[go: up one dir, main page]

JP2013014743A - 表面活性添加剤およびこれを含むフォトレジスト組成物 - Google Patents

表面活性添加剤およびこれを含むフォトレジスト組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP2013014743A
JP2013014743A JP2012116277A JP2012116277A JP2013014743A JP 2013014743 A JP2013014743 A JP 2013014743A JP 2012116277 A JP2012116277 A JP 2012116277A JP 2012116277 A JP2012116277 A JP 2012116277A JP 2013014743 A JP2013014743 A JP 2013014743A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
alkyl
formula
monomer
independently
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012116277A
Other languages
English (en)
Inventor
Deyan Wang
ダヤン・ワン
Chunyi Wu
チュンイ・ウー
Cong Liu
コン・リュウ
Gerhard Pohlers
ゲルハルト・ポーラース
Cheng-Bai Xu
チェン−バイ・スー
George G Barclay
ジョージ・ジー.バークレー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DuPont Electronic Materials International LLC
Original Assignee
Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm and Haas Electronic Materials LLC filed Critical Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Publication of JP2013014743A publication Critical patent/JP2013014743A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F20/00Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F20/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
    • C08F20/10Esters
    • C08F20/34Esters containing nitrogen, e.g. N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G03F7/0397Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F20/00Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F20/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
    • C08F20/10Esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1807C7-(meth)acrylate, e.g. heptyl (meth)acrylate or benzyl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/26Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/32Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing epoxy radicals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/34Esters containing nitrogen, e.g. N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate
    • C08F220/36Esters containing nitrogen, e.g. N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate containing oxygen in addition to the carboxy oxygen, e.g. 2-N-morpholinoethyl (meth)acrylate or 2-isocyanatoethyl (meth)acrylate
    • C08F220/365Esters containing nitrogen, e.g. N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate containing oxygen in addition to the carboxy oxygen, e.g. 2-N-morpholinoethyl (meth)acrylate or 2-isocyanatoethyl (meth)acrylate containing further carboxylic moieties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F226/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a single or double bond to nitrogen or by a heterocyclic ring containing nitrogen
    • C08F226/06Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a single or double bond to nitrogen or by a heterocyclic ring containing nitrogen by a heterocyclic ring containing nitrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04Homopolymers or copolymers of esters
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0046Photosensitive materials with perfluoro compounds, e.g. for dry lithography
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/09Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2041Exposure; Apparatus therefor in the presence of a fluid, e.g. immersion; using fluid cooling means
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/22Esters containing halogen
    • C08F220/24Esters containing halogen containing perhaloalkyl radicals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/26Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/28Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety
    • C08F220/283Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety and containing one or more carboxylic moiety in the chain, e.g. acetoacetoxyethyl(meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/34Esters containing nitrogen, e.g. N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate
    • C08F220/343Esters containing nitrogen, e.g. N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate in the form of urethane links
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/38Esters containing sulfur
    • C08F220/387Esters containing sulfur and containing nitrogen and oxygen

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

【課題】リソグラフィおよび現像性能に悪影響を及ぼさず、膜表面および頂部表面付近の領域に分布した、濃縮されたクエンチャー材料が存在するフォトレジスト組成物。
【解決手段】式(Ia)、式(Ib)または式(Ia)および(Ib)の組み合わせを含む窒素含有モノマーと、特定の酸脱保護性モノマーとを含むモノマーの重合生成物を含むポリマー。(Ia):R−C(=CH)−CO−(−O−L−)−NR 、(Ib):R−C(=CH)−CO−O−LN−X。(式中aは0または1であり、Lは直鎖もしくは分岐C1−10アルキレン基、または単環式、多環式、もしくは縮合多環式C3−20(ヘテロ)シクロアルキル等であり、各Rは別々に分かれているか、または少なくとも一つのRは隣のRに結合されており;LNは縮合多環式C3−20ヘテロシクロアルキレン基等であり、XはH、C1−10アルキル等である。)
【選択図】なし

