JP2014041444A - Rfid tag and rfid system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、RFIDタグ及びRFIDシステムに係り、更に詳しくは、金属及び水分に対応可能なRFIDタグ、及び該RFIDタグを含むRFIDシステムに関する。 The present invention relates to an RFID tag and an RFID system, and more particularly to an RFID tag capable of handling metal and moisture, and an RFID system including the RFID tag.
非接触で情報を伝送するシステムの1つとして、RFID(Radio Frequency Identification)システムが知られている。 An RFID (Radio Frequency Identification) system is known as one system that transmits information without contact.
このRFIDシステムは、一般に、RFIDタグ(「無線タグ」とも呼ばれる)と、リーダライタ(RW)装置とを備えている。そして、RW装置からRFIDタグに対して無線通信により情報の読み書きが行なわれる。 The RFID system generally includes an RFID tag (also referred to as a “wireless tag”) and a reader / writer (RW) device. Information is read from and written to the RFID tag from the RW device by wireless communication.
RFIDタグには、電源を内蔵しているRFIDタグ(「アクティブタグ」と呼ばれている)と、電源を内蔵していないRFIDタグ(「パッシブタグ」と呼ばれる)とがある。 The RFID tag includes an RFID tag with a built-in power supply (referred to as an “active tag”) and an RFID tag without a built-in power supply (referred to as a “passive tag”).
パッシブタグは、RW装置から受信した電波を駆動電力にして、内蔵するICやLSI等の集積回路を動作させ、受信した無線信号(制御信号)に応じた各種処理を行なう。 The passive tag uses a radio wave received from the RW device as driving power, operates an integrated circuit such as an integrated IC or LSI, and performs various processes according to the received radio signal (control signal).
パッシブタグからRW装置への送信は、受信した無線信号の反射波を利用して行なわれる。すなわち、タグのID情報や上記各種処理の結果などの情報を反射波にのせて、RW装置へ送信する。 Transmission from the passive tag to the RW device is performed using a reflected wave of the received radio signal. That is, information such as ID information of the tag and the results of the above-described various processes is transmitted on the reflected wave to the RW device.
RFIDシステムでは、通信に様々な周波数帯が利用されているが、最近では、UHF帯(860MHz〜960MHz)が注目されている。UHF帯は、既存の13.56MHz帯や2.45GHz帯に比べて長距離通信が可能である。 In the RFID system, various frequency bands are used for communication. Recently, the UHF band (860 MHz to 960 MHz) has attracted attention. The UHF band is capable of long-distance communication compared to the existing 13.56 MHz band and 2.45 GHz band.
UHF帯の周波数として、欧州では868MHz、米国では915MHz、日本では953MHz付近の周波数が使用されている。 As the frequency of the UHF band, a frequency around 868 MHz in Europe, 915 MHz in the United States, and 953 MHz in Japan is used.
UHF帯のパッシブタグの通信距離(交信距離)は、該タグに内蔵されている集積回路の性能にもよるが、約3〜5mである。また、RW装置の出力は1ワット(W)程度である。 The communication distance (communication distance) of the UHF band passive tag is about 3 to 5 m, although it depends on the performance of the integrated circuit built in the tag. Further, the output of the RW device is about 1 watt (W).
ところで、一般のRFIDタグは、金属物体の表面に貼りつけられた場合や、近傍に水分が存在する場合に、通信が困難になる場合があった。 By the way, when the general RFID tag is affixed on the surface of a metal object, or when moisture exists in the vicinity, communication may be difficult.
そこで、金属物体の表面に貼りつけることができる金属対応のRFIDタグが種々考案された(例えば、特許文献1〜特許文献5参照)。
Therefore, various metal-compatible RFID tags that can be attached to the surface of a metal object have been devised (for example, see
しかしながら、従来の金属・水分対応のRFIDタグでは、所望の交信距離が得られる周波数帯の幅に制約があった。 However, the conventional RFID tag for metal / moisture has a limitation on the width of the frequency band where a desired communication distance can be obtained.
本発明は、誘電体シートと、スロットアンテナが形成され前記誘電体シートを実質的に取り囲んでいる導電体膜と、前記導電体膜における前記スロットアンテナが形成された部分と電気的に接続されているICチップとを備えるRFIDタグにおいて、前記誘電体シートは、絶縁層を間に挟む多層の前記導電体膜によって取り囲まれていることを特徴とするRFIDタグである。 The present invention is electrically connected to a dielectric sheet, a conductor film in which a slot antenna is formed and substantially surrounding the dielectric sheet, and a portion of the conductor film in which the slot antenna is formed. In the RFID tag including the IC chip, the dielectric sheet is surrounded by a plurality of the conductive films sandwiching an insulating layer therebetween.
なお、本明細書では、「電気的に接続されている」は、互いに物理的に接触している場合だけでなく、互いが導電性を有する部材で連結されている場合、及び交流が通過できる程度に互いが近接している場合も含む。 In this specification, “electrically connected” means not only when they are in physical contact with each other, but also when they are connected by members having conductivity, and when alternating current can pass. This includes cases where they are close to each other.
また、「実質的に取り囲んでいる」とは、誘電体シートの一側の面上にある導電体膜と、他側の面上にある導電体膜との間の交流の通過が阻害されないことを意味している。 In addition, “substantially surround” means that the passage of alternating current between the conductor film on one surface of the dielectric sheet and the conductor film on the other surface is not hindered. Means.
本発明のRFIDタグによれば、金属・水分対応で、所望の交信距離が得られる周波数帯の幅を広くすることができる。 According to the RFID tag of the present invention, it is possible to increase the width of the frequency band in which a desired communication distance can be obtained in correspondence with metal and moisture.
