JP2013064093A - 赤外線吸収コーティング剤組成物 - Google Patents
赤外線吸収コーティング剤組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013064093A JP2013064093A JP2011204865A JP2011204865A JP2013064093A JP 2013064093 A JP2013064093 A JP 2013064093A JP 2011204865 A JP2011204865 A JP 2011204865A JP 2011204865 A JP2011204865 A JP 2011204865A JP 2013064093 A JP2013064093 A JP 2013064093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- inorganic fine
- fine particles
- composition according
- coating agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims abstract description 32
- -1 silicate compound Chemical class 0.000 claims abstract description 30
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium dioxide Chemical compound O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 229940119177 germanium dioxide Drugs 0.000 claims abstract description 9
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims abstract description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 9
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 6
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 5
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 9
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 7
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 7
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 claims description 7
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 claims description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 23
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 10
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 8
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 5
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXOFYPKXCSULTL-UHFFFAOYSA-N 2,4,7,9-tetramethyldec-5-yne-4,7-diol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#CC(C)(O)CC(C)C LXOFYPKXCSULTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JKRZOJADNVOXPM-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid dibutyl ester Chemical compound CCCCOC(=O)C(=O)OCCCC JKRZOJADNVOXPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- 229910020776 SixNy Inorganic materials 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940022663 acetate Drugs 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- QUKGYYKBILRGFE-UHFFFAOYSA-N benzyl acetate Chemical compound CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 QUKGYYKBILRGFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N benzylamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1 WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012955 diaryliodonium Substances 0.000 description 2
- 125000005520 diaryliodonium group Chemical group 0.000 description 2
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIQAWCBKWSQMRQ-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid;2-methylprop-2-enoic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O HIQAWCBKWSQMRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDXAEDSUUCCDFG-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid;propan-2-ol;prop-2-enoic acid;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O FDXAEDSUUCCDFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhex-3-yne Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C#CC(C)(C)OOC(C)(C)C ODBCKCWTWALFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound COCCOCCOC(C)=O BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCOCCOCCOCCO WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVSCAPMJFRYMFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOCCOC(C)=O NVSCAPMJFRYMFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDHQGBWMLCBNSM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methoxyethoxy)ethoxy]ethyl