JP2014055000A - 包装袋 - Google Patents

Abstract

【課題】背貼り部に設けたノッチから開封し、包装袋の上部と下部を切り離して開封する際、周方向に対して直線状に、かつ美麗な切り口で引裂くことができ、さらに充填適性に優れた開封誘導線を有する包装袋を提供する。
【解決手段】最内層にヒートシール性樹脂層を有する積層体の左右両端部を合掌状に重ね合わせてシールして背貼り部を形成して筒状とし、さらに筒状の上下の開口部をそれぞれシールして密封され、前記背貼り部の所定位置には開封きっかけとなるノッチが設けられ、ノッチから上方部分を帽子切りさせる包装袋であって、ノッチより下方の前記背貼り部から開始し、ノッチよりも斜め上方に向かった後、略水平方向に延びる開封誘導線が設けられ、該開封誘導線が包装袋の正面あるいは背面の左右中央部分では連続線で設けられ、それ以外の部分では、小開封誘導線が間隔を置いて設けられた不連続線で設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、包装袋に関するものである。特に、背貼り部を設けたピロー型やガセット型の包装袋で、背貼り部から開封して、周方向に対して直線状に開封する包装袋に関する。

従来、例えば、ピロー包装袋において、背貼り部にノッチを設け、背貼り部から開封し、包装袋の上部と下部を切り離す動作をする際、直線状に切れないという問題があった。

そこで、背貼り部を設けたピロー型やガセット型の包装袋において、包装袋の背貼り部に２つのノッチを設け、背貼り部の一方の根本に、多数の微細な傷痕（粗面加工部）を設けた包装袋があった（例えば、特許文献１参照）。

しかし、これらの方法では開封性は向上するものの、背貼り部分から開封し、包装袋の上部と下部を切り離す動作をする際、切り離した切り口は直線状とはいえなかった。

さらに、１層以上の樹脂フィルム層を有する基材シートと、該基材シートに積層されているポリオレフィン系樹脂による熱シール用樹脂層との包装用材によって形成されている密封袋において、直線状に開封される開封予定部分における少なくとも基材シート中の１層の樹脂フィルム層には、０．５μｍ〜前記包装用材の厚さの１／２の深さを有する直線状の裂傷が、前記開封予定部分の方向を指すようにして形成されている易開封性の密封袋が報告されている（例えば、特許文献２参照）。

しかしながらこの方法では最外層だけでなく熱シール用樹脂層にまで裂傷が及ぶ可能性も含んでおり、バリア性劣化や輸送や落下時の屈曲耐性がなく破袋しやすいなどの問題があった。

一方、直線状の裂傷を形成しない代わりに一軸延伸フィルムを積層させることで横方向に直線開封性を持たせ、開封口が美しく、他方向へ裂けることがない包装袋について報告されている（例えば特許文献３参照）。

しかし、左右の開封線端部が必ずしも合うとは限らず、包装袋の上部と下部がつながったままになる恐れがあり、また、過剰に延伸したことにより生じる繊維状の物質が包装袋の開封時に発生し、内容物と一緒に口に入ってしまう危険性が避けられないなどの問題がある。
公知文献を以下に示す。

特許第３５７８４１９号公報 実開平３−５３４４７号公報 特開平１０−３５６９４号公報

本発明は、背貼り部に設けたノッチから開封し、包装袋の上部と下部を切り離して開封する際、周方向に対して直線状に、かつ美麗な切り口で引裂くことができ、さらに充填適性に優れた開封誘導線を有する包装袋を提供することを課題とする。

本発明は係る課題に鑑みなされたものであり、請求項１の発明は、最内層にヒートシール性樹脂層を有する積層体の左右両端部を合掌状に重ね合わせてシールして背貼り部を形成して筒状とし、さらに筒状の上下の開口部をそれぞれシールして密封され、前記背貼り部の所定位置には開封きっかけとなるノッチが設けられ、ノッチから上方部分を帽子切りさせる包装袋であって、
ノッチより下方の前記背貼り部から開始し、ノッチよりも斜め上方に向かった後、略水平方向に延びる開封誘導線が設けられ、該開封誘導線が包装袋の正面の左右中央部分では連続線で設けられ、それ以外の部分では、小開封誘導線が間隔を置いて設けられた不連続線で設けられていて、該小開封誘導線の長さが０．５ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下であり、該間隔が０．５ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下であることを特徴とする包装袋である。

