JP2013114742A - 上部表面上に接合パッドを有する熱アシスト記録組立体 - Google Patents

Abstract

【課題】上部表面上に接合パッドを有する熱アシスト記録組立体を提供する。
【解決手段】本発明は、概して、ＨＤＤ内のスライダ及びＴＡＲヘッドにレーザーダイオードを電気的に接続するための接合パッドの製造に関する。接合パッドをエアベアリング表面（ＡＢＳ）に垂直のヘッドの表面上に堆積させる。ヘッドをダイシング及びラップ研磨してヘッドの上部表面上において接合パッドを露出させ、且つ、スライダ上に取り付ける。接合パッドに接続することにより、レーザーダイオード及びサブマウントをスライダの上部表面に、即ち、ＡＢＳの反対側の面に、結合してもよい。具体的には、レーザーダイオード及びサブマウントは、いずれも、接合パッドに垂直の電極をその上部に有する。導電性接合材料を使用し、レーザーダイオード及びサブマウントを接合パッドに接合する。
【選択図】図３Ｂ

Description

本発明の実施形態は、概して、ハードディスク駆動装置（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ：ＨＤＤ）内においてスライダ上に取り付けられた熱アシスト記録（Ｔｈｅｒｍａｌｌｙ Ａｓｓｉｓｔｅｄ Ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ：ＴＡＲ）対応型の読取り／書込みヘッドに関する。

ディスク駆動装置に使用される磁気媒体内における高ストレージビット密度により、データセルのサイズ（容積）は、セルの寸法が磁性材料の粒子サイズによって制限されるところまで低減されている。粒子サイズを更に低減することはできるが、セル内に保存されたデータの熱安定性が低下することになろう。即ち、周囲温度におけるランダムな熱揺らぎが、データを消去するのに十分なものとなろう。この状態は、超常磁性限界と呼ばれ、これにより、所与の磁気媒体の理論的な最大ストレージ密度が決定される。この限界は、磁気媒体の保磁力を増大させることにより、或いは、温度を低減することにより、上昇させてもよいが、温度の低減は、消費者用の市販のハードディスク駆動装置を設計する際には、常に実施可能というわけではないであろう。その一方で、保磁力の増大には、高磁気モーメント材料を内蔵した書込みヘッド又は垂直記録などの技法（或いは、これらの両方）が必要となる。

更なる解決策が１つ提案されており、この解決策は、熱を使用して磁気媒体表面上の局所的領域の有効保磁力を低下させ、且つ、この加熱された領域内にデータを書き込んでいる。媒体を周囲温度まで冷却した際に、データ状態は「固定」状態となる。この技法は、広くは、ＴＡＲ又は熱アシスト磁気記録（Ｔｈｅｒｍａｌｌｙ Ａｓｓｉｓｔｅｄ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ：ＴＡＭＲ）、エネルギーアシスト磁気記録（Ｅｎｅｒｇｙ Ａｓｓｉｓｔｅｄ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ：ＥＡＭＲ）、及び熱アシスト磁気記録（Ｈｅａｔ−Ａｓｓｉｓｔｅｄ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ：ＨＡＭＲ）と呼ばれており、本明細書においては、これらの名称は、相互交換可能に使用される。ＴＡＲは、水平及び垂直記録システム並びに「ビットパターン媒体」に対して適用することができる。媒体表面の加熱は、合焦レーザービーム又は近接場光源などのいくつかの技法によって実現されている。

本発明は、概して、上部取付型のレーザーダイオードに電力を供給するスライダ／ヘッド組立体の上部表面上の接合パッドの製造に関する。

本発明の一実施形態は、ディスク駆動装置のヘッドを形成する方法を開示している。この方法は、導電性材料を有する接合パッドをヘッドの表面上に堆積させるステップと、接合パッドが絶縁材料内に埋め込まれるように、表面上に絶縁材料を堆積させるステップと、を含む。本方法は、絶縁材料を選択的に除去して接合パッドの第１表面を露出させるステップと、接合パッドの第２表面を露出させるステップと、を含む。又、本方法は、接合パッドの第２表面をレーザーダイオードに電気的に接続するステップをも含む。

本発明の別の実施形態は、ディスク駆動装置のヘッドを形成する方法を開示している。この方法は、フォトレジストによってパターン化されたヘッドの表面上に導電性材料を有する接合パッドを堆積させるステップと、スペーサが残るようにフォトレジストを選択的に除去するステップと、を含む。スペーサは、ヘッドのエアベアリング表面に平行な接合パッドの第１表面に接触する。又、本方法は、接合パッドが絶縁材料内に埋め込まれるように、表面上に絶縁材料を堆積させるステップと、絶縁材料を選択的に除去してエアベアリング表面に垂直の接合パッドの第２表面を露出させるステップと、をも含む。本方法は、スペーサを除去して接合パッドの第１表面を露出させるステップを含む。又、本方法は、接合パッドの第１表面をレーザーダイオードに電気的に接続するステップをも含む。

