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JP2013247354A - 電力モジュール用放熱システム - Google Patents

電力モジュール用放熱システム Download PDF

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JP2013247354A JP2012197464A JP2012197464A JP2013247354A JP 2013247354 A JP2013247354 A JP 2013247354A JP 2012197464 A JP2012197464 A JP 2012197464A JP 2012197464 A JP2012197464 A JP 2012197464A JP 2013247354 A JP2013247354 A JP 2013247354A
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Young Hoon Kwak
フン キャク,ヨン
Kyu Hwan Oh
ファン オ,キュ
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Samsung Electro Mechanics Co Ltd
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Samsung Electro Mechanics Co Ltd
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Abstract

【課題】電力モジュールから発生される熱を効率的に放出することができる電力モジュール用放熱システムを提供する。
【解決手段】本発明の電力モジュール用放熱システムは、流入口及び排出口を含み、ノズル部材120と接する面が開口して形成されたマニホールド110と、マニホールド110の上部に形成され、マニホールド110の流入口を介して流入された冷却媒体が通過する傾斜した形状のノズルを含むノズル部材120と、ノズル部材120の上部に形成され、ノズル部材120から離隔した離隔空間を形成するノズルチャンバ130と、を含むものである。
【選択図】図2

Description

本発明は、電力モジュール用放熱システムに関する。
現在、発熱量が多いパワー素子(例えば、IGBT(insulated gate bipolar mode transistor)、ダイオードなど)の放熱のため、放熱システム上にサーマルグリース(thermal grease)またはメタル間の接合方式によりパワー素子を接着している。
これにより、パワー素子から発生する熱は、底面に付着した放熱システムを介して熱を放出する。
前記放熱システムは、特許文献1のように、アルミニウムヒートシンクやヒートスプレッダまたはヒートパイプを用いた空冷方式または水冷方式が適用されている。
米国特許出願公開第2011/0017496号明細書
本発明は前記従来技術の問題点を解決するためのものであり、本発明の一側面は、電力モジュールから発生される熱を効率的に放出させるための電力モジュール用放熱システムを提供することを目的とする。
本発明の実施例による電力モジュール用放熱システムは、流入口及び排出口を含み、ノズル部材と接する面が開口して形成されたマニホールドと、前記マニホールドの上部に形成され、前記マニホールドの流入口を介して流入された冷却媒体が通過する傾斜した形状のノズルを含むノズル部材と、前記ノズル部材の上部に形成され、前記ノズル部材から離隔した離隔空間を形成するノズルチャンバと、を含むものである。
本発明の実施例による電力モジュール用放熱システムのマニホールドは、前記排出口に連結され、前記冷却媒体を流動させる経路部をさらに含むことが好ましい。
本発明の実施例による電力モジュール用放熱システムのマニホールドは、前記経路部を挟んで両側に対向して形成された複数の隔壁をさらに含むことが好ましい。
本発明の実施例による電力モジュール用放熱システムのノズル部材は、前記マニホールドの経路部に連結されるように前記ノズル部材を厚さ方向に貫通する形で形成され、前記ノズルを介して噴射された冷却媒体を前記マニホールドの経路部に流動させる放出口をさらに含むことが好ましい。
本発明の実施例による電力モジュール用放熱システムのノズルは複数のノズル列を含み、前記複数のノズル列は前記放出口を挟んで互いに対向して形成されることが好ましい。
本発明の実施例による電力モジュール用放熱システムの複数のノズル列は、ノズル列内のそれぞれのノズルが他のノズル列のノズルと互いにずらして配置するように形成されることが好ましい。
