JP2014052587A - 通信モジュール及び通信装置 - Google Patents

Abstract

【課題】回路部品から出る熱を放熱器に伝達すると共に、通信モジュールのコネクタと相手側コネクタとの電気的な接続を確実にすることができる通信モジュール及び通信装置を提供する。
【解決手段】光素子アレイ２６及び半導体回路素子２５が実装された第１の基板２７と、第２の基板２８の端部に設けられたオスコネクタ２１と、光素子アレイ２６及び半導体回路素子２５から出る熱を放熱器７に伝達する熱伝達部材４とを備え、熱伝達部材４は、光素子アレイ２６及び半導体回路素子２５から出る熱を吸熱する吸熱部４０と、放熱器７に接触する放熱部４２と、吸熱部４０から吸熱した熱を放熱部４２に伝達する伝達部４１とを有し、放熱部４２は、第１の基板２７及び第２の基板２８に交差する方向に突出し、オスコネクタ２１とメスコネクタ３との嵌合により放熱器７に接触してオスコネクタ２１とメスコネクタ３との相対移動を規制する。
【選択図】図２

Description

本発明は、例えば、高性能サーバや高速ネットワーク機器等の信号伝送に用いる通信モジュール、及び通信モジュールと通信モジュールから出る熱を放熱する放熱器とを備えた通信装置に関する。

従来、マザーボードへの電子部品の実装効率を高めるため、例えば光通信を行うカード状の通信モジュール（光モジュール）をマザーボードに対して垂直に配置した通信装置が知られている。この種の通信モジュールには、その基板に実装された光素子や制御ＩＣで発生する熱を逃がし、温度上昇を抑制するためのヒートシンク（放熱器）を備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載の通信モジュールは、光素子や制御ＩＣが実装されたリジッド基板の端部に複数の端子が形成されている。このリジッド基板に形成された複数の端子は、マザーボードに実装されたコネクタソケットに嵌合して電気的に接続されると共に、この嵌合によってリジッド基板がマザーボードに対して垂直に配置されている。リジッド基板における光素子や制御ＩＣが実装された実装面と反対側の非実装面には、放熱のためのヒートシンクが取り付けられている。光素子や制御ＩＣで発生した熱は、リジッド基板を介してヒートシンクに熱伝導し、ヒートシンクに形成されたフィンから放熱される。

特開２０１１−１２８３７８号公報

特許文献１に記載の通信モジュールは、リジッド基板とコネクタソケットの嵌合によってマザーボードに固定されているが、リジッド基板に実装又は取り付けられた部品の重量や振動、あるいは通信のためのケーブルの張力等に起因してリジッド基板がマザーボードに対してぐらつくと、この嵌合に緩みが生じ、端子の接点における電気的な接続が確実になされなくなるおそれがある。

また、一般に端子のコネクタへの嵌合が突き当りまでなされると、接点における良好な接続がかえって阻害される場合があるが、特許文献１に記載の通信モジュールでは、水平に配置されたマザーボードの上方に通信モジュールを配置されると、部品の重量によってリジッド基板の複数の端子がコネクタソケット側に常に押し付けられ、リジッド基板がコネクタソケットに突き当てられることとなる。

このように、特許文献１に記載の通信モジュールでは、リジッド基板のマザーボードに対するぐらつきや、端子とコネクタソケットとの嵌合が突き当りまでなされることにより、端子の接点における電気的な接続性が影響を受けるおそれがあった。

そこで、本発明の目的は、回路部品から出る熱を放熱器に伝達すると共に、通信モジュールのコネクタと相手側コネクタとの電気的な接続を確実にすることができる通信モジュール及び通信装置を提供することにある。

本発明は、上記課題を解決することを目的として、通信用の回路部品が実装面に実装された基板と、前記基板の端部に設けられたコネクタと、前記回路部品から出る熱を放熱器に伝達する熱伝達部材とを備え、前記熱伝達部材は、前記回路部品から出る熱を吸熱する吸熱部と、前記放熱器に接触する放熱部と、前記吸熱部から吸熱した熱を前記放熱部に伝達する伝達部とを有し、前記放熱部は、前記基板に交差する方向に突出し、前記コネクタと相手側コネクタとの嵌合により前記放熱器に接触して前記コネクタと前記相手側コネクタとの相対移動を規制する通信モジュールを提供する。

