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JP2014063691A - Light emitting device and lighting apparatus - Google Patents

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JP2014063691A
JP2014063691A JP2012209324A JP2012209324A JP2014063691A JP 2014063691 A JP2014063691 A JP 2014063691A JP 2012209324 A JP2012209324 A JP 2012209324A JP 2012209324 A JP2012209324 A JP 2012209324A JP 2014063691 A JP2014063691 A JP 2014063691A
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JP
Japan
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light emitting
substrate
light
lamp
module
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Pending
Application number
JP2012209324A
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Japanese (ja)
Inventor
Yumiko Hayashida
裕美子 林田
Soichi Shibusawa
壮一 渋沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
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Priority to CN2013201540879U priority patent/CN203322847U/en
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Abstract

【課題】
本発明の目的は、製造性を向上し設計の自由度を広げることができる発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】
本実施形態によると、ランプ11は、所定の方向に連続して接続された複数の基板21を具備する。そしてこのランプ11の基板21上における各発光素子45の実装間隔は、固定ではなく、長手方向における各基板21の一方の端部側15a1〜15d1よりも中央側の方が大きくなるように形成されているとともに、各基板21上の実装間隔における最大寸法Xは、各基板21の他方の端部15a2〜15d2側の最端に設けられた発光素子45とこの基板45の他方の端部15a2〜15d2との長さYよりも大きくなるように形成されている。
【選択図】図4
【Task】
An object of the present invention is to provide a light-emitting device and a lighting device that can improve manufacturability and widen design freedom.
[Solution]
According to the present embodiment, the lamp 11 includes a plurality of substrates 21 that are continuously connected in a predetermined direction. And the mounting interval of each light emitting element 45 on the board | substrate 21 of this lamp | ramp 11 is not fixed, but is formed so that the center side may become larger than one edge part side 15a1-15d1 of each board | substrate 21 in a longitudinal direction. In addition, the maximum dimension X in the mounting interval on each substrate 21 is the light emitting element 45 provided on the other end 15a2 to 15d2 side of each substrate 21 and the other end 15a2 of this substrate 45. It is formed to be longer than the length Y of 15d2.
[Selection] Figure 4

Description

本発明の実施形態は、発光装置及び照明装置に関する。   Embodiments described herein relate generally to a light emitting device and a lighting device.

近年、LED(発光ダイオード)モジュールとして、基板上に複数のLEDチップを搭載したチップオンボード(COB)方式が一般的になっている。このCOBにおいて、近年では、LEDチップが基板上に一列に等間隔で並んで設けられた発光モジュールも登場している。例えば直管形LEDランプでは、発光モジュールが複数個接続されて使用される。このように、直管形LEDランプでは、複数個の発光モジュールが接続されて使用されるが、使用される複数個の発光モジュールにおけるLEDチップの間隔は、すべて同一である。   In recent years, a chip on board (COB) system in which a plurality of LED chips are mounted on a substrate has become common as an LED (light emitting diode) module. In this COB, in recent years, a light emitting module in which LED chips are provided in a line on the substrate at equal intervals has appeared. For example, in a straight tube type LED lamp, a plurality of light emitting modules are connected and used. As described above, in the straight tube LED lamp, a plurality of light emitting modules are connected and used, but the intervals between the LED chips in the plurality of light emitting modules used are all the same.

特開2001−351402号公報JP 2001-351402 A

しかしながら、使用される複数個の発光モジュールにおけるLEDチップの間隔は、すべて同一であるため、上述したような直管形LEDランプにおいて光束や光色が異なる異種製品を製品化しようとすると、幾つものパターンでLEDチップを実装した基板を準備する必要があった。すなわち、製品種類毎に基板が必要となる虞があり、製造性や在庫管理等が煩雑であった。また、LEDチップの実装間隔が同一である条件の下、設計を実施するため、設計の自由度も狭くなってしまうものであった。   However, since the intervals between the LED chips in the plurality of light emitting modules used are all the same, when trying to commercialize different types of products with different luminous fluxes and light colors in the straight tube LED lamp as described above, there are several It was necessary to prepare a substrate on which LED chips were mounted in a pattern. That is, there is a possibility that a substrate is required for each product type, and manufacturability, inventory management, and the like are complicated. In addition, since the design is performed under the condition that the mounting intervals of the LED chips are the same, the degree of freedom in design becomes narrow.

本発明の目的は、製造性を向上し設計の自由度を広げることができる発光装置および照明装置を提供することである。   An object of the present invention is to provide a light-emitting device and a lighting device that can improve manufacturability and widen design freedom.

本発明の実施形態における発光装置は、所定の方向に連続して接続された複数の基板と、基板上における実装間隔は、長手方向における一方の端部側よりも中央側の方が大きくなるように形成されているとともに、基板上の実装間隔における最大寸法は、この基板の他方の端部側の最端に設けられた発光素子とこの基板の他方の端部との長さよりも大きくなるように形成されている前記所定の方向に並んで設けられた複数の発光素子とを備えたことにある。   In the light-emitting device according to the embodiment of the present invention, a plurality of substrates that are continuously connected in a predetermined direction and a mounting interval on the substrate are larger on the center side than on one end side in the longitudinal direction. The maximum dimension of the mounting interval on the substrate is larger than the length of the light emitting element provided at the outermost end on the other end side of the substrate and the other end portion of the substrate. And a plurality of light emitting elements provided side by side in the predetermined direction.

本発明の実施形態によれば、基板上における発光素子の実装間隔を基板上に変更することによって、製造コストが抑制されるとともに設計の自由度を広げることができる発光装置を提供できる。   According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a light emitting device that can reduce the manufacturing cost and increase the degree of design freedom by changing the mounting interval of the light emitting elements on the substrate.

第1の実施形態に係る照明器具を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the lighting fixture which concerns on 1st Embodiment. 図1に示す照明器具の断面図である。It is sectional drawing of the lighting fixture shown in FIG. 図1の照明器具の結線図である。It is a connection diagram of the lighting fixture of FIG. 発光モジュールの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a light emitting module. 図4のF7−F7線に沿って示す発光モジュールの断面図である。It is sectional drawing of the light emitting module shown along the F7-F7 line | wire of FIG.