Description

本出願は2011年5月27日に出願された米国仮出願第61/490,825号に対する優先権を主張しかつそのノンプロビジョナル出願であり、その仮出願の内容はその全体が参照によって本明細書に組み込まれる。
193nmでの液浸リソグラフィは露光ツールの開口数(NA)を効果的に増大させることによりフォトレジスト膜におけるリソグラフィ性能を向上させ、それによりそのフォトレジストから得られうる解像度を増大させるための有用な技術として出現してきている。液浸リソグラフィにおいては、露光されるフォトレジスト膜上にコーティングされているトップコートの表面および光学部品に水の膜が接触している。しかし、トップコートの酸性成分とフォトレジスト膜の酸感受性成分との強い相互作用に起因する予測不可能な程度のトップ剥離をトップコートの幾分かが引き起こす場合がある表面損失に、この膜に使用されるフォトレジスト配合物が悩まされる場合がある。
これを克服するために、表面活性クエンチャー(すなわち塩基)がフォトレジスト配合物中に含まれていた。フォトレジスト膜の表面層における過剰な塩基クエンチャーはトップコートからの酸の攻撃を緩和し、よってトップ損失の程度を低減させるであろうし、かつ良好なフィーチャ形状を維持するのを助けるであろう。フォトレジスト膜の表面層を強化するために使用されてきた表面活性クエンチャー材料はフッ素化クエンチャー塩基を含み、その塩基は長いアルキル鎖(C以上)を有する。
このようなアプローチは低減されたトップ損失において幾らかの改良を示してきたが、リソグラフィ性能の低減およびマイクロ架橋欠陥の増加のような悪影響が起こる場合がある。これは、水性塩基現像剤または水に本質的に不溶性である表面活性クエンチャー材料の疎水性のせいであると考えられる。さらに、クエンチャー材料は概して、トップコートを適用するのに使用される溶媒に可溶性であるから、小さなクエンチャー分子はトップコートプロセス中に容易に洗い流される場合がある。
よって、リソグラフィおよび現像性能に悪影響を及ぼさず、膜表面および頂部表面付近の領域に分布した、濃縮されたクエンチャー材料が存在するように配合されたフォトレジストを有することが望ましい。
ある実施形態においては、式(Ia)、式(Ib)、または式(Ia)および(Ib)の組み合わせを含む窒素含有モノマーと、式(II)を有する酸脱保護性(acid−deprotectable)モノマーとを含むモノマーの重合生成物を含むポリマーによって上記および他の先行技術の欠点が克服されうる:
Figure 2013014743
式中、aは0または1であり、各Rは独立してH、F、C1−10アルキルまたはC1−10フルオロアルキルであり、Lは直鎖もしくは分岐C1−20アルキレン基、または単環式、多環式もしくは縮合多環式C3−20シクロアルキレン基であり、各Rは独立してH、C1−10アルキル、C3−20シクロアルキル、C3−20ヘテロシクロアルキル、脂肪族C5−20オキシカルボニル、またはC1−30アシル基であって、場合によってはヘテロ原子置換基を含むものであり、各Rは別々に分かれているかまたは少なくとも一つのRは隣のRに結合されており;LNは窒素含有単環式、多環式または縮合多環式C3−20ヘテロシクロアルキレン基であり、XはH、C1−10アルキル、脂肪族C5−20オキシカルボニルまたはC1−30アシル基であって、場合によってはヘテロ原子置換基を含むものであり;並びに、各Rは独立してC1−10アルキル、C3−20シクロアルキル、またはC3−20ヘテロシクロアルキルであって、各Rは別々に分かれているかまたは少なくとも一つのRは隣のRに結合されている。
別の実施形態においては、酸感受性基およびラクトン含有基を含む酸感受性ポリマー、光酸発生剤、およびポリマー系クエンチャーを含むフォトレジストであって、このポリマー系クエンチャーが式(Ia)、式(Ib)、または式(Ia)および(Ib)の組み合わせを含む窒素含有モノマーと、式(II)を有する酸脱保護性モノマーとの重合生成物を含む:
Figure 2013014743
式中、aは0または1であり、各Rは独立してH、F、C1−10アルキルまたはC1−10フルオロアルキルであり、Lは直鎖もしくは分岐C1−20アルキレン基、または単環式、多環式もしくは縮合多環式C3−20シクロアルキレン基であり、各Rは独立してH、C1−10アルキル、C3−20シクロアルキル、C3−20ヘテロシクロアルキル、脂肪族C5−20オキシカルボニル、またはC1−30アシル基であって、場合によってはヘテロ原子置換基を含むものであり、各Rは別々に分かれているかまたは少なくとも一つのRは隣のRに結合されており;LNは窒素含有単環式、多環式または縮合多環式C3−20ヘテロシクロアルキレン基であり、XはH、C1−10アルキル、脂肪族C5−20オキシカルボニルまたはC1−30アシル基であって、場合によってはヘテロ原子置換基を含むものであり;並びに、各Rは独立してC1−10アルキル、C3−20シクロアルキル、またはC3−20ヘテロシクロアルキルであって、各Rは別々に分かれているかまたは少なくとも一つのRは隣のRに結合されている。
本明細書に開示されるのは、フォトレジスト組成物、特に193液浸リソグラフィに有用なフォトレジスト組成物における使用のための表面活性を有するポリマー系クエンチャーである。ポリマー系クエンチャーは遊離酸を捕捉することができる窒素含有官能基を有するモノマー単位と、酸に曝露されたときにマスクを外して塩基可溶性官能基(例えば、カルボン酸など)になる酸感受性保護基を有するモノマー単位とを含む。酸感受性保護基は表面活性を提供するための高い親油性も有しうる。ポリマー系クエンチャーは、塩基溶解性を有するモノマー単位、および表面活性を増大させるための高い親油性を有するモノマー単位をさらに含むことができる。コーティングの際に、ポリマー系クエンチャーはフォトレジスト/空気界面(すなわち、その上にトップコートが適用されうる表面)に移動しそこで濃縮される。
ポリマー系クエンチャーは、(1)ポリマー系クエンチャーが上面にとどまるように、それが含まれるフォトレジストの成分と比較して低い表面エネルギーを有し、(2)露光領域において現像剤溶解性を有し、および(3)トップコートプロセス中に、フォトレジスト膜の上面における損失なしに、ポリマー系クエンチャーを実質的にとどまらせる1種以上の構成単位を含む。
ポリマー系クエンチャーはビニル含有モノマー、例えば、(メタ)アクリルアミドおよび/または(メタ)アクリラートモノマーの重合生成物を含む。本明細書において使用される場合、「(メタ)アクリルアミド」はアクリルアミドもしくはメタクリルアミド、またはこれら重合性基の少なくとも一種を含む組み合わせを意味し;同様に、「(メタ)アクリラート」はアクリラートもしくはメタクリラート、またはこれら重合性基の少なくとも一種を含む組み合わせを意味する。上で述べたように、このモノマーは式(Ia)および/または(Ib)を有する窒素含有モノマーと、式(II)を有する酸脱保護性モノマーとを含む:
Figure 2013014743
式(Ia)中、aは0または1である。
また、式(Ia)、(Ib)および(II)において、各Rは独立してH、F、C1−10アルキルまたはC1−10フルオロアルキルである。好ましくは、Rは独立してH、C1−4アルキルまたはCFである。好ましくは、RはHまたはCHである。
式(Ia)において、aが1である場合にはLは連結基であり、かつ独立して直鎖もしくは分岐C1−20アルキレン基、または単環式、多環式もしくは縮合多環式C3−20シクロアルキレン基である。典型的なこのL基には、1,2−エチレン、1,2−プロピレン、1,3−プロピレン、1−メチル−1,3−プロピレン、2−メチル−1,3−プロピレン、2,2−ジメチル−1,3−プロピレン、2,2−ジエチル−1,3−プロピレン、1,4−ブチレン、2,3−ブチレン、1,5−ペンチレン、1,6−ヘキシレン、1,2−シクロヘキシレン、1,3−シクロヘキシレン、1,4−シクロヘキシレン、1,4−シクロヘキシルジメチレン、2−ヒドロキシ−1,3−プロピレン、3−ヒドロキシ−1,4−ブチレン、および4−ヒドロキシ−1,5−ブチレンが挙げられる。
