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JP2013073744A - Luminaire - Google Patents

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JP2013073744A
JP2013073744A JP2011210947A JP2011210947A JP2013073744A JP 2013073744 A JP2013073744 A JP 2013073744A JP 2011210947 A JP2011210947 A JP 2011210947A JP 2011210947 A JP2011210947 A JP 2011210947A JP 2013073744 A JP2013073744 A JP 2013073744A
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JP
Japan
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socket
lamp
cap
engaging portion
side engaging
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Withdrawn
Application number
JP2011210947A
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Japanese (ja)
Inventor
Tomonobu Masuko
智信 益子
Hiroshi Suzuki
浩史 鈴木
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Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
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Priority to EP11196274.2A priority patent/EP2474781B1/en
Priority to CN2011104543978A priority patent/CN102588770A/en
Priority to US13/343,598 priority patent/US20120170248A1/en
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  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

【課題】防水性を確保できる照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置10は、ソケット12、ランプ装置11、およびキャップ13を備える。ソケット12は、ソケット本体55、およびソケット本体55の周りを囲むように設けられたソケット取付体56を有する。ランプ装置11は、ソケット本体55に取り付けられる口金35、半導体発光素子を収容した筐体20、および筐体20の外側面から突出された環状のランプ側係合部40を有する。ランプ側係合部40を環状のパッキング41を介してソケット取付体56に密着して取り付ける。キャップ13は、ランプ側係合部40に係合するキャップ側係合部69を有する。キャップ13をソケット取付体56に取り付けることにより、キャップ側係合部69でランプ側係合部40をパッキング41を介してソケット取付体56に密着させる。
【選択図】図1
An illumination device capable of ensuring waterproofness is provided.
A lighting device 10 includes a socket 12, a lamp device 11, and a cap 13. The socket 12 includes a socket body 55 and a socket attachment body 56 provided so as to surround the socket body 55. The lamp device 11 includes a base 35 attached to the socket main body 55, a housing 20 housing a semiconductor light emitting element, and an annular lamp side engaging portion 40 protruding from the outer surface of the housing 20. The lamp side engagement portion 40 is attached in close contact with the socket attachment body 56 via the annular packing 41. The cap 13 has a cap side engaging portion 69 that engages with the lamp side engaging portion 40. By attaching the cap 13 to the socket attachment body 56, the lamp side engagement portion 40 is brought into close contact with the socket attachment body 56 via the packing 41 by the cap side engagement portion 69.
[Selection] Figure 1

Description

本発明の実施形態は、防水構造を備えた照明装置に関する。   Embodiments described herein relate generally to a lighting device having a waterproof structure.

従来、光源として半導体発光素子を用いるランプ装置とこのランプ装置が装着されるソケットとで構成される照明装置があるが、その照明装置自体には防水構造を備えていなかった。   Conventionally, there is a lighting device including a lamp device using a semiconductor light emitting element as a light source and a socket in which the lamp device is mounted. However, the lighting device itself does not have a waterproof structure.

そのため、このような照明装置において例えば屋外用として防水性を確保するには、防水構造を備えた照明器具内に照明装置を配置している。   Therefore, in order to ensure waterproofness in such a lighting device, for example, for outdoor use, the lighting device is arranged in a lighting fixture having a waterproof structure.

特開2011−165499号公報JP 2011-165499 A

上述のように、照明装置自体には防水構造を備えていなかったため、例えば屋外用として防水性を確保するには防水構造を備えた照明器具を用いなければならなかった。   As described above, since the lighting device itself did not have a waterproof structure, for example, a lighting fixture having a waterproof structure had to be used to ensure waterproofness for outdoor use.

本発明が解決しようとする課題は、防水性を確保できる照明装置を提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide a lighting device that can ensure waterproofness.

実施形態の照明装置は、ソケット、ランプ装置、およびキャップを備える。ソケットは、ソケット本体およびこのソケット本体の周りを囲むように設けられたソケット取付体を有する。ランプ装置は、ソケット本体に取り付けられる口金、半導体発光素子を収容した筐体、および筐体の外側面から突出された環状のランプ側係合部を有する。ランプ側係合部が環状のパッキングを介してソケット取付体に密着して取り付けられる。キャップは、ランプ側係合部に係合するキャップ側係合部を有する。キャップをソケット取付体に取り付けることにより、キャップ側係合部でランプ側係合部をパッキングを介してソケット取付体に密着させる。   The lighting device of the embodiment includes a socket, a lamp device, and a cap. The socket has a socket body and a socket attachment body provided so as to surround the socket body. The lamp device includes a base attached to the socket body, a housing that houses the semiconductor light emitting element, and an annular lamp-side engaging portion that protrudes from the outer surface of the housing. The lamp-side engaging portion is attached in close contact with the socket attachment body via an annular packing. The cap has a cap side engaging portion that engages with the lamp side engaging portion. By attaching the cap to the socket attachment body, the lamp side engagement portion is brought into close contact with the socket attachment body via the packing at the cap side engagement portion.

