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JP2013030518A - Electronic control unit - Google Patents

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JP2013030518A
JP2013030518A JP2011163778A JP2011163778A JP2013030518A JP 2013030518 A JP2013030518 A JP 2013030518A JP 2011163778 A JP2011163778 A JP 2011163778A JP 2011163778 A JP2011163778 A JP 2011163778A JP 2013030518 A JP2013030518 A JP 2013030518A
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JP
Japan
Prior art keywords
case
cover
control module
circuit board
control device
Prior art date
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Pending
Application number
JP2011163778A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuhiko Nakano
和彦 中野
Hirofumi Watabe
紘文 渡部
Daisuke Yasukawa
大輔 安川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Astemo Ltd
Original Assignee
Hitachi Automotive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Hitachi Automotive Systems Ltd filed Critical Hitachi Automotive Systems Ltd
Priority to JP2011163778A priority Critical patent/JP2013030518A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic control unit in which adhesion of a cover to the case opening end can be minimized, by suppressing adhesion of flux to the case opening end.SOLUTION: A power module 16 and a control module 17 are disposed in this order from the bottom wall 13 side of a case 12 so as to be superimposed. The power module 16 and the control module 17 are connected electrically by a solder adhering to the surface of the control module 17 on the opposite side from the power module 16, and the case 12 and a cover are bonded and fixed by an adhesive applied to the opening end of the case 12. In such an electric control unit, the control module 17 is provided at a position closer to the cover side than the opening end of the case 12.

Description

本発明は、第1回路基板と第2回路基板とを筐体の内部に重合配置してなる電子制御装置に関する。   The present invention relates to an electronic control device in which a first circuit board and a second circuit board are superposed in a housing.

この種の電子制御装置として例えば特許文献1に記載のものが提案されている。特許文献1に記載の電子制御装置は、自動車の制動力を運転者の操作に基づいて制御するブレーキ制御装置であって、第1回路基板としての制御基板が着座する着座面と第2回路基板としてのパワー基板が着座する着座面とを段違いに形成したケースに、上記パワー基板と制御基板とが所定の間隔を隔てて重合した状態で固定されているとともに、上記ケースの開口を閉蓋するカバーが、上記ケースの開口端に塗布された接着剤をもってそのケースに固定されている。   As this type of electronic control device, for example, a device described in Patent Document 1 has been proposed. An electronic control device described in Patent Document 1 is a brake control device that controls a braking force of an automobile based on a driver's operation, and a seating surface on which a control board as a first circuit board is seated and a second circuit board The power board and the control board are fixed in a state where they are overlapped with a predetermined interval, and the opening of the case is closed. The cover is fixed to the case with an adhesive applied to the open end of the case.

また、上記制御基板には複数のスルーホールが貫通形成されており、上記パワー基板を含む他の電気部品の端子がそのスルーホールを挿通し、上記制御基板のうちカバー側の面に付着した半田をもって上記端子と上記制御基板とが電気的に接続されている。   In addition, a plurality of through holes are formed through the control board, and terminals of other electrical components including the power board are inserted through the through holes, and the solder adhered to the cover side surface of the control board. The terminal and the control board are electrically connected.

特開2010−132103号公報JP 2010-132103 A

ところで、上記制御基板のような回路基板に形成したスルーホールと他の電気部品の端子とを半田によって電気的に接続する際には、一般に、上記スルーホールに上記端子を挿通させた後、半田が付きやすくなるように上記回路基板にフラックスを塗布し、その上で半田付けを施すことになる。   By the way, when electrically connecting through holes formed on a circuit board such as the control board and terminals of other electrical components by soldering, generally, the terminals are inserted into the through holes and then soldered. The flux is applied to the circuit board so as to be easily attached, and soldering is performed thereon.

しかしながら、特許文献1に記載の電子制御装置では、上記制御基板に形成されたスルーホールに他の電気部品の端子を挿通させつつ、その制御基板を上記ケース内に収容した状態で当該制御基板に上記フラックスを塗布することになるため、上記ケースの開口端にフラックスが付着してしまい、上記接着剤による上記ケースと上記カバーとの接着性が低下してしまう虞があった。   However, in the electronic control device described in Patent Document 1, the terminal of the other electrical component is inserted into the through hole formed in the control board, and the control board is accommodated in the case while being accommodated in the case. Since the flux is applied, the flux adheres to the opening end of the case, and the adhesiveness between the case and the cover due to the adhesive may be reduced.

本発明は以上のような課題に鑑みてなされたものであって、上記ケースの開口端へのフラックスの付着を抑制することにより、上記ケースと上記カバーとの接着性の低下を抑制した電子制御装置を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the problems as described above, and suppresses a decrease in adhesiveness between the case and the cover by suppressing adhesion of flux to the opening end of the case. The object is to provide a device.

本発明は、特に、上記第1回路基板が、上記ケースの開口端よりも上記カバー側の位置で上記ケースによって支持されて上記カバー内に収容されていることを特徴としている。   In particular, the present invention is characterized in that the first circuit board is supported by the case at a position closer to the cover than the opening end of the case and is accommodated in the cover.

したがって、本発明によれば、上記第1回路基板が上記ケースの開口端よりも上記カバー側の位置に設けられているため、上記第1回路基板のうちカバー側の面にフラックスを塗布する際に、上記ケースの開口端へのフラックスの付着が抑制され、上記ケースと上記カバーとの接着性の低下を抑制することができる。   Therefore, according to the present invention, since the first circuit board is provided at a position closer to the cover than the opening end of the case, the flux is applied to the cover side surface of the first circuit board. Moreover, adhesion of the flux to the opening end of the case is suppressed, and a decrease in adhesiveness between the case and the cover can be suppressed.

