授受部から装置内部に搬入する搬入工程と、前記装置内部で所定の処理を行った後、処理済みの基板を前記基板収納容器に移載し、該基板収納容器を前記収納容器授受部に搬出する搬出工程とを含む基板搬送方法であって、前記搬入工程及び前記搬出工程では、前記基板収納容器を搬送する際に干渉しない様予め設定された位置情報を取得し、該位置情報で示される位置を基準位置として前記基板収納容器の搬送を行う基板搬送方法に係るものである。 The present invention also includes a loading step of loading a substrate storage container storing a substrate into the apparatus from the storage container exchanging unit, and a predetermined process inside the apparatus, and then transferring the processed substrate to the substrate storage container. A substrate carrying method for carrying out the loading of the substrate storage container to the storage container delivery unit, so that the substrate loading container and the unloading process do not interfere with each other in carrying the substrate storage container in advance. The present invention relates to a substrate transfer method for acquiring set position information and transferring the substrate storage container using a position indicated by the position information as a reference position.
本発明によれば、基板を収納する基板収納容器を搬送する収納容器搬送機構と、外部及び装置内部から搬送された前記基板収納容器が載置される収納容器授受部と、基板を取出し又は挿入する際に前記基板収納容器が載置される収納容器載置部と、前記収納容器授受部と前記収納容器載置部との間で前記基板収納容器を搬送する様に前記収納容器搬送機構を制御する搬送制御手段と、前記基板収納容器を前記収納容器搬送機構が搬送する際に干渉しない様予め決められた位置情報が設定される設定手段とを具備し、前記搬送制御手段は前記基板収納容器の搬送動作時に前記設定手段から前記位置情報を取得し、該位置情報で示される位置を前記収納容器授受部と前記収納容器搬送機構との間で前記基板収納容器を受渡しする動作の基準位置とするので、前記収納容器搬送機構が前記基板収納容器を搬送するのに十分な搬送空間を確保できない場合であっても、前記基板収納容器と前記収納容器搬送機構との干渉を防止することができ、前記基板収納容器の大型化に伴う前記収納容器搬送機構の設計変更を行う必要がなくなり、コストの低減を図ることができる。 According to the present invention, a storage container transport mechanism for transporting a substrate storage container for storing a substrate, a storage container transfer unit on which the substrate storage container transported from outside and inside the apparatus is placed, and a substrate is taken out or inserted The storage container transport mechanism is configured to transport the substrate storage container between the storage container mounting unit on which the substrate storage container is mounted, and between the storage container transfer unit and the storage container mounting unit. Transport control means for controlling, and setting means for setting position information determined in advance so as not to interfere when the storage container transport mechanism transports the substrate storage container. The transport control means includes the substrate storage The reference position of the operation of acquiring the position information from the setting means during the container transfer operation and delivering the substrate storage container between the storage container transfer section and the storage container transfer mechanism at the position indicated by the position information When Therefore, even when the storage container transport mechanism cannot secure a transport space sufficient to transport the substrate storage container, interference between the substrate storage container and the storage container transport mechanism can be prevented. Thus, it is not necessary to change the design of the storage container transport mechanism with the increase in the size of the substrate storage container, and the cost can be reduced.
又本発明によれば、基板を収納した基板収納容器を収納容器授受部から装置内部に搬入する搬入工程と、前記装置内部で所定の処理を行った後、処理済みの基板を前記基板収納容器に移載し、該基板収納容器を前記収納容器授受部に搬出する搬出工程とを含む基板搬送方法であって、前記搬入工程及び前記搬出工程では、前記基板収納容器を搬送する際に干渉しない様予め設定された位置情報を取得し、該位置情報で示される位置を基準位置として前記基板収納容器の搬送を行うので、収納容器搬送機構が前記基板収納容器を搬送するのに十分な搬送空間を確保できない場合であっても干渉することがなく、前記基板収納容器の大型化に伴う前記収納容器搬送機構の設計変更を行う必要がなくなり、コストの低減を図ることができるという優れた効果を発揮する。 According to the invention, the substrate storing container storing the substrate is transported into the apparatus from the storage container exchanging section, and after the predetermined processing is performed inside the apparatus, the processed substrate is transferred to the substrate storing container. And carrying out the substrate storage container to the storage container exchanging part, and the substrate carrying method does not interfere with the carrying of the substrate storage container in the carry-in process and the carry-out process. Since the position information set in advance is acquired and the substrate storage container is transferred using the position indicated by the position information as a reference position, a transfer space sufficient for the storage container transfer mechanism to transfer the substrate storage container. Even if it cannot be ensured, there is no interference, there is no need to change the design of the storage container transport mechanism with the increase in size of the substrate storage container, and the cost can be reduced. Exert effect.