acetate Chemical compound COCCOCCOCCOC(C)=O SDHQGBWMLCBNSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIRQGKQPLPBZQM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2,4,4-trimethylpentane Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)OO MIRQGKQPLPBZQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSMGLVDZZMBWQB-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)C(=O)C1=CC=CC=C1 BSMGLVDZZMBWQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRWNQZTZTZWPOF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4-phenylpyridine Chemical compound C1=NC(C)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 CRWNQZTZTZWPOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC=C1 QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUZKCNWZBXLAJX-UHFFFAOYSA-N 2-phenylmethoxyethanol Chemical compound OCCOCC1=CC=CC=C1 CUZKCNWZBXLAJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C=C MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical class [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M Bicarbonate Chemical compound OC([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTYYBJNSLLBAGE-UHFFFAOYSA-N CN1C(CCC1)=O.[N] Chemical compound CN1C(CCC1)=O.[N] OTYYBJNSLLBAGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BWLUMTFWVZZZND-UHFFFAOYSA-N Dibenzylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1CNCC1=CC=CC=C1 BWLUMTFWVZZZND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIZORQUEIQEFRT-UHFFFAOYSA-N Diethyl adipate Chemical compound CCOC(=O)CCCCC(=O)OCC VIZORQUEIQEFRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKMROQRQHGEIOW-UHFFFAOYSA-N Diethyl succinate Chemical compound CCOC(=O)CCC(=O)OCC DKMROQRQHGEIOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N Dimethyl succinate Chemical compound COC(=O)CCC(=O)OC MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004304 SiNy Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001089 [(2R)-oxolan-2-yl]methanol Substances 0.000 description 1
- PFHLXMMCWCWAMA-UHFFFAOYSA-N [4-(4-diphenylsulfoniophenyl)sulfanylphenyl]-diphenylsulfanium Chemical compound C=1C=C([S+](C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1SC(C=C1)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PFHLXMMCWCWAMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUENMJOAENOPRH-UHFFFAOYSA-K [O-]P([O-])([O-])=O.c1ccc(cc1)[S+](c1ccccc1)c1ccccc1.c1ccc(cc1)[S+](c1ccccc1)c1ccccc1.c1ccc(cc1)[S+](c1ccccc1)c1ccccc1 Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O.c1ccc(cc1)[S+](c1ccccc1)c1ccccc1.c1ccc(cc1)[S+](c1ccccc1)c1ccccc1.c1ccc(cc1)[S+](c1ccccc1)c1ccccc1 TUENMJOAENOPRH-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- IXDVWKGIBWQGET-UHFFFAOYSA-N [OH-].CC1=C(C([NH2+]C2=CC=CC=C2)(C)C)C=CC=C1 Chemical compound [OH-].CC1=C(C([NH2+]C2=CC=CC=C2)(C)C)C=CC=C1 IXDVWKGIBWQGET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(propyl)silyl]oxymethyl prop-2-enoate Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OCOC(=O)C=C RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- ZUQAPLKKNAQJAU-UHFFFAOYSA-N acetylenediol Chemical compound OC#CO ZUQAPLKKNAQJAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 229910052849 andalusite Inorganic materials 0.000 description 1
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 229940007550 benzyl acetate Drugs 0.000 description 1