本発明によれば、キャップをランプ装置が取り付けられたソケットのソケット取付体に取り付けることにより、キャップ側係合部でランプ側係合部をパッキングを介してソケット取付体に密着させるため、照明装置が防水構造を備えることができるとともに、例えばソケット取付体に対してソケット本体が可動する構造の場合であっても防水性を確保することが期待できる。   According to the present invention, by attaching the cap to the socket attachment body of the socket to which the lamp device is attached, the lamp side engagement portion is brought into close contact with the socket attachment body via the packing at the cap side engagement portion. Can be provided with a waterproof structure, and for example, it can be expected to ensure waterproofness even when the socket body is movable with respect to the socket mounting body.

一実施形態を示す照明装置の断面図である。It is sectional drawing of the illuminating device which shows one Embodiment. 同上照明装置の分解状態の斜視図である。It is a perspective view of the decomposition | disassembly state of an illuminating device same as the above.

以下、一実施形態を、図1および図2を参照して説明する。   Hereinafter, an embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

図1および図2に示すように、照明装置10は、例えば屋外用で、この照明装置10自体が防水構造を備えている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the lighting device 10 is for outdoor use, for example, and the lighting device 10 itself has a waterproof structure.

照明装置10は、フラット形のランプ装置11、このランプ装置11が着脱可能に取り付けられるソケット12、およびランプ装置11をソケット12に密着させて防水性能を向上させるキャップ13を備えている。なお、以下、ランプ装置11の光を照射する一面を前面と呼び、その一面に対して反対側となる他面を背面と呼ぶ。   The lighting device 10 includes a flat lamp device 11, a socket 12 to which the lamp device 11 is detachably attached, and a cap 13 that brings the lamp device 11 into close contact with the socket 12 and improves waterproof performance. Hereinafter, one surface of the lamp device 11 that emits light is referred to as a front surface, and the other surface that is opposite to the one surface is referred to as a back surface.

そして、ランプ装置11は、発光モジュール16、この発光モジュール16を取り付けた基体17、この基体17を収容するように基体17に取り付けられた口金部材18およびグローブ19にて構成される筐体20、および筐体20内に収容された点灯回路21を備えている。   The lamp device 11 includes a light emitting module 16, a base body 17 to which the light emitting module 16 is attached, a base member 18 attached to the base body 17 so as to accommodate the base body 17, and a casing 20 configured by a globe 19. And a lighting circuit 21 housed in the housing 20.

発光モジュール16は、例えば金属製やセラミックス製の基板23を備え、この基板23上に面光源である発光部24が形成されている。発光部24は、光源として例えばLED素子やEL素子などの半導体発光素子が用いられている。本実施形態では、半導体発光素子としてLED素子が用いられ、基板23上に実装した複数のLED素子を蛍光体層で一体に覆ったCOB(Chip On Board)方式が採用されている。なお、高出力のLED素子が搭載されたSMD(Surface Mount Device)パッケージを基板23上に複数個実装するようにしてもよい。そして、基板23には絶縁性を有するホルダ25が取り付けられ、基板23と基体17との間に熱伝導シート26が介在され、ホルダ25を挿通する複数のねじ27によって基板23が基体17に取り付けられている。したがって、LED素子が発生する熱が基板17に効率よく熱伝導されるように基板23が基体17に熱的に接続されている。   The light emitting module 16 includes a substrate 23 made of, for example, metal or ceramics, and a light emitting unit 24 that is a surface light source is formed on the substrate 23. The light emitting unit 24 uses a semiconductor light emitting element such as an LED element or an EL element as a light source. In this embodiment, an LED element is used as the semiconductor light emitting element, and a COB (Chip On Board) system is adopted in which a plurality of LED elements mounted on the substrate 23 are integrally covered with a phosphor layer. Note that a plurality of SMD (Surface Mount Device) packages on which high-power LED elements are mounted may be mounted on the substrate 23. Then, an insulating holder 25 is attached to the substrate 23, a heat conductive sheet 26 is interposed between the substrate 23 and the base 17, and the substrate 23 is attached to the base 17 by a plurality of screws 27 inserted through the holder 25. It has been. Therefore, the substrate 23 is thermally connected to the base body 17 so that the heat generated by the LED element is efficiently conducted to the substrate 17.

