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JP2013181898A - Leakage quantity measuring instrument - Google Patents

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JP2013181898A
JP2013181898A JP2012046977A JP2012046977A JP2013181898A JP 2013181898 A JP2013181898 A JP 2013181898A JP 2012046977 A JP2012046977 A JP 2012046977A JP 2012046977 A JP2012046977 A JP 2012046977A JP 2013181898 A JP2013181898 A JP 2013181898A
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一雄 三好
Masasuke Nakajima
雅祐 中島
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淳 平田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To measure gas leakage quantity in a seal portion with higher accuracy.SOLUTION: A leakage quantity measuring instrument for measuring leakage quantity of gas G from an isolated high pressure space 3a1 to a low pressure space 3a2 through a seal portion X includes gas supply means 2 for supplying the gas G to the high pressure space 3a1, condensation means 5 for condensing the gas G leaked to the low pressure space 3a2 to liquefy the gas, a flowmeter 7 for measuring the flow rate of liquefied gas L, and arithmetic processing means 9 for calculating leakage quantity of the gas G on the basis of a measurement result of the flowmeter 7.

Description

本発明は、漏出量測定装置に関するものである。   The present invention relates to a leakage amount measuring apparatus.

例えば、産業用のヒートポンプでは、凝縮性ガスを圧縮機や膨張弁が設置された循環経路で循環させ、圧縮機による圧縮と膨張弁での膨張とを繰り返すことで熱の移送を行う構造を採用している。この圧縮機では、シャフトに連結されたインペラを回転駆動することによって凝縮性ガスの圧縮を行っているが、高効率な運転を実現するためには、圧縮されて高圧となった凝縮性ガスがシャフトに沿って低圧側に漏出することを抑制する必要がある。このため、圧縮機に、ドライガスシール装置を設置し、凝縮性ガスの漏出を最小限に抑制することが考えられる。   For example, industrial heat pumps adopt a structure in which condensable gas is circulated through a circulation path in which a compressor and an expansion valve are installed, and heat is transferred by repeating compression by the compressor and expansion by the expansion valve. doing. In this compressor, the condensable gas is compressed by rotating the impeller connected to the shaft, but in order to realize a highly efficient operation, the compressed condensable gas is compressed to a high pressure. It is necessary to suppress leakage to the low pressure side along the shaft. For this reason, it is conceivable to install a dry gas seal device in the compressor to minimize leakage of condensable gas.

このようなドライガスシール装置は、シャフトが停止しているときにはシャフトの周面に密着し、シャフトが回転しているときには最小限の隙間を空けてシャフトに近接することで、シャフトの回転を阻害することなく凝縮性ガスの漏出量を最小限に抑える構成となっている。ただし、このようなドライガスシール装置を用いたときであっても、シャフトが回転されているときには、シャフトの周囲に僅かな隙間が作られるため、少量の凝縮性ガスが漏出する。   Such a dry gas sealing device is in close contact with the peripheral surface of the shaft when the shaft is stopped, and closes to the shaft with a minimum clearance when the shaft is rotating, thereby inhibiting the rotation of the shaft. Thus, the amount of condensable gas leakage is minimized. However, even when such a dry gas sealing device is used, a small amount of condensable gas leaks because a slight gap is created around the shaft when the shaft is rotated.

このようなドライガスシール装置の性能を評価するために、ドライガスシール装置における凝縮性ガスの漏出量を測定する必要がある。例えば、特許文献1及び特許文献2には、ガスの漏出量を測定するための装置が開示されている。このため、これら特許文献1及び特許文献2に開示された発明を用いて、ドライガスシール装置における凝縮性ガスの漏出量を測定することが考えられる。   In order to evaluate the performance of such a dry gas sealing device, it is necessary to measure the amount of condensable gas leakage in the dry gas sealing device. For example, Patent Literature 1 and Patent Literature 2 disclose apparatuses for measuring the amount of gas leakage. For this reason, it is conceivable to measure the leakage amount of the condensable gas in the dry gas seal device using the inventions disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2.

特開2006−170918号公報JP 2006-170918 A 特開2001−66216号公報JP 2001-66216 A

ところが、上述のようなヒートポンプで用いる凝縮性ガスは、高温及び高圧状態とされる。このため、ドライガスシール装置における凝縮性ガスの漏出量を適切に測定しようとすると、実際の使用状態と同様の高温及び高圧状態にて測定を行う必要がある。しかしながら、ヒートポンプで用いる凝縮性ガスに限らず、一般的にガスは、温度及び圧力の影響が大きく、僅かな温度及び圧力の変化で体積が大きく変化する。このため、高温及び高圧状態にて測定を行うと、測定時の温度や圧力環境の僅かな変化で、凝縮性ガスの体積が大きく変化し、測定誤差が大きくなる。   However, the condensable gas used in the heat pump as described above is in a high temperature and high pressure state. For this reason, if it is going to measure the amount of condensable gas leakage in a dry gas seal device appropriately, it is necessary to measure at the same high temperature and high pressure as in actual use. However, not only the condensable gas used in the heat pump, but generally, the gas is greatly affected by temperature and pressure, and the volume changes greatly due to slight changes in temperature and pressure. For this reason, when the measurement is performed at a high temperature and a high pressure, the volume of the condensable gas changes greatly due to a slight change in temperature or pressure environment at the time of measurement, and the measurement error increases.

なお、ヒートポンプで用いられる凝縮性ガスに限らず、どのようなガスであっても、ドライガスシール装置等のシール部からの漏出量を測定しようとしたときに、温度や圧力の僅かな変化によって体積が大きく変化するため、測定誤差が大きくなる。   It should be noted that not only condensable gas used in heat pumps, but any gas, due to slight changes in temperature and pressure when trying to measure the amount of leakage from a seal part such as a dry gas seal device. Since the volume changes greatly, the measurement error increases.

本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、シール部におけるガスの漏出量をより精度高く測定することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to measure the amount of gas leakage at a seal portion with higher accuracy.

本発明は、上記課題を解決するための手段として、以下の構成を採用する。   The present invention adopts the following configuration as means for solving the above-described problems.

第1の発明は、シール部を介して隔離された高圧空間から低圧空間へのガスの漏出量を測定する漏出量測定装置であって、上記高圧空間に上記ガスを供給するガス供給手段と、上記低圧空間に漏出した上記ガスを凝縮して液化する凝縮手段と、液化状態の上記ガスの流量を測定する流量計と、上記流量計の測定結果に基づいて上記ガスの漏出量を求める演算処理手段とを備えるという構成を採用する。   A first invention is a leakage amount measuring apparatus for measuring a leakage amount of gas from a high pressure space isolated via a seal portion to a low pressure space, the gas supply means for supplying the gas to the high pressure space, Condensing means for condensing and liquefying the gas leaked into the low-pressure space, a flow meter for measuring the flow rate of the gas in the liquefied state, and a calculation process for obtaining the leak amount of the gas based on the measurement result of the flow meter The configuration of providing means is employed.

第2の発明は、上記第1の発明において、上記ガス供給手段が、液化状態の上記ガスを貯留する第1タンクと、上記第1タンクの内部温度を調整することによって上記高圧空間での上記ガスの圧力を調整する第1ヒータとを備えるという構成を採用する。   According to a second invention, in the first invention, the gas supply means adjusts the internal temperature of the first tank for storing the liquefied gas, and the internal temperature of the first tank to adjust the temperature in the high pressure space. A configuration is adopted in which a first heater for adjusting the gas pressure is provided.

第3の発明は、上記第2の発明において、上記ガス供給手段が、上記第1タンクと上記高圧空間との間の流路に設置されると共に、上記流路を上記ガスの凝縮温度より高く加熱する第2ヒータを備えるという構成を採用する。   In a third aspect based on the second aspect, the gas supply means is installed in a flow path between the first tank and the high pressure space, and the flow path is set higher than the condensation temperature of the gas. A configuration is adopted in which a second heater for heating is provided.

第4の発明は、上記第2または第3の発明において、上記ガス供給手段が、上記高圧空間の温度を調整することによって上記高圧空間での上記ガスの温度を調整する第3ヒータを備えるという構成を採用する。   According to a fourth invention, in the second or third invention, the gas supply means includes a third heater that adjusts a temperature of the gas in the high-pressure space by adjusting a temperature of the high-pressure space. Adopt the configuration.

第5の発明は、上記第2〜第4いずれかの発明において、上記流量計を通過した液化状態の上記ガスを回収して貯留する第2タンクと、上記第1タンクから上記第2タンクまでを真空引きする真空ポンプとを備えるという構成を採用する。   According to a fifth invention, in any one of the second to fourth inventions, the second tank that collects and stores the liquefied gas that has passed through the flow meter, and the first tank to the second tank A configuration is adopted in which a vacuum pump for evacuating is provided.

第6の発明は、上記第5の発明において、上記第2タンクの内部温度を上記第1タンクの内部温度よりも低い温度に調整する第4ヒータを備えるという構成を採用する。   A sixth invention adopts a configuration in which, in the fifth invention, a fourth heater is provided for adjusting the internal temperature of the second tank to a temperature lower than the internal temperature of the first tank.