以下、第1の実施形態の直管形ランプと、直管形ランプを備えた照明装置、例えば、照明器具について、図1〜図7を参照して説明する。   Hereinafter, the straight tube lamp of the first embodiment and a lighting device including the straight tube lamp, for example, a lighting fixture will be described with reference to FIGS.

図1は、第1の実施形態に係る照明器具を示す斜視図である。また、図2は、図1に示す照明器具の断面図である。図1および図2中、符号1は、直付け形の照明器具を例示している。   FIG. 1 is a perspective view showing a lighting apparatus according to the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view of the lighting fixture shown in FIG. 1 and 2, reference numeral 1 illustrates a direct-mounted lighting fixture.

照明器具1は、装置本体(器具本体)2と、点灯装置3と、対をなす第一、第二のソケット4a、4bと、反射部材5と、発光装置をなす直管形のランプ11等を具備する。   The lighting fixture 1 includes a device main body (device main body) 2, a lighting device 3, a pair of first and second sockets 4a and 4b, a reflecting member 5, a straight tube lamp 11 forming a light emitting device, and the like. It comprises.

図2に示す装置本体2は、例えば、細長い形状の金属板で作られている。装置本体2は、図2を描いた紙面の表裏方向に延びている。装置本体2は、例えば、屋内の天井に図示しない複数のねじを用いて固定される。   The apparatus main body 2 shown in FIG. 2 is made of an elongated metal plate, for example. The apparatus main body 2 extends in the front and back direction of the paper surface depicting FIG. The apparatus main body 2 is fixed to, for example, an indoor ceiling using a plurality of screws (not shown).

点灯装置3は、装置本体2の長手方向の中間部に固定されている。点灯装置3は、商用交流電源を受けて直流出力を生成し、直流出力を後述のランプ11に供給する。   The lighting device 3 is fixed to an intermediate portion in the longitudinal direction of the device body 2. The lighting device 3 receives a commercial AC power supply, generates a DC output, and supplies the DC output to a lamp 11 described later.

なお、装置本体2に、図示しない電源端子台、複数の部材指示金具、及び、一対のソケット支持部材等がそれぞれ取り付けられている。電源端子台には、天井裏から引き込まれた商用交流電源の電源線が接続される。更に、電源端子台は、図示しない器具内配線を経由して点灯装置3に電気的に接続されている。   Note that a power terminal block (not shown), a plurality of member indicating brackets, a pair of socket support members, and the like are attached to the apparatus body 2. The power supply terminal block is connected with a power supply line of a commercial AC power source drawn from behind the ceiling. Furthermore, the power terminal block is electrically connected to the lighting device 3 via an in-appliance wiring (not shown).

ソケット4a、4bは、ソケット支持部材に連結されて装置本体2の長手方向両端部にそれぞれ配設されている。ソケット4a、4bは、回転装着式のものである。ソケット4a、4bは、後述するランプ11が備える、例えば、G13タイプの口金13a、13bに適合するソケットである。   The sockets 4a and 4b are connected to a socket support member and disposed at both ends in the longitudinal direction of the apparatus main body 2, respectively. The sockets 4a and 4b are of a rotational mounting type. The sockets 4a and 4b are sockets suitable for, for example, G13 type caps 13a and 13b provided in the lamp 11 described later.

図3は、図1の照明器具の結線図である。図3に示すように、ソケット4a、4bは、後述のランプピン16a、16bが接続される一対の端子金具8又は9を有する。後述のランプ11に電源を供給するために、第一のソケット4aの端子金具8が点灯装置3に器具内配線を介して接続されている。なお、第二のソケット4bの端子金具9には、いかなる配線も接続されていない。   FIG. 3 is a connection diagram of the lighting fixture of FIG. As shown in FIG. 3, the sockets 4a and 4b have a pair of terminal fittings 8 or 9 to which lamp pins 16a and 16b described later are connected. In order to supply power to a lamp 11 to be described later, the terminal fitting 8 of the first socket 4a is connected to the lighting device 3 via the in-apparatus wiring. Note that no wiring is connected to the terminal fitting 9 of the second socket 4b.

図2に示すように、反射部材5は、例えば、金属製の底板部5aと、側板部5bと、端板5cとを有していて、上面が開放されたトラフ形状をなしている。底板部5aは、平らである。   As shown in FIG. 2, the reflecting member 5 has, for example, a metal bottom plate portion 5a, a side plate portion 5b, and an end plate 5c, and has a trough shape with an open upper surface. The bottom plate part 5a is flat.

反射部材5は、装置本体2、及び、装置本体2に取り付けられた各部品を覆っている。この状態は取り外し可能な化粧ねじ(図1参照)6により保持されている。化粧ねじ6は、底板部5aを上向きに貫通して部材支持金具にねじ込まれている。   The reflection member 5 covers the device main body 2 and each component attached to the device main body 2. This state is held by a removable decorative screw (see FIG. 1) 6. The decorative screw 6 penetrates the bottom plate portion 5a upward and is screwed into the member support fitting.

照明器具1は、次に説明するランプ11を一本のみ支持する構成に限られず、例えば、ソケットを二対備えて、ランプ11を二本支持することも可能である。   The luminaire 1 is not limited to a configuration that supports only one lamp 11 to be described below. For example, it is possible to provide two pairs of sockets and support two lamps 11.

ソケット4a、4bに取外し可能に支持されるランプ11を図2〜図5を参照して以下説明する。ランプ11は、既存の蛍光ランプと同様な寸法と外径を有している。このランプ11は、パイプ12と、このパイプ12の両端に取付けられた第一口金13a、第二口金13bと、梁14と、複数、例えば、4個の発光モジュール15を具備している。なお、4個の発光モジュール15を区別する場合は、添字a〜dを付して図示するとともに説明する。   The lamp 11 detachably supported by the sockets 4a and 4b will be described below with reference to FIGS. The lamp 11 has the same dimensions and outer diameter as existing fluorescent lamps. The lamp 11 includes a pipe 12, a first base 13 a and a second base 13 b attached to both ends of the pipe 12, a beam 14, and a plurality of, for example, four light emitting modules 15. In addition, when distinguishing the four light emitting modules 15, it attaches | subjects the figure with subscript ad and demonstrates and demonstrates.

