JP2013088588A - 液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】液晶表示装置において、ICチップをCOG接続した際に、ガラス基板に発生する歪による表示領域周辺のCOGむらを解消する。
【解決手段】対向基板２００とＴＦＴ基板１００で構成される液晶表示パネルとバックライト５０が上フレーム１０と下フレーム２０に収容されている。液晶表示パネルのＴＦＴ基板１００の端部にICチップ３０がACF３５を介してCOG接続している。ICチップ３０の両側には、上フレーム１０に形成された突起４０が接触しており、この突起４０によって、COGによってＴＦＴ基板１００に発生した歪を除去している。この歪を除去することによって、ＴＦＴ基板１００を平坦にし、表示領域周辺におけるCOGむらを抑制することが出来る。
【選択図】図３

Description

本発明は、晶表示装置に係り、特に、基板に半導体チップを搭載した際の表示むらを対策した液晶表示装置に関する。

液晶表示装置では画素電極および薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板と、ＴＦＴ基板に対向して、ＴＦＴ基板の画素電極と対応する場所にカラーフィルタ等が形成された対向基板が設置され、ＴＦＴ基板と対向基板の間に液晶が挟持されている。そして液晶分子による光の透過率を画素毎に制御することによって画像を形成している。

液晶表示装置はフラットで軽量であることから、ＴＶ等の大型表示装置から、モニタ等の中型表示装置、携帯電話やＤＳＣ（Digital Still Camera）等の小型表示装置等、色々な分野で用途が広がっている。特に最近では、タブレット用液晶モジュール使用される液晶表示装置の需要も高まっている。

液晶表示装置には、走査線あるいは映像信号線を駆動するためのICチップが搭載される。ICチップは、最近では、異方性導電シート（Anisotropic Conductive Film, ACF）を介して、ガラス基板である、ＴＦＴ基板あるいは対向基板に熱圧着される。この時の温度は１８０℃程度である。このようなICチップの搭載の方式をCOG（Chip On Glass）と呼んでいる。

熱圧着した場合、ICチップの熱容量とガラス基板の熱容量の差からICチップとガラス基板の温度が異なることになり、温度が下がったときに、ガラス基板に歪が生ずる。また、ガラス基板とICチップとの熱膨張係数の差によっても、熱圧着後のガラス基板の歪は発生する。ガラスの熱膨張係数は例えば、３．８×１０^−６、ICチップの熱膨張係数は２．５×１０^−６である。このように、ガラス基板に歪が発生すると、歪の影響によって表示領域に表示むらが発生する。このような表示むらを本明細書では、COGむらと呼ぶ。

「特許文献１」には、このようなガラス基板の歪を抑えるために、種々の形の変形抑制部材をICチップと対向基板の端部の間に貼り付ける構成が記載されている。このような変形抑制部材は、ガラス基板よりも剛性の高い、金属、あるいはセラミック等が使用される。

特開２００８−２０８３６号公報

「特許文献１」に記載の技術では、ガラス基板の変形を抑えるために、剛体を用いるが、この剛体を接着材によってガラス基板に貼り付けるために、貼り付け方、材質等によって、変形抑制部材によってガラスに歪が発生する恐れがある。また、ガラスの変形をおさえるための十分な剛性を持たせるために、剛体の大きさ、材質が限定される。

図１４は、液晶表示装置において、本発明が解決しようとするむらの例を示している。図１４において、上フレーム１０で囲まれた表示領域１１は白で、COGむら１２をハッチングで示しているが、実際の画面においては、COGむら１２は、黒画面において、図１４のハッチングで示したようなむらが目立つ。すなわち、COGむら１２は黒画面において、黒が浮いたようなパターンとなる。

図１４において、上フレーム１０の下側において、ＴＦＴ基板１００の上側あるいは対向基板２００の下側にはICチップ３０がCOGによって短辺側に２個、長辺側に２個搭載されている。短辺側のチップは走査線駆動用であり、長辺側は、映像信号線駆動用である。