以下、図面を参照しつつ本発明の実施例を説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
先ず、図1、図2に於いて、本発明の実施例に係る基板処理装置1について説明する。
First, a
尚、以下の説明では、基板処理装置として基板に拡散処理やCVD処理等を行う縦型炉を具備する縦型基板処理装置を適用した場合について述べる。 In the following description, a case will be described in which a vertical substrate processing apparatus including a vertical furnace that performs diffusion processing, CVD processing, or the like is applied to a substrate as the substrate processing apparatus.
シリコン等からなるウェーハ2等の基板を収納した密閉式の基板収納容器(FOUP)(以下カセット3)を、外部から筐体4内へ搬入する為、及びその逆に該筐体4内から外部へ搬出する為のI/Oステージ(収納容器授受部)5が前記筐体4の前面に設けられ、前記I/Oステージ5上には複数の前記カセット3が載置可能となっている。又、前記筐体4内には搬入された前記カセット3を保管する為のカセット棚(一時保管部)6が設けられている。
A closed-type substrate storage container (FOUP) (hereinafter referred to as cassette 3) containing a substrate such as a
又、前記筐体4内には、ウェーハ2の搬送エリアであり、ボート(基板保持具)7のローディング、アンローディング空間となる気密室8が設けられている。前記ボート7には、上下方向に所定のピッチで溝等の保持部が形成され、該保持部に複数のウェーハ2が水平多段に保持される様になっている。
Further, an
ウェーハ2に処理を行う時の前記気密室8の内部は、ウェーハ2の自然酸化膜を防止する為にN2 ガス等の不活性ガスが充満される様になっている。
The inside of the
前記カセット3としては、現在FOUPというタイプが主流で使用されており、前記カセット3の一側面に設けられた開口部を蓋体(図示せず)で塞ぐことで大気からウェーハ2を隔離して搬送でき、前記蓋体を取外すことで前記カセット3内へウェーハ2を入出させることができる。前記カセット3の蓋体を取外し、該カセット3内と前記気密室8とを連通させる為に、該気密室8の前面側には、カセット載置ステージ9,11(収納容器載置部)が複数組(図示では上下に2組)設けられ、前記気密室8の前記カセット載置ステージ9,11対峙部分にはそれぞれカセットオープナ12,13(開閉手段)が設けられている。該カセットオープナ12,13は独立して駆動可能となっており、前記カセット載置ステージ9,11に載置された前記カセット3を個別に開閉可能となっている。
As the
前記カセット載置ステージ9,11、前記カセット棚6、及び前記I/Oステージ5間の前記カセット3の搬送は、横行可能な収納容器搬送機構であるカセット搬送機14によって行われる。該カセット搬送機14は昇降可能なカセットエレベータ15と、該カセットエレベータ15に設けられ前後方向に進退可能なカセット移載機16とを有し、前記カセットエレベータ15、前記カセット移載機16とで、それぞれ水平(CS軸)方向、垂直(CZ軸)方向、前後(CX軸)方向に前記カセット3を搬送できる様になっている。
The
前記カセット搬送機14による前記カセット3の搬送空間17には、前記筐体4に設けられたクリーンユニット(図示せず)によって清浄化した空気をフローさせる様にしている。
Air that has been purified by a clean unit (not shown) provided in the
前記気密室8の内部には、前記ボート7と、ウェーハ2のノッチ(又はオリエンテーションフラット)の位置を任意の位置に合せる基板位置合せ装置18が設けられる。前記カセット載置ステージ9,11上の前記カセット3と前記基板位置合せ装置18と前記ボート7との間でウェーハ2の搬送を行うウェーハ移載機19が設けられている。又、前記気密室8の上部にはウェーハ2を処理する為の処理炉21が設けられており、該処理炉21の下端開口部である炉口は炉口ゲートバルブ22によって開閉される。該炉口ゲートバルブ22が開状態で、前記ボート7はボートエレベータ(昇降手段)23によって前記処理炉21へローディング、又は該処理炉21からアンローディングされ、前記ボート7へのウェーハ2移載時には前記炉口ゲートバルブ22が閉じられる様になっている。
