JP2013145634A - 電球型光源装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電源回路を小型化することで全体の小型化を実現することができる電球型光源装置を提供すること。
【解決手段】電球型光源装置は、口金と、電源回路と、光源ユニットと、光源駆動回路と、スピーカと、スピーカ駆動回路と、複数の基板と、筐体とを具備する。前記電源回路は、１次側回路と２次側回路との絶縁を行うトランスを有し、前記口金を介して供給された電圧を第１の直流電源電圧に変換しこれを出力する。前記光源駆動回路は、前記電源回路により出力された前記第１の直流電源電圧を用いて前記光源ユニットを駆動する。前記スピーカ駆動回路は、前記電源回路により出力された前記第１の直流電源電圧を用いて前記スピーカを駆動する。前記複数の基板は、前記電源回路、前記光源駆動回路及び前記スピーカ駆動回路を搭載する。前記筐体は、前記複数の基板を収容する。
【選択図】図７

Description

本技術は、電球型の光源装置に関する。

電球型の照明装置として、特許文献１には、スピーカを備えた照明装置が記載されている。この照明装置は、円筒状の筐体と、その筐体の前面の中央に設けられたスピーカと、同じくその筐体の前面において、スピーカの周囲に配置された複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子とを備えている。また、この照明装置は、ＡＣ／ＤＣ変換器及び変圧器等を含む電源回路を備えている（例えば、特許文献１の明細書段落[００２２]参照）。

特開２００８−１９３１８９号公報

上記特許文献１に記載の照明装置を現実に電球型の装置として用いるためには、装置の小型化の工夫が必要である。特に、上記変圧器等、電源回路に含まれる電子部品のサイズは比較的大きいため、電源回路のサイズをできるだけ小さくすることが望まれる。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、電源回路を小型化することで全体の小型化を実現することができる電球型光源装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、本技術に係る電球型光源装置は、口金と、電源回路と、光源ユニットと、光源駆動回路と、スピーカと、スピーカ駆動回路と、複数の基板と、筐体とを具備する。
前記電源回路は、１次側回路と２次側回路との絶縁を行うトランスを有し、前記口金を介して供給された電圧を第１の直流電源電圧に変換しこれを出力する。
前記光源駆動回路は、前記電源回路により出力された前記第１の直流電源電圧を用いて前記光源ユニットを駆動する。
前記スピーカ駆動回路は、前記電源回路により出力された前記第１の直流電源電圧を用いて前記スピーカを駆動する。
前記複数の基板は、前記電源回路、前記光源駆動回路及び前記スピーカ駆動回路を搭載する。
前記筐体は、前記複数の基板を収容する。

本技術に係る絶縁型の電源回路は、１つのトランスにより生成された電源電圧を出力し、光源駆動回路及びスピーカ駆動回路が、その生成された電源電圧からそれぞれ異なる電圧を生成する。すなわち、トランスを複数設ける必要がなく、電源回路及び電源基板のサイズを小さくすることができ、これにより電球型光源装置の小型化を実現することができる。

前記光源駆動回路は、定電流型の回路であり、前記電源回路により出力された前記電源回路により出力された前記第１の直流電源電圧より高い第２の電圧を示す電力で、前記光源ユニットを駆動してもよい。

前記電球型光源装置は、前記電源回路により出力された前記第１の直流電源電圧を変換し第３の直流電源電圧を出力する電圧変換回路と、前記第３の直流電源電圧を用いて駆動可能であり、外部機器から送信された外部信号を受信し、前記受信した外部信号に応じた制御信号を前記駆動回路に出力する制御回路とをさらに具備してもよい。これにより、制御回路は、制御回路に必要十分な第３の直流電源電圧を持つ電力を用いて、制御を実行することができる。

前記第１の直流電源電圧は、前記第３の直流電源電圧より高い電圧値であってもよい。つまり、第１の直流電源電圧が、第２の電圧より低く、第３の直流電源電圧より高く設定されることにより、電力損失を抑えることができる。

前記複数の基板のうちの１つは、前記制御回路を搭載した制御基板であってもよい。

前記複数の基板は、前記電源回路を搭載した電源基板と、前記光源駆動回路及び前記スピーカ駆動回路の両方を搭載した駆動基板とを含んでもよい。その場合、前記電源基板は、前記口金側に対向する第１の面と、前記第１の面の反対側に設けられ前記光源ユニット側に対向する第２の面とを有する。また、前記電源回路は、１次側コイル及び２次側コイルを含むトランスと、前記１次側コイルに電気的に接続された１次側電子部品とを有し、前記電源基板の前記第１の面に、前記トランス及び前記１次側電子部品が搭載されていてる。電源回路の絶縁トランス及び１次側電子部品は、比較的大型の電子部品である。電源基板の口金側である第１の面に、これらの部品が配置され、第２の面側のスペースに光源ユニットが配置されることにより、狭いスペースを有効に使用することができる。