本発明の別の実施形態は、ディスク駆動装置のヘッドを形成する方法を開示している。この方法は、ヘッドの表面上に絶縁層を堆積させるステップと、絶縁層上にフォトレジストをパターン化するステップと、導電材料を有する接合パッドをパターンフォトレジストを有する絶縁層上に堆積させるステップと、を含む。又、本方法は、フォトレジストを除去してヘッドのエアベアリング表面に平行な接合パッドの第１表面を露出させるステップをも含む。本方法は、接合パッドの第１表面をレーザーダイオードに電気的に接続するステップを含む。

上述の本発明の特徴を詳細に理解することができるように、以上において簡潔に概説した本発明について、添付図面にそのいくつかが示されている実施形態を参照し、更に具体的に説明することとする。但し、添付図面は、本発明の代表的な実施形態を示すものに過ぎず、且つ、従って、本発明には、その他の同様に有効な実施形態も可能であることから、これらの図面は、本発明の範囲の限定として見なすべきではないことに留意されたい。

本発明の実施形態によるディスク駆動装置システムを示す。 結合されたスライダ、レーザーダイオード、及びサブマウントを有するサスペンションの等角図である。 図２Ａの拡大図である。 本発明の一実施形態によるＴＡＲヘッドの概略平面図及び断面図である。 一実施形態による、レーザーダイオードをＴＡＲ対応型ヘッドに電気的に接続するための接合パッドを堆積させるプロセスを示す。 一実施形態による、レーザーダイオードをＴＡＲ対応型ヘッドに電気的に接続するための接合パッドを堆積させるプロセスを示す。 一実施形態による、レーザーダイオードをＴＡＲ対応型ヘッドに電気的に接続するための接合パッドを堆積させるプロセスを示す。 一実施形態による、図６Ａ〜図６Ｃに示されている技法によって製造されたＴＡＲヘッドの概略側面図である。

理解を容易にするために、可能な限り、同一の参照符号を使用して各図面に共通する同一の要素を表記している。一実施形態において開示されている要素は、具体的な記述を伴わない場合にも、その他の実施形態において有利な方法で利用してもよいものと想定されている。

以下においては、本発明の実施形態を参照している。但し、本発明は、特定の記述されている実施形態に限定されるものではないことを理解されたい。その代わりに、異なる実施形態に関係しているかどうかを問わず、以下の特徴及び要素の任意の組合せが、本発明を実装及び実施するために想定されている。更には、本発明の実施形態は、その他の可能な解決策を上回る且つ／又は従来技術を上回る利点を実現することになるが、本発明は、特定の利点が所与の実施形態によって実現されるかどうかによって限定されるものではない。従って、以下の態様、特徴、実施形態、及び利点は、例示を目的としたものに過ぎず、且つ、１つ又は複数の請求項に明示的に記述されている場合を除いて、添付の請求項の要素又は限定として見なすべきではない。同様に、「本発明」に対する参照も、本明細書に開示されている任意の発明主題の一般化として解釈するべきではなく、且つ、１つ又は複数の請求項に明示的に記述されている場合を除いて、添付の請求項の要素又は限定として見なすべきではない。

本発明は、一般に、ＨＤＤ内のスライダ／ヘッド組立体にエネルギー源（例えば、レーザー又はマイクロ波場源）を電気的に接続するための接合パッドの製造に関する。わかりやすくするために、レーザーダイオードがエネルギー源であるものとして説明することとするが、本発明は、任意の特定のタイプのレーザー又はエネルギー源に限定されるものではない。例えば、本明細書において想定されているその他のタイプのレーザーには、気体レーザー、固体レーザー、色素レーザー、エキシマレーザー、及びこれらに類似したものが含まれる。接合パッドをエアベアリング表面（Ａｉｒ Ｂｅａｒｉｎｇ Ｓｕｒｆａｃｅ：ＡＢＳ）に垂直のヘッドの表面上に堆積させる。ヘッドをダイシング（ｄｉｃｅ）及びラップ研磨（ｌａｐ）して接合パッドの上部表面を露出させる。ヘッドをスライダ上に取り付けてスライダ／ヘッド組立体を生成してもよい。接合パッドに接続することにより、レーザーダイオード及びサブマウントをスライダの上部表面に、即ち、ＡＢＳの反対側の面に、電気的且つ機械的に結合してもよい。具体的には、レーザーダイオード及びサブマウントは、いずれも、接合パッドに垂直の電極をその上部に有してもよい。導電性の接合材料を使用し、レーザーダイオード及びサブマウントを接合パッドに接合させるのみならず、接合パッドを電極に電気的に接続する。一実施形態においては、ビア（又は、トレース）を使用して接合パッドをヘッド接合パッドに接続してもよく、ヘッド接合パッドは、レーザーに電力供給するためのレーザー駆動装置にレーザーダイオードを電気的に接続している。