本発明の実施の形態として、本発明にかかる電子制御装置が適用されたアクチュエータユニットを示す分解斜視図。1 is an exploded perspective view showing an actuator unit to which an electronic control device according to the present invention is applied as an embodiment of the present invention. 図1におけるアクチュエータユニットを別の角度から見た分解斜視図。The exploded perspective view which looked at the actuator unit in Drawing 1 from another angle. 図2におけるモータ制御装置を分解して示す斜視図。The perspective view which decomposes | disassembles and shows the motor control apparatus in FIG. 図2におけるモータ制御装置のA−A線に沿った断面図。Sectional drawing in alignment with the AA of the motor control apparatus in FIG. 図2におけるモータ制御装置からカバーを取り除いた状態を示す平面図。The top view which shows the state which removed the cover from the motor control apparatus in FIG. 図3におけるモータ制御装置のケースを単体で示す斜視図。The perspective view which shows the case of the motor control apparatus in FIG. 図4におけるシール溝を拡大して示す断面図。Sectional drawing which expands and shows the seal groove in FIG. 図3におけるパワーモジュールを単体で示す斜視図であって、そのパワーモジュールを部品実装面側から見た図。It is the perspective view which shows the power module in FIG. 3 alone, and is the figure which looked at the power module from the component mounting surface side. 図8に示すパワーモジュールを制御モジュール対向面側から見た斜視図。The perspective view which looked at the power module shown in FIG. 8 from the control module opposing surface side. 図9におけるスナップフィット部を拡大して示す拡大斜視図。The expansion perspective view which expands and shows the snap fit part in FIG. 制御モジュールに対するフラックスの塗布方法を示す説明図。Explanatory drawing which shows the application | coating method of the flux with respect to a control module.

図1〜11は本発明の好適な実施の形態を示す図であって、そのうち図1は本発明にかかる電子制御装置が適用されたアクチュエータユニットを示す分解斜視図、図2は図1に示すアクチュエータユニットを別の角度から見た分解斜視図である。また、図3は電子制御装置の分解斜視図、図4は図2に示す電子制御装置のA−A線に沿った断面図、図5はカバーを取り除いた状態の電子制御装置を示す平面図である。   1 to 11 are views showing a preferred embodiment of the present invention, in which FIG. 1 is an exploded perspective view showing an actuator unit to which an electronic control device according to the present invention is applied, and FIG. 2 is shown in FIG. It is the disassembled perspective view which looked at the actuator unit from another angle. 3 is an exploded perspective view of the electronic control device, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA of the electronic control device shown in FIG. 2, and FIG. 5 is a plan view showing the electronic control device with the cover removed. It is.

図1,2に示すアクチュエータユニット1は、自動車に搭載される電動式のブレーキ倍力装置に用いられるものであって、三相交流電力によって駆動され、ブレーキ液の液圧を制御する電動アクチュエータである電動モータ2と、運転者によるブレーキ操作や自動車の運転状態に基づいて電動モータ2を駆動制御する電子制御装置としてのモータ制御装置3と、を備えている。なお、図示は省略しているが、電動モータ2は、いわゆるボールねじ機構により、ブレーキ液の液圧を制御する図示しないピストンを進退移動させることになる。   The actuator unit 1 shown in FIGS. 1 and 2 is used in an electric brake booster mounted on an automobile, and is an electric actuator that is driven by three-phase AC power and controls the hydraulic pressure of the brake fluid. There is provided an electric motor 2 and a motor control device 3 as an electronic control device that drives and controls the electric motor 2 based on a brake operation by a driver and a driving state of an automobile. In addition, although illustration is abbreviate | omitted, the electric motor 2 will move forward and backward the piston which is not shown in figure which controls the hydraulic pressure of brake fluid with what is called a ball screw mechanism.

電動モータ2のうちアクチュエータハウジングであるモータハウジング4の外面には、当該電動モータ2の軸方向に延びる一対の台座部5が電動モータ2の軸直角方向で互いに所定の間隔を隔てて形成されている。両台座部5のうち長手方向の両端部にはねじ孔6aが穿設された円形の着座面6がそれぞれ突出形成されている一方、モータ制御装置3の筐体7のうち後述するケース12にはモータハウジング4側の各着座面6にそれぞれ着座する4つの脚部8が形成されている。そして、筐体7側の各脚部8を挿通しつつモータハウジング4側の各ねじ孔6aに螺合する4つの制御装置取付ねじ9により、モータ制御装置3が電動モータ2に固定されることになる。   A pair of pedestal portions 5 extending in the axial direction of the electric motor 2 are formed on the outer surface of the motor housing 4 that is an actuator housing of the electric motor 2 at a predetermined interval in the direction perpendicular to the axis of the electric motor 2. Yes. Circular seating surfaces 6 each having a screw hole 6a are formed at both ends in the longitudinal direction of both pedestal portions 5 so as to project from each other, while a case 12 (to be described later) of the casing 7 of the motor control device 3 is formed. Are formed with four leg portions 8 respectively seated on the respective seating surfaces 6 on the motor housing 4 side. Then, the motor control device 3 is fixed to the electric motor 2 by the four control device mounting screws 9 screwed into the screw holes 6a on the motor housing 4 side while inserting the leg portions 8 on the housing 7 side. become.

他方、モータハウジング4のうち両台座部5同士の間の位置には略偏平角筒状の筒状壁10が突出形成され、モータ制御装置3の筐体7をモータハウジング4に固定したときに、モータ制御装置3側のステータ接続部20およびセンサ接続部23が、筒状壁10の内周側に開口する開口部11を通じてモータハウジング4内に臨むようになっている。そして、ステータ接続部20がモータハウジング4内のステータ(図示せず)に、センサ接続部23がモータハウジング4内の回転位置センサ(図示せず)にそれぞれ接続されることになる。なお、上記回転位置センサとは、周知のように、モータハウジング4内に設けられたロータ(図示せず)の回転位置を検出するものであって、当該回転位置センサの出力信号はモータ制御装置3による電動モータ2の駆動制御に供されることになる。また、筒状壁10の先端には閉ループ状の溝部10aが形成されており、この溝部10aに配置されるシール部材(図示せず)がケース12の底壁13に圧接することにより、モータハウジング4の内外をシールするようになっている。   On the other hand, when the housing 7 of the motor control device 3 is fixed to the motor housing 4, a substantially flat rectangular tubular wall 10 is formed at a position between the pedestal portions 5 of the motor housing 4. The stator connecting portion 20 and the sensor connecting portion 23 on the motor control device 3 side face the motor housing 4 through the opening 11 that opens to the inner peripheral side of the cylindrical wall 10. The stator connecting portion 20 is connected to a stator (not shown) in the motor housing 4, and the sensor connecting portion 23 is connected to a rotational position sensor (not shown) in the motor housing 4. As is well known, the rotational position sensor detects the rotational position of a rotor (not shown) provided in the motor housing 4, and the output signal of the rotational position sensor is a motor control device. 3 is used for the drive control of the electric motor 2 by 3. Further, a closed loop groove 10a is formed at the tip of the cylindrical wall 10, and a seal member (not shown) disposed in the groove 10a is in pressure contact with the bottom wall 13 of the case 12, so that the motor housing The inside and outside of 4 are sealed.