以上、本技術によれば、電源回路を小型化することで、電球型光源装置の全体の小型化を実現することができる。

図１は、本技術の一実施形態に係る電球型光源装置を示す斜視図である。 図２は、図１に示した電球型光源装置の模式的な断面図である。 図３は、一実施形態に係るスピーカを示す断面図である。 図４は、支持ユニットのうち保持部材を示す斜視図である。 図５は、上記支持ユニットのうち基板収容ボックスを下方から見た斜視図である。 図６は、電源基板と、他の基板（駆動基板及び制御基板）との配置関係を示した図である。 図７は、光源装置の電気的構成を示すブロック図である。

以下、図面を参照しながら、本技術の実施形態を説明する。

（電球型光源装置の全体構成）
図１は、本技術の一実施形態に係る電球型光源装置を示す斜視図である。図２は、図１に示した電球型光源装置１００の模式的な断面図である。以下の説明では、電球型光源装置を、単に光源装置という。

光源装置１００は、筐体１０と、筐体１０内に配置された光源ユニット４０と、筐体１０の一端部に設けられたスピーカ３０と、電気的な絶縁リング１６を介して筐体１０の他端部（スピーカ３０の位置とは反対側）に接続された口金１５とを備える。

説明の便宜のため、以下では、図１及び２におけるｚ軸に沿った方向を光源装置１００の前後方向として、具体的にはスピーカ３０側を前方、口金１５側を後方として内容を説明する。

筐体１０は、例えばベース筐体１２と、そのベース筐体１２に装着された透光性カバー１１とを有する。図２に示すように、透光性カバー１１には、前方側の端部に設けられた第１の開口部１１ａと、ｚ軸方向に沿ってその反対側に位置する第２の開口部１１ｂとが形成されている。第１の開口部１１ａをスピーカ３０が塞ぐように、スピーカ３０が透光性カバー１１に装着されている。透光性カバー１１の第２の開口部１１ｂ側にベース筐体１２が設けられている。透光性カバー１１は、例えばガラス、アクリル、またはポリカーボネート等により形成される。

光源装置１００は、スピーカ３０を支持する支持ユニット２０を備えている。支持ユニット２０は、スピーカ３０と光源ユニット４０とを離間させてスピーカ３０と口金１５との間に光源ユニット４０が配置されるように、これら光源ユニット４０、スピーカ３０及び口金１５を一体的に支持する。図２に示すように、典型的には、支持ユニット２０は、ヒートシンク２３と、このヒートシンク２３に固定されスピーカ３０を保持する保持部材２１と、保持部材２１に対向するように配置された基板収容ボックス２２とを有する。

支持ユニット２０のうちヒートシンク２３は、この光源装置１００のシャーシとして機能する。ヒートシンク２３は、スピーカ３０に含まれる振動板３５（図３参照）の振動方向（ｚ軸方向）に沿った、スピーカ３０の中心を通る軸である中心軸Ｃ（図２参照）の周りに配置されている。軸の周りとは、その軸の全周またはその一部の両方の概念を含む。典型的には、ヒートシンク２３は板状であり、かつ、中心軸Ｃの全周、すなわちリング状に形成されている。

光源ユニット４０も、ヒートシンク２３と同様に中心軸Ｃの周りに配置され、典型的にはリング状に設けられ、ヒートシンク２３上に配置されている。例えば光源ユニット４０は、リング状の実装基板４６と、実装基板４６上にリング状に配列された複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子４５とを有する。１つのＬＥＤ素子４５は、白色光を発生する素子が用いられるが、白色以外の単色または複数色の光を発生する素子であってもよい。

ヒートシンク２３は、例えば主にアルミニウムにより形成されるが、熱伝導性の高い材料であれば、銅などの他の金属材料が用いられてもよい。あるいは、ヒートシンク２３の材料は、高放熱性樹脂やセラミックでもよい。

口金１５は、一般の白熱電球用のソケットに装着可能に構成されている。口金１５は、後述する電源回路５５を介して、各種の回路を搭載した回路基板、光源ユニット４０及びスピーカ３０に電力を供給する部材である。

光源装置１００のz軸方向の長さは、100〜120mmであり、典型的には約110mmである。ｚ軸方向で見た光源装置１００の直径は、50〜70mmであり、典型的には約60mmである。

（スピーカの具体的構成）
図３は、一実施形態に係るスピーカ３０を示す断面図である。このスピーカ３０は、ダイナミック型のダンパレススピーカである。スピーカ３０は、フレーム３１、永久磁石３２、プレート３３、ヨーク３４、振動板３５、エッジ３６、コイルボビン３７、磁性流体３８及び取付底部３９を備えている。