図１５は、図１４内のＴＦＴ基板１００と対向基板２００を取り出した図である。ＴＦＴ基板１００と対向基板２００は図示しないシール材によって接着している。ＴＦＴ基板１００と対向基板２００の間には、液晶が挟持されている。このような構成を本明細書では液晶表示パネルと呼ぶ。なお、図１５では、偏光板は省略されている。

図１５において、ＴＦＴ基板１００の端部には映像信号線駆動用のICチップ３０が搭載されており、対向基板２００の端部には走査線駆動用ICチップ３０が搭載されている。これらのチップは、COGによってガラス基板に接続されている。映像信号線用ICチップ３０はＴＦＴ基板１００の上側に接続されており、走査線用ICチップ３０は、対向基板２００の下側に接続されている。ICチップの大きさは例えば、長さが１３ｍｍ、幅が１．５ｍｍ、厚さが０．３５ｍｍである。また、図１５におけるICチップの間隔ｄは例えば、１２ｍｍである。

図１６は、図１５のＥ−Ｅ断面図である。図１６において、ICチップ３０がACF３５を介してCOGによって搭載されている。ICチップ３０が搭載された部分のＴＦＴ基板１００は、図１６に示すように、ICチップ３０の両側において、上側に凸になるように、変形する。このように、ＴＦＴ基板１００が変形すると、この変形が表示領域１１にも影響し、図１４の表示領域１１の長辺側に示すようなCOGむら１２を発生させる。

図１７は、図１５のＦ−Ｆ断面図である。図１７において、ICチップ３０がACF３５を介してCOGによって搭載されている。ICチップ３０が搭載された部分の対向基板２００は、図１７に示すように、ICチップ３０の両側において、下側に凸になるように、変形する。このように、対向基板２００が変形すると、この変形が表示領域１１にも影響し、図１４の表示領域１１の短辺側に示すようなCOGむら１２を発生させる。

本発明は、COGによってICチップ３０を搭載した液晶表示装置において、図１４に示すようなCOGむら１２を抑制することである。

本発明は以上のような課題を解決するものであり、主な手段は次のとおりである。すなわち、画素電極と対向電極が形成されたＴＦＴ基板とカラーフィルタが形成された対向基板の間に液晶層が挟持された液晶表示パネルの背面にバックライトが配置された液晶表示装置であって、前記液晶表示パネルと前記バックライトとを上フレームと下フレームによって収容し、前記ＴＦＴ基板の端部にはICチップがCOG接続され、前記ICチップの少なくとも一方のＴＦＴ基板には、前記上フレームに形成された突起が接触していることを特徴とする液晶表示装置である。

他の主な手段は、前記ICチップの両側のＴＦＴ基板には、前記上フレームに形成された突起が接触していることを特徴とする液晶表示装置である。

さらに他の主な手段は、前記突起は、前記上フレームにプレスによって一体形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の液晶表示装置であること、または、前記突起は、前記上フレームに一体形成された樹脂であることを特徴とする記載の液晶表示装置である。

本発明のさらに他の主な手段は、画素電極と対向電極が形成されたＴＦＴ基板とカラーフィルタが形成された対向基板の間に液晶層が挟持された液晶表示パネルの背面にバックライトが配置された液晶表示装置であって、前記液晶表示パネルと前記バックライトとを上フレームと下フレームによって収容し、前記バックライトは中フレームに収容され、前記ＴＦＴ基板の端部にはICチップがCOG接続され、前記ICチップの少なくとも一方のＴＦＴ基板には、前記上フレームに形成された突起が接触しておいり、前記対向基板の端部にはICチップがCOG接続され、前記ICチップの少なくとも一方の対向基板には、前記中フレームに形成された突起が接触していることを特徴とする液晶表示装置である。

本発明によれば、COG接続によってＴＦＴ基板あるいは対向基板に発生した歪を除去することが出来るので、表示領域におけるCOGむらを抑制することが出来る。また、本発明によれば、COG接続によって発生した歪と逆方向の力を加えて基板を修正するので、効率的に歪の除去を行うことが出来る。

また、本発明は、上フレームあるいは中フレームに一体に形成した突起によってＴＦＴ基板あるいは対向基板の歪の除去を行うので、歪除去のための製造コストの上昇を抑えることが出来る。

