JP2013182878A

JP2013182878A - 電子部品の接続構造

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Publication number: JP2013182878A
Application number: JP2012048336A
Authority: JP
Inventors: Shinji Mochizuki; 信二望月
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2012-03-05
Filing date: 2012-03-05
Publication date: 2013-09-12
Also published as: US20140363993A1; CN104584703A; WO2013133348A3; DE112013001296T5; KR20140128410A; WO2013133348A2

Abstract

【課題】バスバーを一種類にして、接点間のピッチや外形状、大きさ等が異なる複数種の電子部品を接続できる電子部品の接続構造を提供する。
【解決手段】一端にそれぞれ端子部１５ａを形成した一対のバスバー１１がハウジング１３内に離間して並列配置される。各端子部１５ａには互いに当接可能な先端部５１ａ，５３ａ側において左右外側に突出する膨出部７１を有した一対の第１の左右接触バネ片５１，５３が形成され、並列配置されたバスバー１１の第１の左右接触バネ片５１，５３のうち隣接する内側２片の膨出部７１が、一対のバスバー１１間に配置された半導体発光素子２９の両側面７７に設けられた一対の発光素子接点部２３とそれぞれ弾接されるとともに、並列配置されたバスバー１１の第１の左右接触バネ片５１，５３のうち外側２片の膨出部７１が、ハウジング１３の内壁７３とそれぞれ弾接される。
【選択図】図８

Description

本発明は、異なる接点間ピッチの電子部品を接続可能とする電子部品の接続構造に関する。

電子部品の電気的な接続を確実に行うことで高い信頼性を得る電子部品の接続構造が特許文献１に開示されている。図１４に示すように、この電子部品の接続構造は、ハウジングに、一対のバスバー５０１，５０３が組み付けられるとともに光源である半導体発光素子（ＬＥＤ）５０５が組み付けられる。平板形状をなして２分割されたバスバー５０１，５０３は、電線接続部５０７と、ツエナーダイオード接続部５０９と、抵抗器接続部５１１と、ＬＥＤ接続部５１３と、を有する。抵抗器接続部５１１には、２分割されたバスバー５０１，５０３のそれぞれに圧接刃５１５，５１５が備えられる。ツエナーダイオード接続部５０９には、単一の圧接刃５１７が一方のバスバー５０１に、単一の圧接刃５１９が他方のバスバー５０３に備えられる。

ツエナーダイオード５２１は、一方のリード部５２３が一方のバスバー５０１に、他方のリード部５２５が他方のバスバー５０３にそれぞれ電気的に接続されることで、抵抗器５２７の下流側で一対のバスバー５０１，５０３に並列に接続され、ダイオードに順起電力が流れる方向で静電気により回路に印加される突発的な大電圧からのＬＥＤを破壊から保護し、ダイオードに逆起電力が流れる方向では通電を阻止し、同じくＬＥＤを破壊から保護する機能を果たす。

特開２００７−１４９７６２号公報

しかしながら、従来の電子部品の接続構造は、電子部品の形状、大きさに合わせ異なる寸法の接続部（圧接刃５１５，５１５，圧接刃５１７，圧接刃５１９）を形成した２種類のバスバー５０１，５０３が必要となった。また、リード部を有したスルーホール用の電子部品（ツエナーダイオード５２１，抵抗器５２７）しか実装できず、近年需要が多く安価となった表面実装用の電子部品の接続ができない問題があった。

本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、バスバーを一種類にして、接点間のピッチや外形状、大きさ等が異なる複数種の電子部品を接続できる電子部品の接続構造を提供することにある。

本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１）一端にそれぞれ端子部を形成した一対のバスバーがハウジング内に離間して並列配置され、前記各端子部には互いに当接可能な先端部側において左右外側に突出する膨出部を有した一対の左右接触バネ片が形成され、並列配置された前記バスバーの前記左右接触バネ片のうち隣接する内側２片の前記膨出部が、前記一対のバスバー間に配置された電子部品の両側面に設けられた一対の接点部とそれぞれ弾接されるとともに、並列配置された前記バスバーの前記左右接触バネ片のうち外側２片の前記膨出部が、前記ハウジングの内壁とそれぞれ弾接されることを特徴とする電子部品の接続構造。

