JP2014059694A - Ｒｆｉｄラベル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】平滑性を優れたものとするとともにＩＣチップを破損や断線から保護する。
【解決手段】インレット基材１３上にＩＣチップ１１が搭載されたインレット１０と、インレット１０のＩＣチップ１１が搭載された面とは反対側の面に積層された表面基材３０と、インレット１０のＩＣチップ１１が搭載された面に積層された粘着基材２０と、粘着基材２０のインレット１０とは反対側の面に剥離可能に貼着された剥離紙４０とを有し、粘着基材２０は、基材芯２１の表裏に粘着剤層２２が積層されてなり、ＩＣチップ１１に対向する領域に貫通孔２３を有し、インレット１０と表面基材３０と粘着基材２０とは、その外形形状が同一である。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＩＣチップが内蔵されたＲＦＩＤラベルに関し、特に、ＩＣチップの保護と表面の平滑性を実現する技術に関する。

昨今、情報化社会の進展に伴って、商品等に貼付されるラベルに情報を記録し、このラベルを用いての商品等の管理が行われている。このようなラベルを用いた情報管理においては、ラベルに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣチップを内蔵したＲＦＩＤラベルがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。ＲＦＩＤラベルは、ベース基材上にアンテナが形成されるとともに、このアンテナに接続されるようにＩＣチップが搭載されて構成されている。

ここで、ＲＦＩＤラベルは、製造時にその表面に情報が印刷される場合があり、また、製造後においても、ユーザによってその表面に情報が印刷されたり記入されたりする場合がある。その際、ＲＦＩＤラベルの表面の平滑性が優れていないと、印刷や記入される情報が歪んでしまうことになる。特に、内蔵されたＩＣチップはある程度の厚さを有するものであるため、ＩＣチップが内蔵された領域の厚さが他の領域に比べて厚くなり、表面の平滑性が損なわれてしまうことになる。

また、上述したようにＩＣチップが内蔵された領域の厚さが他の領域に比べて厚くなると、外部からの応力が、ＩＣチップが内蔵された領域に集中的に加わることになり、ＩＣチップの破損やＩＣチップとアンテナとの断線が生じてしまう虞れがある。

そこで、インレット基材上にアンテナが形成されるとともにＩＣチップが搭載されてなるインレットと、このインレットのＩＣチップが搭載された面側に積層された表面保護シートとを有し、インレット基材のＩＣチップが搭載された面とは反対側の面に塗布された粘着剤によって物品等に貼着されるＩＣラベルであって、インレットのＩＣチップが搭載された面と表面保護シートとの間にシート状緩衝材を有し、このシート状緩衝材のＩＣチップに対向する領域に貫通孔が形成されたＩＣラベルが特許文献１に開示されている。このＩＣラベルにおいては、シート状緩衝材に形成された貫通穴にＩＣチップが入り込むことにより、ＩＣチップが内蔵された領域の厚さが他の領域に比べて厚くなることが回避されている。

また、一方の表面にＩＣチップが搭載されたインレットと、インレットの他方の面に積層された表面基材とを有し、表面基材及びインレットに塗布された粘着剤によってインレット側を貼着面として物品等に貼着されるＲＦＩＤラベルであって、粘着剤に剥離可能に貼着された剥離紙を、ＩＣチップに対向する領域に貫通穴を有するとともに、粘着剤から剥離した際にＩＣチップの周囲のみを残存させる構成としたＲＦＩＤラベルが特許文献２に開示されている。このＲＦＩＤラベルにおいては、ＩＣチップの周囲に残存した剥離紙の一部によって、ＩＣチップが内蔵された領域のみが厚くなることが回避されている。特許文献２には、さらに、インレットと剥離紙との間に、ＩＣチップに対向する領域に貫通穴を有する離間シートを介在させ、この離間シートによっても、ＩＣチップが内蔵された領域のみが厚くなることを回避する構成が記載されている。

特開２００８−７７１２７号公報 特開２００８−１９７８８７号公報

特許文献１に開示されたＩＣラベルにおいては、シート状緩衝材が、表面保護シートとの積層面においては、表面保護シートに積層された粘着剤層によって表面保護シートと接着されているため、ＩＣチップは、表面保護シートに積層された粘着剤層に対向している。そのため、外部からの応力が加わった場合、ＩＣチップがこの粘着剤層に接着し、インレット基材から剥離してアンテナとの断線が生じてしまう虞れがある。