以下、本発明の一実施形態を図1〜図26に基づいて説明する。図1には、一実施形態に係るRFIDシステム10の概略構成が示されている。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 shows a schematic configuration of an
このRFIDシステム10は、複数の飲料水ボトルを管理するシステムであり、管理装置1000、3つのサーバ(1100A、1100B、1100C)、携帯端末100、複数のRFIDタグ500、及び複数の飲料水ボトル(400A〜400I)を有している。
RFIDシステム10は、UHF帯(860MHz〜960MHz)に対応している。
The
The
複数のRFIDタグ500は、同じ構成のRFIDタグであるが、それぞれユニークなID番号が格納されている。なお、RFIDタグ500の詳細については、後述する。
The plurality of
複数の飲料水ボトル(400A〜400I)には、それぞれRFIDタグ500が所定の位置に貼り付けられている。以下では、飲料水ボトル400Aを特定するためのボトル番号を400A、飲料水ボトル400Bを特定するためのボトル番号を400B、・・・・・・、飲料水ボトル400Iを特定するためのボトル番号を400Iとする。
An
複数の飲料水ボトル(400A〜400I)は、3つの倉庫(300A、300B、300C)に保管されている。各倉庫には、RFIDタグ500が所定の位置に貼り付けられている。以下では、倉庫300Aを特定するための倉庫番号を300A、倉庫300Bを特定するための倉庫番号を300B、倉庫300Cを特定するための倉庫番号を300Cとする。
The plurality of drinking water bottles (400A to 400I) are stored in three warehouses (300A, 300B, 300C). In each warehouse, an
サーバ1100Aは倉庫300A用のサーバであり、サーバ1100Bは倉庫300B用のサーバであり、サーバ1100Cは倉庫300C用のサーバである。
携帯端末100は、処理装置101、RW装置103、入力装置104、表示装置105、及び通信装置106などを有している。
The
処理装置101は、CPU、ROM、及びRAMなどを有している。そして、ROMには、CPUにて解読可能なコードで記述された複数のプログラム及びプログラムの実行に用いられる複数のデータ等が格納されている。また、RAMは、作業用のメモリである。
The
RW装置103は、RFIDタグ500のID番号を読み取って処理装置101に通知するとともに、処理装置101から指示された情報をRFIDタグ500に書き込む。すなわち、RW装置103は、RFIDタグ500のリーダライタ装置である。
The
入力装置104は、一例として図2に示されるように、テンキー、方向キー、RFIDリードキー、RFIDライトキー、キャンセルキー等の入力媒体を備え、作業者から入力された各種情報を処理装置101のCPUに通知する。
As shown in FIG. 2 as an example, the
表示装置105は、液晶ディスプレイ等の表示部を備え、処理装置101のCPUから指示された各種情報を表示する。
The
通信装置106は、3つのサーバ(1100A、1100B、1100C)のうち、最も近くにあるサーバとの双方向の通信を制御する。なお、通信装置106と該サーバとの通信は、無線通信であっても良いし、有線通信であっても良い。
The
各サーバは、電力が供給されなくてもデータを保持しておくことができる不揮発性のメモリを有している。該メモリには、3つの倉庫(300A、300B、300C)とRFIDタグ500に記録されているID番号との関係、複数の飲料水ボトル(400A〜400I)とRFIDタグ500に記録されているID番号との関係、及び作業者を特定するための作業者番号と暗証番号との関係などがデータベースとして格納されている。また、該メモリには、複数の飲料水ボトル(400A〜400I)の管理情報(以下では、便宜上「ボトル管理情報」と略述する)が格納されている。
Each server has a non-volatile memory that can hold data even when power is not supplied. In the memory, the relationship between the three warehouses (300A, 300B, 300C) and the ID number recorded on the
以下では、便宜上、上記3つの倉庫とID番号との関係が含まれるデータベースを「倉庫DB」といい、上記複数の飲料水ボトルとID番号との関係が含まれるデータベースを「ボトルDB」といい、上記作業者番号と暗証番号との関係が含まれるデータベースを「作業者DB」という。 Hereinafter, for convenience, a database including the relationship between the three warehouses and the ID number is referred to as “warehouse DB”, and a database including the relationship between the plurality of drinking water bottles and the ID number is referred to as “bottle DB”. The database including the relationship between the worker number and the personal identification number is referred to as “worker DB”.
管理装置1000は、3つのサーバ(1100A、1100B、1100C)とネットワークを介して接続されており、複数の飲料水ボトル(400A〜400I)を管理する。管理装置1000も、上記ボトル管理情報、上記倉庫DB、上記ボトルDB、及び上記作業者DBを有している。
The
所定の資格(権限)を有する者は、管理装置1000を介して、上記倉庫DB、上記ボトルDB、上記作業者DBの変更、追加、及び削除(以下では、便宜上「変更等」という)を行うことができる。そして、変更等がなされたデータベースは、直ちに3つのサーバ(1100A、1100B、1100C)に送られる。
A person having a predetermined qualification (authority) changes, adds, and deletes the warehouse DB, the bottle DB, and the worker DB (hereinafter referred to as “change etc.” for convenience) via the
次に、RFIDシステム10の動作について説明する。
なお、ここでは、倉庫300Aに貼り付けられているRFIDタグ500のID番号を「3001」、倉庫300Bに貼り付けられているRFIDタグ500のID番号を「3002」、倉庫300Cに貼り付けられているRFIDタグ500のID番号を「3003」とする(図3参照)。また、飲料水ボトル400A〜飲料水ボトル400Iに取り付けられている各RFIDタグ500のID番号を、それぞれ「4001」〜「4009」とする(図3参照)。
Next, the operation of the
Here, the ID number of the
また、飲料水ボトル400A〜飲料水ボトル400Cは、倉庫300Aに保管されており、飲料水ボトル400D〜飲料水ボトル400Fは、倉庫300Bに保管されており、飲料水ボトル400G〜飲料水ボトル400Iは、倉庫300Cに保管されているものとする(図1参照)。そこで、図4に示されるボトル管理情報が、管理装置1000、及び各サーバのメモリに格納されている。
The
作業者は、携帯端末100の電源スイッチをオンにする。このとき、処理装置101は、所定の初期化処理を行った後、異常がなければ、一例として図5に示されるように、表示装置105の表示部に初期メニューを表示させる。このとき、処理装置101は、最も近くにあるサーバのメモリに格納されているボトル管理情報、倉庫DB、ボトルDB、及び作業者DBをダウンロードし、RAMに保存する。