図1,2のほか図3に示すように、モータ制御装置3の筐体7は、底壁13と周壁14を有し、上方に向けて開口する平面視略矩形状の金属製のケース12と、そのケース12の開口を閉蓋する平面視略矩形状の金属製のカバー15と、を備えていて、当該筐体7の内部には、カバー15側から第1回路基板である制御モジュール17,第2回路基板であるパワーモジュール16の順で両者16,17が所定の間隔を隔てて積層配置されている。そして、筐体7は、ケース12の底壁13をモータハウジング4側に向けた姿勢でモータハウジング4に固定されるようになっている。   As shown in FIG. 3 in addition to FIGS. 1 and 2, the housing 7 of the motor control device 3 has a bottom wall 13 and a peripheral wall 14, and is a metal case 12 having a substantially rectangular shape in plan view that opens upward. And a metal cover 15 having a substantially rectangular shape in plan view that closes the opening of the case 12, and a control module that is a first circuit board from the cover 15 side inside the housing 7. 17 and the power module 16 which is the second circuit board, and both 16 and 17 are stacked and arranged at a predetermined interval. The housing 7 is fixed to the motor housing 4 with the bottom wall 13 of the case 12 facing the motor housing 4 side.

図3のほか図4に示すように、カバー15は、金属板を略皿状にプレス成形してなるものであって、制御モジュール17を収容すべくケース12とは反対側に向けて膨出した第1回路基板収容部としての膨出部43と、その膨出部43の外周縁から外周側に向けて延出するフランジ部44と、そのフランジ部44の外周縁を下向き(ケース12側)に曲折してなる突縁部45と、を備えている。   As shown in FIG. 4 in addition to FIG. 3, the cover 15 is formed by pressing a metal plate into a substantially dish shape, and bulges toward the opposite side of the case 12 to accommodate the control module 17. The bulging portion 43 as the first circuit board housing portion, the flange portion 44 extending from the outer peripheral edge of the bulging portion 43 toward the outer peripheral side, and the outer peripheral edge of the flange portion 44 facing downward (case 12 side) ) And a protruding edge portion 45 that is bent.

他方、図3のほか図6に単体で示すように、ケース12はいわゆるアルミダイカスト法をもって型成形されたものであって、当該ケース12のうち平面視略矩形状の周壁14の一辺には、パワーモジュール16側の後記の外部接続コネクタ19を受容する開口部36が上方側から切欠形成されている。開口部36は外部接続コネクタ19の根元部に形成されたフランジ部19aに合致する形状を呈しており、当該開口部36の開口縁には、シール性を有する接着材(図示せず)によってフランジ部19aが接着固定されている。   On the other hand, as shown in FIG. 6 in addition to FIG. 3, the case 12 is molded by a so-called aluminum die casting method, and one side of the peripheral wall 14 having a substantially rectangular shape in plan view is included in the case 12. An opening 36 for receiving an external connection connector 19 described later on the power module 16 side is cut out from above. The opening 36 has a shape that matches the flange 19a formed at the base of the external connector 19, and the opening edge of the opening 36 is flanged by a sealing material (not shown). The part 19a is bonded and fixed.

ケース12のうちフランジ部19aを含む周壁14の開口端には、閉ループ状に連続したシール溝46が受容溝として形成されている。なお、図3,6の符号12aは、ケース12の外面に形成された冷却用のフィンを示しており、図6の符号41は、周壁14に貫通形成され、空気は通すが水は通さない呼吸フィルタ42(図1,2参照)が取り付けられた呼吸孔を示している。   A seal groove 46 that is continuous in a closed loop shape is formed as a receiving groove at the open end of the peripheral wall 14 including the flange portion 19a in the case 12. 3 and 6 indicate cooling fins formed on the outer surface of the case 12, and reference numeral 41 in FIG. 6 is formed through the peripheral wall 14 so that air can pass but water cannot pass. A breathing hole to which a breathing filter 42 (see FIGS. 1 and 2) is attached is shown.

図7に拡大して示すように、シール溝46は、シール溝46の外周側を囲繞する外周側の側壁52と、シール溝46の内周側を囲繞する内周側の側壁53との間に形成されており、当該シール溝46内にはシール性を有する熱硬化性の接着剤54が塗布されている。そして、接着剤54内にカバー15側の突条部45が没入している。つまり、詳しくは後述するが、液状またはペースト状の接着剤54をシール溝46内に塗布するとともに、カバー15側の突条部45を接着剤54に没入させ、その状態で接着剤54を硬化させることにより、カバー15とケース12とを接着固定しつつ両者12,15の間を液密にシールしている。   As shown in an enlarged view in FIG. 7, the seal groove 46 is formed between an outer peripheral side wall 52 surrounding the outer peripheral side of the seal groove 46 and an inner peripheral side wall 53 surrounding the inner peripheral side of the seal groove 46. A thermosetting adhesive 54 having sealing properties is applied in the seal groove 46. The protrusion 45 on the cover 15 side is immersed in the adhesive 54. That is, as will be described in detail later, a liquid or paste adhesive 54 is applied into the seal groove 46, and the protrusion 45 on the cover 15 side is immersed in the adhesive 54, and the adhesive 54 is cured in this state. By doing so, the cover 15 and the case 12 are bonded and fixed, and the space between the two 12 and 15 is liquid-tightly sealed.

また、シール溝46は、当該シール溝46のうち外周側の側壁52をもって構成された外周側の内側面46aの高さh1が、シール溝46のうち内周側の側壁53をもって構成された内周側の内側面46bの高さh2よりも高くなるように形成されている。なお、ここでいう両内側面46a,46bの高さh1,h2とは、溝部46の底面46cから両内側面46a,46bの上端までの距離を意味している。これにより、硬化前の接着剤54内にカバー15側の突条部45を没入させるのに伴い、シール溝46から接着剤54が溢れ出た場合に、シール溝46から溢れ出た接着剤54が、カバー15のフランジ部44とケース12の内周側の側壁53との間の空隙Gを介してカバー15内へ流れるようになっている。   Further, the seal groove 46 has a height h1 of the inner peripheral surface 46a formed by the outer peripheral side wall 52 of the seal groove 46 and the inner peripheral side wall 53 of the seal groove 46. It is formed to be higher than the height h2 of the inner side surface 46b on the circumferential side. Here, the heights h1 and h2 of both inner side surfaces 46a and 46b mean the distance from the bottom surface 46c of the groove 46 to the upper ends of both inner side surfaces 46a and 46b. Thus, when the adhesive 54 overflows from the seal groove 46 as the protrusion 45 on the cover 15 side is immersed in the adhesive 54 before curing, the adhesive 54 overflows from the seal groove 46. However, it flows into the cover 15 through a gap G between the flange portion 44 of the cover 15 and the side wall 53 on the inner peripheral side of the case 12.