また、特許文献２に開示されたＲＦＩＤラベルにおいては、ＩＣチップの周囲に剥離紙の一部が残存するため、物品に貼着された状態ではＩＣチップを保護することはできるものの、物品に貼着される前の状態においては、剥離紙に形成された貫通穴によってＩＣチップが露出しており保護することができない。また、剥離紙の一部が残存した領域の厚さが他の領域よりも厚くなり、平滑性が優れているとは言い難い。また、インレットの大きさが表面基材や離間シートの大きさよりも小さいものとなっている。そのため、インレットが配置されている領域と配置されていない領域とでは、粘着剤によってその厚さを均一にすることが考えられるが、粘着剤は経時的な劣化によってその厚さが変化するため、インレットが配置されている領域と配置されていない領域とでその厚さが異なることになってしまう。また、剥離紙の一部が残存した状態で物品に貼着された場合、その後、物品から剥離しようとすると、残存した剥離紙の一部が剥離して物品側に残ってしまうため、再利用されるＲＦＩＤラベルには適していない。

本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、平滑性を優れたものとするとともにＩＣチップを破損や断線から保護することができるＲＦＩＤラベル及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材上にＩＣチップが搭載されたインレットと、前記インレットのＩＣチップが搭載された面とは反対側の面に積層された表面基材と、前記インレットのＩＣチップが搭載された面に積層された粘着基材と、前記粘着基材の前記インレットとは反対側の面に剥離可能に貼着された剥離紙とを有するＲＦＩＤラベルにおいて、
前記粘着基材は、シート基材の表裏に粘着剤層が積層されてなり、前記ＩＣチップに対向する領域に貫通孔を有し、
前記インレットと前記表面基材と前記粘着基材とは、その外形形状が同一であることを特徴とする。

上記のように構成された本発明においては、粘着基材の貫通孔にＩＣチップが入り込むことにより、ＩＣチップが保護されるとともに平滑性が確保されるが、粘着基材が、経時的にその厚さが変化しにくいシート基材の表裏に粘着剤層が積層されてなるものであるため、粘着剤層が経時的に劣化してその厚さが薄くなった場合でも、粘着基材において一定の厚さが確保され、それにより、ＩＣチップが内蔵された領域の厚さがそれ以外の領域よりも厚くなってしまうことがない。また、インレットと表面基材と粘着基材とが、その外形形状が同一であることにより、これらを接着する粘着剤層が経時的に劣化して厚さが変化した場合であっても、全体の厚さが均一に変化することになるため、厚さが部分的に異なって平滑性が損なわれてしまうことがない。また、物品に貼着される前の状態においては、ＩＣチップは剥離紙によって覆われていることによって保護され、物品に貼着された状態においては、ＩＣチップは物品によって覆われていることによって保護される。この際、ＩＣチップに対向する領域には粘着剤層が設けられていないため、外部からの応力が加わった場合に、ＩＣチップが粘着剤層に接着し、インレット基材から剥離してアンテナとの断線が生じてしまうことはない。また、物品に貼着された状態では剥離紙が残存していないため、物品から剥離して再利用することもできる。

また、上述したＲＦＩＤラベルの製造方法としては、
前記粘着基材に前記貫通孔を形成する工程と、
前記インレットと前記表面基材と前記粘着基材と前記剥離紙とを、前記貫通孔に前記ＩＣチップが入り込むように積層する工程と、
前記積層されたインレット、表面基材及び粘着基材を、所定の形状に断裁する工程とを有するものが考えられる。

本発明は、物品に貼着するための粘着基材が、シート基材の表裏に粘着剤層が積層されてなり、ＩＣチップに対向する領域に貫通孔を有し、インレットと表面基材と粘着基材とが、その外形形状が同一である構成としたため、その厚さが部分的に異なるものとなることがなくなり、平滑性を優れたものとするとともにＩＣチップを破損や断線から保護することができる。

本発明のＲＦＩＤラベルの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。 図１に示したＲＦＩＤラベルの製造装置の一例を示す図である。 図２に示した製造装置にて図１に示したＲＦＩＤラベルを製造していく過程を示す図である。 図２に示した断裁部における断裁加工を説明するための図である。 図１に示したＲＦＩＤラベルの作用を説明するための断面図であり、（ａ）は物品に貼着された直後の状態を示す図、（ｂ）は物品に貼着された後に粘着剤層が経時的な劣化によってその厚さが変化した状態を示す図である。

