JP2014044501A - オンセル型静電容量式タッチパネル基板の製造方法及び、オンセル型静電容量式タッチパネル基板、表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】タッチパネルセンサー電極層に傷や汚れがつくことを防ぐことができるようにしたオンセル型静電容量式タッチパネル基板の製造方法、オンセル型静電容量式タッチパネル基板及び表示装置を提供する。
【解決手段】タッチパネルセンサー電極層とカラーフィルタ層とを同一の透明基板に有するオンセル型静電容量式タッチパネル基板の製造方法であって、前記透明基板の表面側に前記タッチパネルセンサー電極層を形成する工程と、前記表面側にマスキング層を形成して前記タッチパネルセンサー電極層を覆う工程と、前記透明基板の裏面側に前記カラーフィルタ層を形成する工程と、前記カラーフィルタ層を形成した後で前記マスキング層を前記表面側から剥離する工程と、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、オンセル型静電容量式タッチパネル基板の製造方法及び、オンセル型静電容量式タッチパネル基板、表示装置に関する。

タッチパネルは、表示画面上の透明な面を操作者が指等でタッチすることにより、接触した位置を検出してデータ入力できる入力装置の構成要素となるものであって、キー入力より直接的、かつ直感的な入力を可能とすることから、近年、多用されるようになってきた。特に前記タッチパネルを液晶等の表示パネルと組み合わせて、情報の入出力を一体で行うことが多い。

タッチパネルの検出方式には、抵抗膜式、静電容量式、超音波式、光学式等があり、これまでは、製造コストの点で比較的優れていた抵抗膜式が主流であった。しかし、２枚の透明導電膜の間に空気層を設ける構造を有する抵抗膜式タッチパネルは、光学特性（例えば、透過率）が低く、耐久性や動作温度特性においても充分とは言えないため、改良が求められてきた。

一方、可動部分を有しない静電容量式タッチパネルは、光学特性が高く、耐久性や動作温度特性においても抵抗膜式より優れているため、特に車載用等の高信頼性用途に向けて開発が進んでいる（例えば、特許文献１、２を参照）。前記静電容量式タッチパネルは、表面型（surface capacitive type）と投影型（projected capacitive type）に大別でき、１０型（２５．４ｃｍサイズ）以上の大型品に表面型が、携帯機器向けの６型以下の小型品に投影型が使われる場合が多い。電極板の構造が単純な表面型は、大型化し易いが、２点以上の接触点を同時に検知することは困難である。一方、電極板の構造が複雑な投影型は、大型化には不利であるが、２点以上の接触点を同時に検知することが可能である。

投影型静電容量式タッチパネル基板は、一般的に、透明基板上に、ｘ方向に配列された第１の透明電極と、平面視でｘ方向と直交するｙ方向に配列された第２の透明電極と、第１の透明電極同士を結合する第１の接続部と、第２の透明電極同士を結合する第２の接続部と、第１の接続部と第２の接続部が交差する部位に、第１の接続部と第２の接続部を電気的に絶縁するための絶縁層と、を備えている。また、透明基板上には、これらの透明電極と制御回路を繋ぐ取出配線が形成され、透明電極、接続部及び取出配線を腐食や接触による傷から守るために、制御回路と繋がる、取出配線の接続部位以外のほぼ全面を覆うように、保護層が形成されて用いられることが多くなっている（例えば、特許文献３を参照）。

投影型静電容量式タッチパネルには、透明基板に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂製のフィルムを用いるフィルム式と、無アルカリガラスやソーダライムガラスを用いるガラス式があり、フィルム式は製造コストが安く割れにくい利点があるが、透明性が劣ることや、フィルム上の透明電極の抵抗値が高いために電極部を小さくできないこと等から、ガラス式が携帯端末等の小型品に多く使用されている。

ガラス式のタッチパネルの構造には、外付け型タッチパネル、カバーガラス一体型タッチパネル、内蔵型インセル・オンセル型タッチパネルがある。従来の外付け型タッチパネルは、タッチパネルとカバーガラス、タッチパネルとフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の貼り合せに、光学粘着を用いるフルラミネーションが採用されはじめたことも歩留り低下によるコストアップの要因となりつつある。また、タッチパネル、カバーガラス、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）などをそれぞれ調達しなければならず、また全てを組み合わせた際の不具合などに対し、責任や保証の所在が不明瞭である傾向にある。さらにガラスの厚みと重量がセット全体に及ぼす影響から、低コスト・軽量化が困難である。

また、カバーガラス一体型タッチパネルは、貼り合せ工程を一層分減らせる点ではメリットがある。ただしカバーガラスの強度確保のため薄型ガラスが採用できなかったり、飛散防止フィルムを貼るなどしており、低コスト・軽量化に対して課題がある。
これらの問題を鑑みて、内蔵型インセル・オンセル型タッチパネルの検討が進められている。タッチパネル機能をＴＦＴ（thin film transistor）−ＬＣＤセル内に内蔵したものがインセル型であり、偏光板とカラ―フィルタを設けたガラス基板の間にタッチパネル機能を内蔵したものがオンセル型である。インセル型は、ＴＦＴ基板上の画素内部にタッチセンサ機能を組み込もうとすることで、歩留り低下が発生する懸念がある。また、画素内にタッチセンサを組み込むことで表示に利用できる面積が減ってしまい、画質が劣化することも課題である。一方で、オンセル型はカラーフィルタ基板と偏光板の間に電極パターンを形成するため、歩留りを確保しやすい。また、画素内の有効表示領域の面積も減らないため、画質劣化もほとんどない。

オンセル型タッチパネルは、タッチパネルセンサー電極層を形成した後、タッチパネル面を下面にしてカラーフィルタ層を形成することにより、タッチパネル電極基板とカラーフィルタとが同一ガラス基板の表裏に形成される。

特開昭６３−１７４１２０号公報 特開２００６−２３９０４号公報 特開２００７−２７９８１９号公報

ところで、上記カラーフィルタ層の製造工程では、処理工程内の各処理装置内や処理装置間でも搬送装置が用いられている。搬送装置によるガラス基板の搬送方法としてはコロ上にガラス基板を乗せ、回転させることにより搬送するコロ方式や、エアーによりガラス基板を浮かせガイド等でガラス基板を支持しながら搬送するエアー浮上方式が多く用いられている。特に、処理装置間で用いる搬送方法としては、安価で制御しやすいことから示されるコロ方式が多く採用されているが、搬送面であるタッチパネルセンサー電極層に傷、汚れが発生してしまい基板の品質が低下してしまう問題がある。

そこで、本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、タッチパネルセンサー電極層に傷や汚れがつくことを防ぐことができるようにしたオンセル型静電容量式タッチパネル基板の製造方法、オンセル型静電容量式タッチパネル基板及び表示装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係るオンセル型静電容量式タッチパネル基板の製造方法は、タッチパネルセンサー電極層とカラーフィルタ層とを同一の透明基板に有するオンセル型静電容量式タッチパネル基板の製造方法であって、前記透明基板の第１の面側に前記タッチパネルセンサー電極層を形成する工程と、前記第１の面側にマスキング層を形成して前記タッチパネルセンサー電極層を覆う工程と、前記透明基板の前記第１の面の反対側の第２の面側に前記カラーフィルタ層を形成する工程と、前記カラーフィルタ層を形成した後で前記マスキング層を前記第１の面側から剥離する工程と、を備えることを特徴とする。

また、上記のオンセル型静電容量式タッチパネル基板の製造方法において、前記タッチパネルセンサー電極層を形成する工程は、複数の第１の透明電極と、前記第１の透明電極と離間して配置される複数の第２の透明電極とを前記第１の面側に同時に形成する工程と、
前記第１の透明電極の電極間を結ぶ第１の接続部を前記第１の面側に形成する工程と、前記第２の透明電極の電極間を結び、且つ前記第１の接続部と交差する第２の接続部を前記第１の面側に形成する工程と、前記第１の接続部と前記第２の接続部との間を絶縁する絶縁層を該第１の接続部と該第２の接続部とが交差する交差領域に形成する工程と、前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極のうちの少なくとも一方に接続する取出配線を前記第１の面側に形成する工程と、を有することを特徴としてもよい。

また、上記のオンセル型静電容量式タッチパネル基板の製造方法において、前記第１の接続部を前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極と同時に形成することを特徴としてもよい。
また、上記のオンセル型静電容量式タッチパネル基板の製造方法において、前記第２の接続部と前記取出配線とを同時に形成することを特徴としてもよい。

