JP2013004773A

JP2013004773A - Light emitter and lighting device

Info

Publication number: JP2013004773A
Application number: JP2011135004A
Authority: JP
Inventors: Soichi Shibusawa; 壮一渋沢; Yumiko Hayashida; 裕美子林田
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2011-06-17
Filing date: 2011-06-17
Publication date: 2013-01-07

Abstract

【課題】
土手等を用いることなく、半導体発光素子を封止する封止樹脂が所定の形状に形成される発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】
発光体１は、一面２ａ側に平面状の実装部６が設けられた基板２と、実装部６に実装された半導体発光素子３と、半導体発光素子３および実装部６を覆うように基板２の一面２ａ側に設けられた透光性の封止樹脂４と、実装部６の全周に亘って基板２の一面２ａ側表面の形状によって形成された封止樹脂４の流れ防止部５とを具備している。
【選択図】図３【Task】
Provided are a light-emitting body in which a sealing resin for sealing a semiconductor light-emitting element is formed in a predetermined shape without using a bank and a lighting device including the light-emitting body.
[Solution]
The light emitter 1 includes a substrate 2 provided with a planar mounting portion 6 on one surface 2a side, a semiconductor light emitting element 3 mounted on the mounting portion 6, and the substrate 2 so as to cover the semiconductor light emitting element 3 and the mounting portion 6. A translucent sealing resin 4 provided on the one surface 2a side, and a flow prevention portion 5 for the sealing resin 4 formed by the shape of the surface 2a side surface of the substrate 2 over the entire circumference of the mounting portion 6; It has.
[Selection] Figure 3

Description

本発明の一実施形態は、半導体発光素子を光源とする発光体およびこの発光体を具備する照明装置に関する。 One embodiment of the present invention relates to a light emitter using a semiconductor light emitting element as a light source, and an illumination device including the light emitter.

この種の発光体は、基板に実装された複数の半導体発光素子を土手や枠体などで囲み、この土手等の内側に充填した封止樹脂により半導体発光素子を封止している。土手は、封止樹脂を堰き止めるために専用に設けられるものであり、白色のシリコーン樹脂などの合成樹脂からなっている。また、封止樹脂は、蛍光体が混じられた透光性を有するシリコーン樹脂等からなっている。そして、蛍光体には、半導体発光素子が発した青色光によって励起された黄色光を放射する黄色蛍光体が用いられている（例えば特許文献１，２参照。）。 In this type of light-emitting body, a plurality of semiconductor light-emitting elements mounted on a substrate are surrounded by a bank or a frame, and the semiconductor light-emitting element is sealed with a sealing resin filled inside the bank or the like. The bank is provided exclusively for blocking the sealing resin and is made of a synthetic resin such as a white silicone resin. The sealing resin is made of a translucent silicone resin or the like mixed with a phosphor. A yellow phosphor that emits yellow light excited by blue light emitted from a semiconductor light emitting element is used as the phosphor (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

また、発光体には、土手等を形成することなく、封止樹脂により半導体発光素子を直接的に封止しているものがある（例えば特許文献３参照。）。 Some light emitters directly seal a semiconductor light emitting element with a sealing resin without forming a bank or the like (see, for example, Patent Document 3).

発光体は、青色光と、この青色光に対して補色関係にある黄色光が混じることによって白色光が形成されている。そして、発光体は、白色光が封止樹脂の表面から光の利用方向に出射されるように、電球形ランプ、ダウンライトやスポットライトなどの各種照明装置に用いられている。 In the illuminator, white light is formed by mixing blue light and yellow light having a complementary color relationship with the blue light. The light emitter is used in various lighting devices such as a light bulb shaped lamp, a downlight, and a spotlight so that white light is emitted from the surface of the sealing resin in the light utilization direction.

特開２０１１−５４３０３号公報（第７頁、第２図）JP 2011-54303 A (Page 7, FIG. 2) 特開２０１１−３５４３１号公報（第８頁、第１図）JP 2011-35431 A (Page 8, FIG. 1) 特開２０１０−２４５４８１号公報（第８頁、第３図）JP 2010-245481 A (page 8, FIG. 3)

発光体は、土手等を有していないと、封止樹脂の周縁側が基板の表面に沿って流れ易く、流れることにより封止樹脂に所定の安定した形状が形成できないことがある。しかし、土手等が設けられていると、土手等の材料や形成の手間に要する費用分、コストアップするという欠点を有する。また、土手等によって発光体の外観が損なわれることがある。 If the luminous body does not have a bank or the like, the peripheral side of the sealing resin tends to flow along the surface of the substrate, and the predetermined stable shape may not be formed in the sealing resin by flowing. However, if a bank or the like is provided, there is a disadvantage that the cost is increased by the amount of material required for the bank or the time required for forming the bank. In addition, the appearance of the light emitter may be damaged by a bank or the like.

本発明の実施形態は、土手等を用いることなく、半導体発光素子を封止する封止樹脂が所定の形状に形成される発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供することを目的とする。 An object of an embodiment of the present invention is to provide a light emitting body in which a sealing resin for sealing a semiconductor light emitting element is formed in a predetermined shape without using a bank or the like, and an illumination device including the light emitting body. To do.

本発明の実施形態の発光体は、基板、半導体発光素子、封止樹脂および流れ防止部を有して構成される。 The light emitter of the embodiment of the present invention includes a substrate, a semiconductor light emitting element, a sealing resin, and a flow prevention unit.

基板は、その一面側に平面状の実装部が設けられている。半導体発光素子は、基板の実装部に実装される。 The substrate is provided with a planar mounting portion on one side thereof. The semiconductor light emitting element is mounted on the mounting portion of the substrate.

封止樹脂は、透光性を有してなり、半導体発光素子および基板の実装部を覆うように基板の一面側に設けられる。 The sealing resin has translucency and is provided on one surface side of the substrate so as to cover the semiconductor light emitting element and the mounting portion of the substrate.

流れ防止部は、封止樹脂が基板の一面側に垂れないように、あるいは流れないようにするものであり、基板の実装部の全周に亘って基板の一面側表面の形状によって形成される。 The flow preventing portion prevents the sealing resin from dripping or flowing on one surface side of the substrate, and is formed by the shape of the surface on the one surface side of the substrate over the entire circumference of the mounting portion of the substrate. .

本発明の実施形態によれば、半導体発光素子を覆う封止樹脂は、流れ防止部により基板の一面側に沿って流れないようにされるので、封止樹脂を充填する専用の部材を設けなくすることができ、その分、発光体を安価に形成できることが期待できる。 According to the embodiment of the present invention, the sealing resin that covers the semiconductor light emitting element is prevented from flowing along the one surface side of the substrate by the flow preventing portion, so that a dedicated member that fills the sealing resin is not provided. Accordingly, it can be expected that the light emitter can be formed at a low cost.