Inside the
又、前記基板処理装置1は、前記カセット搬送機14、前記ウェーハ移載機19、ボートエレベータ23等の駆動を制御する制御装置24を有している。以下、図3を参照して該制御装置24について説明する。
Further, the
該制御装置24は、主にCPU等の演算制御部25と、判定手段としての判定部26と、処理制御手段としての処理制御部20と、搬送制御手段としての搬送制御部27と、メモリやHDD等からなる記憶部28と、マウスやキーボード等の操作部29及びモニタ等の表示部31とから構成されている。尚、前記演算制御部25と、前記記憶部28と、前記操作部29と、前記表示部31とで各位置情報等を設定可能な設定手段が構成される。
The
前記判定部26は、後述するプログラムの指示により、回避位置の位置情報として、前記筐体4に対する水平(左右)方向であるCS軸(図1参照)の位置情報が定義されているかどうかを判定する機能を有している。
The
前記処理制御部20は、前記処理炉21内にローディングされたウェーハ2に対し、所定の処理がなされる様、前記処理炉21内の温度や圧力、該処理炉21内に導入される処理ガスの流量等を制御する機能を有している。
The
前記搬送制御部27は、図示しない駆動モータを介して前記カセット搬送機14、前記ウェーハ移載機19、前記ボートエレベータ23等の搬送機構の駆動を制御する機能を有しており、前記判定部26の判定結果に基づき前記カセット搬送機14が通常搬送動作か、後述する衝突回避動作の何れか一方により前記カセット3の搬送を行う様制御する機能を有している。
The
前記記憶部28には、各種データ等が格納されるデータ格納領域32と、各種プログラムが格納されるプログラム格納領域33が形成されている。前記データ格納領域32は、前記カセット3を前記筐体4内に搬入する際、又前記カセット3を前記筐体4外に搬出する際の、前記I/Oステージ5上の受渡し位置の情報や、予め定義された回避位置の情報や、受渡し位置に前記カセット搬送機14を移動させる際の動作順序、受渡し位置から前記カセット搬送機14を移動させる際の動作順序等の情報が格納されている。動作順序の情報は、通常搬送動作と衝突回避動作の2パターンが前記データ格納領域32に格納される様になっている。
In the
尚、回避位置の情報や、前記カセット搬送機14を移動させる際の動作順序等は、前記I/Oステージ5上に載置された複数の前記カセット3に対してそれぞれ設定できる様になっている。
The information on the avoidance position, the operation sequence when moving the
又、衝突回避動作は、前記カセット3を搬入、搬出する際に、前記カセット移載機16を受渡し位置と回避位置との間で移動させ、通常時とは前記カセット3の移動経路を変更することで、前記カセット3と前記カセット搬送機14とが接触しない様にする搬送動作である。回避位置は通常の搬送動作により前記カセット3を搬送する際に、該カセット3の搬送経路が前記カセット搬送機14と重なる接触部30が存在する場合に(図8(B)のハッチング部)、前記カセット3の軌跡と前記カセット搬送機14が干渉しない様にδだけ、例えばCS軸の受渡し位置から数十mm程度離れた箇所が設定される(図8(C)参照)。尚、図8(A)に示される様に、前記カセット3の大きさが小さく、該カセット3の軌跡と前記カセット搬送機14が干渉しない場合には、回避位置を定義しなくてもよい。
In the collision avoidance operation, when the
前記プログラム格納領域33には、前記カセット3の搬入、搬出を行う為に必要な各種プログラムが格納されている。例えば、前記判定部26に回避位置が定義されているかどうかを判定させる為の衝突回避動作判定プログラム34、定義された回避位置に基づき前記搬送制御部27に衝突回避動作を行わせる為の衝突回避プログラム35等のプログラムが格納されている。
In the
基板処理は以下の手順で行われる。 The substrate processing is performed according to the following procedure.