また、上記のオンセル型静電容量式タッチパネル基板の製造方法において、前記第２の接続部と前記取り出し配線の少なくとも一方を、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、モリブテン（Ｍｏ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、炭素（Ｃ）、鉄（Ｆｅ）の群から選ばれる一つ以上の元素からなる金属材料で形成することを特徴としてもよい。

本発明の別の態様に係るオンセル型静電容量式タッチパネル基板は、上記のオンセル型静電容量式タッチパネル基板の製造方法で製造されたことを特徴とする。
本発明のさらに別の態様に係る表示装置は、上記のオンセル型静電容量式タッチパネル基板を備えることを特徴とする。

本発明によれば、タッチパネル電極層とカラーフィルタ層とを同一の透明基板に形成する場合において、透明基板の第１の面（例えば、表面）側に形成されたタッチパネルセンサー電極層は、透明基板の第２の面（例えば、裏面）側にカラーフィルタ層が形成されるまでの間、マスキング層で覆われて保護されている。これにより、タッチパネルセンサー電極層に傷や汚れがつくことを防ぐことができる。

実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル基板３０の構成例を示す平面模式図。 実施形態に係るオンセル型静電容量式タッチパネル基板１００の構成例を示す断面模式図。 オンセル型静電容量式タッチパネル基板１００の製造方法を工程順に示す断面模式図。 カラーフィルタ層５０の製造方法を示すフローチャート。 実施形態に係るタッチパネル表示装置２００の構成例を示す断面模式図。

本発明の実施形態における投影型静電容量式タッチパネル基板の製造方法及びそれを用いて製造されるタッチパネル基板について、その実施の形態に基づいて詳細に説明する。なお、本発明のタッチパネル基板はその要旨を超えない限り以下の構成に限定されるものではない。
＜構成＞
［投影型静電容量式タッチパネル基板］
図１は、本発明の実施形態に係る投影型静電容量式タッチパネル基板３０の構成例を示す平面模式図である。図１では、図面の複雑化を回避するために保護層６を透視して示している。

図１に示すように、投影型静電容量式タッチパネル基板３０は、透明基板１０と、透明基板１０の表面上に形成されたタッチパネルセンサー電極層４０と、透明基板１０の表面上に形成されてタッチパネルセンサー電極層４０を覆う保護層６と、を備える。ここで、「透明」とは、無色透明又は有色透明のことであり、該基板の表面側から裏面側へ可視光を透過させる性質のことを意味する。

タッチパネルセンサー電極層４０は、透明基板１０の表面上に形成された複数の第１の透明電極１と、第１の透明電極１と離間して配置された複数の第２の透明電極２と、第１の透明電極１の電極間を結ぶ第１の接続部３と、第２の透明電極２の電極間を結び、且つ第１の接続部３と交差する第２の接続部４と、第１の接続部３と第２の接続部４とが交差する交差領域において、第１の接続部３と第２の接続部４との間に配置された絶縁層５と、第１の透明電極又は第２の透明電極に接続する取出配線２０と、を有する。絶縁層５は第１の接続部３と第２の接続部４の導通を防止し、絶縁するために配設されている。

［オンセル型静電容量式タッチパネル基板］
図２は、オンセル型静電容量式タッチパネル基板１００の構成例を示す断面模式図である。図２に示すように、オンセル型静電容量式タッチパネル基板１００は、透明基板１０と、透明基板１０の表面に形成されたタッチパネルセンサー電極層４０と、透明基板１０の裏面に形成されたカラーフィルタ層５０とを備える。

＜製造方法＞
次に、上述したオンセル型静電容量式タッチパネル基板１００の製造方法について説明する。
［工程全般］
図３は、オンセル型静電容量式タッチパネル基板１００の製造方法を工程順に示す断面模式図である。本発明の実施形態に係るオンセル型静電容量式タッチパネル基板１００の製造方法は、図３（ａ）に示すように透明基板１０の表面側にタッチパネルセンサー電極層４０を形成する工程と、図３（ｂ）に示すようにタッチパネルセンサー電極層４０上にマスキング層６０を形成する工程と、図３（ｃ）に示すように透明基板１０の裏面側にカラーフィルタ層５０を形成する工程と、図３（ｄ）に示すようにカラーフィルタ層５０の形成後にマスキング層６０を剥離する工程と、を備える。これらの工程を経て、図２に示したオンセル型静電容量式タッチパネル基板１００が完成する。

図１に示した第１の透明電極１及び第２の透明電極２としては、透明基板１０表面に配設することができるものであれば特に限定されるものではないが、ＩＴＯ、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の無機導電材料、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリピロール等の有機導電材料を用いることができる。これら材料は１種のみで用いてもよく、２種以上を併用してもよい。中でも、透明性と抵抗値の点でＩＴＯを用いることが好ましい。

第１の接続部３は、図１に示す構造の場合（例えば、透明基板１０に対してｘ方向に配列された、隣接する第１の透明電極１同士を接続するための接続部である場合）には、第１の透明電極１の材料と同一の透明導電材料を用いて、第１の透明電極１と同時に形成される。言い換えれば、第１の透明電極１を形成する際に、第１の接続部３も同時に形成するので、ｘ方向には途切れることなく連なった透明電極パターンを形成することを意味する。

さらに、透明基板１０に対してｙ方向に配列された、第２の透明電極２も第１の透明電極１、及び第１の接続部３と同時に形成される。但し、第２の透明電極２は第２の接続部４と同時に形成されないので、第２の透明電極２が形成された時点では、隣接する第２の透明電極２同士はまだｙ方向には接続されていない状態となる。
第２の接続部４は、絶縁層５を介して形成される。また、図１に示す例では、透明基板１０に対してｘ方向の接続部を第１の接続部３、ｙ方向の接続部を第２の接続部４としているが、前述したとおり、ｘ方向とｙ方向が逆であってもよい。即ち、ｘ方向の接続部を第２の接続部３として形成する構造であってもよい。透明基板１０表面に配設することができるものであれば特に限定されるものではないが、ＩＴＯ、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の無機導電材料、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリピロール等の有機導電材料を用いることができる。これら材料は１種のみで用いてもよく、２種以上を併用してもよい。中でも、透明性と抵抗値の点でＩＴＯを用いることが好ましい。

また、第２の接続部４及び取出配線２０は同一の材料を用いて、同時に形成することも可能である。取出配線２０として、例えば、モリブデン（Ｍｏ）／アルミニウム（Ａｌ）／Ｍｏの３層構造をそれぞれ３５０Å／２０００Å／３５０Å程度の厚さでスパッタ法により成膜し、ポジレジストによるフォトリソグラフィ（以下“フォトリソ”と称する）工程を経た後、エッチング・レジスト剥離を行う方法（以下“ＭＡＭ”と称する）を用いることができる。但し、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏの３層構造では反射率が高いために、表示エリアにある第２の接続部４を、幅８μｍ×長さ２００μｍ程度に微細に形成しても、通常使用条件下において目視で確認（即ち、視認）できてしまう場合がある。

これを解消する方法として、第２の接続部４及び取出配線２０の導電材料には、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｍｏ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃ、Ｆｅの導電性粉末を有機バインダーに分散させて感光性を持たせた、導電ペースト等の感光性金属材料を好ましく用いることができる。また、第２の接続部４を見えにくくする目的で、これらの感光性金属材料にカーボンブラックなどの黒色組成物を添加することも可能である。これらの方法を採用することにより、静電容量式タッチパネル基板の表示特性を高く保持することが可能である。

また、取出配線２０や第２の接続部４を安価に製造する方法として、銀等の導電性粉末を有機バインダーに分散させ、感光性を持たせた導電ペーストを用いたフォトリソ法を用いてもよい。また、銀等の導電性粉末を分散させたインクの塗膜を用いたエッチング法を用いてもよい。このフォトリソ法、エッチング法を用いることにより、取出配線２０や第２の接続部４を蒸着法で作製するよりも安価に作製することができる。