本発明の第１の実施形態を示す発光体の概略上面図である。It is a schematic top view of the light emitter showing the first embodiment of the present invention. 同じく、発光体の実装部を示す部分拡大概略上面図である。Similarly, it is a partial enlarged schematic top view showing the mounting portion of the light emitter. 同じく、発光体の実装部の概略断面図である。Similarly, it is a schematic sectional view of the mounting portion of the light emitter. 本発明の第２の実施形態を示す発光体の概略上面図である。It is a schematic top view of the light-emitting body which shows the 2nd Embodiment of this invention. 同じく、発光体の実装部の概略断面図である。Similarly, it is a schematic sectional view of the mounting portion of the light emitter. 本発明の第３の実施形態を示す発光体の実装部の概略断面図であるIt is a schematic sectional drawing of the mounting part of the light-emitting body which shows the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４の実施形態を示す管形発光ランプの概略正面図である。It is a schematic front view of the tube light-emitting lamp which shows the 4th Embodiment of this invention. 同じく、照明器具の概略斜視図である。Similarly, it is a schematic perspective view of a lighting fixture.

以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。
本実施形態の発光体１は、図１ないし図３に示すように構成される。なお、各図において、同一部分には同一符号を付して重複した説明は省略する。
図１において、発光体１は、基板２、半導体発光素子としてのＬＥＤベアチップ３、封止樹脂４および流れ防止部としての凹部５を有して形成されている。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. First, a first embodiment of the present invention will be described.
The light emitter 1 of the present embodiment is configured as shown in FIGS. In addition, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the same part and the overlapping description is abbreviate | omitted.
In FIG. 1, a light emitter 1 is formed having a substrate 2, an LED bare chip 3 as a semiconductor light emitting element, a sealing resin 4 and a recess 5 as a flow preventing part.

基板２は、合成樹脂例えばガラスエポキシ材からなり、一面２ａおよび他面２ｂ（図３に示す。）が平面状である長尺の長方形に形成されている。例えば、長手寸法が２８０〜３００ｍｍ、短手（幅）寸法が１５〜２０ｍｍである。また、基板２は、その板厚が０．５〜１．８ｍｍのものが用いられており、ここでは１ｍｍのものが使用されている。 The substrate 2 is made of a synthetic resin, for example, a glass epoxy material, and is formed into a long rectangle whose one surface 2a and the other surface 2b (shown in FIG. 3) are planar. For example, the long dimension is 280 to 300 mm, and the short dimension (width) is 15 to 20 mm. Further, the substrate 2 having a thickness of 0.5 to 1.8 mm is used, and a substrate having a thickness of 1 mm is used here.

そして、基板２は、一面２ａ側に、ＬＥＤベアチップ３が実装され、封止樹脂４が設けられる実装部６が設けられている。実装部６は、基板２の長手方向に沿って等間隔に設けられているとともに、２列に設けられている。また、長手方向両端２ｃ，２ｄには、入力用コネクタＣＮ１および接続用コネクタＣＮ２が配設されている。 And the board | substrate 2 is provided with the mounting part 6 in which the LED bare chip 3 is mounted and the sealing resin 4 is provided in the one surface 2a side. The mounting portions 6 are provided at equal intervals along the longitudinal direction of the substrate 2 and are provided in two rows. In addition, an input connector CN1 and a connection connector CN2 are disposed at both longitudinal ends 2c and 2d.

各実装部６の中央には、銀メッキにより、例えば１０μｍの厚さに形成された円形状のベース部７が設けられている。このベース部7の基板２の短手方向両側には、複数の実装部６のグループ毎に、配線パターン８，８が正対するように形成されている。この配線パターン８，８は、配線パターン９，１０により直列接続され、最一端の一方の配線パターン８が入力用コネクタＣＮ１に、最他端の他方の配線パターン８が接続用コネクタＣＮ２にそれぞれ電気接続されている。また、入力用コネクタＣＮ１および接続用コネクタＣＮ２には、別の配線パターン１１が接続されている。配線パターン８〜１１は、それぞれ例えばスクリーン印刷により形成された金属箔例えば銅箔や銀箔からなり、例えば１０μｍの厚さを有する所定幅に形成されている。なお、実装部６の１グループの数量は、図１中、２個となっているが、これに限らず、３個以上であってもよい。 At the center of each mounting portion 6, a circular base portion 7 having a thickness of, for example, 10 μm is provided by silver plating. On both sides of the base portion 7 in the short direction of the substrate 2, the wiring patterns 8 and 8 are formed so as to face each other for each group of the plurality of mounting portions 6. The wiring patterns 8 and 8 are connected in series by the wiring patterns 9 and 10, and one wiring pattern 8 at one end is electrically connected to the input connector CN1, and the other wiring pattern 8 at the other end is electrically connected to the connecting connector CN2. It is connected. Further, another wiring pattern 11 is connected to the input connector CN1 and the connection connector CN2. Each of the wiring patterns 8 to 11 is made of a metal foil, such as a copper foil or a silver foil, formed by screen printing, for example, and has a predetermined width having a thickness of 10 μm, for example. In addition, although the quantity of 1 group of the mounting parts 6 is two in FIG. 1, it is not restricted to this, Three or more may be sufficient.

接続用コネクタＣＮ２は、並設された発光体１の隣接する発光体１の入力用コネクタＣＮ１にリード線などの図示しない電気接続手段により電気接続される。そして、１個使用の発光体１または並設された最後端の発光体１の接続用コネクタＣＮ２は、配線パターン８および配線パターン１１を電気接続するように、当該配線パターン８，１１に電気接続されている図示しない端子がリード線などの短絡手段により短絡される。 The connection connector CN2 is electrically connected to the input connector CN1 of the light emitter 1 adjacent to the light emitters 1 arranged in parallel by an electrical connection means (not shown) such as a lead wire. The connection connector CN2 of the single light emitter 1 or the rearmost light emitter 1 arranged side by side is electrically connected to the wiring patterns 8 and 11 so as to electrically connect the wiring pattern 8 and the wiring pattern 11. A terminal (not shown) is short-circuited by a short-circuit means such as a lead wire.