本発明によれば、シール部を介して高圧空間から低圧空間に漏出したガスを凝縮手段によって凝縮し、液化状態のガスの流量を測定し、この測定結果からガスの漏出量を求める。つまり、本発明によれば、気体状態のガスに比べて温度や圧力による体積変化等の影響が少ない液化状態のガスの流量を測定し、この測定結果からガスの漏出量を求める。このため、シール部を実際の使用状態と同様に高温及び高圧の状態とした場合であっても、正確にガスの漏出量を求めることが可能となる。したがって、本発明によれば、シール部におけるガスの漏出量をより精度高く測定することが可能となる。   According to the present invention, the gas leaked from the high pressure space to the low pressure space through the seal portion is condensed by the condensing means, the flow rate of the liquefied gas is measured, and the amount of gas leakage is obtained from the measurement result. That is, according to the present invention, the flow rate of a liquefied gas that is less affected by changes in volume due to temperature and pressure compared to a gas in a gaseous state is measured, and the amount of gas leakage is obtained from the measurement result. For this reason, even when the seal portion is in a high-temperature and high-pressure state as in the actual use state, the amount of gas leakage can be accurately obtained. Therefore, according to the present invention, the amount of gas leakage at the seal portion can be measured with higher accuracy.

本発明の一実施形態における検定試験装置の概略構成を示すシステムフロー図である。It is a system flow figure showing a schematic structure of a verification test device in one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態における検定試験装置の動作の一部である測定準備を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the measurement preparation which is a part of operation | movement of the verification test apparatus in one Embodiment of this invention.

以下、図面を参照して、本発明に係る漏出量測定装置の一実施形態について説明する。なお、以下の図面においては、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。   Hereinafter, an embodiment of a leakage amount measuring apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, the scale of each member is appropriately changed in order to make each member a recognizable size.

また、以下の説明においては、本発明の漏出量測定装置の一例として、ヒートポンプで使用される凝縮性ガスのドライガスシール装置における漏出量を測定し、その漏出量に基づいてドライガスシール装置の検定を行う検定試験装置を挙げて説明を行う。なお、凝縮性ガスとは、ヒートポンプの循環流路にて、加熱されることによって蒸発されて気体状態となり、冷却されることによって凝縮されて液体状態となるガスであり、ヒートポンプにおいて熱媒体として使用される。この凝縮性ガスとしては、特に限定されるものではないが、例えば、ハイドロフルオロカーボンやハイドロフルオロエーテル等の代替フロン、または炭化水素系の自然冷媒が用いられる。   Further, in the following description, as an example of the leakage amount measuring device of the present invention, the leakage amount in the dry gas sealing device of the condensable gas used in the heat pump is measured, and the dry gas sealing device is based on the leakage amount. A description will be given with reference to a test apparatus for performing the test. The condensable gas is a gas that evaporates into a gaseous state when heated in a circulation path of the heat pump, and is condensed into a liquid state when cooled, and is used as a heat medium in the heat pump. Is done. The condensable gas is not particularly limited. For example, alternative fluorocarbons such as hydrofluorocarbons and hydrofluoroethers, or hydrocarbon-based natural refrigerants are used.

図1は、本実施形態の検定試験装置1の概略構成を示すシステムフロー図である。この図に示すように、本実施形態の検定試験装置1(漏出量測定装置)は、ガス供給部2(ガス供給手段)と、漏出実験装置3と、回収部4と、凝縮部5(凝縮手段)と、第1流量計6と、第2流量計7(流量計)と、真空ポンプ8と、制御処理装置9(演算処理手段)とを備えている。   FIG. 1 is a system flow diagram showing a schematic configuration of a verification test apparatus 1 of the present embodiment. As shown in this figure, the verification test apparatus 1 (leakage amount measuring apparatus) of the present embodiment includes a gas supply unit 2 (gas supply means), a leak experiment apparatus 3, a recovery unit 4, and a condensing unit 5 (condensation). Means), a first flow meter 6, a second flow meter 7 (flow meter), a vacuum pump 8, and a control processing device 9 (arithmetic processing means).

ガス供給部2は、流路2aと、第1タンク2bと、第1ヒータ2cとを備えており、第1タンク2bに貯留された液化状態の圧縮性ガス(以下、液化ガスLと称する)を第1ヒータ2cで加熱して蒸発させ、気体状態の圧縮性ガス(以下、ガスGと称する)を、流路2aを介して漏出実験装置3に供給するものである。このガス供給部2は、他に、液面計2dと、第2ヒータ2eと、第3ヒータ2fと、液化ガス充填バルブ2gと、液化ガス回収バルブ2hと、吸排気用バルブ2iと、ガス供給流量調整バルブ2jと、安全弁2kと、第1圧力温度計2lと、第2圧力温度計2mと、第3圧力温度計2nとを備えている。   The gas supply unit 2 includes a flow path 2a, a first tank 2b, and a first heater 2c, and a liquefied compressible gas (hereinafter referred to as liquefied gas L) stored in the first tank 2b. Is heated and evaporated by the first heater 2c, and a compressible gas in a gaseous state (hereinafter referred to as gas G) is supplied to the leakage experiment apparatus 3 through the flow path 2a. In addition, the gas supply unit 2 includes a liquid level gauge 2d, a second heater 2e, a third heater 2f, a liquefied gas filling valve 2g, a liquefied gas recovery valve 2h, an intake / exhaust valve 2i, a gas A supply flow rate adjusting valve 2j, a safety valve 2k, a first pressure thermometer 21, a second pressure thermometer 2m, and a third pressure thermometer 2n are provided.

流路2aは、第1タンク2b、第2ヒータ2e、液化ガス充填バルブ2g、液化ガス回収バルブ2h、吸排気用バルブ2i及びガス供給流量調整バルブ2jが接続される配管であり、液化ガスLあるいはガスGを案内する。この流路2aは、下流端が漏出実験装置3の高圧空間3a1と接続されている。   The flow path 2a is a pipe to which the first tank 2b, the second heater 2e, the liquefied gas filling valve 2g, the liquefied gas recovery valve 2h, the intake / exhaust valve 2i, and the gas supply flow rate adjusting valve 2j are connected. Alternatively, the gas G is guided. The downstream end of the flow path 2 a is connected to the high-pressure space 3 a 1 of the leakage experiment apparatus 3.

第1タンク2bは、液化ガスLを貯留する容器であり、高圧空間3a1よりも非常に大きな容量を有している。第1ヒータ2cは、第1タンク2bに設置されており、第1タンク2bの内部温度を調整する。なお、図1に示すガス供給部2から回収部4までの系は、外部と隔離されており、液化ガスLあるいはガスGのみが充填されている。また、第1タンク2bの内部には液化ガスLが存在する。このため、第1タンク2bの内部圧力は、第1ヒータ2cによって設定される温度により決まるガスGの飽和蒸気圧となる。また、高圧空間3a1の圧力は、自らに対して容量の大きな第1タンク2bの内部空間の圧力に支配される。さらに、ガスGの飽和蒸気圧は第1タンク2bの内部温度によって変化する。したがって、第1ヒータ2cによって第1タンク2bの内部温度を調整することによって、第1タンク2bの内部温度、さらには高圧空間3a1の圧力を調整することができる。すなわち、第1ヒータ2cは、第1タンク2bの内部温度を調整することによって高圧空間3a1でのガスGの圧力を調整する。   The first tank 2b is a container for storing the liquefied gas L, and has a much larger capacity than the high-pressure space 3a1. The first heater 2c is installed in the first tank 2b and adjusts the internal temperature of the first tank 2b. The system from the gas supply unit 2 to the recovery unit 4 shown in FIG. 1 is isolated from the outside, and is filled only with the liquefied gas L or gas G. Moreover, the liquefied gas L exists in the 1st tank 2b. For this reason, the internal pressure of the first tank 2b becomes the saturated vapor pressure of the gas G determined by the temperature set by the first heater 2c. In addition, the pressure in the high-pressure space 3a1 is governed by the pressure in the internal space of the first tank 2b having a large capacity relative to itself. Further, the saturated vapor pressure of the gas G varies depending on the internal temperature of the first tank 2b. Therefore, by adjusting the internal temperature of the first tank 2b by the first heater 2c, the internal temperature of the first tank 2b and further the pressure of the high-pressure space 3a1 can be adjusted. That is, the first heater 2c adjusts the pressure of the gas G in the high-pressure space 3a1 by adjusting the internal temperature of the first tank 2b.

液面計2dは、第1タンク2bに接続されており、第1タンク2bに貯留される液化ガスLの液面すなわち液化ガスLの貯留量を検出する。第2ヒータ2eは、第1タンク2bと高圧空間3a1との間に配置されると共に、第1タンク2bから排出されたガスGが流路2a内にて凝縮して液化しないよう、流路2aを加熱する。つまり、第2ヒータ2eは、第1タンク2bと高圧空間3a1との間において流路2aをガスGの凝縮温度より高く加熱する。   The liquid level gauge 2d is connected to the first tank 2b and detects the liquid level of the liquefied gas L stored in the first tank 2b, that is, the storage amount of the liquefied gas L. The second heater 2e is disposed between the first tank 2b and the high-pressure space 3a1, and the flow path 2a prevents the gas G discharged from the first tank 2b from condensing and liquefying in the flow path 2a. Heat. That is, the second heater 2e heats the flow path 2a higher than the condensation temperature of the gas G between the first tank 2b and the high-pressure space 3a1.

