JP2013243340A - 電子部品、実装部材、電子機器およびこれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 大型化を抑制しつつ信頼性を向上した電子部品を提供する。
【解決手段】 基体２０には、内部端子群５が設けられた基準段部２０２と、基準段部２０２よりも容器５０の外縁側に位置し、基準段部２０２に対して段差部２０３を介して出張った上段部２０４と、が設けられており、枠体４０は上段部２０４に接着されおり、枠体４０の内縁４０３は段差部２０３よりも容器５０の外縁側に位置している
【選択図】 図２

Description

本発明は、電子デバイスを収容する容器を備えた電子部品に関する。

半導体素子などの電子デバイスは、内部端子と外部端子を有する容器に収容され、電子デバイスが内部端子と電気的に接続された電子部品として１次実装される。電子部品は配線板に固着され、外部端子が配線板に接続された電子モジュールとして２次実装される。電子モジュールが電子機器に組み込まれる。

特許文献１には、撮像デバイスチップが実装された基板と光学部材とで、支持体に設けられた、光路となる孔の両端を閉塞した撮像デバイスパッケージが開示されており、支持体と基板、支持体と光学部材は、それぞれ接着剤を用いて接着されている。

特開２００８−２４５２４４号公報

特許文献１のような構造において、基板と支持体の接着に用いられる接着剤が基板上で広がったり、光学部材と支持体の接着に用いられる接着剤が基板の上に垂れたりする場合がある。これらの接着剤が基板に設けられた撮像デバイス接続用の電極パッドや金ワイヤーに接触すると、電極パッドが腐食したり、金ワイヤーが破断したりする現象が生じる。このような現象は、電子部品の信頼性や製造時の歩留まりに関する大きな問題を生じ得る。

このような現象の解決策として、電極パッドや金ワイヤーから十分離れた位置で基体と支持体を接着することが考えられるが、撮像デバイスパッケージの不要な大型化を招いてしまう。

本発明は、大型化を抑制しつつ信頼性を向上した電子部品を提供することを目的とする。

上記課題を解決するための本発明の第１の観点は、電子デバイスと前記電子デバイスを収容する容器とを備える電子部品であって、前記容器は、前記電子デバイスが固定された基体と、前記電子デバイスに対向する蓋体と、前記蓋体と前記基体の間の空間を囲む枠体と、を含み、前記基体には、前記電子デバイスと電気的に接続された端子が配された基準段部と、前記基準段部よりも前記容器の外縁側に位置し、前記基準段部に対して段差部を介して出張った上段部と、が設けられており、前記枠体は前記上段部に接着されおり、前記枠体の内縁が前記段差部よりも前記容器の前記外縁側に位置していることを特徴とする。

上記課題を解決するための本発明の第２の観点は、電子デバイスの実装部材であって、前記電子デバイスが固定される基体と、前記基体に接着された枠体と、を備え、前記基体には、前記電子デバイスと電気的に接続される端子が配された基準段部と、前記基準段部よりも前記実装部材の外縁側に位置し、前記基準段部に対して段差部を介して出張った上段部と、が設けられており、前記枠体は前記上段部に接着され、前記枠体の内縁が前記段差部よりも前記実装部材の前記外縁側に位置していることを特徴とする。

上記課題を解決するための本発明の第３の観点は、電子デバイスの実装部材の製造方法であって、前記電子デバイスが配置される基体と、枠体とを用意する工程と、前記基体と前記枠体とを接着剤を用いて接着する工程と、を有し、前記基体には、前記電子デバイスと電気的に接続される端子が配された基準段部と、前記基準段部よりも前記基体の外縁側に位置し、前記基準段部に対して段差部を介して出張った上段部と、が設けられており、前記接着する工程において、前記枠体の内縁が、前記段差部よりも前記基体の前記外縁側に位置するように、前記枠体を前記上段部に接着することを特徴とする。

上記課題を解決するための本発明の第４の観点は、電子デバイスと前記電子デバイスに対向する蓋体とを備える電子部品の製造方法であって、基体と枠体とが接着されてなる実装部材に電子デバイスを実装する工程と、蓋体と前記枠体とを接着剤を用いて接着する工程と、を有し、前記基体には、前記電子デバイスと電気的に接続される端子が配された基準段部と、前記基準段部よりも前記実装部材の外縁側に位置し、前記基準段部に対して段差部を介して出張った上段部と、が設けられており、前記接着する工程において、前記枠体の内縁が、前記段差部よりも前記基体の前記外縁側に位置していることを特徴とする。

本発明によれば、大型化を抑制しつつ信頼性を向上した電子部品を提供することが可能となる。

電子部品の一例の平面模式図。 電子部品の一例の断面模式図。 電子部品の一例の断面模式図。 電子部品の一例の分解斜視図。 電子部品（実装部材）の製造方法の一例の断面模式図。 電子部品の製造方法の一例の断面模式図。 電子機器の製造方法の一例の断面模式図。 電子部品の一例の断面拡大模式図。

本発明の実施形態として、電子部品１００の一例を説明する。図１（ａ）は第１例の電子部品１００を表から見たときの平面模式図であり、図１（ｂ）は第１例の電子部品１００を裏から見たときの平面模式図である。図２（ａ）、（ｂ）は第１例の電子部品１００の断面模式図である。図２（ａ）は図１（ａ）、（ｂ）のＡ−ａ線における第１例の電子部品１００の断面図であり、図２（ｂ）は図１（ａ）、（ｂ）のＢ−ｂ線における第１例の電子部品１００の断面図である。図３（ａ）、（ｂ）は第１例の電子部品１００の変形例である、第２例の電子部品１００の、図２（ａ）、（ｂ）と同様の箇所の断面図である。以下、主に第１例の電子部品１００について、同じもしくは類似の部分には共通の符号を付けて、各図面を相互に参照しながら説明を行う。各図にはＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向を示している。

電子部品１００は電子デバイス１０と、電子デバイス１０を収容する容器５０を備える。容器５０は、主に基体２０と蓋体３０と枠体４０で構成される。詳しくは後述するが、容器５０の内で基体２０と枠体４０は実装部材として機能し得る。蓋体３０は光学部材として機能し得る。枠体４０は電子デバイス１０に対応する開口を有する。電子デバイス１０は基体２０に固定される。蓋体３０は枠体４０を介して基体２０に固定され、内部空間６０を介して電子デバイス１０に対向する。枠体４０は蓋体３０と電子デバイス１０との間の内部空間６０を囲む。換言すれば、枠体４０の開口内に上述した内部空間６０が形成される。

電子部品１００を構成する部材の位置関係は、電子デバイス１０の位置に関連する基準面をもとに説明することができる。基準面は電子デバイス１０の表面１０１と電子デバイス１０の裏面１０２との間に位置し、電子デバイス１０の側面１０５を貫く仮想的な平面である。表面１０１は基準面の一方の側（表面側）に位置し、裏面１０２は基準面の他方の側（裏面側）に位置する。基準面ＲＰはＸ−Ｙ方向に沿った平面であり、基準面ＲＰに垂直な方向がＺ方向である。面は電子デバイス１０が半導体デバイスである場合、便宜的に、基準面ＲＰを半導体層と絶縁体層との界面に設定してもよい。典型的には、Ｘ方向およびＹ方向は電子デバイス１０の表面１０１、電子デバイス１０の裏面１０２、蓋体３０の外面３０１および蓋体３０の内面３０２に平行な方向である。表面１０１は内面３０２に対向し、裏面１０２は基体２０の配置領域２１０に対向して基体２０に接着されている。また、Ｚ方向はこれら表面１０１、裏面１０２、外面３０１、内面３０２に垂直な方向である。典型的な電子デバイス１０および電子部品１００はＸ方向およびＹ方向において矩形を呈する。また、Ｚ方向における寸法はＸ方向、Ｙ方向における寸法よりも小さく、おおむね平板形状である。以下、便宜的にＺ方向における寸法を厚みもしくは高さと呼ぶ。ここで正射影領域について説明する。或る部材の正射影領域とは、基準面に垂直なＺ方向においてその部材を投影可能な領域である。或る部材とは別の部材が、或る部材の正射影領域に位置することは、Ｚ方向において、或る部材と別の部材とが重なることを意味する。つまり、或る部材の正射影領域内に別の部材が位置する場合、別の部材は、Ｚ方向において或る部材と重なる領域に位置すると云うことができる。逆に、或る部材の正射影領域外に別の部材が位置する場合、別の部材の少なくとも一部は、或る部材と重らない領域に位置すると云うことができる。正射影領域の内外の境界は、対象の部材の輪郭である外縁および内縁（内縁は存在しない場合もある）に対応する。例えば、電子デバイス１０に対向する蓋体３０は、Ｚ方向において電子デバイス１０に重なる領域である、電子デバイス１０の正射影領域に位置する。