そして、実装部６、入力用コネクタＣＮ１および接続用コネクタＣＮ２を除く基板２の一面２ａには、例えばスクリーン印刷により、白色レジスト１２が形成されている。白色レジスト１２は、その表面１２ａが反射面となり、配線パターン８〜１１の表面を空気に触れることにより劣化することから保護している。 A white resist 12 is formed on one surface 2a of the substrate 2 excluding the mounting portion 6, the input connector CN1, and the connection connector CN2 by, for example, screen printing. The white resist 12 protects the surface 12a of the white resist 12 from being a reflective surface and being deteriorated by touching the surfaces of the wiring patterns 8 to 11 with air.

ＬＥＤベアチップ３は、既知の構成により、例えば略直方体の形状に形成されて青色光を放射するように形成されている。ＬＥＤベアチップ３は、ベース部７に接着されて実装部６に実装されている。各ＬＥＤベアチップ３は、図２に示すように、その電極３ａ，３ｂがそれぞれボンディングワイヤ１３，１４により配線パターン８，８に接続されている。 The LED bare chip 3 has a known configuration, for example, is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape so as to emit blue light. The LED bare chip 3 is bonded to the base portion 7 and mounted on the mounting portion 6. As shown in FIG. 2, each LED bare chip 3 has its electrodes 3a and 3b connected to wiring patterns 8 and 8 by bonding wires 13 and 14, respectively.

図１に示すように、配線パターン８，８には、複数個のＬＥＤベアチップ３が並列接続され、この並列接続されたＬＥＤベアチップ３が入力用コネクタＣＮ１および接続用コネクタＣＮ２間に直列接続されている。そして、入力用コネクタＣＮ１に図示しない点灯装置から所定の電力が供給されると、入力用コネクタＣＮ１に電気接続している配線パターン８，９間に所定の電圧が印加され、配線パターン８，８間に所定の直流電圧例えばＤＣ３Ｖが発生して、ＬＥＤベアチップ３に所定の電流が流れる。これにより、ＬＥＤベアチップ３は、発光（点灯）し、青色光を放射する。 As shown in FIG. 1, a plurality of LED bare chips 3 are connected in parallel to the wiring patterns 8 and 8, and the LED bare chips 3 connected in parallel are connected in series between the input connector CN1 and the connection connector CN2. Yes. When a predetermined power is supplied to the input connector CN1 from a lighting device (not shown), a predetermined voltage is applied between the wiring patterns 8, 9 electrically connected to the input connector CN1, and the wiring patterns 8, 8 are connected. A predetermined DC voltage, for example, DC3V is generated between them, and a predetermined current flows through the LED bare chip 3. Thereby, the LED bare chip 3 emits light (lights up) and emits blue light.

封止樹脂４は、透光性を有する例えばシリコーン樹脂からなり、ＬＥＤベアチップ３および基板２の実装部６を覆うように基板２の一面２ａ側に設けられている。また、封止樹脂４は、黄色蛍光体１５が所定の比率で混合されている。封止樹脂４は、当初、所定の粘度（流動性）を有するものであり、基板２の実装部６に滴下されて固化することにより、基板２の一面２ａ側に設けられる。 The sealing resin 4 is made of, for example, a silicone resin having translucency, and is provided on the one surface 2 a side of the substrate 2 so as to cover the LED bare chip 3 and the mounting portion 6 of the substrate 2. The sealing resin 4 is mixed with a yellow phosphor 15 at a predetermined ratio. The sealing resin 4 initially has a predetermined viscosity (fluidity), and is provided on the one surface 2 a side of the substrate 2 by being dropped and solidified on the mounting portion 6 of the substrate 2.

そして、封止樹脂４は、図３に示すように、断面形状が所定の形状例えば半球形に形成される所定量が実装部６内に滴下される。そして、滴下された封止樹脂４が固化することにより、断面半球形の形状に形成される。なお、封止樹脂４の形状は、半球形に限らす、砲弾形や半楕円形など、所定の形状に形成されればよい。また、封止樹脂４の粘度は、固化する前の封止樹脂４が白色レジスト１２の表面１２ａに沿って流れにくい所定の粘度値に設定されている。当該粘度は、１〜２０ポアズ（Ｐ）の範囲に設定されるのが好適であり、さらに好ましくは５〜１５ポアズ（Ｐ）に設定されるのがよい。ここでは、例えば１０ポアズ（Ｐ）の封止樹脂４が用いられている。 As shown in FIG. 3, a predetermined amount of the sealing resin 4 having a cross-sectional shape formed into a predetermined shape, for example, a hemispherical shape, is dropped into the mounting portion 6. And when dripped sealing resin 4 solidifies, it forms in the cross-sectional hemispherical shape. The shape of the sealing resin 4 is not limited to a hemispherical shape, and may be a predetermined shape such as a bullet shape or a semi-elliptical shape. Further, the viscosity of the sealing resin 4 is set to a predetermined viscosity value that makes it difficult for the sealing resin 4 before solidification to flow along the surface 12 a of the white resist 12. The viscosity is preferably set in the range of 1 to 20 poise (P), more preferably 5 to 15 poise (P). Here, for example, 10 poise (P) sealing resin 4 is used.

流れ防止部としての凹部５は、白色レジスト１２の表面１２ａに、実装部６の全周に亘って形成されている。すなわち、凹部５は、環状に形成され、その深さおよび幅がそれぞれ白色レジスト１２の厚さ（３０〜４０μｍ）の例えば０．３〜０．５の範囲、ここでは両方とも１０μｍに形成されている。凹部５の深さおよび幅は、封止樹脂４の粘度等により、適宜設定される。そして、封止樹脂４は、凹部５を充填するようにして、凹部５の外周面５ａ（外周）よりも内側に設けられている。 The concave portion 5 as the flow preventing portion is formed on the surface 12 a of the white resist 12 over the entire circumference of the mounting portion 6. That is, the concave portion 5 is formed in an annular shape, and its depth and width are each in the range of, for example, 0.3 to 0.5 of the thickness (30 to 40 μm) of the white resist 12, and here both are formed to 10 μm. Yes. The depth and width of the recess 5 are appropriately set depending on the viscosity of the sealing resin 4 and the like. And the sealing resin 4 is provided inside the outer peripheral surface 5a (outer periphery) of the recessed part 5 so that the recessed part 5 may be filled.

凹部５は、それぞれ所定値の深さおよび幅を有することにより、硬化する前の封止樹脂４が白色レジスト１２の表面１２ａに沿って流れないようにするものである。すなわち、凹部５は、封止樹脂４が硬化する前に基板２の一面２ａ側に沿って流れないように形成されている。そして、凹部５は、封止樹脂４の前記流れを阻止する基板２の一面２ａ側形状となっている。 The recess 5 has a predetermined depth and width so that the sealing resin 4 before being cured does not flow along the surface 12 a of the white resist 12. That is, the recess 5 is formed so as not to flow along the one surface 2a side of the substrate 2 before the sealing resin 4 is cured. The recess 5 has a shape on the one surface 2 a side of the substrate 2 that prevents the flow of the sealing resin 4.

