JP2014042886A - 無機粒子の連続反応装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】処理器10内の液流れを旋回流とし、
注入液A,Bを、前記処理器10内の接触処理場において、処理器10の内表面より中心側位置において注入し、接触処理を行なわせる。
【選択図】図2
Description
他方、処理方法として、各成分の接触処理槽1内への投入及びその後の撹拌をバッチ式で処理する場合には、生産効率が悪い。したがって、撹拌中に連続的に各成文を投入する連続生産方式が高い効率が得られるが、接触処理の条件設定(対時間での投入量コントロールなど)が難しく、必ずしも均一な製品を効率良く得ることができるものでもない。
これらを改善する試みとして、流路を1mm以下にしたマイクロリアクターが提唱されているが、生産量が乏しく流路の閉塞による連続生産の不具合が指摘されており、工業規模での実用化事例は少ない。
〔請求項1記載の発明〕
処理器と、この処理器内に注入液を注入する注入手段と、前記処理器の他方端部から処理液を抜き出して、抜き出した処理液の少なくとも一部を前記処理器の一方端部へ返送する循環手段とを有し、
前記処理器内の液流れを旋回流とし、処理器の内表面より中心側位置において前記注入液を注入するようにしたことを特徴とする連続処理装置。
前記処理器内の接触処理場を、前記処理器内に生成された旋回流の処理器の内表面より中心側領域とし、この接触処理場において前記注入液の接触処理を行なわせるようにした請求項1記載の連続処理装置。
液流れとして旋回流を示す接触処理場においては、竜巻のように中心の渦部分あるいは中心の空洞部分近傍の内周部分の流れは、反応を左右する物質移動・攪拌混合効果が高いなど流れの乱れが大きい。この部分は、注入するガスもしくは反応物質を含む注入液の急激な拡散場となり、均質な反応が可能となる。
さらに、流路の壁面には旋回流の外周部分が接しているので、外周の旋回流が反応物質の供給体となり、物質・熱の急激な変化を和らげている。注入した注入物質(液・ガス・固形物)の反応物質に対してバリヤー(障壁)として機能するために、反応物質の流路内面への付着が防止され、長時間にわたり安定した運転が可能となるものと考えられる
当初、本発明者は、小型の処理装置でありながら、十分な処理量を発揮する装置として、チューブリアクターを使用する反応処理装置の開発を試みた。しかし、ある種の反応処理材料系では、流路の壁面に微細なシャワー(一次核)が付着し、その後にこれを核として結晶が成長し、流れを阻害し、長時間の安定した運転ができ難いケースが散見された。
前記循環手段による処理液の返送液を前記処理器内へ流入させることにより前記旋回流を生成させる構成とした請求項1記載の連続処理装置。
処理器内に、その内周面に沿う形態で、前記返送液を流入させることにより旋回流を生成させる請求項3記載の連続処理装置。
接触処理場の生成にあたり、注入すべき無機物質を含む注入液を含めた各種の液を、たとえば容器内壁面の接線方向から注入することにより、処理器内の液流れを旋回流とし、その旋回流を接触処理場とすることができる。
処理器に対し液を循環させるとともに、その処理器内に、循環液の返送液を流入させることにより旋回流を生成させると、旋回流の外周部分が処理器内面においてある厚さの筒状体部分を形成する。その結果、筒状体部分が、新たに注入した注入液との反応に対してバリヤー(障壁)として機能する現象が生じ、反応による吸熱・発熱に伴う温度変化の緩和、反応物質の流路内面への付着を防止することができる。
処理器は、その内面が一方端部から他方端部に向かって先窄まりとなり、送液の流入位置が前記処理器の長手方向一方端部である請求項1記載の連続処理装置。
処理器は内空間が均一な半径をもつ筒状のものでもよいが、長手方向一方端部から他方端部に向かって内面が先窄まりとなるものが、旋回流の生成に好適である。
また、処理器としては、旋回流の接触処理場を長くするために長手方向に沿ったある程度長い空間を確保することが望ましい。そこで、処理器の長手方向一方端部から液を流入させ、長手方向の他方端部から流出させるのが好適な態様である。
前記接触処理がなされた後の流出液の流出位置が前記処理器の他方端部である請求項1記載の連続処理装置。
循環路を構成するのに適しており、反応部に複雑な機構を設けることなく反応区間長を設けることが可能となり、結果的に循環エネルギーの低減効果を得る。
接触処理がなされた後の流出液の流出位置が、注入液の注入位置より一方端部の端部側にある請求項6記載の連続処理装置。
接触処理がなされた後の流出液の流出位置が、注入液の注入位置より一方端部の端部側にあると、旋回流の生成場に影響されることなく流出させることができる。
前記接触処理がなされた後の流出液の流出位置が、前記循環手段を構成する循環ポンプと前記処理器との間にある請求項1記載の連続処理装置。
すなわち、循環ポンプデリベリ側と処理器との間にある態様である。
旋回流の生成場に影響されることなく流出させることができる。
前記接触処理場を与える処理器が、直列的に配置されている請求項1記載の連続処理装置。
処理量を多くしたい場合、処理器を直列的に配置することが望ましい。
直列配置させることで、循環返送液量を増やすことなく、注入液量を段数分増やすことが可能となり、生産量を増大させると共に、生産量に比した装置内容量を低減することができるため、結果的に省スペース化と装置コストの低減が可能となる。ここで、「生産量に比した装置内容量が低減する」とは、循環ポンプや流路部分の容量は一定のまま、処理器とこれらを連結する管の容量だけが注入となるため、結果として装置全体容量が生産量に比して低減できるという意味である。また、「装置内容量を低減」ということは、装置内における反応物質の滞留時間を短くすることができるという効果も現れ、結果的に小径化に向けた滞留時間制御が可能なものになる。
前記接触処理場を与える処理器が、並列的に配置されている請求項1記載の連続処理装置。
処理量を多くしたい場合など、処理器を並列的に配置することができる。
特に同一の処理器を並列配置させた場合、均一な接触処理を施した上で処理量を増やすことができる。直列方向に設置させる場合、流れ方向に渡り圧力勾配が発生するため、全ての処理器を均一反応したい場合は並列配置が好ましい。
注入液の接触処理場に対する注入方向が、前記液の旋回流の下流方向に向いている請求項1記載の連続処理装置。
後に説明するように、注入液の接触処理場に対する注入方向が、前記液の旋回流の上流方向に向いていてもよいが、液の旋回流の下流方向に向いている方が、材料の内面付着が少なくなる。
注入液の接触処理場に対する注入方向が、前記液の旋回流の上流方向に向いている請求項1記載の連続処理装置。
注入液の接触処理場に対する注入方向が、前記液の旋回流の上流方向に向いていても、材料の壁内面への付着量は実用上許容範囲内である場合がある。
〔請求項13記載の発明〕
処理器に対し液を循環させるとともに、その循環系の途中に、前記処理器とは別の形式であり、かつ、撹拌羽根を有する外部処理槽を設け、前記処理器から最終接触処理液の一部を外部へ流出させ前記外部処理槽に導き、この外部処理槽で処理した処理液を前記処理器に返送する請求項2記載の連続処理装置。
これにより、処理器から出てきた接触処理液を外部処理槽にて再度処理するため、滞留時間を長くとれ、接触処理を確実に行なわせることができる。
処理器に対し液を循環させるとともに、その循環系の途中に、2つの外部槽を直列に設け、下流側外部槽を注入液を注入しない外部沈降分離槽とし、この外部沈降分離槽において沈降分離し、外部沈降分離槽の上部微少粒子群のみを処理器へ返送する請求項2記載の連続処理装置。
処理が晶析処理を含む場合、返送液中の結晶を種結晶として機能させることで処理器内の粒度分布を調整することが可能となる。また、上流側外部槽はバッファ槽又は処理槽として利用することもできる。
処理器に対し液を循環させるとともに、その循環系の途中に、注入液を注入しない外部分離槽を設け、この外部分離槽において固液分離、粒径分離もしくはガス分離し、外部分離槽の上部微少粒子群もしくはガス分離液のみを処理器へ返送する請求項2記載の連続処理装置。
返送液中の結晶を種結晶として機能させることで処理器内の粒度分布を調整することが可能となる。
ガス分離液を返送する場合、 液中の反応生成物であるガスを予め減らす効果を得、これにより循環液中の反応生成物濃度が低下するため反応が順方向に進みやすくなり反応速度の向上効果を期待できる。
本体ブロック内に空間を形成し、前記処理器を形成した請求項1記載の連続処理装置。
処理器として金属製などとすることもできるほか、透明プラスチック等の本体ブロック内に、たとえば切削加工になどにより、前記処理器を形成することもできる。
本体ブロック内に空間を形成し、前記処理器を直列に複数形成した請求項1記載の連続処理装置。
本体ブロック内に空間を形成し、前記処理器を並列に複数形成した請求項1記載の連続処理装置。
本体ブロック内に空間を形成し、前記処理器、処理液を抜き出す抜き出し路、並びに処理液を返送する返送路をそれぞれ形成した請求項1記載の連続処理装置。
本体ブロックを透明又は半透明材料で形成した請求項16〜19のいずれか1項に記載の連続処理装置。
運転状況として反応物質の生成状況、スケーリングや閉塞などの異常状況を目視で観察できる。
処理器と、注入手段と、循環手段とを少なくとも一体物とし、この一体物を複数有する請求項1記載の連続処理装置。
注入手段が、処理器内にて注入液を旋回流をもって注入するものである請求項1記載の連続処理装置。
母液に対する注入液の接触効率が良好なものとなり、より物質移動が促進され混合効果を得る。また圧力変動のある反応機内においては注入液の安定した注入を可能とする。
処理器内に注入液を、逆止弁を介して注入する注入手段を有している請求項1記載の連続処理装置。
処理器内の圧力変動があったとしても、その圧力変動に影響されることなく注入液を注入できる。
循環路の途中に処理液の加熱又は冷却手段を有する請求項1記載の連続処理装置。
液の循環過程で加熱又は冷却することにより、処理器内での温度が一定に保持でき接触を安定して行なわせることができる。
旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する旋回流を形成する主流の注入口径D1の比が、D2/D1= 2.5〜10である請求項1記載の連続処理装置。
ここで、注入口形状は円形断面のみならず、四角断面などの形状断面でもよい。また、四角断面(b×h)の場合、横長さb(高さh)をD1と読むものとする。
旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する抜き出し部の口径D3の比が、D2/D3=0.5〜10である請求項1記載の連続処理装置。
旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する流路方向長さHの比が、H/D2=1〜10である請求項1記載の連続処理装置。
後に説明するように、本発明の適用範囲は広範である。しかし、種々の例を総合的に説明すると、混乱の原因になりかねないので、一例を挙げながら装置例を説明し、後に他の適用範囲について説明することとする。
本発明に従って、注入すべき無機物質を含む注入液を、処理器内の旋回流の接触処理場において、処理器の内表面より中心側位置において注入し、接触処理を行なわせる方法は、広く一般に無機物質により凝集粒子を得る場合に適用できるものであるから、前記遷移金属以外の金属や他の無機物質を対象にしてもよい。
図示例では、注入すべき無機物質を含む注入液として、A液、B液及びC液を注入している。図示しないが、併せて並行的にガスD(窒素ガスや二酸化炭素ガスなどの不活性ガス)を注入することもできる。
また、本発明の第1例は、注入すべき無機物質を含む注入液の接触処理場に対する注入方向が、液の旋回流の下流方向に向いている例である。
図示の処理器10は竪向きであるが、原理的に流れに影響はないため横向きでもよい。
図面に示されているように、処理器10はその長手方向一方端部から他方端部に向かって内面が先窄まりとなり、循環液の返送液の流入口10Xを含む流入位置が処理器10の長手方向一方端部であり、図3に示されているように、その内周面に沿う形態で、ほぼ接線方向に沿って、返送液を流入させるようにしてある。これによって、旋回流Rが形成されている。
接触処理がなされた後の流出液の流出口10Yを含む流出位置は、長手方向他方端部となっている。
さらに、最終接触処理液は前記長手方向一方端部のオーバーフロー口10Zから流出させるようにしてある。
かかる位置において、注入すべき金属を含む注入液A液〜C液を注入すると、注入液が急激に拡散し、均質な反応が可能となる。
