JP2013011663A - Display - Google Patents
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Abstract
【課題】高い作業効率および高い検査精度で欠けもしくはクラックを検査可能な表示装置を提供することである。
【解決手段】本発明に係る表示装置１は、第１主面22aに表示領域ＥＤを有する第２基
板22と、第２基板22の第１主面22ａ上に集中的に設けられた外部接続用の複数の電極端子WCPと、第２基板22上に第２基板22の外周に沿って１ヶ所で切れた環状に設けられた検査
用配線Ｔと、検査用配線Ｔの一方端側に接続された第１検査用電極TP1と、検査用配線Ｔ
の他方端側に接続された第２検査用電極TP2とを備えており、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2は、複数の電極端子WCPとともに集中的に配置されていることを特徴とする。
【選択図】 図１A display device capable of inspecting a chip or a crack with high work efficiency and high inspection accuracy is provided.
Display device 1 according to the present invention includes a second substrate 22 having a display area E D the first main surface 22a, external provided intensively on the first major surface 22a of the second substrate 22 A plurality of electrode terminals WCP for connection, an inspection wiring T provided in an annular shape on the second substrate 22 along the outer periphery of the second substrate 22, and one end side of the inspection wiring T Connected first inspection electrode TP1 and inspection wiring T
The second inspection electrode TP2 connected to the other end side of the first inspection electrode TP2, and the first inspection electrode TP1 and the second inspection electrode TP2 are intensively arranged together with the plurality of electrode terminals WCP. Features.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、携帯電話、デジタルカメラ、携帯ゲーム機あるいは携帯型情報端末などの様々な用途に用いられる表示装置に関する。 The present invention relates to a display device used for various purposes such as a cellular phone, a digital camera, a portable game machine, or a portable information terminal.
表示装置としては、液晶層を用いた液晶表示装置、発光素子を用いた発光表示装置などが知られている。 As a display device, a liquid crystal display device using a liquid crystal layer, a light emitting display device using a light emitting element, and the like are known.
上記表示装置のうち、例えば液晶表示装置は、互いに対向する一対の基板を備え、該一対の基板間には液晶層が設けられているとともに、一対の基板を接合するためのシール材が設けられている（例えば、特許文献１）。なお、上記一対の基板はガラスもしくはプラスチックなどの透光性材料で形成されている。 Among the above display devices, for example, a liquid crystal display device includes a pair of substrates facing each other, a liquid crystal layer is provided between the pair of substrates, and a sealing material for bonding the pair of substrates is provided. (For example, Patent Document 1). Note that the pair of substrates is formed of a light-transmitting material such as glass or plastic.
近年、表示装置に対して薄型化の要求があり、表示装置の薄型化を実現するために基板自体の厚みを薄くする傾向にある。 In recent years, there has been a demand for a thin display device, and there is a tendency to reduce the thickness of the substrate itself in order to realize a thin display device.
しかしながら、基板自体の厚みを薄くすると、基板の強度が低下する。そのため、例えば、表示装置の製造過程での搬送もしくは基板の分断の際に、基板に衝撃が加われば、基板の一部が欠けたり、基板にクラックが発生する可能性がある。特に、これら欠けもしくはクラックは基板の外周で発生しやすい傾向にある。 However, if the thickness of the substrate itself is reduced, the strength of the substrate is reduced. For this reason, for example, when an impact is applied to the substrate during transportation or division of the substrate in the manufacturing process of the display device, a part of the substrate may be chipped or a crack may occur in the substrate. In particular, these chips or cracks tend to occur on the outer periphery of the substrate.
従来、欠けもしくはクラックの検査は目視により行われていたが、目視による検査では作業効率および検査精度が低いという問題があった。 Conventionally, inspection of chipping or cracking has been performed by visual inspection. However, visual inspection has a problem that work efficiency and inspection accuracy are low.
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、高い作業効率および高い検査精度で欠けもしくはクラックを検査可能な表示装置を提供することである。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a display device capable of inspecting a chip or a crack with high work efficiency and high inspection accuracy.
本発明の表示装置は、主面に表示領域を有する基板と、基板の主面上に集中的に設けられた外部接続用の複数の電極端子と、基板上に基板の外周に沿って１ヶ所で切れた環状に設けられた検査用配線と、検査用配線の一方端側に接続された第１検査用電極と、検査用配線の他方端側に接続された第２検査用電極とを備えており、第１検査用電極および第２検査用電極は、複数の電極端子とともに集中的に配置されていることを特徴とする。 The display device of the present invention includes a substrate having a display area on the main surface, a plurality of electrode terminals for external connection provided intensively on the main surface of the substrate, and one location along the outer periphery of the substrate on the substrate. And an inspection wiring provided in a ring shape cut off at the end, a first inspection electrode connected to one end of the inspection wiring, and a second inspection electrode connected to the other end of the inspection wiring. The first inspection electrode and the second inspection electrode are intensively arranged together with a plurality of electrode terminals.