次に、本発明の第１の実施形態の作用について述べる。 Next, the operation of the first embodiment of the present invention will be described.

封止樹脂４は、硬化する前の流動性を有した状態で、基板２の実装部６に実装されたＬＥＤベアチップ３上に所定量が連続的に滴下される。封止樹脂４は、白色レジスト１２の内壁１２ｂ（図３に示す。）で堰き止められて、白色レジスト１２で包囲された実装部６内を充填する。そして、白色レジスト１２の表面１２ａ側に達すると、表面１２ａに広がっていき、環状の凹部５に到達する。封止樹脂４は、凹部５を充填し、再び白色レジスト１２の表面１２ａ側に達する。 A predetermined amount of the sealing resin 4 is continuously dropped onto the LED bare chip 3 mounted on the mounting portion 6 of the substrate 2 in a state where it has fluidity before being cured. The sealing resin 4 is blocked by an inner wall 12 b (shown in FIG. 3) of the white resist 12 and fills the mounting portion 6 surrounded by the white resist 12. When reaching the surface 12 a side of the white resist 12, the white resist 12 spreads to the surface 12 a and reaches the annular recess 5. The sealing resin 4 fills the recess 5 and reaches the surface 12a side of the white resist 12 again.

凹部５を充填した封止樹脂４は、凹部５の外周よりも外側の白色レジスト１２の表面１２ａに沿って広がろうとする。ここで、封止樹脂４は、白色レジスト１２の内壁１２ｂおよび凹部５の外周面５ａで堰き止められていて、白色レジスト１から広がろうとする広がり力に対する抗力が作用している。また、封止樹脂４は、所定の粘度例えば１０ポアズ（Ｐ）を有していて相応に広がりにくくなっているとともに、表面張力が発生している。これにより、封止樹脂４は、凹部５の外周から白色レジスト１２の表面１２ａに沿って流れて広がらなくなる。 The sealing resin 4 filling the recess 5 tends to spread along the surface 12 a of the white resist 12 outside the outer periphery of the recess 5. Here, the sealing resin 4 is blocked by the inner wall 12 b of the white resist 12 and the outer peripheral surface 5 a of the recess 5, and acts against a spreading force that tries to spread from the white resist 1. In addition, the sealing resin 4 has a predetermined viscosity, for example, 10 poise (P), is not easily spread, and has a surface tension. As a result, the sealing resin 4 flows from the outer periphery of the recess 5 along the surface 12 a of the white resist 12 and does not spread.

そして、封止樹脂４は、その表面張力により、その外面４ａ側がＬＥＤベアチップ３上を頂点として略円弧状に形成される。そして、封止樹脂４は、固化することにより、所定の形状の例えば半球形の形状に形成される。 And the sealing resin 4 is formed in the substantially circular arc shape on the LED bare chip 3 on the outer surface 4a side by the surface tension. The sealing resin 4 is formed into a predetermined shape such as a hemispherical shape by solidifying.

発光体１は、基板２の入力用コネクタＣＮ１に所定の電力が供給されると、ＬＥＤベアチップ３が発光して青色光が放射される。この青色光の一部は、封止樹脂４に混合されている黄色蛍光体１５により黄色光に波長変換される。そして、青色光と黄色光が混合した白色光が封止樹脂４の外面４ａから外方に出射される。封止樹脂４の断面形状は、所定の形状例えば半球形に形成されているので、基板２の各実装部６から放射される白色光の色光のばらつきが抑制され、当該白色光が所定の方向に向かって出射される。 When a predetermined power is supplied to the input connector CN1 of the substrate 2, the light emitter 1 emits the LED bare chip 3 and emits blue light. A part of the blue light is wavelength-converted into yellow light by the yellow phosphor 15 mixed in the sealing resin 4. Then, white light in which blue light and yellow light are mixed is emitted outward from the outer surface 4 a of the sealing resin 4. Since the cross-sectional shape of the sealing resin 4 is formed in a predetermined shape, for example, a hemispherical shape, variation in the color light of the white light emitted from each mounting portion 6 of the substrate 2 is suppressed, and the white light is in a predetermined direction. It is emitted toward

なお、発光体１が青色光を放射させるものであるときには、封止樹脂４に黄色蛍光体１５などが混合されないものである。 In addition, when the light emitter 1 emits blue light, the yellow phosphor 15 or the like is not mixed with the sealing resin 4.

本実施形態によれば、封止樹脂４は、流れ防止部としての凹部５により、基板２の一面２ａ側に形成された白色レジスト１２の表面１２ａに沿って流れないので、封止樹脂４を充填する専用の部材を要せず、その分、発光体１を安価に形成することができるとともに、前記専用の部材が用いられないことにより発光体１の外観が損なわれることを防止できるという効果を有する。また、封止樹脂４は、その形状が所定の形状例えば半球形に形成されるので、ＬＥＤベアチップ３の放射光を所望の方向に放射することができるとともに、放射光の色光のばらつきを抑制できるという効果を有する。 According to the present embodiment, the sealing resin 4 does not flow along the surface 12a of the white resist 12 formed on the one surface 2a side of the substrate 2 due to the concave portion 5 as the flow preventing portion. There is no need for a dedicated member for filling, and accordingly, the luminous body 1 can be formed at a low cost, and the appearance of the luminous body 1 can be prevented from being damaged by not using the dedicated member. Have Moreover, since the shape of the sealing resin 4 is formed in a predetermined shape, for example, a hemispherical shape, the emitted light of the LED bare chip 3 can be emitted in a desired direction, and variations in the color light of the emitted light can be suppressed. It has the effect.

次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
本実施形態の発光体１６は、図４および図５に示すように構成される。なお、図１ないし図３と同一部分には同一符号を付して重複した説明は省略する。
図４において、発光体１６は、図１に示す基板２が基板１７に形成されている。すなわち、基板１７は、その一面１７ａ側が実装部６、流れ防止部としての傾斜部１８および凹段部１９に形成されている。実装部６および凹段部１９は、それぞれ平面状に形成されており、それぞれの厚さは、例えば実装部６で１．６ｍｍ、凹段部１９で１．０ｍｍとなっている。 Next, a second embodiment of the present invention will be described.
The light emitter 16 of the present embodiment is configured as shown in FIGS. The same parts as those in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
In FIG. 4, the light emitter 16 has the substrate 2 shown in FIG. 1 formed on the substrate 17. That is, the one surface 17 a side of the substrate 17 is formed on the mounting portion 6, the inclined portion 18 as the flow preventing portion, and the concave step portion 19. The mounting part 6 and the recessed step part 19 are each formed in a planar shape, and the thickness thereof is, for example, 1.6 mm for the mounting part 6 and 1.0 mm for the recessed step part 19.