パイプ12は、透光性の樹脂材料で例えば長尺状に形成されている。パイプ12をなす樹脂材料には、光の拡散材が混ぜられたポリカーボネート樹脂を好適に使用できる。このパイプ12の拡散透過率は90%〜95%であることが好ましい。図2に示すようにパイプ12は、その使用状態で上部となる部位の内面に一対の凸部12aを有している。   The pipe 12 is made of a translucent resin material, for example, in a long shape. As the resin material forming the pipe 12, a polycarbonate resin mixed with a light diffusing material can be suitably used. The diffuse transmittance of the pipe 12 is preferably 90% to 95%. As shown in FIG. 2, the pipe 12 has a pair of convex parts 12a on the inner surface of the upper part in its use state.

第一口金13aはパイプ12の長手方向の一端部に取付けられ、第二口金13bはパイプ12の長手方向の他端部に取付けられている。これら第一、第二口金13a、13bはソケット4a、4bに取外し可能に接続される。この接続によって、ソケット4a、4bに支持されたランプ11は、反射部材5の底板部5aの直下に配置される。ランプ11から外部に出射される光の一部は、反射部材5の側板部5bに入射される。   The first base 13 a is attached to one end in the longitudinal direction of the pipe 12, and the second base 13 b is attached to the other end in the longitudinal direction of the pipe 12. These first and second caps 13a and 13b are detachably connected to the sockets 4a and 4b. With this connection, the lamp 11 supported by the sockets 4 a and 4 b is disposed immediately below the bottom plate portion 5 a of the reflecting member 5. A part of the light emitted from the lamp 11 to the outside enters the side plate portion 5 b of the reflecting member 5.

図3に示すように、第一口金13aは、その外部に突出する二本のランプピン16aを有している。これらのランプ16aは、互いに電気的に絶縁されている。これとともに、二本のランプピン16aの先端部は、互いに離れるように、ほぼ直角に曲がっていて、L字形状をなしている。図3に示すように、第二口金13bは、その外部に突出する一方のランプピン16bを有している。このランプピン16bは、円柱状の軸部と、円柱状の軸部の先端部に設けられ、正面形状(図示しない)が楕円形状、または、長円形状である先端部を有していて、側面T字形状をなしている。   As shown in FIG. 3, the first base 13a has two lamp pins 16a protruding to the outside. These lamps 16a are electrically insulated from each other. At the same time, the tip portions of the two lamp pins 16a are bent substantially at right angles so as to be separated from each other, and have an L shape. As shown in FIG. 3, the second base 13 b has one lamp pin 16 b that protrudes to the outside. The lamp pin 16b is provided at a columnar shaft portion and a tip portion of the columnar shaft portion, and has a front end portion (not shown) having an elliptical shape or an oval shape. T-shaped.

第一口金13aのランプピン16aが、ソケット4aの端子金具8に接続されるとともに、第二口金13bのランプピン16bが、ソケット4bの端子金具9に接続されることによって、ランプ11がソケット4a、4bに機械的に支持される。この支持状態で、ソケット4a内の端子金具8と、これに接した第一口金13aのランプピン16aとにより、ランプ11への給電が可能である。   The lamp pin 16a of the first base 13a is connected to the terminal fitting 8 of the socket 4a, and the lamp pin 16b of the second base 13b is connected to the terminal fitting 9 of the socket 4b, whereby the lamp 11 is connected to the socket 4a, 4b is mechanically supported. In this supported state, power can be supplied to the lamp 11 by the terminal fitting 8 in the socket 4a and the lamp pin 16a of the first base 13a in contact therewith.

図2に示すように、梁14は、パイプ12に収容されている。梁14は、機械的強度に優れたバー材であり、例えば、軽量化のためにアルミニウム合金で形成されている。梁14の長手方向の両端は、第一口金13a、第二口金13bに電気的に絶縁されて連結されている。梁14は、例えば、リブ状をなした基板支持部14aを複数(図2には1つ図示する。)有している。   As shown in FIG. 2, the beam 14 is accommodated in the pipe 12. The beam 14 is a bar material having excellent mechanical strength, and is formed of, for example, an aluminum alloy for weight reduction. Both ends in the longitudinal direction of the beam 14 are electrically insulated and connected to the first base 13a and the second base 13b. The beam 14 has, for example, a plurality of substrate support portions 14a having a rib shape (one is shown in FIG. 2).

図4は、発光モジュールの一例を示す図である。図4に示すように、4個の発光モジュール15a〜15bは、いずれも細長い長方形に形成されていて、真っ直ぐな列をなして並べられている。この発光モジュール列の長さは、梁14の全長と略等しい。各発光モジュール15a〜15dは、梁14にねじ込まれた図示しないねじで固定されている。   FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a light emitting module. As shown in FIG. 4, the four light emitting modules 15a to 15b are all formed in an elongated rectangular shape, and are arranged in a straight line. The length of the light emitting module row is substantially equal to the total length of the beam 14. Each light emitting module 15a-15d is being fixed with the screw which is screwed into the beam 14 and which is not illustrated.

このため、発光モジュール15a〜15dは、梁14とともに、パイプ12に収容されている。この支持状態で、各発光モジュール15a〜15dの幅方向両端部は、パイプ12の凸部12aに載置されている。それによって、各発光モジュール15a〜15dは、パイプ12内の最大幅部より上側で略水平に配設されている。   For this reason, the light emitting modules 15 a to 15 d are accommodated in the pipe 12 together with the beam 14. In this supported state, both end portions in the width direction of the light emitting modules 15 a to 15 d are placed on the convex portions 12 a of the pipe 12. Thereby, each light emitting module 15a-15d is arrange | positioned substantially horizontally above the largest width part in the pipe 12. FIG.