基板処理が開始されると、先ずAGV(Automated Guided Vehicle)やOHT(Overhead Hoist Transport)等の外部搬送装置により前記筐体4の外部から搬送された前記カセット3が、前記I/Oステージ5上に載置される。
When substrate processing is started, first, the
該I/Oステージ5上に載置された前記カセット3は、前記カセット搬送機14によって前記筐体4内に搬入された後、直接前記カセット載置ステージ9,11上に搬送されるか、又は一旦前記カセット棚6にストックされた後に前記カセット載置ステージ9,11上に搬送される。
The
この時、本実施例では、前記搬送制御部27が、前記カセットエレベータ15、前記カセット移載機16の協働により前記カセット3の搬入動作を行わせる。尚、以下の説明に於いては、前記I/Oステージ5上に載置された複数の前記カセット3毎に、前記カセット3の大きさに対して前記搬送空間17が十分であるかどうかにより予め回避位置の有無及び回避位置の位置情報が設定されているものとする。前記カセット搬送機14は、回避位置の有無及び位置情報に基づき通常搬送動作、或は衝突回避動作の何れかにより前記カセット3を搬送することで、該カセット3と前記カセット搬送機14とが接触しない様にしている。
At this time, in this embodiment, the
以下、図4、図5のフローチャート及び図8を参照して、前記カセット搬送機14のカセット搬入動作について説明する。尚、図4は前記カセット3搬入時の前記カセット搬送機14の動作順序を、CX軸、CZ軸、CS軸についての三次元座標系上で表したものである。又、図8(A)〜(C)中では、前記I/Oステージ5と前記カセット搬送機14とを上下に並べて示しているが、前記I/Oステージ5と前記カセット搬送機14とはCZ軸方向に於いて同レベルに位置している。
Hereinafter, the cassette carrying-in operation of the
図4中、36は原点を示し、該原点36はそれぞれCX軸に於けるホーム位置、CZ軸上に於けるPick位置、CS軸に於ける受渡し位置(受渡し標準位置)となっている。又、図4中、37はCX軸に於ける受渡し位置を示し、38はCZ軸に於けるPick完了位置を示し、39はCS軸に於ける回避位置を示している。
In FIG. 4,
STEP:01 前記カセット3の搬入動作が開始されると、前記搬送制御部27が前記データ格納領域32内に格納された各種位置情報及び動作順序の情報に基づき、先ず前記カセットエレベータ15により前記カセット移載機16をCZ軸のPick位置36′迄降下させる(図4中のI )。尚、前記Pick位置36′に於いては、前記カセット移載機16のカセット受載面が前記I/Oステージ5のカセット載置面よりも低くなっている。
STEP: 01 When the carry-in operation of the
STEP:02 前記カセットエレベータ15により前記カセット移載機16を前記Pick位置36′迄降下させた後、前記搬送制御部27が前記カセット移載機16をCS軸の受渡し位置36迄横行させる(図4中のII)。
(Step 02) After lowering the
STEP:03 前記カセット移載機16を前記受渡し位置36迄横行させた後、次に前記搬送制御部27が前記カセット移載機16をCX軸上の受渡し位置37迄前進させる(図4中のIII )。この時、カセット受載面はそれぞれCS軸上の前記受渡し位置36とCX軸上の前記受渡し位置37にそれぞれ移動されているので、前記カセット移載機16のカセット受載面は、搬送対象である前記カセット3の直下に位置している。
(Step 03) After the
STEP:04 前記カセット移載機16を前記受渡し位置37迄前進させた後、前記搬送制御部27が前記カセットエレベータ15を上昇させて前記カセット移載機16をCZ軸上のPick完了位置38迄移動させる(図4中のIV)。尚、該Pick完了位置38に於いては、前記カセット移載機16のカセット受載面が、前記I/Oステージ5のカセット載置面よりも高くなっており、前記カセット移載機16を前記Pick完了位置38迄上昇させることで、前記カセット3が前記カセット移載機16により前記I/Oステージ5から持上げられる。
(Step 04) After the
STEP:05 次に、前記衝突回避動作判定プログラム34が起動され、前記判定部26によりCS軸上に回避位置が定義されているかどうかが判定される。
(Step 05) Next, the collision avoidance
STEP:06 STEP:05にて前記判定部26に回避位置が定義されていないと判定された場合には、衝突回避動作が行われず、前記データ格納領域32内に格納された通常搬送動作時の動作順序の情報に基づき、前記搬送制御部27が前記カセット移載機16をCX軸のホーム位置36′′迄後退させ、前記カセット3を前記ホーム位置36′′迄搬送し(図4中のV 、図8(A)参照)、前記カセット3の搬入動作を終了する。
STEP: 06 If it is determined in STEP: 05 that the avoidance position is not defined in the