ヨーク３４と上側のプレート３３との間の磁気ギャップに、従来のダンパの代わりとなる磁性流体３８が配置されている。また、この磁気ギャップ内に図示しないボイスコイルが配置されている。取付底部３９にはネジ穴３９ａが形成されている。後でも説明するように、このネジ穴３９ａを介して、スピーカ３０が支持ユニット２０の保持部材２１にネジＳ３（図２参照）により取り付けられる。

後でも述べるが、本実施形態ではスピーカ３０と光源ユニット４０が離間して配置されているので、スピーカ３０は光源ユニット４０の熱影響を受けにくい。したがって、スピーカ３０に用いられる永久磁石３２としては、比較的低い耐熱性、すなわち比較的低い消磁温度を有する永久磁石を用いることができる。例えば、60℃以上〜100℃以下の消磁温度を持つ永久磁石を用いることができる。100℃以下の消磁温度を持つ永久磁石としては、例えばネオジムが挙げられる。

ネオジム磁石の磁力は、フェライトコア磁石等の磁力に比べ高いが、ネオジムの消磁温度は80℃程度であり、フェライトのそれに比べ低い。フェライトコア磁石を本実施形態に係る光源装置１００のスピーカ３０に適用しようとする場合、ネオジム磁石と同等の磁力を得るためにはフェライトコア磁石のサイズを大きくしなければならず、光源装置１００の小型化には適さない。永久磁石が消磁しないように、光源ユニット４０の発熱量を下げることも考えられるが、それは光源装置１００への投入電力を抑えることを意味し、これでは光束量が低下する。

そこで本実施形態では、フェライトに比べ耐熱性は低いが、大きい磁力を持つネオジムを用い、かつ、スピーカ３０と光源ユニット４０とを離間させて配置することにより、上記問題を解決している。

例えば、スピーカ３０のフレーム３１の少なくとも一部、また、エッジ３６の少なくとも一部が、透光性の材料により形成されていてもよい。透光性の材料としては、アクリル系、ポリビニル系、ポリイミド系等の樹脂材料等、公知の材料が用いられる。これにより、光源ユニット４０から出射された光がスピーカ３０の一部を通るので、光源装置１００の中心寄りの配光特性を高めることができる。

（支持ユニットの具体的構成）
図４は、支持ユニット２０のうち保持部材２１を示す斜視図である。保持部材２１は、スピーカ３０が取り付けられた筒状部２１１と、筒状部２１１の後方側の端部に設けられたフランジ部２１２とを有する。筒状部２１１が、ヒートシンク２３及び光源ユニット４０の中央の穴を通るようにして、また、筒状部２１１の長手方向がｚ軸方向に沿うようにして、保持部材２１が筐体１０内に配置されている。

筒状部２１１の前方側の端面にはネジ穴２１５が設けられており、このネジ穴２１５及びスピーカ３０に形成された上記ネジ穴３９ａにネジＳ３（図２参照）が螺着される。これにより、スピーカ３０が保持部材２１に保持される。スピーカ３０の保持部材２１への取り付け手段は、ネジ止めに限られず、接着剤による接着、あるいは、凹凸部材による係合であってもよい。

図２に示すように、保持部材２１は、ヒートシンク２３にネジＳ１により取り付けられている。具体的には、保持部材２１のフランジ部２１２には、ネジ止めのための取付部２１３が後方側に向けて突出するように形成されている。フランジ部２１２上にヒートシンク２３が載置され、ヒートシンク２３の裏面側（後方側）から、その取付部２１３を介して保持部材２１がヒートシンク２３に取り付けられている。

このような保持部材２１及びヒートシンク２３の構成によれば、上でも述べたように、光源ユニット４０がスピーカ３０より後方側に離間して配置されるため、スピーカ３０に対する光源ユニット４０からの熱影響を抑えることができる。これにより、スピーカ３０の機能を良好に維持することができる。例えば、スピーカ３０への熱影響が大きい場合、スピーカ３０に設けられた永久磁石３２の消磁が起こることが懸念されるが、本実施形態に係る光源装置１００によればそのような懸念を解消することができる。

また、光源ユニット４０の光の出射側、すなわちその出射光を遮る位置にスピーカ３０が配置されているが、光源ユニット４０がリング状に設けられることにより、配光角が大きくなる。また、光源ユニット４０はその配光を中心軸Ｃに対して均一な光量で光を出射することができる。

本実施形態では、スピーカ３０を保持する保持部材２１が、光源ユニット４０に囲まれるように配置されている。したがって、電球型光源装置１００内におけるそれら保持部材２１及び光源ユニット４０の配置スペースを小さくすることができ、すなわちそれらの部材の配置密度を高めることができるので、所望の配光角を確保しながらも光源装置１００の小型化を実現することができる。

保持部材２１の筒状部２１１に、光源ユニット４０から出射した光を反射する反射部が設けられていてもよい。反射部は、例えばミラー面、あるいは光反射率の高い色の材料でなる部位である。反射率の高い色とは、例えば白色、乳白色、あるいはこれらに近い色等である。もちろん、保持部材２１自体が、白色や乳白色の樹脂材料により形成されていてもよい。樹脂材料としては、ＡＢＳ（acrylonitrile butadiene styrene）やＰＢＴ（polybutylene terephthalate）等が用いられるが、他の材料であってもよい。