第２の接続部４の導体幅としては、３μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。第２の接続部４の導体幅が３μｍ以下になると静電気などの過渡電圧が生じた際に断線してしまう不具合（即ち、静電破壊）が発生しやすくなる。一方、第２の接続部４の導体幅が２０μｍ以上であると目視でパターンが見えやすくなるだけでなく、表示領域の透過率が低下するといった問題が発生する。また、第２の接続部４の導体厚としては、１μｍ以上５μｍ以下が好ましい。第２の接続部４の導体厚が１μｍ以下であると十分な導電性を得ることができず、導通不良が発生する可能性がある。一方、第２の接続部４の導体厚が５μｍ以上であるとフォトリソ工程の露光時に紫外光が底部まで届かず、パターン形成が困難となる。尚、「導体幅」とは第２の接続部４の線幅のことであり、「導体厚」とは第２の接続部４の膜厚のことである。

絶縁層５及び保護層６は、従来絶縁層や保護層に用いられていた公知の材料を用いて形成でき、例えば、ＳｉＯ_２、ＳｉＮｘ等の無機系膜や透明樹脂等の有機系材料が挙げられる。無機系膜は、ＳｉＯ_２やＳｉＮｘをＣＶＤ法やスパッタリング法等により形成するために、エネルギー消費量が増加したり、工程数が増加したりする等、製造コストが高くなる課題があることから、有機系材料が好んで用いられる。有機系材料としては、重合性基含有オリゴマー、モノマー、光重合開始剤及びその他添加剤を含有するＵＶ硬化型コーティング組成物を用いることができる。

マスキング層６０は、カラーフィルタ層５０形成時に、搬送コロと接触するタッチパネルセンサー電極層４０を保護する目的で用いられる。そのため、マスキング層６０を剥離するタイミングとしては、カラーフィルタ層５０の形成後であれば特に限定されないが、望ましくはオンセル型静電容量式タッチパネル基板１００を液晶表示装置などの表示装置として組み立てた後がよい。

マスキング層６０としては、熱又は光反応によって硬化する液体式や、ポリイミド系などの基材とゴム系、アクリル系、シリコン系などの粘着材を組み合わせた粘着テープ式のものを用いてよい。例えば、ＩＴＯ電極表面や、はんだ付け不要部などの保護を目的として市販されているものや、熱によって硬化し、光反応後に強アルカリによって剥離可能なポジレジストなどを用いる。次に、上記の各工程についてさらに具体例を挙げて説明する。

［タッチパネルセンサー電極層の作製］
第１の透明電極１、第２の透明電極２、及び第１の接続部３としては、一般的に多く使用されるＩＴＯが好適であるが限定されない。静電容量式タッチパネル機能の具体的な仕様により、ＩＴＯの特性、また、透明電極パターンとしての特性を選択する。例えば、ＩＴＯ膜として、膜厚３０ｎｍでシート抵抗値１００Ω／□程度の膜をスパッタリング装置の薄膜形成手段により成膜する。次いで、耐エッチング性の感光性樹脂を用いて、レジスト塗布、露光、現像の一連の工程を含むフォトリソ法によりレジストパターンを形成する。その後、ＩＴＯエッチング、レジスト剥離工程を経て、パターン形成される。例えば、第１の接続部３として、幅５０μｍから１００μｍで長さ２００μｍから５００μｍのパターンを多数形成する。

第２の接続部４及び取出配線２０は、導電ペースト等の感光性金属材料を、スクリーン印刷等の印刷法により成膜し、フォトリソ法によって微細パターン化することで得られる。フォトリソ法は、基材上に感光性導電ペーストを塗布後、所望する取出配線に対応するフォトマスクを介して、紫外光を照射することにより塗膜の露光部分を光架橋により硬化し、現像液を用いて塗膜の未露光部分を除去した後に焼成することにより取出配線パターンを形成する方法である。このフォトリソ法を用いることにより、蒸着法に比べて安価で、かつ、スクリーン印刷や、グラビアオフセット印刷で形成する印刷法に比べて高精細な導電パターンを得ることが可能である。

また、第２の接続部４と取出配線２０は、それぞれ別の材料を用いてもよい。第２の接続部４としては、一般的に多く使用されるＩＴＯが好適であるが限定されない。また、取出配線２０としては、一般的に多く使用されるＭＡＭが好適であるが限定されない。
絶縁層５は、第１の接続部３又は第２の接続部４の有効領域を含む範囲に被せて形成する。絶縁層５の製造方法としては、ＳｉＯ_２膜を厚さ１００ｎｍ以上形成して絶縁機能を得ることはできるが、さらに容易な製造方法として、有機絶縁膜をフォトリソ法で形成することもできる。例えば、屈折率１．５３、体積固有抵抗値２×１０^１５Ω・ｃｍ、の感光性有機絶縁膜材料を、スプレーコートやスピンコート、スリットダイコート、ロールコート、バーコート等の塗布方法により、乾燥膜厚が０．２〜１０μｍ、より好ましくは０．５〜５μｍとなるように塗布する。必要により乾燥された膜には、必要に応じてこの膜と接触あるいは非接触状態で設けられた所定のパターンを有するマスクを通して露光を行う。露光時の光線の種類は特に限定されるものではなく、可視光線、紫外線、遠赤外線、電子線、Ｘ線等が挙げられ、中でも紫外線が好ましい。光線の照度は特に限定されるものではないが、波長３６５ｎｍにおいて５〜１５０ｍＷ／ｃｍ^２であることが好ましく、１５〜３５ｍＷ／ｃｍ^２であることが特に好ましい。

その後、必要に応じて炭酸ナトリウムや水酸化ナトリウム等の水性アルカリ現像液に浸漬するか、もしくはスプレー等により現像液を噴霧して、感光性有機絶縁膜材料の未硬化部を除去し所望のパターンを形成する。さらに、感光性組成物の重合を促進して硬膜化するため、それぞれ必要に応じて加熱（ポストベーキング）を施す。これらの工程を経てパターン形成し、透過率９７％を超えるパターン状の絶縁層５とすることができる。

また、必要に応じて保護層６を第１の透明電極１、第２の透明電極２、第１の接続部３、第２の接続部４、絶縁層５、及び取出配線２０の有効領域を含む範囲に被せて形成する。保護層６としては、絶縁層５の説明で述べた材料及び方法を用いて乾燥膜厚が０．５〜２０μｍ、より好ましくは１．０〜１０μｍとなるように形成することができる。なお、保護層６は、静電容量式タッチパネル基板の最外層となるので、平坦化層を兼ねて、できるだけ広く配置することが望ましい。また、形成された端子電極となる金属層の一部に重なる構造も可能である。

［金属粒子分散液］
本発明の実施形態に用いられる金属粒子分散液は、少なくとも（Ｇ）金属粒子、（Ｈ）光重合開始剤、（Ｉ）重合性多官能モノマー、（Ｊ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｋ）溶剤を含有する金属粒子分散液を使用することができ、必要に応じてその他の添加剤を含むことができる。本発明の実施形態に係る静電容量式タッチパネル基板を構成する取出配線２０は、前記感光性導電ペーストを透明基板上に塗布後、露光、現像、熱硬化という所謂フォトリソ工程を経ることによって形成する。

本発明の実施形態に用いられる金属粒子分散液の（Ｇ）金属粒子の平均粒子径は０．１μｍ以上４μｍ以下であることが好ましい。平均粒子径が０．１μｍ以下の場合、隠蔽性が高くなるために露光時に紫外光が底部まで届かず、パターン形成が困難となる。一方、平均粒子径が４μｍ以上であると微細パターンにおける直線性や解像性が低下するため好ましくない。また、（Ｇ）金属粒子の形状に関して、フレーク状、針状、球状等があるが、スクリーン印刷性や露光時の光散乱の観点から球状の銀粉が望ましい。（Ｇ）金属粒子の使用量として、金属粒子分散液の全固形分量を基準として、６５〜８５質量％（即ち、重量％）が好ましい。（Ｇ）金属粒子の添加量が６５質量％以下であると配線として十分な抵抗率が得られず、８５質量％以上であると露光時に紫外光が底部まで届かずにパターン形成が困難となる。