Ｘ方向およびＹ方向において、電子部品１００の外縁は、基体２０の外縁２０５と枠体４０の外縁４０５と蓋体３０の外縁３０５で規定される。枠体４０は外縁４０５に加えて内縁４０３を有する。枠体４０の開口はこの内縁４０３により画定される。

電子デバイス１０の種類は特に限定されないが、典型的には光デバイスである。本例の電子デバイス１０は主部１と副部２を有している。典型的には主部１は電子デバイス１０の中央に位置し、副部２はその周辺に位置する。電子デバイス１０がＣＣＤイメージセンサーやＣＭＯＳイメージセンサーなどの撮像デバイスであるなら主部１は撮像領域である。電子デバイス１０が液晶ディスプレイやＥＬディスプレイなどの表示デバイスであるなら主部１は表示領域である。撮像デバイスの場合、電子デバイス１０の蓋体３０との対向面である表面１０１が光入射面となる。この光入射面は、受光面を有する半導体基板の上に設けられた多層膜の最表層によって構成することができる。多層膜は、カラーフィルタ層やマイクロレンズ層、反射防止層、遮光層などの光学的な機能を有する層、平坦化層等の機械的な機能を有する層、パッシベーション層などの化学的な機能を有する層などを含む。副部２には主部１を駆動するための駆動回路や主部１からの信号（あるいは主部１への信号）を処理する信号処理回路が設けられる。電子デバイス１０が半導体素子であると、このような回路をモノリシックに形成することが容易である。副部２には電子デバイス１０と外部との信号の通信を行うための電極３（電極パッド）が設けられる。

基体２０の中央領域の少なくとも一部が配置領域２１０である。配置領域２１０の上には電子デバイス１０が配置され、電子デバイス１０は基体２０に固定される。典型的には、電子デバイス１０は、図２（ａ）、（ｂ）に示す様に、基体２０の配置領域２１０と電子デバイス１０の裏面１０２との間に配された接合材５２を介して固定される。ただし、接合材５２が電子デバイス１０の側面である外縁１０５のみに接していて、基体２０の配置領域２１０と電子デバイス１０の裏面１０２との間に接合材５２が位置しない形態であってもよい。接合材５２は導電性であってもよいし絶縁性であってもよい。また、接合材５２は高い熱伝導性を有することが好ましく、金属粒子を含有するものを用いることもできる。

基体２０は、容器５０の内側（内部空間６０）に面する内部端子５と、容器５０の外側に面する外部端子７とを有する。複数の内部端子５が並んで内部端子群を構成している。本例では、図１（ａ）に示すように、Ｘ方向に沿って列状に並んだ１０個の内部端子５からなる内部端子群がＹ方向に２列分（２群）配されている。このような内部端子５の配置に限らず、Ｙ方向に沿って列状に並んだ内部端子群をＸ方向に２列分配することもできる。また、Ｙ方向に沿って列状に並んだ内部端子群とＸ方向に沿って列状に並んだ内部端子群とをそれぞれ２列分配して、電子デバイス１０を内部端子５が囲むようにすることもできる。また、複数の外部端子７が並んで外部端子群を構成している。本例、図１（ｂ）に示すように、ではＸ方向およびＹ方向に沿って行列状に並んだ外部端子群が電子部品１００の裏側を成す、基体２０の裏面２０６上に配されている。このような外部端子７の配置に限らず、外部端子群を、基体２０の側面である外縁２０５に沿って、Ｘ方向および／またはＹ方向において、列状に設けることもできる。

内部端子５と外部端子７は基体２０に内部配線として埋設された埋設部６を介して電気的に連続している。電子部品１００を構成する電子デバイス１０の電極３と容器５０の内部端子５は、接続導体４を介して電気的に接続されている。本例では電極３と内部端子５の接続はワイヤーボンディング接続であって、接続導体４は金属ワイヤー（ボンディングワイヤー）であるが、電極３と内部端子５の接続をフリップチップ接続としてもよい。その場合、電極３は電子デバイス１０の裏面１０２に設けられ、内部端子５や接続導体４は配置領域２１０に位置する。外部端子７は本例ではＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）であるが、ＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＬＣＣ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）でもよい。このような形態では、複数の外部端子７は基体２０上において蓋体３０の正射影領域に位置し得る。外部端子７は基体２０の正射影領域に位置することになる。さらに複数の外部端子７の一部は、基体２０上において電子デバイス１０の正射影領域に位置し得る。このように、外部端子７は、Ｚ方向において電子デバイス１０、基体２０および蓋体３０の少なくともいずれかに重なる領域に位置することができる。内部端子５と埋設部６と外部端子７とをリードフレームを用いて一体化してもよく、その場合、内部端子５がインナーリードとなり、外部端子７がアウターリードとなる。リードフレームを用いた形態では、複数の外部端子７は基体２０の外縁２０５から突出して、基体２０や蓋体３０やの正射影領域の外に位置することになる。電子部品１００は、その外部端子７がプリント配線板などの配線部材の接続端子と電気的に接続され、同時に、この配線部材に固着される。外部端子７は、はんだペーストを用いたリフローはんだ付けによって外部回路と電気的に接続することができる。このようにして電子部品１００は配線部材に２次実装されて電子モジュールを構成する。電子モジュールもまた、電子部品として扱うことができる。実装の形態としては表面実装が好ましい。電子モジュールを筐体に組み込むことで、電子機器を構成する。

基体２０は、中央領域が、中央領域を囲む周辺領域に対して窪んだ形状、すなわち凹形状を有している。具体的には、板状部により凹形状の中央領域である底部が、板状部の周辺領域の上に設けられた枠状部により凹形状の周辺領域である側部が構成される。基体２０は、板材と枠材を積層することにより形成することができるほか、金型成形や切削加工等により一体的に形成することもできる。基体２０は、内部端子５および外部端子７の絶縁を確保できれば金属板などの導電体でもよいが、典型的には絶縁体からなる。基体２０は、ポリイミド基板などのフレキシブル基板であってもよいが、ガラスエポキシ基板、コンポジット基板、ガラスコンポジット基板、ベークライト基板、セラミック基板などのリジッド基板であることが好ましい。特にセラミック基板であることが好ましく、基体２０のセラミック基板にはセラミック積層体を用いることが好ましい。セラミック材料としては炭化シリコン、窒化アルミニウム、サファイア、アルミナ、窒化シリコン、サーメット、イットリア、ムライト、フォルステライト、コージライト、ジルコニア、ステアタイト等を用いることが可能である。

図２（ａ）、図２（ｂ）、図３（ａ）、図３（ｂ）にそれぞれ示す様に、凹形状の基体２０の周辺領域は、段部と段差部で構成されている。段部とはＸ方向、Ｙ方向に広がる部分であり、段差部とは、Ｚ方向における高さが互いに異なる二つの段部の間に位置し、Ｚ方向に広がる部分である。