上記（１）の構成の電子部品の接続構造によれば、それぞれの端子部に一対の左右接触バネ片が形成された一対のバスバーが、並列配置されてハウジング内に収容される。ハウジング内に収容されたバスバーの左右接触バネ片のうち隣接する内側２片の膨出部が、一対のバスバー間に配置された電子部品の両側面に設けられた一対の接点部とそれぞれ弾接され、外側２片の膨出部が、ハウジングの内壁とそれぞれ弾接される。この際、各端子部の一対の左右接触バネ片は、先端部が互いに当接するので、電子部品は、両側面がこれら内側２片の左右接触バネ片及び外側２片の左右接触バネ片を介してハウジングの内壁に弾性的に挟持されることにより、両側のハウジング内壁に対して中央に位置決めされる。また、これら内側２片の左右接触バネ片及び外側２片の左右接触バネ片は、電子部品の両側面をハウジングの内壁に対して弾性支持するので、それぞれの左右接触バネ片の撓み許容範囲でハウジングの寸法変化を吸収できる。そこで、バスバーの左右接触バネ片は、電子部品のガタ付きを防止して、適正な接触荷重を得ることができる。
従って、所望の間隔で並列配置された一対のバスバー間における端子部には、接点間ピッチや外形状、大きさ等の異なる種々の電子部品が接続可能となる。

（２）一端にそれぞれ端子部を形成した一対のバスバーがハウジング内に離間して並列配置され、前記各端子部には少なくとも第１及び第２の電子部品の各一対の接点部に弾接可能な少なくとも第１及び第２の左右接触バネ片が多段に配置して形成され、前記バスバーの第１の段における前記各端子部には、互いに当接可能な先端部側において左右外側に突出する膨出部を有した一対の対向する前記第１の左右接触バネ片が形成され、並列配置された前記バスバーの前記第１の左右接触バネ片のうち隣接する内側２片の前記膨出部が、前記一対のバスバー間に配置された前記第１の電子部品の両側面に設けられた一対の接点部とそれぞれ弾接されるとともに、並列配置された前記バスバーの前記第１の左右接触バネ片のうち外側２片の前記膨出部が、前記ハウジングの内壁とそれぞれ弾接され、前記バスバーの第２の段における前記各端子部には、一対の平行な前記第２の左右接触バネ片が形成され、並列配置された前記バスバーの前記第２の左右接触バネ片のうち少なくとも何れか２片が前記バスバー間に配置された前記第２の電子部品の一方の面に設けられた一対の前記接点部と接続されることを特徴とする電子部品の接続構造。

上記（２）の構成の電子部品の接続構造によれば、少なくとも第１及び第２の左右接触バネ片が多段に配置して形成された端子部を有する一対のバスバーが、並列配置されてハウジング内に収容される。ハウジング内に収容されたバスバーの第１の段における４つの第１の左右接触バネ片のうち隣接する内側２片の膨出部が、一対のバスバー間に配置された第１の電子部品の両側面に設けられた一対の接点部とそれぞれ弾接されるとともに、並列配置されたバスバーの第１の左右接触バネ片のうち外側２片の膨出部が、ハウジングの内壁とそれぞれ弾接される。この際、各端子部の第１の左右接触バネ片は、先端部が互いに当接するので、第１の電子部品は、両側面がこれら内側２片の第１の左右接触バネ片及び外側２片の第１の左右接触バネ片を介してハウジングの内壁に弾性的に挟持されることにより、両側のハウジング内壁に対して中央に位置決めされる。また、これら内側２片の第１の左右接触バネ片及び外側２片の第１の左右接触バネ片は、第１の電子部品の両側面をハウジングの内壁に対して弾性支持するので、それぞれの第１の左右接触バネ片の撓み許容範囲でハウジングの寸法変化を吸収できる。そこで、バスバーの第１の左右接触バネ片は、第１の電子部品のガタ付きを防止して、適正な接触荷重を得ることができる。また、第２の段における第２の左右接触バネ片のうち少なくとも何れか２片が、バスバー間に配置された第２の電子部品の一方の面に設けられた一対の接点部と接続される。
そこで、並列配置された一対のバスバー間における端子部の各段には、接点間ピッチや外形状、大きさ等の異なる複数種の第１及び第２の電子部品が接続可能となる。
また、一対の接点部が両側面に設けられた第１の電子部品は、第１の段における第１の左右接触バネ片が両側面を挟む方向から弾性接触することで、バスバーの端子部に対するガタ付きを防止でき、バスバーの第１の左右接触バネ片と第１の電子部品の接点部との安定した導通が可能となる。
更に、並列配置される少なくとも一対のバスバーを同形状として、バスバー形状を一種類とすることができる。