図１Ａは、本発明を実施するＴＡＲ対応型ディスク駆動装置１００を示している。図示のように、少なくとも１つの回転可能な磁気ディスク１１２が、スピンドル１１４上において支持されており、且つ、ディスク駆動モーター１１８によって回転する。それぞれのディスク上の磁気記録は、磁気ディスク１１２上の同心データトラックの環状パターン（図示せず）の形態を有する。

少なくとも１つのスライダ１１３が、磁気ディスク１１２の近傍に配置され、それぞれのスライダ１１３は、１つ又は複数の磁気ヘッド組立体１２１を支持しており、これらの磁気ヘッド組立体１２１は、ディスク表面１２２を加熱するための放射源（例えば、レーザー又は電気抵抗ヒーター）を含んでもよい。磁気ディスクが回転するのに伴って、スライダ１１３は、ディスク表面１２２上において半径方向に内向きに及び外向きに運動し、この結果、磁気ヘッド組立体１２１は、磁気ディスクの異なるトラックに対してアクセスしてもよく、そこで、望ましいデータが書き込まれる。それぞれのスライダ１１３は、サスペンション１１５によってアクチュエータアーム１１９に装着されている。サスペンション１１５は、ディスク表面１２２に対してスライダ１１３を付勢するわずかなスプリング力を提供する。それぞれのアクチュエータアーム１１９は、アクチュエータ１２７に装着されている。図１Ａに示されているアクチュエータ１２７は、ボイスコイルモーター（Ｖｏｉｃｅ Ｃｏｉｌ Ｍｏｔｏｒ：ＶＣＭ）であってよい。ＶＣＭは、固定磁界内において運動可能であるコイルを有し、コイルの運動の方向及び速度は、制御ユニット１２９によって供給されるモーター電流信号によって制御される。

ＴＡＲ対応型ディスク駆動装置１００の動作の際には、磁気ディスク１１２の回転により、スライダ１１３とディスク表面１２２の間に、上向きの力又は揚力をスライダ１１３に対して作用させるエアベアリングが生成される。この結果、エアベアリングは、サスペンション１１５のわずかなスプリング力を相殺し、且つ、通常動作の際に、わずかな実質的に一定の間隔だけ、ディスク１１２の表面から離れると共にわずかにその上方において、スライダ１１３を支持する。放射源は、高保磁力データビットを加熱させ、この結果、磁気ヘッド組立体１２１の書込み要素がデータビットを正しく磁化させることになろう。

ディスクストレージシステムの様々なコンポーネントの動作は、アクセス制御信号及び内部クロック信号などの、制御ユニット１２９によって生成される制御信号によって制御される。通常、制御ユニット１２９は、論理制御回路、ストレージ手段、及びマイクロプロセッサを有する。制御ユニット１２９は、ライン１２３上の駆動モーター制御信号及びライン１２８上のヘッド位置及びシーク制御信号などの、様々なシステム動作を制御するための制御信号を生成する。ライン１２８上の制御信号は、スライダ１１３をディスク１１２上の望ましいデータトラックに最適に移動させると共に位置決めさせるための望ましい電流プロファイルを提供する。書込み及び読取り信号は、組立体１２１上の書込み及び読取りヘッドとの間において、記録チャネル１２５を経由して伝達される。

一般的な磁気ディスクストレージシステム及び図１Ａの添付図面に関する以上の説明は、例示を目的としたものに過ぎない。ディスクストレージシステムは、多数のディスク及びアクチュエータを含んでもよく、且つ、それぞれのアクチュエータは、いくつかのスライダを支持してもよいことが明らかであろう。

図１Ｂは、本発明の一実施形態によるＴＡＲ対応型書込みヘッドの断面概略図である。ヘッド１０１は、レーザー駆動装置１５０によって電力供給されるレーザー１５５に対して動作可能に装着されている。ヘッド１０１は、レーザー１５５によって放出される放射を導波路１３５内に合焦するためのスポットサイズ変換器１３０を含む。別の実施形態においては、ディスク駆動装置１００は、放出された放射がスポットサイズ変換器１３０に到達する前にレーザー１５５のビームスポットを合焦するための１つ又は複数のレンズを含んでもよい。導波路１３５は、ヘッド１０１の高さを貫通して、エアベアリング表面（ＡＢＳ）に又はその近傍に配置された、例えば、プラズモン装置などの近接場トランスデューサ１４０まで放射を伝播させるチャネルである。近接場トランスデューサ１４０は、ディスク１１２上の隣接するデータトラックの加熱を回避するために、即ち、回折限度を格段に下回るビームスポットを生成するために、ビームスポットを更に合焦する。矢印１４２によって示されているように、このエネルギーは、近接場トランスデューサ１４０から、ヘッド１０１のＡＢＳの下方のディスク１１２の表面に放出される。本明細書における実施形態は、任意の特定のタイプの近接場トランスデューサに限定されるものではなく、且つ、例えば、ｃアパーチャ、ｅアンテナプラズモン近接場源、又は当技術分野において既知の任意のその他の形状のトランスデューサと共に動作してもよい。