図5は、図4中F7−F7線に沿って示す発光モジュールの断面図である。また、図6   FIG. 5 is a cross-sectional view of the light emitting module shown along line F7-F7 in FIG. In addition, FIG.

は、図4中F8−F8線に沿って示す発光モジュールの断面図である。図5及び図6に示 FIG. 5 is a cross-sectional view of the light emitting module shown along line F8-F8 in FIG. Shown in FIGS. 5 and 6

すように、発光モジュール15は、基板21と、配線パターン25と、保護部材41と、 As described above, the light emitting module 15 includes a substrate 21, a wiring pattern 25, a protective member 41,

複数の発光素子45と、第一ワイヤ51と、第二ワイヤ52と、封止部材54と、各種の
電機部品55〜59とを備えている。
A plurality of light emitting elements 45, a first wire 51, a second wire 52, a sealing member 54, and various electric parts 55 to 59 are provided.

基板21は、ベース22と、金属箔23と、カバー層24とで形成されている。ベース22は、樹脂例えばガラスエポキシ樹脂で作られた平らな板からなる。   The substrate 21 is formed of a base 22, a metal foil 23, and a cover layer 24. The base 22 is made of a flat plate made of resin such as glass epoxy resin.

図5に示すように、金属箔23は、基板21の裏面に積層されていて、例えば、銅箔よりなる。カバー層24は、ベース22の周部裏面および金属箔23にわたって積層されている。このカバー層24は、絶縁材料、例えば、合成樹脂製のレジスト層からなる。基板21は、裏面に積層された金属箔23およびカバー層24によって、反りが抑制されて補強される。第1の実施形態において、基板21の長さは、4つの組み合わせの長さが、パイプ12に収容可能な長さとなるように、所定の長さが規定されている。   As shown in FIG. 5, the metal foil 23 is laminated on the back surface of the substrate 21, and is made of, for example, a copper foil. The cover layer 24 is laminated over the peripheral portion rear surface of the base 22 and the metal foil 23. The cover layer 24 is made of an insulating material, for example, a resist layer made of synthetic resin. The substrate 21 is reinforced by suppressing warpage by the metal foil 23 and the cover layer 24 laminated on the back surface. In the first embodiment, the length of the substrate 21 is defined to be a predetermined length so that the length of the four combinations can be accommodated in the pipe 12.

配線パターン25は、三層構造をなして、ベース22の表面(つまり、基板21の表面)に形成されている。第一層Uは、ベース22の表面にめっきされた銅で形成されている。第二層Mは、第一層U上にめっきされていて、ニッケルで形成されている。第三層Tは、第二層M上にめっきされていて、銀で形成されている。   The wiring pattern 25 has a three-layer structure and is formed on the surface of the base 22 (that is, the surface of the substrate 21). The first layer U is formed of copper plated on the surface of the base 22. The second layer M is plated on the first layer U and is formed of nickel. The third layer T is plated on the second layer M and is made of silver.

保護部材41には、電気絶縁性の合成樹脂を主成分とした、例えば、白色のレジスト層を好適に用いることができる。この白色レジスト層は、光の反射率が高い反射層として機能する。   For the protective member 41, for example, a white resist layer mainly composed of an electrically insulating synthetic resin can be suitably used. This white resist layer functions as a reflective layer having a high light reflectance.

各実装パッド26および各導電接続部27は、基板21上に保護部材41が形成された段階で、この保護部材41で覆われることなく第三層Tが露出された部分で形成されている。各導電接続部27は、各実装パッド26と対をなして、実装パッド26の近傍にそれぞれ配設されている。   Each mounting pad 26 and each conductive connection portion 27 are formed in a portion where the third layer T is exposed without being covered with the protection member 41 when the protection member 41 is formed on the substrate 21. Each conductive connecting portion 27 is disposed in the vicinity of the mounting pad 26 in a pair with each mounting pad 26.

複数の発光素子45は、LEDのベアチップからなる。このベアチップには、例えば、青色の光を発光するLEDのベアチップが用いられている。LEDのベアチップには、サファイヤ製の素子基板の一面に発光層を備えていて、平面形状は長方形である。   The plurality of light emitting elements 45 are LED bare chips. For example, an LED bare chip that emits blue light is used as the bare chip. The bare LED chip has a light emitting layer on one surface of an element substrate made of sapphire and has a rectangular planar shape.

複数の発光素子45は、上述した一面と反対側の素子基板の他面を、反射面である実装パッド26に接着剤46を用いて固定されている。発光素子45は、基板21の長手方向(中心軸線が延びる方向)に並べられた発光素子列を形成している。   In the plurality of light emitting elements 45, the other surface of the element substrate opposite to the one surface described above is fixed to the mounting pad 26, which is a reflective surface, using an adhesive 46. The light emitting elements 45 form a light emitting element array arranged in the longitudinal direction of the substrate 21 (direction in which the central axis extends).

接着剤46は、接着の耐久性を得るうえで耐熱性を有し、さらに、発光素子45の直下でも反射ができるようにするために、透光性を有していることが好ましい。このような接着剤46として、シリコーン樹脂系の接着剤を用いることができる。   The adhesive 46 preferably has heat resistance in order to obtain adhesion durability, and further has translucency so that reflection can be performed directly under the light emitting element 45. As such an adhesive 46, a silicone resin adhesive can be used.

第一ワイヤ51と、第二ワイヤ52とは、金属細線、例えば、金の細線からなり、ボンディングマシンを用いて配線されている。   The 1st wire 51 and the 2nd wire 52 consist of metal fine wires, for example, a gold fine wire, and are wired using a bonding machine.