（３）上記（２）の構成の電子部品の接続構造であって、前記バスバーは、一対の側壁が平行となるようにＵ字状に折り曲げ形成され、前記側壁のそれぞれに前記第１及び第２の左右接触バネ片が打ち抜き成形されていることを特徴とする電子部品の接続構造。

上記（３）の構成の電子部品の接続構造によれば、バスバーの本体がＵ字状に折り曲げられて形成され、その対向する一対の側壁に、打ち抜き加工によって第１及び第２の左右接触バネ片がそれぞれ形成される。これにより、多数の電気接触部を有する弾接構造が容易且つコンパクトに製造可能となる。

本発明に係る電子部品の接続構造によれば、バスバーを一種類にして、接点間のピッチや外形状、大きさ等が異なる電子部品を接続でき、電子部品の側面側の接点部に接続する場合でも、寸法公差、ハウジングの収縮等の影響を無視でき、安定した接続が可能になる。

本発明の一実施形態に係る電子部品の接続構造に用いられる一対のバスバーの斜視図である。図１に示したバスバーを収容するハウジングの斜視図である。（ａ）はバスバーを収容したハウジングの側面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面矢視図である。（ａ）は図１に示したバスバーの側面図、（ｂ）はその平面図、（ｃ）はその正面図である。は第１及び第２の電子部品を装着した状態の一対のバスバーの電子部品装着部分における横断面図である。（ａ）は半導体発光素子の斜視図、（ｂ）はツエナーダイオードの斜視図である。本発明の一実施形態に係る電子部品の接続構造における電子部品組付け工程を説明する図である。同様に電子部品組付け工程を説明するハウジングを切り欠いた図である。同様に抵抗器組付け工程を説明する図である。同様に連結部の破断された後の平面図である。同様にハウジング組付け工程を説明する図である。同様に電線ホルダー組付け工程を説明する図である。本発明の一実施形態に係る電子部品の接続構造を用いたＬＥＤユニットの斜視図である。従来の電子部品の接続構造の要部斜視図である。

以下、本発明に係る実施形態を図面を参照して説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る電子部品の接続構造に用いられる２本のバスバーの斜視図、図２は図１に示したバスバーを収容するハウジングの斜視図、図３（ａ）はバスバーを収容したハウジングの側面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面矢視図である。
本実施形態に係る電子部品の接続構造は、図１に示す２本の同一形状のバスバー１１を構成の主要部として有している。この２本のバスバー１１は、図２に示すハウジング１３に収容されて使用される。

本実施形態に係る２本のバスバー１１は、一端にそれぞれ上下二段の端子部１５ａ，１５ｂが形成され、図２に示すように、直方体形状に形成されるハウジング１３の一対のバスバー収用室１７に、ハウジング上面１９のバスバー挿入開口２１から収容されることで、離間して並列配置される。バスバー収用室１７は、ハウジング１３の内方で一部分が通じている。

本実施形態のバスバー１１は、複数種（本実施形態では２種類）の第１及び第２の電子部品である半導体発光素子２９及びツエナーダイオード３１を接続できるように、上下二段の端子部１５ａ，１５ｂを備えているが、本発明の電子部品の接続構造は、これに限定されるものではなく、一段の端子部１５ａのみの構成でも、三段以上の多段の構成でもよい。

上段（第１の段）の端子部１５ａには、半導体発光素子２９の一対の接点部である発光素子接点部２３（図６参照）に弾接可能な一対の対向する第１の左右接触バネ片５１，５３が形成される。下段（第２の段）の端子部１５ｂには、ツエナーダイオード３１の一対の接点部であるダイオード接点部２５（図６参照）に弾接可能な一対の平行な第２の左右接触バネ片５９，６１と、これら各第２の左右接触バネ片５９，６１とでツエナーダイオード３１を挟持する左右部品座部５５，５７とが対峙して形成される。