第3ヒータ2fは、高圧空間3a1の内部に設置されており、高圧空間3a1の温度を調整する。なお、高圧空間3a1には液化ガスLが存在しないことから、高圧空間3a1を加熱した場合であっても、高圧空間3a1の圧力は変動せず、温度のみが変動する。このため、第3ヒータ2fによって高圧空間3a1の温度を調整することによって、高圧空間3a1の圧力を変動させることなくガスGの温度を調整することができる。すなわち、第3ヒータ2fは、高圧空間3a1の温度を調整することによって、高圧空間3a1の圧力を変動させることなくガスGの温度を調整する。   The third heater 2f is installed inside the high-pressure space 3a1, and adjusts the temperature of the high-pressure space 3a1. In addition, since the liquefied gas L does not exist in the high pressure space 3a1, even when the high pressure space 3a1 is heated, the pressure in the high pressure space 3a1 does not vary, but only the temperature varies. For this reason, by adjusting the temperature of the high pressure space 3a1 by the third heater 2f, the temperature of the gas G can be adjusted without changing the pressure of the high pressure space 3a1. In other words, the third heater 2f adjusts the temperature of the gas G without changing the pressure of the high-pressure space 3a1 by adjusting the temperature of the high-pressure space 3a1.

液化ガス充填バルブ2gは、第1タンク2bに接続されており、第1タンク2bに液化ガスLを充填するときに開放される。液化ガス回収バルブ2hは、第1タンク2bに接続されており、第1タンク2bから液化ガスLを回収するときに開放される。吸排気用バルブ2iは、第1タンク2bと接続されており、第1タンク2bを真空引きするとき、及び、第1タンク2bを大気開放するときに開放される。ガス供給流量調整バルブ2jは、高圧空間3a1と接続されており、開口割合を調整することによって、高圧空間3a1に供給されるガスGの流量を調整する。   The liquefied gas filling valve 2g is connected to the first tank 2b and is opened when the liquefied gas L is filled in the first tank 2b. The liquefied gas recovery valve 2h is connected to the first tank 2b and is opened when the liquefied gas L is recovered from the first tank 2b. The intake / exhaust valve 2i is connected to the first tank 2b, and is opened when the first tank 2b is evacuated and when the first tank 2b is opened to the atmosphere. The gas supply flow rate adjusting valve 2j is connected to the high pressure space 3a1, and adjusts the flow rate of the gas G supplied to the high pressure space 3a1 by adjusting the opening ratio.

安全弁2kは、第1タンク2bと接続された逆止弁であり、第1タンク2bの内部圧力が、第1タンク2bの安全上定められた一定値を超えたときに、第1タンク2bの外部にガスGを逃がすことによって第1タンク2bの損傷を防ぐ。第1圧力温度計2lは、第1タンク2bに設置されており、第1タンク2bの内部の圧力及び温度を検出して出力する。第2圧力温度計2mは、流路2aの途中部位に設置される第1流量計6の上流側に設置されており、第1流量計6に供給されるガスGの圧力及び温度を検出して出力する。第3圧力温度計2nは、第1流量計6の下流側に設置されており、第1流量計6を通過したガスGの圧力及び温度を検出して出力する。   The safety valve 2k is a check valve connected to the first tank 2b. When the internal pressure of the first tank 2b exceeds a fixed value determined for safety of the first tank 2b, the safety valve 2k Damage to the first tank 2b is prevented by allowing the gas G to escape to the outside. The first pressure thermometer 21 is installed in the first tank 2b, and detects and outputs the pressure and temperature inside the first tank 2b. The 2nd pressure thermometer 2m is installed in the upstream of the 1st flow meter 6 installed in the middle part of channel 2a, and detects the pressure and temperature of gas G supplied to the 1st flow meter 6 Output. The third pressure thermometer 2n is installed on the downstream side of the first flow meter 6, and detects and outputs the pressure and temperature of the gas G that has passed through the first flow meter 6.

続いて、漏出実験装置3について説明する。漏出実験装置3は、ドライガスシール装置X(シール部)を介して隔離された高圧空間3a1と低圧空間3a2とを内部に有するチャンバ3aを備え、ガス供給部2から高圧空間3a1に供給されたガスGを低圧空間3a2に漏出させるものである。この漏出実験装置3は、チャンバ3aの他に、回転装置3bと、第4圧力温度計3cと、第5圧力温度計3dとを備えている。   Subsequently, the leakage experiment apparatus 3 will be described. The leakage experiment apparatus 3 includes a chamber 3a having a high-pressure space 3a1 and a low-pressure space 3a2 that are isolated via a dry gas sealing device X (seal part), and is supplied from the gas supply part 2 to the high-pressure space 3a1. The gas G is leaked into the low pressure space 3a2. The leakage experiment apparatus 3 includes a rotation device 3b, a fourth pressure thermometer 3c, and a fifth pressure thermometer 3d in addition to the chamber 3a.

ここで、ドライガスシール装置Xの構成について簡単に説明する。ドライガスシール装置Xは、回転装置3bが備える後述のシャフト3b2に対して取り付けられる回転環X1と、チャンバ3aに固定される固定環X2とを備えている。この回転環X1の固定環X2側の面には、回転環X1が回転した際に周囲のガスGを取り込み、回転環X1と固定環X2との間にガスGの薄膜層を形成する複数の溝が形成されている。このようなドライガスシール装置Xは、回転環X1が回転していないときには、回転環X1と固定環X2とが接触することによって高圧空間3a1と低圧空間3a2との間を封止する。また、ドライガスシール装置Xは、回転環X1が回転しているときには回転環X1と固定環X2との間に極小の隙間を空けつつ高圧空間3a1から低圧空間3a2へのガスのリーク量を低減する。   Here, the configuration of the dry gas sealing device X will be briefly described. The dry gas sealing device X includes a rotating ring X1 attached to a shaft 3b2 (described later) included in the rotating device 3b, and a stationary ring X2 fixed to the chamber 3a. The surface of the rotating ring X1 on the stationary ring X2 side takes in a surrounding gas G when the rotating ring X1 rotates, and forms a plurality of gas G thin film layers between the rotating ring X1 and the stationary ring X2. Grooves are formed. In such a dry gas sealing device X, when the rotary ring X1 is not rotating, the rotary ring X1 and the fixed ring X2 come into contact with each other to seal between the high pressure space 3a1 and the low pressure space 3a2. Further, the dry gas seal device X reduces the amount of gas leakage from the high pressure space 3a1 to the low pressure space 3a2 while leaving a minimal gap between the rotation ring X1 and the stationary ring X2 when the rotation ring X1 is rotating. To do.

漏出実験装置3の説明に戻り、チャンバ3aは、ドライガスシール装置Xを内部に収容する収容器であり、内部空間を高圧空間3a1と低圧空間3a2とを分ける仕切板3a3を備えている。高圧空間3a1は、ガス供給部2と接続されている。また、低圧空間3a2は、回収部4と接続されている。後述するが回収部4はガス供給部2よりも低圧とされている。つまり、高圧空間3a1は高圧なガス供給部2と接続されていることで高圧となり、低圧空間3a2は低圧な回収部4と接続されていることで低圧となっている。仕切板3a3は、チャンバ3aの内部空間を仕切ると共にドライガスシール装置Xの固定環X2を支持する。   Returning to the description of the leakage experiment apparatus 3, the chamber 3a is a container that accommodates the dry gas seal apparatus X therein, and includes a partition plate 3a3 that divides the internal space into the high-pressure space 3a1 and the low-pressure space 3a2. The high pressure space 3 a 1 is connected to the gas supply unit 2. The low-pressure space 3a2 is connected to the recovery unit 4. As will be described later, the recovery unit 4 has a lower pressure than the gas supply unit 2. That is, the high pressure space 3a1 is connected to the high pressure gas supply unit 2 to be high pressure, and the low pressure space 3a2 is connected to the low pressure recovery unit 4 to be low pressure. The partition plate 3a3 partitions the internal space of the chamber 3a and supports the stationary ring X2 of the dry gas seal device X.

回転装置3bは、モータ3b1と、シャフト3b2と、磁気カップリング3b3とを備えており、モータ3b1で生成した回転動力を、磁気カップリング3b3を介してシャフト3b2に伝達することでシャフト3b2を回転駆動するものである。モータ3b1は、チャンバ3aの外部に設置されている。シャフト3b2は、高圧空間3a1と低圧空間3a2とに亘って水平配置されており、高圧空間3a1側の先端部にドライガスシール装置Xの回転環X1が固定されている。磁気カップリング3b3は、モータ3b1の駆動軸とシャフト3b2とを磁力を用いて接続するものである。このような回転装置3bでは、磁気カップリング3b3を用いることでモータ3b1をチャンバ3aの外部に配置することができる。このため、チャンバ3aを小型化でき、モータ3b1のメンテナンスを容易とし、さらにモータ3b1に接続される配線等の引き廻しを容易に行うことが可能となる。   The rotating device 3b includes a motor 3b1, a shaft 3b2, and a magnetic coupling 3b3. The rotating power generated by the motor 3b1 is transmitted to the shaft 3b2 via the magnetic coupling 3b3 to rotate the shaft 3b2. To drive. The motor 3b1 is installed outside the chamber 3a. The shaft 3b2 is horizontally disposed over the high-pressure space 3a1 and the low-pressure space 3a2, and the rotary ring X1 of the dry gas seal device X is fixed to the tip portion on the high-pressure space 3a1 side. The magnetic coupling 3b3 connects the drive shaft of the motor 3b1 and the shaft 3b2 using magnetic force. In such a rotating device 3b, the motor 3b1 can be disposed outside the chamber 3a by using the magnetic coupling 3b3. For this reason, the chamber 3a can be reduced in size, the maintenance of the motor 3b1 can be facilitated, and the wiring connected to the motor 3b1 can be easily routed.