- FWXDJLWIMSYZNW-UHFFFAOYSA-M benzyl(dimethyl)sulfanium;hydroxide Chemical compound [OH-].C[S+](C)CC1=CC=CC=C1 FWXDJLWIMSYZNW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NDKBVBUGCNGSJJ-UHFFFAOYSA-M benzyltrimethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 NDKBVBUGCNGSJJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- 229940043232 butyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910001598 chiastolite Inorganic materials 0.000 description 1
- XSDCTSITJJJDPY-UHFFFAOYSA-N chloro-ethenyl-dimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)C=C XSDCTSITJJJDPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000068 chlorophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N choline Chemical compound C[N+](C)(C)CCO OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001231 choline Drugs 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-DYCDLGHISA-N deuterium hydrogen oxide Chemical compound [2H]O XLYOFNOQVPJJNP-DYCDLGHISA-N 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHFXZTUFRVUOSG-UHFFFAOYSA-M diethyl(methyl)sulfanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[S+](C)CC IHFXZTUFRVUOSG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J diphosphate(4-) Chemical compound [O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUFVQEIPPHHQCK-UHFFFAOYSA-N ethenyl-methoxy-dimethylsilane Chemical compound CO[Si](C)(C)C=C NUFVQEIPPHHQCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005677 ethinylene group Chemical group [*:2]C#C[*:1] 0.000 description 1
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical compound CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 125000001207 fluorophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 229960005150 glycerol Drugs 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052850 kyanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMDRAGZZZBGZJC-UHFFFAOYSA-N n-[3-[3-aminopropoxy(dimethoxy)silyl]propyl]-1-phenylprop-2-en-1-amine Chemical compound NCCCO[Si](OC)(OC)CCCNC(C=C)C1=CC=CC=C1 HMDRAGZZZBGZJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229960005323 phenoxyethanol Drugs 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052851 sillimanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- GRJISGHXMUQUMC-UHFFFAOYSA-N silyl prop-2-enoate Chemical class [SiH3]OC(=O)C=C GRJISGHXMUQUMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N tert-butyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOC(C)(C)C SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofurfuryl alcohol Chemical compound OCC1CCCO1 BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHILTCGAOPTOV-UHFFFAOYSA-N tetrakis(ethenyl)silane Chemical class C=C[Si](C=C)(C=C)C=C UFHILTCGAOPTOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol monomethyl ether Chemical compound COCCOCCOCCO JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDTPTXSNPBAUHX-UHFFFAOYSA-M trimethylsulfanium;hydroxide Chemical compound [OH-].C[S+](C)C MDTPTXSNPBAUHX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GRPURDFRFHUDSP-UHFFFAOYSA-N tris(prop-2-enyl) benzene-1,2,4-tricarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCC=C)C(C(=O)OCC=C)=C1 GRPURDFRFHUDSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
【課題】赤外線センサー、特に、例えば、8〜12μmの赤外線に感応域を持つセンサー等に利用される赤外吸収微細構造の加工用コーティング剤として有用な、無機微粒子を含有した赤外線吸収コーティング剤組成物を提供する。
【解決手段】以下のA群から選択される少なくとも1種及び以下のB群から選択される少なくとも1種の、動的光散乱法により求めた重量平均粒径が500nm以下の、無機微粒子を分散媒体中に含有する赤外線吸収コーティング剤組成物:
A群:二酸化ケイ素、窒化ケイ素;
B群:二酸化ゲルマニウム、窒化アルミニウム、珪酸塩化合物。
【選択図】なし
【解決手段】以下のA群から選択される少なくとも1種及び以下のB群から選択される少なくとも1種の、動的光散乱法により求めた重量平均粒径が500nm以下の、無機微粒子を分散媒体中に含有する赤外線吸収コーティング剤組成物:
A群:二酸化ケイ素、窒化ケイ素;
B群:二酸化ゲルマニウム、窒化アルミニウム、珪酸塩化合物。
【選択図】なし
Description
本発明は、無機微粒子を含有する赤外線吸収コーティング剤組成物に関し、特に、赤外線センサーに利用される赤外線吸収微細構造の加工用コーティング剤等として有用な赤外線吸収コーティング剤組成物に関する。