本実施形態では、図１に示すように、並列配置された２本のバスバー１１の上段における４つの第１の左右接触バネ片５１，５３のうち隣接する内側の２片の第１の左右接触バネ片５１，５３の電気接触部が、２本のバスバー１１間に配置された半導体発光素子２９の両側面７７に設けられた一対の発光素子接点部２３と接続する(図５参照)。また、並列配置された２本のバスバー１１の下段における４つの第２の左右接触バネ片５９，６１，５９，６１のうち隣接する内側の２片の第２の左右接触バネ片６１，５９の電気接触部が、２本のバスバー１１間で半導体発光素子２９の下方に位置するツエナーダイオード３１の一方の面に設けられた一対のダイオード接点部２５と接続する(図５参照)。

図３に示すように、バスバー１１は、ハウジング１３に装着された状態でその一部分がハウジング１３の外部に突出される。本実施形態において、バスバー１１の一部分がハウジング１３から突出する側を「後」、その反対側を「前」と称する。バスバー１１の後端には、被覆された電線３３の被覆を切り裂き導体と電気的に接触するための圧接刃３５が設けられる。図４（ａ）に示すように、この圧接刃３５の前部には後部当接片３７と、後部弾性脚３９と、前部弾性脚４１と、前部当接縁部４３とが順に連設される。

図４（ｂ）に示すように、バスバー１１における一対の前部当接縁部４３と端子部１５ａとの間には、連結部４５が形成されている。この連結部４５は、バスバー１１がハウジング１３に収容された後、破断可能となる。圧接刃３５、後部当接片３７、後部弾性脚３９、前部弾性脚４１、前部当接縁部４３、端子部１５ａ，１５ｂは、板金加工により一体に打ち抜かれた後、図２に示す形状に折り曲げ加工される。バスバー１１の端子部１５ａ，１５ｂは、一対の側壁４７が平行となるようにＵ字状に折り曲げ形成され、側壁４７のそれぞれに第１及び第２の左右接触バネ片５１，５３，５９，６１と左右部品座部５５，５７とが打ち抜き成形される。バスバー１１の本体がＵ字状に折り曲げられて形成され、その対向する一対の側壁４７に、打ち抜き加工によって第１及び第２の左右接触バネ片５１，５３，５９，６１と左右部品座部５５，５７とが形成されることにより、多数の電気接触部を有する弾接構造が容易且つコンパクトに製造可能となっている。

図５は第１及び第２の電子部品を装着した状態の一対のバスバー１１の電子部品装着部分４９（図２参照）における横断面図、図６（ａ）は半導体発光素子２９の斜視図、（ｂ）はツエナーダイオード３１の斜視図である。
一対の同一形状のバスバー１１は、並列配置されてハウジング１３に収容されることで、ハウジング１３の内方においては、図５に示すように、上下各段で４つ、上下二段では合計８つの第１及び第２の左右接触バネ片５１，５３，５９，６１が配置される。

図３に示すように、上段の端子部１５ａに配置される第１の左右接触バネ片５１，５３には、互いに当接可能な先端部５１ａ，５３ａ側において左右外側に突出する膨出部７１が形成され、相互に当接する先端部５１ａ，５３ａを自由端としてバスバー１１の左右方向に弾性変形可能な可撓片とされている。
ハウジング１３内に並列配置された一対のバスバー１１の第１の左右接触バネ片５１，５３のうち隣接する内側２片の第１の左右接触バネ片５１，５３の膨出部７１が、一対のバスバー１１間に配置された半導体発光素子２９の両側面７７の発光素子接点部２３に弾接されるとともに、一対のバスバー１１の第１の左右接触バネ片５１，５３のうち外側２片の第１の左右接触バネ片５１，５３の膨出部７１が、ハウジング１３の内側壁（内壁）７３にそれぞれ弾接される。即ち、内側２片の第１の左右接触バネ片５１，５３の膨出部７１が、電気接触部７５となる。

