JP2014063691A - Light emitting device and lighting apparatus - Google Patents
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Abstract
【課題】
本発明の目的は、製造性を向上し設計の自由度を広げることができる発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】
本実施形態によると、ランプ11は、所定の方向に連続して接続された複数の基板21を具備する。そしてこのランプ11の基板21上における各発光素子45の実装間隔は、固定ではなく、長手方向における各基板21の一方の端部側15a1〜15d1よりも中央側の方が大きくなるように形成されているとともに、各基板21上の実装間隔における最大寸法Xは、各基板21の他方の端部15a2〜15d2側の最端に設けられた発光素子45とこの基板45の他方の端部15a2〜15d2との長さYよりも大きくなるように形成されている。
【選択図】図4【Task】
An object of the present invention is to provide a light-emitting device and a lighting device that can improve manufacturability and widen design freedom.
[Solution]
According to the present embodiment, the lamp 11 includes a plurality of substrates 21 that are continuously connected in a predetermined direction. And the mounting interval of each light emitting element 45 on the board | substrate 21 of this lamp | ramp 11 is not fixed, but is formed so that the center side may become larger than one edge part side 15a1-15d1 of each board | substrate 21 in a longitudinal direction. In addition, the maximum dimension X in the mounting interval on each substrate 21 is the light emitting element 45 provided on the other end 15a2 to 15d2 side of each substrate 21 and the other end 15a2 of this substrate 45. It is formed to be longer than the length Y of 15d2.
[Selection] Figure 4
Description
本発明の実施形態は、発光装置及び照明装置に関する。 Embodiments described herein relate generally to a light emitting device and a lighting device.
近年、LED(発光ダイオード)モジュールとして、基板上に複数のLEDチップを搭載したチップオンボード(COB)方式が一般的になっている。このCOBにおいて、近年では、LEDチップが基板上に一列に等間隔で並んで設けられた発光モジュールも登場している。例えば直管形LEDランプでは、発光モジュールが複数個接続されて使用される。このように、直管形LEDランプでは、複数個の発光モジュールが接続されて使用されるが、使用される複数個の発光モジュールにおけるLEDチップの間隔は、すべて同一である。 In recent years, a chip on board (COB) system in which a plurality of LED chips are mounted on a substrate has become common as an LED (light emitting diode) module. In this COB, in recent years, a light emitting module in which LED chips are provided in a line on the substrate at equal intervals has appeared. For example, in a straight tube type LED lamp, a plurality of light emitting modules are connected and used. As described above, in the straight tube LED lamp, a plurality of light emitting modules are connected and used, but the intervals between the LED chips in the plurality of light emitting modules used are all the same.
しかしながら、使用される複数個の発光モジュールにおけるLEDチップの間隔は、すべて同一であるため、上述したような直管形LEDランプにおいて光束や光色が異なる異種製品を製品化しようとすると、幾つものパターンでLEDチップを実装した基板を準備する必要があった。すなわち、製品種類毎に基板が必要となる虞があり、製造性や在庫管理等が煩雑であった。また、LEDチップの実装間隔が同一である条件の下、設計を実施するため、設計の自由度も狭くなってしまうものであった。 However, since the intervals between the LED chips in the plurality of light emitting modules used are all the same, when trying to commercialize different types of products with different luminous fluxes and light colors in the straight tube LED lamp as described above, there are several It was necessary to prepare a substrate on which LED chips were mounted in a pattern. That is, there is a possibility that a substrate is required for each product type, and manufacturability, inventory management, and the like are complicated. In addition, since the design is performed under the condition that the mounting intervals of the LED chips are the same, the degree of freedom in design becomes narrow.
本発明の目的は、製造性を向上し設計の自由度を広げることができる発光装置および照明装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide a light-emitting device and a lighting device that can improve manufacturability and widen design freedom.