ここで、内部端子５が設けられた段部を基準段部２０２と定める。本実施形態では、図２（ａ）、図３（ａ）に示す様に、Ｙ方向において内部端子群よりも容器５０の外縁側、つまり基体２０の外縁２０５側に上段部２０４が位置している。そして上段部２０４は基準段部２０２に対して出張っている（突出している）。つまりＺ方向において上段部２０４は基準段部２０２よりも蓋体３０側に位置する。基準段部２０２と上段部２０４の間には段差部２０３が位置している。段差部２０３は接続導体４と内部空間６０の一部を介して対向している。

また、図２（ａ）、（ｂ）に示した例では、基体２０が、基準段部２０２と上段部２０４に加えて、下段部２００を有する。下段部２００は、内部端子群よりも基体２０の外縁２０５から離れて位置する。つまり、下段部２００は内部端子群よりも基体２０の内方に位置する。そして、下段部２００は、段差部２０１を介して基準段部２０２に対して窪んでいる。つまり、下段部２００はＺ方向において段差部２０１を介して、内部端子群よりも蓋体３０から離れて位置する。段差部２０１は電子デバイス１０の外縁１０５と内部空間６０の一部を介して対向している。基準段部２０２は上段部２０４と下段部２０２の間に位置している。したがって、基準段部２０２を中段部と呼ぶこともできる。図２（ｂ）に示す様に、内部端子５が設けられていないＸ方向においては、下段部２００と上段部２０４の間には基準段部２０２は設けられていない。そして段差部２０３が上段部２０４と下段部２００の間に位置している。Ｘ方向においても、Ｙ方向と同様に、上段部２０４と下段部２００の間に中段部を設けることもできるが、このように内部端子５が設けられないような中段部は、容器５０の不要な大型化を招くため、設けないことが好ましい。

次に、電子部品１００の変形例を図３（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。図３（ａ）、（ｂ）は、図２（ａ）、（ｂ）と同様の箇所の断面図である。図３（ａ）、（ｂ）に示した変形例では、内部端子５が配される基準段部２０２に電子デバイス１０が固定されており、図２（ａ）、（ｂ）に示したような下段部２００が無い。図２（ａ）の例では、基体２０は３段構成であるのに対し、図３（ａ）の例では、基体２０は２段構成である。基準段部２０２から段差部２０３を介して出張った上段部２０４を有する点は図３（ａ）と同様である。図３（ａ）、（ｂ）における基体２０は枠体４０が接着された上段部と電子デバイス１０が接着された下段部を有し、この下段部を内部端子５が設けられた基準段部２０２とみなすこともできる。

電子デバイス１０に対向する蓋体３０は、電子デバイス１０を保護する機能を有する。電子デバイス１０が光を扱うような撮像デバイスや表示デバイスであるならば、それらの光（典型的には可視光）に対して透明であることが求められる。そのような蓋体３０としての好ましい材料はプラスチックやガラス、水晶などが挙げられる。蓋体３０の表面には反射防止コーティングや赤外カットコーティングを設けることもできる。

図４は電子部品１００の分解図である。図４から理解されるように、電子部品１００は、あらかじめ用意された電子デバイス１０と基体２０と蓋体３０と枠体４０とＺ方向に重ね合わせて構成されている。図４では、基体２０と枠体４０との関係を長破線で、電子デバイス１０と基体２０との関係を一点鎖線で、枠体４０と蓋体３０との関係を二点鎖線で示している。また、蓋体３０の輪郭を枠体４０に、電子デバイス１０の輪郭を基体２０に、枠体４０の輪郭を基体２０にそれぞれ破線で示している。

蓋体３０は枠体４０を介して基体２０に固定されている。詳細には、枠体４０と基体２０とが、図２（ａ）、（ｂ）に示す様に、基体２０の中央領域を囲む周辺領域で接合材５１を介して相互に接着されている。また、枠体４０と蓋体３０とが、図２（ａ）、（ｂ）に示す様に蓋体３０の中央領域を囲む周辺領域で接合材５３を介して相互に接着されている。基体２０の中央領域と蓋体３０の中央領域との間に電子デバイス１０および内部空間６０が位置している。本実施形態では、蓋体３０は、Ｚ方向において枠体４０よりも電子デバイス１０や基体２０から離れて位置しており、蓋体３０の電子デバイス１０との対向面である内面３０２に接合材５３が設けられている。しかし、特開２００３−１０１０４２号公報の図３の形態の様に、枠体４０の一部をＺ方向において蓋体３０よりも電子デバイス１０や基体２０から離れて位置させて、蓋体３０の外面３０１に接合材５３を設けることもできる。

具体的には、枠体４０と基体２０を接着剤を用いて相互に接着し、電子デバイス１０と基体２０を接着剤を用いて相互に接着し、蓋体３０と枠体４０を接着剤を用いて相互に接着する。これらの接着の順番は特に限定されないが、蓋体３０と枠体４０との接着に先立って枠体４０と基体２０との接着を行う場合に、本発明は好適である。また、電子デバイス１０と基体２０との接着に先立って枠体４０と基体２０との接着を行う場合に本発明は好適である。つまり、まず枠体４０と基体２０とを接着して実装部材を形成する。その実装部材に電子デバイス１０を固定したのち、蓋体３０を実装部材に接着するのである。

基体２０と枠体４０は、接合材５１によってそれらの接合面の全周で接合されることが好ましい。また、蓋体３０と枠体４０も接合材５３によってそれらの接合面の全周で接合されることが好ましい。このように、基体２０および蓋体３０のそれぞれの周辺領域の全周を接着領域として、電子デバイス１０の周囲の内部空間６０を外部の空気に対して気密な空間とすることにより、内部空間６０への異物の侵入が抑制され、信頼性が向上する。気密性を確保するためには、十分な量の接着剤を用いればよい。例えば、接合材５１、５２、５３の厚みはそれぞれ１μｍ以上１０００μｍ以下であり、典型的には１０μｍ以上１００μｍ以下である。

上で説明した接合材５１、接合材５２、接合材５３は、それぞれ、塗布された接着剤が固化したものである。接着剤の種類としては、溶媒の蒸発による乾燥固化型、光や熱による分子の重合などによって硬化する化学反応型、融解した接着剤の凝固によって固化する熱溶融（ホットメルト）型などが挙げられる。典型的な接着剤としては、紫外線や可視光で硬化する光硬化型樹脂や、熱で硬化する熱硬化型樹脂が用いられる。接合材５１用および接合材５２用の接着剤としては熱硬化型樹脂を好適に用いることができ、接合材５３用の接着剤としては光硬化型樹脂を好適に用いることができる。接着剤および接合材の色見としては、熱硬化性樹脂の場合には、白、黒、透明等特に限定は無く用いることが可能である。光硬化型樹脂の場合には、可視光及び／又は紫外光に対して透明である。接着剤および接合材は適度に無機あるいは有機のフィラーを含んでいてもよい。フィラーを含むことで耐湿性を向上することが可能である。接着剤の硬化後の接合材の弾性率は特に限定は無いが、異種材料同士を接着する場合には、比較的柔らかい樹脂（低弾性率樹脂）が好ましく、例えば１ＭＰａ以上１００ＧＰａ以下の範囲が好適であるが、これに限るものではない。