本発明に係る表示装置は、欠けもしくはクラックの検査における作業効率および検査精度を向上させることができる。 The display device according to the present invention can improve working efficiency and inspection accuracy in chip or crack inspection.
［実施の形態１］
本発明の第１の実施形態における表示装置１について、図１〜図５を参照しながら説明する。
[Embodiment 1]
A
表示装置１は、表示パネル２と、表示パネル２に電気的に接続された第１外部回路基板PC1と、表示パネル２に向けて光を出射する光源装置３と、表示パネル２上に配置される
第１偏光板４と、表示パネル２と光源装置３との間に配置される第２偏光板５とを備えている。
The
表示パネル２では、第１基板21と第２基板22とが対向配置され、第１基板21と第２基板22との間に液晶層23が設けられ、この液晶層23を取り囲むように第１基板21と第２基板22とを接合するシール材24が設けられている。また、第１外部回路基板PC1は導電性接合部
材BOを介して第２基板22に電気的に接続されている。
In the
第１基板21は、画像表示の際に表示面として用いられる第１主面21aと、第１主面21aとは反対側に位置する第２主面21bとを有している。第１基板21は、例えばガラス、プラス
チックなどの透光性を有する材料によって形成される。第１基板21の第２主面21b上には
、遮光膜、カラーフィルタなどが設けられている。
The
第２基板22は、第１基板21の第２主面21bに対向する第１主面22aと、第１主面22aの反
対側に位置する第２主面22bとを有している。第２基板22は第１基板21と同様の材料で形
成されている。
The
図３に示すように、第２基板22は、第１基板21に重畳する重畳領域ＥOと、第１基板21
とは重畳しない非重畳領域ＥNOとを有している。重畳領域ＥOは画像を表示するための表
示領域ＥDを含んでいる。非重畳領域ＥNOは重畳領域ＥOの外側に位置しており、第１基板21の二つの辺に沿って連続して設けられている。また、非重畳領域ＥNOは、第１外部回路基板PC1と接続するための第１接続領域ＥPC1を有する。すなわち、第２基板22における第１接続領域ＥPC1は第１外部回路基板PC1が対向する領域である。
As shown in FIG. 3, the
And a non-overlapping region E NO that does not overlap. The overlapping area E O includes a display area E D for displaying an image. The non-overlapping area E NO is located outside the overlapping area E O and is provided continuously along the two sides of the
表示領域ＥDにおける第２基板22の第１主面22a上には、複数のゲート配線、ゲート絶縁膜、複数のソース配線、複数の薄膜トランジスタ、共通電極、複数の信号電極などが設けられている。
On the first
表示パネル２では、第２基板22に設けられた信号電極と、共通電極との間で電界を発生させて、信号電極と共通電極との間で発生する横電界によって液晶層23中の液晶分子の方向を制御する。なお、表示パネル２は横電界方式を採用しているが、これに限定されるものではなく、例えば縦電界方式を採用してもよい。
In the
図３に示すように、非重畳領域ＥNOにおける第２基板22の第１主面22a上には、配線導
体WC、電極端子WCP、ドライバIC、検査用配線Ｔ、第１検査用電極TP1、第２検査用電極TP2が設けられている。また、第２基板22は、第１接続領域ＥPC1で導電性接合部材BOを介して第１外部回路基板PC1と接続されている。
As shown in FIG. 3, on the first
配線導体WCは第２基板22の第１主面22a上に設けられている。配線導体WCは、表示パネ
ル２を駆動するための電圧が印加される配線であり、例えば、共通電極、ソース配線、ゲート配線もしくはドライバICなどに接続されている。
The wiring conductor WC is provided on the first
配線導体WCは導電性を有する材料で形成され、例えば、アルミニウム、モリブデン、チタン、ネオジム、クロム、銅またはこれらを含む合金によって形成されている。なお、配線導体WCはこれら導電性材料を積層させた構造でもよい。 The wiring conductor WC is formed of a conductive material, for example, aluminum, molybdenum, titanium, neodymium, chromium, copper, or an alloy containing these. The wiring conductor WC may have a structure in which these conductive materials are laminated.
