[go: up one dir, main page]

JP2013125878A - 薄膜太陽電池用溝加工ツール及び薄膜太陽電池の溝加工装置 - Google Patents

薄膜太陽電池用溝加工ツール及び薄膜太陽電池の溝加工装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2013125878A
JP2013125878A JP2011274059A JP2011274059A JP2013125878A JP 2013125878 A JP2013125878 A JP 2013125878A JP 2011274059 A JP2011274059 A JP 2011274059A JP 2011274059 A JP2011274059 A JP 2011274059A JP 2013125878 A JP2013125878 A JP 2013125878A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tool
solar cell
film solar
substrate
groove processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2011274059A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Akai
敏男 赤井
Mitsuo Hirano
満生 平野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP2011274059A priority Critical patent/JP2013125878A/ja
Publication of JP2013125878A publication Critical patent/JP2013125878A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

【課題】溝加工ツールを揺動させて往動側及び復動側で溝の加工を可能にした装置において、ツールの姿勢をスムーズに切り替えられるようにする。
【解決手段】この溝加工ツール2は、ホルダ17に保持され、ホルダ17とともに集積型薄膜太陽電池基板のスクライブ予定ラインに沿って相対的に往復移動させて基板上に溝を形成するためのツールである。このツール2は、ホルダ17に保持されるツール本体36と、刃先部37と、を備えている。刃先部37は、ツール本体36の先端部に形成され、移動方向の往動側の先端と復動側の先端に刃38a,38bを有している。また、刃先部37は、移動方向の幅の中央部に底面から下方に突出する突起部39を有している。
【選択図】図4

Description

本発明は、薄膜太陽電池用溝加工ツール、特に、ホルダに保持され、ホルダとともに集積型薄膜太陽電池基板のスクライブ予定ラインに沿って相対的に往復移動させて基板上に溝を形成するための溝加工ツールに関する。
また、本発明は、溝加工装置、特に、集積型薄膜太陽電池基板のスクライブ予定ラインに沿って溝加工ツールを基板に対して相対的に移動させ、基板上に溝を形成する溝加工装置に関する。
薄膜太陽電池は、例えば特許文献1に示されるような方法で製造される。この特許文献1に記載された製造方法では、ガラス等の基板上にMo膜からなる下部電極膜が形成され、その後、下部電極膜に溝が形成されることによって短冊状に分割される。次に、下部電極膜上にCIGS膜等のカルコパイライト構造化合物半導体膜を含む化合物半導体膜が形成される。そして、これらの半導体膜の一部が溝加工によりストライプ状に除去されて短冊状に分割され、これらを覆うように上部電極膜が形成される。最後に、上部電極膜の一部が溝加工によってストライプ状に剥離されて短冊状に分割される。
以上のような工程における溝加工技術の1つとして、ダイヤモンド等のメカニカルツールによって薄膜の一部を除去するメカニカルスクライブ法が用いられている。このメカニカルスクライブ法において、安定した幅の溝加工を行うことができるように、特許文献2に示される方法が提案されている。この特許文献2に示された方法では、加工負荷を調整する加工負荷調整機構を備えた溝加工ツール及び剥離ツールが用いられている。
実開昭63-16439号公報 特開2002-033498号公報