枠体４０は、基体２０に対向し接合材５１に接着された接合面４０１と、蓋体３０に対向し接合材５３に接着された接合面４０２を有する。枠体４０は電子デバイス１０と蓋体３０の間の内部空間６０を囲むように設けられている。枠体４０の、内部空間６０に面して内部空間６０を囲む面が内縁４０３である。枠体４０の外縁４０５は外部空間に露出している。本例の枠体４０は、Ｘ方向において、基体２０と蓋体３０との間から外部空間に向かって延在した拡張部４０４を有している。この拡張部４０４には、貫通穴４０６が設けられており、この貫通穴４０６を、電子機器の筐体等に固定するためのねじ止め用の穴として用いたり、位置決め用の穴として用いたりすることができる。電子デバイス１００が撮像デバイスである場合、電子機器としては、スチルカメラやビデオカメラ等の撮像装置や、撮影機能を有する情報端末が含まれる。

内部空間６０の気密性を高める上では、枠体４０は切れ目なく内部空間６０を囲んでいることが好ましい。また、枠体４０の剛性、ひいては電子部品１００の剛性を確保する上でも、枠体４０は切れ目のない閉ループであることが好ましい。また、後述するように熱伝導性を確保する上でも、枠体４０は周方向において連続した閉ループであることが好ましい。しかしながら、製造上の制約により枠体４０を辺ごとに複数に分割して配置してもよい。また、内部空間６０と外部空間を連通させる目的で枠体４０にスリットを設けてもよい。このように枠体４０に切れ目が存在する場合、枠体４０に生じる不連続な部分（スリット）は極力少ないことが望ましく、具体的には、内部空間６０や電子デバイス１０を囲む周の長さの１０％未満にとどめておくことが望ましい。換言すれば、内部空間６０や電子デバイス１０を囲む周に沿って、その周の長さの９０％以上にわたって枠体４０が存在すれば、枠体４０はこれらを囲むとみなすことができる。例えば、内縁４０３が縦２０ｍｍ、横２０ｍｍの四辺形（内縁４０３の周長は８０ｍｍ）であるとすれば、枠体４０に設けるスリットの幅は総計で８ｍｍ未満であれば、枠体４０が内部空間６０を囲んでいるとみなすことができる。この場合でも、１つあたりのスリットの幅は小さいことが好ましく、例えば８ｍｍ幅のスリットを１つ設けるよりは、４ｍｍ幅のスリットを２つ設ける方がよい。

枠体４０の材料としては、樹脂、セラミック、金属を適宜使用することが可能である。なおここでいう金属とは単体の金属のみならず合金を含むものである。本実施形態は、接着剤を用いて枠体４０と基体２０とを貼り合せるものであるから、枠体４０の材料が基体２０の材料と異なる場合に好適である。また、本実施形態は、枠体４０の材料が蓋体３０の材料と異なる場合にも好適である。そのような場合とは、例えば、基体２０の材料がセラミックであり、蓋体３０の材料がガラスであり、枠体４０の材料が金属または樹脂である場合である。

枠体４０が高い熱伝導性を有する場合、拡張部４０４を介して電子デバイス１０の熱を放熱することができる。放熱のためには、枠体４０の熱伝導率は１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましい。典型的な樹脂の熱伝導率は１．０Ｗ／ｍ・Ｋ未満である。

また、電子部品１００に生じる応力を緩和する上で、枠体４０の熱膨張率（線膨張率）は極力低いことが好ましい。具体的には枠体４０の熱膨張率は５０ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましい。一般的な樹脂の熱膨張率は５０ｐｐｍ／Ｋより大きい。

これら熱伝導や熱膨張の観点を考慮すると、枠体４０の材料としては金属あるいはセラミックであることが好ましい。セラミックは金属と同等の熱的特性を有し得るが脆性材料であることから、加工性や機械的強度の点でセラミックよりも金属が好ましい。典型的な金属材料としては、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、鉄、鉄合金などが挙げられる。これら材料は加工性に優れ、比較的安価でもある。また、電子デバイス１０が撮像デバイスである場合には、屋外での使用を考えると、耐食性に優れるアルミニウムやアルミニウム合金、鉄合金が好適である。さらに、枠体４０の材料としては、ステンレスを始めとして、クロムやニッケル、コバルトを含む鉄合金が好適である。例えば、このような材料として、フェライト系ステンレスであるＳＵＳ４３０やオーステナイト系ステンレスであるＳＵＳ３０４、４２アロイ、コバールなどを用いることができる。

枠体４０は、電子デバイス１０と蓋体３０との間隔を規定し、また、蓋体３０を支持する機能をする。また、枠体４０は、上述したようなねじ止め用や位置決め用の穴を有していたり、高い熱伝導性を有することにより放熱部材としての機能を有していたりする。そのため、基体２０と枠体４０とを併せて実装部材と呼ぶことができる。 電子部品１００に関する製造方法の一例を説明する。図５〜７は図１（ａ）、（ｂ）のＡ−ａ線における断面模式図である。

図５（ａ）は、基体２０を用意する工程ａを示す。上述したように基体２０は、内部端子５と埋設部６と外部端子７を有している。また基体２０は、基準段部２０２と上段部２０４とを接続する段差部２０３を有し、さらには、基準段部２０２と下段部２００とを接続する段差部２０１を有している。内部端子５は基準段部２０２に設けられている。外部端子７は基体２０の裏面２０６に設けられている。

このような基体２０は、例えば以下のように形成されるセラミック積層体から構成される。まず、ドクターブレード法やカレンダーロール法等のシート成形法を用いて形成されたグリーンシートに板型の打ち抜き加工を施し、これを複数枚積層して生セラミックの板材を形成する。また、同様に形成されたグリーンシートに枠型の打ち抜き加工を施し、これを複数枚積層して生セラミックの枠材を形成する。これらの板材と枠材を重ねて焼成することで、凹形状を有するセラミック積層体を作製し、これを基体２０として用いることができる。内部端子５、埋設部６および外部端子７は、グリーンシートを積層する過程でスクリーン印刷法等により形成された導電ペーストパターンを焼成することで形成することができる。

ここでは焼成前に、生セラミック板材であった第１層２１と、小内径の生セラミック枠材であった第２層２２および大内径の生セラミック枠材であった第３層２３とを示している。第２層２２の枠型と第３層２３の枠型の内径を異ならせることにより、容易に基準段部２０２を形成可能である。なお、図３（ａ）、（ｂ）に示したように、基体２０を２段構成にするような場合には、図３（ａ）、（ｂ）のような例では基体２０を構成する枠材を２種類（２層）ではなく、１種類で構成することができる。そうすれば打ち抜き加工の枠型は１種類でよいので、コストダウンを図ることができる。基体２０の段差部２０３の内径Ｄ_ＢＩや外径Ｄ_ＢＯは実装される電子デバイスのサイズに応じて任意に決定される。

図５（ｂ）は、基体２０と枠体４０を接着する工程のうちの前半の段階ｂを示す。成形された枠体４０を用意する。枠体４０の内径をＤ_ＦＩ、外径をＤ_ＦＯとする。ここで、基体２０と枠体４０の大きさの関係を、Ｄ_ＢＩ＜Ｄ_ＦＩしておく。また、Ｄ_ＢＯ＜Ｄ_ＦＯとしておく。枠体４０の表面には、サンドブラスト加工により凹凸をつけておくと良い。基体２０の上段部２０４と枠体４０の第１の接合面４０１の少なくとも一方に接着剤５１０を塗布する。図５（ｂ）に示す様に、枠体４０の接合面４０１のみに接着剤５１０を塗布すると良い。被塗物の塗布面にうねりがあると接着剤の塗布量がばらつくが、基体２０よりも枠体４０の方が平坦性が高く、接着剤５１０の塗布量を制御しやすいためである。上述したように、典型的な接着剤５１０は熱硬化型樹脂である。接着剤５１０の塗布には印刷法やディスペンス法等を用いることができる。