本発明の実施形態における発光装置は、所定の方向に連続して接続された複数の基板と、基板上における実装間隔は、長手方向における一方の端部側よりも中央側の方が大きくなるように形成されているとともに、基板上の実装間隔における最大寸法は、この基板の他方の端部側の最端に設けられた発光素子とこの基板の他方の端部との長さよりも大きくなるように形成されている前記所定の方向に並んで設けられた複数の発光素子とを備えたことにある。 In the light-emitting device according to the embodiment of the present invention, a plurality of substrates that are continuously connected in a predetermined direction and a mounting interval on the substrate are larger on the center side than on one end side in the longitudinal direction. The maximum dimension of the mounting interval on the substrate is larger than the length of the light emitting element provided at the outermost end on the other end side of the substrate and the other end portion of the substrate. And a plurality of light emitting elements provided side by side in the predetermined direction.
本発明の実施形態によれば、基板上における発光素子の実装間隔を基板上に変更することによって、製造コストが抑制されるとともに設計の自由度を広げることができる発光装置を提供できる。 According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a light emitting device that can reduce the manufacturing cost and increase the degree of design freedom by changing the mounting interval of the light emitting elements on the substrate.
以下、第1の実施形態の直管形ランプと、直管形ランプを備えた照明装置、例えば、照明器具について、図1〜図7を参照して説明する。 Hereinafter, the straight tube lamp of the first embodiment and a lighting device including the straight tube lamp, for example, a lighting fixture will be described with reference to FIGS.
図1は、第1の実施形態に係る照明器具を示す斜視図である。また、図2は、図1に示す照明器具の断面図である。図1および図2中、符号1は、直付け形の照明器具を例示している。
FIG. 1 is a perspective view showing a lighting apparatus according to the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view of the lighting fixture shown in FIG. 1 and 2,
照明器具1は、装置本体(器具本体)2と、点灯装置3と、対をなす第一、第二のソケット4a、4bと、反射部材5と、発光装置をなす直管形のランプ11等を具備する。
The
図2に示す装置本体2は、例えば、細長い形状の金属板で作られている。装置本体2は、図2を描いた紙面の表裏方向に延びている。装置本体2は、例えば、屋内の天井に図示しない複数のねじを用いて固定される。 The apparatus main body 2 shown in FIG. 2 is made of an elongated metal plate, for example. The apparatus main body 2 extends in the front and back direction of the paper surface depicting FIG. The apparatus main body 2 is fixed to, for example, an indoor ceiling using a plurality of screws (not shown).
点灯装置3は、装置本体2の長手方向の中間部に固定されている。点灯装置3は、商用交流電源を受けて直流出力を生成し、直流出力を後述のランプ11に供給する。
The
なお、装置本体2に、図示しない電源端子台、複数の部材指示金具、及び、一対のソケット支持部材等がそれぞれ取り付けられている。電源端子台には、天井裏から引き込まれた商用交流電源の電源線が接続される。更に、電源端子台は、図示しない器具内配線を経由して点灯装置3に電気的に接続されている。
Note that a power terminal block (not shown), a plurality of member indicating brackets, a pair of socket support members, and the like are attached to the apparatus body 2. The power supply terminal block is connected with a power supply line of a commercial AC power source drawn from behind the ceiling. Furthermore, the power terminal block is electrically connected to the