実施例１の液晶表示装置の正面図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 図１のＢ−Ｂ断面図である。 図１のＣ−Ｃ断面図である。 上フレームに形成された突起の詳細図である。 上フレームに形成された突起とＴＦＴ基板の接触の態様を示す他の例である。 上フレームに形成された突起の他の例の詳細図である。 バックライトの分解斜視図である。 光学シート群の分解斜視図である。 実施例２の液晶表示パネルの例である。 図１０のＤ−Ｄ断面図である。 実施例２の態様を示す断面図である。 実施例２を適用できる液晶表示パネルの他の例である。 従来例における液晶表示装置の正面図である。 ICチップがCOG接続された液晶表示パネルの斜視図である。 図１５のＥ−Ｅ断面図である。 図１５のＦ−Ｆ断面図である。

以下に実施例を用いて本発明の内容を詳細に説明する。

図１は本発明による液晶表示装置の正面図である。図１において、上フレーム１０の下側には、図１５に示すようなＴＦＴ基板１００（第１の基板）と対向基板２００（第2の基板）の組み合わされた液晶表示パネルが配置されている。また、ICチップ３０がＴＦＴ基板１００の主面の端部と対向基板２００の主面の端部に搭載されていることも図１５と同様である。図１において、液晶表示装置の外形は、例えば、X＝１７０ｍｍ、Y＝１１０ｍｍ、表示領域の大きさは、例えば、DX＝１５５ｍｍ。DY＝９５ｍｍである。

図１において、上フレーム１０の長辺側には、COGによって発生したＴＦＴ基板１００の端部の変形を防止するための下向きの突起４０が形成されている。この突起４０は、図１６に示すICチップ３０の両側にCOGの影響によって発生したＴＦＴ基板１００の凸状部を抑えるように作用する。すなわち、この突起４０はICチップ３０が搭載されたＴＦＴ基板１００を平面にするように作用する。

また、図１７に示すように、対向基板２００の短辺側において、ICチップ３０の両側には、COGの影響による凸状部が発生しているが、この凸状部を抑えるように、後で説明する中フレーム６０に形成した突起４０が接触している。中フレーム６０の突起４０は図１において、点線で示されている。すなわち、この中フレーム６０の突起４０はICチップ３０が搭載された対向基板２００を平面にするように作用する。

図２は図１のＡ−Ａ断面図である。図２において、液晶表示パネルはバックライト５０の上に搭載され、全体が上フレーム１０と下フレーム２０によって囲まれている。図２において、ＴＦＴ基板１００にはICチップ３０がACF３５を介してCOG接続されている。ICチップ３０の紙面奥側、すなわち、図１におけるICチップ３０の右側には、ＴＦＴ基板１００に発生した凸状部を抑えるように、上フレーム１０に形成された突起４０がＴＦＴ基板１００に接触している。図２において、上フレーム１０および下フレーム２０の板厚は例えば、０．４ｍｍである。また、図２において、液晶表示装置の厚さTは、例えば、１０ｍｍである。

図３は図１のＢ−Ｂ断面図である。図３において、バックライト５０が下フレーム２０に収容され、バックライト５０の上に液晶表示パネルが載置されている。ＴＦＴ基板１００にはICチップ３０がACF３５を介してCOG接続されている。図３において、液晶表示パネルは上フレーム１０に覆われている。上フレーム１０には、突起４０が形成され、図１６に示すような、COGによって発生した凸状部を抑えることによってＴＦＴ基板１００を平坦にしている。

図３において、ICチップ３０は2個搭載されおり、ＴＦＴ基板１００における凸状部はICチップ３０の両側すなわち、３箇所に発生しているので、上フレーム１０の突起４０はこれに合わせて３箇所に形成されている。上フレーム１０の突起４０は、ＴＦＴ基板１００の凸状部を例えば、０．１ｍｍ程度下側に押すような構成となっている。

図４は、図１のＣ−Ｃ断面図である。図４において、下フレーム２０にバックライト５０が収容されている。図４におけるバックライト５０は、図２あるいは図３と異なり、反射シート５８と中フレーム６０が記載されている。後で説明するバックライト５０の構成部品は、中フレーム６０と反射シート５８の間に配置されている。バックライト５０の上には液晶表示パネルが配置され、液晶表示パネルは上フレーム１０によって覆われている。