図５（ｃ）も、基体２０と枠体４０を接着する工程の内の後半の段階ｃを示す。枠体４０を基体２０の上段部２０４に乗せる。ここで、基体２０の段差部２０３が、枠体４０の内縁４０３よりも内部端子５側に位置している。このときの段差部２０３と内縁４０３のオフセット量Ｄ_ＯＳは、内径Ｄ_ＦＩと内径Ｄ_ＢＩの差に依存する。典型的にはＤ_ＯＳ＝（Ｄ_ＦＩ−Ｄ_ＢＩ）／２となる。当然、この時点で、接着剤５１０は液体である。枠体４０の自重あるいは押圧により枠体４０が基体２０に押し付けられることにより、余分な接着剤５１０は枠体４０と基体２０の間からはみ出す場合がある。

その後、塗布された接着剤５１０を適当な方法で固化させる。好適な接着剤５１０は熱硬化性樹脂であり、８０〜２００℃程度の加熱によって熱硬化させる。これにより、液体である接着剤５１０は固体である接合材５１となり、接合材５１を介して枠体４０と基体２０とが接着される。このようにして、枠体４０と基体２０を備える実装部材２４を製造することができる。

図６（ｄ）は、基体２０に電子デバイス１０を固定する工程ｄを示す。電子デバイス１０は電極３を有している。基体２０の下段部２００と電子デバイス１０の裏面１０２の少なくとも一方（典型的には基体２０の下段部２００のみ）にダイボンドペーストなどの接着剤５２０を塗布する。そして、電子デバイス１０を接着剤５２０の上に配置する。この後、図６（ｅ）で示す様に、接着剤５２０を固化して接合材５２を形成して、電子デバイス１０と基体２０を接着する。

図６（ｅ）は、電子デバイス１０と基体２０とを電気的に接続する工程ｅを示す。本例ではワイヤーボンディング接続を用いている。キャピラリ３４５の先端から供給される金属ワイヤーの一端を電極３に接続し、次いで、金属ワイヤーの他端を内部端子５に接続する。この金属ワイヤーにより接続導体４が形成される。なお、フリップチップ接続採用する場合には、バンプが接合材５２と接続導体４とを兼ねることもできる。ここで、基体２０は電子デバイス１０を下段部２００に設けて、内部端子５が設けられた基準段部２０２を下段部２００より上方に位置させている構成である。そのため、キャピラリ３４５が段差部２０３、上段部２０４さらには電子デバイス１０に干渉しうる範囲を小さくすることができる。そのため、電子部品１００の小型化が可能となる。

図６（ｆ）は、蓋体３０を枠体４０に接着する工程の前半の段階ｆを示す。なお、図６（ｆ）は、全ての内部端子５と全ての電極３とを接続導体４で接続した後の状態である。枠体４０の接合面４０２と蓋体３０の接合面（本例では内面３０２）の少なくとも一方に接着剤５３０を塗布する。上述したように、典型的な接着剤５３０は光硬化性樹脂である。接着剤５３０の塗布には印刷法やディスペンス法等を用いることができる。図６（ｆ）に示す様に、蓋体３０の内面３０２のみに接着剤５３０を塗布すると良い。ディスペンス法に依る場合、被塗物の塗布面にうねりがあると接着剤の塗布量がばらつくが、枠体４０よりも蓋体３０の方が平坦性が高く、接着剤５３０の塗布量を制御しやすいためである。

図６（ｇ）は、蓋体３０を枠体４０に接着する工程の後半の段階ｇを示す。蓋体３０を枠体３０の上に乗せる。当然、この時点で、接着剤５３０は液体である。そのため、蓋体３０の自重あるいは押圧により蓋体３０が枠体４０に押し付けられることにより、余分な接着剤５３０は枠体４０と蓋体３０の間からはみ出す場合がある。

その後、塗布された接着剤５３０を適当な方法で固化させる。これにより、液体である接着剤５３０は固体である接合材５３となり、接合材５３を介して枠体４０と蓋体３０とが接着される。接着剤５３０として光硬化性樹脂を用いるのは以下の理由が挙げられる。接着剤５３０を接合面の全周に形成される場合、接着剤５３０として熱硬化性接着剤を用いると、加熱時に内部空間６０が熱膨張して、内圧により液体状態の接着剤５３０を押し出してしまう可能性があるためである。光硬化性接着剤を用いるとこのような可能性はなくなる。なお、光硬化性接着剤を光硬化によって半硬化させた後であれば、後硬化として補助的に熱硬化を用いることができる。光硬化性の接着剤５１０を好適に用いるうえでは、蓋体３０は紫外線などの接着剤５１０が反応する波長に対して十分な光透過性を有することが好ましい。以上の様にして、電子部品１００を製造することができる。

図７（ｈ）は、電子モジュール６００の製造方法の前半の段階ｈを示している。上記の様にして作製した電子部品１００を２次実装するための配線部材５００を用意する。配線部材は、リジッド配線板やフレキシブル配線板、リジッドフレキシブル配線板などであり、典型的にはプリント配線板である。配線部材５００の接続端子９にはんだペースト８０（はんだクリーム）をスクリーン印刷法などの公知の方法で塗布する。そして、電子部品１００を基体２０の裏面２０６を配線部材５００側に向けて配線部材５００の上に乗せて、接続端子９と外部端子７との間にはんだペースト８０を介在させる。

図７（ｉ）は、電子モジュール６００の製造方法の後半の段階ｉを示している。電子部品１００と配線部材５００とを加熱炉（リフロー炉）の中に入れて、１８０〜２５０℃程度ではんだペースト８０を熔融し、接続導体８としてのはんだを形成する。このようにして、電子部品１００はリフローはんだ付けを経て配線部材５００に固着される。このようにして、電子部品１００と配線部材５００とを備える電子モジュール６００を製造することができる。なお配線部材５００の上には電子部品１００以外の電子部品、例えば集積回路部品やディスクリート部品等を搭載することができる。

図７（ｊ）は、電子機器１０００を示している。電子モジュール６００の配線部材５００を外部回路７００に接続する。外部回路は例えばプロセッサやメモリである。なお外部回路は、上述した修正機回路部品であってもよい。外部回路にはディスプレイ等の他の電子部品が接続される。これらを筐体９００に格納して、電子機器１０００を製造することが出来る。なお、電子部品１００に設けられた放熱用の拡張部４０４は、筐体９００や筐体９００内に設けられたヒートシンクへ熱的に接続される。これにより、電子デバイス１０で生じた熱が拡張部４０４を介して外部へ放熱される。

本実施形態では、基体２０と枠体４０の関係が重要である。基体２０と枠体４０の関係はとりわけ基体２０の形状に特徴づけられる。この関係を図２（ａ）あるいは図３（ａ）の上段部２０４の近傍の拡大である図８（ａ）を用いて、詳細を説明する。Ｙ方向において、枠体４０の内縁４０３は段差部２０３よりも内部端子群から離れて位置する。つまり、内縁４０３が段差部２０３から容器５０の外縁側（外方）にオフセットしている。このオフセット量を、内縁４０３と段差部２０３とのＹ方向における距離Ｄ_ＯＳで示す。内縁４０３が段差部２０３からオフセットしているため、上段部２０４には、枠体４０に対向する対向領域２１４と、枠体４０に対向しない非対向領域２２４とが存在する。この非対向領域２２４は上段部２０４の段差部２０３側の領域であり、上段部２０４と段差部２０３との境界２３４から連続する領域である。境界２３４は、Ｙ方向における上段部２０４の段差部２０３側の端であり、Ｚ方向における段差部２０３の上段部２０４側の端である。このように、本実施形態の容器５０においては、枠体４０を用いて基体２０の上段部２０４に非対向領域２２４を形成している。