基体17は、例えば金属材料あるいは合成樹脂などの絶縁材料で一体に形成され、円板状の基板部29、およびこの基板部29の周辺部に設けられた筒状の側面部30を有している。基板部29の前面に発光モジュール16が取り付けられ、基板部29の前後両面側に側面部30が突出されている。側面部30の外側面には、グローブ19との間に介在する環状のパッキング31を配置するための環状の窪み部32が形成されているとともに、グローブ19を連結するための複数の突起33が側面部30の周方向の複数箇所から突設されている。   The base body 17 is integrally formed of, for example, an insulating material such as a metal material or a synthetic resin, and includes a disk-shaped substrate portion 29 and a cylindrical side surface portion 30 provided in the peripheral portion of the substrate portion 29. Yes. The light emitting module 16 is attached to the front surface of the substrate portion 29, and the side surface portions 30 protrude from the front and rear surfaces of the substrate portion 29. An annular recess 32 for arranging an annular packing 31 interposed between the globe 19 and the plurality of protrusions 33 for connecting the globe 19 are formed on the outer surface of the side surface 30. The side portion 30 protrudes from a plurality of locations in the circumferential direction.

口金部材18は、例えば合成樹脂などの絶縁材料で一体に形成されており、ソケット12に装着される円筒状の口金35を備えている。口金35は、例えばGX53形口金であり、口金部材18の背面側に突出形成され、この口金35の内部が前面側に向けて開口されている。口金35の背面中央には円筒状の突出部36が一体形成され、口金35の背面周辺部には図示しない一対のランプピンが突設されている。突出部36の外側面にはソケット12に対して回転装着するために図示しない複数のL字形のキー溝が設けられている。   The base member 18 is integrally formed of an insulating material such as synthetic resin, for example, and includes a cylindrical base 35 attached to the socket 12. The base 35 is, for example, a GX53-type base, is formed to protrude from the back side of the base member 18, and the inside of the base 35 is opened toward the front side. A cylindrical projecting portion 36 is integrally formed at the center of the back surface of the base 35, and a pair of lamp pins (not shown) project from the periphery of the back surface of the base 35. A plurality of L-shaped key grooves (not shown) are provided on the outer surface of the projecting portion 36 for rotational mounting with respect to the socket 12.

口金部材18の前面には基体17の側面部30の内側に嵌合する嵌合部37が突出形成され、この嵌合部37の外側面には基体17との間に介在される環状パッキング38が配置される環状の窪み部39が形成されている。そして、口金部材18は、嵌合部37が基体17に嵌合された状態で、基体17側から挿入される複数のねじSによって基体17に固定されている。   A fitting portion 37 that fits inside the side surface portion 30 of the base member 17 is formed on the front surface of the base member 18 so as to protrude, and an annular packing 38 interposed between the base member 17 and the outer surface of the fitting portion 37. An annular recess 39 is formed in which is disposed. The base member 18 is fixed to the base body 17 with a plurality of screws S inserted from the base body 17 side in a state where the fitting portion 37 is fitted to the base body 17.

筐体20の外側面であって口金部材18の外側面からは、環状のランプ側係合部40が突出形成されている。このランプ側係合部40の背面にはソケット12との間に介在される環状のパッキング41が配置される環状の窪み部42が形成されている。   An annular lamp-side engagement portion 40 is formed so as to protrude from the outer surface of the casing 20 and from the outer surface of the base member 18. An annular recess 42 in which an annular packing 41 interposed between the lamp-side engaging portion 40 and the socket 12 is disposed is formed on the back surface of the lamp side engaging portion 40.

グローブ19は、透光性を有する例えば合成樹脂などの絶縁材料で一体に形成され、基体17の前面を覆って配置される円板状の前面部44、および基体17の側面を覆って取り付けられる側面部45を備えている。側面部45の内側面には基体17の突起33と係合して基体17に連結される複数の突起46が周方向の複数箇所から突設されている。さらに、側面部45の1箇所にはピン47が挿入されるスリット48が形成されている。そして、スリット48に挿入されたピン47が基体17に固定されることにより、グローブ19の突起46と基体17の突起33とが係合した状態でグローブ19が基体17に対して回り止めされている。   The globe 19 is formed integrally with an insulating material having translucency, such as a synthetic resin, and is attached so as to cover the disk-shaped front surface portion 44 disposed to cover the front surface of the base body 17 and the side surface of the base body 17. A side portion 45 is provided. A plurality of protrusions 46 that are engaged with the protrusions 33 of the base body 17 and are connected to the base body 17 protrude from a plurality of locations in the circumferential direction on the inner side surface of the side surface portion 45. Further, a slit 48 into which the pin 47 is inserted is formed at one place on the side surface portion 45. Then, the pin 47 inserted into the slit 48 is fixed to the base body 17 so that the globe 19 is prevented from rotating with respect to the base body 17 with the protrusion 46 of the globe 19 and the protrusion 33 of the base body 17 engaged. Yes.

そして、グローブ19の側面部45は筐体20の外側面として構成され、この筐体20の外側面から環状のランプ側係合部40が突出されている。したがって、ランプ側係合部40に対向する筐体20の外側面(グローブ19の側面部45)が絶縁材料で形成されているとともに、ランプ側係合部40から光出射側の筐体20の外側面が絶縁材料で形成されている。本実施形態では、筐体20の全体が絶縁材料で形成されている。   The side surface 45 of the globe 19 is configured as an outer surface of the housing 20, and an annular lamp side engaging portion 40 projects from the outer surface of the housing 20. Therefore, the outer surface of the housing 20 (the side surface portion 45 of the globe 19) facing the lamp-side engaging portion 40 is formed of an insulating material, and the lamp-side engaging portion 40 has the light emitting side housing 20 The outer surface is formed of an insulating material. In the present embodiment, the entire housing 20 is formed of an insulating material.