本発明の実施形態に用いられる金属粒子分散液の（Ｈ）光重合開始剤としては、１，２−オクタンジオン，１−〔４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）〕、Ｏ−（アセチル）−Ｎ−（１−フェニル−２−オキソ−２−（４’−メトキシ−ナフチル）エチリデン）ヒドロキシルアミン等のＯ−アシルオキシム系化合物を少なくとも１種用いる必要がある。Ｏ−アシルオキシム系化合物は、移動度の高いメチルラジカルやフェニルラジカルを高効率で生成するために隠蔽性の高い感光性導電材料においても優れた硬化特性を有している。これらの光重合開始剤は１種又は２種以上混合して用いることができる。Ｏ−アシルオキシム系化合物と混合して用いことができる光重合開始剤として、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン等のアセトフェノン系化合物、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン系化合物、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物、チオキサントン、２−クロルチオキサントン、２−メチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン系化合物、２，４，６−トリクロロ−ｓ−トリアジン、２−フェニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−トリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−ピペニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−ピペロニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−スチリル−ｓ−トリアジン、２−（ナフト−１−イル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシ−ナフト−１−イル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２，４−トリクロロメチル−（ピペロニル）−６−トリアジン、２，４−トリクロロメチル（４’−メトキシスチリル）−６−トリアジン等のトリアジン系化合物、１，２−オクタンジオン，１−〔４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）〕、Ｏ−（アセチル）−Ｎ−（１−フェニル−２−オキソ−２−（４’−メトキシ−ナフチル）エチリデン）ヒドロキシルアミン等のオキシムエステル系化合物、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等のホスフィン系化合物、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン、エチルアントラキノン等のキノン系化合物、ボレート系化合物、カルバゾール系化合物、イミダゾール系化合物、チタノセン系化合物等が用いられる。光重合開始剤の使用量は、金属粒子分散液の全固形分量を基準として０．１質量％以上５０質量％以下が好ましく、より好ましくは０．２質量％以上２０質量％である。

さらに、（Ｈ）光重合開始剤に対する増感剤として、α−アシロキシエステル、アシルフォスフィンオキサイド、メチルフェニルグリオキシレート、ベンジル、９，１０−フェナンスレンキノン、カンファーキノン、エチルアンスラキノン、４，４’−ジエチルイソフタロフェノン、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン等の化合物、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、安息香酸２−ジメチルアミノエチル、４−ジメチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシル、Ｎ，Ｎ−ジメチルパラトルイジン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（エチルメチルアミノ）ベンゾフェノン等のアミン系化合物を併用することもできる。これらの増感剤は１種又は２種以上混合して用いることができる。増感剤の使用量は、光重合開始剤と増感剤の合計量を基準として０．５〜５０質量％が好ましく、より好ましくは１〜３０質量％である。

本発明の実施形態に用いられる金属粒子分散液の（Ｉ）重合性多官能モノマー及びオリゴマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、β−カルボキシエチル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、エステルアクリレート、メラミン（メタ）アクリレート等の各種アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステル、メチロール化メラミンの（メタ）アクリル酸エステル、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタンアクリレート等の各種アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸、スチレン、酢酸ビニル、ヒドロキシエチルビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルホルムアミド、アクリロニトリル等が挙げられる。また、水酸基を有する（メタ）アクリレートに多官能イソシアネートを反応させて得られる（メタ）アクリロイル基を有する多官能ウレタンアクリレートを用いることが好ましい。なお、水酸基を有する（メタ）アクリレートと多官能イソシアネートとの組み合わせは任意であり、特に限定されるものではない。また、１種の多官能ウレタンアクリレートを単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いることもできる。これらは、単独で又は２種類以上混合して用いることができる。

本発明の実施形態に用いられる金属粒子分散液の（Ｊ）アルカリ可溶性樹脂とは、カルボキシル基を有する線状高分子であり、（メタ）アクリル共重合樹脂やエポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸又はその無水物の反応物にさらに多塩基性カルボン酸又はその無水物とを反応させて得られたエポキシ変性アクリレート樹脂等が挙げられる。
本発明の実施形態に用いられる金属粒子分散液の（メタ）アクリル共重合樹脂としては、その構成成分に少なくとも（メタ）アクリルモノマーを含有する共重合樹脂であり、（メタ）アクリルモノマーとしては、（メタ）アクリル酸、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、グリシジルアクリレート、アミノエチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、アリルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アミノエチルメタクリレート等が挙げられる。（メタ）アクリルモノマー以外の構成成分として、スチレンやシクロヘキシルマレイミド等の不飽和結合を有する化合物を用いることも可能である。

エポキシ変性アクリレート樹脂に用いられるエポキシ樹脂としては、フェノールノボラックやクレゾールノボラック、ビスフェノールＡやビスフェノールＦ骨格を持つもの等が用いられる。
本発明の実施形態に用いられる金属粒子分散液の（Ｋ）有機溶剤としては、シクロヘキサノン、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、エチルカルビトールアセテート、１−メトキシ−２−プロピルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチルベンゼン、エチレングリコールジエチルエーテル、キシレン、エチルセロソルブ、メチル−ｎアミルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、石油系溶剤等が挙げられ、これらを単独でもしくは混合して用いることができる。（Ｋ）有機溶剤の添加量として、金属粒子分散液全量を基準として、５〜２０質量％の範囲で添加することが好ましい。

前記成分の他、本発明の実施形態に用いられる金属粒子分散液としてラジカル捕捉剤を含んでもよい。ラジカル補足剤は活性ラジカルを失活させる作用を持つものであり、金属粒子分散液に添加することにより金属粒子による光散乱によって発生する未露光部分での硬化反応を抑えることが可能となり、導体パターンの寸法精度の向上が可能となる。ラジカル捕捉剤の種類としては、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、メトキノン、キノパワーＭＮＴ（川崎化成社製）、ノンフレックスアルバ、ノンフレックスＣＢＰ、ノンフレックスＥＢＰ（以上、精工化学社製）等のハイドロキノン誘導体や１，４−ベンゾキノン、２，６−ジクロロキノン、ｐ−キシロキノン、ナフトキノン等のキノン誘導体、Ｉｒｇａｎｏｘ２４５、Ｉｒｇａｎｏｘ２５９、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０、Ｉｒｇａｎｏｘ１０３５、Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６、Ｉｒｇａｎｏｘ１０９８（以上、ＢＡＳＦ社製）、アデカスタブＡＯ−３０、アデカスタブＡＯ−３３０（以上、ＡＤＥＫＡ社製）等のヒンダードフェノール類、ＴＩＮＵＶＩＮ１２３、ＴＩＮＵＶＩＮ１４４、ＴＩＮＵＶＩＮ１５２、ＴＩＮＵＶＩＮ７６５、ＴＩＮＵＶＩＮ７７０ＤＦ（以上、ＢＡＳＦ社製）、アデカスタブＬＡ−７７、アデカスタブＬＡ−５７、アデカスタブＬＡ−６７、アデカスタブＬＡ−８７（以上、ＡＤＥＫＡ社製）等のヒンダードアミン類等があり、これらを単独もしくは２種類以上用いることができる。ラジカル捕捉剤の添加量としては、金属粒子分散液の全固形分量を基準として０．０１〜０．１質量％の範囲で添加することができる。ラジカル捕捉剤の添加量が０．０１質量％以下であると導体パターンの寸法精度向上効果が得られず、０．１質量％以上となると架橋密度不足によるパターンハガレや熱硬化時の変色が発生する。

本発明の実施形態に用いられる金属粒子分散液を黒色化させることで第２の接続部４を見えにくくするために、カーボンブラックを含むとができる。市販のカーボンブラックとしては、例えば、＃２６０、＃２５、＃３０、＃３２、＃３３、＃４０、＃４４、＃４５、＃４５Ｌ、＃４７、＃５０、＃５２、ＭＡ７、ＭＡ８、ＭＡ１１、ＭＡ１００、ＭＡ１００Ｒ、ＭＡ１００Ｓ、ＭＡ２３０（以上、三菱化学社製）、Ｐｒｉｎｔｅｘ Ｌ、Ｐｒｉｎｔｅｘ Ｐ、Ｐｒｉｎｔｅｘ ３０、Ｐｒｉｎｔｅｘ ３５、Ｐｒｉｎｔｅｘ ４０、Ｐｒｉｎｔｅｘ ４５、Ｐｒｉｎｔｅｘ ５５、Ｐｒｉｎｔｅｘ ６０、Ｐｒｉｎｔｅｘ ３００、Ｐｒｉｎｔｅｘ ３５０、Ｓｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ ４、Ｓｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ ３５０、Ｓｐｅｃｉａｌ Ｂｌａｃｋ ５５０（以上、ＤＥＧＵＳＳＡ社製）等のカーボンブラック単体の他、ＭＨＩブラック＃２０１、＃２２０、＃２７３（以上、御国色素社製）といったカーボンブラック分散体を用いることができる。カーボンブラックは、１種を単独で使用しても、２種以上を混合して使用してもよい。本発明の実施形態に用いられる金属粒子分散液の（Ｇ）カーボンブラックの平均一次粒子径は１００ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１００ｎｍ以上３００ｎｍ以下である。カーボンブラックの平均一次粒子径が１００ｎｍより小さいと高濃度で分散させることが困難であるために経時安定性の良好な感光性黒色組成物が得られ難く、５００ｎｍより大きいカーボンブラックを用いると黒度が落ちるために、十分な黒度を持たせるためには感光性導電材料中のカーボンブラック比率が多くなり、パターン加工性に悪影響を及ぼす。金属粒子分散液のカーボンブラックの含有量は、金属粒子の固形分を基準として１質量％以上３質量％であることが好ましい。カーボンブラックの含有量が３質量％未満の場合は充分な反射率の低減効果が得られず、１００質量％より多い場合は導電性が得られ難く、接続部や取出配線の形成が困難になる可能性がある。