図２Ａは、アクチュエータアーム１１９と、結合されたスライダ１１３を有するサスペンション１１５と、の等角図である。図２Ｂは、図２Ａの拡大図である。図２Ａに示されているように、サスペンション１１５は、スライダ１１３の上部表面を露出させる開口部２０２を含む。図２Ｂの分解図は、コネクタ２１５を使用してスライダ１１３に結合されたヘッド組立体に電力及び／又はデータ信号を供給してもよいことを示している。コネクタ２１５は、直接的に、或いは、導電性接続材料を使用して間接的に、ヘッド接合パッド２２０に物理的に装着されている。

ＴＡＲを実行するための一実施形態においては、レーザーダイオードは、レーザーダイオードに電力供給するための電気的接続を伴ってスライダ上に装着されている。トップマウント型レーザーダイオードの場合には、レーザーダイオードは、スライダの上部表面上に（即ち、ＡＢＳの反対側の面に）配置される。図３Ａ〜図３Ｃは、本発明の一実施形態によるＴＡＲヘッドの概略平面図及び断面図である。

図３Ａは、ＴＡＲスライダ／ヘッド組立体３００の概略平面図である。接合パッド２２５が、スライダ／ヘッド組立体３００の絶縁層３０５の厚さの内部に製造されている（即ち、接合パッド２２５は、スライダ／ヘッド組立体３００の絶縁材料内に埋め込まれている）。絶縁層３０５に使用してもよい適切な材料には、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）が含まれる。接合パッド２２５は、スライダ／ヘッド組立体３００の上部表面を通じて露出している。レーザーダイオード２０５及びサブマウント２１０の電極３１０_ａ〜３１０_ｃは、スライダ／ヘッド組立体３００の上部表面に対して垂直であり、且つ、露出した接合パッド２２５に対しても垂直である。レーザーダイオード２０５及びサブマウント２１０の下部表面は、それぞれ、スライダ／ヘッド組立体３００との接触状態にある。一実施形態においては、電極３１０_ａ及び３１０_ｃは、接合パッド２２５との接触状態にある。或いは、この代わりに、絶縁層３０５の一部分により、電極３１０_ａ、３１０_ｃを接合パッドから分離してもよい。接合パッド２２５に対する良好な電気的接続を保証するために、導電性材料３１２を使用し、接合パッド２２５を電極３１０_ａ、３１０_ｃに接合するのみならず、電流が接合パッド２２５から電極３１０_ａ、３１０_ｃに流れることができるようにしている。

一実施形態においては、電極３１０_ｃは、トレース３１５を使用し、電極３１０_ｂに接続されている。トレース３１５は、導電性材料（例えば、金、銅、アルミニウムなど）であってよく、且つ、２つの電極３１０_ｂ及び３１０_ｃを電気的に接続している。例えば、サブマウント２１０を絶縁材料から製造してもよく、従って、この場合には、トレース３１５が電極３１０_ｂ、３１０_ｃを電気的に接続する必要がある。図３Ｂは、堆積された導電性ワイヤとしてトレースを示しているが、トレースは、基板内に埋め込んでもよい。

代わりに、トレース３１５及び電極３１０_ｂを省略してもよい。この実施形態においては、サブマウント２１０及びレーザーダイオード２０５の個々の部分が直接的に接触してもよい。更には、サブマウント２１０は、電極３１０_ｃとレーザーダイオード２０５の間に電気的接続を生成する導電性材料を有してもよい。いずれの実施形態においても、接合パッド２２５は、いずれも、電力を供給してレーザダイオード２０５を駆動する。

電力が接合パッド２２５に到達するように、電流がヘッド接合パッド２２０を通じてスライダ／ヘッド組立体３００に供給されており、ヘッド接合パッド２２０は、コネクタ２１５（図示せず）に結合されており、コネクタ２１５は、図１Ｂに示されているレーザー駆動装置１５０に対して更に接続されてもよい。

図３Ｂは、図３ＡのラインＡ−Ａによって規定された断面図である。ヘッド接合パッド２２０は、ビア３１４を通じて接合パッド２２５に結合されている。図３Ａ及び図３Ｂに示されている実施形態においては、ビア３１４は、スライダ／ヘッド組立体３００の絶縁層３０５内に埋め込まれている。