従来、赤外線センサー等に利用される赤外線吸収層については、金黒薄膜等の金属黒薄膜の利用(特許文献1、特許文献2参照。)、カーボンブラック等の黒色の色材分散高分子材料の利用(特許文献3参照。)等が知られている。また、近年、赤外線センサー素子を集積した赤外線センサーアレイが物体の検知や画像認識において注目されており、赤外線吸収微細構造を効率的に製造する技術が要請されている。このようなセンサーにおいては、一般に、中遠赤外線である8〜12μmの赤外線が検知される。
しかしながら、金属黒薄膜を利用した場合、微細構造の加工を行う際に多くの工程を経なければならず、また下地との密着不良が起こる問題がある。また、上記色材分散高分子材料では、幅広い波長領域で光の吸収が起こるため、センサーの高感度化に際して、多くのノイズを発生させることがある。
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、赤外線センサー、特に、例えば、8〜12μmの中遠赤外線に感応域を持つセンサー等に利用される赤外線吸収微細構造の加工用コーティング剤等として有用な、無機微粒子を含有した赤外線吸収コーティング剤組成物を提供することを目的とする。
すなわち、本発明は、以下のA群から選択される少なくとも1種及び以下のB群から選択される少なくとも1種の、動的光散乱法により求めた重量平均粒径が500nm以下の、無機微粒子を分散媒体中に含有する赤外線吸収コーティング剤組成物である:
A群:二酸化ケイ素、窒化ケイ素;
B群:二酸化ゲルマニウム、窒化アルミニウム、珪酸塩化合物。
本発明の他の態様においては、無機微粒子は、重合性の反応基を有する、分散剤又はカップリング剤、によって表面処理されたものであり、重合開始剤を含有する上述の組成物である。
A群:二酸化ケイ素、窒化ケイ素;
B群:二酸化ゲルマニウム、窒化アルミニウム、珪酸塩化合物。
本発明の他の態様においては、無機微粒子は、重合性の反応基を有する、分散剤又はカップリング剤、によって表面処理されたものであり、重合開始剤を含有する上述の組成物である。
本発明によれば、大気の窓といわれる赤外線波長、とくに、そのうち8〜12μmの中遠赤外線に対する高い選択的吸収率を持ち、8〜12μm赤外線センサーの高感度化にも充分な対応が可能なセンサーを提供できる。更に、本発明によれば、微細構造の加工を行う際に、フォトリソグラフィー法を用いて、少ない工程で精密な微細構造を形成することも可能である。また下地との密着不良が起こる問題を回避可能である。
本発明の赤外線吸収コーティング剤組成物(以下、単に本発明のコーティング剤組成物ともいう。)は、上記のA群から選択される少なくとも1種及び上記のB群から選択される少なくとも1種の無機微粒子を必須成分として含有する。上記A群は、二酸化ケイ素(SiO2)及び窒化ケイ素からなる。窒化ケイ素は、典型的にはSi3N4と表記されるが、製造される化合物は必ずしもSiとNの比が理論値の3:4になっているわけではなく、それゆえ単にSiNと表記されたり、SixNyと表記されることもある。
A群の化合物としては、赤外線に対する高い選択的吸収率が得られる点で窒化ケイ素が好ましい。A群の化合物は、1種又は2種を用いることができる。
上記B群は、二酸化ゲルマニウム(GeO2)、窒化アルミニウム(AlN)及びケイ酸塩化合物からなる。ケイ酸塩化合物は、二酸化ケイ素と金属酸化物からなり、一般式xM2O・ySiO2で表される。ただし、Mは金属元素を表す。ケイ酸塩化合物の具体例としては、組成式で表すと、例えば、ZrSiO4、MgSiO4、Al2SiO5が挙げられる。ケイ酸塩化合物としては、これらのうち、赤外線吸収強度の点でZrSiO4が好ましい。
B群の化合物としては、二酸化ゲルマニウム、ケイ酸塩化合物が好ましく、更に好ましくは、微粒子化の容易さとコストの観点でケイ酸塩化合物である。B群の化合物は、1種又は2種以上を用いることができる。
A群の化合物は、一般的にいえば、およそ9μm前後の赤外線に対する吸収率が高く、B群の化合物は、一般的にいえば、およそ11〜12μm前後の赤外線に対する吸収率が高い。
A群の化合物とB群の化合物との配合比率は、所望の赤外線吸収率特性になるように適宜定めることができる。一般的には、例えば、8〜12μmの中遠赤外線に対する高い選択的吸収率を示すように、配合すればよい。具体的には、例えば、以下の組み合わせを以下の配合重量比で用いることができる。
SiO2:GeO2=30〜70:30〜70、
Si3N4:AlN=20〜80:20〜80、
SiO2:ZrSiO4=20〜80:80〜20等
SiO2:GeO2=30〜70:30〜70、
Si3N4:AlN=20〜80:20〜80、
SiO2:ZrSiO4=20〜80:80〜20等
本発明のコーティング剤組成物においては、さらに、酸化アルミニウム、酸化タングステン、酸化タンタルからなるC群から選択される少なくとも1種の無機微粒子を含有することが好ましい。具体的には、例えば、以下の組み合わせを以下の配合重量比で用いることができる。
SiNy:ZrSiO4:Al4O3=20〜80:20〜80:1〜60
SiNy:ZrSiO4:Al4O3=20〜80:20〜80:1〜60
上記A群、B群及びC群の無機微粒子は、いずれも、平均粒径が500nm以下のものを使用する。このような無機微粒子であると、コーティング剤として、例えば、微細構造の形成に関してエッジラフネスの低減、塗膜の形成に関して平坦性向上のようなよい結果をもたらす。好ましくは250nm以下であり、より好ましくは100nm以下である。
上記A群、B群及びC群の無機微粒子は、平均粒径が5nm以上のものが好ましく、より好ましくは10nm以上である。
本発明において、無機微粒子の平均粒径は、動的光散乱法により測定した重量平均二次粒径である。
本発明において、上記A群、B群及びC群の無機微粒子は、分散剤やカップリング剤などを用いることで分散媒体中に分散させることができる。とくに、重合性の反応基を有する分散剤又は重合性の反応基を有するカップリング剤によって表面処理をし、分散させることが好ましい。重合性の反応基としてはとくに限定されず、付加重合反応、重縮合反応、付加縮合反応等の反応を行う、例えば、ラジカル重合性の反応基、イオン重合性の反応基、開環重合性の反応基等を挙げることができ、具体的には例えば、エチレン性二重結合含有基、エポキシ基、加水分解性シリル基等を挙げることができる。
本発明において、上記A群、B群及びC群の無機微粒子は、表面処理した無機微粒子を用いる以外に、表面処理していない無機微粒子と分散剤やシランカップリング剤とを配合することも可能である。
上記分散剤としては、例えば、ポリアクリル酸系分散剤、ポリカルボン酸系分散剤、リン酸系分散剤、シリコン系分散剤などを挙げることができる。
上記カップリング剤としては、例えば、3−(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−(メタ)アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等の(メタ)アクリロキシシラン類;3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン類;ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(β−メトキシエトキシ)シラン、ジメチルビニルメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ジメチルビニルクロロシラン等のビニルシラン類;N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のアミノシラン類;N−(ビニルベンジル)−2−アミノエチル−3−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩等の第四級アンモニウム塩類;p−スチリルトリメトキシシラン;フェニルトリメトキシシラン;イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルジアクリルイソステアロイルチタネート等のチタネート類等を挙げることができる。