また、反射部が白色や乳白色等でなる材料により形成されている場合には、その反射部は、光を拡散反射（散乱）することができる。あるいは、反射部がブラスト加工された反射面であることによっても、その反射面は光を拡散反射することができる。

このように、反射部が設けられることにより、光源ユニット４０からの出射光の配光角を大きくすることができるとともに、光源ユニット４０の光を有効に使用することができ、照度を高めることができる。

図５は、上記支持ユニット２０のうち基板収容ボックス２２を下方から見た斜視図である。基板収容ボックス２２は、本体２２１と、本体２２１からｚ軸に垂直な方向に突出するように設けられた当接板２２２と、本体２２１からｚ軸方向に沿って突出するように設けられた突出部２２３とを有する。図５では、異なる形状の複数の当接板２２２が設けられているが、当接板２２２は１つのみ設けられていてもよい。

また、本体２２１には、図示しない導通用のコネクタが接続される接続穴部２２４が形成されている。接続穴部２２４は複数設けられていてもよい。

図２に示すように、本体２２１がｚ軸方向に沿って立設するように設けられ、また、当接板２２２が保持部材２１のフランジ部２１２に当接するようにして、これら保持部材２１及び基板収容ボックス２２が相対向するように筐体１０内に配置されている。このように配置された保持部材２１及び基板収容ボックス２２内に形成された領域、つまり、筒状部２１１及び本体２２１内の領域に、回路基板が配置されている。このような回路基板は、複数、例えば２枚設けられている（駆動基板６１及び制御基板６２）。後でも述べるように、駆動基板６１は、後述するＬＥＤ駆動回路６１４及びオーディオＡＭＰ（Amplifier）６１３（図７参照）をそれぞれ搭載する、共通の１つの基板として設けられている。

突出部２２３は、図２に示すように、ベース筐体１２の後方側の開口端部１２ｂに挿入されるようにして、口金１５の内部に配置される。突出部２２３は筒状に形成されており、口金１５の頭頂部の端子と、後述する電源基板５０とを接続する図示しないリード線が、その突出部２２３内を通るようにして配置されている。

基板収容ボックス２２は、上記保持部材２１と同様に、非導電性の材料、例えば主にＡＢＳの樹脂材料により形成される。このように、保持部材２１及び基板収容ボックス２２は、電気的絶縁材及び難燃材として好適な材料が用いられる。

保持部材２１の筒状部２１１には、複数の開口２１４が形成されている。これにより、筐体１０内において、開口２１４を介して保持部材２１の筒状部２１１の外部の領域と、筒状部２１１及び基板収容ボックス２２内の領域とが連通する。このような構成によれば、筐体１０内において、筒状部２１１の外部の領域だけでなく、筒状部２１１及び基板収容ボックス２２内の領域をも、スピーカ３０のエンクロージャとして利用することができる。これにより、エンクロージャの容積が大きくなり、スピーカ３０の音質が向上する。なお、開口２１４は１つのみ筒状部２１１に形成されていてもよい。

ベース筐体１２は、比較的高い熱伝導性を有する材料、例えば主にアルミニウムにより形成されている。ベース筐体１２の材料としては、熱伝導性の高い材料であれば、銅などの他の金属材料が用いられてもよい。あるいは、ベース筺体１２の材料は、高放熱性樹脂やセラミックでもよい。ヒートシンク２３及びベース筐体１２は、互いに熱的に接続されている。図２に示すように、例えばベース筐体１２に設けられた開口端部１２ａと、ヒートシンク２３の側面とが、直接、あるいは熱伝導シート等を介して接触することにより、それらの部材間における熱伝導が行われる。これにより、光源ユニット４０から発生した熱がヒートシンク２３及びベース筐体１２を介して効率的に外部に放出される。

なお、ヒートシンク２３及びベース筐体１２の主材料がそれぞれ異なっていてもよい。

図２を参照して、ベース筐体１２の開口端部１２ａの開口面と、透光性カバー１１の第２の開口部１１ｂの開口面とが対面するように、透光性カバー１１がベース筐体１２に対して配置されている。支持ユニット２０は、スピーカ３０によってヒートシンク２３に透光性カバー１１を押さえつけるようにスピーカ３０を支持し、スピーカ３０と自身（支持ユニット２０）との間に透光性カバー１１を挟持する。

ヒートシンク２３は、主に支持ユニット２０の基部２９を形成する。この支持ユニット２０の基部２９は、保持部材２１のフランジ部２１２も含む。また、支持ユニット２０の基部２９は、ベース筐体１２を含んでもよい。