従来の溝加工装置あるいは溝加工方法では、連続して複数の溝を加工する場合、1本の溝を加工した後に、ヘッドを上昇させ、加工開始位置まで移動させ、続いて次の溝を加工する、といった動作が繰り返される。このような従来の装置及び方法では、加工に時間がかかり、また先に調整されたツールの押圧力を再調整しなければならない場合がある。
そこで、本件発明者らは、効率よく迅速に溝加工を行うことができる加工装置を開発し、既に出願している(特願2010−082953)。この加工装置は、ヘッドに上下移動可能にツールホルダが取り付けられており、さらに、このツールホルダに所定の角度範囲内で揺動部材が揺動可能に取り付けられている。揺動部材には溝加工ツールが保持されており、揺動部材は往動時の切削姿勢と復動時の切削姿勢とで反転させられる。溝加工ツールには、往動側及び復動側に対称的な前部及び後部の刃が設けられている。そして、揺動部材が往動切削姿勢にあるときに前部の刃が太陽電池基板に接触し、復動切削姿勢にあるときに後部の刃が太陽電池基板に接触する。
このような装置では、移動方向を変更する際には、エアシリンダ等のアクチュエータで揺動部材を積極的に往動切削姿勢と復動切削姿勢との間で切り替える方法がある。また、別の方法として、中立位置の溝加工ツールを基板に押し付けてヘッドを移動させることにより、ツールと基板との間の摩擦を利用して揺動部材を揺動させ、往動切削姿勢と復動切削姿勢との間で切り替える方法がある。
しかし、前者の方法では、エアシリンダ等のアクチュエータが必要になるために、構造が複雑になり、コストアップにつながる。また、後者の方法では、切替動作が不安定になる場合がある。この点について、以下に詳細に説明する。
前述のように、溝加工ツールは、揺動部材に保持されており、往動側及び復動側の端部のそれぞれに刃が設けられている。そして、往動時及び復動時には、これらの刃が基板に接触する。一方で、往動時と復動時との間の切替時(中立状態)には、両刃の間のツール底面が基板に接触する。このため、ヘッドが移動している加工時と中立状態の時とでは、溝加工ツールの基板との接触点と揺動部材の揺動中心との距離(揺動半径)が異なってしまう。具体的には、ツール底面が基板に接触しているときより、刃が基板に接触しているときの方が、揺動半径は長くなる。
このような状況では、ツールの姿勢切替時において、ツールが中立状態から切削姿勢に移行する際にエアシリンダのロッドが上方に押し戻されることになり、エアシリンダのエア圧の設定によっては、ツールが上昇しにくくなり、スムーズに姿勢を切り替えることができない。あるいは、ツールの姿勢切替動作が不安定になる。
本発明の課題は、溝加工ツールを揺動させて往動側及び復動側で溝の加工を可能にした装置において、ツールの姿勢をスムーズに切り替えられるようにすることにある。
第1発明に係る薄膜太陽電池用溝加工ツールは、ホルダに保持され、ホルダとともに集積型薄膜太陽電池基板のスクライブ予定ラインに沿って相対的に往復移動させて基板上に溝を形成するためのツールである。このツールは、ホルダに保持されるツール本体と、刃先部と、を備えている。刃先部は、ツール本体の先端部に形成され、移動方向の往動側の先端と復動側の先端に刃を有している。また、刃先部は、移動方向の幅の中央部に底面から下方に突出する突起部を有している。
この溝加工ツールは往復移動され、往動時と復動時の両方において基板上に溝が形成される。また、往動時と復動時との間でツールの姿勢が切り替えられる場合は、ツールは中立状態を経由するが、中立状態においては、ツール底面に設けられた突起部が基板に接触する。すなわち、ツールの姿勢切替時には、突起部を支点としてツールの姿勢を変えることができる。
このような溝加工ツールを、溝加工ツールを揺動させて往動側及び復動側で溝の加工を可能にした装置に用いることにより、ツールの姿勢をスムーズに切り替えられることができる。このため、ツールの姿勢切替動作を安定させることができる。
第2発明に係る薄膜太陽電池用溝加工ツールは、第1発明の溝加工ツールにおいて、突起部は下方側の先端に行くにしたがって移動方向の幅が狭くなっている。
ここでは、突起部を支点として、ツールの姿勢をよりスムーズに切り替えることができる。
第3発明に係る薄膜太陽電池用溝加工ツールは、第2発明の溝加工ツールにおいて、突起部は、移動方向の側部が、移動方向と直交する方向視で直線状である。
第4発明に係る薄膜太陽電池用溝加工ツールは、第2発明の溝加工ツールにおいて、突起部は、移動方向と直交する方向視で円弧状である。