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

図１は、本発明のＲＦＩＤラベルの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

本形態は図１に示すように、連続状の剥離紙４０上に、粘着基材２０、インレット１０及び表面基材３０が順次積層されてなるものである。

インレット１０は、樹脂等からなるベース基材となるインレット基材１３上にアンテナ１２が形成されるとともに、アンテナ１２が形成された面にＩＣチップ１１が搭載されて構成されている。アンテナ１２は、インレット基材１３の一方の面にコイル状に形成されており、その両端にＩＣチップ１１が接続されている。

表面基材３０は、樹脂や紙等からなる表面シート３１の一方の面に粘着剤層３２が積層されて構成され、インレット１０のＩＣチップ１１が搭載された面とは反対側の面に積層され、粘着剤層３２によってインレット１０と接着されている。

粘着基材２０は、紙等のシート基材となる基材芯２１の表裏に粘着剤層２２が積層されて構成され、インレット１０のＩＣチップ１１が搭載された面に積層され、粘着剤層２２によってインレット１０と接着されている。また、粘着基材２０は、ＩＣチップ１１に対向する領域に、ＩＣチップ１１が入り込むことができるようなＩＣチップ１１よりも一回り大きな貫通孔２３が設けられている。

剥離紙４０は、一方の面に剥離剤が塗布されて構成され、この剥離剤が塗布された面が粘着基材２０に対向するように粘着基材２０のインレット１０とは反対側の面に積層され、粘着剤層２２によって粘着基材２０と剥離可能に貼着されている。

そして、これらインレット１０と表面基材３０と粘着基材２０とは、その外形形状が同一となっている。

上記のように構成されたＲＦＩＤラベルにおいては、剥離紙４０が剥離され、その裏面にて表出した粘着剤層２２によって物品に貼着され、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１２に電流が流れてこの電流がＩＣチップ１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。

以下に、上述したＲＦＩＤラベルの製造方法について説明する。

図２は、図１に示したＲＦＩＤラベルの製造装置の一例を示す図である。

本例の製造装置は図２に示すように、１１個のローラ６０ａ〜６０ｋが設けられた搬送経路に、パンチ穴ユニット７１と、ロータリーカッター７２と、バキュームローラ７３と、駆動ローラ７４と、断裁部７５と、３つの巻き取りローラ６１ａ〜６１ｃとが所定の位置に配置されて構成されている。

パンチ穴ユニット７１は、両面テープロール５３としてロール状に巻き取られた両面テープ２０ａを引き出し、両面テープ２０ａに貫通孔２３を形成する。

ロータリーカッター７２は、インレットロール５２としてロール状に巻き取られた連続状のインレットシート１０ａを引き出し、インレットシート１０ａを単片状のインレット１０に断裁する。

バキュームローラ７３は、ロータリーカッター７２にて断裁された単片状のインレット１０を吸引しながら搬送する。

駆動ローラ７４は、粘着基材２０に形成された貫通孔２３に、バキュームローラ７３によって搬送されてくるインレット１０のＩＣチップ１１が入り込むように、粘着基材２０及び剥離紙４０の搬送を制御する。

断裁部７５は、剥離紙４０上に積層された粘着基材２０、インレット１０及び表面基材３０を所定の形状に断裁する。

巻き取りローラ６１ａ，６１ｂは、両面テープロール５３から引き出された両面テープ２０ａの両面から剥離された剥離紙を巻き取る。

巻き取りローラ６１ｃは、断裁部７５にて断裁された粘着基材２０、インレット１０及び表面基材３０のうちＲＦＩＤラベルとして不要となる部分を剥離紙４０から剥離して巻き取る。

図３は、図２に示した製造装置にて図１に示したＲＦＩＤラベルを製造していく過程を示す図である。

上記のように構成された製造装置において図１に示したＲＦＩＤラベルを製造する場合は、まず、タック紙ロール５１からタック紙３０ａが引き出される。タック紙ロール５１から引き出されたタック紙３０ａは図３（ａ）に示すように、表面基材３０を構成する表面シート３１及び粘着剤層３２が連続状となったものに剥離紙４０が剥離可能に貼着されて構成されている。