本発明の請求項２の発明は、最内層にヒートシール性樹脂層を有する積層体の左右両端部を合掌状に重ね合わせてシールして背貼り部を形成して筒状とし、さらに筒状の上下の開口部をそれぞれシールして密封され、前記背貼り部の所定位置には開封きっかけとなるノッチが設けられ、ノッチから上方部分を帽子切りさせる包装袋であって、
ノッチより下方の前記背貼り部から開始し、ノッチよりも斜め上方に向かった後、略水平方向に延びる開封誘導線が設けられ、該開封誘導線が包装袋の背面の左右中央部分では連続線で設けられ、それ以外の部分では、小開封誘導線が間隔を置いて設けられた不連続線で設けられていて、該小開封誘導線の長さが０．５ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下であり、該間隔が０．５ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下であることを特徴とする包装袋である。

本発明の請求項３の発明は、前記開封誘導線がハーフカット線で設けられ、該ハーフカット線の深さが前記積層体の最外層の厚みに対し５０％〜９０％であることを特徴とする請求項１または２に記載の包装袋である。

本発明の請求項４の発明は、前記包装袋が、最外層からポリエチレンテレフタレート、アルミニウム箔、ヒートシール性樹脂層の積層構成からなることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の包装袋である。

本発明の請求項５の発明は、前記開封誘導線がレーザー加工にて施されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の包装袋である。

本発明の包装袋は、背貼り部分に設けたノッチから開封し、包装袋の上部と下部を切り離して開封する際、周方向に対して直線状に、かつ美麗な切り口で引裂くことができ、さらに充填適性に優れている。

（Ａ）本発明の包装袋の第１の実施形態を模式的に示した背面図である。（Ｂ）本発明の包装袋の第１の実施形態を模式的に示した正面図である。 図１（Ｂ）の丸で囲んだＸの部分を取り出した説明図である。 （Ａ）本発明の包装袋の第２の実施形態を模式的に示した背面図である。（Ｂ）本発明の包装袋の第２の実施形態を模式的に示した正面図である。 図３（Ｂ）の丸で囲んだＹの部分を取り出した説明図である。 （Ａ）本発明の包装袋に用いる積層体の一例を模式的に示した断面図である。（Ｂ）本発明の包装袋に用いる積層体の他の例を模式的に示した断面図である。

＜第１の実施形態＞
以下、本発明を実施するための第１の実施形態につき説明する。
図１は、本発明の包装袋の第１の実施形態を模式的に正面で示した説明図、図２は、本発明の包装袋の第１の実施形態の周辺部を模式的に断面で示した部分説明図である。

第１の実施形態の包装袋１００は、最内層にヒートシール性樹脂層を有する積層体の左右両端部を合掌状に重ね合わせてシールして背貼り部１を形成して筒状とし、さらに筒状の上下の開口部をそれぞれシールして天シール部２、地シール部３を設けて密封された、図１（Ａ）（Ｂ）のような、ピロー包装袋である。

背貼り部１の所定位置には開封きっかけとなるノッチ４が設けられ、ノッチ４より下方の背貼り部１から開始し、ノッチ４よりも斜め上方に向かった後、略水平方向に延びる開封誘導線５が設けられている。

開封誘導線５は、図１（Ｂ）のように、包装袋の正面の左右中央部分では連続線５１で設けられ、それ以外の部分では、小開封誘導線５２が間隔を置いて設けられた不連続線で設けられている。

連続線５１は、包装袋の正面に左右中心から左右５ｍｍの範囲に渡って設けられていることが好ましい。連続線５１を設けることにより、ノッチ４から開封し最終的に本体から切り離す際の最終部分の抵抗を小さくでき、その結果官能的な開封性を向上させることができる。

小開封誘導線５２の長さＬは０．５ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下で、間隔Ｄは、０．５ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下であることが好ましい。これにより、輸送時や落下時の開封誘導線５を起因としたクラックの発生を防ぐことが可能となり、特に輸送時の振動により応力の掛かる背貼り部１の付け根部および筒状部でのクラック発生を改善することができる。