一方、下段の端子部１５ｂに配置される第２の左右接触バネ片５９，６１には、先端部において頂角が下側に突出する三角形状の電気接触部６７が形成され、先端部を自由端としてバスバー１１の上下方向に弾性変形可能な可撓片とされている。これら第２の左右接触バネ片５９，６１の電気接触部６７には、左右部品座部５５，５７が対峙される。
ハウジング１３内に並列配置された一対のバスバー１１の第２の左右接触バネ片５９，６１のうち隣接する内側２片の第２の左右接触バネ片６１，５９の電気接触部６７が、一対のバスバー１１間に配置されたツエナーダイオード３１の一方の面の一対のダイオード接点部２５に弾接され、ツエナーダイオード３１の他方の面に左右部品座部５５，５７が当接される。

図６（ａ）に示すように、半導体発光素子２９は、両側面７７に一対の発光素子接点部２３が設けられた電子部品であり、発光素子接点部２３は、半導体発光素子２９の両側面７７から素子下面７９に連続するＬ字状に形成されて固着される（図５参照）。両側面７７に固定される発光素子接点部２３は、両側面７７に対してハの字状に傾斜している。ツエナーダイオード３１は、図６（ｂ）に示すように、一方の面に一対のダイオード接点部２５が設けられた表面実装用の電子部品である。

半導体発光素子２９は、図５に示すように、両側面７７が、並列配置された一対のバスバー１１の第１の左右接触バネ片５１，５３のうち隣接する内側２片の第１の左右接触バネ片５１，５３の電気接触部７５に向けられる。ツエナーダイオード３１は、ダイオード接点部２５を設けられた一方の面が、第２の左右接触バネ片６１，５９の電気接触部６７の側に向けられ、他方の面（背面）が下方の左右部品座部５５，５７に当接される。

本実施形態では、半導体発光素子２９の接点間ピッチと、ツエナーダイオード３１の接点間ピッチとが異なり、発光素子接点部２３とダイオード接点部２５の接点配設向きも異なる。つまり、２つの電子部品は、接点間ピッチも接点構造も異なる構成となっている。本実施形態の電子部品の接続構造では、このような異なる接点構造の２種類の電子部品を同時に実装可能としている。
すなわち、図５に示すように、並列配置されたバスバー１１の上段における４つの第１の左右接触バネ片５１，５３のうち隣接する内側２片の第１の左右接触バネ片５１，５３の膨出部７１（電気接触部７５）が半導体発光素子２９の両側面に設けた一対の発光素子接点部２３に弾性接触し、一対のバスバー１１の第１の左右接触バネ片５１，５３のうち外側２片の第１の左右接触バネ片５１，５３の膨出部７１がハウジング１３の内側壁７３にそれぞれ弾性接触する。また、並列配置されたバスバー１１の下段における４つの第２の左右接触バネ片５９，６１のうち隣接する内側２片の第２の左右接触バネ片６１，５９の電気接触部６７がツエナーダイオード３１の一方の面に設けた一対のダイオード接点部２５に弾性接触し、下方の４つの第２の左右部品座部５５，５７，５５，５７のうち隣接する内側２つの左右部品座部５５，５７に当接する。

なお、本実施形態の電子部品の接続構造では、図５に示すよう、ツエナーダイオード３１は、並列配置されたバスバー１１の下段の４つの第２の左右接触バネ片５９，６１のうち、左側から２番目の第２の左右接触バネ片６１と、左側から３番目の第２の左右接触バネ片５９とに接続されている。これに対し、左側から１番目の第２の左右接触バネ片５９と左側から３番目の第２の左右接触バネ片５９とに接続したり、左側から２番目の第２の左右接触バネ片６１と左側から４番目の第２の左右接触バネ片６１とに接続したり、左側から１番目の第２の左右接触バネ片５９と左側から４番目の第２の左右接触バネ片６１とに接続したりすることもできる。このように、ツエナーダイオード３１は、異なる接点間ピッチのものや、異なる接点位置のものが接続可能となっている。