また、前記放熱部は、前記放熱器に固定具で固定されているとよい。

また、前記コネクタと前記相手側コネクタとの嵌合方向は、前記相手側コネクタが実装されたマザーボードに直交する方向であるとよい。

また、前記放熱部は、前記基板に直交する方向に突出しているとよい。

また、前記吸熱部は、前記回路部品の実装位置に前記基板を介して対向しているとよい。

また、前記基板は、その厚さ方向に挟む一対の側壁を有するケース部材に収容され、前記熱伝達部材は、前記吸熱部が前記ケース部材の内部に配置され、前記放熱部が前記ケース部材の外部に配置されているとよい。

また、前記ケース部材は、前記吸熱部と、前記基板に対向する第１板部、及び前記第１板部に対して屈曲された第２板部を一体に有し、前記第１板部が前記伝達部として、前記第２板部が前記放熱部として、それぞれ機能するとよい。

また、前記回路部品として、光ファイバと光学的に結合される光素子及び前記光素子と電気的に接続された半導体回路素子を備えるとよい。

また、前記解決手段を有した前記通信モジュールと、前記放熱器と、前記相手側コネクタが実装されたマザーボードとを備える通信装置を提供する。

また、複数の前記通信モジュールと、複数の前記放熱器とを備え、前記複数の放熱器のうち互いに隣り合う一対の放熱器の間に前記通信モジュールが配置されているとよい。

本発明に係る通信モジュール及び通信装置によれば、回路部品から出る熱を効率的に放熱できると共に、通信モジュールのコネクタと相手側コネクタとの電気的な接続を確実にすることができる。

第１の実施の形態に係る光モジュール及びメスコネクタの斜視図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 図１のＢ−Ｂ断面図である。 第１の実施の形態に係る光通信装置の構成例を示す模式図である。 第２の実施の形態に係る光モジュール及びメスコネクタの斜視図である。 図５のＣ−Ｃ断面図である。 第２の実施の形態に係る光通信装置の構成例を示す模式図である。 変形例に係る光モジュール及びメスコネクタの斜視図である。 変形例に係る光通信装置の構成例を示す模式図である。

［第１の実施の形態］
図１は、第１の実施の形態に係る光モジュール２及びメスコネクタ３の斜視図である。

（光モジュール２の構成）
通信モジュールとしての光モジュール２は、後述する光通信用の回路部品が実装された基板をその厚さ方向に挟む第１の側壁２０１及び第２の側壁２０２を有するモジュールケース２０と、光通信用の回路部品から出る熱を後述する放熱器に伝達する熱伝達部材４とを備える。マザーボード６の実装面６ａと対向するモジュールケース２０の底面２０５には、マザーボード６の実装面６ａに実装された相手側コネクタとしてのメスコネクタ３に嵌合するコネクタとしてのオスコネクタ２１が設けられている。オスコネクタ２１には、光ファイバケーブル５の延伸方向に沿って複数のオス端子２１ａが形成されている。

また、モジュールケース２０は、マザーボード６の実装面６ａの法線方向に沿って第１の側壁２０１及び第２の側壁２０２のそれぞれの一端部の間に設けられた第３の側壁２０３と、第３の側壁２０３に対向して第１の側壁２０１及び第２の側壁２０２のそれぞれの他端部の間に設けられた第４の側壁２０４とを有している。第３の側壁２０３及び第４の側壁２０４には、メスコネクタ３に形成された一対の取付孔３１ａに嵌合する一対の凸部２２（図１には一方の凸部２２のみを示す）が形成されている。また、第３の側壁２０３に形成されたファイバ取付部２３に光ファイバケーブル５のゴムブーツ５０が取り付けられ、光ファイバケーブル５が第３の側壁２０３に対して垂直に引き出されている。

このモジュールケース２０は、光ファイバケーブル５の延伸方向に沿った全長が例えば２３ｍｍであり、この方向に直交する厚さ方向の寸法が例えば３．６ｍｍである。光モジュール２の高さ方向（マザーボード６に垂直な方向）の寸法は例えば２４ｍｍである。

熱伝達部材４は、放熱器に接触する直方体形状の放熱部４２を有している。放熱部４２は、モジュールケース２０の第１の側壁２０１に形成された貫通孔２０１ａを貫通し、第１の側壁２０１に直交する方向に突出している。