そこで、各注入液A液〜C液は注入管16A、16B…を使用してその先端から吐出されるまで、相互の接触を防止することが望ましい。
さらに、旋回流Rの影響が及ばないように、ガイド管17を挿入するのが望ましい。
この場合、第1段の処理器10でのオーバーフローを貯留器20に導き、最終段の処理器10での流出液を第1段の処理器10に循環させることができる。
さらに、図10のように、処理器10内に回転筒40をモータ41により回転するように配置し、注入すべき金属を含む注入液A液〜C液を、注入管42、43を介して内壁面の接線方向に注入し、他方の端部の流出管44から、接触処理がなされた後の流出液を流出するようにすることもができる。
この場合、必要により回転筒40を回転させ、旋回流の促進を図ることができる。
また外部沈降分離槽20Bを設けた場合、外部沈降分離槽20Bにおいて沈降分離し、その上部微少粒子群のみを処理器10へ返送ポンプ13Aにより返送路19Rを介して返送することが可能であり、返送液中の結晶を種結晶として機能させることで処理器10内の粒度分布を調整することが可能となる。
この図13の形態は、符号20Bの槽が沈降分離槽である例であるが、槽20Bは抜出しポンプ22を介して系外へ排出する系外排出量との関係で循環量を調整するバッファ槽として利用することも可能である。さらに、図12の形態と同様に、注入液A液〜C液あるいはそのうちの1又は2の必要注入液を、槽20Bに注入して処理させ、処理液を返送路19Rを介して返送する処理器10に注入することも可能である。
この形態において、外部槽20B1、20B2の一方又は両方に対し、注入液A液〜C液を注入して処理した後、処理器10へ返送ポンプ13Aにより返送路19Rを介して返送することも可能である。
図15に示す形態によれば、旋回流場での反応長が稼げるため、下流側での流路内の材料の付着が激減する。
また、オーバーフロー位置として流入前の配管部とする形態も図示してある。
本発明によって得られた粒子径が小さく粒子径が揃い、かつ優れた球形状である金属の凝集粒子を、リチウムイオン電池用正極活物質に利用すれば、正極としての特性が向上する。
また、旋回流が安定して生成されるためには、旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する抜き出し部の口径D3の比が、D2/D3=0.5〜10であるのが望ましい。
さらに、接触反応時間を確保するために、旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する流路方向長さHの比が、H/D2=1〜10であるのが望ましい。
本体ブロック100(又は101)の材質はSUS材のみならず、ポリエステル、アクリル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネートなどのプラスチック材料を、より好ましくは透明又は半透明材料を使用できる。
さらに、注入管16A、16Bから注入液を旋回流をもって注入する例も併せて図示してある。
処理液の排出が円滑でないと、やがて処理器10内での旋回流の生成が不安定になったり、詰まりの原因となる。そこで、エルボ継手60などを使用して排出径路に滞留個所を形成させないことが重要である。
適宜時点でのメンテナンス時などにおいて、液を系外に排出させる場合、一時容器61に貯め、前後を弁62,63で閉塞させるようにするのが望ましい。
空間64は、図20に示す一時容器と同様のものとすることができる。
また、液液抽出における本装置の適用、水と油のエマルション等、液液の混合装置としても利用可能である。
他にも気液反応、固体粒子表面への反応(コーティング)等、液液反応以外のプロセスにも用途展開可能な装置である。
(実施例1)ニッケルマンガンコバルト水酸化物の例
反応物質Aとして硫酸ニッケル、硫酸マンガン、硫酸コバルトを1:1:1の割合にて1.6Mとした液。反応物質Bとして25%濃度の水酸化ナトリウム、反応物質Cとして25%濃度のアンモニア水を使用した。反応物質Aには所定の反応を進めるために硫酸アンモニウム、過酸化水素水、エタノール、グリセリン等の添加による溶媒調整を行うが、ここでは硫酸アンモニウムを0.1M加えた例を示す。
図1〜図4の態様で、反応物質A、反応物質B及び反応物質Cを処理器10内に注入した。
スタート母液としてはイオン交換水2kgにアンモニア水40g加えたものを使用した。
循環ポンプは20L/minにて運転し、Aは約120g/min、Bは約40g/min,Cは約3g/minにて注入した。さらに、N2ガスを50ml/min注入した。
経時後の粒径の変化結果を図24のグラフとして示した。20時間実施した時点での粒子のSEM写真を図25(a)(b)(c)に示した。
<考察>
粒子径が小さく、経時的に安定している。
また、この運転を20時間実施しても、循環路の内壁面に材料の付着がなかった(循環路は透明のプラスチック管を使用し、外部から材料の付着の有無を目視判別した)。
図23に示すよう一般的なドラフトチューブ付き攪拌混合槽において、ニッケルマンガンコバルト水酸化物粒子を得た。
反応物質Aとして硫酸ニッケル、硫酸マンガン、硫酸コバルトを1:1:1の割合にて1.6Mとした液。
反応物質Bとして25%濃度の水酸化ナトリウム、反応物質Cとして25%濃度のアンモニア水を使用した。
攪拌機回転数は2000rpmにて運転し、Aは約10g/min、Bは約4g/min,Cは約0.6g/minにて撹拌槽回転翼周りに注入し、撹拌槽下部にN2ガスを100ml/min注入した。この装置系内の容量は約4Lとして運転した。
この運転を30時間実施した粒径の変化結果が図26のグラフであり、15時間実施した時点での粒子のSEM写真を図27(a)(b)(c)に示した。
これらの結果によれば、比較例1の場合には、粒子径が大きく、経時的にも不安定である。
予め水1L、軽油1L 乳化剤を水1Lに対して3.4%注入したものを本装置にて10L/minの流量で1分間循環させた後、反応部に水200mL/min、軽油250mL/min、乳化剤を34g/min添加し、オーバーフローにて排出させた。
O/W型のエマルション燃料が得られており、1週間経過後も乳化した状態であった。
反応部にスタティクスミキサを用いた場合、1日経過後に油水分離が起きていた。
1)エマルション燃料製造
2)小径粒子製造 ナノ粒子を結晶成長させる等
3)ジアゾ化合物製造
4)触媒反応
5)その他マイクロリアクターでの反応処理例
ア 気液界面反応
フッ素ガスによるフッ素化反応
一酸化炭素ガスによるカルボニル化反応
イ 液液界面反応
ニトロ化反応(有機相/水相)
エステル還元
ジアゾカップリング
ウ 固液界面反応
固体担持触媒利用反応
エ 気・液・固界面反応
水素化反応
11、14…循環路、16A、16B…注入管、17…ガイド管、20…貯留器、40…回転筒、A,B,C…注入液。
他方、処理方法として、各成分の接触処理槽1内への投入及びその後の撹拌をバッチ式で処理する場合には、生産効率が悪い。したがって、撹拌中に連続的に各成分を投入する連続生産方式が高い効率が得られるが、接触処理の条件設定(対時間での投入量コントロールなど)が難しく、必ずしも均一な製品を効率良く得ることができるものでもない。
これらを改善する試みとして、流路を1mm以下にしたマイクロリアクターが提唱されているが、生産量が乏しく流路の閉塞による連続生産の不具合が指摘されており、工業規模での実用化事例は少ない。
〔請求項1記載の発明〕
処理器と、この処理器内に注入液を注入する注入手段と、前記処理器の他方端部から処理液を抜き出して、抜き出した処理液の少なくとも一部を前記処理器の一方端部へ返送する循環手段とを有し、
前記処理器内の液流れを旋回流とし、処理器の内表面より中心側位置において前記注入液を注入するようにしたことを特徴とする連続処理装置。
前記処理器内の接触処理場を、前記処理器内に生成された旋回流の処理器の内表面より中心側領域とし、この接触処理場において前記注入液の接触処理を行なわせるようにした請求項1記載の連続処理装置。
液流れとして旋回流を示す接触処理場においては、竜巻のように中心の渦部分あるいは中心の空洞部分近傍の内周部分の流れは、反応を左右する物質移動・攪拌混合効果が高いなど流れの乱れが大きい。この部分は、注入するガスもしくは反応物質を含む注入液の急激な拡散場となり、均質な反応が可能となる。
さらに、流路の壁面には旋回流の外周部分が接しているので、外周の旋回流が反応物質の供給体となり、物質・熱の急激な変化を和らげている。注入した注入物質(液・ガス・固形物)の反応物質に対してバリヤー(障壁)として機能するために、反応物質の流路内面への付着が防止され、長時間にわたり安定した運転が可能となるものと考えられる
当初、本発明者は、小型の処理装置でありながら、十分な処理量を発揮する装置として、チューブリアクターを使用する反応処理装置の開発を試みた。しかし、ある種の反応処理材料系では、流路の壁面に微細なシャワー(一次核)が付着し、その後にこれを核として結晶が成長し、流れを阻害し、長時間の安定した運転ができ難いケースが散見された。
前記循環手段による処理液の返送液を前記処理器内へ流入させることにより前記旋回流を生成させる構成とした請求項1記載の連続処理装置。
処理器内に、その内周面に沿う形態で、前記返送液を流入させることにより旋回流を生成させる請求項3記載の連続処理装置。
接触処理場の生成にあたり、注入すべき無機物質を含む注入液を含めた各種の液を、たとえば容器内壁面の接線方向から注入することにより、処理器内の液流れを旋回流とし、その旋回流を接触処理場とすることができる。
処理器に対し液を循環させるとともに、その処理器内に、循環液の返送液を流入させることにより旋回流を生成させると、旋回流の外周部分が処理器内面においてある厚さの筒状体部分を形成する。その結果、筒状体部分が、新たに注入した注入液との反応に対してバリヤー(障壁)として機能する現象が生じ、反応による吸熱・発熱に伴う温度変化の緩和、反応物質の流路内面への付着を防止することができる。
処理器は、その内面が一方端部から他方端部に向かって先窄まりとなり、送液の流入位置が前記処理器の長手方向一方端部である請求項1記載の連続処理装置。
処理器は内空間が均一な半径をもつ筒状のものでもよいが、長手方向一方端部から他方端部に向かって内面が先窄まりとなるものが、旋回流の生成に好適である。
また、処理器としては、旋回流の接触処理場を長くするために長手方向に沿ったある程度長い空間を確保することが望ましい。そこで、処理器の長手方向一方端部から液を流入させ、長手方向の他方端部から流出させるのが好適な態様である。
前記接触処理がなされた後の流出液の流出位置が前記処理器の他方端部である請求項1記載の連続処理装置。
循環路を構成するのに適しており、反応部に複雑な機構を設けることなく反応区間長を設けることが可能となり、結果的に循環エネルギーの低減効果を得る。
接触処理がなされた後の流出液の流出位置が、注入液の注入位置より一方端部の端部側にある請求項6記載の連続処理装置。
接触処理がなされた後の流出液の流出位置が、注入液の注入位置より一方端部の端部側にあると、旋回流の生成場に影響されることなく流出させることができる。
前記接触処理がなされた後の流出液の流出位置が、前記循環手段を構成する循環ポンプと前記処理器との間にある請求項1記載の連続処理装置。
すなわち、循環ポンプデリベリ側と処理器との間にある態様である。
旋回流の生成場に影響されることなく流出させることができる。
前記接触処理場を与える処理器が、直列的に配置されている請求項1記載の連続処理装置。
処理量を多くしたい場合、処理器を直列的に配置することが望ましい。
直列配置させることで、循環返送液量を増やすことなく、注入液量を段数分増やすことが可能となり、生産量を増大させると共に、生産量に比した装置内容量を低減することができるため、結果的に省スペース化と装置コストの低減が可能となる。ここで、「生産量に比した装置内容量が低減する」とは、循環ポンプや流路部分の容量は一定のまま、処理器とこれらを連結する管の容量だけが注入となるため、結果として装置全体容量が生産量に比して低減できるという意味である。また、「装置内容量を低減」ということは、装置内における反応物質の滞留時間を短くすることができるという効果も現れ、結果的に小径化に向けた滞留時間制御が可能なものになる。
前記接触処理場を与える処理器が、並列的に配置されている請求項1記載の連続処理装置。
処理量を多くしたい場合など、処理器を並列的に配置することができる。
特に同一の処理器を並列配置させた場合、均一な接触処理を施した上で処理量を増やすことができる。直列方向に設置させる場合、流れ方向に渡り圧力勾配が発生するため、全ての処理器を均一反応したい場合は並列配置が好ましい。