第一ワイヤ51の中間部51cは、一端部51aと他端部51bとの間を占めた部位である。この中間部51cは、図5に示すように、一端部51aから曲がって発光素子45と平行となるように形成されている。発光素子45に対する中間部51cの突出高さhは、75μm以上125μm以下、好ましくは、60μm以上100μm以下に規定されている。これにより、ワイヤボンディングされた第一ワイヤ51は、発光素子45を基準とする高さを低く保持して配線されている。   The intermediate portion 51c of the first wire 51 is a portion that occupies between one end 51a and the other end 51b. As shown in FIG. 5, the intermediate portion 51 c is formed so as to bend from the one end portion 51 a and be parallel to the light emitting element 45. The protrusion height h of the intermediate part 51c with respect to the light emitting element 45 is defined as 75 μm or more and 125 μm or less, preferably 60 μm or more and 100 μm or less. As a result, the wire-bonded first wire 51 is wired while maintaining a low height with respect to the light emitting element 45 as a reference.

したがって、これらの複数の発光素子45は、点灯装置3から電力が供給されると発光する。   Therefore, the plurality of light emitting elements 45 emit light when electric power is supplied from the lighting device 3.

封止部材54の直径D(図5参照)は、パッド径D1の1.0倍〜1.4倍に規定され、第一の実施形態の場合、直径Dは、4.0mm〜5.0mmである。これにより、封止部材54から、実装パッド26の一部が食み出ることが抑制される。これとともに、実装パッド26に対し、封止部材54は、多すぎることがなく、後述のアスペクト比を保持しつつ封止部材54の使用量を適正にできる。   The diameter D (see FIG. 5) of the sealing member 54 is defined as 1.0 to 1.4 times the pad diameter D1, and in the case of the first embodiment, the diameter D is 4.0 mm to 5.0 mm. It is. Thereby, a part of the mounting pad 26 is prevented from protruding from the sealing member 54. At the same time, there are not too many sealing members 54 with respect to the mounting pad 26, and the amount of the sealing member 54 used can be made appropriate while maintaining the aspect ratio described later.

発光素子45を基準とする封止部材54の高さHは、1.0mm以上である。この1.0mm以上の高さHを確保するために、封止部材54のアスペクト比は、0.22〜1.00に設定されている。ここで、封止部材54のアスペクト比とは、発光素子45を基準とする封止部材54の高さHに対する封止部材54の直径Dの比(H/D)である。   The height H of the sealing member 54 with respect to the light emitting element 45 is 1.0 mm or more. In order to ensure the height H of 1.0 mm or more, the aspect ratio of the sealing member 54 is set to 0.22 to 1.00. Here, the aspect ratio of the sealing member 54 is a ratio (H / D) of the diameter D of the sealing member 54 to the height H of the sealing member 54 with respect to the light emitting element 45.

更に、封止部材54の直交径の比は、0.55〜1.00である。ここで、直交径の比とは、基板21に接着された封止部材54の底面の互いに直交する直径X、Yの比を指している。直径Xは、発光素子45の中心を通って任意に描かれる封止部材54の底面の直径である。直径Yは、直径Xに直交して描かれる封止部材54の底面の直径である。   Furthermore, the ratio of the orthogonal diameters of the sealing member 54 is 0.55 to 1.00. Here, the ratio of the orthogonal diameters refers to the ratio of the diameters X and Y orthogonal to each other on the bottom surface of the sealing member 54 bonded to the substrate 21. The diameter X is the diameter of the bottom surface of the sealing member 54 that is arbitrarily drawn through the center of the light emitting element 45. The diameter Y is the diameter of the bottom surface of the sealing member 54 drawn perpendicularly to the diameter X.

図4に示す電気部品55は、コンデンサである。電気部品56は、コネクタである。電気部品57は、整流用ダイオード、すなわち、整流回路である。電気部品58は、抵抗である。電気部品59は、入力コネクタである。整流回路である電機部品57は、点灯装置3から供給された電力を整流する。また、電気部品57、58は、通電に伴い発熱する。   The electric component 55 shown in FIG. 4 is a capacitor. The electrical component 56 is a connector. The electrical component 57 is a rectifier diode, that is, a rectifier circuit. The electrical component 58 is a resistor. The electrical component 59 is an input connector. The electrical component 57 that is a rectifier circuit rectifies the power supplied from the lighting device 3. In addition, the electrical components 57 and 58 generate heat when energized.

コンデンサからなる電気部品55は、4個の発光モジュール15のそれぞれに実装されている。このコンデンサは、例えば、発光素子群のそれぞれに対して並列に接続されている。   An electric component 55 made of a capacitor is mounted on each of the four light emitting modules 15. For example, the capacitor is connected in parallel to each of the light emitting element groups.

こうして配設された電気部品55は、各発光モジュール15の配線パターン25に重畳されたノイズを発光素子群に対してバイパスして流すバイパス素子として機能する。これにより、発光素子群へのノイズの重畳が抑制される。   The electrical component 55 arranged in this manner functions as a bypass element that bypasses the noise superimposed on the wiring pattern 25 of each light emitting module 15 to the light emitting element group. Thereby, the superimposition of noise on the light emitting element group is suppressed.

コネクタからなる電気部品56は、発光モジュール列の長手方向両端部に配設された発光モジュール15a、15dについては、一端部のみに実装されている。さらに、電気部品56は、発光モジュール15a、15d間に配設された発光モジュール15b、15cについては、それらの長手方向両端部にそれぞれ実装されている。これらの電気部品56と、第一配線パターン25aの端末部及び第二配線パターン25bの端末部は接続されている。   The electrical component 56 formed of a connector is mounted only at one end of the light emitting modules 15a and 15d disposed at both ends in the longitudinal direction of the light emitting module row. Furthermore, the electrical component 56 is mounted on both ends in the longitudinal direction of the light emitting modules 15b and 15c disposed between the light emitting modules 15a and 15d. These electrical components 56 are connected to the terminal portion of the first wiring pattern 25a and the terminal portion of the second wiring pattern 25b.

これとともに、隣接した発光モジュール15の電気部品56同士は、これらにわたる図示しない電線により接続される。こうした接続によって、各発光モジュール15が、電気的に直列に接続される。   At the same time, the electrical components 56 of the adjacent light emitting modules 15 are connected to each other by an unillustrated electric wire. With such connection, the light emitting modules 15 are electrically connected in series.