すなわち、筐体7の外部に接着剤54が溢れ出た状態でその接着剤54が硬化してしまうと、その溢れ出た部分を起点として接着剤54の剥がれが生じ、筐体7のシール性が低下する虞があるため、硬化前にシール溝46から溢れ出た接着剤54を筐体7の内部に流すようにすることでこれを抑制している。同時に、シール溝46から筐体7の内部に溢れ出た接着剤54により、ケース12のうち内周側の側壁53の先端とカバー15のフランジ部44とを接着することで、ケース12とカバー15とをより強固に接着固定しているとともに、ケース12とカバー15との間のシール性を向上させている。   That is, when the adhesive 54 is cured in a state where the adhesive 54 overflows to the outside of the housing 7, the adhesive 54 peels off from the overflowed portion, and the sealing performance of the housing 7 is increased. Therefore, the adhesive 54 overflowing from the seal groove 46 is allowed to flow inside the housing 7 before being cured. At the same time, the tip of the inner peripheral side wall 53 of the case 12 and the flange portion 44 of the cover 15 are bonded to each other by the adhesive 54 overflowing from the seal groove 46 into the housing 7. 15 is more firmly bonded and fixed, and the sealing performance between the case 12 and the cover 15 is improved.

また、図5,6に示すように、シール溝46のうち長手方向の所定位置、具体的にはシール溝46の四隅近傍の位置には、両側壁52,53の少なくとも一方を他方から離間する方向へ向けて凸となるように湾曲させることにより、部分的に一般部よりも幅広となった拡幅部47がそれぞれ形成されているとともに、それらの各拡幅部47の略中央部にはボス部50がそれぞれ突出形成されている。   5 and 6, at least one of the side walls 52 and 53 is separated from the other at a predetermined position in the longitudinal direction of the seal groove 46, specifically, at a position near the four corners of the seal groove 46. A widened portion 47 that is partially wider than the general portion is formed by being curved so as to be convex toward the direction, and a boss portion is formed at a substantially central portion of each widened portion 47. 50 is formed to project.

そして、各ボス部50の先端面にカバー15側のフランジ部44が着座している一方、カバー15側のフランジ部44のうち各ボス部51に対応する位置には取付孔44a(図3参照)がそれぞれ貫通形成されていて、それらの各取付孔44aをそれぞれ挿通しつつボス部51の内周側に螺合する複数のカバー取付ねじ34により、カバー15とケース12とが締結固定されている。つまり、各ボス部51の先端面にフランジ部44が着座することにより、カバー15とケース12とが両者の接近離間方向で位置決めされていて、その結果、図7に示すように、カバー15のフランジ部44とケース12の内周側の側壁53との間に空隙Gが形成されている。   The flange portion 44 on the cover 15 side is seated on the front end surface of each boss portion 50, while the mounting hole 44 a (see FIG. 3) is located at a position corresponding to each boss portion 51 on the flange portion 44 on the cover 15 side. The cover 15 and the case 12 are fastened and fixed by a plurality of cover mounting screws 34 that are inserted through the mounting holes 44a and screwed to the inner peripheral side of the boss portion 51. Yes. That is, the cover 15 and the case 12 are positioned in the approaching / separating direction of the cover 15 by the flange portion 44 seated on the front end surface of each boss portion 51. As a result, as shown in FIG. A gap G is formed between the flange portion 44 and the side wall 53 on the inner peripheral side of the case 12.

さらに、ケース12の底壁13には、当該底壁13のうち四隅近傍の位置からカバー15側に向けてそれぞれ突出する略円柱状のパワーモジュール支持部37と、底壁13のうちパワーモジュール16側の後述するスイッチング素子実装領域A(図8参照)に対応する位置からカバー15側に向けて突出する平面視略矩形状の突出部たるブロック状突部38と、がそれぞれ形成されているとともに、底壁13とブロック状突部38とのなすコーナー部に電力供給端子挿通孔39が、ブロック状突部38と周壁14とのなすコーナー部にコネクタ挿通孔40がそれぞれ貫通形成されている。   Further, the bottom wall 13 of the case 12 includes a substantially cylindrical power module support portion 37 that protrudes from the positions near the four corners of the bottom wall 13 toward the cover 15, and the power module 16 of the bottom wall 13. And a block-shaped protrusion 38 that is a substantially rectangular protrusion in plan view that protrudes toward the cover 15 from a position corresponding to a switching element mounting area A (see FIG. 8) described later on the side. In addition, a power supply terminal insertion hole 39 is formed in a corner portion formed by the bottom wall 13 and the block-shaped protrusion 38, and a connector insertion hole 40 is formed through the corner portion formed by the block-shaped protrusion 38 and the peripheral wall 14.

他方、パワーモジュール16は、図8に示すように、樹脂材料をもって略平板状に形成され、金属製のバスバーが多数埋設された板状基部18と、その板状基部18のうちケース12の底壁13側を向く部品実装面18aに実装された種々の電子部品と、板状基部18の一端縁に一体に形成されているとともに、ケース12側の開口部36を通じて外部に臨んでいて(図2参照)、外部の電子機器と信号および電力を授受する外部接続コネクタ19と、板状基部18のうち部品実装面18aの略中央部に突設され、電動モータ2のステータ(図示せず)と電気的に接続されるステータ接続部20と、板状基部18の部品実装面18aのうちステータ接続部20を挟んで一方側の端縁に突設され、上述した回転位置センサ(図示せず)と電気的に接続されるセンサ接続部23と、を備えている。   On the other hand, as shown in FIG. 8, the power module 16 is formed of a resin material in a substantially flat plate shape, a plate-like base portion 18 in which a large number of metal bus bars are embedded, and the bottom of the case 12 of the plate-like base portion 18. Various electronic components mounted on the component mounting surface 18a facing the wall 13 are formed integrally with one end edge of the plate-like base 18 and face the outside through the opening 36 on the case 12 side (see FIG. 2), an external connection connector 19 for transmitting and receiving signals and electric power to and from an external electronic device, and a projectingly provided substantially at the center of the component mounting surface 18a of the plate-like base 18, and a stator (not shown) of the electric motor 2 Of the component mounting surface 18a of the plate-like base 18 and projecting from one end of the stator connecting portion 20 between the stator connecting portion 20 and the rotational position sensor (not shown). ) And electrical And a, a sensor connection portion 23 connected.

ステータ接続部20は、板状基部18のうち外部接続コネクタ19が形成された一端縁に対して直交する方向に沿って整列配置された3つの電力供給端子21と、板状基部18の部品実装面18aから突出形成され、各電力供給端子21の根元部を被覆する断面略偏平矩形状の被覆部22と、を備えている。一方、センサ接続部23は、各電力供給端子21の整列方向を長手方向とした断面略偏平矩形状のコネクタハウジング内に複数の端子(図示せず)を収容することで構成されている。   The stator connection portion 20 includes three power supply terminals 21 arranged in a direction orthogonal to one edge of the plate-like base 18 where the external connection connector 19 is formed, and component mounting of the plate-like base 18. And a covering portion 22 having a substantially flat rectangular cross section that protrudes from the surface 18 a and covers the base portion of each power supply terminal 21. On the other hand, the sensor connection portion 23 is configured by housing a plurality of terminals (not shown) in a connector housing having a substantially flat rectangular cross section with the alignment direction of the power supply terminals 21 as a longitudinal direction.

次いで、板状基部18の部品実装面18aに実装された種々の電子部品について具体的に説明するに、部品実装面18aのうちステータ接続部20とセンサ接続部23との間の位置には平面視略矩形状の突条部18bによって囲われたスイッチング素子実装領域Aが発熱部品実装領域として形成されているとともに、そのスイッチング素子実装領域Aには、発熱部品である6つのスイッチング素子24が実装され、これらの各スイッチング素子24により、外部接続コネクタ19を介して供給される直流電力を3相交流電力に変換する周知のインバータ回路が構成されている。このインバータ回路の出力である3相交流電力は、ステータ接続部20を介して電動モータ2に供給され、その電動モータ2を回転駆動する。なお、本実施の形態では、各スイッチング素子24としていわゆるMOSFET(電界効果トランジスタ)を用いている。   Next, various electronic components mounted on the component mounting surface 18a of the plate-like base portion 18 will be described in detail. A plane between the stator connection portion 20 and the sensor connection portion 23 on the component mounting surface 18a is flat. A switching element mounting region A surrounded by the substantially rectangular protrusion 18b is formed as a heat generating component mounting region, and six switching elements 24 as heat generating components are mounted in the switching element mounting region A. Each of these switching elements 24 constitutes a known inverter circuit that converts DC power supplied via the external connector 19 into three-phase AC power. The three-phase AC power that is the output of the inverter circuit is supplied to the electric motor 2 via the stator connection portion 20 and rotationally drives the electric motor 2. In the present embodiment, a so-called MOSFET (field effect transistor) is used as each switching element 24.

そのほか、板状基部18の部品実装面18aには、当該部品実装面18aの面直角方向に突出する略円柱状に形成された一対の第1電解コンデンサ25、同じく部品実装面18aの面直角方向に突出した略円柱状を呈していて、且つ両第1電解コンデンサ25よりも軸方向の長さが短い一対の第2電解コンデンサ26、複数のセラミックコンデンサ27、電流を検出するための複数のシャント抵抗28、回路保護のための一対のリレー29、第1,第2電解コンデンサ25,26とともにノイズ除去のためのノイズフィルタ部品として機能するノーマルモードコイル30およびコモンモードコイル31がそれぞれ実装されている。   In addition, the component mounting surface 18a of the plate-like base 18 has a pair of first electrolytic capacitors 25 formed in a substantially cylindrical shape protruding in a direction perpendicular to the surface of the component mounting surface 18a, and also in a direction perpendicular to the surface of the component mounting surface 18a. A pair of second electrolytic capacitors 26, a plurality of ceramic capacitors 27, and a plurality of shunts for detecting an electric current. A normal mode coil 30 and a common mode coil 31 functioning as noise filter parts for noise removal are mounted together with the resistor 28, a pair of relays 29 for circuit protection, and first and second electrolytic capacitors 25 and 26, respectively. .

そして、パワーモジュール16は、ステータ接続部20をケース12側の電力供給端子挿通孔39に、センサ接続部23をケース12側のコネクタ挿通孔40にそれぞれ挿通させつつ、各パワーモジュール支持部37およびブロック状突部38に板状基部18を載置した状態で、板状基部18に貫通形成された複数の取付孔32をそれぞれ挿通して各パワーモジュール支持部37およびブロック状突部38にそれぞれ形成されたねじ孔37a,38aに螺合する複数のパワーモジュール取付ねじ35により、ケース12に対して締結固定されている。その結果、パワーモジュール16の板状基部18がケース12の底壁13に対して所定の間隔を隔てた位置に保持されているとともに、その板状基部18のうちスイッチング素子実装領域Aに実装された各スイッチング素子24がブロック状突部38の上面に当接している。また、図示は省略しているが、ブロック状突部38の上面と各スイッチング素子24との間には熱伝導グリースが介在していて、各スイッチング素子24が発した熱は熱伝導グリースを介してブロック状突部38へ伝達されるようになっている。なお、熱伝導グリースは、弾性を有するシート状の熱伝導体(例えば熱伝導シート等)でも構わない。   The power module 16 includes the power connector support portion 37 and the power connector support portion 37 while the stator connection portion 20 is inserted into the power supply terminal insertion hole 39 on the case 12 side and the sensor connection portion 23 is inserted into the connector insertion hole 40 on the case 12 side. In a state where the plate-like base 18 is placed on the block-like protrusion 38, the plurality of mounting holes 32 penetrating the plate-like base 18 are inserted into the respective power module support portions 37 and the block-like protrusion 38, respectively. It is fastened and fixed to the case 12 by a plurality of power module mounting screws 35 that are screwed into the formed screw holes 37a, 38a. As a result, the plate-like base portion 18 of the power module 16 is held at a position spaced apart from the bottom wall 13 of the case 12 and mounted on the switching element mounting region A of the plate-like base portion 18. Each switching element 24 is in contact with the upper surface of the block-shaped protrusion 38. Although illustration is omitted, thermal conductive grease is interposed between the upper surface of the block-shaped protrusion 38 and each switching element 24, and the heat generated by each switching element 24 passes through the thermal conductive grease. And transmitted to the block-shaped protrusion 38. The heat conductive grease may be an elastic sheet-like heat conductor (for example, a heat conductive sheet).

また、図3,9に示すように、板状基部18のうち部品取付面18aとは反対側の制御モジュール対向面18cには、当該制御モジュール対向面18aの外周縁部から面直角方向に突出して制御モジュール17をいわゆるスナップフィット方式で係合保持するスナップフィット部55が複数形成されているとともに、パワーモジュール16と制御モジュール17とを電気的に接続するための接続端子60が複数突設されている。   As shown in FIGS. 3 and 9, the control module facing surface 18c on the opposite side of the component mounting surface 18a of the plate-like base 18 protrudes from the outer peripheral edge of the control module facing surface 18a in the direction perpendicular to the surface. A plurality of snap fit portions 55 for engaging and holding the control module 17 by a so-called snap fit method are formed, and a plurality of connection terminals 60 for electrically connecting the power module 16 and the control module 17 are provided. ing.

図10は、制御モジュール17を係合保持している状態のスナップフィット部55を拡大して示す斜視図である。なお、図10では各スナップフィット部55のうちの一つのみを図示しているが、他のスナップフィット部55も同様に構成されている。   FIG. 10 is an enlarged perspective view showing the snap fit portion 55 in a state where the control module 17 is engaged and held. In FIG. 10, only one of the snap fit portions 55 is illustrated, but the other snap fit portions 55 are similarly configured.

図10に示すように、スナップフィット部55は、制御モジュール17のうちパワーモジュール16側のパワーモジュール対向面17aが着座する略円柱状の制御モジュール支持部56と、その制御モジュール支持部56の近傍に設けられた保持片57と、を備えている。保持片57は、板状基部18の制御モジュール対向面18cから突出する断面略偏平状の柱状基部58の先端に、制御モジュール17側へ突出する爪部59を形成してなるものであって、爪部59の下面は制御モジュール17に対する係合面59aとして下向きに傾斜して形成されている一方、爪部59の上面は滑らかに湾曲しつつ上向きに傾斜したガイド面59bとして形成されている。   As shown in FIG. 10, the snap fit portion 55 includes a substantially cylindrical control module support portion 56 on which the power module facing surface 17 a on the power module 16 side of the control module 17 is seated, and the vicinity of the control module support portion 56. And a holding piece 57 provided on the head. The holding piece 57 is formed by forming a claw 59 projecting toward the control module 17 at the tip of the columnar base 58 having a substantially flat cross section projecting from the control module facing surface 18c of the plate-shaped base 18. The lower surface of the claw portion 59 is formed as an engaging surface 59a for the control module 17 while being inclined downward, while the upper surface of the claw portion 59 is formed as a guide surface 59b that is smoothly curved and inclined upward.

そして、制御モジュール支持部56に制御モジュール17のパワーモジュール対向面17aが着座しているとともに、その制御モジュール17のカバー対向面17bに爪部59の係合面59aが係合している。これにより、制御モジュール17は、図10のほか図4に示すように、パワーモジュール16側の板状基部18に対して面直角方向で所定の間隔を隔てた位置、具体的にはケース12の開口端よりもカバー15側の位置で、各スナップフィット部55によって位置決め保持され、カバー15の膨出部43内に収容されている。つまり、制御モジュール17は、パワーモジュール17を介してケース12に支持されている。   The power module facing surface 17a of the control module 17 is seated on the control module support portion 56, and the engaging surface 59a of the claw portion 59 is engaged with the cover facing surface 17b of the control module 17. Thereby, as shown in FIG. 4 in addition to FIG. 10, the control module 17 is positioned at a predetermined interval in the direction perpendicular to the plane with respect to the plate-like base 18 on the power module 16 side, specifically, the case 12. It is positioned and held by each snap fit portion 55 at a position closer to the cover 15 than the opening end, and is accommodated in the bulging portion 43 of the cover 15. That is, the control module 17 is supported by the case 12 via the power module 17.

図3,4に示すように、制御モジュール17は、ガラスエポキシ樹脂に代表されるような非導電性樹脂材料からなる基板の表裏両面にそれぞれ導体パターン(図示せず)を形成し、その上に多数の電子部品(図示せず)を実装することで構成されたものであって、当該制御モジュール17の外周縁のうち各保持片57に対応する位置には、それらの各保持片57のうち柱状基部58の断面形状に合致する形状の切欠部17cがそれぞれ形成されている。すなわち、制御モジュール17は、各保持片57の柱状基部58を各切欠部17cにそれぞれ受容することにより、当該制御モジュール17に平行な方向で位置決めされるようになっている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the control module 17 forms conductor patterns (not shown) on both the front and back surfaces of a substrate made of a non-conductive resin material typified by glass epoxy resin. It is configured by mounting a large number of electronic components (not shown), and at the position corresponding to each holding piece 57 on the outer peripheral edge of the control module 17, among the holding pieces 57. Cutout portions 17c having a shape matching the cross-sectional shape of the columnar base portion 58 are formed. That is, the control module 17 is positioned in a direction parallel to the control module 17 by receiving the columnar base 58 of each holding piece 57 in each notch 17c.

また、図3,5に示すように、制御モジュール17のうちパワーモジュール16側の各接続端子60に対応する位置には、それらの各接続端子60が挿通するスルーホール61がそれぞれ貫通形成されている。そして、パワーモジュール16側の各接続端子60は、各スルーホール61を挿通して制御モジュール17からカバー15側へ突出し、制御モジュール17のカバー対向面17bに付着した半田(図示せず)をもって各スルーホール61にそれぞれ電気的に接続されている。これにより、制御モジュール17は、運転者によるブレーキ操作や自動車の運転状態にかかる情報を外部接続コネクタ19および各接続端子52を介して入力するとともに、その情報に基づいて生成した駆動指令信号を各接続端子52を介して各スイッチング素子24へ出力し、もって各スイッチング素子24をスイッチング動作させて電動モータ2を駆動制御することになる。   As shown in FIGS. 3 and 5, through holes 61 through which the connection terminals 60 are inserted are formed at positions corresponding to the connection terminals 60 on the power module 16 side of the control module 17. Yes. Then, each connection terminal 60 on the power module 16 side passes through each through hole 61 and protrudes from the control module 17 to the cover 15 side, and has solder (not shown) attached to the cover facing surface 17b of the control module 17. The through holes 61 are electrically connected to each other. As a result, the control module 17 inputs information related to the brake operation by the driver and the driving state of the vehicle via the external connection connector 19 and each connection terminal 52, and also generates a drive command signal generated based on the information. The electric power is output to each switching element 24 via the connection terminal 52, and the switching operation of each switching element 24 is performed to drive and control the electric motor 2.

次に、以上のように構成したモータ制御装置3の組立手順について説明する。モータ制御装置3を組み立てるにあたっては、先ず、パワーモジュール16のステータ接続部20をケース12側の電力供給端子挿通孔39に、パワーモジュール16のセンサ接続部23をケース12側のコネクタ挿通孔40にそれぞれ挿通させつつ、各パワーモジュール支持部37に板状基部18を載置し、各パワーモジュール取付ねじ35によってパワーモジュール16をケース12に締結固定する。   Next, an assembly procedure of the motor control device 3 configured as described above will be described. In assembling the motor control device 3, first, the stator connection portion 20 of the power module 16 is connected to the power supply terminal insertion hole 39 on the case 12 side, and the sensor connection portion 23 of the power module 16 is connected to the connector insertion hole 40 on the case 12 side. The plate-like base portion 18 is placed on each power module support portion 37 while being inserted, and the power module 16 is fastened and fixed to the case 12 by each power module mounting screw 35.

次いで、図5,10に示したように、パワーモジュール16に対して制御モジュール17を組み付ける。具体的には、制御モジュール17の各スルーホール61にパワーモジュール16側の各接続端子60を挿通させつつ、制御モジュール17のうち各切欠部17cの外縁部をパワーモジュール16側の各保持片57のうち爪部59のガイド面59bにそれぞれ当接させる。なお、制御モジュール17の各スルーホール61にパワーモジュール16側の各接続端子60を挿通させるにあたっては、各接続端子60のうちケース12の開口端よりも制御モジュール17側に向けて突出する端部を周知の櫛歯状治具(図示せず)によって所定位置に位置決めするとよい。   Next, as shown in FIGS. 5 and 10, the control module 17 is assembled to the power module 16. Specifically, each connection terminal 60 on the power module 16 side is inserted into each through hole 61 of the control module 17, and the outer edge portion of each notch portion 17 c of the control module 17 is connected to each holding piece 57 on the power module 16 side. Of these, they are brought into contact with the guide surfaces 59b of the claw portions 59, respectively. When inserting each connection terminal 60 on the power module 16 side into each through hole 61 of the control module 17, an end portion of each connection terminal 60 that protrudes toward the control module 17 side from the opening end of the case 12. May be positioned at a predetermined position by a known comb-like jig (not shown).

その上で、制御モジュール17をパワーモジュール16側に向かって押圧することにより、各保持片57のうち爪部59のガイド面59bと制御モジュール16の端縁との傾斜面接触をもって各保持片57が弾性的に撓み変形し、各保持片57は、爪部59と制御モジュール支持部53との間の位置に制御モジュール17を受容した上で、上記撓み変形に基づく復元力によって制御モジュール17のカバー対向面17bに爪部59の係合面59aを係合させることになる。その結果、制御モジュール17は、各スナップフィット部55によってケース12の開口端12bよりもカバー15側となる位置にいわゆるスナップフィット方式をもって位置決め支持される。   Then, by pressing the control module 17 toward the power module 16, each holding piece 57 is brought into contact with the inclined surface between the guide surface 59 b of the claw portion 59 and the edge of the control module 16 among the holding pieces 57. Each holding piece 57 receives the control module 17 at a position between the claw portion 59 and the control module support portion 53 and then receives the control module 17 by the restoring force based on the bending deformation. The engaging surface 59a of the claw portion 59 is engaged with the cover facing surface 17b. As a result, the control module 17 is positioned and supported by each snap fit portion 55 at a position closer to the cover 15 than the opening end 12b of the case 12 by a so-called snap fit method.

その後に、パワーモジュール16側の各接続端子60と制御モジュール17側の各スルーホール61とを半田によって電気的に接続する。なお、パワーモジュール16側の各接続端子60と制御モジュール17側の各スルーホール61とを電気的に接続する半田は、いわゆるフローソルダリング方式により、制御モジュール17のうちカバー対向面17aの所定位置に付着させることになる。その上で、ケース12のシール溝46に液状またはペースト状の接着剤54を塗布し、その接着剤54にカバー15側の突縁部45を没入させつつ当該カバー15によってケース12の開口を閉蓋する。   Thereafter, each connection terminal 60 on the power module 16 side and each through hole 61 on the control module 17 side are electrically connected by soldering. The solder for electrically connecting each connection terminal 60 on the power module 16 side and each through-hole 61 on the control module 17 side is a predetermined position on the cover facing surface 17a of the control module 17 by a so-called flow soldering method. Will adhere to. Then, a liquid or paste adhesive 54 is applied to the seal groove 46 of the case 12, and the opening of the case 12 is closed by the cover 15 while the protruding edge 45 on the cover 15 side is immersed in the adhesive 54. Cover.

そして、このようにケース12の開口をカバー15によって閉蓋したならば、各カバー取付ねじ34により、カバー15とケース12とを締結固定した上で、加熱によって接着剤54を硬化させることにより、モータ制御装置3の組立が完了することになる。   Then, if the opening of the case 12 is closed by the cover 15 in this way, the cover 15 and the case 12 are fastened and fixed by the cover mounting screws 34, and then the adhesive 54 is cured by heating. The assembly of the motor control device 3 is completed.

ここで、パワーモジュール16側の各接続端子60と制御モジュール17側の各スルーホール61とを電気的に接続する際には、制御モジュール17のカバー対向面17bに半田を付着させるのに先立って、半田をつけやすくするためのフラックスをカバー対向面17bのうち半田を付着させるべき領域に塗布することになる。   Here, when the connection terminals 60 on the power module 16 side and the through holes 61 on the control module 17 side are electrically connected, the solder is attached to the cover facing surface 17b of the control module 17 prior to soldering. Then, a flux for facilitating the soldering is applied to a region of the cover facing surface 17b where the solder is to be adhered.