STEP:07 又、STEP:05にて前記判定部26に回避位置が定義されていると判定された場合には、次に前記衝突回避プログラム35が起動され、前記データ格納領域32内に格納された回避位置情報、及び衝突回避動作時の動作順序の情報に基づき、前記搬送制御部27が前記カセット搬送機14に衝突回避動作を行わせる。
STEP: 07 If it is determined in
即ち、前記搬送制御部27は、前記カセット移載機16をCX上のホーム位置36′′迄後退させる(図4中のV )のと同時に、前記カセット搬送機14をCS軸の前記受渡し位置36からδだけ離反した回避位置39迄横行させる(図4中のVI)。尚、衝突回避動作では、CX軸の前記ホーム位置36′′迄の移動時間と、CS軸の前記回避位置39迄の移動時間とが等しくなる様、前記カセット移載機16の移動速度が制御される。前記カセット移載機16の移動速度が制御されることで、前記カセット移載機16の動き(図4中のV と図4中のVI)が合成され、前記カセット3が前記カセット搬送機14と接触することなく回避位置39′に向って斜めに搬送され、前記カセット3の搬入動作が終了する(図4中のVII 、図8(C)参照)。
That is, the
前記カセット搬送機14による搬入動作により該カセット3が前記カセット載置ステージ9,11上に搬送されると、前記カセットオープナ12,13によって蓋体が取外され、前記カセット3の内部雰囲気が前記気密室8の雰囲気と連通される。
When the
次に、前記ウェーハ移載機19によって、前記気密室8の雰囲気と連通した状態の前記カセット3内からウェーハ2を取出す。取出されたウェーハ2は、前記基板位置合せ装置18によって任意の位置のノッチが定まる様に位置合せが行われ、位置合せ後に前記ボート7へと搬送される。
Next, the
該ボート7へとウェーハ2が移載された後、前記処理炉21の前記炉口ゲートバルブ22を開放し、ウェーハ2が保持された前記ボート7を前記ボートエレベータ23により前記処理炉21内にローディングする。
After the
前記処理制御部20により前記処理炉21にてウェーハ2が所定の処理温度に加熱され、処理ガスが導入されて所定の圧力に維持されつつウェーハ2に所要の処理がなされる。処理後は上述と逆の手順で、前記ボートエレベータ23により前記ボート7を前記処理炉21からアンローディングし、処理済のウェーハ2を前記ボート7から前記カセット3へと回収する。
The
該カセット3にウェーハ2が回収された後は、前記カセット搬送機14により前記カセット3を前記カセット載置ステージ9,11上から前記I/Oステージ5へと搬送される。
After the
この時、前記カセット3の搬入時と同様、前記搬送制御部27が、前記カセットエレベータ15、前記カセット移載機16を協働させて前記カセット3の搬出動作を行わせる。前記カセット搬送機14は、回避位置の有無及び位置情報に基づき通常搬送動作、或は衝突回避動作の何れかにより前記カセット3を搬送することで、該カセット3と前記カセット搬送機14とが接触しない様にしている。
At this time, similarly to the loading of the
以下、図6、図7のフローチャート及び図8を参照して、前記カセット搬送機14のカセット搬出動作について説明する。尚、図6中、図4中と同等のものには同符号を付している。又、図6中では、CZ軸上に於ける前記原点36はPlace完了位置であり、41はCZ軸に於けるPlace位置となっている。
Hereinafter, the cassette unloading operation of the
STEP:11 前記カセット3の搬出動作が開始されると、前記搬送制御部27が前記データ格納領域32内に格納された各種位置情報及び動作順序の情報に基づき、先ず前記カセットエレベータ15を昇降させ、前記カセット移載機16をCZ軸のPlace位置41迄移動させる(図6中のI )。尚、搬出動作に於ける該Place位置41は搬入動作に於けるPick完了位置38と同等であり、前記カセット移載機16のカセット受載面は、前記I/Oステージ5のカセット載置面よりも高くなっている。
STEP: 11 When the unloading operation of the
STEP:12 前記カセットエレベータ15により前記カセット移載機16が前記Place位置41迄昇降されると、前記衝突回避動作判定プログラム34が起動され、前記判定部26によりCS軸上に回避位置39が定義されているかどうかが判定される。
(Step 12) When the
STEP:13 STEP:12にて前記判定部26に前記回避位置39が定義されていないと判定された場合には、衝突回避動作が行われず、前記データ格納領域32内に格納された通常搬送動作時の動作順序の情報に基づき、前記搬送制御部27が前記カセット移載機16をCS軸の受渡し位置42迄横行させる(図6中のII)。
STEP: 13 When it is determined in STEP: 12 that the
STEP:14 前記カセット搬送機14が前記受渡し位置42迄横行されると、次に前記搬送制御部27が前記カセット移載機16をCX軸の受渡し位置43迄前進させる(図6中のIII )。
STEP: 14 When the
STEP:15 又、STEP:12にて前記判定部26に回避位置39が定義されていると判定された場合には、前記搬送制御部27が回避位置情報に基づき前記カセット移載機16をCS軸の前記受渡し位置42からδだけ離反した回避位置39′迄横行させる(図6中のIV)。