第4圧力温度計3c及び第5圧力温度計3dは、チャンバ3aに設置されている。第4圧力温度計3cは、高圧空間3a1におけるガスGの圧力及び温度を検出して出力する。第5圧力温度計3dは、低圧空間3a2におけるガスGの圧力及び温度を検出して出力する。   The fourth pressure thermometer 3c and the fifth pressure thermometer 3d are installed in the chamber 3a. The fourth pressure thermometer 3c detects and outputs the pressure and temperature of the gas G in the high pressure space 3a1. The fifth pressure thermometer 3d detects and outputs the pressure and temperature of the gas G in the low pressure space 3a2.

続いて、回収部4について説明する。回収部4は、流路4aと、第2タンク4bとを備え、凝縮部5によって凝縮されると共に流路4aを介して漏出実験装置3から排出された液化ガスLを第2タンク4bにて貯留することで回収するものである。この回収部4は、他に、液面計4cと、第4ヒータ4dと、メンテナンス用バルブ4eと、吸排気バルブ4fと、液化ガス回収バルブ4gと、第6圧力温度計4h、第7圧力温度計4iとを備えている。   Next, the collection unit 4 will be described. The recovery unit 4 includes a flow path 4a and a second tank 4b. The liquefied gas L that is condensed by the condensing unit 5 and discharged from the leakage experiment apparatus 3 through the flow path 4a is stored in the second tank 4b. It is collected by storing. In addition, the recovery unit 4 includes a liquid level gauge 4c, a fourth heater 4d, a maintenance valve 4e, an intake / exhaust valve 4f, a liquefied gas recovery valve 4g, a sixth pressure thermometer 4h, and a seventh pressure. And a thermometer 4i.

流路4aは、第2タンク4bと、メンテナンス用バルブ4eと、吸排気バルブ4fと、液化ガス回収バルブ4gとが接続される配管であり、液化ガスLを案内する。この流路4aは、上流端が漏出実験装置3の低圧空間3a2と接続されている。   The flow path 4a is a pipe to which the second tank 4b, the maintenance valve 4e, the intake / exhaust valve 4f, and the liquefied gas recovery valve 4g are connected, and guides the liquefied gas L. The upstream end of the flow path 4 a is connected to the low pressure space 3 a 2 of the leakage experiment apparatus 3.

第2タンク4bは、液化ガスLを貯留する容器であり、低圧空間3a2よりも非常に大きな容量を有している。第4ヒータ4dは、第2タンク4bに設置されており、第2タンク4bの内部温度を調整する。上述のように、図1に示すガス供給部2から回収部4までの系は、外部と隔離されており、液化ガスLあるいはガスGのみが充填されている。また、第2タンク4bの内部には液化ガスLが存在する。このため、第2タンク4bの内部圧力は、第4ヒータ4dによって設定される温度により決まるガスGの飽和蒸気圧となる。また、低圧空間3a2の圧力は、自らに対して容量の大きな第2タンク4bの内部空間の圧力に支配される。ガスGの飽和蒸気圧は第2タンク4bの内部温度によって変化する。したがって、第4ヒータ4dによって第2タンク4bの内部温度を調整することによって、第2タンク4bの内部温度、さらには低圧空間3a2の圧力を調整することができる。すなわち、第4ヒータ4dは、第2タンク4bの内部温度を調整することによって低圧空間3a2でのガスGの圧力を調整する。   The second tank 4b is a container for storing the liquefied gas L, and has a much larger capacity than the low-pressure space 3a2. The 4th heater 4d is installed in the 2nd tank 4b, and adjusts the internal temperature of the 2nd tank 4b. As described above, the system from the gas supply unit 2 to the recovery unit 4 shown in FIG. 1 is isolated from the outside, and only the liquefied gas L or gas G is filled. Moreover, the liquefied gas L exists in the inside of the 2nd tank 4b. For this reason, the internal pressure of the second tank 4b becomes the saturated vapor pressure of the gas G determined by the temperature set by the fourth heater 4d. Further, the pressure in the low pressure space 3a2 is governed by the pressure in the internal space of the second tank 4b having a larger capacity than itself. The saturated vapor pressure of the gas G varies depending on the internal temperature of the second tank 4b. Therefore, by adjusting the internal temperature of the second tank 4b by the fourth heater 4d, the internal temperature of the second tank 4b and further the pressure of the low pressure space 3a2 can be adjusted. That is, the fourth heater 4d adjusts the pressure of the gas G in the low pressure space 3a2 by adjusting the internal temperature of the second tank 4b.

なお、第4ヒータ4dは、第2タンク4bの内部温度を、第1タンク2bよりも低く設定する。つまり、第4ヒータ4dは、第2タンク4bの圧力を第1タンク2bよりも低くなるように、第2タンク4bの温度調整を行う。これによって、回収部4がガス供給部2よりも低圧に設定される。このように回収部4がガス供給部2よりも低圧に設定され、この差圧によって、ガス供給部2から回収部4に向かってガスGが流れる。つまり、第4ヒータ4dによって第2タンク4bの内部温度を第1タンク2bよりも低温に調整することによって、ファンを設置することなくガスGを流すことができる。   The fourth heater 4d sets the internal temperature of the second tank 4b to be lower than that of the first tank 2b. That is, the 4th heater 4d adjusts the temperature of the 2nd tank 4b so that the pressure of the 2nd tank 4b may become lower than the 1st tank 2b. As a result, the recovery unit 4 is set to a lower pressure than the gas supply unit 2. Thus, the recovery unit 4 is set at a lower pressure than the gas supply unit 2, and the gas G flows from the gas supply unit 2 toward the recovery unit 4 due to the differential pressure. That is, by adjusting the internal temperature of the second tank 4b to be lower than that of the first tank 2b by the fourth heater 4d, the gas G can be flowed without installing a fan.

液面計4cは、第2タンク4bに接続されており、第2タンク4bに貯留される液化ガスLの液面すなわち液化ガスLの貯留量を検出する。メンテナンス用バルブ4eは、第2タンク4bの上流側に設置されており、第2タンク4bをメンテナンスするときに閉鎖される。吸排気バルブ4fは、第2タンク4bと接続されており、第2タンク4bを真空引きするとき、及び、第2タンク4bを大気開放するときに開放される。液化ガス回収バルブ4gは、第2タンク4bに接続されており、第2タンク4bから液化ガスLを回収するときに開放される。第6圧力温度計4hは、第2流量計7の上流側に設置されており、第2流量計7に供給される液化ガスLの圧力及び温度を検出して出力する。第7圧力温度計4iは、第2タンク4bに設置されており、第2タンク4bの内部の圧力及び温度を検出して出力する。   The level gauge 4c is connected to the second tank 4b, and detects the liquid level of the liquefied gas L stored in the second tank 4b, that is, the storage amount of the liquefied gas L. The maintenance valve 4e is installed on the upstream side of the second tank 4b and is closed when the second tank 4b is maintained. The intake / exhaust valve 4f is connected to the second tank 4b, and is opened when the second tank 4b is evacuated and when the second tank 4b is opened to the atmosphere. The liquefied gas recovery valve 4g is connected to the second tank 4b and is opened when the liquefied gas L is recovered from the second tank 4b. The sixth pressure thermometer 4 h is installed on the upstream side of the second flow meter 7, and detects and outputs the pressure and temperature of the liquefied gas L supplied to the second flow meter 7. The seventh pressure thermometer 4i is installed in the second tank 4b, and detects and outputs the pressure and temperature inside the second tank 4b.

続いて、凝縮部5について説明する。凝縮部5は、チャンバ3aの低圧空間3a2に設置される熱交換器5aを備えており、低圧空間3a2に漏出したガスGを凝縮して液化するものである。この凝縮部5は、熱交換器5aの他に、循環流路5bと、第3タンク5cと、ポンプ5dと、流量計5eと、第5ヒータ5fとを備えている。   Next, the condensing unit 5 will be described. The condensing unit 5 includes a heat exchanger 5a installed in the low pressure space 3a2 of the chamber 3a, and condenses and liquefies the gas G leaked into the low pressure space 3a2. In addition to the heat exchanger 5a, the condensing unit 5 includes a circulation channel 5b, a third tank 5c, a pump 5d, a flow meter 5e, and a fifth heater 5f.

熱交換器5aは、低圧空間3a2に設置されている。この熱交換器5aは、循環流路5bと接続されており、循環流路5bから供給される冷媒と、ドライガスシール装置Xから低圧空間3a2に漏出したガスGとを熱交換し、ガスGを冷却して凝縮する。この熱交換器5aとしては、例えばフィン式やパイプ式を用いることができる。   The heat exchanger 5a is installed in the low pressure space 3a2. The heat exchanger 5a is connected to the circulation flow path 5b, and exchanges heat between the refrigerant supplied from the circulation flow path 5b and the gas G leaked from the dry gas seal device X to the low pressure space 3a2. Cool and condense. As this heat exchanger 5a, for example, a fin type or a pipe type can be used.