また、電極端子WCPは、配線導体WCを第１外部回路基板PC1に接続させるための外部接続用の端子である。電極端子WCPは、ドライバICから第１接続領域ＥPC1に延在する配線導体WCの一端側に形成されており、複数の電極端子WCPは第１接続領域ＥPC1に集中的に配置されている。図４に示すように、複数の電極端子WCPは第１接続領域ＥPC1内に配置されているとともに、一定方向に沿って配列している。 The electrode terminal WCP is a terminal for external connection for connecting the wiring conductor WC to the first external circuit board PC1. The electrode terminal WCP is formed on one end side of the wiring conductor WC extending from the driver IC to the first connection region E PC1 , and the plurality of electrode terminals WCP are intensively arranged in the first connection region E PC1 . . As shown in FIG. 4, the plurality of electrode terminals WCP are arranged in the first connection region E PC1 and arranged along a certain direction.
電極端子WCPは導電性を有する材料で形成され、配線導体WCと同様の材料で形成しても
よく、図５に示すように上記材料を積層させた構造でもよい。なお、本実施形態における電極端子WCP間には絶縁膜ISが設けられている。
The electrode terminal WCP is formed of a conductive material, may be formed of the same material as the wiring conductor WC, or may have a structure in which the above materials are laminated as shown in FIG. Note that an insulating film IS is provided between the electrode terminals WCP in the present embodiment.
ドライバICはゲート配線、ソース配線などの駆動を制御する機能を有する。ドライバICは、非重畳領域ＥNOにおける第２基板22の第２主面22a上に位置している。ドライバICは
第１基板21の辺に沿って設けられている。ドライバICには複数の配線導体WCが接続されている。
The driver IC has a function of controlling driving of gate wiring, source wiring, and the like. The driver IC is positioned on the second
検査用配線Ｔは第２基板22の第１主面22a上に設けられている。検査用配線Ｔは第２基
板22の第１主面22aの外周に沿って１箇所で切れた環状に形成されており、検査用配線Ｔ
の切れた部分は第１接続領域ＥPC1上に位置している。また、検査用配線Ｔは重畳領域ＥOおよび非重畳領域ＥNOの両領域に跨って設けられている。
The inspection wiring T is provided on the first
The broken portion is located on the first connection region E PC1 . Further, the inspection wiring T is provided across both the overlapping region E O and the non-overlapping region E NO .
検査用配線Ｔは第２基板22の第１主面22aの外周からの距離が例えば200μｍ以下に設定すると、外周の欠けもしくはクラックを検知しやすくなる。また、検査用配線Ｔの幅は10μｍ以下に設定されている。
When the distance from the outer periphery of the first
検査用配線Ｔは導電性を有する材料によって形成される。検査用配線Ｔと配線導体WCとを同じ材料を採用すれば、検査用配線Ｔと配線導体WCとを同一のパターニング工程で形成できるので、表示装置１の製造工程を簡略化できる。
The inspection wiring T is formed of a conductive material. If the same material is used for the inspection wiring T and the wiring conductor WC, the inspection wiring T and the wiring conductor WC can be formed in the same patterning process, so that the manufacturing process of the
なお、表示装置１では、検査用配線Ｔが配線導体WCと同一平面上に形成されているが、これに限定されない。
In the
検査用配線Ｔの一端には第１検査用電極TP1が形成されており、検査用配線Ｔの他端に
は第２検査用電極TP2が形成されている。なお、表示装置１では、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2が検査用配線Ｔの端部に形成されているが、これに限定されない。
すなわち、第１検査用電極TP1が検査用配線Ｔの一方端部側に形成され、第２検査用電極TP2が検査用配線Ｔの他方端部側に形成されていればよい。さらに言えば、第１検査用電極
TP1が検査用配線Ｔのいずれかの部分（第１部分）に形成され、第２検査用電極TP2が検査用配線Ｔの第１部分とは異なる部分（第２部分）に形成されていればよい。
A first inspection electrode TP1 is formed at one end of the inspection wiring T, and a second inspection electrode TP2 is formed at the other end of the inspection wiring T. In the
That is, it is only necessary that the first inspection electrode TP1 is formed on one end side of the inspection wiring T and the second inspection electrode TP2 is formed on the other end side of the inspection wiring T. Furthermore, the first inspection electrode
If TP1 is formed in any part (first part) of the inspection wiring T and the second inspection electrode TP2 is formed in a part (second part) different from the first part of the inspection wiring T Good.