ソケット4a、4bは、ソケット支持部材に連結されて装置本体2の長手方向両端部にそれぞれ配設されている。ソケット4a、4bは、回転装着式のものである。ソケット4a、4bは、後述するランプ11が備える、例えば、G13タイプの口金13a、13bに適合するソケットである。
The
図3は、図1の照明器具の結線図である。図3に示すように、ソケット4a、4bは、後述のランプピン16a、16bが接続される一対の端子金具8又は9を有する。後述のランプ11に電源を供給するために、第一のソケット4aの端子金具8が点灯装置3に器具内配線を介して接続されている。なお、第二のソケット4bの端子金具9には、いかなる配線も接続されていない。
FIG. 3 is a connection diagram of the lighting fixture of FIG. As shown in FIG. 3, the
図2に示すように、反射部材5は、例えば、金属製の底板部5aと、側板部5bと、端板5cとを有していて、上面が開放されたトラフ形状をなしている。底板部5aは、平らである。
As shown in FIG. 2, the reflecting
反射部材5は、装置本体2、及び、装置本体2に取り付けられた各部品を覆っている。この状態は取り外し可能な化粧ねじ(図1参照)6により保持されている。化粧ねじ6は、底板部5aを上向きに貫通して部材支持金具にねじ込まれている。
The
照明器具1は、次に説明するランプ11を一本のみ支持する構成に限られず、例えば、ソケットを二対備えて、ランプ11を二本支持することも可能である。
The
ソケット4a、4bに取外し可能に支持されるランプ11を図2〜図5を参照して以下説明する。ランプ11は、既存の蛍光ランプと同様な寸法と外径を有している。このランプ11は、パイプ12と、このパイプ12の両端に取付けられた第一口金13a、第二口金13bと、梁14と、複数、例えば、4個の発光モジュール15を具備している。なお、4個の発光モジュール15を区別する場合は、添字a〜dを付して図示するとともに説明する。
The
パイプ12は、透光性の樹脂材料で例えば長尺状に形成されている。パイプ12をなす樹脂材料には、光の拡散材が混ぜられたポリカーボネート樹脂を好適に使用できる。このパイプ12の拡散透過率は90%〜95%であることが好ましい。図2に示すようにパイプ12は、その使用状態で上部となる部位の内面に一対の凸部12aを有している。
The
第一口金13aはパイプ12の長手方向の一端部に取付けられ、第二口金13bはパイプ12の長手方向の他端部に取付けられている。これら第一、第二口金13a、13bはソケット4a、4bに取外し可能に接続される。この接続によって、ソケット4a、4bに支持されたランプ11は、反射部材5の底板部5aの直下に配置される。ランプ11から外部に出射される光の一部は、反射部材5の側板部5bに入射される。
The
図3に示すように、第一口金13aは、その外部に突出する二本のランプピン16aを有している。これらのランプ16aは、互いに電気的に絶縁されている。これとともに、二本のランプピン16aの先端部は、互いに離れるように、ほぼ直角に曲がっていて、L字形状をなしている。図3に示すように、第二口金13bは、その外部に突出する一方のランプピン16bを有している。このランプピン16bは、円柱状の軸部と、円柱状の軸部の先端部に設けられ、正面形状(図示しない)が楕円形状、または、長円形状である先端部を有していて、側面T字形状をなしている。
As shown in FIG. 3, the
第一口金13aのランプピン16aが、ソケット4aの端子金具8に接続されるとともに、第二口金13bのランプピン16bが、ソケット4bの端子金具9に接続されることによって、ランプ11がソケット4a、4bに機械的に支持される。この支持状態で、ソケット4a内の端子金具8と、これに接した第一口金13aのランプピン16aとにより、ランプ11への給電が可能である。
The
図2に示すように、梁14は、パイプ12に収容されている。梁14は、機械的強度に優れたバー材であり、例えば、軽量化のためにアルミニウム合金で形成されている。梁14の長手方向の両端は、第一口金13a、第二口金13bに電気的に絶縁されて連結されている。梁14は、例えば、リブ状をなした基板支持部14aを複数(図2には1つ図示する。)有している。
As shown in FIG. 2, the
図4は、発光モジュールの一例を示す図である。図4に示すように、4個の発光モジュール15a〜15bは、いずれも細長い長方形に形成されていて、真っ直ぐな列をなして並べられている。この発光モジュール列の長さは、梁14の全長と略等しい。各発光モジュール15a〜15dは、梁14にねじ込まれた図示しないねじで固定されている。
FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a light emitting module. As shown in FIG. 4, the four
このため、発光モジュール15a〜15dは、梁14とともに、パイプ12に収容されている。この支持状態で、各発光モジュール15a〜15dの幅方向両端部は、パイプ12の凸部12aに載置されている。それによって、各発光モジュール15a〜15dは、パイプ12内の最大幅部より上側で略水平に配設されている。
For this reason, the
図5は、図4中F7−F7線に沿って示す発光モジュールの断面図である。また、図6 FIG. 5 is a cross-sectional view of the light emitting module shown along line F7-F7 in FIG. In addition, FIG.