図４において、ICチップ３０はACF３５を介して対向基板２００の下面にCOG接続されている。ICチップ３０のCOG接続によって、対向基板２００には図１７に示すような下側への凸状部が発生する。対向基板２００に発生した凸状部を押すように中フレーム６０には、突起４０が形成されている。その結果、対向基板２００は、ICチップ３０が配置された部分においても、平坦となっている。中フレーム６０に形成された突起４０が対向基板２００の凸状部を押す量は、例えば、０．１ｍｍである。

図５は上フレーム１０に形成された突起４０の例である。図５（ａ）は突起４０の断面図であり、図５（ｂ）は下面図である。図５（ａ）に示すように、突起４０の断面は台形であり、平面である台形の上底がガラス基板に接触する構成となっている。図５に示すような突起４０は、上フレーム１０を形成する時に、同時にプレスによって形成することが出来る。

突起４０の高さｈは、例えば、ICチップ３０が無い部分における上フレーム１０とＴＦＴ基板１００との間隔と等しくする。そうすると、ICチップ３０が接続された部分におけるＴＦＴ基板１００の凸状部を上フレーム１０に形成された突起４０が押すことによって、ＴＦＴ基板１００の凸状部をほぼ平坦にすることができる。上フレーム１０の突起４０がＴＦＴ基板１００を押す量は例えば、０．１ｍｍ程度である。また、図５における突起４０の高さｈは例えば、０．８〜０．９ｍｍである。

図５（ｂ）に示すように、突起４０の下面は平坦になっている。突起４０の下面が平坦となっているので、ＴＦＴ基板１００の凸状部の位置と上フレーム１０の突起４０の位置がばらついても、安定して、上フレーム１０の突起４０をＴＦＴ基板１００の凸状部に接触させることができる。図５（ｂ）における突起４０の平坦部のｘは例えば、３〜５ｍｍ程度、ｙは例えば、２〜３ｍｍ程度である。

上フレーム１０は一般には金属で形成されているが、金属がガラス基板に直接接触するとガラスクラックの原因となる場合がある。これを防止するために、図６に示すように、ガラス表面と上フレーム１０の突起４０の間にスペーサ７０を配置することが出来る。スペーサ７０は例えば、片面あるいは両面の粘着テープによって形成され、厚さは０．１ｍｍ程度である。

図６のようなスペーサ７０を使用する場合は、突起４０の高さｈ１とスペーサ７０の厚さｔとの合計の高さｈを、ICチップ３０が無い部分における上フレーム１０とＴＦＴ基板１００との間隔と等しくする。すなわち、図５で説明したｈと同じにすればよい。

図７は、本発明で使用される上フレーム１０に形成される突起４０の他の例である。図７（ａ）は、突起４０が形成された部分における上フレーム１０の断面図、図７（ｂ）は下面図である。図７において、平坦に形成された上フレーム１０に対して樹脂で形成した突起４０が一体に形成されている。これは、樹脂一体化フレームとよばれている構造を製作するのと同じ条件で製作することができる。樹脂の材質は、エポキシあるいはポリカーボネイト等が使用される。

図７（ａ）に示すように、突起４０の断面は台形であり、台形の上底がＴＦＴ基板１００の凸状部に接触する。図７（ｂ）に示すように、突起４０がＴＦＴ基板１００と接する面は図５（ｂ）と同様に平面となっている。平面となっていることのメリットは、図５において説明したのと同様である。図７（ａ）における樹脂で形成された樹脂突起４５の高さｈは例えば、０．８〜０．９ｍｍであり、図７（ｂ）における樹脂突起４５の平坦部における面積ｘは３〜５ｍｍ、ｙは２〜３ｍｍである。