なお、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2は、検査用配線Ｔと同様の材料で形成されている。また、図５に示すように、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2は、上記材料を積層させた構造であってもよい。また、第１検査用電極TP1および第２検査
用電極TP2の形状は電極端子WCPと同様な形状をしているが、これには限られない。
The first inspection electrode TP1 and the second inspection electrode TP2 are formed of the same material as the inspection wiring T. As shown in FIG. 5, the first inspection electrode TP1 and the second inspection electrode TP2 may have a structure in which the above materials are laminated. The first inspection electrode TP1 and the second inspection electrode TP2 have the same shape as the electrode terminal WCP, but are not limited thereto.
第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2は、第２基板22の第１主面22aに設けられ
ている。第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2は、複数の電極端子WCPの近傍に配
置されており、複数の電極端子WCPとともに集中的に配置されている。第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2は第１接続領域ＥPC1内に位置している。
The first inspection electrode TP1 and the second inspection electrode TP2 are provided on the first
第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2は複数の電極端子WCPの近傍に配置されて
いるので、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2は複数の電極端子WCPとともに、
導電性接合部材BOを介して第１外部回路基板PC1に接続されることになる。
Since the first inspection electrode TP1 and the second inspection electrode TP2 are disposed in the vicinity of the plurality of electrode terminals WCP, the first inspection electrode TP1 and the second inspection electrode TP2 together with the plurality of electrode terminals WCP
It is connected to the first external circuit board PC1 via the conductive bonding member BO.
図４に示すように、第１接続領域ＥPC1では、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2が、一定方向に配列した複数の電極端子WCPからなる電極端子WCP群の両側に配置され
ている。これによって、検査用配線Ｔと配線導体WCもしくは電極端子WCPとを交差させる
ことなく、第１検査用電極TP1、第２検査用電極TP2および複数の電極端子WCPをより密集
して配置でき、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2によって第１接続領域ＥPC1
が拡張することを低減でき、表示装置１の狭額縁化を図れる。
As shown in FIG. 4, in the first connection region EPC1 , the first inspection electrode TP1 and the second inspection electrode TP2 are arranged on both sides of the electrode terminal WCP group including a plurality of electrode terminals WCP arranged in a certain direction. Has been. Thus, the first inspection electrode TP1, the second inspection electrode TP2, and the plurality of electrode terminals WCP can be more densely arranged without crossing the inspection wiring T and the wiring conductor WC or the electrode terminal WCP. The first connection region E PC1 is formed by one inspection electrode TP1 and a second inspection electrode TP2.
Can be reduced, and the frame of the
第１外部回路基板PC1は、導電性接合部材BOを介して複数の電極端子WCP、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2に接続されている。第１外部回路基板PC1はその一部が第
２基板22と対向している。
The first external circuit board PC1 is connected to the plurality of electrode terminals WCP, the first inspection electrode TP1, and the second inspection electrode TP2 through the conductive bonding member BO. Part of the first external circuit board PC1 faces the
第１外部回路基板PC1は、基体、配線パターンおよび回路電極端子PCPを有する。基体は、配線パターンおよび回路電極端子WCPを支持する機能を有する。基体は絶縁性の材料で
形成され、例えば樹脂が挙げられる。また、基体をポリイミド樹脂などの可撓性を有する材料で形成すれば、第１外部回路基板PC1を柔軟に折り曲げることが可能となるので、表
示装置１を電子機器などに搭載する場合に、よりコンパクトに搭載可能になる。なお、第１外部回路基板PC1と第２基板22とは導電性接合部材BOで接合されている。