循環流路5bは、熱交換器5a、第3タンク5c、ポンプ5d及び流量計5eに接続される配管であり、冷媒を循環させる。第3タンク5cは、冷媒を貯留する容器である。ポンプ5dは、循環流路5bにて冷媒を強制流動させる。流量計5eは、循環流路5bを流れる冷媒の流量を検出して出力する。第5ヒータ5fは、第3タンク5cに設置されており、第3タンク5cの容器内部の温度を、熱交換によって加熱された冷媒が冷却される温度に保つ。   The circulation channel 5b is a pipe connected to the heat exchanger 5a, the third tank 5c, the pump 5d, and the flow meter 5e, and circulates the refrigerant. The 3rd tank 5c is a container which stores a refrigerant. The pump 5d forcibly causes the refrigerant to flow in the circulation flow path 5b. The flow meter 5e detects and outputs the flow rate of the refrigerant flowing through the circulation channel 5b. The 5th heater 5f is installed in the 3rd tank 5c, and maintains the temperature inside the container of the 3rd tank 5c to the temperature where the refrigerant heated by heat exchange is cooled.

続いて、第1流量計6について説明する。第1流量計6は、ガス供給部2の第2ヒータ2eとガス供給流量調整バルブ2jとの間に設置されている。この第1流量計6は、高圧空間3a1に供給されるガスGの流量を計測して出力する体積流量計である。なお、図1に示すように、第1流量計6は、ガス供給部2に入り込むようにしてガス供給部2と一体化されているが、機能的には、ガス供給部2の構成要素ではなくガス供給部2から独立した計測器である。   Next, the first flow meter 6 will be described. The first flow meter 6 is installed between the second heater 2e of the gas supply unit 2 and the gas supply flow rate adjustment valve 2j. The first flow meter 6 is a volume flow meter that measures and outputs the flow rate of the gas G supplied to the high-pressure space 3a1. As shown in FIG. 1, the first flow meter 6 is integrated with the gas supply unit 2 so as to enter the gas supply unit 2. However, functionally, the first flow meter 6 is a component of the gas supply unit 2. The measuring instrument is independent from the gas supply unit 2.

続いて、第2流量計7について説明する。第2流量計7は、低圧空間3a2とメンテナンス用バルブ4eとの間に設置されている。第2流量計7は、低圧空間3a2から排出される液化ガスLの流量を計測して出力する体積流量計である。このような第2流量計としては、オリフィス式や電磁式のものを用いても良い。なお、図1に示すように、第2流量計7は、回収部4に入り込むようにして回収部4と一体化されているが、機能的には、回収部4の構成要素ではなく回収部4から独立した計測器である。   Next, the second flow meter 7 will be described. The second flow meter 7 is installed between the low pressure space 3a2 and the maintenance valve 4e. The second flow meter 7 is a volume flow meter that measures and outputs the flow rate of the liquefied gas L discharged from the low pressure space 3a2. As such a second flow meter, an orifice type or electromagnetic type may be used. As shown in FIG. 1, the second flow meter 7 is integrated with the recovery unit 4 so as to enter the recovery unit 4, but functionally, it is not a component of the recovery unit 4 but a recovery unit. 4 is an independent measuring instrument.

続いて、真空ポンプ8について説明する。真空ポンプ8は、吸排気バルブ4fを介して第2タンク4bと接続されている。この真空ポンプ8は、検定試験装置1の起動時に、第1タンク2bから第2タンク4bまでを真空引きする。また、この真空ポンプ8は、着脱可能とされており、吸排気用バルブ2iを介して第1タンク2bとも接続可能とされている。このため、真空ポンプ8が第2タンク4bに接続されている状態で、第1タンク2b側の空気を十分に吸い出すことができない場合には、真空ポンプ8を第1タンク2bに接続して第1タンク2b側の空気を吸い出す。このような真空ポンプ8は、第1タンク2bから第2タンク4bまでを、例えば0.4kPa(abs)程度の真空状態とする。なお、第1タンク2bと第2タンク4bとの各々に対して真空ポンプ8を設けるようにしても良い。   Next, the vacuum pump 8 will be described. The vacuum pump 8 is connected to the second tank 4b via the intake / exhaust valve 4f. The vacuum pump 8 evacuates the first tank 2b to the second tank 4b when the test apparatus 1 is activated. The vacuum pump 8 is detachable and can be connected to the first tank 2b via the intake / exhaust valve 2i. For this reason, when the vacuum pump 8 is connected to the second tank 4b and the air on the first tank 2b side cannot be sufficiently sucked out, the vacuum pump 8 is connected to the first tank 2b and the first tank 2b is connected. 1 tank 2b side air is sucked out. Such a vacuum pump 8 makes the first tank 2b to the second tank 4b in a vacuum state of about 0.4 kPa (abs), for example. A vacuum pump 8 may be provided for each of the first tank 2b and the second tank 4b.

続いて、制御処理装置9について説明する。制御処理装置9は、予め記憶するプログラムに基づいて検定試験装置1の全体を制御するものであり、例えばパーソナルコンピュータやワークステーションからなる。例えば、制御処理装置9は、第1ヒータ2c、第2ヒータ2e、第3ヒータ2f、第4ヒータ4d及び第5ヒータ5fと電気的に接続されており、予め記憶するプログラムに基づいてこれらの発熱量を制御する。また、制御処理装置9は、モータ3b1と電気的に接続されており、モータ3b1の回転数を制御する。また、制御処理装置9は、ポンプ5dと電気的に接続されており、ポンプ5dでの冷媒の送出量を制御する。   Next, the control processing device 9 will be described. The control processing device 9 controls the entire verification test device 1 based on a program stored in advance, and includes, for example, a personal computer or a workstation. For example, the control processing device 9 is electrically connected to the first heater 2c, the second heater 2e, the third heater 2f, the fourth heater 4d, and the fifth heater 5f, and based on a program stored in advance, Control heat generation. The control processing device 9 is electrically connected to the motor 3b1 and controls the rotation speed of the motor 3b1. The control processing device 9 is electrically connected to the pump 5d, and controls the amount of refrigerant sent out by the pump 5d.

また、制御処理装置9は、第1流量計6の測定結果と、第2圧力温度計2mの出力結果と、第3圧力温度計2nの出力結果とから、高圧空間3a1に供給されるガスGの質量流量を算出する。また、制御処理装置9は、第2流量計7の測定結果と、第7圧力温度計4iの出力結果とから、低圧空間3a2から排出された液化ガスLの質量流量を算出する。制御処理装置9は、これらの質量流量からドライガスシール装置Xでの漏出量を算出し、予め記憶する基準値と比較することによってドライガスシール装置Xの良あるいは不良を判定し、この結果を検定結果として出力する。   Further, the control processing device 9 uses the gas G supplied to the high-pressure space 3a1 from the measurement result of the first flow meter 6, the output result of the second pressure thermometer 2m, and the output result of the third pressure thermometer 2n. The mass flow rate of is calculated. The control processing device 9 calculates the mass flow rate of the liquefied gas L discharged from the low pressure space 3a2 from the measurement result of the second flow meter 7 and the output result of the seventh pressure thermometer 4i. The control processing device 9 calculates the amount of leakage in the dry gas seal device X from these mass flow rates, and determines whether the dry gas seal device X is good or defective by comparing it with a reference value stored in advance. Output as test result.

この他、制御処理装置9は、第1圧力温度計2l、第4圧力温度計3c、第5圧力温度計3d、第6圧力温度計4hと電気的に接続されており、これらの出力結果に基づいて各圧力温度計が設置されている箇所の圧力及び温度を監視している。   In addition, the control processing device 9 is electrically connected to the first pressure thermometer 21, the fourth pressure thermometer 3c, the fifth pressure thermometer 3d, and the sixth pressure thermometer 4h. Based on this, the pressure and temperature at the location where each pressure thermometer is installed are monitored.

次に、このように構成された本実施形態の検定試験装置1の動作について説明する。   Next, the operation of the verification test apparatus 1 of the present embodiment configured as described above will be described.

まず最初に、初期準備を行う。この初期準備では、液化ガス充填バルブ2gを介して第1タンク2bに液化ガスLを充填し、真空ポンプ8によって、第1タンク2bから第2タンク4bまでの真空引きを行う。真空ポンプ8を第2タンク4bに接続し、真空ポンプ8を起動することによって、第1タンク2bから第2タンク4bまでに入っている空気を引き出す。ここで、第1タンク2b側から十分に空気を引き出すことができないときには、真空ポンプ8を第1タンク2bに接続して真空引きを行う。   First, make initial preparations. In this initial preparation, the first tank 2b is filled with the liquefied gas L via the liquefied gas filling valve 2g, and the vacuum pump 8 performs evacuation from the first tank 2b to the second tank 4b. By connecting the vacuum pump 8 to the second tank 4b and starting the vacuum pump 8, the air contained from the first tank 2b to the second tank 4b is drawn out. Here, when sufficient air cannot be drawn out from the first tank 2b side, the vacuum pump 8 is connected to the first tank 2b to perform evacuation.

このようにして、第1タンク2bから第2タンク4bまでの間から空気が排出されると、続いて、制御処理装置9は、ガス供給部2の第1ヒータ2cに第1タンク2bの内部を加熱させ、凝縮部5のポンプ5dに冷媒を強制流動させ、漏出実験装置3のモータ3b1にシャフト3b2を回転駆動させる。これによって、第1タンク2bに貯留された液化ガスLが蒸発し、ガスGが発生する。ガスGが発生すると、第1タンク2bの内部圧力が上昇し、低圧の回収部4に向けてガスGが流れる。   In this way, when air is discharged from between the first tank 2b and the second tank 4b, the control processing device 9 then transfers the inside of the first tank 2b to the first heater 2c of the gas supply unit 2. Is heated, the refrigerant is forced to flow through the pump 5d of the condensing unit 5, and the motor 3b1 of the leakage experiment apparatus 3 is driven to rotate the shaft 3b2. As a result, the liquefied gas L stored in the first tank 2b evaporates and gas G is generated. When the gas G is generated, the internal pressure of the first tank 2b increases, and the gas G flows toward the low-pressure recovery unit 4.

