JP2013073970A - 多層配線板および多層配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】
ビルドアップ配線基板製造の分野で、Ｂ２ｉｔ法と呼ばれる従来技術は、導電性ペーストをスクリーン印刷してペーストバンプと呼ばれる層間接続体を形成するが、形状は略円錐形の突起形状で底面が広がっており、対応する配線パターンのランド形状もサイズが大きく、配線密度を向上しようとする場合の制約となっていた。
【解決手段】
本発明の多層配線板および多層配線板の製造方法によれば、導体層上に絶縁層を形成し、あらかじめ絶縁層の所定の位置に接続穴を形成し、前記接続穴内にペーストバンプをスクリーン印刷するため、ペーストバンプ底面部の形状を接続穴の壁面で制限することができ、配線の高密度化に適している。
【選択図】 図１

Description

本発明は、多層配線板および多層配線板の製造方法にかかわり、特に、絶縁層を介して相対する配線層を電気的に接続する層間接続体をペーストバンプで形成した多層配線板の製造方法に関する。

従来、多層配線板で、回路が形成されている配線層と、絶縁層を介して対向する他の配線層を電気的に接続する方法としてはめっきスルーホールが多用されてきた。めっきスルーホールは多層配線板の所定の位置に貫通孔を形成し、貫通孔内部にめっきを施すことにより配線層間を電気的に接続する貫通導体を形成する技術であるが、このようなめっきスルーホールは多層配線板の表面から裏面に貫通して設置されているため、配線はスルーホールの領域を避けて配置する必要があり、配線密度の向上を制限する要素となる。このような配線密度の向上の要求を満たす技術としてビルドアップ配線板が開発された。

ビルドアップ配線板の代表的な技術であるレーザービア法は、絶縁層の一方の面に積層された配線層に対し、絶縁層の他の面からレーザーを照射して前記配線層を露出するようビアホールを形成し、このビアホールの内面にめっきを形成して、絶縁層の他方の面に形成される配線層と電気的に接続する導体（ブラインドビアという）を形成する技術である。このブラインドビアはスルーホールと異なり、１つの絶縁層内に限定して形成される層間接続体であり、積層される他の絶縁層や配線層に影響を与えないため、配線密度の向上に適した構成である。

レーザービア法は、前記のように配線密度の向上に適した方法である。しかし、その製造工程は、層間接続体を形成するめっき工程が必須となり、製造工程が長くなるとともに、めっき工程には高度な熟練技術と管理体制が必要である。層間接続体のより簡便な製造方法として、めっきではなく導電性ペーストで形成する方法が提案されており、特許文献１に記載されているような、絶縁層となる樹脂製のシートにレーザーで貫通孔を形成し、貫通孔に導電性ペーストを充填したのち、絶縁シートの両面に銅箔からなる導電層を積層し、加熱加圧して一体化して層間接続体を形成する方法や、特許文献２に記載されているような銅箔からなる導電層の表面に導電性ペーストをスクリーン印刷して凸状のバンプ（ペーストバンプという）を形成した後、樹脂製の絶縁層を積層し、加圧してバンプの突起で絶縁層を貫通し、さらに銅箔からなる導体層を積層し、加熱加圧して一体化して層間接続体を形成する方法が実用化されている。

特許文献１の方法は絶縁シートとしてアラミド繊維にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグを用いて、これにレーザーで貫通孔をあけ、導電性ペーストを充填したのち、前記絶縁シートの両面に銅箔を積層して加圧一体化し、配線板を形成する配線板製造方法が記載されている。この方法は、導電性ペーストの充填量が多いと、銅箔を積層して加圧一体化する工程で絶縁シートと銅箔の隙間に導電性ペーストが入り込んで広がり、配線パターンのショートを引き起こし、導電性ペーストの充填量が少ないと銅箔との間に隙間が生じ、層間接続体の電気的な接触不良を生じる課題がある。特許文献１はこのような課題に対処するため、絶縁シートを圧縮性の多孔質基材として導電性ペーストの充填量の多寡に対応している。

特許文献２の方法は、Ｂ２ｉｔ（登録商標）と呼ばれるビルドアップ配線板の製造方法で、銅箔上に導電ペーストをスクリーン印刷して略円錐状のペーストバンプを作り、プリプレグを積層・貫通した後、さらに銅箔を積層して加圧一体化して両面基板を形成する配線基板製造方法であり、ペーストバンプを用いることで、接続信頼性の高い層間接続方法を実現している。一方、ペーストバンプはプリプレグを機械的に貫通する高さが必要であるが、１回のスクリーン印刷では必要な高さのペーストバンプが得られない場合があり、この課題を解決するために、特許文献３に記載されているように、同一のスクリーン印刷版で数回に分けてペーストバンプを刷り重ね、必要な高さのバンプを形成する方法が用いられる。

図８（ａ）〜（ｂ）は特許文献３の従来の技術による、スクリーン印刷を用いたペーストバンプの形成過程を模式的に示す工程の断面図であり、以下で簡単に説明する。ペーストバンプは、ペーストバンプを形成する位置に印刷孔８０８が形成されたメタルマスク８０７を用いて、第１の導体層となる銅箔８０２上に導電性ペースト８１０をスクリーン印刷することで形成できる。導電性ペースト８１０をスキージ８１１で掃引して印刷孔８０８に導電性ペースト８１０を充填した後、メタルマスク８０７を引き上げることによって、導電性箔８０２上に略円錐形状のペーストバンプ８１２が形成される。

通常１回の印刷ではペーストバンプ８１２の高さが足りないため、印刷・乾燥の工程を繰り返して刷り重ね、必要な高さを満たして印刷工程を終了する。刷り重ねの回数は通常２〜５回程度であり、同一の版を用いてバンプを刷り重ねた場合、ペーストバンプの底面の大きさは変わらないで高さが増していく。ペーストバンプを３回刷り重ねた様子を図８（ｃ）〜（ｅ）に模式的に示す。

ペーストバンプが十分な高さになり印刷工程が終了した後、乾燥工程で加熱乾燥して、ペーストバンプが絶縁層であるプリプレグを貫通できる硬さに硬化させる。図９（ａ）はこのようなペーストバンプの断面図を模式的に示した図である。次に、貫通工程で、ペーストバンプにプリプレグを積層し、加熱加圧してペーストバンプがプリプレグを貫通してプリプレグ表面から突出した状態とする。この過程を図９（ｂ）、（ｃ）に示す。ここで２番目の導体層となる銅箔を用意し、前記の貫通したペーストバンプ上に積層し、積層状態で加熱加圧して一体化し、図９（ｅ）の２層基板を得、さらに導体層をエッチングして配線パターンを形成し、２層配線板を得る（図示せず）。