図３Ｃは、図３ＡのラインＢ−Ｂによって規定された断面図である。サブマウント２１０及びレーザーダイオード２０５は、電極３１０_ｂの幅だけ、分離しているものとして示されているが、一実施形態においては、サブマウント２１０は、電極３１０_ｂ上を延在してレーザーダイオード２０５に物理的に接続することにより、更なる機械的支持をダイオード２０５に提供してもよい。更には、前述のように、一実施形態においては、接合パッド２２５は、絶縁層３０５の一部分によって離隔するのではなく、個々の電極３１０_ａ、３１０_ｃに直接的に接触してもよい。

図４Ａ〜図４Ｆは、一実施形態による、レーザーダイオードをＴＡＲ対応型ヘッドに電気的に接続するための接合パッドを堆積させるプロセスを示している。図４Ａは、基板４０５と、パターン化されたレジスト層４１０とを示しており、パターン化されたレジスト層４１０は、例えば、リソグラフィプロセスなどの任意のレジストのパターン化プロセスを使用して形成してもよい。一実施形態において、基板４０５は、読取り及び書込み磁極、遮蔽体、書込みコイル、導波路などの必要なコンポーネントのすべてをＴＡＲヘッド４００内に含んでいてもよく、即ち、ＴＡＲヘッド４００は、基板４０５上に予め製造されていてもよい。或いは、この代わりに、図４Ａ〜図４Ｆに示されているプロセスは、ＴＡＲヘッド４００が基板４０５上に堆積される前に実行されてもよい。いずれの場合にも、本発明は、ＴＡＲヘッド４００の任意の特定のタイプ又はこれを製造する特定のプロセスに限定されるものではない。

別の実施形態においては、基板４０５は、パターン化レジスト層４１０が基板４０５上に堆積される前に堆積及びラップ研磨された絶縁層（例えば、アルミナ）を含んでもよい。

図４Ｂにおいて、接合パッド２２５がパターン化レジスト層４１０内に堆積されている。例えば、電気鍍金を使用し、導電性材料（例えば、金又は銅）を堆積させて接合パッド２２５を形成してもよい。一実施形態においては、電気的接続を妨げたり接合パッド２２５に付着（ｗｉｃｋ）するはんだ接続材料３１２の能力を妨げたりし得る自然に発生する酸化物薄膜が生じないことに伴う利益を享受するために、接合パッド２２５の材料として金を堆積させている。但し、任意の導電性材料が本発明の範囲に含まれるものと想定される。

一実施形態においては、接合パッド２２５の高さ（即ち、基板４０５の上部表面に垂直の方向）は、約３０μｍである。

図４Ｃにおいて、レジスト層４１０を除去し、且つ、絶縁材料４１５を堆積させている。一実施形態においては、絶縁材料４１５は、アルミナである。更には、絶縁材料は、図３Ａ〜図３Ｃに示されている絶縁層３０５と同一のものであってもよい。

図４Ｄにおいて、ラップ研磨プロセス（化学機械的研磨（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ：ＣＭＰ）など）を使用して絶縁材料４１５を除去し、ＡＢＳに垂直の接合パッド２２５の表面を露出させている。

図４Ｅは、導電性材料によって充填されたビア３１４の生成と、ビア３１４を通じて接合パッド２２５に電気的に接続されたヘッド接合パッド２２０の堆積と、を示している。具体的には、１つ又は複数のプロセスステップにおいて、基板４０５の上部に、更なる絶縁材料４２０、ビア３１４内の導電性材料、及びヘッド接合パッド２２０を堆積させてもよい。一実施形態においては、接合パッド２２５、ビア３１４、及びヘッド接合パッド２２０は、例えば、金などの同一の導電性要素を有してもよい。更には、更なる絶縁材料４２０は、例えば、アルミナなどの絶縁材料４１５と同一の絶縁体を有してもよい。点線は、ダイシング及び／又はラップ研磨によって除去されるヘッド４００の部分を示している。例えば、上部面というラベルが付与された点線は、ダイシングソーを使用して点線の左側のヘッド４００の部分を切断してもよいことを示している。ダイシングソーは、不完全な部分を生成する場合があるため、ラップ研磨（例えば、ＣＭＰ）を使用してヘッド４００の上部面を仕上げてもよい。同様に、ＡＢＳ用の点線は、ヘッド４００のＡＢＳを形成してもよいことを示している。図４Ａ〜図４Ｆは、縮尺が正確ではないことに留意されたい。更には、図面からは省略されている、ＡＢＳから接合パッド２２５を分離する複数の要素が存在してもよい。