具体的には図11に示すように、まず、パワーモジュール16および制御モジュール17を上述したように組み付けたケース12を、制御モジュール17のカバー対向面17bが下向きとなるように支持するとともに、ケース12の開口端と制御モジュール17との間の位置に配置したマスク板51をもってケース12のシール溝46を覆った状態で、制御モジュール17の下方側となる位置に設けたスプレーノズル62から霧状のフラックスFを噴射することにより、制御モジュール17のカバー対向面17bのうち半田を付着させるべき領域にフラックスFを塗布する。なお、図11では、外部接続コネクタ19から延びる接続端子60と電気的に接続すべく制御モジュール17の一端縁に設けられたスルーホール61の周縁にフラックスFを塗布する例を図示しているが、他のスルーホール61の周縁にも同様にフラックスFが塗布されることになる。   Specifically, as shown in FIG. 11, first, the case 12 in which the power module 16 and the control module 17 are assembled as described above is supported so that the cover facing surface 17b of the control module 17 faces downward, and the case 12 with the mask plate 51 arranged at a position between the open end of 12 and the control module 17 covering the seal groove 46 of the case 12, and sprayed from a spray nozzle 62 provided at a position below the control module 17. The flux F is applied to the region of the cover facing surface 17b of the control module 17 where solder is to be adhered. 11 illustrates an example in which the flux F is applied to the periphery of the through hole 61 provided at one end edge of the control module 17 so as to be electrically connected to the connection terminal 60 extending from the external connection connector 19. Similarly, the flux F is applied to the periphery of the other through holes 61.

つまり、本実施の形態では、ケース12の開口端よりもカバー15側となる位置、すなわちケース12側のシール溝46よりもスプレーノズル62に近接する位置に制御モジュール17を設けている上、カバー15のうち制御モジュール17を収容することになる膨出部43とシール溝46に挿入される突縁部45との間にフランジ部44を形成することにより、制御モジュール17の外周縁とシール溝46とをフランジ部44の延出方向で離間させているため、スプレーノズル62から噴射したフラックスFのシール溝46への付着が抑制されることになる。   That is, in the present embodiment, the control module 17 is provided at a position closer to the cover 15 than the opening end of the case 12, that is, a position closer to the spray nozzle 62 than the seal groove 46 on the case 12 side. 15, a flange portion 44 is formed between the bulging portion 43 that accommodates the control module 17 and the protruding edge portion 45 inserted into the seal groove 46, whereby the outer peripheral edge of the control module 17 and the seal groove are formed. 46 is spaced apart in the extending direction of the flange portion 44, the adhesion of the flux F sprayed from the spray nozzle 62 to the seal groove 46 is suppressed.

しかも、フラックスFの塗布時において、ケース12側のシール溝46を覆うマスク板51をケース12の開口端と制御モジュール17との間の位置に配置することにより、マスク板51と制御モジュール17との間の隙間Cがスプレーノズル62側から見てシール溝46とは反対側を指向することになるため、スプレーノズル62から噴射したフラックスFが隙間Cを介してシール溝46に付着することも抑制される。   In addition, when the flux F is applied, the mask plate 51 that covers the seal groove 46 on the case 12 side is disposed at a position between the opening end of the case 12 and the control module 17, so that the mask plate 51 and the control module 17 Since the gap C between them is directed to the side opposite to the seal groove 46 when viewed from the spray nozzle 62 side, the flux F sprayed from the spray nozzle 62 may adhere to the seal groove 46 via the gap C. It is suppressed.

したがって、本実施の形態によれば、シール溝46に付着したフラックスFによって接着剤54の硬化が阻害されることを抑制し、ケース12とカバー15との接着性の低下を抑制することができる。   Therefore, according to the present embodiment, it is possible to suppress the curing of the adhesive 54 from being inhibited by the flux F attached to the seal groove 46 and to suppress the decrease in the adhesiveness between the case 12 and the cover 15. .

7…筐体
12…ケース
15…カバー
16…パワーモジュール(第2回路基板)
17…制御モジュール(第1回路基板)
43…膨出部(第1回路基板収容部)
44…フランジ部
45…突縁部
46…シール溝(受容溝)
46a…シール溝の外周側の内側面
46b…シール溝の内周側の内側面
54…接着剤
7 ... Case 12 ... Case 15 ... Cover 16 ... Power module (second circuit board)
17 ... Control module (first circuit board)
43 ... bulge part (first circuit board housing part)
44 ... Flange 45 ... Projection edge 46 ... Seal groove (receiving groove)
46a: inner surface on the outer peripheral side of the seal groove 46b ... inner surface on the inner peripheral side of the seal groove 54: adhesive

Claims (3)

一方側に向けて開口するケースとそのケースの開口を閉蓋するカバーとからなる筐体の内部に、上記カバー側から第1回路基板、第2回路基板の順でそれらの両回路基板が重合配置され、上記第1回路基板のうち上記カバー側の面に付着した半田によって当該第1回路基板が上記第2回路基板に対して電気的に接続されているとともに、上記ケースの開口端に塗布された接着剤をもって上記ケースと上記カバーとが接着固定されている電子制御装置において、
上記第1回路基板は、上記ケースの開口端よりも上記カバー側の位置で上記ケースによって支持されて上記カバー内に収容されていることを特徴とする電子制御装置。
The two circuit boards are superposed in the order of the first circuit board and the second circuit board from the cover side in the inside of the case consisting of a case that opens toward one side and a cover that closes the opening of the case. The first circuit board is electrically connected to the second circuit board by solder disposed on the cover side surface of the first circuit board, and applied to the open end of the case. In the electronic control device in which the case and the cover are bonded and fixed with the adhesive made,
The electronic control device according to claim 1, wherein the first circuit board is supported by the case at a position closer to the cover than the opening end of the case and is accommodated in the cover.
上記ケースの開口端に当該開口端の長手方向に沿った受容溝が形成され、その受容溝内に上記接着剤が塗布されている一方、
上記カバーは、上記ケースとは反対側に向けて膨出して上記第1回路基板を収容する第1回路基板収容部と、その第1回路基板収容部の外周縁から外周側に向けて延出するフランジ部と、上記フランジ部の外周縁に曲折成形されて上記受容溝内の接着剤に没入する突縁部と、を備えていることを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
While the receiving groove along the longitudinal direction of the opening end is formed at the opening end of the case, and the adhesive is applied in the receiving groove,
The cover bulges toward the opposite side of the case and accommodates the first circuit board housing part, and extends from the outer periphery of the first circuit board housing part toward the outer peripheral side. The electronic control device according to claim 1, further comprising: a flange portion to be bent; and a projecting edge portion which is bent at an outer peripheral edge of the flange portion and is immersed in the adhesive in the receiving groove.
上記受容溝のうち外周側の内側面が、上記受容溝のうち内周側の内側面よりも高く形成されていることを特徴とする請求項2に記載の電子制御装置。   The electronic control device according to claim 2, wherein an inner surface on the outer peripheral side of the receiving groove is formed higher than an inner surface on the inner peripheral side of the receiving groove.
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