以上の説明のように、Ｂ２ｉｔ（登録商標）と呼ばれる従来技術は導電性ペーストをスクリーン印刷して層間接続体を形成するため、ブラインドビアのように高度な製造管理が要るめっき工程を必要としないため、多層配線板の優れた製造方法であるが、ペーストバンプの形成については、絶縁層の貫通に必要な高さとなるまで、同一の版によるスクリーン印刷工程を複数回繰り返す必要がある。又、ペーストバンプの形状は略円錐形の突起形状で、バンプの底面が広がった形状であり、対応する配線パターンのランド形状もサイズが大きく、配線密度を向上しようとする場合の課題となっていた。

特開平６−２６８３４５号公報 特開平６−３４２９７７号公報 特許第３９０１７９８号公報

Ｂ２ｉｔ法によるビルドアップ配線板の製造方法は、背景技術の項で述べた通り層間接続体となるペーストバンプをスクリーン印刷で形成するため、ペーストバンプは略円錐形の突起形状で、底部の面積が広く、対応する配線パターンのランド形状も大きくなり、配線の高密度化の制約となっていた。本願発明の課題は、上記のペーストバンプ底部のサイズを制限して、配線の高密度化を可能とすることである。

上記の課題を解決するため、第一の発明である配線版の製造方法は、樹脂を成分として含む絶縁層の第１の面に第１の導体層が積層され、前記絶縁層には、前記絶縁層の第２の面から第１の面に達する接続穴が形成されている積層板を準備する積層板準備工程と、前記積層板の接続穴に対応する位置に、前記絶縁層の第２の面から導電性ペーストをスクリーン印刷して、接続穴を導電性ペーストで埋めるとともに、接続穴上に、接続穴の軸方向に突起部を有するペーストバンプを形成するペーストバンプ形成工程と、ペーストバンプを形成した前記絶縁層の第２の面に、第２の導体層を積層し、加熱、加圧して、前記積層板と一体化する、第２の導体層積層工程と、第１および第２の導体層の少なくとも一方の導体層を、配線にパターン加工する配線形成工程を備える、配線基板の製造方法である。

すなわち、本発明の方法によれば、あらかじめ形成した絶縁層の接続穴内に導電性ペーストをスクリーン印刷で充填してペーストバンプを形成するため、ペーストバンプ底面部の形状を接続穴の側面で制限することができる。このため、同等の高さを有するペーストバンプで比較すると、底面部付近で発生していたすその広がりを抑制することができるので、本願発明の製造方法は配線の高密度化に適している。

第２の発明は、前記ペーストバンプ形成工程と、前記第２の導体層積層工程の間に、前記絶縁層のペーストバンプを形成した面に、熱硬化性の樹脂を成分とする第２の絶縁層を積層し、ペーストバンプを貫通させる第２の絶縁層積層工程をさらに備える、第１の発明に記載の、配線基板の製造方法である。

すなわち、第２の発明の方法によれば、前記絶縁層の第２の面に第２の導体層を積層して加熱、加圧して積層板と一体化する工程において、絶縁層と第２の導体層の間に、熱硬化性の樹脂を成分とする第２の絶縁層を新たに設けるので、２つの層の隙間を埋めて接着性を向上でき、より強く一体化した配線基板を得ることができる。

第３の発明は、前記積層板準備工程において、前記積層板の絶縁層に形成された接続穴の開口面積は、スクリ−ン印刷に用いる版の、対応する印刷孔の開口面積より広いことを特徴とする、第１の発明ないし第２の発明のいすれか１つの発明に記載の配線基板の製造方法である。

この製造方法により、前記絶縁層の接続穴に導電性ペーストをスクリーン印刷して、接続穴に導電性ペーストを充填するとともに突起部を有するペーストバンプを形成する時、接続穴の開口部とスクリーン印刷版の印刷用の孔の開口部の差の部分を通じて接続穴内の気体が容易に貫通孔外に排出され、導電性ペーストが接続穴内に確実に充填される。

第４の発明は、前記積層板準備工程において、絶縁層の第２の面には保護フィルムが積層され、前記絶縁層の貫通孔は、保護フィルムも貫通して形成されている、第１ないし第３の発明のいずれか１つの発明に記載の配線基板の製造方法である。

保護フィルムを有することで、第２の導体層、もしくは第２の絶縁層を積層するまで絶縁層表面に異物が付着するのを防ぐことができる。

第５の発明は、前記第２の導体層積層工程において、前記絶縁層の第２の面に積層される第２の導体層は、他の絶縁層に積層され、配線がパターン形成された金属箔であることを特徴とする、第１ないし第３の発明のいずれか１つの発明に記載の配線基板の製造方法である。
すなわち、上記第５の発明の製造方法により、第１ないし第３の発明の製造方法で製造された配線基板を、さらに積層して一体化することで、高密度な配線を有する多層の配線基板を作成することができる。

第６の発明は、前記積層板準備工程において、前記積層板の絶縁層に第１の導体層に達する接続穴を形成する方法は、絶縁層の第２の面側からレーザー光を照射して加工する方法であることを特徴とする第１ないし第３の発明のいずれか１つの発明に記載の配線基板製造方法である。

この方法により、ドリル加工穴より微細な接続穴を形成することができる。

第７の発明は、前記積層板準備工程において、前記積層板の絶縁層に第１の導体層に達する接続穴を形成する方法は、前記絶縁層にドリル加工もしくはパンチング加工で貫通孔を形成した後、貫通孔を有する絶縁層に第１の導体層を積層し、一体化して接続穴を形成することを特徴とする、第１ないし第３のいずれか１つの発明に記載の配線基板の製造方法である。

この方法により、熱の発生を小さく抑えて接続穴を形成することで、絶縁層への熱の影響を抑えることができ、絶縁層の樹脂の選択の幅が広がる。

第８の発明は、樹脂を含む材料から成る絶縁層と、前記絶縁層の第１の面に積層された第１の導体層と、前記絶縁層の第２の面に積層された第２の導体層と、前記絶縁層内に形成された第１の導体層と第２の導体層を電気的に接続する相互に離間した複数の層間接続体を有し、層間接続体は導電性ペーストで形成され、第一の導体層から第２の導体層に達する柱状の導体で、層間接続体の導体層に平行な断面での直径は、第一の導体層側では第一の導体層から距離が変わってもほぼ一定で、第２の導体層側では第２の導体層に近づくに従って直径が小さくなる形状であることを特徴とする配線基板である。

本発明のペーストバンプは、第一の導体層側で導体層に平行な断面での直径が一定で、従来のペーストバンプのように底面部でバンプの径が広がることは無いので、配線の高密度化に適している。

スクリーン印刷により形成される従来のペーストバンプは略円錐形で、底面部ではバンプの径が広がる形状であるが、本発明の配線基板および配線基板の製造方法は、あらかじめ絶縁層に形成した接続穴内に露出する導体層にペーストバンプをスクリーン印刷するため、ペーストバンプ底面部の形状を接続穴の形状で制限することができる。同等の高さを有するペーストバンプで比較すると、底面部付近で発生していたバンプの径の広がりを抑制することができ、配線の高密度化に適している。