長さが０．５ｍｍより短いものは加工精度が低く、２．０ｍｍ以上の場合クラックの発生率が高くなってしまう。また間隔を０．５ｍｍより狭くすることは加工上困難であり、３．０ｍｍよりも間隔を広げてしまうと直線開封性が劣ってしまう。

開封誘導線５は、ハーフカット線で設けられていることが加工する上で好ましく、ハーフカット線の深さは、積層体の最外層の厚みに対し５０％〜９０％であることが好ましい。ハーフカット線の深さは、積層体の断面を光学顕微鏡にて観察、測定して調整する。

ハーフカット線の深さが、積層体の最外層の厚みの９０％より深い場合、ヒートシール樹脂層が単体で存在する可能性が高くなり、その場合切り離す際にヒートシール樹脂層の伸びが大きく開封性が低下する。５０％よりも浅い場合は開封時の切り口が直線状になりにくく、包材の切り口の外観が悪化してしまう。

開封誘導線５の深さを積層体の最外層の厚みに対し５０％〜９０％にすることによって、最外層とヒートシール樹脂層の接着部分がカットされずに残存し、ヒートシール性樹脂層が単層で存在して、切り離す際に単層のヒートシール性樹脂層が伸びて、切り離す際の妨げとなることがない。そのため、開封誘導線５が不連続である筒状部であっても官能的な開封性が非常に向上する。

また開封きっかけとして、開封誘導線５が背貼り部１の根元と交差する部分の水平に伸ばした背貼り部１の端部にノッチ４が設けられている。ノッチ４は、本例ではＩ字ノッチで設けられているが、Ｖ字、Ｕ字形状などの任意の形状を使用することができる。

ノッチ４は、天シール部２の下端から袋の中央方向に対し、０．５ｍｍ〜３．０ｍｍの位置に設けられていることが好ましく、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍの位置に設けられていることがより望ましい。

この位置にノッチ４を設けることにより、開封位置が分かりやすくまた開封性が良いだけでなく、開封時に内容物にぶつかって内容物が破損してしまうなどの不具合を解消することができる。

本発明の包装袋の第１の実施形態によれば、背貼り部１に設けたノッチ４から開封し、包装袋の上部と下部を切り離して開封する際、周方向に対して直線状に、かつ美麗な切り口で引裂くことができ、さらに充填適性に優れている。

＜第２の実施形態＞
以下本発明を実施するための第２の実施形態につき説明する。
図３は、本発明の包装袋の第２の実施形態を模式的に平面で示した説明図である。

第２の実施形態の包装袋２００は、最内層にヒートシール性樹脂層を有する積層体の左右両端部を合掌状に重ね合わせてシールして背貼り部１を形成して筒状とし、さらに筒状の上下の開口部をそれぞれシールして天シール部２、地シール部３を設けて密封された、図３（Ａ）（Ｂ）のような、ピロー包装袋である。

背貼り部１の所定位置には開封きっかけとなるノッチ４が設けられ、ノッチ４より下方の背貼り部１から開始し、ノッチ４よりも斜め上方に向かった後、略水平方向に延びる開封誘導線５が設けられている。

開封誘導線５は、図３（Ａ）のように、包装袋の背面の左右中央部分では連続線５３で設けられ、それ以外の部分では、図４のように、小開封誘導線５４が間隔を置いて設けられた不連続線で設けられている。

連続線５３は、包装袋の背面に背貼り部１を含む左右中心から左右５ｍｍの範囲に渡って設けられていることが好ましい。このように、開封誘導線５が設けられているので、ノッチ４から引き裂いていったときに、斜め方向の開封誘導線５に引き裂きが確実に誘導され、更に引き裂きが略水平方向に延びる開封誘導線５に確実に誘導される。

小開封誘導線５４の長さｌは０．５ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下で、間隔ｄは、０．５ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下であることが好ましい。これにより、輸送時や落下時の誘導線を起因としたクラックの発生を防ぐことが可能となる。

長さが０．５ｍｍより短いものは加工精度が低く、３．５ｍｍ以上の場合クラックの発生率が高くなってしまう。また間隔を０．５ｍｍより狭くすることは加工上困難であり、３．０ｍｍよりも間隔を広げてしまうと直線開封性が劣ってしまう。