このように、支持ユニット２０に支持されたスピーカ３０が、ヒートシンク２３との間に透光性カバー１１を挟み、透光性カバー１１をヒートシンク２３に押さえつけて支持する役割を担う。したがって、透光性カバー１１をヒートシンク２３及びスピーカ３０に直接固着させる必要がない。このため、光源ユニット４０の温度変化により、ヒートシンク２３及びスピーカ３０（のフレーム３１）の各熱膨張係数とは異なる熱膨張係数を持つ透光性カバー１１が熱膨張したとしても、ヒートシンク２３及びスピーカ３０にそれぞれ面した各開口部１１ａ及び１１ｂでの熱膨張による変形を許容し、熱膨張の応力を逃がすことができる。したがって、透光性カバー１１に機械的ストレスが発生して透光性カバー１１が劣化する、といった事態を抑制することができる。

（各種の回路基板の構成）
図２に示すように、ベース筐体１２内には、電源回路５５を搭載した電源基板５０が収容されている。電源基板５０は、ネジＳ２により上記保持部材２１に取り付けられている。また保持部材２１及びヒートシンク２３を接続する上述のネジＳ１により、電源基板５０もヒートシンク２３に取り付けられている。

ここで、一般的にＬＥＤ電球の照明器具への適合性の観点から、ＬＥＤ電球を極力白熱電球形状に近づけて小型化することが望ましい。ＬＥＤ電球の製品サイズが著しく大きくなると、製品価値を低下させる。仮に、電源基板とＬＥＤの駆動回路基板とを、同一平面上に配置したり、平行な平面に沿ってそれらをそれぞれ配置したりする場合、製品サイズが大きくなるだけでなく、口金近傍の筐体の外周サイズも太くなってしまう。照明器具適合性の観点から、口金近傍の筐体の外周サイズを白熱電球に近づけたＬＥＤ電球を実現することが理想となるため、このような観点からも、上記のように電源基板と他の回路基板とが同一平面上に配置された製品は、製品価値の低下を招く。そこで本技術は、各回路基板を以下のように配置している。

図６は、電源基板５０と、他の基板（上述の駆動基板６１及び制御基板６２）との配置関係を示した図である。電源基板５０は空隙領域５０ａを有し、その空隙領域５０ａに上記駆動基板６１及び制御基板６２のそれぞれ一部が配置される。

典型的には、空隙領域５０ａは貫通孔により形成され、すなわち、電源基板５０はリング状に形成されている。具体的には、図２に示すように、その空隙領域５０ａには上記基板収容ボックス２２の本体２２１が挿通されている。これにより、その基板収容ボックス２２及び保持部材２１内に配置された上記の駆動基板６１及び制御基板６２が、この電源回路５５の貫通孔内を介して電源基板５０に垂直に交差するように配置される。以上のようにして、駆動基板６１及び制御基板６２は、光源ユニット４０等とともに支持ユニット２０に一体的に支持される。

このように、駆動基板６１及び制御基板６２が、電源基板５０の貫通孔内に挿入されるように配置されているので、筐体１０内の小さい収容スペース内に効率良く部品を配置させることができ、光源装置１００の小型化を実現することができる。

具体的には、このように配置された各基板全体の包絡形状は、２つの概略三角形状をｚ軸方向に沿って互いに逆に配置した形状に近似している。この形状は、光源装置１００を側面から見て、ベース筐体１２及び透光性カバー１１を合わせた筐体１０の外形に近似している。つまり、このような各基板５０、６１及び６２の配置により、筐体１０内の部品の密度を高めることができ、光源装置１００を小型化することができる。

また、各基板５０、６１及び６２を筐体１０内に高密度に配置できるので、スピーカ３０のエンクロージャとしての容積を十分に確保することができる。したがって、スピーカ３０の音質を向上させることができる。

図６に示すように、図６に示すように、制御基板６２には、受信部（あるいは受光部）６２８、アンテナ６２６及びネットワーク制御回路６２７搭載されている。

受信部６２８は、ユーザが使用可能な図示しないリモートコントローラにより送信された赤外線信号を受信する。受信部６２８は、筐体１０内において、赤外線信号を受信できる位置、すなわち、透光性カバー１１内の領域（光源ユニット４０より前方側の領域）に位置するように、この制御基板６２の位置及び姿勢が設定されている。例えば、受信部６２８は、制御基板６２の前方側の端部に実装されている。図示しないリモートコントローラは、例えば光源ユニット４０の点灯、消灯、調光、調色等の信号を発生する機器である。

アンテナ６２６は、典型的にはブルートゥースのような近距離無線通信用のアンテナである。また、ネットワーク制御回路６２７は、その通信規格に対応するように構成される。アンテナ６２６は、筐体１０のうち、その無線信号を受信できる位置、すなわち、透光性カバー１１内の領域（光源ユニット４０より前方側の領域）に位置するように、この駆動基板６１の位置及び姿勢が設定されている。例えば、ユーザが操作する対象機器であるＡＶ（Audio Video）機器が、無線信号を送り、アンテナ６２６はその無線信号を受信する。そのＡＶ機器が送信する信号は、例えばスピーカ３０からの音声の音量、再生及びその停止等の信号である。ＡＶ機器としては、ポータブルな機器であってもよい。