本発明の実施形態に用いられる金属粒子分散液の経時粘度を安定化させるために貯蔵安定剤を含有させることができる。貯蔵安定剤としては、例えばベンジルトリメチルクロライド、ジエチルヒドロキシアミン等の４級アンモニウムクロライド、乳酸、シュウ酸等の有機酸及びそのメチルエーテル、ｔ−ブチルピロカテコール、トリエチルホスフィン、トリフェニルフォスフィン等の有機ホスフィン、亜リン酸塩等が挙げられる。貯蔵安定剤は、金属粒子分散液全量を基準として、０．１質量％以上１０質量％以下の量で含有させることができる。

本発明の実施形態に用いられる金属粒子分散液に界面活性剤を含むことができる。界面活性剤として、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、スチレン−アクリル酸共重合体のアルカリ塩、アルキルナフタリンスルホン酸ナトリウム、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム、ラウリル硫酸モノエタノールアミン、ラウリル硫酸トリエタノールアミン、ラウリル硫酸アンモニウム、ステアリン酸モノエタノールアミン、ステアリン酸ナトリウム、ラウリル硫酸ナトリウム、スチレン−アクリル酸共重合体のモノエタノールアミン、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステル等のアニオン性界面活性剤；ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリエチレングリコールモノラウレート等のノニオン性界面活性剤；アルキル４級アンモニウム塩やそれらのエチレンオキサイド付加物等のカオチン性界面活性剤；アルキルジメチルアミノ酢酸ベタイン等のアルキルベタイン、アルキルイミダゾリン等の両性界面活性剤が挙げられ、これらは単独で又は２種以上を混合して用いることができる。

本発明の実施形態に用いられる金属粒子分散液に基材との密着性向上のためにシランカップリング剤を含むことができる。シランカップリング剤として、ＫＢＭ−３０３、ＫＢＭ−４０２、ＫＢＭ−４０３、ＫＢＥ−４０２、ＫＢＥ−４０３、ＫＢＭ−５０２、ＫＢＭ−５０３、ＫＢＥ−５０２、ＫＢＥ−５０３、ＫＢＭ−５１０３、ＫＢＭ−８０２、ＫＢＭ−８０３、ＫＢＥ−９００７（以上、信越シリコーン社製）、Ｚ−６０１１、Ｚ−６０２０、Ｚ−６０３０、Ｚ−６０４０、Ｚ−６０４３、Ｚ−６０９４、Ｚ−６５１９（以上、東レダウコーニング社製）等が挙げられる。シランカップリング剤は、金属粒子分散液全量を基準として、０．１質量％以上１質量％以下の量で含有させることができる。

本発明の実施形態に用いられる金属粒子分散液は、前記（Ｇ）金属粒子、（Ｈ）光重合開始剤、（Ｉ）重合性多官能モノマー、（Ｊ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｋ）溶剤及び界面活性剤等の成分を所定の組成で配合して攪拌機にて攪拌後、３本ロールミルにより混練することにより得た。

［金属粒子分散液を用いた第２の接続部及び取出配線の作製］
本発明の実施形態における金属粒子分散液を用いた第２の接続部４及び取出配線２０の製造方法について、以下に説明をする。
金属粒子分散液の透明基板への塗布方法としては、スクリーン印刷、グラビアオフセット印刷、反転オフセット印刷、レリーフ印刷、ダイコート、バーコート等が挙げられるが、一般的にスクリーン印刷が用いられる。透明基板への塗布後、有機溶剤を蒸発させるために必要に応じてプリベークを実施する。プリベークには、熱風循環式オーブンやホットプレート、ＩＲオーブンを用いることができる。

金属粒子分散液を透明基板に塗布後、所望する第２の接続部４及び取出配線２０に対応するフォトマスクを介して、パターン露光を行う。露光光源として、通常の高圧水銀灯を用いればよい。露光量としてはタクトタイムの観点から、１０〜２００ｍＪ／ｃｍ^２程度が好ましい。
露光に続いて現像を行う。現像液にはアルカリ性水溶液を用いる。アルカリ性水溶液の例としては、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液、もしくは水酸化カリウム水溶液が好んで用いられるが、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸水素ナトリウム水溶液、又は両者の混合水溶液、もしくはそれらに適当な界面活性剤等を加えたものを用いても良い。

現像後、加熱処理を行うことにより任意の取出配線２０が得られる。加熱処理は、熱乾燥オーブンを用いて１３０〜２５０℃にて１０〜６０分行う。加熱処理による樹脂の硬化収縮により、取出配線パターンの銀粉同士が接触して十分な導電性を有するとともに薬品等に対する耐性も向上する。

［マスキング層の作製］
本発明の実施形態で用いられるマスキング層６０は、図３（ｂ）〜図３（ｄ）に示したように、タッチパネルセンサー電極層４０上にマスキング層６０を形成する工程、透明基板１０の裏面側にカラーフィルタ層５０を形成する工程、及び、マスキング層６０を剥離する工程において、タッチパネルセンサー電極層４０及びカラーフィルタ層５０の品質を低下させない材料であれば、特に限定されない。

例えば、図３（ｂ）に示したマスキング層６０を形成する工程において、マスキング層がスピンコート法、グラビアオフセット法、スクリーン印刷法などのウェット法により塗布される場合は、この塗布液に含まれる溶剤がタッチパネルセンサー電極層４０に影響を与えないことが求められる。
また、図３（ｃ）に示したカラーフィルタ層５０を形成する工程において、マスキング層の剥がれ、ひび割れ、溶解などが起きないことが求められる。カラーフィルタの製造方法としてはフォトリソ法、印刷法などがあり特に限定されないが、本発明の実施形態の一例としてフォトリソ方法によるカラーフィルタ作製に関連して説明する。

［カラーフィルタ層の作製］
図４は、カラーフィルタ層５０の製造方法を示すフローチャートである。カラーフィルタ層５０の製造方法は、先ず、透明基板１０の一例であるガラス基板上にＢＭ（Black Matrix：ブラックマトリックス、遮光層）を形成処理する工程（ステップ１）、ガラス基板を洗浄処理する工程（ステップ２）、着色フォトレジストをガラス基板に塗布及び予備乾燥処理する工程（ステップ３）、着色フォトレジストを乾燥、硬化処理するプリベーク工程（ステップ４）、着色フォトレジストを露光処理する工程（ステップ５）、露光処理後の着色フォトレジストを現像処理する工程（ステップ６）、現像処理後の着色フォトレジストを硬化処理する工程（ステップ７）、以上のステップ２〜７を異なる色で繰り返し行うことを判断する工程（ステップ８）、必要に応じて透明電極を成膜処理する工程（ステップ９）と、ＰＳ（Patterned Spacer：パターンドスペーサ、対向基板を担持する柱、Photo Spacer：フォトスペーサーとも言う）・ＶＡ（Vertical Alignment：バーティカルアライメント、垂直配向を制御するために設ける突起物）を形成処理する工程（ステップ１０）をこの順に行う。図４では、例えばレッド（Ｒ）、グリーン（Ｇ）、ブルー（Ｂ）の３色について、ステップ２〜７を繰り返し行う。

フォトリソ法によりカラーフィルタセグメントを形成する場合は、溶剤現像型あるいはアルカリ現像型着色レジストとして調製した着色組成物を、透明基板１０上に、スプレーコートやスピンコート、スリットコート、ロールコート等の塗布方法により、乾燥膜厚が０．２〜５μｍとなるように塗布する。
透明基板１０には、表面の接着性等の物性を改良するために、予めコロナ放電処理、オゾン処理、シランカップリング剤や各種ポリマーの薄膜処理等を行っておいても良い。