点灯回路21は、プリント配線基板50の片面に回路を構成する複数の部品51が実装されて構成されている。この点灯回路21は、基体17と口金部材18との間で口金35内に形成されている空間に収容され、口金部材18に取り付けられている。点灯回路21に対向する基体17の背面は、例えば合成樹脂などの絶縁材料で形成されたカバー52で覆われている。点灯回路21の入力部に一対のランプピンが電気的に接続され、出力部に発光モジュール16のLED素子が電気的に接続されている。そして、点灯回路21は、例えば、商用交流電源を整流平滑して直流電源に変換する電源回路、この直流電源をスイッチング素子のスイッチングにより所定の直流出力としてLED素子に供給し点灯させるDC/DCコンバータ、スイッチング素子の発振を制御する制御ICなどを備えている。   The lighting circuit 21 is configured by mounting a plurality of components 51 constituting a circuit on one side of a printed wiring board 50. The lighting circuit 21 is accommodated in a space formed in the base 35 between the base body 17 and the base member 18 and attached to the base member 18. The back surface of the base 17 facing the lighting circuit 21 is covered with a cover 52 formed of an insulating material such as synthetic resin. A pair of lamp pins is electrically connected to the input part of the lighting circuit 21, and the LED element of the light emitting module 16 is electrically connected to the output part. The lighting circuit 21 is, for example, a power supply circuit that rectifies and smoothes commercial AC power and converts it to DC power, and a DC / DC converter that supplies the DC power to the LED element as a predetermined DC output by switching of the switching element and lights it. And a control IC for controlling the oscillation of the switching element.

また、ソケット12は、ランプ装置11の口金35を装着するソケット本体55、およびソケット本体55を取り付けたソケット取付体56を備えている。   Further, the socket 12 includes a socket body 55 to which the base 35 of the lamp device 11 is attached, and a socket attachment body 56 to which the socket body 55 is attached.

ソケット本体55は、例えばGX53形口金対応のものであり、例えば合成樹脂などの絶縁材料で一体に形成され、中央には口金35の突出部36が挿通される開口部57が形成されている。開口部57の内周部には、突出部36の外側面に設けられている複数のL字形のキー溝が回転装着可能とする複数のキー58が突出形成されている。   The socket body 55 corresponds to, for example, a GX53 type base, and is integrally formed of an insulating material such as a synthetic resin, for example, and an opening 57 through which the protruding portion 36 of the base 35 is inserted is formed at the center. A plurality of keys 58 are formed on the inner periphery of the opening 57 so that a plurality of L-shaped key grooves provided on the outer surface of the protrusion 36 can be rotatably mounted.

ソケット本体55の前面には、一対のランプピンが回転装着される一対の接続孔59が形成され、これら接続孔59の内側にランプピンが電気的に接続される図示しない端子が配置されている。   A pair of connection holes 59 in which a pair of lamp pins are rotationally mounted is formed on the front surface of the socket body 55, and terminals (not shown) to which the lamp pins are electrically connected are arranged inside the connection holes 59.

ソケット取付体56は、例えば合成樹脂などの絶縁材料で一体に形成され、円板状の取付板部60、および取付板部60の周辺部に設けられた側面部61を備えている。取付板部60の前面側にソケット本体55が取り付けられており、ソケット本体55の周りを囲むようにソケット取付体56が設けられている。取付板部60の背面側には円板状のパッキング62が取り付けられている。なお、図示しない電源ケーブルがパッキング62を貫通してソケット12内に配線され、ソケット本体55に配置された端子に電気的に接続される。   The socket attachment body 56 is integrally formed of an insulating material such as synthetic resin, for example, and includes a disk-shaped attachment plate portion 60 and a side surface portion 61 provided around the attachment plate portion 60. A socket body 55 is attached to the front surface side of the attachment plate portion 60, and a socket attachment body 56 is provided so as to surround the socket body 55. A disc-shaped packing 62 is attached to the back side of the attachment plate portion 60. Note that a power cable (not shown) passes through the packing 62 and is wired in the socket 12 and is electrically connected to a terminal disposed on the socket body 55.