STEP: 15 If it is determined in
STEP:16 前記カセット移載機16が前記回避位置39′迄横行されると、次に前記衝突回避プログラム35が起動され、前記データ格納領域32内に格納された衝突回避動作時の動作順序の情報に基づき、前記搬送制御部27が前記カセット搬送機14に衝突回避動作を行わせる。
STEP: 16 When the
即ち、前記搬送制御部27は、前記カセット移載機16をCX軸の前記受渡し位置43迄前進させる(図6中のIII )のと同時に、CS軸の前記受渡し位置36迄横行させる(図6中のV )。尚、衝突回避動作では、CX軸の前記受渡し位置43迄の移動時間と、CS軸の前記受渡し位置36迄の移動時間とが等しくなる様、前記カセット移載機16の移動速度が制御される。前記カセット移載機16の移動速度が制御されることで、前記カセット移載機16の動き(図6中のIII と図6中のV )が合成され、前記カセット3が前記カセット搬送機14と接触することなく前記受渡し位置43に向って斜め方向に搬送される(図6中のVI、図8(C)参照)。
That is, the
STEP:17 STEP:13とSTEP:14、及びSTEP:15とSTEP:16により、前記カセット移載機16がCX軸及びCS軸の受渡し位置37迄移動させられた後、前記搬送制御部27が前記カセットエレベータ15をを降下させて前記カセット移載機16をCZ軸のPlace完了位置38迄降下させる(図6中のVII )。尚、搬出動作に於ける該Place完了位置38は搬入動作に於けるPick位置44と同等であり、前記カセット移載機16のカセット受載面が、前記I/Oステージ5のカセット載置面よりも低くなっている。従って、STEP:13とSTEP:14、及びSTEP:15とSTEP:16が終了した段階で、前記カセット3が前記I/Oステージ5の直上に位置しており、前記カセットエレベータ15を前記Place完了位置44迄降下させることで、前記カセット3が前記I/Oステージ5上に載置される。
STEP: 17 After the
STEP:18 最後に、前記搬送制御部27が、前記カセット移載機16をCX軸の前記受渡し位置44から前記ホーム位置36迄後退させることで、前記カセット3の搬出動作が終了する(図6中のVIII)。
(Step 18) Finally, the
搬出動作により前記I/Oステージ5上に前記カセット3が搬送された後は、図示しない外部搬送装置により前記筐体4の外部へと前記カセット3が搬送され、基板処理が終了する。
After the
上述の様に、本実施例では、前記カセット3を前記筐体4内に搬入する際、又前記カセット3を前記筐体4外に搬出する際に、前記カセット3の大きさに応じて予め回避位置の位置情報を定義し、定義された回避位置情報に基づいて前記カセット搬送機14が前記カセット3の移動経路を変更する様になっているので、前記カセット3を搬送する為の十分な前記搬送空間17を確保できない場合であっても、前記カセット搬送機14と衝突することなく前記カセット3を搬送することができる。
As described above, in this embodiment, when the
従って、前記カセット3の大型化に対して前記基板処理装置1の機構を変更する必要がなくなり、コストの低減が図れると共に、前記カセット搬送機14の前記搬送空間17を縮小することで前記基板処理装置1自体の小型化を図ることができる。
Therefore, it is not necessary to change the mechanism of the
又、回避位置の情報、前記カセット3を搬送する際の動作順序等の情報が、前記I/Oステージ5上に載置された複数の前記カセット3についてそれぞれ定義されているので、大きさの異なる前記カセット3であっても同時に処理することができる。
In addition, information on the avoidance position and information on the operation order when the
尚、本実施例では、回避位置情報を予め定義し、定義した位置情報に基づいて衝突回避動作を行うかどうかの判断を行っているが、例えば前記カセット移載機16に前記カセット3の大きさを検出するセンサを設け、該センサの検出結果に基づいて衝突回避動作を行うかどうかを判断してもよい。
In this embodiment, avoidance position information is defined in advance, and it is determined whether or not a collision avoidance operation is performed based on the defined position information. For example, the size of the
尚、本実施例の基板処理装置は、半導体製造装置だけではなくLCD装置の様なガラス基板を処理する装置であっても適用可能である。 Note that the substrate processing apparatus of this embodiment is applicable not only to a semiconductor manufacturing apparatus but also to an apparatus for processing a glass substrate such as an LCD device.