開封誘導線５は、ハーフカット線で設けられていることが加工する上で好ましく、ハーフカット線の深さは、積層体の最外層の厚みに対し５０％〜９０％であることが好ましい。ハーフカット線の深さは、積層体の断面を光学顕微鏡にて観察、測定して調整する。

ハーフカット線の深さが、積層体の最外層の厚みの９０％より深い場合、ヒートシール樹脂層が単体で存在する可能性が高くなり、その場合切り離す際にヒートシール樹脂層の伸びが大きく開封性が低下する。５０％よりも浅い場合は開封時の切り口が直線状になり
にくく、包材の切り口の外観が悪化してしまう。

開封誘導線５の深さを積層体の最外層の厚みに対し５０％〜９０％にすることによって、最外層とヒートシール樹脂層の接着部分がカットされずに残存し、ヒートシール性樹脂層が単層で存在して、切り離す際に単層のヒートシール性樹脂層が伸びて、切り離す際の妨げとなることがない。そのため、開封誘導線５が不連続である筒状部であっても官能的な開封性が非常に向上する。

また開封きっかけとして、開封誘導線５が背貼り部１の根元と交差する部分の水平に伸ばした背貼り部１の端部にノッチ４が設けられている。ノッチ４は、本例ではＩ字ノッチで設けられているが、Ｖ字、Ｕ字形状などの任意の形状を使用することができる。

ノッチ４は、天シール部２の下端から袋の中央方向に対し、０．５ｍｍ〜３．０ｍｍの位置に設けられていることが好ましく、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍの位置に設けられていることがより望ましい。

この位置にノッチ４を設けることにより、開封位置が分かりやすくまた開封性が良いだけでなく、開封時に内容物にぶつかって内容物が破損してしまうなどの不具合を解消することができる。

本発明の包装袋の第２の実施形態によれば、背貼り部１に設けたノッチ４から開封し、包装袋の上部と下部を切り離して開封する際、周方向に対して直線状に、かつ美麗な切り口で引裂くことができ、さらに充填適性に優れる。

図５（Ａ）は、本発明の包装袋に用いる積層体の一例を模式的に示した断面図、（Ｂ）は、本発明の包装袋に用いる積層体の他の例を模式的に示した断面図である。

包装袋１００や包装袋２００などの本発明の包装袋に用いる一例の積層体１０は、図５（Ａ）のように、最外層１１と最内層１２のヒートシール性樹脂層からなっている。また、図５（Ｂ）に示す、本発明の包装袋に用いる他の例の積層体２０のように、最外層１１と最内層１２の間に中間層１３を設けてもよい。

本発明の包装袋に用いる最外層１１として使用するフィルムとしては、包装袋を構成する基本素材となることから、たとえば、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリプロピレン系、ポリカーボネート系、ポリアセタール系等の合成樹脂製フィルムを用いることができる。

また、最外層１１として使用する合成樹脂製フィルムは、前記合成樹脂製フィルムの内層側に一般的には印刷が施されることが多いために、最外層１１として使用する合成樹脂製フィルムは印刷適性が求められ、２軸方向に延伸した延伸フィルムが好ましい。合成樹脂製フィルムの厚みとしては基本素材としての強度、剛性などについて必要最低限に保持され得る厚さであればよく、１２〜２５μｍ程度が適当である。

また、合成樹脂製フィルムとしてアルミニウムや酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化ジルコニウム等の無機物の蒸着層が形成された合成樹脂製フィルムを使用した場合、包材にバリア性を付与することも可能となる。さらに、カット性を向上させるために、セロファンや手切れ性の良いポリエステルフィルム等を使用しても良い。

最内層１２として使用するヒートシール性を有する樹脂としては、例えば、低密度ポリ
エチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状（線状）低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−プロピレン共重合体等の熱によって溶融し相互に融着し得るものが挙げられる。

これらは単体または２種以上使用しても良く、樹脂およびこれらをフィルム化したシートを使用しても良い。厚みとしては１５〜１００μｍが望ましく、３０〜５０μｍがより好ましい。

最外層１１と最内層１２の間に設ける中間層１３には、例えば、アルミニウム、鉄、銅、錫等の金属箔、あるいは、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、エチレンープロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物等のフィルムを使用することが出来る。

あるいは、これらのフィルムにアルミニウムや酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化ジルコニウム等の無機物の蒸着を施したフィルムあるいはポリ塩化ビニリデンを塗布したフィルムを使用することができ、これらは単体または２種以上組み合わせて使用しても良い。