傾斜部１８は、実装部６の全周の周縁（全周縁）６ａから凹段部１９に下り傾斜するように形成され、図５に示すように、その角度としての傾斜角度Ｋ１が実装部６に対して５〜３０°となるように形成されている。ここでは、傾斜角度Ｋ1は、１０°に設定されている。 The inclined portion 18 is formed so as to incline downward from the peripheral edge (entire peripheral edge) 6a of the entire circumference of the mounting portion 6 to the concave step portion 19, and as shown in FIG. It forms so that it may become 5-30 degrees with respect to. Here, the inclination angle K1 is set to 10 °.

実装部６および傾斜部１８は、凹段部１９に対して円錐台に形成されている。実装部６は、その円錐台の上面となり、傾斜部１８は、その円錐台の側面となっている。 The mounting portion 6 and the inclined portion 18 are formed in a truncated cone with respect to the recessed step portion 19. The mounting portion 6 is an upper surface of the truncated cone, and the inclined portion 18 is a side surface of the truncated cone.

実装部６には、ＬＥＤベアチップ３が実装され、このＬＥＤベアチップ３を覆って封止樹脂４が設けられている。そして、図４に示すように、実装部６（ＬＥＤベアチップ３）は、複数個がグループ化されて設けられている。すなわち、ＬＥＤベアチップ３は、配線パターン８〜１１により、入力用コネクタＣＮ１および接続用コネクタＣＮ２間に直並列接続されている。配線パターン８，８は、実装部６、傾斜部１８および凹段部１９に亘って形成され、配線パターン９〜１１は、凹段部１９に形成されている。そして、実装部６、入力用コネクタＣＮ１および接続用コネクタＣＮ２を除く基板１７のほぼ一面１７ａ側は、配線パターン８〜１１を覆って白色レジスト１２が設けられている。 An LED bare chip 3 is mounted on the mounting portion 6, and a sealing resin 4 is provided to cover the LED bare chip 3. As shown in FIG. 4, a plurality of mounting portions 6 (LED bare chips 3) are provided in groups. That is, the LED bare chip 3 is connected in series and parallel between the input connector CN1 and the connection connector CN2 by the wiring patterns 8-11. The wiring patterns 8 and 8 are formed over the mounting portion 6, the inclined portion 18 and the concave step portion 19, and the wiring patterns 9 to 11 are formed in the concave step portion 19. The white resist 12 is provided so as to cover the wiring patterns 8 to 11 on the almost one surface 17a side of the substrate 17 excluding the mounting portion 6, the input connector CN1, and the connection connector CN2.

次に、本発明の第２の実施形態の作用について説明する。 Next, the operation of the second exemplary embodiment of the present invention will be described.

封止樹脂４は、硬化する前の流動性を有した状態で、実装部６に実装されたＬＥＤベアチップ３上に所定量が連続的に滴下される。封止樹脂４は、実装部６の全周縁６ａまで広がる。実装部６の全周縁６ａから下り傾斜の傾斜部１８が形成されているので、封止樹脂４は、傾斜部１８に垂れようとする。ここで、封止樹脂４は、所定の粘度例えば１０ポアズ（Ｐ）を有し、当該粘度に対する表面張力が発生している。この表面張力は、傾斜部１８が実装部６に対して５〜３０°例えば１０°の傾斜角度Ｋ１で傾斜していることにより、封止樹脂４が傾斜部１８側に垂れる作用力よりも大きく、封止樹脂４を傾斜部１８側に垂れなくする。 A predetermined amount of the sealing resin 4 is continuously dropped onto the LED bare chip 3 mounted on the mounting portion 6 in a state of having fluidity before being cured. The sealing resin 4 extends to the entire periphery 6 a of the mounting portion 6. Since the downward inclined portion 18 is formed from the entire periphery 6 a of the mounting portion 6, the sealing resin 4 tends to hang down on the inclined portion 18. Here, the sealing resin 4 has a predetermined viscosity, for example, 10 poise (P), and surface tension with respect to the viscosity is generated. This surface tension is larger than the acting force that the sealing resin 4 hangs to the inclined portion 18 side because the inclined portion 18 is inclined with respect to the mounting portion 6 at an inclination angle K1 of 5 to 30 °, for example, 10 °. The sealing resin 4 is prevented from dripping toward the inclined portion 18 side.

そして、封止樹脂４は、その表面張力により、ＬＥＤベアチップ３上を頂点として半球形に形成され、固化することにより、所定の形状の例えば半球形の形状に固定される。 Then, the sealing resin 4 is formed in a hemispherical shape with the surface tension on the LED bare chip 3 as a vertex, and is solidified to be fixed to a predetermined shape such as a hemispherical shape.

このように、封止樹脂４は、その粘度に対して、傾斜部１８が実装部６に対して５〜３０°の傾斜角度Ｋ１で傾斜していることにより、傾斜部１８側に垂れなく、所定の形状例えば半球形を形成する。ここで、傾斜部１９の傾斜角度Ｋ１が５°を下回ると、実装部６の全周縁６ａでの封止樹脂４の広がり力が表面張力よりも大きくなり、封止樹脂４が傾斜部１８側に流れやすくなる。また、傾斜部１９の傾斜角度Ｋ１が３０°を上回ると、実装部６の全周縁６ａでの封止樹脂４に作用する重力が封止樹脂４を傾斜部１８側に垂れやすく作用し、当該作用力が表面張力よりも大きくなって、封止樹脂４を傾斜部１８側に垂れやすくする。したがって、傾斜部１９の傾斜角度Ｋ１は、５〜３０°の範囲に設定されている。 Thus, the sealing resin 4 does not sag to the inclined portion 18 side because the inclined portion 18 is inclined at an inclination angle K1 of 5 to 30 ° with respect to the mounting portion 6 with respect to the viscosity. A predetermined shape such as a hemispherical shape is formed. Here, when the inclination angle K1 of the inclined portion 19 is less than 5 °, the spreading force of the sealing resin 4 at the entire peripheral edge 6a of the mounting portion 6 becomes larger than the surface tension, and the sealing resin 4 is on the inclined portion 18 side. It becomes easy to flow. Further, when the inclination angle K1 of the inclined portion 19 exceeds 30 °, the gravity acting on the sealing resin 4 at the entire peripheral edge 6a of the mounting portion 6 acts to easily sag the sealing resin 4 toward the inclined portion 18 side. The acting force becomes larger than the surface tension, and the sealing resin 4 is easily dropped on the inclined portion 18 side. Therefore, the inclination angle K1 of the inclined portion 19 is set in the range of 5 to 30 °.