ガスGは、高圧空間3a1、ドライガスシール装置X、低圧空間3a2の順に流れ、低圧空間3a2に配置された熱交換器5aにて冷却されて凝縮されることで液化ガスLに戻る。なお、初期段階では、熱交換器5aにて発生した液化ガスLは、熱交換器5aの表面に付着して滴下しない。このため、熱交換器5aの表面全体が液化ガスLの液膜によって覆われ、液化ガスLが滴下するまで、低圧空間3a2へのガスGの供給を続ける。そして、熱交換器5aの表面が液化ガスLの液膜によって覆われると、熱交換器5aから滴下する液化ガスLの流量と、低圧空間3a2に流れ込むガスGの流量との比率が一定となる。つまり、低圧空間3a2に流れ込んだガスGの流量に対応した量の液化ガスLが熱交換器5aから滴下してチャンバ3aの外部に排出される。   The gas G flows in the order of the high-pressure space 3a1, the dry gas seal device X, and the low-pressure space 3a2, and returns to the liquefied gas L by being cooled and condensed in the heat exchanger 5a disposed in the low-pressure space 3a2. In the initial stage, the liquefied gas L generated in the heat exchanger 5a adheres to the surface of the heat exchanger 5a and does not drop. For this reason, the entire surface of the heat exchanger 5a is covered with the liquid film of the liquefied gas L, and the supply of the gas G to the low pressure space 3a2 is continued until the liquefied gas L is dropped. When the surface of the heat exchanger 5a is covered with the liquid film of the liquefied gas L, the ratio between the flow rate of the liquefied gas L dropped from the heat exchanger 5a and the flow rate of the gas G flowing into the low pressure space 3a2 becomes constant. . That is, the amount of the liquefied gas L corresponding to the flow rate of the gas G flowing into the low pressure space 3a2 is dropped from the heat exchanger 5a and discharged to the outside of the chamber 3a.

熱交換器5aから滴下した液化ガスLは、回収部4の第2タンク4bに流れ込み、この第2タンク4bに貯留される。そして、第2タンク4bに、所定量の液化ガスLが貯留された時点で初期準備が完了する。なお、予め第2タンク4bに液化ガスLを貯留しておくことで初期準備期間を短縮することも可能である。このため、第2タンク4bに液化ガスLを供給するための液化ガス充填バルブを設置しておいても良い。   The liquefied gas L dropped from the heat exchanger 5a flows into the second tank 4b of the recovery unit 4 and is stored in the second tank 4b. The initial preparation is completed when a predetermined amount of the liquefied gas L is stored in the second tank 4b. Note that the initial preparation period can be shortened by storing the liquefied gas L in the second tank 4b in advance. For this reason, you may install the liquefied gas filling valve for supplying the liquefied gas L to the 2nd tank 4b.

このような初期準備が完了すると、続いて、制御処理装置9によって、ドライガスシール装置Xの検定を行うための測定準備が行われる。この測定準備について、図2のフローチャートを参照して説明する。   When such initial preparation is completed, measurement preparation for performing the verification of the dry gas seal device X is subsequently performed by the control processing device 9. This measurement preparation will be described with reference to the flowchart of FIG.

まず制御処理装置9に対して、ドライガスシール装置Xの高圧側(高圧空間3a1)の温度Ts及び圧力Psが入力される(ステップS1)。これらの温度Ts及び圧力Psは、例えば、作業者によって手入力されたり、ネットワークを介して入力されたりする。   First, the temperature Ts and the pressure Ps on the high pressure side (high pressure space 3a1) of the dry gas sealing device X are input to the control processing device 9 (step S1). These temperature Ts and pressure Ps are input manually by an operator or via a network, for example.

続いて、制御処理装置9は、ステップS1で入力された圧力Psに基づいて、第1ヒータ2cの温度T1を設定する(ステップS2)。上述のように、第1ヒータ2cの温度T1(すなわち第1タンク2bの内部温度)は、第1タンク2bの内部における飽和蒸気圧を規定し、高圧空間3a1の圧力を規定する。つまり、制御処理装置9は、第1ヒータ2cの温度T1を設定することによって、高圧空間3a1の圧力を設定する。   Subsequently, the control processing device 9 sets the temperature T1 of the first heater 2c based on the pressure Ps input in step S1 (step S2). As described above, the temperature T1 of the first heater 2c (that is, the internal temperature of the first tank 2b) defines the saturated vapor pressure inside the first tank 2b and defines the pressure of the high-pressure space 3a1. That is, the control processing device 9 sets the pressure of the high-pressure space 3a1 by setting the temperature T1 of the first heater 2c.

続いて、制御処理装置9は、第3ヒータ2fの温度T2をステップS1で入力された温度Tsに設定する(ステップS3)。上述のように、第3ヒータ2fの温度T2は、高圧空間3a1の温度を規定する。つまり、制御処理装置9は、第3ヒータ2fの温度T2を設定することによって、高圧空間3a1の温度を設定する。   Subsequently, the control processing device 9 sets the temperature T2 of the third heater 2f to the temperature Ts input in step S1 (step S3). As described above, the temperature T2 of the third heater 2f defines the temperature of the high-pressure space 3a1. That is, the control processing device 9 sets the temperature of the high-pressure space 3a1 by setting the temperature T2 of the third heater 2f.

そして、制御処理装置9は、ステップS2で設定した温度T1に基づいて第1ヒータ2cを加熱し(ステップS4)、ステップS3で設定した温度T2に基づいて第3ヒータ2fを加熱する(ステップS5)。なお、図2のフローチャートには示されていないが、制御処理装置9は、第1タンク2bで発生したガスGが流路2aにおいて凝縮しないように第2ヒータ2eを加熱する。また、制御処理装置9は、ガス供給部2と回収部4との間で、ガスGが流れるのに十分な差圧が生じるように、第4ヒータ4dを加熱する。また、制御処理装置9は、冷媒がガスGの凝集を行うのに必要な温度に保たれるように、第5ヒータ5fの温度調整を行う。   Then, the control processing device 9 heats the first heater 2c based on the temperature T1 set in step S2 (step S4), and heats the third heater 2f based on the temperature T2 set in step S3 (step S5). ). Although not shown in the flowchart of FIG. 2, the control processing device 9 heats the second heater 2e so that the gas G generated in the first tank 2b is not condensed in the flow path 2a. In addition, the control processing device 9 heats the fourth heater 4d so that a differential pressure sufficient for the gas G to flow between the gas supply unit 2 and the recovery unit 4 is generated. Further, the control processing device 9 adjusts the temperature of the fifth heater 5f so that the refrigerant is maintained at a temperature necessary for the gas G to aggregate.

続いて、制御処理装置9は、第4圧力温度計3cの出力温度が温度Tsとなっているかの判定を行なう(ステップS6)。ここで、第4圧力温度計3cの出力温度が温度Tsとなっていない場合には、制御処理装置9は、第3ヒータ2fの設定温度の調整を行い(ステップS7)、その後、調整した設定温度に基づいて再び第3ヒータ2fを加熱する(ステップS5)。例えば、第4圧力温度計3cの出力温度が温度Tsよりも低い場合には、制御処理装置9は、第3ヒータ2fの温度を上昇させる。一方、第4圧力温度計3cの出力温度が温度Tsよりも高い場合には、制御処理装置9は、第3ヒータ2fの温度を低下させる。   Subsequently, the control processing device 9 determines whether or not the output temperature of the fourth pressure thermometer 3c is the temperature Ts (step S6). Here, when the output temperature of the fourth pressure thermometer 3c is not equal to the temperature Ts, the control processing device 9 adjusts the set temperature of the third heater 2f (step S7), and then the adjusted setting. The third heater 2f is heated again based on the temperature (step S5). For example, when the output temperature of the fourth pressure thermometer 3c is lower than the temperature Ts, the control processing device 9 increases the temperature of the third heater 2f. On the other hand, when the output temperature of the fourth pressure thermometer 3c is higher than the temperature Ts, the control processing device 9 decreases the temperature of the third heater 2f.

ステップS6において、第4圧力温度計3cの出力温度が温度Tsとなっている場合には、制御処理装置9は、第4圧力温度計3cの出力圧力が圧力Psとなっているかの判定を行う(ステップS8)。ここで、第4圧力温度計3cの出力圧力が圧力Psとなっていない場合には、制御処理装置9は、第1ヒータ2cの設定温度の調整を行い(ステップS9)、その後、調整した設定温度に基づいて再び第1ヒータ2cを加熱する(ステップS4)。例えば、第4圧力温度計3cの出力圧力が圧力Psよりも低い場合には、制御処理装置9は、第1ヒータ2cの温度を上昇させる。一方、第4圧力温度計3cの出力温度が温度Psよりも高い場合には、制御処理装置9は、第1ヒータ2cの温度を低下させる。   In step S6, when the output temperature of the fourth pressure thermometer 3c is the temperature Ts, the control processing device 9 determines whether the output pressure of the fourth pressure thermometer 3c is the pressure Ps. (Step S8). Here, when the output pressure of the fourth pressure thermometer 3c is not equal to the pressure Ps, the control processing device 9 adjusts the set temperature of the first heater 2c (step S9), and then the adjusted setting. The first heater 2c is heated again based on the temperature (step S4). For example, when the output pressure of the fourth pressure thermometer 3c is lower than the pressure Ps, the control processing device 9 increases the temperature of the first heater 2c. On the other hand, when the output temperature of the fourth pressure thermometer 3c is higher than the temperature Ps, the control processing device 9 decreases the temperature of the first heater 2c.