これらのフィルムを中間層１３に設けることにより、ガスバリア性、水蒸気バリア性、機械的強度、耐屈曲性、耐突き刺し性、耐衝撃性、耐磨耗性、耐寒性、耐熱性、耐薬品性等を向上させることが可能となる。

各層のフィルムなどの接着方法としては、例えば、ウエットラミネーション方法、ドライラミネーション方法、ノンソルベントドライラミネーション方法、ホットメルトラミネーション方法、エクストルージョンラミネーション方法、及び該エクストルージョンラミネーション方法を利用したサンドイッチラミネーション方法などの公知の方法を使用することができる。

開封誘導線５をハーフカット線で設ける加工には、レーザー照射を用いることが出来る。レーザーとしては、例えばレーザー加工に使用され、連続またはパルス発振形式を有する炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザーなどが挙げられるが、食品等、内容物の耐バリア性が要求される場合は炭酸ガスレーザーの使用がより好ましい。

開封誘導線５をハーフカット線で設ける加工は、広幅で貼り合わせたウェブ状の積層体を、製袋用にスリットするときに、スリッターにレーザー照射機を搭載して行うことが望ましい。スリット時に開封誘導線５を設ける加工を行うことによって、工程を増やすことなく、連続で早く加工することが出来る。

以下に、本発明の具体的実施例について説明する。
まず、第１の実施形態に係る本発明の具体的実施例について説明する。

＜実施例１＞
最外層１１となる厚さが１２μｍで７２０ｍｍ幅の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムと、中間層１３の厚さが７μｍで７２０ｍｍ幅のアルミニウム箔と、最内層の厚さが３０μｍで７２０ｍｍ幅の密度０．９４ｇ／ｃｍ^３の直鎖状低密度ポリエチレンフィルムをドライラミネーション法により貼り合わせ、ウェブ状の積層体を得た。

続いて、スリッターに搭載した炭酸ガスレーザーを用いてポリエチレンテレフタレートフィルム側から深さが最外層１１の厚みの５０％となる開封誘導線５を、図１の形状になるように設けた後、製袋用の１００ｍｍ幅にスリット加工を施した。不連続線で設けられた開封誘導線５の小開封誘導線５２の長さＬを２．０ｍｍ、間隔Ｄを０．５ｍｍとなるように開封誘導線５を設けた。

更に、１００ｍｍ幅にスリット加工した積層体を用いて、背貼り部１の幅が１０ｍｍとなるようなにピロー包装袋を作製した。その際に、斜めに設けられた開封誘導線５が、背貼り部１の内側の端部に交差する点と、略水平な位置の背貼り部１の外側の端部に開封きっかけの為のノッチ４をIノッチで設けた。以上のようにして、実施例１の包装袋を作製した。

＜実施例２＞
不連続線で設けられた開封誘導線５の小開封誘導線５２の長さＬを０．５ｍｍ、間隔Ｄを３．０ｍｍとなるように開封誘導線５を設けた以外は、実施例１と同様にして、実施例２の包装袋を作製した。

＜実施例３＞
不連続線で設けられた開封誘導線５の小開封誘導線５２の長さＬを２．０ｍｍ、間隔Ｄを３．０ｍｍとなるように開封誘導線５を設けた以外は、実施例１と同様にして、実施例３の包装袋を作製した。

＜実施例４＞
開封誘導線５の深さを最外層１１の厚みの９０％となるようにし、不連続線で設けられた開封誘導線５の小開封誘導線５２の長さＬを２．０ｍｍ、間隔Ｄを３．０ｍｍとなるように開封誘導線５を設けた以外は、実施例１と同様にして、実施例４の包装袋を作製した。

＜実施例５＞
開封誘導線５の深さを最外層１１の厚みの９０％となるようにし、不連続線で設けられた開封誘導線５の小開封誘導線５２の長さＬを０．５ｍｍ、間隔Ｄを３．０ｍｍとなるように開封誘導線５を設けた以外は、実施例１と同様にして、実施例５の包装袋を作製した。

以下に本発明の第１の実施形態の比較例について説明する。

＜比較例１＞
不連続線で設けられた開封誘導線５の小開封誘導線５２の長さＬを３．０ｍｍ、間隔Ｄを１．０ｍｍとなるように開封誘導線５を設けた以外は、実施例１と同様にして、比較例１の包装袋を作製した。