（メスコネクタ３の構成）
メスコネクタ３は、複数のオス端子２１ａと電気的に接続される複数のメス端子３２を収容する収容空間３００が形成されたコネクタケース３０と、コネクタケース３０からオスコネクタ２１とメスコネクタ３との嵌合方向に沿って延出した延出部３１とを有している。延出部３１は、モジュールケース２０の第３の側壁２０３及び第４の側壁２０４に接している。延出部３１には、第３の側壁２０３及び第４の側壁２０４に形成された凸部２２と係合する四角形状の取付孔３１ａが形成されている。コネクタケース３０のマザーボード６の実装面６ａに対向する底面には、複数のリード線３３が光ファイバケーブル５の延伸方向に沿って形成されている。複数のリード線３３は、マザーボード６の実装面６ａに半田付けによって接続されている。

図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図３は、図１のＢ−Ｂ断面図である。

光モジュール２は、光通信用の回路部品として、複数の光素子が配列された一対の光素子アレイ２６と、一対の光素子アレイ２６に電気的に接続された一対の半導体回路素子２５と、これらの光通信用の回路部品を実装した第１の基板２７と、複数の光素子と光ファイバケーブル５とをそれぞれ光学的に結合するレンズ２４０を有するレンズブロック２４と、レンズブロック２４と第１の基板２７との間に挟まれた第２の基板２８とを備え、これら全てがモジュールケース２０に収容されている。

第１の基板２７はモジュールケース２０の第１の側壁２０１側に、レンズブロック２４はモジュールケース２０の第２の側壁２０２側に配置されている。第１の基板２７の実装面２７ａには、一対の光素子アレイ２６及び一対の半導体回路素子２５が実装されている。一対の半導体回路素子２５は、一対の光素子アレイ２６を間に挟んで配置されている。なお、図２では一方の半導体回路素子２５及び光素子アレイ２６のみ図示されている。

第２の基板２８は、第１の基板２７の実装面２７ａを介して電気的に接続されている。さらに、第２の基板２８のマザーボード６側の端部がオスコネクタ２１に形成された凹部２１ｂに嵌合され、第２の基板２８とオスコネクタ２１とが電気的に接続されている。オスコネクタ２１とメスコネクタ３とは、マザーボード６に直交する方向に嵌合し、オス端子２１ａ及びメス端子３２（図１に示す）が電気的に接続される。

熱伝達部材４には、これらの光通信用の回路部品から出る熱を吸熱する吸熱部４０と、放熱部４２と、吸熱部４０から吸熱した熱を放熱部４２に伝達する伝達部４１とが一体に形成されている。吸熱部４０と放熱部４２とは、伝達部４１により連結されている。吸熱部４０は、第１の基板２７の実装面２７ａの反対側の面における半導体回路素子２５及び光素子アレイ２６の実装位置に対応する位置に取り付けられている。したがって、吸熱部４０はモジュールケース２０の内部に配置されている。放熱部４２は、モジュールケース２０に形成された四角形状の貫通孔２０１ａを貫通してモジュールケース２０から第１の基板２７に直交する方向に向かって突出している。つまり、放熱部４２はモジュールケース２０の外部に配置されている。熱伝達部材４は、例えばアルミニウムや銅等の熱伝導性部材からなる。

（光通信の仕組み）
光素子は、電気エネルギーを光に変換し、又は光を電気エネルギーに変換する素子である。前者の発光素子としては、例えばレーザーダイオードやＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emmitting LASER）等が挙げられる。また、後者の受光素子としては、例えばフォトダイオードが挙げられる。光素子は、レンズブロック２４に光を出射又は入射するように構成されている。

光素子が電気エネルギーを光に変換する素子である場合、半導体回路素子２５は、マザーボード６側から入力される電気信号に基づいて光素子を駆動するドライバＩＣである。また、光素子が受光した光を電気エネルギーに変換する素子である場合、半導体回路素子２５は、光素子から入力される電気信号を増幅してマザーボード６側に出力する受信ＩＣである。

なお、本実施の形態では、一方の光素子アレイ２６が発光素子であり、他方の光素子アレイ２６が受光素子である。従って、半導体回路素子２５についても、一方の半導体回路素子２５がドライバＩＣであり、他方の半導体回路素子２５が受信ＩＣである。