必要により乾燥された膜には、この膜と接触あるいは非接触状態で設けられた所定のパターンを有するマスクを通して紫外線露光を行う。その後、溶剤又はアルカリ現像液に浸漬するかもしくはスプレーなどにより現像液を噴霧して未硬化部を除去して所望のパターンを形成したのち、同様の操作を他色について繰り返してカラーフィルタを製造することができる。さらに、着色レジストの重合を促進するため、必要に応じて加熱を施すこともできる。

現像に際しては、アルカリ現像液として炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム等の水溶液が使用され、ジメチルベンジルアミン、トリエタノールアミン等の有機アルカリを用いることもできる。また、現像液には、消泡剤や界面活性剤を添加することもできる。なお、紫外線露光感度を上げるために、上記着色レジストを塗布乾燥後、水溶性あるいはアルカリ水溶性樹脂、例えばポリビニルアルコールや水溶性アクリル樹脂等を塗布乾燥し酸素による重合阻害を防止する膜を形成した後、紫外線露光を行うこともできる。
上記のフォトリソ法によりカラーフィルタ層５０を作製する場合に、マスキング層６０は、アルカリ耐性及び耐熱性が求められる。

［マスキング層の剥離］
図３（ｄ）に示したマスキング層６０を剥離する工程において、タッチパネルセンサー電極層４０及びカラーフィルタ層５０の品質を低下させない剥離方法が求められる。一例として、薬液に浸漬させマスキング層を剥離させる場合に、タッチパネルセンサー電極層４０及びカラーフィルタ層５０の薬液への耐性が十分であることが求められる。

これらのことを鑑みて、マスキング層６０の形成・剥離においてタッチパネルセンサー電極層４０及びカラーフィルタ層５０の品質低下がなく、カラーフィルタ層５０の形成工程においてマスキング層６０の剥がれ、ひび割れ、溶解などが起きなければ、マスキング層６０を形成する材料、方法は特に限定されない。

マスキング層６０を形成できるマスキング剤としては、＃５０３Ｆ（ＥＸ）、＃ＵＶ−３００、＃５０３Ｂ−ＳＨ、＃８０１Ｂ−Ｒ、ＵＶ３０１１Ｔ−２ （以上、アサヒ科学研究所社製）が挙げられる。これらの形態は熱又は光反応性の液体であり、タッチパネルセンサー電極層４０上にスクリーン印刷などのウェット法により塗布し、熱又は光照射によって硬化させることで、マスキング層６０を形成できる。この方法で得られたマスキング層６０を剥離する際には薬液に浸漬させることがなく、手で簡単に剥離することができる。

また、ＮＷ−１０２、ＮＷ−１１２８、ＮＷ−１１５ＮＨ−１００Ｓ、ＮＷ−１２６−１００Ｓ、ＮＷ−１２８、ＹＧ−１００ （以上、電気化学工業社製）も挙げられる、これらの形態は光反応性の液体であり、タッチパネルセンサー電極層４０上にスクリーン印刷などのウェット法により塗布し、光照射により硬化させることで、マスキング層６０を形成できる。この方法で得られたマスキング層６０を剥離する際には、８０℃程度の温水に浸漬することで簡単に取り除くことができる。

さらに、ＡＺＴＦＰ−３１０Ｋ（６ｃｐ）（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製）も挙げられる。これは熱硬化性のポジレジストであり、タッチパネルセンサー電極層４０形成後にスピン塗布などのウェット法により塗布し、熱硬化させることでマスキング層６０を形成できる。この方法で得られたマスキング層６０を剥離する際には、光照射によりアルカリ現像性を付与させた後に、アルカリ現像により簡単に取り除くことができる。

なお、ＴＲＭ−３６５０Ｓ、ＴＲＭ−６２５０Ｌ（以上、日東電工社製）も挙げられる。これらの形態は粘着テープであり、タッチパネルセンサー電極層４０上への貼付・剥離が簡単にできる。

［実施形態の効果］
本発明の実施形態は、以下の効果を奏する。
（１）透明基板１０の表面側に形成されたタッチパネルセンサー電極層４０は、カラーフィルタ層５０が形成されるまでの間、マスキング層６０で覆われて保護されている。これにより、タッチパネルセンサー電極層４０に傷や汚れがつくことを防ぐことができ、表示品位に優れたオンセル型静電容量式タッチパネル基板を提供することができる。
（２）また、タッチパネルセンサー電極層４０を形成する工程では、第１の透明電極１と、第２の透明電極２とを同時に形成してもよい。これにより、また、透明電極の成膜工程及びパターニング工程の回数を減らすことができるので、製造コストを低減することが可能である。
（３）また、タッチパネルセンサー電極層４０を形成する工程では、第１の透明電極１と、第２の透明電極２のみならず、第１の接続部も同時に形成してもよい。これにより、導電膜の成膜工程及びパターニング工程の回数を減らすことができるので、製造コストをより低減することが可能である。

（４）また、第２の接続部４と取出配線２０とを同時に形成してもよい。これにより、導電膜の成膜工程及びパターニング工程の回数をさらに減らすことができるので、製造コストをよりいっそう低減することが可能である。
（５）また、第２の接続部４及び取出配線２０のうちの少なくとも一方を、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｍｏ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃ、Ｆｅの群から選ばれる一つ以上の元素からなる金属材料で形成してもよい。これにより、第２の接続部４及び取出配線２０の少なくとも一方の反射率を抑えて、これを視認し難くすることができる。

[応用例]
なお、オンセル型静電容量式タッチパネル基板１００は、例えば液晶表示装置に用いて、タッチパネル機能を有した液晶表示装置２００とすることができる。
図５は、本発明の実施形態に係るタッチパネル表示装置２００の構成例を示す断面模式図である。図５に示すように、このタッチパネル表示装置２００は、オンセル型静電容量式タッチパネル基板１００と、該基板１００のカラーフィルタ層５０の側に配置され、ＴＦＴ回路が形成された透明なＴＦＴ基板１５０と、オンセル型静電容量式タッチパネル基板１００及びＴＦＴ基板１５０を両側から挟むように配置された第１の偏光板１６０及び第２の偏光板１７０と、ＴＦＴ基板１５０とオンセル型静電容量式タッチパネル基板１００との間に配置された液晶層１８０と、を備える。このような構成であれば、上記（１）の効果より、表示品位に優れたタッチパネル表示装置を提供することができる。

また、タッチパネル表示装置２００の製造工程では、上述したように、マスキング層６０を剥離するタイミングは、オンセル型静電容量式タッチパネル基板１００とＴＦＴ基板１５０との間に液晶層１８０を配置した後であって、第１の偏光板１６０を取り付ける前であることが好ましい。これにより、オンセル型静電容量式タッチパネル基板１００とＴＦＴ基板１５０との間に液晶層１８０を配置する際も、タッチパネルセンサー電極層４０はマスキング層６０で覆われて保護されているので、タッチパネルセンサー電極層４０に傷や汚れがつくことを防ぐことができる。

以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲においてこれに限定されるものではない。
＜準備＞
［アルカリ可溶性樹脂Ａの合成］
反応容器に１−メトキシ−２−プロピルアセテート８００質量部（即ち、重量部）を入れ、容器に窒素ガスを注入しながら加熱して、下記モノマー及び熱重合開始剤の混合物を滴下して重合反応を行った。
スチレン ４０質量部
メタクリル酸 ６０質量部
メチルメタクリレート ５５質量部
ベンジルメタクリレート ４５質量部
アゾビスイソブチロニトリル １０質量部
１，４−ジメチルメルカプトベンゼン ３質量部

滴下後十分に加熱した後、アゾビスイソブチロニトリル２質量部を１−メトキシ−２−プロピルアセテート５０質量部で溶解させたものを添加し、さらに反応を続けてアクリル樹脂の溶液を得た。この樹脂溶液に固形分が３０質量％になるように１−メトキシ−２−プロピルアセテートを添加してアクリル樹脂溶液を調製し、アルカリ可溶性樹脂Ａとした。アルカリ可溶性樹脂Ａの質量平均分子量は、約２００００であった。