入力コネクタからなる電気部品59は、発光モジュール15aの配線パターン25aに接続されている。電気部品59に接続された図示しない電線は、この電気部品59に近いほうに配設されている第一口金13aのランプピン16aにそれぞれ接続されている。   An electrical component 59 composed of an input connector is connected to the wiring pattern 25a of the light emitting module 15a. Electric wires (not shown) connected to the electrical component 59 are respectively connected to the lamp pins 16 a of the first base 13 a disposed closer to the electrical component 59.

また、図4における発光モジュール15aから15dにおいて、各モジュール15a〜15dのいずれもモジュール上における発光素子45の実装間隔が共通ではないものを用いている。具体的には、非発光部品実装基板である発光モジュール15aにおいては、一端部15a1に非発光部品である整流回路や入力コネクタである等の電気部品57、58及び59が配設されている。そして電気部品57、58、59側に最も近い発光素子45に対して離間するように複数の発光素子45が並設されているが、この実装間隔は電気部品57、58、59側に配設される実装間隔aよりもb及びcの方が大きくなるように形成されている。そして、この間隔b、cについては、bの方が短い間隔となるように形成されている。すなわち、モジュール15aにおける最小寸法はaであって、一端部15a1から他端部15a2側に実装されるにつれ、発光素子45の実装間隔は徐々に広がるように形成されているものである。そして、モジュール15a上における実装間隔の最大寸法は他端15a2に最も近い位置に実装された発光素子45に隣接する発光素子45との寸法Xである。   In addition, in the light emitting modules 15a to 15d in FIG. 4, all of the modules 15a to 15d are used in which the mounting intervals of the light emitting elements 45 on the modules are not common. Specifically, in the light emitting module 15a that is a non-light emitting component mounting substrate, electrical components 57, 58, and 59 such as a rectifier circuit and an input connector that are non-light emitting components are disposed at one end portion 15a1. A plurality of light emitting elements 45 are arranged side by side so as to be separated from the light emitting element 45 closest to the electric parts 57, 58, 59 side. The mounting interval is arranged on the electric parts 57, 58, 59 side. It is formed so that b and c are larger than the mounting interval a. And about this space | interval b and c, it forms so that b may become a short space | interval. That is, the minimum dimension of the module 15a is a, and the mounting interval of the light emitting elements 45 is gradually increased as the module 15a is mounted from the one end 15a1 to the other end 15a2. The maximum dimension of the mounting interval on the module 15a is the dimension X with the light emitting element 45 adjacent to the light emitting element 45 mounted at the position closest to the other end 15a2.

さらに、モジュール15aの他端15a2とモジュール15bの一端15b1との連設部20においてモジュール15aの最他端側の発光素子45とモジュール15bの最一端側の発光素子45との実装間隔zは、前記寸法Xよりも小さくなるように形成されている。そして、この実装間隔zはモジュール15aの最小寸法であるaよりも大きくなるように形成されている。   Further, in the connecting portion 20 between the other end 15a2 of the module 15a and the one end 15b1 of the module 15b, the mounting interval z between the light emitting element 45 on the most other end side of the module 15a and the light emitting element 45 on the most end side of the module 15b is It is formed to be smaller than the dimension X. The mounting interval z is formed to be larger than a which is the minimum dimension of the module 15a.

モジュール15b及びモジュール15cは同一構成となっている。これらモジュール15b、15cは、各端部側15b1、15b2、15c1、15c2側に設けられる各発光素子45の実装間隔が最小となるように形成されており、各モジュールの中央部側での実装間隔X1が最大になるように形成されている。これは、各モジュールにおける連設部20における暗部の形成を抑制するためのものである。連設部には非発光部品である電気部品56,55及び各モジュール間に生じる微細な隙間等、発光素子45からの光を充分反射しきれない領域が生じるため、この連設部20付近は暗部が形成されやすい。しかしながら、各モジュールにおける連設部20の発光素子45の実装間隔を上記のように形成することによって、連設部20での暗部の形成を抑制するとともに、連設部20付近と各モジュールの中央部付近との明暗差を無くすことができるものである。   The module 15b and the module 15c have the same configuration. These modules 15b and 15c are formed so that the mounting interval of each light emitting element 45 provided on each end side 15b1, 15b2, 15c1 and 15c2 side is minimized, and the mounting interval on the center side of each module It is formed so that X1 is maximized. This is for suppressing formation of a dark portion in the continuous portion 20 in each module. Since there are areas where the light from the light emitting element 45 cannot be sufficiently reflected, such as the electrical components 56 and 55 that are non-light emitting parts and the fine gaps formed between the modules, the connected portion 20 and the vicinity of the connected portion 20 are Dark parts are easily formed. However, by forming the mounting interval of the light emitting elements 45 of the continuous portion 20 in each module as described above, formation of dark portions in the continuous portion 20 is suppressed, and the vicinity of the continuous portion 20 and the center of each module are suppressed. The difference in brightness from the vicinity of the part can be eliminated.

そして、モジュール15dは、一端側15d1における発光素子45の実装間隔が上記モジュール15b、15cの場合と同一となるように形成されている。しかしながら、他端側15d2における実装間隔は、最大の実装間隔X2になるように形成されている。これは、モジュール15aにおいて、一端側15a1に非発光部品が多く配置されるため、暗部が形成されやすくなる傾向において、直管形のランプ11とした場合に両側の見え方に差を出来るだけ生じないようするためである。すなわち、モジュール15dにおいては、一端側15d1から他端側15d2にかけて徐々に発光素子45の実装間隔を広げていき、他端15d2に最も近接する発光素子45における実装間隔が最も大きくなるように形成することでランプ11の端部側における輝度を敢えて低下するように形成している。これにより、ランプ11における点灯時の見かけ上の輝度感のバランスを取っているものである。   The module 15d is formed such that the mounting interval of the light emitting elements 45 on the one end side 15d1 is the same as that of the modules 15b and 15c. However, the mounting interval on the other end side 15d2 is formed to be the maximum mounting interval X2. This is because, in the module 15a, a large number of non-light emitting components are arranged on the one end side 15a1, so that a dark part tends to be formed. This is to prevent it. That is, the module 15d is formed so that the mounting interval of the light emitting elements 45 is gradually increased from the one end side 15d1 to the other end side 15d2 and the mounting interval in the light emitting element 45 closest to the other end 15d2 is maximized. In this way, the brightness on the end side of the lamp 11 is intentionally lowered. This balances the apparent brightness when the lamp 11 is turned on.