接合材５１の、基体２０と枠体４０との間に位置する部分、詳細には、対向領域２１４と接合面４０１との間に位置する部分が、枠体４０と基体２０との接着に実質的に寄与する接合部５１１である。図８（ａ）に示す様に、典型的な接合材５１は接合部５１１に加えて、はみ出し部５１２を有している。はみ出し部５１２は非対向領域２２４の上に位置している。

この非対向領域２２４により、接合材５１が内部端子５や接続導体４、電子デバイス１０に接触することを抑制できる。また、接合材５３が内部端子５に接触することを抑制できる。オフセット量は、接合材５１の、枠体４０と基体２０との間に位置して、実質的に接着に寄与する部分である接合部の厚みよりも大きくすると良い。接合材５１の厚みは典型的には１００μｍ未満であるから、オフセット量（距離Ｄ_ＯＳ）は１００μｍ以上であることが好ましい。さらに、オフセット量（距離Ｄ_ＯＳ）は、段差部２０３の高さよりも大きいことが好ましい。接合の強さは接合材５１の幅に依存するが、接合材５１の幅を接合材５１の厚みよりも大きくすることが好ましく、接合材５１の幅を接合材５１の厚みの１０倍以上とすることが好ましい。例えば接合材５１の幅は１００μ以上１００００μｍ以下であり、典型的には５００μｍ以上５０００μｍ以下である。

また、本実施形態では、Ｙ方向において、枠体４０の外縁４０５が、基体２０の外縁２０５よりも内部空間６０から離れて位置している。つまり、外縁４０５は外縁２０５に対して突出している。図８（ｃ）は枠体４０の外縁４０５の近傍の拡大である。接合材５１は接合部５１１に加えてはみ出し部５１３を有することができる。枠体４０の接合面４０１は基体２０に対向する対向領域４１１に加え、非対向領域４３１を有している。本例では、枠体４０の外縁４０５の全周が、基体２０の外縁２０５よりも外側に位置している。つまり、拡張部４０４が設けられたＸ方向に限らず、Ｙ方向においても、枠体４０の外縁４０５は基体２０の外縁２０５の対応する部分から突出している。そして、接合面４０１の非対向領域４３１の下には、接合材５１のはみ出し部５１３が位置している。このはみ出し部５１３は外縁２０５に接していてもよいし、接していなくてもよい。

非対向領域２２４について説明する。上述したように、接着剤５１０を用いて枠体４０と基体２０を接着する際に、接着剤５１０のはみ出しが生じる。このはみ出しが、電子部品１００の信頼性を低下させる場合がある。それは、はみ出した接着剤５１０が内部端子５に付着する場合である。

通常、内部端子５の接続導体４との接合面は、ニッケルなどの金属材料が露出している。そのため、接合面に樹脂が付着してしまうと、樹脂が水分を溜め易いことに起因して、金属材料が腐食しやすくなるという課題がある。また、当然ながら、接続導体４の接続前に内部端子５に絶縁性の接着剤５１０が付着していると、接続導体４と内部端子５との接続ができなくなったり、接続抵抗が高くなったりする。また、枠体４０の接着前に、電子デバイス１０の固定および接続導体４する場合であっても類似の問題が生じる。それは、接続導体４である金属ワイヤーと内部端子５の接続部近傍に付着した接着剤５１０に気泡が生じることである。気泡が製造時や使用時の温度変化で膨張／収縮することにより、金属ワイヤーや、その接続部にダメージを及ぼすためである。特に樹脂材料は水分を吸収しやすいため、気泡内に溜まった水分の蒸発および水蒸気の膨張／収縮の影響が大きい。

しかし、本実施形態では、上段部２０４には、枠体４０と対向しない非対向領域２２４が設けられている。この非対向領域２２４上で、はみ出した接着剤５１０が保持される。しかし、形成された非対向領域２２４および境界２３４での表面張力により、はみ出した余分な接着剤５１０が保持され、内部端子５への接着剤５１０の付着が抑制される。図５（ｂ）において説明したように、接着剤５１０を基体２０に塗布することもできる。しかし、接着剤５１０を基体２０に塗布すると、本来非対向領域２２４であるべき領域に、枠体４０を配置する前から接着剤５１０が塗布されていたり、或いは、本来対向領域２１４であるべき領域に接着剤５１０が塗布されていなかったりする可能性が高くなる。そのような状況を避ける上でも、接着剤５１０を基体２０ではなく枠体４０に塗布するとよい。図８（ａ）は非対向領域２２４上で保持された状態で固化した接着剤５１０である接合材５１の様子を示している。なお、図８（ａ）の例では接合材５１が枠体４０の内縁４０３に接しているが、内縁４０３の下端４１３で接着剤５１０が規制されて、接合材５１が内縁４０３に接しない場合もある。

これに対し、オフセット量がゼロまたはマイナスの場合には、枠体４０と基体２０の間からはみ出した接着剤５１０が段差部２０３を伝って垂れてしまうことは容易に想像できよう。なお、オフセット量がマイナスの場合とは、段差部２０３が内縁４０３よりも外縁２０５側に位置している場合である。

さらに、本実施形態では、はみ出た接着剤５１０のはみ出しは、上段部２０４と段差部２０３の境界２３４で止まりやすくなっている。これは、境界２３４での表面張力作用によるものと考えることができる。境界２３４における表面張力作用を高める上では、上段部２０４と段差部２０３が成す角度は、鋭角もしくは直角とすることが好ましい。基体２０にセラミック積層体を用いると、この境界２０４の直角に近く、また曲率を大きくすることができる。上段部２０４と段差部２０３が鈍角を成す様に段差部２０３を斜面としても、同一面上にあるよりは、接合材５１から内部端子５までの沿面距離を長くできるので一定の効果はある。しかし、境界２３４における表面張力作用は小さくなる。上段部２０４と段差部２０３が成す角度は、１２０°以上であることが好ましい。

さらに、万が一、接着剤５１０が境界２３４を超えてはみ出したとしても、段差部２０３の高さ分に相当する量の接着剤は、段差部２０３で保持することができる。これに対して、段差部２０３を設けない場合には、段差部２０３の高さ分に相当する量のはみ出た接着剤を保持するためには、Ｙ方向において段差部２０３の高さと同等の距離だけ、枠体４０と基体２０との接合面を内部端子５から外縁２０５側へ遠ざける必要がある。本実施形態では、Ｚ方向に沿って延在する段差部２０３を設けていることから、Ｙ方向における電子部品１００の大型化を抑制することが可能となる。

また、非対向領域２２４は蓋体３０と枠体４０との間に設けられた接着剤５３０がはみ出した場合にも有効である。図８（ｂ）に示す様に、接着剤５３０が枠体４０の内縁４０３を伝って垂れた場合でも、非対向領域２２４の直上あるいは非対向領域２２４上の接合材５１の上で接着剤５３０を保持することができる。そのため、接着剤５１と同様に、接着剤５３０が内部端子５や接続導体４に付着することを抑制することが出来る。接着剤５３の液だれに対して、境界２３４や段差部２０３の存在による利点も接着剤５１のそれと同様である。

図８（ｃ）は、枠体４０の外縁４０５近傍の拡大図である。枠体４０に非対向領域４３１を設けることにより、はみ出し部５１３は表面張力作用よって非対向領域４３１に保持される。そのため、接着剤５１０が外縁２０５を伝って垂れることを抑制することができる。また、枠体４０の外縁４０５を基体２０の外縁２０５よりも大きくすることにより、次のような利点がある。例えば、検査のために電子部品１００を平面視した際に、はみ出し部５１３が非対向領域４３１に隠れることで、はみ出し部５１３を電子部品１００の外形と誤認することを避けることが出来る。また、電子部品１００を運搬用の収納器に収納したした際に、運搬時に電子部品１００が動いて電子部品１００が収納器と擦れても、樹脂からなるはみ出し部５１３が収納器と擦れてパーティクルを生じることが避けられる。