次に、上記構成の電子部品の接続構造の組付け工程を説明する。
図７は本発明の一実施形態に係る電子部品の接続構造における電子部品組付け工程を説明する図、図８は同様に電子部品組付け工程を説明するハウジング１３を切り欠いた図、図９は同様に抵抗器組付け工程を説明する図、図１０は同様に連結部４５の破断された後の平面図、図１１は同様にハウジング組付け工程を説明する図、図１２は同様に電線ホルダー組付け工程を説明する図、図１３は本発明の一実施形態に係る電子部品の接続構造を用いたＬＥＤユニット８１の斜視図である。
上記電子部品の接続構造は、例えば図１３に示すＬＥＤユニット８１に好適に採用することができる。電子部品の接続構造をＬＥＤユニット８１に適用するには、図７に示すように、一対のバスバー１１をハウジング１３に装着する。

ハウジング１３には２つのバスバー収用室１７が形成される。バスバー収用室１７は、後端が後壁８３（図２参照）となり、その前方の内壁面に一対の保持溝８５がそれぞれのバスバー収用室１７に形成されている。バスバー収用室１７に挿入されたバスバー１１は、後部当接片３７と後部弾性脚３９とで後壁８３を挟持し、ハウジング１３から脱落規制されて装着される。

ハウジング１３の前面にはＬＥＤ装着開口部８７と、ダイオード装着開口部８９とが上下２段で形成されている。ＬＥＤ装着開口部８７には、半導体発光素子２９が、発光素子接点部２３を両側面７７にして挿入される。ダイオード装着開口部８９には、ツエナーダイオード３１が、ダイオード接点部２５を上側にして挿入される。これにより、それぞれの発光素子接点部２３とダイオード接点部２５とが図５に示したように、第１の左右接触バネ片５１，５３の電気接触部７５と第２の左右接触バネ片６１，５９の電気接触部６７とに接続される。

ここで、図８に示すように、半導体発光素子２９は、両側面７７に対向する第１の左右接触バネ片５３と第１の左右接触バネ片５１の膨出部７１を押し広げながら挿入される。この際、各端子部１５ａの第１の左右接触バネ片５１，５３は、先端部５１ａ，５３ａが互いに当接するので、押し広げられた内側２片の第１の左右接触バネ片５３，５１は、外側２片の第１の左右接触バネ片５１，５３をハウジング１３の内側壁７３に押圧する。従って、内側２片の第１の左右接触バネ片５３，５１は、ハウジング１３の内側壁７３から相互に接近する方向の反力を受ける。これにより、半導体発光素子２９は、両側面７７がこれら内側２片の第１の左右接触バネ片５３，５１及び外側２片の第１の左右接触バネ片５１，５３を介してハウジング１３の内側壁７３に弾性的に挟持されることにより、両側のハウジング１３の内側壁７３に対して中央に位置決めされる。

また、これら内側２片の第１の左右接触バネ片５３，５１及び外側２片の第１の左右接触バネ片５１，５３は、半導体発光素子２９の両側面７７をハウジング１３の内側壁７３に対して弾性支持するので、それぞれの第１の左右接触バネ片５１，５３の撓み許容範囲でハウジング１３の寸法変化を吸収できる。そこで、バスバー１１の第１の左右接触バネ片５１，５３は、半導体発光素子２９のガタ付きを防止して、適正な接触荷重を得ることができる。
更に、一対の発光素子接点部２３が両側面７７に設けられた半導体発光素子２９は、一対の第１の左右接触バネ片５１，５３が両側面７７を挟む方向から弾性接触することで、バスバー１１の端子部１５ａとの安定した導通が可能となる。

図９に示すように、ハウジング１３の底面９１には抵抗装着開口部９３が形成されており、抵抗器９５が挿入される。これにより、それぞれのバスバー１１における前部当接縁部４３（図４参照）と前部弾性脚４１とで抵抗器９５を挟持し、前部弾性脚４１の電気接触部が抵抗器９５の一対の抵抗器接点部９７に接続される。
ここで、本実施形態に係るＬＥＤユニット８１は、半導体発光素子２９及びツエナーダイオード３１と、陽極端子及び負極端子との間にそれぞれ抵抗器９５を設けた回路とする必要がある。そこで、バスバー１１における一対の前部当接縁部４３と端子部１５ａとの間に上記連結部４５が形成されている。この連結部４５は、図１０に示すように、カットされることで、それぞれのバスバー１１において、圧接刃３５に一方の抵抗器接点部９７が接触した抵抗器９５は、他方の抵抗器接点部９７が前部弾性脚４１に接触する。これにより、圧接刃３５と端子部１５との間に抵抗器９５が直列に設けられた回路が構成される。