The first external circuit board PC1 has a base, a wiring pattern, and circuit electrode terminals PCP. The base has a function of supporting the wiring pattern and the circuit electrode terminal WCP. The base is formed of an insulating material, and examples thereof include a resin. Further, if the base is formed of a flexible material such as polyimide resin, the first external circuit board PC1 can be flexibly bent. Therefore, when the
導電性接合部材BOは、第１外部回路基板PC1と第２基板22とを電気的に接続する機能を
有する。導電性接合部材BOは、導電性を有する接合部材であって、例えばACF（異方性導
電膜）、複数のボンディングワイヤである。
The conductive bonding member BO has a function of electrically connecting the first external circuit board PC1 and the
表示装置１では、検査用配線Ｔが第２基板22の第１主面22aの外周に沿って環状に設け
られているので、衝撃を受け第２基板22の外周に欠け、クラックが発生すると、欠けもしくはクラックに伴い検査用配線Ｔが断線する。この状態で第１検査用電極TP1および第２
検査用電極TP2を介して検査用配線Ｔに電圧を印加すれば導通がとれない。したがって、
第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2に電圧を印加し、検査用配線Ｔの導通確認を行うことで第２基板22の外周での欠け、クラックの発生を検知できるので、検査における作業効率および精度を向上させることができる。
In the
If a voltage is applied to the inspection wiring T via the inspection electrode TP2, conduction cannot be obtained. Therefore,
By applying a voltage to the first inspection electrode TP1 and the second inspection electrode TP2 and confirming the continuity of the inspection wiring T, it is possible to detect the occurrence of chipping and cracks on the outer periphery of the
また、表示装置１では、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2の両方が、複数の電極端子WCPとともに、第１接続領域ＥPC1に位置し、導電性接合部材BOを介して第１外部回路基板PC1に接続されている。これによって、第１外部回路基板PC1を電気的に接続する
前に、例えば目視によって第２基板22の欠けもしくはクラックの検査を行い、第１外部回路基板PC1の接続後さらに検査用配線Ｔの導通確認によって欠けもしくはクラックの検査
を行うことが可能になる。したがって、目視および検査用配線Ｔによる二重の検査が可能なり、欠けもしくはクラックの検査を高い精度で行うことができる。
In the
また、表示装置１では、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2の両方が、複数の電極端子WCPとともに導電性接合部材BOを介して第１外部回路基板PC1に接続されている。これによって、複数の電極端子WCPに電圧を印加して行う表示装置１の動作確認の検査と
、第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2に電圧を印加して行う第２基板22の外周での欠け、クラックの検査と同時に実行できる。よって、表示装置１の検査時間を短縮することが可能になる。
In the
次に表示装置１の検査方法について説明する。
Next, an inspection method for the
まず、第２基板22上に第２基板22の第１主面22aの外周に沿って１ヶ所で切れた環状に
設けられた検査用配線Ｔと、検査用配線Ｔに接続された第１検査用電極TP1と、検査用配
線Ｔの他方端側に接続された第２検査用電極TP2とを備えた表示装置１において、第１検
査用電極TP1、第２検査用電極TP2および電極端子WCPに対して第１外部回路基板PC1を接続する。
First, the inspection wiring T provided in a ring shape cut at one place along the outer periphery of the first
この状態で、外部電源から第１外部回路基板PC1を介して第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2に電圧を印加し、検査用配線Ｔに導通がとれるか否か確認する。電圧の印
加後、検査用配線Ｔの導通が確認できなければ、第２基板22の外周に欠けもしくはクラックが発生していると判断できる。一方、検査用配線Ｔの導通が確認できれば、第２基板22の外周に欠けもしくはクラックが発生していないと判断できる。
In this state, a voltage is applied from the external power source to the first inspection electrode TP1 and the second inspection electrode TP2 via the first external circuit board PC1, and it is confirmed whether or not the inspection wiring T can be conducted. If conduction of the inspection wiring T cannot be confirmed after the voltage is applied, it can be determined that a chip or a crack has occurred on the outer periphery of the
なお、第１外部回路基板PC1の接続前に、目視により第２基板22の外周に欠けもしくは
クラックの検査を行うと、目視および検査用配線Ｔによる二重の検査が可能なり、欠けもしくはクラックの発生をさらに高い精度で検査できる。
In addition, if the outer periphery of the
また、第１検査用電極TP1、第２検査用電極TP2および電極端子WCPに対して第１外部回
路基板PC1を接続しているので、外部電源から第１外部回路基板PC1を介して複数の電極端子WCPに電圧を印加して行う表示装置１の動作確認の検査と、外部電源から第１外部回路
基板PC1を介して第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2に電圧を印加して行う第２
基板22の外周での欠け、クラックの検査とを同時に実行できる。これによって、表示装置１の検査時間を短縮することが可能になる。
Further, since the first external circuit board PC1 is connected to the first inspection electrode TP1, the second inspection electrode TP2, and the electrode terminal WCP, a plurality of electrodes are supplied from the external power source through the first external circuit board PC1. An inspection for confirming the operation of the