側面部61は、ランプ装置11のランプ側係合部40の外径寸法と略同じ外径寸法の円筒状に形成されている。側面部61の前面には、ランプ装置11のランプ側係合部40がパッキング41を介在して密着される環状の受部63が形成されている。側面部61の外側面には、キャップ13を取り付けるソケット側取付部としての雄ねじ64が側面部61の外側面に沿って螺旋状に形成されている。   The side surface portion 61 is formed in a cylindrical shape having an outer diameter that is substantially the same as the outer diameter of the lamp-side engagement portion 40 of the lamp device 11. On the front surface of the side surface portion 61, an annular receiving portion 63 is formed to which the lamp side engaging portion 40 of the lamp device 11 is in close contact with the packing 41 interposed. On the outer side surface of the side surface portion 61, a male screw 64 as a socket side mounting portion to which the cap 13 is attached is spirally formed along the outer surface of the side surface portion 61.

なお、ソケット本体55は、ソケット取付体56とは別体とし、そのソケット取付体56に対して前後方向(ランプ装置11の着脱方向)に可動するよう設けてもよい。この場合には、ソケット本体55にランプ装置11の口金35を取り付けることにより、ソケット本体55がばねの付勢に抗して口金35側に移動し、ばねの付勢でランプ装置11をソケット12側に引き寄せる。これにより、ランプ装置11とソケット12とが密着し、防水性能や放熱性能が向上される。   The socket body 55 may be provided separately from the socket attachment body 56 and movable in the front-rear direction (the attachment / detachment direction of the lamp device 11) with respect to the socket attachment body 56. In this case, by attaching the base 35 of the lamp device 11 to the socket main body 55, the socket main body 55 moves toward the base 35 against the bias of the spring, and the lamp device 11 is moved to the socket 12 by the bias of the spring. Pull to the side. Thereby, the lamp device 11 and the socket 12 are in close contact with each other, and the waterproof performance and the heat radiation performance are improved.

また、キャップ13は、金属材料によって円筒状に形成され、ランプ装置11のランプ側係合部40およびソケット12の外側に嵌合する円筒状の側面部67を備えている。キャップ13の前面には、ランプ装置11のグローブ19が貫通する開口部68が形成されている。   The cap 13 is formed of a metal material in a cylindrical shape, and includes a cylindrical side surface portion 67 that fits outside the lamp side engaging portion 40 and the socket 12 of the lamp device 11. An opening 68 through which the globe 19 of the lamp device 11 passes is formed on the front surface of the cap 13.

側面部67の前側には、ソケット12に装着されたランプ装置11のランプ側係合部40の前面側に係合する環状のキャップ側係合部69が形成されている。キャップ側係合部69には、ランプ側係合部40の前面に当接する当接面70、およびグローブ19の側面部45に間隔をあけて対向する対向面71が形成されている。   On the front side of the side surface portion 67, an annular cap-side engagement portion 69 that is engaged with the front side of the lamp-side engagement portion 40 of the lamp device 11 attached to the socket 12 is formed. The cap-side engaging portion 69 is formed with a contact surface 70 that contacts the front surface of the lamp-side engaging portion 40 and a facing surface 71 that faces the side surface portion 45 of the globe 19 with a space therebetween.

側面部67の内側面には、ソケット12の雄ねじ64に螺合するキャップ側取付部としての雌ねじ72が側面部67の内側面に沿って螺旋状に形成されている。   On the inner side surface of the side surface portion 67, a female screw 72 as a cap side mounting portion that is screwed into the male screw 64 of the socket 12 is formed in a spiral shape along the inner side surface of the side surface portion 67.

次に、照明装置10の作用を説明する。   Next, the operation of the illumination device 10 will be described.

ランプ装置11は、基体17と口金部材18とがパッキング38を介して密着され、基体17とグローブ19とがパッキング31を介して密着されている。したがって、口金部材18およびグローブ19で構成される筐体20が防水構造を形成している。   In the lamp device 11, the base body 17 and the base member 18 are in close contact with each other through the packing 38, and the base body 17 and the globe 19 are in close contact with each other through the packing 31. Therefore, the casing 20 composed of the base member 18 and the globe 19 forms a waterproof structure.

また、ソケット12は、例えば屋外の壁面や天井面などの設置面にパッキング62を介してねじ止めにより固定される。また、ソケット12の設置の際に、ソケット12に電源ケーブルが配線される。   The socket 12 is fixed to an installation surface such as an outdoor wall surface or ceiling surface by screwing via a packing 62, for example. Further, when the socket 12 is installed, a power cable is wired to the socket 12.

そして、ランプ装置11の口金35をソケット12のソケット本体55の前面側から嵌め込み、口金35のキー溝をソケット本体55のキー58に挿入するとともにランプピンを接続孔59に挿入する。ランプ装置11の口金35をソケット本体55に嵌め込むことにより、ランプ側係合部40とソケット取付体56の受部63との間にパッキング41が挟み込まれる。   Then, the base 35 of the lamp device 11 is fitted from the front side of the socket body 55 of the socket 12, the key groove of the base 35 is inserted into the key 58 of the socket body 55, and the lamp pin is inserted into the connection hole 59. By fitting the base 35 of the lamp device 11 into the socket body 55, the packing 41 is sandwiched between the lamp side engaging portion 40 and the receiving portion 63 of the socket mounting body 56.