本発明の一実施形態による配線基板製造工程を模式的に示す断面図。 本発明の一実施形態による第２の絶縁層を用いる製造工程の一部を模式的に示す断面図。 本発明の一実施形態によるペーストバンプ形成過程の一部を模式的に示す断面図。 従来のペーストバンプ形成過程の一部を模式的に示す断面図。 空気抜きの隙間を有する貫通孔の一実施形態の平面図および、ペーストバンプ形成過程の一部を模式的に示す断面図。 本発明の一実施形態による４層配線基板の製造工程の一部を模式的に示す断面図。 図１に示した配線基板製造過程で貫通孔をドリルにより形成する過程の一部を模式的に示す断面図。 従来の技術によるバンプ形成過程を模式的に示す断面図。 従来の技術による配線基板製造工程の一部を模式的に示す断面図。

（第１の実施形態）
以下で、本発明の第１の実施の形態によるペーストバンプを用いた配線基板の製造方について添付の図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態による配線基板製造工程の一部を模式的に示す断面図である。図２は本発明の一実施形態による多層配線基板製造工程の一部を模式的に示す断面図である。図２の工程は、図１の工程で製造した２層配線基板を用いて多層配線基板を製造する方法を示している。

本実施の形態に係わる配線基板を製造するには、最初に、積層板準備工程において、絶縁層の一方の面に導体層を有し、絶縁層の他方の面から導体層に達する穴（接続穴と言う）を有する積層板を用意する。積層板の製造工程を図１（ａ）、図１（ｂ）に示すが、この製造工程順に限定されるものではない。まず、図１（ａ）に示すように、絶縁層１の一方の面に導体層２、他方の面に剥離性の保護フィルム３を備えた積層板４を用意する。絶縁層１はガラス繊維やアラミド繊維のような補強材シートに、熱硬化性エポキシ樹脂や熱硬化性ポリイミド樹脂を含侵させたプリプレグと呼ばれる半硬化状態のシートを用いる。絶縁層１の厚さは２０μｍ〜１００μｍである。導体層２は厚さ１２μｍ〜３５μｍ程度のＣｕ箔などの金属箔を用いる。保護フィルム３としては厚さ１２μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの高分子フィルムの片面にシリコーン系の離型層を形成した離形性フィルムを用いる。

次に図１（ｂ）に示すように絶縁層１の所定の位置に保護フィルムと絶縁層を貫通して導体層表面に達する接続穴５をレーザー加工機６により形成する。穴加工に使用するレーザーが炭酸ガスレーザーの場合、穴の直径は１００μｍ〜１５０μｍ程度、ＵＶ−ＹＡＧレーザーの場合は直径３０μｍ〜５０μｍ程度の微細な穴まで加工できる。穴加工後は、必要に応じて過マンガン酸などの薬品を用いたデスミア、もしくはプラズマを用いたデスミアを実施し、穴の側面と、穴底部の導体層２の露出面を清浄な状態とする。以上が積層板準備工程である。

次に、ペーストバンプ形成工程において、図１（ｃ）に示すようにスクリーン印刷により接続穴５内にペーストバンプ１２を形成する。スクリーン印刷用の版であるスクリーン印刷版７としては、ペーストバンプを印刷する場合、薄い金属板に印刷用の孔が形成されたメタルマスクと呼ばれる版が用いられることが多い。金属板の材質はアルミ、ステンレス鋼、ニッケル、リン青銅から選ばれ、厚さは４０μｍ〜５００μｍの範囲から選ばれる。スクリーン印刷版７には、導体層２上のペーストバンプの形成位置（印刷位置）に対応して印刷孔８が形成されている。印刷孔８の形成にはドリルによる機械的方法、レーザー光による物理的な方法、電鋳（ニッケルめっき）による電気化学的な方法がある。最も微細化に適した印刷孔の形成方法は電鋳であり直径６０μｍ程度の印刷孔も良好に形成できる。

スクリーン印刷は、接続穴５を形成した積層板４を、スクリーン印刷機の載置台に固定する（図示せず）。一方、前記のスクリーン印刷版７を、印刷機のスクリーン保持部に張力を与えて保持し、接続穴５を形成した積層板４とスクリーン印刷版７を位置合わせした状態で、被印刷体である積層板４とスクリーン印刷版７が数ミリの隙間を有する位置で固定する。次に、図１（ｃ）に示すように、スクリーン印刷版７の上面に導電性ペースト１０を乗せ、このスクリーン印刷版７の上面に接して、スクリーン印刷版７を被印刷体表面に押圧するように付勢したスキージ１１で、図示しない駆動機構により、右方向（図中の矢印の方向）にスクリーン印刷版の版面に沿って移動して、導電性ペーストを印刷孔８を通して積層板４の接続穴５に充填しながら掻き取る。前記スキージは剛性を持った保持部の先に弾性を有する材料でできたブレード部を有しており、スクリーン印刷版上面にブレード部を密着して移動するようになっている。ブレード部の材料としては、耐溶剤性のあるウレタンゴムが多く用いられる。

スキージを移動して導電性ペースト１０を接続穴５に充填した後、スクリーン印刷版７は自らの張力で被印刷体である積層板４から離れ、間隔を保持した状態を維持する。前記のスクリーン印刷版７が積層板４から離れる過程で接続穴５に充填されれた導電性ペースト１０は積層板４とスクリーン印刷版７との間で引き伸ばされて分断され、ペーストバンプ１２の上部に円錐状の突起部を形成する。導電性ペースト１０の材質としてはフェノール樹脂やエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂をバインダとして銀、銅、ニッケル、カーボンから選ばれる少なくとも1つを成分とする導電性の微粒子が分散されており、スクリーン印刷後に導電性のペーストバンプ１２を形成する。最後にペーストバンプ１２を乾燥させ、必要に応じて保護フィルム３を剥離し、図１（ｄ）に示すような絶縁層（すなわちプリプレグ層）の清浄な面を露出した状態の、ペーストバンプを有する片面基板１３を得る。以上がペーストバンプ形成工程である。

ここで、従来のＢ２ｉｔ法における通常のペーストバンプ形成方法は、バンプを形成する際に絶縁層１は無く、直接導体層２（通常銅箔が選ばれる）に導電性ペーストをスクリーン印刷してペーストバンプを形成する点で、本発明のペーストバンプ形成方法と異なる。