レンズブロック２４に形成された複数のレンズ２４０は、光素子アレイ２６に対向して配置されている。光素子アレイ２６の光素子から出射された光（光軸Ｌ）は、レンズ２４０によって集光され、レンズブロック２４のミラー面２４ａで反射して光ファイバ５ａのコア内に入射する。また、光ファイバ５ａのコアから出射された光（光軸Ｌ）は、ミラー面２４ａで反射してレンズ２４０によって集光され、光素子に入射する。なお、光ファイバ５ａは、レンズブロック２４に対して第２の側壁２０２側に位置し、押さえ部材２９によってレンズブロック２４に押さえつけられている。

光素子アレイ２６及び半導体回路素子２５は、その動作によって熱を発する発熱体である。この熱は、主として熱伝達部材４の吸熱部４０で吸熱され、伝達部４１を介して放熱部４２に伝達される。

図４は、本実施の形態に係る光通信装置１の構成例を示す模式図である。

（光通信装置１の構成）
この光通信装置１は、複数の光モジュール２と、マザーボード６と、熱伝達部材４の熱を吸熱する複数の放熱器７とを備える。放熱器７は、例えば空冷式や水冷式による冷却機構を有している。複数の放熱器７のうち互いに隣り合う一対の放熱器７（図４に示す、第１の放熱器７０及び第２の放熱器７１）の間には、光モジュール２が配置されている。モジュールケース２０の第１の側壁２０１は第１の放熱器７０の側面７０ａに、第２の側壁２０２は第２の放熱器７１の側面７１ａにそれぞれ対向している。

第１の放熱器７０には、上面７０ｂの側面７０ａ側に凹部７００が形成されている。熱伝達部材４の放熱部４２は、第１の放熱器７０に押さえ部材８及びボルト９で固定されている。より具体的には、放熱部４２は凹部７００に嵌合され、上から押さえ部材８で押さえ付けられボルト９で固定されている。押さえ部材８及びボルト９は、本発明の固定具の一例である。これにより、放熱部４２の底面４２ｂと凹部７００の内面７００ａとが当接し、放熱部４２の上面４２ａと押さえ部材８の底面８ａとが当接している。放熱部４２の底面４２ｂと凹部７００の内面７００ａとが当接することにより、熱伝達部材４の熱が第１の放熱器７０によって放熱される。ボルト９は、押さえ部材８の貫通孔８０を貫通し、一対の放熱器７の取付部７０１，７１１にそれぞれ挿入される。なお、第２の放熱器７１も第１の放熱器７０と同様に、図略の他の光モジュールに設けられた熱伝達部材の放熱部が嵌合する凹部が形成されている。

（第１の実施の形態の作用及び効果）
以上説明した実施の形態によれば、以下のような作用及び効果が得られる。

（１）吸熱部４０と伝達部４１と放熱部４２とを一体に有した熱伝達部材４が光モジュール２に設けられていることにより、半導体回路素子２５及び光素子アレイ２６から出る熱を効率良く放熱器７に伝達し、放熱させることができる。また、放熱部４２が第１の放熱器７０の凹部７００の内面７００ａに当接することによって、オスコネクタ２１とメスコネクタ３との嵌合時、電気的に最適な接続状態が維持される嵌合位置に規制することが可能である。さらに、放熱部４２は押さえ部材８及びボルト９で第１の放熱器７０の凹部７００内に固定されているため、オスコネクタ２１とメスコネクタ３との嵌合におけるぐらつきを抑制することができる。

（２）熱伝達部材４の吸熱部４０が、半導体回路素子２５及び光素子アレイ２６の実装位置に対応する位置に取り付けられているため、半導体回路素子２５及び光素子アレイ２６から出る熱を吸熱する量が多くなる。したがって、半導体回路素子２５及び光素子アレイ２６からの放熱量が増え、半導体回路素子２５及び光素子アレイ２６の冷却効率が上がる。

（３）オスコネクタ２１とメスコネクタ３とは、マザーボード６に直交する方向に嵌合するため、光モジュール２の実装面積を小さくすることが可能である。つまり、光モジュール２は高密度に実装することができるため、他の電子部品がマザーボード６の実装領域を有効に利用することが可能になる。また、放熱器７自体をマザーボード６から取り外すことなく、光モジュール２の着脱が容易にできる。