は、図4中F8−F8線に沿って示す発光モジュールの断面図である。図5及び図6に示 FIG. 5 is a cross-sectional view of the light emitting module shown along line F8-F8 in FIG. Shown in FIGS. 5 and 6
すように、発光モジュール15は、基板21と、配線パターン25と、保護部材41と、
As described above, the
複数の発光素子45と、第一ワイヤ51と、第二ワイヤ52と、封止部材54と、各種の
電機部品55〜59とを備えている。
A plurality of
基板21は、ベース22と、金属箔23と、カバー層24とで形成されている。ベース22は、樹脂例えばガラスエポキシ樹脂で作られた平らな板からなる。
The
図5に示すように、金属箔23は、基板21の裏面に積層されていて、例えば、銅箔よりなる。カバー層24は、ベース22の周部裏面および金属箔23にわたって積層されている。このカバー層24は、絶縁材料、例えば、合成樹脂製のレジスト層からなる。基板21は、裏面に積層された金属箔23およびカバー層24によって、反りが抑制されて補強される。第1の実施形態において、基板21の長さは、4つの組み合わせの長さが、パイプ12に収容可能な長さとなるように、所定の長さが規定されている。
As shown in FIG. 5, the
配線パターン25は、三層構造をなして、ベース22の表面(つまり、基板21の表面)に形成されている。第一層Uは、ベース22の表面にめっきされた銅で形成されている。第二層Mは、第一層U上にめっきされていて、ニッケルで形成されている。第三層Tは、第二層M上にめっきされていて、銀で形成されている。
The
保護部材41には、電気絶縁性の合成樹脂を主成分とした、例えば、白色のレジスト層を好適に用いることができる。この白色レジスト層は、光の反射率が高い反射層として機能する。
For the
各実装パッド26および各導電接続部27は、基板21上に保護部材41が形成された段階で、この保護部材41で覆われることなく第三層Tが露出された部分で形成されている。各導電接続部27は、各実装パッド26と対をなして、実装パッド26の近傍にそれぞれ配設されている。
Each mounting pad 26 and each
複数の発光素子45は、LEDのベアチップからなる。このベアチップには、例えば、青色の光を発光するLEDのベアチップが用いられている。LEDのベアチップには、サファイヤ製の素子基板の一面に発光層を備えていて、平面形状は長方形である。
The plurality of
複数の発光素子45は、上述した一面と反対側の素子基板の他面を、反射面である実装パッド26に接着剤46を用いて固定されている。発光素子45は、基板21の長手方向(中心軸線が延びる方向)に並べられた発光素子列を形成している。
In the plurality of
接着剤46は、接着の耐久性を得るうえで耐熱性を有し、さらに、発光素子45の直下でも反射ができるようにするために、透光性を有していることが好ましい。このような接着剤46として、シリコーン樹脂系の接着剤を用いることができる。
The adhesive 46 preferably has heat resistance in order to obtain adhesion durability, and further has translucency so that reflection can be performed directly under the
第一ワイヤ51と、第二ワイヤ52とは、金属細線、例えば、金の細線からなり、ボンディングマシンを用いて配線されている。
The
第一ワイヤ51の中間部51cは、一端部51aと他端部51bとの間を占めた部位である。この中間部51cは、図5に示すように、一端部51aから曲がって発光素子45と平行となるように形成されている。発光素子45に対する中間部51cの突出高さhは、75μm以上125μm以下、好ましくは、60μm以上100μm以下に規定されている。これにより、ワイヤボンディングされた第一ワイヤ51は、発光素子45を基準とする高さを低く保持して配線されている。
The
したがって、これらの複数の発光素子45は、点灯装置3から電力が供給されると発光する。
Therefore, the plurality of
封止部材54の直径D(図5参照)は、パッド径D1の1.0倍〜1.4倍に規定され、第一の実施形態の場合、直径Dは、4.0mm〜5.0mmである。これにより、封止部材54から、実装パッド26の一部が食み出ることが抑制される。これとともに、実装パッド26に対し、封止部材54は、多すぎることがなく、後述のアスペクト比を保持しつつ封止部材54の使用量を適正にできる。
The diameter D (see FIG. 5) of the sealing
発光素子45を基準とする封止部材54の高さHは、1.0mm以上である。この1.0mm以上の高さHを確保するために、封止部材54のアスペクト比は、0.22〜1.00に設定されている。ここで、封止部材54のアスペクト比とは、発光素子45を基準とする封止部材54の高さHに対する封止部材54の直径Dの比(H/D)である。
The height H of the sealing
更に、封止部材54の直交径の比は、0.55〜1.00である。ここで、直交径の比とは、基板21に接着された封止部材54の底面の互いに直交する直径X、Yの比を指している。直径Xは、発光素子45の中心を通って任意に描かれる封止部材54の底面の直径である。直径Yは、直径Xに直交して描かれる封止部材54の底面の直径である。