特に、ヘッド４００のその他のコンポーネントが基板４０５上にまだラミネート又は堆積されていない場合には、それらのコンポーネントは、ＡＢＳを生成するためのダイシング及びラップ研磨の前に追加されることになろう。

図４Ｆは、仕上げが完了した上部表面４２５を有する接合パッド２２５を示している。次いで、この仕上げが完了した上部表面４２５を使用し、図３Ａ〜図３Ｃに示されている方式により、レーザーダイオード２０５をヘッド４００に電気的に接続してもよい。即ち、レーザーダイオード２０５を上部表面４２５上に配置してもよく、且つ、導電性材料３１２を使用し、接合パッド２２５をレーザーダイオード２０５に電気的に接続してもよい。

一実施形態においては、接合パッド２２５の厚さ（即ち、ＡＢＳに垂直の方向）は、約２０〜３０μｍである。

図５Ａ〜図５Ｇは、一実施形態による、レーザーダイオードをＴＡＲヘッドに電気的に接続するための接合パッドを堆積させるプロセスを示している。図５Ａは、図４Ｂに示されているヘッド４００に類似したヘッド５００を示しており、即ち、接合パッド２２５が、基板５０５上のパターン化されたレジスト層５１０内に堆積されている。接合パッド２２５及びレジスト層５１０は、図４Ａ〜図４Ｆとの関係において開示したものと同一の材料及び寸法を有してもよい。同様に、ヘッド５００のその他のコンポーネント（即ち、読取り／書込み磁極、遮蔽体、導波路など）が基板５０５上に既に堆積されていてもよい。

図５Ｂにおいては、レジスト材料５１０のすべてが除去されるのではなく、その代わりに、レジスト材料のスペーサ５１５が基板５０５上に残っている。

図５Ｃにおいて、絶縁材料５２０（例えば、アルミナ）をスペーサ５１５及び接合パッド２２５の上に堆積させている。

図５Ｄにおいて、例えば、ラップ研磨によって絶縁材料５２０を除去し、接合パッド２２５の表面を露出させている。

図５Ｅにおいて、１つ又は複数の加工ステップにおいて、基板５０５上に、更なる絶縁材料５２５、ビア３１４、及びヘッド接合パッド２２０を堆積させている。

図５Ｆにおいて、スペーサ５１５を基板から選択的に除去している。例えば、スペーサ５１５のレジスト材料を破壊するが、ヘッド５００のその他の材料には影響を及ぼさない溶剤を使用してもよい。

図４Ｆと同様に、点線によって示されているように、ダイシング及びラップ研磨により、ヘッド５００の上部面及びＡＢＳを形成してもよい。但し、図４Ｆとは異なり、ヘッド５００内の接合パッド２２５の上部面は、ダイシング又はラップ研磨されていない。即ち、ソーブレードが接合パッド２２５を通過していない。

或いは、この代わりに、スペーサ５１５がヘッド５００上に依然として堆積されている状態において、ヘッド５００の上部面をダイシングしてもよく、即ち、ソーブレードがスペーサ５１５を通過してもよい。スペーサ５１５の残りの部分（存在する場合に）は、後続の加工ステップにおいて、溶剤によって除去してもよい。

図５Ｇに示されているように、接合パッド２２５を有する上部面部分は、上部面のその他の部分に対して、わずかに凹入している（例えば、１〜１０μｍ）。これは、ヘッド５００を接合パッド２２５から離れた所定の距離においてダイシング及びラップ研磨したために発生したものである。これは、接合パッド２２５の上部面をレーザーダイオード２０５に電気的に接続する際にダイシング及び／又はラップ研磨された表面に対して滑らかな表面を保証するために有用であろう。

図６Ａ〜図６Ｃは、一実施形態による、レーザーダイオードをＴＡＲヘッドに電気的に接続するための接合パッドを堆積させるプロセスを示している。図６Ａは、図４Ｂに示されているヘッド４００に類似したヘッド６００を示しており、即ち、接合パッド２２５が、基板６０５上のレジスト層６１０内に堆積されている。更には、ヘッド６００内においては、図４Ｂの個々の層を構成する同一の寸法及び材料を使用してもよい。但し、ヘッド６００は、基板６０５と接合パッド２２５の間に堆積された絶縁層６１５（例えば、アルミナ）をも含んでおり、この絶縁層６１５は、図４Ａ〜図４Ｆ及び図５Ａ〜図５Ｇに示されている技法において使用してもよく、或いは、使用しなくてもよい。

図６Ｂにおいて、レジスト層６１０を除去し、且つ、点線によって示されているように、ヘッド６００をダイシング及びラップ研磨し、上部面及びＡＢＳを形成している。図４Ａ〜図４Ｆ及び図５Ａ〜図５Ｇに示されているプロセスと同様に、ヘッド６００のその他のコンポーネントは、接合パッド２２５を堆積させる前に又は堆積させた後に、基板上に堆積させてもよい。