本実施形態によれば、実装部６の全周縁６ａから実装部６に対して５〜３０°の傾斜角度Ｋ１で下り傾斜するように形成された傾斜部１８は、封止樹脂４を実装部６内に留めて所定の形状例えば半球形に形成させるので、封止樹脂４を充填する専用の部材を設けない分、発光体１６を安価に形成することができるとともに、前記専用の部材を設けないことにより発光体１６の外観が損なわれることを防止できるという効果を有する。また、封止樹脂４の形状が所定の形状例えば半球形に形成されるので、ＬＥＤベアチップ３の放射光を所望の方向に放射することができるとともに、放射光の色光のばらつきを抑制できるという効果を有する。 According to the present embodiment, the inclined portion 18 formed so as to incline downward from the entire peripheral edge 6a of the mounting portion 6 with an inclination angle K1 of 5 to 30 ° with respect to the mounting portion 6 includes the sealing resin 4 as the mounting portion. 6 is formed in a predetermined shape, for example, a hemispherical shape, and therefore, the light emitting body 16 can be formed at a low cost because the dedicated member for filling the sealing resin 4 is not provided, and the dedicated member is provided. The effect of preventing the appearance of the light-emitting body 16 from being damaged due to the absence of the light-emitting element 16 is provided. Moreover, since the shape of the sealing resin 4 is formed in a predetermined shape, for example, a hemispherical shape, it is possible to radiate the emitted light of the LED bare chip 3 in a desired direction and to suppress variations in the color light of the emitted light. Have

次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
本実施形態の発光体２０は、図６に示すように構成される。なお、図５と同一部分には同一符号を付して重複した説明は省略する。 Next, a third embodiment of the present invention will be described.
The light emitter 20 of the present embodiment is configured as shown in FIG. The same parts as those in FIG.

発光体２０は、図５に示す基板１７が基板２１に形成されている。基板２１は、その一面２１ａ側が実装部６、流れ防止部としての傾斜部２２および凸段部２３に形成されている。実装部６および凸段部２３は、それぞれ平面状に形成され、それぞれの厚さは、例えば実装部６で１．０ｍｍ、凸段部２３で１．６ｍｍとなっている。 In the light emitter 20, the substrate 17 shown in FIG. One side of the substrate 21 is formed on the mounting portion 6, an inclined portion 22 as a flow preventing portion, and a convex step portion 23. The mounting part 6 and the convex step part 23 are each formed in a planar shape, and the thickness thereof is, for example, 1.0 mm for the mounting part 6 and 1.6 mm for the convex step part 23.

傾斜部２２は、実装部６の全周の周縁（全周縁）６ａから凸段部２３に上り傾斜するように形成され、その角度としての傾斜角度Ｋ２が実装部６に対して５〜３０°となるように形成されている。ここでは、傾斜角度Ｋ２は、１０°に設定されている。実装部６および傾斜部２２は、凸段部２３に対して盃形の凹部に形成されている。実装部６は、その凹部の底面となり、傾斜部２２は、その凹部の内壁面となっている。以下、図５に示す発光体１６と同様に形成されている。 The inclined portion 22 is formed so as to incline upward from the peripheral edge (entire peripheral edge) 6 a of the entire circumference of the mounting portion 6 to the convex step portion 23, and the inclination angle K2 as the angle is 5 to 30 ° with respect to the mounting portion 6. It is formed to become. Here, the inclination angle K2 is set to 10 °. The mounting portion 6 and the inclined portion 22 are formed in a bowl-shaped concave portion with respect to the convex step portion 23. The mounting portion 6 is a bottom surface of the concave portion, and the inclined portion 22 is an inner wall surface of the concave portion. Hereinafter, it is formed similarly to the light emitter 16 shown in FIG.

実装部６の全周縁６ａから上り傾斜の傾斜部２２が形成されているので、実装部６に滴下されて全周縁６ａまで広がった封止樹脂４は、傾斜部２２に沿って流れることがなく、所定の粘度における表面張力により所定の形状例えば半球形に形成される。 Since the upward inclined portion 22 is formed from the entire periphery 6 a of the mounting portion 6, the sealing resin 4 that has been dropped onto the mounting portion 6 and has spread to the entire periphery 6 a does not flow along the inclined portion 22. A predetermined shape such as a hemisphere is formed by surface tension at a predetermined viscosity.

傾斜部２２の傾斜角度Ｋ２が５°を下回ると、封止樹脂４の傾斜部２２側への広がり力が表面張力よりも大きくなり、封止樹脂４が傾斜部２２側に流れやすくなる。また、傾斜部２２の傾斜角度Ｋ２が３０°を上回ると、封止樹脂４が傾斜部２２に沿いやすくなって傾斜部２２側に垂れ易くなるものである。こうして、上り傾斜の傾斜部２２の傾斜角度Ｋ２は、５〜３０°の範囲に設定されている。 When the inclination angle K2 of the inclined portion 22 is less than 5 °, the spreading force of the sealing resin 4 toward the inclined portion 22 becomes larger than the surface tension, and the sealing resin 4 easily flows to the inclined portion 22 side. Further, when the inclination angle K2 of the inclined portion 22 exceeds 30 °, the sealing resin 4 is likely to follow the inclined portion 22 and easily sag to the inclined portion 22 side. Thus, the inclination angle K2 of the upward inclination part 22 is set in the range of 5 to 30 °.