さらに、別の従来技術としては、貫通孔を形成した絶縁層の表面に導電性ペーストを置き、スキージを絶縁層の表面に直接当てて摺動することで貫通孔に導電性ペーストを充填した後、絶縁層の両面に導体層を積層し、加熱、加圧して一体化して、前記貫通孔に充填した導電性ペーストを層間接続体とした二層基板を得る技術がある。この従来技術によれば、貫通孔に充填した導電性ペーストの端面は絶縁層の表面とほぼ同じ面となる。本発明のペーストバンプは該従来技術の導電性ペーストの端面の外側にさらに突起部を有している点が異なり、この突起部が導体層との積層一体化時に導体層に接し、塑性変形して電気的な接続を形成する。

上記のペーストバンプ形成工程の説明では、スクリーン印刷装置としてはスキージを用いてオフコンタクト印刷方式で導電性ペーストを充填（すなわち印刷）する装置で説明したが、密閉型のヘッドを用いたスクリーン印刷装置を利用することもできる。密閉型ヘッドを用いた印刷装置は、ヘッド先端にライン状に開口した吐出口を有する密閉型ヘッドで、前記ヘッドに導電性ペーストを収納し、圧縮空気もしくはメカニカルポンプで前記ライン状に開口した吐出口から導電性ペーストを吐出させながら、スクリーン印刷版上に吐出口を密着して平行移動する印刷装置である。さらに、スクリン印刷版についてもオフコンタクト印刷方式ではなく、被印刷体にスクリーン印刷版を密着させた状態で導電性ペーストをスキージで充填し、印刷面全体で充填を終了した後に、印刷版を被印刷体から引き上げるオンコンタクト印刷方式を用いることもできる。

次に、第２の導体層積層工程において、図１（ｅ）に示すように、バンプ付の片面基板１３に導体層９を積層し一体化する。より詳細には、絶縁層１の一方の面に第一の導体層２を有し、絶縁層１は層間接続用の接続穴５を有し、接続穴５の中には導電性ペーストをスクリーン印刷したペーストバンプ１２を有するバンプ付片面基板１３に対し、第１の導体層２と絶縁層１を挟んで対向する第２の面側に第２の導体層９を配設し、加熱、加圧して一体化し、層間接続体１４を有する２層基板１５を形成する。層間接続体１４を有する２層基板１５を図１（ｅ）に示す。

さらに、配線形成工程において、図１（ｆ）に示すように、基板両面の導体層２と導体層９について表面に感光性樹脂層を形成し、配線パターンを露光し、現像してレジスト膜としたのち、エッチングにより導体層を配線にパターン加工し、さらにレジスト膜を剥離して２層の配線基板を得ることができる。
（第２の実施形態）
第１の実施形態の第２の導体層積層工程において、ペーストバンプの突起部の高さによっては、絶縁層１に積層する導体層９との間に隙間が生じる可能性があり、加熱、加圧して一体化する上で課題となる場合がある。第２の実施形態ではこのような課題を解決する方法について示す。

図２は第２の実施形態による２層基板の製造工程を模式的に示す断面図である。

第２の実施形態は、絶縁層の接続穴にペーストバンプを形成するペーストバンプ形成工程の後、半硬化の樹脂を成分とする第２の絶縁層を積層してバンプを貫通させる第２の絶縁層積層工程を有する点で、第１の実施形態と異なる。他は、第１の実施形態と同じ工程で配線基板を製造するが、重複する製造工程についての詳細な説明は省略する。なお、導体層、絶縁層、導電性ペーストなど、構成が対応する部分に使用する材料や厚さは、特に指定がない限り第１の実施形態で例示した材料や厚さの範囲から選択して用いることができる。また、保護フィルム３については記載していないが、必要に応じて第１の実施形態で例示した材料や厚さの範囲から選択して用いることができる。

最初に、積層板準備工程において、絶縁層の一方の面に導体層を有し、絶縁層の他方の面から導体層に達する穴を有する積層板を用意する。具体的には、図２（ａ）に示すように、絶縁層１０１ａの一方の面に導体層１０２を積層して一体化した後、図２（ｂ）に示すように、絶縁層１０１ａに、絶縁層１０１ａの他方の面から導体層１０２に達する接続穴１０５を形成する。絶縁層１０１ａは第１の実施形態の絶縁層１の材料と同様じものが使用できるが、層の厚さについては絶縁層が２層であることを考慮して決める。また、接続穴１０５は、第１の実施の形態と同様に、レーザーにて穴を形成したのちデスミアを実施する。

次に、ペーストバンプ形成工程において、図２（ｃ）に示すように、スクリーン印刷を用いて接続穴１０５に導電性ペーストを充填し、上部に円錐形状の突起部を有するペーストバンプ１１２を形成する。

次に、第２の絶縁層積層工程として、図２（ｄ）に示すように絶縁層１０１ａのペーストバンプ１１２を形成した側に、第２の絶縁層１０１ｂを配置し、ペーストバンプ１１２の突起部が第２の絶縁層１０１ｂを貫通して積層された状態とする。具体的には、ペーストバンプ１１２をいったん加熱して硬化した後、ペーストバンプ１１２に対向して、ペーストバンプ側から順に第２の絶縁層１０１ｂ、バンプ貫通用クッションシート、加圧用当て板の順に重ねた積層体を作り（図示せず）加熱・冷却機構付のプレス装置にて加熱、加圧した後冷却し、第２絶縁層１０１ｂをペーストバンプ１１２が貫通した状態で積層された片面基板１１３を得る（図２（ｄ））。第２絶縁層１０１ｂの厚さは、ペーストバンプ１１２が絶縁層１０１ａ表面から突起している部分の高さの半分程度に選ぶ。

第２の絶縁層１０１ｂに用いる材質としては、絶縁層１０１ａと同様の材質が選択可能であり、熱硬化性エポキシ樹脂や熱硬化性ポリイミド樹脂をシート化したものや、ガラス繊維やアラミド繊維のような補強材シートに、熱硬化性エポキシ樹脂や熱硬化性ポリイミド樹脂を含侵させたプリプレグと呼ばれる半硬化状態のシートを用いる。

なお、熱硬化性エポキシ樹脂や熱硬化性ポリイミド樹脂をシート化したものを用いる場合は補強繊維を含まないため、第２絶縁層１０１ｂをペーストバンプ１１２で貫通する工程ではなく、単に第２絶縁層１０１ｂを絶縁層１０１ａに積層するだけでもよい。絶縁層を積層する方法としては、液状にした熱硬化性の樹脂をスリットコーターやカーテンコーターで塗布する方法も含む。

次に、第２の導体層の積層工程として、第２絶縁層１０１ｂの外側に導体層１０９を積層し、加熱、加圧し、一体化して、ペーストバンプを層間接続体とする２層基板１１５が得られる。この工程でペーストバンプ１１２の円錐形の突起部は、導体層１０９に押し当てられ、つぶれて変形した状態で電気的に接続され、さらに第２絶縁層１０１ｂと導体層１０９が接着して一体化することで、電気的な接続の信頼性が向上する。このとき、第２の絶縁層１０１ｂの役割は、絶縁層１０１ａと導体層１０９が作る隙間を絶縁体で埋めるとともに、導体層１０９を接着して固定し、電気的な接続を安定化することである。