Inspection of cracks and cracks on the outer periphery of the
液晶層23は、第１基板21と第２基板22との間に設けられている。液晶層23は、ネマティック液晶、コレステリック液晶、またはスメクティック液晶などの液晶分子を含む。
The
シール材24は、第１基板21と第２基板22とを貼り合わせる機能を有する。シール材24は、第１基板21と第２基板22との間に設けられている。このシール材24は、エポキシ樹脂などの有機材料によって形成される。
The sealing
光源装置３は、表示パネル２に向けて光を出射する機能を有する。光源装置３は、光源31と、導光板32とを有している。なお、本実施形態における光源装置３では、光源31にＬＥＤなどの点光源を採用しているが、冷陰極管などの線光源を採用してもよい。
The
第１偏光板４は所定の振動方向の光を選択的に透過させる機能を有する。この第１偏光板４は表示パネル２の第１基板21の第１主面21aに対向するように配置されている。
The first
第２偏光板５は所定の振動方向の光を選択的に透過させる機能を有する。この第２偏光板５は、第２基板22の第２主面22bに対向するように配置されている。
The second
［実施の形態２］
図６は、第２の実施形態における表示装置１Ａを示す平面図である。
[Embodiment 2]
FIG. 6 is a plan view showing a
表示装置１Ａは表示装置１に対比して下記の点で異なる。
The
表示装置１Ａは第２外部回路基板PC2を備えている。第２基板22上に配置された複数の
配線導体WCのうち一部の配線導体WCは、第１導電性接合部材BOを介して第１外部回路基板PC１に接続されている。また、他の複数の配線導体WCは、第１導電性接合部材BOとは異なる第２導電性接合部材BOを介して第２外部回路基板PC2に接続されている。すなわち、第
２基板22上に配置された複数の電極端子WCPのうち一部は第１外部回路基板PC１と接続さ
れ、他の電極端子WCPは第２外部回路基板PC2に接続されている。
The
第２外部回路基板PC2は第１外部回路基板PC1と同様の構造を有している。第２外部回路基板PC2は、その一部が第２基板22と対向している。第２基板22の第２接続領域ＥPC2は、第２外部回路基板PC2が対向する領域である。
The second external circuit board PC2 has the same structure as the first external circuit board PC1. Part of the second external circuit board PC2 faces the
第１外部回路基板PC1および第２外部回路基板PC2は共通の外部駆動回路基板PC3に接続
されている。外部駆動回路基板PC3は外部電源から供給される電圧を第１外部回路基板PC1および第２外部回路基板PC2に印加する。
The first external circuit board PC1 and the second external circuit board PC2 are connected to a common external drive circuit board PC3. The external drive circuit board PC3 applies a voltage supplied from an external power supply to the first external circuit board PC1 and the second external circuit board PC2.
第１検査用電極TP1は第１接続領域ＥPC1に位置し、第１外部回路基板PC1に第１導電性
接合部材BOを介して接続されている。一方、第２検査用電極TP2は、第２接続領域ＥPC2に位置し、第２外部回路基板PC2に第２導電性接合部材BOを介して接続されている。
The first inspection electrode TP1 is connected located in the first connection region E PC1, to a first external circuit board PC1 via a first conductive bonding member BO. On the other hand, the second inspection electrode TP2 is located in the second connection region E PC2, are connected via the second conductive bonding member BO to the second external circuit board PC2.
表示装置１Ａでは中継配線INが設けられている。中継配線INは検査用配線Ｔの第１検査用電極TP1と第２検査用電極TP2との間に位置しており、第２基板22の第１主面22aの外周
に沿って形成されている。
In the
中継配線INは第１外部回路基板PC1と第２外部回路基板PC2とを電気的に接続している。中継配線INはその一端部側が第１導電性接合部材BOを介して第１外部回路基板PC1に接続
されており、他端部側が第２導電性接合部材BOを介して第２外部回路基板PC2に接続され
ている。
The relay wiring IN electrically connects the first external circuit board PC1 and the second external circuit board PC2. One end of the relay wiring IN is connected to the first external circuit board PC1 via the first conductive bonding member BO, and the other end of the relay wiring IN is connected to the second external circuit board PC2 via the second conductive bonding member BO. It is connected to the.
中継配線INの一端部は第１外部回路基板PC1および外部駆動回路基板PC3を介して第１検査用電極TP1に電気的に接続されている。また、中継配線INの一端部は第２外部回路基板PC2および外部駆動回路基板PC3を介して第２検査用電極TP2に電気的に接続されている。 One end of the relay wiring IN is electrically connected to the first inspection electrode TP1 via the first external circuit board PC1 and the external drive circuit board PC3. One end of the relay wiring IN is electrically connected to the second inspection electrode TP2 via the second external circuit board PC2 and the external drive circuit board PC3.