図６Ｃは、仕上げが完了した上部面及びＡＢＳを有するヘッド６００を示している。図５Ａ〜図５Ｇと同様に、この技法により、接合パッド２２５を直接的にダイシング及び／又はラップ研磨する必要性が回避される。

図７は、一実施形態による、図６Ａ及び図６Ｂに示されている技法によって製造されたＴＡＲヘッドの概略側面図である。接合パッド２２５を基板６０５上に形成した後に、ヘッド６００をスライダに装着し、スライダ／ヘッド組立体７０５を生成してもよい。次いで、この組立体７０５をサスペンション１１５に装着してもよい。更には、ヘッド６００をサスペンション１１５又はスライダに装着する前に又は装着した後に、接続材料３１２を使用し、レーザーダイオード２０５を接合パッド２２５に電気的に接続してもよい。更には、接合パッド２２５（又は、ヘッド接合パッド）をコネクタ２１５に装着するのと同一のプロセスステップにおいて、レーザー２０５及びサブマウント２１０を接合パッド２２５に接続してもよい。

図３Ａ〜図３Ｃとは対照的に、ヘッド接合パッドを使用してコネクタ２１５に接続する代わりに、ヘッド接合パッドを使用することなしに接続材料７１２（例えば、はんだ又は導電性エポキシ）を使用することにより、接合パッド２２５をコネクタ２１５（即ち、導電性ワイヤ）に結合してもよい。即ち、一実施形態においては、接合パッド２２５をスライダ用のヘッド接合パッドとして使用してもよい。

上述の技法を使用することにより、多数の一般的なＨＤＤにおいて見出されるヘッド接合パッドを使用し、組立体の上部表面上に取り付けられたレーザーダイオードに電力を供給してもよい。

以上の内容は、本発明の実施形態を対象としているが、本発明の基本的な範囲を逸脱することなしに、本発明のその他の且つ更なる実施形態を考案してもよい。従って、本発明の範囲は、添付の請求項によって規定される。

１００ ディスク駆動装置
１１２ 磁気ディスク
１１３ スライダ
１２２ ディスク表面
１１４ スピンドル
１１５ サスペンション
１１９ アクチュエータアーム
１２１ 磁気ヘッド組立体
１２３、１２８ ライン
２０５ エネルギー源
２２０ ヘッド接合パッド
２２５ 接合パッド
３００、４００、５００ ヘッド
３１０ 電極
３１２ 導電性材料
３１４ ビア
４１５、４２０、５２０、５２５ 絶縁材料

Claims (20)