第5発明に係る薄膜太陽電池の溝加工装置は、集積型薄膜太陽電池基板のスクライブ予定ラインに沿って溝加工ツールを基板に対して相対的に移動させ、基板上に溝を形成する装置である。この溝加工装置は、薄膜太陽電池基板が載置されるテーブルと、第1発明から第4発明のいずれかに記載の溝加工ツールが装着されるヘッドと、テーブルとヘッドとを水平面内で相対的に移動させるための移動機構と、を備えている。ヘッドは、上下移動可能なホルダと、揺動部材と、押圧部材と、を備えている。揺動部材は、溝形成方向と直交する揺動軸を支点としてホルダに揺動自在に支持され、溝加工ツールを保持する。押圧部材はホルダに保持された溝加工ツールを基板に対して所定の押圧力で押圧する。
この装置では、ヘッドの揺動部材に第1発明から第4発明のいずれかの溝加工ツールが保持される。そして、溝加工ツールは押圧部材によって基板に所定の押圧力で押圧される。この状態でテーブルとヘッドとをスクライブ予定ラインに沿って相対的に移動させると、ツールが保持された揺動部材は、移動に伴って所定角度揺動する。すなわち、ツールが適切な加工姿勢になる。また、ツールの姿勢切替時には、ツールの底面に形成された突起部を支点としてツールの姿勢を変えることができる。
第6発明に係る薄膜太陽電池の溝加工装置は、第5発明の溝加工装置において、揺動部材の揺動支点と溝加工ツールの突起部の先端とを結んだ線の長さは、揺動支点と刃を結んだ線の長さと等しい。
ここでは、溝加工ツールの底面に突起部が形成されており、揺動部材の揺動支点と突起部の先端とを結んだ線の長さは、揺動支点と刃を結んだ線の長さと等しいので、ツールの姿勢切替動作時において、揺動支点が上下せず、安定してツールの姿勢を切り替えることができる。
以上のような本発明では、簡単な機構で高い加工精度を確保でき、しかも効率よく溝を加工することができる。
本発明の一実施形態が採用された溝加工装置の外観斜視図。 前記装置のヘッドの正面図。 前記装置に装着される溝加工ツールの正面図及び側面図。 溝加工ツールの先端部を拡大して示す図。 溝加工時の動作を説明するための模式図。 溝加工ツールの他の実施形態による図4に相当する図。
本発明の一実施形態を採用した集積型薄膜太陽電池用スクライブ装置の外観斜視図を図1に示す。
[スクライブ装置の全体構成]
この装置は、太陽電池基板Wが載置されるテーブル1と、溝加工ツール(以下、単にツールと記す)2が装着されたヘッド3と、それぞれ2つのカメラ4及びモニタ5と、を備えている。
テーブル1は水平面内において図1のY方向に移動可能である。また、テーブル1は水平面内で任意の角度に回転可能である。なお、図1では、ヘッド3の概略の外観を示しており、ヘッド3の詳細は後述する。
ヘッド3は、移動支持機構6によって、テーブル1の上方においてX,Y方向に移動可能である。なお、X方向は、図1に示すように、水平面内でY方向に直交する方向である。移動支持機構6は、1対の支持柱7a,7bと、1対の支持柱7a,7b間にわたって設けられたガイドバー8と、ガイドバー8に形成されたガイド9を駆動するモータ10と、を有している。各ヘッド3は、ガイド9に沿って、前述のようにX方向に移動可能である。
2つのカメラ4はそれぞれ台座12に固定されている。各台座12は支持台13に設けられたX方向に延びるガイド14に沿って移動可能である。2つのカメラ4は上下動が可能であり、各カメラ4で撮影された画像が対応するモニタ5に表示される。
[ヘッド]
図2にヘッド3を抽出して示している。ヘッド3は、板状のベース16と、ホルダ17と、揺動部材18と、エアシリンダ(押圧部材)19と、を有している。
ホルダ17は、図示しないレールを介して、ベース16に対して上下方向にスライド自在に支持されている。ホルダ17は、ホルダ本体22と、ホルダ本体22の表面に固定された支持部材23と、を有している。ホルダ本体22は、板状に形成され、上部に開口22aを有している。支持部材23は横方向に長い矩形状の部材であり、内部に揺動部材18が挿通する貫通孔23aが形成されている。