The worker turns on the power switch of the
作業者が、初期メニューの「出庫処理」を選択すると、処理装置101は、一例として図6に示されるように、作業者番号と暗証番号の入力を要求する画面を表示装置105の表示部に表示させる。
When the worker selects “shipping process” in the initial menu, the
作業者が、作業者番号と暗証番号を入力すると、処理装置101は、RAMに保存されている作業者DBを検索し、入力された作業者番号と暗証番号との関係が正しいか否かを判断し、正しいと判断されると、一例として図7に示されるように、出庫対象となる飲料水ボトルのボトル番号の入力を指示する画面を表示装置105の表示部に表示させる。ここでは、一例として、出庫対象の飲料水ボトルが飲料水ボトル400Cであるものとする。
When the worker inputs the worker number and the personal identification number, the
作業者が、出庫対象となる飲料水ボトルのボトル番号(ここでは、400C)を入力すると、処理装置101は、RAMに保存されているボトル管理情報を参照し、出庫対象となる飲料水ボトルが保管されている倉庫番号(ここでは、300A)を表示装置105の表示部に表示させる。
When the worker inputs the bottle number (400C in this case) of the drinking water bottle to be delivered, the
作業者は、表示装置105の表示部をみて、出庫対象の飲料水ボトルが倉庫300Aに保管されていることを認識すると、「確認」キーを押し、携帯端末100を持ったまま、倉庫300Aに入る。
When the worker sees the display unit of the
処理装置101は、「確認」キーが押されると、飲料水ボトル400Cに貼り付けられているRFIDタグ500のID番号の読み取り(リード)を促すメッセージを表示装置105の表示部に表示させる(図9参照)。
When the “confirm” key is pressed, the
作業者は、飲料水ボトル400Cを見つけると、RW装置103が飲料水ボトル400Cに対向するように携帯端末100を持ち、入力装置104の「RFIDリード」キーを押す。これにより、RW装置103は、飲料水ボトル400Cに貼り付けられているRFIDタグ500のID番号(ここでは、「4003」)を読み取り、処理装置101に通知する。
When the worker finds the drinking water bottle 400 </ b> C, the operator holds the
処理装置101は、出庫日時及び作業者番号を、RW装置103を介して飲料水ボトル400Cに貼り付けられているRFIDタグ500に書き込む。また、処理装置101は、出庫処理のログデータとして、出庫日時、作業者番号、及び出庫対象の飲料水ボトルが含まれるデータをRAMに記録するとともに、通信装置106を介してサーバ1100Aに通知する。
The
処理装置101は、飲料水ボトル400Cの出庫を許可するメッセージを表示装置105の表示部に表示させる(図10参照)。
作業者は、飲料水ボトル400Cを倉庫300Aから持ち出す。
The
The operator takes out the
処理装置101は、現在、飲料水ボトル400Cが倉庫300Aに保管されていないので、一例として図11に示されるように、RAMに保存されているボトル管理情報を変更する。処理装置101は、該変更されたボトル管理情報をサーバ1100Aに通知する。
Since the
サーバ1100Aは、この変更されたボトル管理情報を管理装置1000に通知する。そして、管理装置1000は、この変更されたボトル管理情報をサーバ1100B及びサーバ1100Cに通知する。
The
そして、処理装置101は、表示装置105の表示部に初期メニューを表示させ、出庫処理を終了する。
And the
次に、作業者が、初期メニューの「入庫処理」を選択すると、処理装置101は、一例として図12に示されるように、作業者の作業者番号と暗証番号の入力を要求する画面を表示装置105の表示部に表示させる。
Next, when the worker selects “entry process” in the initial menu, the
作業者が、作業者番号と暗証番号を入力すると、処理装置101は、RAMに保存されている前記作業者DBを検索し、入力された作業者番号と暗証番号との関係が正しいか否かを判断し、正しいと判断されると、一例として図13に示されるように、入庫対象の飲料水ボトルに貼り付けられているRFIDタグ500のID番号を読み取るようにメッセージを表示装置105の表示部に表示させる。
When the worker inputs the worker number and the personal identification number, the
作業者は、出庫対象の飲料水ボトルと携帯端末100を持ったまま、入庫させる倉庫に入室する。ここでは、一例として、入庫対象の飲料水ボトルが飲料水ボトル400Cであり、該飲料水ボトル400Cが倉庫300Bに保管されるものとする。
The worker enters the warehouse to be stocked while holding the drinking water bottle to be delivered and the
作業者は、飲料水ボトル400Cを倉庫300Bの棚に載置するとともに、RW装置103が飲料水ボトル400Cに対向するように携帯端末100を持ち、入力装置104の「RFIDリード」キーを押す。これにより、RW装置103は、飲料水ボトル400Cに貼り付けられているRFIDタグ500のID番号(ここでは、「4003」)を読み取り、処理装置101に通知する。
The operator places the
処理装置101は、入庫対象の飲料水ボトルに貼り付けられているRFIDタグ500のID番号を受け取ると、一例として図14に示されるように、入庫対象の飲料水ボトルが保管される倉庫に貼り付けられているRFIDタグ500のID番号を読み取るようにメッセージを表示装置105の表示部に表示させる。
When the
作業者は、RW装置103が倉庫300Bに貼り付けられているRFIDタグ500に対向するように携帯端末100を持ち、入力装置104の「RFIDリード」キーを押す。これにより、RW装置103は、倉庫300Bに貼り付けられているRFIDタグ500のID番号(ここでは、「3002」)を読み取り、処理装置101に通知する。
The operator holds the
処理装置101は、入庫日時、作業者番号、飲料水ボトル400Cが入庫された倉庫番号が含まれるデータを、RW装置103を介して飲料水ボトル400Cに貼り付けられているRFIDタグ500に書き込む。また、処理装置101は、入庫処理のログデータとして、入庫日時、作業者番号、入庫対象の飲料水ボトルのボトル番号、飲料水ボトルが入庫された倉庫の倉庫番号が含まれるデータをRAMに記録するとともに、通信装置106を介してサーバ1100Bに通知する。
The
処理装置101は、新たに飲料水ボトル400Cが倉庫300Bに保管されているので、一例として図15に示されるように、RAMに保存されているボトル管理情報を変更する。処理装置101は、該変更されたボトル管理情報をサーバ1100Bに通知する。
Since the
サーバ1100Bは、この変更されたボトル管理情報を管理装置1000に通知する。そして、管理装置1000は、この変更されたボトル管理情報をサーバ1100A及びサーバ1100Cに通知する。
The
そして、処理装置101は、表示装置105の表示部に初期メニューを表示させ、入庫処理を終了する。
And the
なお、メンテナンス処理は、倉庫DB、ボトルDB、作業者DBに登録されている情報の変更、追加及び削除などを行う際に選択される。 The maintenance process is selected when information registered in the warehouse DB, bottle DB, and worker DB is changed, added, or deleted.