図１１に示すように、半導体発光素子２９と、ツエナーダイオード３１とを装着したハウジング１３は、レンズカバー９９に装着される。レンズカバー９９の後端面にはハウジング挿入開口１０１が形成されている。レンズカバー９９に挿入されたハウジング１３は、圧接刃３５がレンズカバー９９の内部で後方に向かって突出している。

図１２に示すように、ハウジング１３を装着したレンズカバー９９には、電線ホルダー１０３がハウジング挿入開口１０１から挿入される。電線ホルダー１０３の３方の外面にはコ字状の電線保持溝１０５が２箇所に形成されている。それぞれの電線保持溝１０５には被覆付き電線３３がコ字状に曲げられて装着される。電線ホルダー１０３の前面にはそれぞれの電線保持溝１０５を跨って、水平な圧接刃進入スリット１０７が形成されている。これにより、電線ホルダー１０３がレンズカバー９９に挿入されると、レンズカバー９９の内部で後方に向かって突出したバスバー１１の圧接刃３５が、圧接刃進入スリット１０７に進入し、圧接刃３５と電線３３の導体とが接続されるようになされている。

レンズカバー９９に挿入された電線ホルダー１０３は、レンズカバー９９の側部に形成される係止穴１０９に、側面に突設した係止爪１１１を係止して、レンズカバー９９からのハウジング１３と、電線ホルダー自身との離脱が規制される。レンズカバー９９に、ハウジング１３、電線ホルダー１０３が装着されることで図１３に示すＬＥＤユニット８１が構成される。

このように、本実施形態の電子部品の接続構造では、第１及び第２の左右接触バネ片５１，５３，５９，６１が上下２段に配置して形成された端子部１５ａ，１５ｂを有する一対のバスバー１１が、離間してハウジング１３内に並列配置される。そして、ハウジング１３内に収容されて並列配置されたバスバー１１の上段における４つの第１の左右接触バネ片５１，５３，５１，５３のうち隣接する内側２片の第１の左右接触バネ片５１，５３の膨出部７１が、一対のバスバー１１間に配置された半導体発光素子２９の両側面７７に設けられた一対の発光素子接点部２３とそれぞれ弾接されるとともに、並列配置されたバスバー１１の上段における４つの第１の左右接触バネ片５１，５３，５１，５３のうち外側２片の第１の左右接触バネ片５１，５３の膨出部７１が、ハウジング１３の内側壁７３とそれぞれ弾接される。

この際、各バスバー１１における端子部１５ａの第１の左右接触バネ片５１，５３は、先端部５１ａ，５３ａが互いに当接するので、半導体発光素子２９は、両側面７７がこれら内側２片の第１の左右接触バネ片５３，５１及び外側２片の第１の左右接触バネ片５１，５３を介してハウジング１３の内側壁７３に弾性的に挟持されることにより、両側のハウジング１３の内側壁７３に対して中央に位置決めされる。

また、これら内側２片の第１の左右接触バネ片５３，５１及び外側２片の第１の左右接触バネ片５１，５３は、半導体発光素子２９の両側面７７をハウジング１３の内側壁７３に対して弾性支持するので、それぞれの第１の左右接触バネ片５１，５３の撓み許容範囲でハウジング１３の寸法変化を吸収できる。そこで、バスバー１１の第１の左右接触バネ片５１，５３は、半導体発光素子２９のガタ付きを防止して、適正な接触荷重を得ることができる。また、並列配置されたバスバー１１の下段における４つの第２の左右接触バネ片５９，６１，５９，６１のうち少なくとも何れか２片が、バスバー１１間に配置されたツエナーダイオード３１の一方の面に設けられた一対のダイオード接点部２５と接続される。