タック紙ロール５１から引き出されたタック紙３０ａは、対向して配置された２つのローラ６０ａ，６０ｂ間にて表面基材３０と剥離紙４０とに剥離される。

また、両面テープロール５３から両面テープ２０ａが引き出される。両面テープロール５３から引き出された両面テープ２０ａは図３（ｂ）に示すように、粘着基材２０を構成する基材芯２１及び粘着剤層２２が連続状となったものの両面に連続状の剥離紙２４が剥離可能に貼着されて構成されている。

両面テープロール５３から引き出された両面テープ２０ａはパンチ穴ユニット７１に搬送され、図３（ｃ）に示すように、パンチ穴ユニット７１において貫通孔２３が形成される。この貫通孔２３は、後に粘着基材２０にインレット１０が積層された場合にＩＣチップ１１が入り込むものであるため、ＩＣチップ１１よりも一回り大きなものとなっている。また、その形成ピッチは、インレット１０の搬送方向の長さよりも長いものとなっている。

貫通孔２３が形成された両面テープ２０ａは、ローラ６０ｇ，６０ｈによってその両面の剥離紙２４が剥離され、剥離された剥離紙２４は巻き取りローラ６１ａ，６１ｂに巻き取られて回収される。

剥離紙２４が剥離された粘着基材２０はローラ６０ｉに対向する領域に搬送されていき、また、ローラ６０ａ，６０ｂ間にて表面基材３０から剥離した剥離紙４０も、ローラ６０ｃ〜６０ｆを介して、ローラ６０ｉに対向する領域に搬送されていく。

そして、ローラ６０ｉに対向する領域において、図３（ｄ）に示すように、剥離紙２４が剥離された粘着基材２０と、ローラ６０ａ，６０ｂ間にて表面基材３０から剥離した剥離紙４０とが剥離可能に貼着される。

また、インレットロール５２から、インレット１０が連続状となったインレットシート１０ａが引き出され、ロータリーカッター７２にて単片状のインレット１０に断裁される。なお、ロータリーカッター７２にて断裁されるインレット１０の大きさは、後述するが、図１に示したＲＦＩＤラベルに内蔵されるインレット１０よりも一回り大きなものとなっている。

ロータリーカッター７２にて断裁されて単片状となったインレット１０は、ＩＣチップ１１が搭載された面とは反対側の面を吸着面としてバキュームローラ７３に吸着されて搬送される。なお、バキュームローラ７３の回転速度は、単片状となったインレット１０の間隔が、剥離紙４０に剥離可能に貼着された連続状の粘着基材２０上にて積層、接着されるピッチに応じたものとなるように制御される。

また、剥離可能に貼着された粘着基材２０と剥離紙４０とは、駆動ローラ７４によって、バキュームローラ７３に対向する領域に搬送される。

バキュームローラ７３は、ロータリーカッター７２で単片状に断裁されたインレット１０を吸着して搬送するが、駆動ローラ７４によって搬送されてきた粘着基材２０及び剥離紙４０に対向する領域においてバキューム力を解除し、それにより、バキュームローラ７３に吸着されて搬送されてきたインレット１０が、粘着基材２０上に積層され、粘着剤層２２によって接着される。

この際、インレット１０は、ＩＣチップ１１が搭載された面とは反対側の面を吸着面としてバキュームローラ７３に吸着されて搬送されてくるため、ＩＣチップ１１が搭載された面が粘着基材２０との接着面となる。また、駆動ローラ７４においては、粘着基材２０に形成された貫通孔２３にインレット１０のＩＣチップ１１が入り込むように粘着基材２０及び剥離紙４０の搬送が制御され、それにより、図３（ｅ）に示すように、貫通孔２３にＩＣチップ１１が入り込んだ状態で、インレット１０が粘着基材２０上に積層され、粘着剤層２２によって接着されることになる。

インレット１０が積層、接着された粘着基材２０及び剥離紙４０はローラ６０ｊに対向する領域に搬送されていき、また、ローラ６０ａ，６０ｂ間にて剥離紙４０から剥離した表面基材３０も、ローラ６０ｊに対向する領域に搬送されていく。

そして、図３（ｆ）に示すように、ローラ６０ｊに対向する領域において、表面基材３０が、インレット１０、粘着基材２０及び剥離紙４０に積層され、粘着剤層３２によってインレット１０及び粘着基材２０に接着される。