ところで、処理装置101は、処理が終了する前に「キャンセル」キーが押されると、該処理を中止して待機状態に戻り、表示装置105の表示部に初期メニューを表示させる。
By the way, if the “cancel” key is pressed before the processing is completed, the
次に、前記RFIDタグ500の詳細について説明する。
RFIDタグ500は、一例として、図16〜図18に示されるように、導電体膜501、誘電体シート503、ICチップ504、及びスロットアンテナ505などを有している。なお、図18は図16のA−A断面図である。また、図示の都合上、及び分かりやすくするため、各部の厚さ、大きさは誇張して図示されている。
Next, details of the
As an example, the
誘電体シート503は、四角形のシート状部材である。ここでは、便宜上、XYZ3次元直交座標系において、誘電体シート503のシート面に直交する方向をZ軸方向として説明する。
The
誘電体シート503の材料としては、プラスチック、セラミック、雲母、油、及び水を使用することができる。なお、誘電体シート503の材料として液体を使用する場合は、シート状が維持されるように、例えば、樹脂製の袋のなかに入れた状態で使用される。
As a material of the
また、誘電体シート503の材料が固体の場合は、内部及び表面の少なくとも一方に複数の小さな穴が形成されていても良い。例えば、誘電体シート503が発泡部材であっても良い。
When the material of the
導電体膜501の材料としては、アルミニウム、金、銀、それらの合金、及びカーボンを用いることができる。ここでは、導電体膜501は、ポリエステル、ポリフェニレンスルフォイド、ポリプロピレン、及びポリエチレンなどの厚さが5μm〜250μmのフィルム部材502上に形成されている。このフィルム部材502は、空気を含んでいる発泡フィルム部材であっても良い。
As a material for the
ICチップ504は、マイクロプロセッサ、メモリ(ROM、RAM、EEPROM)、変調器などを有している。
The
ここでは、ICチップ504は、一例として図19に示されるように、給電端子が形成されたラベルに固着されているラベルタイプのICチップである。
Here, the
なお、ICチップ504としては、端子がいわゆる静電容量的に接続されるICチップや、いわゆるマイクロアンテナを有するICチップなどの特殊チップであっても良い。
Note that the
スロットアンテナ505は、図20に示されるように、Y軸方向に延び、ICチップ504が配置される第1のスロット部と、該第1のスロット部のY軸方向の両端に接続された2つのループ部とを有している。各ループ部の形状は、いずれも矩形形状である。
As shown in FIG. 20, the
第1のスロット部の+Y側にあるループ部は、第1のスロット部の+Y側の端部から−X方向に延びる第2のスロット部と、該第2のスロット部における−X側の端部から+Y方向に延びる第4のスロット部と、第1のスロット部の+Y側の端部から+X方向に延びる第6のスロット部と、該第6のスロット部における+X側の端部から+Y方向に延びる第8のスロット部と、第4のスロット部の+Y側の端部と第8のスロット部の+Y側の端部とをつなぐ第10のスロット部とから構成されている。 The loop portion on the + Y side of the first slot portion includes a second slot portion extending in the −X direction from an end portion on the + Y side of the first slot portion, and an end on the −X side in the second slot portion. A fourth slot portion extending in the + Y direction from the first portion, a sixth slot portion extending in the + X direction from the + Y side end portion of the first slot portion, and a + Y direction from the + X side end portion of the sixth slot portion And an eighth slot portion extending in the direction, and a tenth slot portion connecting the + Y side end portion of the fourth slot portion and the + Y side end portion of the eighth slot portion.
第1のスロット部の−Y側にあるループ部は、第1のスロット部の−Y側の端部から−X方向に延びる第3のスロット部と、該第3のスロット部における−X側の端部から−Y方向に延びる第5のスロット部と、第1のスロット部の−Y側の端部から+X方向に延びる第7のスロット部と、該第7のスロット部における+X側の端部から−Y方向に延びる第9のスロット部と、第5のスロット部の−Y側の端部と第9のスロット部の−Y側の端部とをつなぐ第11のスロット部とから構成されている。 The loop portion on the −Y side of the first slot portion includes a third slot portion extending in the −X direction from an end portion on the −Y side of the first slot portion, and a −X side in the third slot portion. A fifth slot portion extending in the −Y direction from the end portion of the first slot portion, a seventh slot portion extending in the + X direction from the end portion on the −Y side of the first slot portion, and the + X side in the seventh slot portion A ninth slot portion extending in the −Y direction from the end portion, and an eleventh slot portion connecting the −Y side end portion of the fifth slot portion and the −Y side end portion of the ninth slot portion. It is configured.
スロットアンテナ505は、第1のスロット部の中心を通り、X軸方向に平行な直線を対称軸とする線対称である。また、スロットアンテナ505は、第1のスロット部の中心を通り、Y軸方向に平行な直線を対称軸とする線対称である。
The
ここで、図21に示されるように、スロットアンテナ505における各スロット部の幅をs、X軸方向に関するスロットアンテナ505の長さを2×Dxaとする。また、Y軸方向に関して、第2のスロット部と第3のスロット部との間隙をDycとする。以下では、このDycを、「センタースロット長」ともいう。さらに、Y軸方向に関するスロットアンテナ505の長さをDyc+2×Dybとする。また、Dxa+Dybをループ部の大きさを示す値Lとする。
Here, as shown in FIG. 21, the width of each slot in the
スロットの幅sは、0.5mm〜20mmの範囲内で設定され、センタースロット長Dycは、スロットの幅sの1倍〜20倍の範囲内で設定される。 The slot width s is set within a range of 0.5 mm to 20 mm, and the center slot length Dyc is set within a range of 1 to 20 times the slot width s.
また、図22に示されるように、誘電体シート503の−Z側にある導電体膜501のY軸方向に関する長さ(幅)をDy1、誘電体シート503の+Z側にある導電体膜501のY軸方向に関する長さ(幅)をDy2とする。ここでは、Dy2≧Dy1≧Dycの関係がある。そして、誘電体シート503のY軸方向に関する長さをDy3、誘電体シート503のZ軸方向に関する長さ(厚さ)をDz2とする。なお、図22は、図16のB−B断面図である。
Further, as shown in FIG. 22, the length (width) in the Y-axis direction of the
また、図23に示されるように、導電体膜501のX軸方向に関する長さをDx2とする。なお、導電体膜501の厚さは非常に薄いので、誘電体シート503のX軸方向に関する長さは、上記Dx2とほぼ同じである。
Further, as shown in FIG. 23, the length of the
次に、RFIDタグ500の製造方法について簡単に説明する。
1.フィルム部材502の表面に導電体膜501を形成する。
フィルム部材502の形状としては、チューブ状のフィルム部材、1枚のシート状のフィルム部材、複数枚のシート状のフィルム部材を用いることができる。
なお、複数のフィルム部材が用いられる場合は、各フィルム部材の材質は同じであっても良いし、異なっていても良い。
Next, a method for manufacturing the
1. A
As the shape of the
When a plurality of film members are used, the material of each film member may be the same or different.
導電体膜501は、上記材料の蒸着、浸漬、グラビア印刷、及びスプレー塗布などによって、フィルム部材502の表面に形成することができる。また、アルミニウム、金、銀、及びそれらの合金のいずれかの金属箔(例えば、厚さ16μm)をフィルム部材502の表面に貼り付けても良い。
The
導電体膜501が形成されたフィルム部材502の表面抵抗を、シムコジャパン社製の表面抵抗計(ST−3、ST−4)で、JIS C2316に準拠して計測したところ、103Ω/□以下であった。
When the surface resistance of the
2.フィルム部材502における導電体膜501が形成されていない面に粘着材あるいは接着材を塗布する。
3.導電体膜501が形成されたフィルム部材502で誘電体シート503を多層被覆する。
2. An adhesive material or an adhesive is applied to the surface of the
3. The
ここでは、Dy3>Dy2であり、誘電体シート503におけるY軸方向の両端近傍を除く部分がフィルム部材502及び導電体膜501で多層被覆される。
Here, Dy3> Dy2 is satisfied, and the portion of the
なお、誘電体シート503とフィルム部材502を接合させる方法として、一般的な粘着材あるいは接着材を用いる方法以外に、(1)フィルム部材502の素材と同じ系列の樹脂接着材を用いる方法、(2)フィルム部材502の素材と同じ系列の樹脂接着材と硬化剤を用いる方法、(3)フィルム部材502の素材と同じ系列の樹脂ホットメルト接着材を用いる方法、(4)フィルム部材502の素材と同じ系列の樹脂ホットメルト接着材と硬化剤を用いる方法、(5)フィルム部材502の一部を溶解させる方法、などを用いることができる。
In addition, as a method for joining the
上記(1)、(2)、(4)の方法は、一般的な粘着材あるいは接着材を用いる方法に比べて、接合力を大きくすることができる。上記(3)、(4)の方法は、溶剤を不要とすることができる。上記(5)の方法は、低コスト化を図ることができる。 The methods (1), (2), and (4) can increase the bonding force as compared with a method using a general pressure-sensitive adhesive material or adhesive. The methods (3) and (4) can eliminate the need for a solvent. The method (5) can reduce the cost.
ここでは、フィルム部材502の形状として、複数枚のシート状のフィルム部材が用いられている。この場合、導電体膜501が形成された複数枚のフィルム部材502を重ね合わせて積層体とし、該積層体を、誘電体シート503の外形に沿って折り曲げて、誘電体シート503をくるむ。そして、該積層体のY軸方向の両端を導電性を有する接着材で接合し、該接合部の導電体膜501上に銀インクを塗布する。
Here, as the shape of the
なお、上記接合部は、導電性を有する接着材だけでなく、導電テープ、超音波接合などで接合されても良い。 In addition, the said junction part may be joined not only with the adhesive material which has electroconductivity but with a conductive tape, ultrasonic bonding, etc.
また、上記接合部では、交流が通過できる程度に、一側の導電体膜501と他側の導電体膜501とが近接していても良い。この場合、該接合部における静電容量は、1pF〜10nFであることが好ましい。なお、以下では、交流が通過できる程度に、互いが近接している接合を、便宜上、「静電容量的接合」ともいう。
Further, in the above-described joint portion, the
このとき、例えば、フィルム部材502と誘電体シート503との間に、誘電体シート503と同じ材料で形成され、表面に凹凸を有するスペーサを配置し、誘電体シート503とフィルム部材502との間の一部に、隙間ができるようにしても良い。
At this time, for example, a spacer formed of the same material as the
4.スロットアンテナ505を形成する。
誘電体シート503の+Z側の導電体膜501を、フィルム部材502とともに所定の形状に打ち抜いて、スロットアンテナ505を形成する。
4). A
The
なお、上記「フィルム部材の表面に導電体膜501を形成する」工程において、同時にスロットアンテナ505を形成しても良い。
Note that the
例えば、グラビア印刷で導電体膜501を形成する場合、スロットアンテナとなる部分が印刷されないような印刷パターンで印刷すれば良い。
For example, when the
また、例えば、蒸着によって導電体膜501を形成する場合、蒸着前にシリコンあるいはフッ素系樹脂でスロットアンテナの形状を印刷し、蒸着後に該シリコンあるいはフッ素系樹脂を除去すれば良い。
Further, for example, when the
ここで、スロットアンテナ505について説明する。
スロットアンテナ505における上記長さLの値は、次の(1)式から決定される。ここで、μsはフィルム部材502の比透磁率であり、Esはフィルム部材502の比誘電率である。
Here, the
The value of the length L in the
フィルム部材502の材質がポリ塩化ビニールの場合は、μs=1、Es=2.3である。そして、周波数を920MHzとすると、波長λは0.326mである。そこで、この場合は、上記(1)式から、Lの値は0.055mである。なお、この場合、Lの値は、0.044m〜0.066mであれば同等のアンテナ特性を得ることができる。
When the material of the
5.ICチップ504を取り付ける。
ICチップ504は、第1のスロット部における、2つの給電端子間のインピーダンスとICチップ504内部のインピーダンスとのマッチングがとれる位置に取り付けられる。
5.
The
ICチップ504は、接着剤、粘着テープ(両面、片面)、粘着剤、超音波溶着、及び導電インクなどを単独であるいは組み合わせて用いて、導電体膜501に接着される。
The
ここでは、ICチップ504として、給電端子が形成されたラベルに固着されているラベルタイプのICチップを用いており、該給電端子と導電体膜501とを導電インクで接着させても良い。なお、周波数調整のために、給電端子と導電体膜501との接合が静電容量的接合であっても良い。
Here, as the
ところで、ダイポールアンテナ及びインピーダンス調整回路を有する金属対応でない従来のRFIDタグを、金属対応のRFIDタグにすることができる。この場合は、インピーダンス調整回路をカットし、ICチップの電極と導電体膜501とを電気的に接続すれば良い。
By the way, a conventional RFID tag that does not support metal and has a dipole antenna and an impedance adjustment circuit can be used as a metal-compatible RFID tag. In this case, the impedance adjustment circuit may be cut and the IC chip electrode and the
また、誘電体シート503内にICチップ504が収容されるように、誘電体シート503にくぼみが形成されていても良い。このくぼみは、研磨やプレス加工によって形成することができる。
In addition, a depression may be formed in the
なお、フィルム部材502の−Z側からICチップ504を取り付ける場合は、上記「導電体膜501が形成されたフィルム部材502で誘電体シート503を被覆する」工程に先立って、スロットアンテナ505を形成し、ICチップ504を取り付ける必要がある。
When the
《具体例》
誘電体シート503として厚さ0.4mmの塩化ビニールを用い、フィルム部材502として厚さ45μmの粘着フィルムを用い、導電体膜501としてアルミニウム箔(厚さ16μm)を用いた。そして、導電体膜501が形成された3枚のフィルム部材502で、誘電体シート503を3重にくるんだ。すなわち、誘電体シート503を取り囲んでいる導電体膜501を3層とした。
"Concrete example"
The
また、L=55mm、s=1mm、Dy1=50mm、Dy2=50mm、Dy3=54mm、Dyb=15mm、Dyc=10mm、Dxa=44mm、Dx2=86mm、Dz2=0.4mmとした(図24参照)。 Further, L = 55 mm, s = 1 mm, Dy1 = 50 mm, Dy2 = 50 mm, Dy3 = 54 mm, Dyb = 15 mm, Dyc = 10 mm, Dxa = 44 mm, Dx2 = 86 mm, and Dz2 = 0.4 mm (see FIG. 24). .
この具体例のRFIDタグ500は、可撓性を有していた。また、該RFIDタグ500の交信性能を、オムロン社製のリーダライタVP750で計測したところ、860〜950MHzの周波数帯域で、1m離れても交信可能であった。このとき、該RFIDタグ500の裏面側に金属ブロックを置いても、金属ブロックがないときの90%以上の交信距離が得られた。
The
また、具体例のRFIDタグ500を、+Z側の面、すなわち、スロットアンテナ505が設けられている側の面を貼り付け面として、プレス用金型の表面に貼り付けても、交信性能の劣化はほとんどなかった。この場合は、ICチップ504を保護するための対策を講じる必要がない。そこで、低コスト化を図ることができる。また、外見的に、RFIDタグが貼り付けられていることを隠すことができる。
Further, even if the
また、具体例のRFIDタグ500を、市販されている缶コーヒーの円筒部に貼り付けても、交信性能の劣化はほとんどなかった。
Further, even when the
また、具体例のRFIDタグ500を、自動車の車体に貼り付けても、交信性能の劣化はほとんどなかった。
Further, even when the
そして、RFIDタグ500について種々の検討を行ったところ、一例として図25に示されるように、4つの領域Maに強力な磁場が存在していることが分かった。これらの強力な磁場は、スロット及びその周辺で大きな電流の流れを発生させていると考えられ、それにより電波の放射が起こっているものと考えられる。
As a result of various studies on the
また、誘電体シート503を取り囲んでいる導電体膜501が1層の場合と、3層の場合とについて、RFIDタグの交信性能をボヤンテック社製の測定器(tagformance)で計測した。その計測結果の一例が図26に示されている。
Further, the communication performance of the RFID tag was measured with a measuring instrument (tagformance) manufactured by Boyntech Co., Ltd., when the
誘電体シート503を取り囲んでいる導電体膜501が3層の場合、RFIDタグから1m離れた位置での計測値が35dBm以下となる周波数の幅は、交信周波数が860MHz〜950MHzのとき、30〜50MHzであり、誘電体シート503を取り囲んでいる導電体膜501が1層の場合よりも大きかった。
When the
以上説明したように、本実施形態に係るRFIDタグ500によると、導電体膜501、誘電体シート503、ICチップ504、及びスロットアンテナ505などを有している。
As described above, the
導電体膜501は、フィルム部材502の一側の面にスロットアンテナ505に対応する部分を除く領域に設けられている。そして、誘電体シート503は、Y軸方向の両端近傍を除いて、導電体膜501が形成されているフィルム部材502で多層被覆されている。
The
スロットアンテナ505は、Y軸方向に延びる第1のスロット部と、該第1のスロット部のY軸方向の両端に接続された2つのループ部とを有している。各ループ部の形状は、いずれも矩形形状である。
The
ICチップ504は、第1のスロット部に配置され、導電体膜501における第1のスロット部を形成している部分と電気的に接続されている。
The
第1のスロット部の+Y側にあるループ部は、第1のスロット部の+Y側の端部から−X方向に延びる第2のスロット部と、該第2のスロット部における−X側の端部から+Y方向に延びる第4のスロット部と、第1のスロット部の+Y側の端部から+X方向に延びる第6のスロット部と、該第6のスロット部における+X側の端部から+Y方向に延びる第8のスロット部と、第4のスロット部の+Y側の端部と第8のスロット部の+Y側の端部とをつなぐ第10のスロット部とから構成されている。 The loop portion on the + Y side of the first slot portion includes a second slot portion extending in the −X direction from an end portion on the + Y side of the first slot portion, and an end on the −X side in the second slot portion. A fourth slot portion extending in the + Y direction from the first portion, a sixth slot portion extending in the + X direction from the + Y side end portion of the first slot portion, and a + Y direction from the + X side end portion of the sixth slot portion And an eighth slot portion extending in the direction, and a tenth slot portion connecting the + Y side end portion of the fourth slot portion and the + Y side end portion of the eighth slot portion.
第1のスロット部の−Y側にあるループ部は、第1のスロット部の−Y側の端部から−X方向に延びる第3のスロット部と、該第3のスロット部における−X側の端部から−Y方向に延びる第5のスロット部と、第1のスロット部の−Y側の端部から+X方向に延びる第7のスロット部と、該第7のスロット部における+X側の端部から−Y方向に延びる第9のスロット部と、第5のスロット部の−Y側の端部と第9のスロット部の−Y側の端部とをつなぐ第11のスロット部とから構成されている。 The loop portion on the −Y side of the first slot portion includes a third slot portion extending in the −X direction from an end portion on the −Y side of the first slot portion, and a −X side in the third slot portion. A fifth slot portion extending in the −Y direction from the end portion of the first slot portion, a seventh slot portion extending in the + X direction from the end portion on the −Y side of the first slot portion, and the + X side in the seventh slot portion A ninth slot portion extending in the −Y direction from the end portion, and an eleventh slot portion connecting the −Y side end portion of the fifth slot portion and the −Y side end portion of the ninth slot portion. It is configured.