そこで、並列配置された一対のバスバー１１間における上下段の端子部１５ａ，１５ｂには、接点間ピッチや外形状、大きさ等の異なる半導体発光素子２９及びツエナーダイオード３１が接続可能となる。
また、一対の発光素子接点部２３が両側面７７に設けられた半導体発光素子２９は、上段における第１の左右接触バネ片５１，５３が両側面７７を挟む方向から弾性接触することで、バスバー１１の端子部１５ａに対するガタ付きを防止でき、バスバー１１の第１の左右接触バネ片５１，５３と半導体発光素子２９の発光素子接点部２３との安定した導通が可能となる。
更に、並列配置される一対のバスバー１１を同形状として、バスバー形状を一種類とすることができる。

また、二対の平行な第１の左右接触バネ片５１，５３及び第２の左右接触バネ片５９，６１が形成されたバスバー１１が、２本平行に離間配置されることで、上段の端子部１５ａにツエナーダイオード３１と大きさ及び接点配設向きの異なる半導体発光素子２９が接続可能となる。
また、下段の端子部１５ｂにおける４つの第２の左右接触バネ片５９，６１，５９，６１を利用して接点間ピッチや接点位置の異なる４種のツエナーダイオード３１も接続可能となる。
更に、一対のバスバー収用室１７の間隔が異なる複数種のハウジング１３を用意し、異なる間隔で一対のバスバー１１をハウジング１３内に並列配置することで、接点間ピッチや大きさの異なる複数種の半導体発光素子を接続可能とすることもできる。

上述した様に、本実施形態の電子部品の接続構造によれば、バスバー１１を一種類にして、接点間のピッチや外形状、大きさ等が異なる半導体発光素子２９やツエナーダイオード３１を接続でき、半導体発光素子２９の側面側の発光素子接点部２３に接続する場合でも、寸法公差、ハウジング１３の収縮等の影響を無視でき、安定した接続が可能になる。

本発明の電子部品の接続構造は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

１１…バスバー
１３…ハウジング
１５ａ，１５ｂ…端子部
２３…発光素子接点部（接点部）
２５…ダイオード接点部（接点部）
５１，５３…第１の左右接触バネ片
５１ａ，５３ａ…先端部
５９，６１…第２の左右接触バネ片
２９…半導体発光素子（第１の電子部品）
３１…ツエナーダイオード（第２の電子部品）
７１…膨出部
７３…内側壁（内壁）
７７…両側面

Claims

一端にそれぞれ端子部を形成した一対のバスバーがハウジング内に離間して並列配置され、前記各端子部には互いに当接可能な先端部側において左右外側に突出する膨出部を有した一対の左右接触バネ片が形成され、
並列配置された前記バスバーの前記左右接触バネ片のうち隣接する内側２片の前記膨出部が、前記一対のバスバー間に配置された電子部品の両側面に設けられた一対の接点部とそれぞれ弾接されるとともに、並列配置された前記バスバーの前記左右接触バネ片のうち外側２片の前記膨出部が、前記ハウジングの内壁とそれぞれ弾接されることを特徴とする電子部品の接続構造。
一端にそれぞれ端子部を形成した一対のバスバーがハウジング内に離間して並列配置され、前記各端子部には少なくとも第１及び第２の電子部品の各一対の接点部に弾接可能な少なくとも第１及び第２の左右接触バネ片が多段に配置して形成され、
前記バスバーの第１の段における前記各端子部には、互いに当接可能な先端部側において左右外側に突出する膨出部を有した一対の対向する前記第１の左右接触バネ片が形成され、並列配置された前記バスバーの前記第１の左右接触バネ片のうち隣接する内側２片の前記膨出部が、前記一対のバスバー間に配置された前記第１の電子部品の両側面に設けられた一対の接点部とそれぞれ弾接されるとともに、並列配置された前記バスバーの前記第１の左右接触バネ片のうち外側２片の前記膨出部が、前記ハウジングの内壁とそれぞれ弾接され、前記バスバーの第２の段における前記各端子部には、一対の平行な前記第２の左右接触バネ片が形成され、
並列配置された前記バスバーの前記第２の左右接触バネ片のうち少なくとも何れか２片が前記バスバー間に配置された前記第２の電子部品の一方の面に設けられた一対の前記接点部と接続されることを特徴とする電子部品の接続構造。
前記バスバーは、一対の側壁が平行となるようにＵ字状に折り曲げ形成され、前記側壁のそれぞれに前記第１及び第２の左右接触バネ片が打ち抜き成形されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の接続構造。