以上の説明は、上フレーム１０に形成された下向きの突起４０について行ったが、中フレーム６０に形成される上向きの突起４０についても同様な構成とすることが出来る。

図１、図３、図４等に示すように、本実施例では、２個のICチップ３０の間に上フレーム１０あるいは中フレーム６０の突起４０が接触している。品種によっては、2個のICチップ３０の間隔が小さく、2個のICチップ３０の間に突起４０を接触できない場合がある。この場合は、2個のICチップ３０の間隔が小さいので、2個のICチップ３０が連続した1個のICチップ３０であると考えることが出来る。COGむら１２の出方もICチップ３０が1個の場合と同様である。この場合は、2個のICチップ３０の外側に突起４０を形成することによって、COGむら１２を軽減することが出来る。すなわち、この場合は、ICチップ３０の少なくとも一方の側のＴＦＴ基板１００に突起４０を接触させることによってCOGむら１２を軽減することが出来る。

図８は本発明で使用されるバックライト５０の例である。図８において、バックライト５０は中フレーム６０内に収容されている。バックライト５０の部品は下から、反射シート５８、光源であるＬＥＤ５６を搭載したＬＥＤ基板５７、導光板５５、下拡散シート５４、下プリズムシート５３、上プリズムシート５２、上拡散シート５３で構成されている。但し、図８のバックライト５０は、例であり、他の構成をとることも出来る。

図８における中フレーム６０の上に液晶表示パネルが配置される。即ち、中フレーム６０は、バックライト５０を収容すると共にに、液晶表示パネルを支持している。中フレーム６０の短辺部には、突起４０が形成され、この突起４０は、図４に示すように液晶表示パネルにおける対向基板２００のICチップ３０の両側の凸状部に接触して、対向基板２００を平坦にする作用を有している。

図８において、光源であるＬＥＤ５６は、導光板５５の側面を囲む状態で複数個配置されているが、ＬＥＤ５６は、導光板５５の１側面、２側面、あるいは３側面のみに配置されていてもよい。また、ＬＥＤ５６の数も品種に合わせて任意に選択すればよい。

図８において、光源からの光は導光板５５の側面から入射し、液晶表示パネル側に出射する。導光板５５から下側に向かう光は反射シート５８において、反射し、液晶表示パネル側に向かう。導光板５５から出射する光は、光学シート群を介して液晶表示パネルに入射する。

図９は光学シート群の例である。図９において、導光板５５に近い方、すなわち、下側から、下拡散シート５４、下プリズムシート５３、上プリズムシート５２、上拡散シート５１の順で配置している。下拡散シート５４は、導光板５５からの光を均一にする作用を有する。下拡散シート５４の上には下プリズムシート５３が配置されている。下プリズムシート５３は、a方向に向かう光を集光して、液晶表示パネルの方向に向ける作用を有する。下プリズムシート５３の上には上プリズムシート５２が配置されている。上プリズムシート５２は、ｂ方向に向かう光を液晶表示パネルの方向に向ける作用を有する。

上プリズムシート５２の上には上拡散シート５１が配置されている。上拡散シート５１は、液晶表示パネルに形成された走査線あるいは映像信号線と、プリズムシートに形成された細かな明暗の線との干渉によって発生したモアレを軽減する。拡散シートを出た光は、液晶表示パネルに入射する。図８および図９におけるバックライト５０の構成は、１例であって、本発明は、他のバックライト５０の構成においても適用することができる。

以上のように、本発明によれば、COGによってICチップ３０を配置したＴＦＴ基板１００および対向基板２００における歪を防止することが出来るので、表示領域１１内におけるCOGむら１２を防止することが出来る。

図１０は本発明の第２の実施例において、本発明を適用する前の液晶表示パネルの状態を示したものである。図１０において、ＴＦＴ基板１００（第1の基板）と対向基板２００（第２の基板）との間に液晶が挟持されている。図１０における液晶表示パネルが図１５に示す液晶表示パネルと異なる点は、ＴＦＴ基板１００が対向基板２００よりも大きくなっており、映像信号線駆動用ICチップ３０も走査線駆動用ICチップ３０もＴＦＴ基板１００側に形成されている点である。

図１０において、短辺側に形成された走査線用ICチップ３０は１個である。長辺側には、実施例１と同様に2個のICチップ３０が配置している。液晶表示パネルにおけるCOGむら１２は、図１０のハッチングで示すように発生する。長辺側のCOGむら１２は、実施例１と同様に３箇所に発生する。一方、短辺側のCOGむら１２は図１０に示すように、ICチップ３０の両側である2箇所に発生する。