最後に、第１の実施の形態と同様に、配線形成工程において、基板両面の導体層２と導体層９について配線にパターン加工して２層の配線基板を得ることができる（図示せず）。

第２の実施形態においても、第１の実施形態と同じく絶縁層にあらかじめ接続穴１０５を設けてからペーストバンプ１１２を形成するので、ペーストバンプの底面側のサイズ（例えば直径）を制限でき、配線の高密度化に適している。また、ペーストバンプ１１２の加熱硬化時に第１の絶縁層１０１ａが硬化した場合でも、第２絶縁層１０１ｂはペーストバンプを加熱硬化した後に積層するため、熱の影響のない未硬化の状態を維持でき、第２の導体層を確実に積層一体化でき、第１絶縁層１０１ａの選択に際しても、硬化温度に関する制約が少なくなる。

なお、ペーストバンプ１１２の形成は、１回のスクリーン印刷で完了するのが工数削減の観点から望ましいが、バンプの高さが必要な場合は図２（ｃ）のペーストバンプ印刷の後、一旦バンプを乾燥した後、同じスクリーン印刷版を用いて導電性ペーストを刷り重ね、最後に加熱してバンプを硬化してもよい。
（ペーストバンプ形成工程の詳細な説明）
ここで、第１および第２の実施形態の特徴であるペーストバンプの形成工程について、従来技術と比較しながら詳しく説明する。

図３は本発明によるペーストバンプの形成過程の一部を模式的に示す断面図である。

図４は従来のペーストバンプの形成過程の一部を模式的に示す断面図である。

図４に従って、従来のペーストバンプの形成について説明する。ペーストバンプは導電性ペーストをスクリーン印刷して形成する。まず、被印刷体である導体層２０２（例えば銅箔）にスクリーン印刷版２０７を位置合わせしたのち、導体層２０２の表面と僅かに離間するようにスクリーン印刷版２０７を固定する。次にスクリーン印刷版２０７上に導電性ペーストを置き、スキージでスクリーン印刷版２０７を押下しながら被印刷体である導体層２０２の表面に沿って該スキージ２１１を移動し、印刷孔２０８に導電性ペーストを充填した状態とする。図４（ａ）に印刷孔２０８に導電性ペースト２１８を充填した状態を断面図で図示している。印刷孔２０８の底部は導体層２０２で塞がれており、導電性ペースト２１８は導体層２０２に接して充填されている。

次に、スクリーン印刷版２０７は、スキージが通過した後、導体層２０２から離間し始める。このとき、印刷孔２０８に充填された導電性ペースト２１８は、印刷孔２０８の側面と、被印刷体である導体層２０２に付着しており、スクリーン印刷版２０７と導体層２０２が離間するに従い、導電性ペーストの粘着力と粘性によって、一部は印刷孔２０８に残り、一部は導体層２０２に付着して引っ張られる。

スクリーン印刷版２０７と導体層２０２がさらに離間すると、導電性ペースト２１８は、印刷孔２０８に残った部分２１８ｂと導体層２０２に付着した部分２１８ａが引き離され、分断されて先端がとがった略円錐形の形状になる。この様子を図４（ｂ）に示す。形成されたペーストバンプ２１２はチキソトロピーにより高粘度となり、印刷後形状を保つ。

ペーストバンプ２１２の高さは、スクリーン印刷版２０７の厚さ、印刷孔２０８の直径、スクリーン印刷版２０７の離間速度、導電性ペーストの粘度を要因として決まる。実際には、要求される製品性能から使用する導電性ペーストが決まると、導電性ペーストの粘度などの物性や、スクリーン印刷の最適な条件も決まるため、ペーストバンプの高さＨ１はバンプ底面のサイズ、すなわち印刷孔２０８の直径を主な要因として決まる。

このため、従来から、所定の底面サイズ（印刷孔の直径）で必要な高さのペーストバンプ、特に幅が狭く背が高いペーストバンプを形成するには、スクリーン印刷後にペーストバンプをいったん乾燥して硬くした後、再度同じスクリーン印刷版を用いて刷り重ねて、バンプの高さを高める方法が用いられる。バンプの高さを刷り重ねて高める様子を、図８（ｃ）から図８（ｅ）に図示する。

従来のペーストバンプを用いた配線基板の配線密度を高めようとした場合、導体層の厚さが３５μｍであればＬ／Ｓ（ラインアンドスペースと読む）で７５μｍ／７５μｍ程度のパターンまで形成することが可能である。一方、層間接続体であるペーストバンプは底面の直径は通常３００μｍ程度であり配線の幅に対し相対的に大きく、配線密度を高める際に微細化を阻む要因となる。ペーストバンプを小さくするには対応する印刷孔２０８の直径を小さくすればよいが、印刷孔の直径を小さくすると１回で印刷できるペーストバンプの高さが低くなり、同じ厚さの絶縁層を貫通する高さを得るために印刷回数を増やすことになり、工程数が増加してコストアップ要因となる。

本願の発明は、図３に例示したように、導体層１０２上に、ペーストバンプに対応した位置に所望の直径の接続穴１０５を有する絶縁層１０１ａを設け、スクリーン印刷にて接続穴１０５に導電性ペーストを充填するとともにバンプ１１２の上部に円錐形の突起部を形成することで、ペーストバンプの高さを維持して底面の形状寸法（径）を小さくし、配線基板の高密度化に対応可能とする。

図３に従って、本願実施形態のペーストバンプの形成について詳しく説明する。本発明のペーストバンプは、導体層（金属箔）に直接スクリーン印刷するのとは異なり、導体層の上に絶縁層を設け、前記絶縁層の層間接続体を形成する位置に導体層１０２に達する接続穴１０５を形成し、この接続穴１０５にスクリーン印刷で導電ペーストを充填してペーストバンプ１１２を形成する。図３（ａ）は、被印刷体である積層板１０４の接続穴１０５にスクリーン印刷版７の印刷孔８を位置合わせしたのち、積層板の絶縁層１０１ａの表面と僅かに離間するようにスクリーン印刷版７を固定し、スクリーン印刷版７上に導電性ペースト１０を置き、スキージ１１でスクリーン印刷版７を被印刷体に押下しながら被印刷体の表面に沿って移動することで、スクリーン印刷版の印刷孔８を通して絶縁層の接続穴１０５に導電性ペーストを充填した状態を示している。このとき印刷孔８と接続穴１０５は接して連続した穴を形成しており、導電性ペーストも、貫通孔１０５底部に露出した導体層１０２から印刷孔８のスキージ側の開口面に至るまで、連続した状態で充填されている。貫通孔１０５から印刷孔まで連続して充填された導電性ペーストを図３（ａ）に１８で示す。