ランプ装置11をソケット本体55に嵌め込み、ランプ側係合部40をパッキング41を介してソケット取付体56の受部63に押し付けた状態で、ランプ装置11を所定角度回転させることにより、口金35のキー溝がソケット本体55のキー58に係合してランプ装置11がソケット12に取り付けられるとともに、ランプピンが接続孔59の内側に配置されている端子に電気的に接続される。このとき、上述したように、ソケット本体55がソケット取付体56に対して前後方向(ランプ装置11の着脱方向)に可動するよう設けている場合、ソケット本体55にランプ装置11の口金35を取り付けることにより、ソケット本体55がばねの付勢に抗して口金35側に移動し、ばねの付勢でランプ装置11をソケット12側に引き寄せる。   The lamp device 11 is fitted into the socket body 55, and the lamp device 11 is rotated by a predetermined angle in a state where the lamp side engaging portion 40 is pressed against the receiving portion 63 of the socket mounting body 56 via the packing 41. The key groove engages with the key 58 of the socket body 55 to attach the lamp device 11 to the socket 12, and the lamp pin is electrically connected to a terminal disposed inside the connection hole 59. At this time, as described above, when the socket main body 55 is provided so as to be movable in the front-rear direction (the attaching / detaching direction of the lamp device 11) with respect to the socket mounting body 56, the base 35 of the lamp device 11 is attached to the socket main body 55. As a result, the socket main body 55 moves toward the base 35 against the bias of the spring, and the lamp device 11 is pulled toward the socket 12 by the bias of the spring.

このようにランプ装置11をソケット12に取り付けた状態でも、ランプ装置11のランプ側係合部40がパッキング41を介してソケット取付体56の受部63に密着され、防水性が得られる。   Thus, even when the lamp device 11 is attached to the socket 12, the lamp-side engaging portion 40 of the lamp device 11 is brought into close contact with the receiving portion 63 of the socket attachment body 56 via the packing 41, and waterproofness is obtained.

さらに、キャップ13をランプ装置11およびソケット12の前面側から被せてソケット取付体56の外側に嵌合し、雌ねじ72をソケット取付体56の雄ねじ64に螺合する。雌ねじ72を雄ねじ64に螺合していくと、キャップ側係合部69がランプ側係合部40に当接し、ランプ側係合部40をパッキング41を介してソケット取付体56の受部63に押し付けて密着させる。ランプ側係合部40がソケット取付体56の受部63に当接することにより、キャップ13の回転による締め付けが規制され、この状態で、ランプ装置11とソケット12とキャップ13とが強固に締め付け固定される。   Further, the cap 13 is put on the front side of the lamp device 11 and the socket 12 and fitted to the outside of the socket mounting body 56, and the female screw 72 is screwed to the male screw 64 of the socket mounting body 56. When the female screw 72 is screwed into the male screw 64, the cap side engaging portion 69 comes into contact with the lamp side engaging portion 40, and the lamp side engaging portion 40 is connected to the receiving portion 63 of the socket mounting body 56 via the packing 41. Press to make contact. When the lamp side engaging portion 40 contacts the receiving portion 63 of the socket mounting body 56, tightening by rotation of the cap 13 is restricted, and in this state, the lamp device 11, the socket 12 and the cap 13 are firmly tightened and fixed. Is done.

キャップ13によって、ランプ側係合部40をパッキング41を介してソケット取付体56の受部63に押し付けて密着させることにより、パッキング41を介してのランプ側係合部40とソケット取付体56の受部63との密着性が高まり、より確実な防水性能が得られる。   The cap 13 causes the lamp side engaging portion 40 and the socket mounting body 56 to be in contact with each other via the packing 41 by pressing the lamp side engaging portion 40 to the receiving portion 63 of the socket mounting body 56 via the packing 41 and closely contacting them. Adhesiveness with the receiving part 63 is increased, and more reliable waterproof performance is obtained.

キャップ13の取付状態では、キャップ13の開口部68を貫通してランプ装置11のグローブ19が突出する。この状態で、キャップ側係合部69の内側面がグローブ19の側面部45に近接し、対向される。   When the cap 13 is attached, the globe 19 of the lamp device 11 protrudes through the opening 68 of the cap 13. In this state, the inner side surface of the cap-side engaging portion 69 is close to and opposed to the side surface portion 45 of the globe 19.

また、ソケット12を通じてランプ装置11に電力を供給することにより、点灯回路21で変換した電力が複数のLED素子に供給され、複数のLED素子が点灯する。複数のLED素子の点灯によって発光部24から光が放射され、その放射された光がグローブ19を透過して外部に照射される。   Further, by supplying power to the lamp device 11 through the socket 12, the power converted by the lighting circuit 21 is supplied to the plurality of LED elements, and the plurality of LED elements are lit. Light is emitted from the light emitting unit 24 by turning on the plurality of LED elements, and the emitted light passes through the globe 19 and is irradiated to the outside.