なお、アンテナ６２６及びネットワーク制御回路６２７は、ブルートゥース以外にも、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）、ＺｉｇＢｅｅ、あるいは無線ＬＡＮ（Local Area Network）等を構成するための通信規格に対応していてもよい。

電源基板５０は、口金１５側に対向する第１の面５１と、光源ユニット４０側に対向する第２の面５２とを有する。また、電源基板５０に搭載された電源回路５５は、１次側コイル及び２次側コイルを含む１つのトランス５６Ｔ（図２参照）と、この１次側コイルに電気的に接続された１次側電子部品５６とを有する。トランス５６Ｔ及び１次側電子部品５６が、電源基板５０の第１の面５１に搭載されている。

このように、比較的大きいサイズを有する１つのトランス５６Ｔ及び１次側電子部品５６が、電源基板５０の口金１５側に配置されることにより、第２の面５２側より前方側にあるスペースに、電源回路５５とは異なる部品、例えば光源ユニット４０及び支持ユニット２０の一部を配置することができる。これにより、筐体１０（あるいはベース筐体１２）内の狭いスペースを有効に使用することができる。

[光源装置の電気的構成]
図７は、光源装置１００の電気的構成を示すブロック図である。

光源装置１００は、フィルタ５３、整流平滑回路５４、絶縁DC/DCコンバータ５７、ＬＥＤ駆動回路６１４、オーディオＡＭＰ６１３、ネットワーク制御回路６２７及びアンテナ６２６を備える。商用電源１５０は、光源装置１００の口金１５を介して電源回路５５に電力を供給する。

フィルタ５３、整流平滑回路５４及び絶縁DC/DCコンバータ５７は、電源回路５５であり、上述のように電源基板５０に搭載されている。絶縁DC/DCコンバータ５７には、上記したトランス５６Ｔが含まれる。電源回路５５には絶縁DC/DCコンバータ５７が用いられ、１次側回路と２次側回路とが電気的に絶縁されている。

ＬＥＤ駆動回路６１４及びオーディオＡＭＰ６１３は、上述のように駆動基板６１に搭載されている。ＬＥＤ駆動回路６１４は、光源ユニット４０の点灯、消灯、調光、調色等の制御を行う。オーディオＡＭＰ６１３は、スピーカ３０の駆動回路であり、スピーカ３０による音声の音量、再生及びその停止等を制御する。

上記したように、ネットワーク制御回路６２７及びアンテナ６２６は、制御回路６２５の一部であり、制御基板６２に搭載されている。ネットワーク制御回路６２７は、受信部６２８及びアンテナ６２６を介して受信した信号に応じた制御信号をＬＥＤ駆動回路６１４及びオーディオＡＭＰ６１３へ出力する。

例えば、商用電源１５０から供給される電圧は100〜300Vである。絶縁DC/DCコンバータ５７は、その電圧を、10〜30V、典型的には12Vの直流電源電圧（第１の直流電源電圧）に変換して出力する。

例えばＬＥＤ駆動回路６１４は、定電流型の回路であり、絶縁DC/DCコンバータ５７から出力される直流電源電圧より高い電圧（第２の電圧）を示す電力で、光源ユニット４０を駆動する。その第２の電圧は、例えば40〜50V程度である。

オーディオＡＭＰ６１３は、絶縁DC/DCコンバータ５７から出力される直流電源電圧を用いてスピーカ３０を駆動する。

ネットワーク制御回路６２７は、電圧12Vを降圧することにより、3〜5V程度の電圧を生成し、この電圧（第３の直流電圧）を持つ電力で作動する。この場合、制御回路６２５は電圧変換回路を含む。電圧変換回路としては、例えば降圧回路を構成するスイッチングレギュレータが用いられる。あるいは、この電圧変換回路は、絶縁DC/DCコンバータ５７と制御回路６２５との間に別ブロックで設けられていてもよい。

以上のように、電源回路５５は、１つの絶縁DC/DCコンバータ５７、つまり１つのトランス５６Ｔにより生成された直流電源電圧を出力し、ＬＥＤ駆動回路６１４及びネットワーク制御回路６２７が、その直流電源電圧とは異なる電圧で駆動する。したがって、トランスを複数設ける必要がなく、電源回路５５及び電源基板５０のサイズを小さくすることができるので、光源装置１００の小型化を実現することができる。