本実施形態によれば、実装部６の全周縁６ａから実装部６に対して５〜３０°の傾斜角度Ｋ２で上り傾斜するように形成された傾斜部２２は、封止樹脂４を実装部６内に留めて所定の形状例えば半球形に形成させるので、封止樹脂４を充填する専用の部材を設けない分、発光体２０を安価に形成することができるとともに、前記専用の部材を設けないことにより発光体２０の外観が損なわれることを防止できるという効果を有する。また、封止樹脂４の形状が所定の形状例えば半球形に形成されるので、ＬＥＤベアチップ３の放射光を所望の方向に放射することができるとともに、放射光の色光のばらつきを抑制できるという効果を有する。 According to the present embodiment, the inclined portion 22 formed so as to incline at an inclination angle K2 of 5 to 30 ° with respect to the mounting portion 6 from the entire peripheral edge 6a of the mounting portion 6 includes the sealing resin 4 as the mounting portion. 6 is formed in a predetermined shape, for example, a hemispherical shape, so that the light emitting body 20 can be formed at a low cost by providing no dedicated member for filling the sealing resin 4, and the dedicated member is provided. It has the effect that it can prevent that the external appearance of the light-emitting body 20 is impaired by not having. Moreover, since the shape of the sealing resin 4 is formed in a predetermined shape, for example, a hemispherical shape, it is possible to radiate the emitted light of the LED bare chip 3 in a desired direction and to suppress variations in the color light of the emitted light. Have

なお、第１ないし第３の実施形態において、流れ防止部としてそれぞれ凹部５、傾斜部１８および傾斜部２２に形成したが、これに限らず、流れ防止部は、封止樹脂４が基板２の一面２ａ側に沿って流れないように、基板２自体の一面２ａまたは白色レジスト１２などの他の目的で基板２の一面２ａ側に形成された部材の表面に形成された形状であればよい。 In the first to third embodiments, the flow preventing portion is formed in the concave portion 5, the inclined portion 18 and the inclined portion 22, respectively. However, the flow preventing portion is not limited to this, and the sealing resin 4 of the substrate 2 is used. Any shape may be used as long as it is formed on the surface of a member formed on the surface 2a side of the substrate 2 for other purposes such as the surface 2a of the substrate 2 itself or the white resist 12 so as not to flow along the surface 2a side.

次に、本発明の第４の実施形態について説明する。
図７および図８は、本発明の第４の実施形態を示し、図７は直管形発光ランプの概略正面図、図８は照明器具の概略斜視図である。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。 Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
7 and 8 show a fourth embodiment of the present invention, FIG. 7 is a schematic front view of a straight tube type light emitting lamp, and FIG. 8 is a schematic perspective view of a lighting fixture. The same parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図７に示す直管形発光ランプ２４は、本発明の照明装置を形成しており、図１に示す発光体１、装置本体としての取付け体２５、管体２６および一対の口金２７，２８を有して形成されている。 The straight tube type light emitting lamp 24 shown in FIG. 7 forms the lighting device of the present invention. The light emitting body 1, the mounting body 25 as the apparatus main body, the tube body 26 and the pair of bases 27 and 28 shown in FIG. It is formed.

取付け体２５は、軽量であって高熱伝導率を有する金属例えばアルミニウム（Ａｌ）からなり、略蒲鉾形に形成されている。すなわち、取付け体２５は、平面部２５ａおよび管体２６の内面２６ｂに沿う円弧状面２５ｂを有する円弧状柱体に形成されている。 The attachment body 25 is made of a metal that is lightweight and has high thermal conductivity, such as aluminum (Al), and is formed in a substantially bowl shape. That is, the attachment body 25 is formed in an arc-shaped column having an arc-shaped surface 25b along the flat portion 25a and the inner surface 26b of the tube body 26.

そして、取付け体２５は、その円弧状面２５ｂが管体２６の内面２６ｂに載置するように設けられ、その平面部２５ａに発光体１を取り付けている。発光体１は、その基板２の一面２ａと反対側の他面２ｂが面接触するようにして、基板２が図示しないねじにより平面部２５ａに取り付けられている。また、発光体１は、その複数個が平面部２５ａの長手方向に並設されている。 And the attachment body 25 is provided so that the circular-arc-shaped surface 25b may be mounted in the inner surface 26b of the pipe body 26, and the light-emitting body 1 is attached to the plane part 25a. The light-emitting body 1 is attached to the flat portion 25a with screws (not shown) such that the other surface 2b opposite to the one surface 2a of the substrate 2 is in surface contact. A plurality of the light emitters 1 are juxtaposed in the longitudinal direction of the plane portion 25a.

管体２６は、透光性の合成樹脂例えばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂からなり、例えば外径２５ｍｍ、肉厚１ｍｍの円筒状に形成されている。そして、その長手方向に亘って取付け体２５および取付け体２５に取り付けられた発光体１を収容している。 The tube body 26 is made of a translucent synthetic resin such as polycarbonate (PC) resin, and is formed in a cylindrical shape having an outer diameter of 25 mm and a wall thickness of 1 mm, for example. And the light-emitting body 1 attached to the attachment body 25 and the attachment body 25 is accommodated over the longitudinal direction.

一対の口金２７，２８は、電気絶縁性の合成樹脂例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂からなり、管体２６と同外径を有する有底の円筒状に成型され、それぞれ管体２６の両端部２６ｃ，２６ｄ側に設けられている。すなわち、一対の口金２７，２８は、管体２６を挟むようにして、端面２７ａ，２８ａ側から図示しないねじが取付け体２５に螺着されて、取付け体２５に取り付けられている。 The pair of caps 27 and 28 is made of an electrically insulating synthetic resin, such as polybutylene terephthalate (PBT) resin, and is molded into a bottomed cylindrical shape having the same outer diameter as the tube body 26, and both ends of the tube body 26. 26c and 26d are provided. That is, the pair of caps 27 and 28 are attached to the attachment body 25 by screwing screws (not shown) to the attachment body 25 from the end faces 27 a and 28 a side so as to sandwich the tube body 26.

そして、口金２７は、一対の給電用接触子２９，２９（図５中、一方のみを示す。）を配設し、口金２８は、１個の接地用接触子３０を配設している。一対の給電用接触子２９，２９は、図示しない雄コネクタ等を介して発光体１の入力用コネクタＣＮ１に接続されている。接地用接触子３０は、図示しないリード線により取付け体２５に接続されている。 The base 27 is provided with a pair of power supply contacts 29, 29 (only one is shown in FIG. 5), and the base 28 is provided with one ground contact 30. The pair of power feeding contacts 29, 29 are connected to the input connector CN1 of the light emitter 1 via a male connector or the like (not shown). The ground contact 30 is connected to the mounting body 25 by a lead wire (not shown).

直管形発光ランプ２４は、図示しない点灯装置から一対の給電用接触子２９，２９に所定の電力が供給されると、発光体１のＬＥＤベアチップ３が点灯（発光）して封止樹脂４の外面４ａから白色光が放射される。白色光は、透光性の管体２６を透過して管体２６の外面２６ａから外部空間に出射される。 When a predetermined power is supplied to the pair of power supply contacts 29 and 29 from a lighting device (not shown), the straight tube type light emitting lamp 24 lights (emits light) the LED bare chip 3 of the light emitter 1 and the sealing resin 4. White light is emitted from the outer surface 4a. The white light passes through the translucent tube body 26 and is emitted from the outer surface 26a of the tube body 26 to the external space.