本実施形態の照明器具1の作用について説明する。上記の直管形のランプ11の両端を照明器具1のソケット4a、4bに支持させた状態でスイッチSWがオンされることにより、点灯装置3を経由して、ランプ11の第一口金13aに、第一のソケット4aから給電される。この給電により、各発光素子45が、一斉に発光し、それに伴い、封止部材54から出射された白色光が、パイプ12で拡散されるとともに、パイプを透過して外部に出射される。これにより、ランプ11の下方空間が照明される。これとともに、パイプ12から出射された白色光の一部は、反射部材5の側板部5bで反射されて、ランプ11よりも上側の空間等を照明する。   The effect | action of the lighting fixture 1 of this embodiment is demonstrated. When the switch SW is turned on while both ends of the straight tube lamp 11 are supported by the sockets 4 a and 4 b of the lighting fixture 1, the first base 13 a of the lamp 11 is connected via the lighting device 3. In addition, power is supplied from the first socket 4a. With this power supply, the light emitting elements 45 emit light all at once, and accordingly, the white light emitted from the sealing member 54 is diffused in the pipe 12 and transmitted through the pipe and emitted to the outside. Thereby, the space below the lamp 11 is illuminated. At the same time, part of the white light emitted from the pipe 12 is reflected by the side plate portion 5 b of the reflecting member 5 and illuminates the space above the lamp 11.

このランプ11は、所定の方向に連続して接続された複数の基板21を具備する。そしてこのランプ11の基板21上における発光素子45の実装間隔は、長手方向における各基板21の一方の端部側15a1〜15d1よりも中央側の方が大きくなるように形成されているとともに、各基板21上の実装間隔における最大寸法Xは、各基板21の他方の端部15a2〜15d2側の最端に設けられた発光素子45とこの基板45の他方の端部15a2〜15d2との長さYよりも大きくなるように形成されている。   The lamp 11 includes a plurality of substrates 21 that are continuously connected in a predetermined direction. The mounting interval of the light emitting elements 45 on the substrate 21 of the lamp 11 is formed so that the central side is larger than the one end side 15a1 to 15d1 of each substrate 21 in the longitudinal direction. The maximum dimension X in the mounting interval on the substrate 21 is the length between the light emitting element 45 provided on the other end 15a2 to 15d2 side of each substrate 21 and the other end 15a2 to 15d2 of the substrate 45. It is formed to be larger than Y.

このように所望のランプ11を設計する際に複数連続して配設するモジュール構成であっても発光素子45の実装間隔は共通化する制約条件がないため、所望の光出力が得られる実装個数であって、見え方を考慮した実装間隔で各モジュール15aから15dを設計及び製造することができる。このため、仮に発光素子45の実装間隔が少なくとも各基板及びモジュールで共通化したものの組合せから選択して所望の光出力を得るランプ設計と比較すると製造性及び設計の自由度を向上することができる。   Thus, even when a module configuration is provided in which a plurality of lamps 11 are continuously arranged when designing a desired lamp 11, there is no restriction on the mounting interval of the light emitting elements 45, and thus the number of mounted units that can obtain a desired light output. Thus, each module 15a to 15d can be designed and manufactured at a mounting interval in consideration of the appearance. For this reason, it is possible to improve the manufacturability and the degree of freedom of design as compared with a lamp design in which the mounting interval of the light emitting elements 45 is selected from a combination of at least common substrates and modules to obtain a desired light output. .

また、本実施形態によれば、各モジュール15a〜15dの基板上における実装間隔の最大寸法は、複数の基板を隣接して配置した連設部20における各基板の最端に設けられた発光素子45間の寸法Zよりも大きくなるように形成されている。この構成について、言い換えると、連設して配置される各モジュール間における発光素子45間の寸法Zを少なくとも各モジュール15a〜15d上の最大実装間隔Xよりも小さくするように構成している。したがって、必ずしも各モジュール間が隙間無く隣接配置されるとは限らない状態であっても、各モジュール15a〜15d上における発光素子45の輝度感に対して各モジュール間における輝度感が低下することを抑制することができる。すなわち、複数のモジュールを連設する構成において、暗部または他箇所よりも輝度感が低下しやすい各モジュール間における不具合を各モジュールにおける実装間隔との関係を考慮することによって、総じて抑制することができるものである。   Moreover, according to this embodiment, the maximum dimension of the mounting interval on the board | substrate of each module 15a-15d is the light emitting element provided in the extreme end of each board | substrate in the connection part 20 which has arrange | positioned the several board | substrate adjacently. It is formed to be larger than the dimension Z between 45. In other words, in this configuration, the dimension Z between the light emitting elements 45 between the modules arranged in a row is configured to be smaller than at least the maximum mounting interval X on the modules 15a to 15d. Accordingly, even when the modules are not necessarily arranged adjacent to each other without a gap, the brightness feeling between the modules is reduced with respect to the brightness feeling of the light emitting elements 45 on the modules 15a to 15d. Can be suppressed. That is, in a configuration in which a plurality of modules are connected in series, it is possible to generally suppress a problem between modules in which the luminance feeling is likely to be lower than that in a dark part or other places by considering the relationship with the mounting interval in each module. Is.