又、本実施例に適用される基板処理装置を用いた成膜処理には、例えばCVD、ALD、酸化膜、窒化膜を形成する処理や、金属を含む膜を形成する処理等を含み、更に露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置、プラズマを利用した処理装置に対しても適用可能であることは言う迄もない。 The film forming process using the substrate processing apparatus applied to this embodiment includes, for example, a process for forming a CVD, ALD, oxide film, nitride film, a process for forming a film containing a metal, etc. Needless to say, the present invention is also applicable to an exposure apparatus, a lithography apparatus, a coating apparatus, and a processing apparatus using plasma.
(付記)
又、本発明は以下の実施の態様を含む。
(Appendix)
The present invention includes the following embodiments.
(付記1)基板を収納した基板収納容器を収納容器授受部から装置内部に搬入する搬入工程と、搬入された前記基板収納容器から基板を基板保持具に移載し該基板保持具を処理炉内に装入して基板処理を行う処理工程と、基板処理後前記処理炉から前記基板保持具を装脱し、処理済みの基板を前記基板収納容器に移載し、該基板収納容器を前記収納容器授受部に搬出する搬出工程とを有し、前記搬入工程及び前記搬出工程では、搬送制御手段が前記基板収納容器を搬送する際に干渉しない様予め設定された位置情報を取得し、該位置情報で示される位置を基準位置として前記基板収納容器の搬送を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 (Additional remark 1) The carrying-in process which carries in the board | substrate storage container which accommodated the board | substrate in the apparatus from the storage container transfer part, A board | substrate is transferred from the carried said board | substrate storage container to a board | substrate holder, and this board | substrate holder is processed into a processing furnace A processing step of loading the substrate into the substrate and processing the substrate; removing the substrate holder from the processing furnace after substrate processing; transferring the processed substrate to the substrate storage container; and storing the substrate storage container An unloading step for unloading to the container delivery unit, and in the unloading step and the unloading step, position information set in advance so as not to interfere when the transfer control means transfers the substrate storage container, A method of manufacturing a semiconductor device, comprising transporting the substrate storage container with a position indicated by information as a reference position.
(付記2)判定手段により回避位置の位置情報が定義されているかを判定させ、前記回避位置が定義されている場合には搬送制御手段が収納容器搬送機構に基板収納容器を前記回避位置迄移動させ、該回避位置から前記基板収納容器の収納容器授受部迄前記収納容器搬送機構を斜め方向に移動させて前記基板収納容器を搬出させることを特徴とする基板収納容器の搬送プログラム。 (Additional remark 2) It is determined whether the position information of the avoidance position is defined by the determination means, and when the avoidance position is defined, the transfer control means moves the substrate storage container to the avoidance position by the storage container transfer mechanism. A substrate storage container transfer program, wherein the substrate storage container is unloaded by moving the storage container transfer mechanism in an oblique direction from the avoidance position to the storage container transfer section of the substrate storage container.