点灯時に複数のLED素子が発生する熱は、主に基体17に熱伝導され、この基体17から口金部材18などを通じてキャップ13に伝達され、金属製のキャップ13から外部に効率よく放熱される。   The heat generated by the plurality of LED elements at the time of lighting is mainly conducted to the base body 17 and is transmitted from the base body 17 to the cap 13 through the cap member 18 and the like, and is efficiently radiated from the metal cap 13 to the outside.

また、キャップ13が金属製であり、このキャップ13のキャップ側係合部69がランプ側係合部40に接触し、かつ、キャップ側係合部69の内側面がグローブ19に近接し、対向するが、これらランプ側係合部40およびランプ装置11の筐体20を構成するグローブ19は絶縁材料で形成されているため、絶縁性能および耐圧性能を確保できる。   Further, the cap 13 is made of metal, the cap side engaging portion 69 of the cap 13 is in contact with the lamp side engaging portion 40, and the inner side surface of the cap side engaging portion 69 is close to and faces the globe 19. However, since the lamp-side engaging portion 40 and the globe 19 constituting the casing 20 of the lamp device 11 are formed of an insulating material, it is possible to ensure insulation performance and pressure resistance performance.

以上のように、本実施形態の照明装置10は、キャップ13をランプ装置11が取り付けられたソケット12のソケット取付体56に取り付けることにより、キャップ側係合部69でランプ側係合部40をパッキング41を介してソケット取付体56に密着させるため、照明装置10自体が防水構造を備えることができるとともに、ソケット取付体56に対してソケット本体55が可動する構造の場合であっても防水性を確保できる。このように、照明装置10は、防水構造を備えることにより、防水構造を備えた照明器具内に配置しなくても、例えば屋外用としても使用できる。   As described above, the lighting device 10 of the present embodiment attaches the cap 13 to the socket mounting body 56 of the socket 12 to which the lamp device 11 is attached, so that the lamp side engaging portion 40 is connected by the cap side engaging portion 69. Since the lighting device 10 itself can be provided with a waterproof structure so as to be in close contact with the socket mounting body 56 via the packing 41, it is waterproof even when the socket body 55 is movable with respect to the socket mounting body 56. Can be secured. As described above, the lighting device 10 having a waterproof structure can be used for outdoor use, for example, without being arranged in a lighting fixture having a waterproof structure.

さらに、キャップ13によってランプ装置11をソケット12に強固に保持でき、ランプ装置11がソケット12から緩んだり外れるのを確実に防止できる。   Furthermore, the lamp device 11 can be firmly held in the socket 12 by the cap 13, and the lamp device 11 can be reliably prevented from being loosened or detached from the socket 12.

また、金属製のキャップ13により、半導体発光素子が発生する熱の放熱性能を確保でき、さらに強度も向上できる。   Further, the metal cap 13 can secure the heat dissipation performance of the heat generated by the semiconductor light emitting element, and can further improve the strength.

また、ランプ装置11の筐体20の外側面を絶縁材料にて設けているため、金属製のキャップ13のキャップ側係合部69がランプ装置11の筐体20の外側面に接近しても、絶縁性能および耐圧性能を確保できる。   Further, since the outer surface of the casing 20 of the lamp device 11 is provided with an insulating material, even if the cap side engaging portion 69 of the metal cap 13 approaches the outer surface of the casing 20 of the lamp device 11. Insulation performance and pressure resistance performance can be ensured.

さらに、ランプ装置11のランプ側係合部40から光出射側の筐体20の外側面を絶縁材料にて設けているため、金属製のキャップ13のキャップ側係合部69がランプ装置11のランプ側係合部40に接触したり筐体20の外側面に接近しても、絶縁性能および耐圧性能を確保できる。   Further, since the outer surface of the light emitting side casing 20 from the lamp side engaging portion 40 of the lamp device 11 is provided with an insulating material, the cap side engaging portion 69 of the metal cap 13 is Even if it contacts the lamp side engaging portion 40 or approaches the outer surface of the housing 20, the insulation performance and pressure resistance performance can be secured.

なお、ランプ装置11およびソケット12は、GX53形口金に対応したものに限らず、他の種類の口金構造に対応したものでもよい。   The lamp device 11 and the socket 12 are not limited to those corresponding to the GX53 type base, but may be those corresponding to other types of base structures.

また、絶縁材料で形成される筐体20の外側面は、グローブ19の側面部45に限らず、口金部材18の一部を延設してもよいし、別の絶縁部材を設けてもよい。   Further, the outer side surface of the housing 20 formed of an insulating material is not limited to the side surface portion 45 of the globe 19, and a part of the base member 18 may be extended, or another insulating member may be provided. .