また、本実施形態によれば、非発光部品である電気部品57等を実装したモジュール15aにおいて、電気部品57等側の実装間隔がモジュール15aの実装間隔のうち最も小さいaとなるように形成されているとともに、実装間隔b、cも実装間隔aと比較して少しずつ大きくなるように形成している。このため、複数のモジュール15a〜15dを連設して配置した場合に暗部が目立ち易いモジュール15aの非発光部品側の領域であっても輝度が向上するように構成しているとともに、非発光部品である電気部品57等から離間するにつれて実装間隔を大きくしているため、実装間隔を異ならせることで見かけ上の輝度むらの発生を極力抑制することができる。   Further, according to the present embodiment, in the module 15a on which the electrical component 57 or the like, which is a non-light emitting component, is mounted, the mounting interval on the electrical component 57 etc. side is formed to be the smallest a among the mounting intervals of the module 15a. In addition, the mounting intervals b and c are formed so as to be gradually increased as compared with the mounting interval a. Therefore, when a plurality of modules 15a to 15d are arranged in series, the brightness is improved even in the area on the non-light emitting component side of the module 15a where the dark portion is easily noticeable. Since the mounting interval is increased as the distance from the electrical component 57 is increased, the occurrence of apparent luminance unevenness can be suppressed as much as possible by changing the mounting interval.

さらに、モジュール15aにおける最小寸法aと、モジュール15aと15bとの間の連設部20間における発光素子45間の寸法zとは寸法aの方が小さくなるように形成されている。これは、モジュール15aと15bとの連設部20の領域の方がモジュール15aの電気部品57等側よりも極端に輝度が高くならないようにしているものである。すなわち、複数のモジュール15a〜15dを連設する構成であっても非発光部部品を搭載する端部側が見かけ上目立ち難いようにしているものである。   Further, the minimum dimension a in the module 15a and the dimension z between the light emitting elements 45 between the connecting portions 20 between the modules 15a and 15b are formed so that the dimension a is smaller. This prevents the area of the connecting portion 20 between the modules 15a and 15b from becoming extremely brighter than the electrical component 57 side of the module 15a. That is, even if the plurality of modules 15a to 15d are connected in series, the end side on which the non-light emitting part is mounted is apparently not easily noticeable.

また、モジュール15b、cにおいては、モジュール上において中央部側が最も最大寸法となるように形成されているため、各連設部20に近づくにつれ輝度が低下するような輝度むらを抑制することができる。   In addition, since the modules 15b and 15c are formed so that the center side has the maximum dimension on the module, it is possible to suppress luminance unevenness such that the luminance decreases as the connecting portions 20 are approached. .

そして、モジュール15dにおいては、他端側15d2における実装間隔が最も大きくなるように形成されているため、ランプ11として構成した場合の両端部における明暗差を抑制し、見かけ上の輝度感の不均一を抑制することができる。   Since the module 15d is formed so that the mounting interval on the other end 15d2 is the largest, the difference in brightness at both ends when configured as the lamp 11 is suppressed, and the apparent luminance is not uniform. Can be suppressed.

なお、本実施形態では実装間隔の設定において、3種類のモジュールを組み合わせたものを用いたが、これらに限定されることはなく、2種及び4種以上のモジュールの組合せを用いてもよい。また、一つの基板上において、実装間隔の短長を連続して繰り返すものであっても良いし、実装間隔を不規則に設定する形態でもよい。要するに本実施形態における作用及び効果を有する形態であれば、各モジュールにおける全体の実装間隔は特に制限ないものである。   In the present embodiment, the combination of three types of modules is used in setting the mounting interval. However, the present invention is not limited to these, and a combination of two types or four or more types of modules may be used. Further, a short and long mounting interval may be continuously repeated on one substrate, or the mounting interval may be set irregularly. In short, the entire mounting interval in each module is not particularly limited as long as it has the operation and effect of the present embodiment.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

3…点灯装置、11…発光装置であるランプ、15a〜15d…発光モジュール、21…基板、45…発光素子   DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 ... Lighting device, 11 ... Lamp which is a light-emitting device, 15a-15d ... Light-emitting module, 21 ... Board | substrate, 45 ... Light-emitting element

Claims (4)

所定の方向に連続して接続された複数の基板と;
各基板上に前記所定の方向に並んで実装された複数の発光素子であって、基板上における実装間隔は、長手方向における一方の端部側よりも中央側の方が大きくなるように形成されているとともに、基板上の実装間隔における最大寸法は、この基板の他方の端部側の最端に設けられた発光素子とこの基板の他方の端部との長さよりも大きくなるように形成されている複数の発光素子と:
を具備することを特徴する発光装置。
A plurality of substrates connected in series in a predetermined direction;
A plurality of light emitting elements mounted side by side in the predetermined direction on each substrate, and the mounting interval on the substrate is formed so that the central side is larger than the one end side in the longitudinal direction. In addition, the maximum dimension of the mounting interval on the substrate is formed to be larger than the length between the light emitting element provided at the outermost end on the other end side of the substrate and the other end portion of the substrate. With multiple light emitting elements:
A light emitting device comprising:
各基板上の実装間隔における最大寸法は、複数の基板を連続して配置した連設部における各基板の最端に設けられた発光素子間の寸法よりも大きくなるように形成されていることを特徴とする請求項1記載の発光装置。   The maximum dimension in the mounting interval on each substrate is formed so as to be larger than the dimension between the light emitting elements provided at the end of each substrate in the continuous portion where a plurality of substrates are continuously arranged. The light-emitting device according to claim 1. 連続して接続された複数の基板のうち少なくとも一つは、一方の端部側に発光素子の並設方向に並んで実装された非発光部品を備える非発光部品搭載基板であり、
この非発光部品搭載基板は、非発光部品側に配置される発光素子間の実装間隔が非発光部品搭載基板における最小寸法となるように設定されていることを特徴とする請求項1又は2記載の発光装置。
At least one of the plurality of substrates connected in series is a non-light-emitting component mounting substrate including non-light-emitting components mounted side by side in the side-by-side direction of the light-emitting elements on one end side,
3. The non-light emitting component mounting board is set such that a mounting interval between light emitting elements arranged on the non-light emitting component side is a minimum dimension of the non-light emitting component mounting board. Light-emitting device.
請求項1ないし3いずれか1つに記載の発光装置と;
発光装置に電力を供給する点灯装置と;
を具備することを特徴とする照明装置。
A light emitting device according to any one of claims 1 to 3;
A lighting device for supplying power to the light emitting device;
An illumination device comprising:
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