ここで、例えば、第２基板22の第１主面22aの外周に複数の回路基板が接続される場合
、検査用配線Ｔと配線導体WCもしくは電極端子WCPとを交差させると、検査用配線Ｔと配
線導体WCもしくは電極端子WCPとを絶縁させるために、少なくともこれらが交差する領域
では、検査用配線Ｔを配線導体WCもしくは電極端子WCPが形成される層とは異なる層に形
成する必要がある。このように、検査用配線Ｔと配線導体WCもしくは電極端子WCPとを交
差させると、表示装置の配線構造が多層化し複雑化しやすくなる。
Here, for example, when a plurality of circuit boards are connected to the outer periphery of the first
これに対して、表示装置１Ａでは、中継配線INは第１外部回路基板PC1と第２外部回路
基板PC2とを電気的に接続している。これによって、第２基板22の第１主面22aの外周に複
数の回路基板が接続される場合であっても、中継配線INを利用することで、検査用配線Ｔを配線導体WCもしくは電極端子WCPと交差させることなく、検査用配線Ｔの導通確認がで
きる。これによって、表示装置１の配線構造を複雑化させることなく、検査用配線Ｔの導通を確認できる。
On the other hand, in the
［実施の形態３］
図７は第３の実施形態における表示装置１Ｂを表す平面図であり、図８は表示装置１Ｂの第１接続領域ＥPC1を表す平面図である。
[Embodiment 3]
FIG. 7 is a plan view showing the
表示装置１Ｂは、表示装置１と対比して、複数の検査用配線Ｔが形成されている点で異なる。
The
複数の検査用配線Ｔは第２基板22の第１主面22aの外周に沿って環状に形成されており
、隣り合う検査用配線Ｔは近接している。
The plurality of inspection wirings T are formed in an annular shape along the outer periphery of the first
表示装置１Ｂでは、複数の検査用配線Ｔが形成されているので、第２基板22の第１主面22aの外周に欠けもしくはクラックが発生した場合であっても、外側から何本目までの検
査用配線Ｔで導通がとれたかを確認することで、発生した欠けもしくはクラックの規模を検知できる。これによって、発生した欠けもしくはクラックが許容できる範囲か否かを検査することができるので、より精密な検査が可能になる。
In the
なお、表示装置１では、二本の検査用配線Ｔが形成されているが、二本以上の検査用配線Ｔを形成してもよい。
In the
［実施の形態４］
図９は第４の実施形態における表示装置１Ｃを表す図であり、図１０は表示装置１Ｃでの第１外部回路基板PC1と第２基板22との接続部分を表す断面図である。
[Embodiment 4]
FIG. 9 is a diagram illustrating a
表示装置１Ｃは、表示装置１と対比して、検査用配線Ｔ、第１検査用電極TP1および第
２検査用電極TP2が第２基板22の第２主面22bに形成されている点で異なる。
The
また、第１外部回路基板PC1の一部は、第２基板22の第２主面22bと対向するように回り込んで設けられている。すなわち、第１外部回路基板PC1は第２基板22の第１主面22aだけでなく第２主面22bにも対向している。よって、第２基板22の第１主面22aおよび第２主面22bの両主面が第１接続領域ＥPC1を有している。
Further, a part of the first external circuit board PC1 is provided so as to face the second
第１外部回路基板PC1は第１主面22aの第１接続領域ＥPC1で電極端子WCPと接続され、第２主面22bの第１接続領域ＥPC1で第１検査用電極TP1および第２検査用電極TP2に接続されている。
The first external circuit board PC1 is connected to the electrode terminal WCP first connection region E PC1 of the first
第２基板22の第１主面22aには配線導体WCおよび電極端子WCPが形成されているので、配線導体WCの形成パターンが複雑化すると、第２主面22aの領域によっては検査用配線Ｔと
配線導体WCもしくは電極端子WCPとが交差してしまい、検査用配線Ｔと配線導体WCと絶縁
させるために、表示装置の配線構造が複雑化する問題がある。
Since the wiring conductor WC and the electrode terminal WCP are formed on the first
これに対して、表示装置１Ｃでは、検査用配線Ｔ、第１検査用電極TP1および第２検査
用電極TP2が、配線導体WCおよび電極端子WCPが形成されていない第２基板22の第２主面22bに位置しているので、表示装置の構造を簡略化できる。
On the other hand, in the
本発明は上記の実施の形態１〜４に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種
々の変更および改良が可能である。
The present invention is not particularly limited to the above-described first to fourth embodiments, and various modifications and improvements can be made within the scope of the present invention.