揺動部材18は、下部のツール装着部24と、ツール装着部24から上方に延びて形成された延長部25と、を有している。ツール装着部24には溝が形成され、この溝にツール2が挿入され、さらに固定プレート24aによってツール2が溝内に固定されている。延長部25の下部には水平方向で、溝形成方向と直交する方向に貫通する孔25aが形成されている。そして、この孔25aを貫通するピン26を中心に揺動部材18は揺動自在となっている。延長部25の上端部25bの左右両側には、1対の規制部材27a,27bが設けられている。各規制部材27a,27bは、図5に示すように、ホルダ本体22に固定された筒状部材28a,28bと、筒状部材28a,28bの内部に挿入されたスプリング29a,29bと、を有している。そして、各スプリング29a,29bの先端が延長部25の上端部25bに当接することにより、揺動部材18は図2及び図5(b)に示すような中立位置に維持されている。また、揺動部材18が揺動していずれかのスプリング29a,29bを押し、延長部25の上端部25bが筒状部材28a,28bに当接することにより、揺動角度が規制されるようになっている。この実施形態では、±3°の角度範囲で揺動部材18の揺動角度が規制されるように設定されているが、±5°以内で規制されることが好ましい。
エアシリンダ19はシリンダ支持部材30の上面に固定されている。シリンダ支持部材30は、ホルダ17の上部に配置され、ベース16に固定されている。シリンダ支持部材30には上下方向に貫通する孔が形成されており、エアシリンダ19のピストンロッド(図示せず)がこの貫通孔を貫通し、ロッド先端がホルダ17に連結されている。
また、ベース16の上部にはスプリング支持部材31が設けられている。スプリング支持部材31とホルダ17との間にはスプリング32が設けられており、このスプリング32によってホルダ17は上方に付勢されている。このスプリング32によって、ホルダ17の自重をほぼキャンセルすることができる。
ホルダ17の左右両側には、1対のエア供給部34a,34bが設けられている。1対のエア供給部34a,34bはともに同じ構成であり、それぞれジョイント35とエアノズル36とを有している。
[ツール]
図3にツール2の詳細を示している。図3(a)はツール2の正面図であり、同図(b)はその側面図である。図3(a)にツール2の移動方向Mを示している。
ツール2は、ホルダ17に保持されるツール本体36と、ツール本体36の先端部に形成された刃先部37と、を有している。刃先部37の先端両側にはそれぞれ刃38a,38bが形成されている。ここでは、一方の刃38aが往動時に溝加工をするための刃であり、他方の刃38bが復動時に溝加工をするための刃である。また、これらの刃38a,38bの間において、移動方向の幅における中央部に、下方に突出する突起部39が形成されている。
具体的には、刃先部37は、移動方向の幅w(図3(a)参照)が先端に行くにしたがって狭くなっている。すなわち、刃先部37の対向する往動側の側面37aと復動側の側面37bとが傾斜し、かつ対称に形成されている。刃先部37の先端は、ホルダ17(揺動部材18)に取り付けられた中立状態では、水平方向に直線状に形成されている。そして、往動側の側面37aと復動側の側面37bの刃に対する掬い面角度αは、この実施形態では70°に設定されている。なお、この掬い面角度は、50°以上80°以下が好ましい。また、刃先部37の先端の溝形成方向の幅wは50μm以上200μm以下が好ましい。
図4に刃先部37の先端部を拡大して示している。この図4に示すように、突起部39は、下方側の先端に行くにしたがって移動方向の幅が狭くなっている。また、突起部39は、移動方向の側部が、移動方向と直交する方向視で直線状に形成されている。そして、突起部39は、揺動中心(ピン26の中心)から突起部39の先端までの距離が、揺動中心から各刃38a,38bまでの距離Rと等しくなるように形成されている。
[溝加工動作]
以上のような装置を用いて薄膜太陽電池基板に溝加工を行う場合は、移動機構6によりヘッド3を移動させるとともにテーブル1を移動させ、カメラ4及びモニタ5を用いてツール2をスクライブ予定ライン上に位置させる。
以上のような位置合わせを行った後、エアシリンダ19を駆動してホルダ17及び揺動部材18を下降させて、ツール2の先端を薄膜に当てる。このときの、ツール2の薄膜に対する加圧力は、エアシリンダ19に供給されるエア圧によって調整される。
次にモータ10を駆動して、ヘッド3をスクライブ予定ラインに沿って走査する。このときの揺動部材18及びツール2の姿勢を、図5に模式的に示している。
往動時(図5において右側への移動時)は、図5(a)に示すように、刃38aと基板上の薄膜との接触抵抗によって、揺動部材18はピン26を中心に時計回りに揺動する。この揺動は、揺動部材18の上端部25bが右側の筒状部材28aに当接することによって、規制される。したがって、ツール2は図5(a)に示すような傾斜姿勢のまま、刃38aが基板上の薄膜に当接し、刃38bが基板の表面に当接していない状態で+M方向に移動され、溝が形成される。