（４）熱伝達部材４の放熱部４２は第１の基板２７に直交する方向に突出しているため、第１の放熱器７０の内面７００ａに当接する面積が広くなる。したがって、第１の放熱器７０は、より広い面積から熱を吸熱することが可能となり、光モジュール２の冷却効率がさらに上がる。

（５）光モジュール２が第１の放熱器７０及び第２の放熱器７１に挟まれて配置されることにより、モジュールケース２０の第２の側壁２０２を介して出る熱が第２の放熱器７１の側面７１ａに伝達して放熱される。したがって、第２の放熱器７１からも熱を吸熱することにより、光モジュール２の冷却が助成される。

［第２の実施の形態］
図５は、第２の実施の形態に係る光モジュール２Ａ及びメスコネクタ３の斜視図である。図６は、図５のＣ−Ｃ断面図である。

本実施の形態に係る光モジュール２Ａは、熱伝達部材４Ａの形状が第１の実施の形態に係る光モジュール２とは異なり、それ以外の構成は第１の実施の形態に係る光モジュール２と共通であるので、同一の機能を有する部材については共通する符号を付し、その重複した説明を省略する。

熱伝達部材４Ａは、吸熱部４０と、モジュールケース２０に収容された第１の基板２７に対向する第１板部４１Ａと、第１板部４１Ａに対して垂直方向に屈曲された第２の板部４２Ａとを一体に有している。第２の板部４２Ａは、マザーボード６に平行な方向に屈曲されている。熱伝達部材４Ａは、第１板部４１Ａが伝達部として、第２板部４２Ａが放熱部としてそれぞれ機能している。つまり、図６に示すように、熱伝達部材４Ａが第１の実施の形態に係るモジュールケース２０の第１の側壁２０１としての機能を有している。

図７は、第２の実施の形態に係る光通信装置１Ａの構成例を示す模式図である。なお、第２の放熱器７１は省略している。

光モジュール２Ａの第２板部４２Ａは、第１の放熱器７０と押さえ部材８との間に挟まれ、上から押さえ部材８で押さえ付けられボルト９で固定されている。つまり、第２板部４２Ａの上面４２Ａａと押さえ部材８の底面８ａとが当接し、第２板部４２Ａの底面４２Ａｂと第１放熱器７０の上面７０ｂとが当接している。第１板部４１Ａは、第１の放熱器７０の側面７０ａに対向している。

（第２の実施の形態の作用及び効果）
第１の実施の形態について述べた（１）〜（５）の作用及び効果の他に以下の作用及び効果がある。

（６）熱伝達部材４Ａがモジュールケース２０としての機能も有するため、第１の実施の形態のように熱伝達部材４Ａを別途製作する必要がなくコスト削減につながる。また、第２板部４２Ａは、押さえ部材８と第１の放熱器７０の上面７０ｂとの間に介在するため、第２板部４２Ａを嵌合させる凹部を形成する必要がない。

また、第２の実施の形態に係る光モジュール２Ａは、例えば以下のように変形して実施することも可能である。

（変形例）
図８は、変形例に係る光モジュール２Ｂ及びメスコネクタ３の斜視図である。図９は、変形例に係る光通信装置１Ｂの構成例を示す模式図である。

熱伝達部材４Ａの第２板部４２Ａには、ボルト９を貫通させるための貫通孔４２０が形成されている。第２板部４２Ａを第１の放熱器７０に取り付けるには、ボルト９を貫通孔４２０に貫通させ、第１の放熱器７０の取付部７０１に締めて固定させる。したがって、第２板部４２Ａはボルト９により締め付けられて固定される。

この変形例の場合、第２板部４２Ａを第１の放熱器７０に固定する際、押さえ部材８を用いることなく固定することが可能になる。これにより、押さえ部材８を製作するためのコスト削減につながる。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。

例えば、上記実施の形態では、通信モジュールが光ファイバケーブル５を介した光通信を行う光モジュール２，２Ａ，２Ｂである場合について説明したが、本発明は、これに限らず、例えば差動信号線によって通信を行う通信モジュールに対しても適用することが可能である。