［金属粒子分散液の調整］
下記組成の混合物を均一に攪拌混合した後、３本ロールを用いて分散後、５μｍのフィルタで濾過して金属粒子分散液を調整した。
銀粉（平均粒子径ｄ５０ １．５μｍ） ６８．６質量部
光重合開始剤 イルガキュアＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製） ０．２質量部
重合性多官能モノマー Ｒ−６８４（日本化薬社製） ６質量部
アルカリ可溶性樹脂Ａ ２０．８８質量部
ラジカル捕捉剤 メチルハイドロキノン ０．０２質量部
有機溶剤 １−メトキシ−２−プロピルアセテート ４質量部
シランカップリング剤 ＫＢＭ−５０２（信越シリコーン社製） ０．２質量部
界面活性剤 アデカネートＢ−９４０（ＡＤＥＫＡ社製） ０．１質量部

［黒色感光性着色組成物の調整］
フルオレン骨格を有するエポキシアクリレートの酸無水物重縮合物のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液（樹脂固形分濃度＝ ５５．４質量％、新日鐵化学（株）社製Ｖ２５９ＭＥ）１２．１ｇに対し、エチレン性不飽和結合を有する化合物として、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート３．９ｇ、光重合開始剤として一般式（Ｉ） （ＤＫＳＨジャパン Ｌｕｎａｒ ５）０．８ｇ、溶剤として、シクロヘキサノン３２．９ｇ、プロピレングリコール−１−モノメチルエーテル−２−アセテート３２．９ｇ、添加剤にアデカポリエーテルＧ−４００を１．０ｇ加え、感光性組成物を得た。さらに、遮光剤としてカーボンブラック分散液（御国色素社製 ＴＰＢＫ−２３４Ｃ）１６．５ｇを加えてよく撹拌し、黒色アルカリ現像型感光性組成物１００ｇを得た。

前記、光重合開始剤の分解温度を窒素ガス雰囲気下、昇温速度１０℃／分で測定した結果、融解温度１８０℃、分解温度３００℃であった。従来の開始剤は、融解温度が１２０℃、分解温度が２６０℃である。

［赤色感光性着色組成物の調整］
赤色顔料として、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｒｅｄ ２５４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「イルガーフォーレッド Ｂ−ＣＦ」） １８ｇとＣ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｒｅｄ １７７（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「クロモフタールレッド Ａ２Ｂ」）２ｇ、分散剤（味の素ファインテクノ社製「アジスパーＰＢ８２１」）２ｇ、変性エポキシ樹脂溶液（Ａ−１）１０８ｇの混合物を均一に攪拌混合した後、直径１ｍｍのガラスビースを用いて、サンドミルで５時間分散した後、５μｍのフィルタで濾過して赤色顔料の分散体を作製した。

その後、上記分散体１３０ｇ、トリメチロールプロパントリアクリレート（新中村化学（株）製「ＮＫエステルＡＴＭＰＴ」）１３ｇ、光重合開始剤として一般式（Ｉ） （ＤＫＳＨジャパン Ｌｕｎａｒ ５）３ｇ、溶剤としてシクロヘキサノン２５２ｇの混合物を均一になるように攪拌混合した後、５μｍのフィルタで濾過して赤色着色樹脂組成物を得た。

［緑色感光性着色組成物の調整］
緑色顔料として、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｇｒｅｅｎ ３６（東洋インキ製造（株）製「リオノールグリーン ６ＹＫ」）１６ｇ、黄色顔料Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｙｅｌｌｏｗ １５０（バイエル社製「ファンチョンファーストイエロー Ｙ−５６８８」）８ｇ、分散剤（ビックケミー社製「Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１６３」）２ｇ、変性エポキシ樹脂溶液（Ａ−１）１００質量部の混合物を均一に攪拌混合した後、直径１ｍｍのガラスビースを用いて、サンドミルで５時間分散した後、５μｍのフィルタで濾過して緑色顔料の分散体を作製した。

その後、上記分散体１２８ｇ、トリメチロールプロパントリアクリレート（新中村化学（株）製「ＮＫエステルＡＴＭＰＴ」）１４ｇ 、光重合開始剤として一般式（Ｉ） （ＤＫＳＨジャパン Ｌｕｎａｒ ５）４ｇ、シクロヘキサノン２５５ｇの混合物を均一になるように攪拌混合した後、５μｍのフィルタで濾過して緑色着色樹脂組成物を得た。

［青色感光性着色組成物の調整］
青色顔料として、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｂｌｕｅ １５（東洋インキ製造（株）製「リオノールブルーＥＳ」）５０ｇ、紫色顔料としてＣ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｖｉｏｌｅｔ ２３（ＢＡＳＦ社製「パリオゲンバイオレット５８９０」） ２ｇ、分散剤（ゼネカ社製「ソルスバーズ２００００」）６ｇ、変性エポキシ樹脂溶液（Ａ−１）２００ｇの混合物を均一に攪拌混合した後、直径１ｍｍのガラスビースを用いて、サンドミルで５時間分散した後、５μｍのフィルタで濾過して青色顔料の分散体を作製した。

上記分散体２６８ｇ、トリメチロールプロパントリアクリレート（新中村化学（株）製「ＮＫエステルＡＴＭＰＴ」）１９ｇ、光重合開始剤として一般式（Ｉ） （ＤＫＳＨジャパン Ｌｕｎａｒ ５）４ｇ、増感剤（保土ヶ谷化学工業（株）製「ＥＡＢ−Ｆ」）２ｇ、溶剤として、シクロヘキサノン２１４ｇの混合物を均一になるように攪拌混合した後、５μｍのフィルタで濾過して青色着色樹脂組成物を得た。

＜実施例１＞
[タッチパネルセンサー電極層４０の作製］
アルミノ珪酸ガラス上に、酸化Ｍｏ、Ａｌ、Ｍｏの順にそれぞれ３５０Å／２０００Å／３５０Åの厚さでスパッタ法により成膜し、ポジレジスト（ローム・アンド・ハース電子材料製ＬＣ１００−１０ｃｐ）をスピン塗布し、ホットプレートにて１００℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて１００ｍＪ／ｃｍ^２で所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、２．３質量％のテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液にて、２３℃で６０秒間シャワー現像を実施した。水洗後、リン酸、硝酸、酢酸、水を５：５：５：１の割合で配合してなるからなるエッチング液を用いてウェットエッチングを行い、２％水酸化カリウムのレジスト剥離液を用いてレジスト除去した後、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して第２の接続部４及び取出配線２０を作製した。得られた第２の接続部４は、幅１０μｍ×長さ２００μｍの大きさであった。Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ膜のシート抵抗は０．２Ω／□であった。

次に、ネガレジスト（ＪＳＲ社製ＮＮ９０１）をスピン塗布し、ホットプレートにて１００℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて１００ｍＪ／ｃｍ^２で所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、０．２質量％の炭酸水素ナトリウム水溶液にて、３０秒間シャワー現像を実施した。水洗後、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して絶縁層５を形成した。絶縁層５は、第２の接続部の有効部分のみを覆うように、幅６０μｍ×長さ１２０μｍの大きさとした。

続いて、スパッタリング装置により膜厚３０ｎｍでＩＴＯ膜を成膜し、ポジレジスト（ローム・アンド・ハース電子材料製ＬＣ１００−１０ｃｐ）をスピン塗布し、ホットプレートにて１００℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて１００ｍＪ／ｃｍ^２で所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、２．３質量％のテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液にて、２３℃で６０秒間シャワー現像を実施した。水洗後、シュウ酸からなるエッチング液（瑞穂化学工業社製ＩＴＯエッチング液）を用いてウェットエッチングを行い、２％水酸化カリウムのレジスト剥離液を用いてレジスト除去した後、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して第１の透明電極１、第２の透明電極２、及び第１の接続部３を形成した。ＩＴＯ膜のシート抵抗は１００Ω／□であった。

さらに、ネガレジスト（ＪＳＲ社製ＮＮ９０１）をスピン塗布し、ホットプレートにて１００℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて１００ｍＪ／ｃｍ^２で所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、０．２質量％の炭酸水素ナトリウム水溶液にて、３０秒間シャワー現像を実施した。水洗後、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して保護層６を形成して、静電容量式タッチパネル基板を得た。保護層６は、タッチパネル基板のガラス端部から内側２ｍｍの、取出配線と制御回路と繋がる接続部位を除く領域全面を覆うように形成した。