この後、ヘッド3を基板に対して相対的に移動させて、ツール2を次に下降すべきスクライブ予定ライン上に移動させる。そして、前記同様に、ツール2を基板上の薄膜に押し付けて、前記とは逆方向にヘッド3を移動させる。
この復動時(図5において左側への移動時)においては、図5(c)に示すように、刃38bと基板上の薄膜との接触抵抗によって、揺動部材18はピン26を中心に反時計回りに揺動する。この揺動は、揺動部材18の上端部25bが左側の筒状部材28bに当接することによって、規制される。したがって、ツール2は図5(c)に示すような傾斜姿勢のまま、刃38bが基板上の薄膜に当接し、刃38aが基板の表面に当接していない状態で−M方向に移動され、溝が形成される。
以上の動作において、ツール2が中立位置から往動時及び復動時の傾斜姿勢に移行する際、ツール2を含む揺動部材18は、ツール2の底面に形成された突起部39を支点として揺動する。例えば、往動時には、一方の刃38aによって基板上に溝が形成される。そして、この移動が停止し、移動方向が変更された場合は、ツール2と基板との接触は、刃38aから突起部39に移り、さらに他方の刃38bに移る。このとき、揺動支点から刃38a,38bまでの距離と、揺動支点から突起部39の先端までの距離とは等しく設定されているので、このツール2の姿勢の切替時に、揺動支点が上下する移動量が小さくなる。したがって、ツール2は往動時の姿勢から中立位置を経て復動時の姿勢にスムーズに切り替えられることになる。
なお、揺動支点から突起部39の先端までの距離は、溝加工時のツールの傾斜姿勢において突起部が基板表面に接触しない範囲で、揺動支点から刃38a,38bまでの距離よりも短くしてもよいし長くしてもよい。ただし、揺動支点から突起部39の先端までの距離と揺動支点から刃38a,38bまでの距離との差が、揺動支点からツール2の底面までの距離と揺動支点から刃38a,38bまでの距離との差よりも小さくなるように設定するのが好ましい。これにより、突起部39がない場合と比較して揺動支点の上下動を小さくすることができる。
なお、溝加工中あるいは溝加工終了時において、各エア供給部34a,34bのエアノズル36からエアが噴出され、基板から剥離された膜が除去される。
[特徴]
以上のような溝加工時において、ツール2と基板との接触抵抗を利用して揺動部材18及びツール2を揺動させてツール2の姿勢を切り替えており、しかも揺動部材18の揺動角度が微少であるので、アクチュエータによる駆動力なしにツール2の姿勢を切り替えることができる。
また、揺動部材18及びツール2の揺動支点から刃38a,38bまでの距離と、揺動支点から突起部39の先端までの距離とが等しいので、溝加工時と中立状態とでツール2が上下することがない。このため、ツール2の姿勢の切替をスムーズに行うことができる。さらに、同様の理由により、ツール2の振れ幅が小さくなるので、精度がバラツキにくくなり、高い精度で溝加工を行うことができる。
[他の実施形態]
本発明は以上のような実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形又は修正が可能である。
例えば、ツール2の形状や、突起部の形状は前記実施形態に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。
図6にツール2の底面に形成される突起部の他の実施形態を示している。この実施形態では、ツールの刃先部37’には、前記実施形態と同様に、刃38a’,38b’が形成されている。そして、これらの刃38a’,38b’の間には、下方に膨らむ円弧状の突起部39’が形成されている。突起部39’は、移動方向の幅の中央が最も突出する形状である。そして、揺動支点から各刃38a’,38b’までの距離と、揺動支点から突起部39’の先端までの距離とは等しい。
このような実施形態によっても、前記実施形態と同様の効果が得られる。
1 テーブル
2 ツール
3 ヘッド
17 ホルダ
18 揺動部材
19 エアシリンダ
36 ツール本体
37 刃先部
38a,38b,38a’,38b’ 刃
39,39’ 突起部

Claims (6)

  1. ホルダに保持され、前記ホルダとともに集積型薄膜太陽電池基板のスクライブ予定ラインに沿って相対的に往復移動させて基板上に溝を形成するための溝加工ツールであって、
    前記ホルダに保持されるツール本体と、
    前記ツール本体の先端部に形成され、移動方向の往動側の先端と復動側の先端に刃を有するとともに、底面における移動方向の幅の中央部に前記底面から下方に突出する突起部を有する刃先部と、