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

10 照明装置
11 ランプ装置
12 ソケット
13 キャップ
20 筐体
35 口金
40 ランプ側係合部
41 パッキング
55 ソケット本体
56 ソケット取付体
69 キャップ側係合部
10 Lighting equipment
11 Lamp device
12 socket
13 cap
20 enclosure
35 base
40 Lamp side engagement
41 packing
55 Socket body
56 Socket mounting body
69 Cap side engagement

Claims (5)

ソケット本体およびこのソケット本体の周りを囲むように設けられたソケット取付体を有するソケットと;
前記ソケット本体に取り付けられる口金、半導体発光素子を収容した筐体、およびこの筐体の外側面から突出された環状のランプ側係合部を有し、このランプ側係合部が環状のパッキングを介して前記ソケット取付体に密着して取り付けられるランプ装置と;
前記ランプ側係合部に係合するキャップ側係合部を有し、前記ソケット取付体に取り付けることにより前記キャップ側係合部で前記ランプ側係合部を前記パッキングを介して前記ソケット取付体に密着させるキャップと;
を具備していることを特徴とする照明装置。
A socket having a socket body and a socket mounting body provided so as to surround the socket body;
A base attached to the socket body; a housing containing the semiconductor light emitting element; and an annular lamp-side engaging portion protruding from an outer surface of the housing, the lamp-side engaging portion having an annular packing A lamp device attached in close contact with the socket attachment body via
A cap-side engagement portion that engages with the lamp-side engagement portion, and is attached to the socket attachment body so that the lamp-side engagement portion is attached to the socket attachment body via the packing. A cap to be closely attached to;
An illumination device comprising:
ソケット本体およびこのソケット本体の周りを囲むように設けられたソケット取付体を有するソケットと;
前記ソケット本体に取り付けられる口金、半導体発光素子を収容した筐体、およびこの筐体の外側面から突出された環状のランプ側係合部を有し、このランプ側係合部が環状のパッキングを介して前記ソケット取付体に密着して取り付けられるとともに、前記ランプ側係合部が絶縁材料で設けられたランプ装置と;
前記ランプ側係合部に係合するキャップ側係合部を有し、前記ソケット取付体に取り付けることにより前記キャップ側係合部で前記ランプ側係合部を前記パッキングを介して前記ソケット取付体に密着させる金属製のキャップと;
を具備していることを特徴とする照明装置。
A socket having a socket body and a socket mounting body provided so as to surround the socket body;
A base attached to the socket body; a housing containing the semiconductor light emitting element; and an annular lamp-side engaging portion protruding from an outer surface of the housing, the lamp-side engaging portion having an annular packing A lamp device which is attached in close contact with the socket attachment body and wherein the lamp side engaging portion is provided with an insulating material;
A cap-side engagement portion that engages with the lamp-side engagement portion, and is attached to the socket attachment body so that the lamp-side engagement portion is attached to the socket attachment body via the packing. A metal cap that adheres to the surface;
An illumination device comprising:
前記ランプ装置は、前記キャップと近接する前記筐体の外側面が絶縁材料で設けられている
ことを特徴とする請求項2記載の照明装置。
The lighting device according to claim 2, wherein the lamp device is provided with an insulating material on an outer surface of the housing adjacent to the cap.
前記ランプ装置は、前記ランプ側係合部から光出射側の前記筐体の外側面が絶縁材料で設けられている
ことを特徴とする請求項2記載の照明装置。
The lighting device according to claim 2, wherein an outer surface of the casing on the light emission side from the lamp side engaging portion is provided with an insulating material.
ソケット本体およびこのソケット本体の周りを囲むように設けられたソケット取付体を有するソケットと;
前記ソケット本体に取り付けられる口金、半導体発光素子を収容した筐体、およびこの筐体の外側面から突出された環状のランプ側係合部を有し、このランプ側係合部が環状のパッキングを介して前記ソケット取付体に密着して取り付けられるとともに、前記パッキングから光出射側の前記筐体の外側面が絶縁材料で設けられたランプ装置と;
前記ランプ側係合部に係合するキャップ側係合部を有し、前記ソケット取付体に取り付けることにより前記キャップ側係合部で前記ランプ側係合部を前記パッキングを介して前記ソケット本体に密着させる金属製のキャップと;
を具備していることを特徴とする照明装置。
A socket having a socket body and a socket mounting body provided so as to surround the socket body;
A base attached to the socket body; a housing containing the semiconductor light emitting element; and an annular lamp-side engaging portion protruding from an outer surface of the housing, the lamp-side engaging portion having an annular packing A lamp device in which the outer surface of the casing on the light emission side from the packing is provided with an insulating material, and is attached in close contact with the socket mounting body through the packing;
A cap-side engaging portion that engages with the lamp-side engaging portion; and attaching the lamp-side engaging portion to the socket body through the packing at the cap-side engaging portion by attaching the cap-side engaging portion to the socket mounting body. A metal cap to be adhered;
An illumination device comprising:
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