［マスキング層６０の作製］
得られたタッチパネルセンサー電極層４０の表面に、ＡＺＴＦＰ−３１０Ｋ（６ｃｐ）（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製）をスピン塗布し、ホットプレートにて１０５℃で７０秒過熱することで、マスキング層６０を形成した。

［カラーフィルタ層５０の作製］
得られたマスキング層６０とタッチパネルセンサー電極層４０とを有する側とは反対の面に、黒色感光性着色組成物をスピン塗布し、ホットプレートにて１００℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて１００ｍＪ／ｃｍ^２で所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、０．２質量％の炭酸水素ナトリウム水溶液にて、３０秒間シャワー現像を実施した。水洗後、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して、ＢＭパターンを形成した。
その後、感光性着色組成物の種類を変更した意外は同様に、赤色、緑色、青色パターンを順次形成し、カラーフィルタ層５０を形成した。

［マスキング層６０の剥離］
得られたタッチパネルセンサー電極層４０、カラーフィルタ層５０、マスキング層６０を有する基板から、マスキング層６０に高圧水銀灯を用いて７０ｍＪ／ｃｍ^２で露光を実施し、アンラストＧ２５（三若純薬研究所社製）を純粋で３倍に希釈したアルカリ現像液にて、４０秒で８０秒間シャワー現像を実施し、マスキング層６０を剥離し、オンセル型静電容量式タッチパネル基板１００を得た。マスキング層を剥離するタイミングは、オンセル型静電容量式タッチパネル基板１００を、液晶表示装置などの表示装置と組み合わせた後が望ましいが、今回はタッチパネルセンサー電極層４０の外観を確認する必要があったため、マスキング層６０を剥離した。

＜実施例２＞
金属粒子分散液をメッシュ５００のスクリーン印刷版（材質：ステンレス、東京プロセスサービス社製）を用いてスクリーン印刷にて塗布を行い、ホットプレートにて９０℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて５０〜２００ｍＪ／ｃｍ^２で所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、０．２質量％の炭酸水素ナトリウム水溶液にて、３０〜６０秒間シャワー現像を実施した。水洗後、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して取出配線２０を作製した。

続いて、酸化Ｍｏ、Ａｌ、Ｍｏの順にそれぞれ３５０Å／２０００Å／３５０Åの厚さでスパッタ法により成膜し、ポジレジスト（ローム・アンド・ハース電子材料製ＬＣ１００−１０ｃｐ）をスピン塗布し、ホットプレートにて１００℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて１００ｍＪ／ｃｍ^２で所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、２．３質量％のテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液にて、２３℃で６０秒間シャワー現像を実施した。水洗後、リン酸、硝酸、酢酸、水を５：５：５：１の割合で配合してなるからなるエッチング液を用いてウェットエッチングを行い、２％水酸化カリウムのレジスト剥離液を用いてレジスト除去した後、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して第２の接続部４を作製した。得られた第２の接続部４は、幅１０μｍ×長さ２００μｍの大きさであった。Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ膜のシート抵抗は０．２Ω／□であった。
その後は、実施例１と同様にしてオンセル型静電容量式タッチパネル基板１００を得た。

＜実施例３＞
アルミノ珪酸ガラス上に、金属粒子分散液をメッシュ５００のスクリーン印刷版（材質：ステンレス、東京プロセスサービス社製）を用いてスクリーン印刷にて塗布を行い、ホットプレートにて９０℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀灯を用いて５０〜２００ｍＪ／ｃｍ^２で所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、０．２質量％の炭酸水素ナトリウム水溶液にて、３０〜６０秒間シャワー現像を実施した。水洗後、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して第２の接続部４及び取出配線２０を作製した。フォトマスクの開口部、露光量及び現像時間を変更することにより、導体幅６〜２２μｍ×導体長２００μｍの大きさの第２の接続部４を得た。感光性導電材料層のシート抵抗は０．２Ω／□であり、導体厚は３．０μｍであった。その後、実施例１、２と同様にしてオンセル型静電容量式タッチパネル基板１００を得た。

＜実施例４＞
マスキング層６０を、粘着テープであるＴＲＭ−３６５０Ｓ（日東電工社製）で形成した以外は、実施例３と同様にしてオンセル型静電容量式タッチパネル基板１００を得た。
＜実施例５＞
実施例３と同様にして得られたタッチパネルセンサー電極層４０の表面に、＃５０３Ｆ（ＥＸ）（アサヒ科学研究所社製）をスクリーン印刷により膜厚１００μｍとなるように塗布し、熱風循環式オーブンにて１３０℃で１０分間加熱処理を実施してマスキング層６０を形成した。その後、実施例３と同様にカラーフィルタ層５０を形成した後、実施例３と同様にしてオンセル型静電容量式タッチパネル基板１００を得た。

＜比較例１＞
マスキング層６０を形成する工程を省く以外は、実施例１と同様にしてオンセル型静電容量式タッチパネル基板を得た。
＜比較例２＞
マスキング層６０を形成する工程を省く以外は、実施例２と同様にしてオンセル型静電容量式タッチパネル基板を得た。
実施例１〜５及び、比較例１、２で使用した取出配線２０と第２の接続部４の形成材料を表１に示す。

実施例１〜５及び、比較例１、２で得られたオンセル型静電容量式タッチパネル基板について、蛍光灯反射による目視評価を行った。結果を表２に示す。

実施例１〜５に関して、マスキング層６０を形成してタッチパネルセンサー電極層４０表面を保護することができた。

１ 第１の透明電極
２ 第２の透明電極
３ 第１の接続部
４ 第２の接続部
５ 絶縁層
６ 保護層
１０ 透明基板
２０ 取出配線
３０ 投影型静電容量式タッチパネル基板
４０ タッチパネルセンサー電極層
５０ カラーフィルタ層
６０ マスキング層
１００ オンセル型静電容量式タッチパネル基板
１５０ ＴＦＴ基板
１６０ 偏光板
１７０ 偏光板
１８０ 液晶層
２００ タッチパネル機能を有した液晶表示装置

Claims (7)

1. タッチパネルセンサー電極層とカラーフィルタ層とを同一の透明基板に有するオンセル型静電容量式タッチパネル基板の製造方法であって、
   前記透明基板の第１の面側に前記タッチパネルセンサー電極層を形成する工程と、
   前記第１の面側にマスキング層を形成して前記タッチパネルセンサー電極層を覆う工程と、
   前記透明基板の前記第１の面の反対側の第２の面側に前記カラーフィルタ層を形成する工程と、
   前記カラーフィルタ層を形成した後で前記マスキング層を前記第１の面側から剥離する工程と、を備えることを特徴とするオンセル型静電容量式タッチパネル基板の製造方法。
2. 前記タッチパネルセンサー電極層を形成する工程は、
   複数の第１の透明電極と、前記第１の透明電極と離間して配置される複数の第２の透明電極とを前記第１の面側に同時に形成する工程と、
   前記第１の透明電極の電極間を結ぶ第１の接続部を前記第１の面側に形成する工程と、
   前記第２の透明電極の電極間を結び、且つ前記第１の接続部と交差する第２の接続部を前記第１の面側に形成する工程と、
   前記第１の接続部と前記第２の接続部との間を絶縁する絶縁層を該第１の接続部と該第２の接続部とが交差する交差領域に形成する工程と、
   前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極のうちの少なくとも一方に接続する取出配線を前記第１の面側に形成する工程と、を有することを特徴とする請求項１に記載のオンセル型静電容量式タッチパネル基板の製造方法。
3. 前記第１の接続部を前記第１の透明電極及び前記第２の透明電極と同時に形成することを特徴とする請求項２に記載のオンセル型静電容量式タッチパネル基板の製造方法。
4. 前記第２の接続部と前記取出配線とを同時に形成することを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のオンセル型静電容量式タッチパネル基板の製造方法。
5. 前記第２の接続部と前記取り出し配線の少なくとも一方を、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、モリブテン（Ｍｏ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、炭素（Ｃ）、鉄（Ｆｅ）の群から選ばれる一つ以上の元素からなる金属材料で形成することを特徴とする請求項１から請求項４の何れか一項に記載のオンセル型静電容量式タッチパネル基板の製造方法。
6. 請求項１から請求項５の何れか一項に記載のオンセル型静電容量式タッチパネル基板の製造方法で製造されたことを特徴とするオンセル型静電容量式タッチパネル基板。
7. 請求項６に記載のオンセル型静電容量式タッチパネル基板を備えることを特徴とする表示装置。
   

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