本発明の実施例による電力モジュール用放熱システムのノズルは、ノズルチャンバ上に形成される半導体素子の実装領域に向かって傾斜した形状を有することが好ましい。
本発明の実施例による電力モジュール用放熱システムのノズルチャンバは、離隔空間内の側面が傾斜して形成されることが好ましい。
本発明の実施例による電力モジュール用放熱システムのノズルチャンバは、金属材質からなることが好ましい。
本発明の実施例による電力モジュール用放熱システムの冷却媒体は、冷却水、冷媒または気体であることが好ましい。
本発明の実施例による電力モジュール用放熱システムは、ノズルチャンバ上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された半導体素子と、をさらに含むことが好ましい。
本発明の実施例による電力モジュール用放熱システムは、絶縁層と前記半導体素子との間に形成されたソルダ層をさらに含むことが好ましい。
本発明の実施例による電力モジュール用放熱システムは、半導体素子の実装領域に向かって傾斜したノズルを含み、冷却媒体を前記ノズルを介して噴射するものである。
本発明の実施例による電力モジュール用放熱システムのノズルは、複数のノズル列を含み、前記複数のノズル列は、ノズル列内のそれぞれのノズルが他のノズル列のノズルと互いにずらして配置するように形成されることが好ましい。
本発明の実施例による電力モジュール用放熱システムのノズルは、半導体素子の実装領域に向かって傾斜した形状を有することが好ましい。
本発明の実施例による電力モジュール用放熱システムの冷却媒体は、冷却水、冷媒または気体であることが好ましい。
本発明の実施例による電力モジュール用放熱システムは、半導体素子の実装領域に向かって傾斜したノズルを介して冷却媒体を噴射するため、半導体素子を始め電力モジュールから発生される熱を効率的に放出することができるという効果が期待できる。
また、本発明の実施例によると、ノズルが傾斜した形であるため、噴射される冷却媒体が半導体素子の実装領域に接触する際に最初の噴射力を維持することができ、放熱効果を増大することができる。
本発明の実施例による電力モジュール用放熱システムの構成を詳細に示す図面である。 図1のA−A´に沿って切断した電力モジュール用放熱システムの構成を示す断面図である。 図1のB−B´に沿って切断した電力モジュール用放熱システムの構成を示す断面図である。 本発明の実施例によるノズル部の構成を詳細に示す図面である。 本発明の実施例によるノズル部の構成を詳細に示す図面である。 本発明の実施例によるノズル部の構成を詳細に示す図面である。 本発明の実施例によるノズルチャンバの構成を詳細に示す図面である。 本発明の実施例によるノズルチャンバの構成を詳細に示す図面である。 本発明の実施例によるノズルチャンバの構成を詳細に示す図面である。 本発明の実施例によるノズル部及びノズルチャンバの結合状態を説明するための図面である。 本発明の実施例によるノズル部及びノズルチャンバの結合状態を説明するための図面である。
本発明の目的、特定の利点及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第1」、「第2」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
(電力モジュール用放熱システム)
図1は、本発明の実施例による電力モジュール用放熱システムの構成を詳細に示す図面であり、図2は、図1のA−A´に沿って切断した電力モジュール用放熱システムの断面図であり、図3は、図1のB−B´に沿って切断した電力モジュール用放熱システムの断面図であり、図4〜図6は、本発明の実施例によるノズル部の構成を詳細に示す図面であり、図7〜図9は、本発明の実施例によるノズルチャンバの構成を詳細に示す図面であり、図10及び図11は、本発明の実施例によるノズル部及びノズルチャンバの結合状態を説明するための図面である。
図1、図4及び図10に図示したように、電力モジュール用放熱システム100は、半導体素子の実装領域に向かって傾斜したノズル121、122、123、124を含み、冷却媒体をノズル121、122、123、124を介して噴射することができる。
この際、冷却媒体は、冷却水、冷媒または気体であることが好ましいが、これに限定されない。
より詳細に説明すると、電力モジュール用放熱システム100は、マニホールド110、ノズル部材120、ノズルチャンバ130、絶縁層140及び半導体素子150を含むことができる。
図2及び図3に図示したように、マニホールド110は、流入口111及び排出口112を含み、ノズル部材120と接する面が開口して形成することができる。
また、マニホールド110は、排出口112に連結され、冷却媒体を流動させる経路部113をさらに含むことができる。
また、マニホールド110は、経路部113を挟んで両側に対向して形成された複数の隔壁114をさらに含むことができる。
この際、図3のように、隔壁114は、多数個であることが好ましい。
また、図3に図示したように、隔壁114は、マニホールド110の両側面からそれぞれ離隔して形成されるため、流入口111を介して流入された冷却媒体がマニホールド110の側壁と隔壁との間に流れる。
また、多数個の隔壁114は、マニホールド110を多数の領域に分ける機能を有するため、マニホールド110上に配置されたノズル部材120に、冷却媒体を円滑に分散することができる。
即ち、隔壁114により、電力モジュール用放熱システム100内で循環する冷却媒体が、ある一箇所に集中する現象を予め防止することができる。
図4〜図6に図示したように、ノズル部材120は、マニホールド110の上部に形成され、マニホールド110の流入口111を介して流入された冷却媒体が通過する傾斜した形状のノズル121、122、123、124を含むことができる。
また、ノズル部材120は、マニホールド110の経路部113に連結されるようにノズル部材120を厚さ方向に貫通する形で形成され、ノズル121、122、123、124を介して噴射された冷却媒体を、マニホールド110の経路部113に流動させる放出口125をさらに含むことができる。
即ち、図2及び図3に図示したように、冷却媒体は、マニホールド110の流入口111を介して流入され、ノズル部材120のノズル121、122、123、124を介してノズルチャンバ130の離隔空間に噴射された後、放出口125、経路部113及び排出口112の順に流動する。
また、図5に図示したように、ノズル121、122、123、124は、複数のノズル列を含み、複数のノズル列は、放出口125を挟んで互いに対向して形成されることが好ましい。
また、複数のノズル列は、ノズル列内のそれぞれのノズルが、他のノズル列のノズルと互いにずらして配置するように形成することができる。
上述したノズルの配置は、複数のノズル列が形成された状態で、それぞれのノズルから噴射される冷却媒体同士の経路妨害を予め防止するためであり、噴射された冷却媒体が互いに衝突することなく、冷却媒体が最初の量を維持した状態で、半導体素子の実装領域にまで噴射されるため、放熱効率を向上させることができる。
また、ノズル121、122、123、124は、ノズルチャンバ130上に形成される半導体素子150の実装領域に向かって傾斜した形状を有することができる。
なお、冷却媒体を噴射する際、ノズル121、122、123、124の傾斜構造は、垂直構造に比べて摩擦による損失が少ないため、半導体素子150からの熱をより効率的に放出できるという効果がある。
図1及び図7〜図9に図示したように、ノズルチャンバ130は、ノズル部材120の上部に形成され、ノズル部材120から離隔した離隔空間131を形成することができる。
また、ノズルチャンバ130は、離隔空間131内の側面(図7のA)が傾斜して形成することができる。
これは、ノズル121、122、123、124からノズルチャンバ130の離隔空間131に噴射された冷却媒体が、半導体の実装領域に対応する領域に接触した後、離隔空間131の縁領域に停滞する現象を防止することができる。
また、ノズルチャンバ130は、金属材質からなることが好ましい。例えば、ノズルチャンバ130は、銅またはアルミニウムのように放熱特性に優れた金属材質からなることが好ましいが、これに限定されない。
上述したノズル部材120とノズルチャンバ130が結合された状態は、図10及び図11に図示したとおりである。
また、電力モジュール用放熱システム100は、ノズルチャンバ130上に形成された絶縁層140及び絶縁層140上に形成された半導体素子150を含むことができる。
さらに、電力モジュール用放熱システム100は、絶縁層140と半導体素子150との間に形成されたソルダ層160をさらに含むことができる。
本発明の実施例による電力モジュール用放熱システムは、水冷式と空冷式の冷却システムの両方に適用することができる。
また、本発明の実施例は、傾斜角度を有して非対称構造で配列されたノズルから高圧及び高速の冷却媒体が噴射され、半導体素子の実装領域に直接傾斜角を有しながら衝突するため、局所的な放熱効果に優れるという効果が期待できる。
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
本発明は、電力モジュールから発生される熱を効率的に放出することができる電力モジュール用放熱システムに適用可能である。
100 電力モジュール用放熱システム
110 マニホールド
111 流入口
112 排出口
113 経路部
114 隔壁
120 ノズル部材
121、122、123、124 ノズル
125 放出口
130 ノズルチャンバ
131 離隔空間
140 絶縁層
150 半導体素子
160 ソルダ層