次に、スクリーン印刷版７は、スキージ１１が通過した後、積層板１０４から離間し始める。このとき、充填された導電性ペースト１８はスクリーン印刷版の印刷孔８の側面と、積層板１０４の絶縁層の接続穴１０５の側面および底部である導体層１０２に付着しており、スクリーン印刷版７と積層板１０４が離間するに従い、導電性ペーストの粘着力と粘性によって、一方は印刷孔８に残り、他方は接続穴１０５に付着して引っ張られる。

スクリーン印刷版７と積層板４がさらに離間すると、充填された導電性ペースト１８は、印刷孔８に残った部分１８ｂと、積層板の接続穴１０５に付着した部分１８ａが引き離されるに従って引き伸ばされ、最後に分断して先端がとがった略円錐形の突起部を形成する。この様子を図３（ｂ）に断面図で示す。

ここで、図３に示した充填された導電性ペースト１８が、スクリーン印刷版側の導電性ペースト１８ｂと、積層板側の導電性ペースト１８ａに引き離される過程と、図４の従来技術で示した導体層２０２に直接ペーストバンプを形成する過程とを比較する。図３（ａ）に示したスクリーン印刷版の印刷孔８と絶縁層１０１ａの接続穴１０５に充填された導電性ペースト１８のうち、絶縁層１０１ａの上面で区切られる接続穴１０５内の導電性ペーストについて注目して見る。すなわち、スクリーン印刷版７が積層板１０４から離間し始めて充填された導電ペースト１８が引き伸ばされ始めてから、図３（ｂ）のようにスクリーン印刷版側の導電ペースト１８ｂと積層板側の導電ペースト１８ａに分断されてペーストバンプ１１２が形成される。この間、接続穴１０５内の導電ペーストは高粘度であるとともに、接続穴１０５の側面と底面は密閉されており、上面の開口部は大気圧に押されているので、接続穴内の導電性ペーストは固体のように動かない状態となる。従って、絶縁層１０１ａの表面から上に形成されるペーストバンプ１１２（高さＨ２）は、図４（ｂ）の導体層２０２の表面に形成されるペーストバンプ２１２（高さＨ１）と、底面のサイズが等しければ同じ形状となる。つまり、底面のサイズが等しければ、高さＨ１と高さＨ２は等しい。

図３（ｃ）は、導体層１０２上に接続穴１０５を有する絶縁層１０１ａを設けて、ペーストバンプ１１２の底面のサイズを制限して、配線の微細化に対応する例を模式的に図示してある。底面の直径Ｄ１のペーストバンプの総高さＨから、ペーストバンプの突起部の高さH２を引いた値が絶縁層５の必要な厚さＴとなる（Ｔ＝Ｈ−H２）。このように厚さＴの絶縁層５を設けることで、ペーストバンプは総高さＨを変えずに直径はＤ１より小さいＤ２とすることができる。具体的な例としては、１回印刷のバンプ形状を基に考えると、底面の直径Ｄ１が３００μｍのペーストバンプに対し、厚さＴが３０μｍ絶縁層１を積層すると、同じ総高さＨのペーストバンプが必要な直径Ｄ２は１５０μｍであると算出できる。

図３（ｄ）は絶縁層の接続穴１０５に導電性ペーストをスクリーン印刷で充填して形成したペーストバンプ１１２の上部の突起部に対し、第２の実施形態に示した第２の絶縁層１０１ｂを設けて貫通させた後、第２の導体層１０９を積層し、加熱、加圧して一体化した様子を示している（導体層積層工程）。ペーストバンプ１１２に対向して導体層１０９を積層して一体化する際、ペーストバンプ１１２の円錐形の突起部は導体層１０９に押し当てられ、つぶれて塑性変形した状態で電気的に接続され層間接続体１１４となる。

第２の絶縁層１０１ｂの厚さは、ペーストバンプ１１２が絶縁層１０１ａから突出した高さＨ２の半分程度に選択される。第２の絶縁層１０１ｂの具体的な例としては、熱硬化性エポキシ樹脂を成分とする厚さ２０μｍのプリプレグを例示できる。

以上の寸法の部材で第２の実施形態の手順で積層し、加熱、加圧して一体化し、導体層１０２および導体層１０９の厚さは３５μｍ、絶縁層１０１ａと絶縁層１０１ｂを積層した絶縁層の厚さは５０μｍ、層間接続体直径１５０μｍで、配線のＬ／Ｓが７５μｍの２層配線板を得た。

図３（ｅ）は上記のように形成された層間接続体の形状を実測して評価する方法を説明する図である。図中のＸ軸は基板の厚み方向の軸で、導体層１０２と絶縁層１０１ａの境
界を原点（値０）としており、Ｘ軸でＨｍの値は絶縁層１０１ｂと導体層１０９の境界の
位置で定義され、絶縁層の厚さに対応している。つまりＸ軸の値で０からＨｍの範囲が絶
縁層１０１ａおよび絶縁層１０１ｂの内の位置に対応している。また、値Ｈｍは層間接続体１１４の高さも表している。Ｙ軸は基板の厚み方向の指定された位置Ｘｎで測定した層間接続体１１４の直径ｄｎの値を示す。層間接続体の直径ｄｎについては、位置Ｘｎを通って導体層と絶縁層の境界面に平行な面における層間接続体１１４の断面の面積を求め、その層間接続体の断面の面積と同じ面積を有する円の直径の値をもって、位置Ｘｎでの層間接続体の直径の測定値ｄｎとする。

前記の位置Ｘｎでの層間接続体の直径の測定値ｄｎの値を用いて本願発明の効果を評価する方法を説明する。まず、層間接続体の総高さＨｍを３等分して層間接続体を３つの領域に分ける。Ｘが０からＨｍ／３までを層間接続体の下部、ＸがＨｍ／３から２Ｈｍ／３までを層間接続体の中間部、Ｘが２Ｈｍ／３からＨｍまでを層間接続体の上部と呼ぶ。層間接続体の下部は接続穴でペーストバンプの広がりを制限していた領域に対応し、層間接続体の上部は、ペーストバンプの突起部と導体層を電気的に接続するために加熱、加圧され、つぶれて塑性変形した部分に対応する。