＜比較例２＞
開封誘導線５の深さを最外層１１の厚みの９０％となるようにし、不連続線で設けられた開封誘導線５の小開封誘導線５２の長さＬを２．０ｍｍ、間隔Ｄを４．０ｍｍとなるように開封誘導線５を設けた以外は、実施例１と同様にして、比較例２の包装袋を作製した。

＜比較例３＞
開封誘導線５の深さを最外層１１の厚みの２０％となるようにし、開封誘導線５を不連続線で設けることなく、開封誘導線５を全て連続線で設けた以外は、実施例１と同様にして、比較例３の包装袋を作製した。

＜比較例４＞
開封誘導線５の深さを最外層１１の厚みの９０％となるようにし、開封誘導線５を連続線で設けることなく、全て不連続線で設け、開封誘導線５の小開封誘導線５２の長さＬを、２．０ｍｍ、間隔Ｄを０．５ｍｍとなるようにした以外は、実施例１と同様にして、比較例４の包装袋を作製した。

以下に、第２の実施形態に係る本発明の具体的実施例について説明する。

＜実施例６＞
実施例１と同様にして、最外層１１が二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、中間層１３がアルミニウム箔、最内層が直鎖状低密度ポリエチレンフィルムからなる実施例１と同じウェブ状の積層体を得た。

続いて、スリッターに搭載した炭酸ガスレーザーを用いてポリエチレンテレフタレートフィルム側から深さが最外層１１の厚みの５０％となる開封誘導線５を、図３の形状になるように設けた後、製袋用の１００ｍｍ幅になるようにスリット加工を施した。不連続線で設けられた開封誘導線５の小開封誘導線５４の長さｌを３．５ｍｍ、間隔ｄを０．５ｍｍとなるように開封誘導線５を設けた。

更に、１００ｍｍ幅にスリット加工した積層体を用いて、背貼り部１の幅が１０ｍｍとなるようなにピロー包装袋を作製した。その際に、斜めに設けられた開封誘導線５が、背貼り部１の内側の端部に交差する点と、略水平な位置の背貼り部１の外側の端部に開封きっかけの為のノッチ４をIノッチで設けた。以上のようにして、実施例６の包装袋を作製した。

＜実施例７＞
不連続線で設けられた開封誘導線５の小開封誘導線５４の長さｌを３．５ｍｍ、間隔ｄを３．０ｍｍとなるように開封誘導線５を設けた以外は、実施例６と同様にして、実施例７の包装袋を作製した。

＜実施例８＞
不連続線で設けられた開封誘導線５の小開封誘導線５４の長さｌを０．５ｍｍ、間隔ｄを３．０ｍｍとなるように開封誘導線５を設けた以外は、実施例６と同様にして、実施例８の包装袋を作製した。

＜実施例９＞
開封誘導線５の深さを最外層１１の厚みの９０％となるようにし、不連続線で設けられた開封誘導線５の小開封誘導線５４の長さｌを３．５ｍｍ、間隔ｄを３．０ｍｍとなるように開封誘導線５を設けた以外は、実施例６と同様にして、実施例９の包装袋を作製した。

＜実施例１０＞
開封誘導線５の深さを最外層１１の厚みの９０％となるようにし、不連続線で設けられた開封誘導線５の小開封誘導線５４の長さｌを０．５ｍｍ、間隔ｄを３．０ｍｍとなるように開封誘導線５を設けた以外は、実施例６と同様にして、実施例１０の包装袋を作製した。

以下に本発明の第２の実施形態の比較例について説明する。尚、前述の比較例３、比較例４は第２の実施形態の比較例でもある。

＜比較例５＞
不連続線で設けられた開封誘導線５の小開封誘導線５４の長さｌを４．０ｍｍ、間隔ｄを１．０ｍｍとなるように開封誘導線５を設けた以外は、実施例６と同様にして、比較例５の包装袋を作製した。

＜比較例６＞
開封誘導線５の深さを最外層１１の厚みの９０％となるようにし、不連続線で設けられた開封誘導線５の小開封誘導線５４の長さｌを３．０ｍｍ、間隔ｄを４．０ｍｍとなるように開封誘導線５を設けた以外は、実施例６と同様にして、比較例６の包装袋を作製した。