長辺側の状況は実施例１において説明したのと同様であるので、説明を省略する。図１１は、図１０の短辺側におけるＤ−Ｄ断面である。図１１において、ＴＦＴ基板１００のICチップ３０の両側に上方への凸状部が発生している。これが図１０におけるCOGむら１２の原因となっている。

図１２は、上フレーム１０に対して、図１１に示すようなＴＦＴ基板１００に発生している凸状部を押さえるように、下側への突起４０を形成した例を示す断面図である。図１２において、下フレーム２０にバックライト５０が収容され、バックライト５０の上にＴＦＴ基板１００と対向基板２００で形成される液晶表示パネルが配置されている。ICチップ３０がACF３５を介してＴＦＴ基板１００にCOG接続している。

ICチップ３０の両側に発生していた図１１に示す凸状部は、上フレーム１０に形成された突起４０によって修正され、ＴＦＴ基板１００は平坦となっている。これによって、図１０に示すようなCOGむら１２は解消される。個々の突起４０は、実施例１における図５と同様である。また、実施例１における図６および図７に示すような突起４０を用いることも出来る。

図１３は、液晶表示パネルの他の例において発生しているCOGむら１２を示す斜視図である。図１３において、ＴＦＴ基板１００と対向基板２００との間に液晶が挟持されている。ＴＦＴ基板１００は対向基板２００よりも大きく形成されており、ＴＦＴ基板１００が１枚となっている部分にICチップ３０が配置されている。ICチップ３０の両側には、図１１に示すような凸状部が発生する。

図１３におけるこのような凸状部は、上フレーム１０に図１２に示すような突起４０を形成することによって、ＴＦＴ基板１００が平坦になるように、修正することが出来る。これによって、図１３に示すようなCOGむら１２を抑制することが出来る。

実施例１および実施例２で示す本発明が「引用文献１」の発明と大きく異なる点は次のとおりである。すなわち、「引用文献１」では、剛体をＴＦＴ基板１００に貼り付けることによって、ＴＦＴ基板１００に歪が生じないようにＴＦＴ基板１００を拘束するものである。これに対して本発明は、ＴＦＴ基板１００等に発生した歪に対して突起４０を用いて歪と逆方向に力を加えることによって、歪を修正するものである。したがって、本発明においては、ガラス基板に発生する歪を効果的に修正することが出来る。

また、本発明における突起４０は、ＴＦＴ基板１００あるいは対向基板２００に形成せず、上フレーム１０あるいは中フレーム６０に形成するので、剛体をＴＦＴ基板１００あるいは対向基板２００に貼り付けることによって発生する歪の問題は生じない。

さらに、「引用文献１」においては、剛体部品を用意し、これをＴＦＴ基板１００等に貼りつける必要があるのに対し、本発明における突起４０は、上フレーム１０あるいは下フレーム２０と一体で形成することが出来る。したがって、COGむら１２を対策するためのコストは本発明が有利である。

１０…上フレーム、 １１…表示領域、 １２…COGむら、 ２０…下フレーム、 ３０…ICチップ、 ３５…ACF、 ３２…切り欠き、 ４０…突起、 ４５…樹脂突起、 ５０…バックライト、 ５１…上拡散シート ５２…上プリズムシート ５３…下プリズムシート ５４…下拡散シート ５５…導光板 ５６…ＬＥＤ、 ５７…ＬＥＤ基板、 ５８…反射シート、 ６０…中フレーム、 ７０…スペーサ、 １００…ＴＦＴ基板、 ２００…対向基板

Claims (16)