このようにして積層、接着された表面基材３０、インレット１０、粘着基材２０及び剥離紙４０は、断裁部７５に搬送されていき、断裁部７５において、表面基材３０、インレット１０及び粘着基材２０が所定の形状に断裁される。

図４は、図２に示した断裁部７５における断裁加工を説明するための図である。

図４に示すように、断裁部７５においては、粘着基材２０に積層されたインレット１０の外形９３よりも小さな形状のラベルカットサイズ９１にて、表面基材３０、インレット１０及び粘着基材２０が断裁される。このラベルカットサイズ９１は、図１に示したＲＦＩＤラベルの外形形状であるため、上述したように、ロータリーカッター７２においては、インレットシート１０ａを、図１に示したＲＦＩＤラベルに内蔵されるインレット１０よりも一回り大きな形状に断裁する。これにより、図３（ｇ）に示すように、表面基材３０、インレット１０及び粘着基材２０の全てがラベルカットサイズ９１で断裁されることになる。また、このラベルカットサイズ９１は、アンテナ１２の外形９２よりも大きなものとなっているが、一般的にＲＦＩＤラベルにおいては、通信性能を最大限活用するためには、アンテナ１２の外形９２をできるだけ大きくすることが好ましいため、アンテナ１２の外形９２を、ＲＦＩＤラベルのサイズとなるラベルカットサイズ９１にできるだけ近いものとすることが好ましい。

断裁部７５にて断裁された表面基材３０、インレット１０及び粘着基材２０と粘着基材２０に貼着された剥離紙４０は、ローラ６０ｋに対向する領域に搬送されていき、断裁部７５にて断裁された表面基材３０、インレット１０及び粘着基材２０のうち、ＲＦＩＤラベルとして不要となる部分が剥離紙４０から剥離され、巻き取りローラ６１ｃに巻き取られて回収される。

断裁部７５にて断裁された表面基材３０、インレット１０及び粘着基材２０のうち、ＲＦＩＤラベルとして不要となる部分が剥離紙４０から剥離されると、図３（ｈ）に示すように図１に示したＲＦＩＤラベルが完成し、ラベルロール５４としてロール状に巻き取られていく。

なお、本形態においては、表面基材３０を構成する表面シート３１及び粘着剤層３２が連続状となったものに剥離紙４０が剥離可能に貼着されたタック紙３０ａを表面基材３０と剥離紙４０とに一旦剥離し、剥離紙４０上に粘着基材２０及びインレット１０を積層した後、表面基材３０を、インレット１０、粘着基材２０及び剥離紙４０に積層し、粘着剤層３２によってインレット１０及び粘着基材２０に接着しているが、このようなタック紙３０ａを用いずに、表面シート３１及び剥離紙４０としてそれぞれ単体のものを用い、表面シート３１をインレット１０、粘着基材２０及び剥離紙４０に積層する際に、表面シート３１に粘着剤層３２としてホットメルト等の粘着剤を塗布する構成としてもよい。

また、本形態においては、連続状のインレットシート１０ａを単片状のインレット１０に断裁した後、単片状のインレット１０を粘着基材２０上に積層しているが、連続状のインレットシート１０ａをそのまま粘着基材２０上に積層してもよい。その場合、上述したようにインレット１０の間隔が拡張するような制御を行う必要がなく、それにより、インレット１０が積層される剥離紙４０、粘着基材２０及び表面基材３０の使用量が最低限で済み、製造コストを低減することができる。

また、本形態においては、剥離紙４０に粘着基材２０を貼着した後、この粘着基材２０にインレット１０を積層、接着し、その後、表面基材３０を積層、接着しているが、表面基材３０、インレット１０、粘着基材２０及び剥離紙４０の積層順序はこれに限らない。

以下に、上記のように製造されたＲＦＩＤラベルの作用について説明する。

図５は、図１に示したＲＦＩＤラベルの作用を説明するための断面図であり、（ａ）は物品に貼着された直後の状態を示す図、（ｂ）は物品に貼着された後に粘着剤層２２，３２が経時的な劣化によってその厚さが変化した状態を示す図である。