ＬＥＤ駆動回路６１４の電圧と、ネットワーク制御回路６２７の電圧との差が大きいため、それらの回路の電圧が、昇圧のみ、あるいは降圧のみによる動作で生成されると、昇圧比または降圧比の悪くなり、回路の電力損失が大きくなってしまう。これに対して、本実施形態に係る、DC/DCコンバータ５７は、それらの中間レベルの電圧（10〜30V）を生成する。そして、ＬＥＤ駆動回路６１４は、その直流電源電圧より高い電圧で駆動し、ネットワーク制御回路６２７は、その直流電源電圧より低い電圧で駆動することにより、そのような電力損失を抑制することができる。

（電気回路のグランド接続の構成）
図２に示すように、電源基板５０の第１の面５１上には、２次側のグランド接続パターン５９が形成されている。このグランド接続パターン５９が、ネジＳ１を介してヒートシンク２３及びベース筐体１２と導通している。すなわち、ヒートシンク２３及びベース筐体１２が、この電源回路５５の電気的なグランドとなっている。

このように本実施形態では、絶縁型の電源回路が用いられ、その２次側の回路がグランド接続されている。したがって、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）等を発生させず、また、適正なＥＭＳ（Electro Magnetic Susceptibility）を得ることができ、ＥＭＣ（Electro Magnetic Compatibility）の条件を満たすことができる。すなわち、本技術は、駆動基板６１等からの高周波ノイズの漏れを抑制でき、また、スピーカ３０からの輻射（放射）ノイズの漏れも抑制することができる。またもちろん、外来ノイズのベース筐体１２内への侵入も抑制することができる。

また本実施形態では、グランド電位を形成する部材が、放熱部材として機能するヒートシンク２３及びベース筐体１２である。すなわち、ヒートシンク２３及びベース筐体１２は、グランド電位の形成及び放熱の両方の機能を兼ねるので、別途のグランド部材を設ける必要がなく、光源装置１００の小型化に寄与する。

光源装置１００に、上記のようなＥＭＣ対策が施されることにより、いわゆるスマートハウスにも本光源装置１００が適用され得る。

（その他の実施形態）
本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。

上記実施形態では、光源ユニット４０として、点発光機能を有するＬＥＤ素子４５を搭載した光源ユニット４０を例に挙げた。光源ユニットは、これに限られず、例えば有機または無機のＥＬ（Electro Luminescence）素子、すなわち面発光機能を有する光源ユニットでもよいし、あるいは、３次元状の発光機能を有するＣＣＦＬ（Cold Cathode Fluorescent Lighting(Lamp)）等の蛍光ランプであってもよい。

また、光源ユニット４０はリング状であったが、三角以上の多角形状、あるいは、直線形状（１つまたは複数の直線状に形成されたもの）であってもよい。電源基板５０もこれと同様の趣旨で他の形状であってもよい。

上記実施形態では、スピーカ３０として、ダンパレススピーカを例に挙げたが、磁性流体３８を用いない一般的なタイプのスピーカ３０が用いられてもよい。

電源基板５０の空隙領域５０ａは、貫通孔に代えて、切り欠きであってもよい。あるいは空隙領域５０ａは、貫通孔及び切り欠きの両方により形成されていてもよい。この場合、電源基板５０はＣ字状に形成される。あるいは、電源基板５０は、半リング状に形成されていてもよい。

上記実施形態では、１つの駆動基板６１に、光源ユニット４０及びスピーカ３０のそれぞれの駆動回路が搭載されていたが、これらは別々の回路基板にそれぞれ搭載されていてもよい。また、上記実施形態では、駆動基板６１と制御基板６２とが別々の基板として設けられていたが、これらは共通の１つの基板として設けられていてもよい。
また、上記実施形態では、電源基板５０、駆動基板６１及び制御基板６２がそれぞれ別々の基板として設けられていたが、電源基板５０と駆動基板６１とが共通の１つの基板として設けられていてもよい。あるいは、その電源基板５０と制御基板６２とが共通の１つの基板として設けられていてもよい。

上記実施形態では、赤外線信号の受信部６２８が、制御基板６２に搭載されていたが、駆動基板６１に搭載されていてもよい。あるいは、上記リモートコントローラからの赤外線信号の受信部６２８は、必ずしも設けられる必要はない。