上記無機微粒子を上記分散剤又は上記カップリング剤で表面処理するには、常法を用いることができるが、例えば、シラン系カップリング剤で処理するには、無機微粒子100重量部に対して1〜50重量部を用いて、無機微粒子を溶媒に分散させ、酸性条件下でカップリング剤を混合し、作用させることにより行うことが出来、他のカップリング剤や分散剤による処理も、当業者が通常行う方法で実施することができる。
上記表面処理した無機微粒子を使用する際、本発明のコーティング剤組成物には、必要に応じて、重合開始剤を使用することができる。上記重合開始剤としては、重合性の反応基に応じて、例えば、ラジカル重合開始剤やカチオン重合開始剤を使用することができる。
上記ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、イソプロピルチオキサントン、1,1,3,3−テトラメチルブチルヒドロパーオキサイド、t−ブチルパーオキシベンゾエート、t−ブチルパーオキシアセテート、t−ブチルクミルパーオキシド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3、クメンハイドロパーオキシド、ベンジルジメチルケタール、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、メチルベンゾイルフォーメート、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン等を挙げることができる。
上記カチオン重合開始剤としては、例えば、アリールジアルキルスルホニウムヘキサフルオロアンチモン酸塩、アリールジアルキルスルホニウムヘキサフルオロリン酸塩、アリールジアルキルスルホニウムテトラパーフルオロフェニルホウ酸塩、ジアリールアルキルスルホニウムヘキサフルオロアンチモン酸塩、ジアリールヨードニウムヘキサフルオロアンチモン酸塩、ジアリールヨードニウムヘキサフルオロリン酸塩、トリフェニルスルホニウムホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、p−(フェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス[4−(ジフェニルスルフォニオ)フェニル]スルフィドビスヘキサフルオロフォスフェート等を挙げることができる。
上記重合開始剤の配合量は、無機微粒子の配合量により異なり得るが、一般的には、組成物中に、0.05〜10重量%が好ましく、0.1〜5重量%がより好ましい。
本発明のコーティング剤組成物においては、反応性希釈剤を含有することが、成膜性の観点から好ましい。上記反応性希釈剤としては、例えば、n−ブチルグリシジルエーテル、メチル(メタ)アクリレーエチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、メチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、1−ナフチル(メタ)アクリレート、クロロフェニル(メタ)アクリレート、フルオロフェニル(メタ)アクリレート、メトキシフェニル(メタ)アクリレート、ビフェニル(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,3−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,5−ペンタジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリアリルトリメリテート、ペンタエリスルトールテトラ(メタ)アクリレートを挙げることができる。
上記反応性希釈剤の配合量は、組成物中に0〜60重量%が好ましく、5〜40重量%がより好ましい。
本発明のコーティング剤組成物には、無機微粒子を分散するための分散媒体を用いる。上記分散媒体としては、常温(典型的には25℃)常圧(典型的には1気圧)下で液状の、揮発又は蒸発可能なものであればよく、例えば、水、有機溶媒等を用いることができる。また。上記反応性希釈剤を分散媒体とすることもできる。反応性希釈剤を分散媒体とする場合は、揮発性や蒸発性を求めない。上記有機溶媒としては、例えば、メチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、3−メトキシブチル−1−アセテートなどのアルキレンモノアルキルエーテルアセテート類;ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテルなどのアルキレンモノアルキルエーテル類;メチルエチルケトン、メチルアミルケトンなどのケトン類;コハク酸ジメチル、コハク酸ジエチル、アジピン酸ジエチル、マロン酸ジエチル、シュウ酸ジブチルなどのエステル類などを挙げることができる。
本発明のコーティング剤組成物中の無機微粒子の配合量は、成膜性と赤外吸収特性の観点から、10〜90重量%が好ましく、20〜80重量%がより好ましい。
本発明のコーティング剤組成物は、上述の各成分を混合して調製することができる。
本発明のコーティング剤組成物を用いて赤外線吸収コーティング、より具体的には8〜12μmの波長域で感応域を持ち、しかもこの波長域の赤外線に対する高い選択的吸収率を持つ中遠赤外線吸収層を形成するには、基板等の被塗物に、公知の方法により塗布し、必要に応じて80〜120℃で乾燥するなどの手段により、塗膜を形成し、必要により、さらに重合反応により硬化させればよい。
塗布膜厚は、通常、ドライ膜厚で0.1〜10μmである。
また、本発明のコーティング剤組成物を用いて赤外線吸収微細構造を形成するには、本発明のコーティング剤組成物、好ましくは、無機微粒子としては、重合性の反応基を有する分散剤又はカップリング剤によって表面処理されたものを使用し、しかも重合開始剤を含有する、本発明のコーティング剤組成物、さらに好ましくは、さらに反応性希釈剤を含有する本発明のコーティング剤組成物、を用いて基板上に塗膜を形成し、好ましくはリソグラフィー法によりパターニングする方法を用いることができる。上記リソグラフィー法としては、例えば、光重合開始剤を含有する本発明のコーティング剤組成物を用いた塗膜に、マスクを介して露光した後、現像液により現像を行う方法を挙げることができる。以下、詳細に説明する。
上記現像に使用できる現像液としては特に限定されないが、例えば、下記成分(A)〜(E)を含有するものが好ましく用いられる。これらのうち、成分(A)〜(C)は必須成分であり、成分(D)、成分(E)は必要に応じて添加する任意成分である。
(A)グリフィン法によるHLB値が7〜18のアセチレンアルコール系界面活性剤
(B)アルカリ成分
(C)水
(D)有機溶媒
(E)その他の添加剤
(A)グリフィン法によるHLB値が7〜18のアセチレンアルコール系界面活性剤
(B)アルカリ成分
(C)水
(D)有機溶媒
(E)その他の添加剤
グリフィン法によるHLB値が7〜18のアセチレンアルコール系界面活性剤(A)としては、例えば、アセチレンジオールにアルキレンオキサイドを付加した化合物、具体的には例えば、アセチレングリコール(例えば、2,4,7,9−テトラメチル−5−デシン−4,7−ジオール)とエチレンオキサイドとの付加反応により得られる化合物であって、エチレンオキサイドの付加量が35〜90重量%のもの、例えば、2,4,7,9−テトラメチル−5−デシン−4,7−ジオールにエチレンオキサイド40重量%付加のもの(HLB値8)、65重量%付加のもの(HLB値13)又は85重量%付加のもの(HLB値17)等を挙げることができる。また、アセチレングリコールとエチレンオキサイドとの付加反応により得られる化合物の混合物であって、各化合物のグリフィン法によるHLB値の加重平均が7〜18のものであってもよい。例えば、グリフィン法によるHLB値が6のものと13のものとを等量混合した場合の混合物のHLB値は9.5であり、このような混合物も使用可能である。
上記現像液中のアセチレンアルコール系界面活性剤(A)の添加量は、0.2〜10重量%が好ましいが、より好ましくは0.3〜7重量%であり、さらに好ましくは0.5〜5重量%、もっとも好ましくは0.55〜5重量%である。
上記アルカリ成分(B)は、有機アルカリ、無機アルカリどちらでもよく、例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属の水酸化物、炭酸塩、重炭酸塩、リン酸塩又はピロリン酸塩等の無機アルカリ;ベンジルアミン、ブチルアミン等の第1級アミン、ジメチルアミン、ジエタノールアミン、ジベンジルアミン等の第2級アミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の第3級アミン、モルホリン、ピペラジン、ピペリジン、ピリジン等の環式アミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等のポリアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルフェニルベンジルアンモニウムヒドロキシド等のアンモニウムヒドロキシド類、トリメチルスルホニウムヒドロキシド、ジエチルメチルスルホニウムヒドロキシド、ジメチルベンジルスルホニウムヒドロキシド等のスルホニウムヒドロキシド類等の有機アルカリが挙げられ、あるいは、コリン、ケイ酸塩含有緩衝液等であってもよく、これらは、単独又は混合して用いてもよい。これらのうち、好ましくはテトラメチルアンモニウムヒドロキシドである。
上記現像液中、アルカリ成分(B)の添加量は、0.01〜10重量%が好ましいが、より好ましくは0.03〜5重量%であり、さらに好ましくは0.05〜1重量%である。また、上記(A)成分と上記(B)成分との合計量は0.21〜20重量%が好ましく、0.33〜12重量%がより好ましく、さらに好ましくは0.55〜6重量%である。
水(C)の含有量は、上記(A)成分と上記(B)成分との合計量と、任意の成分を配合する場合は、それらの配合量を控除した残部である。水の含有量の下限は30重量%又はそれ以上が好ましい。
上記有機溶媒(D)としては、種々のものを挙げることができる。例えば、n−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールモノベンジルエーテル、ジアセトンアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、グリセリン、乳酸メチル、乳酸エチル等のアルコール系溶媒、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールアルキルエーテル系溶媒、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のグリコールアルキルエーテルアセテート系溶媒、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル系溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル、酢酸ベンジル等のエステル系溶媒、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等の含窒素系溶媒等を挙げることができる。
上記有機溶媒(D)を用いる場合の添加量は、通常は、現像液中40重量%以下が好ましく、より好ましくは35重量%以下であり、さらに好ましくは30重量%以下である。
その他の添加剤(E)としては、例えば消泡剤などが挙げられる。
消泡剤を使用する場合の添加量は、通常は、現像液中、0.01〜5重量%が好ましく、より好ましくは0.05〜3重量%であり、さらに好ましくは0.1〜2重量%である。
上記露光は、例えば、カーボンアークランプ、超高圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプ、蛍光ランプ、可視光レーザー等の光源を用いて、必要に応じて所望の部位に対して行うことができ、例えば、フォトマスクを介したパターン露光や、あるいは、光線走査によるパターン露光等の手法で行うことができる。照射エネルギー量は、使用する光源により適宜決定することができるが、高圧水銀ランプの場合を例示すれば、通常、10〜1000mJ/cm2程度とすることができる。
現像条件としては、20〜25℃、30〜300秒で、吹きつけ法やディップ法により現像液を適用すればよい。現像の後、必要に応じて、純水リンス処理を行うことができる。更に、乾燥のために、80〜150℃、60〜300秒で、脱水ベーク処理を行ってもよい。
上記基板としては、例えば、赤外線センサー、特に、赤外線センサーアレイを形成するための基板を挙げることができる。
以下、実施例及び比較例を用いて本発明を更に詳細に説明する。しかしながら、以下の実施例は専ら説明のためのものであり、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
実施例1〜5、比較例1〜7
コーティング剤組成物の調製
表1の配合によりそれぞれ各成分を混合し、各サンプル組成物を得た。ここで、表1に示す各成分の配合比率は、固形分(溶媒を含まない)について記載しており、夫々プロピレングリコールモノメチルエーテルを添加し、固形分濃度が50重量%となる様に調製した。この組成物を、スピンナーを用いてシリコン基板上に塗布した後、90℃のホットプレート上で120秒間プリベークして、厚み約2μmの塗膜を形成した。尚、ここで使用した無機微粒子の重量平均二次粒径は、SiO2:50nm、SixNy:38nm、ZrSiO4:230nm、GeO2:20nm、MgSiO4:100nm、AlN:100nm、酸化アルミニウム:38nm、WO2:100nm、酸化タンタル:250nmである。
コーティング剤組成物の調製
表1の配合によりそれぞれ各成分を混合し、各サンプル組成物を得た。ここで、表1に示す各成分の配合比率は、固形分(溶媒を含まない)について記載しており、夫々プロピレングリコールモノメチルエーテルを添加し、固形分濃度が50重量%となる様に調製した。この組成物を、スピンナーを用いてシリコン基板上に塗布した後、90℃のホットプレート上で120秒間プリベークして、厚み約2μmの塗膜を形成した。尚、ここで使用した無機微粒子の重量平均二次粒径は、SiO2:50nm、SixNy:38nm、ZrSiO4:230nm、GeO2:20nm、MgSiO4:100nm、AlN:100nm、酸化アルミニウム:38nm、WO2:100nm、酸化タンタル:250nmである。
得られた塗膜について、下記の評価をした。結果を表1に示した。
赤外線吸収率特性
8〜12μmの範囲(I)及び4〜8μm、12〜16μmの範囲(II)で吸収スペクトルの面積を計測しI/I+IIが0.5以上の値であり、かつ(I)の波長範囲の1/2以上で吸収率が30%以上の場合に○、それ以外を×として評価した。
赤外線吸収率特性
8〜12μmの範囲(I)及び4〜8μm、12〜16μmの範囲(II)で吸収スペクトルの面積を計測しI/I+IIが0.5以上の値であり、かつ(I)の波長範囲の1/2以上で吸収率が30%以上の場合に○、それ以外を×として評価した。
実施例6〜11
パターニング性能の評価
表2の無機微粒子と樹脂、重合開始剤を用いて、実施例1と同様にしてコーティング剤組成物を調製し、シリコン基板上に塗膜を形成し、マスクを介して250Wの高圧水銀ランプを用いて、波長405nmにて光強度9.5mW/cm2の紫外線を500mJ/cm2のエネルギー量となるように照射したものを、サーフィノール465(エア・プロダクツ株式会社製、アセチレンアルコール系界面活性剤、HBL値13)を3重量%及びテトラメチルアンモニウムヒドロキシドを0.4重量%含有する水溶液を用いて、23℃、2分間の条件で現像し、最後に超純水でリンスし、得られた薄膜を有する基板を100℃のホットプレート上で120秒間脱水ベーク処理することで乾燥させた。得られたパターンを光学顕微鏡で観察してパターニング性能を評価した。50μm幅のラインパターンが解像できていれば○、できていなければ×とした。結果を表2に示した。表中、Z−320はダイセルサイテック社製アクリル化アクリレート樹脂を表し、IR902はBASF社製イルガキュアー902を表す。
パターニング性能の評価
表2の無機微粒子と樹脂、重合開始剤を用いて、実施例1と同様にしてコーティング剤組成物を調製し、シリコン基板上に塗膜を形成し、マスクを介して250Wの高圧水銀ランプを用いて、波長405nmにて光強度9.5mW/cm2の紫外線を500mJ/cm2のエネルギー量となるように照射したものを、サーフィノール465(エア・プロダクツ株式会社製、アセチレンアルコール系界面活性剤、HBL値13)を3重量%及びテトラメチルアンモニウムヒドロキシドを0.4重量%含有する水溶液を用いて、23℃、2分間の条件で現像し、最後に超純水でリンスし、得られた薄膜を有する基板を100℃のホットプレート上で120秒間脱水ベーク処理することで乾燥させた。得られたパターンを光学顕微鏡で観察してパターニング性能を評価した。50μm幅のラインパターンが解像できていれば○、できていなければ×とした。結果を表2に示した。表中、Z−320はダイセルサイテック社製アクリル化アクリレート樹脂を表し、IR902はBASF社製イルガキュアー902を表す。
表1の結果から、本発明のコーティング剤組成物は、波長8〜12μm域に選択的に吸収がある組成物であることが確認された。一方、比較例の組成物は波長8〜12μm域に選択的吸収が得られない組成物であった。
表2の結果から、本発明のコーティング剤組成物は、フォトリソグラフィーによるパターニングが可能な組成物であることが確認された。一方、比較例の組成物は、試してみたが、その結果、フォトリソグラフィーによるパターニングは不可能であった。
Claims (9)
- 以下のA群から選択される少なくとも1種及び以下のB群から選択される少なくとも1種の、動的光散乱法により求めた重量平均二次粒径が500nm以下の、無機微粒子を分散媒体中に含有する赤外線吸収コーティング剤組成物:
A群:二酸化ケイ素、窒化ケイ素;
B群:二酸化ゲルマニウム、窒化アルミニウム、珪酸塩化合物。 - 無機微粒子の平均粒径は、5nm以上である請求項1記載の組成物。
- さらに、以下のC群から選択される少なくとも1種の、動的光散乱法により求めた重量平均二次粒径が500nm以下の、無機微粒子を含有する請求項1又は2記載の組成物:
C群:酸化アルミニウム、酸化タングステン、酸化タンタル。 - A群から選択されるのは、窒化ケイ素である請求項1〜3のいずれか記載の組成物。
- B群から選択されるのは、二酸化ゲルマニウム及び珪酸塩化合物から選択される少なくとも1種である請求項1〜4のいずれか記載の組成物。
- 無機微粒子は、重合性の反応基を有する分散剤又は重合性の反応基を有するカップリング剤によって表面処理されたものであり、重合開始剤を含有する請求項1〜5のいずれか記載の組成物。
- 反応性希釈剤を含有する請求項6記載の組成物。
- 基板上に塗膜を形成し、マスクを介して紫外線を照射した後、現像液により現像可能な請求項6または7記載の組成物
- グリフィン法によるHLB値が7〜18のアセチレンアルコール系界面活性剤、アルカリ成分及び水を含有する現像液により現像可能な請求項8記載の組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011204865A JP2013064093A (ja) | 2011-09-20 | 2011-09-20 | 赤外線吸収コーティング剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011204865A JP2013064093A (ja) | 2011-09-20 | 2011-09-20 | 赤外線吸収コーティング剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013064093A true JP2013064093A (ja) | 2013-04-11 |
Family
ID=48187888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011204865A Pending JP2013064093A (ja) | 2011-09-20 | 2011-09-20 | 赤外線吸収コーティング剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2013064093A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014205782A (ja) * | 2013-04-12 | 2014-10-30 | 富士フイルム株式会社 | 遠赤外線遮光層形成用組成物 |
| US10174220B2 (en) * | 2014-08-06 | 2019-01-08 | Mitsubishi Chemical Corporation | Coated film |
| US11208563B2 (en) | 2017-11-13 | 2021-12-28 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Surface-treated infrared absorbing fine particles, surface-treated infrared absorbing fine powder, infrared absorbing fine particle dispersion liquid using the surface-treated infrared absorbing fine particles, infrared absorbing fine particle dispersion body and method for producing them |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0253871A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-22 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | セルフクリーニング塗料 |
| JPH0296639A (ja) * | 1988-10-03 | 1990-04-09 | Sharp Corp | 赤外吸収スペクトル測定法及び測定用治具 |
| JPH04323281A (ja) * | 1991-04-24 | 1992-11-12 | Matsushita Electric Works Ltd | コーティング用組成物、放熱性絶縁膜および金属ベース基板 |
| JPH08271928A (ja) * | 1995-02-03 | 1996-10-18 | Victor Co Of Japan Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2002221449A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Nikon Corp | 放射検出装置 |
| JP2004002813A (ja) * | 2002-04-16 | 2004-01-08 | Ceramission Kk | 水性組成物及び非水系組成物 |
| JP2004211060A (ja) * | 2002-12-16 | 2004-07-29 | Ceramission Kk | エマルジョン性組成物およびそれにより形成した塗膜並びにその塗膜を用いた冷却構造 |
| JP2004359811A (ja) * | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Ceramission Kk | 放熱性、遮熱性に優れた組成物及び皮膜 |
| JP2005322695A (ja) * | 2004-05-06 | 2005-11-17 | Fujitsu Ltd | 撮像用装置とその製造方法とカメラモジュール |
| JP2006135118A (ja) * | 2004-11-08 | 2006-05-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電磁波吸収性熱放射シート |
| JP2007269523A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 熱線遮蔽ガラス及びその製造方法 |
| JP2010186146A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 赤外線光学フィルタおよびその製造方法 |
| JP2010210293A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-24 | Nec Corp | 熱型赤外線センサ、及び熱型赤外線センサの製造方法 |
-
2011
- 2011-09-20 JP JP2011204865A patent/JP2013064093A/ja active Pending
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0253871A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-22 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | セルフクリーニング塗料 |
| JPH0296639A (ja) * | 1988-10-03 | 1990-04-09 | Sharp Corp | 赤外吸収スペクトル測定法及び測定用治具 |
| JPH04323281A (ja) * | 1991-04-24 | 1992-11-12 | Matsushita Electric Works Ltd | コーティング用組成物、放熱性絶縁膜および金属ベース基板 |
| JPH08271928A (ja) * | 1995-02-03 | 1996-10-18 | Victor Co Of Japan Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2002221449A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Nikon Corp | 放射検出装置 |
| JP2004002813A (ja) * | 2002-04-16 | 2004-01-08 | Ceramission Kk | 水性組成物及び非水系組成物 |
| JP2004211060A (ja) * | 2002-12-16 | 2004-07-29 | Ceramission Kk | エマルジョン性組成物およびそれにより形成した塗膜並びにその塗膜を用いた冷却構造 |
| JP2004359811A (ja) * | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Ceramission Kk | 放熱性、遮熱性に優れた組成物及び皮膜 |
| JP2005322695A (ja) * | 2004-05-06 | 2005-11-17 | Fujitsu Ltd | 撮像用装置とその製造方法とカメラモジュール |
| JP2006135118A (ja) * | 2004-11-08 | 2006-05-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電磁波吸収性熱放射シート |
| JP2007269523A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 熱線遮蔽ガラス及びその製造方法 |
| JP2010186146A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 赤外線光学フィルタおよびその製造方法 |
| JP2010210293A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-24 | Nec Corp | 熱型赤外線センサ、及び熱型赤外線センサの製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014205782A (ja) * | 2013-04-12 | 2014-10-30 | 富士フイルム株式会社 | 遠赤外線遮光層形成用組成物 |
| US10174220B2 (en) * | 2014-08-06 | 2019-01-08 | Mitsubishi Chemical Corporation | Coated film |
| US11208563B2 (en) | 2017-11-13 | 2021-12-28 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Surface-treated infrared absorbing fine particles, surface-treated infrared absorbing fine powder, infrared absorbing fine particle dispersion liquid using the surface-treated infrared absorbing fine particles, infrared absorbing fine particle dispersion body and method for producing them |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107077070B (zh) | 感光性树脂组合物、固化膜、具备固化膜的元件及半导体器件的制造方法 | |
| JP6394714B2 (ja) | 感光性樹脂組成物および半導体素子の製造方法 | |
| JP4973093B2 (ja) | シロキサン系樹脂組成物、光学物品およびシロキサン系樹脂組成物の製造方法 | |
| JP5846335B1 (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
| CN103688221B (zh) | 感光性树脂组合物、固化物和间隔物 | |
| KR101196146B1 (ko) | 실세스퀴옥산 함유 화합물 및 이의 제조 방법 | |
| JP2021026025A (ja) | 黒色着色剤を含んでなるネガ型感光性組成物 | |
| EP3491101B1 (en) | A photosensitive composition, color converting medium, optical devices and method for producing same | |
| JP2010026360A (ja) | ネガ型感光性シロキサン樹脂組成物 | |
| WO2017188047A1 (ja) | 樹脂組成物、その硬化膜およびその製造方法ならびに固体撮像素子 | |
| JPWO2018216571A1 (ja) | 透明樹脂組成物、透明被膜および透明樹脂被覆ガラス基板 | |
| JP7115054B2 (ja) | ガラス強化基板 | |
| JP5418617B2 (ja) | シロキサン系樹脂組成物、硬化膜および光学物品 | |
| JP2013064093A (ja) | 赤外線吸収コーティング剤組成物 | |
| JP2020100819A (ja) | 樹脂組成物、硬化膜およびその製造方法 | |
| JP2018120069A (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜およびタッチパネル部材 | |
| JP5664999B2 (ja) | 有機無機複合膜の形成方法及び有機無機複合膜用現像液 | |
| JP2023136705A (ja) | 感光性樹脂組成物、硬化膜およびタッチパネル | |
| KR102594275B1 (ko) | 조성물 및 막의 제조 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140917 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150612 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150619 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20151015 |