また、本発明の表示パネル２は、液晶パネルに限定されるものではなく、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ、あるいは蛍光表示ディスプレイ等であってもよい。
The
表示装置１では、検査用配線Ｔは配線導体WCを避けて形成されているが、これには限られない。すなわち、図１１に示すように、表示装置１では、検査用配線Ｔと配線導体WCとを重畳させてもよい。図１１の表示装置１では、検査用配線Ｔが配線導体WCと重畳する領域で配線導体WCと立体的に交差している。すなわち、少なくとも当該重畳領域では、検査用配線Ｔと配線導体WCとの間に絶縁膜が設けられており、この絶縁膜によって、検査用配線Ｔと配線導体WCとは絶縁されている。図１１の表示装置１では、検査用配線Ｔが配線導体WCと重畳させることで第２基板22の狭額縁化が図れるので、表示装置１の小型化が図れる。
In the
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ 表示装置
２ 液晶パネル
ＥD 表示領域
ＥO 重畳領域
ＥNO 非重畳領域
21 第１基板
22 第２基板（基板）
22a 第１主面 （主面）
22b 第２主面 （反対主面）
WCP 電極端子
Ｔ 検査用配線
TP1 第１検査用電極
TP2 第２検査用電極
PC1 第１外部回路基板
PC2 第２外部回路基板
BO 導電性接合部材
1, 1A, 1B,
21 First board
22 Second substrate (substrate)
22a 1st main surface (main surface)
22b 2nd main surface (opposite main surface)
WCP electrode terminal T Inspection wiring
TP1 First inspection electrode
TP2 Second inspection electrode
PC1 First external circuit board
PC2 Second external circuit board
BO Conductive bonding material
Claims (7)
前記第１検査用電極および前記第２検査用電極は、複数の前記電極端子とともに集中的に配置されていることを特徴とする表示装置。 A substrate having a display area on the main surface, a plurality of electrode terminals for external connection provided intensively on the main surface of the substrate, and cut at one place along the outer periphery of the substrate on the substrate An inspection wiring provided in a ring; a first inspection electrode connected to one end of the inspection wiring; and a second inspection electrode connected to the other end of the inspection wiring. And
The display device, wherein the first inspection electrode and the second inspection electrode are intensively arranged together with the plurality of electrode terminals.
前記第１検査用電極および前記第２検査用電極は、前記外部回路基板に導電性接合部材を介して接続されていることを特徴とする表示装置。 A substrate having a display area on a main surface; a plurality of electrode terminals for external connection provided concentrated on the main surface of the substrate; an external circuit substrate connected to the plurality of electrode terminals; and the substrate An inspection wiring provided in an annular shape cut at one location along the outer periphery of the substrate, a first inspection electrode connected to one end side of the inspection wiring, and the other end of the inspection wiring And a second inspection electrode connected to the side,
The display device, wherein the first inspection electrode and the second inspection electrode are connected to the external circuit board via a conductive bonding member.
前記第１検査用電極および前記第２検査用電極は、複数の前記電極端子の配列に対して前記一定方向の両側に配置されている請求項１〜４のいずれかに記載の表示装置。 The plurality of electrode terminals are arranged along a certain direction,
5. The display device according to claim 1, wherein the first inspection electrode and the second inspection electrode are arranged on both sides in the predetermined direction with respect to an array of the plurality of electrode terminals.
前記第１検査用電極は前記第１外部回路基板に第１導電性接合部材を介して接続されているとともに、前記第２検査用電極は前記第２外部回路基板に第２導電性接合部材を介して接続されており、
前記第１外部回路基板および前記第２外部回路基板は中継配線を介して電気的に接続されていることを特徴とする表示装置。 A substrate having a display area on the main surface, a plurality of first electrode terminals and a plurality of second electrode terminals for external connection provided intensively on the main surface of the substrate, and a plurality of the first electrode terminals A first external circuit board electrically connected to the second electrode circuit board, a second external circuit board electrically connected to the plurality of second electrode terminals, and a cut on the board at one location along the outer periphery of the board. An inspection wiring provided in an annular shape, a first inspection electrode connected to one end of the inspection wiring, and a second inspection electrode connected to the other end of the inspection wiring. And
The first inspection electrode is connected to the first external circuit board via a first conductive bonding member, and the second inspection electrode is connected to the second external circuit board with a second conductive bonding member. Connected through
The display device, wherein the first external circuit board and the second external circuit board are electrically connected via a relay wiring.
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