(付記3)基板を収納する基板収納容器を搬送する収納容器搬送機構と、外部及び装置内部から搬送された前記基板収納容器が載置される収納容器授受部と、基板を取出し又は挿入する際に前記基板収納容器が載置される収納容器載置部と、前記収納容器授受部と前記収納容器載置部との間で前記基板収納容器を搬送する様に前記収納容器搬送機構を制御する搬送制御手段と、記憶部とを具備し、該記憶部には前記収納容器授受部に対し前記基板収納容器の受渡しを行う受渡し標準位置の位置情報と、前記受渡し標準位置で搬送することで干渉する場合に設定され、前記受渡し標準位置から水平方向に所定量変位した回避位置の位置情報が記憶され、前記搬送制御手段は前記回避情報の位置情報の有無に基づき前記基板収納容器の搬送経路を選択することを特徴とする基板処理装置。 (Appendix 3) Storage container transport mechanism for transporting a substrate storage container for storing a substrate, a storage container transfer unit on which the substrate storage container transported from outside and inside the apparatus is placed, and when a substrate is taken out or inserted The storage container transport mechanism is controlled so as to transport the substrate storage container between the storage container mounting section on which the substrate storage container is mounted, the storage container transfer section, and the storage container mounting section. It comprises a conveyance control means and a storage unit, and the storage unit interferes with the position information of the delivery standard position for delivering the substrate storage container to the storage container transfer unit, and the conveyance at the delivery standard position. The position information of the avoidance position that is set when the position is set and is displaced by a predetermined amount in the horizontal direction from the delivery standard position is stored, and the transfer control means sets the transfer path of the substrate storage container based on the presence or absence of the position information of the avoidance information A substrate processing apparatus, characterized in that the-option.
1 基板処理装置
2 ウェーハ
3 カセット
5 I/Oステージ
6 カセット棚
9,11 カセット載置ステージ
14 カセット搬送機
15 カセットエレベータ
16 カセット移載機
17 搬送空間
24 制御装置
25 演算制御部
26 判定部
27 搬送制御部
28 記憶部
DESCRIPTION OF
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012206799A JP2014063805A (en) | 2012-09-20 | 2012-09-20 | Substrate processing apparatus and substrate transfer method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012206799A JP2014063805A (en) | 2012-09-20 | 2012-09-20 | Substrate processing apparatus and substrate transfer method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014063805A true JP2014063805A (en) | 2014-04-10 |
Family
ID=50618806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012206799A Pending JP2014063805A (en) | 2012-09-20 | 2012-09-20 | Substrate processing apparatus and substrate transfer method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2014063805A (en) |
-
2012
- 2012-09-20 JP JP2012206799A patent/JP2014063805A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9911635B2 (en) | Substrate processing apparatus, method of manufacturing semiconductor device and non-transitory computer-readable recording medium | |
| TWI593043B (en) | Carrying method and substrate processing device | |
| JP6040883B2 (en) | Substrate transport apparatus, substrate transport method, and storage medium | |
| CN102637618B (en) | Annealing device and heat treatment method | |
| CN102903657B (en) | Heat treatment apparatus and method of transferring substrates to the same | |
| KR101705932B1 (en) | Substrate treatment apparatus, substrate treatment method and storage medium | |
| CN102024734B (en) | Substrate processing apparatus and method | |
| TWI579400B (en) | A substrate processing apparatus, a manufacturing method of a semiconductor device, and a recording medium | |
| CN100543958C (en) | Batch forming device, substrate processing system, batch forming method, and storage medium | |
| KR20100122893A (en) | Load lock apparatus and substrate cooling method | |
| CN108695207A (en) | Substrate processing device | |
| CN102099907A (en) | Workpiece transfer system and method | |
| US9966286B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
| KR20200018682A (en) | Method for manufacturing semiconductor device, substrate processing apparatus and program | |
| JP5164416B2 (en) | Substrate processing apparatus, storage container transport method, and semiconductor device manufacturing method | |
| CN113508455B (en) | Substrate processing apparatus, method for manufacturing semiconductor device, and recording medium | |
| JP2011243677A (en) | Substrate processing device | |
| KR102797917B1 (en) | Automatic teaching device for wafers for semiconductor manufacturing equipment | |
| JP2014063805A (en) | Substrate processing apparatus and substrate transfer method | |
| JP4229497B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| JP5385024B2 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method | |
| TWI762668B (en) | Substrate transport device and substrate transport method | |
| JP7546617B2 (en) | SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, PROGRAM, AND SUBSTRATE TRANSFER METHOD | |
| JP2014045105A (en) | Substrate processing apparatus and method for manufacturing semiconductor device | |
| CN110429041A (en) | Substrate processing device, substrate processing system and substrate processing method |