Furthermore, the ratio of the orthogonal diameters of the sealing
図4に示す電気部品55は、コンデンサである。電気部品56は、コネクタである。電気部品57は、整流用ダイオード、すなわち、整流回路である。電気部品58は、抵抗である。電気部品59は、入力コネクタである。整流回路である電機部品57は、点灯装置3から供給された電力を整流する。また、電気部品57、58は、通電に伴い発熱する。
The
コンデンサからなる電気部品55は、4個の発光モジュール15のそれぞれに実装されている。このコンデンサは、例えば、発光素子群のそれぞれに対して並列に接続されている。
An
こうして配設された電気部品55は、各発光モジュール15の配線パターン25に重畳されたノイズを発光素子群に対してバイパスして流すバイパス素子として機能する。これにより、発光素子群へのノイズの重畳が抑制される。
The
コネクタからなる電気部品56は、発光モジュール列の長手方向両端部に配設された発光モジュール15a、15dについては、一端部のみに実装されている。さらに、電気部品56は、発光モジュール15a、15d間に配設された発光モジュール15b、15cについては、それらの長手方向両端部にそれぞれ実装されている。これらの電気部品56と、第一配線パターン25aの端末部及び第二配線パターン25bの端末部は接続されている。
The
これとともに、隣接した発光モジュール15の電気部品56同士は、これらにわたる図示しない電線により接続される。こうした接続によって、各発光モジュール15が、電気的に直列に接続される。
At the same time, the
入力コネクタからなる電気部品59は、発光モジュール15aの配線パターン25aに接続されている。電気部品59に接続された図示しない電線は、この電気部品59に近いほうに配設されている第一口金13aのランプピン16aにそれぞれ接続されている。
An
また、図4における発光モジュール15aから15dにおいて、各モジュール15a〜15dのいずれもモジュール上における発光素子45の実装間隔が共通ではないものを用いている。具体的には、非発光部品実装基板である発光モジュール15aにおいては、一端部15a1に非発光部品である整流回路や入力コネクタである等の電気部品57、58及び59が配設されている。そして電気部品57、58、59側に最も近い発光素子45に対して離間するように複数の発光素子45が並設されているが、この実装間隔は電気部品57、58、59側に配設される実装間隔aよりもb及びcの方が大きくなるように形成されている。そして、この間隔b、cについては、bの方が短い間隔となるように形成されている。すなわち、モジュール15aにおける最小寸法はaであって、一端部15a1から他端部15a2側に実装されるにつれ、発光素子45の実装間隔は徐々に広がるように形成されているものである。そして、モジュール15a上における実装間隔の最大寸法は他端15a2に最も近い位置に実装された発光素子45に隣接する発光素子45との寸法Xである。
In addition, in the
さらに、モジュール15aの他端15a2とモジュール15bの一端15b1との連設部20においてモジュール15aの最他端側の発光素子45とモジュール15bの最一端側の発光素子45との実装間隔zは、前記寸法Xよりも小さくなるように形成されている。そして、この実装間隔zはモジュール15aの最小寸法であるaよりも大きくなるように形成されている。
Further, in the connecting
モジュール15b及びモジュール15cは同一構成となっている。これらモジュール15b、15cは、各端部側15b1、15b2、15c1、15c2側に設けられる各発光素子45の実装間隔が最小となるように形成されており、各モジュールの中央部側での実装間隔X1が最大になるように形成されている。これは、各モジュールにおける連設部20における暗部の形成を抑制するためのものである。連設部には非発光部品である電気部品56,55及び各モジュール間に生じる微細な隙間等、発光素子45からの光を充分反射しきれない領域が生じるため、この連設部20付近は暗部が形成されやすい。しかしながら、各モジュールにおける連設部20の発光素子45の実装間隔を上記のように形成することによって、連設部20での暗部の形成を抑制するとともに、連設部20付近と各モジュールの中央部付近との明暗差を無くすことができるものである。
The
そして、モジュール15dは、一端側15d1における発光素子45の実装間隔が上記モジュール15b、15cの場合と同一となるように形成されている。しかしながら、他端側15d2における実装間隔は、最大の実装間隔X2になるように形成されている。これは、モジュール15aにおいて、一端側15a1に非発光部品が多く配置されるため、暗部が形成されやすくなる傾向において、直管形のランプ11とした場合に両側の見え方に差を出来るだけ生じないようするためである。すなわち、モジュール15dにおいては、一端側15d1から他端側15d2にかけて徐々に発光素子45の実装間隔を広げていき、他端15d2に最も近接する発光素子45における実装間隔が最も大きくなるように形成することでランプ11の端部側における輝度を敢えて低下するように形成している。これにより、ランプ11における点灯時の見かけ上の輝度感のバランスを取っているものである。