1. 第１の基板と前記第１の基板と対向する第２の基板の間に液晶層が挟持された液晶表示パネルの背面にバックライトが配置された液晶表示装置であって、
   前記液晶表示パネルと前記バックライトとを上フレームと下フレームによって収容し、
   前記上フレームには、前記液晶表示パネルの側へ突出する突起が形成され、
   前記第１の基板の主面の端部にはICチップが搭載され、
   前記突起は、前記主面の前記端部のうち、前記ICチップが搭載されていない領域で、前記主面と接触していることを特徴とする液晶表示装置。
2. 前記第１の基板は少なくとも第１の辺を有し、
   前記端部は前記第１の辺の側に位置し、
   前記ICチップと、前記主面の前記突起と接触している領域とは、前記第１の辺に沿って配置されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
3. 前記上フレームには、複数の前記突起が形成され、
   前記ＩＣチップの前記第１の辺に沿った両側で、前記突起と前記主面とが接触していることを特徴とする請求項２に記載の液晶表示装置。
4. 前記突起は、前記上フレームにプレスによって一体形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１項に記載の液晶表示装置。
5. 前記突起は、前記上フレームに一体形成された樹脂であることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１項に記載の液晶表示装置。
6. 前記第１の基板には、薄膜トランジスタが形成され、
   前記薄膜トランジスタと前記ＩＣチップとが、前記第１の基板に形成された配線で接続されていることを特徴とする請求項１から請求項５の何れか１項に記載の液晶表示装置。
7. 前記第１の基板は、前記バックライトの側に位置し、前記第２の基板は、前記上フレームの側に位置し、
   前記液晶表示パネルを支持する中フレームを有し、
   前記中フレームには、前記液晶表示パネルの側へ突出する第２の突起が形成され、
   前記第２の基板は、前記第２の基板の前記第１の基板と対向する側に、第２の主面を有し、
   前記第2の主面の第２の端部には第２のICチップが搭載され、
   前記第２の突起は、前記第2の主面の前記第2の端部のうち、前記第2のICチップが搭載されていない領域で、前記第2の主面と接触していることを特徴とする請求項１から請求項６の何れか1項に記載の液晶表示装置。
8. 前記第２の基板は少なくとも第２の辺を有し、
   前記第２の端部は前記第２の辺の側に位置し、
   前記第２のICチップと、前記第２の主面の前記第２の突起と接触している領域とは、前記第２の辺に沿って配置されていることを特徴とする請求項７に記載の液晶表示装置。
9. 前記中フレームには、複数の前記第２の突起が形成され、
   前記第２のＩＣチップの前記第２の辺に沿った両側で、前記第２の突起と前記第２の主面とが接触していることを特徴とする請求項８に記載の液晶表示装置。
10. 前記第２の突起は、前記中フレームにプレスによって一体形成されていることを特徴とする請求項７から請求項９の何れか１項に記載の液晶表示装置。
11. 前記第２の突起は、前記中フレームに一体形成された樹脂であることを特徴とする請求項７から請求項９の何れか１項に記載の液晶表示装置。
12. 第１の基板と前記第１の基板と対向する第２の基板の間に液晶層が挟持された液晶表示パネルの背面にバックライトが配置された液晶表示装置であって、
    前記液晶表示パネルと前記バックライトとを上フレームと下フレームによって収容し、
    前記液晶表示パネルは、中フレームの上に配置され、
    前記中フレームには、前記液晶表示パネルの側へ突出する突起が形成され、
    前記第１の基板は、前記バックライトの側に位置し、前記第２の基板は、前記上フレームの側に位置し、
    前記第２の基板の主面のうち、前記第１の基板の側の主面の端部にはICチップが搭載され、
    前記突起は、前記主面の前記端部のうち、前記ICチップが搭載されていない領域で、前記主面と接触していることを特徴とする液晶表示装置。
13. 前記第２の基板は少なくとも第２の辺を有し、
    前記端部は前記第２の辺の側に位置し、
    前記ICチップと、前記主面の前記突起と接触している領域とは、前記第２の辺に沿って配置されていることを特徴とする請求項１２に記載の液晶表示装置。
14. 前記中フレームには、複数の前記突起が形成され、
    前記ＩＣチップの前記第２の辺に沿った両側で、前記突起と前記主面とが接触していることを特徴とする請求項１３に記載の液晶表示装置。
15. 前記突起は、前記中フレームにプレスによって一体形成されていることを特徴とする請求項１２から請求項１４の何れか１項に記載の液晶表示装置。
16. 前記突起は、前記中フレームに一体形成された樹脂であることを特徴とする請求項１２から請求項１４の何れか１項に記載の液晶表示装置。

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