また、式(Ia)において、各Rは独立してH、C1−10アルキル、C3−20シクロアルキル、C3−20ヘテロシクロアルキル、脂肪族C5−20オキシカルボニル、またはC1−30アシル基であって、場合によってはヘテロ原子置換基を含むものである。さらに、各Rは別々に分かれているかまたは少なくとも一つのRは隣のRに結合されている。このように、式(Ia)は、C−N単結合によってLに結合されたピペリジン、ピペラジンおよびモルホリンのような2以上の連結したR基を組み込む環式アミド基(aが0である場合);または、C−N単結合によってLに結合されたピペリジン、ピペラジン、モルホリンなどをベースにしたもののような2以上の連結したR基を組み込む環式アミン基(aが1である場合)を含むこともできる。
式(Ib)においては、LNは窒素含有単環式、多環式または縮合多環式C3−20ヘテロシクロアルキレン基、またはC1−30アシル基であって、場合によってはヘテロ原子置換基を含むものである。好ましくはLNはヒドロキシ基によってエステルカルボニルに結合された複素環である。この複素環は、例えば、2−、3−および4−ピペリジニル、2−ピペラジニル、並びに2−および3−モルホリニル基でありうる。また、式(Ib)においては、XはH、C1−10アルキル、脂肪族C5−20オキシカルボニル、またはC1−30アシル基であって、場合によってはヘテロ原子置換基を含むものである。
またはXが脂肪族C5−20オキシカルボニルである場合には、このような基は酸感受性であって、かつ酸の存在下で分解して対応する第二級アミンを発生させることができ、この第二級アミンはひいては第四級アンモニウム塩を形成することとなりうると理解される。
好ましくは、式(Ib)においてXが脂肪族C5−20オキシカルボニルである場合には、窒素含有モノマーは式(Ic)を有しうる:
Figure 2013014743
式(Ic)において、各Rは独立してC1−10アルキル、C3−20シクロアルキル、またはC3−20ヘテロシクロアルキルであり、および各Rは別々に分かれているかまたは少なくとも一つのRは隣のRに結合されている。一例においては、Rを含む第三級基はt−ブチル基である。別の例においては、式(Ic)は2以上のR基を組み込んでいるシクロアルキル構造、例えば、1−メチルシクロペンチル、1−エチルシクロペンチル、および1−メチルシクロヘキシルなどを含むことができる。
式(Ic)において、LNは:
Figure 2013014743
であり、式中、各Rは独立して、H、ハロゲン、OR’、C1−10アルキル、またはC3−10シクロアルキルであり、R’はHまたはC1−10アルキルであり、およびbは1〜9の整数である。
好ましくは、窒素含有モノマーは:
Figure 2013014743
式(III)のエポキシ含有モノマーとアンモニア、C1−10第一級アミン、またはC2−20第二級アミンとの反応生成物:
Figure 2013014743
または上記のものの少なくとも1種を含む組み合わせであり、式中、各Rは独立してHまたはC1−10アルキルであり、およびLはC1−10アルキレン、C3−10シクロアルキレン、またはC3−10エステル含有基である。
典型的な窒素含有モノマーには、(メタ)アクリル酸またはその誘導体(例えば、酸塩化物、無水物、エステルなど)またはグリシジル(メタ)アクリラートとアミン、例えば、アンモニア、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、シクロヘキシルアミン、N,N−ジメチルアミン、N,N−ジエチルアミン、メチルエチルアミン、2−ヒドロキシエチルアミン、2−ヒドロキシ−N−t−ブチルオキシカルボニルアミノエタン、2−ヒドロキシ−N,N−ジメチルアミノエタン、ピペリジン、ピペラジン、N−アルキルピペラジン、例えば、N−メチルピペラジンおよびN−エチルピペラジン、モルホリン、4−ヒドロキシシクロヘキシルアミン、4−ヒドロキシピペリジン、N−t−ブチルオキシカルボニル−4−ヒドロキシピペリジン、4−ヒドロキシ−N−メチルピペリジン、2−ヒドロキシメチルピペリジン、4−ヒドロキシメチルピペリジン、2−ヒドロキシメチル−N−メチルピペリジン、4−ヒドロキシメチル−N−メチルピペリジンなどから得られる(メタ)アクリラートおよび(メタ)アクリルアミドモノマーが挙げられる。
式(II)においては、各Rは独立してC1−10アルキル、C3−20シクロアルキル、またはC3−20ヘテロシクロアルキルであって、各Rは別々に分かれているかまたは少なくとも一つのRは隣のRに結合されている。
このように、式(II)は2以上の結合したR基を組み込んでいるシクロアルキル基を含むこともできる。一例においては、Rを含む第三級基は、上に述べたように、t−ブチル基、2−(2,2,3,3−テトラメチル)プロパンなどである。別の例においては、式(II)は2以上のR基を組み込んでいるシクロアルキル構造を含むことができる。別の具体的な例においては、Rを含む第三級基には、環式基、例えば、1−メチルシクロペンチル、1−エチルシクロペンチルおよび1−メチルシクロヘキシルなどが挙げられうる。
好ましくは、酸脱保護性モノマーには:
Figure 2013014743
または上記のものの少なくとも1種を含む組み合わせが挙げられ、式中、各Rは独立してHまたはC1−4アルキルである。
ポリマーは塩基可溶性モノマーの重合生成物をさらに含むことができる。有用な塩基可溶性モノマーは、約15未満、好ましくは約12未満のpKaの酸性プロトンを有する官能基を含み、これが塩基現像剤、例えば、0.26N水性テトラメチルアンモニウムヒドロキシドなどと反応しうる。好ましくは、塩基可溶性モノマーは式(IV)のものである:
Figure 2013014743
式中、RはH、F、C1−10アルキル、またはC1−10フルオロアルキルであり、Lは線状もしくは分岐C1−20アルキレン、またはC3−20シクロアルキレンであり;並びにZは:
Figure 2013014743
であり、式中、RはC1−4ペルフルオロアルキル基であり、およびcは1〜3の整数である。
好ましくは、塩基可溶性モノマーには:
Figure 2013014743
または、上記モノマーの少なくとも1種を含む組み合わせが挙げられることができ、式中、RはH、F、C1−10アルキル、またはC1−10フルオロアルキルであり、並びにRはC1−4ペルフルオロアルキル基である。
ポリマーは表面活性モノマーの重合生成物をさらに含むことができる。このような表面活性モノマーはアルキル、フルオロアルキルまたはポリ(アルキレンオキシド)部分を含むことができる。適切な表面活性モノマーには、式(V)を有するものが挙げられうる:
Figure 2013014743
式中、Lはd価のC2−20アルキレン基またはC3−20シクロアルキレン基であり、各Rは独立してC1−22アルキル、C1−4フルオロアルキル、−(O−(CR−R”であり、xは2〜10の整数であり、yは1〜20の整数であり、R”はH、OHまたはC1−10アルコキシ基であり、並びに各Rは、場合によって、エーテル基、エステル基、ケトン基、OH基、または前記官能基の少なくとも1種を含む組み合わせを含む官能基で置換されており、並びにdは1〜20の整数である。
好ましくは、式(V)の表面活性モノマーには:
Figure 2013014743
または上記のものの少なくとも1種を含む組み合わせを挙げることができ、式中、RはH、F、C1−10アルキル、またはC1−10フルオロアルキル、および各Rは独立してC1−10フルオロアルキル基である。
有用なR基には、C22までの長鎖カルボン酸、例えば、デカン酸、ドデカン酸、オクタデカン酸、エイコサデカン酸などから得られるもの;フルオロアルキル基、例えば、トリフルオロ酢酸、3,3,3−トリフルオロプロピオン酸、2,2,3,3−テトラフルオロプロピオン酸、2,2,3,3,3−ペンタフルオロプロピオン酸、ペルフルオロブタン酸などから得られるもの;並びに、ポリアルキレンオキシド、例えば、エチレンオキシド(EO)および/またはプロピレンオキシド(PO)繰り返し単位を有するもの、例えば、ポリ(エチレンオキシド)、ポリ(プロピレンオキシド)、並びにジ−およびトリ−ブロックEO−POまたはEO−PO−EOコポリマー、例えば、プルロニック(PLURONIC(登録商標))25R2、L121、L123、L31、L81、L101およびP123(BASF,Inc.)が挙げられる。