＜評価方法＞
実施例１〜１０、比較例１〜６の包装袋を、下記の方法で試験し、比較評価した。

＜クラックの発生＞
実施例１〜１０、比較例１〜６の包装袋に内容物を充填して、そのときにクラックが発生するか否かを観察、評価した。その結果を表1にまとめた。

＜開封性＞
内容物を充填した実施例１〜１０、比較例１〜６の包装袋を背貼り部１に設けたノッチ４から開封し、包装袋の上部と下部を切り離したときに、周方向に対して直線状に、かつ美麗な切り口で引裂くことができたか否かを、官能評価した。

容易にノッチ４から開封でき、開封誘導線５に従って、周方向に対して直線状に、かつ美麗な切り口で引き裂くことができた包装袋を◎とし、ノッチ４から開封でき、開封誘導線５に従って、周方向に対して直線状に、かつ美麗な切り口で引き裂くことができた包装袋を○とし、開封誘導線５から外れて引き裂かれたり、切り口がきれいでなかったりした包装袋を×として評価した。その結果を表1にまとめた。

＜比較結果＞
実施例１〜１０の本発明の包装袋は、内容物を充填したときにクラックが発生することなく、また、開封性もノッチ４から開封でき、開封誘導線５に従って、周方向に対して直線状に、かつ美麗な切り口で引き裂くことができいずれも良好であった。

一方、比較例１、及び、３、５の包装袋は、開封性については良好であったが、内容物の充填時にクラックが発生してしまい、流通時に包装袋が破れてしまう恐れがあり、使用することに不安がある。

また、比較例２および比較例６の包装袋は、内容物の充填時にクラックが発生することはなかったが、開封性については、開封誘導線５から外れてしまったりして、きれいに開封することが出来なかった。

１００、２００・・・包装袋
１・・・背貼り部
２・・・天シール部
３・・・地シール部
４・・・ノッチ
５・・・開封誘導線
５１、５３・・・連続線
５２、５４・・・小開封誘導線
１０、２０・・・積層体
１１・・・最外層
１２・・・最内層
１３・・・中間層

Claims (5)

1. 最内層にヒートシール性樹脂層を有する積層体の左右両端部を合掌状に重ね合わせてシールして背貼り部を形成して筒状とし、さらに筒状の上下の開口部をそれぞれシールして密封され、前記背貼り部の所定位置には開封きっかけとなるノッチが設けられ、ノッチから上方部分を帽子切りさせる包装袋であって、
   ノッチより下方の前記背貼り部から開始し、ノッチよりも斜め上方に向かった後、略水平方向に延びる開封誘導線が設けられ、該開封誘導線が包装袋の正面の左右中央部分では連続線で設けられ、それ以外の部分では、小開封誘導線が間隔を置いて設けられた不連続線で設けられていて、該小開封誘導線の長さが０．５ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下であり、該間隔が０．５ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下であることを特徴とする包装袋。
2. 最内層にヒートシール性樹脂層を有する積層体の左右両端部を合掌状に重ね合わせてシールして背貼り部を形成して筒状とし、さらに筒状の上下の開口部をそれぞれシールして密封され、前記背貼り部の所定位置には開封きっかけとなるノッチが設けられ、ノッチから上方部分を帽子切りさせる包装袋であって、
   ノッチより下方の前記背貼り部から開始し、ノッチよりも斜め上方に向かった後、略水平方向に延びる開封誘導線が設けられ、該開封誘導線が包装袋の背面の左右中央部分では連続線で設けられ、それ以外の部分では、小開封誘導線が間隔を置いて設けられた不連続線で設けられていて、該小開封誘導線の長さが０．５ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下であり、該間隔が０．５ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下であることを特徴とする包装袋。
3. 前記開封誘導線がハーフカット線で設けられ、該ハーフカット線の深さが前記積層体の最外層の厚みに対し５０％〜９０％であることを特徴とする請求項１または２に記載の包装袋。
4. 前記包装袋が、最外層からポリエチレンテレフタレート、アルミニウム箔、ヒートシール性樹脂層の積層構成からなることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の包装袋。
5. 前記開封誘導線がレーザー加工にて施されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の包装袋。

Images