枠体４０と蓋体３０の間には、接合材５３内にスペーサ５３０が設けられている。スペーサ５３０は典型的には球状の粒子であり、枠体４０と蓋体３０の間に位置して、枠体４０と蓋体３０の双方に接している。つまり、球状の粒子が枠体４０と蓋体３０の間に介在している。スペーサ５３０を設けることにより、接合材５３の厚みと接着剤５３０のはみ出しを好適に制御することができる。なお、枠体４０と基体２０の間にもスペーサを配してもよい。

図８（ｄ）は、図２（ａ）の、段差部２０１近傍の拡大図である。基体２０に、基準段部２０２とは別の下段部２００を設けて、下段部２００に電子デバイス１０を接着することにより、電子部品１００の小型化が可能となる。図３（ａ）のように、基準段部２０２に電子デバイス１０を接着する場合、配置領域２１０と電子デバイス１０との間からはみ出た接合材５２が内部端子５に接触することを避けるために、電子デバイス１０と内部端子５を大きく離す必要がある。しかし、その点、図２（ａ）で説明した例では、図８（ｄ）のように、Ｚ方向において内部端子５を接着剤５２０から離している。このようにすると、はみ出た接合材５２は段差部２００で堰き止められる。そのため、Ｙ方向における内部端子５と電子デバイス１０との距離を大きくとらずとも、下段部２００の上段に当たる基準段部２０２に位置する内部端子５に接合材５２が接触することが抑制される。そのため、電子デバイス１０の外縁１０５と内部端子５との距離を小さくして電子部品１００の小型化を図っても、信頼性の低下が抑制される。むしろ、電極３と内部端子５との距離を小さくできるため、信頼性の向上が見込まれる。また、図８（ｄ）に点線で示す様に、上段部２０４は、電子デバイス１０の蓋体３０との対向面である表面１０１よりも蓋体３０から離れて位置していてもよい。これはつまり、電子デバイス１０と蓋体３０との距離が、上段部２０４と蓋体３０との距離よりも大きくなる状態であり、上段部２０４が電子デバイス１０を囲むことになる。この時、典型的には枠体４０の接合面４０１が電子デバイス１０を囲むように設けられる。一方、枠体４０の接合面４０２は電子デバイス１０の表面１０１よりも上方に位置し、最終的に接合面４０２は電子デバイス１０を囲まず、内部空間６０を囲む。このように、枠体４０が内部空間６０および電子デバイス１０を囲むように設けることが好ましい。

以下、本発明の実施例を説明する。図２に示した第１例の電子部品１００と図３に示した第２例の電子部品１００を作製した。比較例の電子部品１００も作製した。いずれもＸ方向が長手方向でＹ方向が短手方向となる矩形板状の電子部品１００である。

第１例の電子部品１００においては、形状が互いに異なるアルミナセラミックを３層積層した矩形凹状の基体２０を準備した。基体２０においては、板状である第１層２１の厚みが０．８ｍｍ、枠状である第２層２２の厚み（段差部２０１の高さ）が０．４ｍｍ、枠状である第３層２３の厚み（段差部２０３の高さ）が０．２ｍｍである。第１層２１のＸ方向における外径は３２．０ｍｍである。第１層２１のＹ方向における外径は２６．４ｍｍである。第２層２２のＸ方向における外径は３２．０ｍｍで内径は２６．２ｍｍ（枠幅が２．９ｍｍ）である。第２層２２のＹ方向における外径は２６．４ｍｍで内径は１９．６ｍｍ（枠幅は３．４ｍｍ）である。第３層２３のＸ方向における外径は３２．０ｍｍで内径は２６．２ｍｍ（枠幅が２．９ｍｍ）である。第３層２３のＹ方向における外径（Ｄ_ＢＯに相当）は２６．４ｍｍで内径（Ｄ_ＢＩに相当）は２１．４ｍｍ（枠幅が２．５ｍｍ）である。内部端子５が設けられた基準段部２０２のＹ方向における幅はそれぞれ０．９ｍｍとしている。

第２例の電子部品１００においては、アルミナセラミックを２層積層した矩形凹状の基体２０を準備した。基体２０においては、板状である第１層２１の厚みが０．８ｍｍ、枠状である第２層２２の厚みが０．６ｍｍである。第２層２２のＸ方向、Ｙ方向における外径、内径はそれぞれ、第１例の第３層２３と同じである。

比較用の電子部品１００においては、アルミナセラミックの矩形平板状の基体２０を準備した。基体２０においては、板状である第１層２１の厚みが０．８ｍｍである。第１層２１のＸ方向、Ｙ方向における外径は第１例の第１層２１と同じである。

それぞれ、内部端子５、外部端子７として、ニッケルと金の積層膜を用いている。外部端子７はＬＧＡ型であり、１２５個の外部端子７が設けられている。

次に、フェライト系ステンレスであるＳＵＳ４３０（１８クロムステンレス）からなる枠体４０を用意し、枠体４０の一方の面に接着剤５１０として熱硬化型樹脂をスクリーン印刷で塗布した。そして、基体２０の上段部２０４に載置した後加重した。熱硬化性樹脂の厚みが１０〜５０μｍとなるように荷重を調整した。この時、接着剤５１０が枠体４０と基体２０の間からはみ出したことを確認した。そして、１２０〜１５０℃程度の加熱を行って接着剤５１０としての熱硬化性樹脂を硬化させた。尚、枠体４０の表面は、熱硬化性樹脂との接着力を向上させる為に、表面粗さＲａ値０．１〜０．２μｍ程度のサンドブラスト処理を実施して、表面に凹凸形状を形成しておいた。枠体４０の厚みは０．８ｍｍ、Ｘ方向における外径は４２．０ｍｍ（うち、左右に設けた拡張部４０４の幅は各４．５ｍｍ）で内径は２７．４ｍｍである。枠体４０のＹ方向における外径は２７．４ｍｍで内径は２２．６ｍｍである。この時、枠体４０の内縁４０３と基体２０の段差部２０３とのオフセット距離を、Ｘ方向の左右において各０．６０ｍｍ、Ｙ方向の上下において各０．６０ｍｍとした。内縁４０３を段差部２０３よりも大きくすることにより、内縁４０３の全周が段差部２０３の外方（外縁２０５側）に位置するようになっている。また、枠体４０は基体２０の外縁２０５に対して、Ｘ方向の左右において最小で０．５０ｍｍ最大で５．０ｍｍ（拡張部４０４分）だけ突出しており、Ｙ方向の上下において０．５０ｍｍだけ突出している。外縁４０５を外縁２０５よりも大きくすることにより、外縁４０５の全周が外縁２０５の外方（外縁２０５側）に位置するようになっている。

次に、電子デバイス１０として、いわゆるＡＰＳ−ＣサイズのＣＭＯＳイメージセンサーを準備した。この電子デバイス１０を、黒色のダイボンディング接着剤である接着剤５２０を用いて、基体２０のほぼ中央に熱硬化により固定した。その後、チップの周辺領域に設けられ電極３と内部端子５とを、ワイヤーボンディング装置を用いて、金ワイヤーにて電気的接続を行った。電子デバイス１０の外縁１０５と枠体４０の内縁４０３との距離は、Ｘ方向においては１．５ｍｍ、Ｙ方向においては２．３ｍｍ（Ｄ_ＣＦに相当）である。そして、電子デバイス１０と段差部２０３との距離はＸ方向においては０．９ｍｍ、Ｙ方向においては１．７ｍｍである。内部端子５と電子デバイス１０の外縁１０５との距離Ｄ_ＣＴは第１例、第２例、比較例ともに０．８ｍｍとした。