    を備えた薄膜太陽電池用溝加工ツール。
  2. 前記突起部は下方側の先端に行くにしたがって移動方向の幅が狭くなっている、請求項1に記載の薄膜太陽電池用溝加工ツール。
  3. 前記突起部は、移動方向の側部が、移動方向と直交する方向視で直線状である、請求項2に記載の薄膜太陽電池用溝加工ツール。
  4. 前記突起部は、移動方向と直交する方向視で円弧状である、請求項2に記載の薄膜太陽電池用溝加工ツール。
  5. 集積型薄膜太陽電池基板のスクライブ予定ラインに沿って溝加工ツールを基板に対して相対的に移動させ、前記基板上に溝を形成する溝加工装置であって、
    薄膜太陽電池基板が載置されるテーブルと、
    請求項1から4のいずれかに記載の溝加工ツールが装着されるヘッドと、
    前記テーブルと前記ヘッドとを水平面内で相対的に移動させるための移動機構と、
    を備え、
    前記ヘッドは、
    上下移動可能なホルダと、
    前記溝形成方向と直交する揺動軸を支点として前記ホルダに揺動自在に支持され、前記溝加工ツールを保持する揺動部材と、
    前記ホルダに保持された溝加工ツールを基板に対して所定の押圧力で押圧する押圧部材と、
    を有する、薄膜太陽電池の溝加工装置。
  6. 前記揺動部材の揺動支点と前記溝加工ツールの突起部の先端とを結んだ線の長さは、前記揺動支点と前記刃を結んだ線の長さと等しい、請求項5に記載の薄膜太陽電池の溝加工装置。
JP2011274059A 2011-12-15 2011-12-15 薄膜太陽電池用溝加工ツール及び薄膜太陽電池の溝加工装置 Pending JP2013125878A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011274059A JP2013125878A (ja) 2011-12-15 2011-12-15 薄膜太陽電池用溝加工ツール及び薄膜太陽電池の溝加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011274059A JP2013125878A (ja) 2011-12-15 2011-12-15 薄膜太陽電池用溝加工ツール及び薄膜太陽電池の溝加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013125878A true JP2013125878A (ja) 2013-06-24

Family

ID=48776953

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011274059A Pending JP2013125878A (ja) 2011-12-15 2011-12-15 薄膜太陽電池用溝加工ツール及び薄膜太陽電池の溝加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2013125878A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5728359B2 (ja) 薄膜太陽電池用溝加工ツール及び薄膜太陽電池の溝加工装置
US20110167979A1 (en) Groove machining tool for use with a thin-film solar cell
JPH11260764A (ja) 半導体ウエハーの劈開方法およびその装置
TWI498298B (zh) The groove of the substrate processing tools and groove processing device
JP6061612B2 (ja) 基板の溝加工ツール及び基板用溝加工装置
JP5361967B2 (ja) 基板の溝加工ツール
JP2011216646A (ja) スクライブ装置
JP5779465B2 (ja) 基板の溝加工装置
JP2013125878A (ja) 薄膜太陽電池用溝加工ツール及び薄膜太陽電池の溝加工装置
JP2013244665A (ja) 基板の溝加工装置
JP2014188599A (ja) 溝加工ツール、及びこれを用いた溝加工装置
JP5981795B2 (ja) 基板の溝加工方法及び溝加工装置
JP2006196574A (ja) スクライブ装置
JP2008078296A (ja) ペースト膜形成装置
JP2015039731A (ja) 裁断装置