層間接続体１１４の形状の評価の実施の一形態としては、以下のように行う。層間接続体の下部の直径は、下部を絶縁層の厚さ方向に５等分した位置Ｘ＝１Ｈｍ／１５、Ｘ＝２Ｈｍ／１５、〜、Ｘ＝５Ｈｍ／１５で直径を測定し、ｄ１、ｄ２、〜、ｄ５と表記する。層間接続体の上部の直径は、上部を絶縁層の厚さ方向に５等分した位置Ｘ＝１０Ｈｍ／１５、Ｘ＝１１Ｈｍ／１５、〜、Ｘ＝１４Ｈｍ／１５で直径を測定し、ｄ１０、ｄ１１、〜、ｄ１４と表記する。層間接続体下部の直径測定データ（１Ｈｍ／１５、ｄ１）、（２Ｈｍ／１５、ｄ２）、〜、（５Ｈｍ／１５、ｄ５）から回帰直線Ｌ２を求め、回帰直線Ｌ２のＹ切片（ｘ＝０でのＬ２の値Ｄ２ｍ）を求めて、接続穴の直径の測定値Ｄ２ｍとする。一方、層間接続体上部の直径測定データ（１０Ｈｍ／１５、ｄ１０）、（１１Ｈｍ／１５、ｄ１１）、〜、（１４Ｈｍ／１５、ｄ１４）から回帰直線Ｌ１を求め、回帰直線Ｌ１のＹ切片（ｘ＝０でのＬ１の値Ｄ１ｍ）を求めて、層間接続体を形成するペーストバンプを接続穴を用いないで同じ高さＨに形成する場合のペーストバンプ底部の直径の推定値Ｄ１ｍとする。

ここで、接続穴の直径Ｄ２ｍが、ペーストバンプ底部の直径の推定値Ｄ１ｍより小さければ、層間接続体１１４の直径は接続穴１０５により小さくできたと判断でき、層間接続体の微細化、つまり配線の微細化に寄与したと判断できる。さらに接続穴の直径の測定値Ｄ２ｍのペーストバンプ底部の直径の推定値Ｄ１ｍに対する比Ｄ２ｍ／Ｄ１ｍが０．８以下であれば層間接続体の微細化が顕著であったといえる。このように、接続穴の直径の測定値Ｄ２ｍがペーストバンプ底部の直径の推定値Ｄ１ｍより小さくなるには、第一の導体層側である層間接続体の下部の直径ｄ１、ｄ２、〜、ｄ５がほぼ一定で、第２の導体層側の層間接続体の上部の直径ｄ１０、ｄ１１、〜、ｄ１４は、第２の導体層に近づくに従って小さくなるような値（つまり層間接続体の形状）であればよい。
（第３の実施の形態）
図５は接続穴の平面図と、ペーストバンプ形成過程を示す断面図である。図５（ａ）は空気抜き部を有する接続穴周辺の平面図であり、図５（ｂ）〜図５（ｅ）はスクリーン印刷時の導電性ペーストの挙動を模式的に示した断面図である。

接続穴に導電性ペーストをシルクスクリーン印刷で充填するときに、接続穴の深さＴが、その接続穴の径Ｄに比較して深いと、導電性ペーストが接続穴内部に十分充填されず、導体層３０２との間に隙間が残り、導体層との電気的接続が十分でない場合がある。ここで、接続穴３０５の径Ｄは、接続穴開口部の面積と同じ面積を有する円の直径とする。また接続穴の深さＴは絶縁層の表面から導体層の表面までの深さである。接続穴３０５の径Ｄが、深さＴに対し１．５倍（Ｄ＞１．５Ｔ）以上あればペーストバンプ印刷は良好であるが、接続穴の径Ｄが上記の値より小さい場合は、ペーストバンプ印刷時に接続穴の気泡が抜けずに導電性ペースト３１８と導体層（もしくは配線）３０２との間に隙間が残り、層間接続体の電気抵抗の増大や、導体層間との接続に問題を生じる場合がある。この対策として接続穴３０５の側壁に空気抜き部３２０を設ける。

図５（ａ）に空気抜き部の１実施形態の平面図を示す。図５（ｂ）は図5（ａ）の一点差線Ｘ−Ｘに沿った断面を示す図である。図５（ｂ）で、絶縁層３０１の一方の面（図で
は下面）に配線部とペーストバンプ（層間接続体）との接続用のランド部を有する導体層３０２がある。絶縁層３０１には導体層３０２のランド部に対応した位置に層間接続体用の接続穴３０５が形成してあり、導体層のランド部の一部が接続穴を通して露出している。接続穴３０５はその一部に空気抜き部３２０を有している。図５（ａ）で空気抜き部３２０は接続穴３０５の側壁に付随した接続穴３０５より小さな縦溝であり、この空気抜き部３２０を通してスクリーン印刷時に接続穴３０５内部の空気を逃がし、導電性ペーストが接続穴３０５に良好に充填されるように機能する。

接続穴３０５の形状は、スクリーン印刷版７の対応する印刷孔８の形状に一致するように形成される。これに対し空気抜き部３２０は印刷孔８とは重ならず、ずれた位置に形成し、スクリーン印刷時に導電性ペーストでふさがれないようにし、接続穴内の空気が抜けるように形成してある。空気抜き部３２０の面積としては接続穴３０５の面積の１０パーセント程度あれば効果が期待できる。スクリーン印刷版７の印刷孔８と接続穴３０５は形状が一致するように形成されており、面積も一致する。従って、接続穴に対応する印刷孔７の面積を１００パーセントとすれば、接続穴３０５に空気抜き部３２０を加えた面積は１１０パーセントとなる。つまり印刷孔７に対し１１０パーセント以上の開口面積を有する貫通孔であれば良い。また、空気抜き部３２０は接続穴３０５に付属する形状としたが、両者を一体にした平面形状を有する開口としてもよい。例えば、印刷孔７に対し、１１０パーセント以上の面積を有する大きめの円形の開口を持った貫通孔でも、空気抜きの効果が得られる。

図５（ｃ）、はスクリーン印刷により導電性ペースト１０が接続穴３０５に充填される過程を模式的に表現した断面図、図５（ｄ）は接続穴３０５に充填された導電性ペースト３１８を示す断面図、図５（ｅ）はスクリーン印刷版７を引き上げてペーストバンプ３１２が形成された様子を示す断面図である。

図５（ｃ）は絶縁層の接続穴３０５に印刷孔８を位置合わせしてスクリーン印刷版を固定し、スクリーン印刷版上に導電性ペースト１０を供給し、スキージ１１で被印刷体に押し付けながら図の右方向に掃引して接続穴３０５に導電性ペースト１０を充填している様子を示している。導電性ペースト１０はスキージとともに移動し、スキージの掃引方向の前方側の接続穴の壁面に沿って接続穴に充填される。一方、内部の空気はスキージの掃引方向の後方側の壁面に沿って、空気抜き部３２０を通して排出される。このような過程を経て接続穴３０５に導電性ペースト１０が充填される。スキージで印刷孔８および接続穴３０５に導電性ぺ−ストが充填された後、スクリーン印刷版７の上面でかき取られた導電性ペースト３１８の様子を図５（ｄ）に示す。導電性ペーストの接続穴への充填にかかわる上記のような挙動から、空気抜き部３２０の接続穴３０５に対する位置は、スキージの移動方向に対し後方側が好ましい。