この場合は、金属・水分対応で、所望の交信距離が得られる周波数帯の幅を広くすることができる。 In this case, it is possible to increase the width of the frequency band where a desired communication distance can be obtained in correspondence with metal and moisture.
また、スロットアンテナ505が形成されている側の面を貼り付け面にしても、交信距離の減少を抑制することが可能なRFIDタグを実現することができる。また、金属対応で、貼り付け対象の影響による交信距離の減少を抑制するとともに、可撓性を有するRFIDタグを実現することができる。RFIDタグ500は、曲げられても特性の劣化はほとんどない。
In addition, even if the surface on which the
そこで、RFIDタグ500は、低価格で、使用される環境、貼り付けられる対象物の材質及び形状、並びに貼り付けられる場所の形状、に制限されることなく安定して使用することができる。
Therefore, the
そして、本実施形態に係るRFIDシステム10によると、RFIDタグ500を含んで構成されているため、高コスト化を招くことなく、種々の用途に対応可能であり、精度良く、安定して、ID番号等を読み取ることができ、システムの信頼性を向上させることができる。
The
前記RFIDタグ500の複数の変形例について説明する。なお、以下においては、上記実施形態との相違点を中心に説明するとともに、前述したRFIDタグ500と同一若しくは同等の構成部分については同一の符号を用い、その説明を簡略化し若しくは省略するものとする。
A plurality of modifications of the
《変形例1》
図27には、導電体膜501が形成された1枚のフィルム部材502が、誘電体シート503に連続的に複数回巻き付けられているRFIDタグ500Aが示されている。この場合も、誘電体シート503を取り囲んでいる導電体膜501を多層とすることができる。
<<
FIG. 27 shows an
《RFIDタグ500Aの具体例》
誘電体シート503として厚さ0.4mmの塩化ビニールを用い、フィルム部材502として厚さ45μmの粘着フィルムを用い、導電体膜501としてアルミニウム箔(厚さ16μm)を用いた。そして、導電体膜501が形成された1枚のフィルム部材502で、誘電体シート503を3重にくるんだ。すなわち、誘電体シート503を取り囲んでいる導電体膜501を3層とした。
<< Specific Example of
The
また、L=55mm、s=1mm、Dy1=50mm、Dy2=50mm、Dy3=54mm、Dyb=15mm、Dyc=10mm、Dxa=40mm、Dx2=86mm、Dz2=0.4mmとした。 Further, L = 55 mm, s = 1 mm, Dy1 = 50 mm, Dy2 = 50 mm, Dy3 = 54 mm, Dyb = 15 mm, Dyc = 10 mm, Dxa = 40 mm, Dx2 = 86 mm, and Dz2 = 0.4 mm.
そして、具体例のRFIDタグ500Aについて、交信性能をボヤンテック社製の測定器(tagformance)で計測した。その計測結果の一例が図28に示されている。
And about the
具体例のRFIDタグ500Aでは、RFIDタグから1m離れた位置での計測値が35dBm以下となる周波数の幅は、交信周波数が860MHz〜950MHzのとき、50〜70MHzであり、上記実施形態における具体例のRFIDタグ500よりも大きかった。
In the
また、具体例のRFIDタグ500Aを金属に貼り付けたときの交信性能をボヤンテック社製の測定器(tagformance)で計測した。その計測結果の一例が図29に示されている。これによると、具体例のRFIDタグ500Aを金属に貼り付けても、交信性能の劣化はほとんどなかった。
Further, the communication performance when the
《変形例2》
図30には、RFIDタグ500Aを絶縁シート512で被覆したRFIDタグ500Bが示されている。絶縁シート512としては、ポリエステル、ポリフェニレンスルフォイド、ポリプロピレン、及びポリエチレンなどの厚さが5μm〜250μmの絶縁体のフィルムを用いることができる。この絶縁シート512は、粘着材又は接着剤を用いてRFIDタグに貼り付けることができる。
<<
FIG. 30 shows an
《RFIDタグ500Bの具体例》
上記具体例のRFIDタグ500Aを、絶縁シート512としてポリエステルのラミネートフィルムで被覆した。
<< Specific Example of
The
そして、具体例のRFIDタグ500Bについて、交信性能をボヤンテック社製の測定器(tagformance)で計測した。その計測結果の一例が図31に示されている。この計測結果は、上記具体例のRFIDタグ500Aとほぼ同じであった。
And about the
また、具体例のRFIDタグ500Bを金属に貼り付けたときの交信性能をボヤンテック社製の測定器(tagformance)で計測した。その計測結果の一例が図32に示されている。これによると、具体例のRFIDタグ500Aを金属に貼り付けても、交信性能の劣化はほとんどなかった。
Further, the communication performance when the
なお、上記各RFIDタグの具体例では、誘電体シート503を取り囲んでいる導電体膜501を3層とする場合について説明したがこれに限定されるものではない。要するに、誘電体シート503が多層の導電体膜501で取り囲まれていれば良い。
In the specific example of each RFID tag described above, the case where the
ところで、上記実施形態において、一例として図33に示されるように、導電体膜501の接合部を、別の導電体膜508で被覆しても良い。ここでは、導電体膜508のX軸方向に関する長さDx1を、Dx2/Dx1≧1.1とすることにより、該RFIDタグが金属に貼り付けられたとき、該金属の影響を更に低減させることができる。
By the way, in the said embodiment, as FIG. 33 shows as an example, you may coat | cover the junction part of the
また、上記実施形態において、一例として図34に示されるように、導電体膜501のX軸方向に関する両端部を重ねても良い。この場合も、導電体膜501の重なり部分の長さDx1’を、Dx2/Dx1’≧1.1とすることにより、該RFIDタグが金属に貼り付けられたとき、該金属の影響を更に低減させることができる。
Moreover, in the said embodiment, as FIG. 34 shows as an example, you may overlap the both ends regarding the X-axis direction of the
また、上記実施形態では、Dy2=Dy1の場合について説明したが、これに限定されるものではなく、Dy2>Dy1であっても良い。 Moreover, although the case where Dy2 = Dy1 was demonstrated in the said embodiment, it is not limited to this, Dy2> Dy1 may be sufficient.