Claims (16)

  1. 流入口及び排出口を含み、ノズル部材と接する面が開口して形成されたマニホールドと、
    前記マニホールドの上部に形成され、前記マニホールドの流入口を介して流入された冷却媒体が通過する傾斜した形状のノズルを含むノズル部材と、
    前記ノズル部材の上部に形成され、前記ノズル部材から離隔した離隔空間を形成するノズルチャンバと、
    を含む電力モジュール用放熱システム。
  2. 前記マニホールドは、
    前記排出口に連結され、前記冷却媒体を流動させる経路部をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の電力モジュール用放熱システム。
  3. 前記マニホールドは、
    前記経路部を挟んで両側に対向して形成された複数の隔壁をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の電力モジュール用放熱システム。
  4. 前記ノズル部材は、
    前記マニホールドの経路部に連結されるように前記ノズル部材を厚さ方向に貫通する形で形成され、前記ノズルを介して噴射された冷却媒体を前記マニホールドの経路部に流動させる放出口をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の電力モジュール用放熱システム。
  5. 前記ノズルは、複数のノズル列を含み、
    前記複数のノズル列は前記放出口を挟んで互いに対向して形成されることを特徴とする請求項4に記載の電力モジュール用放熱システム。
  6. 前記複数のノズル列は、
    ノズル列内のそれぞれのノズルが他のノズル列のノズルと互いにずらして配置するように形成されることを特徴とする請求項5に記載の電力モジュール用放熱システム。
  7. 前記ノズルは、前記ノズルチャンバ上に形成される半導体素子の実装領域に向かって傾斜した形状を有することを特徴とする請求項1に記載の電力モジュール用放熱システム。
  8. 前記ノズルチャンバは、
    前記離隔空間内の側面が傾斜して形成されることを特徴とする請求項1に記載の電力モジュール用放熱システム。
  9. 前記ノズルチャンバは、金属材質からなることを特徴とする請求項1に記載の電力モジュール用放熱システム。
  10. 前記冷却媒体は、冷却水、冷媒または気体であることを特徴とする請求項1に記載の電力モジュール用放熱システム。
  11. 前記ノズルチャンバ上に形成された絶縁層と、
    前記絶縁層上に形成された半導体素子と、
    をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の電力モジュール用放熱システム。
  12. 前記絶縁層と前記半導体素子との間に形成されたソルダ層をさらに含むことを特徴とする請求項11に記載の電力モジュール用放熱システム。
  13. 半導体素子の実装領域に向かって傾斜したノズルを含み、冷却媒体を前記ノズルを介して噴射する電力モジュール用放熱システム。
  14. 前記ノズルは、複数のノズル列を含み、
    前記複数のノズル列は、
    ノズル列内のそれぞれのノズルが他のノズル列のノズルと互いにずらして配置するように形成されることを特徴とする請求項13に記載の電力モジュール用放熱システム。
  15. 前記ノズルは、前記半導体素子の実装領域に向かって傾斜した形状を有することを特徴とする請求項13に記載の電力モジュール用放熱システム。
  16. 前記冷却媒体は、冷却水、冷媒または気体であることを特徴とする請求項13に記載の電力モジュール用放熱システム。
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