The
本実施形態の照明器具1の作用について説明する。上記の直管形のランプ11の両端を照明器具1のソケット4a、4bに支持させた状態でスイッチSWがオンされることにより、点灯装置3を経由して、ランプ11の第一口金13aに、第一のソケット4aから給電される。この給電により、各発光素子45が、一斉に発光し、それに伴い、封止部材54から出射された白色光が、パイプ12で拡散されるとともに、パイプを透過して外部に出射される。これにより、ランプ11の下方空間が照明される。これとともに、パイプ12から出射された白色光の一部は、反射部材5の側板部5bで反射されて、ランプ11よりも上側の空間等を照明する。
The effect | action of the
このランプ11は、所定の方向に連続して接続された複数の基板21を具備する。そしてこのランプ11の基板21上における発光素子45の実装間隔は、長手方向における各基板21の一方の端部側15a1〜15d1よりも中央側の方が大きくなるように形成されているとともに、各基板21上の実装間隔における最大寸法Xは、各基板21の他方の端部15a2〜15d2側の最端に設けられた発光素子45とこの基板45の他方の端部15a2〜15d2との長さYよりも大きくなるように形成されている。
The
このように所望のランプ11を設計する際に複数連続して配設するモジュール構成であっても発光素子45の実装間隔は共通化する制約条件がないため、所望の光出力が得られる実装個数であって、見え方を考慮した実装間隔で各モジュール15aから15dを設計及び製造することができる。このため、仮に発光素子45の実装間隔が少なくとも各基板及びモジュールで共通化したものの組合せから選択して所望の光出力を得るランプ設計と比較すると製造性及び設計の自由度を向上することができる。
Thus, even when a module configuration is provided in which a plurality of
また、本実施形態によれば、各モジュール15a〜15dの基板上における実装間隔の最大寸法は、複数の基板を隣接して配置した連設部20における各基板の最端に設けられた発光素子45間の寸法Zよりも大きくなるように形成されている。この構成について、言い換えると、連設して配置される各モジュール間における発光素子45間の寸法Zを少なくとも各モジュール15a〜15d上の最大実装間隔Xよりも小さくするように構成している。したがって、必ずしも各モジュール間が隙間無く隣接配置されるとは限らない状態であっても、各モジュール15a〜15d上における発光素子45の輝度感に対して各モジュール間における輝度感が低下することを抑制することができる。すなわち、複数のモジュールを連設する構成において、暗部または他箇所よりも輝度感が低下しやすい各モジュール間における不具合を各モジュールにおける実装間隔との関係を考慮することによって、総じて抑制することができるものである。
Moreover, according to this embodiment, the maximum dimension of the mounting interval on the board | substrate of each
また、本実施形態によれば、非発光部品である電気部品57等を実装したモジュール15aにおいて、電気部品57等側の実装間隔がモジュール15aの実装間隔のうち最も小さいaとなるように形成されているとともに、実装間隔b、cも実装間隔aと比較して少しずつ大きくなるように形成している。このため、複数のモジュール15a〜15dを連設して配置した場合に暗部が目立ち易いモジュール15aの非発光部品側の領域であっても輝度が向上するように構成しているとともに、非発光部品である電気部品57等から離間するにつれて実装間隔を大きくしているため、実装間隔を異ならせることで見かけ上の輝度むらの発生を極力抑制することができる。
Further, according to the present embodiment, in the
さらに、モジュール15aにおける最小寸法aと、モジュール15aと15bとの間の連設部20間における発光素子45間の寸法zとは寸法aの方が小さくなるように形成されている。これは、モジュール15aと15bとの連設部20の領域の方がモジュール15aの電気部品57等側よりも極端に輝度が高くならないようにしているものである。すなわち、複数のモジュール15a〜15dを連設する構成であっても非発光部部品を搭載する端部側が見かけ上目立ち難いようにしているものである。
Further, the minimum dimension a in the
また、モジュール15b、cにおいては、モジュール上において中央部側が最も最大寸法となるように形成されているため、各連設部20に近づくにつれ輝度が低下するような輝度むらを抑制することができる。
In addition, since the
そして、モジュール15dにおいては、他端側15d2における実装間隔が最も大きくなるように形成されているため、ランプ11として構成した場合の両端部における明暗差を抑制し、見かけ上の輝度感の不均一を抑制することができる。
Since the