本実施形態の直管形発光ランプ２４は、色光のばらつきが抑制され、所定の方向に放射光（白色光）を放射する安価に形成される発光体１を具備しているので、安価に形成できるとともに、所定の色光で所定の方向に放射光を出射して被対象物や被照明空間を照明することができるという効果を有する。 The straight tube light-emitting lamp 24 of the present embodiment includes the light-emitting body 1 that is formed at a low cost and that emits radiated light (white light) in a predetermined direction. In addition, it is possible to illuminate the object and the illumination space by emitting the radiated light in the predetermined direction with the predetermined color light.

そして、直管形発光ランプ２４は、図８に示す照明装置としての照明器具３１に装着される。照明器具３１は、天井面に直付けされるものであり、直管形発光ランプ２４、装置本体としての器具本体３２および点灯装置３３を有して形成されている。器具本体３２は、冷間圧延鋼板等によって形成され、ソケット３４ａ，３４ｂを除いて従来の直管形蛍光ランプが装着される既存の構成を成している。 And the straight tube | pipe-type light-emitting lamp 24 is mounted | worn with the lighting fixture 31 as an illuminating device shown in FIG. The lighting fixture 31 is directly attached to the ceiling surface, and is formed by including a straight tube light emitting lamp 24, a fixture main body 32 as a device main body, and a lighting device 33. The instrument body 32 is formed of a cold-rolled steel sheet or the like, and has an existing configuration in which a conventional straight tube fluorescent lamp is mounted except for the sockets 34a and 34b.

器具本体３２は、その長手方向の両端側３２ａ，３２ｂに直管形発光ランプ２４が着脱されるソケット３４ａ，３４ｂを取り付けている。一方のソケット３４ａは、直管形発光ランプ２４の口金２７に設けた一対の給電用接触子２９，２９（図示しない。）が差し込まれて接続される構造に形成されている。また、他方のソケット３４ｂは、直管形発光ランプ２４の口金２８に設けた１個の接地用接触子３０（図示しない。）が差し込まれて接続される構造に形成されている。 The appliance main body 32 has sockets 34a and 34b to / from which the straight tube light-emitting lamp 24 is attached / detached at both end sides 32a and 32b in the longitudinal direction. One socket 34a is formed in a structure in which a pair of power feeding contacts 29, 29 (not shown) provided on the base 27 of the straight tube light emitting lamp 24 are inserted and connected. The other socket 34b is formed in a structure in which one grounding contact 30 (not shown) provided on the base 28 of the straight tube light emitting lamp 24 is inserted and connected.

また、器具本体３２は、天井面にねじ等により取り付けられる図示しない基台と、この基台に図示しない取付け部材を介して図示しないねじにより固定された反射体３５を備えている。基台は、長形の略長方形に形成され、反射体３５は、長形であって長手方向と直交する断面が略五角形である箱状に形成されている。 The instrument body 32 includes a base (not shown) attached to the ceiling surface with screws or the like, and a reflector 35 fixed to the base with screws (not shown) via an attachment member (not shown). The base is formed in a long and substantially rectangular shape, and the reflector 35 is formed in a box shape that is long and has a substantially pentagonal cross section perpendicular to the longitudinal direction.

点灯装置３３は、基台に取り付けられている。点灯装置３３は、図示しない入力線が外部の商用交流電源に接続されている。そして、図示しない一対の出力線が一方のソケット３４ａに接続され、図示しないアース線が他方のソケット３４ｂに接続されている。こうして、点灯装置３３は、器具本体３２に配設されている。そして、点灯装置３３は、直管形発光ランプ２４に所定の電流を供給して、発光体１のＬＥＤベアチップ３を点灯する既知の構成により形成されている。 The lighting device 33 is attached to the base. The lighting device 33 has an input line (not shown) connected to an external commercial AC power source. A pair of output lines (not shown) is connected to one socket 34a, and a ground line (not shown) is connected to the other socket 34b. Thus, the lighting device 33 is disposed in the appliance main body 32. The lighting device 33 is formed by a known configuration that supplies a predetermined current to the straight tube light emitting lamp 24 to light the LED bare chip 3 of the light emitter 1.

本実施形態の照明器具３１は、発光体１から放射される放射光の色光のばらつきが抑制され、当該放射光を所定の方向に出射する安価な直管形発光ランプ２４を具備するので、ランニングコストを安価にすることができるとともに、所定の照明領域に照明光を効率的に照射して当該照明領域を所定の色光で明るく照明することができるという効果を有する。 The lighting fixture 31 of the present embodiment includes an inexpensive straight-tube light emitting lamp 24 that suppresses variations in the color light of the emitted light emitted from the light emitter 1 and emits the emitted light in a predetermined direction. In addition to being able to reduce the cost, it is possible to efficiently illuminate a predetermined illumination area with illumination light and illuminate the illumination area with a predetermined color light.

１，１６，２０…発光体、２，１７，２１…基板、３…半導体発光素子としてのＬＥＤベアチップ、４…封止樹脂、５…流れ防止部としての凹部、６…実装部、１８，２２…流れ防止部としての傾斜部、３１…照明装置としての照明器具、３２…装置本体としての器具本体、３３…点灯装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,16,20 ... Light-emitting body, 2,17,21 ... Board | substrate 3 ... LED bare chip as a semiconductor light emitting element, 4 ... Sealing resin, 5 ... Recessed part as a flow prevention part, 6 ... Mounting part, 18, 22 ... An inclined part as a flow prevention part, 31 ... Lighting equipment as a lighting device, 32 ... A tool body as a device body, 33 ... Lighting device

Claims

A substrate having a flat mounting portion on one side;
A semiconductor light emitting device mounted on the mounting portion;
A translucent sealing resin provided on one surface side of the substrate so as to cover the semiconductor light emitting element and the mounting portion;
A flow prevention portion of the sealing resin formed by the shape of the surface of the one surface of the substrate over the entire circumference of the mounting portion;
A light emitter characterized by comprising:

The flow preventing portion is formed of a recess formed on one surface side of the substrate, and the sealing grease stopper is provided on the inner side of the outer periphery of the recess so as to fill the recess. The light emitter according to claim 1.

The flow prevention part is composed of an inclined part formed on the one surface side of the substrate from the entire circumference of the mounting part so as to incline at an angle of 5 to 30 with respect to the mounting part. The light-emitting body according to claim 1, wherein the light-emitting body is provided in a mounting portion.

A light emitter according to any one of claims 1 to 3;
An apparatus main body in which the light emitter is disposed;
A lighting device for lighting the semiconductor light emitting element;
An illumination device comprising: