JP2013066298A - 高電圧発生装置及び画像形成装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】立ち上げ制御において、出力電圧検出回路4により検出された電圧Vdtが目標電圧値Vtgtよりも小さい過渡電圧値Vtgt1に到達するまでは所定の変化率で立ち上げ、出力電圧検出回路4により検出された電圧Vdtが過渡電圧値Vtgt1に到達したあとは所定の変化率よりも小さい変化率で目標電圧値Vtgtに立ち上げる制御を行うPWM制御電圧生成回路10と、目標電圧値Vtgtが小さいほど過渡電圧値Vtgt1を小さく設定する過渡目標値生成回路17と、を備える。
【選択図】図3
Description
実施例1及び後述する実施例2に従う高電圧発生装置は、立ち上げ制御を行う立ち上げ過渡期間中にスルーレートを切り替える過渡目標電圧を設けて帰還制御されるようにしたものである。更に、昇圧トランスは出力値が過渡状態の急峻なスルーレート状態で到達目標値に達する入力駆動条件で駆動開始されるようにしたものである。そして、目標値の大小に関わらず、出力値をオーバーシュートなく短い時間で目標値へ収束させることを可能としたものである。
本実施例の高電圧発生装置の主要となる機能ブロック図を図2(b)に示す。尚、図2(a)は本実施例との比較のために従来の一般的な高電圧発生装置を例示したものである。例示した従来の高電圧発生装置は、目標値設定部21で設定した出力となるように、定電圧制御部22で昇圧回路23の出力部をモニタするとともに入力部を帰還制御したものである。本実施例の高電圧発生装置は、高速立ち上げ期間T1から定電圧制御待機期間T2に移行する過渡目標電圧を可変生成する過渡目標値生成回路27と過渡目標値立ち上げ制御部26を更に備えたものである。
次に、図3に示す高電圧発生装置における高電圧発生回路の動作概要について説明する。昇圧トランスT1(トランス)は、コンパレータCMP15(生成手段)で生成されたPWM信号(駆動信号)に従ってスイッチング駆動される。昇圧トランスT1から出力された高電圧は出力電圧検出回路4(電圧検出手段)で分圧されて検出され、検出された分圧電圧Vdtは高圧制御信号HVCNTにより設定された目標電圧Vtgt(第一電圧値)とコンパレータCMP10で比較演算される。そして、コンパレータCMP10による比較演算結果に応じて更にコンパレータCMP15が出力するPWM信号のオンデューティ幅が帰還制御される。この帰還制御されたオンデューティ幅で昇圧トランスT1がスイッチング駆動される。このコンパレータCMP10による帰還制御は定常領域で行われる。
次に、コンパレータCMP15にPWM制御電圧Vthを出力するPWM制御電圧生成回路10について説明する。PWM制御電圧生成回路10には、ASIC 2から出力された高圧制御信号HVCNTと出力電圧検出回路4で検出された負荷電圧の検出値である電圧(以降、検出電圧値という)Vdtが接続されている。PWM制御電圧生成回路10は、高圧制御信号HVCNTにより負荷電圧の最終到達目標値が設定され、出力電圧検出回路4からの検出電圧値Vdtをモニタしながら、コンパレータCMP15へ出力するPWM制御電圧Vthを帰還制御する。
PWM制御電圧生成回路10は、最大デューティ切替回路16と過渡目標値生成回路17と出力電圧制御回路18とを備える。尚、最大デューティ切替回路16は、図2(b)の過渡目標値立ち上げ制御部26に相当する。過渡目標値立ち上げ制御部26が行う過渡目標値立ち上げ制御の具体的手段は、後述する、昇圧トランスT1を駆動する最大デューティ幅の切替制御となる。また、過渡目標値生成回路17は、図2(b)に過渡目標値生成回路27として図示している。また、出力電圧制御回路18は、図2(b)の定電圧制御部62に相当する。過渡目標値生成回路17(設定手段)は、ASIC 2から出力された高圧制御信号HVCNTに対して所定のオフセット電位分を下降させた電圧信号Vtgt1を過渡目標値として生成する。一例としてツェナーダイオードD3のツェナー電圧分を降下させた電圧信号を生成する回路を示す。OP10はオペアンプ、R7は抵抗器である。
過渡目標値Vtgt1は最大デューティ切替回路16のコンパレータCMP11に接続されており、負荷部(負荷)の検出電圧値Vdtと比較演算される。検出電圧値Vdtが過渡目標値Vtgt1以下の場合には、コンパレータCMP11の出力がオープンとなり、最大デューティ切替回路16は電源電圧Vccを抵抗器R2とR3で分圧した電圧Vdutyを出力電圧制御回路18に出力する。電圧VdutyはコンパレータCMP15でPWM信号を生成する際におけるスライスレベルの最大値となる。つまり、電圧VdutyはコンパレータCMP15で生成されるPWM信号の最大オンデューティ幅を設定する。
次に、出力電圧制御回路18について説明する。出力電圧制御回路18は、最終到達目標値に至った負荷部の高電圧を所定値に保持するための定電圧制御を担う回路部である。コンパレータCMP10はASIC 2から出力された高圧制御信号HVCNTによって設定された目標電圧値Vtgtと負荷部の検出電圧値Vdtとを比較演算し、検出電圧値Vdtが目標電圧値Vtgt以下の場合には、オープン出力となる。検出電圧値Vdtが目標電圧値Vtgt以上の場合には、ローレベルを出力してコンデンサC2にチャージされていた電荷を急速に放電させる。コンデンサC2の電荷が急速放電されると、コンパレータCMP15の反転入力部が瞬時に0V電位に降下するため、コンパレータCMP15の出力は瞬時にハイレベルとなって高電圧発生回路は急速にオフ状態とされる。
次に、高電圧発生回路に構成される昇圧トランスT1周辺の回路について説明する。上述のコンパレータCMP15から出力されたPWM信号はFET Q4のゲート端子に入力される。小信号FET Q4と電源電圧Vcc及び抵抗器R8は、FET Q4のゲート端子に入力されたPWM信号に従ってパワーMOSFET Q5のゲート端子を駆動する。パワーMOSFET Q5(駆動手段)は昇圧トランスT1をスイッチング駆動する。スイッチング駆動された昇圧トランスT1は脈流の高電圧を出力する。昇圧トランスT1によって出力された脈流の高電圧は高圧ダイオードD2と高圧コンデンサC5と出力電圧検出回路4からなる整流器(整流手段)で整流されて直流電圧化され、負荷部HVoutputに出力される。負荷部HVoutputに出力された高電圧は、出力電圧検出回路4により分圧されて検出される。検出された分圧電圧VdtはコンパレータCMP10及びコンパレータCMP11によってモニタされており、高圧制御信号HVCNTにより設定された目標電圧値Vtgtと比較されて目標電圧を維持する帰還制御が行われる。尚、R7、R20、R21、R25は抵抗器、C4、C20、C21はコンデンサである。また、出力電流検出回路9は、抵抗25、オペアンプ21を備え、負荷部HVoutputに流れる電流を検出し、検出結果をマイクロコントローラ1に出力する。
次に、本実施例の過渡目標値について図4を用いて従来例と対比しながら詳細に説明する。尚、図4の各曲線は曲線ごとの違いをわかりやすくするために、便宜上、時間軸を互いに若干シフトさせて描画している。図4(a)は、従来の過渡目標値と最終到達目標値に従って、従来の立ち上げ能力で負荷電圧の立ち上げを行った高電圧出力波形である。立ち上げ曲線A1は、最終到達目標値+4KVに対して、90%となる+3.6KVを過渡の目標到達値として検知して、立ち上げスルーレートを変更したものである。立ち上げ曲線A2は、最終到達目標値+1KVに対して、90%となる900Vを過渡目標値として立ち上げを行った高電圧出力波形である。立ち上げ曲線A3は、最終到達目標値+400Vに対して、90%となる360Vを過渡目標値として立ち上げを行った高電圧出力波形である。何れの立ち上げ曲線も最終到達目標値よりも少し低い90%のところに過渡目標値を設定している。
まず、最終到達目標電圧を5KVとした場合の図5から説明する。図5(a)と図5(b)は、立ち上げ途中で出力電圧の上昇カーブを緩やかに切り替える高電圧発生装置の波形例である。特に図5(a)、図5(b)は、目標電圧よりやや低い過渡目標電圧を検知することによって出力電圧の立ち上げを緩やかにする従来タイプの高電圧発生装置を想定した立ち上げ波形例である。以後、起動後の高速立ち上げ期間T1となる過渡領域を第1過渡領域、続いて緩やかな立ち上げとなる定電圧制御待機期間T2の過渡領域を第2過渡領域と称す。図5(a)と図5(b)の従来の高電圧発生装置では、最終到達目標電圧よりやや低い過渡目標電圧で出力電圧の検知を行うため、その時点で制御できるのは、20μs以降に出力される電圧となる。仮に、検知した段階から0msで昇圧トランスT1の駆動を停止可能な場合においても、1パルスで出力部を数百V昇圧する高電圧発生装置では、20μs後にはオーバーシュートが発生してしまう。以下を具体例で説明する。
しかしながら、図6(b)に示すように目標電圧値が小さく且つ昇圧能力が高い(目標1KV、1パルス駆動で300V昇圧する)場合にはオーバーシュートが発生してしまう。まず、目標電圧値が小さく昇圧能力がやや高い場合(目標1KV、1パルス駆動で125V昇圧する)から図6(a)を用いて説明する。図6(a)は、過渡目標電圧を90%に設定し、第1過渡領域では1パルス駆動で125V昇圧していく高電圧発生装置の場合の出力波形例である。最終到達目標電圧値が1KVであるので、目標の90%である0.9KVで過渡目標電圧による検知が行われ、第2過渡領域となる。ただし、第2過渡領域に入る前に既に駆動されていた電力が投入されているため、出力電圧は1KVまで昇圧して第2過渡領域に入る。すなわち、起動(0ms)から0.14msで過渡目標電圧0.9KVに達したが、理想上の緩速充電への移行開始時間0.14msでは第2過渡領域には入らず、実際の緩速充電への移行開始時間は、応答の遅延時間20μs後となっている。このため、0.125KVだけ応答遅延による昇圧が生じている。この例では、1KVから第2過渡領域となったため、第2の基準電圧の検知時から1KV超えのオーバーシュートに対する余裕はないものの(マージン電圧A≒0V)、大きなオーバーシュートなく目標値の1KVで収束される。
これに対し、本実施例の高電圧発生装置の出力波形例を図6(c)に示す。本実施例の高電圧発生回路は、起動開始直後の高速立ち上げ期間T1(第1過渡領域)と目標値到達前の定電圧制御待機期間T2(第2過渡領域)と、目標電圧に到達した後の定電圧制御期間T3(定常領域)の3つに時間領域が分割される。第1過渡領域では、前述のコンパレータCMP11がオープン出力の状態であり、より高いPWM制御電圧Vthをスライスレベルとして生成されたPWM信号で昇圧トランスT1がスイッチングされる。そして、第1過渡領域では、300V/パルス(所定の変化率)の高スルーレートで負荷電圧が上昇していく。過渡目標電圧を検知すると、コンパレータCMP11がローレベル出力に変化し、第2過渡領域に遷移する。第2過渡領域では、低められたPWM制御電圧Vthをスライスレベルとして生成されたPWM信号で昇圧トランスT1がスイッチングされる。例えば本実施例では、50V/パルス(所定の変化率よりも小さい変化率)の比較的低スルーレートで負荷電圧が上昇していく。出力電圧が最終到達目標電圧に達すると、PWM信号のオンデューティ幅は瞬時に0とされ、高電圧発生回路の昇圧動作は急速にオフされる。最終到達目標電圧に到達したときには、50V/パルスの低スルーレートとなっているため、到達直後のオーバーシュート最大量は50Vと小さい値に抑制される。
次に、目標電圧に到達した後の定電圧制御期間T3(定常領域)の動作について、本実施例の高電圧波形の具体例を従来構成での波形例と対比しながら図7に例示して説明する。本実施例の波形例は図7(d)に示す。立ち上げ時間を速くするためには、起動開始後のPWM信号のオンデューティ幅を大きくして応答性を速くする必要がある。しかしながら、応答性を速くした場合には、定電圧制御動作時において、目標値を境界として出力電圧が上下してオーバーシュートを繰り返す制御動作になりやすい。この様子を図7(a)に示す。第2過渡領域に入って1パルスの入力で50Vずつ昇圧しており、目標電圧に到達するとスイッチングが瞬時にオフされる。スイッチングが瞬時にオフされた後は、容量性の負荷にチャージされた電荷が自然放電していくことにより電圧値が降下する。つまり、瞬時に高電圧発生回路のスイッチングがオフされても負荷電圧は自然放電以上の速さでは降下しない。これを図7(a)に自然放電による電圧降下のスロープとして図示している。
本実施例の高電圧発生装置の主要となる機能ブロック図を図2(c)に示す。本実施例の高電圧発生装置は、高速立ち上げ期間T1から定電圧制御待機期間T2に移行する過渡目標電圧を可変制御する過渡目標値立ち上げ制御部26を更に備えたものである。目標値設定部21は、過渡目標値立ち上げ制御部26と定電圧制御部62を夫々制御する。
次に、高電圧発生装置の出力負荷部の抵抗値変化に応じて、過渡目標値の可変を行う制御動作について説明する。図9(a)に、出力負荷部の抵抗値変化によって高電圧発生装置の立ち上げ波形が変化する様子を示す。立ち上げ曲線A(破線)は、最終到達目標電圧を+4KVとし、過渡目標電圧を+3.6KVとしたときの立ち上げ波形を示す。過渡目標電圧の+3.6KVを時刻t1に検知した後に、立ち上げスルーレートが緩やかに変更され、時刻t2に+4KVの最終到達目標電圧に達している。この立ち上げ曲線Aに対して立ち上げ曲線A’(実線)は、負荷抵抗値の値が温湿度環境等の影響により低下した場合の立ち上げ波形を示したものである。立ち上げ曲線Aよりもスルーレートが全体的に緩やかとなり、立ち上げ曲線Aでは過渡目標値に到達する時間がt1であったものが立ち上げ曲線A’ではt1’と長くなる。また、立ち上げ曲線Aでは最終到達目標値に達する時間がt2であったものが、立ち上げ曲線A’ではt2’へと大幅に長くなってしまう。このように、負荷抵抗値の変化に応じて、高電圧発生装置の立ち上げ波形が変化する。
次に、本実施例の高電圧の立ち上げ方法について説明する。マイクロコントローラ1は、負荷部HVoutputへ流れる電流を出力電流検出回路9(電流検出手段)により検出する。そして、検出した電流値と、ASIC 7のレジスタHVtgtに設定した最終到達目標電圧とから出力負荷部の抵抗値を算出する。この抵抗値の大きさに応じて過渡目標電圧を、高圧制御信号HVCNT2を用いて可変設定する。本実施例では、図9(a)に示すように、温湿度環境等の影響により負荷抵抗値が低下したことに応じて、過渡目標値を上げる制御を行う。図9(b)に立ち上げ波形を示す。図9(b)の立ち上げ曲線C(実線)は、図9(a)の立ち上げ曲線A’よりも200V大きい3.8KVに過渡目標電圧が設定される。過渡目標電圧にはt1”で到達する。また、最終目標電圧までは200Vしかないものの、立ち上げ曲線Aよりもスルーレートが全体的に緩やかであるため、オーバーシュートせずに最終到達目標電圧に達する。そして、負荷抵抗値が低下したために立ち上げ曲線A’では大幅に長くなってしまっていた最終到達目標値に達する時間が、本実施例の立ち上げ曲線Cでは大幅に短縮されてt2”となる。尚、温湿度環境等の影響により負荷抵抗値が上昇した場合には、過渡目標値を下げる制御を行う。
実施例1、2の高電圧発生装置を例えば、電子写真方式の画像形成装置に適用することができる。電子写真方式の画像形成装置としてレーザビームプリンタを例にあげて高電圧発生装置の適用例を説明する。
10 PWM制御電圧生成回路
17 過渡目標値生成回路
CMP15 コンパレータ
Q5 パワーMOSFET
T1 昇圧トランス
Claims (7)
- トランスと、
前記トランスを駆動する駆動手段と、
前記駆動手段を駆動するための駆動信号を生成する生成手段と、
前記トランスから出力される電圧を整流する整流手段と、
前記整流手段により整流された電圧を検出する電圧検出手段と、
を備え、
前記電圧検出手段により検出された電圧に基づき前記生成手段が生成する駆動信号を制御することにより、負荷に出力する出力電圧を第一電圧値に立ち上げるまでの立ち上げ制御と、前記出力電圧が前記第一電圧値に立ち上がったあとの定電圧制御を行う高電圧発生装置であって、
前記立ち上げ制御において、前記電圧検出手段により検出された電圧が前記第一電圧値よりも小さい第二電圧値に到達するまでは所定の変化率で立ち上げ、前記電圧検出手段により検出された電圧が前記第二電圧値に到達したあとは前記所定の変化率よりも小さい変化率で前記第一電圧値に立ち上げる制御を行う制御手段と、
前記第一電圧値が小さいほど前記第二電圧値を小さく設定する設定手段と、
を備えることを特徴とする高電圧発生装置。 - 前記整流手段により出力された電流を検出する電流検出手段を備え、
前記設定手段は、前記電流検出手段による検出結果に基づき前記第二電圧値を設定することを特徴とする請求項1に記載の高電圧発生装置。 - 前記設定手段は、前記電流検出手段による検出結果に基づき前記負荷の抵抗値を算出し、算出した抵抗値が小さいほど前記第二電圧値を大きく設定することを特徴とする請求項2に記載の高電圧発生装置。
- 前記生成手段が生成する駆動信号はPWM信号であり、
前記制御手段は、前記電圧検出手段により検出された電圧が前記第二電圧値に到達するまでは前記PWM信号のオンデューティ幅を所定の幅とし、前記第二電圧値に到達したあとは前記PWM信号のオンデューティ幅を前記所定の幅より狭い幅とすることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の高電圧発生装置。 - 前記制御手段は、前記立ち上げ制御及び前記定電圧制御において、前記電圧検出手段により検出された電圧が前記第一電圧値を超えた場合には、前記PWM信号のオンデューティ幅をゼロにすることを特徴とする請求項4に記載の高電圧発生装置。
- 前記制御手段は、前記定電圧制御において、前記電圧検出手段により検出された電圧が前記第一電圧値を下回った場合には、前記PWM信号のオンデューティ幅を所定の時定数でゼロから緩やかに広げることを特徴とする請求項5に記載の高電圧発生装置。
- 静電潜像が形成される像担持体と、
前記像担持体を一様に帯電する帯電手段と、
前記像担持体に担持された静電潜像を現像してトナー像とする現像手段と、
前記現像手段により現像されたトナー像を記録材に転写するための転写手段と、
請求項1乃至6のいずれか1項に記載の高電圧発生装置と、
を備え、
前記負荷は、前記帯電手段、前記現像手段及び前記転写手段の少なくとも1つを含むことを特徴とする画像形成装置。
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