注入液の接触処理場に対する注入方向が、前記液の旋回流の下流方向に向いている請求項1記載の連続処理装置。
後に説明するように、注入液の接触処理場に対する注入方向が、前記液の旋回流の上流方向に向いていてもよいが、液の旋回流の下流方向に向いている方が、材料の内面付着が少なくなる。
注入液の接触処理場に対する注入方向が、前記液の旋回流の上流方向に向いている請求項1記載の連続処理装置。
注入液の接触処理場に対する注入方向が、前記液の旋回流の上流方向に向いていても、材料の壁内面への付着量は実用上許容範囲内である場合がある。
〔請求項13記載の発明〕
処理器に対し液を循環させるとともに、その循環系の途中に、前記処理器とは別の形式であり、かつ、撹拌羽根を有する外部処理槽を設け、前記処理器から最終接触処理液の一部を外部へ流出させ前記外部処理槽に導き、この外部処理槽で処理した処理液を前記処理器に返送する請求項2記載の連続処理装置。
これにより、処理器から出てきた接触処理液を外部処理槽にて再度処理するため、滞留時間を長くとれ、接触処理を確実に行なわせることができる。
処理器に対し液を循環させるとともに、その循環系の途中に、2つの外部槽を直列に設け、下流側外部槽を注入液を注入しない外部沈降分離槽とし、この外部沈降分離槽において沈降分離し、外部沈降分離槽の上部微少粒子群のみを処理器へ返送する請求項2記載の連続処理装置。
処理が晶析処理を含む場合、返送液中の結晶を種結晶として機能させることで処理器内の粒度分布を調整することが可能となる。また、上流側外部槽はバッファ槽又は処理槽として利用することもできる。
処理器に対し液を循環させるとともに、その循環系の途中に、注入液を注入しない外部分離槽を設け、この外部分離槽において固液分離、粒径分離もしくはガス分離し、外部分離槽の上部微少粒子群もしくはガス分離液のみを処理器へ返送する請求項2記載の連続処理装置。
返送液中の結晶を種結晶として機能させることで処理器内の粒度分布を調整することが可能となる。
ガス分離液を返送する場合、 液中の反応生成物であるガスを予め減らす効果を得、これにより循環液中の反応生成物濃度が低下するため反応が順方向に進みやすくなり反応速度の向上効果を期待できる。
本体ブロック内に空間を形成し、前記処理器を形成した請求項1記載の連続処理装置。
処理器として金属製などとすることもできるほか、透明プラスチック等の本体ブロック内に、たとえば切削加工になどにより、前記処理器を形成することもできる。
本体ブロック内に空間を形成し、前記処理器を直列に複数形成した請求項1記載の連続処理装置。
本体ブロック内に空間を形成し、前記処理器を並列に複数形成した請求項1記載の連続処理装置。
本体ブロック内に空間を形成し、前記処理器、処理液を抜き出す抜き出し路、並びに処理液を返送する返送路をそれぞれ形成した請求項1記載の連続処理装置。
本体ブロックを透明又は半透明材料で形成した請求項16〜19のいずれか1項に記載の連続処理装置。
運転状況として反応物質の生成状況、スケーリングや閉塞などの異常状況を目視で観察できる。
処理器と、注入手段と、循環手段とを少なくとも一体物とし、この一体物を複数有する請求項1記載の連続処理装置。
注入手段が、処理器内にて注入液を旋回流をもって注入するものである請求項1記載の連続処理装置。
母液に対する注入液の接触効率が良好なものとなり、より物質移動が促進され混合効果を得る。また圧力変動のある反応機内においては注入液の安定した注入を可能とする。
処理器内に注入液を、逆止弁を介して注入する注入手段を有している請求項1記載の連続処理装置。
処理器内の圧力変動があったとしても、その圧力変動に影響されることなく注入液を注入できる。
循環路の途中に処理液の加熱又は冷却手段を有する請求項1記載の連続処理装置。
液の循環過程で加熱又は冷却することにより、処理器内での温度が一定に保持でき接触を安定して行なわせることができる。
旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する旋回流を形成する主流の注入口径D1の比が、D2/D1= 2.5〜10である請求項1記載の連続処理装置。
ここで、注入口形状は円形断面のみならず、四角断面などの形状断面でもよい。また、四角断面(b×h)の場合、横長さb(高さh)をD1と読むものとする。
旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する抜き出し部の口径D3の比が、D2/D3=0.5〜10である請求項1記載の連続処理装置。
旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する流路方向長さHの比が、H/D2=1〜10である請求項1記載の連続処理装置。
後に説明するように、本発明の適用範囲は広範である。しかし、種々の例を総合的に説明すると、混乱の原因になりかねないので、一例を挙げながら装置例を説明し、後に他の適用範囲について説明することとする。
本発明に従って、注入すべき無機物質を含む注入液を、処理器内の旋回流の接触処理場において、処理器の内表面より中心側位置において注入し、接触処理を行なわせる方法は、広く一般に無機物質により凝集粒子を得る場合に適用できるものであるから、前記遷移金属以外の金属や他の無機物質を対象にしてもよい。
図示例では、注入すべき無機物質を含む注入液として、A液、B液及びC液を注入している。図示しないが、併せて並行的にガスD(窒素ガスや二酸化炭素ガスなどの不活性ガス)を注入することもできる。
また、本発明の第1例は、注入すべき無機物質を含む注入液の接触処理場に対する注入方向が、液の旋回流の下流方向に向いている例である。
図示の処理器10は竪向きであるが、原理的に流れに影響はないため横向きでもよい。
図面に示されているように、処理器10はその長手方向一方端部から他方端部に向かって内面が先窄まりとなり、循環液の返送液の流入口10Xを含む流入位置が処理器10の長手方向一方端部であり、図3に示されているように、その内周面に沿う形態で、ほぼ接線方向に沿って、返送液を流入させるようにしてある。これによって、旋回流Rが形成されている。
接触処理がなされた後の流出液の流出口10Yを含む流出位置は、長手方向他方端部となっている。
さらに、最終接触処理液は前記長手方向一方端部のオーバーフロー口10Zから流出させるようにしてある。
かかる位置において、注入すべき金属を含む注入液A液〜C液を注入すると、注入液が急激に拡散し、均質な反応が可能となる。
そこで、各注入液A液〜C液は注入管16A、16B…を使用してその先端から吐出されるまで、相互の接触を防止することが望ましい。
さらに、旋回流Rの影響が及ばないように、ガイド管17を挿入するのが望ましい。
この場合、第1段の処理器10でのオーバーフローを貯留器20に導き、最終段の処理器10での流出液を第1段の処理器10に循環させることができる。
さらに、図10のように、処理器10内に回転筒40をモータ41により回転するように配置し、注入すべき金属を含む注入液A液〜C液を、注入管42、43を介して内壁面の接線方向に注入し、他方の端部の流出管44から、接触処理がなされた後の流出液を流出するようにすることもができる。
この場合、必要により回転筒40を回転させ、旋回流の促進を図ることができる。
また外部沈降分離槽20Bを設けた場合、外部沈降分離槽20Bにおいて沈降分離し、その上部微少粒子群のみを処理器10へ返送ポンプ13Aにより返送路19Rを介して返送することが可能であり、返送液中の結晶を種結晶として機能させることで処理器10内の粒度分布を調整することが可能となる。
この図13の形態は、符号20Bの槽が沈降分離槽である例であるが、槽20Bは抜出しポンプ22を介して系外へ排出する系外排出量との関係で循環量を調整するバッファ槽として利用することも可能である。さらに、図12の形態と同様に、注入液A液〜C液あるいはそのうちの1又は2の必要注入液を、槽20Bに注入して処理させ、処理液を返送路19Rを介して返送する処理器10に注入することも可能である。
この形態において、外部槽20B1、20B2の一方又は両方に対し、注入液A液〜C液を注入して処理した後、処理器10へ返送ポンプ13Aにより返送路19Rを介して返送することも可能である。
図15に示す形態によれば、旋回流場での反応長が稼げるため、下流側での流路内の材料の付着が激減する。
また、オーバーフロー位置として流入前の配管部とする形態も図示してある。
本発明によって得られた粒子径が小さく粒子径が揃い、かつ優れた球形状である金属の凝集粒子を、リチウムイオン電池用正極活物質に利用すれば、正極としての特性が向上する。
また、旋回流が安定して生成されるためには、旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する抜き出し部の口径D3の比が、D2/D3=0.5〜10であるのが望ましい。
さらに、接触反応時間を確保するために、旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する流路方向長さHの比が、H/D2=1〜10であるのが望ましい。
本体ブロック100(又は101)の材質はSUS材のみならず、ポリエステル、アクリル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネートなどのプラスチック材料を、より好ましくは透明又は半透明材料を使用できる。
さらに、注入管16A、16Bから注入液を旋回流をもって注入する例も併せて図示してある。
処理液の排出が円滑でないと、やがて処理器10内での旋回流の生成が不安定になったり、詰まりの原因となる。そこで、エルボ継手60などを使用して排出径路に滞留個所を形成させないことが重要である。
適宜時点でのメンテナンス時などにおいて、液を系外に排出させる場合、一時容器61に貯め、前後を弁62,63で閉塞させるようにするのが望ましい。
空間64は、図20に示す一時容器と同様のものとすることができる。
また、液液抽出における本装置の適用、水と油のエマルション等、液液の混合装置としても利用可能である。
他にも気液反応、固体粒子表面への反応(コーティング)等、液液反応以外のプロセスにも用途展開可能な装置である。
(実施例1)ニッケルマンガンコバルト水酸化物の例
反応物質Aとして硫酸ニッケル、硫酸マンガン、硫酸コバルトを1:1:1の割合にて1.6Mとした液。反応物質Bとして25%濃度の水酸化ナトリウム、反応物質Cとして25%濃度のアンモニア水を使用した。反応物質Aには所定の反応を進めるために硫酸アンモニウム、過酸化水素水、エタノール、グリセリン等の添加による溶媒調整を行うが、ここでは硫酸アンモニウムを0.1M加えた例を示す。
図1〜図4の態様で、反応物質A、反応物質B及び反応物質Cを処理器10内に注入した。
スタート母液としてはイオン交換水2kgにアンモニア水40g加えたものを使用した。
循環ポンプは20L/minにて運転し、Aは約120g/min、Bは約40g/min,Cは約3g/minにて注入した。さらに、N2ガスを50ml/min注入した。
経時後の粒径の変化結果を図24のグラフとして示した。20時間実施した時点での粒子のSEM写真を図25(a)(b)(c)に示した。
<考察>
粒子径が小さく、経時的に安定している。
また、この運転を20時間実施しても、循環路の内壁面に材料の付着がなかった(循環路は透明のプラスチック管を使用し、外部から材料の付着の有無を目視判別した)。
図23に示すよう一般的なドラフトチューブ付き攪拌混合槽において、ニッケルマンガンコバルト水酸化物粒子を得た。
反応物質Aとして硫酸ニッケル、硫酸マンガン、硫酸コバルトを1:1:1の割合にて1.6Mとした液。
反応物質Bとして25%濃度の水酸化ナトリウム、反応物質Cとして25%濃度のアンモニア水を使用した。
攪拌機回転数は2000rpmにて運転し、Aは約10g/min、Bは約4g/min,Cは約0.6g/minにて撹拌槽回転翼周りに注入し、撹拌槽下部にN2ガスを100ml/min注入した。この装置系内の容量は約4Lとして運転した。
この運転を30時間実施した粒径の変化結果が図26のグラフであり、15時間実施した時点での粒子のSEM写真を図27(a)(b)(c)に示した。
これらの結果によれば、比較例1の場合には、粒子径が大きく、経時的にも不安定である。
予め水1L、軽油1L 乳化剤を水1Lに対して3.4%注入したものを本装置にて10L/minの流量で1分間循環させた後、反応部に水200mL/min、軽油250mL/min、乳化剤を34g/min添加し、オーバーフローにて排出させた。
O/W型のエマルション燃料が得られており、1週間経過後も乳化した状態であった。
反応部にスタティクスミキサを用いた場合、1日経過後に油水分離が起きていた。
1)エマルション燃料製造
2)小径粒子製造 ナノ粒子を結晶成長させる等
3)ジアゾ化合物製造
4)触媒反応
5)その他マイクロリアクターでの反応処理例
ア 気液界面反応
フッ素ガスによるフッ素化反応
一酸化炭素ガスによるカルボニル化反応
イ 液液界面反応
ニトロ化反応(有機相/水相)
エステル還元
ジアゾカップリング
ウ 固液界面反応
固体担持触媒利用反応
エ 気・液・固界面反応
水素化反応
11、14…循環路、16A、16B…注入管、17…ガイド管、20…貯留器、40…回転筒、A,B,C…注入液。
他方、処理方法として、各成分の接触処理槽1内への投入及びその後の撹拌をバッチ式で処理する場合には、生産効率が悪い。したがって、撹拌中に連続的に各成分を投入する連続生産方式が高い効率が得られるが、接触処理の条件設定(対時間での投入量コントロールなど)が難しく、必ずしも均一な製品を効率良く得ることができるものでもない。
これらを改善する試みとして、流路を1mm以下にしたマイクロリアクターが提唱されているが、生産量が乏しく流路の閉塞による連続生産の不具合が指摘されており、工業規模での実用化事例は少ない。
〔請求項1記載の発明〕
一方端部及び他方端部を有する反応器と、この反応器内に反応液を注入する注入手段と、前記反応器の前記他方端部から処理液を抜き出して、抜き出した処理液の少なくとも一部を前記反応器の前記一方端部へ返送する循環手段とを有し、
前記反応器内の液流れを前記処理液の返送により旋回流とし、前記反応器の内表面より中心側位置において前記反応液を注入するようにしたことを特徴とする連続処理装置。
返送された処理液と注入した前記反応液との前記反応器内の接触処理場を、前記反応器内に生成された旋回流の反応器の内表面より中心側領域とし、この接触処理場において前記注入液の接触処理を行なわせるようにした請求項1記載の連続処理装置。
液流れとして旋回流を示す接触処理場においては、竜巻のように中心の渦部分あるいは中心の空洞部分近傍の内周部分の流れは、反応を左右する物質移動・攪拌混合効果が高いなど流れの乱れが大きい。この部分は、注入するガスもしくは反応物質を含む注入液の急激な拡散場となり、均質な反応が可能となる。
さらに、流路の壁面には旋回流の外周部分が接しているので、外周の旋回流が反応物質の供給体となり、物質・熱の急激な変化を和らげている。注入した注入物質(液・ガス・固形物)の反応物質に対してバリヤー(障壁)として機能するために、反応物質の流路内面への付着が防止され、長時間にわたり安定した運転が可能となるものと考えられる
当初、本発明者は、小型の処理装置でありながら、十分な処理量を発揮する装置として、チューブリアクターを使用する反応処理装置の開発を試みた。しかし、ある種の反応処理材料系では、流路の壁面に微細なシャワー(一次核)が付着し、その後にこれを核として結晶が成長し、流れを阻害し、長時間の安定した運転ができ難いケースが散見された。
前記循環手段による処理液の返送液を前記反応器内へ流入させることにより前記旋回流を生成させる構成とした請求項1記載の連続処理装置。
接触処理場の生成にあたり、注入すべき無機物質を含む注入液を含めた各種の液を、たとえば容器内壁面の接線方向から注入することにより、反応器内の液流れを旋回流とし、その旋回流を接触処理場とすることができる。
反応器に対し液を循環させるとともに、その反応器内に、循環液の返送液を流入させることにより旋回流を生成させると、旋回流の外周部分が反応器内面においてある厚さの筒状体部分を形成する。その結果、筒状体部分が、新たに注入した注入液との反応に対してバリヤー(障壁)として機能する現象が生じ、反応による吸熱・発熱に伴う温度変化の緩和、反応物質の流路内面への付着を防止することができる。
反応器は、その内面が一方端部から他方端部に向かって先窄まりとなり、返送液の流入位置が前記反応器の長手方向一方端部である請求項1記載の連続処理装置。
反応器は内空間が均一な半径をもつ筒状のものでもよいが、長手方向一方端部から他方端部に向かって内面が先窄まりとなるものが、旋回流の生成に好適である。
また、反応器としては、旋回流の接触処理場を長くするために長手方向に沿ったある程度長い空間を確保することが望ましい。そこで、反応器の長手方向一方端部から液を流入させ、長手方向の他方端部から流出させるのが好適な態様である。
前記接触処理がなされた後の流出液の流出位置が前記反応器の他方端部である請求項1記載の連続処理装置。
循環路を構成するのに適しており、反応部に複雑な機構を設けることなく反応区間長を設けることが可能となり、結果的に循環エネルギーの低減効果を得る。
接触処理がなされた後の流出液の流出位置が、反応液の注入位置より前記反応器の一方端部の端部側にある請求項1記載の連続処理装置。
接触処理がなされた後の流出液の流出位置が、注入液の注入位置より一方端部の端部側にあると、旋回流の生成場に影響されることなく流出させることができる。
前記接触処理がなされた後の流出液の流出位置が、前記循環手段を構成する循環ポンプと前記反応器との間にある請求項1記載の連続処理装置。
すなわち、循環ポンプデリベリ側と反応器との間にある態様である。
旋回流の生成場に影響されることなく流出させることができる。
前記接触処理場を与える反応器が、直列的に配置されている請求項1記載の連続処理装置。
処理量を多くしたい場合、反応器を直列的に配置することが望ましい。
直列配置させることで、循環返送液量を増やすことなく、注入液量を段数分増やすことが可能となり、生産量を増大させると共に、生産量に比した装置内容量を低減することができるため、結果的に省スペース化と装置コストの低減が可能となる。ここで、「生産量に比した装置内容量が低減する」とは、循環ポンプや流路部分の容量は一定のまま、反応器とこれらを連結する管の容量だけが注入となるため、結果として装置全体容量が生産量に比して低減できるという意味である。また、「装置内容量を低減」ということは、装置内における反応物質の滞留時間を短くすることができるという効果も現れ、結果的に小径化に向けた滞留時間制御が可能なものになる。
前記接触処理場を与える反応器が、並列的に配置されている請求項1記載の連続処理装置。
処理量を多くしたい場合など、反応器を並列的に配置することができる。
特に同一の反応器を並列配置させた場合、均一な接触処理を施した上で処理量を増やすことができる。直列方向に設置させる場合、流れ方向に渡り圧力勾配が発生するため、全ての反応器を均一反応したい場合は並列配置が好ましい。
反応液の接触処理場に対する注入方向が、前記一方端部から他方端部に向いている請求項1記載の連続処理装置。
後に説明するように、注入液の接触処理場に対する注入方向が、前記液の旋回流の上流方向に向いていてもよいが、液の旋回流の下流方向に向いている方が、材料の内面付着が少なくなる。
接触処理場に対する反応液の注入を、前記一方端部から他方端部に向いて並列に配置した複数の注入管を通して行うようにした、請求項1記載の連続処理装置。
反応液の接触処理場に対する注入方向が、前記他方端部から一方端部側の上流方向に向いている請求項1記載の連続処理装置。
(作用効果)
注入液の接触処理場に対する注入方向が、前記液の旋回流の上流方向に向いていても、材料の壁内面への付着量は実用上許容範囲内である場合がある。
反応器に対し液を循環させるとともに、その循環系の途中に、前記反応器とは別の形式であり、かつ、撹拌羽根を有する外部処理槽を設け、前記反応器から処理液の一部を外部へ流出させ前記外部処理槽に導き、この外部処理槽で処理した処理液を前記反応器に返送する請求項1記載の連続処理装置。
(作用効果)
これにより、反応器から出てきた接触処理液を外部処理槽にて再度処理するため、滞留時間を長くとれ、接触処理を確実に行なわせることができる。
反応器に対し液を循環させるとともに、その循環系の途中に、2つの外部槽を直列に設け、下流側外部槽を反応液を注入しない外部沈降分離槽とし、この外部沈降分離槽において沈降分離し、外部沈降分離槽の上部微小粒子群のみを反応器へ返送する請求項1記載の連続処理装置。
処理が晶析処理を含む場合、返送液中の結晶を種結晶として機能させることで反応器内の粒度分布を調整することが可能となる。また、上流側外部槽はバッファ槽又は処理槽として利用することもできる。
反応器に対し液を循環させるとともに、その循環系の途中に、反応液を注入しない外部分離槽を設け、この外部分離槽において固液分離、粒径分離もしくはガス分離し、外部分離槽の上部微小粒子群もしくはガス分離液のみを反応器へ返送する請求項1記載の連続処理装置。
返送液中の結晶を種結晶として機能させることで反応器内の粒度分布を調整することが可能となる。
ガス分離液を返送する場合、 液中の反応生成物であるガスを予め減らす効果を得、これにより循環液中の反応生成物濃度が低下するため反応が順方向に進みやすくなり反応速度の向上効果を期待できる。
本体ブロック内に空間を形成し、前記反応器を形成した請求項1記載の連続処理装置。
反応器として金属製などとすることもできるほか、透明プラスチック等の本体ブロック内に、たとえば切削加工になどにより、前記反応器を形成することもできる。
本体ブロック内に空間を形成し、前記反応器を直列に複数形成した請求項1記載の連続処理装置。
本体ブロック内に空間を形成し、前記反応器を並列に複数形成した請求項1記載の連続処理装置。
本体ブロック内に空間を形成し、前記反応器、処理液を抜き出す抜き出し路、並びに処理液を返送する返送路をそれぞれ形成した請求項1記載の連続処理装置。
本体ブロックを透明又は半透明材料で形成した請求項16〜19のいずれか1項に記載の連続処理装置。
運転状況として反応物質の生成状況、スケーリングや閉塞などの異常状況を目視で観察できる。
反応器と、注入手段と、循環手段とを少なくとも一体物とし、この一体物を複数有する請求項1記載の連続処理装置。
注入手段が、反応器内にて反応液を、旋回流をもって注入するものである請求項1記載の連続処理装置。
母液に対する注入液の接触効率が良好なものとなり、より物質移動が促進され混合効果を得る。また圧力変動のある反応機内においては注入液の安定した注入を可能とする。
反応器内に反応液を、逆止弁を介して注入する注入手段を有している請求項1記載の連続処理装置。
反応器内の圧力変動があったとしても、その圧力変動に影響されることなく注入液を注入できる。
循環路の途中に処理液の加熱又は冷却手段を有する請求項1記載の連続処理装置。
液の循環過程で加熱又は冷却することにより、反応器内での温度が一定に保持でき接触を安定して行なわせることができる。
旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する旋回流を形成する主流の注入口径D1の比が、D2/D1= 2.5〜10である請求項1記載の連続処理装置。
ここで、注入口形状は円形断面のみならず、四角断面などの形状断面でもよい。また、四角断面(b×h)の場合、横長さb(高さh)をD1と読むものとする。
旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する抜き出し部の口径D3の比が、D2/D3=0.5〜10である請求項1記載の連続処理装置。
旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する流路方向長さHの比が、H/D2=1〜10である請求項1記載の連続処理装置。
後に説明するように、本発明の適用範囲は広範である。しかし、種々の例を総合的に説明すると、混乱の原因になりかねないので、一例を挙げながら装置例を説明し、後に他の適用範囲について説明することとする。
本発明に従って、注入すべき無機物質を含む注入液を、反応器内の旋回流の接触処理場において、反応器の内表面より中心側位置において注入し、接触処理を行なわせる方法は、広く一般に無機物質により凝集粒子を得る場合に適用できるものであるから、前記遷移金属以外の金属や他の無機物質を対象にしてもよい。
図示例では、注入すべき無機物質を含む注入液として、A液、B液及びC液を注入している。図示しないが、併せて並行的にガスD(窒素ガスや二酸化炭素ガスなどの不活性ガス)を注入することもできる。
また、本発明の第1例は、注入すべき無機物質を含む注入液の接触処理場に対する注入方向が、液の旋回流の下流方向に向いている例である。
図示の反応器10は竪向きであるが、原理的に流れに影響はないため横向きでもよい。
図面に示されているように、反応器10はその長手方向一方端部から他方端部に向かって内面が先窄まりとなり、循環液の返送液の流入口10Xを含む流入位置が反応器10の長手方向一方端部であり、図3に示されているように、その内周面に沿う形態で、ほぼ接線方向に沿って、返送液を流入させるようにしてある。これによって、旋回流Rが形成されている。
接触処理がなされた後の流出液の流出口10Yを含む流出位置は、長手方向他方端部となっている。
さらに、最終接触処理液は前記長手方向一方端部のオーバーフロー口10Zから流出させるようにしてある。
かかる位置において、注入すべき金属を含む注入液A液〜C液を注入すると、注入液が急激に拡散し、均質な反応が可能となる。
そこで、各注入液A液〜C液は注入管16A、16B…を使用してその先端から吐出されるまで、相互の接触を防止することが望ましい。
さらに、旋回流Rの影響が及ばないように、ガイド管17を挿入するのが望ましい。
この場合、第1段の反応器10でのオーバーフローを貯留器20に導き、最終段の反応器10での流出液を第1段の反応器10に循環させることができる。
さらに、図10のように、反応器10内に回転筒40をモータ41により回転するように配置し、注入すべき金属を含む注入液A液〜C液を、注入管42、43を介して内壁面の接線方向に注入し、他方の端部の流出管44から、接触処理がなされた後の流出液を流出するようにすることもができる。
この場合、必要により回転筒40を回転させ、旋回流の促進を図ることができる。
また外部沈降分離槽20Bを設けた場合、外部沈降分離槽20Bにおいて沈降分離し、その上部微小粒子群のみを反応器10へ返送ポンプ13Aにより返送路19Rを介して返送することが可能であり、返送液中の結晶を種結晶として機能させることで反応器10内の粒度分布を調整することが可能となる。
この図13の形態は、符号20Bの槽が沈降分離槽である例であるが、槽20Bは抜出しポンプ22を介して系外へ排出する系外排出量との関係で循環量を調整するバッファ槽として利用することも可能である。さらに、図12の形態と同様に、注入液A液〜C液あるいはそのうちの1又は2の必要注入液を、槽20Bに注入して処理させ、処理液を返送路19Rを介して返送する反応器10に注入することも可能である。
この形態において、外部槽20B1、20B2の一方又は両方に対し、注入液A液〜C液を注入して処理した後、反応器10へ返送ポンプ13Aにより返送路19Rを介して返送することも可能である。
図15に示す形態によれば、旋回流場での反応長が稼げるため、下流側での流路内の材料の付着が激減する。
また、オーバーフロー位置として流入前の配管部とする形態も図示してある。
本発明によって得られた粒子径が小さく粒子径が揃い、かつ優れた球形状である金属の凝集粒子を、リチウムイオン電池用正極活物質に利用すれば、正極としての特性が向上する。
また、旋回流が安定して生成されるためには、旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する抜き出し部の口径D3の比が、D2/D3=0.5〜10であるのが望ましい。
さらに、接触反応時間を確保するために、旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する流路方向長さHの比が、H/D2=1〜10であるのが望ましい。
本体ブロック100(又は101)の材質はSUS材のみならず、ポリエステル、アクリル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネートなどのプラスチック材料を、より好ましくは透明又は半透明材料を使用できる。
さらに、注入管16A、16Bから注入液を旋回流をもって注入する例も併せて図示してある。
処理液の排出が円滑でないと、やがて反応器10内での旋回流の生成が不安定になったり、詰まりの原因となる。そこで、エルボ継手60などを使用して排出径路に滞留個所を形成させないことが重要である。
適宜時点でのメンテナンス時などにおいて、液を系外に排出させる場合、一時容器61に貯め、前後を弁62,63で閉塞させるようにするのが望ましい。
空間64は、図20に示す一時容器と同様のものとすることができる。
また、液液抽出における本装置の適用、水と油のエマルション等、液液の混合装置としても利用可能である。
他にも気液反応、固体粒子表面への反応(コーティング)等、液液反応以外のプロセスにも用途展開可能な装置である。
(実施例1)ニッケルマンガンコバルト水酸化物の例
反応物質Aとして硫酸ニッケル、硫酸マンガン、硫酸コバルトを1:1:1の割合にて1.6Mとした液。反応物質Bとして25%濃度の水酸化ナトリウム、反応物質Cとして25%濃度のアンモニア水を使用した。反応物質Aには所定の反応を進めるために硫酸アンモニウム、過酸化水素水、エタノール、グリセリン等の添加による溶媒調整を行うが、ここでは硫酸アンモニウムを0.1M加えた例を示す。
図1〜図4の態様で、反応物質A、反応物質B及び反応物質Cを反応器10内に注入した。
スタート母液としてはイオン交換水2kgにアンモニア水40g加えたものを使用した。
循環ポンプは20L/minにて運転し、Aは約120g/min、Bは約40g/min,Cは約3g/minにて注入した。さらに、N2ガスを50ml/min注入した。
経時後の粒径の変化結果を図24のグラフとして示した。20時間実施した時点での粒子のSEM写真を図25(a)(b)(c)に示した。
<考察>
粒子径が小さく、経時的に安定している。
また、この運転を20時間実施しても、循環路の内壁面に材料の付着がなかった(循環路は透明のプラスチック管を使用し、外部から材料の付着の有無を目視判別した)。
図23に示すよう一般的なドラフトチューブ付き攪拌混合槽において、ニッケルマンガンコバルト水酸化物粒子を得た。
反応物質Aとして硫酸ニッケル、硫酸マンガン、硫酸コバルトを1:1:1の割合にて1.6Mとした液。
反応物質Bとして25%濃度の水酸化ナトリウム、反応物質Cとして25%濃度のアンモニア水を使用した。
攪拌機回転数は2000rpmにて運転し、Aは約10g/min、Bは約4g/min,Cは約0.6g/minにて撹拌槽回転翼周りに注入し、撹拌槽下部にN2ガスを100ml/min注入した。この装置系内の容量は約4Lとして運転した。
この運転を30時間実施した粒径の変化結果が図26のグラフであり、15時間実施した時点での粒子のSEM写真を図27(a)(b)(c)に示した。
これらの結果によれば、比較例1の場合には、粒子径が大きく、経時的にも不安定である。
予め水1L、軽油1L 乳化剤を水1Lに対して3.4%注入したものを本装置にて10L/minの流量で1分間循環させた後、反応部に水200mL/min、軽油250mL/min、乳化剤を34g/min添加し、オーバーフローにて排出させた。
O/W型のエマルション燃料が得られており、1週間経過後も乳化した状態であった。
反応部にスタティクスミキサを用いた場合、1日経過後に油水分離が起きていた。
1)エマルション燃料製造
2)小径粒子製造 ナノ粒子を結晶成長させる等
3)ジアゾ化合物製造
4)触媒反応
5)その他マイクロリアクターでの反応処理例
ア 気液界面反応
フッ素ガスによるフッ素化反応
一酸化炭素ガスによるカルボニル化反応
イ 液液界面反応
ニトロ化反応(有機相/水相)
エステル還元
ジアゾカップリング
ウ 固液界面反応
固体担持触媒利用反応
エ 気・液・固界面反応
水素化反応
11、14…循環路、16A、16B…注入管、17…ガイド管、20…貯留器、40…回転筒、A,B,C…注入液。
他方、処理方法として、各成分の接触処理槽1内への投入及びその後の撹拌をバッチ式で処理する場合には、生産効率が悪い。したがって、撹拌中に連続的に各成分を投入する連続生産方式が高い効率が得られるが、接触処理の条件設定(対時間での投入量コントロールなど)が難しく、必ずしも均一な製品を効率良く得ることができるものでもない。
これらを改善する試みとして、流路を1mm以下にしたマイクロリアクターが提唱されているが、生産量が乏しく流路の閉塞による連続生産の不具合が指摘されており、工業規模での実用化事例は少ない。
〔請求項1記載の発明〕
一方端部及び他方端部を有する反応器と、この反応器内に反応液を注入する注入手段と、前記反応器の前記他方端部から処理液を抜き出して、抜き出した処理液の少なくとも一部を前記反応器の前記一方端部へ返送する循環手段とを有し、
前記反応器内の液流れを前記処理液の返送により旋回流とし、前記反応器の内表面より中心側位置において前記反応液を注入するようにしたことを特徴とする連続反応装置。
返送された処理液と注入した前記反応液との前記反応器内の接触処理場を、前記反応器内に生成された旋回流の反応器の内表面より中心側領域とし、この接触処理場において前記注入液の接触処理を行なわせるようにした請求項1記載の連続反応装置。
液流れとして旋回流を示す接触処理場においては、竜巻のように中心の渦部分あるいは中心の空洞部分近傍の内周部分の流れは、反応を左右する物質移動・攪拌混合効果が高いなど流れの乱れが大きい。この部分は、注入するガスもしくは反応物質を含む注入液の急激な拡散場となり、均質な反応が可能となる。
さらに、流路の壁面には旋回流の外周部分が接しているので、外周の旋回流が反応物質の供給体となり、物質・熱の急激な変化を和らげている。注入した注入物質(液・ガス・固形物)の反応物質に対してバリヤー(障壁)として機能するために、反応物質の流路内面への付着が防止され、長時間にわたり安定した運転が可能となるものと考えられる
当初、本発明者は、小型の処理装置でありながら、十分な処理量を発揮する装置として、チューブリアクターを使用する反応処理装置の開発を試みた。しかし、ある種の反応処理材料系では、流路の壁面に微細なシャワー(一次核)が付着し、その後にこれを核として結晶が成長し、流れを阻害し、長時間の安定した運転ができ難いケースが散見された。
前記循環手段による処理液の返送液を前記反応器内へ流入させることにより前記旋回流を生成させる構成とした請求項1記載の連続反応装置。
接触処理場の生成にあたり、注入すべき無機物質を含む注入液を含めた各種の液を、たとえば容器内壁面の接線方向から注入することにより、反応器内の液流れを旋回流とし、その旋回流を接触処理場とすることができる。
反応器に対し液を循環させるとともに、その反応器内に、循環液の返送液を流入させることにより旋回流を生成させると、旋回流の外周部分が反応器内面においてある厚さの筒状体部分を形成する。その結果、筒状体部分が、新たに注入した注入液との反応に対してバリヤー(障壁)として機能する現象が生じ、反応による吸熱・発熱に伴う温度変化の緩和、反応物質の流路内面への付着を防止することができる。
反応器は、その内面が一方端部から他方端部に向かって先窄まりとなり、返送液の流入位置が前記反応器の長手方向一方端部である請求項1記載の連続反応装置。
反応器は内空間が均一な半径をもつ筒状のものでもよいが、長手方向一方端部から他方端部に向かって内面が先窄まりとなるものが、旋回流の生成に好適である。
また、反応器としては、旋回流の接触処理場を長くするために長手方向に沿ったある程度長い空間を確保することが望ましい。そこで、反応器の長手方向一方端部から液を流入させ、長手方向の他方端部から流出させるのが好適な態様である。
前記接触処理がなされた後の流出液の流出位置が前記反応器の他方端部である請求項1記載の連続反応装置。
循環路を構成するのに適しており、反応部に複雑な機構を設けることなく反応区間長を設けることが可能となり、結果的に循環エネルギーの低減効果を得る。
接触処理がなされた後の流出液の流出位置が、反応液の注入位置より前記反応器の一方端部の端部側にある請求項1記載の連続反応装置。
接触処理がなされた後の流出液の流出位置が、注入液の注入位置より一方端部の端部側にあると、旋回流の生成場に影響されることなく流出させることができる。
前記接触処理がなされた後の流出液の流出位置が、前記循環手段を構成する循環ポンプと前記反応器との間にある請求項1記載の連続反応装置。
すなわち、循環ポンプデリベリ側と反応器との間にある態様である。
旋回流の生成場に影響されることなく流出させることができる。
前記接触処理場を与える反応器が、直列的に配置されている請求項1記載の連続反応装置。
処理量を多くしたい場合、反応器を直列的に配置することが望ましい。
直列配置させることで、循環返送液量を増やすことなく、注入液量を段数分増やすことが可能となり、生産量を増大させると共に、生産量に比した装置内容量を低減することができるため、結果的に省スペース化と装置コストの低減が可能となる。ここで、「生産量に比した装置内容量が低減する」とは、循環ポンプや流路部分の容量は一定のまま、反応器とこれらを連結する管の容量だけが注入となるため、結果として装置全体容量が生産量に比して低減できるという意味である。また、「装置内容量を低減」ということは、装置内における反応物質の滞留時間を短くすることができるという効果も現れ、結果的に小径化に向けた滞留時間制御が可能なものになる。
前記接触処理場を与える反応器が、並列的に配置されている請求項1記載の連続反応装置。
処理量を多くしたい場合など、反応器を並列的に配置することができる。
特に同一の反応器を並列配置させた場合、均一な接触処理を施した上で処理量を増やすことができる。直列方向に設置させる場合、流れ方向に渡り圧力勾配が発生するため、全ての反応器を均一反応したい場合は並列配置が好ましい。
反応液の接触処理場に対する注入方向が、前記一方端部から他方端部に向いている請求項1記載の連続反応装置。
後に説明するように、注入液の接触処理場に対する注入方向が、前記液の旋回流の上流方向に向いていてもよいが、液の旋回流の下流方向に向いている方が、材料の内面付着が少なくなる。
接触処理場に対する反応液の注入を、前記一方端部から他方端部に向いて並列に配置した複数の注入管を通して行うようにした、請求項1記載の連続反応装置。
反応液の接触処理場に対する注入方向が、前記他方端部から一方端部側の上流方向に向いている請求項1記載の連続反応装置。
(作用効果)
注入液の接触処理場に対する注入方向が、前記液の旋回流の上流方向に向いていても、材料の壁内面への付着量は実用上許容範囲内である場合がある。
反応器に対し液を循環させるとともに、その循環系の途中に、前記反応器とは別の形式であり、かつ、撹拌羽根を有する外部処理槽を設け、前記反応器から処理液の一部を外部へ流出させ前記外部処理槽に導き、この外部処理槽で処理した処理液を前記反応器に返送する請求項1記載の連続反応装置。
(作用効果)
これにより、反応器から出てきた接触処理液を外部処理槽にて再度処理するため、滞留時間を長くとれ、接触処理を確実に行なわせることができる。
反応器に対し液を循環させるとともに、その循環系の途中に、2つの外部槽を直列に設け、下流側外部槽を反応液を注入しない外部沈降分離槽とし、この外部沈降分離槽において沈降分離し、外部沈降分離槽の上部微小粒子群のみを反応器へ返送する請求項1記載の連続反応装置。
処理が晶析処理を含む場合、返送液中の結晶を種結晶として機能させることで反応器内の粒度分布を調整することが可能となる。また、上流側外部槽はバッファ槽又は処理槽として利用することもできる。
反応器に対し液を循環させるとともに、その循環系の途中に、反応液を注入しない外部分離槽を設け、この外部分離槽において固液分離、粒径分離もしくはガス分離し、外部分離槽の上部微小粒子群もしくはガス分離液のみを反応器へ返送する請求項1記載の連続反応装置。
返送液中の結晶を種結晶として機能させることで反応器内の粒度分布を調整することが可能となる。
ガス分離液を返送する場合、 液中の反応生成物であるガスを予め減らす効果を得、これにより循環液中の反応生成物濃度が低下するため反応が順方向に進みやすくなり反応速度の向上効果を期待できる。
本体ブロック内に空間を形成し、前記反応器を形成した請求項1記載の連続反応装置。
反応器として金属製などとすることもできるほか、透明プラスチック等の本体ブロック内に、たとえば切削加工になどにより、前記反応器を形成することもできる。
本体ブロック内に空間を形成し、前記反応器を直列に複数形成した請求項1記載の連続反応装置。
本体ブロック内に空間を形成し、前記反応器を並列に複数形成した請求項1記載の連続反応装置。
本体ブロック内に空間を形成し、前記反応器、処理液を抜き出す抜き出し路、並びに処理液を返送する返送路をそれぞれ形成した請求項1記載の連続反応装置。
本体ブロックを透明又は半透明材料で形成した請求項16〜19のいずれか1項に記載の連続反応装置。
運転状況として反応物質の生成状況、スケーリングや閉塞などの異常状況を目視で観察できる。
反応器と、注入手段と、循環手段とを少なくとも一体物とし、この一体物を複数有する請求項1記載の連続反応装置。
注入手段が、反応器内にて反応液を、旋回流をもって注入するものである請求項1記載の連続反応装置。
母液に対する注入液の接触効率が良好なものとなり、より物質移動が促進され混合効果を得る。また圧力変動のある反応機内においては注入液の安定した注入を可能とする。
反応器内に反応液を、逆止弁を介して注入する注入手段を有している請求項1記載の連続反応装置。
反応器内の圧力変動があったとしても、その圧力変動に影響されることなく注入液を注入できる。
循環路の途中に処理液の加熱又は冷却手段を有する請求項1記載の連続反応装置。
液の循環過程で加熱又は冷却することにより、反応器内での温度が一定に保持でき接触を安定して行なわせることができる。
旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する旋回流を形成する主流の注入口径D1の比が、D2/D1= 2.5〜10である請求項1記載の連続反応装置。
ここで、注入口形状は円形断面のみならず、四角断面などの形状断面でもよい。また、四角断面(b×h)の場合、横長さb(高さh)をD1と読むものとする。
旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する抜き出し部の口径D3の比が、D2/D3=0.5〜10である請求項1記載の連続反応装置。
旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する流路方向長さHの比が、H/D2=1〜10である請求項1記載の連続反応装置。
後に説明するように、本発明の適用範囲は広範である。しかし、種々の例を総合的に説明すると、混乱の原因になりかねないので、一例を挙げながら装置例を説明し、後に他の適用範囲について説明することとする。
本発明に従って、注入すべき無機物質を含む注入液を、反応器内の旋回流の接触処理場において、反応器の内表面より中心側位置において注入し、接触処理を行なわせる方法は、広く一般に無機物質により凝集粒子を得る場合に適用できるものであるから、前記遷移金属以外の金属や他の無機物質を対象にしてもよい。
図示例では、注入すべき無機物質を含む注入液として、A液、B液及びC液を注入している。図示しないが、併せて並行的にガスD(窒素ガスや二酸化炭素ガスなどの不活性ガス)を注入することもできる。
また、本発明の第1例は、注入すべき無機物質を含む注入液の接触処理場に対する注入方向が、液の旋回流の下流方向に向いている例である。
図示の反応器10は竪向きであるが、原理的に流れに影響はないため横向きでもよい。
図面に示されているように、反応器10はその長手方向一方端部から他方端部に向かって内面が先窄まりとなり、循環液の返送液の流入口10Xを含む流入位置が反応器10の長手方向一方端部であり、図3に示されているように、その内周面に沿う形態で、ほぼ接線方向に沿って、返送液を流入させるようにしてある。これによって、旋回流Rが形成されている。
接触処理がなされた後の流出液の流出口10Yを含む流出位置は、長手方向他方端部となっている。
さらに、最終接触処理液は前記長手方向一方端部のオーバーフロー口10Zから流出させるようにしてある。
かかる位置において、注入すべき金属を含む注入液A液〜C液を注入すると、注入液が急激に拡散し、均質な反応が可能となる。
そこで、各注入液A液〜C液は注入管16A、16B…を使用してその先端から吐出されるまで、相互の接触を防止することが望ましい。
さらに、旋回流Rの影響が及ばないように、ガイド管17を挿入するのが望ましい。
この場合、第1段の反応器10でのオーバーフローを貯留器20に導き、最終段の反応器10での流出液を第1段の反応器10に循環させることができる。
さらに、図10のように、反応器10内に回転筒40をモータ41により回転するように配置し、注入すべき金属を含む注入液A液〜C液を、注入管42、43を介して内壁面の接線方向に注入し、他方の端部の流出管44から、接触処理がなされた後の流出液を流出するようにすることもができる。
この場合、必要により回転筒40を回転させ、旋回流の促進を図ることができる。
また外部沈降分離槽20Bを設けた場合、外部沈降分離槽20Bにおいて沈降分離し、その上部微小粒子群のみを反応器10へ返送ポンプ13Aにより返送路19Rを介して返送することが可能であり、返送液中の結晶を種結晶として機能させることで反応器10内の粒度分布を調整することが可能となる。
この図13の形態は、符号20Bの槽が沈降分離槽である例であるが、槽20Bは抜出しポンプ22を介して系外へ排出する系外排出量との関係で循環量を調整するバッファ槽として利用することも可能である。さらに、図12の形態と同様に、注入液A液〜C液あるいはそのうちの1又は2の必要注入液を、槽20Bに注入して処理させ、処理液を返送路19Rを介して返送する反応器10に注入することも可能である。
この形態において、外部槽20B1、20B2の一方又は両方に対し、注入液A液〜C液を注入して処理した後、反応器10へ返送ポンプ13Aにより返送路19Rを介して返送することも可能である。
図15に示す形態によれば、旋回流場での反応長が稼げるため、下流側での流路内の材料の付着が激減する。
また、オーバーフロー位置として流入前の配管部とする形態も図示してある。
本発明によって得られた粒子径が小さく粒子径が揃い、かつ優れた球形状である金属の凝集粒子を、リチウムイオン電池用正極活物質に利用すれば、正極としての特性が向上する。
また、旋回流が安定して生成されるためには、旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する抜き出し部の口径D3の比が、D2/D3=0.5〜10であるのが望ましい。
さらに、接触反応時間を確保するために、旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する流路方向長さHの比が、H/D2=1〜10であるのが望ましい。
本体ブロック100(又は101)の材質はSUS材のみならず、ポリエステル、アクリル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネートなどのプラスチック材料を、より好ましくは透明又は半透明材料を使用できる。
さらに、注入管16A、16Bから注入液を旋回流をもって注入する例も併せて図示してある。
処理液の排出が円滑でないと、やがて反応器10内での旋回流の生成が不安定になったり、詰まりの原因となる。そこで、エルボ継手60などを使用して排出径路に滞留個所を形成させないことが重要である。
適宜時点でのメンテナンス時などにおいて、液を系外に排出させる場合、一時容器61に貯め、前後を弁62,63で閉塞させるようにするのが望ましい。
空間64は、図20に示す一時容器と同様のものとすることができる。
また、液液抽出における本装置の適用、水と油のエマルション等、液液の混合装置としても利用可能である。
他にも気液反応、固体粒子表面への反応(コーティング)等、液液反応以外のプロセスにも用途展開可能な装置である。
(実施例1)ニッケルマンガンコバルト水酸化物の例
反応物質Aとして硫酸ニッケル、硫酸マンガン、硫酸コバルトを1:1:1の割合にて1.6Mとした液。反応物質Bとして25%濃度の水酸化ナトリウム、反応物質Cとして25%濃度のアンモニア水を使用した。反応物質Aには所定の反応を進めるために硫酸アンモニウム、過酸化水素水、エタノール、グリセリン等の添加による溶媒調整を行うが、ここでは硫酸アンモニウムを0.1M加えた例を示す。
図1〜図4の態様で、反応物質A、反応物質B及び反応物質Cを反応器10内に注入した。
スタート母液としてはイオン交換水2kgにアンモニア水40g加えたものを使用した。
循環ポンプは20L/minにて運転し、Aは約120g/min、Bは約40g/min,Cは約3g/minにて注入した。さらに、N2ガスを50ml/min注入した。
経時後の粒径の変化結果を図24のグラフとして示した。20時間実施した時点での粒子のSEM写真を図25(a)(b)(c)に示した。
<考察>
粒子径が小さく、経時的に安定している。
また、この運転を20時間実施しても、循環路の内壁面に材料の付着がなかった(循環路は透明のプラスチック管を使用し、外部から材料の付着の有無を目視判別した)。
図23に示すよう一般的なドラフトチューブ付き攪拌混合槽において、ニッケルマンガンコバルト水酸化物粒子を得た。
反応物質Aとして硫酸ニッケル、硫酸マンガン、硫酸コバルトを1:1:1の割合にて1.6Mとした液。
反応物質Bとして25%濃度の水酸化ナトリウム、反応物質Cとして25%濃度のアンモニア水を使用した。
攪拌機回転数は2000rpmにて運転し、Aは約10g/min、Bは約4g/min,Cは約0.6g/minにて撹拌槽回転翼周りに注入し、撹拌槽下部にN2ガスを100ml/min注入した。この装置系内の容量は約4Lとして運転した。