次に、蓋体３０として、α線対策された厚み０．５ｍｍのガラス板を用意した。蓋体３０のＸ方向における寸法は３１．８ｍｍ、Ｙ方向における寸法は２６．３ｍｍとし、基体２０の外径寸法とほぼ一致させた。蓋体３０の一方の面に接着剤５３０として紫外線硬化型樹脂をディスペンサで枠状に塗布し、接着剤５３０を塗布した面を枠体４０の接合面４０２側にして、蓋体３０を枠体４０戴置し、適当に加重した。この時、接着剤５３０には直径３０μｍの球状粒子がスペーサ５３０として混入されており、接着剤５３０の厚みは概ね３０μｍとなった。この時、接着剤５３０が蓋体３０と枠体４０の間からはみ出したことを確認した。そして、蓋体３０を介して紫外線を照射して光硬化処理を行った。さらに後硬化として、熱硬化処理を行って接着剤５３０を硬化させて、接合材５３を形成した。電子デバイス１０の表面１０１と蓋体３０の内面３０２との距離は０．７５ｍｍとなった。このようにして、厚みが２．８ｍｍの電子部品１００を得た。

第１例、第２例の電子部品１００とも、接合材５１と接合材５２と接合材５３のいずれの接合材の付着も確認できなかった。しかし、比較例の電子部品１００では接合材５１と接合材５２と接合材５３のいずれかが、内部端子５あるいは接続導体４に接触していることが確認された。また、上記目視検査に加えて、接続導体４としての金属ワイヤーに対して、接続強度を調べるためのプル強度検査も実施した。

さらに第１例、第２例の電子部品１００について、枠体４０の内径Ｄ_ＦＩが上記したものと異なるものを用意して、Ｄ_ＯＳを０．１ｍｍ〜０．９ｍｍの範囲で変化させた。その結果、目視検査およびプル強度検査ともに、良好な結果が得られた。このことは、例えばＤ_ＯＳを０．６ｍｍから０．３ｍｍにすることにより電子部品１００の全体の寸法をさらに０．３ｍｍ縮小できることを意味している。

また、第１例、第２例の電子部品１００について、電子デバイス１０の外径が上記したものと異なるものを用意して、Ｄ_ＣＴを０．５０ｍｍとしたところ、第１例の電子部品１００では目視検査およびプル強度検査でも良好な結果が得られたが、第２例の電子部品１００ではプル強度検査において稀に不合格品が生じることが分かった。このことは第１例の電子部品１００では電子部品の全体の寸法を第２例の電子部品１００よりもさらに０．３０ｍｍ縮小可能であることを意味している。

５ 内部端子
７ 外部端子
１０ 電子デバイス
２０ 基体
２００ 下段部
２０１ 段差部
２０２ 基準段部
２０３ 段差部
２０４ 上段部
２０５ （基体の）外縁
２１０ 配置領域
３０ 蓋体
４０ 枠体
４０３ （枠体の）内縁
４０４ 拡張部
４０５ （枠体の）外縁
５０ 容器
５１ 接合材
５２ 接合材
５３ 接合材
６０ 内部空間
２４ 実装部材
１００ 電子部品
１０００ 電子機器

Claims (20)

1. 電子デバイスと前記電子デバイスを収容する容器とを備える電子部品であって、
   前記容器は、
   前記電子デバイスが固定された基体と、
   前記電子デバイスに対向する蓋体と、
   前記蓋体と前記基体の間の空間を囲む枠体と、
   を含み、
   前記基体には、前記電子デバイスと電気的に接続された端子が配された基準段部と、前記基準段部よりも前記容器の外縁側に位置し、前記基準段部に対して段差部を介して出張った上段部と、が設けられており、
   前記枠体は前記上段部に接着されおり、前記枠体の内縁が前記段差部よりも前記容器の前記外縁側に位置していることを特徴とする電子部品。
2. 前記基体と前記枠体とを接着する接合材が、前記基体と前記枠体との間に位置する部分と、前記上段部のうち前記内縁よりも前記段差部側の領域の上に位置する部分とを有する請求項１に記載の電子部品。
3. 前記基体の外縁が前記枠体の外縁よりも前記内縁側に位置している請求項１または２に記載の電子部品。
4. 前記内縁と前記段差部との距離は、前記基準段部と前記上段部との距離以上である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品。
5. 前記基体は、前記基準段部に対して窪んだ下段部を有し、前記電子デバイスは、前記下段部に接着されている請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子部品。
6. 前記上段部は、前記電子デバイスの前記蓋体との対向面よりも前記蓋体から離れて位置する請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子部品。
7. 前記枠体は、前記基体と前記蓋体の間から前記容器の外縁側に延在した拡張部を有し、前記拡張部には貫通穴が設けられている請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子部品。
8. 前記基体と前記蓋体と前記枠体は、互いに異なる材料からなる請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子部品。
9. 前記基体の材料はセラミックであり、前記枠体の材料は金属であり、前記蓋体は可視光に対して透明である請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子部品。
10. 前記枠体の表面粗さが、前記基体および前記蓋体の少なくとも一方の表面粗さよりも大きい請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電子部品。
11. 前記枠体と前記蓋体の間には球状の粒子が介在している請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の電子部品。
12. 請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品と、前記電子部品が固着された配線部材とを備える電子機器。
13. 電子デバイスの実装部材であって、
    前記電子デバイスが固定される基体と、
    前記基体に接着された枠体と、
    を備え、
    前記基体には、前記電子デバイスと電気的に接続される端子が配された基準段部と、前記基準段部よりも前記実装部材の外縁側に位置し、前記基準段部に対して段差部を介して出張った上段部と、が設けられており、
    前記枠体は前記上段部に接着され、前記枠体の内縁が前記段差部よりも前記実装部材の前記外縁側に位置していることを特徴とする実装部材。
14. 前記基体と前記枠体とを接着する接合材が、前記基体と前記枠体との間に位置する部分と、前記上段部のうち前記内縁よりも前記段差部側の領域の上に位置する部分とを有する請求項１３に記載の実装部材。
15. 前記基体の前記外縁が前記枠体の外縁よりも前記内縁側に位置している請求項１３または１４に記載の実装部材。
16. 電子デバイスの実装部材の製造方法であって、
    電子デバイスが配置される基体と、枠体とを用意する工程と、
    前記基体と前記枠体とを接着剤を用いて接着する工程と、
    を有し、
    前記基体には、前記電子デバイスと電気的に接続される端子が配された基準段部と、前記基準段部よりも前記基体の外縁側に位置し、前記基準段部に対して段差部を介して出張った上段部と、が設けられており、
    前記接着する工程において、前記枠体の内縁が、前記段差部よりも前記基体の前記外縁側に位置するように、前記枠体を前記上段部に接着することを特徴とする実装部材の製造方法。
17. 前記接着する工程において、前記接着剤を前記枠体に塗布する請求項１６に記載の実装部材の製造方法。
18. 電子デバイスと前記電子デバイスに対向する蓋体とを備える電子部品の製造方法であって、
    請求項１６または１７に記載の実装部材の製造方法に実装部材に前記枠体の内縁の内側を介して電子デバイスを実装する工程と、
    蓋体と前記枠体とを接着剤を用いて接着する工程と、
    を有し、
    前記基体には、前記電子デバイスと電気的に接続される端子が配された基準段部と、前記基準段部よりも前記実装部材の外縁側に位置し、前記基準段部に対して段差部を介して出張った上段部と、が設けられており、
    前記接着する工程において、前記枠体の内縁が、前記段差部よりも前記基体の前記外縁側に位置していることを特徴とする電子部品の製造方法。
19. 前記接着する工程において、前記接着剤を前記蓋体に塗布する請求項１８に記載の電子部品の製造方法。
20. 請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品をリフローはんだ付けによって配線部材へ固着する工程を有する電子機器の製造方法。

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