そして、ステップS8において、第4圧力温度計3cの出力圧力が圧力Psとなっている場合には、制御処理装置9は、測定準備を完了する。つまり、制御処理装置9は、第4圧力温度計3cの出力温度及び出力圧力(すなわち高圧空間3a1の圧力及び温度)が、入力された温度Tsと圧力Psとなるまで繰り返し第1ヒータ2cと第3ヒータ2fの温度調整を行い、この温度調整の完了をもって、測定準備を完了する。   And in step S8, when the output pressure of the 4th pressure thermometer 3c is the pressure Ps, the control processing apparatus 9 completes a measurement preparation. That is, the control processing device 9 repeats the first heater 2c and the first heater 2c until the output temperature and output pressure of the fourth pressure thermometer 3c (that is, the pressure and temperature of the high pressure space 3a1) become the input temperature Ts and pressure Ps. The temperature of the three heaters 2f is adjusted, and the measurement preparation is completed when the temperature adjustment is completed.

このような測定準備が完了すると、制御処理装置9は、ドライガスシール装置Xの検定を行う。続いて、このようなドライガスシール装置Xの検定工程について説明する。上述のように測定準備が完了した状態では、第1タンク2bにおいて発生したガスGは、図1に示すように、第2ヒータ2e、第1流量計6及びガス供給流量調整バルブ2jを介して高圧空間3a1に供給される。高圧空間3a1に供給されたガスGの一部は、ドライガスシール装置Xを通過して低圧空間3a2に漏出する。低圧空間3a2に漏出したガスGは、凝縮部5の熱交換器5aによって冷却されて凝集し、液化ガスLとなる。このような液化ガスLは、低圧空間3a2の底部に接続された流路4aに流れ込み、第2流量計7、メンテナンス用バルブ4eを介して第2タンク4bに流れ込む。   When such measurement preparation is completed, the control processing device 9 performs the verification of the dry gas seal device X. Then, the verification process of such a dry gas seal apparatus X is demonstrated. In the state where the measurement preparation is completed as described above, the gas G generated in the first tank 2b passes through the second heater 2e, the first flow meter 6 and the gas supply flow rate adjustment valve 2j as shown in FIG. It is supplied to the high-pressure space 3a1. A part of the gas G supplied to the high-pressure space 3a1 passes through the dry gas sealing device X and leaks to the low-pressure space 3a2. The gas G leaked into the low-pressure space 3a2 is cooled and aggregated by the heat exchanger 5a of the condensing unit 5 to become a liquefied gas L. Such liquefied gas L flows into the flow path 4a connected to the bottom of the low pressure space 3a2, and then flows into the second tank 4b through the second flow meter 7 and the maintenance valve 4e.

このようにしてガスG及び液化ガスLが流れると、第1流量計6、第2流量計7、第1圧力温度計2l、第2圧力温度計2m、第3圧力温度計2n、第4圧力温度計3c、第5圧力温度計3d、第6圧力温度計4h、第7圧力温度計4iから検出結果が出力される。ここで、制御処理装置9は、第1流量計6の検出結果と、第2圧力温度計2mの検出結果と、第3圧力温度計2nの検出結果とから、高圧空間3a1に流れ込むガスGの質量流量を算出する。また、制御処理装置9は、第2流量計7の検出結果と、第6圧力温度計4hの検出結果とから、低圧空間3a2から排出された液化ガスLの質量流量を算出する。そして、制御処理装置9は、上述のように算出した高圧空間3a1に流れ込むガスGの質量流量と、低圧空間3a2から排出された液化ガスLの質量流量との差分をドライガスシール装置Xにおける漏出量として算出する。制御処理装置9は、このようにして算出したドライガスシール装置Xにおける漏出量と、予め記憶する基準値と比較し、漏出量が基準値を下回ればドライガスシール装置Xを良と判定し、漏出量が基準値を上回ればドライガスシール装置Xを不良と判定し、この結果を検定結果として出力する。   Thus, when the gas G and the liquefied gas L flow, the 1st flow meter 6, the 2nd flow meter 7, the 1st pressure thermometer 21, the 2nd pressure thermometer 2m, the 3rd pressure thermometer 2n, the 4th pressure Detection results are output from the thermometer 3c, the fifth pressure thermometer 3d, the sixth pressure thermometer 4h, and the seventh pressure thermometer 4i. Here, the control processing device 9 uses the detection result of the first flow meter 6, the detection result of the second pressure thermometer 2 m, and the detection result of the third pressure thermometer 2 n of the gas G flowing into the high pressure space 3 a 1. Calculate the mass flow rate. Further, the control processing device 9 calculates the mass flow rate of the liquefied gas L discharged from the low pressure space 3a2 from the detection result of the second flow meter 7 and the detection result of the sixth pressure thermometer 4h. Then, the control processing device 9 calculates the difference between the mass flow rate of the gas G flowing into the high pressure space 3a1 calculated as described above and the mass flow rate of the liquefied gas L discharged from the low pressure space 3a2 in the dry gas seal device X. Calculate as a quantity. The control processing device 9 compares the leak amount in the dry gas seal device X calculated in this way with a reference value stored in advance, and determines that the dry gas seal device X is good if the leak amount falls below the reference value. If the leakage amount exceeds the reference value, it is determined that the dry gas seal device X is defective, and this result is output as a test result.

以上のような本実施形態の検定試験装置1においては、ドライガスシール装置Xを介して高圧空間3a1から低圧空間3a2に漏出したガスGを凝縮部5によって凝縮し、液化状態のガス(液化ガスL)の流量を測定し、この測定結果からガスGの漏出量を求める。つまり、本実施形態の検定試験装置1によれば、気体状態のガスGに比べて温度や圧力による体積変化等の影響が少ない液化状態のガス(液化ガスL)の流量を測定し、この測定結果からガスGの漏出量を求める。このため、ドライガスシール装置Xが設置される空間を実際の使用状態と同様に高温及び高圧の状態とした場合であっても、正確にガスGの漏出量を求めることが可能となる。したがって、本実施形態の検定試験装置1によれば、ドライガスシール装置XにおけるガスGの漏出量をより精度高く測定することが可能となる。したがって、漏出量が極めて微量であったとしても、正確に漏出量を測定することができる。   In the verification test apparatus 1 of the present embodiment as described above, the gas G leaked from the high-pressure space 3a1 to the low-pressure space 3a2 via the dry gas seal device X is condensed by the condensing unit 5 and liquefied gas (liquefied gas) The flow rate of L) is measured, and the leakage amount of gas G is obtained from the measurement result. That is, according to the verification test apparatus 1 of the present embodiment, the flow rate of the liquefied gas (liquefied gas L) that is less affected by the volume change due to temperature and pressure than the gas G is measured. The amount of leakage of gas G is obtained from the result. For this reason, even when the space where the dry gas seal device X is installed is in a high temperature and high pressure state as in the actual use state, the amount of leakage of the gas G can be accurately obtained. Therefore, according to the verification test apparatus 1 of the present embodiment, the leakage amount of the gas G in the dry gas seal apparatus X can be measured with higher accuracy. Therefore, even if the leakage amount is extremely small, the leakage amount can be accurately measured.

また、本実施形態の検定試験装置1においては、ガス供給部2は、液化状態のガス(液化ガスL)を貯留する第1タンク2bと、第1タンク2bの内部温度を調整することによって高圧空間3a1でのガスGの圧力を調整する第1ヒータ2cとを備える。このため、第1ヒータ2cの出力を調整することによって、容易に高圧空間3a1の圧力を調整することが可能となる。   Moreover, in the verification test apparatus 1 of the present embodiment, the gas supply unit 2 has a high pressure by adjusting the internal temperature of the first tank 2b storing the liquefied gas (liquefied gas L) and the first tank 2b. And a first heater 2c that adjusts the pressure of the gas G in the space 3a1. For this reason, it is possible to easily adjust the pressure of the high-pressure space 3a1 by adjusting the output of the first heater 2c.

また、本実施形態の検定試験装置1においては、ガス供給部2は、第1タンク2bと高圧空間3a1との間の流路2aに設置されると共に、流路2aをガスGの凝縮温度より高く加熱する第2ヒータ2eを備える。このため、第1タンク2bで発生したガスGが高圧空間3a1に到達する前に凝集して液化ガスLに戻ることを防止することができる。   Further, in the verification test apparatus 1 of the present embodiment, the gas supply unit 2 is installed in the flow path 2a between the first tank 2b and the high-pressure space 3a1, and the flow path 2a is connected to the condensation temperature of the gas G. A second heater 2e that heats high is provided. For this reason, it is possible to prevent the gas G generated in the first tank 2b from aggregating and returning to the liquefied gas L before reaching the high-pressure space 3a1.