空気抜き部を有する貫通孔の別の実施の形態としては、印刷孔の開口が円形であるとし、印刷孔より面積の大きい円形の開口部を有する接続穴でも良いことはすでに述べたが、接続穴の中心軸の位置は、印刷孔の中心軸の位置を基準にスキージの移動方向に対して後方に配置した例を挙げることができる（図示せず）。

接続穴への導電性ペーストの充填が終了した後、スクリーン印刷版７を絶縁層３０１から引き上げ、ペーストバンプ３１２が形成された様子を図５（ｅ）に示す。
（第４の実施形態）
図６は、本発明の一実施形態による４層配線基板製造過程の一部を模式的に示す断面図である。具体的には、第１の実施形態の結果得られる２層配線基板１６に、片面基板１３を２枚を両側から積層して４層の配線基板を製造する方法を示している。

まず、図６（ａ）に示すように、第１の実施形態の結果得られる２層配線基板１６を１枚用意する。

次に、図６（ｂ）に示す様に、第１の実施形態のバンプ形成工程（図１（ｅ））で得られる片面基板１３を２枚用意し、片面基板１３のペーストバンプ形成面側を２層配線板１６に向け、両側にから挟み込むように配置し、さらに、片面基板１３ａ、１３ｂのペーストバンプをそれぞれ２層配線板１６の対応する配線パターンに位置合わせして配置する。

その後、図６（ｃ）に示す様に、前記の配置を維持して加熱、加圧して基板を一体化して４層基板を形成した後、最外層の導体層に配線パターンを加工して４層の配線基板１７を得る。

ここで、上記の実施の形態で片面基板１３を２枚に代えて片面基板１３を１枚とすれば、同様の工程で３層の配線基板を得ることができる。
（第５の実施形態）
図７はドリルやパンチングなどの機械的な方法により絶縁層１に接続穴５を形成する場合の製造方法を説明した断面図である。レーザー加工機による方法は図１に示したとおり絶縁層１に導体層２を張り合わせた後、絶縁層の導体層を張り合わせた側と反対側の面からレーザー光で接続穴を開口するのに対し、ドリルによる穴あけは、まず導体層を積層する前の絶縁層に貫通孔を形成した後、一方の面に導体層を積層して接続穴５を完成させる点で異なる。これはドリル加工の場合、積層した導体層２を傷つけずに絶縁層１のみに穴を形成することができないためである。この手順を図７に図示した。まず、図７（ａ）に示すように両面に保護フィルムを張った熱硬化性の樹脂を成分とする絶縁シート（絶縁層と同じ）を用意し、ドリリングマシンの載置台に固定する。次に、図７（ｂ）に示すように絶縁層シートの所定の位置にドリルにより孔を加工する。加工できる孔の径は、直径０．１５ｍｍの細さまで可能である。ドリルによる孔加工の利点は絶縁層シートを複数枚積層し（例えば１０枚程度）一括で孔を加工でき、加工能率を高めることができる事である。次に、図７（ｃ）に示すように孔加工後の絶縁層１に導体層２を積層し一体化する。以降の工程は、図１（ｃ）に示す導電性ペーストをスクリーン印刷して接続穴に充填する以降の工程を実施すればよい。

１、１０１ａ、１０１ｂ、３０１ 絶縁層
２、１０２、９、１０９、２０２、３０２ 導体層
３、３０３ 保護フィルム
４、１０４ 積層版
５、１０５、３０５ 接続穴
６ レーザー加工機（ヘッド部）
７、２０７ スクリーン印刷版
８、２０８ 印刷孔
１０ 導電性ペースト
１１、２１１ スキージ
１２、１１２、３１２ ペーストバンプ
１３、１３ａ、１３ｂ 片面基板
１４、１１４ 層間接続体
１８、２１８、３１８ 充填された導電性ペースト
１９ 配線
３２０ 空気抜き部

Claims (8)

1. 樹脂を成分として含む絶縁層の第１の面に第１の導体層が積層され、前記絶縁層には、前記絶縁層の第１の面に対向する第２の面から第１の面に達する接続穴が形成されている積層板を準備する積層板準備工程と、前記積層板の接続穴に対応する位置に、前記絶縁層の第２の面から導電性ペーストをスクリーン印刷して、接続穴を導電性ペーストで埋めるとともに、接続穴上に、接続穴の軸方向に突起部を有するペーストバンプを形成するペーストバンプ形成工程と、ペーストバンプを形成した前記絶縁層の第２の面に第２の導体層を積層し、加熱、加圧して、前記積層板と一体化する、第２の導体層積層工程と、第１および第２の導体層の少なくとも一方の導体層を、配線にパターン加工する配線形成工程を備える、配線基板の製造方法。
2. 前記ペーストバンプ形成工程と、前記第２の導体層積層工程の間に、前記絶縁層のペーストバンプを形成した面に、熱硬化性の樹脂を成分とする第２の絶縁層を積層し、ペーストバンプを貫通させる第２の絶縁層積層工程をさらに備える、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
3. 前記積層板準備工程において、前記積層板の絶縁層に形成された接続穴の開口面積は、スクリ−ン印刷に用いる版の、対応する印刷孔の開口面積より広いことを特徴とする、請求項１ないし請求項２のいすれか１項に記載の配線基板の製造方法。
4. 前記積層板準備工程において、絶縁層の第２の面には保護フィルムが積層され、前記絶縁層の接続穴は、保護フィルムも貫通して形成されている、請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
5. 前記第２の導体層積層工程において、前記絶縁層の第２の面に積層される第２の導体層は、他の絶縁層に積層され、配線がパターン形成された金属箔であることを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
6. 前記積層板準備工程において、前記積層板の絶縁層に第１の導体層に達する接続穴を形成する方法は、絶縁層の第２の面側からレーザー光を照射して加工することを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
7. 前記積層板準備工程において、前記積層板の絶縁層に第１の導体層に達する接続穴を形成する方法は、前記絶縁層にドリル加工もしくはパンチング加工で貫通孔を形成した後、貫通孔を有する絶縁層に第１の導体層を積層して貫通孔を接続穴とすることを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
8. 樹脂を含む材料から成る絶縁層と、前記絶縁層の第１の面に積層された第１の導体層と、前記絶縁層の第２の面に積層された第２の導体層と、前記絶縁層内に形成された第１の導体層と第２の導体層を電気的に接続する相互に離間した複数の層間接続体を有し、層間接続体は導電性ペーストで形成され、第一の導体層から第２の導体層に達する柱状の導体で、層間接続体の導体層に平行な断面での直径は、第一の導体層側では第一の導体層から距離が変わってもほぼ一定で、第２の導体層側では第２の導体層に近づくに従って直径が小さくなる形状であることを特徴とする配線基板。

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