また、上記実施形態において、−Z側の導電体膜501の−Z側及び+Z側の導電体膜501の+Z側の少なくとも一方に、別の導電体膜(導電体膜510という)を付加しても良い。
In the above embodiment, another conductor film (referred to as conductor film 510) is added to at least one of the −Z side of the −Z
そして、Dx2×Dy2で得られる導電体膜501の面積S1と、導電体膜510のX軸方向に関する長さDx10、導電体膜510のY軸方向に関する長さDy10を用いてDx10×Dy10で得られる導電体膜510の面積S2との関係を、S2/S1≧1.1とすることにより、該RFIDタグが金属に貼り付けられたとき、該金属の影響を更に低減させることができる。
Then, using the area S1 of the
また、上記実施形態において、誘電体シート503と導電体膜501との間にマグネット部材を付加しても良い。この場合は、接着剤や粘着剤を用いずに該RFIDタグを金属に貼り付けることができる。
In the above embodiment, a magnet member may be added between the
また、上記実施形態において、誘電体シート503にマグネット部材が内包されていても良い。この場合も、接着剤や粘着剤を用いずに該RFIDタグを金属に貼り付けることができる。
In the above embodiment, the
また、上記実施形態において、一例として、誘電体シート503の少なくとも一方の面が可逆性感熱記録媒体で被覆されていても良い。この可逆性感熱記録媒体は、接着層、記録層、中間層、保護層などから構成されている(例えば、特開2007−245431号公報及び特開2003−291533号公報参照)。
In the above embodiment, as an example, at least one surface of the
この場合、可逆性感熱記録媒体が露出している部分に、印字装置を用いて、情報を印字するとともに、印字されている情報(印字情報)を書き換えることができる。印字情報としては、RFIDタグが貼り付けられる倉庫を特定するための情報(例えば、倉庫番号)や、RFIDタグが貼り付けられる飲料水ボトルを特定するための情報(例えば、ボトル番号)などがある。 In this case, information can be printed on the exposed part of the reversible thermosensitive recording medium by using a printing apparatus, and the printed information (printing information) can be rewritten. The print information includes information for specifying a warehouse to which the RFID tag is attached (for example, a warehouse number), information for specifying a drinking water bottle to which the RFID tag is attached (for example, a bottle number), and the like. .
可逆性感熱記録媒体は、浸漬法、スプレー塗布法、及びラミネートなどを用いて誘電体シート503の上に形成することができる。なお、誘電体シート503自体が可逆性感熱記録媒体であっても良い。
The reversible thermosensitive recording medium can be formed on the
また、上記実施形態における各寸法はそれぞれ一例であり、それらに限定されるものではない。 Moreover, each dimension in the said embodiment is an example, respectively, It is not limited to them.
また、上記実施形態では、誘電体シート503の形状が長方形のシート状である場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、該長方形の角部が面取りされた多角形のシート状であっても良い。この場合、該面取り部は、導電体膜501によって覆われていても良いし、覆われていなくても良い。
Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where the shape of the
また、上記実施形態では、RFIDタグ500に情報を書き込む場合について説明したが、これに限定されるものではない。RFIDタグ500に情報を書き込まない場合は、前記ICチップ504において、情報が書き込まれるメモリ領域が不要である。また、上記RW装置103に代えて、ID番号の読み出しのみを行う読み出し専用の装置(リーダ)を用いることができる。
In the above embodiment, the case where information is written to the
また、上記実施形態では、9個の飲料水ボトルが3つの倉庫に保管される場合について説明したが、飲料水ボトルの数及び倉庫の数はこれに限定されるものではない。 Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where nine drinking water bottles were stored in three warehouses, the number of drinking water bottles and the number of warehouses are not limited to this.
また、上記実施形態では、RFIDシステム10が飲料水ボトルの管理を行う場合について説明したが、これに限定されるものではない。現在RFIDシステムが利用されている用途に適用させることができる。そして、システムの信頼性を向上させることができる。
Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where the
また、上記実施形態では、周波数がUHF帯の場合について説明したが、これに限定されるものではない。 Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where the frequency was a UHF band, it is not limited to this.
10…RFIDシステム、100…携帯端末、101…処理装置、103…RW装置(通信装置)、104…入力装置、105…表示装置、500…RFIDタグ、501…導電体膜、502…フィルム部材、503…誘電体シート、504…ICチップ、505…スロットアンテナ、508…導電体膜、512…絶縁シート、1000…管理装置。
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記誘電体シートは、絶縁層を間に挟む多層の前記導電体膜によって取り囲まれていることを特徴とするRFIDタグ。 A dielectric sheet; a conductor film in which a slot antenna is formed and substantially surrounding the dielectric sheet; and an IC chip electrically connected to a portion of the conductor film in which the slot antenna is formed In an RFID tag comprising:
The RFID tag, wherein the dielectric sheet is surrounded by a plurality of the conductive films sandwiching an insulating layer therebetween.
前記誘電体シートのシート面に直交する方向に関して、前記誘電体シートの一側にある前記第1の導電体膜及び他側にある前記第1の導電体膜の少なくとも一方に設けられ、前記誘電体シートの面積の1倍以上の面積を有する第2の導電体膜を更に備えることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載のRFIDタグ。 The conductor film substantially surrounding the dielectric sheet is a first conductor film,
With respect to the direction perpendicular to the sheet surface of the dielectric sheet, the dielectric sheet is provided on at least one of the first conductor film on one side of the dielectric sheet and the first conductor film on the other side, and The RFID tag according to any one of claims 1 to 8, further comprising a second conductor film having an area that is one or more times the area of the body sheet.
前記RFIDタグに対して無線通信により少なくとも前記情報の読み出しを行なう通信装置と、
前記通信装置で読み出された前記情報に基づいて、前記RFIDタグが貼り付けられている物を管理する管理装置と、を備えるRFIDシステム。 The RFID tag according to any one of claims 1 to 9, wherein information is stored;
A communication device that reads at least the information by wireless communication with the RFID tag;
An RFID system comprising: a management device that manages an object to which the RFID tag is attached based on the information read by the communication device.
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