また、熱伝達部材４の放熱部４２の位置は吸熱部４０の中央部である必要はなく、吸熱部４０の範囲内であれば形成される位置に制限はない。

また、熱伝達部材４の放熱部４２は直方体形状である必要はなく、形状に制限はない。

また、放熱部４２を第１の放熱器７０に固定するための固定具は、必ずしも押さえ部材８及びボルト９を用いなくてもよい。例えば、直接放熱部４２をボルト９で締め付けて固定してもよい。

１，１Ａ，１Ｂ…光通信装置、２，２Ａ，２Ｂ…光モジュール、３…メスコネクタ、４，４Ａ…熱伝達部材、５…光ファイバケーブル、５ａ…光ファイバ、６…マザーボード、６ａ…実装面、７…放熱器、８…押さえ部材（固定具）、８ａ…底面、９…ボルト（固定具）、２０…モジュールケース（ケース部材）、２１…オスコネクタ、２１ａ…オス端子、２１ｂ…凹部、２２…凸部、２３…ファイバ取付部、２４…レンズブロック、２４ａ…ミラー面、２５…半導体回路素子、２６…光素子アレイ、２７…第１の基板、２７ａ…実装面、２８…第２の基板、２９…押さえ部材、３０…コネクタケース、３１…延出部、３１ａ…取付孔、３２…メス端子、３３…リード線、４０…吸熱部、４１…伝達部、４１Ａ…第１板部、４２…放熱部、４２Ａ…第２板部、４２ａ，４２Ａａ…上面、４２ｂ，４２Ａｂ…底面、５０…ゴムブーツ、７０…第１の放熱器、７０ａ…側面、７０ｂ…上面、７１…第２の放熱器、７１ａ…側面、８０…貫通孔、２０１…第１の側壁、２０１ａ…貫通孔、２０２…第２の側壁、２０３…第３の側壁、２０４…第４の側壁、２０５…底面、２４０…レンズ、３００…収容空間、４２０…貫通孔、７００…凹部、７００ａ…内面、７０１，７１１…取付部

Claims (10)

1. 通信用の回路部品が実装面に実装された基板と、
   前記基板の端部に設けられたコネクタと、
   前記回路部品から出る熱を放熱器に伝達する熱伝達部材とを備え、
   前記熱伝達部材は、前記回路部品から出る熱を吸熱する吸熱部と、前記放熱器に接触する放熱部と、前記吸熱部から吸熱した熱を前記放熱部に伝達する伝達部とを有し、
   前記放熱部は、前記基板に交差する方向に突出し、前記コネクタと相手側コネクタとの嵌合により前記放熱器に接触して前記コネクタと前記相手側コネクタとの相対移動を規制する、
   通信モジュール。
2. 前記放熱部は、前記放熱器に固定具で固定されている、
   請求項１に記載の通信モジュール。
3. 前記コネクタと前記相手側コネクタとの嵌合方向は、前記相手側コネクタが実装されたマザーボードに直交する方向である、
   請求項１又は２に記載の通信モジュール。
4. 前記放熱部は、前記基板に直交する方向に突出している、
   請求項１乃至３の何れか１項に記載の通信モジュール。
5. 前記吸熱部は、前記回路部品の実装位置に前記基板を介して対向している、
   請求項１乃至４の何れか１項に記載の通信モジュール。
6. 前記基板は、その厚さ方向に挟む一対の側壁を有するケース部材に収容され、
   前記熱伝達部材は、前記吸熱部が前記ケース部材の内部に配置され、前記放熱部が前記ケース部材の外部に配置されている、
   請求項１乃至５の何れか１項に記載の通信モジュール。
7. 前記ケース部材は、前記吸熱部と、前記基板に対向する第１板部、及び前記第１板部に対して屈曲された第２板部を一体に有し、前記第１板部が前記伝達部として、前記第２板部が前記放熱部として、それぞれ機能する、
   請求項６に記載の通信モジュール。
8. 前記回路部品として、光ファイバと光学的に結合される光素子及び前記光素子と電気的に接続された半導体回路素子を備える、
   請求項１乃至７の何れか１項に記載の通信モジュール。
9. 請求項１乃至８の何れか１項に記載の通信モジュールと、
   前記放熱器と、
   前記相手側コネクタが実装されたマザーボードとを備える、
   通信装置。
10. 複数の前記通信モジュールと、
    複数の前記放熱器とを備え、
    前記複数の放熱器のうち互いに隣り合う一対の放熱器の間に前記通信モジュールが配置されている、
    請求項９に記載の通信装置。

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