組成物はフォトレジスト配合物として配合されることができ、これは本明細書において開示されるポリマー系クエンチャーに加えて、酸感受性基およびラクトン含有基を含む酸感受性ポリマーを含むフォトレジストポリマー;光酸発生剤、例えば、オニウム塩、例えば、トリフェニルスルホニウム塩、ニトロベンジルエステル、スルホン酸エステル、ジアゾメタン誘導体、グリオキシム誘導体、N−ヒドロキシアミド化合物のスルホン酸エステル誘導体、およびハロゲン含有トリアジン化合物;溶媒、および場合によっては、追加のクエンチャー、界面活性剤、組み込みの(embedded)表面活性添加剤、または上記のものの少なくとも1種を含む組み合わせを含む添加剤を含む。
成分を溶解し、分配しおよびコーティングするのに概して適する溶媒には、アニソール、アルコール、例えば、乳酸エチル、1−メトキシ−2−プロパノールおよび1−エトキシ−2プロパノール、エステル、例えば、酢酸n−ブチル、酢酸1−メトキシ−2−プロピル、メトキシエトキシプロピオナート、エトキシエトキシプロピオナート、ケトン、例えば、シクロヘキサノンおよび2−ヘプタノン、並びに上記溶媒の少なくとも1種を含む組み合わせが挙げられる。
追加のクエンチャーが使用される場合には、このクエンチャーには、例えば、ヒドロキシド、カルボキシラート、アミン、イミンおよびアミドをベースにしたものが挙げられうる。好ましくは、有用なクエンチャーは、アミン、アミド、または上記のものの少なくとも1種を含む組み合わせである。好ましくは、このようなクエンチャーには、C1−30有機アミン、イミンもしくはアミドが挙げられ、または強塩基(例えば、ヒドロキシドもしくはアルコキシド)または弱塩基(例えば、カルボキシラート)のC1−30第四級アンモニウム塩であり得る。典型的なクエンチャーには、アミン、アミドおよびカルバマート、例えば、トロジャーズ(Troger’s)塩基、ヒンダードアミン、例えば、ジアザビシクロウンデセン(DBU)もしくはジアザビシクロノネン(DBN)、またはイオン性クエンチャー、例えば、第四級アルキルアンモニウム塩、例えば、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド(TBAH)もしくは乳酸テトラブチルアンモニウムが挙げられる。
界面活性剤には、フッ素化および非フッ素化界面活性剤が挙げられ、好ましくは非イオン性である。典型的なフッ素化非イオン性界面活性剤には、ペルフルオロC界面活性剤、例えば、FC−4430およびFC−4432界面活性剤(3Mコーポレーションから入手可能);並びに、フルオロジオール、例えば、ポリフォックス(POLYFOX)PF−636、PF−6320、PF−656およびPF−6520フルオロ界面活性剤(Omnovaから)が挙げられる。
フォトレジスト組成物は、固形分の全重量を基準にして0.1〜10重量%、具体的には0.5〜9重量%、より具体的には1〜8重量%の量でポリマー系クエンチャーを含むことができる。フォトレジストポリマーは、固形分の全重量を基準にして50〜99重量%、具体的には55〜95重量%、より具体的には60〜90重量%、およびさらにより具体的には65〜90重量%の量で含まれうる。「フォトレジストポリマー」は当該ポリマーのみ、または当該ポリマーとフォトレジスト中で有用な別のポリマーとの組み合わせを意味すると理解されるであろう。光酸発生剤は、固形分の全重量を基準にして0.01〜20重量%、具体的には0.1〜15重量%、さらにより具体的には0.2〜10重量%の量でフォトレジスト中に存在することができる。界面活性剤は、固形分の全重量を基準にして0.01〜5重量%、具体的には0.1〜4重量%、さらにより具体的には0.2〜3重量%の量で含まれうる。追加のクエンチャーは、固形分の全重量を基準にして、例えば、0〜5重量%の比較的少量で含まれうる。他の添加剤は、固形分の全重量を基準にして30重量%以下、具体的には20重量%以下、またはより具体的には10重量%以下の量で含まれうる。フォトレジスト組成物の全固形分量は、固形分および溶媒の全重量を基準にして、0.5〜50重量%、具体的には1〜45重量%、より具体的には2〜40重量%、およびさらにより具体的には5〜35重量%でありうる。固形分は溶媒を除く、コポリマー、光酸発生剤、クエンチャー、界面活性剤および他の任意の添加剤を含むことが理解されるであろう。
よって、好ましくは、パターン形成可能な膜はフォトレジストを含み、このフォトレジストはポリマー系クエンチャー、酸感受性基とラクトン含有基とを含む酸感受性ポリマー、光酸発生剤および添加剤を含む。
本明細書において開示されるフォトレジスト組成物は、基体上の膜がコーティングされた基体を構成する、フォトレジストを含む膜を形成するために使用されることができる。このようなコーティングされた基体は(a)基体の表面上にパターン形成される1以上の層を有する基体;および(b)前記パターン形成される1以上の層上のフォトレジスト組成物の層;を含む。好ましくは、パターン形成は248nm未満の波長の、特に193nmの紫外線を用いて行われる。
基体は任意の寸法および形状であることができ、好ましくはフォトリソグラフィに有用なもの、例えば、ケイ素、二酸化ケイ素、シリコンオンインシュレータ(silicon−on−insulator;SOI)、ストレインドシリコン(strained silicon)、ガリウムヒ素、コーティングされた基体、例えば、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、窒化チタン、窒化タンタルでコーティングされた基体、超薄型ゲート(ultrathin gate)酸化物、例えば、酸化ハフニウム、金属もしくは金属コーティングされた基体、例えば、チタン、タンタル、銅、アルミニウム、タングステン、これらの合金およびこれらの組み合わせでコーティングされた基体である。好ましくは、本明細書においては、基体の表面はパターン形成される限界寸法層、例えば、1以上のゲートレベル層もしくは半導体製造のための基体上の他の限界寸法層を含む。このような基体には、例えば、直径が200mm、300mmもしくはより大きい寸法、またはウェハ製造に有用な他の寸法を有する円形ウェハとして形成されるケイ素、SOI、ストレインドシリコンおよび他のこのような基体材料が好ましくは挙げられうる。
本発明は以下の実施例によってさらに説明される。ここで使用される全ての成分および試薬は、手順が以下に提示されている場合を除いて、商業的に入手可能である。
全てのポリマーは以下のように一般的な合成方法によって製造された。プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート(PGMEA、20.0g)が反応容器に入れられ、85℃に加熱された。PGMEA(10.0g)中のモノマー(合計10g)およびトリゴノックス(TRIGONOX)23−W50ペルオキシド開始剤(0.16g)の溶液が5℃未満に冷やされ、この反応容器に90分間にわたって滴下添加された。反応混合物は85℃で5時間維持され、次いで室温に冷却された。このポリマー溶液は精製することなく使用された。
実施例1〜6の製造に使用されるモノマーは以下に示される:
Figure 2013014743
実施例1〜6についてのポリマーおよびその組成は以下の表1に示される。
Figure 2013014743
リソグラフィ評価(以下)における使用のためのフォトレジストポリマーは以下の手順に従って製造される。30gのテトラヒドロフラン(THF)に溶かされたメタクリル酸1−イソプロピル−アダマンチル(IAM)(20mmol)、メタクリル酸1−エチルシクロペンチル(ECPMA)(20mmol)、メタクリル酸2−オキソ−テトラヒドロ−フラン−3−イル(α−GBLMA)(30mmol)、メタクリル酸3−オキソ−4,10−ジオキサ−トリシクロ[5.2.1.02,6]デカ−8(または9)−イル(ODOTMA)(20mmol)、およびメタクリル酸3−ヒドロキシ−アダマンチル(HAMA)(10mmol)の溶液が窒素でのバブリングによって脱ガスされ、凝縮器、窒素入口および機械式攪拌装置を備えた500mlフラスコに、追加の10gの脱ガスされたTHFと共に入れられる。この溶液は還流され、そして5gのジメチル−2,2−アゾジイソブチラートが5gのTHFに溶かされて、このフラスコに添加される。次いで、この重合混合物は約4時間にわたって還流で攪拌され、その時間の後で、この反応物は5gのTHFで希釈され、重合混合物が室温に冷却される。1.0Lのイソプロパノールへの添加によってポリマーは沈殿させられ、ろ過により集められ、50gのTHF中に溶解しそして別の1.0Lのイソプロパノールに添加することによって再沈殿させられ、集められ、真空下45℃で48時間にわたって乾燥させられ、フォトレジストポリマーであるポリ(IAM/ECPMA/α−GBLMA/ODOTMA/HAMA)を生じさせた。Mw=9,000。
以下の方法に従った実施例1〜5および対照の上記ポリマーについての水接触角測定。ポリマー溶液がフォトレジスト溶液(TG R396、ダウエレクトロニックマテリアルズから入手可能)に、フォトレジスト固形分に対して3%固形分で添加され、0.2μmフィルターを通してろ過された。
次いで、この修飾されたフォトレジストは、200mmシリコンウェハ上にコーティングされた84nmの反射防止膜(AR(商標)77、ダウエレクトロニックマテリアルズから入手可能)上に、1500rpmの回転速度で、110nmの厚さにコーティングされ、120℃/60秒でベークされた。ポリマークエンチャーを含まないこのフォトレジストの対照例が同じようにコーティングされた。次いで、クラウスDSA測定ツールを用いてこれらコーティングされたウェハ上で水接触角が測定され、度(°)の単位で報告される。
以下の方法に従って、実施例1〜5および対照のポリマーについて表面エネルギーが決定された。実施例1〜5のポリマー系クエンチャーポリマーは、フォトレジスト配合物(TG R396、ダウエレクトロニックマテリアルズから入手可能)に、50/50(w/w)PGMEA/2−ヘプタノン中で、フォトレジスト固形分に対して4%の固形分で添加された。この修飾されたフォトレジストは、200mmシリコンウェハ上にコーティングされた84nmの反射防止膜(AR(商標)40、ダウエレクトロニックマテリアルズから入手可能)上に、1500rpmの回転速度で、110nmの厚さにコーティングされ、90℃/60秒でベークされた。ポリマークエンチャーを含まないこのフォトレジストの対照例が同じようにコーティングされた。クラウスDSA測定ツールにおいて、水(18オーム脱イオン水)、ヨウ化メチレン(CH)およびジエチレングリコールを用いて、液滴法によって接触角が測定された。拡張したフォークの(Fowke’s)方法(オーウェン−ウェント(Owens−Wendt)法の変法)を用いてこれら溶媒のそれぞれの接触角から、極性成分および分散成分の両方を含む表面エネルギーが計算された。
水接触角および表面エネルギーの結果は以下の表2に報告される。
Figure 2013014743
表2に認められるように、対照についての水接触角は少なくとも(対照を実施例3と比較して)13°低かった。さらに、実施例2についての表面エネルギー34.19mN/mは対照の表面エネルギー60.89mN/mよりも約44%低かった(26.7mN/mの低減)。よって、ポリマークエンチャーの少なくとも一部分が、接触角を増大させかつ表面エネルギーを低減させるのに充分にフォトレジストの表面に存在することが認められる。
リソグラフィプロセスおよびフォトレジスト性能に及ぼす影響を決定するために、ポリマー系クエンチャーはリソグラフィ性能について試験された。フォトレジストポリマー、光酸発生剤(PAG)、塩基(N−(n−ドデシル)ジエタノールアミン)、および表面レベリング剤(SLA)(ポリフォックスPF−656界面活性剤、オムノバから入手可能)、並びに溶媒であるプロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート(PGMEA)およびメチル2−ヒドロキシブチラート(HBN)を含むフォトレジスト配合物が、上記成分を一緒にし、そしてろ過(0.2μm)することにより製造された。リソグラフィ例1(LE1)についての配合物はポリマークエンチャーも含んでいたが、対照例(LE2)はクエンチャーを含んでいなかった。リソグラフィ評価のためのフォトレジスト配合物は以下の表3に示される。
Figure 2013014743
リソグラフィ例1についてのPAG:tert−ブチルフェニルジフェニルスルホニウム(アダマンタン−1−イルメトキシカルボニル)−ジフルオロ−メタンスルホナート);
リソグラフィ例2についてのPAG:トリフェニルスルホニウム(3−ヒドロキシアダマンタン−1−イルメトキシカルボニル)−ジフルオロ−メタンスルホナート)。
このフォトレジストは84nmの反射防止コーティング(AR(商標)77、ダウエレクトロニックマテリアルズから入手可能)であらかじめコーティングされ、205℃/60秒で処理された200mmシリコン基体上にコーティングされた。TEL ACT−8コーティングトラックを用いて120nmの厚さまでフォトレジストは適用され、そして95℃の温度で/60秒ベークされ、そしてASML/1100 193nmステッパにおいて、環状照明(0.89/0.64)およびレチクル露光85nmトレンチ、1:1ピッチを用いて、0.75NAで操作して露光された。露光後、このウェハは95℃/60秒で露光後ベーク(PEB)され、次いで、水性現像剤(MF−26A、ダウエレクトロニックマテリアルズから入手可能)を用いてプレウェット(prewet)で30秒間現像された。
サイズでのフォトスピード(photospeed at size)(E、平方センチメートルあたりのミリジュール、mJ/cm)、ラインエッジラフネス(LER、nm)、および限界寸法(CD、nm)について、リソグラフィの結果が決定された。ライン幅およびラインエッジラフネス(LER)は、日立9380CD−SEMを使用し、800ボルト(V)の加速電圧、8.0ピコアンペア(pA)のプローブ電流で操作し、200K倍率、1.0デジタルズームを用いて、64に設定されたフレーム数で、トップダウン走査型電子顕微鏡観察(SEM)によって決定された。LERは2μmのライン幅にわたって、40nmのステップで測定され、測定された領域についての平均として報告された。このリソグラフィの結果は以下の表4にまとめられる。
Figure 2013014743
表4に認められるように、リソグラフィ例1(LE1)は対照(LE2)のよりもラインエッジラフネス(LER)において1.3nmのわずかな増加があり、かつ解像度(CD)ではわずかな減少があったが、リソグラフィ例1(LE1)についてのフォトスピード(Es)は対照(LE2)についてのものよりも有意に速く(7.9mJ/cm)、このポリマー系クエンチャーの使用によって酸の損失を最小限にし、よって向上したフォトスピードを示した。
本明細書に開示された全ての範囲は終点を含み、その終点は互いに独立して組み合わせ可能である。「場合によって」または「任意の」とはその後に記載された事象もしくは状況が起こってもよく、または起こらなくてもよく、そしてその記載はその事象が起こる例およびその事象が起こらない例を含む。本明細書において使用される場合、「組み合わせ」は、ブレンド、混合物、合金もしくは反応生成物を包含する。全ての参考文献は参照により本明細書に組み込まれる。
さらに、用語「第1」、「第2」などは、本明細書においては、順序、品質もしくは重要性を示すものではなく、1つの要素を他のものから区別するために使用されることもさらに留意されたい。

Claims (10)

  1. 式(Ia)、式(Ib)、または式(Ia)および(Ib)の組み合わせを含む窒素含有モノマーと、式(II)を有する酸脱保護性モノマーとを含むモノマーの重合生成物を含むポリマー:
    Figure 2013014743
    (式中、aは0または1であり;
    各Rは独立してH、F、C1−10アルキルまたはC1−10フルオロアルキルであり、
    は直鎖もしくは分岐C1−20アルキレン基、または単環式、多環式もしくは縮合多環式C3−20シクロアルキレン基であり、各Rは独立してH、C1−10アルキル、C3−20シクロアルキル、C3−20ヘテロシクロアルキル、脂肪族C5−20オキシカルボニル、またはC1−30アシル基であって、場合によってはヘテロ原子置換基を含むものであり、各Rは別々に分かれているかまたは少なくとも一つのRは隣のRに結合されており;
    LNは窒素含有単環式、多環式または縮合多環式C3−20ヘテロシクロアルキレン基であり、および
    XはH、C1−10アルキル、脂肪族C5−20オキシカルボニルまたはC1−30アシル基であって、場合によってはヘテロ原子置換基を含むものであり;並びに、
    各Rは独立してC1−10アルキル、C3−20シクロアルキル、またはC3−20ヘテロシクロアルキルであって、各Rは別々に分かれているかまたは少なくとも一つのRは隣のRに結合されている)。
  2. 窒素含有モノマーが式(Ic)を有する請求項1に記載のポリマー:
    Figure 2013014743
    (式中、各Rは独立してC1−10アルキル、C3−20シクロアルキル、またはC3−20ヘテロシクロアルキルであり、および各Rは別々に分かれているかまたは少なくとも一つのRは隣のRに結合されており;
    式(Ib)におけるLNは:
    Figure 2013014743
    であり、
    式中、各Rは独立して、H、ハロゲン、OR’、C1−10アルキル、またはC3−10シクロアルキルであり、R’はHまたはC1−10アルキルであり、およびbは1〜9の整数であり;
    式中、各Rは独立して、H、C1−10アルキル、OH、C(=O)R’、C(=O)OR’、ハロゲン、または−NR”であり、R’はC1−10アルキルであり、R”はHまたはC1−10アルキルであり、およびbは1〜9の整数である)。
  3. 窒素含有モノマーが
    Figure 2013014743
    式(III)
    Figure 2013014743
    のエポキシ含有モノマーとアンモニア、C1−10第一級アミン、またはC2−20第二級アミンとの反応生成物、
    または上記のものの少なくとも1種を含む組み合わせであり、
    式中、各Rは独立してHまたはC1−10アルキルであり、およびLはC1−10アルキレン、C3−10シクロアルキレン、またはC3−10エステル含有基である、
    請求項1または2に記載のポリマー。
  4. 式(II)の酸脱保護性モノマーが
    Figure 2013014743
    または上記のものの少なくとも1種を含む組み合わせであり、式中、各Rは独立してHまたはC1−4アルキルである、請求項1〜3のいずれか1項に記載のポリマー。
  5. 式(IV)の塩基可溶性モノマーをさらに含む請求項1〜4のいずれか1項に記載のポリマー:
    Figure 2013014743
    (式中、RはH、F、C1−10アルキル、またはC1−10フルオロアルキルであり、Lは線状もしくは分岐C1−20アルキレン、またはC3−20シクロアルキレンであり;並びにZは:
    Figure 2013014743
    であり、式中、RはC1−4ペルフルオロアルキル基であり、およびcは1〜3の整数である)。
  6. 塩基可溶性モノマーが
    Figure 2013014743
    または、上記モノマーの少なくとも1種を含む組み合わせであり、式中、RはH、F、C1−10アルキル、またはC1−10フルオロアルキルであり、並びにRはC1−4ペルフルオロアルキル基である、請求項5に記載のポリマー。
  7. 式(V)の表面活性モノマーをさらに含む請求項1〜6のいずれか1項に記載のポリマー:
    Figure 2013014743
    (式中、Lはf価のC2−20アルキレン基またはC3−20シクロアルキレン基であり、各Rは独立してC1−22アルキル、C1−4フルオロアルキル、−(O−(CR−R”であり、xは2〜10の整数であり、yは1〜20の整数であり、R”はH、OHまたはC1−10アルコキシ基であり、並びに各Rは、場合によって、エーテル基、エステル基、ケトン基、OH基、または前記官能基の少なくとも1種を含む組み合わせを含む官能基で置換されており、並びにdは1〜20の整数である)。
  8. 式(V)の表面活性モノマーが
    Figure 2013014743
    または上記のものの少なくとも1種を含む組み合わせであり、式中、RはH、F、C1−10アルキル、またはC1−10フルオロアルキル、および各Rは独立してC1−10フルオロアルキル基である、請求項7に記載のポリマー。
  9. 酸感受性基とラクトン含有基とを含む酸感受性ポリマー、
    光酸発生剤、および
    請求項1〜8のいずれか1項に記載のポリマー系クエンチャー、
    を含むフォトレジスト。
  10. (a)基体の表面上にパターン形成される1以上の層を有する基体;および
    (b)前記パターン形成される1以上の層上の請求項9に記載のフォトレジスト組成物の層;
    を含む、コーティングされた基体。
JP2012116277A 2011-05-27 2012-05-22 表面活性添加剤およびこれを含むフォトレジスト組成物 Pending JP2013014743A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161490825P 2011-05-27 2011-05-27
US61/490,825 2011-05-27

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016225818A Division JP6307579B2 (ja) 2011-05-27 2016-11-21 表面活性添加剤およびこれを含むフォトレジスト組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013014743A true JP2013014743A (ja) 2013-01-24

Family

ID=46147334

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012116277A Pending JP2013014743A (ja) 2011-05-27 2012-05-22 表面活性添加剤およびこれを含むフォトレジスト組成物
JP2016225818A Active JP6307579B2 (ja) 2011-05-27 2016-11-21 表面活性添加剤およびこれを含むフォトレジスト組成物

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016225818A Active JP6307579B2 (ja) 2011-05-27 2016-11-21 表面活性添加剤およびこれを含むフォトレジスト組成物

Country Status (6)

Country Link
US (2) US8722825B2 (ja)
EP (1) EP2527377A1 (ja)
JP (2) JP2013014743A (ja)
KR (1) KR101400764B1 (ja)
CN (1) CN102796221B (ja)
TW (1) TWI515211B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017068259A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ・コリア・リミテッド フォトリソグラフィのためのオーバーコート組成物及び方法
JP2017068252A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ・コリア・リミテッド フォトレジスト組成物及び方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013061648A (ja) 2011-09-09 2013-04-04 Rohm & Haas Electronic Materials Llc フォトレジスト上塗り組成物および電子デバイスを形成する方法
US9213234B2 (en) * 2012-06-01 2015-12-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Photosensitive material and method of lithography
US9158198B2 (en) 2012-07-31 2015-10-13 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Photoresist compositions and methods of forming photolithographic patterns
US9182669B2 (en) 2013-12-19 2015-11-10 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Copolymer with acid-labile group, photoresist composition, coated substrate, and method of forming an electronic device
JP6637740B2 (ja) * 2014-11-28 2020-01-29 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
KR101848656B1 (ko) * 2015-04-30 2018-04-13 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 오버코트 조성물 및 포토리소그래피 방법
US9815930B2 (en) * 2015-08-07 2017-11-14 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Block copolymer and associated photoresist composition and method of forming an electronic device
JP6520753B2 (ja) * 2016-02-19 2019-05-29 信越化学工業株式会社 ポジ型レジスト材料、及びパターン形成方法
JP7264019B2 (ja) * 2018-12-14 2023-04-25 信越化学工業株式会社 ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
JP7626044B2 (ja) * 2021-01-20 2025-02-04 信越化学工業株式会社 ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008133312A (ja) * 2006-11-27 2008-06-12 Mitsubishi Rayon Co Ltd 重合体、レジスト組成物及びパターンが形成された基板の製造方法
JP2009031767A (ja) * 2007-07-04 2009-02-12 Shin Etsu Chem Co Ltd レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法
WO2011037246A1 (ja) * 2009-09-28 2011-03-31 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、及び、重合体
JP2011085927A (ja) * 2009-09-18 2011-04-28 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法及び重合体
US20120219908A1 (en) * 2011-02-25 2012-08-30 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition and method for producing resist pattern
US20120237875A1 (en) * 2009-09-18 2012-09-20 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition, method for forming resist pattern, polymer and polymerizable compound

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3927199A (en) * 1972-04-14 1975-12-16 Nat Starch Chem Corp Hair fixing compositions containing N-alkyl acrylamide or methacrylamide interpolymer
DE69033073T2 (de) * 1989-08-07 1999-11-25 Procter & Gamble Haarpflege- und Fixierungsmittel
US20030008968A1 (en) 2001-07-05 2003-01-09 Yoshiki Sugeta Method for reducing pattern dimension in photoresist layer
DE10340330A1 (de) * 2003-08-29 2005-03-24 Röhm GmbH & Co. KG Verfahren zur Synthese von Copolymeren zur Herstellung von Polymethacrylimiden
US7476492B2 (en) 2006-05-26 2009-01-13 International Business Machines Corporation Low activation energy photoresist composition and process for its use
US8088548B2 (en) * 2007-10-23 2012-01-03 Az Electronic Materials Usa Corp. Bottom antireflective coating compositions
KR20100068083A (ko) * 2008-12-12 2010-06-22 제일모직주식회사 (메트)아크릴레이트 화합물, 감광성 폴리머, 및 레지스트 조성물
JP5516195B2 (ja) * 2009-08-04 2014-06-11 信越化学工業株式会社 パターン形成方法及びレジスト材料
JP5440515B2 (ja) 2011-01-14 2014-03-12 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びパターン形成方法
JP2013011861A (ja) * 2011-05-27 2013-01-17 Sumitomo Chemical Co Ltd レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008133312A (ja) * 2006-11-27 2008-06-12 Mitsubishi Rayon Co Ltd 重合体、レジスト組成物及びパターンが形成された基板の製造方法
JP2009031767A (ja) * 2007-07-04 2009-02-12 Shin Etsu Chem Co Ltd レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法
JP2011085927A (ja) * 2009-09-18 2011-04-28 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法及び重合体
US20120237875A1 (en) * 2009-09-18 2012-09-20 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition, method for forming resist pattern, polymer and polymerizable compound
WO2011037246A1 (ja) * 2009-09-28 2011-03-31 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、及び、重合体
US20120219908A1 (en) * 2011-02-25 2012-08-30 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition and method for producing resist pattern
JP2012190004A (ja) * 2011-02-25 2012-10-04 Sumitomo Chemical Co Ltd レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017068259A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ・コリア・リミテッド フォトリソグラフィのためのオーバーコート組成物及び方法
JP2017068252A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ・コリア・リミテッド フォトレジスト組成物及び方法
JP2018185533A (ja) * 2015-09-30 2018-11-22 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ・コリア・リミテッド フォトレジスト組成物及び方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120132669A (ko) 2012-12-07
US20130137035A1 (en) 2013-05-30
EP2527377A1 (en) 2012-11-28
CN102796221B (zh) 2014-08-27
KR101400764B1 (ko) 2014-05-29
US9012128B2 (en) 2015-04-21
JP2017075323A (ja) 2017-04-20
JP6307579B2 (ja) 2018-04-04
US8722825B2 (en) 2014-05-13
TWI515211B (zh) 2016-01-01
US20140065540A1 (en) 2014-03-06
CN102796221A (zh) 2012-11-28
TW201302817A (zh) 2013-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6307579B2 (ja) 表面活性添加剤およびこれを含むフォトレジスト組成物
JP6037994B2 (ja) 光酸発生化合物およびそれを含むフォトレジスト組成物、そのフォトレジストを含むコーティングされた物品、並びに物品を製造する方法
JP6463858B2 (ja) フォトレジスト組成物
KR102062561B1 (ko) 포토레지스트 조성물, 포토레지스트 조성물을 포함하는 코팅된 기판, 및 전자 소자를 형성하기 위한 방법
KR102068039B1 (ko) 광산 발생제, 포토레지스트, 코팅된 기판 및 전자 디바이스의 형성 방법
JP6802888B2 (ja) 光酸発生化合物、それ由来のポリマー、光酸発生化合物またはポリマーを含むフォトレジスト組成物、及びフォトレジストレリーフ像を形成する方法
JP6571912B2 (ja) 樹状化合物、フォトレジスト組成物、および電子デバイスを作製する方法
JP2017122100A (ja) 光酸発生剤およびこれを含むフォトレジスト
JP2017155222A (ja) 光酸発生モノマー、それから誘導されるポリマー、そのポリマーを含むフォトレジスト組成物、及びそのフォトレジスト組成物を使用してフォトレジストレリーフ像を形成する方法
JP6616755B2 (ja) フォトリソグラフィのためのオーバーコート組成物及び方法
JP6039396B2 (ja) 光酸発生剤およびこれを含むフォトレジスト
JP5897986B2 (ja) ポリマー組成物およびこのポリマーを含むフォトレジスト
JP6472427B2 (ja) 酸に不安定な超分岐コポリマー、及び関連するフォトレジスト組成物、及び電子デバイスを形成する方法
JP5913076B2 (ja) 脂環式モノマー、これを含むポリマー、およびこのポリマーを含むフォトレジスト組成物
KR20170080479A (ko) 광산 발생제
KR101395679B1 (ko) 폴리머 조성물 및 폴리머를 포함하는 포토레지스트
CN115806641B (zh) 含氟高分子化合物及其制备方法、化学放大型光刻胶及其制备方法
KR20120132431A (ko) 포토레지스트 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20141203

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20151127

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151217

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160301

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160902

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20170323