また、本実施形態の検定試験装置1においては、ガス供給部2は、高圧空間3a1の温度を調整することによって高圧空間3a1でのガスGの温度を調整する第3ヒータ2fを備える。このため、高圧空間3a1におけるガスGの温度調整をより正確に行うことができる。   In the verification test apparatus 1 of the present embodiment, the gas supply unit 2 includes a third heater 2f that adjusts the temperature of the gas G in the high-pressure space 3a1 by adjusting the temperature of the high-pressure space 3a1. For this reason, the temperature adjustment of the gas G in the high-pressure space 3a1 can be performed more accurately.

また、本実施形態の検定試験装置1においては、第2流量計7を通過した液化状態のガス(液化ガスL)を回収して貯留する第2タンク4bと、第1タンク2bから第2タンク4bまでを真空引きする真空ポンプ8とを備える。このため、第1タンク2bから第2タンク4bまでの間の空気を排出することができ、高圧空間3a1における圧力及び温度の調整をより正確に行うことが可能となる。   Further, in the verification test apparatus 1 of the present embodiment, the second tank 4b that collects and stores the liquefied gas (liquefied gas L) that has passed through the second flow meter 7, and the first tank 2b to the second tank. And a vacuum pump 8 for evacuating up to 4b. For this reason, the air between the first tank 2b and the second tank 4b can be discharged, and the pressure and temperature in the high-pressure space 3a1 can be adjusted more accurately.

また、本実施形態の検定試験装置1においては、第2タンク4bの内部温度を第1タンク2bの内部温度よりも低い温度に調整する第4ヒータ4dを備える。このため、ガス供給部2の圧力よりも回収部4の圧力を低くし、この差圧にてガスGを容易に流すことが可能となる。   In addition, the verification test apparatus 1 of the present embodiment includes a fourth heater 4d that adjusts the internal temperature of the second tank 4b to a temperature lower than the internal temperature of the first tank 2b. For this reason, the pressure of the recovery unit 4 can be made lower than the pressure of the gas supply unit 2, and the gas G can easily flow with this differential pressure.

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。   As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described referring an accompanying drawing, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to the said embodiment. Various shapes, combinations, and the like of the constituent members shown in the above-described embodiments are examples, and various modifications can be made based on design requirements and the like without departing from the spirit of the present invention.

例えば、上記実施形態においては、本発明のシール部がドライガスシール装置Xである例について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、シール部がドライガスシール装置以外のものであっても良い。   For example, in the above-described embodiment, the example in which the seal portion of the present invention is the dry gas seal device X has been described. However, the present invention is not limited to this, and the seal portion may be other than the dry gas seal device.

また、上記実施形態においては、ガスGが、ヒートポンプに用いられる凝縮性ガスである例について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、どのようなガスを対象としても、より正確にシール部における漏出量を測定することが可能となる。   Moreover, in the said embodiment, the example whose gas G is a condensable gas used for a heat pump was demonstrated. However, the present invention is not limited to this, and it is possible to more accurately measure the amount of leakage at the seal portion for any gas.

また、上記実施形態においては、ドライガスシール装置Xの検定まで行う例について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、漏出量のみを算出して出力するようにしても良い。   Moreover, in the said embodiment, the example performed until the test | inspection of the dry gas seal apparatus X was demonstrated. However, the present invention is not limited to this, and only the leakage amount may be calculated and output.

1……検定試験装置(漏出量測定装置)、2……ガス供給部(ガス供給手段)、2a……流路、2b……第1タンク、2c……第1ヒータ、2d……液面計、2e……第2ヒータ、2f……第3ヒータ、2g……液化ガス充填バルブ、2h……液化ガス回収バルブ、2i……吸排気用バルブ、2j……ガス供給流量調整バルブ、2k……安全弁、2l……第1圧力温度計、2m……第2圧力温度計、2n……第3圧力温度計、3……漏出実験装置、3a……チャンバ、3a1……高圧空間、3a2……低圧空間、3a3……仕切板、3b……回転装置、3b1……モータ、3b2……シャフト、3b3……磁気カップリング、3c……第4圧力温度計、3c……圧力温度計、3d……第5圧力温度計、4……回収部、4a……流路、4b……第2タンク、4c……液面計、4d……第4ヒータ、4e……メンテナンス用バルブ、4f……吸排気バルブ、4g……液化ガス回収バルブ、4h……第6圧力温度計、4i……第7圧力温度計、5……凝縮部(凝縮手段)、5a……熱交換器、5b……循環流路、5c……第3タンク、5d……ポンプ、5e……流量計、5f……第5ヒータ、6……第1流量計、7……第2流量計(流量計)、8……真空ポンプ、9……制御処理装置(演算処理手段)、G……ガス、L……液化ガス、X……ドライガスシール装置(シール部)、X1……回転環、X2……固定環   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Test | inspection test apparatus (leakage amount measuring apparatus), 2 ... Gas supply part (gas supply means), 2a ... Flow path, 2b ... 1st tank, 2c ... 1st heater, 2d ... Liquid level Total, 2e ... second heater, 2f ... third heater, 2g ... liquefied gas filling valve, 2h ... liquefied gas recovery valve, 2i ... intake / exhaust valve, 2j ... gas supply flow rate adjustment valve, 2k …… Safety valve, 2l …… first pressure thermometer, 2m …… second pressure thermometer, 2n …… third pressure thermometer, 3 …… leakage experiment device, 3a …… chamber, 3a1 …… high pressure space, 3a2 …… Low pressure space, 3a3 …… Partition plate, 3b …… Rotating device, 3b1 …… Motor, 3b2 …… Shaft, 3b3 …… Magnetic coupling, 3c …… Fourth pressure thermometer, 3c …… Pressure thermometer, 3d: 5th pressure thermometer, 4 ... recovery part, 4a ... flow path, 4b ... 2 tanks, 4c ... liquid level gauge, 4d ... 4th heater, 4e ... maintenance valve, 4f ... intake / exhaust valve, 4g ... liquefied gas recovery valve, 4h ... 6th pressure thermometer, 4i ... ... 7th pressure thermometer, 5 ... Condensing part (condensing means), 5a ... Heat exchanger, 5b ... Circulating flow path, 5c ... Third tank, 5d ... Pump, 5e ... Flow meter, 5f ... 5th heater, 6 ... 1st flow meter, 7 ... 2nd flow meter (flow meter), 8 ... Vacuum pump, 9 ... Control processing device (arithmetic processing means), G ... Gas, L ... Liquid gas, X ... Dry gas seal device (seal part), X1 ... Rotary ring, X2 ... Fixed ring

Claims (6)

シール部を介して隔離された高圧空間から低圧空間へのガスの漏出量を測定する漏出量測定装置であって、
前記高圧空間に前記ガスを供給するガス供給手段と、
前記低圧空間に漏出した前記ガスを凝縮して液化する凝縮手段と、
液化状態の前記ガスの流量を測定する流量計と、
前記流量計の測定結果に基づいて前記ガスの漏出量を求める演算処理手段と
を備えることを特徴とする漏出量測定装置。
A leak amount measuring device for measuring a leak amount of gas from a high pressure space isolated through a seal portion to a low pressure space,
Gas supply means for supplying the gas to the high-pressure space;
Condensing means for condensing and liquefying the gas leaked into the low pressure space;
A flow meter for measuring the flow rate of the gas in a liquefied state;
A leakage amount measuring apparatus comprising: an arithmetic processing unit that obtains the leakage amount of the gas based on a measurement result of the flow meter.
前記ガス供給手段は、
液化状態の前記ガスを貯留する第1タンクと、
前記第1タンクの内部温度を調整することによって前記高圧空間での前記ガスの圧力を調整する第1ヒータと
を備えることを特徴とする請求項1記載の漏出量測定装置。
The gas supply means includes
A first tank for storing the gas in a liquefied state;
The leak amount measuring apparatus according to claim 1, further comprising: a first heater that adjusts a pressure of the gas in the high-pressure space by adjusting an internal temperature of the first tank.
前記ガス供給手段は、
前記第1タンクと前記高圧空間との間の流路に設置されると共に、前記流路を前記ガスの凝縮温度より高く加熱する第2ヒータを備える
ことを特徴とする請求項2記載の漏出量測定装置。
The gas supply means includes
The leakage amount according to claim 2, further comprising a second heater that is installed in a flow path between the first tank and the high-pressure space and that heats the flow path higher than a condensation temperature of the gas. measuring device.
前記ガス供給手段は、
前記高圧空間の温度を調整することによって前記高圧空間での前記ガスの温度を調整する第3ヒータを備えることを特徴とする請求項2または3記載の漏出量測定装置。
The gas supply means includes
The leakage amount measuring apparatus according to claim 2, further comprising a third heater that adjusts a temperature of the gas in the high-pressure space by adjusting a temperature of the high-pressure space.
前記流量計を通過した液化状態の前記ガスを回収して貯留する第2タンクと、
前記第1タンクから前記第2タンクまでを真空引きする真空ポンプと
を備えることを特徴とする請求項2〜4いずれかに記載の漏出量測定装置。
A second tank for collecting and storing the liquefied gas that has passed through the flow meter;
The leak amount measuring apparatus according to claim 2, further comprising: a vacuum pump that evacuates the first tank to the second tank.
前記第2タンクの内部温度を前記第1タンクの内部温度よりも低い温度に調整する第4ヒータを備えることを特徴とする請求項5記載の漏出量測定装置。   6. The leakage amount measuring device according to claim 5, further comprising a fourth heater for adjusting the internal temperature of the second tank to a temperature lower than the internal temperature of the first tank.
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