本形態のＲＦＩＤラベルは、物品に貼着される前の状態においては、図１（ｂ）に示したように、ＩＣチップ１１は、粘着基材２０の貫通孔２３に入り込んでいるとともに剥離紙４０によって覆われていることによって保護されており、また、表面基材３０とインレット１０と粘着基材２０とが、その外形形状が同一であることにより、表面基材３０の表面における平滑性が確保されている。そのため、製造時や製造後に、表面基材３０の表面に情報が印刷されたり記入されたりする際、印刷や記入される情報が歪んでしまうことがなく、また、外部からの応力が、ＩＣチップ１１が内蔵された領域に集中的に加わってＩＣチップ１１の破損やＩＣチップ１１とアンテナ１２との断線が生じてしまう可能性が低減される。

また、物品８０に貼着された状態においては、図５（ａ）に示すように、ＩＣチップ１１は、粘着基材２０の貫通孔２３に入り込んでいるとともに物品８０によって覆われていることによって保護されており、また、表面基材３０とインレット１０と粘着基材２０とが、その外形形状が同一であることにより、表面基材３０の表面における平滑性が確保されている。そのため、物品８０に貼着された後に、表面基材３０の表面に情報が記入される際、記入される情報が歪んでしまうことがなく、また、外部からの応力が、ＩＣチップ１１が内蔵された領域に集中的に加わってＩＣチップ１１の破損やＩＣチップ１１とアンテナ１２との断線が生じてしまう可能性が低減される。また、ＩＣチップ１１に対向する領域には粘着剤層が設けられていないため、外部からの応力が加わった場合に、ＩＣチップ１１が粘着剤層に接着し、インレット基材１３から剥離してアンテナ１２との断線が生じてしまうことはない。また、物品８０に貼着された状態では剥離紙が残存していないため、物品８０から剥離して再利用することもできる。

また、ＩＣチップ１１が入り込んでいる貫通孔２３を構成する粘着基材２０が、経時的にその厚さが変化しにくい紙等の基材芯２１の表裏に粘着剤層２２が積層されて構成されているため、図５（ｂ）に示すように、物品８０に貼着された後に粘着剤層２２，３２が経時的な劣化によってその厚さが薄くなった場合でも、粘着基材２０において一定の厚さが確保され、それにより、ＩＣチップ１１が内蔵された領域の厚さがそれ以外の領域よりも厚くなってしまうことがない。また、インレット１０と表面基材３０と粘着基材２０とが、その外形形状が同一であることにより、図５（ｂ）に示すように、これらを接着する粘着剤層２２，２３が経時的に劣化して厚さが変化した場合であっても、全体の厚さが均一に変化することになるため、厚さが部分的に異なって平滑性が損なわれてしまうことがない。

１０ インレット
１１ ＩＣチップ
１２ アンテナ
１３ インレット基材
２０ 粘着基材
２０ａ 両面テープ
２１ 基材芯
２２，３２ 粘着剤層
２３ 貫通孔
３０ 表面基材
３０ａ タック紙
３１ 表面シート
４０ 剥離紙
５１ タック紙ロール
５２ インレットロール
５３ 両面テープロール
５４ ラベルロール
６０ａ〜６０ｋ ローラ
６１ａ〜６１ｃ 巻き取りローラ
７１ パンチ穴ユニット
７２ ロータリーカッター
７３ バキュームローラ
７４ 駆動ローラ
７５ 断裁部
８０ 物品
９１ ラベルカットサイズ
９２ アンテナ外形
９３ インレット外形

Claims (2)

1. ベース基材上にＩＣチップが搭載されたインレットと、前記インレットのＩＣチップが搭載された面とは反対側の面に積層された表面基材と、前記インレットのＩＣチップが搭載された面に積層された粘着基材と、前記粘着基材の前記インレットとは反対側の面に剥離可能に貼着された剥離紙とを有するＲＦＩＤラベルにおいて、
   前記粘着基材は、シート基材の表裏に粘着剤層が積層されてなり、前記ＩＣチップに対向する領域に貫通孔を有し、
   前記インレットと前記表面基材と前記粘着基材とは、その外形形状が同一であることを特徴とするＲＦＩＤラベル。
2. 請求項１に記載のＲＦＩＤラベルの製造方法であって、
   前記粘着基材に前記貫通孔を形成する工程と、
   前記インレットと前記表面基材と前記粘着基材と前記剥離紙とを、前記貫通孔に前記ＩＣチップが入り込むように積層する工程と、
   前記積層されたインレット、表面基材及び粘着基材を、所定の形状に断裁する工程とを有する、ＲＦＩＤラベルの製造方法。

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