1. エネルギー源をディスク駆動装置のヘッドに電気的に接続する方法であって、
   導電性の接合パッドを前記ヘッドの表面上に堆積させるステップと、
   絶縁材料を前記表面上に堆積させるステップであって、前記絶縁材料は前記接合パッドが前記絶縁材料内に埋め込まれるように堆積される、ステップと、
   前記絶縁材料を選択的に除去して前記接合パッドの第１表面を露出させるステップと、
   前記接合パッドの第２表面を露出させるステップと、
   前記接合パッドの前記第２表面を前記エネルギー源に電気的に接続するステップと、
   を有する方法。
2. 前記接合パッドの前記第２表面を露出させる前記ステップは、ソーブレードが前記接合パッドを通過するように、前記ヘッドをダイシングするステップを更に有し、
   前記第２表面は、前記ヘッドのエアベアリング表面と平行である、
   請求項１に記載の方法。
3. 前記絶縁材料を選択的に除去した後に、前記接合パッドに接触するビア内に導電性材料を堆積させるステップと、
   ヘッド接合パッドを堆積させるステップであって、前記ビア内の前記導電性材料は前記ヘッド接合パッドを前記接合パッドに電気的に接続する、ステップと、
   を更に有する、
   請求項１に記載の方法。
4. 前記エネルギー源に電力供給する回路駆動装置に前記ヘッド接合パッドを電気的に接続するステップを更に有する、
   請求項３に記載の方法。
5. 前記エネルギー源は、前記接合パッドの前記第２表面に平行な前記ヘッドの上部表面上に取り付けられる、
   請求項１に記載の方法。
6. 前記接合パッドの前記第２表面を前記エネルギー源に電気的に接続するステップは、導電性材料を適用して前記接合パッドの前記第２表面を前記エネルギー源の電極に電気的に接続することであって、前記電極は、前記ヘッドの前記上部表面に対して実質的に垂直である、
   請求項５に記載の方法。
7. 前記接合パッドは、上部に前記接合パッドが堆積された前記ヘッドの前記表面に垂直の方向において、幅が少なくとも２０ミクロンであり、且つ、前記エアベアリング表面に垂直の方向において、厚さが１０〜４０ミクロンである、
   請求項１に記載の方法。
8. エネルギー源をディスク駆動装置のヘッドに電気的に接続する方法であって、
   フォトレジストによってパターン化された前記ヘッドの表面上に導電性接合パッドを堆積させるステップと、
   スペーサが残るように前記フォトレジストを選択的に除去するステップであって、前記スペーサは前記ヘッドのエアベアリング表面に平行な前記接合パッドの第１表面に接触する、ステップと、
   絶縁材料を前記ヘッドの前記表面上に堆積させるステップであって、前記絶縁材料は前記接合パッド及び前記スペーサが前記絶縁材料内に埋め込まれるように堆積される、ステップと、
   前記絶縁材料を選択的に除去して前記エアベアリング表面に垂直の前記接合パッドの第２表面を露出させるステップと、
   前記スペーサを除去して前記接合パッドの前記第１表面を露出させるステップと、
   前記接合パッドの前記第１表面を前記エネルギー源に電気的に接続するステップと、
   を有する方法。
9. 前記スペーサを除去した後に、前記スペーサによって予め占有されていた場所をソーブレードが通過するように前記ヘッドをダイシングするステップを更に有する、
   請求項８に記載の方法。
10. 前記絶縁材料を選択的に除去した後に、前記接合パッドに接触するビア内に導電性材料を堆積させるステップと、
    ヘッド接合パッドを堆積させるステップであって、前記ビア内の前記導電性材料は前記ヘッド接合パッドを前記接合パッドに電気的に接続する、ステップと、
    を更に有する、
    請求項８に記載の方法。
11. 前記エネルギー源に電力供給する回路駆動装置に前記ヘッド接合パッドを電気的に接続するステップを更に有する、
    請求項１０に記載の方法。
12. 前記エネルギー源は、前記接合パッドの前記第１表面に平行な前記ヘッドの上部表面上に取り付けられる、
    請求項８に記載の方法。
13. 前記接合パッドの前記第１表面を前記エネルギー源に電気的に接続するステップは、導電性材料を適用して前記接合パッドの前記第１表面を前記エネルギー源の電極に電気的に接続することであって、前記電極は、前記ヘッドの前記上部表面に対して実質的に垂直である、
    請求項１２に記載の方法。
14. 前記接合パッドは、上部に前記接合パッドが堆積された前記ヘッドの前記表面に垂直の方向において、幅が少なくとも２０ミクロンであり、且つ、前記エアベアリング表面に垂直の方向において、厚さが１０〜４０ミクロンである、
    請求項８に記載の方法。
15. エネルギー源をディスク駆動装置のヘッドに電気的に接続する方法であって、
    前記ヘッドの表面上に絶縁層を堆積させるステップと、
    フォトレジストを前記絶縁層上にパターン化するステップと、
    前記パターン化されたフォトレジストを有する前記絶縁層上に導電性材料を有する接合パッドを堆積させるステップと、
    前記フォトレジストを除去し、前記ヘッドのエアベアリング表面に平行な前記接合パッドの第１表面を露出させるステップと、
    前記接合パッドの前記第１表面を前記エネルギー源に電気的に接続するステップと、
    を有する方法。
16. 前記フォトレジストを除去した後に、ソーブレードが前記接合パッドの前記第１表面の上方をこれに対して平行に通過するように、前記ヘッドをダイシングするステップを更に有し、
    前記接合パッドの前記第１表面は、前記エアベアリング表面に垂直の方向において前記ヘッドの前記ダイシングされた表面に対して凹入している、
    請求項１５に記載の方法。
17. 導電性材料を適用して前記エアベアリング表面に垂直の前記接合パッドの第２表面をワイヤに接続するステップを更に有し、前記ワイヤは、前記エネルギー源に電力供給する回路駆動装置に前記接合パッドを電気的に接続する、
    請求項１５に記載の方法。
18. 前記エネルギー源は、前記接合パッドの前記第１表面に平行な前記ヘッドの上部表面上に取り付けられる、
    請求項１５に記載の方法。
19. 前記接合パッドの前記第１表面を前記エネルギー源に電気的に接続するステップは、導電性材料を適用して前記接合パッドの前記第１表面を前記エネルギー源の電極に電気的に接続することであって、前記電極は、前記ヘッドの前記上部表面に対して実質的に垂直である、
    請求項１８に記載の方法。
20. 前記接合パッドは、上部に前記接合パッドが堆積された前記ヘッドの前記表面に垂直の方向において、幅が少なくとも２０ミクロンであり、且つ、前記エアベアリング表面に垂直の方向において、厚さが１０〜４０ミクロンである、
    請求項１５に記載の方法。

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