この運転を30時間実施した粒径の変化結果が図26のグラフであり、15時間実施した時点での粒子のSEM写真を図27(a)(b)(c)に示した。
これらの結果によれば、比較例1の場合には、粒子径が大きく、経時的にも不安定である。
予め水1L、軽油1L 乳化剤を水1Lに対して3.4%注入したものを本装置にて10L/minの流量で1分間循環させた後、反応部に水200mL/min、軽油250mL/min、乳化剤を34g/min添加し、オーバーフローにて排出させた。
O/W型のエマルション燃料が得られており、1週間経過後も乳化した状態であった。
反応部にスタティクスミキサを用いた場合、1日経過後に油水分離が起きていた。
1)エマルション燃料製造
2)小径粒子製造 ナノ粒子を結晶成長させる等
3)ジアゾ化合物製造
4)触媒反応
5)その他マイクロリアクターでの反応処理例
ア 気液界面反応
フッ素ガスによるフッ素化反応
一酸化炭素ガスによるカルボニル化反応
イ 液液界面反応
ニトロ化反応(有機相/水相)
エステル還元
ジアゾカップリング
ウ 固液界面反応
固体担持触媒利用反応
エ 気・液・固界面反応
水素化反応
11、14…循環路、16A、16B…注入管、17…ガイド管、20…貯留器、40…回転筒、A,B,C…注入液。
他方、処理方法として、各成分の接触処理槽1内への投入及びその後の撹拌をバッチ式で処理する場合には、生産効率が悪い。したがって、撹拌中に連続的に各成分を投入する連続生産方式が高い効率が得られるが、接触処理の条件設定(対時間での投入量コントロールなど)が難しく、必ずしも均一な製品を効率良く得ることができるものでもない。
これらを改善する試みとして、流路を1mm以下にしたマイクロリアクターが提唱されているが、生産量が乏しく流路の閉塞による連続生産の不具合が指摘されており、工業規模での実用化事例は少ない。
〔請求項1記載の発明〕
一方端部及び他方端部、並びに内表面を有する反応器と、この反応器内に無機物質を含む反応液を注入する注入手段と、前記反応器の前記他方端部から処理液を抜き出して、抜き出した処理液の少なくとも一部を前記反応器の前記一方端部へ返送する循環手段とを有し、
前記循環手段による処理液の返送液を前記反応器の前記内表面内へ流入させることにより、前記反応器内の液流れとして旋回流を生成させるようにし、
前記反応器の前記内表面より中心側位置において前記反応液を注入するようにした
ことを特徴とする無機粒子の連続反応装置。
返送された処理液と注入した前記反応液との前記反応器内の接触処理場を、前記反応器内に生成された旋回流の反応器の内表面より中心側領域とし、この接触処理場において前記注入液の接触処理を行なわせるようにした請求項1記載の無機粒子の連続反応装置。
液流れとして旋回流を示す接触の場においては、竜巻のように中心の渦部分あるいは中心の空洞部分近傍の内周部分の流れは、反応を左右する物質移動・攪拌混合効果が高いなど流れの乱れが大きい。この部分は、注入するガスもしくは反応物質を含む注入液の急激な拡散場となり、均質な反応が可能となる。
さらに、流路の壁面には旋回流の外周部分が接しているので、外周の旋回流が反応物質の供給体となり、物質・熱の急激な変化を和らげている。注入した注入物質(液・ガス・固形物)の反応物質に対してバリヤー(障壁)として機能するために、反応物質の流路内面への付着が防止され、長時間にわたり安定した運転が可能となるものと考えられる
当初、本発明者は、小型の処理装置でありながら、十分な処理量を発揮する装置として、チューブリアクターを使用する反応処理装置の開発を試みた。しかし、ある種の反応処理材料系では、流路の壁面に微細なシャワー(一次核)が付着し、その後にこれを核として結晶が成長し、流れを阻害し、長時間の安定した運転ができ難いケースが散見された。
反応器に対し液を循環させるとともに、その反応器内に、循環液の返送液を流入させることにより旋回流を生成させると、旋回流の外周部分が反応器内面においてある厚さの筒状体部分を形成する。その結果、筒状体部分が、新たに注入した注入液との反応に対してバリヤー(障壁)として機能する現象が生じ、反応による吸熱・発熱に伴う温度変化の緩和、反応物質の流路内面への付着を防止することができる。
反応器は、その内面が一方端部から他方端部に向かって先窄まりとなり、返送液の流入位置が前記反応器の長手方向一方端部である請求項1記載の無機粒子の連続反応装置。
反応器は内空間が均一な半径をもつ筒状のものでもよいが、長手方向一方端部から他方端部に向かって内面が先窄まりとなるものが、旋回流の生成に好適である。
また、反応器としては、旋回流の接触処理場を長くするために長手方向に沿ったある程度長い空間を確保することが望ましい。そこで、反応器の長手方向一方端部から液を流入させ、長手方向の他方端部から流出させるのが好適な態様である。
前記接触処理がなされた後の流出液の流出位置が前記反応器の他方端部である請求項1記載の無機粒子の連続反応装置。
循環路を構成するのに適しており、反応部に複雑な機構を設けることなく反応区間長を設けることが可能となり、結果的に循環エネルギーの低減効果を得る。
接触処理がなされた後の流出液の流出位置が、反応液の注入位置より前記反応器の一方端部の端部側にある請求項1記載の無機粒子の連続反応装置。
接触処理がなされた後の流出液の流出位置が、注入液の注入位置より一方端部の端部側にあると、旋回流の生成場に影響されることなく流出させることができる。
前記接触処理がなされた後の流出液の流出位置が、前記循環手段を構成する循環ポンプと前記反応器との間にある請求項1記載の無機粒子の連続反応装置。
すなわち、循環ポンプデリベリ側と反応器との間にある態様である。
旋回流の生成場に影響されることなく流出させることができる。
前記反応器が、直列的に配置されている請求項1記載の無機粒子の連続反応装置。
処理量を多くしたい場合、反応器を直列的に配置することが望ましい。
直列配置させることで、循環返送液量を増やすことなく、注入液量を段数分増やすことが可能となり、生産量を増大させると共に、生産量に比した装置内容量を低減することができるため、結果的に省スペース化と装置コストの低減が可能となる。ここで、「生産量に比した装置内容量が低減する」とは、循環ポンプや流路部分の容量は一定のまま、反応器とこれらを連結する管の容量だけが注入となるため、結果として装置全体容量が生産量に比して低減できるという意味である。また、「装置内容量を低減」ということは、装置内における反応物質の滞留時間を短くすることができるという効果も現れ、結果的に小径化に向けた滞留時間制御が可能なものになる。
前記反応器が、並列的に配置されている請求項1記載の無機粒子の連続反応装置。
処理量を多くしたい場合など、反応器を並列的に配置することができる。
特に同一の反応器を並列配置させた場合、均一な接触処理を施した上で処理量を増やすことができる。直列方向に設置させる場合、流れ方向に渡り圧力勾配が発生するため、全ての反応器を均一反応したい場合は並列配置が好ましい。
反応液の接触の場に対する注入方向が、前記一方端部から他方端部に向いている請求項1記載の無機粒子の連続反応装置。
後に説明するように、注入液の接触処理場に対する注入方向が、前記液の旋回流の上流方向に向いていてもよいが、液の旋回流の下流方向に向いている方が、材料の内面付着が少なくなる。
反応液の接触の場に対する反応液の注入を、前記一方端部から他方端部に向いて並列に配置した複数の注入管を通して行うようにした、請求項1記載の無機粒子の連続反応装置。
反応液の接触の場に対する注入方向が、前記他方端部から一方端部側の上流方向に向いている請求項1記載の無機粒子の連続反応装置。
(作用効果)
注入液の接触処理場に対する注入方向が、前記液の旋回流の上流方向に向いていても、材料の壁内面への付着量は実用上許容範囲内である場合がある。
反応器に対し液を循環させるとともに、その循環系の途中に、前記反応器とは別の形式であり、かつ、撹拌羽根を有する外部処理槽を設け、前記反応器から処理液の一部を外部へ流出させ前記外部処理槽に導き、この外部処理槽で処理した処理液を前記反応器に返送する請求項1記載の無機粒子の連続反応装置。
(作用効果)
これにより、反応器から出てきた接触処理液を外部処理槽にて再度処理するため、滞留時間を長くとれ、接触処理を確実に行なわせることができる。
反応器に対し液を循環させるとともに、その循環系の途中に、2つの外部槽を直列に設け、下流側外部槽を反応液を注入しない外部沈降分離槽とし、この外部沈降分離槽において沈降分離し、外部沈降分離槽の上部微小粒子群のみを反応器へ返送する請求項1記載の無機粒子の連続反応装置。
処理が晶析処理を含む場合、返送液中の結晶を種結晶として機能させることで反応器内の粒度分布を調整することが可能となる。また、上流側外部槽はバッファ槽又は処理槽として利用することもできる。
反応器に対し液を循環させるとともに、その循環系の途中に、反応液を注入しない外部分離槽を設け、この外部分離槽において固液分離、粒径分離もしくはガス分離し、外部分離槽の上部微小粒子群もしくはガス分離液のみを反応器へ返送する請求項1記載の無機粒子の連続反応装置。
返送液中の結晶を種結晶として機能させることで反応器内の粒度分布を調整することが可能となる。
ガス分離液を返送する場合、 液中の反応生成物であるガスを予め減らす効果を得、これにより循環液中の反応生成物濃度が低下するため反応が順方向に進みやすくなり反応速度の向上効果を期待できる。
本体ブロック内に空間を形成し、前記反応器を形成した請求項1記載の無機粒子の連続反応装置。
反応器として金属製などとすることもできるほか、透明プラスチック等の本体ブロック内に、たとえば切削加工になどにより、前記反応器を形成することもできる。
本体ブロック内に空間を形成し、前記反応器を直列に複数形成した請求項1記載の無機粒子の連続反応装置。
本体ブロック内に空間を形成し、前記反応器を並列に複数形成した請求項1記載の無機粒子の連続反応装置。
本体ブロック内に空間を形成し、前記反応器、処理液を抜き出す抜き出し路、並びに処理液を返送する返送路をそれぞれ形成した請求項1記載の無機粒子の連続反応装置。
本体ブロックを透明又は半透明材料で形成した請求項16〜19のいずれか1項に記載の無機粒子の連続反応装置。
運転状況として反応物質の生成状況、スケーリングや閉塞などの異常状況を目視で観察できる。
反応器と、注入手段と、循環手段とを少なくとも一体物とし、この一体物を複数有する請求項1記載の無機粒子の連続反応装置。
注入手段が、反応器内にて反応液を、旋回流をもって注入するものである請求項1記載の無機粒子の連続反応装置。
母液に対する注入液の接触効率が良好なものとなり、より物質移動が促進され混合効果を得る。また圧力変動のある反応機内においては注入液の安定した注入を可能とする。
反応器内に反応液を、逆止弁を介して注入する注入手段を有している請求項1記載の無機粒子の連続反応装置。
反応器内の圧力変動があったとしても、その圧力変動に影響されることなく注入液を注入できる。
循環路の途中に処理液の加熱又は冷却手段を有する請求項1記載の無機粒子の連続反応装置。
液の循環過程で加熱又は冷却することにより、反応器内での温度が一定に保持でき接触を安定して行なわせることができる。
旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する旋回流を形成する主流の注入口径D1の比が、D2/D1= 2.5〜10である請求項1記載の無機粒子の連続反応装置。
ここで、注入口形状は円形断面のみならず、四角断面などの形状断面でもよい。また、四角断面(b×h)の場合、横長さb(高さh)をD1と読むものとする。
旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する抜き出し部の口径D3の比が、D2/D3=0.5〜10である請求項1記載の無機粒子の連続反応装置。
旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する流路方向長さHの比が、H/D2=1〜10である請求項1記載の無機粒子の連続反応装置。
後に説明するように、本発明の適用範囲は広範である。しかし、種々の例を総合的に説明すると、混乱の原因になりかねないので、一例を挙げながら装置例を説明し、後に他の適用範囲について説明することとする。
本発明に従って、注入すべき無機物質を含む注入液を、反応器内の旋回流の接触処理場において、反応器の内表面より中心側位置において注入し、接触処理を行なわせる方法は、広く一般に無機物質により凝集粒子を得る場合に適用できるものであるから、前記遷移金属以外の金属や他の無機物質を対象にしてもよい。