なお、本実施形態では実装間隔の設定において、3種類のモジュールを組み合わせたものを用いたが、これらに限定されることはなく、2種及び4種以上のモジュールの組合せを用いてもよい。また、一つの基板上において、実装間隔の短長を連続して繰り返すものであっても良いし、実装間隔を不規則に設定する形態でもよい。要するに本実施形態における作用及び効果を有する形態であれば、各モジュールにおける全体の実装間隔は特に制限ないものである。 In the present embodiment, the combination of three types of modules is used in setting the mounting interval. However, the present invention is not limited to these, and a combination of two types or four or more types of modules may be used. Further, a short and long mounting interval may be continuously repeated on one substrate, or the mounting interval may be set irregularly. In short, the entire mounting interval in each module is not particularly limited as long as it has the operation and effect of the present embodiment.
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.
3…点灯装置、11…発光装置であるランプ、15a〜15d…発光モジュール、21…基板、45…発光素子
DESCRIPTION OF
Claims (4)
各基板上に前記所定の方向に並んで実装された複数の発光素子であって、基板上における実装間隔は、長手方向における一方の端部側よりも中央側の方が大きくなるように形成されているとともに、基板上の実装間隔における最大寸法は、この基板の他方の端部側の最端に設けられた発光素子とこの基板の他方の端部との長さよりも大きくなるように形成されている複数の発光素子と:
を具備することを特徴する発光装置。 A plurality of substrates connected in series in a predetermined direction;
A plurality of light emitting elements mounted side by side in the predetermined direction on each substrate, and the mounting interval on the substrate is formed so that the central side is larger than the one end side in the longitudinal direction. In addition, the maximum dimension of the mounting interval on the substrate is formed to be larger than the length between the light emitting element provided at the outermost end on the other end side of the substrate and the other end portion of the substrate. With multiple light emitting elements:
A light emitting device comprising:
この非発光部品搭載基板は、非発光部品側に配置される発光素子間の実装間隔が非発光部品搭載基板における最小寸法となるように設定されていることを特徴とする請求項1又は2記載の発光装置。 At least one of the plurality of substrates connected in series is a non-light-emitting component mounting substrate including non-light-emitting components mounted side by side in the side-by-side direction of the light-emitting elements on one end side,
3. The non-light emitting component mounting board is set such that a mounting interval between light emitting elements arranged on the non-light emitting component side is a minimum dimension of the non-light emitting component mounting board. Light-emitting device.
発光装置に電力を供給する点灯装置と;
を具備することを特徴とする照明装置。 A light emitting device according to any one of claims 1 to 3;
A lighting device for supplying power to the light emitting device;
An illumination device comprising:
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