以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせることも可能である。

本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）口金と、
１次側回路と２次側回路との絶縁を行うトランスを有し、前記口金を介して供給された電圧を第１の直流電源電圧に変換しこれを出力する絶縁型の電源回路と、
光源ユニットと、
前記電源回路により出力された前記第１の直流電源電圧を用いて前記光源ユニットを駆動する光源駆動回路と、
スピーカと、
前記電源回路により出力された前記第１の直流電源電圧を用いて前記スピーカを駆動するスピーカ駆動回路と、
前記電源回路、前記光源駆動回路及び前記スピーカ駆動回路を搭載する複数の基板と、
前記複数の基板を収容する筐体と
を具備する電球型光源装置。
（２）（１）に記載の電球型光源装置であって、
前記光源駆動回路は、定電流型の回路であり、前記電源回路により出力された前記電源回路により出力された前記第１の直流電源電圧より高い第２の電圧を示す電力で、前記光源ユニットを駆動する
電球型光源装置。
（３）（１）または（２）に記載の電球型光源装置であって、
前記電源回路により出力された前記第１の直流電源電圧を変換し第３の直流電源電圧を出力する電圧変換回路と、
前記第３の直流電源電圧を用いて駆動可能であり、外部機器から送信された外部信号を受信し、前記受信した外部信号に応じた制御信号を前記駆動回路に出力する制御回路とをさらに具備する
電球型光源装置。
（４）（３）に記載の電球型光源装置であって、
前記第１の直流電源電圧は、前記第３の直流電源電圧より高い電圧値である
電球型光源装置。
（５）（３）または（４）に記載の電球型光源装置であって、
前記複数の基板のうちの１つは、前記制御回路を搭載した制御基板である
電球型光源装置。
（６）（１）から（５）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
前記複数の基板は、前記電源回路を搭載した電源基板と、前記光源駆動回路及び前記スピーカ駆動回路の両方を搭載した駆動基板とを含み、
前記電源基板は、前記口金側に対向する第１の面と、前記第１の面の反対側に設けられ前記光源ユニット側に対向する第２の面とを有し、
前記電源回路は、１次側コイル及び２次側コイルを含むトランスと、前記１次側コイルに電気的に接続された１次側電子部品とを有し、
前記電源基板の前記第１の面に、前記トランス及び前記１次側電子部品が搭載されている
電球型光源装置。
（７）（１）から（６）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
前記光源ユニットは、光源要素として、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、またはＥＬ（Electro Luminescence）素子を有する
電球型光源装置。

１５…口金
２０…支持ユニット
２１…保持部材
２２…基板収容ボックス
３０…スピーカ
４０…光源ユニット
４５…ＬＥＤ素子
５０…電源基板
５１…第１の面
５２…第２の面
５５…電源回路
５６…１次側電子部品
５６Ｔ…トランス
５７…絶縁DC/DCコンバータ
６１…駆動基板
６２…制御基板
１００…電球型光源装置
２１５…ネジ穴
６１３…オーディオＡＭＰ
６１４…ＬＥＤ駆動回路
６１５…受信部
６２５…制御回路

Claims (7)

1. 口金と、
   １次側回路と２次側回路との絶縁を行うトランスを有し、前記口金を介して供給された電圧を第１の直流電源電圧に変換しこれを出力する絶縁型の電源回路と、
   光源ユニットと、
   前記電源回路により出力された前記第１の直流電源電圧を用いて前記光源ユニットを駆動する光源駆動回路と、
   スピーカと、
   前記電源回路により出力された前記第１の直流電源電圧を用いて前記スピーカを駆動するスピーカ駆動回路と、
   前記電源回路、前記光源駆動回路及び前記スピーカ駆動回路を搭載する複数の基板と、
   前記複数の基板を収容する筐体と
   を具備する電球型光源装置。
2. 請求項１に記載の電球型光源装置であって、
   前記光源駆動回路は、定電流型の回路であり、前記電源回路により出力された前記電源回路により出力された前記第１の直流電源電圧より高い第２の電圧を示す電力で、前記光源ユニットを駆動する
   電球型光源装置。
3. 請求項１に記載の電球型光源装置であって、
   前記電源回路により出力された前記第１の直流電源電圧を変換し第３の直流電源電圧を出力する電圧変換回路と、
   前記第３の直流電源電圧を用いて駆動可能であり、外部機器から送信された外部信号を受信し、前記受信した外部信号に応じた制御信号を前記駆動回路に出力する制御回路とをさらに具備する
   電球型光源装置。
4. 請求項３に記載の電球型光源装置であって、
   前記第１の直流電源電圧は、前記第３の直流電源電圧より高い電圧値である
   電球型光源装置。
5. 請求項３に記載の電球型光源装置であって、
   前記複数の基板のうちの１つは、前記制御回路を搭載した制御基板である
   電球型光源装置。
6. 請求項１に記載の電球型光源装置であって、
   前記複数の基板は、前記電源回路を搭載した電源基板と、前記光源駆動回路及び前記スピーカ駆動回路の両方を搭載した駆動基板とを含み、
   前記電源基板は、前記口金側に対向する第１の面と、前記第１の面の反対側に設けられ前記光源ユニット側に対向する第２の面とを有し、
   前記電源回路は、１次側コイル及び２次側コイルを含むトランスと、前記１次側コイルに電気的に接続された１次側電子部品とを有し、
   前記電源基板の前記第１の面に、前記トランス及び前記１次側電子部品が搭載されている
   電球型光源装置。
7. 請求項１に記載の電球型光源装置であって、
   前記光源ユニットは、光源要素として、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、またはＥＬ（Electro Luminescence）素子を有する
   電球型光源装置。

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