図示例では、注入すべき無機物質を含む注入液として、A液、B液及びC液を注入している。図示しないが、併せて並行的にガスD(窒素ガスや二酸化炭素ガスなどの不活性ガス)を注入することもできる。
また、本発明の第1例は、注入すべき無機物質を含む注入液の接触処理場に対する注入方向が、液の旋回流の下流方向に向いている例である。
図示の反応器10は竪向きであるが、原理的に流れに影響はないため横向きでもよい。
図面に示されているように、反応器10はその長手方向一方端部から他方端部に向かって内面が先窄まりとなり、循環液の返送液の流入口10Xを含む流入位置が反応器10の長手方向一方端部であり、図3に示されているように、その内周面(内表面)に沿う形態で、ほぼ接線方向に沿って、返送液を流入させるようにしてある。これによって、旋回流Rが形成されている。
接触処理がなされた後の流出液の流出口10Yを含む流出位置は、長手方向他方端部となっている。
さらに、最終接触処理液は前記長手方向一方端部のオーバーフロー口10Zから流出させるようにしてある。
かかる位置において、注入すべき金属を含む注入液A液〜C液を注入すると、注入液が急激に拡散し、均質な反応が可能となる。
そこで、各注入液A液〜C液は注入管16A、16B…を使用してその先端から吐出されるまで、相互の接触を防止することが望ましい。
さらに、旋回流Rの影響が及ばないように、ガイド管17を挿入するのが望ましい。
この場合、第1段の反応器10でのオーバーフローを貯留器20に導き、最終段の反応器10での流出液を第1段の反応器10に循環させることができる。
さらに、図10のように、反応器10内に回転筒40をモータ41により回転するように配置し、注入すべき金属を含む注入液A液〜C液を、注入管42、43を介して内壁面の接線方向に注入し、他方の端部の流出管44から、接触処理がなされた後の流出液を流出するようにすることもができる。
この場合、必要により回転筒40を回転させ、旋回流の促進を図ることができる。
また外部沈降分離槽20Bを設けた場合、外部沈降分離槽20Bにおいて沈降分離し、その上部微小粒子群のみを反応器10へ返送ポンプ13Aにより返送路19Rを介して返送することが可能であり、返送液中の結晶を種結晶として機能させることで反応器10内の粒度分布を調整することが可能となる。
この図13の形態は、符号20Bの槽が沈降分離槽である例であるが、槽20Bは抜出しポンプ22を介して系外へ排出する系外排出量との関係で循環量を調整するバッファ槽として利用することも可能である。さらに、図12の形態と同様に、注入液A液〜C液あるいはそのうちの1又は2の必要注入液を、槽20Bに注入して処理させ、処理液を返送路19Rを介して返送する反応器10に注入することも可能である。
この形態において、外部槽20B1、20B2の一方又は両方に対し、注入液A液〜C液を注入して処理した後、反応器10へ返送ポンプ13Aにより返送路19Rを介して返送することも可能である。
図15に示す形態によれば、旋回流場での反応長が稼げるため、下流側での流路内の材料の付着が激減する。
また、オーバーフロー位置として流入前の配管部とする形態も図示してある。
本発明によって得られた粒子径が小さく粒子径が揃い、かつ優れた球形状である金属の凝集粒子を、リチウムイオン電池用正極活物質に利用すれば、正極としての特性が向上する。
また、旋回流が安定して生成されるためには、旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する抜き出し部の口径D3の比が、D2/D3=0.5〜10であるのが望ましい。
さらに、接触反応時間を確保するために、旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する流路方向長さHの比が、H/D2=1〜10であるのが望ましい。
本体ブロック100(又は101)の材質はSUS材のみならず、ポリエステル、アクリル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネートなどのプラスチック材料を、より好ましくは透明又は半透明材料を使用できる。
さらに、注入管16A、16Bから注入液を旋回流をもって注入する例も併せて図示してある。
処理液の排出が円滑でないと、やがて反応器10内での旋回流の生成が不安定になったり、詰まりの原因となる。そこで、エルボ継手60などを使用して排出径路に滞留個所を形成させないことが重要である。
適宜時点でのメンテナンス時などにおいて、液を系外に排出させる場合、一時容器61に貯め、前後を弁62,63で閉塞させるようにするのが望ましい。
空間64は、図20に示す一時容器と同様のものとすることができる。
また、液液抽出における本装置の適用、水と油のエマルション等、液液の混合装置としても利用可能である。
他にも気液反応、固体粒子表面への反応(コーティング)等、液液反応以外のプロセスにも用途展開可能な装置である。
(実施例1)ニッケルマンガンコバルト水酸化物の例
反応物質Aとして硫酸ニッケル、硫酸マンガン、硫酸コバルトを1:1:1の割合にて1.6Mとした液。反応物質Bとして25%濃度の水酸化ナトリウム、反応物質Cとして25%濃度のアンモニア水を使用した。反応物質Aには所定の反応を進めるために硫酸アンモニウム、過酸化水素水、エタノール、グリセリン等の添加による溶媒調整を行うが、ここでは硫酸アンモニウムを0.1M加えた例を示す。
図1〜図4の態様で、反応物質A、反応物質B及び反応物質Cを反応器10内に注入した。
スタート母液としてはイオン交換水2kgにアンモニア水40g加えたものを使用した。
循環ポンプは20L/minにて運転し、Aは約120g/min、Bは約40g/min,Cは約3g/minにて注入した。さらに、N2ガスを50ml/min注入した。
経時後の粒径の変化結果を図24のグラフとして示した。20時間実施した時点での粒子のSEM写真を図25(a)(b)(c)に示した。
<考察>
粒子径が小さく、経時的に安定している。
また、この運転を20時間実施しても、循環路の内壁面に材料の付着がなかった(循環路は透明のプラスチック管を使用し、外部から材料の付着の有無を目視判別した)。
図23に示すよう一般的なドラフトチューブ付き攪拌混合槽において、ニッケルマンガンコバルト水酸化物粒子を得た。
反応物質Aとして硫酸ニッケル、硫酸マンガン、硫酸コバルトを1:1:1の割合にて1.6Mとした液。
反応物質Bとして25%濃度の水酸化ナトリウム、反応物質Cとして25%濃度のアンモニア水を使用した。
攪拌機回転数は2000rpmにて運転し、Aは約10g/min、Bは約4g/min,Cは約0.6g/minにて撹拌槽回転翼周りに注入し、撹拌槽下部にN2ガスを100ml/min注入した。この装置系内の容量は約4Lとして運転した。
この運転を30時間実施した粒径の変化結果が図26のグラフであり、15時間実施した時点での粒子のSEM写真を図27(a)(b)(c)に示した。
これらの結果によれば、比較例1の場合には、粒子径が大きく、経時的にも不安定である。
予め水1L、軽油1L 乳化剤を水1Lに対して3.4%注入したものを本装置にて10L/minの流量で1分間循環させた後、反応部に水200mL/min、軽油250mL/min、乳化剤を34g/min添加し、オーバーフローにて排出させた。
O/W型のエマルション燃料が得られており、1週間経過後も乳化した状態であった。
反応部にスタティクスミキサを用いた場合、1日経過後に油水分離が起きていた。
1)エマルション燃料製造
2)小径粒子製造 ナノ粒子を結晶成長させる等
3)ジアゾ化合物製造
4)触媒反応
5)その他マイクロリアクターでの反応処理例
ア 気液界面反応
フッ素ガスによるフッ素化反応
一酸化炭素ガスによるカルボニル化反応
イ 液液界面反応
ニトロ化反応(有機相/水相)
エステル還元
ジアゾカップリング
ウ 固液界面反応
固体担持触媒利用反応
エ 気・液・固界面反応
水素化反応
11、14…循環路、16A、16B…注入管、17…ガイド管、20…貯留器、40…回転筒、A,B,C…注入液。
Claims (27)
- 処理器と、この処理器内に注入液を注入する注入手段と、前記処理器の他方端部から処理液を抜き出して、抜き出した処理液の少なくとも一部を前記処理器の一方端部へ返送する循環手段とを有し、
前記処理器内の液流れを旋回流とし、処理器の内表面より中心側位置において前記注入液を注入するようにしたことを特徴とする連続処理装置。 - 前記処理器内の接触処理場を、前記処理器内に生成された旋回流の処理器の内表面より中心側領域とし、この接触処理場において前記注入液の接触処理を行なわせるようにした請求項1記載の連続処理装置。
- 前記循環手段による処理液の返送液を前記処理器内へ流入させることにより前記旋回流を生成させる構成とした請求項1記載の連続処理装置。
- 処理器内に、その内周面に沿う形態で、前記返送液を流入させることにより旋回流を生成させる請求項3記載の連続処理装置。
- 処理器は、その内面が一方端部から他方端部に向かって先窄まりとなり、送液の流入位置が前記処理器の長手方向一方端部である請求項1記載の連続処理装置。
- 前記接触処理がなされた後の流出液の流出位置が前記処理器の他方端部である請求項1記載の連続処理装置。
- 接触処理がなされた後の流出液の流出位置が、注入液の注入位置より一方端部の端部側にある請求項6記載の連続処理装置。
- 前記接触処理がなされた後の流出液の流出位置が、前記循環手段を構成する循環ポンプと前記処理器との間にある請求項1記載の連続処理装置。
- 前記接触処理場を与える処理器が、直列的に配置されている請求項1記載の連続処理装置。
- 前記接触処理場を与える処理器が、並列的に配置されている請求項1記載の連続処理装置。
- 注入液の接触処理場に対する注入方向が、前記液の旋回流の下流方向に向いている請求項1記載の連続処理装置。
- 注入液の接触処理場に対する注入方向が、前記液の旋回流の上流方向に向いている請求項1記載の連続処理装置。
- 処理器に対し液を循環させるとともに、その循環系の途中に、前記処理器とは別の形式であり、かつ、撹拌羽根を有する外部処理槽を設け、前記処理器から最終接触処理液の一部を外部へ流出させ前記外部処理槽に導き、この外部処理槽で処理した処理液を前記処理器に返送する請求項2記載の連続処理装置。
- 処理器に対し液を循環させるとともに、その循環系の途中に、2つの外部槽を直列に設け、下流側外部槽を注入液を注入しない外部沈降分離槽とし、この外部沈降分離槽において沈降分離し、外部沈降分離槽の上部微少粒子群のみを処理器へ返送する請求項2記載の連続処理装置。
- 処理器に対し液を循環させるとともに、その循環系の途中に、注入液を注入しない外部分離槽を設け、この外部分離槽において固液分離、粒径分離もしくはガス分離し、外部分離槽の上部微少粒子群もしくはガス分離液のみを処理器へ返送する請求項2記載の連続処理装置。
- 本体ブロック内に空間を形成し、前記処理器を形成した請求項1記載の連続処理装置。
- 本体ブロック内に空間を形成し、前記処理器を直列に複数形成した請求項1記載の連続処理装置。
- 本体ブロック内に空間を形成し、前記処理器を並列に複数形成した請求項1記載の連続処理装置。
- 本体ブロック内に空間を形成し、前記処理器、処理液を抜き出す抜き出し路、並びに処理液を返送する返送路をそれぞれ形成した請求項1記載の連続処理装置。
- 本体ブロックを透明又は半透明材料で形成した請求項16〜19のいずれか1項に記載の連続処理装置。
- 処理器と、注入手段と、循環手段とを少なくとも一体物とし、この一体物を複数有する請求項1記載の連続処理装置。
- 注入手段が、処理器内にて注入液を、旋回流をもって注入するものである請求項1記載の連続処理装置。
- 処理器内に注入液を、逆止弁を介して注入する注入手段を有している請求項1記載の連続処理装置。
- 循環路の途中に処理液の加熱又は冷却手段を有する請求項1記載の連続処理装置。
- 旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する旋回流を形成する主流の注入口径D1の比が、D2/D1= 2.5〜10である請求項1記載の連続処理装置。
- 旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する抜き出し部の口径D3の比が、D2/D3=0.5〜10である請求項1記載の連続処理装置。
- 旋回流を形成する接触処理場の直径D2に対する流路方向長さHの比が、H/D2=1〜10である請求項1記載の連続処理装置。
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